KR20140120140A - 마감 부재용 프릿 성형체 - Google Patents

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KR20140120140A KR20130035864A KR20130035864A KR20140120140A KR 20140120140 A KR20140120140 A KR 20140120140A KR 20130035864 A KR20130035864 A KR 20130035864A KR 20130035864 A KR20130035864 A KR 20130035864A KR 20140120140 A KR20140120140 A KR 20140120140A
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Abstract

관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하는 프릿 성형체를 제공한다.

Description

마감 부재용 프릿 성형체{FRIT MOLDED PRODUCT FOR FINISHING ELEMENT}
마감 부재용 프릿 성형체에 관한 것이다.
건물분야에서 소비되는 에너지는 국내 총 에너지 소비량의 25% 정도이고, 이 중 창호(window)를 통한 에너지 손실은 건물 전체 에너지 사용량의 약 35% 정도에 육박하고 있다. 이는 창호의 열관류율이 벽체나 지붕에 비해 약 2~5배 정도 높은 데 기인하는 것으로, 이러한 창호는 건물 외피 중 단열측면에서 가장 취약한 부분이다.
최근, 건물에서의 에너지 절약은 물론 국가 전체의 에너지 절약 측면에서도 벽체와 유사한 열관류율을 갖는 고단열 창호를 개발하려는 연구 및 개발이 활발히 진행 중에 있다.
그러므로, 창호유리에 있어 현존하는 가장 우수한 단열유리, 즉 진공유리의 원재료, 제조공정 등에 대한 연구가 이루어지고 있고, 나아가 진공유리의 배기부를 마감하는 마감부재에 대한 연구 또한 활발하게 이루어지고 있는 실정이다.
본 발명의 일 구현예는 관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하여 배기 공정상의 이점을 향상시킨 프릿 성형체를 제공한다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 프릿 성형체로 밀봉하여 배기부 주위의 파손을 최소화한 진공유리 패널을 제공한다.
본 발명의 일 구현예는 관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하는 프릿 성형체를 제공한다.
상기 홈의 높이는 약 1mm 내지 약 2mm일 수 있다.
상기 홈의 현은 약 1mm 내지 약 2mm일 수 있다.
상기 프릿 성형체 상부에 원판 형상의 캡을 포함할 수 있다.
상기 프릿 성형체와 상기 캡이 일체화될 수 있다.
상기 프릿 성형체와 상기 캡은 열처리에 의해 접합될 수 있다.
상기 프릿 성형체와 상기 캡이 접하는 원형상의 단면에서 각 원형상의 중심이 일치하도록 배치될 수 있다.
상기 캡은 두께가 약 1mm이하이고, 직경이 약 10mm 내지 약 20mm일 수 있다.
상기 캡의 열팽창계수가 약 80X107/℃ 내지 약 90X107/℃일 수 있다.
상기 프릿 성형체 높이는 약 3mm 내지 약 4mm일 수 있다.
상기 프릿 성형체 직경은 약 4mm 내지 약 5mm일 수 있다.
상기 프릿 성형체 관 폭은 약 2mm 내지 약 3mm일 수 있다.
상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿을 포함할 수 있다.
상기 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿은 PbO 약 80% 내지 약 87%, B2O3 약 10% 내지 약 15%, ZnO 약 2% 내지 약 5%, Al2O3 약 0.1% 내지 약 0.5%, TiO2 약 3% 내지 약 5%를 포함할 수 있다.
상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿 100중량부에 대하여, PbTiO2를 약 25중량부 내지 약 30중량부 포함할 수 있다.
상기 프릿 성형체는 녹는점(Tm)이 약 400℃ 내지 약 430℃일 수 있다.
상기 프릿 성형체로 배기부를 밀봉한 경우, 상기 배기부의 파손을 최소화할 수 있고, 배기부 주위에 홀크랙(Hole Crack) 발생을 저하할 수 있다.
또한, 상기 프릿 성형체로 배기부를 밀봉함으로써, 진공유리 패널 배기부 상부에 밀봉으로 인해 도출된 부분이 최소화되고, 이로 인해 이송이 편리하여 진공유리 패널의 활용 범위를 높일 수 있다.
도 1(a)는 종래의 배기 진행방식을, 도 1(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배기 진행방식을 도식화하여 나타낸 것이다.
도 2는 프릿 성형체, 캡을 도시화하여 나타낸 사시도이다.
도 3은 프릿 성형체 및 캡의 평면도와, A-A' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도를 동시에 나타낸 것이다.
도 4는 프릿 성형체가 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공유리 패널의 측단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예에서, 관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하는 프릿 성형체를 제공한다. 관 형상임에도 불구하고 배기 가능한 하나 이상의 홈을 별도로 포함함으로써, 마감 전의 배기 활용도를 높일 수 있고 마감 후에 상기 프릿 성형체가 적용된 진공유리 패널 등의 적용범위를 확장할 수 있다.
도 1(a)은 프릿 성형체를 이용한 종래의 배기 진행방식을, 도 1(b)는 본 발명의 일구현예인 상기 프릿 성형체에 따른 배기 진행방식을 도식화하여 나타낸 것으로, 도 1(a)와 같이 통상의 프릿 성형체는 홈부가 없는 관 형상을 포함하고, 원판 형상의 캡을 포함하고 있지 아니하는바, 종래에는 관 내부의 홀을 통해 상부 및 하부 판유리 사이의 공기가 배기될 수 있었다.
그러나 도 1(b)를 참조하면, 상기 관 형상의 프릿 성형체는 하나 이상의 홈을 포함하는바, 프릿 성형체의 관 내부 홀 및 별도로 형성된 하나 이상의 홈에 의해서 배기 가능하다. 예를 들어, 상기 프릿 성형체를 진공유리 패널에 적용하는 경우, 상기 하나 이상의 홈을 통하여 진공유리 패널의 상부 및 하부 판유리 사이 공기를 배기할 수 있다.
관 형상의 프릿 성형체에 형성된 홈으로 공기를 배기하는 경우 프릿 성형체가 포함하는 배기홀의 크기에 한해서 배기가 이루어진 종래기술과 상이하게, 상기 홈의 높이, 현 등의 설계에 따라 보다 넓은 면적을 통해 공기의 배기를 더 원활하게 할 수 있다.
예를 들어, 상기 프릿 성형체는 진공유리 패널의 배기부를 마감하는 마감부재로 활용될 수 있다. 통상의 경우 진공유리 패널의 배기부를 밀봉하기 위해 유리 세관을 이용하거나, 저융점 글라스 프릿등을 녹여서 사용하는 것이 보통인바, 저융점 글라스 프릿 등을 녹여서 사용하는 경우는 진공배기 완료 후 저융점 글라스 프릿을 국부가열하여 밀봉하는 방식으로 상부 및 하부 판유리 사이의 진공층의 유지에는 문제가 없었으나 국부가열로 인한 홀응력, 즉 배기부 주변의 열응력 형성으로 인해 밀봉된 배기부가 파손에 취약한 단점이 있었다.
이에 관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하는 상기 프릿 성형체를 진공유리 패널에 적용하여 배기부를 밀봉한 경우, 배기부 주변의 홀응력을 제거할 수 있었고, 이로 인해 홀크랙(Hole Crack)을 최소화할 수 있었다.
상기 관 형상의 상기 프릿 성형체는 유리 프릿 파우더(glass frit powder)를 프레싱 성형하여 제조될 수 있는 것으로, 상기 관 형상의 프릿 성형체가 하나 이상의 홈을 포함하도록 성형한 후, 이를 약 320℃로 열처리함으로써, 하나 이상의 홈을 포함하는 관 형상의 프릿 성형체를 제조할 수 있다.
도 2는 프릿 성형체, 캡을 도시화하여 나타낸 사시도이다. 도 2를 참조하면, 프릿 성형체(151)는 배기 가능한 하나 이상의 홈(153)을 포함할 수 있고, 홈(153)은 홈의 높이(153a) 및 홈의 현(153b, 153c)으로 나타낼 수 있다.
상기 홈은 관 형상의 프릿 성형체 외측 일부에 압력을 주어 형성되는 것으로, 홈은 잘린 부채꼴 모양을 단면으로 하는 기둥의 형상을 포함할 수 있고, 홈의 현(153b, 153c)은 잘린 부채꼴 형상의 단면에서 정의 될 수 있다. 또한 상기 홈의 현을 조절함에 따라 홈이 형성되지 않은 관 형상 프릿 성형체를 조절할 수 있다.
구체적으로 상기 홈의 높이(153a)는 약 1mm 내지 약 2mm, 상기 홈의 현(153b, 153c)은 약 1mm 내지 약 2mm일 수 있다. 프릿 성형체 상부에 캡이 일체화 되어 형성되어있다 하더라도, 상기 홈으로 상부 및 하부 판유리 사이의 공기가 배기될 수 있는바, 상기 홈의 높이를 상기 범위로 함으로써 공기 배기시 일정수준의 전도도를 확보할 수 있고, 배기의 효과를 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 상기 홈의 현을 상기 범위로 한정하는 경우 프릿 성형체 상부에 형성되는 캡과 배기시 사용되는 열전도 스프링의 압력이 홈을 포함하는 프릿 성형체에 분산됨으로써, 프릿 성형체의 형상이 일정하게 유지될 수 있다.
상기 프릿 성형체 상부에 원판 형상의 캡을 포함할 수 있다. 상기 프릿 성형체 상부에 원판 형상의 캡을 포함함으로써, 프릿 성형체가 포함하는 홈으로 인한 배기를 더욱 활성화시킬 수 있고, 원판 형상의 캡이 기계적인 힘을 가하는 역할을 하는바, 프릿 성형체에 압력을 가하여 프릿 성형체로 인한 마감 후의 불량율을 최소화 할 수 있다.
도 2에는 관 형상의 프릿 성형체 높이(151a), 관 형상의 프릿 성형체 직경(151b), 관 형상의 프릿 성형체 관 폭(151c)을 나타내었고, 상기 프릿 성형체(151) 상부에 형성되는 캡의 직경(152b), 캡의 두께(152a)를 나타내었다.
상기 프릿 성형체와 상기 캡이 일체화될 수 있다. 구체적으로, 상기 관 형상의 프릿 성형체(151)와 상기 원판 형상의 캡(152)은 열처리에 의해 접합될 수 있다. 상기 프릿 성형체 상부에 상기 캡을 위치시킨 후, 약 340℃ 내지 약 360℃로 열처리 한 후 상기 프릿 성형체와 캡을 접합시킬 수 있다. 상기 접합에 의해 상기 프릿성형체(151)는 원판 형상의 캡(152)과 일체화될 수 있다.
구체적으로, 상기 관 형상의 프릿 성형체(151)와 상기 원판 형상의 캡(152)이 접하는 원형상의 단면에서 각 원형상의 중심이 일치하도록 배치될 수 있다.
상기 프릿 성형체와 상기 캡의 원형상의 단면의 중심을 일치시킴으로써, 예를 들어, 상기 프릿 성형체 및 캡으로 진공단열 패널의 배기부를 밀봉하는 경우 상기 프릿 성형체 용융시 프릿 성형체가 상기 캡 외부로 흘러나와 상부 및 하부 판유리 사이의 공기 배기시에 사용되는 배기헤드 및 열전도 스프링 등을 오염시키거나 상기 배기부가 상기 캡에 의해 충분히 커버되지 못해 발생할 수 있는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 캡은 원판 형상으로 캡의 두께(152a), 캡의 직경(152b)로 나타낼 수 있다. 상기 원판 형상의 캡은 두께(152a)가 1mm이하, 구체적으로 약 0.7mm 내지 약 1mm로 할 수 있고, 상기 원판 형상의 캡의 두께를 상기 범위로 한정함으로써, 배기부 밀봉에 의해 도출된 부분을 최소화할 수 있다.
예를 들어, 상기 프릿 성형체를 진공유리 패널에 적용하여 배기부를 마감하는 경우, 상기 원판 형상의 캡으로 인해 상부 유리판 상부로 도출된 부분을 최소화할 수 있고, 진공유리 패널의 이송에 편리하며, 진공유리 패널을 복층으로 사용할 수 있어 활용 범위를 확대할 수 있다.
상기 원판의 형상의 캡의 직경(152b)은 약 10mm 내지 약 20mm일 수 있다. 상기 원판 형상의 캡의 직경을 상기 범위로 함으로써 상기 프릿 성형체 용융시 상기 캡의 직경을 벗어나서 배기시 사용되는 배기헤드 및 열전도 스프링을 오염시키는 것을 방지할 수 있으며, 배기시 설치되는 배기헤드 로딩시 작업을 용이하게 하였다.
상기 원판 형상의 캡은 일반유리 또는 강화유리로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 캡의 열평창계수는 약 80X10-7/℃ 내지 약 90X10-7/℃일 수 있다. 상기 열평창계수는 온도 변화량에 대한 길이 변화를 의미하는바, 상기 캡의 열팽창계수는 상기 프릿 성형체의 열팽창계수와 유사한 범위를 지님으로써 배기 후 냉각 과정에서 프릿 성형체와의 열팽창 차이로 인한 캡의 크랙발생을 최소화할 수 있다.
상기 관 형상의 프릿 성형체 높이(151a)는 약 3mm 내지 약 4mm일 수 있다. 상기 관 형상의 프릿 성형체 높이를 상기 범위로 함으로써 프릿 성형체 옆면에 충분한 배기공간을 확보할 수 있고, 추후 프릿 성형체 용융시 배기부를 충분히 밀봉할 수 있는 양을 확보할 수 있다. 또한, 상기 프릿 성형체의 종횡비를 낮춤으로써 상기 프릿 성형체 배기부 위치시, 프릿 성형체가 기울어지는 문제를 최소화 하였다.
상기 관 형상의 프릿 성형체 직경(151b)은 약 4mm 내지 약 5mm일 수 있다. 상기 관 형상의 프릿 성형체 직경을 상기 범위로 함으로써 상기 프릿 성형체가 일정 수준 이상의 강도를 유지할 수 있고, 제작 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 프릿 성형체에 홈을 형성하는 경우에도 프릿 성형체의 강도를 유지할 수 있다.
상기 관 형상의 프릿 성형체 관 폭(151c)은 약 2mm 내지 약 3mm일 수 있는바, 상기 관 폭에 의하여 배기홀의 크기를 조절할 수 있다. 상기 프릿 성형체의 관 폭이 얇고 배기홀이 넓을수록 상부 및 하부 판유리 사이의 공기 배기시 배기시간을 단축할 수 있으나, 상기 프릿 성형체의 배기홀을 넓게 가공하는 경우 프릿 성형체의 강도를 저하시키는 문제점이 있다. 그러므로, 상기 관 폭을 유지함으로써, 진공유리 패널의 강도를 유지하고, 적절한 배기시간을 확보할 수 있다.
도 3는 프릿 성형체, 캡의 평면도와, A-A’선을 따라 절단하여 나타낸 단면도를 동시에 나타낸 것이다. 상기 평면도는 관 형상의 프릿 성형체와 원판 형상의 캡이 일체화된 모습을 위에서 보고 도식화한 것이다.
또한, 상기 단면도는 관 형상의 프릿 성형체와 원판 형상의 캡이 일체화된 모습을 측면에서 보고 도식화한 것으로 프릿 성형체의 높이, 직경, 두께, 캡의 두께, 직경, 홈의 높이, 현 등을 나타낼 수 있다.
상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿은 PbO 약 80% 내지 약 87%, B2O3 약 10% 내지 약 15%, ZnO 약 2% 내지 약 5%, Al2O3 약 0.1% 내지 약 0.5%, TiO2 약 3% 내지 약 5%를 포함할 수 있다.
상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿 100중량부에 대하여, PbTiO2를 약 25중량부 내지 약 30중량부 포함할 수 있다. 상기 PbTiO2를 상기 유리 프릿 100중량부에 대하여 상기 범위 내로 포함함으로써 프릿 성형체의 열팽창계수를 약 85X10-7/℃ 내지 약 90X10-7/℃로 유지할 수 있고, 전술한 상기 캡과의 열팽창계수 차이를 최소화하여 배기후 배기부의 응력형성을 최소화 할 수 있다.
상기 프릿 성형체는 녹는점(Tm)이 약 400℃ 내지 약 430℃일 수 있다. 프릿 성형체의 녹는점은 씰링재의 녹는점, 배기 및 밀봉시 가열되는 온도에 따라 영향을 받는 것으로, 상기 프릿 성형체의 녹는점은 배기시 온도인 약 300℃ 내지 약 350℃ 이상일 수 있고, 상기 하부 판유리의 가장자리에 따라 배치되는 씰링재의 재거동이 시작되는 435℃ 이하로 설계될 수 있다. 그러므로, 배기가 진행되는 동안 프릿 성형체의 형상이 유지될 수 있고, 배기부 밀봉시 상기 씰링재의 거동이 발생하지 않도록 상기 프릿성형체의 녹는점을 상기 범위로 할 수 있다.
예를 들어, 배기구 밀봉시에 상기 관 형상의 프릿 성형체가 원통 형상의 프릿 성형체로 변형될 수 있는바, 배기 및 밀봉시의 가열온도를 적절하게 조절하여야 한다.
상기 프릿 성형체는 마감부재용으로 진공유리 패널에 사용될 수 있다. 진공유리 패널의 배기부를 상기 프릿 성형체로 마감함으로써, 배기 공정상의 이점을 향상시킬 수 있고, 밀봉 후 배기부 주위의 파손을 최소화할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 다른 구현예에서는, 상부 판유리; 상기 상부 판유리와 대향하는 하부 판유리; 상기 하부 판유리의 가장자리를 따라 배치되며, 상기 상부 및 하부 판유리를 밀봉하는 씰링재; 상기 상부 판유리 및 하부 판유리 사이의 진공층 내에 개재되어 상기 상부 및 하부 판유리를 일정 두께의 갭으로 유지시키는 적어도 하나 이상의 스페이서; 및 상기 상부 또는 하부 판유리에 배치되며, 상기 상부 및 하부 판유리의 사이 공간에 진공층이 마련되도록 기체를 흡인 배기하는 배기부를 포함하고, 상기 배기부는 원통 형상의 프릿 성형체와 원판 형상의 캡으로 밀봉된 진공유리 패널을 제공할 수 있다.
도 3은 프릿 성형체가 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공유리 패널의 측단면도로, 도 3를 참고하면, 상기 원통 형상의 프릿 성형체는 관 형상의 프릿 성형체가 녹아서 형성될 수 있다. 상부 및 하부 판유리 사이 공간에 공기를 흡입하는 단계에서는 원통 형상의 프릿 성형체를 유지하나, 배기 단계 완료 후 배기부를 밀봉하는 경우, 상기 배기부는 원통 형상의 프릿 성형체(154)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 배기 단계에서는 관 형상의 프릿 성형체(151)의 형상이 유지되나, 배기 완료 후에는 상부 및 하부 판유리 사이의 공간에 형성된 진공층을 유지하게 위해 배기부의 밀봉이 필요한바, 가열을 통해 관 형상의 프릿 성형체(151)가 원통 형상의 프릿 성형체(154)로 변형될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로서 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
< 실시예 및 비교예 >
실시예 1
상부 판유리와 하부 판유리를 마련하고, 상기 하부 판유리의 가장자리를 따라 씰런트를 도포하여 씰링재를 형성하였다. 상기 하부 판유리 상부에 상부 판유리를 배치하고, 상기 상부 및 하부 판유리를 대향 합착하여 진공유리 패널을 형성하였다.
이 때, 상기 진공유리 패널을 가열하여, 배기부로 상부 및 하부 판유리 사이의 공기를 배기하였다. 상기 배기부는 높이가 3mm, 직경이 4.5mm, 관 폭이 2.5mm인 관 형상의 프릿 성형체와 두께가 1mm, 직경이 15mm인 원판 형상의 유리캡이 일체화되어 있고, 상기 관 형상의 프릿 성형체는 높이가 1.5mm, 현의 길이가 1.5mm(잘린 부채꼴 단면 내측), 2mm(잘린 부채꼴 단면 외측)인 두개의 홈부를 포함한다.
그 후, 상기 진공유리 패널을 재가열하여 상기 배기부의 관 형상의 프릿 성형체가 녹아 원통 형상의 프릿 성형체로 되어 상기 배기부를 밀봉하고, 상기 상부 판유리를 기준으로 1mm 돌출된 원판 형상의 캡을 포함하는 진공유리 패널을 제조하였다.
실시예 2
상기 배기부가 원판 형상의 유리캡을 포함하지 아니한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 진공유리 패널을 제조하였다.
비교예
상기 관 형상의 프릿 성형체가 홈부를 포함하지 아니한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 진공유리 패널을 제조하였다.
< 실험예 > 진공유리 패널의 홀응력
1) 홀응력: 상기 실시예 및 비교예의 진공유리 패널의 배기부에 대하여, 스트레인 뷰어(strain viever) 의 장치를 이용하여 배기부 주변의 응력각을 측정하고, 이를 응력으로 계산해 냄으로써 홀응력 발생범위 및 평균 홀응력을 측정하였다.
2) 열관류율: KS F 2277 '건축용 구성재의 단열성능 측정방법' 및 KS F 2278 '창호의 단열성 시험방법'에 근거하여 열관류율 측정설비를 구축하였고, 상기 실시예 및 비교예의 열관류율을 측정하였다.
프릿 성형체 프릿 성형체 홈부 유리캡 열관류율
(W/m2K)		 배기헤드
오염여부		 평균 홀응력(MPa)
실시예1 O O O 0.9 X 1 이하
실시예2 O O X 0.9 O 1 이하
비교예 O X O 4~5 X 1 이하
상기 표1을 참고하면, 상기 실시예 및 비교예의 진공유리 패널은 씰링단계, 배기단계, 밀봉단계의 공정이 독립적으로 이루어진 제조방법에 의해서 형성된 것으로, 실시예 및 비교예 모두 홀응력은 1Mpa이하로 줄어듬을 알 수 있었다.
그러나, 원판 형상의 캡을 프릿 성형체와 동시에 포함하고 있는 실시예 1의 경우 원판 형상 캡을 포함하지 않는 실시예 2에 비해 프릿 성형체와 배기헤드 내부의 열전도 스프링과 직접 닿는 부분이 없음으로 배기헤드의 오염을 최소화 할 수 있었다. 또한 비교예의 경우 프릿 성형체가 홈을 포함하지 아니하는바 프릿 성형체 상부가 캡으로 막힌 상태에서 충분히 배기홀을 포함하지 못하므로 원하는 진공도를 확보할 수 없어 열관류율이 4W/m2K 이상으로 측정되었다.
아울러, 제조된 진공유리 패널에 대한 장기 허용 홀응력은 보통 18MPa로, 설치 후 환경 등에 의해서 홀응력이 증가할 수 있어, 진공유리 패널 자체의 홀응력이 작을수록 환경에 의해 발생하는 홀응력에 영향을 덜 받을 수 있고, 배기부 마감으로 인한 홀크랙을 최소화 할 수 있는바, 상기 실시예1 및 2의 경우 진공유리 패널자체의 홀응력이 최소화되고, 원활한 진공 배기를 통하여 원하는 진공도의 확보가 가능한바, 실시예 1 및 2의 진공유리 패널을 구현하는 데 있어서 공정 및 설비상의 문제가 없음을 확인할 수 있었다.
100: 진공유리 패널
110: 상부 판유리
120: 하부 판유리
130: 스페이서
140: 씰링재
150: 배기부
151,154: 프릿 성형체
152: 캡, 153: 홈
151a: 프릿 성형체 높이, 151b: 프릿 성형체 직경, 151c: 프릿 성형체 두께
152a: 캡 두께, 152b: 캡 직경
153a: 홈 높이, 153b, 153c: 홈의 현
V: 진공층

Claims (16)

  1. 관 형상이고, 배기 가능한 하나 이상의 홈을 포함하는
    프릿 성형체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홈의 높이는 1mm 내지 2mm인
    프릿 성형체.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 홈의 현은 1mm 내지 2mm인
    프릿 성형체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체 상부에 원판 형상의 캡을 포함하는
    프릿 성형체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 프릿 성형체와 상기 캡이 일체화된
    프릿 성형체.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 프릿 성형체와 상기 캡은 열처리에 의해 접합된
    프릿 성형체.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 프릿 성형체와 상기 캡이 접하는 원형상의 단면에서 각 원형상의 중심이 일치하도록 배치되는
    프릿 성형체.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 캡은 두께가 1mm이하이고, 직경이 10mm 내지 20mm인
    프릿 성형체.
  9. 제 4항에 있어서,
    상기 캡의 열팽창계수가 80X107/℃ 내지 90X107/℃인
    프릿 성형체.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체 높이는 3mm 내지 4mm인
    프릿 성형체.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체 직경은 4mm 내지 5mm인
    프릿 성형체.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체 관 폭은 2mm 내지 3mm인
    프릿 성형체.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿을 포함하는
    프릿 성형체.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿은 PbO 80% 내지 87%, B2O3 10% 내지 15%, ZnO 2% 내지 5%, Al2O3 0.1% 내지 0.5%, TiO2 3% 내지 5%를 포함하는
    프릿 성형체.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체는 PbO-B2O3-ZnO계 유리 프릿 100중량부에 대하여, PbTiO2를 25중량부 내지 30중량부 포함하는
    프릿 성형체.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 프릿 성형체는 녹는점(Tm)이 400℃ 내지 430℃인
    프릿 성형체.
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