KR20140120989A - Device sorting apparatus - Google Patents

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KR20140120989A
KR20140120989A KR1020130036427A KR20130036427A KR20140120989A KR 20140120989 A KR20140120989 A KR 20140120989A KR 1020130036427 A KR1020130036427 A KR 1020130036427A KR 20130036427 A KR20130036427 A KR 20130036427A KR 20140120989 A KR20140120989 A KR 20140120989A
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유홍준
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(주)제이티
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Abstract

An element classifying device according to an embodiment of the present invention is provided to minimize the time of picking up elements located on a wafer and loading the elements on trays. The element classifying device comprises: a wafer table on which a wafer to load elements is mounted; a pair of tray transfer units to transfer trays on which the elements are to be loaded to both sides of the wafer table; and a pair of transfer tools to alternatively pick up the elements on the wafer loaded on the wafer table and to load the elements on the trays.

Description

소자분류장치 {DEVICE SORTING APPARATUS}[0001] DEVICE SORTING APPARATUS [0002]

본 발명은 웨이퍼상에 위치된 소자들을 픽업하여 트레이에 적재하는 소자분류장치에 관한 것이다.The present invention relates to an element sorting apparatus for picking up elements placed on a wafer and loading the elements on a tray.

소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.An element (semiconductor chip) is an integrated circuit composed of semiconductors whose electrical conductivity is higher than that of an insulator and lower than a conductor such as a metal. The original chip is used to refer to a thin plate piece or a semiconductor circuit.

소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.The device is the basic part of modern computer making and it is the key to perform arithmetic operations, information storage, control of other chips and supports the electronics industry.

상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.Such devices include a CPU, an SDRAM (memory semiconductor), and a flash RAM. In recent years, there have been various kinds of display driver ICs such as COD (Chip On Glass) and COF It is becoming diverse.

상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.In order to improve reliability before shipment, the above-described devices are inspected for appearance and the like, and only defective devices are shipped after defective devices are sorted.

특히, 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있다. 또한, 소자는 웨이퍼상에 위치된 상태에서 검사될 수 있다.In particular, the inspection process for the device can be performed several times during the manufacturing process of the device. Further, the device can be inspected while being placed on the wafer.

한편, 웨이퍼상에 위치된 상태에서 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후속공정을 위하여 양품의 소자들만이 픽앤플레이스(Pick & Place) 장치에 의하여 와플팩과 같은 전용 트레이에 적재된다.On the other hand, the elements that have been inspected in the state of being placed on the wafer are loaded on dedicated trays such as waffle packs by pick & place devices only for the shipment or subsequent processes.

그런데, 종래에는 픽앤플레이스장치가 웨이퍼상에 위치된 소자를 하나의 픽커를 이용하여 픽업하였으므로, 소자를 분류하는 데에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, since the pick-and-place apparatus picks up an element placed on a wafer by using a single picker, it takes a lot of time to sort the elements.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼상에 위치된 소자를 픽업하여 트레이에 적재하는 시간을 최소화시킬 수 있는 소자분류장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an element sorting apparatus capable of minimizing the time taken to pick up elements placed on a wafer and load them on a tray.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치는, 소자가 적재된 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼테이블과, 상기 웨이퍼테이블의 양측으로 상기 소자가 적재될 트레이를 이송시키는 한 쌍의 트레이이송부들과, 상기 웨이퍼테이블의 양측에 배치되고, 상기 웨이퍼테이블상에 탑재된 웨이퍼상의 소자를 교번적으로 픽업하여 상기 트레이상에 적재하는 한 쌍의 이송툴들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for classifying an element, comprising: a wafer table on which a wafer loaded with elements is mounted; a pair of trays for transferring the tray on which the element is to be loaded to both sides of the wafer table; And a pair of conveying tools disposed on both sides of the wafer table for picking up an element on the wafer mounted on the wafer table and loading the tray on the tray.

본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치는, 복수의 이송툴을 이용하여 웨이퍼상의 소자들을 교번적으로 픽업하여 트레이상에 적재할 수 있으므로, 웨이퍼상에 위치된 소자를 픽업하여 트레이에 적재하는 데에 소요되는 시간을 최소화할 수 있는 효과가 있다.The element sorting apparatus according to the embodiment of the present invention can pick up elements on a wafer by using a plurality of transfer tools and load them on a tray, so that elements picked up on a wafer are picked up and loaded on a tray It is possible to minimize the time required for the operation.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치가 개략적으로 도시된 개념도이다.
도 2는 도 1의 소자분류장치에서 사용되는 트레이가 도시된 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 소자분류장치에서 한 쌍의 이송툴에 의하여 웨이퍼상의 소자가 픽업되어 트레이에 적재되는 동작이 개략적으로 도시된 도면들이다.1 is a conceptual diagram schematically showing an element classifying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a tray used in the element sorting apparatus of FIG.
FIGS. 3 and 4 are views schematically showing an operation in which elements on a wafer are picked up by a pair of transfer tools in the element sorting apparatus of FIG. 1 and loaded on a tray. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, an element classifying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치는, 소자(1)가 적재된 웨이퍼(2)가 로딩되는 웨이퍼로딩부(10)와, 웨이퍼로딩부(10)로부터 웨이퍼(2)가 전달되어 탑재되는 웨이퍼테이블(20)과, 웨이퍼테이블(20)로부터 소자들(1)을 픽업하는 복수의 이송툴(30)과, 복수의 이송툴(30)에 의하여 픽업된 소자(1)가 적재될 트레이(3)가 로딩되는 복수의 트레이로딩부들(40)과, 복수의 트레이로딩부들(40)로부터 각각 전달되는 복수의 트레이(3)를 이송시키는 복수의 트레이이송부들(50)과, 소자(1)가 적재된 복수의 트레이(3)를 나누어 적재하는 트레이언로딩부(60)와, 복수의 트레이이송부들(50)에 의하여 이송된 복수의 트레이(3)를 트레이언로딩부(60)로 전달하는 트레이전달부(70)를 포함할 수 있다.1, the device for classifying an element according to an embodiment of the present invention includes a wafer loading section 10 on which a wafer 2 loaded with a device 1 is loaded, A plurality of transfer tools 30 for picking up the elements 1 from the wafer table 20 and a plurality of transfer tools 30 picked up by the plurality of transfer tools 30, A plurality of tray loading portions 40 to which a tray 3 to be loaded with the plurality of tray loading portions 40 is loaded and a plurality of tray transfer portions 40 to transfer a plurality of trays 3 respectively transmitted from the plurality of tray loading portions 40 And a plurality of trays 3 transported by the plurality of tray transfer sections 50. The trays 3 and the trays 3 are stacked on the trays 3, And a tray transfer unit 70 for transferring the toner to the iron loading unit 60.

여기에서, 소자(1)는 COG (chip on glass), COF (chip on film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI (display drive IC) 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한, 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자이다. 그리고, 소자(1)는, 절단공정 후 웨이퍼(2)상에 적재된 상태로 이송된다. 또한, 웨이퍼(2)는 DDI용 12인치 웨이퍼(2)가 될 수 있다.Here, the element 1 is an element constituting an IC chip or an LED element such as a display drive IC (DDI) which is a display drive chip such as COG (chip on glass) or COF Process and cutting process (also, a test process and a classification process). Then, the element 1 is transferred on the wafer 2 after being cut. Further, the wafer 2 may be a 12-inch wafer 2 for DDI.

도 2에 도시된 바와 같이, 트레이(3)는 와플팩으로서의 역할을 하는 것으로 그 상면에는 소자(1)를 수납하기 위한 복수의 수납홈(3a)이 오목하게 형성될 수 있다. 여기에서, 트레이(3)는 소자(1)를 수납하여 이송하기 위한 구성으로 다양한 구조가 가능하다.As shown in FIG. 2, the tray 3 serves as a waffle pack, and on its upper surface, a plurality of receiving grooves 3a for accommodating the elements 1 can be recessed. Here, the tray 3 is configured to accommodate and transport the element 1, and various structures are possible.

웨이퍼로딩부(10)는 소자(1)가 적재된 웨이퍼들(2)이 상하로 순차적으로 적재되는 웨이퍼적재부(매거진)(11)와, 웨이퍼적재부(11)로부터 전달된 웨이퍼들(2)이 이송되는 웨이퍼이송부(12)를 포함할 수 있는 등 웨이퍼(2)를 웨이퍼테이블(20)로 전달하기 위한 다양한 구성이 사용될 수 있다. 웨이퍼적재부(11)는 웨이퍼(2)가 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.The wafer loading section 10 includes a wafer loading section (magazine) 11 on which the wafers 2 loaded with the elements 1 are sequentially stacked one above the other, and wafers 2 transferred from the wafer loading section 11 May be used to transfer the wafer 2 to the wafer table 20, which may include a wafer transfer section 12 to which the wafer 2 is transferred. The wafer loading unit 11 can be installed so as to be vertically movable so that the wafers 2 can be sequentially drawn out.

웨이퍼로딩부(10)의 웨이퍼적재부(11)와 웨이퍼이송부(12)의 사이에는 웨이퍼적재부(11)로부터 웨이퍼(2)를 파지하여 웨이퍼이송부(12)로 전달하는 예를 들면 로봇과 같은 웨이퍼반송기구(미도시)가 설치될 수 있다.The wafer loading section 10 is provided between the wafer loading section 11 and the wafer transfer section 12 to hold the wafer 2 from the wafer loading section 11 and transfer the wafer 2 to the wafer transfer section 12, A wafer transport mechanism (not shown) may be provided.

그리고, 웨이퍼로딩부(10)는 소자인출을 마친 웨이퍼(2)가 웨이퍼적재부(11)에 다시 적재될 수 있도록, 소자(1)가 인출될 제1의 웨이퍼(2)가 웨이퍼테이블(20)로 전달되기 전에 웨이퍼테이블(20)로부터 소자(1)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼(2)를 전달받고, 제1의 웨이퍼(2)가 웨이퍼테이블(20)로 전달된 후에 제2의 웨이퍼(2)를 웨이퍼적재부(11)의 빈자리로 전달되도록 제2의 웨이퍼(2)를 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(13)를 추가로 포함할 수 있다. 웨이퍼버퍼부(13)는 웨이퍼(2)를 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼(2)를 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The wafer loading section 10 is provided with a first wafer 2 to which the element 1 is to be pulled out from the wafer table 20 so that the wafer 2 that has been drawn out can be loaded again on the wafer loading section 11. [ The wafer 2 is transferred from the wafer table 20 to the wafer table 20 after the first wafer 2 has been taken out of the wafer 1 and transferred to the wafer table 20, The wafer buffer section 13 for temporarily storing the second wafer 2 so that the wafer 2 is transferred to the vacant space of the wafer mounting section 11. [ The wafer buffer unit 13 may have any configuration as long as it can support the wafer 2 as a configuration for temporarily holding the wafer 2. [

웨이퍼로딩부(10)와 웨이퍼테이블(20) 사이에는 웨이퍼로딩부(10)로부터 웨이퍼테이블(20)로 웨이퍼를 전달하는 웨이퍼전달부(미도시)가 설치될 수 있다. 웨이퍼전달부는 웨이퍼(2)를 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.A wafer transfer unit (not shown) may be installed between the wafer loading unit 10 and the wafer table 20 to transfer the wafer from the wafer loading unit 10 to the wafer table 20. [ The wafer transfer unit is configured to move the wafer 2, and various configurations are possible.

웨이퍼테이블(20)은 웨이퍼(2)를 지지하기 위한 클램프 등의 다양한 기구를 포함할 수 있다. 웨이퍼테이블(20)은 수평방향(도 1에서의 X축방향 및/또는 Y축방향) 및 상하방향으로 선형으로 이동될 수 있고, 그 중심축(θ축)을 기준으로 회전될 수 있다. 따라서, 웨이퍼테이블(20)의 수평 및 수직방향 선형이동 및 회전에 의하여, 웨이퍼(2)는 복수의 이송툴(30)이 소자(1)를 픽업할 수 있는 소자픽업위치상의 정위치에 위치될 수 있다.The wafer table 20 may include various mechanisms, such as clamps, for supporting the wafer 2. The wafer table 20 can be linearly moved in the horizontal direction (the X-axis direction and / or the Y-axis direction in Fig. 1) and the vertical direction, and can be rotated with respect to the central axis (theta axis). Thus, by linearly moving and rotating the wafer table 20 horizontally and vertically, the wafer 2 can be positioned at a predetermined position on the element pickup position where a plurality of the transporting tools 30 can pick up the element 1 .

웨이퍼테이블(20)의 수평방향 및/또는 상하방향으로의 선형이동을 위하여 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 볼스크류장치 또는 리니어모터와 같은 선형이송기구가 설치될 수 있으며, 웨이퍼테이블(20)의 회전을 위하여 회전모터와 같은 회전기구가 설치될 수 있다.A linear transport mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw device or a linear motor may be installed for linear movement of the wafer table 20 in the horizontal direction and / or the vertical direction, A rotating mechanism such as a rotary motor may be installed for rotation.

복수의 이송툴들(30)은 웨이퍼테이블(20)상의 웨이퍼(2)가 소자픽업위치에 위치된 상태에서 웨이퍼(2)상의 소자를 하나씩 교번적으로 픽업하여 복수의 트레이들(3)에 나누어 적재하는 역할을 수행한다.The plurality of transfer tools 30 alternately pick up the elements on the wafer 2 one by one and divide the plurality of trays 3 into a plurality of trays 3 in a state where the wafers 2 on the wafer table 20 are positioned at the element pick- It plays a role of loading.

복수의 이송툴들(30)은 웨이퍼테이블(20)에 대하여 상대적으로 수평방향(X축방향 및/또는 Y축방향) 및 상하방향으로 선형으로 이동될 수 있다. 이를 위하여, 복수의 이송툴들(30)에는 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 볼스크류장치 또는 리니어모터와 같은 선형이송기구가 연결될 수 있다.The plurality of transfer tools 30 can be linearly moved in the horizontal direction (X-axis direction and / or Y-axis direction) and the vertical direction relative to the wafer table 20. [ To this end, the plurality of transfer tools 30 may be connected to a linear transfer mechanism such as an actuator, ball screw device, or linear motor operated by pneumatic or hydraulic pressure.

예를 들면, 복수의 이송툴들(30)은 제1이송툴(31) 및 제2이송툴(31)을 포함하는 한 쌍의 이송툴들(30)로 구성된다. 그리고, 웨이퍼테이블(20)상에 탑재된 웨이퍼(2)에서 픽업될 소자(1)는 제1이송툴(31) 및 제2이송툴(32)의 사이에 위치될 수 있다. 즉, 웨이퍼(2)로부터 소자(1)가 픽업되는 소자픽업위치는 한 쌍의 이송툴(31, 32) 사이에 설정될 수 있다. 한 쌍의 이송툴들(30)은 서로에 대하여 독립적으로 가이드(91)를 따라 수평으로 이동될 수 있으며, 가이드(91)에 지지되는 별도의 지지블럭(미도시)과 연결되어 함께 수평으로 이동될 수 있다.For example, a plurality of the transfer tools 30 is composed of a pair of transfer tools 30 including a first transfer tool 31 and a second transfer tool 31. [ The element 1 to be picked up on the wafer 2 mounted on the wafer table 20 can then be positioned between the first transfer tool 31 and the second transfer tool 32. [ That is, the element pick-up position at which the element 1 is picked up from the wafer 2 can be set between the pair of feeding tools 31 and 32. The pair of conveying tools 30 can be moved horizontally along the guide 91 independently of each other and connected to a separate support block (not shown) supported by the guide 91 to move horizontally together .

이와 같은 구성에 따르면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1이송툴(31)이 웨이퍼테이블(20)상에 탑재된 웨이퍼(2)상의 소자(1)를 픽업하는 과정에서는 제2이송툴(32)은 이미 픽업된 소자(1)를 트레이(3)상에 적재하는 동작을 수행하며, 제1이송툴(31)이 소자(1)를 픽업한 후 트레이(3)상에 적재하는 과정에서는 제2이송툴(32)은 웨이퍼(2)상의 소자(1)를 픽업하는 동작을 수행한다. 이와 같이, 웨이퍼(2)상의 소자들(1)은 한 쌍의 이송툴들(31, 32)의 교번적인 픽업동작에 의하여 웨이퍼(2)로부터 신속하게 픽업되어 트레이(3)상에 적재될 수 있다.3 and 4, in the process in which the first transfer tool 31 picks up the element 1 on the wafer 2 mounted on the wafer table 20, The transfer tool 32 performs the operation of loading the already picked-up element 1 onto the tray 3, and the first transfer tool 31 picks up the element 1, The second transfer tool 32 performs the operation of picking up the element 1 on the wafer 2. [ As such, the elements 1 on the wafer 2 can be quickly picked up from the wafer 2 and loaded on the tray 3 by an alternate pickup operation of the pair of transport tools 31, 32 have.

한편, 한 쌍의 이송툴(31, 32)은 하나의 가이드레일(91)에 설치되어 선형으로 이동될 수 있다.On the other hand, the pair of conveying tools 31 and 32 can be installed on one guide rail 91 and can be linearly moved.

복수의 트레이로딩부들(40)은, 복수의 이송툴들(30)에 의하여 웨이퍼(2)로부터 픽업된 소자(1)가 적재될 트레이들(3)이 상하로 순차적으로 적재되는 구성 등 다양한 구성이 사용될 수 있다. 트레이로딩부들(40)는 트레이(3)가 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동되도록 구성될 수 있다.The plurality of tray loading units 40 can be configured to have various configurations such as a configuration in which the trays 3 to be loaded with the elements 1 picked up from the wafers 2 by the plurality of conveying tools 30 are sequentially stacked up and down Can be used. The tray loading portions 40 can be configured to be moved up and down so that the tray 3 can be sequentially drawn out.

트레이로딩부(40)와 트레이이송부(50) 사이에는 트레이로딩부(40)로부터 트레이(3)를 파지하여 트레이이송부(50)로 전달하는 로봇과 같은 트레이반송기구(미도시)가 설치될 수 있다.A tray transport mechanism (not shown) such as a robot for holding the tray 3 from the tray loading section 40 and delivering the tray 3 to the tray transfer section 50 may be installed between the tray loading section 40 and the tray transfer section 50 have.

한편, 복수의 이송툴(30)이 한 쌍의 이송툴(31, 32)로 이루어지는 경우에는, 복수의 트레이로딩부(40)는, 제1이송툴(31)에 의하여 픽업된 소자(1)가 적재되는 트레이(3)가 로딩되는 제1트레이로딩부(41)와, 제2이송툴(32)에 의하여 픽업된 소자(1)가 적재되는 트레이(3)가 로딩되는 제2트레이로딩부(42)로 구성될 수 있다.On the other hand, when the plurality of conveying tools 30 is composed of the pair of conveying tools 31 and 32, the plurality of tray loading portions 40 are arranged in a state in which the elements 1 picked up by the first conveying tool 31, A first tray loading section 41 on which a tray 3 loaded with the first transporting tool 32 is loaded and a second tray loading section 41 on which the tray 3 loaded with the element 1 picked up by the second transporting tool 32 is loaded, (42).

복수의 트레이이송부들(50)은, 복수의 트레이들(3)을 복수의 이송툴(30)이 소자(1)를 픽업하여 트레이(3)상에 적재하기 위하여 이동되는 이동경로를 통과하도록 이송시키는 역할을 수행한다. 복수의 트레이들(3)의 선형으로의 이송을 위하여 복수의 트레이이송부들(50)에는 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 볼스크류장치 또는 리니어모터와 같은 선형이송기구와 연결된 트레이이송장치(미도시)가 구비될 수 있다.The plurality of tray transfer sections 50 are configured to transfer the plurality of trays 3 to a plurality of transfer tools 30 for picking up the devices 1 and transporting them through the movement path, . A plurality of tray transfer sections 50 are connected to a tray transfer device (not shown) connected to a linear transfer mechanism such as an actuator, ball screw device or linear motor operated by pneumatic or hydraulic pressure for linear transfer of the plurality of trays 3 May be provided.

이러한 트레이이송부(50)는 이송툴(30)이 웨이퍼(2)상의 소자(1)를 픽업한 후 트레이(3)상에 적재하는 과정에서, 트레이(3)를 소정의 거리만큼 순차적으로 이송시켜, 복수의 소자들(1)이 하나의 트레이(3)상에 순차적으로 탑재될 수 있도록 하는 역할을 함께 수행한다.The tray transfer unit 50 sequentially transfers the tray 3 by a predetermined distance in the course of loading the tray 1 on the tray 3 after the transfer tool 30 picks up the element 1 on the wafer 2 , And a plurality of elements (1) can be sequentially mounted on one tray (3).

한편, 복수의 이송툴들(30)이 한 쌍의 이송툴(31, 32)로 이루어지는 경우에는, 복수의 트레이이송부(50)는, 제1이송툴(31)에 의하여 픽업된 소자(1)가 적재되는 트레이(3)를 이송하는 제1트레이이송부(51)와, 제2이송툴(32)에 의하여 픽업된 소자(1)가 적재되는 트레이(3)를 이송하는 제2트레이이송부(52)를 포함할 수 있다.On the other hand, when the plurality of conveying tools 30 are composed of the pair of conveying tools 31 and 32, the plurality of tray conveying sections 50 are arranged in a direction perpendicular to the direction in which the elements 1 picked up by the first conveying tool 31, A second tray transfer part 52 for transferring the tray 3 on which the element 1 picked up by the second transfer tool 32 is loaded, ).

제1트레이이송부(51) 및 제2트레이이송부(52)는 웨이퍼테이블(20)상에 탑재된 웨이퍼(2)의 소자픽업위치를 기준으로 양측에 배치될 수 있다. 따라서, 제1트레이이송부(51) 및 제2트레이이송부(52)에 의한 트레이들의 이송경로를 한 쌍으로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 트레이 이송경로는 웨이퍼(2)의 소자픽업위치를 기준으로 양측에 위치될 수 있다.The first tray transfer section 51 and the second tray transfer section 52 can be disposed on both sides with respect to the element pickup position of the wafer 2 mounted on the wafer table 20. [ Therefore, the pair of conveying paths of the trays by the first tray conveying part 51 and the second tray conveying part 52 can be formed as a pair, and the pair of tray conveying paths are formed on both sides Lt; / RTI >

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1트레이이송부(51) 및 제2트레이이송부(52)는 웨이퍼(2)의 상측을 일부 커버하는 형상으로 배치될 수 있는데, 이와 같은 경우, 제1트레이이송부(51) 및 제2트레이이송부(52)를 지지하는 지지부(511, 521)에는 한 쌍의 이송툴(31, 32)이 웨이퍼(2)를 향하여 진입되는 공간을 제공하는 측면(512, 522)이 형성될 수 있다. 여기에서, 지지부(511, 521)의 측면(512, 522)은 한 쌍의 이송툴(31, 32)의 이동을 방해하지 않도록 경사면으로 이루어질 수 있다. 또한, 지지부(511, 521)의 측면(512, 522)이 경사면으로 형성되는 경우에는 한 쌍의 이송툴(31, 32)은 대각선 방향으로 이동하면서, 소자(1)를 픽업하여 트레이(3)상에 적재할 수 있다.3 and 4, the first tray transfer part 51 and the second tray transfer part 52 may be arranged to partially cover the upper side of the wafer 2. In this case, The support portions 511 and 521 for supporting the first tray transfer portion 51 and the second tray transfer portion 52 are provided with a pair of conveying tools 31 and 32 for conveying the wafer 2, 512, and 522 may be formed. Here, the side surfaces 512 and 522 of the supporting portions 511 and 521 may be formed as inclined surfaces so as not to interfere with the movement of the pair of conveying tools 31 and 32. When the side surfaces 512 and 522 of the supporting portions 511 and 521 are formed as inclined surfaces, the pair of conveying tools 31 and 32 move in the diagonal direction to pick up the element 1, It can be loaded on.

트레이언로딩부(60)는 소자(1)가 적재된 복수의 트레이들(3)을 분류하여 적재하는 역할을 하는 것으로, 특성이 서로 다른 소자(1)가 각각 적재된 복수의 트레이(3)를 소자의 특성별로 분류하도록 구성될 수 있다.The tray loading section 60 serves to sort and load a plurality of trays 3 on which the elements 1 are loaded and is provided with a plurality of trays 3 on which elements 1 having different characteristics are stacked, May be configured to sort by device characteristics.

트레이언로딩부(60)에는 소자(1)가 적재된 복수의 트레이들(3)이 적재되는 복수의 적재부(61, 62)가 구비될 수 있다.The tray loading section 60 may be provided with a plurality of stacking sections 61 and 62 on which a plurality of trays 3 loaded with the elements 1 are stacked.

트레이전달부(70)는 복수의 트레이이송부들(50)에 의하여 이송되면서 복수의 이송툴들(31, 32)의 동작에 의하여 소자(1)가 적재된 복수의 트레이들(3)을 트레이언로딩부(60)로 전달하는 역할을 한다. 트레이전달부(70)는 트레이(3)의 이송을 위한 공압 또는 유압으로 작동되는 액추에이터, 볼스크류장치 또는 리니어모터와 같은 선형이송기구와 연결된 트레이이송장치(미도시)를 포함할 수 있다.The tray transfer unit 70 transfers a plurality of trays 3 loaded with the elements 1 by the operation of the plurality of transfer tools 31 and 32 while being transferred by the plurality of tray transfer units 50, To the loading unit (60). The tray transferring portion 70 may include a tray transferring device (not shown) connected to a linear transferring mechanism such as a pneumatically or hydraulically actuated actuator, a ballscrew device or a linear motor for transferring the tray 3.

트레이전달부(70)는, 트레이이송부들(50)에 의하여 이송된 트레이들(3)를 곧바로 트레이언로딩부(60)로 전달하도록 구성될 수 있다. 또한, 트레이전달부(70)는, 트레이이송부(50)에 의하여 전달된 트레이(3)를 1차적으로 픽업하여 위치시키는 제1전달부(71)와, 제1전달부(71)에 의하여 전달된 트레이(3)를 픽업하여 트레이언로딩부(60)로 2차적으로 전달하는 제2전달부(72)로 구성될 수 있다. 이와 같이, 트레이전달부(70)가 트레이(3)를 복수의 단계로 나누어 전달하는 경우에는, 트레이(3)의 전달과정을 원활하게 하고, 트레이(3)의 전달속도를 증가시킬 수 있다.The tray transfer unit 70 may be configured to transfer the trays 3 transferred by the tray transfer units 50 directly to the tray loading unit 60. The tray transfer unit 70 includes a first transfer unit 71 for primarily picking up and positioning the tray 3 transferred by the tray transfer unit 50 and a second transfer unit 71 for transferring the tray 3 by the first transfer unit 71 And a second transfer unit 72 for picking up the tray 3 and transferring the tray 3 to the trailer loading unit 60 in a secondary manner. As described above, when the tray transfer unit 70 transfers the tray 3 divided into a plurality of steps, it is possible to smooth the transfer process of the tray 3 and increase the transfer speed of the tray 3.

또한, 트레이전달부(70)의 일측에는 트레이(3)가 일시적으로 적재되는 버퍼부(80)가 구비될 수 있다. 이러한 버퍼부(80)에 트레이가 일시적으로 적재될 수 있으므로, 다양한 요인에 의하여 트레이언로딩부(60)에서 트레이(3)의 이송속도가 저하되는 경우에도, 트레이언로딩부(60)의 이전과정인 트레이이송부(50) 및/또는 트레이전달부(70)의 동작이 연속적으로 수행할 수 있도록 할 수 있다.A buffer unit 80 may be provided on one side of the tray transfer unit 70, on which the tray 3 is temporarily mounted. Since the tray can be temporarily loaded in the buffer unit 80, even if the feeding speed of the tray 3 is lowered by the tray loading unit 60 due to various factors, the transfer of the tray loading unit 60 The operation of the tray transfer unit 50 and / or the tray transfer unit 70 can be continuously performed.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치는, 웨이퍼로부터 픽업될 소자의 위치를 측정하는 위치측정유닛(92)이 더 구비될 수 있다. 위치측정유닛(92)은 소자픽업위치에 위치된 웨이퍼테이블(20)의 상부에 위치되어 웨이퍼테이블(20)상에 탑재된 웨이퍼(2)상의 소자(1)의 위치를 측정할 수 있다. 위치측정유닛(92)에서 측정된 소자(1)의 위치정보는 이송툴(30)의 소자를 픽업하기 위한 동작을 제어하는 데에 활용될 수 있다. 위치측정유닛(92)으로는 카메라를 포함하는 비전시스템이 사용될 수 있다.On the other hand, the device for classifying an element according to the embodiment of the present invention may further comprise a position measuring unit 92 for measuring the position of the element to be picked up from the wafer. The position measurement unit 92 can be positioned on the top of the wafer table 20 located at the element pickup position and can measure the position of the element 1 on the wafer 2 mounted on the wafer table 20. [ The positional information of the element 1 measured at the position measuring unit 92 can be utilized to control the operation for picking up the element of the transfer tool 30. [ As the position measurement unit 92, a vision system including a camera can be used.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자분류장치는, 트레이언로딩부(60)에 구비되어 트레이(3)상에서의 소자(1)의 적재상태를 검사하는 적재상태검사유닛(93)을 더 포함할 수 있다. 적재상태검사유닛(93)은 소자(1)가 트레이(3)상의 정위치에 적절하게 적재되어 있는지 여부를 검사한다. 적재상태검사유닛(93)으로는 카메라를 포함하는 비전시스템이 사용될 수 있다.The device for classifying an element according to an embodiment of the present invention further includes a loading state checking unit 93 provided in the trailing loading unit 60 for checking the loading state of the element 1 on the tray 3 can do. The stacking state inspection unit 93 checks whether the element 1 is appropriately stacked in the correct position on the tray 3. [ As the stacking state inspection unit 93, a vision system including a camera can be used.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

1: 소자 2: 웨이퍼
3: 트레이 10: 웨이퍼로딩부
20: 웨이퍼테이블 30: 이송툴
40: 트레이로딩부 50: 트레이이송부
60: 트레이언로딩부 70: 트레이전달부1: element 2: wafer
3: Tray 10: Wafer loading part
20: Wafer table 30: Feeding tool
40: tray loading section 50: tray transfer section
60: Tray loading section 70: Tray transfer section

Claims (1)

소자가 적재된 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼테이블;
상기 웨이퍼테이블의 양측으로 상기 소자가 적재될 트레이를 이송시키는 한 쌍의 트레이이송부들; 및
상기 웨이퍼테이블의 양측에 배치되고, 상기 웨이퍼테이블상에 탑재된 웨이퍼상의 소자를 교번적으로 픽업하여 상기 트레이상에 적재하는 한 쌍의 이송툴들을 포함하는 소자분류장치.A wafer table on which a wafer loaded with elements is mounted;
A pair of tray transfer parts for transferring the tray to be loaded with the device to both sides of the wafer table; And
And a pair of transporting tools disposed on both sides of the wafer table and alternately picking up elements on the wafer mounted on the wafer table and stacking them on the tray.
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