KR20140095008A - Roller - Google Patents

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KR20140095008A
KR20140095008A KR1020130155218A KR20130155218A KR20140095008A KR 20140095008 A KR20140095008 A KR 20140095008A KR 1020130155218 A KR1020130155218 A KR 1020130155218A KR 20130155218 A KR20130155218 A KR 20130155218A KR 20140095008 A KR20140095008 A KR 20140095008A
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pressing roller
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도루 다카자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a roller capable of providing uniform pressure to a subject. The roller (1) of the present invention includes: a compression roller (2); an anti-bending roller (4) adjacent to the compression roller (2), having a center of axis (A2) parallel to a center of axis (A1) of the compression roller (2) and allowing the compression roller (2) to roll while the outer circumference (5) of the anti-bending roller (4) is in contact with the outer circumference (3) of the compression roller (2); and a coupling part (6) to connect the compression roller (2) and the anti-bending roller (4). The compression roller (2) can be prevented from being slightly bent since stiffness can be increased compared to a case of having one roller. Therefore, the compression roller (2) can apply uniform pressure to an adhesive tape (9), so the adhesive tape (9) can be bonded to a plate shaped object (W) while preventing bubbles from being formed between the adhesive tape (9) and a plate shaped object (W).

Description

롤러{ROLLER}Roller {ROLLER}

본 발명은, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하는 롤러에 관한 것이다.The present invention relates to a roller for pressing an object such as an adhesive tape.

디바이스를 표면에 갖는 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 판형물은, 그 이면측으로부터 연삭되어 박화된 후, 절삭 장치 등을 사용하여 개개의 칩으로 분할된다. 이러한 판형물의 연삭 전에는, 판형물 표면의 디바이스를 보호하기 위해 표면 보호 테이프가 부착된다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).A plate-shaped article such as a semiconductor wafer or an optical device wafer having a device on its surface is ground and thinned from the backside thereof, and then divided into individual chips using a cutting device or the like. Prior to grinding of such a plate material, a surface protective tape is attached to protect the device on the surface of the plate material (see, for example, Patent Document 1 below).

절삭 장치에 의해 판형물을 개개의 칩으로 분할할 때는, 분할 후의 칩의 핸들링을 용이하게 하기 위해서도 점착층을 표면에 갖는 다이싱 테이프가 부착된다(예컨대, 하기의 특허문헌 2를 참조). 또한, 분할 기점이 형성된 판형물에 외력을 부여하여 판형물을 개개의 칩으로 분할하는 경우에는, 판형물에 확장 가능한 익스팬드 시트를 부착한 후, 확장 장치를 이용하여 익스팬드 시트를 확장함으로써 판형물에 외력을 부여하여 판형물을 개개의 칩으로 분할한다(예컨대, 하기의 특허문헌 3을 참조).When the plate-shaped article is divided into individual chips by the cutting apparatus, a dicing tape having a pressure-sensitive adhesive layer on its surface is attached (for example, refer to Patent Document 2 below) in order to facilitate handling of the chip after division. When an external force is applied to a plate-shaped object provided with a dividing base point to divide the plate-like object into individual chips, an expandable expandable sheet is attached to the plate-shaped object, and then the expanded sheet is expanded by using an expanding device, An external force is applied to the water to divide the plate-like material into individual chips (for example, refer to Patent Document 3 below).

상기한 바와 같은 표면 보호 테이프, 다이싱 테이프, 익스팬드 시트 등의 점착 테이프를 판형물에 부착하는 경우에는, 통상, 롤러나 스퀴지를 이용하여 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착하고 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 4 및 특허문헌 5를 참조).When the adhesive tape such as the surface protection tape, the dicing tape, or the expanded sheet as described above is attached to the plate-shaped object, the adhesive tape is usually adhered to the plate-shaped object while pressing the adhesive tape using a roller or a squeegee See Patent Documents 4 and 5 below).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평05-198542호 공보Patent Document 1: JP-A-05-198542 특허문헌 2: 일본 특허 공개 평01-297483호 공보Patent Document 2: JP-A-01-297483 특허문헌 3: 일본 특허 공개 2007-123658Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-123658 특허문헌 4: 일본 특허 공개 평10-189694호 공보Patent Document 4: JP-A-10-189694 특허문헌 5: 일본 특허 공개 제2011-49287호 공보Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-49287

그러나, 스퀴지를 이용하여 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착할 때, 스퀴지는 점착 테이프에 대하여 미끄럼 접촉이 되기 때문에, 점착 테이프나 스퀴지의 재질에 따라서는 마찰력이 커지고, 스퀴지가 슬립하여 점착 테이프를 균일하게 압박할 수 없어, 부착 불량이 발생하다고 하는 문제가 있다.However, when the squeegee is attached to the plate-shaped object while pressing the adhesive tape using the squeegee, the squeegee is in sliding contact with the adhesive tape, so that the frictional force is increased depending on the material of the adhesive tape and the squeegee, There is a problem that adhesion can not be uniformly applied and adhesion failure occurs.

한편, 롤러로 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착할 때는, 그 압박시의 압박력에 의해 롤러 자체가 약간 휘기 때문에, 점착 테이프를 균일하게 압박하는 것이 어려워진다. 따라서, 점착 테이프를 판형물에 부착하는 경우에 균일한 압박이 이루어지지 않으면, 점착 테이프와 판형물 사이에 공기가 잔존하여 기포가 형성되어, 그 후의 판형물의 연삭시에서 판형물의 마무리 두께에 변동이 생기거나, 판형물의 다이싱 중이나 익스팬드 중에 칩 비산이 발생하는 등의 문제가 생긴다.On the other hand, when adhering the adhesive tape to the plate-shaped object while pressing the roller with the roller, the roller itself is slightly bent by the pressing force at the time of pressing, thereby making it difficult to press the adhesive tape uniformly. Therefore, if uniform pressure is not applied when the adhesive tape is adhered to the plate-shaped object, air is left between the adhesive tape and the plate-shaped object to form bubbles and fluctuation in the finished thickness of the plate- There arises a problem that chip scattering occurs during dicing or expansion of the plate form.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로로, 압박하는 대상물에 균일한 압박력을 부여할 수 있는 롤러를 제공하는 것에 발명이 해결해야 하는 과제를 갖고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a roller capable of imparting a uniform pressing force to an object to be pressed.

본 발명은, 롤러로서, 압박 롤러와, 상기 압박 롤러의 축심과 평행한 축심을 갖고 상기 압박 롤러의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 압박 롤러에 인접하여 배치되고 외주가 상기 압박 롤러의 외주에 접촉한 상태로 상기 압박 롤러를 롤링 가능하게 압박하는 휨 방지 롤러, 그리고 상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결하는 연결부를 포함한다.The present invention provides, as a roller, a roller comprising: a pressing roller; a shaft having an axis parallel to the axis of the pressing roller and having a diameter larger than that of the pressing roller; A bending prevention roller for rollingly biasing the pressing roller in a state in which the pressing roller is rolled, and a connecting portion for connecting the pressing roller and the bending prevention roller.

상기 압박 롤러의 적어도 외주는, 탄성 부재로 이루어지는 것이 바람직하다.At least the outer periphery of the pressing roller is preferably made of an elastic member.

상기 연결부는, 압박시에 상기 휨 방지 롤러가 상기 압박 롤러에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부를 가지며 상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결한다.The connecting portion has a clearance portion allowing the bending prevention roller to come close to the pressing roller at the time of pressing, and connects the pressing roller to the bending prevention roller.

상기 압박 롤러의 직경은, φ6 ㎜∼φ8 ㎜인 것이 바람직하다.The diameter of the pressing roller is preferably 6 mm to 8 mm.

본 발명에 따른 롤러는, 연결부에 의해 압박 롤러와 휨 방지 롤러가 롤링 가능하게 연결되어 있기 때문에, 하나의 압박 롤러만으로 구성되는 경우에 비해 강성을 올릴 수 있어, 압박 롤러가 약간 휘는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 압박 롤러는, 점착 테이프 등의 대상물에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있어, 대상물과 판형물 사이에 기포가 형성되는 것을 막으면서 판형물에 대상물을 부착할 수 있다.Since the roller according to the present invention is such that the pressing roller and the bending preventive roller are connected by a connecting portion in a rolling manner, the rigidity can be increased compared with the case where the pressing roller is composed of only one pressing roller, have. Therefore, the pressing roller can impart a uniform pressing force to an object such as an adhesive tape, and the object can be attached to the plate-shaped object while preventing bubbles from being formed between the object and the plate-shaped object.

그 결과, 그 후의 연삭에서 판형물의 마무리 두께에 변동이 발생하지도 않고, 판형물의 다이싱이나 익스팬드중에 칩 비산이 발생하지도 않는다.As a result, the finishing thickness of the plate-shaped article does not change in subsequent grinding, and chip scattering does not occur during dicing or expansion of the plate-shaped article.

상기 압박 롤러 중 적어도 외주는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있기 때문에, 변형되기 쉽다. 따라서, 판형물의 상면에 미세한 요철이 있는 경우라도, 압박 롤러의 외주가 미세한 요철을 따라 판형물의 상면에 대하여 대상물을 균일하게 부착할 수 있다.At least the outer periphery of the pressing roller is easily deformed because it is formed by the elastic member. Therefore, even when fine irregularities are present on the upper surface of the plate-shaped object, the object can be evenly adhered to the upper surface of the plate-shaped object along the fine irregularities on the outer periphery of the pressing roller.

또한, 본 발명에 따른 롤러에는, 압박 롤러의 직경보다 큰 휨 방지 롤러를 구비하고 있기 때문에, 압박 롤러의 휨을 방지하면서 압박 롤러를 소직경으로 형성할 수 있다. 따라서, 변형되기 쉬운 외주를 구비하는 압박 롤러라도, 대상물에 접촉하는 면적을 억제할 수 있어, 대상물의 압박시에 압박 롤러에서의 미세한 굴곡이나 오목부 등을 평탄하게 하기 위해 과도한 하중을 가할 필요가 없다. 이에 의해, 예컨대 테이프 부착 장치에 상기 롤러를 내장할 때에, 테이프 부착 장치의 강성이나 정밀도를 높게 할 필요가 없어져, 장치가 대규모가 되는 것을 방지할 수 있다.Further, since the roller according to the present invention is provided with the bending prevention roller that is larger than the diameter of the pressing roller, the pressing roller can be formed with a small diameter while preventing the pressing roller from being warped. Therefore, even in the case of a pressing roller having an easily deformable outer periphery, an area in contact with the object can be suppressed, and it is necessary to apply an excessive load in order to flatten the fine bending and recesses in the pressing roller at the time of pressing the object none. This makes it unnecessary to increase the rigidity and accuracy of the tape attaching apparatus when the roller is incorporated in the tape attaching apparatus, for example, and it is possible to prevent the apparatus from becoming large-sized.

또한 본 발명에 따른 롤러에서는, 휨 방지 롤러가 압박 롤러에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부를 가진 상태로 압박 롤러와 휨 방지 롤러가 연결되어 있기 때문에, 휨 방지 롤러가 압박 롤러에 근접하여 밀착할 수 있어, 압박 롤러가 대상물을 균일하게 압박할 수 있다.Further, in the roller according to the present invention, since the pressing roller and the bending preventing roller are connected in a state in which the bending preventing roller has a margin allowing the bending preventing roller to come close to the pressing roller, the bending preventing roller can be brought close to the pressing roller So that the pressing roller can press the object uniformly.

상기 압박 롤러의 직경은, φ6 ㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있기 때문에, 대상물에 접촉하는 압박 롤러의 면적이 작아져, 압박 롤러에 의한 압박력을 대상물에 균일하게 부여할 수 있다.Since the diameter of the pressing roller is formed to be 6 mm to 8 mm, the area of the pressing roller contacting the object is reduced, and the pressing force by the pressing roller can be uniformly given to the object.

도 1은 롤러의 제1 예의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 롤러의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 3은 점착 테이프를 롤러로 압박하면서 판형물에 부착하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4는 롤러의 제2 예의 구성을 도시하는 측면도이다.
1 is a perspective view showing a configuration of a first example of a roller.
2 is a side view showing the configuration of the roller.
3 is a side view showing a state in which the adhesive tape is adhered to the plate-shaped object while pressing it with a roller.
4 is a side view showing a configuration of a second example of the roller.

도 1에 도시하는 롤러(1)는, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하여 판형물에 부착하는 데 이용되는 롤러의 제1 예이다. 롤러(1)는, 대상물을 압박하는 압박 롤러(2)와, 압박 롤러(2)가 휘는 것을 방지하는 휨 방지 롤러(4)와, 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)를 롤링 가능하게 연결하는 연결부(6)를 구비하고 있다.The roller 1 shown in Fig. 1 is a first example of a roller used for pressing an object such as an adhesive tape to adhere to a plate-like object. The roller 1 is provided with a pressing roller 2 for pressing an object, a bending prevention roller 4 for preventing the pressing roller 2 from bending and a pressing roller 2 for rolling the bending prevention roller 4 And a connecting portion (6) for connecting the connecting portion.

압박 롤러(2)는, 수평 방향(X축 방향)의 축심 A1을 갖는 축부(2a)와, 환형의 외주부(3)를 구비하고 있고, 축심 A1을 중심으로 하여 회전 가능하게 되어 있다. 압박 롤러(2)의 적어도 외주부(3)에 있어서는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 탄성 부재로서는, 예컨대 실리콘 고무를 사용할 수 있다. 또한, 압박 롤러(2)는, 소직경으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 예컨대 직경이 φ6 ㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있다. 압박 롤러(2)의 직경을 φ6 ㎜로 하는 경우는, 예컨대 축부(2a)의 직경을 φ4 ㎜, 외주부(3)의 두께를 1 ㎜로 한다.The pressing roller 2 is provided with a shaft portion 2a having a shaft center A1 in the horizontal direction (X-axis direction) and an annular outer circumferential portion 3, and is capable of rotating about the shaft center A1. It is preferable that at least the outer peripheral portion 3 of the pressing roller 2 is formed of an elastic member. As the elastic member, for example, silicone rubber can be used. The pressing roller 2 is preferably formed to have a small diameter, for example, a diameter of 6 mm to 8 mm. When the diameter of the pressing roller 2 is 6 mm, for example, the diameter of the shaft portion 2a is 4 mm and the thickness of the outer peripheral portion 3 is 1 mm.

휨 방지 롤러(4)는, 압박 롤러(2)의 직경보다 큰 직경을 갖고 있고, 압박 롤러(2)의 축심 A1과 평행한 축심 A2를 갖는 축부(4a)와, 환형의 외주부(5)를 구비하고 있다. 휨 방지 롤러(4)의 적어도 외주부(5)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 휨 방지 롤러(4)는, 축심 A2를 중심으로서 회전 가능하게 되어 있다.The bending prevention roller 4 has a shaft portion 4a having a diameter larger than the diameter of the pushing roller 2 and having an axial center A2 parallel to the axial center A1 of the pushing roller 2 and a shaft portion 4b having an annular outer circumferential portion 5 Respectively. It is preferable that the bending prevention roller 4 is formed at least on the outer peripheral portion 5 by an elastic member. The bending prevention roller 4 is rotatable around the axis A2.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 휨 방지 롤러(4)는, 압박 롤러(2)에 인접하여 배치되어 있고, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)이 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a)과 접촉한 상태로 압박 롤러(2)를 롤링 가능하게 압박할 수 있다. 이에 의해, 압박 롤러(2)가 대상물을 압박했을 때에 휘는 것을 막을 수 있다.1 and 2, the bending prevention roller 4 is disposed adjacent to the pressing roller 2, and the circumferential surface 5a of the outer peripheral portion 5 of the bending prevention roller 4 is pressed The pressing roller 2 can be rolled so as to be in a state of being in contact with the peripheral surface 3a of the outer peripheral portion 3 of the roller 2. [ Thereby, the pressing roller 2 can be prevented from being bent when it is pressed against the object.

이와 같이 구성되는 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)는, 연결부(6)에 의해 롤링 가능하게 연결되어 있다. 즉, 도 2에 도시하는 바와 같이, 연결부(6)에는, 제1 관통 구멍(7a)이 형성되어 있고, 제1 관통 구멍(7a)에서 휨 방지 롤러(4)의 축부(4a)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 연결부(6)에 형성된 제1 관통 구멍(7a)의 아래쪽에는, 제2 관통 구멍(7b)이 형성되어 있고, 제2 관통 구멍(7b)에서 압박 롤러(2)의 축부(2a)가 회전 가능하게 지지되어 있다.The pressing roller 2 and the bending preventive roller 4 constituted in this way are connected by a connecting portion 6 in a rolling manner. 2, the first through hole 7a is formed in the connecting portion 6, and the shaft portion 4a of the bending prevention roller 4 is rotatable in the first through hole 7a . A second through hole 7b is formed below the first through hole 7a formed in the connecting portion 6. A shaft portion 2a of the pressing roller 2 is rotatable in the second through hole 7b .

연결부(6)의 제1 관통 구멍(7a)은, 축부(4a)보다 세로로 길게 형성되어, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(7)를 갖고 있다. 여유부(7)에서 축부(4a)가 아래쪽으로 이동함으로써, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접할 수 있다. 한편, 압박 롤러(2)가 휨 방지 롤러(4)에 대하여 근접하지 않을 때는, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)과 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a) 사이에 간극(8)이 형성된다.The first through hole 7a of the connecting portion 6 is formed to be longer than the shaft portion 4a so that the margin portion 7 allowing the bending prevention roller 4 to come close to the pressing roller 2 I have. The bending prevention roller 4 can be brought close to the pressing roller 2 by moving the shaft portion 4a downward in the margin portion 7. [ On the other hand, when the pressing roller 2 is not close to the bending preventing roller 4, the circumferential surface 5a of the outer circumferential portion 5 of the bending preventive roller 4 and the circumferential surface 5a of the outer circumferential portion 3 of the pressing roller 2 A gap 8 is formed between the circumferential surfaces 3a.

다음에, 도 3을 참조하면서 롤러(1)를 이용하여 판형물(W)에 점착 테이프(9)를 부착하는 동작에 대해서 설명한다. 판형물(W)은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등을 사용할 수 있다. 판형물(W)의 상면(Wa)에는, 디바이스(D)가 복수 형성되어 있다. 사용하는 점착 테이프(9)는, 점착성을 갖고 있으면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다.Next, an operation of attaching the adhesive tape 9 to the plate-like object W using the roller 1 will be described with reference to Fig. The plate-form W is not particularly limited, and for example, a semiconductor wafer, an optical device wafer, or the like can be used. A plurality of devices D are formed on the upper surface Wa of the plate-form W. The adhesive tape 9 to be used is not particularly limited as long as it has adhesive property.

롤러(1)에 의해 점착 테이프(9)를 압박하면서 판형물(W)의 상면(Wa)에 부착한다. 구체적으로는, 롤러(1)는, Z축 방향으로 하강하여, 압박 롤러(2)를 점착 테이프(9)의 상면에 접촉시킨다. 이어서, 롤러(1)는, 압박 롤러(2)에 의해 점착 테이프(9)의 상면을 압박하며 Y축 방향으로 롤링시킨다. 이때, 연결부(6)의 여유부(7)에서 축부(4a)가 아래쪽으로 이동함에 따라, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접한다. 그러면, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)과 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a)이 접촉한 상태로 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)를 압박한다. 이에 의해, 압박 롤러(2)가 점착 테이프(9)를 압박하는 압박력에 의해 외주부(3)에 휨이 생기는 것을 막을 수 있다.And adheres to the upper surface Wa of the plate-like object W while pressing the adhesive tape 9 with the roller 1. [ Specifically, the roller 1 is lowered in the Z-axis direction so that the pressing roller 2 is brought into contact with the upper surface of the adhesive tape 9. Then, the roller 1 presses the upper surface of the adhesive tape 9 by the pressing roller 2 and rolls it in the Y-axis direction. At this time, as the shaft portion 4a moves downward in the margin portion 7 of the connection portion 6, the bending prevention roller 4 comes close to the pressing roller 2. [ The bending prevention roller 4 is pressed against the pressing roller 2 in a state in which the circumferential surface 5a of the outer circumferential portion 5 of the bending prevention roller 4 and the circumferential surface 3a of the outer circumferential portion 3 of the pressing roller 2 are in contact with each other, (2). Thereby, it is possible to prevent the outer peripheral portion 3 from being warped by the pressing force that the pressing roller 2 presses the adhesive tape 9.

이와 같이, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)를 압박하고, 압박 롤러가 추가로 Y축 방향으로 롤링함으로써, 압박 롤러(2)의 외주부(3)가 점착 테이프(9)의 상면을 압박하면서 디바이스(D)가 형성된 판형물(W)의 상면(Wa) 전체면에 점착 테이프(9)를 부착한다.As described above, the outer peripheral portion 3 of the pressing roller 2 presses the upper surface of the adhesive tape 9 by the bending preventive roller 4 pushing the pressing roller 2 and further rolling the pressing roller in the Y- The adhesive tape 9 is attached to the entire upper surface Wa of the plate-like object W on which the device D is formed while being pressed.

이상과 같이, 롤러(1)에서는, 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)가 연결부(6)에 의해 롤링 가능하게 연결되어 있기 때문에, 하나의 롤러만으로 이루어지는 경우에 비해 강성을 올릴 수 있어, 압박 롤러(2)가 약간 휘는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 압박 롤러(2)는, 점착 테이프(9)에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있어, 점착 테이프(9)와 판형물(W) 사이에 기포가 형성되는 것을 막으면서 판형물(W)에 점착 테이프(9)를 부착할 수 있다.As described above, in the roller 1, since the pressing roller 2 and the bending preventive roller 4 are connected in a rolling manner by the connecting portion 6, rigidity can be increased as compared with the case where only one roller is used , It is possible to prevent the pressing roller 2 from slightly bending. Therefore, the pressing roller 2 can apply a uniform pressing force to the adhesive tape 9 and prevent the formation of bubbles between the adhesive tape 9 and the plate-like material W, It is possible to attach the adhesive tape 9 to the tape.

압박 롤러(2)의 외주부(3)는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있기 때문에 변형되기 쉽다. 따라서, 판형물(W)의 상면(Wa)에 미세한 요철이 있는 경우라도, 압박 롤러(2)의 외주부(3)가 미세한 요철에 따라 판형물(W)의 상면(Wa)에 점착 테이프(9)를 균일하게 부착할 수 있다.The outer peripheral portion 3 of the pressing roller 2 is easily deformed because it is formed of an elastic member. Therefore, even when the upper surface Wa of the plate-like object W has fine irregularities, the outer peripheral portion 3 of the pressing roller 2 is pressed against the upper surface Wa of the plate- ) Can be uniformly attached.

한편, 압박 롤러(2)의 표면에는 미세한 굴곡이나 오목부가 생기는 경우가 있기 때문에, 점착 테이프(9)의 압박시의 하중이 충분하지 않으면, 이 굴곡이나 오목부에 의해 점착 테이프(9)와 판형물(W) 사이에 공기가 잔존하여 기포가 형성되어 버리는 경우가 있다. 특히, 압박 롤러(2)가 변형하면, 점착 테이프(9)와의 접촉부에서는 선접촉이 아니라 면접촉이 되기 때문에, 압박 롤러(2)와 점착 테이프(9)가 접촉되는 영역에서 미세한 굴곡이나 오목부를 평탄하게 하기 위해, 과도한 하중이 필요해지고, 롤러(1)의 강성이 필요해진다. 또한, 롤러(1)를 테이프 부착 장치에 내장하는 경우에는, 테이프 부착 장치의 강성이나 정밀도를 높일 필요가 있기 때문에, 장치가 대규모화 된다고 하는 문제가 있다.On the other hand, since the surface of the pressing roller 2 may have minute bends and concave portions, if the pressing load of the adhesive tape 9 is insufficient, the adhesive tape 9 and the plate- Air may remain between the water W and bubbles may be formed. Particularly, when the pressing roller 2 is deformed, the surface of the contact portion with the adhesive tape 9 is in contact with the surface, not with the line contact, so that a slight bend or a concave portion in the region where the pressing roller 2 and the adhesive tape 9 are in contact To be flat, an excessive load is required and rigidity of the roller 1 is required. In addition, when the roller 1 is incorporated in the tape adhering apparatus, it is necessary to increase the rigidity and precision of the tape adhering apparatus, and thus there is a problem that the apparatus becomes large-sized.

그러나, 롤러(1)에는, 압박 롤러(2)의 직경보다 큰 휨 방지 롤러(4)를 구비하고 있기 때문에, 압박 롤러(2)의 휨을 방지하면서 압박 롤러(2)를 소직경으로 형성할 수 있다. 따라서, 탄성 부재로 이루어져 변형되기 쉬운 외주부(3)를 구비하는 압박 롤러(2)라도, 점착 테이프(9)에 접촉하는 면적을 억제할 수 있어, 점착 테이프(9)의 압박시에 압박 롤러(2)에서의 미세한 굴곡이나 오목부 등을 평탄하게 하기 위해 과도한 하중을 가할 필요가 없다.However, since the roller 1 is provided with the bending prevention roller 4 larger than the diameter of the pressing roller 2, the pressing roller 2 can be formed with a small diameter while preventing the bending of the pressing roller 2 have. Therefore, even if the pressing roller 2 having the outer peripheral portion 3, which is made of an elastic member and easily deformed, can contact the adhesive tape 9, the area of contact with the adhesive tape 9 can be suppressed, 2, it is not necessary to apply an excessive load to flatten the concave portions and the like.

또한, 롤러(1)에서는, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(7)를 가진 상태로 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)가 연결되어 있기 때문에, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접하여 밀착할 수 있어, 압박 롤러(2)가 점착 테이프(9)를 균일하게 압박할 수 있다.The pressing roller 2 and the bending prevention roller 4 are connected to each other in the state that the roller 1 has the margin portion 7 allowing the bending prevention roller 4 to come close to the pressing roller 2, The bending preventive roller 4 can be brought into close contact with the pressing roller 2 and the pressing roller 2 can press the adhesive tape 9 uniformly.

압박 롤러(2)의 직경은, φ6㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있기 때문에, 점착 테이프(9)에 접촉하는 압박 롤러(2)의 면적이 작아져, 압박 롤러(2)에 의한 압박력을 점착 테이프(9)에 균일하게 부여할 수 있다.The pressing roller 2 is formed to have a diameter of 6 mm to 8 mm so that the area of the pressing roller 2 contacting the adhesive tape 9 is reduced and the pressing force by the pressing roller 2 is applied to the pressure- (9) uniformly.

점착 테이프(9)를 압박하는 롤러는, 상기 롤러(1)의 구성에 한정되는 것은 아니다. 도 4에 도시하는 롤러(10)는, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하는 롤러의 제2 예이다. 롤러(10)는, 대상물을 압박하는 압박 롤러(11)와, 압박 롤러(11)의 휨을 방지하는 휨 방지 롤러(13)와, 압박 롤러(11)와 휨 방지 롤러(13)를 롤링 가능하게 연결하는 연결부(15)를 구비하고 있다.The roller for pressing the adhesive tape 9 is not limited to the configuration of the roller 1. [ The roller 10 shown in Fig. 4 is a second example of a roller for pressing an object such as an adhesive tape. The roller 10 includes a pressing roller 11 for pressing an object, a bending prevention roller 13 for preventing the bending of the pressing roller 11, and a pressing roller 11 and a bending prevention roller 13, And a connecting portion 15 for connecting.

압박 롤러(11)는, 도 1에 도시된 압박 롤러(2)보다 직경이 작게 형성되어 있다. 압박 롤러(11)는, 수평 방향의 축심을 갖는 축부(11a)와, 환형의 외주부(12)를 구비하고 있다. 이 외주부(12)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.The pressing roller 11 is formed smaller in diameter than the pressing roller 2 shown in Fig. The pressing roller 11 is provided with a shaft portion 11a having a horizontal axial center and an annular outer peripheral portion 12. It is also preferable that the outer peripheral portion 12 is formed by an elastic member.

휨 방지 롤러(13)는, 도 1에 도시된 휨 방지 롤러(4)와 대략 같은 구성으로 되어 있다. 즉, 휨 방지 롤러(13)는, 압박 롤러(11)의 직경보다 큰 직경을 갖고 있고, 압박 롤러(11)의 축심과 평행한 축심을 갖는 축부(13a)와, 환형의 외주부(14)를 구비하고 있다. 휨 방지 롤러(13)의 외주부(14)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.The bending prevention roller 13 has substantially the same configuration as the bending prevention roller 4 shown in Fig. The bending prevention roller 13 has a shaft portion 13a having a diameter larger than the diameter of the pressing roller 11 and having an axis parallel to the axial center of the pressing roller 11 and a shaft portion 13b having an annular outer peripheral portion 14 Respectively. The outer peripheral portion 14 of the bending prevention roller 13 is preferably formed of an elastic member.

연결부(15)에는, 휨 방지 롤러(13)가 압박 롤러(11)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(16)를 갖고 있다. 여유부(16)에서 축부(13a)가 아래쪽으로 이동함으로써, 휨 방지 롤러(13)가 압박 롤러(11)에 근접할 수 있다. 롤러(10)에서는, 압박 롤러(11)가 도 2에 도시한 압박 롤러(2)보다 소직경으로 형성되어 있기 때문에, 연결부(15)가 기울었을 때에 대상물에 접촉하지 않도록, 연결부(15)의 하단에서의 롤러(10)의 진행 방향 전후 양단을 절결한 릴리프부(17)가 형성되어 있다. 이와 같이 구성되는 롤러(10)는, 상기한 롤러(1)와 같은 동작을 행할 수 있어, 대상물에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있다.The connecting portion 15 has a clearance portion 16 allowing the bending prevention roller 13 to come close to the pressing roller 11. [ The bending prevention roller 13 can be brought close to the pressing roller 11 by moving the shaft portion 13a downward in the margin portion 16. [ The pressing roller 11 is formed to have a diameter smaller than that of the pressing roller 2 shown in Fig. 2 so that when the connecting portion 15 is tilted, And relief portions 17 are formed at both ends of the roller 10 at the lower end in the forward and backward directions. The roller 10 constructed as described above can perform the same operation as that of the roller 1 described above, and can impart a uniform pressing force to the object.

한편, 롤러(1) 및 롤러(10)는, 수작업용으로서 사용할 수 있는 것뿐만 아니라, 테이프 부착 장치 등의 자동 장치에 내장하여 사용할 수도 있다.On the other hand, the roller 1 and the roller 10 can be used not only for water-use but also for use in an automatic apparatus such as a tape-attaching apparatus.

1 : 롤러 2 : 압박 롤러
2a : 축부 3 : 외주부
3a : 둘레면 4 : 휨 방지 롤러
4a : 축부 5 : 외주부
5a : 둘레면 6 : 연결부
7 : 여유부 7a : 제1 관통 구멍
7b : 제2 관통 구멍 8 : 간극
9 : 점착 테이프 10 : 롤러
11 : 압박 롤러 11a : 축부
12 : 외주부 13 : 휨 방지 롤러
13a : 축부 14 : 외주부
15 : 연결부 16 : 여유부
17 : 릴리프부 W : 판형물
Wa : 상면 D : 디바이스
1: roller 2: pressing roller
2a: shaft portion 3:
3a: circumferential surface 4: bending prevention roller
4a: shaft portion 5: outer peripheral portion
5a: circumferential surface 6: connecting portion
7: margin portion 7a: first through hole
7b: second through hole 8: clearance
9: Adhesive tape 10: Roller
11: pressing roller 11a:
12: outer peripheral portion 13: bending prevention roller
13a: shaft portion 14: outer peripheral portion
15: connection part 16:
17: Relief part W: Plate part
Wa: Top surface D: Device

Claims (4)

압박 롤러와,
상기 압박 롤러의 축심과 평행한 축심을 갖고 상기 압박 롤러의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 압박 롤러에 인접하여 배치되고 외주가 상기 압박 롤러의 외주에 접촉한 상태로 상기 압박 롤러를 롤링 가능하게 압박하는 휨 방지 롤러, 그리고
상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결하는 연결부
를 포함하는 롤러.
A pressing roller,
The pressing roller having an axis parallel to the axial center of the pressing roller and having a diameter larger than the diameter of the pressing roller and disposed adjacent to the pressing roller and being in contact with the outer periphery of the pressing roller, A bending prevention roller
And a connecting portion for connecting the pressing roller and the bending prevention roller
.
제1항에 있어서, 상기 압박 롤러의 적어도 외주는, 탄성 부재로 이루어지는 것인 롤러.The roller according to claim 1, wherein at least the outer periphery of the pressing roller is made of an elastic member. 제2항에 있어서, 상기 연결부는, 압박시에 상기 휨 방지 롤러가 상기 압박 롤러에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부를 가지며 상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결하는 것인 롤러.3. The roller according to claim 2, wherein the connecting portion has a clearance portion allowing the bending prevention roller to come close to the pressing roller at the time of pressing, and connects the pressing roller and the bending prevention roller. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압박 롤러의 직경은, φ6 ㎜∼φ8 ㎜인 것인 롤러.The roller according to any one of claims 1 to 3, wherein the diameter of the pressing roller is 6 mm to 8 mm.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10286643B2 (en) * 2014-08-14 2019-05-14 Lg Chem, Ltd. Peeling bar for peeling polarizing film from panel, peeling apparatus and peeling method using the same

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5939555B1 (en) * 2015-02-12 2016-06-22 稲葉 昭博 Manufacturing method of display body
WO2018116935A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 株式会社 ベアック Film adhesion device, film adhesion method, and guide member
JP6461269B2 (en) * 2016-12-23 2019-01-30 株式会社 ベアック Film member pasting apparatus, film member pasting method and guide member
CN107867430A (en) * 2017-12-05 2018-04-03 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 A kind of overlay film head of curved surface film pasting mechanism
JP6967272B2 (en) * 2017-12-05 2021-11-17 株式会社 ベアック Film member pasting device and film member pasting method
JP7214466B2 (en) * 2018-12-21 2023-01-30 株式会社ディスコ Method for forming protective member

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS577608Y2 (en) * 1977-10-07 1982-02-13
JPS60164385A (en) * 1984-02-06 1985-08-27 Rohm Co Ltd Manufacture of semiconductor laser chip
US4727392A (en) * 1985-05-13 1988-02-23 The Mead Corporation Pressure development apparatus for imaging sheets employing photosensitive microcapsules
JP2002148794A (en) * 2000-11-15 2002-05-22 Fuji Photo Film Co Ltd Photosensitive layer transfer equipment and method
JP4187065B2 (en) * 2003-01-17 2008-11-26 日東電工株式会社 Adhesive tape application method and apparatus
JP4855097B2 (en) * 2006-02-14 2012-01-18 株式會社塩山製作所 Semiconductor chip separator
JP5343957B2 (en) * 2010-11-15 2013-11-13 株式会社Ihi Strip production equipment and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10286643B2 (en) * 2014-08-14 2019-05-14 Lg Chem, Ltd. Peeling bar for peeling polarizing film from panel, peeling apparatus and peeling method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
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JP6058407B2 (en) 2017-01-11

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