KR20140097355A - Protective film for touch panel electrode, and touch panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 바인더 폴리머와, 광중합성 화합물과, 광중합 개시제를, 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층의 소정 부분을 경화시켜 얻어지는 터치패널용 전극의 보호막으로, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 헵타노니트릴 및 벤조산이 검출되는 터치패널용 전극의 보호막을 제공한다.The present invention relates to a protective film for a touch panel electrode obtained by curing a predetermined portion of a photosensitive layer comprising a photosensitive polymer composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator, Tannonitrile and benzoic acid are detected.

Description

터치패널용 전극의 보호막 및 터치패널{PROTECTIVE FILM FOR TOUCH PANEL ELECTRODE, AND TOUCH PANEL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a protective film for a touch panel,

본 발명은, 터치패널용 전극의 보호막, 및 그것을 갖는 터치패널에 관한 것이다.The present invention relates to a protective film for an electrode for a touch panel, and a touch panel having the same.

PC나 텔레비전의 대형 전자기기로부터 카 내비게이션, 휴대 전화, 전자 사전 등의 소형 전자기기나 OA·FA기기 등의 표시기기에는 액정표시소자나 터치패널(터치센서)이 사용되고 있다. 이들 액정표시소자나 터치패널에는 투명 도전 전극재로 이루어지는 전극이 설치되어 있다. 투명 도전 전극재로서는, ITO(Indium-Tin-Oxide), 산화 인듐이나 산화 주석이 알려져 있고, 이들 재료는 높은 가시광 투과율을 나타내기 때문에 액정표시소자용 기판 등의 전극재로서 주류가 되고 있다.2. Description of the Related Art Liquid crystal display elements and touch panels (touch sensors) are used for small electronic apparatuses such as car navigations, mobile phones, electronic dictionaries, and OA / FA apparatuses from large electronic apparatuses of PCs and televisions. Electrodes made of a transparent conductive electrode material are provided on these liquid crystal display elements and the touch panel. As the transparent conductive electrode material, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide and tin oxide are known. These materials exhibit high visible light transmittance and thus become mainstream as an electrode material for substrates for liquid crystal display devices and the like.

터치패널은 이미 각종의 방식이 실용화되고 있지만, 최근, 정전용량 방식의 터치패널의 이용이 진행되고 있다. 정전용량 방식 터치패널에서는, 도전체인 손가락 끝(指先)이 터치 입력면에 접촉되면, 손가락 끝과 도전막과의 사이가 정전용량 결합되어, 콘덴서를 형성한다. 이 때문에, 정전용량 방식 터치패널은, 손가락 끝의 접촉 위치에 있어서의 전하의 변화를 파악함으로써, 그 좌표를 검출하고 있다.Various types of touch panels have already been put to practical use. Recently, capacitive touch panels have been used. In the capacitive touch panel, when a fingertip of a conductive chain touches a touch input surface, a finger is electrostatically coupled to the conductive film to form a capacitor. For this reason, the capacitance type touch panel detects the coordinates of the fingertip by grasping the change of the charge at the contact position of the fingertip.

특히, 투영형 정전용량 방식의 터치패널은, 손가락 끝의 다점 검출이 가능하기 때문에, 복잡한 지시를 실시할 수 있다고 하는 양호한 조작성을 갖추고, 그 조작성의 좋다는 점으로부터, 휴대 전화나 휴대형 음악 플레이어 등의 소형의 표시장치를 갖는 기기에 있어서의 표시면 위의 입력장치로서 이용되고 있다.Particularly, since the projection type electrostatic capacitance type touch panel is capable of multi-point detection of the fingertip, it has a good operability that complex instructions can be given, And is used as an input device on a display surface of a device having a small display device.

일반적으로, 투영형 정전용량 방식의 터치패널에서는, X축과 Y축에 의한 2차원 좌표를 표현하기 위해서, 복수의 X전극과, 그 X전극에 직교하는 복수의 Y전극이, 2층 구조를 형성하고 있고, 그 전극으로서는 ITO(Indium-Tin-Oxide)가 사용된다.Generally, in a projection-type capacitive touch panel, a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes orthogonal to the X electrodes are arranged in a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates by the X axis and the Y axis And ITO (Indium-Tin-Oxide) is used as the electrode.

그런데, 터치패널의 액자 영역은 터치 위치를 검출할 수 없는 영역이기 때문에, 그 액자 영역의 면적을 좁게 하는 것이 제품 가치를 향상시키기 위한 중요한 요소이다. 액자 영역에는, 터치 위치의 검출 신호를 전달하기 위해서, 금속 배선이 필요하지만, 액자 면적의 협소화를 도모하기 위해서는, 금속 배선의 폭을 좁게 할 필요가 있다. ITO의 도전성은 충분히 높지 않기 때문에, 일반적으로 금속 배선은, 구리(銅)에 의해 형성된다.However, since the frame region of the touch panel is an area where the touch position can not be detected, it is an important factor for improving the product value that the area of the frame region is narrowed. In order to transmit the detection signal of the touch position to the frame region, metal wiring is required. However, in order to narrow the frame area, it is necessary to narrow the width of the metal wiring. Since the conductivity of ITO is not sufficiently high, metal wiring is generally formed of copper.

그러나, 상술한 바와 같은 터치패널은, 손가락 끝에 접촉될 때에 수분이나 염분 등의 부식 성분이 센싱 영역으로부터 내부로 침입하는 경우가 있다. 터치패널의 내부에 부식 성분이 침입하면, 금속 배선이 부식되고, 전극과 구동용 회로간의 전기저항의 증가나, 단선의 우려가 있었다.However, in the above-mentioned touch panel, corrosion components such as moisture and salinity may invade from the sensing area when touching the fingertip. When the corrosion component intrudes into the inside of the touch panel, the metal wiring is corroded, and there is a fear of increasing the electrical resistance between the electrode and the driving circuit, or disconnection.

금속 배선의 부식을 막기 위해서, 금속 위에 절연층을 형성한 정전용량 방식의 투영형 터치패널이 개시되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 이 터치패널에는, 이산화규소층을 플라스마 화학 기상 성장법(플라스마 CVD법)으로 금속 위에 형성하여, 금속의 부식을 방지하고 있다. 그러나, 이 방법은 플라스마 CVD법을 사용하기 때문에, 고온 처리가 필요하게 되고 기재가 한정되는, 제조 비용이 높아지는 등의 문제가 있었다.In order to prevent corrosion of a metal wiring, a capacitance type projection-type touch panel in which an insulating layer is formed on a metal is disclosed (for example, Patent Document 1). In this touch panel, a silicon dioxide layer is formed on a metal by a plasma chemical vapor deposition (plasma CVD) method to prevent corrosion of the metal. However, since this method uses the plasma CVD method, there is a problem that a high-temperature treatment is required, the substrate is limited, and the manufacturing cost is increased.

그런데, 필요한 개소(箇所)에 레지스터막을 설치하는 방법으로서, 소정의 기재 위에 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층을 설치하여 이 감광층을 노광, 현상하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 2~4). 또한, 특허 문헌 5 및 6에는. 상기 방법에 의해, 터치패널의 보호막을 형성하는 것이 개시되어 있다.As a method of providing a resistor film at a required place, there is known a method in which a photosensitive layer composed of a photosensitive resin composition is provided on a predetermined substrate and the photosensitive layer is exposed and developed (for example, refer to Patent Documents 2 to 4) 4). In Patent Documents 5 and 6, According to the above method, a protective film for a touch panel is formed.

특허 문헌 1: 일본국 특허공개공보 제2011-28594호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-28594 특허 문헌 2: 일본국 특허공개공보 평7-253666호Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-253666 특허 문헌 3: 일본국 특허공개공보 제2005-99647호Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-99647 특허 문헌 4: 일본국 특허공개공보 평11-133617호Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-133617 특허 문헌 5: 일본국 특허공개공보 제2010-27033호Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-27033 특허 문헌 6: 일본국 특허공개공보 제2011-232584호Patent Document 6: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-232584

발명의 개요Summary of the Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be solved by the invention

광감성 수지 조성물에 의한 보호막의 제작은, 플라즈마 CVD법에 비해 비용의 삭감을 기대할 수 있다. 그러나, 터치패널용 전극 위에 보호막을 형성하는 경우, 수지막의 두께가 크면, 막이 있는 개소와 막이 없는 개소에서 단차(段差)가 두드러지는 경우가 있다. 그 때문에, 보호막은 가능한한 얇게 할 필요가 있다.The production of the protective film by the photosensitive resin composition can be expected to reduce the cost as compared with the plasma CVD method. However, when a protective film is formed on the electrode for a touch panel, if the thickness of the resin film is large, a step difference may be prominent in a portion having a film and a portion without a film. Therefore, it is necessary to make the protective film as thin as possible.

그러나, 두께 10㎛ 이하의 레벨에 있어서, 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 막의 방청성(防請性)에 관하여 검토된 예는 없었다.However, there has been no study on the anti-corrosive property of a film formed from a photosensitive resin composition at a level of 10 탆 or less in thickness.

또한, 센싱 영역의 보호도 고려하면, 감광성 수지 조성물에 의한 보호막의 제작에 있어서는, 수지 경화막의 투명성이 요구된다.In consideration of the protection of the sensing region, transparency of the resin cured film is required in the production of the protective film by the photosensitive resin composition.

본 발명은, 원하는 형상을 갖고, 투명성이 뛰어남과 동시에, 박막이여도 충분한 방청성을 가질 수 있는 터치패널용 전극의 보호막 및 그러한 보호막을 갖는 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a protective film for an electrode for a touch panel which has a desired shape, is excellent in transparency, and has sufficient rust prevention even if it is a thin film, and a touch panel having such a protective film.

과제를 해결하기 위한 수단Means for solving the problem

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명자들은 예의검토한 결과, 특정의 감광성 수지 조성물로부터 형성되고, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 특정한 화합물이 검출되는 수지 경화막이, 원하는 형상을 가질 수 있고, 투명성이 뛰어남과 동시에, 10㎛ 이하의 두께이여도 충분한 방청성을 가져, 터치패널용 전극의 보호막으로서 적합한 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.In order to solve the above problems, the present inventors have intensively studied and, as a result, have found that a resin cured film formed from a specific photosensitive resin composition and detecting a specific compound by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry can have a desired shape and is excellent in transparency At the same time, has sufficient rustproofing property even if the thickness is 10 μm or less, and has found that it is suitable as a protective film for an electrode for a touch panel. Thus, the present invention has been accomplished.

본 발명은, 바인더 폴리머와, 광양쪽합물과, 광중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층의 소정 부분을 경화시켜 얻어지는 터치패널용 전극의 보호막이며, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 헵타노니트릴 및 벤조산이 검출되는 터치패널용 전극의 보호막을 제공한다.The present invention is a protective film for an electrode for a touch panel obtained by curing a predetermined portion of a photosensitive layer made of a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photolithium compound, and a photopolymerization initiator, A protective film for an electrode for a touch panel in which nitrile and benzoic acid are detected.

본 발명의 터치패널용 전극의 보호막에 의하면, 원하는 형상을 가질 수 있고, 투명성이 뛰어남과 동시에, 두께가 10㎛ 이하의 박막이여도 충분한 방청성을 가질 수 있다.According to the protective film of the electrode for a touch panel of the present invention, it is possible to have a desired shape and to have excellent transparency, and also to have sufficient rust prevention even if a thin film having a thickness of 10 μm or less is provided.

본 발명의 터치패널용 전극의 보호막이 상기의 효과를 나타낼 수 있는 이유를 본 발명자들은 이하와 같이 생각하고 있다. 보호막의 두께가 작아지면. 터치패널용 전극에 부식 성분이 침입하기 쉬워진다. 이것에 대하여, 헵타노니트릴 및 벤조산의 검출원이 되는 성분이 포함되는 감광층은, 투명성 및 패턴 형성성을 충분히 가지며, 또한 조밀한 경화 상태를 형성할 수 있는 조성이라고 생각할 수 있다. 이러한 감광층으로 터치패널용 전극의 보호막이 형성됨으로써, 부식 성분의 침입을 억제할 수 있는 충분한 방청성과, 투명성 및 패턴 형성성과의 양립이 달성된 것이라고 본 발명자들은 추측한다.The inventors of the present invention consider the reason why the protective film of the electrode for a touch panel of the present invention can exhibit the above effect. When the thickness of the protective film becomes small. The corrosion component tends to invade the electrode for the touch panel. On the contrary, the photosensitive layer containing a component that is a detection source of heptanonitrile and benzoic acid can be considered to be a composition which has sufficient transparency and pattern forming property and can form a dense cured state. The present inventors presume that by forming the protective film of the electrode for the touch panel as such a photosensitive layer, both the rustproofing property capable of suppressing the penetration of the corrosion component and the transparency and the pattern forming property are achieved.

본 발명의 터치패널용 전극의 보호막에 있어서, 방청성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 있어서의 벤조산의 검출 피크 면적이, 헵타노니트릴의 검출 피크 면적에 대해서, 1~10%인 것이 바람직하다.In the protective film of the electrode for a touch panel of the present invention, the detection peak area of benzoic acid in pyrolysis gas chromatography mass spectrometry is preferably from 1 to 10% based on the detection peak area of the heptanonitrile from the viewpoint of further improving the anti- .

또한, 본 발명의 터치패널용 전극의 보호막은, 400~700nm에 있어서의 가시광 투과율의 최소치가 90% 이상인 것이 바람직하다.The protective film of the electrode for a touch panel of the present invention preferably has a visible light transmittance of at least 90% at 400 to 700 nm.

또한, 양호한 형상을 갖는 보호막을 제공하는 관점으로부터, 상기 바인더 폴리머는, 카르복실기를 가지며, 산가가 75mgKOH/g 이상인 것이 바람직하다.From the viewpoint of providing a protective film having a good shape, the binder polymer preferably has a carboxyl group and has an acid value of 75 mgKOH / g or more.

또한, 방청성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 상기 바인더 폴리머는, 수산기가가 50mgKOH/g 이하인 것이 바람직하다.From the viewpoint of further improving the rust-preventive property, the binder polymer preferably has a hydroxyl value of 50 mgKOH / g or less.

또한, 본 발명의 터치패널용 전극의 보호막은, 두께가 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.The protective film of the electrode for a touch panel of the present invention preferably has a thickness of 10 mu m or less.

본 발명은 또한, 상기 본 발명에 관련되는 보호막을 갖는 터치패널을 제공한다.The present invention also provides a touch panel having a protective film according to the present invention.

본 발명에 의하면, 원하는 형상을 갖고, 투명성이 뛰어남과 동시에, 박막이여도 충분한 방청성을 가질 수 있는 터치패널용 전극의 보호막 및 그러한 보호막을 갖는 터치패널을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a protective film for an electrode for a touch panel which has a desired shape, is excellent in transparency, and has sufficient rust prevention even if it is a thin film, and a touch panel having such a protective film.

[도 1] 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막을 형성하기 위해서 사용되는 감광성 엘리먼트의 일실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 2] 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법의 일실시형태를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
[도 3] 정전용량식의 터치패널의 일례를 나타내는 모식 상면도이다.
[도 4] 정전용량식의 터치패널의 다른 예를 나타내는 모식 상면도이다.
[도 5] (a)는, 도 3에 나타나는 C부분의 V-V선에 따른 부분 단면도이며, (b)는, 다른 양태를 나타내는 부분 단면도이다.
[도 6] 실시예 6에서 얻어진 보호막에 관하여 열분해 가스크로마토그래피 질량분석을 실시했을 때의 가스크로마토그램이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a photosensitive element used for forming a protective film for an electrode for a touch panel according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method of forming a protective film for a touch panel electrode according to the present invention.
3 is a schematic top view showing an example of a capacitive touch panel.
Fig. 4 is a schematic top view showing another example of a capacitive touch panel. Fig.
[Fig. 5] Fig. 5 (a) is a partial sectional view taken along the line VV in Fig. 3, and Fig. 5 (b) is a partial sectional view showing another embodiment.
6 is a gas chromatogram obtained by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry of the protective film obtained in Example 6. FIG.

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 형태 Form for

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 관하여 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 있어서. (메타)아크릴산이란, 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미하고, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 그에 대응하는 메타크릴레이트를 의미하고, (메타)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미한다. 또한, (폴리)옥시에틸렌쇄는 옥시에틸렌기 또는 폴리옥시에틸렌기를 의미하고, (폴리)옥시프로필렌쇄는 옥시프로필렌기 또는 폴리옥시프로필렌기를 의미한다.Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. Further, in the present specification. (Meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate corresponding thereto, and (meth) acryloyl group means acryloyl group or methacryloyl group, It means a diary. Further, the (poly) oxyethylene chain means an oxyethylene group or a polyoxyethylene group, and the (poly) oxypropylene chain means an oxypropylene group or a polyoxypropylene group.

또한, 본 명세서에 있어서 「공정」이라는 용어는, 독립한 공정만이 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이라도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다. 또한 본 명세서에 있어서 「~」를 사용하여 나타낸 수치 범위는, 「~」의 전후에 기재되는 수치를 각각 최소치 및 최대치로서 포함하는 범위를 나타낸다.In this specification, the term " process " is included in this term, not only in the independent process but also in the case where the desired operation of the process is achieved even when it can not be clearly distinguished from other processes. Also, in this specification, the numerical range indicated by using " ~ " indicates a range including numerical values before and after "~" as a minimum value and a maximum value, respectively.

또한, 본 명세서에 있어서 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 그 복수의 물질의 합계량을 의미한다.In the present specification, the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition, unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition.

본 발명의 터치패널용 전극의 보호막은, 바인더 폴리머와, 광중합성 화합물과, 광중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층의 소정 부분을 경화시켜 얻어지는 터치패널용 전극의 보호막이며, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 헵타노니트릴 및 벤조산이 검출되는 것을 특징으로 한다.A protective film for a touch panel electrode of the present invention is a protective film for a touch panel electrode obtained by curing a predetermined portion of a photosensitive layer composed of a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator, Characterized in that heptanonitrile and benzoic acid are detected by mass spectrometry.

본원 명세서에 있어서 보호막의 열분해 가스크로마토그래피 질량분석은, 측정 샘플을 140℃에서 가열하여 발생한 가스에 관하여 가스크로마토그래피 질량분석을 실시한다. 상기의 측정 샘플의 가열 시간은, 1~60분의 범위이면 되지만, 30분인 것이 바람직하다. 열분해 가스크로마토그래피 질량분석의 측정 조건을 이하에 나타낸다.In the present specification, the pyrolysis gas chromatography mass spectrometric analysis of the protective film is carried out by gas chromatography mass spectrometry on the gas generated by heating the measurement sample at 140 ° C. The heating time of the measurement sample may be in the range of 1 to 60 minutes, preferably 30 minutes. Measurement conditions of pyrolysis gas chromatography mass spectrometry are shown below.

(열분해 가스크로마토그래피 질량분석의 측정 조건)(Measurement conditions of pyrolysis gas chromatography mass spectrometry)

측정 장치: GC/MS QP-2010(시마즈제작소 제, 제품명)Measurement apparatus: GC / MS QP-2010 (product name, manufactured by Shimadzu Corporation)

컬럼: HP-5MS(애질런트·테크놀러지가부시키가이샤 제, 제품명)Column: HP-5MS (product name manufactured by Agilent Technologies, Inc.)

Oven Temp: 40℃에서 5분간 가열 후, 15℃/min의 비율로 300℃까지 승온Oven Temp: After heating at 40 占 폚 for 5 minutes, the temperature was raised to 300 占 폚 at a rate of 15 占 폚 / min

캐리어 가스: 헬륨, 1.0mL/분Carrier gas: helium, 1.0 mL / min

인터페이스 온도: 280℃Interface temperature: 280 ℃

이온 소스 온도: 250℃Ion source temperature: 250 ° C

샘플 주입량: 0.1mLSample injection amount: 0.1 mL

보호막의 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 있어서의 벤조산의 검출 피크 면적은, 헵타노니트릴의 검출 피크 면적에 대해서, 1~10%인 것이 바람직하고, 1~9%인 것이 보다 바람직하고, 1~7%인 것이 더욱 바람직하고, 1~6%인 것이 특히 바람직하다. 벤조산의 검출 피크 면적이 1~10%이면, 원하는 형상을 가지며, 투명성이 뛰어남과 동시에. 박막이여도 충분한 방청성을 가진다는 본 발명의 효과를 보다 확실히 얻을 수 있다.The detection peak area of benzoic acid in pyrolysis gas chromatography mass spectrometry of the protective film is preferably 1 to 10%, more preferably 1 to 9%, and most preferably 1 to 7%, based on the detection peak area of heptanonitrile. , More preferably from 1 to 6%, and particularly preferably from 1 to 6%. When the detection peak area of benzoic acid is 1 to 10%, it has a desired shape and is excellent in transparency. The effect of the present invention that the thin film has sufficient rustproofing property can be more reliably obtained.

이어서, 본 발명의 터치패널용 전극의 보호막을 얻기 위해서 사용할 수 있는 감광성 엘리먼트 및 감광성 수지 조성물에 관하여 설명한다.Next, a photosensitive element and a photosensitive resin composition which can be used for obtaining a protective film for an electrode for a touch panel of the present invention will be described.

도 1은, 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막을 형성하기 위해서 사용되는 감광성 엘리먼트의 일실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 감광성 엘리먼트(1)는, 지지 필름(10)과, 지지 필름(10) 위에 설치된 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층(20)과, 감광층(20)의 지지 필름(10)과는 반대 측에 설치된 보호 필름(30)으로 이루어진다.1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a photosensitive element used for forming a protective film for an electrode for a touch panel according to the present invention. The photosensitive element 1 shown in Fig. 1 comprises a support film 10, a photosensitive layer 20 made of a photosensitive resin composition according to this embodiment provided on the support film 10, And a protective film 30 provided on the side opposite to the film 10.

상기 감광성 엘리먼트를 사용함으로써, 본 발명의 터치패널용 전극의 보호막을 형성할 수 있다.By using the photosensitive element, a protective film of the electrode for a touch panel of the present invention can be formed.

본 명세서에 있어서 터치패널용 전극이란, 터치패널의 센싱 영역에 있는 전극뿐만이 아니라 액자 영역의 금속 배선도 포함된다. 보호막을 설치하는 전극은, 어느 한쪽이여도 되고, 양쪽이여도 된다.In the present specification, the electrode for the touch panel includes not only the electrode in the sensing region of the touch panel but also the metal wiring in the frame region. Either one of the electrodes for providing the protective film or both electrodes may be provided.

지지 필름(10)으로서는, 중합체 필름을 사용할 수 있다. 중합체 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에테르설폰 등으로 이루어지는 필름을 들 수 있다.As the support film 10, a polymer film can be used. Examples of the polymer film include films made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polyethersulfone and the like.

지지 필름(10)의 두께는, 피복성의 확보와, 지지 필름(10)을 통하여 활성 광선을 조사할 때의 해상도의 저하를 억제하는 관점으로부터, 5~100㎛인 것이 바람직하고, 10~70㎛인 것이 보다 바람직하고, 15~40㎛인 것이 더욱 바람직하고, 20~35㎛인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the support film 10 is preferably 5 to 100 占 퐉, more preferably 10 to 70 占 퐉, from the viewpoint of ensuring coverage and suppressing lowering of resolution when irradiating actinic light rays through the support film 10, More preferably 15 to 40 占 퐉, and particularly preferably 20 to 35 占 퐉.

감광층(20)을 구성하는 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 바인더 폴리머(이하, (A)성분이라고도 한다)와, 광중합성 화합물(이하, (B) 성분이라고도 한다)과, 광중합 개시제(이하, (C) 성분이라고도 한다)를 함유한다. 상기 감광성 수지 조성물에는, 활성 광선의 조사에 의해 경화물로 했을 때에 그 경화물의 열분해에 있어서 헵타노니트릴 및 벤조산이 발생되는 성분을 함유시킬 수 있다. 이러한 성분을 포함하는 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 보호막은, 상술한 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 헵타노니트릴 및 벤조산이 검출된다.The photosensitive resin composition according to the present embodiment constituting the photosensitive layer 20 is a photosensitive resin composition containing a binder polymer (hereinafter also referred to as component (A)), a photopolymerizable compound (hereinafter also referred to as component (B) (Hereinafter also referred to as component (C)). The above photosensitive resin composition may contain a component which generates heptanonitrile and benzoic acid upon pyrolysis of the cured product when the cured product is irradiated with an actinic ray. The protective film formed from the photosensitive resin composition containing such components detects heptanonitrile and benzoic acid by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry described above.

(A) 성분으로서는, 예를 들면, 카르복실기를 갖는 폴리머를 사용할 수 있다.As the component (A), for example, a polymer having a carboxyl group can be used.

본 실시형태에 있어서, (A) 성분은, (a) (메타)아크릴산, 및 (b) (메타)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 공중합체가 적합하다.In the present embodiment, the component (A) is preferably a copolymer containing a constituent unit derived from (a) (meth) acrylic acid and (b) alkyl (meth) acrylate.

상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸에스테르, (메타)아크릴산에틸에스테르, (메타)아크릴산부틸에스테르, (메타)아크릴산 2-에틸헥실에스테르, 및 (메타)아크릴산히드록실에틸에스테르를 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, 2-ethylhexyl (meth) Ethylhexyl ethyl ester.

상기 공중합체는, 또한, 상기의 (a) 성분 및/또는 (b) 성분과 공중합 할 수 있는 그 외의 모노머를 구성 단위에 함유하고 있어도 된다.The copolymer may further contain other monomers copolymerizable with the component (a) and / or the component (b) in the constitutional unit.

상기의 (a) 성분 및/또는 (b) 성분과 공중합 할 수 있는 그 외의 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산테트라히드로푸르푸릴에스테르, (메타)아크릴산디메틸아미노에틸에스테르, (메타)아크릴산디에틸아미노에틸에스테르, (메타)아크릴산글리시딜에스테르, (메타)아크릴산벤질에스테르, 2,2,2-트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, (메타)아크릴로니트릴, 디아세톤(메타)아크릴아미드, 스티렌, 및 비닐톨루엔을 들 수 있다. (A) 성분인 바인더 폴리머를 합성할 때, 상기의 모노머는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the other monomer copolymerizable with the component (a) and / or the component (b) include (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (Meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (Meth) acrylate, (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, diacetone (meth) acrylamide, styrene, and vinyltoluene. When synthesizing the binder polymer as the component (A), the above monomers may be used singly or in combination of two or more.

(A) 성분인 바인더 폴리머의 중량평균분자량은, 해상도의 견지에서, 10,000~200,000인 것이 바람직하고, 15,000~150,000인 것이 보다 바람직하고, 30,000~150,000인 것이 더욱 바람직하고, 30,000~100,000인 것이 특히 바람직하고, 40,000~100,000인 것이 극히 바람직하다. 또한, 중량평균분자량의 측정 조건은, 본원 명세서의 실시예와 동일한 측정 조건으로 한다.The weight average molecular weight of the binder polymer as the component (A) is preferably from 10,000 to 200,000, more preferably from 15,000 to 150,000, even more preferably from 30,000 to 150,000, and particularly preferably from 30,000 to 100,000 And more preferably from 40,000 to 100,000. The measurement conditions of the weight average molecular weight are the same as those in the examples of this specification.

(A) 성분인 바인더 폴리머의 산가는, 원하는 형상을 갖는 보호막을 용이하게 형성하는 관점으로부터, 75mgKOH/g 이상으로 할 수 있고, 보호막형상의 제어 용이성과 보호막의 방청성과의 양립을 도모하는 관점 75~200mgKOH/g인 것이 바람직하고, 75~150mgKOH/g인 것이 보다 바람직하고, 75~120mgKOH/g인 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of easily forming a protective film having a desired shape, the acid value of the binder polymer as the component (A) can be set to 75 mgKOH / g or more, and from the viewpoint 75 To 200 mgKOH / g, more preferably 75 to 150 mgKOH / g, and even more preferably 75 to 120 mgKOH / g.

(A) 성분인 바인더 폴리머의 산가는, 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 즉, 우선, 산가의 측정 대상인 바인더 폴리머 1g을 정칭(精秤)한다. 상기 정칭한 바인더 폴리머에 아세톤을 30g 첨가하고, 이것을 균일하게 용해한다. 이어서, 지시약인 페놀프탈레인을 그 용액에 적당량 첨가하여, 0.1N의 KOH 수용액을 사용하여 적정을 실시한다. 그리고, 다음 식에 의해 산가를 산출한다.The acid value of the binder polymer as the component (A) can be measured in the following manner. That is, first, 1 g of a binder polymer to be an acid value measurement object is precisely weighed. 30 g of acetone is added to the above-mentioned binder polymer, and this is uniformly dissolved. Then, an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator is added to the solution, and the titration is carried out using a 0.1N KOH aqueous solution. Then, the acid value is calculated by the following formula.

산가 = 0.1×Vf×56.1/(Wp×I)Acid value = 0.1 x Vf x 56.1 / (Wp x I)

식 중, Vf는 KOH 수용액의 적정량(mL)을 나타내고, Wp는 측정한 바인더 폴리머 함유하는 용액의 중량(g)을 나타내고, I는 측정한 바인더 폴리머 함유하는 용액 중의 불휘발분의 비율(질량%)을 나타낸다.(% By mass) of the non-volatile component in the measured solution containing the binder polymer, Vf represents the amount (ml) of the KOH aqueous solution, Wp represents the weight (g) of the measured solution containing the binder polymer, .

또한, 바인더 폴리머를 합성 용매나 희석 용매 등의 휘발분과 혼합한 상태로 배합하는 경우는, 정칭 전에 미리, 휘발분의 비점보다도 10℃ 이상 높은 온도로 1~4시간 가열하여, 휘발분을 제거하고 나서 산가를 측정한다.When the binder polymer is blended with volatile components such as a synthetic solvent and a diluting solvent, the mixture is heated for 1 to 4 hours at a temperature higher than the boiling point of the volatile components by 10 ° C or higher before the quenching, .

(A) 성분인 바인더 폴리머의 수산기가는, 방청성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 50mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 45mgKOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다.The hydroxyl value of the binder polymer as the component (A) is preferably 50 mgKOH / g or less, more preferably 45 mgKOH / g or less, from the viewpoint of further improving the rustproofing property.

(A) 성분의 수산기가는, 다음과 같이 하여 측정할 수 있다.The hydroxyl value of the component (A) can be measured in the following manner.

우선, 수산기가의 측정 대상인 바인더 폴리머 1g을 정칭한다. 상기 정칭하 바인더 폴리머에, 10질량%의 무수 아세트산피리딘 용액을 10mL 첨가하여 이것을 균일하게 용해하고, 100℃에서 1시간 가열한다. 가열 후, 물 10mL와 피리딘 10mL를 첨가하여 100℃에서 10분간 가열한다. 그 후, 자동 적정기(히라누마산교(주) 제 「COM-1700」)을 사용하여, 0.5mol/L의 수산화칼륨의 에탄올 용액에 의해 중화 적정함으로써 측정한다.First, 1 g of a binder polymer to be measured for hydroxyl value is identified. 10 ml of a 10% by mass anhydrous acetic acid pyridine solution was added to the above-mentioned binder polymer, and the resulting solution was uniformly dissolved and heated at 100 占 폚 for 1 hour. After heating, 10 mL of water and 10 mL of pyridine are added, and the mixture is heated at 100 占 폚 for 10 minutes. Thereafter, measurement is carried out by neutralization titration with an ethanol solution of 0.5 mol / L potassium hydroxide using an automatic titrator (" COM-1700 " manufactured by Hiranuma Kyo Co. Ltd.).

또한, 수산기가는 다음 식에 의해 산출할 수 있다.The hydroxyl value can be calculated by the following formula.

수산기가 = (A-B)×f×28.05/시료(g)+산가Hydroxyl group = (A-B) x f x 28.05 / sample (g) + acid value

식 중, A는 공(空) 시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)을 나타내고, B는 적정하게 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)을 나타내고, f는 팩터를 나타낸다.Wherein A represents the amount (mL) of a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test, B represents the amount (mL) of a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution properly used, f Represents a factor.

또한, 바인더 폴리머를 합성 용매나 희석 용매와 혼합한 상태로 배합하는 경우는, 미리, 관련되는 합성 용매나 희석 용매의 비점보다도 10℃ 이상 높은 온도로 1~4시간 가열하고, 상기 용매를 제거하고 나서 수산기가를 측정한다.When the binder polymer is mixed with a synthetic solvent or a diluting solvent, the mixture is heated for 1 to 4 hours at a temperature higher than the boiling point of the relevant synthetic solvent or diluting solvent by at least 10 ° C, and the solvent is removed And then measure the hydroxyl value.

(B) 성분인 광중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물을 사용할 수 있다.As the photopolymerizable compound as the component (B), a photopolymerizable compound having an ethylenic unsaturated group can be used.

에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 화합물로서는, 예를 들면, 1관능 비닐 모노머, 2관능 비닐 모노머, 적어도 3개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐 모노머를 들 수 있다.Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenic unsaturated group include monofunctional vinyl monomers, bifunctional vinyl monomers and polyfunctional vinyl monomers having at least three polymerizable ethylenic unsaturated groups.

상기 1관능 비닐 모노머로서는, 예를 들면, 상기 (A) 성분의 적합한 예인 공중합체의 합성에 사용되는 모노머로서 예시한 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산알킬에스테르 및 그들과 공중합가능한 모노머를 들 수 있다.Examples of the monofunctional vinyl monomers include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid alkyl esters and monomers copolymerizable therewith, which are exemplified as monomers used in the synthesis of the copolymer which is a suitable example of the component (A) have.

상기 2관능 비닐 모노머로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌디(메타)아크릴레이트(2,2-비스(4-(메타)아크릴록시폴리에톡시폴리프로폭시페닐)프로판), 비스페놀A디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트 등, 다가 카르본산(무수 프탈산 등)과 수산기 및 에틸렌성 불포화기를 갖는 물질(β-히드록시에틸아크릴레이트, β-히드록시에틸메타크릴레이트 등)과의 에스테르화물을 들 수 있다.Examples of the bifunctional vinyl monomer include polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A polyoxyethylene polyoxypropylene di (Meth) acrylate such as 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxypolypropoxyphenyl) propane), bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, Phthalic acid, etc.) with a substance having a hydroxyl group and an ethylenic unsaturated group (? -Hydroxyethyl acrylate,? -Hydroxyethyl methacrylate, etc.).

상기 적어도 3개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐 모노머로서는, 예를 들면, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메티롤메탄트리(메타)아크릴레이트, 테트라메티롤메탄테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 다가 알코올에 α,β-불포화포화카르본산을 반응시켜 얻어지는 화합물; 트리메티롤프로판트리글리시딜에테르트리아크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 화합물에 α,β-불포화카르본산을 부가하여 얻어지는 화합물을 들 수 있다.Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenic unsaturated groups include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tetra (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (metha) acrylate, and the like; a compound obtained by reacting an?,? - unsaturated saturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol; Trimethylol propane triglycidyl ether triacrylate, and other compounds obtained by adding an?,? - unsaturated carboxylic acid to a glycidyl group-containing compound.

이들 중에서도, 적어도 3개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 다관능 비닐 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 전극 부식의 억제력 및 현상 용이성의 관점으로부터, 펜타에리스리톨 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물, 디펜타에리스리톨 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물 및 트리메티롤프로판 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 디펜탄에리스리톨 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물 및 트리메티롤프로판 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Among them, it is preferable to contain a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenic unsaturated groups. From the viewpoint of suppressing the electrode erosion and easiness of development, it is preferable to use a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from pentaerythritol, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol, and a skeleton derived from trimethylolpropane (Meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentane erythritol, and a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethyrol propane And at least one kind selected from the group consisting of

여기서, 디펜탄에리스리톨 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트란, 디펜타에리스리톨과, (메타)아크릴산과의 에스테르화물을 의미하고, 그 에스테르화물에는, 알킬렌옥시기로 변성된 화합물도 포함된다. 상기의 에스테르화물은, 1분자 중에 있어서의 에스테르 결합의 수가 6인 것이 바람직하지만, 에스테르 결합의 수가 1~5의 화합물이 혼합하고 있어도 된다.Here, (meth) acrylate having skeleton derived from dipentane erythritol means an esterified product of dipentaerythritol and (meth) acrylic acid, and the esterified product thereof also includes a compound modified with an alkyleneoxy group. The number of ester bonds in one molecule is preferably 6, but a compound having 1 to 5 ester bonds may be mixed.

또한, 상기 트리메티롤프로판 유래의 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물이란, 트리메티롤프로판과, (메타)아크릴산과의 에스테르화물을 의미하고, 그 에스테르화물에는, 알킬렌옥시기로 변성된 화합물도 포함된다. 상기의 에스테르화물은, 1분자 중에 있어서의 에스테르 결합의 수가 3인 것이 바람직하지만, 에스테르 결합의 수가 1~2의 화합물이 혼합하고 있어도 된다.The (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane means an esterified product of trimethylolpropane and (meth) acrylic acid, and the esterified product thereof includes a compound modified with an alkyleneoxy group . The number of ester bonds in one molecule is preferably 3, but a compound having 1 to 2 ester bonds may be mixed.

상기의 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.These compounds may be used singly or in combination of two or more.

분자 내에 적어도 3개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머와, 1관능 비닐 모노머나 2관능 비닐 모노머를 조합하여 사용하는 경우, 사용하는 비율에 특별히 제한은 없지만, 광경화성 및 전극 부식의 억제력을 얻는 관점으로부터, 분자 내에 적어도 3개의 중합가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머의 비율이, 감광성 수지 조성물에 포함되는 광중합성 화합물의 합계량 100질량부에 대하여, 30질량부 이상인 것이 바람직하고, 50질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 75질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다.When a monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups in the molecule is used in combination with a monofunctional vinyl monomer or a bifunctional vinyl monomer, there is no particular limitation on the ratio to be used. However, in view of attaining photocuring property and suppressing ability of electrode corrosion Is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compound contained in the photosensitive resin composition, based on 100 parts by mass of the monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups in the molecule More preferably 75 parts by mass or more.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물에 있어서의 (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100질량부에 대하여, 각각 (A) 성분이 35~85질량부, (B) 성분이 15~65질량부인 것이 바람직하고, (A) 성분이 40~80질량부, (B) 성분이 20~60질량부인 것이 보다 바람직하고, (A) 성분이 50~70질량부, (B) 성분이 30~50질량부인 것이 더욱 바람직하고, (A) 성분이 55~65질량부, (B) 성분이 35~45질량부인 것이 특히 바람직하다. 특히, 투명성을 유지하고, 패턴을 형성하는 점에서는, (A) 성분 및 (B) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100질량부에 대하여, (A) 성분이, 35질량부 이상인 것이 바람직하고, 40질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 50질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 55질량부 이상인 것이 특히 바람직하다.The content of the component (A) and the component (B) in the photosensitive resin composition according to the present embodiment is preferably 35 to 50 parts by weight, (A) is from 40 to 80 parts by mass, and the component (B) is from 20 to 60 parts by mass, more preferably from 50 to 85 parts by mass, and the component (B) is from 15 to 65 parts by mass, To 70 parts by mass, and the component (B) is more preferably from 30 to 50 parts by mass, particularly preferably from 55 to 65 parts by mass of the component (A) and from 35 to 45 parts by mass of the component (B). Particularly, in terms of maintaining transparency and forming a pattern, the content of the component (A) and the component (B) is preferably such that the content of the component (A) is 100 parts by mass or less, More preferably 35 parts by mass or more, further preferably 40 parts by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, particularly preferably 55 parts by mass or more.

(A) 성분 및 (B) 성분의 함유량을 상기 범위 내로 함으로써, 도포성 혹은 감광성 엘리먼트에서의 필름성을 충분히 확보하면서, 충분한 감도를 얻을 수 있고, 광경화성, 현상성, 및 전극 부식의 억제력을 충분히 확보할 수 있다.When the content of the component (A) and the content of the component (B) are within the above ranges, sufficient sensitivity can be obtained while satisfying the coating property or the film property in the photosensitive element, and the photocuring property, the developing property, It can be ensured sufficiently.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, (C) 성분인 광중합 개시제로서, 옥심 에스테르화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 옥심 에스테르화합물을 포함함으로써, 기재 위에, 두께가 10㎛ 이하의 박막이여도 충분한 해상도로 수지 경화막패턴을 형성할 수 있다. 또한, 투명성에도 뛰어난 수지 경화막패턴을 형성할 수도 있다.The photosensitive resin composition according to the present embodiment preferably contains an oxime ester compound as the photopolymerization initiator which is the component (C). By including the oxime ester compound, the resin cured film pattern can be formed with sufficient resolution even when a thin film having a thickness of 10 m or less is formed on the substrate. In addition, a resin cured film pattern excellent in transparency can also be formed.

옥심 에스테르화합물로서는, 하기 일반식(C-1)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.Examples of the oxime ester compound include compounds represented by the following formula (C-1).

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 일반식(C-1) 중, R1은, 탄소수 1~12의 알킬기, 또는 탄소수 3~20의 시클로알킬기를 나타낸다. 또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 상기 일반식(C-1) 중의 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 된다.In the general formula (C-1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms. Unless the effect of the present invention is impaired, the aromatic ring in the general formula (C-1) may have a substituent.

상기 일반식(C-1) 중, R1은 탄소수 3~10의 알킬기, 또는 탄소수 4~15의 시클로알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 4~8의 알킬기, 또는 탄소수 4~10의 시클로알킬기인 것이 보다 바람직하다.In the general formula (C-1), R 1 is preferably an alkyl group having 3 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 15 carbon atoms, an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms, or a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms More preferable.

상기 일반식(C-1)로 표시되는 화합물로서는, (1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)] 등을 들 수 있다. 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-. 2-(O-벤조일옥심)]은, 일가큐어(IRGACURE) OXE O1(BASF(주) 제, 상품명)로서 입수 가능하다.Examples of the compound represented by the above general formula (C-1) include 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -, 2- (O-benzoyloxime) 2-octanedione and 1- [4- (phenylthio) -. 2- (O-benzoyloxime)] are available as IRGACURE OXE O1 (trade name, manufactured by BASF).

상기 일반식(C-1) 중에서도, 특히 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)]이 매우 바람직하다. 이 경우, 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O- 벤조일옥심)]이, 본 실시형태에 관련되는 수지 조성물로부터 형성된 보호막에 관하여 열분해 가스크로마토그래피 질량분석을 실시했을 때에, 헵타노니트릴 및 벤조산으로서 검출된다. 또한, 이 경우에 얻어지는 보호막의 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 있어서의 벤조산의 검출 피크 면적은, 헵타노니트릴의 검출 피크 면적에 대하여, 1~10%인 것이 바람직하고, 1~9%인 것이 보다 바람직하고, 1~7%인 것이 더욱 바람직하고, 1~6%인 것이 특히 바람직하다. 벤조산의 검출 피크 면적이 1~10%이면, 원하는 형상을 갖고, 투명성이 뛰어남과 동시에. 박막이여도 충분한 방청성을 가진다는 본 발명의 효과를 보다 확실히 얻을 수 있다.Among the above-mentioned general formula (C-1), 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -, 2- (O-benzoyloxime)] is particularly preferable. In this case, regarding the protective film formed from the resin composition according to the present embodiment, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -, 2- (O-benzoyloxime) When analysis is performed, it is detected as heptanonitrile and benzoic acid. The detection peak area of the benzoic acid in the pyrolysis gas chromatography mass spectrometry of the protective film obtained in this case is preferably 1 to 10%, more preferably 1 to 9% with respect to the detection peak area of the heptanonitrile , More preferably from 1 to 7%, and particularly preferably from 1 to 6%. When the detection peak area of benzoic acid is 1 to 10%, it has a desired shape and is excellent in transparency. The effect of the present invention that the thin film has sufficient rustproofing property can be more reliably obtained.

(C) 성분은, 옥심 에스테르화합물 이외의 광중합 개시제를 병용하여 사용할 수도 있다. 옥심 에스테르화합물 이외의 광중합 개시제로서는. 예를 들면, 벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1,2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로파논-1 등의 방향족 케톤; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물, 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체; 쿠마린계 화합물; 옥사졸계 화합물을 들 수 있다. 또한, 디에틸티옥산톤과 디메틸아미노 벤조산의 조합과 같이, 티옥산톤계 화합물과 3급 아민 화합물을 조합해도 된다.The component (C) may be used in combination with a photopolymerization initiator other than the oxime ester compound. As photopolymerization initiators other than oxime ester compounds, For example, benzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) Aromatic ketones such as [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether, Benzidine derivatives such as benzyl dimethyl ketal and the like; acridine derivatives such as 9-phenyl acridine and 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane; N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives, coumarin-based compounds, and oxazole-based compounds. In addition, a thioxanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.

(C) 성분인 광중합 개시제의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100질량부에 대하여, 0.1~20질량부인 것이 바람직하고, 1~10질량부인 것이 보다 바람직하고, 2~5질량부인 것이 더욱 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator as the component (C) is preferably from 0.1 to 20 parts by mass, more preferably from 1 to 10 parts by mass, more preferably from 2 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the components (A) Mass part is more preferable.

(C) 성분의 함유량은, 광감도 및 해상성이 뛰어나다는 점에서는, 0.1질량부 이상이 바람직하고, 가시광 투과율이 뛰어나다는 점에서는, 20질량부 이하인 것이 바람직하다.The content of the component (C) is preferably not less than 0.1 part by mass in view of excellent photosensitivity and resolution, and is preferably not more than 20 parts by mass from the viewpoint of excellent visible light transmittance.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 보호막의 방청성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 테트라졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 티아디아졸 화합물, 아미노기를 갖는 트리아졸 화합물 또는 아미노기를 갖는 테트라졸 화합물(이하, (D) 성분이라고도 한다)을 더욱 함유하는 것이 바람직하다. 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물로서는, 예를 들면, 3-메르캅토-트리아졸(와코순약(주) 제, 상품명: 3MT)을 들 수 있다. 또한, 메르캅토기를 갖는 티아디아졸 화합물로서는, 예를 들면, 2-아미노-5-메르캅토-1,3,4-티아디아졸(와코순약(주) 제, 상품명: ATT)을 들 수 있다.From the viewpoint of further improving the rustproofing property of the protective film, the photosensitive resin composition according to the present embodiment is preferably a triazole compound having a mercapto group, a tetrazole compound having a mercapto group, a thiadiazole compound having a mercapto group, Or a tetrazole compound having an amino group (hereinafter also referred to as a component (D)). As the triazole compound having a mercapto group, for example, 3-mercapto-triazole (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: 3MT) can be mentioned. Examples of the thiadiazole compound having a mercapto group include 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole (trade name: ATT manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) have.

상기 아미노기를 갖는 트리아졸 화합물로서는, 벤조트리아졸, 1H-벤조트리아졸-1-아세토니트릴, 벤조트리아졸-5-카르본산, 1H-벤조트리아졸-1-메탄올, 카르복시벤조트리아졸 등에 아미노기가 치환된 화합물, 3-메르캅토트리아졸, 5-메르캅토트리아졸 등의 메르캅토기를 포함하는 트리아졸 화합물에 아미노기가 치환된 화합물을 들 수 있다.Examples of the triazole compound having an amino group include a triazole compound having an amino group such as benzotriazole, 1H-benzotriazole-1-acetonitrile, benzotriazole-5-carboxylic acid, 1H-benzotriazole- Substituted compounds, triazole compounds containing mercapto groups such as 3-mercaptotriazole and 5-mercaptotriazole, and the like.

이들 중에서도, 현상 잔사를 보다 저감할 수 있는 관점으로부터, 메르캅토기를 포함하는 트리아졸 화합물에 아미노기가 치환된 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 예를 들면, 3-아미노-5-메르캅토트리아졸(BASF(주)사 제, 상품명: AMT)을 들 수 있다.Among these, from the viewpoint of further reducing development residue, it is preferable to include a compound in which an amino group is substituted for a triazole compound containing a mercapto group. Specific examples thereof include 3-amino-5-mercaptotriazole (trade name: AMT, manufactured by BASF Corporation).

상기 아미노기를 갖는 테트라졸 화합물로서는, 하기 일반식(D-1)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.Examples of the tetrazole compound having an amino group include a compound represented by the following formula (D-1).

Figure pct00002
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상기 일반식(D-1) 중의 R11 및 R12는, 각각 독립적으로, 수소, 탄소수 1~20의 알킬기, 아미노기, 메르캅토기, 또는 카르복시메틸기를 나타내고, R11 및 R12의 적어도 하나는, 아미노기를 가진다.R 11 and R 12 in the general formula (D-1) each independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an amino group, a mercapto group or a carboxymethyl group, and at least one of R 11 and R 12 is , And an amino group.

알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group and a propyl group.

상기 일반식(D-1)로 표시되는 테트라졸 화합물 중에서도, 5-아미노-1H-테트라졸, 1-메틸-5-아미노-테트라졸, 1-메틸-5-메르캅토-1H-테트라졸, 또는 1-카르복시메틸-5-아미노-테트라졸이 바람직하다.Among the tetrazole compounds represented by the general formula (D-1), preferred are tetrazole compounds represented by the following general formulas (I) and (II): 5-amino-1H-tetrazole, 1-methyl- Or 1-carboxymethyl-5-amino-tetrazole are preferred.

상기 일반식(D-1)로 표시되는 테트라졸 화합물은, 그 수용성염이여도 적합하다. 구체예로서는, 1-메틸-5-아미노-테트라졸의 나트륨, 칼륨, 리튬 등의 알칼리 금속염 등을 들 수 있다.The tetrazole compound represented by the general formula (D-1) is also a water-soluble salt thereof. Specific examples include alkali metal salts of 1-methyl-5-amino-tetrazole such as sodium, potassium and lithium.

이들 중에서도, 전극 부식의 억제력, 금속 전극과의 밀착성, 현상 용이성, 투명성의 관점으로부터, 5-아미노-1H-테트라졸, 1-메틸-5-메르캅토-1H-테트라졸이 특히 바람직하다.Of these, 5-amino-1H-tetrazole and 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole are particularly preferable from the viewpoints of suppressing electrode corrosion, adhesion with a metal electrode, ease of development and transparency.

이들 테트라졸 화합물 및 그 수용성염은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These tetrazole compounds and water-soluble salts thereof may be used singly or in combination of two or more.

또한, 보호막을 설치하는 전극 표면이 구리, 구리합금, 니켈 합금 등의 금속을 가지고 있는 경우의 방청성을 보다 향상시키는 관점으로부터, 감광성 수지 조성물은 아미노기를 갖는 테트라졸 화합물 또는 메르캅토기를 포함한 트리아졸 화합물에 아미노기가 치환된 화합물을 더욱 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우. 현상 잔사를 저감할 수 있고, 양호한 패턴으로 보호막을 형성하는 것이 용이해진다. 이 이유로서는, 표면의 적당한 밀착성이 발현되는 것을 생각할 수 있다.From the viewpoint of further improving the rustproofing property when the electrode surface on which the protective film is provided has a metal such as copper, a copper alloy or a nickel alloy, the photosensitive resin composition is preferably a tetrazole compound having an amino group or a triazole compound having a mercapto group It is preferable to further contain a compound in which the amino group is substituted for the compound. in this case. The development residue can be reduced, and it becomes easy to form a protective film with a good pattern. For this reason, it is conceivable that appropriate adhesion of the surface is expressed.

아미노기를 갖는 테트라졸 화합물 또는 메르캅토기를 포함하는 트리아졸 화합물에 아미노기가 치환된 화합물을 함유하는 경우, 상기의 효과가 얻어지기 때문에, 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트는, 구리 등의 금속층을 형성하여 도전성을 향상시킨 터치패널의 액자 영역에 있어서의 전극을 보호하기 위한 보호막의 형성에 적합하다.The above effects can be obtained when a triazole compound having an amino group or a triazole compound containing a mercapto group is substituted with an amino group. Thus, the photosensitive resin composition and the photosensitive element according to the present embodiment can be used as a light- Or the like, and is suitable for forming a protective film for protecting electrodes in frame regions of a touch panel having improved conductivity.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물에 있어서의 (D) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100질량부에 대하여, 0.05~10.0질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.1~2.0질량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2~1.0질량부로 하는 것이 더욱 바람직하다.The content of the component (D) in the photosensitive resin composition according to the present embodiment is preferably 0.05 to 10.0 parts by mass, more preferably 0.1 to 2.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) More preferably from 0.2 to 1.0 part by mass.

그런데, 터치패널의 ITO 전극 위의 일부에 보호막을 설치하는 경우, 예를 들면, 센싱 영역에는 보호막을 형성하지 않고. 액자 영역의 ITO 전극 및 ITO 전극 위에 구리 등의 금속층을 형성한 부분에 보호막을 설치하는 경우, 전체에 감광층을 설치한 후에 노광, 현상을 실시하여 불필요한 부분을 제거할 수 있다. 이 경우, 감광층은, 보호하는 전극에 대한 밀착성은 충분히 가지면서, 불필요한 부분에서는 현상 잔사가 생기지 않도록 양호한 현상성이 요구된다. 이러한 경우의 밀착성과 현상성을 양립하는 관점으로부터, 본 발명의 감광성 수지 조성물은, 광중합성 불포화 결합을 포함한 인산 에스테르(이하, (E) 성분이라고도 한다)를 함유하는 것이 바람직하다.However, when a protective film is provided on a part of the ITO electrode of the touch panel, for example, a protective film is not formed in the sensing area. When a protective film is provided on a portion where a metal layer such as copper is formed on the ITO electrode and the ITO electrode in the picture frame region, unnecessary portions can be removed by performing exposure and development after providing the photosensitive layer as a whole. In this case, the photosensitive layer is required to have satisfactory adhesiveness to the protecting electrode, and good developability so as not to cause development residue in an unnecessary portion. The photosensitive resin composition of the present invention preferably contains a phosphate ester (hereinafter also referred to as component (E)) containing a photopolymerizable unsaturated bond from the viewpoint of both achieving both adhesion and developability in such a case.

(E) 성분인 광중합성 불포화 결합을 포함한 인산 에스테르로서는, 형성되는 보호막의 방청성을 충분히 확보하면서, ITO 전극에 대한 밀착성과 현상성을 고수준으로 양립하는 관점으로부터, 인산 에스테르로서는, 하기의 구조를 갖는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 그 화합물은, PM21(닛뽄카야쿠가부시키가이샤 제) 등의 시판품이 입수 가능하다.From the viewpoint of ensuring high adhesion between the ITO electrode and the developing property at a high level while sufficiently ensuring the rust resistance of the protective film to be formed, the phosphoric acid ester containing the photopolymerizable unsaturated bond as the component (E) It is preferable to use a compound. The compound is commercially available such as PM21 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).

Figure pct00003
Figure pct00003

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물에는, 그 외, 필요에 따라서, 실란커플링제 등의 밀착성 부여제, 레벨링제, 가소제, 충전제, 소포제, 난연제, 안정제, 산화 방지제, 향료, 열가교제, 중합금지제 등을, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100질량부에 대하여, 각각 O.01~20질량부 정도 함유시킬 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present embodiment may further contain additives such as a silane coupling agent, a leveling agent, a plasticizer, a filler, a defoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, an antioxidant, And the like can be contained in an amount of about 0.01 to 20 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B). These may be used alone or in combination of two or more.

여기서, 감광성 수지 조성물의 가시광 투과율은 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 우선, 지지 필름 위에 감광성 수지 조성물을 함유하는 도포액을, 건조 후의 두께가 10㎛ 이하가 되도록 도포하고, 이것을 건조함으로써, 감광성 수지 조성물층(감광층)을 형성한다. 다음으로, 유리 기판 위에, 감광성 수지 조성물층(감광층)이 접하도록 라미네이타를 사용하여 라미네이트한다. 이렇게 하여, 유리 기판 위에, 감광성 수지 조성물층 및 지지 필름이 적층된 측정용 시료를 얻는다. 이어서, 얻어진 측정용 시료에 자외선을 조사하여 감광성 수지 조성물층을 광경화한 후, 자외 가시 분광 광도계를 사용하여, 측정 파장역 400~700nm에 있어서의 투과율을 측정한다.Here, the visible light transmittance of the photosensitive resin composition can be determined as follows. First, a coating liquid containing a photosensitive resin composition is coated on a support film so that the thickness after drying becomes 10 m or less, and this is dried to form a photosensitive resin composition layer (photosensitive layer). Next, a laminate is laminated on the glass substrate so that the photosensitive resin composition layer (photosensitive layer) is in contact with the laminate. Thus, a measurement sample in which a photosensitive resin composition layer and a support film are laminated is obtained on a glass substrate. Subsequently, ultraviolet rays are irradiated on the obtained measurement sample to cure the photosensitive resin composition layer, and then the transmittance at a measurement wavelength range of 400 to 700 nm is measured using an ultraviolet visible spectrophotometer.

또한, 상술한 적합한 투과율이란, 상기 파장역에 있어서의 투과율의 최소치를 의미한다.The above-mentioned appropriate transmittance means the minimum value of the transmittance in the wavelength range.

일반적인 가시광 파장역의 광선인 400~700nm의 파장역에 있어서의 투과율이 90% 이상이면, 터치패널(터치센서)의 센싱 영역의 투명 전극을 보호하는 경우나, 터치패널(터치센서)의 액자 영역의 금속층(예를 들면, ITO 전극 위에 구리층을 형성한 층)을 보호했을 때에 센싱 영역의 단부로부터 보호막이 보이는 경우에 있어서, 센싱 영역에서의 화상 표시 품질, 색조, 휘도가 저하하는 것을 충분히 억제할 수 있다.When the transmittance in a wavelength range of 400 to 700 nm, which is a light ray in a general visible light wavelength range, is 90% or more, the transparent electrode in the sensing area of the touch panel (touch sensor) The color tone and the luminance in the sensing area can be suppressed sufficiently when the protective film is seen from the end of the sensing area when the metal layer of the sensing area (for example, the layer on which the copper layer is formed on the ITO electrode) can do.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 기재 위에 감광층을 형성하기 위해서 사용할 수 있다. 예를 들어, 감광성 수지 조성물을 용매에 균일하게 용해 또는 분산시켜 얻을 수 있는 도포액을 조제하고, 기재 위에 도포함으로써 도막을 형성하고, 건조에 의해 용매를 제거함으로써 감광층을 형성할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present embodiment can be used for forming a photosensitive layer on a substrate. For example, a coating liquid which can be obtained by uniformly dissolving or dispersing the photosensitive resin composition in a solvent is prepared, and the coating liquid is applied onto the substrate to form a coating film, and the solvent is removed by drying to form the photosensitive layer.

용매로서는, 각 성분의 용해성, 도막 형성의 용이성 등의 점으로부터, 케톤, 방향족 탄화수소, 알코올, 글리콜에테르, 글리콜알킬에테르, 글리콜알킬에테르아세테이트, 에스테르, 또는 디에틸렌글리콜을 사용할 수 있다. 이들 용매는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상의 용매로 이루어지는 혼합 용매로서 사용해도 된다.As the solvent, ketones, aromatic hydrocarbons, alcohols, glycol ethers, glycol alkyl ethers, glycol alkyl ether acetates, esters, or diethylene glycols can be used from the viewpoints of solubility of each component and easiness of forming a coating film. These solvents may be used singly or as a mixed solvent comprising two or more kinds of solvents.

상기 용매 중에서도, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 사용하는 것이 바람직하다.Of these solvents, preferred are ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether Acetate or the like is preferably used.

본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 감광성 엘리먼트(1)과 같이, 감광성 필름에 제막하여 사용하는 것이 바람직하다. 감광성 필름을, 터치패널용 전극을 갖는 기재 위에 적층함으로써, 롤 투 롤 프로세스를 용이하게 실현할 수 있는, 용제 건조 공정을 단축할 수 있는 등, 제조 공정의 단축이나 비용 저감에 크게 공헌할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present embodiment is preferably used as a film on a photosensitive film like the photosensitive element 1. By laminating the photosensitive film on a substrate having an electrode for a touch panel, it is possible to shorten the manufacturing process and reduce the cost, for example, by shortening the solvent drying process which can easily realize the roll-to-roll process.

감광성 엘리먼트(1)의 감광층(20)은, 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물을 함유하는 도포액을 조제하고, 이것을 지지 필름(10) 위에 도포, 건조함으로써 형성할 수 있다. 도포액은, 상술한 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물을 구성하는 각 성분을 용매에 균일하게 용해 또는 분산함으로써 얻을 수 있다.The photosensitive layer 20 of the photosensitive element 1 can be formed by preparing a coating liquid containing the photosensitive resin composition according to the present embodiment, applying the coating liquid onto the supporting film 10, and drying the coating liquid. The coating liquid can be obtained by uniformly dissolving or dispersing each component constituting the photosensitive resin composition according to the present embodiment in the solvent.

용제로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 메틸렌글리콜, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 클로로포름, 염화메틸렌을 들 수 있다. 이들의 용제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상의 용매로 이루어지는 혼합 용매로서 사용해도 된다.The solvent is not particularly limited and a known solvent can be used and examples thereof include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, methanol, ethanol, propanol, butanol, methylene glycol, ethylene glycol, propylene glycol, ethylene Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether Acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, chloroform, and methylene chloride. These solvents may be used singly or as a mixed solvent comprising two or more kinds of solvents.

도포 방법으로서는, 예를 들면, 닥터블레이드 코팅법, 마이어바 코팅법, 롤 코팅법, 스크린 코팅법, 스피너 코팅법, 잉크젯 코팅법, 스프레이 코팅법, 딥 코팅법, 그라비아 코팅법, 커튼 코팅법, 다이 코팅법을 들 수 있다.Examples of the application method include a doctor blade coating method, a Meyer bar coating method, a roll coating method, a screen coating method, a spinner coating method, an inkjet coating method, a spray coating method, a dip coating method, a gravure coating method, Die coating method.

건조 조건에 특별히 제한은 없지만, 건조 온도는, 60~130℃로 하는 것이 바람직하고, 건조 시간은, 0.5분~30분으로 하는 것이 바람직하다.The drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 60 to 130 DEG C, and the drying time is preferably 0.5 to 30 minutes.

감광층의 두께는, 전극 보호에 충분한 효과를 발휘하고, 또한 부분적인 전극 보호막형성에 의해 발생하는 터치패널(터치센서) 표면의 단차가 극히 작아지도록, 건조 후의 두께로 1㎛ 이상 9㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the photosensitive layer is preferably 1 mu m or more and 9 mu m or less in thickness after drying so as to exhibit a sufficient effect for electrode protection and to reduce the step on the surface of the touch panel (touch sensor) More preferably 1 μm or more and 8 μm or less, still more preferably 2 μm or more and 8 μm or less, and particularly preferably 3 μm or more and 8 μm or less.

본 실시형태에 있어서는, 감광층(20)이, 가시광선 투과율의 최소치가 90% 이상인 것이 바람직하고, 92% 이상인 것이 보다 바람직하고, 95% 이상인 것이 더욱 바람직하다.In the present embodiment, the minimum value of the visible light transmittance of the photosensitive layer 20 is preferably 90% or more, more preferably 92% or more, and even more preferably 95% or more.

감광층(20)의 점도는, 감광성 엘리먼트를 롤상으로 했을 경우에, 감광성 엘리먼트(1)의 단면으로부터 감광성 수지 조성물이 스며나오는 것을 1개월 이상 방지하는 점 및 감광성 엘리먼트(1)를 절단할 때에 감광성 수지 조성물의 파편이 기판에 부착하여 야기되는 활성 광선을 조사할 때의 노광 불량이나 현상 잔사 등을 방지하는 점으로부터, 30℃에 있어서, 15~100mPa·s인 것이 바람직하고, 20~90mPa·s인 것이 보다 바람직하고, 25~80mPa·s인 것이 더욱 바람직하다.The viscosity of the photosensitive layer 20 is set so as to prevent the photosensitive resin composition from leaking out from the end face of the photosensitive element 1 for at least one month when the photosensitive element is rolled, It is preferably 15 to 100 mPa · s at 30 ° C and more preferably 20 to 90 mPa · s at 30 ° C. because fragments of the resin composition prevent exposure defects and development residue when irradiating actinic light rays caused by adhering to the substrate , More preferably from 25 to 80 mPa · s.

또한, 상기의 점도는, 감광성 수지 조성물로 형성되는 직경 7mm, 두께 2mm의 원형의 막을 측정용 시료로 하고, 이 시료의 두께 방향으로, 30℃ 및 80℃에서 1.96×10-2N의 하중을 가하였을 때의 두께의 변화 속도를 측정하고, 이 변화 속도로부터 뉴턴 유체를 가정하여 점도로 환산한 값이다.The viscosity was measured by using a circular film having a diameter of 7 mm and a thickness of 2 mm formed of a photosensitive resin composition as a sample for measurement and a load of 1.96 x 10 -2 N at 30 캜 and 80 캜 in the thickness direction of the sample The velocity of change of the thickness of the test specimen was measured.

보호 필름(30)(커버 필름)으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 및 폴리에틸렌-아세트산비닐 공중합체와 폴리에틸렌의 적층 필름 등으로 이루어지는 필름을 들 수 있다.As the protective film 30 (cover film), for example, a film comprising a polyethylene, a polypropylene, a polyethylene terephthalate, a polycarbonate, a polyethylene-vinyl acetate copolymer, and a laminated film of a polyethylene-vinyl acetate copolymer and polyethylene .

보호 필름(30)의 두께는, 5~100㎛정도가 바람직하지만, 롤 상으로 감아 보관하는 관점에서, 70㎛ 이하인 것이 바람직하고, 60㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the protective film 30 is preferably about 5 to 100 mu m, but is preferably 70 mu m or less, more preferably 60 mu m or less, still more preferably 50 mu m or less, And particularly preferably 40 m or less.

감광성 엘리먼트(1)는, 롤상으로 감아 보관, 또는 사용할 수 있다.The photosensitive element 1 can be rolled up and stored or used.

본 실시형태에 있어서는, 상술한 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물 및 용매를 함유하는 도포액을, 터치패널용 전극을 갖는 기재 위에 도포하고, 건조하여, 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층(20)을 설치해도 된다. 이 용도의 경우에 있어서도, 감광층은 상술한, 막두께, 가시광선 투과율을 충족시키는 것이 바람직하다.In this embodiment, the photosensitive resin composition and the coating liquid containing the solvent according to the present embodiment described above are applied on a substrate having a touch panel electrode and dried to form a photosensitive layer 20 made of a photosensitive resin composition, May be installed. Also in this case, it is preferable that the photosensitive layer satisfies the above-described film thickness and visible light transmittance.

다음으로, 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막의 형성하는 방법에 관하여 설명한다. 도 2는, 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법의 일례를 설명하기 위한 모식 단면도이다.Next, a method of forming the protective film of the electrode for a touch panel according to the present invention will be described. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a method of forming a protective film for an electrode for a touch panel according to the present invention.

본 실시형태의 터치패널용 전극의 보호막의 형성 방법은, 터치패널용 전극(110 및 120)을 갖는 기재(100) 위에, 상기의 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층(20)을 설치하는 제1 공정과, 감광층(20)의 소정 부분을 자외선을 포함하는 활성 광선의 조사에 의해 경화시키는 제2 공정과, 활성광선의 조사 후에 소정 부분 이외의 감광층을 제거하고, 전극의 일부 또는 전부를 피복하는 감광성 수지 조성물의 경화막 패턴으로 이루어지는 보호막(22)을 형성하는 제3 공정을 구비한다. 이렇게 하여, 터치 입력 시트인 보호막 부착 터치패널(터치센서)(200)을 얻을 수 있다.The method for forming a protective film for a touch panel electrode according to the present embodiment is a method for forming a protective film on a substrate 100 having touch panel electrodes 110 and 120 by using a photosensitive layer 20 made of a photosensitive resin composition according to the present embodiment, A second step of curing a predetermined portion of the photosensitive layer 20 by irradiation of an actinic ray including ultraviolet rays; and a step of removing the photosensitive layer other than a predetermined portion after irradiation of the active ray, And a protective film (22) comprising a cured film pattern of the photosensitive resin composition covering at least a part of the protective film (22). Thus, a touch panel (touch sensor) 200 with a protective film as a touch input sheet can be obtained.

본 실시형태로 사용되는 기재(100)로서는, 일반적으로 터치패널(터치센서)용으로서 사용되는, 유리판, 플라스틱판, 세라믹판 등의 기판을 들 수 있다. 이 기판 위에는, 보호막으로 되는 수지 경화막을 형성하는 대상이 되는 터치패널용 전극이 설치된다. 전극으로서는, ITO, Cu, Al, Mo 등의 전극, TFT 등을 들 수 있다. 또한, 기판 위에는, 기판과 전극 사이에 절연층이 설치되어 있어도 된다.As the substrate 100 used in the present embodiment, a substrate such as a glass plate, a plastic plate, and a ceramic plate which is generally used for a touch panel (touch sensor) can be mentioned. On this substrate, an electrode for a touch panel to be a target of forming a resin cured film to be a protective film is provided. Examples of the electrode include electrodes such as ITO, Cu, Al, and Mo, and TFTs. An insulating layer may be provided between the substrate and the electrode on the substrate.

도 2에 나타내는 터치패널용 전극(110 및 120)을 갖는 기재(100)는, 예를 들면, 이하의 순서로 얻을 수 있다. PET 필름 등의 기재(100) 위에, ITO, Cu의 순서대로 스팩터에 의해 금속막을 형성한 후, 금속막 위에 에칭용 감광성 필름을 첩부(貼付)하고, 원하는 레지스터 패턴을 형성하고, 불필요한 Cu를 염화철수용액 등의 에칭액으로 제거한 후, 레지스터 패턴을 박리제거한다.The substrate 100 having the touch panel electrodes 110 and 120 shown in Fig. 2 can be obtained, for example, in the following order. A metal film is formed on the base material 100 such as a PET film by sputtering in the order of ITO and Cu and then a photosensitive film for etching is pasted on the metal film to form a desired resistor pattern and unnecessary Cu After removing with an etching solution such as an aqueous solution of iron chloride, the resist pattern is peeled off.

상기 제1 공정에서는, 본 실시형태에 관련되는 감광성 엘리먼트(1)의 보호 필름(30)을 제거한 후, 감광성 엘리먼트를 가열하면서, 기재(100)의 터치패널용 전극(110 및 120)이 설치되어 있는 표면에 감광층(20)을 압착함으로써 전사하고, 적층한다(도 2의 (a)를 참조).In the first step, after the protective film 30 of the photosensitive element 1 according to the present embodiment is removed, the electrodes 110 and 120 for the touch panels of the substrate 100 are provided while heating the photosensitive element And the photosensitive layer 20 is pressed on the surface of the photosensitive layer 20 to be laminated (see Fig. 2 (a)).

압착 수단으로서는, 압착 롤을 들 수 있다. 압착 롤은, 가열 압착할 수 있도록 가열 수단을 구비한 것이어도 된다.As the pressing means, a pressing roll can be mentioned. The pressing roll may be provided with a heating means so as to be capable of being heated and pressed.

가열 압착하는 경우의 가열 온도는, 감광층(20)과 기재(100)와의 밀착성, 및, 감광층(20)과 터치패널용 전극(110 및 120)과의 밀착성을 충분히 확보하면서, 감광층(20)의 구성성분이 열경화 혹은 열분해되기 어렵도록, 10~160℃로 하는 것이 바람직하고, 20~150℃로 하는 것이 보다 바람직하고, 30~150℃로 하는 것이 더욱 바람직하다.The heating temperature in the case of hot pressing is set to be a temperature in which the photosensitive layer 20 is adhered to the substrate 100 while sufficiently ensuring the adhesion between the photosensitive layer 20 and the substrate 100 and the adhesion between the photosensitive layer 20 and the electrodes 110 and 120 for the touch panels. 20 to 150 deg. C is more preferable, and 30 to 150 deg. C is more preferable.

또한, 가열 압착시의 압착 압력은, 감광층(20)과 기재(100)와의 밀착성을 충분히 확보하면서, 기재(100)의 변형을 억제하는 관점으로부터, 선압(線壓)으로 50~1×105N/m로 하는 것이 바람직하고, 2.5×102~5×104N/m로 하는 것이 보다 바람직하고, 5×102~4×104N/m로 하는 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of suppressing the deformation of the base material 100 while ensuring sufficient adhesion between the photosensitive layer 20 and the base material 100, the compression pressure during hot pressing is 50 to 1 x 10 < to a 5 N / m is more preferable, and preferably, to a 2.5 × 10 2 ~ 5 × 10 4 N / m is preferable, and than 5 × 10 2 ~ 4 × 10 4 N / m to a.

감광성 엘리먼트(1)를 상기와 같이 가열하면, 기재를 예열 처리하는 것은 필요하지 않지만, 감광층(20)과 기재(100)와의 밀착성을 더욱 향상시키는 점에서, 기재(100)를 예열 처리하는 것이 바람직하다. 이 때의 예열 온도는, 30~150℃로 하는 것이 바람직하다.It is not necessary to preheat the base material when the photosensitive element 1 is heated as described above. However, in order to further improve the adhesion between the photosensitive layer 20 and the base material 100, desirable. The preheating temperature at this time is preferably 30 to 150 占 폚.

본 실시형태에 관련되는 방법에 있어서는, 감광성 엘리먼트를 사용하는 대신에, 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물 및 용매를 함유하는 도포액을 조제하여 기재(100)의 터치패널용 전극(110 및 120)이 설치되어 있는 표면에 도포하고, 건조하여 감광층(20)을 형성할 수 있다.In the method according to the present embodiment, instead of using the photosensitive element, a coating liquid containing the photosensitive resin composition and the solvent according to the present embodiment is prepared to form the electrode for touch panels 110 and 120 And the photosensitive layer 20 can be formed by drying.

감광층(20)은, 상술한 막두께, 가시광선 투과율의 조건을 충족시키는 것이 바람직하다.The photosensitive layer 20 preferably satisfies the conditions of the above-mentioned film thickness and visible light transmittance.

상기 제2 공정에서는, 감광층(20)의 소정 부분에, 포토마스크(130)를 통하여, 활성 광선(L)을 패턴 형상으로 조사한다(도 2의 (b)를 참조).In the second step, an active ray L is irradiated in a pattern on a predetermined portion of the photosensitive layer 20 through a photomask 130 (see FIG. 2 (b)).

활성 광선을 조사할 때, 감광층(20) 위의 지지 필름(10)이 투명인 경우에는, 그대로 활성 광선을 조사할 수 있고, 불투명인 경우에는 제거하고 나서 활성 광선을 조사한다. 감광층(20)의 보호라는 점에서는, 지지 필름(10)으로서 투명한 중합체 필름을 사용하여, 이 중합체 필름을 잔존시킨 채, 그것을 통해 활성 광선을 조사하는 것이 바람직하다.When the support film 10 on the photosensitive layer 20 is transparent when irradiating an actinic ray, the actinic ray can be irradiated as it is. If the support film 10 is opaque, the actinic ray is irradiated after the support film 10 is removed. From the point of view of protection of the photosensitive layer 20, it is preferable to use a transparent polymer film as the supporting film 10, and to irradiate an actinic ray through the polymer film while remaining the polymer film.

활성 광선(L)의 조사에 사용되는 광원으로서는, 공지의 활성 광원을 사용할 수 있고, 예를 들면, 카본 아크등, 초고압 수은등, 고압 수은등, 크세논램프를 들 수 있으며, 자외선을 유효하게 방사하는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.As a light source used for irradiation of the actinic ray L, a known active light source can be used. Examples of the light source include a carbon arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, and a xenon lamp. And is not particularly limited.

이 때의, 활성 광선(L)의 조사량은, 통상, 1×102~1×104J/㎡이며, 조사 시에, 가열을 수반할 수도 있다. 이 활성 광선 조사량이, 1×102J/㎡ 미만에서는, 광경화의 효과가 불충분해지는 경향이 있고, 1×104J/㎡를 초과하면, 감광층(20)이 변색되는 경향이 있다.The irradiation amount of the active ray L at this time is usually 1 × 10 2 to 1 × 10 4 J / m 2, and may be accompanied by heating at the time of irradiation. If the dose of the active rays is less than 1 x 10 2 J / m 2 , the effect of photocuring tends to become insufficient. If the dose of the active ray exceeds 1 x 10 4 J / m 2, the photosensitive layer 20 tends to discolor.

상기 제3 공정에서는, 활성 광선의 조사 후의 감광층을 현상액으로 현상하여 활성 광선이 조사되어 있지 않은 부분(즉, 감광층의 소정 부분 이외)을 제거하고, 전극의 일부 또는 전부를 피복하는 두께가 10㎛ 이하의 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물의 경화막 패턴으로 이루어지는 보호막(22)을 형성한다(도 2의 (c)를 참조). 형성되는 보호막(22)은 소정의 패턴을 가질 수 있다.In the third step, the photosensitive layer after the irradiation of the actinic ray is developed with a developing solution to remove the portion not irradiated with the active ray (i.e., the predetermined portion of the photosensitive layer), and a thickness covering the whole or part of the electrode A protective film 22 composed of a cured film pattern of the photosensitive resin composition according to the present embodiment of 10 탆 or less is formed (see FIG. 2 (c)). The protective film 22 formed may have a predetermined pattern.

또한, 활성 광선의 조사 후, 감광층(20)에 지지 필름(10)이 적층되어 있는 경우에는 그것을 제거한 후, 현상액에 의한 활성 광선이 조사되어 있지 않은 부분을 제거하는 현상이 실시된다.When the support film 10 is laminated on the photosensitive layer 20 after irradiation with the actinic ray, a phenomenon occurs in which the portion where the active ray is not irradiated by the developer is removed after removing it.

현상 방법으로서는, 알칼리 수용액, 수계 현상액, 유기용매 등의 공지의 현상액을 사용하여, 스프레이, 샤워, 요동 침지, 브러싱, 스크랩핑 등의 공지의 방법에 의해 현상을 실시하고, 불필요부를 제거하는 방법 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 환경, 안전성의 관점에서 알칼리 수용액을 사용하는 것이 바람직하다는 것으로서 들 수 있다.Examples of the developing method include a method of performing development by a known method such as spraying, shower, swinging dipping, brushing, and scrapping using a known developer such as an aqueous alkali solution, an aqueous developing solution, or an organic solvent to remove unnecessary portions Among them, the use of an aqueous alkali solution is preferable from the viewpoints of environment and safety.

알칼리 수용액의 염기로서는, 수산화 알칼리(리튬, 나트륨 또는 칼륨의 수산화물 등), 탄산 알칼리(리튬, 나트륨 또는 칼륨의 탄산염 혹은 중탄산염 등), 알칼리 금속 인산염(인산칼륨, 인산나트륨 등), 알칼리 금속 피로인산염(피로인산나트륨, 피로인산칼륨 등), 수산화테트라메틸암모늄, 트리에탄올아민 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 수산화테트라메틸암모늄 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.Examples of the base of the alkali aqueous solution include alkali hydroxides such as lithium hydroxide, sodium or potassium hydroxide, alkali carbonates such as lithium carbonate, (Sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.), tetramethylammonium hydroxide, triethanolamine and the like. Among them, tetramethylammonium hydroxide and the like are preferable.

또한, 탄산나트륨의 수용액도 바람직하게 사용되고, 예를 들면, 20~50℃의 탄산나트륨의 희박용액(0.5~5질량% 수용액)이 적합하게 사용된다.An aqueous solution of sodium carbonate is also preferably used, for example, a dilute solution (0.5 to 5 mass% aqueous solution) of sodium carbonate at 20 to 50 캜 is suitably used.

현상 온도 및 시간은, 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물의 현상성에 맞추어서 조정할 수 있다.The development temperature and time can be adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition according to the present embodiment.

또한, 알칼리 수용액 중에는, 계면활성제, 소포제, 현상을 촉진시키기 위한 소량의 유기용매 등을 혼입시킬 수 있다.In addition, a surfactant, defoaming agent, and a small amount of an organic solvent for promoting development may be mixed in the aqueous alkali solution.

또한, 현상 후, 광경화 후의 감광층(20)에 잔존된 알칼리 수용액의 염기를, 유기산, 무기산 또는 이들의 산수용액을 사용하여, 스프레이, 요동 침지, 브러싱, 스크랩핑 등의 공지 방법에 의해 산처리(중화 처리)할 수 있다.After the development, the base of the alkali aqueous solution remaining in the photosensitive layer 20 after photocuring is removed by a known method such as spraying, swinging dipping, brushing, scrapping or the like using an organic acid, (Neutralization treatment).

더욱이, 산처리(중화 처리) 후, 수세하는 공정을 실시할 수도 있다.Furthermore, after the acid treatment (neutralization treatment), a washing step may be carried out.

현상 후, 필요에 따라, 활성 광선의 조사(예를 들면, 5×103~2×104J/㎡)에 의해, 경화막 패턴을 더욱 경화시켜도 된다. 또한, 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 현상 후의 가열 공정 없이도 금속에 대하여 뛰어난 밀착성을 나타내지만, 필요에 따라, 현상 후의 활성 광선의 조사 대신에, 또는 활성 광선의 조사에 맞추어, 가열 처리(80~160℃)를 실시해도 된다.After the development, the cured film pattern may be further cured by irradiation of an actinic ray (for example, 5 x 10 3 to 2 x 10 4 J / m 2), if necessary. The photosensitive resin composition according to the present embodiment exhibits excellent adhesion to a metal even without a heating step after development, but may be subjected to heat treatment in accordance with need, instead of irradiation with actinic rays after development, (80 to 160 DEG C) may be performed.

상기와 같이 하여, 본 발명에 관련되는 터치패널용 전극의 보호막을 형성할 수 있다.As described above, the protective film for the electrode for a touch panel according to the present invention can be formed.

보호막의 열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해, 헵타노니트릴 및 벤조산으로서 검출되는 예로서는, 상술한 바와 같이, 감광층을 구성하는 감광성 수지 조성물이, (C) 성분으로서 1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)]을 포함하는 경우를 들 수 있다.Examples of the protective film to be detected as the heptanonitrile and the benzoic acid by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry include a method in which the photosensitive resin composition constituting the photosensitive layer contains 1,2-octanedione, 1- And [4- (phenylthio) -, 2- (O-benzoyloxime)].

다음으로, 도 3, 도 4 및 도 5를 사용하여, 본 발명의 보호막의 사용 개소의 일례를 설명한다. 도 3은, 정전용량식의 터치패널의 일례를 나타내는 모식 상면도이다. 도 3에 나타나는 터치패널은, 투명 기판(101)의 편면(片面)에 터치 위치 좌표를 검출하기 위한 터치 화면(102)이 있고, 이 영역의 정전용량 변화를 검출하기 위한 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)이 기판(101) 위에 설치되어 있다. 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)은 각각 터치 위치의 X좌표 및 Y좌표를 검출한다.Next, an example of the use position of the protective film of the present invention will be described with reference to Figs. 3, 4, and 5. Fig. 3 is a schematic top view showing an example of a capacitive touch panel. The touch panel shown in Fig. 3 has a touch screen 102 for detecting touch position coordinates on one surface of a transparent substrate 101, a transparent electrode 103 for detecting a capacitance change in the touch screen 102, A transparent electrode 104 is provided on the substrate 101. The transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 respectively detect the X coordinate and the Y coordinate of the touch position.

투명 기판(101) 위에는, 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)으로부터 터치 위치의 검출 신호를 외부 회로에 전달하기 위한 인출(引出) 배선(105)이 설치되어 있다. 또한, 인출 배선(105)과 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)은, 투명 전극(103) 및 투명 전극(104) 위에 설치된 접속 전극(106)에 의해 접속되어 있다. 또한, 인출 배선(105)의 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)과의 접속부와 반대측의 단부에는, 외부 회로와의 접속 단자(107)가 설치되어 있다. 본 발명에 관련되는 감광성 수지 조성물은, 인출 배선(105), 접속 전극(106) 및 접속 단자(107)의 보호막(122)을 형성하기 위해 적합하게 사용할 수 있다. 이 때에, 센싱 영역에 있는 전극을 동시에 보호할 수도 있다. 도 3에서는, 보호막(122)에 의해, 인출 배선(105), 접속 전극(106), 센싱 영역의 일부 전극 및 접속 단자(107)의 일부를 보호하고 있지만, 보호막을 설치하는 개소는 적절히 변경해도 된다. 예를 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 터치 화면(102)을 모두 보호하도록 보호막(123)을 설치해도 된다.On the transparent substrate 101, a lead wiring 105 for transmitting a detection signal of a touch position from the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 to an external circuit is provided. The lead wiring 105, the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 are connected by the connection electrode 106 provided on the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104. A connecting terminal 107 for connecting to the external circuit is provided at the end of the lead wiring 105 opposite to the connecting portion of the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104. [ The photosensitive resin composition according to the present invention can be suitably used for forming the lead-out wiring 105, the connection electrode 106 and the protective film 122 of the connection terminal 107. At this time, the electrodes in the sensing area can be simultaneously protected. 3, the lead wiring 105, the connection electrode 106, a part of the electrode in the sensing region, and a part of the connection terminal 107 are protected by the protection film 122. However, do. For example, as shown in Fig. 4, a protective film 123 may be provided to protect all of the touch screen 102.

도 5를 사용하여, 도 3에 나타낸 터치패널에 있어서, 투명 전극과 인출 배선의 접속부의 단면 구조를 설명한다. 도 5는, 도 3에 나타내는 C부분의 V-V선에 따른 부분 단면도이며, 투명 전극(104)과 인출 배선(105)의 접속부를 설명하기 위한 도면이다. 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 투명 전극(104)과 인출 배선(105)은, 접속 전극(106)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 투명 전극(104)의 일부, 및, 인출 배선(105) 및 접속 전극(106)의 전부가, 보호막(122)으로 덮여 있다. 동일하게, 투명 전극(103)과 인출 배선(105)은, 접속 전극(106)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 투명전극(104)와 인출 배선(105)가 직접, 전기적으로 접속되어 있어도 된다. 상술한 본 실시형태에 관련되는 감광성 수지 조성물 및 감광성 엘리먼트는, 상기 구조 부분의 보호막으로서의 수지 경화막 패턴의 형성을 위한 사용에 적합하다.The cross-sectional structure of the connection portion between the transparent electrode and the lead-out wiring in the touch panel shown in Fig. 3 will be described with reference to Fig. 5 is a partial cross-sectional view taken along the line V-V of the portion C shown in Fig. 3, and is a view for explaining the connection portion between the transparent electrode 104 and the lead wiring 105. Fig. The transparent electrode 104 and the lead wiring 105 are electrically connected to each other through the connection electrode 106 as shown in Fig. A part of the transparent electrode 104 and all of the lead wiring 105 and the connection electrode 106 are covered with the protective film 122 as shown in Fig. Similarly, the transparent electrode 103 and the lead-out wiring 105 are electrically connected through the connection electrode 106. 5 (b), the transparent electrode 104 and the lead wiring 105 may be directly and electrically connected to each other. The photosensitive resin composition and the photosensitive element according to the present embodiment described above are suitable for use for forming a resin cured film pattern as a protective film of the structural portion.

본 실시형태에 있어서의, 터치패널의 제조 방법에 관하여 설명한다. 우선, 기재(100) 위에 설치된 투명 전극(101) 위에, 투명 전극(X위치 좌표)(103)을 형성한다. 이어서, 투명 전극(Y위치 좌표)(104)을 형성한다. 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)의 형성은, 투명 기재(100) 위에 형성된 투명 전극층을, 에칭하는 방법 등을 사용할 수 있다.A manufacturing method of the touch panel in this embodiment will be described. First, a transparent electrode (X position coordinate) 103 is formed on a transparent electrode 101 provided on a substrate 100. Subsequently, a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed. The transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 may be formed by a method of etching a transparent electrode layer formed on the transparent substrate 100 or the like.

다음으로, 투명 기판(101)의 표면에, 외부 회로와 접속하기 위한 인출 배선(105)과, 이 인출 배선과 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)을 접속하는 접속 전극(106)을 형성한다. 인출 배선(105) 및 접속 전극(106)은, 투명 전극(103) 및 투명 전극(104)의 형성 후에 형성해도, 각 투명 전극 형성시에 동시에 형성해도 된다. 인출 배선(105) 및 접속 전극(106)의 형성은, 금속 스퍼터링 후, 에칭법 등을 사용할 수 있다. 인출 배선(105)은, 예를 들면, 플레이크(flake) 형상의 은을 함유하는 도전 페이스트 재료를 사용하고, 스크린 인쇄법을 이용하여, 접속 전극(106)을 형성함과 동시에 형성할 수 있다. 다음으로, 인출 배선(105)과 외부 회로를 접속하기 위한 접속 단자(107)를 형성한다.Next, on the surface of the transparent substrate 101, an outgoing wiring 105 for connecting to an external circuit and a connection electrode 106 for connecting the outgoing wiring to the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 are formed do. The lead wiring 105 and the connection electrode 106 may be formed after the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 are formed or may be formed at the time of forming each transparent electrode. The lead wiring 105 and the connection electrode 106 can be formed by metal sputtering, etching or the like. The lead wiring 105 can be formed at the same time as forming the connecting electrode 106 by using a conductive paste material containing, for example, flake-like silver and using a screen printing method. Next, a connection terminal 107 for connecting the lead wiring 105 to an external circuit is formed.

상기 공정에 의해 형성된 투명 전극(103) 및 투명 전극(104), 인출 배선(105), 접속 전극(106), 및, 접속 단자(107)를 덮도록, 본 실시형태에 관련되는 감광성 엘리먼트(1)를 압착하고, 상기 전극 위에 감광층(20)을 설치한다. 다음으로, 전사된 감광층(20)에 대하여, 원하는 형상으로 포토마스크를 통해 패턴 형상으로 활성 광선(L)을 조사한다. 활성 광선(L)을 조사한 후, 현상을 실시하고, 감광층(20)의 소정 부분 이외를 제거함으로써, 감광층(20)의 소정 부분의 경화물로 이루어지는 보호막(122)을 형성한다. 이와 같이 하여, 보호막(122)을 구비하는 터치패널을 제조할 수 있다.The photosensitive element 1 according to the present embodiment is formed so as to cover the transparent electrode 103, the transparent electrode 104, the lead wiring 105, the connection electrode 106, and the connection terminal 107 formed by the above- And a photosensitive layer 20 is provided on the electrode. Next, the transferred photosensitive layer 20 is irradiated with the actinic ray L in a desired pattern through a photomask in a desired shape. A protective film 122 made of a cured product of a predetermined portion of the photosensitive layer 20 is formed by irradiating the active ray L with development and removing the portion other than the predetermined portion of the photosensitive layer 20. In this way, a touch panel including the protective film 122 can be manufactured.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명에 관하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[바인더 폴리머 용액(A1)의 제작][Preparation of binder polymer solution (A1)] [

교반기, 환류 냉각기, 불활성 가스 도입구 및 온도계를 구비한 플라스크에, 표 1에 나타내는 (1)을 넣고, 질소 가스 분위기하에서 80℃로 승온하여, 반응 온도를 80℃±2℃로 유지하면서, 표 1에 나타내는 (2)를 4시간에 걸쳐 균일하게 적하하였다. (2)의 적하 후, 80℃±2℃에서 6시간 계속 교반하고, 중량평균분자량이 약 65,000, 산가가 78mgKOH/g, 수산기가가 2mgKOH/g인 바인더 폴리머의 용액(고형분 45질량%)(A1)을 얻었다.(1) shown in Table 1 was added to a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, an inert gas inlet and a thermometer, and the temperature was raised to 80 DEG C in a nitrogen gas atmosphere. While maintaining the reaction temperature at 80 DEG C +/- 2 DEG C, (2) shown in Fig. 1 was uniformly added dropwise over 4 hours. (Solid content: 45% by mass) having a weight average molecular weight of about 65,000, an acid value of 78 mgKOH / g and a hydroxyl value of 2 mgKOH / g was continuously stirred at 80 ° C ± 2 ° C for 6 hours A1).

Figure pct00004
Figure pct00004

또한, 중량평균분자량(Mw)은, 겔침투크로마토그래피법(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 환산함으로써 도출하였다. GPC의 조건을 이하에 나타냈다.The weight average molecular weight (Mw) was determined by gel permeation chromatography (GPC) and calculated by using a standard polystyrene calibration curve. The conditions of GPC are shown below.

GPC 조건 GPC conditions

펌프: 히타치 L-6000형((주) 히타치제작소 제, 제품명)Pump: Hitachi L-6000 (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)

컬럼: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440(이상, 히타치가세이코교(주) 제, 제품명)Column: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (trade name, product of Hitachi Seiko Kogyo Co., Ltd.)

용리액: 테트라히드로푸란Eluent: tetrahydrofuran

측정 온도: 40℃Measuring temperature: 40 ° C

유량: 2.05mL/분 Flow rate: 2.05 mL / min

검출기: 히타치 L-3300형 RI((주)히타치제작소 제, 제품명)Detector: Hitachi L-3300 Model RI (product name, manufactured by Hitachi, Ltd.)

[산가의 측정 방법][Determination of acid value]

또한, 산가는, 다음과 같이 하여 측정하였다. 우선, 바인더 폴리머 용액을, 130℃에서 1시간 가열하고, 휘발분을 제거하여, 고형분을 얻었다. 그리고, 산가를 측정해야 할 폴리머 1g을 정칭한 후, 이 폴리머에 아세톤을 30g 첨가하고, 이것을 균일하게 용해하였다. 이어서, 지시약인 페놀프탈레인을 그 용액에 적당량 첨가하여, 0.1N의 KOH 수용액을 사용하여 적정을 실시하였다. 그리고, 다음 식에 의해 산가를 산출하였다.The acid value was measured in the following manner. First, the binder polymer solution was heated at 130 占 폚 for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid content. After 1 g of the polymer to be measured for acid value was determined, 30 g of acetone was added to this polymer, and this was uniformly dissolved. Then, an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator was added to the solution, and titration was performed using a 0.1N KOH aqueous solution. Then, the acid value was calculated by the following formula.

산가=0.1×Vf×56.1/(Wp×I)Acid value = 0.1 x Vf x 56.1 / (Wp x I)

식 중, Vf는 KOH 수용액의 적정량(mL)을 나타내고, Wp는 측정한 수지 용액의 중량(g)을 나타내고, I는 측정한 수지 용액 중의 불휘발분의 비율(질량%)을 나타낸다.In the formula, Vf represents the appropriate amount (mL) of the KOH aqueous solution, Wp represents the weight (g) of the measured resin solution, and I represents the ratio (mass%) of the nonvolatile content in the measured resin solution.

[수산기가의 측정 방법][Method for measuring hydroxyl value]

수산기가는, 다음과 같이 하여 측정하였다. 우선, 바인더 폴리머의 용액을, 130℃에서 1시간 가열하고, 휘발분을 제거하여, 고형분을 얻었다. 그리고, 수산기가를 측정해야 할 폴리머 1g을 정칭한 후, 정칭한 감광성 수지 조성물을 삼각 플라스크에 넣어, 10질량%의 무수 아세트산피리딘 용액을 10mL 첨가하여 이것을 균일하게 용해하고, 100℃에서 1시간 가열하였다. 가열 후, 물 10mL와 피리딘 10mL를 첨가하여 100℃에서 10분간 가열 후, 자동 적정기(히라누마산교(주) 제 「COM-1700」)를 사용하여, 0.5mol/L의 수산화칼륨의 에탄올 용액에 의해 중화 적정을 실시하였다. 그리고, 다음 식에 의해 수산기가를 산출하였다.The hydroxyl value was measured as follows. First, the solution of the binder polymer was heated at 130 占 폚 for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid content. After 1 g of the polymer to be measured for hydroxyl value was determined, 10% by mass of a 10% by mass anhydrous acetic acid pyridine solution was added to the Erlenmeyer flask, which was uniformly dissolved and heated at 100 DEG C for 1 hour Respectively. After heating, 10 mL of water and 10 mL of pyridine were added, and the mixture was heated at 100 캜 for 10 minutes. Then, an ethanol solution of 0.5 mol / L potassium hydroxide was prepared using an automatic titrator ("COM-1700" And the neutralization titration was carried out. Then, the hydroxyl value was calculated by the following equation.

수산기가=(A-B)×f×28.05/시료(g)+산가Hydroxyl group = (A-B) x f x 28.05 / sample (g) + acid value

식 중, A는 공시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)을 나타내고, B는 적정에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)을 나타내고, f는 팩터를 나타낸다.In the formula, A represents the amount (mL) of a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used in the blank test, B represents the amount (mL) of a 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for titration, and f represents a factor .

(실시예 1~8, 비교예 1~8)(Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8)

[감광성 수지 조성물을 함유하는 도포액의 제작][Production of Coating Liquid Containing Photosensitive Resin Composition]

표 2에 나타내는 재료를, 교반기를 사용하여 15분간 혼합하고, 보호막을 형성하기 위한 감광성 수지 조성물을 함유하는 도포액을 제작하였다.The materials shown in Table 2 were mixed using a stirrer for 15 minutes to prepare a coating liquid containing a photosensitive resin composition for forming a protective film.

[감광성 엘리먼트의 제작][Production of photosensitive element]

지지 필름으로서 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고, 상기에서 제작한 감광성 수지 조성물을 함유하는 도포액을 지지 필름 위에 콤마 코터를 사용하여 균일하게 도포하고, 100℃의 열풍 대류식 건조기로 3분간 건조하여 용제를 제거하여, 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층(감광성 수지 조성물층)을 형성하였다. 얻어진 감광층의 두께는 5㎛였다.Using a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 탆 as a support film, a coating liquid containing the photosensitive resin composition prepared above was uniformly coated on a supporting film using a comma coater, followed by drying in a hot air convection type drier at 100 캜 Dried for a minute to remove the solvent to form a photosensitive layer (photosensitive resin composition layer) comprising a photosensitive resin composition. The thickness of the obtained photosensitive layer was 5 占 퐉.

이어서, 얻어진 감광층 위에, 더욱이, 25㎛의 두께의 폴리에틸렌 필름을, 커버 필름으로서 붙여서, 보호막을 형성하기 위한 감광성 엘리먼트를 제작하였다.Subsequently, a polyethylene film having a thickness of 25 mu m was further adhered as a cover film on the obtained photosensitive layer to prepare a photosensitive element for forming a protective film.

[보호막의 투과율의 측정][Measurement of transmittance of protective film]

얻어진 감광성 엘리먼트의 커버 필름인 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 두께 1mm의 유리 기판 위에, 감광층이 접하도록 라미네이터(히타치가세이코교(주) 제, 상품명 HLM-3000형)을 사용하여, 롤 온도 120℃, 기판 전송 속도 1m/분, 압착 압력(실린더 압력) 4×105Pa(두께가 1mm, 세로 10cm×가로 10cm의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8×103N/m)의 조건으로 라미네이트하여, 유리 기판 위에, 감광층 및 지지 필름이 적층된 적층체를 제작하였다.Using a laminator (trade name: HLM-3000, manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.) so that the photosensitive layer was brought into contact with a glass substrate having a thickness of 1 mm while peeling the polyethylene film as the cover film of the obtained photosensitive element, , A substrate transfer rate of 1 m / min, and a compression pressure (cylinder pressure) of 4 × 10 5 Pa (a substrate having a thickness of 1 mm and a length of 10 cm × width of 10 cm was used, the line pressure at this time was 9.8 × 10 3 N / m) To prepare a laminate in which a photosensitive layer and a supporting film were laminated on a glass substrate.

이어서, 얻어진 적층체의 감광층에, 평행 광선 노광기(오크제작소(주) 제, EXM1201)를 사용하여, 감광층측 위쪽으로부터 노광량 5×102J/㎡로(i선(파장 365nm)에 있어서의 측정치), 자외선을 조사한 후, 지지 필름을 제거하고, 140℃에서 가열한 상자형(箱型) 건조기(미쓰비시덴키가부시키가이샤 제, 모델 넘버(型番): NV50-CA) 내에 30분간 정치하여, 두께 5㎛의 보호막을 갖는 투과율 측정용 시료를 얻었다.Subsequently, the photosensitive layer of the obtained laminate was irradiated with light of 5 x 10 < 2 > J / m < 2 > (i-line (wavelength: 365 nm)) from above the photosensitive layer side using a parallel light exposure device (EXM1201, After the ultraviolet rays were irradiated, the supporting film was removed and the film was allowed to stand in a box type dryer (model number: NV50-CA, manufactured by Mitsubishi Denki Kagaku Co., Ltd.) heated at 140 캜 for 30 minutes , And a protective film having a thickness of 5 mu m was obtained.

이어서, 얻어진 시료를 (주) 히타치하이테크놀로지즈 제, 자외가시 분광 광도계(U-3310)를 사용하여, 측정 파장역 400~700nm로 가시광선 투과율을 측정하고, 최소치를 산출하였다. 표 4 및 표 5에 측정결과를 나타냈다.Subsequently, the visible light transmittance was measured at a measurement wavelength range of 400 to 700 nm using a spectrophotometer (U-3310) manufactured by Hitachi High Technologies, Ltd., and a minimum value was calculated. Table 4 and Table 5 show the measurement results.

[보호막의 염수 분무 시험(인공한액내성 평가 시험)][Salt spray test of protective film (artificial liquid resistance evaluation test)]

얻어진 감광성 엘리먼트의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 스퍼터 구리 부착 폴리이미드 필름(토오레필름카코우(주) 제) 위에, 감광층이 접하도록 라미네이터(히타치가세이코교(주) 제, 상품명 HLM-3000형)을 사용하여, 롤 온도 120℃, 기판 전송 속도 1m/분, 압착 압력(실린더 압력) 4×105Pa(두께가 1mm, 세로 10cm×가로 10cm의 기판을 사용했기 때문에, 이 때의 선압은 9.8×103N/m)의 조건으로 라미네이트 하여, 스퍼터 구리 위에, 감광층 및 지지 필름이 적층된 적층체를 제작하였다.(HLM-3000 type, manufactured by Hitachi Seiko Kogyo Co., Ltd.) so that the photosensitive layer was contacted with a sputtered copper-clad polyimide film (manufactured by Toray Industries, Inc.) while peeling the polyethylene film of the obtained photosensitive element. ), A substrate temperature of 120 DEG C, a substrate transfer rate of 1 m / min, a compression pressure (cylinder pressure) of 4 x 10 < 5 > Pa (a thickness of 1 mm and a length of 10 cm x 10 cm) 9.8 x 10 < 3 > N / m) to prepare a laminate in which a photosensitive layer and a supporting film were laminated on the sputter copper.

이어서, 얻어진 적층체의 감광층에, 평행 광선 노광기(오크제작소(주) 제, EXM1201)를 사용하여, 감광측 위쪽으로부터 노광량 5×102J/㎡로(i선(파장 365nm)에 있어서의 측정치), 자외선을 조사한 후, 지지 필름을 제거하고, 감광층측 위쪽으로부터 노광량 1×104J/㎡로(i선(파장 365nm)에 있어서의 측정치) 자외선을 더 조사하여, 140℃로 가열한 상자형 건조기(미쓰비시덴키가부시키가이샤 제, 모델 넘버(型番): NV50-CA) 내에 30분간 정치하였다. 두께 5.0㎛의 보호막이 형성된 인공한액내성 평가용 시료를 얻었다.Subsequently, the photosensitive layer of the obtained laminate was irradiated with light having an exposure amount of 5 x 10 < 2 > J / m < 2 > (i-line (wavelength: 365 nm)) using a parallel light exposure apparatus (EXM1201, After irradiating ultraviolet rays, the support film was removed. Further, ultraviolet light was irradiated from the upper side of the photosensitive layer to an exposure amount of 1 x 10 4 J / m 2 (measurement value at i-line (wavelength 365 nm) And left for 30 minutes in a box-type dryer (model number: NV50-CA, manufactured by Mitsubishi Denki K.K.). Thereby obtaining a sample for artificial liquid resistance evaluation in which a protective film having a thickness of 5.0 mu m was formed.

이어서, JlS 규격(Z 2371)을 참고로, 염수 분무 시험기(스가시험기(주) 제 STP-90V2)를 사용하여, 시험조내에 전술의 시료를 재치하고, 농도 50g/L의 염수(pH=6.7)를 시험조온도 35℃, 분무량 1.5mL/h로 48시간 분무하였다. 분무 종료 후, 염수를 닦아내고, 평가용 시료의 표면 상태를 관찰하여, 이하의 평점에 따라서 평가하였다. 표 4 및 표 5에 측정 결과를 나타냈다.Subsequently, the above-mentioned sample was placed in a test tank using a salt water spray tester (STP-90V2, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) with reference to JIS standard (Z 2371) ) Was sprayed for 48 hours at a test bath temperature of 35 DEG C and a spray amount of 1.5 mL / h. After completion of the spraying, the brine was wiped off and the surface state of the sample for evaluation was observed and evaluated according to the following ratings. Table 4 and Table 5 show the measurement results.

A: 보호막 표면에 전혀 변화없음.A: No change on the surface of the protective film.

B: 보호막 표면에 극히 약간의 흔적이 보이지만, 구리는 변화없음.B: Very little traces are seen on the surface of the protective film, but no change in copper.

C: 보호막 표면에 흔적이 보이지만, 구리는 변화없음.C: Traces appear on the surface of the protective film, but no change in copper.

D: 보호막 표면에 흔적이 있고, 또한 구리가 변색하였다.D: There was a trace on the surface of the protective film, and the copper discolored.

[140℃, 30분 가열 후에 있어서의 발생 가스 측정(열분해 가스 크로마토그래피 질량분석)][Measurement of generated gas after heating at 140 占 폚 for 30 minutes (pyrolysis gas chromatography mass spectrometry)]

얻어진 감광성 엘리먼트의 폴리에틸렌 필름을 벗기면서, 폴리사불화에틸렌 시트(닛토덴코가부시키가이샤 제, 제품명: 니토프론 필름 No. 900U) 감광층이 접하도록 라미네이터(히타치가세이코교(주) 제, 제품명 HLM-3000형)를 사용하여, 롤 온도 120℃, 기판 전송 속도 1m/분, 압착압력(실린더 압력) 4×105Pa의 조건으로 라미네이트하였다.While the resulting photosensitive element was peeled off from the polyethylene film, a laminator (manufactured by Hitachi Seiko Kogyo Co., Ltd., product name: Nitto Furon Film No. 900U, manufactured by Nitto Denko Co., using HLM-3000 type), a roll temperature of 120 ℃, a substrate transport speed 1m / min, the contact pressure (cylinder pressure) of the laminate under the condition of 4 × 10 5 Pa.

이어서, 얻어진 적층제의 감광층에, 평행 광선 노광기(오크제작소(주) 제, EXM1201)를 사용하여, 감광측 위쪽으로부터 노광량 5×102J/㎡로(i선(파장 365nm)에 있어서의 측정치), 자외선을 조사한 후, 지지 필름을 제거하고, 감광층측 위쪽으로부터 노광량 1×104J/㎡로(i선(파장 365nm)에 있어서의 측정치) 자외선을 더 조사하여, 열분해 가스크로마토그래피 질량 분석용의 측정 샘플을 얻었다.Subsequently, a photosensitive layer of the obtained laminate was irradiated with light of 5 x 10 < 2 > J / m < 2 > (i-line (wavelength: 365 nm)) using a parallel light exposure apparatus (EXM1201, After irradiating ultraviolet rays, the support film was removed, and ultraviolet rays were further irradiated from the upper side of the photosensitive layer at an exposure amount of 1 x 10 4 J / m 2 (measurement value at i-line (wavelength 365 nm)) to obtain a pyrolysis gas chromatographic mass A measurement sample for analysis was obtained.

측정 샘플을 Tekmar 7000HT 헤드 스페이스 샘플러를 사용하고, 140℃, 30분으로 가열 후, 발생 가스를 GC/MS(시마즈제작소 제, 모델 넘버: GC/MS QP-2010, 캐리어 가스: 헬륨, 1.0mL/분, 컬럼: HP-5MS, 오븐: 40℃에서 5분간 가열 후, 15℃/분의 비율로 300℃까지 승온, 인터페이스 온도: 280℃, 이온 소스 온도: 250℃, 샘플 주입량: 0.1mL)에 도입하여 분석을 하였다. 표 4 및 표 5에 측정 결과를 나타냈다. 또한, 실시예 6에서 얻어진 보호막에 관하여 열분해 가스크로마토그래피 질량분석을 실시했을 때의 가스크로마토그램을 도 6에 나타냈다. 도 6 중, A가 벤조산의 검출 피크를 나타내고, B가 헵타노니트릴의 검출 피크를 나타냈다.The measurement sample was heated at 140 占 폚 for 30 minutes using a Tekmar 7000HT headspace sampler and the generated gas was analyzed by GC / MS (model number: GC / MS QP-2010, carrier gas: helium, Min., Column: HP-5MS, oven: heating at 40 占 폚 for 5 minutes and then raising the temperature to 300 占 폚 at a rate of 15 占 폚 / minute; interface temperature: 280 占 폚; ion source temperature: 250 占 폚; And analyzed. Table 4 and Table 5 show the measurement results. The gas chromatogram obtained by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry of the protective film obtained in Example 6 is shown in Fig. In Fig. 6, A indicates the detection peak of benzoic acid, and B indicates the detection peak of heptanonitrile.

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

표 2 및 표 3의 성분의 기호는 이하의 의미를 나타낸다.The symbols in Table 2 and Table 3 indicate the following meanings.

(A) 성분(A) Component

(A1): 모노머 배합비(메타크릴산/메타크릴산메틸/아크릴산에틸=12/58/30(질량비))인 공중합체의 프로필렌글리콜모노메틸에테르/톨루엔 용액, 중량평균분자량 65,000, 산가 78mgKOH/g, 수산기가 2mgKOH/g, Tg 60℃(A1): a propylene glycol monomethyl ether / toluene solution of a copolymer having a monomer content ratio (methacrylic acid / methyl methacrylate / ethyl acrylate = 12/58/30 (mass ratio)), a weight average molecular weight of 65,000, an acid value of 78 mgKOH / g , A hydroxyl value of 2 mgKOH / g, a Tg of 60 DEG C

(B) 성분Component (B)

A-TMMT: 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트(신나카무라화학공업(주) 제)A-TMMT: pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)

DPHA: 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(닛뽄카야쿠(주) 제)DPHA: dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

TMPTA: 트리메티롤프로판트리아크릴레이트(닛뽄카야쿠(주) 제)TMPTA: trimethylol propane triacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

UX-3204: 히드록시에틸아크릴레이트와 폴리에스테르디올과 헥산메틸렌디이소시아네이트를 원료 성분으로 포함하는 우레탄아크릴레이트(닛뽄카야쿠(주) 제)UX-3204: urethane acrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) containing hydroxyethyl acrylate, polyester diol and hexane methylene diisocyanate as raw materials,

PET-30: 펜타에리스리톨트리아크릴레이트(닛뽄카야쿠(주) 제)PET-30: Pentaerythritol triacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(C) 성분(C) Component

IRGACURE OXE 01: 1,2-옥탄디온, 1-[(4-페닐티오)-, 2-(O-벤조일옥심)](BASF(주) 제)IRGACURE OXE 01: 1,2-octanedione, 1 - [(4-phenylthio) -, 2- (O-benzoyloxime)] (manufactured by BASF)

IRGACURE 184: 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤(BASF(주) 제)IRGACURE 184: 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (from BASF)

IRGACURE 651: 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF(주) 제)IRGACURE 651: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (manufactured by BASF)

IRGACURE 369: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(모르폴리노페닐)-부타논-1(BASF(주) 제)IRGACURE 369: 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (morpholinophenyl) -butanone-1 (manufactured by BASF)

IRGACURE 907: 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온(BASF(주) 제)IRGACURE 907: 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one (manufactured by BASF)

IRGACURE 2959: 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(BASF(주) 제)IRGACURE 2959: 1- [4- (2-Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-

DETX: 2,4-디에틸티옥산톤((닛뽄카야쿠(주) 제)DETX: 2,4-diethylthioxanthone (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

N-1717: 1,7-비스(9-아크리디닐)헵탄((주) ADEKA 제)N-1717: 1,7-bis (9-acridinyl) heptane (manufactured by ADEKA)

EAB: 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논(호도가야가가쿠(주) 제)EAB: 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.)

(D) 성분(D) Component

HAT: 5-아미노-1H-테트라졸(토요방적(주) 제)HAT: 5-Amino-1H-tetrazole (manufactured by Toyobo Co., Ltd.)

AMT: 3-아미노-5-메르캅토트리아졸(와코순약(주) 제)AMT: 3-amino-5-mercaptotriazole (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

ATT: 2-아미노-5-메르캅토-1,3,4-티아디아졸(와코순약(주) 제)ATT: 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

그 외 성분Other components

Antage W-500: 2,2'-메틸렌-비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀)(카와구치가가쿠(주) 제)Antage W-500: 2,2'-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) (Kawaguchi Kagaku Co.,

PM21: 광중합성 불포화 결합을 포함하는 인산에스테르(닛뽄카야쿠가부시키가이샤 제)PM21: Phosphoric ester containing photopolymerizable unsaturated bond (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

SH-30: 옥타메틸시클로테트라실록산(토오레·다우코닝(주) 제)SH-30: Octamethylcyclotetrasiloxane (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)

메틸에틸케톤: 도넨가가쿠(주) 제Methyl ethyl ketone: manufactured by DONENGAGAKU CO., LTD.

Figure pct00007
Figure pct00007

Figure pct00008
Figure pct00008

1…감광성 엘리먼트, 10…지지 필름, 20…감광층, 22…보호막, 30…보호 필림, 100…기재, 101…투명 기판, 102…터치 화면, 103…투명 전극(X위치 좌표), 104…투명 전극(Y위치 좌표 ), 105…인출 배선, 106…접속 전극, 107…접속 단자, 110, 120…터치패널용 전극, 122, 123…보호막, 130…포토마스크, 200…터치패널.One… Photosensitive element, 10 ... Support film, 20 ... Photosensitive layer, 22 ... Shield, 30 ... Protective film, 100 ... Substrate, 101 ... Transparent substrate, 102 ... Touch screen, 103 ... Transparent electrode (X position coordinate), 104 ... Transparent electrode (Y position coordinate), 105 ... Drawing wiring, 106 ... Connecting electrode, 107 ... Connection terminals 110, 120 ... Electrode for touch panel, 122, 123 ... Shield, 130 ... Photomask, 200 ... Touch panel.

Claims (7)

바인더 폴리머와, 광중합성 화합물과, 광중합 개시제를 함유하는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광층의 소정 부분을 경화시켜 얻어지는 터치패널용 전극의 보호막으로서,
열분해 가스크로마토그래피 질량분석에 의해 헵타노니트릴 및 벤조산이 검출되는, 터치패널용 전극의 보호막.
As a protective film for a touch panel electrode obtained by curing a predetermined portion of a photosensitive layer comprising a photosensitive polymer composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator,
Heptanonitrile and benzoic acid are detected by pyrolysis gas chromatography mass spectrometry.
제1항에 있어서,
상기 분석에 있어서의 상기 벤조산의 검출 피크 면적이, 상기 헵타노니트릴의 검출 피크 면적에 대해서, 1~10%인, 터치패널용 전극의 보호막.
The method according to claim 1,
Wherein the detection peak area of the benzoic acid in the analysis is 1 to 10% with respect to the detection peak area of the heptanonitrile.
제1항 또는 제2항에 있어서,
400~700nm에 있어서의 가시광 투과율의 최소치가 90% 이상인, 터치패널용 전극의 보호막.
3. The method according to claim 1 or 2,
And the minimum value of the visible light transmittance at 400 to 700 nm is 90% or more.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더 폴리머는, 카르복실기를 가지고, 산가가 75mgKOH/g 이상인, 터치패널용 전극의 보호막.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the binder polymer has a carboxyl group and has an acid value of 75 mgKOH / g or more.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더 폴리머는, 수산기가가 50mgKOH/g 이하인, 터치패널용 전극의 보호막.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the binder polymer has a hydroxyl value of 50 mgKOH / g or less.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
두께가 10㎛ 이하인, 터치패널용 전극의 보호막.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the thickness of the protective film is 10 占 퐉 or less.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 보호막을 갖는, 터치패널.A touch panel having the protective film according to any one of claims 1 to 6.
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