KR20140118892A - 점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 필름 - Google Patents

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Abstract

대전 방지성을 갖고, 대전 방지되어 있지 않은 피착체의 박리 시의 박리 대전압의 억제가 도모되고, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 들뜸이나 벗겨짐과 같은 문제가 생기지 않을 정도로 저속 박리 시의 점착력이 높고, 또한 투명성이 우수한 점착 시트나, 상기 점착 시트를 부착한 광학 필름을 얻을 수 있는 점착제 조성물을 제공한다.
유리전이온도가 0℃ 미만인 폴리머(A), 및 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하고, 고유 점도(dL/g)가 0.01 이상 0.5 미만인 폴리머(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 제공한다.

Description

점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 필름{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL FILM}
본 발명은 대전 방지성을 갖는 점착제 조성물, 이것을 이용하여 시트상이나 테이프상 등의 형태로 한 점착 시트, 및 점착 시트 부착 광학 필름에 관한 것이다.
본 발명의 대전 방지성을 갖는 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 점착 시트는 정전기가 발생되기 쉬운 플라스틱 제품 등에 적합하게 이용된다. 그 중에서도, 특히 전자 기기 등 정전기가 기피되는 용도로 이용되는 대전 방지성의 점착 시트, 및 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 반사 시트 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 보호 필름측에 도포된 점착제를 통하여 피보호체(피착체)에 접합되어, 피보호체의 가공, 반송 시에 생기는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 이용된다. 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 접착제를 통하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합시키는 것에 의해 형성되어 있다. 액정 셀에 접합되는 이들 광학 부재는 흠집이나 오염 등을 방지할 목적으로 보호 필름이 점착제를 통하여 접합되어 있다.
그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합되는 등 하여 보호 필름이 불필요해진 단계에서 보호 필름은 박리하여 제거된다. 일반적으로 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리 시에 정전기를 발생한다. 따라서, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때에도 정전기가 발생한다. 정전기가 남은 그대로의 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 패널의 결손이 생기거나 한다. 그래서, 이러한 문제를 방지하기 위해, 표면 보호 필름에는 각종 대전 방지 처리가 실시되고 있다.
예컨대, 점착제에 1종 이상의 계면 활성제를 첨가하고, 점착제 중에서 계면 활성제를 피착체로 전사시켜 대전 방지하는 방법이 개시되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 그렇지만, 이 기술은 계면 활성제를 점착제 표면에 블리딩하기 쉬워, 보호 필름에 적용한 경우, 피착체에 대한 오염이 우려된다. 따라서, 저분자의 계면 활성제를 첨가한 점착제를 광학 부재용 보호 필름에 적용한 경우에는, 광학 부재의 광학 특성을 손상시키지 않고, 충분한 대전 방지 특성을 발현시키는 것은 곤란하다.
또한, 폴리에터 폴리올과 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전 방지제를 아크릴 점착제에 첨가하여, 점착제 표면에 대전 방지제가 블리딩되는 것을 억제하는 방법이 개시되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 그렇지만, 이 방법에 있어서도 대전 방지제의 블리딩은 피할 수 없고, 그 결과, 실제로 표면 보호 필름에 적용한 경우에, 고온 하의 처리를 실시하면, 블리딩 현상에 의해 피착체에 대한 오염이 발생해 버린다.
또, 측쇄에 알킬렌옥사이드 쇄를 갖는 아크릴계 공중합체와 이온 화합물을 함유하는 대전 방지 아크릴 점착제에 관한 기술이 개시(특허문헌 3)되어, 대전 방지성과 저오염성의 양립이 도모되고 있다. 그러나, 이 방법에 있어서는, 들뜸이나 벗겨짐 등의 문제가 발생될 우려가 있다.
또한, 측쇄에 4급 암모늄기를 갖는 아크릴계 공중합체를 대전 방지제로서 아크릴계 점착제에 첨가하여, 저오염성 및 대전 방지성의 양립을 도모하는 방법이 개시되어 있다(특허문헌 4). 그러나, 상기 아크릴계 공중합체의 측쇄를 4급화하는 알킬화제로서 독성이나 발암성이 높은 황산 다이메틸이나 황산 다이에틸이 사용되고 있어, 알킬화제가 점착제 중에 잔존한 경우, 인체에 악영향을 미칠 우려가 있는 문제를 갖는다.
전술한 바와 같이, 표면 보호 필름은 불필요해진 시점에서 박리 제거되지만, 작업 효율의 관점에서 비교적 고속으로 박리되는 경우가 많다. 이 때문에 고속 박리 시의 점착력이 높으면 작업 효율이 뒤떨어져, 박리 시에 광학 부재나 유리 등의 피보호체를 손상시켜 버린다는 문제가 있었다. 한편으로, 고속 박리 시의 점착력을 충분히 작게 하고자 하면, 피보호체의 펀칭 가공이나 단면의 연마 처리 후에 들뜸이나 벗겨짐과 같은 문제가 일어나는 경우가 있었다. 또한, 광학 부재의 표면 보호 용도로서 표면 보호 필름을 이용하는 경우, 표면 보호 필름이 접합된 채로 피착체의 검사 공정이 실시되는 경우가 있어, 표면 보호 필름 자체에 높은 투명성이 요구되고 있다.
일본 특허공개 평9-165460호 공보 일본 특허공개 평6-128539호 공보 일본 특허공개 2005-206776호 공보 일본 특허공개 2010-126707호 공보
그래서, 본 발명은, 이러한 사정에 비추어, 대전 방지되어 있지 않은 피착체의 박리 시의 대전 방지 및 박리 대전압의 억제가 도모되고, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 들뜸이나 벗겨짐과 같은 문제가 생기지 않을 정도로 저속 박리 시의 접착력이 높고, 또한 투명성이 우수한 점착제 조성물, 및 이것을 이용한 대전 방지성의 점착 시트, 및 점착 시트 부착 광학 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 유리전이온도가 0℃ 미만인 폴리머(A), 및 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하고, 고유 점도(dL/g)가 0.01 이상 0.5 미만인 폴리머(B)를 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 상기 폴리머(B)를 0.05∼30질량부 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리머(B)가 (메트)아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리머(B)가, 모노머 단위로서 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 반응성 이온 액체가, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것이 바람직하다.
Figure pat00001
Figure pat00002
[화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 양이온부가 제4급 암모늄기인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 음이온이 불소 함유계 음이온인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머가, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3∼100인 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제층은, 상기 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제층은, 겔 분율이 85.00∼99.95질량%인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 기재 필름이 플라스틱 필름인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 표면 보호 용도에 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 전자 부품 제조·출하 공정에서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트 부착 광학 필름은, 상기 점착 시트를 광학 필름에 부착하는 것이 바람직하다.
도 1은 점착 시트의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 2는 박리 대전압 시험을 설명하는 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성하는 것이 바람직하다. 구체적으로 상기 점착 시트로서, 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 나타낸다. 여기서, 점착 시트(10)는, 기재 필름(13)(예컨대, 폴리에스터 필름)과, 그의 편면에 설치된 점착제층(12)을 구비하는 것을 들 수 있다. 상기 점착 시트(10)는, 상기 점착제층(12)을 피착체(보호 대상, 예컨대 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 부착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에의 부착 전)의 상기 점착 시트는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착제층의 표면(피착체에의 부착면)이, 적어도 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 세퍼레이터(11)에 의해서 보호된 형태로 존재하여도 좋다. 이하에, 상기 점착 시트의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 점착제 조성물은, 유리전이온도가 0℃ 미만인 폴리머(A) 및 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하고, 고유 점도(dL/g)가 0.01 이상 0.5 미만이면 폴리머(B)를 함유하는 것을 특징으로 한다.
이하, 상기 폴리머(A), 폴리머(B)에 대하여 상세히 설명한다.
[폴리머(A)]
상기 폴리머(A)는, 유리전이온도가 0℃ 미만이면, 특별히 한정되지 않고, (메트)아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리우레탄계 폴리머, 폴리에스터계 폴리머 등의 점착제로서 일반적으로 이용되는 각종 폴리머를 이용할 수 있다. 특히, 폴리머(B)와 상용하기 쉽고, 투명성이 높은 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것이 적합하다.
상기 폴리머(A)의 유리전이온도(Tg)는 0℃ 미만이며, 바람직하게는 -10℃ 미만이며, 보다 바람직하게는 -40℃ 미만이며, 통상 -80℃ 이상이다. 폴리머(A)의 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이상이면, 폴리머가 유동하기 어려워, 피착체에 대한 젖음이 불충분해져 점착성이 저하되는 경우가 있다.
본 실시형태에 있어서, 상기 폴리머(A)가 코폴리머(공중합체)인 경우, 그 유리전이온도는, 이하의 식(Fox 식)에 기초하여 계산된 값이다. 한편, 폴리머에는, 호모폴리머(단독중합체) 및 코폴리머(복수의 모노머 성분으로 구성되는 공중합체)를 포함하는 것을 의미한다.
1/Tg = W1/Tg1+W2/Tg2+···+Wn/Tgn
[식 중, Tg는 공중합체의 유리전이온도(단위: K), Tgi(i=1, 2,···n)는 모노머 i가 호모폴리머를 형성했을 때의 유리전이온도(단위: K), Wi(i=1, 2,···n)는 모노머 i의 전체 모노머 성분 중의 질량 분율을 나타낸다.]
또한, 모노머 i의 유리전이온도 Tgi는 문헌(예컨대, 폴리머핸드북, 점착핸드북 등), 카탈로그 등에 기재된 공칭(公稱) 값이다.
한편, 본 명세서에 있어서, 「호모폴리머를 형성했을 때의 유리전이온도」란, 「상기 모노머의 단독중합체의 유리전이온도」를 의미하며, 어떤 모노머(「모노머 X」라고 칭하는 경우가 있다)만을 모노머 성분으로 하여 형성되는 중합체의 유리전이온도(Tg)를 의미한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에 수치를 들고 있다. 한편, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 단독중합체의 유리전이온도(Tg)는, 예컨대 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 X 100질량부, 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산 에틸 200질량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이렇게 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온시켜 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하여, 고형분 농도 33질량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연(流延) 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트상 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 알루미늄제의 오픈 셀에 약 1∼2mg 칭량하고, 온도 변조 DSC(상품명 「Q-2000」, TA인스트루먼트사제)를 이용하여, 50ml/min의 질소 분위기 하에서 승온 속도 5℃/min으로, 호모폴리머의 Reversing Heat Flow(비열 성분) 거동을 얻는다. JIS-K-7121을 참고로 하여, 얻어진 Reversing Heat Flow의 저온측의 베이스라인과 고온측의 베이스라인을 연장한 직선으로부터 세로축 방향으로 등거리에 있는 직선과, 유리전이의 계단상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 온도를 호모폴리머로 했을 때의 유리전이온도(Tg)로 한다.
또한, 상기 폴리머(A)의 중량평균분자량(Mw)은, 예컨대 3만∼500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10만∼200만, 더 바람직하게는 20만∼100만이다. 중량평균분자량(Mw)이 3만 미만이면, 점착제의 응집력이 부족하여, 피착체에 대한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 중량평균분자량(Mw)이 500만을 초과하면, 점착제의 유동성이 낮아져, 피착체에 대한 젖음이 부족하여, 점착성이 저하되는 경우가 있다.
[(메트)아크릴계 폴리머(a)]
이하에, 상기 폴리머(A)의 적합한 구체예인 (메트)아크릴계 폴리머(a)에 대하여 상세히 설명한다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)는, 예컨대 탄소수 1∼20의 직쇄 또는 분기쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 모노머 단위(성분)로서 함유하는 폴리머이다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)는, 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터가 단독으로, 또는 2종 이상이 조합된 구성으로 할 수 있다.
상기 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20알킬에스터[바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-14알킬에스터, 더 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2 - 10알킬에스터] 등을 들 수 있다. 한편, (메트)아크릴산 알킬에스터란, 아크릴산 알킬에스터 및/또는 메타크릴산 알킬에스터를 말하며, 「(메트)···」는 모두 마찬가지의 의미이다.
상기 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터의 비율은, (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하기 위한 모노머 단위(성분) 전량에 대하여 50∼99.9질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60∼98질량%, 더 바람직하게는 70∼96질량%이다. 상기 범위 내에 있으면, 재박리 용도에 사용할 수 있는 점착 시트에 바람직한 점착 특성이 얻어지기 때문에 바람직한 태양이 된다.
한편, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터와 공중합 가능한 다른 모노머 단위(성분)(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 좋다. 따라서, (메트)아크릴계 폴리머(a)는, 주성분으로서의 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터와 함께, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 좋다. 공중합성 모노머로서는, 극성기를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 한편, 주성분이란, 모노머 성분 전량 중 가장 배합 비율이 높은 모노머를 의미한다.
상기 공중합성 모노머의 구체적인 예로서는,
아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸 아크릴레이트, 카복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아이소크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머;
(메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 하이드록시알킬 등의 하이드록실기 함유 모노머;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머;
스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아미도프로페인설폰산, 설포프로필 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머;
2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머;
(메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이에틸 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이프로필 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이아이소프로필 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이(n-뷰틸) (메트)아크릴아마이드, N,N-다이(t-뷰틸) (메트)아크릴아마이드 등의 N,N-다이알킬 (메트)아크릴아마이드, N-에틸 (메트)아크릴아마이드, N-아이소프로필 (메트)아크릴아마이드, N-뷰틸 (메트)아크릴아마이드, N-n-뷰틸 (메트)아크릴아마이드, N-메틸올 (메트)아크릴아마이드, N-에틸올 (메트)아크릴아마이드, N-메틸올프로페인 (메트)아크릴아마이드, N-메톡시메틸 (메트)아크릴아마이드, N-메톡시에틸 (메트)아크릴아마이드, N-뷰톡시메틸 (메트)아크릴아마이드, N-아크릴로일모폴린 등의(N-치환) 아마이드계 모노머;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌석신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌석신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌석신이미드 등의 석신이미드계 모노머;
N-사이클로헥실말레이미드, N-아이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-뷰틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-사이클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머;
아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐에스터류;
N-바이닐-2-피롤리돈, N-메틸바이닐피롤리돈, N-바이닐피리딘, N-바이닐피페리돈, N-바이닐피리미딘, N-바이닐피페라진, N-바이닐피라진, N-바이닐피롤, N-바이닐이미다졸, N-바이닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-바이닐모폴린, N-바이닐-2-피페리돈, N-바이닐-3-모폴리논, N-바이닐-2-카프로락탐, N-바이닐-1,3-옥사진-2-온, N-바이닐-3,5-모폴린다이온, N-바이닐피라졸, N-바이닐아이소옥사졸, N-바이닐싸이아졸, N-바이닐아이소싸이아졸, N-바이닐피리다진 등의 질소 함유 헤테로환계 모노머;
N-바이닐카복실산 아마이드류;
N-바이닐카프로락탐 등의 락탐계 모노머;
아크릴로나이트릴, 메타크릴로아니트릴 등의 사이아노아크릴레이트 모노머;
(메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 모노머;
(메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸, (메트)아크릴산 프로폭시에틸, (메트)아크릴산 뷰톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 모노머;
스타이렌, α-메틸스타이렌 등의 스타이렌계 모노머;
(메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머;
(메트)아크릴산 테트라하이드로퍼푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 헤테로환, 할로젠 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스터계 모노머;
아이소프렌, 뷰타다이엔, 아이소뷰틸렌 등의 올레핀계 모노머;
메틸바이닐에터, 에틸바이닐에터 등의 바이닐에터계 모노머;
아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐에스터류;
바이닐톨루엔, 스타이렌 등의 방향족 바이닐 화합물;
에틸렌, 뷰타다이엔, 아이소프렌, 아이소뷰틸렌 등의 올레핀 또는 다이엔류;
바이닐알킬에터 등의 바이닐에터류;
염화 바이닐;
바이닐설폰산 나트륨 등의 설폰산기 함유 모노머;
사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머;
2-아이소사이아네이토에틸 (메트)아크릴레이트 등의 아이소사이아네이트기 함유 모노머;
아크릴로일모폴린;
사이클로펜틸 (메트)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트, 아이소보닐 (메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜탄일 (메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터;
페닐 (메트)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터;
터펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산 에스터
등을 들 수 있다. 한편, 이들 공중합성 모노머는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)가, 주성분으로서의 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터와 함께 공중합성 모노머를 함유하는 경우, 상기 하이드록실기 함유 모노머나 카복실기 함유 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 하이드록실기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸이 적합하며, 상기 카복실기 함유 모노머로서는, 아크릴산을 적합하게 사용할 수 있다.
상기 공중합성 모노머의 배합량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하기 위한 모노머 단위(성분) 전량에 대하여 상기 공중합성 모노머는 0.01∼40질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼30질량%, 더 바람직하게는 0.5∼20질량%이다. 상기 공중합성 모노머를 0.01질량% 이상 함유함으로써, 점착제 조성물로 형성된 점착제(점착제층, 점착 시트)의 응집력의 저하를 방지하여, 피착체로부터 박리했을 때의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 공중합성 모노머의 배합량을 40질량% 이하로 함으로써, 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하고, 상온(25℃)에서의 택(tack)감을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)가, 추가로, 모노머 단위(성분)로 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3∼100인 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머를 함유하여도 좋다.
상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머에의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 폴리머(B)와의 상용성의 관점에서, 3∼100인 것이 바람직하고, 4∼80인 것이 보다 바람직하고, 5∼50인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율 좋게 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 100보다 큰 경우, 폴리머(B)와의 상호작용이 커서, 점착제 조성물이 겔상이 되어 도공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머 중의 옥시알킬렌 쇄의 말단은, 하이드록실기 그대로이거나, 다른 작용기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋지만, 전체로서의 배합량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%) 중 5.0질량% 이하인 것이 바람직하고, 4,0질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 1.0질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 배합량이 5.0질량% 초과하면, 점착력을 저하시키는 요인이 되기 때문에 바람직하지 않다.
상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예컨대 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시뷰틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌 쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 좋고, 분기되어 있어도 좋다.
또한, 추가로, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머가 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 이용하는 것에 의해, 베이스 폴리머와 폴리머(B)의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리딩이 적합하게 억제되어, 저오염성 점착제 조성물이 얻어진다.
본 발명에 이용되는 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물로서는, 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 적합하게 이용할 수 있다.
Figure pat00003
[화학식 3 중, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 수소 또는 1가 유기기이고, m 및 p는 2∼4의 정수, n 및 q는 0 또는 2∼40의 정수이며, n 및 q가 동시에 0이 되는 경우는 없다.]
상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물의 구체예로서는, 예컨대 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리뷰틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리뷰틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 뷰톡시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 옥톡시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 라우록시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 스테아록시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 페녹시 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시 폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 옥톡시 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예컨대 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 음이온형 반응성 계면 활성제로서는, 예컨대 화학식 A1∼A10으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
[화학식 A1]
Figure pat00004
[화학식 A1 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A2]
Figure pat00005
[화학식 A2 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R7은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R3 및 R5는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 알킬기를 나타내고, R4 및 R6은 동일 또는 상이하며, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스타이렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A3]
Figure pat00006
[화학식 A3 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A4]
Figure pat00007
[화학식 A4 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A5]
Figure pat00008
[화학식 A5 중의 R1은 탄화수소기, 아미노기, 카복실산 잔기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3∼100의 정수를 나타낸다.]
[화학식 A6]
Figure pat00009
[화학식 A6 중의 R1은 탄소수 1∼30의 탄화수소기, R2는 수소 또는 탄소수 1∼30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로펜일기를 나타내고, R4는 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A7]
Figure pat00010
[화학식 A7 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1∼30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼40, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A8]
Figure pat00011
[화학식 A8 중의 R1 및 R5는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1∼30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A9]
Figure pat00012
[화학식 A9 중의 R1은 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 A10]
Figure pat00013
[화학식 A10 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0∼30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우는 R4가 없는 것을 나타낸다)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
상기 화학식 A1∼A6 및 A10 중의 X는 음이온성 친수기를 나타낸다. 음이온성 친수기로서는, 하기 화학식 a1∼a2로 표시되는 것을 들 수 있다.
[화학식 a1]
Figure pat00014
[화학식 a1 중의 M1은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타낸다.]
[화학식 a2]
Figure pat00015
[화학식 a2 중의 M2 및 M3은 동일 또는 상이하며, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올암모늄기를 나타낸다.]
상기 비이온형 반응성 계면 활성제로서는, 예컨대 화학식 N1∼N6으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
[화학식 N1]
Figure pat00016
[화학식 N1 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1∼30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 N2]
Figure pat00017
[화학식 N2 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m 및 l은 0∼100이며, (n+m+1)이 3∼100이 되는 수를 나타낸다.]
[화학식 N3]
Figure pat00018
[화학식 N3 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R4는 탄소수 1∼30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 N4]
Figure pat00019
[화학식 N4 중의 R1 및 R2는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로펜일기를 나타내고, R4는 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 N5]
Figure pat00020
[화학식 N5 중의 R1 및 R3은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 수소, 탄소수 1∼30의 탄화수소기, 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
[화학식 N6]
Figure pat00021
[화학식 N6 중의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0∼30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우는 R4가 없는 것을 나타낸다)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1∼6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0∼100, 단, (m+n)은 3∼100의 수를 나타낸다.]
또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 시판품으로서, 예컨대 블렘머 PME-400, 블렘머 PME-1000, 블렘머 50POEP-800B(이상, 모두 닛폰유지사제), 라테물 PD-420, 라테물 PD-430(이상, 모두 가오사제), 아데칼리아소프 ER-10, 아데칼리아소프 NE-10(이상, 모두 아사히덴카공업사제) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)에는, 형성되는 점착제(층)의 응집력을 조정하기 위해서, 필요에 따라 다작용성 모노머를 함유하여도 좋다.
상기 다작용성 모노머로서는, 예컨대 (폴리)에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,12-도데케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메테인 트라이(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 바이닐 (메트)아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 뷰틸 다이(메트)아크릴레이트, 헥실 다이(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다작용 (메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 다작용성 모노머의 배합량으로서는, 그의 분자량이나 작용기수 등에 따라 다르지만, (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하기 위한 모노머 단위(성분) 전량에 대하여 0.01∼3.0질량%, 바람직하게는 0.02∼2.0질량%이며, 더 바람직하게는 0.03∼1.0질량%가 되도록 첨가한다. 상기 다작용성 모노머의 배합량이, (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하기 위한 모노머 단위(성분) 전량에 대하여 3.0질량%를 초과하면, 예컨대 점착제(층)의 응집력이 지나치게 높아져, 점착력(고속 박리력, 저속 박리력)이 저하되는 경우가 있다. 한편, 0.01질량% 미만이면, 예컨대 점착제(층)의 응집력이 저하되어, 피착체(피보호체)로부터 박리했을 때에 오염되는 경우가 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)의 분자량을 조정하기 위해서, 그 중합 중에 연쇄 이동제를 이용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-싸이오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 싸이오글리콜산, 싸이오글리콜산 메틸, 싸이오글리콜산 에틸, 싸이오글리콜산 프로필, 싸이오글리콜산 뷰틸, 싸이오글리콜산 t-뷰틸, 싸이오글리콜산 2-에틸헥실, 싸이오글리콜산 옥틸, 싸이오글리콜산 데실, 싸이오글리콜산 도데실, 에틸렌글리콜의 싸이오글리콜산 에스터, 네오펜틸글리콜의 싸이오글리콜산 에스터, 펜타에리트리톨의 싸이오글리콜산 에스터 등의 싸이오글리콜산 에스터류; α-메틸스타이렌 다이머 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)의 조제에 있어서, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 이용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, (메트)아크릴계 폴리머를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등 때문에, 열중합을 적합하게 이용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 열중합 개시제로서는, 예컨대 아조계 중합 개시제(예컨대, 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)다이메틸, 4,4'-아조비스-4-사이아노발레리안산, 아조비스아이소발레로나이트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로페인)다이하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로페인]다이하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-다이메틸렌아이소뷰틸아미딘)다이하이드로클로라이드 등); 과산화물계 중합 개시제(예컨대, 다이벤조일퍼옥사이드, t-뷰틸퍼말레에이트, 과산화 라우로일 등); 레독스계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 열중합 개시제의 배합량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하는 모노머 단위(성분)의 전량 100질량부에 대하여 0.01∼5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼3질량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
상기 광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 벤조인에터계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 설폰일클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 싸이오잔톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제 등을 이용할 수 있다.
구체적으로는, 상기 벤조인에터계 광중합 개시제로서는, 예컨대 벤조인메틸에터, 벤조인에틸에터, 벤조인프로필에터, 벤조인아이소프로필에터, 벤조인아이소뷰틸에터, 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온[상품명: 이가큐어 651, BASF사제], 아니솔메틸에터 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예컨대 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤[상품명: 이가큐어 184, BASF사제], 4-페녹시다이클로로아세토페논, 4-t-뷰틸-다이클로로아세토페논, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온[상품명: 이가큐어 2959, BASF사제], 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[상품명: 다로큐어 1173, BASF사제], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예컨대 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 1-[4-(2-하이드록시에틸)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 설폰일클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예컨대 2-나프탈렌설포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예컨대 1-페닐-1,1-프로페인다이온-2-(o-에톡시카보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또, 상기 벤조인계 광중합 개시제에는, 예컨대 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광중합 개시제에는, 예컨대 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합 개시제에는, 예컨대 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-다이메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리바이닐벤조페논, α-하이드록시사이클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광중합 개시제에는, 예컨대 벤질다이메틸케탈 등이 포함된다. 싸이오잔톤계 광중합 개시제에는, 예컨대 싸이오잔톤, 2-클로로싸이오잔톤, 2-메틸싸이오잔톤, 2,4-다이메틸싸이오잔톤, 아이소프로필싸이오잔톤, 2,4-다이클로로싸이오잔톤, 2,4-다이에틸싸이오잔톤, 아이소프로필싸이오잔톤, 2,4-다이아이소프로필싸이오잔톤, 도데실싸이오잔톤 등이 포함된다.
상기 아실포스핀계 광중합 개시제로서는, 예컨대 비스(2,6-다이메톡시벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)(2,4,4-트라이메틸펜틸)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-n-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-t-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)사이클로헥실포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)옥틸포스핀옥사이드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이뷰톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,4-다이메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)(2,4-다이펜톡시페닐)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)벤질포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)벤질포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일벤질뷰틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,5-다이아이소프로필페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,5-다이에틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,4-다이-n-뷰톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)아이소뷰틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일-2,4,6-트라이메틸벤조일-n-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,4-다이뷰톡시페닐포스핀옥사이드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)포스핀옥사이드]데케인, 트라이(2-메틸벤조일)포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제의 배합량은, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)를 조제하는 모노머 성분 전량 100질량부에 대하여 0.01∼5질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼3질량부의 범위 내의 양으로 배합된다. 여기서, 광중합 개시제의 배합량이 0.01질량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광중합 개시제의 배합량이 5질량부를 초과하면, 광중합 개시제가 자외선을 흡수하는 것에 의해 자외선이 점착제층 내부까지 닿지 않아지는 경우가 있다. 이 경우, 중합률의 저하가 생기거나, 생성되는 폴리머의 분자량이 작아져 버린다. 그리고, 이것에 의해, 형성되는 점착제(층)의 응집력이 낮아져, 점착제층을 필름으로부터 박리할 때에, 점착제층의 일부가 필름에 남아, 필름의 재이용을 할 수 없어지는 경우가 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(a)는, 상기 모노머 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 모노머 성분을 일부 중합시킨 부분 중합물((메트)아크릴계 폴리머 시럽)로서 조제할 수도 있다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머 시럽에 후술하는 폴리머(B)를 배합하여 점착제 조성물을 조제하고, 이 점착제 조성물을 소정의 피도포체(기재 필름 등)에 도포하여, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수도 있다.
상기 폴리머(A)(특히 (메트)아크릴계 폴리머(a))를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 방사선 경화 중합 등의 폴리머(A)(특히 (메트)아크릴계 폴리머(a))의 합성 수법으로서 일반적으로 이용되는 각종의 중합 방법을 적용하여 해당 폴리머를 얻을 수 있다. 본 발명의 점착 시트를 후술하는 표면 보호 시트로서 이용하는 경우, 점착 시트의 생산성의 관점에서, 용액 중합, 유화 중합을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교대 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다.
[폴리머(B)]
폴리머(B)는 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하고, 고유 점도(dL/g)가 0.01 이상 0.5 미만인 것을 특징으로 하는 폴리머이며, 본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 대전 방지 성분으로서 기능한다. 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머이면, 특별히 한정되지 않지만, 투명성이 높은 (메트)아크릴계 폴리머가 적합하다.
상기 폴리머(B)의 고유 점도(dL/g)는 0.01 이상 0.5 미만이고, 바람직하게는 0.015 이상 0.49 미만이며, 더 바람직하게는 0.02 이상 0.48 미만이다. 폴리머(B)의 고유 점도가 상기 범위 내에 있으면, 상기 폴리머(A)에 대한 적절한 상용성을 발현하여, 투명성이 높은 점착제 조성물(점착제층, 점착 시트)이 얻어져, 바람직한 태양이 된다. 또한, 특정 범위의 고유 점도를 갖는 상기 폴리머(B)를 함유하는 점착제 조성물을 이용하여 형성되는 점착제(점착제층, 점착 시트)는, 고속 박리 시에 있어서의 점착력이 작고, 들뜸이나 벗겨짐과 같은 문제가 생기지 않을 정도로 저속 박리 시의 점착력을 충분히 높일 수 있다. 그 이유로서, 고유 점도를 일정한 범위 내로 한 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 함유하는 폴리머(B)가 폴리머(A)에 적절히 상용하면서 점착제 표층에 편재함으로써, 대전 방지성을 발현하고, 또한 고속 박리 시의 점착력 상승을 억제하고 있기 때문인 것으로 추측된다. 한편, 상기 고유 점도는 JIS-K7367-1에 준거한 방법에 기초하여 측정된 값이다.
본 발명의 폴리머(B)는, 모노머 단위(성분)로서, 반응성 이온 액체를 필수 성분으로서 함유한다. 한편, 본 발명에 있어서의 「반응성 이온 액체」란, 중합성(반응성 이중 결합)을 갖는 작용기를 이온 액체를 구성하는 양이온부 및/또는 음이온부(어느 한쪽이거나 또는 양쪽)에 갖는 이온 액체이며, 0∼150℃ 범위 내의 어느 온도에서든 액체(액상)이고, 또한 불휘발성 용융염이며, 투명성을 갖는 것을 의미한다. 한편, 상기 중합성을 갖는 작용기로서는, 예컨대 바이닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 공중합성의 관점에서, (메트)아크릴로일기, 바이닐기가 바람직하고, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴로일기이다.
상기 반응성 이온 액체의 양이온부로서는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 제4급 암모늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 제4급 포스포늄 양이온, 트라이알킬설포늄 양이온, 피롤 양이온, 피라졸륨 양이온, 구아니듐 양이온 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 제4급 암모늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 제4급 포스포늄 양이온, 트라이알킬설포늄 양이온을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 반응성 이온 액체를 구성하는 음이온부 중 상기 음이온으로서는, SCN-, BF4 -, PF6 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, p-톨루엔설포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸설페이트 음이온, (C2F5)3PF3 - 등을 들 수 있고, 특히 불소 원자를 포함하는 음이온 성분(불소 함유계 음이온)은, 저융점의 이온 액체를 얻을 수 있고, 대전 방지성이 우수한 점에서 바람직하다. 한편, 음이온으로서, 염소 이온, 브롬 이온 등은, 부식성을 갖는 점에서 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 반응성 이온 액체로서는, 상기 양이온부, 음이온부의 조합으로부터 적절히 선택하여 이용되는 것이지만, 구체적으로는, 하기에 나타내는 각종 이온 액체를 들 수 있다.
이미다졸륨 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1,3-다이바이닐이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 2-알킬-1,3-다이바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1,3-다이바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-바이닐이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체 를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피페리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피롤리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
트라이알킬설포늄 양이온계 이온 액체로서는,
다이알킬(바이닐)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬(바이닐)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬(바이닐)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬(바이닐)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬(바이닐)설포늄 양이온 함유 이온 액체,
다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 양이온 함유 이온 액체,
다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
제4급 포스포늄 양이온계 이온 액체로서는,
트라이알킬(바이닐)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬(바이닐)포스포늄 양이온 함유 이온 액체,
트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 양이온 함유 이온 액체,
트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
또한, 제4급 암모늄 양이온계 이온 액체로서는,
N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 양이온 함유 이온 액체,
N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 양이온 함유 이온 액체,
N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
또, 상기 반응성 이온 액체로서는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것이 보다 바람직하다. 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머(B)는 폴리머(A)에 적절히 상용하여, 대전 방지성과 고속 박리력의 상승을 억제할 수 있는 점에서 보다 바람직하다. 또한, 상기 반응성 이온 액체는 0∼150℃ 범위 내의 어느 온도에서든 액체(액상)이고, 또한 불휘발성 용융염이며, 투명성을 갖기 때문에, 얻어지는 점착제 조성물은 대전 방지성(고(高)도전성), 내열성(열적 안정성), 투명성 및 저오염성을 만족할 수 있어 유용하다.
[화학식 1]
Figure pat00022
[화학식 2]
Figure pat00023
한편, 상기 화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.
상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 양이온부(X+)로서는, 제4급 암모늄기, 이미다졸륨기, 피리디늄기, 피페리디늄기, 피롤리디늄기, 피롤기, 제4급 포스포늄기, 트라이알킬설포늄기, 피라졸륨기, 구아니듐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 제4급 암모늄기인 것이, 투명성이 우수하여, 전자·광학 용도에 바람직한 태양이 된다. 또한, 제4급 암모늄기는 분자 내에 중합성 작용기 이외의 불포화 결합을 갖고 있지 않고, 자외선(UV) 경화 시에 일반적인 라디칼 중합 반응을 저해하기 어려워, 경화성이 높은 것으로 추측되며, 점착제층을 형성하는 데 적합하다.
상기 제4급 암모늄기로서는, 구체적으로, 트라이메틸암모늄기, 트라이에틸암모늄기, 트라이프로필암모늄기, 메틸다이에틸암모늄기, 에틸다이메틸암모늄기, 메틸다이프로필암모늄기, 다이메틸벤질암모늄기, 다이에틸벤질암모늄기, 메틸다이벤질암모늄기, 에틸다이벤질암모늄기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 특히, 트라이메틸암모늄기, 메틸벤질암모늄기가 저렴한 공업 재료를 입수하기 용이한 점에서, 바람직한 태양이 된다.
또한, 상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 음이온(부위)(Y-) 중 상기 음이온으로서는, SCN-, BF4 -, PF6 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, p-톨루엔설포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸설페이트 음이온, (C2F5)3PF3 - 등을 들 수 있고, 특히 불소 원자를 포함하는 음이온 성분(불소 함유계 음이온)은, 저융점의 이온 액체를 얻을 수 있고, 대전 방지성이 우수한 점에서 바람직하다. 한편, 음이온으로서, 염소 이온, 브롬 이온 등은, 부식성을 갖는 점에서 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 상기 양이온(부위)과 음이온(부위)의 조합으로서는, 특히 바람직한 것은, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산 등이다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%) 중, 상기 반응성 이온 액체는 10∼99질량% 함유하는 것이 바람직하고, 15∼98질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 20∼97질량% 함유하는 것이 특히 바람직하다. 상기 반응성 이온 액체의 배합 비율이, 상기 범위 내에 있으면, 우수한 대전 방지성, 투명성, 내열성(열적 안정성) 및 저오염성을 발휘할 수 있는 관점에서 바람직하다.
반응성 이온 액체의 일반적인 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지면, 특별히 한정되지 않지만, 문헌 "이온 액체 -개발의 최전선과 미래-"[(주)CMC출판 발행], 문헌 "Polymer, Vol. 52, P. 1469-1482(2011)", 문헌 "최첨단 재료 시스템 One Point 2 이온 액체"[(주)교리츠출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은 4급화·이온 교환법, 직접 4급화법, 탄산 에스터 4급화법, 수산화물법, 산 에스터법, 착형성법 및 중화법 등이 이용된다.
[(메트)아크릴계 폴리머(b)]
이하에, 상기 폴리머(B)의 적합한 구체예인 (메트)아크릴계 폴리머(b)에 대하여 상세히 설명한다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)로서는, (메트)아크릴산 알킬에스터를 사용할 수 있고, 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 사용하는 것이 보다 바람직한 태양이다. 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터의 구체예로서는, 예컨대 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-뷰틸 (메트)아크릴레이트, s-뷰틸 (메트)아크릴레이트, t-뷰틸 (메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트라이데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%) 중, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터를 모노머 단위(성분)로서 0∼90질량% 함유하는 것이 바람직하고, 30∼85질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 50∼80질량%가 더 바람직하다. 상기 모노머 단위(성분)가 상기 범위 내에 있으면, 폴리머(A)와의 상용성을 얻는 관점에서 바람직하다.
또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 응집력, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터와 공중합 가능한, 그 밖의 중합성을 갖는 모노머 단위(성분)(공중합성 모노머)를 포함하고 있어도 좋다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)가, 상기 공중합성 모노머로서는, 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하고, 상기 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머가, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3∼100인 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머인 것이 보다 바람직하다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)가 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머를 함유하는 것에 의해 반응성 이온 액체의 이온 전도성이 향상되기 때문에 바람직하다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%) 중, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3∼100인 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머를 1∼80질량%를 함유하는 것이 바람직하고, 2∼50질량% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 모노머 단위(성분)가 상기 범위 내에 있으면, 반응성 이온 액체의 이온 전도성이 향상되기 때문에 바람직하다.
상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머에의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 폴리머(A)와의 상용성의 관점에서 3∼100인 것이 바람직하고, 4∼80인 것이 보다 바람직하고, 5∼50인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율 좋게 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 100보다 큰 경우, 폴리머(A)와의 상호작용이 커서, 점착제 조성물이 겔상이 되어 도공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 옥시알킬렌 쇄의 말단은 하이드록실기 그대로이거나, 다른 작용기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머로서는, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))에 있어서 상세히 설명한 것과 마찬가지의 모노머를 사용할 수 있다.
또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머 이외의 상기 그 밖의 중합성을 갖는 모노머 단위(공중합성 모노머)로서는, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))에 있어서 상세히 설명한 것과 마찬가지의 모노머(카복실기 함유 모노머나 하이드록실기 함유 모노머, 다작용성 모노머 등)를 사용할 수 있다. 한편, 상기 공중합성 모노머의 배합량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b)를 조제하기 위한 모노머 단위(성분) 전량에 대하여 상기 공중합성 모노머 0.1∼50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼40질량%, 더 바람직하게는 1∼30질량%이다. 상기 공중합성 모노머를 0.1질량% 이상 함유함으로써, 점착제 조성물로 형성된 점착제(점착제층, 점착 시트)의 응집력의 저하를 방지하여, 피착체로부터 박리했을 때의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 공중합성 모노머의 배합량을 50질량% 이하로 함으로써 폴리머(A)에 대한 상용성의 저하를 방지하여, 고속 점착력의 상승을 억제할 수 있다.
본 발명에 이용되는 반응성 이온 액체를 모노머 단위(성분)로서 포함하는 폴리머(B)((메트)아크릴계 폴리머(b))의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니며, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))에 있어서 상세히 설명한 것과 마찬가지의 방법을 사용할 수 있다. 또한, 얻어지는 폴리머에 있어서도, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))와 마찬가지로, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교대 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다. 또한, 중합 시에 사용하는 중합 개시제에 대해서는, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))에 있어서 상세히 설명한 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리머(B)((메트)아크릴계 폴리머(b))의 고유 점도를 조정하기 위해서, 전술한 폴리머(A)((메트)아크릴계 폴리머(a))에 있어서 상세히 설명한 연쇄 이동제와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
상기 연쇄 이동제의 배합량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 모노머 100질량부에 대하여 연쇄 이동제 0.1∼20질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2∼15질량부, 더 바람직하게는 0.3∼10질량부 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 배합량을 조정함으로써, 원하는 고유 점도를 갖는 폴리머(B)((메트)아크릴계 폴리머(b))를 얻을 수 있다. 한편, 연쇄 이동제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
[점착제 조성물]
본 발명의 점착제 조성물은, 전술한 폴리머(A), 폴리머(B)를 필수 성분으로 하여 함유한다.
상기 폴리머(B)의 배합량은, 상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 0.05∼30질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼25질량부이며, 더 바람직하게는 0.5∼20질량부, 특히 바람직하게는 2.5∼15질량부이다. 상기 폴리머(B)를 30질량부를 초과하여 배합(첨가)하면, 본 발명의 점착제 조성물로 형성한 점착제층의 응집력이 저하되어, 피착체에의 오염이 생길 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 상기 폴리머(B)의 배합량이 0.05질량부보다 적은 경우는, 대전 방지성이 충분하지 않다.
[가교제]
상기 점착제층을 형성할 때에 사용되는 가교제로서는, 아이소사이아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 옥사졸린 가교제, 실리콘 가교제, 실레인 가교제 및 금속 킬레이트 화합물 등이 이용된다. 그 중에서도, 주로 적절한 응집력을 얻는 관점에서, 아이소사이아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 보다 바람직하게 이용되고, 특히 바람직하게는 아이소사이아네이트 화합물(아이소사이아네이트계 가교제)이다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 아이소사이아네이트 화합물(아이소사이아네이트계 가교제)로서는, 예컨대 뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 등의 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류, 사이클로펜틸렌다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌다이아이소사이아네이트, 아이소포론다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트류, 2,4-톨릴렌다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 자일릴렌다이아이소사이아네이트 등의 방향족 아이소사이아네이트류, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 L, 닛폰폴리우레탄공업사제), 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 HL, 닛폰폴리우레탄공업사제), 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(상품명 코로네이트 HX, 닛폰폴리우레탄공업사제) 등의 아이소사이아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 또는, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 아이소사이아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-아이소사이아네이토에틸 (메트)아크릴레이트 등도 아이소사이아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 에폭시 화합물로서는, 예컨대 비스페놀 A, 에피클로로하이드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에터, 폴리에틸렌글리콜다이글리시딜에터, 글리세린다이글리시딜에터, 글리세린트라이글리시딜에터, 1,6-헥세인다이올글리시딜에터, 트라이메틸올프로페인트라이글리시딜에터, 다이글리시딜아닐린, 다이아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌다이아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스화학사제)이나 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥세인(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스화학사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아지리딘 유도체로서는, 예컨대 시판품으로서의 상품명 HDU(소고약공사제), 상품명 TAZM(소고약공사제), 상품명 TAZO(소고약공사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 타이타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 가교제의 함유량은, 상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 0.01∼30질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1∼20질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5∼15질량부 함유되어 있는 것이 더 바람직하고, 0.5∼10질량부 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다. 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제(층)의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 함유량이 30질량부를 초과하는 경우, 단시간에 가교 반응이 진행하는 것에 의해 점착제 조성물 중에 겔상 이물이 생성되어, 외관 불량의 원인이 되는 경향이 있다.
또, 전술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예컨대 주석계 촉매(특히 다이라우르산 다이옥틸주석)를 바람직하게 이용할 수 있다. 가교 촉매(예컨대, 다이라우르산 다이옥틸주석 등의 주석계 촉매)의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 폴리머(A) 100질량부에 대하여 약 0.005∼1질량부로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 가교제로서, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머를 첨가할 수 있다. 이러한 경우에는, 방사선 등을 조사하는 것에 의해 점착제 조성물을 가교시킨다. 1분자 중에 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머로서는, 예컨대 바이닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 바이닐벤질기 등의 방사선의 조사로 가교 처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성기를 2개 이상 갖는 다작용 모노머 성분을 들 수 있다. 또한, 상기 다작용 모노머로서는, 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 적합하게 이용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머의 구체예로서는, 예컨대 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드 등을 들 수 있다.
상기 다작용 모노머의 배합량은, 가교해야 할 상기 폴리머(A)와의 밸런스에 따라 적절히 선택된다. 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는, 상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 0.1∼30질량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 유연성의 점에서 폴리머(A) 100질량부에 대하여 10질량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
방사선으로서는, 예컨대 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있지만, 제어성 및 취급성의 장점, 비용의 점에서 자외선이 적합하게 이용된다. 보다 바람직하게는, 파장 200∼400nm의 자외선이 이용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절히 광원을 이용하여 조사할 수 있다. 한편, 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 점착제 조성물에, 이하에 나타내는 광중합 개시제를 첨가할 수 있다.
상기 광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사하는 것에 의해 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 좋다.
상기 광 라디칼 중합 개시제로서, 예컨대 벤조인, 벤조인메틸에터, 벤조인에틸에터, o-벤조일벤조산 메틸-p-벤조인에틸에터, 벤조인아이소프로필에터, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질다이메틸케탈, 트라이클로로아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-하이드록시-4'-아이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-다이메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로로싸이오잔톤, 2-에틸싸이오잔톤, 2-아이소프로필싸이오잔톤 등의 싸이오잔톤류, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀옥사이드, (2,4,6-트라이메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류, 벤질, 다이벤즈수베론, α-아실옥심에스터 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
또한, 상기 광 양이온 중합 개시제로서, 예컨대 방향족 다이아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 설포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 타이타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 나이트로벤질에스터, 설폰산 유도체, 인산 에스터, 페놀설폰산 에스터, 다이아조나프토퀴논, N-하이드록시이미도설포네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 광중합 개시제는, 폴리머(A) 100질량부에 대하여 통상 0.1∼10질량부 배합하고, 0.2∼7질량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉽고, 적절한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
추가로 아민류 등의 광 개시 중합 조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 개시 조제로서는, 예컨대 2-다이메틸아미노에틸벤조에이트, 다이메틸아미노아세토페논, p-다이메틸아미노벤조산 에틸에스터, p-다이메틸아미노벤조산 아이소아밀에스터 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 중합 개시 조제는, 폴리머(A) 100질량부에 대하여 0.05∼10질량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.1∼7질량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉽고, 적절한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
전술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착제 조성물을 기재 필름의 편면 또는 양면에 도공한 후, 광 조사하는 것에 의해 점착제층을 얻을 수 있다. 통상은, 파장 300∼400nm에서, 조도가 1∼200mW/cm2인 자외선을 광량 200∼4000mJ/cm2 정도 조사하여 광중합시키는 것에 의해 점착제층이 얻어진다.
상기 점착제 조성물에는, 추가로 도전제(대전 방지제)를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 도전제(대전 방지제)로서는, 이온성 화합물이나 이온 전도성 폴리머 등을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 알칼리 금속염이나 이온 액체 등의 이온성 화합물이 더 바람직하다. 상기 이온성 화합물은, 상기 반응성 이온 액체와 반응하는 일이 없어, 별도 첨가제로서 함유시킬 수 있고, 보다 우수한 대전 방지성을 발휘할 수 있기 때문에 바람직한 태양이 된다. 또한, 상기 이온성 화합물은, 상기 폴리머(B)의 골격 중에 편입된 상기 반응성 이온 액체와의 상호작용성이 높아, 블리딩 아웃의 우려도 억제되고, 저오염성도 우수하기 때문에 바람직하다.
본 발명에 이용되는 도전제의 함유량은, 상기 점착제 조성물 중에 함유되는 상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 0∼10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.01∼5질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.1∼3질량부 함유되어 있는 것이 더 바람직하다. 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 블리딩 아웃이 발생할 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기 점착제 조성물에는, 추가로 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 함유시킬 수 있다. 상기 화합물을 함유하는 것에 의해 가교제 배합 후에 있어서 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 상기 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 아이소사이아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 함유시키는 것이 특히 의의가 있다. 이 기술은, 예컨대 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물로서는, 각종의 β-다이카보닐 화합물을 이용할 수 있다. 구체예로서는, 아세틸아세톤, 2,4-헥세인다이온, 3,5-헵테인다이온, 2-메틸헥세인-3,5-다이온, 6-메틸헵테인-2,4-다이온, 2,6-다이메틸헵테인-3,5-다이온 등의 β-다이케톤류; 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 아세토아세트산 아이소프로필, 아세토아세트산 tert-뷰틸 등의 아세토아세트산 에스터류; 프로피오닐아세트산 에틸, 프로피오닐아세트산 에틸, 프로피오닐아세트산 아이소프로필, 프로피오닐아세트산 tert-뷰틸 등의 프로피오닐아세트산 에스터류; 아이소뷰티릴아세트산 에틸, 아이소뷰티릴아세트산 에틸, 아이소뷰티릴아세트산 아이소프로필, 아이소뷰티릴아세트산 tert-뷰틸 등의 아이소뷰티릴아세트산 에스터류; 말론산 메틸, 말론산 에틸 등의 말론산 에스터류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산 에스터류를 들 수 있다. 이러한 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.
상기 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물의 함유량은, 폴리머(A) 100질량부에 대하여 예컨대 0.1∼20질량부로 할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.5∼15질량부, 더 바람직하게는 1∼10질량부로 할 수 있다. 상기 화합물의 함유량이 0.1질량부 미만이면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 20질량부를 초과하면, 점착제층에 잔류하여 대전 방지성을 저하시키는 경우가 있다.
추가로 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예컨대 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실레인 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 상기 폴리머(A) 및 폴리머(B), 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분(가교제, 도전제 등)이 적당한 용매에 분산 또는 용해된 액상 조성물(점착제 조성물, 점착제 용액)을 기재 필름의 적어도 편면에 형성하는 것에 의해 얻어지는 것이 바람직한 태양이다. 예컨대, 상기 액상 조성물(점착제 조성물, 점착제 용액)을 기재 필름의 편면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열 처리, 자외선 처리 등)를 행하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다.
상기 점착제 조성물을 구성하는 용매로서는, 점착제층을 형성할 때에 사용되는 성분(원료)을 안정시켜, 용해 또는 분산시킬 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매를 이용할 수 있다. 상기 유기 용제로서는, 예컨대 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, 아세트산 2-하이드록시에틸 등의 에스터류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 사이클로헥산온, 메틸아이소뷰틸케톤, 다이에틸케톤, 메틸-n-프로필케톤, 아세틸아세톤 등의 케톤류; 테트라하이드로퓨란(THF), 다이옥세인 등의 환상 에터류; n-헥세인, 사이클로헥세인 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올, 사이클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 에틸렌글리콜 모노메틸에터, 에틸렌글리콜 모노에틸에터, 다이에틸렌글리콜 모노에틸에터 등의 글리콜에터류; 다이에틸렌글리콜 모노메틸에터아세테이트, 다이에틸렌글리콜 모노에틸에터아세테이트 등의 글리콜에터아세테이트류 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 점착제 조성물의 도부(塗付)·도공은, 예컨대 그라비어 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용 코터를 이용하여 실시할 수 있다. 한편, 기재 필름에 점착제 조성물을 직접 부여하여 점착제층을 형성하여도 좋고, 박리 라이너 상에 형성된 점착제층을 기재에 전사하여도 좋다.
[점착제층]
본 발명의 점착제층은, 상기 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물을 사용하고 있기 때문에, 얻어지는 점착제층은 대전 방지성이나 점착성, 재박리성, 투명성이 우수한 것으로 된다.
상기 점착제층은, 그의 겔 분율(용제 불용성 분율)이, 85.00∼99.95질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 86.00∼99.00질량%이다. 겔 분율(용제 불용성 분율)이 85.00질량% 미만이면 응집력이 불충분해져, 피착체(피보호체)로부터 박리했을 때에 오염되는 경우가 있고, 또한 겔 분율이 99.95질량%를 초과하면 응집력이 지나치게 높아져, 충분한 점착력(고속 박리력, 저속 박리력)이 뒤떨어지는 경우가 있다. 한편, 겔 분율의 평가 방법은 후술한다.
상기 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은, 예컨대 3∼100㎛, 바람직하게는 5∼80㎛, 더 바람직하게는 10∼50㎛로 하는 것에 의해, 양호한 점착성이 실현될 수 있다. 점착제층의 두께가 3㎛ 미만이면 점착성이 부족하여, 들뜸이나 박리가 발생되는 경우가 있는 한편, 점착제층의 두께가 100㎛를 초과하면, 고속 박리력이 증대되어, 박리 작업성이 저하되는 경우가 있다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 구비하는 것이다. 상기 점착 시트는, 이러한 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 고정적으로, 즉 상기 기재 필름으로부터 점착제층을 분리할 의도없이 설치한 것이다. 여기서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 필름, 점착 레이블 등으로 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 또한, 그의 사용 용도에 따라, 적당한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등이 된 것이어도 좋다. 한편, 점착제층은 연속적으로 형성된 것에 한정되지 않고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 좋다.
또한, 본 발명의 점착 시트나 후술하는 표면 보호 시트, 광학용 표면 보호 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 박리 라이너를 접합하는 것이 가능하다.
상기 박리 라이너를 구성하는 재료로서는, 예컨대 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리뷰텐 필름, 폴리뷰타다이엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화 바이닐 필름, 염화 바이닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께는, 통상 5㎛∼200㎛, 바람직하게는 10㎛∼100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 박리 라이너에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 연입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
[기재 필름]
상기 기재 필름으로서는, 예컨대
폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌·에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·바이닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화 바이닐 필름, 폴리염화 바이닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 플라스틱 필름;
폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼 등의 폼 기재;
크라프트지(紙), 크레이프지, 화지(和紙) 등의 종이;
면포, 스테이플 섬유 천 등의 천;
폴리에스터 부직포, 바이닐론 부직포 등의 부직포;
알루미늄박, 구리박 등의 금속박
등을 점착 테이프의 용도에 따라 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 본 발명의 점착 시트를 후술하는 표면 보호 시트로서 이용하는 경우, 기재 필름으로서는 폴리올레핀 필름, 폴리에스터 필름, 폴리염화 바이닐 필름 등의 플라스틱 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 특히 광학용 표면 보호 시트로서 이용하는 경우에는, 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 플라스틱 필름으로서는, 무연신 필름 및 연신(1축 연신 또는 2축 연신) 필름의 어느 것이어도 사용 가능하다.
또한, 상기 기재 필름에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 점착 용이 처리, 도포형, 연입형, 증착형 등의 정전 방지 처리를 할 수도 있다.
상기 기재 필름의 두께는, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 일반적으로는, 대략 5㎛∼200㎛(전형적으로는 10㎛∼100㎛) 정도이다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 사용하는 상기 기재 필름에 이용되는 플라스틱 필름은, 대전 방지 처리되어 이루어지는 플라스틱 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 태양이다. 대전 방지 처리하는 것에 의해 정전기의 발생을 방지할 수 있어, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술분야에서 유용하다. 플라스틱 필름에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 이용되는 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법이나 플라스틱 필름에 연입형 대전 방지제를 연입하는 방법이 이용된다. 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 설폰산염이나 황산 에스터염, 포스폰산염, 인산 에스터염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 추가로는, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
구체적으로는, 상기 양이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬트라이메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트라이메틸암모늄메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화 콜린, 폴리다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리바이닐벤질트라이미틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스타이렌 공중합체, 폴리다이아릴다이메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 다이알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 음이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬설폰산염, 알킬벤젠설폰산염, 알킬황산 에스터염, 알킬에톡시황산 에스터염, 알킬인산 에스터염, 설폰산기 함유 스타이렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 양성 이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카보베타인 그래프트 공중합을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 비이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 지방산 알킬올아마이드, 다이(2-하이드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스터, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스터, 솔비탄 지방산 에스터, 폴리옥시솔비탄 지방산 에스터, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에터, 폴리옥시에틸렌알킬에터, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌다이아민, 폴리에터와 폴리에스터와 폴리아마이드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 도전성 폴리머로서는, 예컨대 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질로서는, 예컨대 산화 주석, 산화 안티몬, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 타이타늄, 산화 아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크로뮴, 타이타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 이용되는 수지 성분으로서는, 폴리에스터, 아크릴, 폴리바이닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 이용된다. 한편, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한, 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화된 멜라민계, 요소계, 글리옥잘계, 아크릴아마이드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 아이소사이아네이트계 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
상기 대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예컨대 상기 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도액(塗液)을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 이용하는 유기 용제로서는, 예컨대 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산 에틸, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 사이클로헥산온, n-헥세인, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 대전 방지층의 형성에 있어서의 도포 방법에 대해서는 공지된 도포 방법이 적절히 이용되고, 구체적으로는, 예컨대 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 함침 및 커텐 코팅법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께는 통상 0.01㎛∼5㎛, 바람직하게는 0.03㎛∼1㎛ 정도이다.
상기 도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로서는, 예컨대 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께는 통상 2nm∼1000nm이며, 바람직하게는 5nm∼500nm이다.
또한, 상기 연입형 대전 방지제로서는, 상기 대전 방지제가 적절히 이용된다. 연입형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 필름의 총 질량에 대하여 20질량% 이하, 바람직하게는 0.05∼10질량%의 범위에서 이용된다. 연입 방법으로서는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 이용되는 수지에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등이 이용된다.
[점착 시트]
본 발명의 점착 시트는, 고속 박리 시에 있어서 점착력이 작고(재박리성), 또한 들뜸이나 벗겨짐과 같은 문제가 생기지 않을 정도로 저속 박리 시의 점착력이 충분히 높다고 하는 특성(점착성)을 갖는다.
상기 저속 박리 시의 점착력은, 인장 속도 0.3m/min(저속), 박리 각도 180°로 박리했을 때의 180° 박리(필(peel)) 점착력 시험에 의해 평가할 수 있고, 0.04N/25mm 이상이면 양호라고 판단된다. 180° 필 점착력은, 보다 바람직하게는 0.06N/25mm 이상이며, 더 바람직하게는 0.08N/25mm 이상이다. 또한, 180° 필 점착력의 상한값은 특별히 요구되지 않지만, 통상 1.0N/25mm 이하이다. 180° 필 점착력 시험의 상세한 조건은, 후술하는 실시예에서 기재되는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
상기 고속 박리 시의 점착력은, 인장 속도 30m/min(고속), 박리 각도 180°로 박리했을 때의 180° 박리(필) 점착력 시험에 의해 평가할 수 있고, 10N/25mm 이하이면 양호라고 판단된다. 180° 필 점착력은, 보다 바람직하게는 9N/25mm 이하이며, 더 바람직하게는 7N/25mm 이하이다. 또한, 180° 필 점착력의 하한값은 특별히 요구되지 않지만, 통상 0.05N/25mm 이상이다. 180° 박리 점착력 시험은, 후술하는 실시예에서 기재되는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 대전 방지성이 우수하다는 특성을 갖는다. 본 발명의 점착 시트에 있어서의 박리 대전압으로서는, 절대값이 1.0kV 이하가 바람직하고, 0.8kV 이하가 보다 바람직하고, 0.6kV 이하가 특히 바람직하다. 상기 범위 내이면, 정전기에 의한 집진이나 전자 부품의 정전기 장해의 방지가 가능해져 유용하다. 박리 대전압 측정의 상세한 조건은, 후술하는 실시예에서 기재되는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
또, 본 발명의 점착 시트는, 투명성이 높다고 하는 특성을 갖는다. 본 발명의 점착 시트의 투명성은, 헤이즈에 의해 평가할 수 있고, 특히 헤이즈가 10% 미만이면 양호라고 판단된다. 헤이즈는, 보다 바람직하게는 8.5% 미만이며, 더 바람직하게는 7% 미만이다. 헤이즈 측정의 상세한 조건은, 후술하는 실시예에서 기재되는 방법, 조건에 준하여 측정된다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 특성을 갖는 것이기 때문에, 특히 점착성, 재박리성 및 대전 방지성을 살린 재박리용 점착 시트, 대전 방지성 점착 시트로서 이용이 가능하다.
또, 상기 특성을 살려, 표면 보호 시트, 특히 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 반사 시트 등의 광학 부재의 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 시트(필름)로서 상용(賞用)되고, 상기 광학 부재에 광학용 표면 보호 시트가 부착된 표면 보호 시트 부착 광학 필름으로서도 사용할 수 있다.
또한, 상기 표면 보호 시트가 적용 가능한 피착체(피보호체)로서는, PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), ABS(아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체), SBS(스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 블록 공중합체), PC(폴리카보네이트), PVC(염화 바이닐), PMMA(폴리메타크릴산 메틸 수지)와 같은 아크릴계 수지를 포함하는 각종 수지이거나, SUS(스테인레스), 알루미늄 등의 금속, 유리 등으로 이루어지는 부재를 이용한 자동차(그의 바디 도막), 주건재(住建材), 가전 제품 등을 들 수 있다.
또, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 상기 점착 시트를 그대로 이용할 수 있다. 그러나, 특히 표면 보호용 시트로서 이용하는 경우, 흠집이나 오염의 방지, 가공성의 관점에서, 기재 필름은 10㎛∼100㎛의 폴리올레핀 필름, 폴리에스터 필름, 폴리염화 바이닐 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제층의 두께는 3∼50㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 점착 시트는, 상기 점착 특성에 더하여, 특히 투명성이 높다고 하는 특성 때문에, 광학 필름의 표면 보호에 이용하는 광학용 표면 보호 시트로서 이용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 광학용 표면 보호 시트가 적용 가능한 광학 필름으로서는, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 이용되는 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 광확산 시트, 반사 시트, 반사 방지 시트, 휘도 향상 필름, 투명 도전성 필름(ITO 필름) 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 편광판 등의 광학 필름의 제조사에 있어서 광학 필름을 출하할 때의 보호나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 제조사에 있어서 표시 장치(액정 모듈)의 제조 공정 시의 광학 필름의 보호 용도 등, 더 나아가 펀칭이나 절단 가공 등의 각종 공정에 있어서의 광학 필름의 보호 용도에 사용될 수 있다.
본 발명의 점착 시트를 광학용 표면 보호 시트로서 사용하는 경우, 상기 점착 시트를 그대로 이용할 수 있다. 그러나, 특히 광학 필름용 표면 보호용 시트로서 이용하는 경우, 흠집이나 오염의 방지, 가공성, 투명성의 관점에서, 기재 필름은 10㎛∼100㎛의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제의 두께는 3㎛∼40㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.
[점착 시트 부착 광학 필름]
또한, 본 발명의 광학 필름은, 상기 점착 시트(광학용 표면 보호 시트)가 부착되어 있는 점착 시트 부착 광학 필름인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 시트 부착 광학 필름은, 상기 점착 시트(광학용 표면 보호 시트)를 광학 필름의 편면 또는 양면에 부착하여 이루어지는 것이다. 본 발명의 점착 시트 부착 광학 필름은, 상기 편광판 등의 광학 필름의 제조사에 있어서, 광학 필름을 출하할 때나, 액정 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 제조사에 있어서, 표시 장치(액정 모듈)의 제조 공정 시, 추가로 펀칭이나 절단 가공 등의 각종 공정에 있어서는 광학 필름에 흠집이 나고 먼지나 티끌이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 광학용 표면 보호 시트의 투명성이 높기 때문에, 그대로 검사를 실시하는 것이 가능하다. 또, 불필요해졌을 때에는 광학 필름이나 화상 표시 장치를 파손함이 없이 용이하게 광학용 표면 보호 시트를 박리할 수 있다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 한편, 실시예 1∼10 및 비교예 1∼2에 따른 점착제 조성물의 성분을 표 1에 나타내고, 평가 결과를 표 2에 나타내었다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 부정하지 않는 한, 질량 기준이다.
<폴리머(A): (메트)아크릴계 폴리머(a)의 조제>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 96질량부, 아크릴산 2-하이드록시에틸(HEA) 4질량부, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부 및 아세트산 에틸 150질량부를 투입하고, 느리게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 폴리머(a) 용액(40질량%)을 조제했다. 이 (메트)아크릴계 폴리머(a)의 Fox 식으로부터 산출한 유리전이온도는 -68℃, 중량평균분자량 55만이었다.
<반응성 이온 액체(DMAEA-TFSI)의 조제>
1L의 3구 플라스크에 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄클로라이드의 79% 수용액(고진사제 DMAEA-Q) 100부를 교반하면서, 칼륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 114부를 이온 교환수 80부에 희석한 것을 60℃ 가열 하에서 가했다. 2시간 후, 2층 분리한 하층의 유층 부분을 취출하고, 이온 교환수로 3회 세정한 후, 감압 하에서 잔존하는 미량 수분을 제거하여, 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAEA-TFSI)를 얻었다.
<반응성 이온 액체(DMAPAA-TFSI)의 조제>
1L의 3구 플라스크에 (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄클로라이드의 75% 수용액(고진사제 DMAPAA-Q) 100부를 교반하면서, 칼륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 116부를 이온 교환수 80부에 희석한 것을 60℃ 가열 하에서 가했다. 2시간 후, 2층 분리한 하층의 유층 부분을 취출하고, 이온 교환수로 3회 세정한 후, 감압 하에서 잔존하는 미량 수분을 제거하여, (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAPAA-TFSI)를 얻었다.
<폴리머(B): (메트)아크릴계 폴리머(b1)의 조제>
아세트산 에틸 150질량부, 아크릴옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAEA-TFSI) 20질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 80질량부, 및 연쇄 이동제로서 α-싸이오글리세롤 3.5질량부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머(b1)의 고유 점도는 0.032(dL/g)였다.
<폴리머(B): (메트)아크릴계 폴리머(b2)의 조제>
아세트산 에틸 150질량부, 아크릴옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAEA-TFSI) 20질량부, 옥시에틸렌 단위의 평균 부가 몰수가 23인 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(상품명: 블렘머 PME-1000, 니치유주식회사제) 20질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 60질량부, 및 연쇄 이동제로서 α-싸이오글리세롤 3.5질량부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머(b2)의 고유 점도는 0.041(dL/g)이었다.
<폴리머(B): (메트)아크릴계 폴리머(b3)의 조제>
아세트산 에틸 233질량부, 아크릴옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAEA-TFSI) 20질량부, 옥시에틸렌 단위의 평균 부가 몰수가 23인 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(상품명: 블렘머 PME-1000, 니치유주식회사제) 20질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 60질량부, 및 연쇄 이동제로서 싸이오글리콜산 메틸 3.5질량부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머(b3)의 고유 점도는 0.039(dL/g)였다.
<폴리머(B): (메트)아크릴계 폴리머(b4)의 조제>
아세트산 에틸 150질량부, (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAPAA-TFSI) 20질량부, 옥시에틸렌 단위의 평균 부가 몰수가 23인 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(상품명: 블렘머 PME-1000, 니치유주식회사제) 20질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 60질량부, 및 연쇄 이동제로서 α-싸이오글리세롤 3.5질량부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머(b4)의 고유 점도는 0.045(dL/g)였다.
<폴리머(B): (메트)아크릴계 폴리머(b5)의 조제>
아세트산 에틸 233질량부, (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAPAA-TFSI) 20질량부, 옥시에틸렌 단위의 평균 부가 몰수가 23인 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(상품명: 블렘머 PME-1000, 니치유주식회사제) 20질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 60질량부, 및 연쇄 이동제로서 싸이오글리콜산 메틸 3.5질량부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 5시간 반응시켰다. 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머(b5)의 고유 점도는 0.043(dL/g)이었다.
[실시예 1]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(a) 용액(35질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500질량부(폴리머 100질량부)에, (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액), 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 4.0질량부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1중량% 아세트산 에틸 용액) 3.0질량부를 가하여, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 점착제 조성물(1)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1)을 대전 방지 처리층 부착 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명: 다이아포일 T100G38, 미쓰비시수지주식회사제, 두께 38㎛)의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다.
이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 2]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b2) 3.8질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(2)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(2)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 3]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b3) 8.3질량부(고형분 30질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(3)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(3)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 4]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b2) 12.5질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(4)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(4)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 5]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b2) 12.5질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용하고, 상기 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 4.0질량부 대신에 코로네이트 HX(닛폰폴리우레탄공업사제, 아이소사이아누레이트형 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트계 가교제) 3.0질량부를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(5)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(5)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 6]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b4) 12.5질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용하고, 상기 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 4.0질량부 대신에 코로네이트 HX(닛폰폴리우레탄공업사제, 아이소사이아누레이트형 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트계 가교제) 3.0질량부를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(6)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(6)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 7]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b3) 16.7질량부(고형분 30질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(8)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(7)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 8]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b5) 16.7질량부(고형분 30질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(8)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(8)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 9]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b5) 33.3질량부(고형분 30질량% 아세트산 에틸 용액)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(9)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(9)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[실시예 10]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(b1) 25질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(b4) 62.5질량부(고형분 40질량% 아세트산 에틸 용액)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제 조성물(10)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(10)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[비교예 1]
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(a) 용액(35질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500질량부(폴리머 100질량부)에, 알칼리 금속염인 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드리튬(LiTFSI) 0.06질량부, 폴리알킬렌글리콜 쇄를 갖는 폴리에터 화합물(신에츠화학공업사제, KF6004) 0.5질량부, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 3.3질량부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1중량% 아세트산 에틸 용액) 3.0질량부를 가하여, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 점착제 조성물(11)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(11)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
[비교예 2]
(점착제 조성물의 조제)
상기 점착제용 폴리머(1) 용액(35질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500질량부(폴리머 100질량부)에, 비반응성 이온 액체인 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드(다이이치공업제약사제, AS-110) 0.1질량부, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75중량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 3.3질량부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1중량% 아세트산 에틸 용액) 3.0질량부를 가하여, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 점착제 조성물(12)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 점착제 조성물(1) 대신에 상기 점착제 조성물(12)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 제작했다.
Figure pat00024
상기 표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다. 표 1 중의 부(部)수는 고형분을 나타낸다.
2EHA: 아크릴산 2-에틸헥실
HEA: 아크릴산 2-하이드록시에틸
DMAEA-TFSI: 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(반응성 이온 액체)
DMAPAA-TFSI: (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(반응성 이온 액체)
PME1000: 메톡시 말단 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(에틸렌옥사이드 평균 부가 몰수 23)(알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머)
AS-110: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드(비반응성 이온 액체)
LiTFSI: 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드리튬(알칼리 금속염)
KF6004: 폴리옥시알킬렌 변성 폴리다이메틸실록세인(폴리에터 화합물)
C/L(코로네이트 L): 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가(가교제)
C/HX(코로네이트 HX): 아이소사이아누레이트형 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트(가교제)
(측정 방법 및 평가 방법)
<분자량의 측정>
상기 폴리머(A)의 중량평균분자량(Mw)은 GPC 장치(도소사제, HLC-8220 GPC)를 이용하여 측정을 행했다. 측정 조건은 하기와 같고, 표준 폴리스타이렌 환산에 의해 분자량을 구했다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
·샘플 농도: 0.2질량%(테트라하이드로퓨란(THF) 용액)
·샘플 주입량: 10㎕
·용리액: THF
·유속: 0.6ml/min
·측정 온도: 40℃
·컬럼:
·샘플 컬럼: TSKguard column SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개)
·레퍼런스 컬럼: TSKgel SuperH-RC(1개)
·검출기: 시차굴절계(RI)
<고유 점도의 측정>
상기 폴리머(B)의 고유 점도(dL/g)는, JIS-K7367-1에 준거한 방법으로 측정했다. 측정 조건은 하기와 같다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
·시료 농도: 0.1∼0.6g/dL의 범위로 3종류의 용액을 조제
·용매: 아세트산 에틸
·측정 온도: 25℃
·장치: 모세관 점도 자동 측정 장치(시바야마과학기계제작소제)
·점도관: 우벨로데형 #1
<겔 분율(용제 불용성 분율)의 측정>
용제 불용성 분율(겔 분율)은, 점착제 조성물을 0.1g 샘플링하여 정밀하게 칭량(침지 전의 질량)하고, 이것을 약 50ml의 아세트산 에틸 중에 실온(20∼25℃)에서 1주간 침지한 후, 용제(아세트산 에틸) 불용분을 취출하고, 상기 용제 불용분을 130℃에서 2시간 건조시킨 후, 칭량(침지·건조 후의 질량)하여, 하기 식의 겔 분율(용제 불용성 분율) 산출식을 이용하여 산출했다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
겔 분율(질량%) = [(침지·건조 후의 질량)/(침지 전의 질량)]×100
<저속 박리 시험: 180° 박리(필) 점착력(저속 박리 시의 점착력)>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 절단하고, 박리 라이너를 박리한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판(닛토덴코사제, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건으로 라미네이트하여, 평가 샘플(점착 시트 부착 광학 필름)을 제작했다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50%RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판의 반대면을 양면 점착 테이프로 아크릴판에 고정하고, 만능 인장 시험기로 점착 시트의 한쪽 단부를 인장 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 저속 박리 시의 점착력이 0.04N/25mm 이상인 것을 양호로 하고, 0.04N/25mm 미만인 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<고속 박리 시험: 180° 박리(필) 점착력(고속 박리 시의 점착력)>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 절단하고, 박리 라이너를 박리한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판(닛토덴코사제, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건으로 라미네이트하여, 평가 샘플(점착 시트 부착 광학 필름)을 제작했다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50%RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판의 반대면을 양면 점착 테이프로 아크릴판에 고정하고, 만능 인장 시험기로 점착 시트의 한쪽 단부를 인장 속도 30m/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 고속 박리 시의 점착력이 10N/25mm 이하인 것을 양호로 하고, 10N/25mm를 초과하는 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전(除電)해 놓은 아크릴판(10)(미쓰비시레이온사제, 아크릴라이트, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합된 편광판(20)(닛토덴코사제, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm) 표면에 한쪽 단부가 30mm 밀려 나오도록 핸드 롤러로 압착했다.
23℃×50%RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 도 2에 나타내는 바와 같이 샘플 고정대(30)의 소정의 위치로 샘플을 셋팅한다. 30mm 밀려 나온 한쪽 단부를 자동 권취기로 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되도록 박리한다. 이 때에 발생되는 편광판 표면의 전위를 소정의 위치에 고정해 놓은 전위 측정기(40)(가스가전기사제, KSD-0103)로 측정하여, 박리 대전압의 값으로 했다. 측정은 20℃×25%RH 또는 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 한편, 박리 대전압으로서는, 절대값이 1.0kV 이하인 것을 양호로 하고, 절대값이 1.0kV를 초과하는 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<투명성 시험: 초기 헤이즈>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 50mm, 길이 50mm의 크기로 절단한 후, 박리 라이너를 벗기고, 헤이즈미터((주)무라카미색채기술연구소제)로 헤이즈를 측정했다. 헤이즈가 10% 미만인 것을 양호로 하고, 10% 이상인 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pat00025
표 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따라서 제작된 점착 시트(대전 방지성 점착 시트)를 이용한 경우(실시예 1∼10), 박리 대전압이 ±1.0kV 이내로, 대전 방지성이 우수하며, 저속 박리 시의 점착력 및 고속 박리 시의 점착력에 있어서도 원하는 범위에 포함되어, 재박리성 및 점착성이 우수한 것을 확인할 수 있고, 게다가 투명성도 만족하는 것을 확인할 수 있었다.
이에 비하여, 비교예 1에 있어서는, 첨가제(대전 방지제)로서, 리튬염과 폴리에터 화합물을 사용했지만, 폴리머(B)를 사용하지 않았기 때문에, 대전 방지성은 얻어졌지만, 저속 박리 시의 점착력이 불충분해졌다. 또한, 비교예 2에 있어서는, 첨가제(대전 방지제)로서, 소량의 비반응성 이온 액체를 사용하고, 폴리머(B)를 사용하지 않았기 때문에, 저속 박리 시의 점착력은 충분했지만, 실시예와 비교하여 대전 방지성이 불충분해졌다.
1: 전위 측정기
2: 점착 시트
3: 편광판
4: 아크릴판
5: 고정대
10: 점착 시트(대전 방지성 점착 시트)
11: 세퍼레이터
12: 점착제층
13: 기재 필름

Claims (15)

  1. 유리전이온도가 0℃ 미만인 폴리머(A), 및
    반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하고, 고유 점도(dL/g)가 0.01 이상 0.5 미만인 폴리머(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머(A) 100질량부에 대하여 상기 폴리머(B)를 0.05∼30질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머(B)가 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리머(B)가, 모노머 단위로서 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반응성 이온 액체가, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00026

    [화학식 2]
    Figure pat00027

    [화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.]
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 양이온부가 제4급 암모늄기인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 음이온이 불소 함유계 음이온인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머가, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3∼100인 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착제층.
  10. 제 9 항에 있어서,
    겔 분율이 85.00∼99.95질량%인 것을 특징으로 하는 점착제층.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 점착제층을 기재 필름의 적어도 편면에 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기재 필름이 플라스틱 필름인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    표면 보호 용도에 사용하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    전자 부품 제조·출하 공정에서 사용하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  15. 제 13 항에 기재된 점착 시트를 광학 필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 점착 시트 부착 광학 필름.
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