KR20140110605A - Cutting mold device for manufacturing heat-radiation pad, apparatus for manufacturing heat-radiation pad having the same and method for manufacturing heat-radiation pad - Google Patents

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KR20140110605A KR1020130025233A KR20130025233A KR20140110605A KR 20140110605 A KR20140110605 A KR 20140110605A KR 1020130025233 A KR1020130025233 A KR 1020130025233A KR 20130025233 A KR20130025233 A KR 20130025233A KR 20140110605 A KR20140110605 A KR 20140110605A
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Abstract

The present invention relates to a cutting mold device for manufacturing a heat-radiation pad which is used to manufacture the heat-radiation pad having a cushion pad with through-holes formed in the center thereof, a metal thin plate attached to one surface of the cushion pad, and metal thin plate incised portions formed by incising a portion of the metal thin plate to be passed through the through-holes and extended to the other surface of the cushion pad. According to the present invention, the cutting mold device includes a support mold having a flat support surface contacting the other surface of the cushion pad and punched holes formed on the support surface, a pressurizing mold disposed to face the support mold in such a manner as to become close to the support surface or become distant from the support surface, and cutting punches protruding from the pressurizing mold in such a manner as to be inserted into the punched holes of the support mold when the pressurizing mold becomes close to the support surface. If the pressurizing mold is ascended in the state where the cushion pad to which the metal thin plate is attached is located between the support mold and the pressurizing mold, the cutting punches pressurize the metal thin plate and sequentially enter the through-holes of the cushion pad and the punched holes of the support mold to allow the metal thin plate to be partially cut and at the same time to allow the metal thin plate incised portions to be bent toward the other surface of the cushion pad.

Description

방열 패드 제조용 절단 금형장치와 이를 갖는 방열 패드 제조장치 및 방열 패드 제조방법{Cutting mold device for manufacturing heat-radiation pad, apparatus for manufacturing heat-radiation pad having the same and method for manufacturing heat-radiation pad}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipating pad for manufacturing a heat dissipating pad,

본 발명은 방열 패드 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 간단한 구조와 얇은 두께를 가지면서 방열 효율이 우수한 방열 패드를 제조하는데 이용되는 방열 패드 제조용 절단 금형장치와 이를 갖는 방열 패드 제조장치 및 방열 패드 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipating pad manufacturing apparatus, and more particularly, to a heat dissipating pad manufacturing apparatus used for manufacturing a heat dissipating pad having a simple structure, a thin thickness, and excellent heat dissipation efficiency, And a manufacturing method thereof.

일반적으로, 전자제품은 작동 시 많은 양의 열이 발생한다. 이러한 과도한 발열은 제품의 수명을 단축하거나 고장, 오작동을 유발하며, 심한 경우에는 폭발 및 화제의 원인을 제공하기도 한다.Generally, electronic products generate a large amount of heat during operation. Excessive heat can shorten the life of the product, cause malfunctions, and in extreme cases, cause explosions and hot spots.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 전자제품에는 시스템 내부에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열 수단이 필요하다. 일반적인 방열 수단으로는 열이 많이 발생하는 전자부품에 장착되는 방열판 및 방열판으로부터 일방향으로 연장되어 있는 방열핀을 포함하는 방열 장치가 이용된다. 방열 장치가 전자제품에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 원리는 다음과 같다.To solve such a problem, a heat dissipating means for discharging heat generated inside the system to the outside is required for the electronic product. As a general heat dissipating means, a heat dissipating device including a heat dissipating plate mounted on an electronic component which generates a lot of heat and a heat dissipating fin extending in one direction from the heat dissipating plate is used. The principle that the heat dissipating device discharges heat generated from the electronic product to the outside is as follows.

방열판이 열을 발생하는 전자부품과 접촉하여 전도 현상에 의해 전자부품으로부터 방열판을 거쳐 방열핀으로 열이 전도되고, 전자부품으로부터 전도된 열이 복사 현상에 의해 방열핀 및 방열판으로부터 외부로 방출된다. 그리고 외부로 방출된 열은 대류 현상에 의해 이동함으로써 전자제품의 과열을 방지하게 된다.The heat sink is brought into contact with an electronic component that generates heat, heat is conducted from the electronic component to the heat sink through the heat sink, and heat conducted from the electronic component is radiated to the outside from the heat sink fin and the heat sink by radiation. The heat released to the outside is transferred by the convection phenomenon, thereby preventing the overheating of the electronic product.

이러한 방열장치의 일예로, 대한민국 공개특허 제1999-0080326호(1999. 11. 05 공개)에는 열을 전달하는 액체를 이용하여 전자제품에서 발생하는 열을 공기 중으로 방열시키는 방열장치가 개시되어 있다. 상기 공보에 개시되어 있는 방열장치는 열을 이동시키는 히트파이프와, 히트파이프의 일단에 설치되어 열원의 열을 흡열하는 흡열판과, 히트파이프의 타단에 설치되어 흡열된 열을 방열하는 방열판과, 흡열판 또는 방열판 중 적어도 하나에 주입되어 히트파이프와 흡열판 또는 방열판 사이에서 열을 전달하는 액체를 포함한다. 그런데 이러한 종래 방열장치는 구조가 복잡하여 제조 비용이 높고, 설치 부피를 많이 차지하여 콤팩트한 구조의 전자제품이나 슬림한 구조의 전자제품에는 적용하기 어렵다.As an example of such a heat dissipating device, Korean Unexamined Patent Publication No. 1999-0080326 (published on November 5, 1999) discloses a heat dissipating device for dissipating heat generated in an electronic product into air by using a heat transferring liquid. The heat dissipating device disclosed in the above publication includes a heat pipe for moving heat, a heat absorbing plate provided at one end of the heat pipe for absorbing heat of the heat source, a heat sink installed at the other end of the heat pipe to dissipate heat, And a liquid which is injected into at least one of the heat absorbing plate or the heat sink to transfer heat between the heat pipe and the heat absorbing plate or the heat sink. However, such a conventional heat dissipating device is complicated in structure, has a high manufacturing cost, and occupies a large volume of installation, making it difficult to apply to an electronic product having a compact structure or an electronic product having a slim structure.

최근에는, 노트북이나 스마트폰 등 초경량화, 초경박화 제품에 부피가 큰 히트 싱크 대신 두께가 얇은 방열 테이프를 전자부품에 부착하여 전자부품의 열을 방열시키는 기술이 도입되고 있다. 그 일예로, 대한민국 공개특허 제2012-0122954호(2012. 11. 07 공개)에는 전도성 섬유를 이용한 방열 테이프가 개시되어 있다. 상기 공보에 개시되어 있는 방열 테이프는 전도성 물질이 코팅된 전도성 섬유를 전도성 기재부로 하고, 이러한 전도성 기재부에 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 그라파이트 등의 방열 분말을 포함한 방열점착제가 도포된 방열점착부가 적층된 구조를 갖는다.
In recent years, technologies for dissipating the heat of electronic components have been introduced by attaching a heat-radiating tape having a small thickness to an electronic component in place of a bulky heat sink in ultra-light and thinner products such as notebooks and smartphones. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0122954 (published on November 11, 2012) discloses a heat-radiating tape using conductive fibers. In the heat radiation tape disclosed in the above publication, the conductive fiber coated with the conductive material is made into a conductive base material, and a heat-radiation adhesive material coated with a heat radiation adhesive containing heat radiation powder such as graphite is laminated on the conductive base material Structure.

그런데 상술한 것과 같은 종래 방열 테이프에 있어서, 방열점착제가 방열성을 갖기 위해서는 비전도성인 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제에 방열 분말끼리 연속성을 갖는 방열 경로를 형성해야 한다. 즉, 그라파이트와 같은 방열 분말 입자가 점착제 내에서 아주 가까이 접촉하고, 이러한 방열 분말 입자들 간의 접촉에 의해 형성된 경로가 열을 전달할 수 있는 열전도체로서의 역할을 해야 한다. 그러나 열전도성을 부여하기 위하여 점착제에 다량의 방열 분말을 투입하게 되면, 방열 분말 입자가 점착제 내에 균일하게 분산되기 어렵고, 점착력이 떨어지게 되며, 충격에 약해지는 문제가 발생한다. However, in the conventional heat dissipation tape as described above, in order for heat dissipation adhesive to have heat dissipation property, a heat dissipation path having continuity between heat dissipation powers must be formed on an acrylic adhesive or a silicone pressure sensitive adhesive which is nonconductive. That is, the heat dissipating powder particles such as graphite come in close contact with each other in the adhesive, and the path formed by the contact between the heat dissipating powder particles has to serve as a heat conductor capable of transmitting heat. However, if a large amount of heat-dissipating powder is added to the pressure-sensitive adhesive in order to impart thermal conductivity, the heat-dissipating powder particles are hardly uniformly dispersed in the pressure-sensitive adhesive, adherence is deteriorated, and impact is weak.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구조와 얇은 두께를 가지면서 방열 효율이 우수한 방열 패드를 제조하는데 이용되는 방열 패드 제조용 절단 금형장치와 이를 갖는 방열 패드 제조장치 및 방열 패드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a cutting mold apparatus for manufacturing a heat dissipation pad used for manufacturing a heat dissipation pad having a simple structure, A manufacturing apparatus and a method of manufacturing a heat radiation pad.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 방열 패드 제조용 절단 금형장치는, 중간에 관통구멍이 형성된 쿠션 패드와, 상기 쿠션 패드의 일면에 부착되는 금속 박판과, 상기 금속 박판의 일부가 절개된 것으로 상기 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장되는 금속 박판 절개부를 갖는 방열 패드의 제조에 이용되는 것으로, 상기 쿠션 패드의 타면과 접하는 평평한 지지면과, 상기 지지면에 형성된 펀치 홈을 갖는 지지 금형과, 상기 지지면 쪽으로 접근하거나 상기 지지면으로부터 멀어질 수 있도록 상기 지지 금형과 마주하도록 설치되는 가압 금형과, 상기 가압 금형의 상기 지지면과 마주하는 면에 돌출 구비되어 상기 가압 금형이 상기 지지면 쪽으로 접근할 때 상기 지지 금형의 펀치 홈에 삽입되는 절단 펀치를 포함하고, 상기 금속 박판이 부착된 상기 쿠션 패드가 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 위치한 상태에서 상기 가압 금형이 상승하면, 상기 절단 펀치가 상기 금속 박판을 가압하면서 상기 쿠션 패드의 관통구멍 및 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 차례로 진입하여 상기 금속 박판을 부분 절단함과 동시에 상기 금속 박판에서 부분 절단된 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면 쪽으로 벤딩한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cutting mold apparatus for manufacturing a heat dissipation pad, comprising: a cushion pad having a through hole at an intermediate portion; a metal thin plate attached to one surface of the cushion pad; Wherein the cushion pad has a flat support surface in contact with the other surface of the cushion pad and a support metal plate having a punch groove formed in the support surface and having a metal thin plate cutout portion extending through the through hole and extending to the other surface of the cushion pad, A pressing mold provided so as to face the supporting mold so as to approach the supporting surface or to be away from the supporting surface, and a pressing mold projecting from a surface of the pressing mold facing the supporting surface, And a cutting punch inserted into the punch groove of the support die when approaching the metal mold, When the press mold is raised in a state where the cushion pad with the plate is positioned between the support mold and the press mold, the cutting punch presses the thin metal plate and presses the through hole of the cushion pad and the punch groove of the support die The metal thin plate is partially cut, and at the same time, the metal thin plate cut portion partially cut from the metal thin plate is bent toward the other side of the cushion pad.

상기 절단 펀치의 끝단에는 상기 금속 박판 절개부의 상기 금속 박판과의 연결부를 제외한 나머지 가장자리 둘레에 대응하는 형상의 절단날이 돌출 구비될 수 있다.The cutting punch may have a cutting edge protruding from the end of the cutting punch, the cutting edge corresponding to a periphery of the metal thin plate cutout portion excluding the connection portion with the thin metal plate.

본 발명에 의한 방열 패드 제조용 절단 금형장치는 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 개재되어 상기 가압 금형에 대해 상기 지지 금형으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.The cutting die apparatus for manufacturing a heat radiation pad according to the present invention may further include an elastic member interposed between the support die and the press die to apply an elastic force to the press die in a direction away from the support die.

본 발명에 의한 방열 패드 제조용 절단 금형장치는, 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 배치되고, 상기 금속 박판의 일면에 접하여 상기 쿠션 패드 및 상기 금속 박판을 상기 지지 금형 쪽으로 가압하는 평평한 압착면과, 상기 절단 펀치가 삽입될 수 있도록 상기 지지 금형의 펀치 홈에 대응하는 위치에 배치된 삽입구멍을 갖는 압착 플레이트를 더 포함할 수 있다.The present invention provides a cutting mold apparatus for manufacturing a heat dissipation pad, comprising: a flat pressed surface disposed between the support metal mold and the pressing metal and contacting the one surface of the thin metal plate to press the cushion pad and the thin metal plate toward the support metal mold; And a pressing plate having an insertion hole disposed at a position corresponding to the punch groove of the support die so that the cutting punch can be inserted.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치는, 쿠션 패드를 공급하기 위한 쿠션 패드 공급기와, 상기 쿠션 패드 공급기에서 공급되는 상기 쿠션 패드에 관통구멍을 타공하기 위한 타공 펀치를 갖는 쿠션 패드 타공기와, 금속 박판을 공급하기 위한 금속 박판 공급기와, 상기 금속 박판 공급기에서 공급되는 상기 금속 박판을 상기 관통구멍이 형성된 상기 쿠션 패드의 일면에 부착시키는 금속 박판 부착기와, 상기 쿠션 패드에 부착된 상기 금속 박판의 상기 관통구멍에 대응하는 부분을 부분 절단하여 상기 금속 박판과 연결되는 금속 박판 절개부를 형성함과 동시에 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 관통구멍에 삽입되도록 벤딩하는 절단 금형장치와, 상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장된 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면에 밀착되도록 벤딩하는 벤딩기를 포함한다. 상기 절단 금형장치는, 상기 쿠션 패드의 타면과 접하는 평평한 지지면과 상기 지지면에 형성된 펀치 홈을 갖는 지지 금형과, 상기 지지면 쪽으로 접근하거나 상기 지지면으로부터 멀어질 수 있도록 상기 지지 금형과 마주하도록 설치되는 가압 금형과, 상기 가압 금형의 상기 지지면과 마주하는 면에 돌출 구비되어 상기 가압 금형이 상기 지지면 쪽으로 접근할 때 상기 지지 금형의 펀치 홈에 삽입되는 절단 펀치를 포함하고, 상기 금속 박판이 부착된 상기 쿠션 패드가 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 위치한 상태에서 상기 가압 금형이 상승하면, 상기 절단 펀치가 상기 금속 박판을 가압하면서 상기 쿠션 패드의 관통구멍 및 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 차례로 진입하여 상기 금속 박판에 상기 금속 박판 절단부를 형성함과 동시에, 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면 쪽으로 벤딩한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a heat radiating pad including a cushion pad feeder for feeding a cushion pad and a punch punch for puncturing a through hole in the cushion pad supplied from the cushion pad feeder A metal thin plate attaching device for attaching the metal thin plate supplied from the thin metal plate feeder to one surface of the cushion pad having the through hole formed therein; A metal plate cut-off portion connected to the metal thin plate to cut the portion of the metal thin plate corresponding to the through hole and to bend the metal thin plate cut-off portion to be inserted into the through hole of the cushion pad, Through the through hole of the cushion pad to the other surface of the cushion pad It said thin metal plate extending incision and a bending bendinggi so close contact with the other surface of the cushion pad. The cutting die apparatus includes a support metal mold having a flat support surface contacting with the other surface of the cushion pad and a punch groove formed in the support surface and a support metal mold facing the support mold so as to approach the support surface or away from the support surface And a cutting punch protruded from a surface of the press mold opposite to the support surface to be inserted into a punch groove of the support mold when the press mold approaches the support surface, When the pressing die is raised in a state where the attached cushion pad is positioned between the supporting die and the pressing die, the cutting punch presses the thin metal plate and presses the thin metal plate into the through hole of the cushion pad and the punch groove of the supporting die And the metal thin plate cut portion is formed on the thin metal plate, The bending portion is bent toward the other surface of the cushion pad.

본 발명에 의한 방열 패드 제조장치는, 서브 금속 박판을 공급하기 위한 서브 금속 박판 공급기와, 상기 서브 금속 박판 공급기에서 공급되는 상기 서브 금속 박판을 상기 금속 박판 절개부가 밀착된 상기 쿠션 패드의 타면에 부착시키는 서브 금속 박판 부착기를 더 포함할 수 있다.The apparatus for manufacturing a heat radiating pad according to the present invention comprises a sub metal thin plate feeder for supplying a sub metal thin plate and a sub metal thin plate feeder for supplying the sub metal thin plate supplied from the sub metal thin plate feeder to the other surface of the cushion pad The sub-metal thin plate attaching device may further include a sub metal thin plate attaching device.

본 발명에 의한 방열 패드 제조장치는 상기 벤딩기를 통과한 상기 쿠션 패드 및 상기 금속 박판을 일정 크기로 절단하기 위한 절단날을 갖는 방열 패드 절단기를 더 포함할 수 있다.The heat radiation pad manufacturing apparatus according to the present invention may further include a heat radiation pad cutter having a cutting blade for cutting the cushion pad and the thin metal plate having passed through the bending machine to a predetermined size.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 방열 패드 제조방법, (a) 쿠션 패드를 공급하는 단계와, (b) 상기 쿠션 패드에 관통구멍을 타공하는 단계와, (c) 상기 관통구멍이 형성된 상기 쿠션 패드의 일면에 금속 박판을 부착하는 단계와, (d) 펀치 홈을 갖는 지지 금형과 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 삽입될 수 있는 절단 펀치로 상기 쿠션 패드에 부착된 상기 금속 박판을 상기 펀치 홈 쪽으로 가압함으로써, 상기 금속 박판의 상기 관통구멍에 대응하는 부분을 부분 절단하여 상기 금속 박판과 연결되는 금속 박판 절개부를 형성함과 동시에, 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장되도록 벤딩하는 단계와, (e) 상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장된 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면에 밀착되도록 벤딩하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a heat dissipation pad, comprising the steps of: (a) supplying a cushion pad; (b) perforating a through hole in the cushion pad; Attaching a thin metal plate to one surface of the cushion pad; and (d) attaching the metal thin plate attached to the cushion pad to a support punch having a punch groove and a cutting punch insertable into the punch groove of the support mold, The metal thin plate cut portion is partially cut by cutting the portion corresponding to the through hole of the metal thin plate to form a thin metal plate cut portion connected to the thin metal plate, and the metal thin plate cut portion is passed through the through hole of the cushion pad Bending the cushion pad to extend to the other surface of the cushion pad; (e) In thin incision includes the step of bending so that the close contact with the other surface of the cushion pad.

본 발명에 의한 방열 패드 제조방법은 상기 (e) 단계 이후, 상기 금속 박판 절개부가 밀착된 상기 쿠션 패드의 타면에 서브 금속 박판을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a heat radiation pad according to the present invention may further include, after step (e), attaching a sub metallic thin plate to the other surface of the cushion pad to which the metal thin plate incision part is in close contact.

본 발명에 의한 방열 패드 제조방법은 상기 (e) 단계 이후, 상기 금속 박판 절개부가 타면에 밀착된 상기 쿠션 패드를 이에 부착된 상기 금속 박판과 함께 일정 크기로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
In the method of manufacturing a heat radiation pad according to the present invention, after the step (e), the step of cutting the cushion pad, which is in contact with the other surface of the metal sheet cutout portion, with the metal thin plate attached thereto.

본 발명에 의한 방열 패드 제조용 절단 금형장치는 쿠션 패드의 일면에 부착된 금속 박판을 부분 절단하여 금속 박판 절개부를 형성함과 동시에, 금속 박판에 연결된 금속 박판 절개부를 쿠션 패드에 마련된 관통구멍을 통해 쿠션 패드의 타면 쪽으로 신속하고 원활하게 벤딩할 수 있다. 따라서, 방열 패드의 제조시간을 단축할 수 있고, 불량률을 낮출 수 있다.A cutting die apparatus for manufacturing a heat dissipation pad according to the present invention is characterized in that a metal thin plate attached to one surface of a cushion pad is partially cut to form a metal thin plate cutout portion and a metal thin plate cutout portion connected to the metal thin plate is cut through a through hole provided in the cushion pad, It can bend quickly and smoothly to the other side of the pad. Therefore, the manufacturing time of the heat radiation pad can be shortened, and the defective rate can be reduced.

또한 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치는 연질의 쿠션 패드 양쪽 면에 금속 박판 및 서브 금속 박판이 부착되고 이들이 금속 박판 절개부로 연결된 구조로 이루어져 두께가 얇고 방열 효율이 우수한 방열 패드를 신속하고 효과적으로 제조할 수 있다.
Further, the heat-radiating pad manufacturing apparatus according to the present invention has a structure in which a metal thin plate and a sub-metal thin plate are attached to both sides of a soft cushion pad and they are connected to each other by a metal thin plate cut-out portion so that a heat radiation pad having a thin thickness and excellent heat dissipation efficiency can be manufactured quickly .

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치에 의한 방열 패드 제조 과정을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치에 의해 제조되는 방열 패드를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치의 절단 금형장치를 분해하여 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 7은 도 4에 도시된 절단 금형장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명에 의한 절단 금형장치의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view illustrating a heat radiation pad manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a view for explaining a process of manufacturing a heat radiation pad by the heat radiation pad manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation pad manufactured by a heat dissipation pad manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exploded view of a cutting mold apparatus of an apparatus for manufacturing a heat radiating pad according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 illustrate the operation of the cutting die apparatus shown in Fig.
Fig. 8 shows another embodiment of the cutting die apparatus according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 방열 패드 제조용 절단 금형장치와 이를 갖는 방열 패드 제조장치 및 방열 패드 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a cutting mold apparatus for manufacturing a heat dissipation pad according to the present invention, a heat dissipation pad manufacturing apparatus having the same, and a heat dissipation pad manufacturing method will be described in detail.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. 또한 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.In describing the present invention, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. These terms are to be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the contents throughout the present specification.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치의 작용에 의한 방열 패드 제조 과정을 설명하기 위한 것이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치에 의해 제조되는 방열 패드를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a schematic view of a heat radiating pad manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view illustrating a heat radiating pad manufacturing process according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a heat-radiating pad manufactured by a heat-radiating pad manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 방열 패드 제조장치(10)는, 쿠션 패드 공급기(20)와, 쿠션 패드 타공기(22)와, 금속 박판 공급기(25)와, 금속 박판 부착기(27)와, 절단 금형장치(31)와, 벤딩기(47)와, 서브 금속 박판 공급기(51)와, 서브 금속 박판 부착기(53)와, 방열 패드 절단기(57)를 포함한다. 방열 패드 제조장치(10)를 구성하는 이들 구성 장치들은 쿠션 패드(2)의 이송 경로를 따라 순서대로 배치된다.1, an apparatus 10 for manufacturing a heat radiating pad according to an embodiment of the present invention includes a cushion pad feeder 20, a cushion pad air 22, a thin metal plate feeder 25, A bending machine 47, a sub metal thin plate feeder 51, a sub metal thin plate attaching machine 53 and a heat dissipating pad cutter 57. The metal thin plate attaching machine 27, the cutting metal mold 31, the bending machine 47, These constituent devices constituting the heat radiating pad manufacturing apparatus 10 are arranged in order along the conveying path of the cushion pad 2.

즉, 쿠션 패드(2)의 이송 경로를 따라 쿠션 패드 타공 존(Z1), 금속 박판 부착 존(Z2), 금속 박판 절개 및 일차 벤딩 존(Z3), 이차 벤딩 존(Z4), 서브 금속 박판 부착 존(Z5), 절단 존(Z6)이 차례로 배치된다. 그리고 쿠션 패드 타공 존(Z1)에는 쿠션 패드 타공기(22)가, 금속 박판 부착 존(Z2)에는 금속 박판 부착기(27)가, 금속 박판 절개 및 일차 벤딩 존(Z3)에는 절단 금형장치(31)가, 이차 벤딩 존(Z4)에는 벤딩기(47)가, 서브 금속 박판 부착 존(Z5)에는 서브 금속 박판 부착기(53)가, 절단 존(Z6)에는 방열 패드 절단기(57)가 설치된다. 이들 구성 장치들에 의해 쿠션 패드(2) 타공 공정, 쿠션 패드(2)에 금속 박판(4)을 부착하는 공정, 금속 박판(4)에 금속 박판 절개부(5)를 형성함과 동시에 일차로 벤딩하는 공정, 금속 박판 절개부(5)를 이차로 벤딩하는 공정, 쿠션 패드(2)에 서브 금속 박판(6)을 부착하는 공정 및 절단 공정이 순서대로 진행됨으로써, 도 3의 (a)에 나타낸 것과 같은 방열 패드(7)가 만들어진다.That is, along the feeding path of the cushion pad 2, the cushion pad perforation zone Z1, the thin metal plate attaching zone Z2, the thin metal plate cutting and primary bending zone Z3, the secondary bending zone Z4, A zone Z5, and a cutting zone Z6. The cushion pad perforation zone Z1 is provided with a cushion pad air 22 and a metal thin plate attaching unit 27 is attached to the metal thin plate attaching zone Z2 and a metal thin plate attaching unit 27 is attached to the metal mold attaching and cutting bending zone Z3, A bending machine 47 is installed in the secondary bending zone Z4 and a sub metal thin plate attaching unit 53 is provided in the sub metal thin plate attaching zone Z5 and a heat dissipating pad cutting machine 57 is provided in the cutting zone Z6. A step of attaching the thin metal plate 4 to the cushion pad 2 by the punching process of the cushion pad 2 by these constituent devices and the step of forming the thin metal plate cut portion 5 in the thin metal plate 4, The process of bending, the process of bending the metal thin plate cut-out portion 5 to the secondary, the process of attaching the sub metal thin plate 6 to the cushion pad 2, and the cutting process are performed in this order, A heat dissipation pad 7 as shown is made.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 쿠션 패드 공급기(20)는 쿠션 패드(2)를 연속적으로 쿠션 패드 타공기(22) 쪽으로 공급한다. 쿠션 패드(2)는 합성수지 폼 등 압축이 가능한 연질의 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 쿠션 패드(2)가 공급되면 쿠션 패드 타공기(22)는 쿠션 패드(2)에 복수의 관통구멍(3)을 형성한다. 쿠션 패드 타공기(22)는 쿠션 패드(2)에 형성될 관통구멍(3) 형상에 대응하는 복수의 타공 펀치(23)를 구비하며, 복수의 타공 펀치(23)로 이에 공급된 쿠션 패드(2)에 복수의 관통구멍(3)을 한번에 형성할 수 있다. 쿠션 패드 타공기(22)는 쿠션 패드(2)를 관통하여 쿠션 패드(2)에 관통구멍(3)을 형성하는 다양한 형태의 타공 펀치(23)를 갖는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.1 and 2, the cushion pad feeder 20 continuously feeds the cushion pad 2 toward the cushion pad air 22 side. The cushion pad 2 may be made of a variety of soft and compressible materials such as a synthetic resin foam. When the cushion pad 2 is supplied, the cushion pad air 22 forms a plurality of through holes 3 in the cushion pad 2. The cushion pad air 22 has a plurality of perforation punches 23 corresponding to the shape of the through hole 3 to be formed in the cushion pad 2 and is provided with a plurality of perforated punches 23, 2) can be formed at a time. The cushion pad rim 22 may have various structures having various types of perforation punches 23 penetrating the cushion pad 2 to form the through hole 3 in the cushion pad 2.

쿠션 패드 타공기(22)에 의해 관통구멍(3)이 형성된 쿠션 패드(2)는 금속 박판 부착기(27) 쪽으로 이송된다. 금속 박판 부착기(27)에는 쿠션 패드(2)와 함께 금속 박판 공급기(25)로부터 금속 박판(4)이 공급된다. 금속 박판(4)은 열전도성이 우수한 다양한 금속으로 이루어질 수 있다. 금속 박판(4)의 일면에는 접착제가 도포되어 있으며, 금속 박판(4)은 접착제가 도포된 면이 쿠션 패드(2)의 일면과 마주하도록 금속 박판 부착기(27)로 공급된다.The cushion pad 2 having the through hole 3 formed by the cushion pad rubbing air 22 is conveyed toward the thin metal plate attaching unit 27. [ The thin metal plate 4 is supplied from the thin metal plate feeder 25 together with the cushion pad 2 to the thin metal plate attaching unit 27. The thin metal plate 4 may be made of various metals having excellent thermal conductivity. An adhesive is applied to one surface of the metal thin plate 4 and the metal thin plate 4 is supplied to the metal thin plate attaching unit 27 so that the surface to which the adhesive is applied faces one surface of the cushion pad 2.

금속 박판 부착기(27)는 상호 마주하여 회전하도록 배치된 합착 롤러(28)와 지지 롤러(29)를 포함한다. 쿠션 패드(2)와 금속 박판(4)이 상호 마주한 상태로 동시에 합착 롤러(28)와 지지 롤러(29) 사이로 진입하면, 합착 롤러(28)와 지지 롤러(29)가 쿠션 패드(2)와 금속 박판(4)을 상호 밀착시킴으로써 금속 박판(4)을 쿠션 패드(2)의 일면에 부착시킨다.The thin metal plate attaching machine 27 includes a lapping roller 28 and a support roller 29 arranged to rotate in opposition to each other. When the cushion pad 2 and the metal thin plate 4 come into contact with each other between the lapping roller 28 and the supporting roller 29 at the same time, the lapping roller 28 and the supporting roller 29 are brought into contact with the cushion pad 2 The metal thin plate 4 is attached to one surface of the cushion pad 2 by bringing the metal thin plate 4 into close contact with each other.

금속 박판(4)이 부착된 쿠션 패드(2)는 절단 금형장치(31) 쪽으로 이송된다. 도 1, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 절단 금형장치(31)는 금속 박판(4)을 부분 절단하여 금속 박판(4)에 금속 박판 절개부(5)를 형성함과 동시에 형성된 금속 박판 절개부(5)를 일차 벤딩하기 위한 것으로, 지지 금형(32)과, 압착 플레이트(36)와, 가압 금형(41)을 포함한다.The cushion pad 2 to which the thin metal plate 4 is attached is transferred to the cutting die apparatus 31 side. Referring to FIGS. 1, 2, 4 and 5, the cutting metal mold 31 is formed by partially cutting a metal thin plate 4 to form a metal thin plate cutout 5 in the thin metal plate 4, And includes a support metal mold 32, a compression plate 36, and a pressing metal mold 41 for bending the metal thin plate cutout 5 in a primary bend.

지지 금형(32)은 쿠션 패드(2)의 금속 박판(4)이 부착되지 않은 타면과 마주하도록 배치되며, 쿠션 패드(2)의 타면과 접하는 평평한 지지면(33)과, 지지면(33)에 형성된 펀치 홈(34)을 갖는다. 압착 플레이트(36)는 지지 금형(32)의 지지면(33)과 마주하되 지지 금형(32)으로부터 이격되도록 배치된다. 금속 박판 부착기(27)에서 이송되는 쿠션 패드(2)와 금속 박판(4)은 지지 금형(32)과 압착 플레이트(36) 사이의 틈새로 공급된다. 압착 플레이트(36)는 쿠션 패드(2)에 부착된 금속 박판(4)의 일면과 마주하는 평평한 압착면(37)과, 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)에 대응하는 위치에 배치되는 삽입구멍(38)과, 압착면(37)에 배치되는 스페이서(39)를 갖는다. 스페이서(39)는 지지 금형(32)의 지지면(33)에 접함으로써 지지 금형(32)과 압착 플레이트(36) 사이의 간격을 일정하기 유지시키는 역할을 한다. 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)과 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)은 쿠션 패드(2)에 형성된 관통구멍(3)에 대응하는 개수와 배치 구조로 배치된다.The support metal mold 32 is disposed so as to face the other surface of the cushion pad 2 on which the thin metal plate 4 is not attached and has a flat support surface 33 in contact with the other surface of the cushion pad 2, As shown in Fig. The compression plate 36 is disposed so as to face the support surface 33 of the support metal mold 32 and to be spaced apart from the support metal mold 32. The cushion pad 2 and the thin metal plate 4 which are fed from the thin metal plate attaching device 27 are supplied to the gap between the support metal mold 32 and the compression plate 36. The pressing plate 36 is disposed at a position corresponding to the flat pressing surface 37 facing one surface of the thin metal plate 4 attached to the cushion pad 2 and the punch groove 34 of the supporting metal mold 32 An insertion hole 38 and a spacer 39 disposed on the pressing face 37. [ The spacer 39 contacts the support surface 33 of the support metal mold 32 to maintain the distance between the support metal mold 32 and the compression plate 36 constant. The punch grooves 34 of the support metal mold 32 and the insertion holes 38 of the compression plate 36 are arranged in the number and arrangement structure corresponding to the through holes 3 formed in the cushion pad 2.

도 5에 도시된 것과 같이, 금속 박판(4)이 부착된 쿠션 패드(2)가 지지 금형(32)과 압착 플레이트(36) 사이의 정해진 위치에 위치할 때, 쿠션 패드(2)의 타면은 지지 금형(32)의 지지면(33)과 접하고 쿠션 패드(2)에 부착된 금속 박판(4)의 일면은 압착 플레이트(36)의 압착면(37)에 접하게 된다. 그리고 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)과, 지지 금형(32)의 펀치 홈(34) 및 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)은 동일 선 상에 놓이게 된다.5, when the cushion pad 2 to which the thin metal plate 4 is attached is located at a predetermined position between the support metal mold 32 and the compression plate 36, the other surface of the cushion pad 2 One surface of the thin metal plate 4 which is in contact with the support surface 33 of the support metal mold 32 and attached to the cushion pad 2 is brought into contact with the compression surface 37 of the compression plate 36. The through holes 3 of the cushion pad 2 and the punch grooves 34 of the support die 32 and the insertion holes 38 of the compression plate 36 are on the same line.

가압 금형(41)은 압착 플레이트(36) 쪽으로 접근하거나 압착 플레이트(36)로부터 멀어질 수 있도록 압착 플레이트(36)와 마주하여 설치된다. 압착 플레이트(36)와 마주하는 가압 금형(41)의 일면에는 절단 펀치(42)와, 슬라이드바(44) 및 탄성부재(45)가 구비된다.The pressing mold 41 is installed facing the pressing plate 36 so as to approach the pressing plate 36 or away from the pressing plate 36. A cutting punch 42, a slide bar 44, and an elastic member 45 are provided on one surface of the pressing die 41 facing the pressing plate 36.

절단 펀치(42)는 지지 금형(32)의 펀치 홈(34) 및 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)에 대응하는 개수와 배치 구조로 배치된다. 절단 펀치(42)는 가압 금형(41)이 압착 플레이트(36) 쪽으로 이동할 때 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)을 통과하여 금속 박판(4)의 쿠션 패드(2)에 형성된 관통구멍(3)에 대응하는 부분을 가압하면서 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3) 및 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)으로 차례로 진입한다. 이에 의해 금속 박판(4)의 절단 펀치(42)가 접하는 부분이 절개됨과 동시에, 금속 박판(4)에서 절개된 금속 박판 절개부(5)가 쿠션 패드(2)의 타면 쪽으로 벤딩된다.The cutting punches 42 are arranged in the number and arrangement structure corresponding to the punch grooves 34 of the support metal mold 32 and the insertion holes 38 of the compression plate 36. The cutting punch 42 passes through the insertion hole 38 of the compression plate 36 when the press mold 41 moves toward the compression plate 36 and is guided through the through hole (not shown) formed in the cushion pad 2 of the thin metal plate 4 3 into the through hole 3 of the cushion pad 2 and the punch grooves 34 of the support metal mold 32 in this order. As a result, the portion of the thin metal plate 4 which is in contact with the cutting punch 42 is cut and the thin metal plate cut portion 5 cut out of the thin metal plate 4 is bent toward the other surface of the cushion pad 2.

절단 펀치(42)의 끝단에는 금속 박판(5)에 접하여 금속 박판(4)을 절개함과 동시에 절개된 금속 박판 절개부(5)를 지지 금형(32)의 펀치 홈(34) 쪽으로 가압하는 가압면(43)이 마련된다. 가압면(43)과 절단 펀치(42)의 단면 형상은 쿠션 패드(2)에 형성된 관통구멍(3)의 한쪽 부분이 잘려진 형상을 갖는다.The metal thin plate 4 is cut into contact with the metal thin plate 5 at the end of the cutting punch 42 and the metal thin plate cut portion 5 is pressed against the punch groove 34 of the support metal mold 32 A surface 43 is provided. The cross sectional shape of the pressing surface 43 and the cutting punch 42 has a shape in which one portion of the through hole 3 formed in the cushion pad 2 is cut off.

도 6에 나타낸 것과 같이, 절단 펀치(42)가 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)으로 진입할 때 절단 펀치(42)의 한쪽 부분을 제외한 나머지 가장자리 둘레는 관통구멍(3)이 형성된 쿠션 패드(2)의 내측면에 밀착된다. 따라서, 절단 펀치(42)가 금속 박판(4)을 밀면서 관통구멍(3)으로 삽입되면, 절단 펀치(42)와 쿠션 패드(2)의 내측면과 밀착되는 부분에 대응하는 금속 박판(4)의 일부분이 절개되어 금속 박판 절개부(5)를 형성한다. 그리고 절단 펀치(42)와 쿠션 패드(2)의 내측면이 밀착되지 않는 부분에서는 금속 박판(4)이 절개되지 않고, 이 부분이 금속 박판(4)과 금속 박판 절개부(5)를 연결하는 연결부를 이룬다. 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)으로 삽입되어 금속 박판(4)에 금속 박판 절개부(5)를 형성한 절단 펀치(42)가 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)으로 진입하면 금속 박판 절개부(5)는 금속 박판(4)에 연결된 상태로 쿠션 패드(2)의 타면 쪽으로 벤딩된다.6, when the cutting punch 42 enters the through hole 3 of the cushion pad 2, the circumference of the other end of the cutting punch 42 except for the one side is formed with a through hole 3, And is in close contact with the inner surface of the pad 2. Therefore, when the cutting punch 42 is inserted into the through hole 3 while pushing the metal thin plate 4, the metal thin plate 4 corresponding to the portion where the cutting punch 42 and the inner surface of the cushion pad 2 come in close contact with each other, A portion of the metal plate cutout 5 is cut. In the portion where the cutting punch 42 and the inner surface of the cushion pad 2 are not in close contact with each other, the thin metal plate 4 is not cut and this portion connects the thin metal plate 4 and the thin metal plate cut- It forms a connection. When the cutting punch 42 inserted into the through hole 3 of the cushion pad 2 and having the metal thin plate cut-out portion 5 formed on the thin metal plate 4 enters the punch groove 34 of the support metal mold 32 The metal thin plate cutout 5 is bent toward the other surface of the cushion pad 2 while being connected to the thin metal plate 4. [

가압 금형(41)에 구비된 복수의 슬라이드바(44)는 압착 플레이트(36)에 마련된 결합구멍(40) 및 지지 금형(32)에 형성된 결합구멍(35)에 차례로 삽입됨으로써, 지지 금형(32), 압착 플레이트(36) 및 가압 금형(41)을 상호 결합시킨다. 복수의 슬라이드바(44)에 의해 지지 금형(32), 압착 플레이트(36) 및 가압 금형(41)이 결합됨으로써, 지지 금형(32)의 펀치 홈(34), 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38) 및 가압 금형(41)에 구비된 절단 펀치(42)는 동일 선 상에 위치할 수 있으며, 가압 금형(41)은 절단 펀치(42)가 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)과 동일 선 상에 위치한 상태에서 직선 이동할 수 있다.The plurality of slide bars 44 provided in the pressing metal mold 41 are sequentially inserted into the engaging holes 40 provided in the pressing plate 36 and the engaging holes 35 formed in the supporting metal mold 32, ), The compression plate (36), and the press mold (41). The punch groove 34 of the support metal mold 32 and the insert hole 36 of the compression plate 36 are formed by the engagement of the support metal mold 32, the compression plate 36 and the press metal mold 41 by the plurality of slide bars 44. [ The cutting punch 42 provided in the pressing mold 41 and the pressing punch 42 provided in the pressing mold 41 can be located on the same line, And can be moved linearly while being positioned on the same line.

탄성부재(45)는 가압 금형(41)에 대해 압착 플레이트(36)로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 가한다. 따라서, 압착 플레이트(36) 쪽으로 접근한 가압 금형(41)은 탄성부재(45)에 의해 원래 위치로 복귀할 수 있다. 도면에는 탄성부재(45)가 코일 스프링 형태로 이루어진 것으로 나타냈으나, 탄성부재(45)는 압축되었다가 탄성 복원될 수 있는 다양한 다른 구조의 것으로 변경될 수 있다.The elastic member (45) applies an elastic force to the pressing metal (41) in a direction away from the pressing plate (36). Therefore, the pressing metal 41 approaching the pressing plate 36 can be returned to the original position by the elastic member 45. [ Although the figure shows the elastic member 45 in the form of a coil spring, the elastic member 45 can be changed into various other structures that can be compressed and resiliently restored.

이러한 절단 금형장치(31)에 의한 금속 박판 절개 및 일차 벤딩 과정은 다음과 같다.The cutting and primary bending process of the thin metal plate by the cutting die apparatus 31 is as follows.

먼저, 도 5에 도시된 것과 같이, 금속 박판(4)이 부착된 쿠션 패드(2)가 지지 금형(32)과 압착 플레이트(36) 사이의 정해진 위치로 이송되어 정지한다. 이때, 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)은 지지 금형(32)의 펀치 홈(34) 및 압착 플레이트(36)의 삽입구멍(38)과 동일 선 상에 놓이게 된다. 이후, 도 6에 도시된 것과 같이, 가압 금형(41)이 압착 플레이트(36) 쪽으로 접근하면, 절단 펀치(42)의 가압면(43)은 금속 박판(4)을 가압하면서 쿠션 패드(2)에 형성된 관통구멍(3) 및 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)으로 차례로 진입한다.First, as shown in Fig. 5, the cushion pad 2 to which the thin metal plate 4 is attached is conveyed to a predetermined position between the supporting die 32 and the pressing plate 36 and stopped. At this time, the through hole 3 of the cushion pad 2 is located on the same line as the punch groove 34 of the support metal mold 32 and the insertion hole 38 of the compression plate 36. 6, the pressing surface 43 of the cutting punch 42 presses the metal thin plate 4 and presses the cushion pad 2 while pressing the metal thin plate 4, The through hole 3 formed in the supporting die 32 and the punch groove 34 of the supporting die 32 are sequentially entered.

절단 펀치(42)가 금속 박판(4)을 가압하면서 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)에 삽입될 때, 금속 박판(4)의 절단 펀치(42)의 가압면(43)에 접하는 부분이 절단되어 금속 박판 절개부(5)가 형성된다. 그리고 절단 펀치(42)가 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)으로 진입하면 금속 박판 절개부(5)가 펀치 홈(34) 안으로 밀리면서 쿠션 패드(2)의 타면 쪽으로 벤딩된다.When the cutting punch 42 is inserted into the through hole 3 of the cushion pad 2 while pressing the thin metal plate 4, the portion of the thin metal plate 4 which is in contact with the pressing surface 43 of the cutting punch 42 And the metal thin plate cutout 5 is formed. When the cutting punch 42 enters the punch groove 34 of the support metal mold 32, the metal thin plate cutout 5 is pushed into the punch groove 34 and bent toward the other surface of the cushion pad 2. [

금속 박판 절개부(5)가 절단 펀치(42)에 의해 쿠션 패드(2)의 관통구멍(3)을 통과하여 쿠션 패드(2)의 타면까지 연장되도록 벤딩된 후, 도 7에 도시된 것과 같이, 가압 금형(41)은 원래 위치로 복귀하고, 지지 금형(32)은 상승함으로써 벤딩된 금속 박판 절개부(5)가 지지 금형(32)의 펀치 홈(34)에서 벗어난다. 가압 금형(41)과 지지 금형(32)의 이동은 다양한 종류의 액츄에이터에 의해 어렵지 않게 구현될 수 있다.The metal thin plate cutout 5 is bent by the cutting punch 42 to extend to the other surface of the cushion pad 2 through the through hole 3 of the cushion pad 2, The pressing metal mold 41 returns to the original position and the supporting metal mold 32 is lifted so that the bent metal thin plate cutout portion 5 is released from the punch groove 34 of the supporting metal mold 32. [ The movement of the pressurizing die 41 and the support die 32 can be realized by various kinds of actuators without difficulty.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 절단 금형장치(31)를 통과한 쿠션 패드(2)와 금속 박판(4)은 벤딩기(47)로 이송된다. 벤딩기(47)는 지지 롤러(48)와 가압 롤러(49)를 포함한다. 지지 롤러(48)와 가압 롤러(49)는 상호 이격되도록 배치되며, 금속 박판(4)이 부착된 쿠션 패드(2)는 지지 롤러(48)와 가압 롤러(49) 사이로 이송된다. 상호 부착된 쿠션 패드(2)와 금속 박판(4)이 지지 롤러(48)와 가압 롤러(49) 사이로 진입하면, 지지 롤러(48)가 금속 박판(4)을 지지하고 쿠션 패드(2)의 타면까지 연장되도록 벤딩된 금속 박판 절개부(5)가 가압 롤러(49)에 의해 절곡되면서 쿠션 패드(2)의 타면에 밀착된다.Referring again to Figs. 1 and 2, the cushion pad 2 and the thin metal plate 4, which have passed through the cutting die apparatus 31, are transferred to the bending machine 47. The bending machine 47 includes a support roller 48 and a pressure roller 49. The support roller 48 and the pressure roller 49 are disposed to be spaced apart from each other and the cushion pad 2 with the thin metal plate 4 is transferred between the support roller 48 and the pressure roller 49. When the cushion pad 2 and the metal thin plate 4 which are attached to each other enter between the supporting roller 48 and the pressing roller 49, the supporting roller 48 supports the thin metal plate 4, The metal thin plate cut portion 5 bent to extend to the other surface is pressed against the other surface of the cushion pad 2 while being bent by the pressure roller 49. [

이렇게 금속 박판 절개부(5)가 타면에 밀착된 쿠션 패드(2)는 서브 금속 박판 부착기(53) 쪽으로 이송된다. 서브 금속 박판 부착기(53)는 쿠션 패드(2)와 함께 서브 금속 박판 공급기(51)로부터 서브 금속 박판(6)이 공급된다. 서브 금속 박판(6)은 열전도성이 우수한 다양한 금속으로 이루어질 수 있다. 서브 금속 박판(6)의 일면에는 접착제가 도포되어 있으며, 서브 금속 박판(6)은 접착제가 도포된 면이 금속 박판 절개부(5)가 밀착된 쿠션 패드(2)의 타면과 마주하도록 금속 박판 부착기(27)로 공급된다.The cushion pad 2 which is in close contact with the other surface of the metal thin plate cutout 5 is conveyed toward the sub metal thin plate attaching device 53. The sub metallic thin plate attaching device 53 is supplied with the sub metallic thin plate 6 from the sub metallic thin plate feeder 51 together with the cushion pad 2. The sub metallic thin plate 6 may be made of various metals having excellent thermal conductivity. An adhesive is applied to one surface of the sub metallic thin plate 6 so that the surface of the sub metallic thin plate 6 coated with the adhesive faces the other surface of the cushion pad 2 to which the thin metal plate cut- And is supplied to the attaching unit 27.

서브 금속 박판 부착기(53)는 상호 마주하여 회전하도록 배치된 합착 롤러(54)와 지지 롤러(55)를 포함한다. 쿠션 패드(2)와 서브 금속 박판(6)이 상호 마주한 상태로 동시에 합착 롤러(54)와 지지 롤러(55) 사이로 진입하면, 합착 롤러(54)와 지지 롤러(55)가 쿠션 패드(2)와 서브 금속 박판(6)을 상호 밀착시킴으로써, 서브 금속 박판(6)을 금속 박판 절개부(5)를 덮도록 쿠션 패드(2)의 타면에 부착시킨다.The sub metal foil adherer 53 includes a support roller 55 and a coalescing roller 54 arranged to rotate in opposition to each other. When the cushion pad 2 and the sub metallic thin plate 6 come into contact with each other between the lapping roller 54 and the supporting roller 55 at the same time, The sub metallic thin plate 6 is adhered to the other surface of the cushion pad 2 so as to cover the thin metal plate cut portion 5 by bringing the sub metallic thin plate 6 into close contact with each other.

계속해서, 금속 박판(4) 및 서브 금속 박판(6)이 양쪽면에 부착된 쿠션 패드(2)는 방열 패드 절단기(57) 쪽으로 이송된다. 방열 패드 절단기(57)는 절단날(58)을 구비하며, 절단날(58)로 쿠션 패드(2)와 이에 부착된 금속 박판(4) 및 서브 금속 박판(6)으로부터 일정 크기의 방열 패드(7)를 절단한다.Subsequently, the cushion pads 2 to which the metal thin plate 4 and the sub metal thin plate 6 are attached on both sides are conveyed toward the heat radiating pad cutter 57. The heat dissipating pad cutter 57 is provided with a cutting edge 58 and a cutting blade 58 for cutting the cushion pad 2 and the metal thin plate 4 and the sub metal thin plate 6 attached thereto, 7).

이와 같이, 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)는 두께가 얇은 방열 패드(7)를 신속하고 효과적으로 제조할 수 있다. 그리고 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)에 의해 제조된 방열 패드(7)는 연질의 쿠션 패드(2) 양쪽 면에 금속 박판(4) 및 서브 금속 박판(6)이 부착되고 이들이 금속 박판 절개부(5)로 연결된 구조로 이루어짐으로써, 그 일면에서 타면으로 열이 신속하게 이동시킬 수 있다. 따라서, 열을 발생하는 전자부품에 부착되어 전자부품에서 발생하는 열을 신속하게 방열시킬 수 있다. 또한 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)에 의해 제조된 방열 패드(7)는 두께가 얇고 변형되기 쉬워 표면이 평평하지 않은 전자부품에 원활하게 부착될 수 있고, 콤팩트하고 슬림한 전자제품에 적용되기 적합하다.As described above, the heat radiation pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention can quickly and effectively manufacture the heat radiation pad 7 having a small thickness. The heat radiating pad 7 manufactured by the heat radiating pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention is characterized in that the metal thin plate 4 and the sub metal thin plate 6 are attached to both sides of the soft cushion pad 2, And the cut-out portion 5, so that the heat can be rapidly moved from one surface to the other surface. Therefore, it is possible to adhere to an electronic component that generates heat, thereby rapidly dissipating heat generated in the electronic component. Further, the heat radiation pad 7 manufactured by the heat radiation pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention is thin and easily deformed so that it can be smoothly attached to an electronic component whose surface is not flat, and a compact and slim electronic product It is suitable to be applied.

한편, 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)를 구성하는 구성 장치의 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 쿠션 패드 공급기(20), 쿠션 패드 타공기(22), 금속 박판 공급기(25), 절단 금형장치(31), 벤딩기(47), 서브 금속 박판 공급기(51), 서브 금속 박판 부착기(53), 방열 패드 절단기(57)의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 특히, 절단 금형장치(31)를 구성하는 지지 금형(32), 압착 플레이트(36), 가압 금형(41), 절단 펀치(42) 등의 구조는 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 벤딩기(47)도 롤러 타입 이외에 일차로 벤딩된 금속 박판 절개부(5)를 벤딩하여 쿠션 패드(2)의 타면에 밀착시킬 수 있는 다른 구조로 변경될 수 있다.Meanwhile, the structure of the constituting apparatus constituting the heat radiating pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention is not limited to the illustrated one, and can be variously changed. That is, the cushion pad feeder 20, the cushion pad air 22, the metal thin plate feeder 25, the cutting metal mold 31, the bending machine 47, the sub metal thin plate feeder 51, ) And the heat dissipating pad cutter 57 are not limited to those shown in the drawings, and various modifications may be made. In particular, the structure of the support die 32, the compression plate 36, the press mold 41, the cutting punch 42, etc. constituting the cutting die apparatus 31 can be variously changed. In addition to the roller type, the bending machine 47 can be changed to another structure that can bend the first metal bending section 5 bent on the other surface of the cushion pad 2.

또한 도면에는 쿠션 패드(2)에 형성되는 관통구멍(3)의 형상과 크기, 금속 박판(4)에 형성되는 금속 박판 절개부(5)의 형상과 크기, 절단 금형장치(31)에 구비되는 펀치 홈(34)의 형상과 크기, 삽입구멍(38)의 형상과 크기, 절단 펀치(42)의 단면 형상과 크기가 거의 동일한 것으로 나타냈으나, 이들 구성 요소의 형상과 크기는 다를 수 있다.The figure also shows the shape and size of the through hole 3 formed in the cushion pad 2, the shape and size of the thin metal plate cutout 5 formed on the thin metal plate 4, The shape and size of the punch groove 34, the shape and size of the insertion hole 38, and the cross-sectional shape and size of the cutting punch 42 are substantially the same, but the shapes and sizes of these components may be different.

한편, 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)는 서브 금속 박판(6)의 부착 공정을 생략하여 도 3의 (b)에 도시된 것과 같은 방열 패드(8)의 제조에 이용될 수도 있다. 쿠션 패드(2)의 타면에 서브 금속 박판(6)을 부착하지 않더라도 타면이 전자부품에 부착된 방열 패드(8)는 전면 쪽으로 열을 원활하게 방열시킬 수 있다. 즉, 쿠션 패드(2)의 타면에는 복수의 금속 박판 절개부(5)가 배치되고, 이들 금속 박판 절개부(5)는 쿠션 패드(2)의 일면에 부착된 금속 박판(4)과 연결되어 있으므로, 전자부품에서 발생하는 열은 복수의 금속 박판 절개부(5)를 통한 전도에 의해 금속 박판(4)으로 전달되고, 금속 박판(4)에서 복사 및 대류 작용으로 외부로 방출될 수 있다.Meanwhile, the heat-radiating pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention may be used for manufacturing the heat-radiating pad 8 as shown in FIG. 3 (b) by omitting the step of attaching the sub-metal thin plate 6. Even if the sub metallic thin plate 6 is not attached to the other surface of the cushion pad 2, the heat radiating pad 8 attached to the electronic component on the other side can radiate heat to the front side smoothly. That is, a plurality of metal thin plate cutouts 5 are disposed on the other surface of the cushion pad 2, and these thin metal plate cutouts 5 are connected to the thin metal plate 4 attached to one surface of the cushion pad 2 Heat generated in the electronic component is transmitted to the thin metal plate 4 by conduction through the plurality of thin metal plate cutouts 5 and can be discharged to the outside through the metal thin plate 4 in a radiation and convection action.

또한 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)를 이용하여 방열 패드(7)를 제조함에 있어서, 금속 박판(4)과 서브 금속 박판(6)은 동일한 박판을 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의한 방열 패드 제조장치(10)에 있어서, 서브 금속 박판 공급기(51)와 서브 금속 박판 부착기(53)는 생략될 수 있으며, 금속 박판 공급기(25)와 금속 박판 부착기(27)를 이용하여 쿠션 패드(2)에 서브 금속 박판을 부착하는 공정을 수행할 수 있다. 그리고 이 경우, 방열 패드(7)의 절단 공정을 금속 박판 부착기(27)를 이용하여 쿠션 패드(2)에 서브 금속 박판을 부착하는 공정 이후에 수행함으로써 상술한 것과 동일한 방열 패드(7)를 제조할 수 있다.In manufacturing the heat dissipation pad 7 using the heat dissipation pad manufacturing apparatus 10 according to the present invention, the metal thin plate 4 and the sub metal thin plate 6 may be the same thin plate. Therefore, in the apparatus 10 for manufacturing a heat radiating pad according to the present invention, the sub metal thin plate feeder 51 and the sub metal thin plate attaching device 53 may be omitted, and the thin metal plate feeder 25 and the metal thin plate attaching device 27 may be omitted, A step of attaching the sub metallic thin plate to the cushion pad 2 can be performed. In this case, the step of cutting the heat radiating pad 7 is performed after the step of attaching the sub metallic thin plate to the cushion pad 2 using the thin metal plate attaching device 27, thereby manufacturing the same heat radiating pad 7 can do.

한편, 도 8은 본 발명에 의한 절단 금형장치의 다른 실시예를 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 8 shows another embodiment of the cutting die apparatus according to the present invention.

도 8에 도시된 절단 금형장치(60)는 대부분이 상술한 절단 금형장치(31)와 같고, 다만 절단 펀치(61)의 구조가 다소 변형된 것이다. 도 8에 도시된 절단 금형장치(60)의 절단 펀치(61)는 가압면(62)과 가압면(62)에서 돌출된 절단날(63)을 갖는다. 절단날(63)은 금속 박판(4)을 절단하되 절단된 부분이 금속 박판(4)으로부터 완전히 분리되지 않고 금속 박판(4)에 연결되어 있도록 금속 박판(4)을 부분적으로 절단하는 개방 구조를 갖는다. 이렇게 절단 펀치(61)에 절단날(63)을 마련해 놓으면 절단 펀치(61)가 금속 박판(4)을 더욱 원활하게 절단할 수 있다.The cutting die apparatus 60 shown in FIG. 8 is mostly the same as the above-described cutting die apparatus 31, except that the structure of the cutting punch 61 is somewhat modified. The cutting punch 61 of the cutting die apparatus 60 shown in Fig. 8 has a pressing surface 62 and a cutting edge 63 protruding from the pressing surface 62. Fig. The cutting edge 63 has an open structure for cutting the thin metal plate 4 so that the cut portion is partially separated from the thin metal plate 4 and is connected to the thin metal plate 4 . Thus, if the cutting blade 63 is provided in the cutting punch 61, the cutting punch 61 can cut the thin metal plate 4 more smoothly.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 및 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, these modifications and variations are intended to fall within the scope of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.

10 : 방열 패드 제조장치 20 : 쿠션 패드 공급기
22 : 쿠션 패드 타공기 25 : 금속 박판 공급기
27 : 금속 박판 부착기 28, 54 : 합착 롤러
29, 48, 55 : 지지 롤러 31, 60 : 절단 금형장치
32 : 지지 금형 34 : 펀치 홈
36 : 압착 플레이트 38 : 삽입구멍
39 : 스페이서 41 : 가압 금형
42, 61 : 절단 펀치 45 : 탄성부재
47 : 벤딩기 49 : 가압 롤러
51 : 서브 금속 박판 공급기 53 : 서브 금속 박판 부착기
57 : 방열 패드 절단기 58, 63 : 절단날
10: Heat-radiating pad manufacturing apparatus 20: Cushion pad feeder
22: cushion pad air 25: metal thin plate feeder
27: metal thin plate attaching device 28, 54: lapping roller
29, 48, 55: Support roller 31, 60: Cutting die device
32: Supporting die 34: Punch groove
36: compression plate 38: insertion hole
39: spacer 41: press mold
42, 61: cutting punch 45: elastic member
47: bending machine 49: pressure roller
51: Sub metallic thin plate feeder 53: Sub metallic thin plate attaching machine
57: heat radiation pad cutter 58, 63: cutting blade

Claims (10)

중간에 관통구멍이 형성된 쿠션 패드와, 상기 쿠션 패드의 일면에 부착되는 금속 박판과, 상기 금속 박판의 일부가 절개된 것으로 상기 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장되는 금속 박판 절개부를 갖는 방열 패드의 제조에 이용되는 방열 패드 제조용 절단 금형장치에 있어서,
상기 쿠션 패드의 타면과 접하는 평평한 지지면과, 상기 지지면에 형성된 펀치 홈을 갖는 지지 금형;
상기 지지면 쪽으로 접근하거나 상기 지지면으로부터 멀어질 수 있도록 상기 지지 금형과 마주하도록 설치되는 가압 금형; 및
상기 가압 금형의 상기 지지면과 마주하는 면에 돌출 구비되어 상기 가압 금형이 상기 지지면 쪽으로 접근할 때 상기 지지 금형의 펀치 홈에 삽입되는 절단 펀치;를 포함하고,
상기 금속 박판이 부착된 상기 쿠션 패드가 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 위치한 상태에서 상기 가압 금형이 상승하면, 상기 절단 펀치가 상기 금속 박판을 가압하면서 상기 쿠션 패드의 관통구멍 및 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 차례로 진입하여 상기 금속 박판을 부분 절단함과 동시에 상기 금속 박판에서 부분 절단된 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면 쪽으로 벤딩하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조용 절단 금형장치.
A metal thin plate attached to one surface of the cushion pad, and a metal thin plate cut-out portion formed by cutting a part of the metal thin plate and extending to the other surface of the cushion pad through the through hole, A cutting die apparatus for manufacturing a heat dissipation pad used for manufacturing a heat dissipation pad,
A support metal having a flat support surface contacting the other surface of the cushion pad and a punch groove formed in the support surface;
A pressing mold installed so as to face the support mold so as to approach the support surface or away from the support surface; And
And a cutting punch protruded from a surface of the press mold opposite to the support surface and inserted into the punch groove of the support mold when the press mold approaches the support surface,
When the press mold is raised in a state where the cushion pad with the thin metal plate is positioned between the support mold and the press mold, the cutting punch presses the thin metal plate and presses the through hole of the cushion pad and the support mold Wherein the metal thin plate cut portion is partially cut off and the metal thin plate cut portion partially cut from the metal thin plate is bent toward the other surface of the cushion pad.
제 1 항에 있어서,
상기 절단 펀치의 끝단에는 상기 금속 박판 절개부의 상기 금속 박판과의 연결부를 제외한 나머지 가장자리 둘레에 대응하는 형상의 절단날이 돌출 구비되는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조용 절단 금형장치.
The method according to claim 1,
Wherein a cutting edge of a shape corresponding to a periphery of the remaining portion of the metal thin plate cutout portion except the connection portion with the thin metal plate protrudes from the end of the cut punch.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 개재되어 상기 가압 금형에 대해 상기 지지 금형으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조용 절단 금형장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an elastic member interposed between the support mold and the press mold to apply an elastic force to the press mold in a direction away from the support mold.
제 1 항에 있어서,
상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 배치되고, 상기 금속 박판의 일면에 접하여 상기 쿠션 패드 및 상기 금속 박판을 상기 지지 금형 쪽으로 가압하는 평평한 압착면과, 상기 절단 펀치가 삽입될 수 있도록 상기 지지 금형의 펀치 홈에 대응하는 위치에 배치된 삽입구멍을 갖는 압착 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조용 절단 금형장치.
The method according to claim 1,
A flat press contact surface disposed between the support mold and the press mold and contacting the one surface of the thin metal plate to press the cushion pad and the thin metal plate toward the support mold; Further comprising a compression plate having an insertion hole disposed at a position corresponding to the punch groove.
쿠션 패드를 공급하기 위한 쿠션 패드 공급기;
상기 쿠션 패드 공급기에서 공급되는 상기 쿠션 패드에 관통구멍을 타공하기 위한 타공 펀치를 갖는 쿠션 패드 타공기;
금속 박판을 공급하기 위한 금속 박판 공급기;
상기 금속 박판 공급기에서 공급되는 상기 금속 박판을 상기 관통구멍이 형성된 상기 쿠션 패드의 일면에 부착시키는 금속 박판 부착기;
상기 쿠션 패드에 부착된 상기 금속 박판의 상기 관통구멍에 대응하는 부분을 부분 절단하여 상기 금속 박판과 연결되는 금속 박판 절개부를 형성함과 동시에, 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 관통구멍에 삽입되도록 벤딩하는 절단 금형장치; 및
상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장된 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면에 밀착되도록 벤딩하는 벤딩기;를 포함하고,
상기 절단 금형장치는,
상기 쿠션 패드의 타면과 접하는 평평한 지지면과, 상기 지지면에 형성된 펀치 홈을 갖는 지지 금형과,
상기 지지면 쪽으로 접근하거나 상기 지지면으로부터 멀어질 수 있도록 상기 지지 금형과 마주하도록 설치되는 가압 금형과,
상기 가압 금형의 상기 지지면과 마주하는 면에 돌출 구비되어 상기 가압 금형이 상기 지지면 쪽으로 접근할 때 상기 지지 금형의 펀치 홈에 삽입되는 절단 펀치를 포함하고,
상기 금속 박판이 부착된 상기 쿠션 패드가 상기 지지 금형과 상기 가압 금형 사이에 위치한 상태에서 상기 가압 금형이 상승하면, 상기 절단 펀치가 상기 금속 박판을 가압하면서 상기 쿠션 패드의 관통구멍 및 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 차례로 진입하여 상기 금속 박판에 상기 금속 박판 절단부를 형성함과 동시에, 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면 쪽으로 벤딩하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조장치.
A cushion pad feeder for feeding the cushion pad;
A cushion pad air having a perforation punch for perforating a through hole in the cushion pad supplied from the cushion pad feeder;
A metal foil feeder for feeding the metal foil;
A metal thin plate attacher for attaching the metal thin plate supplied from the thin metal plate feeder to one surface of the cushion pad having the through hole formed therein;
A metal thin plate cut portion connected to the thin metal plate is formed by partially cutting the portion of the thin metal plate attached to the cushion pad corresponding to the through hole so that the thin metal plate cut portion is inserted into the through hole of the cushion pad A cutting die device bending; And
And a bending unit that bends the metal sheet cutout portion extending from the through hole of the cushion pad to the other surface of the cushion pad to be in close contact with the other surface of the cushion pad,
Wherein the cutting die apparatus comprises:
A flat support surface contacting the other surface of the cushion pad, a support metal having a punch groove formed in the support surface,
A press mold installed to face the support mold so as to approach the support surface or away from the support surface,
And a cutting punch which is provided on a surface of the press mold opposite to the support surface and is inserted into a punch groove of the support mold when the press mold approaches the support surface,
When the press mold is raised in a state where the cushion pad with the thin metal plate is positioned between the support mold and the press mold, the cutting punch presses the thin metal plate and presses the through hole of the cushion pad and the support mold Wherein the metal thin plate cut portion is formed on the metal thin plate, and the metal thin plate cut portion is bent toward the other surface of the cushion pad.
제 5 항에 있어서,
서브 금속 박판을 공급하기 위한 서브 금속 박판 공급기; 및
상기 서브 금속 박판 공급기에서 공급되는 상기 서브 금속 박판을 상기 금속 박판 절개부가 밀착된 상기 쿠션 패드의 타면에 부착시키는 서브 금속 박판 부착기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조장치.
6. The method of claim 5,
A sub metal thin plate feeder for feeding the sub metal thin plate; And
And a sub metallic thin plate attaching device for attaching the sub metallic thin plate supplied from the sub metallic thin plate feeder to the other surface of the cushion pad closely adhered to the metal thin plate cutout part.
제 5 항에 있어서,
상기 벤딩기를 통과한 상기 쿠션 패드 및 상기 금속 박판을 일정 크기로 절단하기 위한 절단날을 갖는 방열 패드 절단기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising a heat dissipating pad cutter having a cutting edge for cutting the cushion pad and the thin metal plate having passed through the bending machine to a predetermined size.
(a) 쿠션 패드를 공급하는 단계;
(b) 상기 쿠션 패드에 관통구멍을 타공하는 단계;
(c) 상기 관통구멍이 형성된 상기 쿠션 패드의 일면에 금속 박판을 부착하는 단계;
(d) 펀치 홈을 갖는 지지 금형과 상기 지지 금형의 펀치 홈으로 삽입될 수 있는 절단 펀치로 상기 쿠션 패드에 부착된 상기 금속 박판을 상기 펀치 홈 쪽으로 가압함으로써, 상기 금속 박판의 상기 관통구멍에 대응하는 부분을 부분 절단하여 상기 금속 박판과 연결되는 금속 박판 절개부를 형성함과 동시에, 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장되도록 벤딩하는 단계; 및
(e) 상기 쿠션 패드의 관통구멍을 통과하여 상기 쿠션 패드의 타면까지 연장된 상기 금속 박판 절개부를 상기 쿠션 패드의 타면에 밀착되도록 벤딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조방법.
(a) supplying a cushion pad;
(b) perforating a through hole in the cushion pad;
(c) attaching a thin metal plate to one surface of the cushion pad on which the through hole is formed;
(d) pressing the metal thin plate attached to the cushion pad toward the punch groove with a support metal mold having a punch groove and a cutting punch insertable into a punch groove of the support metal mold, so as to correspond to the through hole of the metal thin plate Forming a metal thin plate cutout portion connected to the metal thin plate and partially bending the metal thin plate cutout portion to extend to the other surface of the cushion pad through the through hole of the cushion pad; And
(b) bending the metal sheet cutout portion extending through the through hole of the cushion pad to the other surface of the cushion pad so as to be in close contact with the other surface of the cushion pad.
제 8 항에 있어서,
상기 (e) 단계 이후,
상기 금속 박판 절개부가 밀착된 상기 쿠션 패드의 타면에 서브 금속 박판을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조방법.
9. The method of claim 8,
After the step (e)
Further comprising the step of attaching a sub metallic thin plate to the other surface of the cushion pad to which the metal thin plate cutout is closely attached.
제 8 항에 있어서,
상기 (e) 단계 이후,
상기 금속 박판 절개부가 타면에 밀착된 상기 쿠션 패드를 이에 부착된 상기 금속 박판과 함께 일정 크기로 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 패드 제조방법.
9. The method of claim 8,
After the step (e)
Further comprising the step of cutting the cushion pad, which is in close contact with the other surface of the metal sheet cut portion, to a predetermined size together with the metal thin plate attached thereto.
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