KR20140120584A - Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same - Google Patents

Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20140120584A
KR20140120584A KR1020130036535A KR20130036535A KR20140120584A KR 20140120584 A KR20140120584 A KR 20140120584A KR 1020130036535 A KR1020130036535 A KR 1020130036535A KR 20130036535 A KR20130036535 A KR 20130036535A KR 20140120584 A KR20140120584 A KR 20140120584A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
stage
cutting
unit
moving
Prior art date
Application number
KR1020130036535A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김민수
프루신스키 발레리
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130036535A priority Critical patent/KR20140120584A/en
Priority to CN201310339161.9A priority patent/CN104098260B/en
Priority to TW102128420A priority patent/TWI602289B/en
Publication of KR20140120584A publication Critical patent/KR20140120584A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/04—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member
    • B26D1/045—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a linearly-movable cutting member for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/015—Means for holding or positioning work for sheet material or piles of sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing

Abstract

A cutting apparatus for cutting a flexible display panel and a method for manufacturing a display device using the same are provided. The cutting apparatus for cutting a flexible display panel includes a stage which receives a display panel in a raw substrate state, supports the display panel in an absorption method, and applies tension to the display panel by a movement of at least a portion of the stage, and a cutting knife which is positioned away from the stage and moves toward the display panel to cut the display panel.

Description

표시 패널용 절단 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 {CUTTING DEVICE FOR DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a cutting apparatus for a display panel and a manufacturing method of a display device using the same. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 기재는 표시 패널용 절단 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가요성(flexible) 표시 패널을 절단하는 절단 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting apparatus for a display panel, and more particularly, to a cutting apparatus for cutting a flexible display panel and a manufacturing method of the display using the cutting apparatus.

평판 표시 장치로서 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)와 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED)가 알려져 있다. 이 중 유기 발광 표시 장치는 자체 발광형으로서 액정 표시 장치와 달리 백라이트가 요구되지 않으므로 두께와 무게를 더 줄일 수 있다.2. Description of the Related Art A liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting diode (OLED) display are known as a flat panel display. Among these organic light emitting display devices, the organic light emitting display device is a self-emitting type, and unlike a liquid crystal display device, a backlight is not required, so that thickness and weight can be further reduced.

또한, 유기 발광 표시 장치는 유리와 같은 강성(rigid) 기판 대신 고분자 필름과 같은 가요성(flexible) 기판 위에 화소 회로와 유기 발광 다이오드를 배치하는 경우 휘어지는 특성을 가질 수 있다. 이때 가요성 기판과 화소 회로 사이에는 복수의 무기막(SiO2, SiNx 등)으로 구성된 베리어층과 버퍼층이 위치한다.In addition, the organic light emitting display device may have a bending characteristic when a pixel circuit and an organic light emitting diode are disposed on a flexible substrate such as a polymer film instead of a rigid substrate such as glass. At this time, a barrier layer composed of a plurality of inorganic films (SiO 2 , SiNx, etc.) and a buffer layer are disposed between the flexible substrate and the pixel circuit.

표시 패널은 최초 복수의 단위 셀(하나의 단위 셀은 하나의 표시 패널에 대응함)을 포함하는 원장 기판(mother substrate)의 형태로 제조된 후 절단되어 개별 표시 패널로 분리된다. 고분자 필름을 구비한 가요성 표시 패널은 주로 수직 하강하는 절단 나이프를 이용하여 절단된다.The display panel is manufactured in the form of a mother substrate including a first plurality of unit cells (one unit cell corresponds to one display panel), and is cut and separated into individual display panels. The flexible display panel having the polymer film is mainly cut using a vertically descending cutting knife.

그런데 절단 나이프가 가요성 표시 패널의 내부로 진입할 때 절단 나이프의 양쪽 옆 수평 방향으로 막들을 밀어내는 힘이 발생한다. 따라서 절단면 인근의 무기막층들, 즉 베리어층과 버퍼층에서 크랙이 발생하게 되고, 크랙으로 인해 표시 패널에 수축성 불량이 발생할 수 있다.However, as the cutting knife enters the interior of the flexible display panel, a force is exerted to push the films horizontally on both sides of the cutting knife. Therefore, cracks are generated in the inorganic film layers near the cut surface, that is, the barrier layer and the buffer layer, and the shrinkage defect may occur in the display panel due to the crack.

본 기재는 가요성 표시 패널을 절단할 때 절단면의 크랙 발생과 이로 인한 수축성 불량을 방지할 수 있는 표시 패널용 절단 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.The present invention is intended to provide a cutting apparatus for a display panel and a method of manufacturing a display using the cutting apparatus, which can prevent a crack on a cut surface when cutting a flexible display panel and a defective shrinkage due to the cutting.

본 기재의 일 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치는, ⅰ) 원장 기판 상태의 표시 패널을 제공받아 흡착 방식으로 표시 패널을 지지하며, 적어도 일부가 이동하여 표시 패널에 인장력을 가하는 스테이지와, ⅱ) 스테이지와 떨어져 위치하며, 표시 패널을 향해 이동하여 표시 패널을 절단하는 절단 나이프를 포함한다.A cutting apparatus for a display panel according to an embodiment of the present invention includes: a stage which is provided with a display panel in the form of a ledger substrate and supports the display panel in an adsorption manner, at least a part of which is moved to apply a tensile force to the display panel; And a cutting knife which is located apart from the stage and moves toward the display panel to cut the display panel.

스테이지는 고정부 및 고정부와 나란히 위치하는 이동부를 포함하며, 이동부는 스테이지 구동부와 결합되어 고정부와의 간격이 조절될 수 있다.The stage includes a fixed portion and a movable portion positioned side by side with the fixed portion, and the movable portion can be coupled with the stage driving portion so that the distance from the fixed portion can be adjusted.

스테이지 구동부는, 스크류와 너트 및 스크류와 너트 사이의 홈에 위치하는 복수의 볼(ball)을 구비하는 볼 스크류와, 볼 스크류에 결합된 구동 모터를 포함할 수 있다. 너트는 이동부의 하단에 고정되고, 구동 모터는 고정부의 하단에 고정될 수 있다.The stage driving unit may include a ball screw having a screw and a nut, a plurality of balls positioned in a groove between the screw and the nut, and a driving motor coupled to the ball screw. The nut is fixed to the lower end of the moving part, and the driving motor can be fixed to the lower end of the fixing part.

다른 한편으로, 스테이지 구동부는 실린더와, 실린더의 피스톤에 결합된 피스톤 로드와, 피스톤 로드의 단부와 이동부의 하단에 고정된 이동부 지지대를 포함할 수 있다. 실린더는 고정부의 하단에 고정되고, 스테이지 구동부는 이동부 지지대의 위치를 제한하는 스토퍼(stopper)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the stage driving part may include a cylinder, a piston rod coupled to the piston of the cylinder, and a moving part support fixed to the end of the piston rod and the lower end of the moving part. The cylinder may be fixed to the lower end of the fixing portion, and the stage driving portion may further include a stopper which restricts the position of the moving portion support.

표시 패널용 절단 장치는, 표시 패널을 스테이지 위로 이송하는 표시 패널 이송부와, 진공 압력을 이용하여 표시 패널을 스테이지에 흡착시키는 진공 흡착부를 더 포함할 수 있다.The cutting device for a display panel may further include a display panel transferring part for transferring the display panel to the stage and a vacuum adsorption part for sucking the display panel to the stage using a vacuum pressure.

표시 패널 이송부는 복수의 이송 롤러와, 복수의 이송 롤러를 동시에 회전시키는 롤러 구동부와, 복수의 이송 롤러를 지지하며 승하강이 가능한 롤러 지지대를 포함할 수 있다.The display panel conveying portion may include a plurality of conveying rollers, a roller driving portion for rotating the plurality of conveying rollers at the same time, and a roller support for supporting a plurality of conveying rollers and capable of ascending and descending.

스테이지는 복수의 흡착용 개구부를 형성할 수 있다. 진공 흡착부는 복수의 흡착용 개구부와 연결되는 연결관과, 연결관에 결합되는 진공 펌프와 제어 밸브를 포함할 수 있다. 고정부와 이동부 각각은 복수의 흡착용 개구부를 형성하고, 연결관과 진공 펌프 및 제어 밸브는 고정부와 이동부 각각에 대응하여 따로 설치될 수 있다.The stage can form a plurality of adsorption openings. The vacuum adsorption portion may include a connection pipe connected to the plurality of adsorption openings, and a vacuum pump and a control valve coupled to the connection pipe. Each of the fixed portion and the movable portion forms a plurality of adsorption openings, and the connection pipe, the vacuum pump, and the control valve may be separately provided corresponding to the fixed portion and the movable portion, respectively.

본 기재의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 원장 기판 상태의 표시 패널을 제공받아 절단 장치의 스테이지 위로 이송하는 단계와, 진공 압력을 이용하여 표시 패널을 스테이지에 흡착시키는 단계와, 스테이지의 적어도 일부를 이동시켜 표시 패널에 인장력을 가하고, 절단 나이프를 하강시켜 표시 패널을 절단하는 단계와, 절단 나이프를 상승시키고, 진공 압력을 해제한 다음 절단된 표시 패널을 후속 공정으로 이송하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes the steps of: providing a display panel in a state of a raw substrate and transferring the display panel onto a stage of a cutting device; adsorbing the display panel to the stage using a vacuum pressure; A step of moving at least a part of the display panel to apply a tensile force to the display panel and lowering the cutting knife to cut the display panel; and raising the cutting knife, releasing the vacuum pressure, .

절단 장치는 복수의 이송 롤러를 구비한 표시 패널 이송부를 포함할 수 있다. 표시 패널 이송부는 스테이지 위로 상승하여 표시 패널을 이송하며, 표시 패널 이송 후 하강하여 스테이지 아래에서 대기할 수 있다. 스테이지는 복수의 흡착용 개구부를 형성할 수 있다. 복수의 흡착용 개구부는 연결관을 통해 진공 펌프와 연결되어 표시 패널에 진공 압력을 전달할 수 있다.The cutting apparatus may include a display panel feeder having a plurality of feed rollers. The display panel transfer section rises above the stage to transfer the display panel, and after the transfer of the display panel, it can descend and wait at the bottom of the stage. The stage can form a plurality of adsorption openings. The plurality of adsorption openings can be connected to a vacuum pump through a connection pipe to transmit a vacuum pressure to the display panel.

스테이지는 고정부 및 고정부와 나란하게 위치하는 이동부를 포함하며, 이동부가 스테이지 구동부에 의해 고정부로부터 멀어져 표시 패널에 인장력을 가할 수 있다. 원장 기판 상태의 표시 패널은 가요성 표시 패널이며, 제1 방향 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 단위 셀을 포함할 수 있다.The stage includes a movable portion positioned in parallel with the fixed portion and the fixed portion, and the movable portion moves away from the fixed portion by the stage driving portion to exert a tensile force on the display panel. The display panel in the form of a full length substrate is a flexible display panel and may include a plurality of unit cells arranged in a first direction and a second direction intersecting the first direction.

원장 기판 상태의 표시 패널은 제1 방향과 나란한 제1 절단선을 따라 절단되어 복수의 단위 셀이 한 방향으로 이어진 막대 모양으로 분리되고, 막대 모양의 표시 패널은 제2 방향과 나란한 제2 절단선을 따라 절단되어 개별 표시 패널로 분리될 수 있다.The display panel in the form of a ledger substrate is cut along a first cut line parallel to the first direction so that a plurality of unit cells are separated into a bar shape extending in one direction and the bar- And can be separated into individual display panels.

인장력이 가해진 상태의 표시 패널을 절단함에 따라, 표시 패널의 절단면은 절단 나이프 진입 직후 쉽게 벌어진다. 따라서 절단 나이프 진입으로 인해 절단 나이프의 양쪽 옆 수평 방향으로 막들을 밀어내는 힘이 발생하지 않으며, 이로 인해 복수의 무기막으로 구성된 베리어층과 버퍼층의 크랙 발생을 방지할 수 있다.As the display panel with the tensile force applied is cut, the cut surface of the display panel is easily opened immediately after the cutting knife is entered. Therefore, there is no force to push the films in the horizontal direction on both sides of the cutting knife due to the entry of the cutting knife, thereby preventing cracks in the barrier layer and the buffer layer composed of a plurality of inorganic films.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치 중 스테이지와 표시 패널 이송부의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치 중 스테이지와 진공 흡착부의 단면도이다.
도 5는 표시 패널을 절단하는 과정 중의 절단 장치를 나타낸 개략도이다.
도 6은 도 5에 도시한 표시 패널의 확대 단면도이다.
도 7은 비교예의 절단 장치를 이용한 표시 패널의 절단 과정을 나타낸 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 10은 도 9에 도시한 제1 단계의 표시 패널을 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 10에 도시한 표시 패널의 부분 확대 단면도이다.
도 12는 도 9에 도시한 제1 단계의 절단 장치와 표시 패널을 나타낸 개략도이다.
도 13은 도 9에 도시한 제2 단계의 절단 장치와 표시 패널을 나타낸 개략도이다.1 is a perspective view of a cutting apparatus for a display panel according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view of the cutting device for a display panel shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the stage and the display panel transferring unit of the display panel cutting apparatus shown in Fig.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the stage and the vacuum adsorption unit of the cutting apparatus for a display panel shown in Fig. 1. Fig.
5 is a schematic view showing a cutting apparatus during a process of cutting the display panel.
6 is an enlarged cross-sectional view of the display panel shown in Fig.
7 is a schematic view showing a cutting process of the display panel using the cutting apparatus of the comparative example.
8 is a front view of a cutting apparatus for a display panel according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart showing a manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention.
10 is a plan view showing the display panel of the first step shown in Fig.
11 is a partially enlarged cross-sectional view of the display panel shown in Fig.
12 is a schematic view showing the cutting apparatus and the display panel of the first step shown in Fig.
Fig. 13 is a schematic view showing a cutting apparatus and a display panel in the second step shown in Fig. 9; Fig.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 또는 “위에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 “바로 위에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, “~ 상에” 또는 “~ 위에”라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하지 않는다.Whenever a component is referred to as " including " an element throughout the specification, it is to be understood that the component may include other elements as long as there is no particular contrary description. It is also to be understood that when an element such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "over" another element in the specification, . Also, " on " or " above " means located above or below the object portion and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치의 정면도이다.Fig. 1 is a perspective view of a cutting apparatus for a display panel according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a front view of the cutting apparatus for a display panel shown in Fig. 1. Fig.

도 1과 도 2를 참고하면, 제1 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치(100)는 고정부(11)와 이동부(12)를 구비하는 스테이지(10)와, 이동부(12)에 결합된 스테이지 구동부(20)와, 스테이지(10) 상부에 설치된 절단 나이프(31)를 포함한다. 또한, 표시 패널용 절단 장치(100)는 표시 패널 이송부(40)와 진공 흡착부(50)(도 4 참조)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, a cutting apparatus 100 for a display panel according to the first embodiment includes a stage 10 having a fixing portion 11 and a moving portion 12, A combined stage driving unit 20, and a cutting knife 31 provided on the stage 10. The display panel cutting device 100 may further include a display panel transferring unit 40 and a vacuum adsorption unit 50 (see FIG. 4).

제1 실시예의 절단 장치(100)는 가요성 표시 패널(60)을 대상으로 한다. 즉 절단 장치(100)는 유리와 같은 강성 기판을 포함하는 표시 패널이 아닌 고분자 필름과 같은 가요성 기판을 구비한 가요성 표시 패널(60)의 절단을 위한 것이다.The cutting apparatus 100 of the first embodiment is directed to the flexible display panel 60. That is, the cutting apparatus 100 is for cutting a flexible display panel 60 having a flexible substrate such as a polymer film, not a display panel including a rigid substrate such as glass.

가요성 표시 패널(60)은 가요성 기판과, 가요성 기판 상에 적층된 베리어층, 버퍼층, 화소 회로, 유기 발광 다이오드, 및 박막 봉지층을 포함한다. 베리어층과 버퍼층은 복수의 무기막이 적층된 구조로 이루어지며, 박막 봉지층은 복수의 유기막과 복수의 무기막이 하나씩 교번으로 적층된 구조로 이루어진다. 베리어층과 버퍼층은 유기 발광 다이오드를 향한 후면 투습을 억제하고, 박막 봉지층은 유기 발광 다이오드를 향한 전면 투습을 억제한다.The flexible display panel 60 includes a flexible substrate, a barrier layer stacked on the flexible substrate, a buffer layer, a pixel circuit, an organic light emitting diode, and a thin-film encapsulation layer. The barrier layer and the buffer layer have a structure in which a plurality of inorganic films are laminated, and the thin film encapsulation layer has a structure in which a plurality of organic films and a plurality of inorganic films are alternately stacked one by one. The barrier layer and the buffer layer suppress the rear moisture permeation toward the organic light emitting diode, and the thin film sealing layer suppresses the total moisture permeation toward the organic light emitting diode.

절단 장치(100)가 취급하는 가요성 표시 패널(60)은 복수의 단위 셀을 포함하는 원장 기판(mother substrate) 상태이다. 원장 기판 상태의 가요성 표시 패널(60)은 한 장의 가요성 기판 위에 복수의 표시 패널에 대응하는 화소 회로와 유기 발광 다이오드 및 박막 봉지층이 적층된 구조로 이루어진다. 이때 가요성 기판과 박막 봉지층의 외면에는 보호 필름이 부착되어 있다.The flexible display panel 60 handled by the cutting apparatus 100 is in the form of a mother substrate including a plurality of unit cells. The flexible display panel 60 in the form of a flexible substrate has a structure in which a pixel circuit corresponding to a plurality of display panels, an organic light emitting diode, and a thin film encapsulation layer are stacked on a single flexible substrate. At this time, a protective film is attached to the outer surface of the flexible substrate and the thin film sealing layer.

표시 패널 이송부(40)는 표시 패널(60)을 제공받아 스테이지(10) 위로 이송하며, 진공 흡착부(50)(도 4 참조)는 스테이지(10) 위에 놓인 표시 패널(60)을 흡착하여 스테이지(10) 위에 단단히 고정시킨다. 스테이지(10)는 고정부(11)와 이동부(12)의 벌어짐에 의해 표시 패널(60)에 인장력을 가하고, 절단 나이프(31)가 하강하여 표시 패널(60)을 절단한다.The display panel transfer unit 40 receives the display panel 60 and transfers the display panel 60 onto the stage 10. The vacuum adsorption unit 50 (see FIG. 4) adsorbs the display panel 60 placed on the stage 10, (10). The stage 10 applies a tensile force to the display panel 60 by the expansion of the fixing portion 11 and the moving portion 12 and the cutting knife 31 descends to cut the display panel 60. [

도 3은 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치 중 스테이지와 표시 패널 이송부의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the stage and the display panel transferring unit of the display panel cutting apparatus shown in Fig.

도 1과 도 3을 참고하면, 스테이지(10)는 적어도 하나의 이송용 개구부(13)를 형성하며, 이송용 개구부(13) 아래에 표시 패널 이송부(40)가 위치한다. 표시 패널 이송부(40)는 표시 패널(60)을 이송할 때에만 상승하여 스테이지(10) 위로 돌출되고, 표시 패널(60) 이송 후에는 하강하여 스테이지(10) 아래에 대기한다.1 and 3, the stage 10 forms at least one conveying opening 13, and the display panel conveying portion 40 is positioned below the conveying opening 13. As shown in FIG. The display panel transfer section 40 is raised only when transferring the display panel 60 and protrudes above the stage 10 and after the transfer of the display panel 60 is lowered and waits under the stage 10.

표시 패널 이송부(40)는 복수의 이송 롤러(41)와, 복수의 이송 롤러(41)를 회전시키는 롤러 구동부(42)와, 복수의 이송 롤러(41)를 지지하는 롤러 지지대(43)를 포함할 수 있다. 복수의 이송 롤러(41) 각각은 회전축(411)을 구비한다. 롤러 구동부(42)는 어느 하나의 회전축(411)에 결합된 회전 모터(421)와, 복수의 회전축(411)에 결합된 벨트 또는 체인과 같은 연결 부재(422)를 포함할 수 있다.The display panel transferring unit 40 includes a plurality of conveying rollers 41, a roller driving unit 42 for rotating the plurality of conveying rollers 41, and a roller support 43 for supporting the plurality of conveying rollers 41 can do. Each of the plurality of conveying rollers 41 has a rotation shaft 411. The roller driving unit 42 may include a rotating motor 421 coupled to any one of the rotating shafts 411 and a connecting member 422 such as a belt or chain coupled to the plurality of rotating shafts 411.

롤러 구동부(42)의 구성은 전술한 예로 한정되지 않으며, 복수의 이송 롤러(41)를 동시에 회전시킬 수 있는 기계 구성이면 모두 적용 가능하다. 롤러 지지대(43)는 유압 실린더와 같은 승하강 구동부(도시하지 않음)에 결합되고, 승하강 구동부에 의해 표시 패널 이송부(40)의 상승과 하강이 조절된다.The configuration of the roller driving unit 42 is not limited to the above-described example, and can be applied to any machine configuration capable of rotating a plurality of feed rollers 41 at the same time. The roller support 43 is coupled to a lifting / lowering drive unit (not shown) such as a hydraulic cylinder, and the lifting and lowering of the display panel transferring unit 40 is controlled by the lifting / lowering drive unit.

도 1에서는 스테이지(10)의 좌우 양측에 두 개의 이송용 개구부(13)가 형성된 경우를 예로 들어 도시하였으나, 스테이지(10)에 이송용 개구부(13)가 형성되지 않고, 표시 패널 이송부(40)가 스테이지(10)의 외측에 위치하는 경우도 가능하다. 또한, 도 1과 도 3 에서는 복수의 이송 롤러(41)를 구비한 표시 패널 이송부(40)를 예로 들어 도시하였으나, 표시 패널 이송부(40)는 표시 패널(60)을 이송할 수 있는 기계적 구성이면 모두 적용 가능하다.1 shows a case in which two conveyance openings 13 are formed on the left and right sides of the stage 10 but the conveyance opening 13 is not formed in the stage 10, It is also possible to arrange the stage 10 on the outer side of the stage 10. 1 and 3, a display panel transferring unit 40 including a plurality of transfer rollers 41 is illustrated as an example. However, the display panel transferring unit 40 may be a mechanical structure capable of transferring the display panel 60 All are applicable.

도 4는 도 1에 도시한 표시 패널용 절단 장치 중 스테이지와 진공 흡착부의 단면도이다.Fig. 4 is a cross-sectional view of the stage and the vacuum adsorption unit of the cutting apparatus for a display panel shown in Fig. 1. Fig.

도 1과 도 4를 참고하면, 스테이지(10)는 복수의 흡착용 개구부(14)를 형성하며, 흡착용 개구부(14) 아래에 진공 흡착부(50)가 위치한다. 진공 흡착부(50)는 스테이지(10) 위로 이송된 표시 패널(60)을 진공 압력으로 흡착하여 절단 과정에서 표시 패널(60)을 스테이지(10)에 견고하게 밀착시킨다.Referring to FIGS. 1 and 4, the stage 10 forms a plurality of adsorption openings 14, and a vacuum adsorption section 50 is located below the adsorption opening 14. As shown in FIG. The vacuum adsorption unit 50 adsorbs the display panel 60 transferred onto the stage 10 at a vacuum pressure to firmly adhere the display panel 60 to the stage 10 during the cutting process.

진공 흡착부(50)는 고정부(11)에 형성된 복수의 흡착용 개구부(14)와 연결된 제1 연결관(51)과, 제1 연결관(51)에 결합되는 제1 진공 펌프(52) 및 제1 제어 밸브(53)를 포함한다. 또한, 진공 흡착부(50)는 이동부(12)에 형성된 복수의 흡착용 개구부(14)와 연결된 제2 연결관(54)과, 제2 연결관(54)에 결합되는 제2 진공 펌프(55) 및 제2 제어 밸브(56)를 포함한다.The vacuum adsorption unit 50 includes a first connection pipe 51 connected to a plurality of adsorption openings 14 formed in the fixed portion 11 and a first vacuum pump 52 coupled to the first connection pipe 51. [ And a first control valve (53). The vacuum adsorption unit 50 includes a second connection pipe 54 connected to a plurality of adsorption openings 14 formed in the moving unit 12 and a second vacuum pump 54 connected to the second connection pipe 54 55 and a second control valve 56.

제1 연결관(51)의 내부 공간은 고정부(11)에 형성된 복수의 흡착용 개구부(14) 및 제1 진공 펌프(52)와 연결되고, 제2 연결관(54)의 내부 공간은 이동부(12)에 형성된 복수의 흡착용 개구부(14) 및 제2 진공 펌프(55)와 연결된다. 따라서 제1 및 제2 진공 펌프(52, 55)에 의해 생성된 진공 압력은 제1 및 제2 연결관(51, 54)을 통해 복수의 흡착용 개구부(14)로 균일하게 분배되어 표시 패널(60)을 흡착하는데 사용된다.The inner space of the first connection pipe 51 is connected to the plurality of adsorption openings 14 and the first vacuum pump 52 formed in the fixed portion 11 and the inner space of the second connection pipe 54 is moved Is connected to a plurality of adsorption openings (14) and a second vacuum pump (55) which are formed on the substrate (12). Accordingly, the vacuum pressure generated by the first and second vacuum pumps 52 and 55 is uniformly distributed to the plurality of adsorption openings 14 through the first and second connection pipes 51 and 54, 60).

도 4에서는 고정부(11)와 이동부(12) 각각에 연결관(51, 54)과 진공 펌프(52, 55)가 설치되는 구성을 예로 들어 도시하였으나, 진공 흡착부(50)의 구성은 전술한 예로 한정되지 않으며 다양하게 변형 가능하다.4 shows the structure in which the connection pipes 51 and 54 and the vacuum pumps 52 and 55 are provided in the fixing part 11 and the moving part 12 respectively, The present invention is not limited to the above-described example, and various modifications are possible.

다시 도 1과 도 2를 참고하면, 제1 실시예의 절단 장치(100)에서 스테이지(10)는 단일 스테이지로 구성되지 않고 고정부(11)와 이동부(12)로 분리 구성된다. 고정부(11)와 이동부(12)는 같은 높이에서 나란히 위치하며, 이동부(12)에 스테이지 구동부(20)가 결합되어 고정부(11)와의 간격이 조절된다. 즉 스테이지 구동부(20)는 고정부(11)와 멀어지도록 이동부(12)를 움직여 스테이지(10)에 흡착된 표시 패널(60)에 인장력을 가한다.1 and 2, in the cutting apparatus 100 of the first embodiment, the stage 10 is not constituted as a single stage but is divided into a fixed section 11 and a moving section 12. [ The fixing portion 11 and the moving portion 12 are arranged at the same height and the stage driving portion 20 is coupled to the moving portion 12 to adjust the distance from the fixing portion 11. In other words, the stage driving unit 20 moves the moving unit 12 away from the fixing unit 11 to exert a tensile force on the display panel 60 adsorbed on the stage 10.

스테이지 구동부(20)는 이동부(12)에 결합된 볼 스크류(21)와, 볼 스크류(21)에 결합된 구동 모터(22)를 포함한다. 볼 스크류(21)는 수나사인 스크류(211)와, 암나사인 너트(212)와, 스크류(211)와 너트(212) 사이의 홈에 위치하는 복수의 볼(ball)(213)로 이루어진다.The stage driving unit 20 includes a ball screw 21 coupled to the moving unit 12 and a driving motor 22 coupled to the ball screw 21. The ball screw 21 is composed of a male screw 211, a female screw nut 212 and a plurality of balls 213 positioned in a groove between the screw 211 and the nut 212.

구동 모터(22)는 스크류(211)의 일측에 결합되고, 고정부(11)의 하단에 고정될 수 있다. 스크류(211)는 고정부(11)와 이동부(12)가 서로 마주하는 방향과 나란하게 위치하며, 너트(212)는 이동부(12)의 하단에 고정된다.The driving motor 22 is coupled to one side of the screw 211 and can be fixed to the lower end of the fixing portion 11. [ The screw 211 is positioned parallel to the direction in which the fixed portion 11 and the moving portion 12 are opposed to each other and the nut 212 is fixed to the lower end of the moving portion 12.

구동 모터(22)의 작동으로 스크류(211)가 회전하면 스크류(211)의 회전 운동이 너트(212)의 직선 운동으로 변환되면서 너트(212)와 여기에 고정된 이동부(12)가 움직인다. 이때 스크류(211)의 회전 수는 너트(212) 및 이동부(12)의 변위에 비례하므로, 스크류(211)의 회전 방향과 회전 수에 따라 이동부(12)의 이동 방향과 변위를 정밀하게 조절할 수 있다.When the screw 211 is rotated by the operation of the driving motor 22, the rotation of the screw 211 is converted into the linear motion of the nut 212, and the nut 212 and the moving unit 12 fixed thereto move. At this time, since the number of revolutions of the screw 211 is proportional to the displacement of the nut 212 and the moving part 12, the moving direction and the displacement of the moving part 12 are precisely Can be adjusted.

볼 스크류(21)는 구름 나사의 일종으로서 물체를 이동시키는 힘을 전달하는데 사용된다. 볼 스크류(21)는 회전 수에 따른 이동량 정밀도가 우수하고, 볼(213)로 마찰을 줄일 수 있으므로 마모율이 낮고 힘 전달이 용이하다. 또한, 볼 스크류(21)는 스크류(211)의 회전 수에 비해 너트(212)의 이동량이 매우 작아 정밀한 이송과 힘 증폭에 유리하다.The ball screw 21 is used as a kind of rolling screw to transmit a force for moving an object. Since the ball screw 21 has excellent accuracy of movement amount according to the number of revolutions and friction can be reduced by the balls 213, the abrasion rate is low and the force transmission is easy. The ball screw 21 has a very small amount of movement of the nut 212 compared to the number of revolutions of the screw 211, which is advantageous for precise transfer and force amplification.

절단 나이프(31)는 스테이지(10) 상부에서 고정부(11)와 이동부(12) 사이에 대응하여 위치한다. 절단 나이프(31)는 표시 패널(60)의 한쪽 변과 같거나 이보다 큰 길이로 형성되며, 표시 패널(60)을 향해 하강하여 표시 패널(60)을 절단한다. 절단 나이프(31)는 나이프 구동부(32)와 결합되어 상하로 왕복 이동한다. 나이프 구동부(32)는 실린더 구동 방식, 캠 구동 방식 등 다양한 방식의 기계 장치로 구성될 수 있다.The cutting knife 31 is located between the stationary portion 11 and the moving portion 12 at the upper portion of the stage 10 in correspondence with each other. The cutting knife 31 is formed to have a length equal to or longer than one side of the display panel 60 and descends toward the display panel 60 to cut the display panel 60. The cutting knife 31 is engaged with the knife driving part 32 and reciprocates up and down. The knife driving unit 32 may be constituted by various types of mechanical devices such as a cylinder driving type and a cam driving type.

도 5는 표시 패널을 절단하는 과정 중의 절단 장치를 나타낸 개략도이고, 도 6은 도 5에 도시한 표시 패널의 확대 단면도이다.Fig. 5 is a schematic view showing a cutting device during cutting of the display panel, and Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view of the display panel shown in Fig.

도 5와 도 6을 참고하면, 스테이지(10) 위에 표시 패널(60)이 흡착된 상태에서 스테이지 구동부(20)에 의해 이동부(12)가 고정부(11)와 멀어지도록 이동한다. 따라서 표시 패널(60)에 인장력이 가해지며, 인장력이 가해진 상태에서 절단 나이프(31)가 하강하여 표시 패널(60)을 절단한다.5 and 6, in a state in which the display panel 60 is attracted onto the stage 10, the moving unit 12 is moved away from the fixing unit 11 by the stage driving unit 20. [ Accordingly, a tensile force is applied to the display panel 60, and the cutting knife 31 is lowered in a state in which the tensile force is applied, thereby cutting the display panel 60. [

도 6에서 표시 패널(60)은 하부 보호 필름(61), 가요성 기판(62), 베리어층(63), 버퍼층(64), 화소 회로층(65), 유기 발광 다이오드층(66), 박막 봉지층(67), 및 상부 보호 필름(68)을 포함한다.6, the display panel 60 includes a lower protective film 61, a flexible substrate 62, a barrier layer 63, a buffer layer 64, a pixel circuit layer 65, an organic light emitting diode layer 66, An encapsulating layer 67, and an upper protective film 68.

인장력이 가해진 상태의 표시 패널(60)에 절단 나이프(31)가 진입함에 따라, 절단 나이프(31) 진입 직후에 표시 패널(60)의 절단면은 인장력에 의해 쉽게 벌어진다. 따라서 절단 나이프(31) 진입으로 인해 절단 나이프(31)의 양쪽 옆 수평 방향으로 막들을 밀어내는 힘이 발생하지 않으며, 이로 인해 복수의 무기막으로 구성된 베리어층(63)과 버퍼층(64)의 크랙 발생을 방지할 수 있다.As the cutting knife 31 enters the display panel 60 with the tensile force applied thereto, the cut surface of the display panel 60 is easily opened by the tensile force immediately after the cutting knife 31 enters. Therefore, the force for pushing the films in the horizontal direction on both sides of the cutting knife 31 does not occur due to the entry of the cutting knife 31. As a result, the barrier layer 63 composed of a plurality of inorganic films and the crack Can be prevented.

도 7은 비교예의 절단 장치를 이용한 표시 패널의 절단 과정을 나타낸 개략도이다.7 is a schematic view showing a cutting process of the display panel using the cutting apparatus of the comparative example.

도 7을 참고하면, 인장력이 가해지지 않은 표시 패널(601)에 절단 나이프(31)가 진입하면, 절단 나이프(31)의 양쪽 옆 수평 방향으로 막들을 밀어내는 힘(화살표 참조)이 발생한다. 따라서 절단면 인근의 무기막층들인 베리어층(63)과 버퍼층(64)에서 크랙이 발생하고, 이 크랙으로 인한 표시 패널(601)에 수축성 불량이 발생할 수 있다.Referring to FIG. 7, when the cutting knife 31 enters the display panel 601 to which no tensile force is applied, a force (arrows) to push the films in the horizontal direction on both sides of the cutting knife 31 is generated. Therefore, cracks are generated in the barrier layer 63 and the buffer layer 64, which are the inorganic film layers near the cut surface, and the display panel 601 may be defective in shrinking due to the cracks.

그러나 제1 실시예의 절단 장치(100)에서는 표시 패널(60)에 인장력을 가할 수 있어 작은 압력(절단 나이프(31)에 의한 흠집)에도 절단면이 쉽게 벌어지므로 절단 나이프(31) 진입에 따른 크랙이 발생하지 않는다. 그 결과, 제1 실시예의 절단 장치(100)는 크랙 발생 없이 표시 패널(60)을 매끄럽게 절단할 수 있으며, 표시 패널(60)의 수축성 불량을 방지할 수 있다.However, in the cutting apparatus 100 of the first embodiment, a tensile force can be applied to the display panel 60, and the cut surface easily spreads even at a small pressure (scratches by the cutting knife 31) Does not occur. As a result, the cutting apparatus 100 of the first embodiment can smoothly cut the display panel 60 without causing a crack, and it is possible to prevent defective shrinkage of the display panel 60.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 패널용 절단 장치의 정면도이다.8 is a front view of a cutting apparatus for a display panel according to a second embodiment of the present invention.

도 8을 참고하면, 제2 실시예의 절단 장치(200)는 다음에 설명하는 스테이지 구동부(201)를 제외하고 전술한 제1 실시예의 절단 장치(100)와 같은 구성으로 이루어진다. 제1 실시예와 같은 부재에 대해서는 같은 도면 부호를 사용한다.Referring to Fig. 8, the cutting apparatus 200 of the second embodiment has the same configuration as the cutting apparatus 100 of the first embodiment except for the stage driving unit 201 described below. The same reference numerals are used for the same members as in the first embodiment.

스테이지 구동부(201)는 실린더(23)와, 실린더(23)의 피스톤(24)에 결합된 피스톤 로드(25)와, 피스톤 로드(25)의 단부 및 이동부(12)의 하단에 고정된 이동부 지지대(26)와, 이동부 지지대(26)의 위치를 제한하는 스토퍼(stopper)(27)를 포함할 수 있다.The stage driving unit 201 includes a cylinder 23, a piston rod 25 coupled to the piston 24 of the cylinder 23, and an end fixed to the lower end of the moving rod 12 A sub support 26 and a stopper 27 that limits the position of the support 26.

실린더(23)는 고정부(11)의 하단에 고정될 수 있고, 피스톤 로드(25)는 고정부(11)와 이동부(12)가 서로 마주하는 방향과 나란하게 위치한다. 스토퍼(27)는 이동부(12)가 미리 설정된 거리만큼 고정부(11)와 떨어져 있을 때 이동부 지지대(26)와 접하여 이동부 지지대(26)가 고정부(11)에서 더 멀어지지 못하도록 이동부 지지대(26)의 위치를 제한한다.The cylinder 23 can be fixed to the lower end of the fixed portion 11 and the piston rod 25 is positioned in parallel with the direction in which the fixed portion 11 and the movable portion 12 are opposed to each other. The stopper 27 is moved in such a manner that the moving part support 26 comes into contact with the moving part supporting table 26 when the moving part 12 is separated from the fixing part 11 by a predetermined distance, Thereby restricting the position of the sub support 26.

실린더(23)의 작동으로 피스톤 로드(25)가 이동부(12)를 향해 전진하면 이동부 지지대(26) 및 여기에 고정된 이동부(12)가 움직여 표시 패널(60)에 인장력을 가한다. 그리고 표시 패널(60)의 1회 절단이 완료된 후 피스톤 로드(25)와 이동부 지지대(26) 및 이동부(12)는 처음 위치로 복귀한다.When the piston rod 25 is advanced toward the moving part 12 by the operation of the cylinder 23, the moving part support 26 and the moving part 12 fixed thereto move to apply a tensile force to the display panel 60 . After the display panel 60 has been cut once, the piston rod 25, the moving part support table 26, and the moving part 12 return to their initial positions.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.FIG. 9 is a flowchart showing a manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 표시 장치의 제조 방법은 원장 기판 상태의 표시 패널을 제공받아 절단 장치의 스테이지 위로 이송하는 제1 단계(S10)와, 진공 압력을 이용하여 표시 패널을 스테이지에 흡착시키는 제2 단계(S20)를 포함한다. 또한, 표시 패널의 제조 방법은 표시 패널에 인장력을 가하고, 절단 나이프를 하강시켜 표시 패널을 절단하는 제3 단계(S30)와, 절단 나이프를 상승시키고, 진공 압력을 해제한 다음 절단된 표시 패널을 후속 공정으로 이송하는 제4 단계(S40)를 포함한다.9, a method of manufacturing a display device includes a first step (S10) of receiving a display panel in a state of a raw substrate and transferring the display panel onto a stage of a cutting device, and a second step (S10) of applying a vacuum pressure to the display panel Step S20. In addition, a manufacturing method of a display panel includes a third step (S30) of applying a tensile force to the display panel to lower the cutting knife to cut the display panel, and a third step (S30) of raising the cutting knife, releasing the vacuum pressure, And a fourth step (S40) for transfer to a subsequent process.

제1 단계(S10)의 절단 장치는 전술한 제1 실시예의 절단 장치(100) 또는 제2 실시예의 절단 장치(200)로 이루어진다. 제1 단계(S10)에서 절단 장치로 투입되는 표시 패널(60)은 복수의 단위 셀을 포함하는 원장 기판 상태의 가요성 표시 패널일 수 있다.The cutting apparatus of the first step S10 includes the cutting apparatus 100 of the first embodiment or the cutting apparatus 200 of the second embodiment. In the first step S10, the display panel 60 to be supplied to the cutting device may be a flexible display panel in the form of a ledger including a plurality of unit cells.

도 10은 도 9에 도시한 제1 단계의 표시 패널을 나타낸 평면도이고, 도 11은 도 10에 도시한 표시 패널의 부분 확대 단면도이다.FIG. 10 is a plan view showing the display panel of the first stage shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a partially enlarged sectional view of the display panel shown in FIG.

도 10과 도 11을 참고하면, 제1 단계(S10)의 표시 패널(60)은 가요성 기판(62)과, 가요성 기판(62) 상에 설정된 복수의 단위 셀 영역(도 10에서 점선으로 도시) 각각에 배치된 복수의 화소 회로 및 복수의 유기 발광 다이오드(661)를 포함한다. 또한, 표시 패널(60)은 복수의 유기 발광 다이오드(661)를 덮는 박막 봉지층(67)과, 박막 봉지층(67)을 덮는 상부 보호 필름(68)과, 가요성 기판(62)의 외면을 덮는 하부 보호 필름(61)을 포함한다.10 and 11, the display panel 60 of the first step S10 includes a flexible substrate 62 and a plurality of unit cell regions (dotted lines in Fig. 10) set on the flexible substrate 62 A plurality of pixel circuits and a plurality of organic light emitting diodes 661 arranged in each of the plurality of pixel circuits. The display panel 60 includes a thin film encapsulating layer 67 covering the plurality of organic light emitting diodes 661, an upper protective film 68 covering the thin film encapsulating layer 67, And a lower protective film 61 covering the lower protective film 61.

화소 회로와 유기 발광 다이오드(661)는 화소마다 하나씩 위치한다. 화소 회로는 적어도 두 개의 박막 트랜지스터(스위칭 박막 트랜지스터 및 구동 박막 트랜지스터)와 적어도 하나의 커패시터를 포함한다. 도 11에서는 구동 박막 트랜지스터(651)를 도시하였다. 가요성 기판(62)과 화소 회로 사이에는 베리어층(63)과 버퍼층(64)이 위치한다. 베리어층(63)과 버퍼층(64)은 복수의 무기막이 적층된 구조로 이루어진다.The pixel circuit and the organic light emitting diode 661 are positioned one by one for each pixel. The pixel circuit includes at least two thin film transistors (switching thin film transistor and driving thin film transistor) and at least one capacitor. The driving thin film transistor 651 is shown in Fig. A barrier layer 63 and a buffer layer 64 are located between the flexible substrate 62 and the pixel circuit. The barrier layer 63 and the buffer layer 64 have a structure in which a plurality of inorganic films are stacked.

유기 발광 다이오드(661)는 화소 전극(662)과 유기 발광층(663) 및 공통 전극(664)을 포함한다. 화소 전극(662)은 화소마다 개별로 구비되며, 구동 박막 트랜지스터(651)와 전기적으로 연결된다. 공통 전극(664)은 화소별 구분 없이 가요성 기판(62) 전체에 형성된다. 스위칭 박막 트랜지스터는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 기능하고, 구동 박막 트랜지스터(651)는 선택된 화소의 유기 발광층(663)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극(662)에 인가한다.The organic light emitting diode 661 includes a pixel electrode 662, an organic light emitting layer 663, and a common electrode 664. The pixel electrode 662 is provided separately for each pixel and is electrically connected to the driving thin film transistor 651. The common electrode 664 is formed on the entire flexible board 62 without regard to the pixel. The switching thin film transistor functions as a switching element for selecting a pixel to emit light and the driving thin film transistor 651 applies a driving power for driving the organic light emitting layer 663 of the selected pixel to the pixel electrode 662. [

화소 전극(662)과 공통 전극(664) 중 어느 하나는 정공 주입 전극인 애노드(anode)이고, 다른 하나는 전자 주입 전극인 캐소드(cathode)이다. 애노드로부터 주입된 정공과 캐소드로부터 주입된 전자가 유기 발광층(663)에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하며, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광이 이루어진다.Either the pixel electrode 662 or the common electrode 664 is an anode which is a hole injection electrode and the other is a cathode which is an electron injection electrode. Electrons injected from the anode and electrons injected from the cathode are combined in the organic light emitting layer 663 to generate excitons, and the excitons emit energy while emitting energy.

이때 화소 전극(662)과 공통 전극(664) 중 어느 하나는 금속막으로 형성되고, 다른 하나는 반투과막 또는 투명 도전막으로 형성될 수 있다. 유기 발광층(663)의 빛은 금속막에서 반사되고, 반투과막 또는 투명 도전막을 투과하여 외부로 방출된다.At this time, either one of the pixel electrode 662 and the common electrode 664 may be formed of a metal film, and the other may be formed of a transflective film or a transparent conductive film. The light of the organic luminescent layer 663 is reflected by the metal film, is transmitted through the semi-transparent film or the transparent conductive film, and is emitted to the outside.

박막 봉지층(67)은 복수의 유기 발광 다이오드(661)를 밀봉시켜 외부의 수분과 산소로 인한 유기 발광 다이오드(661)의 열화를 억제한다. 박막 봉지층(67)은 적어도 하나의 유기막과 적어도 하나의 무기막이 하나씩 교대로 적층된 구성으로 이루어질 수 있다. 그리고 박막 봉지층(67) 가운데 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 다이오드(661)에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기막으로 형성될 수 있다.The thin film encapsulation layer 67 seals a plurality of organic light emitting diodes 661 to suppress deterioration of the organic light emitting diodes 661 due to external moisture and oxygen. The thin film encapsulation layer 67 may have a structure in which at least one organic film and at least one inorganic film are alternately stacked one by one. The uppermost layer exposed to the outside of the thin film sealing layer 67 may be formed of an inorganic film to prevent moisture permeation to the organic light emitting diode 661.

박막 봉지층(67)의 유기막은 고분자로 형성되며, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌, 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 박막 봉지층(67)의 무기막은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 예를 들어, 무기막은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The organic film of the thin film encapsulating layer 67 is formed of a polymer and may be a single film or a laminated film formed of any one of, for example, polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. The inorganic film of the thin film sealing layer 67 may be a single film or a laminated film containing a metal oxide or a metal nitride. For example, an inorganic film may comprise SiNx, Al 2 O 3, SiO 2, any one of TiO 2.

도 12는 도 9에 도시한 제1 단계의 절단 장치와 표시 패널을 나타낸 개략도이다.12 is a schematic view showing the cutting apparatus and the display panel of the first step shown in Fig.

도 12를 참고하면, 제1 단계(S10)에서 롤러 지지대(43)가 상승하여 복수의 이송 롤러(41)가 스테이지(10) 위로 돌출된다. 그리고 롤러 구동부(42)(도 3 참조)의 작동으로 복수의 이송 롤러(41)가 회전하면서 표시 패널(60)을 스테이지(10) 위로 이송한다. 이후 롤러 지지대(43)가 하강하여 복수의 이송 롤러(41)는 스테이지(10) 아래에 대기하게 되며, 표시 패널(60)은 스테이지(10)의 윗면과 접한다.12, in the first step S10, the roller support 43 rises, and a plurality of conveying rollers 41 protrude above the stage 10. As shown in Fig. The plurality of conveying rollers 41 are rotated by the operation of the roller driving portion 42 (see FIG. 3) to convey the display panel 60 onto the stage 10. The roller support 43 descends and a plurality of conveying rollers 41 are waiting below the stage 10 and the display panel 60 contacts the upper surface of the stage 10. [

도 13은 도 9에 도시한 제2 단계의 절단 장치와 표시 패널을 나타낸 개략도이다.Fig. 13 is a schematic view showing a cutting apparatus and a display panel in the second step shown in Fig. 9; Fig.

도 13을 참고하면, 제2 단계(S20)에서 제1 진공 펌프(52)와 제2 진공 펌프(55)가 작동하여 진공 압력을 발생시키고, 진공 압력은 제1 연결관(51)과 제2 연결관(54)을 통해 복수의 흡착용 개구부(14)로 균일하게 분배된다. 따라서 표시 패널(60)은 진공 압력에 의해 흡착되어 스테이지(10) 표면에 견고하게 밀착된다.13, in the second step S20, the first vacuum pump 52 and the second vacuum pump 55 operate to generate a vacuum pressure, and the vacuum pressure is applied to the first connection pipe 51 and the second connection pipe 51 Are uniformly distributed to the plurality of adsorption openings (14) through the connection pipe (54). Thus, the display panel 60 is attracted by the vacuum pressure and firmly adhered to the surface of the stage 10.

도 5와 도 6을 참고하면, 제3 단계(S30)에서 이동부(12)는 스테이지 구동부(20)에 의해 고정부(11)와 멀어지도록 이동한다. 따라서 표시 패널(60)에 인장력이 가해지고, 이 상태에서 절단 나이프(31)가 하강하여 표시 패널(60)을 절단한다.Referring to FIGS. 5 and 6, in the third step S30, the moving unit 12 is moved away from the stationary unit 11 by the stage driving unit 20. FIG. Therefore, a tensile force is applied to the display panel 60, and in this state, the cutting knife 31 descends to cut the display panel 60. [

인장력이 가해진 표시 패널(60)에 절단 나이프(31)가 진입함에 따라, 절단 나이프(31) 진입 직후 인장력에 의해 표시 패널(60)의 절단면이 쉽게 벌어진다. 따라서 베리어층(63)과 버퍼층(64)의 크랙 발생을 방지할 수 있으며, 균일한 절단면을 얻을 수 있다.As the cutting knife 31 enters the display panel 60 subjected to the tensile force, the cut surface of the display panel 60 easily opens due to the tensile force immediately after the cutting knife 31 enters. Therefore, cracks can be prevented from occurring between the barrier layer 63 and the buffer layer 64, and a uniform cut surface can be obtained.

다시 도 9를 참고하면, 제4 단계(S40)에서 절단 나이프(31)는 상승하고, 진공 흡착부(50)의 진공 압력이 해제되며, 복수의 이송 롤러(41)가 상승하여 절단된 표시 패널(60)을 이송한다. 그리고 전술한 제1 단계 내지 제4 단계가 반복되면서 표시 패널(60)의 절단이 연속으로 수행된다.9, in the fourth step S40, the cutting knife 31 is elevated, the vacuum pressure of the vacuum adsorption unit 50 is released, and the plurality of conveyance rollers 41 are raised, (60). Then, the above-described first to fourth steps are repeated, so that the display panel 60 is continuously cut.

도 10을 참고하면, 원장 기판 상태의 표시 패널(60)은 제1 방향(y축 방향) 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 나란히 위치하는 복수의 단위 셀(점선으로 도시)을 포함할 수 있다.10, the display panel 60 in the form of a ledger substrate includes a plurality of unit cells (in the x-axis direction) and a plurality of unit cells As shown in FIG.

이러한 표시 패널(60)은 먼저 제1 방향과 나란한 제1 절단선(CL1)을 따라 절단되어 복수의 단위 셀이 한 방향으로 이어진 막대 모양으로 분리될 수 있다(라인 커팅). 그리고 막대 모양의 표시 패널은 이후 제2 방향과 나란한 제2 절단선(CL2)을 따라 절단되어 복수의 단위 셀이 모두 개별로 분리될 수 있다(셀 커팅).The display panel 60 is first cut along the first cutting line CL1 parallel to the first direction so that a plurality of unit cells can be separated into a rod shape extending in one direction (line cutting). Then, the bar-shaped display panel is cut along the second cutting line CL2 parallel to the second direction so that all of the plurality of unit cells can be separated individually (cell cutting).

상부 보호 필름과 하부 보호 필름은 절단 과정 이후 제거되거나, 적어도 일부가 제거되지 않고 표시 패널에 잔류할 수 있다. 절단 공정에 의해 분리된 표시 패널들은 이후 칩 온 필름(chip on film, COF) 및 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)과 조립되어 표시 장치를 구성한다. 인쇄 회로 기판은 표시 패널로 제어 신호를 보내는 제어 회로를 구비하며, 칩 온 필름은 표시 패널과 인쇄 회로 기판을 전기적 및 물리적으로 연결시킨다.The upper protective film and the lower protective film may be removed after the cutting process, or may remain on the display panel without removing at least a part thereof. The display panels separated by the cutting process are then assembled with a chip on film (COF) and a printed circuit board (PCB) to form a display device. The printed circuit board has a control circuit for sending a control signal to the display panel, and the chip on film electrically and physically connects the display panel and the printed circuit board.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

100, 200: 표시 패널용 절단 장치 10: 스테이지
11: 고정부 12: 이동부
20: 스테이지 구동부 31: 절단 나이프
32: 나이프 구동부 40: 표시 패널 이송부
50: 진공 흡착부 60: 표시 패널100, 200: cutting device for display panel 10: stage
11: fixing part 12: moving part
20: stage driving part 31: cutting knife
32: knife driving part 40: display panel conveying part
50: Vacuum suction part 60: Display panel

Claims (16)

원장 기판 상태의 표시 패널을 제공받아 흡착 방식으로 표시 패널을 지지하며, 적어도 일부가 이동하여 표시 패널에 인장력을 가하는 스테이지; 및
상기 스테이지와 떨어져 위치하며, 상기 표시 패널을 향해 이동하여 상기 표시 패널을 절단하는 절단 나이프
를 포함하는 표시 패널용 절단 장치.A stage which is provided with a display panel in a state of a raw substrate and supports the display panel in an adsorption manner, at least a part of which is moved to apply tensile force to the display panel; And
And a cutting knife which is located apart from the stage and moves toward the display panel to cut the display panel,
And a display panel. 제1항에 있어서,
상기 스테이지는 고정부 및 고정부와 나란히 위치하는 이동부를 포함하며,
상기 이동부는 스테이지 구동부와 결합되어 상기 고정부와의 간격이 조절되는 표시 패널용 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the stage includes a movable portion positioned in parallel with the fixed portion and the fixed portion,
Wherein the moving unit is coupled with the stage driving unit to adjust the gap with the fixing unit. 제2항에 있어서,
상기 스테이지 구동부는,
스크류와 너트 및 스크류와 너트 사이의 홈에 위치하는 복수의 볼(ball)을 구비하는 볼 스크류; 및
상기 볼 스크류에 결합된 구동 모터
를 포함하는 표시 패널용 절단 장치.3. The method of claim 2,
The stage driving unit includes:
A ball screw comprising a screw and a nut and a plurality of balls positioned in a groove between the screw and the nut; And
A driving motor coupled to the ball screw,
And a display panel. 제3항에 있어서,
상기 너트는 상기 이동부의 하단에 고정되고,
상기 구동 모터는 상기 고정부의 하단에 고정되는 표시 패널용 절단 장치.The method of claim 3,
The nut is fixed to the lower end of the moving part,
And the drive motor is fixed to the lower end of the fixing portion. 제2항에 있어서,
상기 스테이지 구동부는,
실린더;
상기 실린더의 피스톤에 결합된 피스톤 로드; 및
상기 피스톤 로드의 단부와 상기 이동부의 하단에 고정된 이동부 지지대
를 포함하는 표시 패널용 절단 장치.3. The method of claim 2,
The stage driving unit includes:
cylinder;
A piston rod coupled to the piston of the cylinder; And
A moving part support fixed to an end of the piston rod and a lower end of the moving part,
And a display panel. 제5항에 있어서,
상기 실린더는 상기 고정부의 하단에 고정되고,
상기 스테이지 구동부는 상기 이동부 지지대의 위치를 제한하는 스토퍼(stopper)를 더 포함하는 표시 패널용 절단 장치.6. The method of claim 5,
The cylinder is fixed to the lower end of the fixing portion,
Wherein the stage driving unit further includes a stopper for restricting a position of the moving unit support. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시 패널을 상기 스테이지 위로 이송하는 표시 패널 이송부; 및
진공 압력을 이용하여 상기 표시 패널을 상기 스테이지에 흡착시키는 진공 흡착부
를 더 포함하는 표시 패널용 절단 장치.7. The method according to any one of claims 2 to 6,
A display panel transferring unit for transferring the display panel onto the stage; And
A vacuum adsorption unit for adsorbing the display panel to the stage using a vacuum pressure;
Further comprising: a cutting device for cutting the display panel. 제7항에 있어서,
상기 표시 패널 이송부는,
복수의 이송 롤러;
상기 복수의 이송 롤러를 동시에 회전시키는 롤러 구동부; 및
상기 복수의 이송 롤러를 지지하며, 승하강이 가능한 롤러 지지대
를 포함하는 표시 패널용 절단 장치.8. The method of claim 7,
The display panel transfer unit
A plurality of conveying rollers;
A roller driving unit that simultaneously rotates the plurality of feeding rollers; And
A roller support member for supporting the plurality of conveying rollers and capable of moving up and down,
And a display panel. 제7항에 있어서,
상기 스테이지는 복수의 흡착용 개구부를 형성하고,
상기 진공 흡착부는,
상기 복수의 흡착용 개구부와 연결되는 연결관; 및
상기 연결관에 결합되는 진공 펌프와 제어 밸브
를 포함하는 표시 패널용 절단 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the stage forms a plurality of adsorption openings,
Wherein the vacuum adsorption unit comprises:
A connection pipe connected to the plurality of adsorption openings; And
A vacuum pump and a control valve
And a display panel. 제9항에 있어서,
상기 고정부와 상기 이동부 각각은 상기 복수의 흡착용 개구부를 형성하고,
상기 연결관과 상기 진공 펌프 및 상기 제어 밸브는 상기 고정부와 상기 이동부 각각에 대응하여 따로 설치되는 표시 패널용 절단 장치.10. The method of claim 9,
Each of the fixed portion and the movable portion forms the plurality of adsorption openings,
Wherein the connection pipe, the vacuum pump, and the control valve are separately provided corresponding to the fixing portion and the moving portion, respectively. 원장 기판 상태의 표시 패널을 제공받아 절단 장치의 스테이지 위로 이송하는 단계;
진공 압력을 이용하여 상기 표시 패널을 상기 스테이지에 흡착시키는 단계;
상기 스테이지의 적어도 일부를 이동시켜 상기 표시 패널에 인장력을 가하고, 절단 나이프를 하강시켜 상기 표시 패널을 절단하는 단계; 및
상기 절단 나이프를 상승시키고, 진공 압력을 해제한 다음 절단된 상기 표시 패널을 후속 공정으로 이송하는 단계
를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.Providing a display panel in the form of a ledger substrate and transferring the panel to the stage of the cutting device;
Adsorbing the display panel on the stage using a vacuum pressure;
Moving at least a part of the stage to apply tensile force to the display panel, and lowering the cutting knife to cut the display panel; And
Raising the cutting knife, releasing the vacuum pressure, and then transferring the cut display panel to a subsequent process
And a step of forming the display device. 제11항에 있어서,
상기 절단 장치는 복수의 이송 롤러를 구비한 표시 패널 이송부를 포함하고,
상기 표시 패널 이송부는 상기 스테이지 위로 상승하여 상기 표시 패널을 이송하며, 상기 표시 패널 이송 후 하강하여 상기 스테이지 아래에서 대기하는 표시 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the cutting apparatus includes a display panel feeder having a plurality of feed rollers,
Wherein the display panel transfer part moves up the stage to transfer the display panel, and after the display panel is transferred, the display panel transfer part is lowered and waits under the stage. 제12항에 있어서,
상기 스테이지는 복수의 흡착용 개구부를 형성하며,
상기 복수의 흡착용 개구부는 연결관을 통해 진공 펌프와 연결되어 상기 표시 패널에 진공 압력을 전달하는 표시 장치의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the stage forms a plurality of adsorption openings,
Wherein the plurality of adsorption openings are connected to a vacuum pump through a connection pipe to transmit a vacuum pressure to the display panel. 제11항에 있어서,
상기 스테이지는 고정부 및 고정부와 나란히 위치하는 이동부를 포함하며,
상기 이동부가 스테이지 구동부에 의해 상기 고정부로부터 멀어져 상기 표시 패널에 인장력을 가하는 표시 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the stage includes a movable portion positioned in parallel with the fixed portion and the fixed portion,
Wherein the movable part is moved away from the fixing part by the stage driving part to apply tensile force to the display panel. 제14항에 있어서,
상기 원장 기판 상태의 표시 패널은 가요성 표시 패널이며, 제1 방향 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 단위 셀을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the display panel in the state of the flexible substrate is a flexible display panel and includes a plurality of unit cells arranged in a first direction and a second direction intersecting the first direction. 제15항에 있어서,
상기 원장 기판 상태의 표시 패널은 상기 제1 방향과 나란한 제1 절단선을 따라 절단되어 상기 복수의 단위 셀이 한 방향으로 이어진 막대 모양으로 분리되고,
상기 막대 모양의 표시 패널은 상기 제2 방향과 나란한 제2 절단선을 따라 절단되어 개별 표시 패널로 분리되는 표시 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the display panel in the state of the raw substrate is cut along a first cutting line parallel to the first direction so that the plurality of unit cells are separated into a rod shape extending in one direction,
Wherein the bar-shaped display panel is cut along a second cutting line parallel to the second direction and separated into individual display panels.
KR1020130036535A 2013-04-03 2013-04-03 Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same KR20140120584A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130036535A KR20140120584A (en) 2013-04-03 2013-04-03 Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same
CN201310339161.9A CN104098260B (en) 2013-04-03 2013-08-06 Display panel cutting equipment and the method for manufacturing display equipment using cutting equipment
TW102128420A TWI602289B (en) 2013-04-03 2013-08-08 Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130036535A KR20140120584A (en) 2013-04-03 2013-04-03 Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140120584A true KR20140120584A (en) 2014-10-14

Family

ID=51666855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130036535A KR20140120584A (en) 2013-04-03 2013-04-03 Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20140120584A (en)
CN (1) CN104098260B (en)
TW (1) TWI602289B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170018195A (en) * 2015-08-06 2017-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Substrate cutting apparatus and method for manufacturing display apparatus using the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106995274A (en) * 2016-09-23 2017-08-01 广州市科卡通信科技有限公司 A kind of new-type glass line-plotting device
CN106353902B (en) * 2016-11-08 2019-03-22 武汉华星光电技术有限公司 A kind of liquid crystal panel shift apparatus and liquid crystal display panel diced system
JP2022184119A (en) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社ディスコ Sheet sticking apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100789454B1 (en) * 2002-02-09 2007-12-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Cutter of liquid crystal panel and cutting method thereof
KR100741902B1 (en) * 2002-05-30 2007-07-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 System and method for manufacturing liquid crystal display device
AU2003275615A1 (en) * 2002-11-01 2004-05-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR100689314B1 (en) * 2003-11-29 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Method of cutting liquid crystal display panel
CN100546004C (en) * 2005-01-05 2009-09-30 Thk株式会社 The chalker of the method for cutting of workpiece and device, line and method for cutting and band break-in facility
JP2006199553A (en) * 2005-01-24 2006-08-03 Sharp Corp Apparatus and method for severing substrate
KR20070013134A (en) * 2005-07-25 2007-01-30 삼성전자주식회사 Apparatus and method for manufacturing display device substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170018195A (en) * 2015-08-06 2017-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Substrate cutting apparatus and method for manufacturing display apparatus using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI602289B (en) 2017-10-11
CN104098260B (en) 2019-09-13
TW201440214A (en) 2014-10-16
CN104098260A (en) 2014-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7193366B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
KR101375334B1 (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing thereof
EP3021371A1 (en) Organic light-emitting diode (oled) display, electronic device including the same, and method of manufacturing the oled display
US10043710B2 (en) Active matrix organic light emitting diode array substrate, fabricating method, and display apparatus
CN1697578A (en) Organic electro luminescence device and fabrication method thereof
KR102037377B1 (en) Organic light emitting diode display
CN1838426A (en) Organic electroluminescent display device and curing method of the device
CN1722924A (en) Electroluminescence display device
CN1694585A (en) Organic electro-luminescence device and fabrication method thereof
CN1815748A (en) Double-side displaying apparatus
KR20140120584A (en) Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same
TW201334961A (en) Bonding device and bonding method
KR102091229B1 (en) Cutting device for display panel and manufacturing method of display device using the same
KR20160006334A (en) Manufacturing apparatus for a display apparatus and manufacturing method for the same
TW201330347A (en) Delamination apparatus and inline thermal imaging system including the same
CN1848391A (en) Thin film transistor and method of manufacturing same, flat panel display device and method of manufacturing same
KR101084274B1 (en) Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
KR102426709B1 (en) Apparatus and method for transferring light emitting diode
KR102621591B1 (en) Display apparatus
CN1992374B (en) Method of fabricating organic electroluminescent display device
KR102092925B1 (en) Supporting device for display panel and manufacturing method of display device using the same
EP3399551B1 (en) Method for preparing oled display device
KR102135913B1 (en) Clamp and Manufacturing Appratus of Organic Light Emitting Display Device Include the Clamp
US20220167537A1 (en) Device for manufacturing side line, method of manufacturing side line and method of manufacturing display device
US20240009938A1 (en) Apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment