KR20140108827A - Flexible display device and method for manufacturing thereof - Google Patents

Flexible display device and method for manufacturing thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20140108827A
KR20140108827A KR1020130022519A KR20130022519A KR20140108827A KR 20140108827 A KR20140108827 A KR 20140108827A KR 1020130022519 A KR1020130022519 A KR 1020130022519A KR 20130022519 A KR20130022519 A KR 20130022519A KR 20140108827 A KR20140108827 A KR 20140108827A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
circuit
display
bending
mounting
Prior art date
Application number
KR1020130022519A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102009670B1 (en
Inventor
이정주
이달재
박병휘
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130022519A priority Critical patent/KR102009670B1/en
Publication of KR20140108827A publication Critical patent/KR20140108827A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102009670B1 publication Critical patent/KR102009670B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

A display device capable of reducing bezel width, according to the present invention, comprises a display panel including a first substrate having a plurality of pixels and a second substrate attached by facing the first substrate; and a panel driving unit mounted on the first substrate. The first substrate includes a display unit comprising the plurality of pixels and covering the second substrate; a non-display unit provided on the periphery of the display unit and attached to the second substrate; a bending unit bent at a predetermined curvature by being extended from one side of the non-display unit; and a circuit mounting unit in which the panel driving unit is mounted by being extended from the bending unit for the second substrate to overlap on one side. Accordingly, the present invention can reduce the bezel width of a flexible display device by bending the bending unit extended from the one side of the first substrate.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}[0001] FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF [0002]

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a display device, and more particularly, to a flexible display device and a method of manufacturing the same, which can reduce a bezel width.

일반적으로, 플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판(flexible substrate) 상에 화소가 구현되어 종이처럼 접거나 말아도 원하는 화상을 표시할 수 있는 장점을 가지므로 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. 이러한, 플렉서블 디스플레이 장치로는 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 플라즈마 디스플레이 장치(flexible plasma display device), 플렉서블 유기 발광 디스플레이 장치(flexible organic light emitting display device), 플렉서블 전기 영동 디스플레이 장치(flexible electrophoretic display device), 또는 플렉서블 전자습윤 디스플레이 장치(flexible electro-wetting display device) 등이 될 수 있다.In general, a flexible display device has advantages in that pixels are implemented on a thin flexible substrate such as a plastic, and thus an image desired to be folded or rolled like paper can be displayed. And research and development on this is proceeding. Such a flexible display device may be a flexible liquid crystal display device, a flexible plasma display device, a flexible organic light emitting display device, a flexible electrophoretic display device flexible electrophoretic display device, or a flexible electro-wetting display device.

도 1은 종래의 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional flexible display device.

도 1을 참조하면, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10) 및 패널 구동부(20)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional flexible display device includes a display panel 10 and a panel driver 20.

상기 디스플레이 패널(10)은 대향 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 구비한다.The display panel 10 includes a lower substrate 12 and an upper substrate 14 which are adhered to each other.

상기 하부 기판(12)은 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어진다. 이러한, 상기 하부 기판(12)은 화상을 표시하는 복수의 화소로 이루어진 표시 영역, 표시 영역을 감싸는 비표시 영역, 및 비표시 영역의 일측에 마련된 패드부를 포함하여 이루어진다.The lower substrate 12 is made of a thin flexible substrate such as plastic. The lower substrate 12 includes a display region including a plurality of pixels for displaying an image, a non-display region surrounding the display region, and a pad portion provided at one side of the non-display region.

상기 표시 영역에는 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있으며, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 상기 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인 각각에 연결되도록 하부 기판(12)의 일측 비표시 영역에 형성되어 패널 구동부(20)에 접속된다.A gate line and a data line defining a pixel region are formed in the display region, a thin film transistor is formed in a region where the gate line and the data line cross each other, and a pixel electrode connected to the thin film transistor is formed in the pixel region have. The pad portion is formed on one side non-display region of the lower substrate 12 so as to be connected to the gate line and the data line, respectively, and is connected to the panel driver 20.

상기 상부 기판(14)은 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이러한, 상부 기판(14)은 하부 기판(12)의 비표시 영역에 형성된 합착 부재(미도시)에 의해 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 대향 합착된다.The upper substrate 14 is made of a thin and transparent flexible substrate such as plastic or the like and is formed to have a relatively smaller area than the lower substrate 12. The upper substrate 14 is adhered to the lower substrate 12 except for the pad portion of the lower substrate 12 by a joining member (not shown) formed in a non-display region of the lower substrate 12.

상기 상부 기판(14)의 상면에는 광학 필름(미도시)이 부착될 수 있는데, 상기 광학 필름은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 기능을 가질 수 있다.An optical film (not shown) may be attached to the upper surface of the upper substrate 14, and the optical film may have an anti-reflection function for preventing polarization and / or reflection of external light.

상기 패널 구동부(20)는 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다. 이를 위해, 상기 패널 구동부(20)는 연성 회로 기판(21), 구동 집적 회로(23), 제어 기판(25), 및 구동 회로부(27)로 이루어질 수 있다.The panel driving unit 20 is connected to the pad unit of the lower substrate 12 and supplies signals to gate lines and data lines. The panel driving unit 20 may include a flexible circuit board 21, a driving integrated circuit 23, a control board 25, and a driving circuit unit 27.

상기 연성 회로 기판(21)은 하부 기판(12)의 패드부에 부착되어 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 하부 기판(12)의 하면으로 벤딩(bending)된다.The flexible circuit board 21 is attached to the pad portion of the lower substrate 12 and is bent to the lower surface of the lower substrate 12 so as to cover the side surface of the lower substrate 12.

상기 구동 집적 회로(23)는 연성 회로 기판(21)에 실장된다. 이러한, 상기 구동 집적 회로(23)는 상기 제어 기판(25)으로부터 제공되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호에 기초하여 디스플레이 패널(10)에 화상을 표시하기 위한 데이터 신호 및 화소 구동 신호를 생성하여 패드부에 공급한다.The driving integrated circuit 23 is mounted on the flexible circuit board 21. [ The driving integrated circuit 23 generates a data signal and a pixel driving signal for displaying an image on the display panel 10 based on the video data and the timing synchronization signal provided from the control board 25, .

상기 제어 기판(25)은 연성 회로 기판(21)에 부착되어 하부 기판(12)의 하면에 배치된다. 이러한, 상기 제어 기판(25)은 디스플레이 패널(10)에 표시될 화상에 대응되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 생성하는 시스템 기판(미도시)에 연결되어 있고, 시스템 기판으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 연성 회로 기판(21)을 통해 구동 집적 회로(23)로 전달한다.The control board 25 is attached to the flexible circuit board 21 and disposed on the lower surface of the lower board 12. The control board 25 is connected to a system board (not shown) that generates image data and a timing synchronization signal corresponding to an image to be displayed on the display panel 10, And transmits the synchronous signal to the driving integrated circuit 23 through the flexible circuit board 21. [

상기 구동 회로부(27)는 상기 제어 기판(25)에 실장되는 것으로, 디스플레이 패널(10) 및/또는 구동 집적 회로(23)의 구동에 필요한 전압을 생성한다.The driving circuit portion 27 is mounted on the control board 25 and generates a voltage required for driving the display panel 10 and / or the driving integrated circuit 23. [

이와 같은, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 상기 패널 구동부(20)의 구동에 따라 디스플레이 패널(10)의 각 화소를 구동시킴으로써 디스플레이 패널(10)에 원하는 화상을 표시하게 된다.The conventional flexible display device displays a desired image on the display panel 10 by driving each pixel of the display panel 10 according to the driving of the panel driving part 20. [

그러나, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 패널 구동부(20), 즉 연성 회로 기판(21)이 하부 기판(12)의 측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인해 연성 회로 기판(21)의 일부 및 벤딩부(21a)가 디스플레이 패널(10)의 측면에 배치되기 때문에 하부 기판(12)의 일측과 연성 회로 기판(21)의 일부 및 벤딩부(21a)로 인해 베젤 폭(bezel width; W)이 증가하는 문제점이 있다.However, in the conventional flexible display device, the panel driving unit 20, that is, the flexible circuit board 21 is bent so as to enclose the side surface of the lower substrate 12, whereby a part of the flexible circuit board 21 and the bending part 21a A bezel width W is increased due to a part of the flexible circuit board 21 and a bending portion 21a of the flexible printed circuit board 21 because the flexible printed circuit board 21 is disposed on the side surface of the display panel 10 have.

또한, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치는 연성 회로 기판(21) 및 제어 기판(25)을 사용하기 때문에 부품 수의 증가로 인해 생산 단가가 증가하며, 하부 기판(12)에 연성 회로 기판(21)을 부착하는 본딩 공정과 연성 회로 기판(21)에 제어 기판(25)을 부착하는 본딩 공정에 따른 본딩 불량으로 인해 수율이 저하될 수 있다.In addition, since the conventional flexible display device uses the flexible circuit board 21 and the control board 25, the production cost increases due to an increase in the number of components, and the flexible circuit board 21 is attached to the lower substrate 12 And the bonding process of attaching the control board 25 to the flexible circuit board 21 may result in a decrease in yield due to bonding defects.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 베젤 폭(bezel width)을 감소시킬 수 있도록 한 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device which can reduce the bezel width.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 복수의 화소를 포함하는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 대향 합착된 제 2 기판을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 제 1 기판에 실장된 패널 구동부를 포함하며, 상기 제 1 기판은 상기 복수의 화소로 이루어져 상기 제 2 기판에 덮이는 표시부; 상기 표시부의 주변에 마련되어 상기 제 2 기판과 합착되는 비표시부; 상기 비표시부의 일측으로부터 연장되어 일정한 곡률로 벤딩된 벤딩부; 및 상기 제 2 기판의 일측에 중첩되도록 상기 벤딩부로부터 연장되어 상기 패널 구동부가 실장되는 회로 실장부를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible display device including: a display panel including a first substrate including a plurality of pixels and a second substrate facing the first substrate; And a panel driver mounted on the first substrate, wherein the first substrate comprises a plurality of pixels and is covered with the second substrate; A non-display part provided around the display part and attached to the second substrate; A bending portion extending from one side of the non-display portion and bent at a predetermined curvature; And a circuit mounting part extending from the bending part to be overlapped with one side of the second substrate and mounting the panel driving part.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법은 복수의 화소로 이루어진 표시부, 상기 표시부의 주변에 마련된 비표시부, 상기 비표시부의 일측으로부터 연장된 벤딩부, 및 상기 벤딩부로부터 연장된 회로 실장부를 포함하는 제 1 기판을 마련하는 공정; 상기 벤딩부와 회로 실장부를 제외한 상기 표시부와 상기 비표시부에 중첩되는 제 2 기판을 마련하는 공정; 상기 비표시부에 형성된 합착 부재를 이용하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 대향 합착하는 공정; 상기 회로 실장부에 패널 구동부를 실장하는 공정; 및 상기 제 2 기판의 일측에 중첩되도록 상기 벤딩부를 일정한 곡률로 벤딩시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible display device including a display unit including a plurality of pixels, a non-display unit provided around the display unit, a bending unit extending from one side of the non- Providing a first substrate including a circuit mounting portion extending from the first substrate; Providing a second substrate overlapping the display portion and the non-display portion except for the bending portion and the circuit mounting portion; A step of facing and attaching the first and second substrates using a joining member formed on the non-display portion; Mounting a panel driving part on the circuit mounting part; And bending the bending portion to have a predetermined curvature so as to be superimposed on one side of the second substrate.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 제 1 기판의 일측으로부터 연장된 벤딩부를 벤딩시킴으로써 플렉서블 디스플레이 장치의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.According to the solution of the above-mentioned problems, the present invention can reduce the bezel width of the flexible display device by bending the bending portion extending from one side of the first substrate.

또한, 본 발명은 벤딩부의 일측으로부터 연장된 회로 실장부에 패널 구동부가 실장됨으로써 종래의 연성 회로 기판을 생략할 수 있어 부품 수가 감소되어 생산 단가가 감소하며, 패널 구동부가 차지하는 길이(또는 면적)만큼의 여유 공간을 추가로 확보할 수 있어 디자인 측면에서 공간적인 제약을 개선할 수 있다.In addition, the present invention can omit a conventional flexible circuit board by mounting a panel driving part on a circuit mounting part extending from one side of a bending part, thereby reducing the number of parts, reducing the production cost, and reducing the length (or area) It is possible to further secure the space of the display device.

도 1은 종래의 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I'의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional flexible display device.
2 is a view schematically showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of I-I 'shown in FIG.
4A to 4B are views for explaining a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of a flexible display device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 I-I'의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a schematic view of a flexible display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of I-I 'shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110), 및 패널 구동부(120)를 포함하여 구성된다.2 and 3, the flexible display device according to the embodiment of the present invention includes a display panel 110 and a panel driver 120.

상기 디스플레이 패널(110)은 플렉서블 평판 디스플레이 장치(flexible flat panel display device)의 디스플레이 패널이 될 수 있다. 이하의 설명에서는 상기 디스플레이 패널(110)이 플렉서블 평판 디스플레이 장치 중 플렉서블 유기 발광 디스플레이 장치(flexible organic light emitting display device)의 유기 발광 디스플레이 패널인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.The display panel 110 may be a display panel of a flexible flat panel display device. In the following description, it is assumed that the display panel 110 is an organic light emitting display panel of a flexible organic light emitting display device of a flexible flat panel display device.

상기 디스플레이 패널(110)은 대향 합착된 제 1 기판(112)과 제 2 기판(114), 제 1 기판(112)의 하면에 형성된 차광 부재(116), 및 제 2 기판(114)의 상면에 형성된 광학 필름(118)을 포함하여 구성된다.The display panel 110 includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are adhered to each other, a light shielding member 116 formed on the lower surface of the first substrate 112, And an optical film 118 formed thereon.

상기 제 1 기판(112)은 플렉서블 박막 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 금속 포일(Foil)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 플라스틱 재질의 제 1 기판(112)은 PI(polyimide), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), 및 PES(polyethersulfone) 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 이러한, 상기 제 1 기판(112)은 표시부(112a), 비표시부(112b), 벤딩(bending)부(112c), 및 회로 실장부(112d)를 포함하여 구성된다.The first substrate 112 is a flexible thin film substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. For example, the first substrate 112 made of plastic may be made of any one material selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenepthanate (PEN), polycarbonate (PC), polynorbornene (PNB), and polyethersulfone ≪ / RTI > The first substrate 112 includes a display portion 112a, a non-display portion 112b, a bending portion 112c, and a circuit mounting portion 112d.

상기 표시부(112a)는 복수의 게이트 라인(미도시), 복수의 데이터 라인(미도시), 복수의 구동 전원 라인(미도시), 복수의 화소(미도시), 및 캐소드 전원 라인(미도시)을 포함하여 이루어진다.The display unit 112a includes a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), a plurality of pixels (not shown), and a cathode power line .

상기 복수의 게이트 라인 각각은 복수의 데이터 라인 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 복수의 구동 전원 라인 각각은 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인 각각과 나란하도록 형성된다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals so as to intersect each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power supply lines is formed to be parallel to each of the plurality of gate lines or the plurality of data lines.

상기 복수의 화소 각각은 교차하는 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되어 게이트 라인으로부터의 게이트 신호와 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 화상을 표시한다. 이를 위해, 상기 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 화소 구동 회로(미도시), 및 화소 구동 회로에 접속됨과 아울러 캐소드 전원 라인에 접속된 유기 발광 소자(미도시)를 포함하여 이루어진다.Each of the plurality of pixels is formed in a pixel region defined by intersecting gate lines and data lines, and displays an image in accordance with a gate signal from the gate line and a data signal from the data line. To this end, each of the plurality of pixels includes a pixel driving circuit (not shown) connected to the gate line and the data line, and an organic light emitting element (not shown) connected to the pixel driving circuit and connected to the cathode power line .

상기 화소 구동 회로는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 스위칭 트랜지스터(미도시), 스위칭 트랜지스터에 접속된 구동 트랜지스터(미도시), 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 소스 전극에 접속된 커패시터(미도시)를 포함하여 이루어진다. 이러한, 상기 화소 구동 회로는 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따른 스위칭 트랜지스터의 스위칭에 따라 데이터 라인의 데이터 신호를 구동 트랜지스터에 공급하여 데이터 신호에 상응하는 구동 트랜지스터의 게이트-소스 전압을 커패시터에 저장하고, 커패시터에 저장된 전압으로 구동 트랜지스터를 턴-온시킴으로써 데이터 신호에 대응되는 데이터 전류를 유기 발광 소자에 공급한다. 여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.The pixel driving circuit includes a switching transistor (not shown) connected to the gate line and the data line, a driving transistor (not shown) connected to the switching transistor, and a capacitor (not shown) connected to the gate electrode and the source electrode of the driving transistor . The pixel driving circuit supplies the data signal of the data line to the driving transistor according to the switching of the switching transistor according to the gate signal supplied to the gate line, and stores the gate-source voltage of the driving transistor corresponding to the data signal in the capacitor , And supplies the data current corresponding to the data signal to the organic light emitting element by turning on the driving transistor with the voltage stored in the capacitor. Here, the transistor may be an a-Si TFT (thin film transistor), a poly-Si TFT, an oxide TFT, an organic TFT, or the like.

한편, 상기 화소 구동 회로는 상기 구동 트랜지스터의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나의 보상 커패시터를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The pixel driving circuit may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating a threshold voltage of the driving transistor.

상기 유기 발광 소자는 구동 트랜지스터에 접속된 화소 전극(또는 애노드 전극)(미도시), 화소 전극 상에 형성된 유기 발광층(미도시), 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극(미도시)을 포함하여 이루어진다. 이러한, 유기 발광 소자는 상기 구동 트랜지스터의 턴-온에 의해 화소 전극으로부터 캐소드 전극으로 흐르는 전류에 의해 발광함으로써 데이터 전류에 대응되는 휘도의 광을 제 2 기판(114)의 상부 쪽으로 방출한다.The organic light emitting device includes a pixel electrode (or an anode electrode) (not shown) connected to a driving transistor, an organic light emitting layer (not shown) formed on the pixel electrode, and a cathode electrode . The organic light emitting diode emits light of a luminance corresponding to the data current to the upper side of the second substrate 114 by emitting current by the current flowing from the pixel electrode to the cathode electrode by the turn-on of the driving transistor.

상기 캐소드 전원 라인은 각 화소의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 상기 표시부(112a)의 전면(全面)에 형성되거나 상기 표시부(112a)의 수직 또는 수평 라인에 형성된 화소들의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 패턴 형태로 형성될 수 있다. 이러한, 상기 캐소드 전원 라인이 각 화소의 유기 발광층에 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 캐소드 전극은 생략된다.The cathode power supply line may be formed on the entire surface of the display unit 112a or may be electrically connected to the cathode electrodes of the pixels formed on the vertical or horizontal line of the display unit 112a so as to be electrically connected to the cathode electrode of each pixel. . ≪ / RTI > In this case, the cathode power supply line may be formed to be electrically connected to the organic light emitting layer of each pixel, in which case the cathode electrode is omitted.

상기 비표시부(112b)는 상기 표시부(112a)를 감싸도록 표시부(112a)의 주변 영역, 즉 제 2 기판(114)의 가장자리 부분에 중첩되는 제 1 기판(112)의 영역으로 정의될 수 있다.The non-display portion 112b may be defined as a region of the first substrate 112 which is overlapped with the peripheral portion of the display portion 112a, that is, the edge portion of the second substrate 114, so as to surround the display portion 112a.

상기 비표시부(112b)의 일측에는 표시부(112a)에 형성된 복수의 게이트 라인, 복수의 데이터 라인, 복수의 구동 전원 라인, 및 캐소드 전원 라인 각각에 전기적으로 연결되는 복수의 링크 라인(미도시)이 형성되어 있다.A plurality of link lines (not shown) electrically connected to each of a plurality of gate lines, a plurality of data lines, a plurality of driving power supply lines, and a cathode power supply line formed on the display portion 112a is formed on one side of the non-display portion 112b Respectively.

상기 벤딩부(112c)는 상기 비표시부(112b)의 일측으로부터 일정한 면적을 가지도록 연장되어 제 1 기판(112)의 하부 쪽으로 벤딩된다. 즉, 상기 벤딩부(112c)는 기판 벤딩 장치(미도시)에 의해 일정한 곡률을 가지도록 벤딩되어 제 2 기판(114)의 일측 하부에 중첩된다. 여기서, 디스플레이 장치의 베젤 폭(bezel width; W)을 최소화하기 위해, 상기 벤딩부(112c)와 상기 비표시부(112b) 사이의 경계부는 제 2 기판(114)의 일측면에 중첩되거나 최대한 인접한 것이 바람직하다. 이러한, 상기 벤딩부(112c)에는 상기 복수의 링크 라인 각각에 전기적으로 접속되는 복수의 연장 라인(미도시)이 형성되어 있다.The bending portion 112c extends from one side of the non-display portion 112b to have a predetermined area and is bent to the lower side of the first substrate 112. [ That is, the bending part 112c is bent by a substrate bending device (not shown) so as to have a predetermined curvature, and is superimposed on the lower side of one side of the second substrate 114. Here, in order to minimize the bezel width W of the display device, the boundary portion between the bending portion 112c and the non-display portion 112b may be overlapped or maximally adjacent to one side of the second substrate 114 desirable. A plurality of extension lines (not shown) electrically connected to the plurality of link lines are formed in the bending portion 112c.

한편, 도 2 및 도 3에서는, 상기 벤딩부(112c)가 차광 부재(116)의 하면으로부터 일정한 거리를 가지도록 벤딩되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 벤딩부(112c)는 디스플레이 패널(110)의 두께가 최소화되도록 차광 부재(116)의 하면에 밀착되도록 접힐 수도 있다. 그리고, 상기 벤딩부(112c)가 차광 부재(116)의 일측 하면 쪽으로 벤딩되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널(110)이 배면 발광 구조, 즉 화소에서 방출되는 광이 제 1 기판(112)을 투과하여 방출되는 구조를 가질 경우, 상기 벤딩부(112c)는 제 2 기판(114)의 일측 상면 쪽으로 벤딩될 수도 있다.2 and 3, the bending portion 112c is bent to have a certain distance from the lower surface of the light blocking member 116. However, the bending portion 112c is not limited to the bending portion 112c, 110 may be folded to be in close contact with the lower surface of the light shielding member 116 so that the thickness of the light shielding member 116 may be minimized. Although the bending portion 112c is shown bending toward one side of the light shielding member 116, the present invention is not limited to this, and the display panel 110 may include a light emitting structure, that is, The bending portion 112c may be bent toward the upper surface of one side of the second substrate 114. In this case,

상기 회로 실장부(112d)는 제 2 기판(114)의 일측 하부에 중첩되도록 상기 벤딩부(112c)로부터 연장된다. 여기서, 상기 회로 실장부(112d)는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(130)에 의해 차광 부재(116)의 하면에 부착될 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩된 벤딩부(112c)의 탄성 복원력은 상기 접착 부재(130)를 통해 차광 부재(116)에 부착된 회로 실장부(112d)에 의해 구속되고, 이로 인해 상기 벤딩된 벤딩부(112c)의 형상은 그대로 유지되게 된다.The circuit mounting portion 112d extends from the bending portion 112c so as to be overlapped with one side lower portion of the second substrate 114. [ Here, the circuit mounting portion 112d may be attached to the lower surface of the light shielding member 116 by an adhesive member 130 such as double-sided tape or the like. The resilient restoring force of the bending bent portion 112c is restrained by the circuit mounting portion 112d attached to the light shielding member 116 through the bonding member 130 so that the bending bent portion 112c 112c are maintained as they are.

상기 회로 실장부(112d)에는 후술될 패널 구동부(120)가 실장될 실장 영역이 형성되어 있고, 외부의 제어 기판(미도시) 또는 시스템 기판(미도시)에 접속되는 접속부(미도시)가 형성되어 있다. 여기서, 상기 접속부는 외부로 노출된 복수의 패드 또는 커넥터를 포함하여 이루어질 수 있다.The circuit mounting portion 112d is formed with a mounting region on which a panel driving portion 120 to be described later is to be mounted and a connection portion (not shown) to be connected to an external control board (not shown) or a system board . Here, the connection unit may include a plurality of pads or connectors exposed to the outside.

상기 제 2 기판(114)은 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 제 1 기판(112)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이러한, 제 2 기판(114)은 제 1 기판(112)의 비표시부(112b)에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해 제 1 기판(112)의 상기 벤딩부(112c)와 상기 회로 실장부(112d)를 제외한 나머지 제 1 기판(112)에 대향 합착된다.The second substrate 114 is made of a transparent plastic material and has a relatively smaller area than the first substrate 112. The second substrate 114 is bonded to the bending portion 112c of the first substrate 112 and the second substrate 112 by a joining member (not shown) formed in a closed loop shape on the non-display portion 112b of the first substrate 112, And the first substrate 112 except for the circuit mounting portion 112d.

상기 합착 부재는 상기 제 1 및 제 2 기판(112, 114)을 대향 합착시킴과 아울러 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 유기 발광 소자를 보호하기 위해 상기 제 1 및 제 2 기판(112, 114) 사이의 공간을 밀봉한다.The adhesion member is disposed between the first and second substrates 112 and 114 in order to adhere the first and second substrates 112 and 114 to each other and protect the organic light emitting device from external moisture or oxygen. Seal the space.

상기 차광 부재(116)는 제 1 기판(112)의 하면에 형성되어 제 1 기판(112)의 표시부(112)에서 방출되는 광이 제 1 기판(112)의 하부로 진행하는 것을 차단한다. 즉, 상기 차광 부재(116)는 제 1 기판(112)의 상기 벤딩부(112c)와 상기 회로 실장부(112d)를 제외한 나머지 제 1 기판(112)의 하면에 형성된다. 이러한, 상기 차광 부재(116)는 블랙 테이프 또는 광 차단 물질로 이루어진 코팅층으로 이루어질 수 있다.The light blocking member 116 is formed on the lower surface of the first substrate 112 to block the light emitted from the display unit 112 of the first substrate 112 from proceeding below the first substrate 112. That is, the light blocking member 116 is formed on the lower surface of the first substrate 112 except for the bending portion 112c of the first substrate 112 and the circuit mounting portion 112d. The light shielding member 116 may be a black tape or a coating layer made of a light shielding material.

한편, 차광 부재(116)에 중첩되는 제 1 기판(112)의 하면에는 베이스 플레이트(미도시)가 부착되어 있을 수 있고, 상기 차광 부재(116)는 상기 베이스 플레이트의 하면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 베이스 플레이트는 플렉서블한 제 1 기판(112)을 지지하여 제 1 기판(112)의 표시부(112a)와 비표시부(112b)를 평탄 상태로 유지시키는 역할을 한다.A base plate (not shown) may be attached to the lower surface of the first substrate 112 to be overlapped with the light blocking member 116, and the light blocking member 116 may be formed on the lower surface of the base plate. That is, the base plate supports the flexible first substrate 112 to maintain the display portion 112a and the non-display portion 112b of the first substrate 112 in a flat state.

상기 광학 필름(118)은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가지도록 형성되어 상기 제 2 기판(114)의 상면에 부착된다. 이러한, 상기 광학 필름(118)은 생략될 수 있다.The optical film 118 is formed to have a function of preventing polarization and / or reflection of external light and is attached to the upper surface of the second substrate 114. The optical film 118 may be omitted.

상기 패널 구동부(120)는 상기 제 1 기판(112), 즉 회로 실장부(112d)에 실장된 구동 집적 회로(121), 구동 회로부(123), 및 보호 캡(protection cap; 125)을 포함하여 구성된다.The panel driver 120 includes a driving integrated circuit 121, a driving circuit 123, and a protection cap 125 mounted on the first substrate 112, that is, the circuit mounting portion 112d .

상기 구동 집적 회로(121)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 회로 실장부(112d)의 칩 실장 영역(미도시)에 실장된다. 여기서, 상기 칩 실장 영역은 상기 벤딩부(112c)의 각 연장 라인에 전기적으로 접속되는 복수의 신호 공급 단자(미도시), 및 외부로부터 영상 데이터와 타이밍 동기 신호 및 구동 전원이 공급되는 복수의 신호 입력 단자를 포함하여 이루어진다.The driving integrated circuit 121 is mounted in a chip mounting area (not shown) of the circuit mounting part 112d by a chip bonding process or a surface mounting process. Here, the chip mounting region includes a plurality of signal supply terminals (not shown) electrically connected to the extension lines of the bending portion 112c, and a plurality of signal supply terminals (not shown) to which the video data, the timing synchronization signal, And an input terminal.

상기 구동 집적 회로(121)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 복수의 신호 공급 단자와 복수의 신호 입력 단자에 본딩됨으로써 복수의 신호 입력 단자를 통해 외부로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호에 기초하여 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호 및 게이트 신호를 해당하는 신호 공급 단자에 공급하여 제 1 기판(112)의 표시부(112a)에 형성된 각 화소를 구동함으로써 상기 표시부(112a)에 영상 데이터에 대응되는 영상을 표시한다.The driving integrated circuit 121 is bonded to the plurality of signal supply terminals and the plurality of signal input terminals by a chip bonding process or a surface mounting process so that the video data and the timing synchronization signal supplied from the outside through the plurality of signal input terminals And supplies the generated data signal and gate signal to corresponding signal supply terminals to drive the pixels formed on the display portion 112a of the first substrate 112 to display the display portion 112a, The image corresponding to the image data is displayed.

상기 구동 회로부(123)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 상기 회로 실장부(112d)의 회로 실장 영역(미도시)에 실장된다. 이러한, 상기 구동 회로부(123)는 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자, 및/또는 집적 회로(IC) 등을 포함하도록 이루어져, 디스플레이 패널(110) 및/또는 구동 집적 회로(121)의 구동에 필요한 전압을 생성한다. 예를 들어, 상기 구동 회로부(123)는 상기 복수의 구동 전원 라인에 공급될 구동 전원, 캐소드 전원 라인에 공급될 캐소드 전원, 구동 집적 회로(121)의 구동에 필요한 감마 전압 및 구동 전압 등의 각종 전원 및/또는 전압을 생성하여 해당 구성 요소에 공급한다.The driving circuit portion 123 is mounted in a circuit mounting region (not shown) of the circuit mounting portion 112d by a chip bonding process or a surface mounting process. The driving circuit unit 123 may include a passive element such as a resistor, a capacitor, and an inductor and / or an integrated circuit (IC) to drive the display panel 110 and / or the driving integrated circuit 121 Generate the required voltage. For example, the driving circuit unit 123 may supply a driving power to be supplied to the plurality of driving power lines, a cathode power to be supplied to the cathode power lines, a gamma voltage and a driving voltage required for driving the driving IC 121 Generate and supply power and / or voltage to the component.

상기 보호 캡(125)은 상기 구동 회로부(123)를 덮도록 양면 테이프 또는 접착제에 의해 회로 실장부(112d)에 부착된다. 이러한, 상기 보호 캡(125)은 회로 실장부(112d)에 실장된 구동 회로부(123)의 각종 수동 소자 및 집적 회로를 덮음으로써 디스플레이 패널(110)을 지지하는 지지체와 구동 회로부(123) 간의 전기적으로 접속을 방지함과 아울러 정전기 또는 외부의 충격으로부터 구동 회로부(123)를 보호하는 역할을 한다.The protective cap 125 is attached to the circuit mounting portion 112d by a double-sided tape or an adhesive so as to cover the driving circuit portion 123. [ The protective cap 125 covers the passive elements and the integrated circuits of the driving circuit part 123 mounted on the circuit mounting part 112d so that the electrical connection between the supporting part supporting the display panel 110 and the driving circuit part 123 And also protects the driving circuit part 123 from static electricity or external impact.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 제 1 기판(112)의 일측으로부터 연장된 벤딩부(112c)가 벤딩됨으로써 베젤 폭(W)이 감소될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 상기 벤딩부(112c)의 일측으로부터 연장된 회로 실장부(112d)에 패널 구동부(120)가 실장됨으로써 종래의 연성 회로 기판을 생략할 수 있어 부품 수가 감소되어 생산 단가가 감소하며, 패널 구동부(120)가 차지하는 길이(또는 면적)(D)만큼의 여유 공간을 추가로 확보할 수 있어 디자인 측면에서 공간적인 제약을 개선할 수 있다.In such a flexible display device according to the embodiment of the present invention, the bezel width W can be reduced by bending the bending portion 112c extending from one side of the first substrate 112. [ In addition, in the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the panel driving part 120 is mounted on the circuit mounting part 112d extending from one side of the bending part 112c, the conventional flexible circuit board can be omitted, It is possible to further reduce the production cost and to secure additional space as much as the length (or area) D occupied by the panel driving unit 120, thereby improving the space limitation in terms of design.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에서, 전술한 상기 패널 구동부(120)의 구동 회로부(123)와 보호 캡(125)은 상기 회로 실장부(112d)에 실장되지 않고, 제어 기판(미도시) 또는 시스템 기판(미도시)에 실장될 수도 있다. 나아가, 전술한 상기 패널 구동부(120)의 구동 집적 회로(121)의 실장 위치는 디스플레이 패널(110)의 벤딩 구조 및 슬림화 구조에 따라 변경될 수 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the driving circuit part 123 and the protective cap 125 of the panel driving part 120 described above are not mounted on the circuit mounting part 112d, (Not shown) or a system board (not shown). Further, the mounting position of the driving integrated circuit 121 of the panel driving unit 120 may be changed according to the bending structure and the slim structure of the display panel 110.

도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4B are views for explaining a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4b를 도 3과 결부하여 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.4A to 4B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(112, 114) 각각을 마련한 다음, 합착 부재를 이용하여 제 1 기판(112)과 제 2 기판(114)을 합착한다.First, as shown in FIGS. 3 and 4A, the first and second substrates 112 and 114 are provided, respectively, and then the first substrate 112 and the second substrate 114 are attached to each other using a joining member .

상기 제 1 기판(112)은 전술한 바와 같이, 복수의 화소로 이루어진 표시부(112a), 표시부(112a)의 주변에 마련된 비표시부(112b), 비표시부(112b)의 일측으로부터 연장된 벤딩부(112c), 및 벤딩부(112c)로부터 연장된 회로 실장부(112d)를 포함하는 플렉서블 박막 기판으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 표시부(112a)에는 화상을 표시하기 위한 복수의 화소 및 신호 라인들이 형성되어 있고, 상기 벤딩부(112c)에는 상기 표시부(112a)의 신호 라인들 각각에 연결되는 복수의 연장 라인이 형성되어 있고, 상기 회로 실장부(112d)에는 패널 구동부(120)가 실장될 칩 실장 영역(A1)과 회로 실장 영역(A2)이 형성되어 있다. 이러한, 상기 제 1 기판(112)에 대한 구체적인 구조에 대한 설명은 생략하기로 한다.As described above, the first substrate 112 includes a display portion 112a composed of a plurality of pixels, a non-display portion 112b provided around the display portion 112a, a bending portion 112b extending from one side of the non-display portion 112b 112c and a flexible circuit board including a circuit mounting portion 112d extending from the bending portion 112c. Here, a plurality of pixels and signal lines for displaying an image are formed on the display portion 112a, and a plurality of extension lines connected to signal lines of the display portion 112a are formed in the bending portion 112c And a chip mounting area A1 and a circuit mounting area A2 on which the panel driving part 120 is mounted are formed in the circuit mounting part 112d. A detailed description of the structure of the first substrate 112 will be omitted.

상기 제 2 기판(112)은 합착 부재에 의해 제 1 기판(112)의 상기 벤딩부(112c)와 상기 회로 실장부(112d)를 제외한 나머지 제 1 기판(112)에 대향 합착된다. 여기서, 상기 합착 부재는 제 1 기판(112)의 비표시부(112b)에 폐루프 형태로 형성된다.The second substrate 112 is bonded to the first substrate 112 except for the bending portion 112c and the circuit mounting portion 112d of the first substrate 112 by a cohesive member. Here, the attaching member is formed in a closed loop shape on the non-display portion 112b of the first substrate 112. [

상기 제 1 기판(112)의 하면에는 제 1 기판(112)의 표시부(112)에서 방출되는 광이 제 1 기판(112)의 하부로 진행하는 것을 차단하는 차광 부재(116)가 형성되어 있다. 또한, 제 2 기판(114)의 상면에는 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가지는 광학 필름(118)이 형성되어 있다. 이러한, 상기 차광 부재(116) 및 상기 광학 필름(118)은 생략될 수도 있다.A light shielding member 116 is formed on the lower surface of the first substrate 112 to block the light emitted from the display unit 112 of the first substrate 112 from proceeding below the first substrate 112. On the upper surface of the second substrate 114, an optical film 118 having a function of preventing polarization and / or reflection of external light is formed. The light blocking member 116 and the optical film 118 may be omitted.

그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정을 이용하여 제 1 기판(112)의 회로 실장부(112d)에 마련된 칩 실장 영역(A1)에 패널 구동부(120)의 구동 집적 회로(121)를 본딩한다. 이어서, 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정을 이용하여 제 1 기판(112)의 회로 실장부(112d)에 마련된 회로 실장 영역(A2)에 패널 구동부(120)의 회로 구동부(123)를 본딩한다. 상기 구동 집적 회로(121)와 회로 구동부(123)의 본딩 순서는 제조 공정에 따라 변경될 수 있다.4B, the chip mounting area A1 provided in the circuit mounting part 112d of the first substrate 112 is used to drive the panel driving part 120 in the chip mounting area A1 using a chip bonding process or a surface mounting process, Thereby bonding the integrated circuit 121. The circuit driver 123 of the panel driver 120 is bonded to the circuit mounting area A2 provided in the circuit mounting part 112d of the first substrate 112 by using a chip bonding process or a surface mounting process. The bonding sequence of the drive integrated circuit 121 and the circuit driver 123 may be changed according to the manufacturing process.

그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 회로 실장부(112d)의 회로 실장 영역(A2)에 본딩된 회로 구동부(123)를 덮는 보호 캡(125)을 상기 회로 실장부(112d)에 부착한다. 이어서, 상기 회로 실장부(112d)의 하면에 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(130)를 부착한다. 여기서, 상기 접착 부재(130)는 회로 실장부(112d)에 부착되지 않고, 회로 실장부(112d)에 중첩되는 차광 부재(130)에 부착될 수도 있다.Then, as shown in Fig. 4C, a protective cap 125 covering the circuit driving part 123 bonded to the circuit mounting area A2 of the circuit mounting part 112d is attached to the circuit mounting part 112d do. Then, an adhesive member 130 such as a double-sided tape is attached to the lower surface of the circuit mounting portion 112d. Here, the adhesive member 130 may not be attached to the circuit mounting portion 112d but may be attached to the light shielding member 130 which overlaps the circuit mounting portion 112d.

그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 기판 벤딩 장치(미도시)를 이용하여 제 1 기판(112)의 벤딩부(112c)를 벤딩한다. 이에 따라, 상기 벤딩부(112c)는 일정한 곡률을 가지도록 제 1 기판(112)의 하부 쪽으로 벤딩됨으로써 상기 회로 실장부(112d)를 차광 부재(116)의 일측 하면에 위치하게 된다.Then, as shown in FIG. 4D, the bending portion 112c of the first substrate 112 is bent by using a substrate bending apparatus (not shown). Accordingly, the bending portion 112c is bent to the lower side of the first substrate 112 so as to have a predetermined curvature, so that the circuit mounting portion 112d is positioned on one side of the light shielding member 116. [

그런 다음, 도 4e에 도시된 바와 같이, 상기 벤딩부(112c)에 벤딩에 의해 차광 부재(116)의 일측 하면에 위치한 상기 회로 실장부(112d)를 접착 부재(130)에 부착하여 고정한다. 이에 따라, 상기 벤딩된 벤딩부(112c)의 탄성 복원력은 상기 접착 부재(130)에 부착 고정된 회로 실장부(112d)에 의해 구속되고, 이로 인해 상기 벤딩된 벤딩부(112c)의 형상은 그대로 유지되게 된다.Then, as shown in FIG. 4E, the circuit mounting portion 112d located on one side of the light shielding member 116 is fixed to the bonding member 130 by bending the bending portion 112c. The resilient restoring force of the bending bent portion 112c is restrained by the circuit mounting portion 112d fixedly attached to the bonding member 130 so that the shape of the bent bent portion 112c is maintained .

이상과 같은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에서는, 디스플레이 패널(110)이 유기 발광 디스플레이 패널인 것으로 가정하여 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 또는 전자습윤 디스플레이 패널이 될 수 있다. 여기서, 상기 디스플레이 패널(110)이 액정 디스플레이 패널인 경우, 상기 디스플레이 패널(110)의 하부에는 백 라이트 유닛이 배치되고, 제 1 기판(112)의 하면에 형성된 차광 부재(116) 대신에 편광 필름이 부착된다.In the flexible display device and the method of manufacturing the same according to the present invention as described above, it is assumed that the display panel 110 is an organic light emitting display panel. However, the present invention is not limited thereto, Panel, a plasma display panel, an electrophoretic display panel, or an electrowetting display panel. When the display panel 110 is a liquid crystal display panel, a backlight unit is disposed below the display panel 110, and a polarizing film 116 is formed in place of the light blocking member 116 formed on the lower surface of the first substrate 112. [ Respectively.

한편, 전술한 바와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 무선 및/또는 유선 통신 기능과 멀티 미디어 기능이 내장된 휴대용 디지털 기지(예를 들어, 디지털 손목 시계 또는 디지털 카메라), 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 휴대용 표시 기기, 휴대용 전화기 등에 사용될 수 있다.Meanwhile, the flexible display device according to the embodiment of the present invention as described above can be used as a portable digital base (for example, a digital wrist watch or a digital camera), a television, Monitors, notebook computers, tablet computers, portable display devices, and portable telephones.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

110: 디스플레이 패널 112: 제 1 기판
112a: 표시부 112b: 비표시부
112c: 벤딩부 112d: 회로 실장부
114: 제 2 기판 116: 차광 부재
118: 광학 필름 120: 패널 구동부
121: 구동 집적 회로 123: 구동 회로부
125: 보호 캡 130: 접착 부재110: display panel 112: first substrate
112a: display portion 112b: non-display portion
112c: bending portion 112d: circuit mounting portion
114: second substrate 116: shielding member
118: Optical film 120: Panel driving part
121: drive integrated circuit 123: drive circuit
125: protective cap 130: adhesive member

Claims (10)

복수의 화소를 포함하는 제 1 기판과 상기 제 1 기판에 대향 합착된 제 2 기판을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 제 1 기판에 실장된 패널 구동부를 포함하며,
상기 제 1 기판은,
상기 복수의 화소로 이루어져 상기 제 2 기판에 덮이는 표시부;
상기 표시부의 주변에 마련되어 상기 제 2 기판과 합착되는 비표시부;
상기 비표시부의 일측으로부터 연장되어 일정한 곡률로 벤딩된 벤딩부; 및
상기 제 2 기판의 일측에 중첩되도록 상기 벤딩부로부터 연장되어 상기 패널 구동부가 실장되는 회로 실장부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.A display panel including a first substrate including a plurality of pixels and a second substrate opposite to the first substrate; And
And a panel driver mounted on the first substrate,
Wherein the first substrate comprises:
A display unit including the plurality of pixels and covering the second substrate;
A non-display part provided around the display part and attached to the second substrate;
A bending portion extending from one side of the non-display portion and bent at a predetermined curvature; And
And a circuit mounting part extending from the bending part to overlap the first substrate and mounting the panel driving part. 제 1 항에 있어서,
상기 표시부와 상기 비표시부에 중첩되도록 상기 제 1 기판의 하면에 형성된 차광 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And a light shielding member formed on the lower surface of the first substrate so as to overlap the display unit and the non-display unit. 제 2 항에 있어서,
상기 벤딩부의 벤딩에 의해 상기 차광 부재의 하부에 위치한 상기 회로 실장부를 상기 차광 부재에 고정하는 접착 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising an adhesive member for fixing the circuit mounting portion located at a lower portion of the light shielding member to the light shielding member by bending the bending portion. 제 1 항에 있어서,
상기 패널 구동부는 상기 회로 실장부에 실장된 구동 집적 회로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the panel driving unit includes a driving integrated circuit mounted on the circuit mounting unit. 제 4 항에 있어서,
상기 패널 구동부는 상기 회로 실장부에 실장된 수동 소자 및 집적 회로를 포함하는 회로 구동부; 및
상기 회로 구동부를 덮도록 상기 회로 실장부에 부착된 보호 캡을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the panel driver includes: a circuit driver including a passive element and an integrated circuit mounted on the circuit mounting portion; And
And a protective cap attached to the circuit mounting portion to cover the circuit driver. 복수의 화소로 이루어진 표시부, 상기 표시부의 주변에 마련된 비표시부, 상기 비표시부의 일측으로부터 연장된 벤딩부, 및 상기 벤딩부로부터 연장된 회로 실장부를 포함하는 제 1 기판을 마련하는 공정;
상기 벤딩부와 회로 실장부를 제외한 상기 표시부와 상기 비표시부에 중첩되는 제 2 기판을 마련하는 공정;
상기 비표시부에 형성된 합착 부재를 이용하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 대향 합착하는 공정;
상기 회로 실장부에 패널 구동부를 실장하는 공정; 및
상기 제 2 기판의 일측에 중첩되도록 상기 벤딩부를 일정한 곡률로 벤딩시키는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.A step of providing a first substrate including a display section composed of a plurality of pixels, a non-display section provided around the display section, a bending section extending from one side of the non-display section, and a circuit mounting section extending from the bending section;
Providing a second substrate overlapping the display portion and the non-display portion except for the bending portion and the circuit mounting portion;
A step of facing and attaching the first and second substrates using a joining member formed on the non-display portion;
Mounting a panel driving part on the circuit mounting part; And
And bending the bent portion at a predetermined curvature so as to overlap the first substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 벤딩부의 벤딩에 의해 상기 제 2 기판의 일측에 중첩되는 상기 회로 실장부를 고정하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 6,
Further comprising the step of fixing the circuit mounting part to be overlapped with one side of the second substrate by bending the bending part. 제 7 항에 있어서,
상기 표시부와 상기 비표시부에 중첩되는 상기 제 1 기판의 하면에는 차광 부재가 형성되어 있고,
상기 회로 실장부를 고정하는 단계는 접착 부재를 이용하여 상기 회로 실장부를 상기 차광 부재에 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.8. The method of claim 7,
Shielding member is formed on a lower surface of the first substrate overlapping the display unit and the non-display unit,
Wherein the step of fixing the circuit mounting portion attaches the circuit mounting portion to the light shielding member using an adhesive member. 제 6 항에 있어서,
상기 회로 실장부에 패널 구동부를 실장하는 공정은 상기 회로 실장부에 구동 집적 회로를 실장하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein the step of mounting the panel driving part in the circuit mounting part includes the step of mounting the driving integrated circuit in the circuit mounting part. 제 9 항에 있어서,
상기 회로 실장부에 패널 구동부를 실장하는 공정은,
상기 회로 실장부에 수동 소자 및 집적 회로를 포함하는 회로 구동부를 실장하는 공정; 및
상기 회로 구동부를 덮는 보호 캡을 상기 회로 실장부에 부착하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step of mounting the panel driving unit on the circuit-
Mounting a circuit driver including a passive element and an integrated circuit in the circuit mounting portion; And
Further comprising the step of attaching a protective cap covering the circuit driver to the circuit mounting portion.
KR1020130022519A 2013-02-28 2013-02-28 Flexible display device and method for manufacturing thereof KR102009670B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130022519A KR102009670B1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Flexible display device and method for manufacturing thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130022519A KR102009670B1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Flexible display device and method for manufacturing thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140108827A true KR20140108827A (en) 2014-09-15
KR102009670B1 KR102009670B1 (en) 2019-08-13

Family

ID=51755691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130022519A KR102009670B1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Flexible display device and method for manufacturing thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102009670B1 (en)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016188975A (en) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
KR20170001582A (en) * 2015-06-26 2017-01-04 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 Display device
KR20170047269A (en) * 2014-08-31 2017-05-04 엘지디스플레이 주식회사 Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
JP2017097096A (en) * 2015-11-20 2017-06-01 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
JP2017142376A (en) * 2016-02-10 2017-08-17 株式会社ジャパンディスプレイ Display
CN107068710A (en) * 2015-12-15 2017-08-18 三星显示有限公司 Flexible display device
CN107180924A (en) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 Display device and its manufacture method
KR20170109724A (en) * 2016-03-21 2017-10-10 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus
KR20170132382A (en) * 2016-05-23 2017-12-04 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR20170139176A (en) * 2014-12-10 2017-12-18 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
US9977466B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and method of bending the same
CN108336124A (en) * 2018-04-19 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display apparatus and preparation method thereof, application process
CN108389876A (en) * 2018-02-08 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 A kind of flexible display panels and flexible display
US10157969B2 (en) 2016-06-20 2018-12-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device having a bending region
US10236471B2 (en) 2016-03-11 2019-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
US10256165B2 (en) 2016-09-06 2019-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Bendable display apparatus
WO2019074332A1 (en) * 2017-10-12 2019-04-18 삼성전자 주식회사 Display including bending area and electronic device comprising same
US10520762B2 (en) 2017-01-11 2019-12-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
CN111312765A (en) * 2020-02-19 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 Display device and manufacturing method thereof
US10707289B2 (en) 2018-02-08 2020-07-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and flexible display
CN111933666A (en) * 2020-08-12 2020-11-13 合肥维信诺科技有限公司 Display panel and display device
CN112740303A (en) * 2018-10-02 2021-04-30 株式会社日本显示器 Display device
WO2021162298A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising display
WO2022030999A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus and manufacturing method therefor
EP4177707A3 (en) * 2021-11-04 2023-08-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI749442B (en) * 2020-01-06 2021-12-11 力晶積成電子製造股份有限公司 Semiconductor package

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436744A (en) * 1993-09-03 1995-07-25 Motorola Inc. Flexible liquid crystal display with integrated driver circuit and display electrodes formed on opposite sides of folded substrate
KR20110092063A (en) * 2010-02-08 2011-08-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20120098471A (en) * 2011-02-28 2012-09-05 애플 인크. Displays with minimized borders
EP2541371A2 (en) * 2011-06-30 2013-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436744A (en) * 1993-09-03 1995-07-25 Motorola Inc. Flexible liquid crystal display with integrated driver circuit and display electrodes formed on opposite sides of folded substrate
KR20110092063A (en) * 2010-02-08 2011-08-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20120098471A (en) * 2011-02-28 2012-09-05 애플 인크. Displays with minimized borders
EP2541371A2 (en) * 2011-06-30 2013-01-02 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170047269A (en) * 2014-08-31 2017-05-04 엘지디스플레이 주식회사 Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US10182474B2 (en) 2014-12-10 2019-01-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
KR20170139176A (en) * 2014-12-10 2017-12-18 엘지디스플레이 주식회사 Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
US10283723B2 (en) 2015-03-30 2019-05-07 Japan Display Inc. Display device
US10707430B2 (en) 2015-03-30 2020-07-07 Japan Display Inc. Display device
JP2016188975A (en) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
US10121978B2 (en) 2015-03-30 2018-11-06 Japan Display Inc. Display device
US10147903B2 (en) 2015-06-26 2018-12-04 Japan Display Inc. Display device with overlapping substrate
KR20170001582A (en) * 2015-06-26 2017-01-04 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 Display device
JP2017009958A (en) * 2015-06-26 2017-01-12 株式会社ジャパンディスプレイ Display
JP2017097096A (en) * 2015-11-20 2017-06-01 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
CN107068710A (en) * 2015-12-15 2017-08-18 三星显示有限公司 Flexible display device
US10672853B2 (en) 2015-12-15 2020-06-02 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus
CN107068710B (en) * 2015-12-15 2022-02-11 三星显示有限公司 Flexible display device
JP2017142376A (en) * 2016-02-10 2017-08-17 株式会社ジャパンディスプレイ Display
US11444265B2 (en) 2016-03-11 2022-09-13 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device having a multi-thickness function layer
CN107180924A (en) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 Display device and its manufacture method
US10236471B2 (en) 2016-03-11 2019-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
US11139454B2 (en) 2016-03-11 2021-10-05 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US10483491B2 (en) 2016-03-11 2019-11-19 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US10741789B2 (en) 2016-03-11 2020-08-11 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR20170109724A (en) * 2016-03-21 2017-10-10 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus
US10367050B2 (en) 2016-05-23 2019-07-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11233112B2 (en) 2016-05-23 2022-01-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20170132382A (en) * 2016-05-23 2017-12-04 삼성디스플레이 주식회사 Display device
US10157969B2 (en) 2016-06-20 2018-12-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device having a bending region
US10872942B2 (en) 2016-06-20 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device having a bending region
US10256165B2 (en) 2016-09-06 2019-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Bendable display apparatus
US9977466B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and method of bending the same
US10983560B2 (en) 2016-09-22 2021-04-20 Samsung Display Co., Ltd. Method of bending flexible display panel
US10520762B2 (en) 2017-01-11 2019-12-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11113996B2 (en) 2017-10-12 2021-09-07 Samsung Electronics Co., Ltd Display including bending area and electronic device comprising same
WO2019074332A1 (en) * 2017-10-12 2019-04-18 삼성전자 주식회사 Display including bending area and electronic device comprising same
US10707289B2 (en) 2018-02-08 2020-07-07 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and flexible display
CN108389876A (en) * 2018-02-08 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 A kind of flexible display panels and flexible display
CN108336124A (en) * 2018-04-19 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display apparatus and preparation method thereof, application process
CN108336124B (en) * 2018-04-19 2023-11-14 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display device and preparation method and application method thereof
CN112740303A (en) * 2018-10-02 2021-04-30 株式会社日本显示器 Display device
WO2021162298A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising display
WO2021164639A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 Display apparatus and preparation method for display apparatus
CN111312765A (en) * 2020-02-19 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 Display device and manufacturing method thereof
WO2022030999A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus and manufacturing method therefor
CN111933666A (en) * 2020-08-12 2020-11-13 合肥维信诺科技有限公司 Display panel and display device
CN111933666B (en) * 2020-08-12 2024-02-23 合肥维信诺科技有限公司 Display panel and display device
EP4177707A3 (en) * 2021-11-04 2023-08-02 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102009670B1 (en) 2019-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102009670B1 (en) Flexible display device and method for manufacturing thereof
CN107886848B (en) Flexible display device
KR102037694B1 (en) Flexible display device and method for manufacturing thereof
US10869388B2 (en) Display device
EP3012683B1 (en) Display apparatus
CN107219660B (en) Array substrate, display panel and display device
KR101956549B1 (en) Flexible display device and method for manufacturing thereof
KR102081650B1 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
KR102033625B1 (en) Flexible display device and method for manufacturing thereof
US10510980B2 (en) Display module
KR20150063876A (en) Display device
KR102200912B1 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
KR20200048205A (en) Flexible circuit film and electronic device comprising the same
KR20180054965A (en) Display module and display device comrpising the display module
US9395759B2 (en) Protective window for display device and display device including the same
KR102283144B1 (en) Display device
CN219392645U (en) Display panel, display screen and electronic equipment
KR102658176B1 (en) Display device
KR20170031360A (en) Touch panel and display apparatus comprising the same
KR20200017441A (en) Display device
KR20190123830A (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant