KR20140117875A - 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법 - Google Patents

레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선체 블럭이나 선체 구조물과 같은 피도물에 자동도장장비를 이용한 도장시, 해당하는 최적의 표준 도장 조건 설정과 함께 레귤레이터의 토출 압력을 실시간으로 감지하여 설정된 토출 압력으로 실시간 유지시키고, 피도물과 도장건의 분사 거리도 실시간으로 감지하여 설정된 분사 거리를 실시간으로 유지시킴으로써, 균일한 도막 형성과 함께 최상의 도장 품질을 얻을 수 있도록 한 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법에 관한 것이다.

Description

레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법{painting Method using automatic painting equipment with regulator}
본 발명은 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 선체 블럭이나 선체 구조물과 같은 피도물에 자동도장장비를 이용한 도장시, 해당하는 최적의 표준 도장 조건 설정과 함께 레귤레이터의 토출 압력을 실시간으로 감지하여 설정된 토출 압력으로 실시간 유지시키고, 피도물과 도장건의 분사 거리도 실시간으로 감지하여 설정된 분사 거리를 실시간으로 유지시킴으로써, 균일한 도막 형성과 함께 최상의 도장 품질을 얻을 수 있도록 한 것이다.
일반적인 선체 블럭이나 선체 구조물과 같은 피도물에 도장 작업을 수동으로 실시하게 되는 경우, 먼저 도료 공급과 분사 압력을 제공하는 도장장비의 토출단에 호스를 따라 공급되는 도료의 압력 맥동 현상을 줄여 도료의 분사 압력이 일정하게 이루어질 수 있도록 토출단에 레귤레이터를 연결하고, 이 레귤레이터에는 도장 건과 연결되는 호스를 연결 후, 경험이 풍부한 메인 작업자가 도장 건으로 피도물에 도장을 진행하게 된다.
이때, 메인 작업자는 도장 건으로부터 분사되는 도료의 분사압력과 피도물에 도포 되는 도막을 경험적으로 판단하여 도료의 토출 압력에 대한 조절을 서브 작업자에게 수신호로 지시하게 되고, 이러한 수신호에 따라 서브 작업자는 도장장비의 토출단에 연결된 레귤레이터를 조작하는 것으로 도료의 토출 압력을 조절해가면서 도장 작업을 수행하게 된다.
그런데, 위와 같은 방법은, 먼저 도장 건과 피도물 간에 분사 거리 및 도장 건으로부터 분사되는 도료의 토출 압력, 도막 상태에 대한 판단을 작업자 경험에 전적으로 의존해야 하는 상황이므로, 예컨대 작업자가 경험이 풍부하더라도 정밀하지 못하여 도장 품질의 향상을 더 이상 기대할 수 없고, 도장 불량률도 높은 문제가 있다.
위와 같은 문제를 다소 해소하기 하기 위해 대한민국공개특허공보 10-2008-0056976호(이하, "특허문헌 1"이라 함)는 자동도장장비를 이용하는 도장방법이 소개되어 있다. 이러한 특허문헌 1에서는 도료를 분사하기 전 압력배출장치를 통해 스프레이 건으로부터 관 분사를 막아주어 피도물에 도료가 과도하게 뿌려지는 것을 방지하고, 자동도장장비에 사전입력된 도장조건 선택과, 선택된 도장조건에 맞추어 도장 속도 및 도장 패턴으로 도장을 진행하는 기술이 제시되어 있다.
그런데, 특허문헌 1에서 소개하고 있는 방법은, 도료 분사가 시작되는 작업 초기 시점과 호스의 길이가 짧은 경우에 해당 되며, 예를 들어 피도물의 도장 길이가 20m일 경우 도료를 이송 공급하는 호스의 길이는 피도물의 길이 이상의 길이를 가지게 된다. 이때 호스의 길이가 길어질수록 호스를 통해 이송되는 도료의 이송 압력은 저하되어 결과적으로, 도막 형성 조건에 요구되는 미립화를 만들어 내지 못하는 상태로 도료가 토출 분사되어 도장 품질이 수작업에 비해 더 나빠지는 문제가 있다.
따라서, 자동도장장비를 이용하는 장점과 함께 도료의 초기 분사시 도막 형성에 대한 불량은 해소될 수 있으나, 호스의 길이가 길어질수록 선택된 도장 조건대로 토출 압력을 유지하지 못하는 문제가 있고, 또한 특허문헌 1에서는 피도물의 표면 형상이 평면이 아닌 형상을 가지는 구조일 경우, 피도물의 형상을 따라 스프레이 건 간에 분사 거리를 조절하지 못하여 균일하면서도 일정한 도막을 형성할 수 없는 문제도 있었다.
대한민국공개특허공보 10-2008-0056976호 (공개일 2008년 6월 24일)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 선체 블럭이나 선체 구조물과 같은 피도물에 자동도장장비를 이용한 도장시, 해당하는 최적의 표준 도장 조건 설정과 함께 레귤레이터의 토출 압력을 실시간으로 감지하여 설정된 토출 압력으로 실시간 유지시키고, 피도물과 도장건의 분사 거리도 실시간으로 감지하여 설정된 분사 거리를 실시간으로 유지시킴으로써, 균일한 도막 형성과 함께 최상의 도장 품질을 얻을 수 있도록 한 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 자동도장장비 전원을 온 시키는 단계와; 이후 자동도장장비에 사전 입력되어 있는 표준 도장 조건을 설정하여 분사 거리, 토출 압력, 분사 속도에 대한 설정 범위 값을 셋팅시키는 단계와; 이후, 자동도장장비의 토출 압력을 자동도장장비의 능력 최대로 셋팅 하는 단계와; 이후, 압력 센서를 이용하여 도장 건의 분사 토출 압력을 측정단계와; 이후, 도장 건의 토출 압력에 대한 측정값과 토출 압력에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계와; 이 단계에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위 값보다 클 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 낮추고 비교하는 단계를 재수행하는 단계와; 상기 비교하는 단계에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 값 범위보다 작을 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 높이고 상기 비교하는 단계를 재수행하는 단계와; 상기 비교하는 단계에서 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위값 조건에 만족하는 경우 도료를 분사하는 단계와; 이후, 도장 작업을 완료하는 단계를 거치고 자동도장장비 전원을 오프 하는 단계;로 이루어지는 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법이 제시된다.
또한, 본 발명에서는 상기 자동도장장비 토출 압력을 최대로 셋팅 하는 단계 이후, 거리 감지 센서를 이용하여 피도물과 도장 건 간에 분사 거리를 측정하는 단계와; 이후, 분사 거리에 대한 측정값과 분사 거리에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계와; 이 비교 단계에서 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 값 범위보다 클 경우, 도장 건을 피도물로부터 후진 이동시키고 상기 단계를 재수행하는 단계와; 상기 비교 단계에서 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값보다 작을 경우, 도장 건을 피도물 방향으로 전진 이동시키고 상기 단계를 재수행하는 단계와; 상기 비교 단계에서 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값 조건에 만족하는 경우 상기 도료를 분사하는 단계;를 수행하는 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법이 제시된다.
이에 본 발명에 따른 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법을 적용하게 되면, 작업자의 경험이 의존함으로써 정밀하지 못한 도장 품질의 향상을 기대할 수 있고, 아울러 도장 불량률도 낮출 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 자동작업을 위해 자동도장장비를 사용하더라도 호스의 길이가 길어질수록 선택한 도장 조건대로 토출 압력을 유지하지 못하는 문제를 실시간으로 해소하고, 아울러 피도물의 형상을 따라 피도물과 스프레이 건 간에 분사 거리도 실시간으로 조절하여 균일한 도막 형성을 이룰 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법을 보여주는 순서도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 첨부된 예시도면에 의거 상세하게 설명한다.
도 1에서는 본 발명에 따른 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법이 제시되어 있다.
본 발명에 따른 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법은 자동도장장비 전원을 온 시키는 단계(A)와; 이 단계(A) 이후 자동도장장비에 사전 입력되어 있는 표준 도장 조건을 설정하여 분사 거리, 토출 압력, 분사 속도에 대한 설정 범위 값을 셋팅시키는 단계(B)와; 이 단계(B) 이후, 자동도장장비의 토출 압력을 최대로 셋팅 하는 단계(C)와; 이 단계(C) 이후, 압력 센서를 이용하여 도장 건의 분사 토출 압력을 측정단계(D)와; 이 단계(D) 이후, 도장 건의 토출 압력에 대한 측정값과 토출 압력에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계(E)와; 상기 단계(E)에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위 값보다 클 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 낮추고 상기 단계(E)를 재수행하는 단계(F1)와; 상기 단계(E)에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 값 범위보다 작을 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 높이고 상기 단계(E)를 재수행하는 단계(F2)와; 상기 단계(E)에서 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위값 조건에 만족하는 경우 도료를 분사하는 단계(G)와; 이 단계(G) 이후, 도장 작업을 완료하는 단계(H)를 거치고 자동도장장비 전원을 오프 하는 단계(I)로 이루어지는 맥동 방지용 레귤레이터를 이용한 자동도장장비의 도장방법이 제시된다.
한편, 상기 자동도장장비 토출 압력을 최대로 셋팅 하는 단계(C) 이후, 거리 감지 센서를 이용하여 피도물과 도장 건 간에 분사 거리를 측정하는 단계(J)와; 이 단계(J) 이후, 분사 거리에 대한 측정값과 분사 거리에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계(K)와; 상기 단계(K)에서, 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 값 범위보다 클 경우, 도장 건을 피도물로부터 후진 이동시키고 상기 단계(K)를 재수행하는 단계(L1)와; 상기 단계(K)에서, 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값보다 작을 경우, 도장 건을 피도물 방향으로 전진 이동시키고 상기 단계(K)를 재수행하는 단계(L2)와; 상기 단계(K)에서 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값 조건에 만족하는 경우 상기 도료를 분사하는 단계(G)를 수행하는 맥동 방지용 레귤레이터를 이용한 자동도장장비의 도장방법이 제시된다.
아래에서는 첨부된 예시도면 도 1을 참조하여 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법을 구체적으로 설명하기로 한다.
먼저, 작업자가 자동도장장비의 전원을 온 모드로 전환시키고. 아울러 자동도장장비에 프로그램화되어 사전 입력되어 있는 여러 개의 표준 도장 조건 데이터 중 해당 조건에 맞는 어느 하나를 선택 설정하여 분사거리, 토출압력, 분사속도에 대한 범위 값을 셋팅 하게 된다. (A 단계, B 단계 수행).
그 다음, 도료를 이송 공급하는 호스의 길이로 인한 토출 압력 저하와 자동도장장비의 구동에 의한 맥동 현상을 방지하고자 자동도장장비의 토출압력을 최대로 셋팅 시키게 된다 (C단계 수행).
그 다음, 압력 센서를 이용하여 도장 건의 분사 토출 압력을 실시간으로 측정하고, 분사 토출 압력에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값을 비교하게 된다 (D단계, E단계 수행)
상기 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위 값보다 클 경우, 자동도장장비에 사전 입력된 해당 제어프로그램의 실행 되고, 그에 따른 제어신호를 통해 레귤레이터를 자동 제어하여 토출 압력을 낮추어 가면서 분사 토출 압력에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값 비교를 반복 수행하게 된다 (F1단계, E단계 수행).
상기 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위 값보다 작을 경우, 자동도장장비에 사전 입력된 해당 제어프로그램의 실행과 그에 따른 제어신호를 통해 레귤레이터를 자동 제어하여 토출 압력을 높여 가면서 분사 토출 압력에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값 비교를 반복 수행하게 된다 (F2단계, E단계 수행).
위와 같이 분사 토출 압력에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값을 비교시에 분사 토출 압력에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값 조건에 만족할 경우, 도장 건으로부터 도료가 분사되어 도장 작업이 수행되게 된다 (G단계).
상기 도장 작업이 완료되면, 자동도장장비의 전원을 오프 모드로 전환시켜 자동도장장비의 구동 및 도장에 대한 최종 작업을 마치게 된다 (H단계, I단계 수행).
한편, 자동도장장비의 토출 압력을 최대로 셋팅 시키는 단계(C) 수행 이후, 거리 감지 센서를 이용하여 피도물과 도장 건의 분사 거리를 실시간으로 측정하고, 분사 거리에 대한 측정값과 앞서 셋팅 된 분사 거리에 대한 설정 범위 값을 비교하게 된다 (J단계, K단계 수행)
상기 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값보다 클 경우, 자동도장장비에 사전 입력된 해당 제어프로그램의 실행과 그에 따른 제어신호를 통해 도장 건을 자동 제어하여 피도물로부터 후진 이동시켜 가면서 분사 거리에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 분사 거리에 대한 설정 범위 값 비교를 반복 수행하게 된다 (L1단계, K단계 수행).
상기 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값보다 작을 경우, 자동도장장비에 사전 입력된 해당 제어프로그램의 실행과 그에 따른 제어신호를 통해 도장 건을 자동 제어하여 피도물로부터 전진 이동시켜 가면서 분사 거리에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 분사 거리에 대한 설정 범위 값 비교를 반복 수행하게 된다 (L2단계, K단계 수행).
위와 같이 분사 거리에 대한 측정값과 앞서 셋팅된 분사 거리 설정 범위 값을 비교시에 분사 거리에 대한 측정값이 앞서 셋팅된 토출 압력에 대한 설정 범위 값 조건에 만족할 경우, 도장 건으로부터 도료가 분사되어 도장 작업이 수행되게 된다 (G단계).
상기 도장 작업이 완료되면, 자동도장장비의 전원을 오프 모드로 전환시켜 자동도장장비의 구동 및 도장에 대한 최종 작업을 마치게 된다 (H단계, I단계 수행).
따라서, 본 발명에 따른 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법을 사용하게 되면, 수작업시 작업자의 경험이 의존함으로써 정밀하지 못한 도장 품질의 향상을 기대할 수 있고, 도장 불량률도 낮출 수 있다.
또한, 자동작업을 위해 자동도장장비를 사용하더라도 특허문헌 1에서 문제시되었던 문제 즉, 선택한 도장 조건대로 토출 압력을 유지하지 못하는 문제를 실시간으로 해소하고, 아울러 피도물의 형상을 따라 스프레이 건 간에 분사 거리도 실시간으로 조절하여 균일한 도막 형성을 이룰 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 자동도장장비 전원을 온 시키는 단계(A)와;
    이 단계(A) 이후 자동도장장비에 사전 입력되어 있는 표준 도장 조건을 설정하여 분사 거리, 토출 압력, 분사 속도에 대한 설정 범위 값을 셋팅시키는 단계(B)와;
    이 단계(B) 이후, 자동도장장비의 토출 압력을 자동도장장비의 능력 최대로 셋팅 하는 단계(C)와;
    이 단계(C) 이후, 압력 센서를 이용하여 도장 건의 분사 토출 압력을 측정단계(D)와;
    이 단계(D) 이후, 도장 건의 토출 압력에 대한 측정값과 토출 압력에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계(E)와;
    상기 단계(E)에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위 값보다 클 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 낮추고 상기 단계(E)를 재수행하는 단계(F1)와;
    상기 단계(E)에서, 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 값 범위보다 작을 경우, 레귤레이터의 토출 압력을 높이고 상기 단계(E)를 재수행하는 단계(F2)와;
    상기 단계(E)에서 토출 압력 측정값이 토출 압력 설정 범위값 조건에 만족하는 경우 도료를 분사하는 단계(G)와;
    이 단계(G) 이후, 도장 작업을 완료하는 단계(H)를 거치고 자동도장장비 전원을 오프 하는 단계(I);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 자동도장장비 토출 압력을 최대로 셋팅 하는 단계(C) 이후, 거리 감지 센서를 이용하여 피도물과 도장 건 간에 분사 거리를 측정하는 단계(J)와;
    이 단계(J) 이후, 분사 거리에 대한 측정값과 분사 거리에 대한 설정 범위 값을 비교하는 단계(K)와;
    상기 단계(K)에서, 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 값 범위보다 클 경우, 도장 건을 피도물로부터 후진 이동시키고 상기 단계(K)를 재수행하는 단계(L1)와;
    상기 단계(K)에서, 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값보다 작을 경우, 도장 건을 피도물 방향으로 전진 이동시키고 상기 단계(K)를 재수행하는 단계(L2)와;
    상기 단계(K)에서 분사 거리 측정값이 분사 거리 설정 범위 값 조건에 만족하는 경우 상기 도료를 분사하는 단계(G);를 수행하는 것을 특징으로 하는 레귤레이터가 장착된 자동도장장비를 이용한 도장방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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