KR101688278B1 - 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법 - Google Patents

비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 고분자 수지 내에 니트라이드계 필러와 실란계 필러와 같은 비카본계 필러를 포함시킨 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물을 제공함으로써 높은 열전도성을 가지면서도 외관이 우수하고 강성과 내충격성을 동시에 확보하게끔 하여 발광다이오드(LED) 조명 히트 싱크(heat sink)등과 같은 방열장치의 방열재를 제조하기 적절한 효과가 있다.

Description

비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법 {Thermal conductivity resin composition comprising noncarbon based filler, method for preparing extrusion molded products}
본 발명은 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법 에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 고분자 수지 내에 니트라이드계 필러와 실란계 필러와 같은 비카본계 필러를 포함시켜 높은 열전도성을 가지면서도 외관이 우수하고 강성과 내충격성을 동시에 확보함으로써 발광다이오드(LED) 조명 히트 싱크(heat sink)등과 같은 방열장치의 방열재를 제조하기 적절한 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자제품 및 자동차 부품 내에서 발생하는 열을 효과적으로 제거하기 위한 열전도도가 높은 소재가 요구되고 있으며, 동시에 전자파 장해 방지를 위하여 전기전도도가 높은 소재가 요구되고 있다.
방열이 필요한 장치로는 휴대 전자제품의 하우징, DVD 드라이브 픽업용 부품, 자동차 라디에이터, 자동차 배터리 팩 하우징, 조명용 LED 하우징, 전기커넥터, 기판, CPU 등이 있다.
이러한 장치들로부터 발생하는 열을 제거하기 위하여 히트싱크(heatsink), 방열 핀 등의 방열재를 설치하고 있으며, 전자 제품의 하우징에 열전도성 소재를 적용하는 경우가 증가하고 있다. 종래에는 알루미늄, 마그네슘, 구리 등의 금속이 방열재로 주로 사용되고 있다. 방열을 하기 위해서는 열전도도 및 열확산 계수 등이 높아야 하며, 주로 열전도도가 상온에서 100 W/mK 이상인 금속을 사용한다. 상기와 같은 금속들은 낮은 전기저항값을 가져 전자부품의 외곽 케이스로 사용할 경우 방열뿐 아니라 전자파 장해 방지에도 탁월한 효과를 보이고 있다.
그러나, 금속은 낮은 성형성, 생산성 및 부품 디자인의 한계가 있는데, 이는 사출 성형 등의 방법을 이용한 높은 생산성을 가지며, 디자인 자유도가 높고, 경량화 구현이 가능하며, 상대적으로 원가 절감이 가능하다는 장점이 있다. 그러나 금속을 대체할 수 있는 열전도성 열가소성 수지의 열전도도 수준은 1 내지 10 W/mK 급으로, 금속을 대체하기에는 부족한 수준이다.
열전도성 열가소성 수지의 또 하나의 과제는 열전도를 높이고자 충진제를 많이 충진시키면 시킬수록 점도가 상승하고 가공성이 저하되어 제품을 생산하기가 더욱 어려워지고, 최종 제품의 외관 및 물성이 저하된다. 따라서 충진제를 최소화하거나 최적의 충진제 조합을 구성하여 열전도도를 최대화할 수 있도록 수지 내 효율적인 열전도 네트워크를 형성하여야 하지만, 종래 연구 결과로는 이러한 문제를 해결하는데 한계를 갖고 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은
고분자 수지 내에 니트라이드계 필러와 실란계 필러와 같은 비카본계 필러를 포함시켜 높은 열전도성을 가지면서도 외관이 우수하고 강성과 내충격성을 동시에 확보함으로써 발광다이오드(LED) 조명 히트 싱크(heat sink)등과 같은 방열장치의 방열재를 제조하기 적절한 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물로부터 수득되고, 방열이 요구되는 장치의 방열재로 사용가능한 성형품을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물은,
i)고분자 수지; ii)니트라이드계 전도성 필러; 및 iii)실란계 필러;를 포함하되,
상기 ii)니트라이드계 전도성 필러는 상기 i) 내지 iii)의 총 100 중량%에 대하여 0.1 내지 25.2 중량% 범위 내로 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 압출성형품 제조방법은
i)고분자 수지를 ii)니트라이드계 전도성 필러로 압출시켜 압출 수지를 제조하는 제1 단계; 및 상기 압출 수지에 iii) 실란계 필러, 및 iv)실란계 침상형 입자,를 투입하고 추가 압출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가, 본 발명의 성형품은, 상술한 제조방법에 의해 수득된 압출성형품을 사출 성형하여 수득되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 고분자 수지 내에 니트라이드계 필러와 실란계 필러와 같은 비카본계 필러를 포함시킨 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물을 제공함으로써 높은 열전도성을 가지면서도 외관이 우수하고 강성과 내충격성을 동시에 확보하게끔 하여 발광다이오드(LED) 조명 히트 싱크(heat sink)등과 같은 방열장치의 방열재를 제조하기 적절한 효과를 제공할 수 있다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물은,
i)고분자 수지; ii)니트라이드계 전도성 필러; 및 iii)실란계 필러;를 포함하되,
상기 ii)니트라이드계 전도성 필러는 상기 i) 내지 iii)의 총 100 중량%에 대하여 0.1 내지 25.2 중량% 범위 내로 포함되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 사용하는 용어 "비카본계 필러"는 달리 특정하지 않는 한, 카본계 필러를 제외한 필러를 지칭하며, 일례로 실란계 필러, 니트라이드계 필러 등을 들 수 있다.
또한 본 발명에서 사용하는 용어 "실란계 필러"란 달리 특정하지 않는 한, 실란계 침상형 입자는 제외한 필러를 지칭한다.
나아가, 본 발명에서 사용하는 용어 "실란 처리"란 달리 특정하지 않는 한, 아미노 실란계 화합물 등으로 표면 처리된 것을 지칭한다.
상기 i)고분자 수지는 일례로, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 신디어택틱 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스타이렌, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 열방성 액정 고분자, 폴리에테르이미드, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중에서 1 이상 선택된 것일 수 있다.
구체적인 예로, 상기 i)고분자 수지는 폴리페닐렌 설파이드일 수 있다.
상기 ii)니트라이드계 필러는 일례로 보론 니트라이드 및 알루미늄 니트라이드 중에서 선택된 1 이상일 수 있으며, 구체적으로는 육각형의 보론 니트라이드를 사용할 수 있다.
구체적인 예로, 상기 ii)니트라이드계 필러는 평균 입도 10 내지 100 ㎛이고, 열전도도가 100 W/mK 이상일 수 있다.
상기 i)고분자 수지와 ii)니트라이드계 전도성 필러는 압출시킨 타입으로 포함될 수 있다.
구체적인 예로, 상기 i)고분자 수지는 상기 ii)니트라이드계 필러와 60:40 내지 50:50의 중량비의 함량은 압출시켜 포함되고, 잔류 함량은 별개로 포함될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 i)고분자 수지는 상기 ii)니트라이드계 필러의 사용량 전량과 60:40 내지 50:50의 중량비의 함량은 압출 타입으로 포함되고, 고분자 수지의 잔량, 일례로 1 내지 10 중량%는 별개로 단독 포함될 수 있다.
상기 ii)니트라이드계 전도성 필러는, 일례로 i)고분자 수지; ii)니트라이드계 전도성 필러; 및 iii)실란계 필러(실란계 침상형 입자 제외);의 총 100 중량%에 대하여 0.1 내지 25.2 중량%, 1 내지 15 중량%, 혹은 4 내지 9 중량%로 포함될 수 있다.
상기 iii)실란계 필러(실란계 침상형 입자 제외)는 일례로, 구형, 각형 및 판상형 타입 중에서 1 이상 선택될 수 있으며, 구체적인 예로 1 이상의 실란을 함유하거나 실란으로 처리된 각형 혹은 구형 무기입자, 혹은 실란계 판상 무기입자 중에서 선택된 1 이상일 수 있다.
다른 예로, 상기 각형 혹은 구형 무기입자는 평균 입도 1 내지 90 ㎛이고, 열전도도가 50 W/mK 이상인 세라믹 입자일 수 있다.
또 다른 예로, 상기 실란을 함유하거나 실란으로 처리된 각형 혹은 구형 무기입자는 실리콘 카바이드, 실란 처리된 알루미늄 옥사이드, 및 실란 처리된 마그네슘 옥사이드 중에서 선택된 1 이상일 수 있다.
또한, 상기 실란계 판상 무기입자는 구체적인 예로, 탈크 및 운모 중에서 선택된 1 이상일 수 있다. 상기 실란계 판상형 무기입자는 또 다른 예로, 입자 크기 1 내지 100 ㎛일 수 있다.
본 발명의 비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물은 iv)실란계 침상형 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 iv)실란계 침상형 입자는 일례로 실란 처리된 유리섬유 및 실란 함유 침상형 무기입자 중에서 선택된 1 이상일 수 있고, 구체적인 예로는 실란 처리된 유리섬유 또는 실란 함유 침상형 무기입자 중 1종을 사용할 수 있다.
상기 실란 함유 침상형 무기입자는 일례로 월라스토나이트 및 마그네슘 설파이드 중에서 선택된 1 이상일 수 있다.
상기 월라스토나이트는 구체적인 예로, 애스팩트 비(길이/단면의 비)가 3 내지 20인 니들(needle) 타입일 수 있다.
상기 열전도성 수지 조성물은, 일례로, i)고분자 수지 20 내지 80 중량%, ii)니트라이드계 전도성 필러 4 내지 15 중량%; iii) 실란계 필러 5 내지 35 중량%; 및 iv)실란계 침상형 입자 5 내지 30 중량%;를 포함하며,
여기서 상기 i)고분자 수지는, 상기 ii)니트라이드계 전도성 필러와 60:40 내지 50:50의 중량비로 압출시켜 포함할 수 있고, 상기 i)고분자 수지의 잔량, 일례로 1 내지 10 중량%는 별개로 단독 포함될 수 있다.
상기 열전도성 수지 조성물은, 구체적인 예로, i)고분자 수지 30 내지 70 중량%, ii)니트라이드계 전도성 필러 4 내지 9 중량%; iii) 실란계 필러 25 내지 35 중량%; 및 iv)실란계 침상형 입자 5 내지 15 중량%;를 포함하며, 상기 범위 내에서 강성과 내충격성을 확보하고 높은 열전도도와 외관 수준을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 상기 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물은 v)실란계 커플링제를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 v)실란계 커플링제는 고분자와 니트라이드계 필러, 실란계 필러 간 계면의 젖음성을 향상시키기 위한 저항 저감제 역할을 수행할 수 있다.
구체적인 예로, 상기 v) 실란계 커플링제는, 메틸트리에톡시실란, 감마-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스-(트리에톡시실릴프로필)테트라설파이드, 비스-(트리에톡시실릴프로필)디설파이드, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 머캅토프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 감마-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 비닐-트리스-(2-메톡시에톡시)실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 감마-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, 및 n-옥타데실트리메톡시실란 중에서 선택된 1 이상일 수 있다.
상기 v)실란계 커플링제는 일례로 열전도성 수지 조성물 100 중량% 중 0.001 내지 3 중량%, 혹은 0.1 내지 1 중량% 범위 내로 포함될 수 있다.
상기 열전도성 수지 조성물은 방열 장치의 방열용 마그네슘 혹은 알루미늄 대체재로서 사용될 수 있을 정도로, 수지와의 저항도 낮추면서 열은 면 형태로 빠져나가는 네트워크 구조를 달성하여 최소의 저항을 가지면서 최대의 열 경로를 확보한 네트워크를 형성할 수 있다.
본 발명의 압출성형품은 일례로 다음과 같은 방식으로 제조될 수 있다.
i)고분자 수지를 ii)니트라이드계 전도성 필러로 압출시켜 압출 수지를 제조한다(이하, '제1 단계'라 함).
그런 다음 상기 압출 수지에 iii) 실란계 필러, 및 iv)실란계 침상형 입자,를 투입하고 압출을 수행한다(이하, '제2 단계'라 함).
구체적인 예로, 이축 압출 혼련기를 사용하여 압출 혼련시, 압출 혼련기의 메인 호퍼에 상기 수지 조성물 중 압출 수지가 투입되고, 상기 메인 호퍼 및 사이드 호퍼에는 iii) 실란계 필러, 및 iv)실란계 침상형 입자,가 각각 투입될 수 있다.
다른 예로, 상기 제2 단계에서, v)실란계 커플링제를 투입하고 압출을 수행할 수 있다. 상기 이축 압출 혼련기를 사용하여 압출 혼련시, 상기 v)실란계 커플링제는 메인 호퍼에 투입될 수 있다.
상기 제조방법에 의해 수득된 압출성형품은 사출 성형을 거쳐 성형품으로 제공할 수 있다.
상기 압출 및 사출 성형은 해당 기술분야에서 공지된 기술을 적용하여 수행될 수 있는 것으로, 일례로 압출 혼련은 배럴 온도 280 내지 340 ℃ 온도 하에 수행되고 사출 성형은 사출 온도 290 내지 330 ℃ 온도 하에 수행되는 것이 경제성 및 제품 성형성 측면을 고려할 때 바람직할 수 있다.
상기 성형품은 일례로 방열장치의 방열재 용도로 사용될 수 있는 것이다. 상기 방열 장치는 구체적인 예로, 휴대 전자제품의 하우징, DVD 드라이브 픽업용 부품, 자동차 라디에이터, 자동차 배터리 팩 하우징, 조명용 LED 하우징, 전기커넥터, 기판, CPU 등일 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
이하, 실시예 및 비교예에서 사용한 제품 사용은 다음과 같다:
i)고분자 수지;
(A) 폴리페닐렌 설파이드: Dayang 사의 중량평균 분자량 30,000 내지 70,000 g/mol, ASTM D1238에 따라 310 ℃/5kg 하에 측정한 용융지수가 200 내지 500 g/10min인 수지를 사용하였다.
ii)니트라이드계 전도성 필러;
(B)보론 니트라이드: Dandong 사의 크기 25 내지 45 ㎛, 열전도도 200 W/mK 이상의 보론 니트라이드를 사용하였다.
(C)폴리페닐렌 설파이드 마스터배치: 상기 (A)로서 제시한 폴리페닐렌 설파이드 30.8중량%와 상기 (B)로서 제시한 보론 니트라이드 25.2 중량%를 이축 압출 혼련기에서 압출시켰다.
열전도성 탄소계 필러:
(D)열전도성 그라파이트: Timcal 사의 크기 75 ㎛, 열전도도 100W/mK 이상의 그라파이트를 사용하였다.
iii) 실란계 필러;
(E)구형 또는 각형 타입의 실란계 필러: UBE 사의 크기 50 ㎛이고 실란계 화합물로 표면 처리된 마그네슘 옥사이드를 사용하였다.
(F)판상형 타입 실란계 필러: KOCH사의 크기 3 내지 7 ㎛이고 성분 Mg6(Si4O10)2(OH)2인 무기입자를 사용하였다.
iv)실란계 침상형 입자;
(G)실란 처리된 유리섬유: 오웬스 코닝 사의 아미노 실란계 화합물로 표면 처리된 유리 섬유를 사용하였다.
(F)실란 함유 침상형 입자: 성분 칼슘 메탈실리케이트이고 애스팩트 비(길이/단면의 비)가 3 내지 20인 니들(needle) 타입 월라스토나이트를 사용하였다.
v)실란계 커플링제:
(I)감마-아미노프로필트리에톡시실란: 모멘티브 사의 화학구조 H2NCH2CH2CH2Si(OCH2CH3)3를 갖는 실란 제품을 사용하였다.
실시예 1 내지 9, 비교예 1-4
(A) 폴리페닐렌 설파이드, (B) 보론 니트라이드, (C) 폴리페닐렌 설파이드 마스터배치, (D) 열전도성 그라파이트, (E) 구형 또는 각형 타입의 실란계 필러, (F) 판상형 타입 실란계 필러, (G) 실란 처리된 유리섬유, (H) 실란 함유 침상형 입자, 그리고 (I) 감마-아미노프로필트리에톡시실란과 같은 각 구성 성분을 하기표 1에 기재된 것과 같은 함량으로 이축 압출기에 투입하였다.
이때 이축 압출기의 메인 호퍼에는 (C) 폴리페닐렌 설파이드 마스터배치와 실란계 커플링제, 실란계 필러, 열안정제, 충격보강제 및 활제를 투입하였고, 압출기의 사이드 호퍼에는 침상 입자 및 판상 무기입자를 투입한 후 용융, 혼련, 압출 280 내지 320 ℃하여 펠릿으로 제조하였다. 이때 압출은 L/D=42, 직경 40 ㎜인 이축압출기를 사용하였으며 실린더 온도는 310 ℃로 설정하였다.
제조된 펠릿을 사출 기에서 사출 온도 290 내지 330 ℃ 조건에서 사출하여 시편을 제조하였다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4
A 9 4 9 9 4 9 4 9 8.8 55 55 45 35
B 45 25 25
C 56 56 56 56 56 56 56 56 56
D 45
E 30 30 30 30
F 30 25 35 30 30 5 30
G 5 10 10
H 5 10 5 5 10 30 5
I 0.2
[시험예]
상기 실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 정리하였다.
<시험 항목>
*열전도도: 직경 25.5 mm, 0.3-0.8T의 시편을 사용하여 ASTM E1461 Laser flash method 방법을 측정하였다.
*표면저항: 직경 100 mm, 1-2T 원형 디스크 시편을 IEC 60093 규격을 사용하여 측정하였다.
* 인장강도: ASTM D638에 근거하여 측정하였다.
* 굴곡강도 및 굴곡탄성율: ASTM D790에 근거하여 측정하였다.
*Izod충격강도: 충격적인 하중에 의해서 재료를 파괴하는 데 필요한 에너지를 재료의 단위 면적, 또는 단위 폭으로 나눈 수치로서, ASTM D 256의 Notch IZOD 방법으로 시험실시하여 재료의 흡수에너지를 충격면의 폭으로 나눈 값(kgfcm/cm)으로 나타내었다.
*외관: 육안으로 표면 관찰하여 1-5점으로 평가하였다. 1(매우 나쁨)/2(나쁨)/3(보통)/4(좋음)/5(매우 좋음).
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4
열전도도
(W/m.K)		 5.8 6.2 4.8 5.1 6.3 6.5 7.1 6.0 7.6 6.8 8.2 5.2 5.7
표면저항
(Ohm)		 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014 <1014 >1014 >1014 >1014
인장강도
(MPa)		 63 64 60 66 63 70 65 70 60 50 47 49 60
굴곡강도
(MPa)		 66 68 65 76 74 90 85 85 87 73 75 65 70
굴곡탄성율
(MPa)		 11095 12820 10120 10390 15840 14900 17320 12100 16250 9240 99400 10150 12110
충격강도
(kg.cm/cm)		 15 16 26 34 15 14 18 15 28 14 10 10 10
외관 4 4 4 3 4 4 4 4 5 2 2 3 2
상기 표 1에서 보듯이, 본 발명에 따라 i)고분자 수지; ii)니트라이드계 전도성 필러; iii)실란계 필러; 및 iv)실란계 침상형 입자; 를 포함하되, 상기 i)고분자 수지와 ii)니트라이드계 전도성 필러는 압출물 타입으로 사용한 실시예 1 내지 9의 경우, 수지와 저항을 낮추면서 열은 면 형태로 빠져나가는 네트워크 구조를 달성하여 최소의 저항을 가지면서 최대의 열 경로를 확보하여 열전도도와 표면 저항을 확보하면서 인장강도, 굴곡강도, 굴곡탄성율 및 충격 강도가 유지되고 외관도 우수한 것을 규명하였다.
반면, 탄소계 필러로서 열전도성 그라파이트를 사용하고 폴리페닐렌 마스터배치를 미포함한 비교예 1의 경우, 비탄소계 필러를 사용한 실시예 1 내지 9 대비 표면 저항과, 인장강도, 굴곡탄성율, 외관 등이 현저하게 불량하였다.
또한, 비탄소계 필러를 사용하더라도 니트라이드계 필러를 고분자 수지에 미리 압출시키지 않은 비교예 2 내지 3의 경우에는, 미리 압출시킨 실시예 1 내지 9 대비 인장강도와 충격강도, 외관이 현저히 불량하였고, 열 전도도가 함량에 따라 개선되거나 불량한 등 변동이 심한 결과를 확인할 수 있었다.
나아가, 비탄소계 필러를 사용하더라도 니트라이드계 필러를 고분자 수지에 미리 압출시키지 않고 유리섬유까지 포함시킨 비교예 4의 경우에는, 실시예 1 내지 9, 특히 유리섬유를 포함한 실시예 3 내지 4 대비 충격강도와 외관이 현저히 불량하였다.

Claims (18)

  1. i)폴리페닐렌 설파이드; ii)폴리페닐렌 설파이드와 니트라이드계 전도성 필러를 압출시킨 마스터배치; iii)실란계 필러; iv)실란계 침상형 입자; 및 v)실란계 커플링제를 포함하되,
    상기 ii)니트라이드계 전도성 필러는 상기 i) 내지 iii)의 총 100 중량%에 대하여 0.1 내지 25.2 중량% 범위 내로 포함하며,
    상기 마스터배치는 상기 폴리페닐렌 설파이드와 니트라이드계 전도성 필러가 60:40 내지 50:50의 중량비로서 포함하고,
    상기 실란계 침상형 입자는 애스팩트 비(길이/단면의 비)가 3 내지 20인 니들(needle)타입의 월라스토나이트이며,
    상기 실란계 커플링제는 감마-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 감마-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 및 감마-우레이도프로필트리메톡시실란 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 iii)실란계 필러는 구형, 각형 및 판상형 타입 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물은, 폴리페닐렌 설파이드 20 내지 80 중량%; 니트라이드계 전도성 필러 4 내지 15 중량%; 실란계 필러 5 내지 35 중량%; 실란계 침상형 입자 5 내지 30 중량%; 및 실란계 커플링제 0.001 내지 3 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 니트라이드계 전도성 필러는 보론 니트라이드 및 알루미늄 니트라이드 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 iii) 실란계 필러는 실란을 함유하거나 실란으로 처리된 각형 혹은 구형 무기입자, 혹은 실란계 판상 무기입자 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는,
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 실란을 함유하거나 실란으로 처리된 각형 혹은 구형 무기입자는 실리콘 카바이드, 실란 처리된 알루미늄 옥사이드, 및 실란 처리된 마그네슘 옥사이드 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 실란계 판상 무기입자는 탈크 및 운모 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 iv) 실란계 침상형 입자는 실란 처리된 유리섬유 및 실란 함유 침상형 무기입자 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 실란 함유 침상형 무기입자는 월라스토나이트 및 마그네슘 설파이드 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    비카본계 필러 함유 열가소성 수지 조성물.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 폴리페닐렌 설파이드와 니트라이드계 전도성 필러를 압출시켜 마스터배치를 제조하는 제1 단계; 및
    상기 마스터배치에 폴리페닐렌 설파이드, 실란계 필러, 실란계 침상형 입자 및 실란계 커플링제를 투입하고 압출하는 제2 단계;를 포함하되,
    상기 니트라이드계 전도성 필러는 폴리페닐렌 설파이드, 니트라이드계 전도성 필러 및 실란계 필러 총 100중량%에 대하여 0.1 내지 25.2 중량% 범위내로 포함하며,
    상기 마스터배치는 상기 폴리페닐렌 설파이드와 니트라이드계 전도성 필러가 60:40 내지 50:50의 중량비로서 포함하고,
    상기 실란계 침상형 입자는 애스팩트 비(길이/단면의 비)가 3 내지 20인 니들(needle)타입의 월라스토나이트이며,
    상기 실란계 커플링제는 감마-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 감마-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 및 감마-우레이도프로필트리메톡시실란 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는
    압출성형품의 제조방법.
  16. 삭제
  17. 제1항, 제2항, 제4항, 제6항, 제8항 내지 제 12항 중 어느 한 항의 열가소성 수지조성물을 사출 성형하여 수득되는 성형품.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 성형품은 방열재인 것을 특징으로 하는
    성형품.
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