KR20140126571A - 회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 회로 기판은 측면에 제1 접속패드를 갖는 베이스기판과 상기 베이스기판의 제1 접속패드에 실장 된 제1 소자를 포함한다.

Description

회로기판 {Circuit Board}

본 발명은 회로기판에 관한 것이다.

최근 전자 산업이 발전함에 따라 전자제품이 소형화, 경량화 및 고직접화 되고 있다. 이에 따라 대부분의 전자부품, 예를 들어, 아이씨 칩(IC Chip), 캐패시터(Capacitor) 등을 포함하는 회로 부품들은 본체에 내장된 회로기판의 상면 또는 하면에 실장되는 구조로 이루어진다.

회로기판에 캐패시터(capacitor), 적층 세라믹 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC)와 같은 소자를 상면이나 하부에 실장 한 경우, 실장 된 소자의 상면 또는 하면에 배선을 하는 구조가 이루어짐으로써, 배선에 대한 제약이 발생함과 동시에 기판의 면적을 크게 하여 회로기판 설계의 비효율성과 단가가 높다는 단점이 있었다.

더욱이 수동소자의 용량이 큰 경우, 큰 용량의 수동 소자를 실장 해야 함으로써, 패키지 높이에 영향을 주게 되므로 공간적인 높이의 제약이나 공간적인 배선의 영향으로 패키지의 소형화에 제약이 되는 문제점이 발생하였다.

한편, 상술한 종래 기술에 따른 베이스기판의 상부에 소자가 실장 된 회로 기판의 구조가 한국 공개 특허 제1998-0063370호에 개시되어있다.

본 발명의 일 측면에 따른 회로기판은, 상면에 실장 되었던 소자를 베이스기판의 측면에 실장 함으로써 배선 길이를 최소화할 수 있고, 기판 설계 시 공간 확보로 배선 작업에 효율성을 갖는 회로기판을 제공하는 것이다.

또한 본 발명은 회로기판의 면적을 증대시키지 않고서도 수동 또는 능동소자의 부품배치가 가능해 져서 직접화가 가능한 회로기판을 제공하는 것이다.

이로 인해, 회로기판의 면적이 줄어 제조 공정의 비용을 절감하고 완제품의 소형화에 이점이 있는 회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 회로기판은, 측면에 제1 접속패드를 가지는 베이스기판과 상기 베이스기판의 제1 접속패드에 실장 된 제1 소자를 포함한다.

또한, 상기 베이스기판 상면에 제2 접속패드를 더 가질 수 있다.

이때, 상기 제2 접속패드에 실장 된 제2 소자를 포함 할 수 있다.

이때, 상기 제1 소자는 수동 소자로 회로기판에 실장 될 수 있다.

또한, 상기 제1 소자는 저항(Resistance), 인덕터(Inductor), 캐패시터(Capacitor) 또는 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 인 중 선택 된 어느 하나 일 수 있다.

또한, 상기 수동소자는 MLCC 일 수 있다.

또한, 상기 제2 소자는 커넥터(connector) 일 수 있다.

또한, 상기 제1 접속패드와 제1 소자의 전극 및 상기 제2 접속패드와 제2 소자의 접속 단자는 각각 솔더링(soldering)에 의해 연결 될 수 있다.

또한, 상기 제1 접속패드와 제2 접속패드는 직접 접촉되어 연결될 수 있다.

또한, 상기 베이스기판은 다수의 회로층과 상기 다수의 회로층 사이에 형성된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 일 수 있다.

또한, 상기 제2 접속패드와 제2 접속패드는 상기 베이스기판의 다수의 회로층을 통해 연결되는 회로기판 일 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명은 베이스기판에 소자를 측면 실장 함으로써 배선 길이를 최소화할 수 있고, 이로 인해 기판 설계 시 공간 확보로 배선 작업의 효율성을 증대시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 기판의 크기를 증대시키지 않고서도 수동 또는 능동소자의 부품 배치가 가능해져서 직접화가 가능해 졌으며, 이로 인해 회로기판의 면적이 줄어들어 제조 공정의 비용을 절감하고 완제품의 소형화에 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판의 단면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1000)은 측면에 제1 접속패드(101)를 가지는 베이스기판(100)과, 상기 베이스기판(100)의 제1 접속패드(101)에 실장 된 제1 소자(200)를 포함한다.

또한, 상기 베이스기판(100)의 상면에 제2 접속패드(102)를 더 가질 수 있으며, 상기 베이스기판(100)의 제2 접속패드(102)에 실장 된 제2 소자(300)를 포함 할 수 있다.

여기서, 상기 제1 접속패드(101)는 상기 제1 소자(200)을 전기적으로 접속 시키기 위해 베이스기판(100)의 측면에 형성된다. 또한, 상기 제2 접속패드(102)는 상기 제2 소자(300)을 전기적으로 접속시키기 위해 베이스기판(100)의 상면에 형성될 수 있다.

또한, 상기 베이스기판(100)은 절연층에 접속패드를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판으로서 바람직하게는 인쇄회로기판일 수 있다.

본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스기판(100)으로서 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다.

상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

회로기판 분야에서 상기 회로층은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다. 노출된 회로층에는 필요에 따라 표면처리층이 더 형성될 수 있다.

상기 표면처리층은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(electroless nickel and immersion gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.

여기서, 상기 제1 소자(200)는 수동소자 일 수 있다.

또한, 상기 제1 소자는 저항(Resistance), 인덕터(Inductor), 캐패시터(Capacitor) 또는, 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor:

또한, 상기 수동소자는 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 일 수 있다

또한, 본 발명의 실시 예에서 수동소자는 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 일 수 있다.

여기서, 제 1 소자(200)를 일 예로 설명할 것이나, 본 발명의 구조가 특별히 MLCC에 한정적으로 적용되는 것은 아니며, 어떤 종류의 전자 소자도 적용 가능할 것이다. 즉, 상기 제1 소자(200)는 칩 형태의 전자 부품으로 한정될 필요는 없으며 모든 수동 소자나 능동 소자를 포함하는 반도체 소자에 동일하게 적용될 수 있다.

상기 제1 소자(200)는, 상기 제1 소자(200)를 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스기판(100)의 측면에 위치한 제1 접속패드(101)에 솔더링(soldering)으로 실장 될 수 있으며, 상기 솔더링은 예를 들어 금속 마스크를 이용하여 솔더 페이스트 도포 공정으로 형성될 수 있다. 다만 솔더링 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 소자(200)는 상기 베이스기판(100)의 측면에 위치한 제1 접속패드(101)에 솔더링으로 실장되어 기판의 면적을 최소화하며 패키지의 높이를 감소시킨다. 이러한 구성은 배선공정이 용이 해지는 이점이 있다.

이어서, 상기 제2 소자(300)는 커넥터(Connector)임을 일 예로 설명할 것이나, 본 구조가 특별히 커넥터에 한정되어 적용되는 것은 아니며, 어떤 종류의 전자 소자도 적용 가능할 것이다. 상기 제2 소자(300)는 상기 제2 소자(300)를 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스기판(100)의 상면에 위치한 제2 접속패드(102)에 솔더링으로 실장 될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)의 측면에 위치한 상기 제1 접속패드(101a)와 베이스기판의 상면에 위치한 제2 접속패드(102a)는 직접 접촉하여 연결될 수 있다.

따라서, 기존에 소자 간 연결배선 형태 없이, 베이스기판에 형성된 접속패드(101,102)로 직접 접촉하여 연결함으로써 배선의 제약 없이 공간 자유도가 커지는 이점을 가질 수 있다.

또한, 베이스기판(100)의 측면에 위치한 상기 제1 접속패드(101a)와 베이스기판의 상면에 위치한 제2 접속패드(102a)는 상기 베이스기판(100)의 내층과 외층에 형성된 하나 이상의 회로층을 통해 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 소자(200)와 제2 소자(300)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품으로 본 발명의 구성 외 예를 들면, 직접회로 칩(IC)과 같이 인쇄회로기판에 내장 혹은 실장 될 수 있는 반도체 소자를 말한다.

도1 에서는 소자(200,300)의 기타 상세한 구성요소를 생략하고 개략적으로 나타내었으나, 당업계에 공지된 모든 구조의 반도체 소자가 특별히 한정되지 않고 본 발명의 회로기판에 적용될 수 있음을 당업자라면 충분히 인식할 수 있을 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

1000: 인쇄회로기판
100: 베이스기판
101: 제1 접속패드
102: 제2 접속패드
200: 제1 소자
201: 제1 소자의 전극
300: 제2 소자
301: 제2 소자의 접속단자

Claims (11)

1. 측면에 제1 접속패드를 가지는 베이스기판; 및
   상기 베이스기판의 제1 접속패드에 실장 된 제1 소자;
   를 포함하는 회로기판.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스기판 상면에 형성된 제2 접속패드; 및
   상기 제2 접속패드에 실장 된 제2 소자;
   를 더 포함하는 회로기판.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 소자는 수동소자인 회로기판.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 소자는 저항(Resistance), 인덕터(Inductor), 캐패시터(Capacitor) 또는 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 인 회로기판.
   
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 수동소자는 MLCC인 회로기판.
   
6. 청구항 2에 있어서,
   상기 제2 소자는 커넥터(connector)인 회로기판.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스기판의 제1 접속패드는 제1 소자의 전극과 솔더링(soldering)에 의해 연결되는 회로기판.
   
8. 청구항 2에 있어서,
   상기 베이스기판의 제2 접속패드는 제2 소자의 접속단자와 솔더링(soldering)에 의해 연결되는 회로기판.
   
9. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 접속패드와 상기 제2 접속패드는 직접 접촉되어 연결되는 회로기판.
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판은 하나 이상의 회로층과 상기 회로층 사이에 형성된 하나 이상의 절연층을 포함하는 인쇄회로기판인 회로기판.
    
11. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 접속패드와 상기 제2 접속패드는 상기 베이스기판에 형성된 회로층을 통해 연결되는 회로기판.

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