KR20140095008A - Roller - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하는 롤러에 관한 것이다.The present invention relates to a roller for pressing an object such as an adhesive tape.
디바이스를 표면에 갖는 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 판형물은, 그 이면측으로부터 연삭되어 박화된 후, 절삭 장치 등을 사용하여 개개의 칩으로 분할된다. 이러한 판형물의 연삭 전에는, 판형물 표면의 디바이스를 보호하기 위해 표면 보호 테이프가 부착된다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).A plate-shaped article such as a semiconductor wafer or an optical device wafer having a device on its surface is ground and thinned from the backside thereof, and then divided into individual chips using a cutting device or the like. Prior to grinding of such a plate material, a surface protective tape is attached to protect the device on the surface of the plate material (see, for example,
절삭 장치에 의해 판형물을 개개의 칩으로 분할할 때는, 분할 후의 칩의 핸들링을 용이하게 하기 위해서도 점착층을 표면에 갖는 다이싱 테이프가 부착된다(예컨대, 하기의 특허문헌 2를 참조). 또한, 분할 기점이 형성된 판형물에 외력을 부여하여 판형물을 개개의 칩으로 분할하는 경우에는, 판형물에 확장 가능한 익스팬드 시트를 부착한 후, 확장 장치를 이용하여 익스팬드 시트를 확장함으로써 판형물에 외력을 부여하여 판형물을 개개의 칩으로 분할한다(예컨대, 하기의 특허문헌 3을 참조).When the plate-shaped article is divided into individual chips by the cutting apparatus, a dicing tape having a pressure-sensitive adhesive layer on its surface is attached (for example, refer to
상기한 바와 같은 표면 보호 테이프, 다이싱 테이프, 익스팬드 시트 등의 점착 테이프를 판형물에 부착하는 경우에는, 통상, 롤러나 스퀴지를 이용하여 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착하고 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 4 및 특허문헌 5를 참조).When the adhesive tape such as the surface protection tape, the dicing tape, or the expanded sheet as described above is attached to the plate-shaped object, the adhesive tape is usually adhered to the plate-shaped object while pressing the adhesive tape using a roller or a squeegee See
그러나, 스퀴지를 이용하여 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착할 때, 스퀴지는 점착 테이프에 대하여 미끄럼 접촉이 되기 때문에, 점착 테이프나 스퀴지의 재질에 따라서는 마찰력이 커지고, 스퀴지가 슬립하여 점착 테이프를 균일하게 압박할 수 없어, 부착 불량이 발생하다고 하는 문제가 있다.However, when the squeegee is attached to the plate-shaped object while pressing the adhesive tape using the squeegee, the squeegee is in sliding contact with the adhesive tape, so that the frictional force is increased depending on the material of the adhesive tape and the squeegee, There is a problem that adhesion can not be uniformly applied and adhesion failure occurs.
한편, 롤러로 점착 테이프를 압박하면서 판형물에 부착할 때는, 그 압박시의 압박력에 의해 롤러 자체가 약간 휘기 때문에, 점착 테이프를 균일하게 압박하는 것이 어려워진다. 따라서, 점착 테이프를 판형물에 부착하는 경우에 균일한 압박이 이루어지지 않으면, 점착 테이프와 판형물 사이에 공기가 잔존하여 기포가 형성되어, 그 후의 판형물의 연삭시에서 판형물의 마무리 두께에 변동이 생기거나, 판형물의 다이싱 중이나 익스팬드 중에 칩 비산이 발생하는 등의 문제가 생긴다.On the other hand, when adhering the adhesive tape to the plate-shaped object while pressing the roller with the roller, the roller itself is slightly bent by the pressing force at the time of pressing, thereby making it difficult to press the adhesive tape uniformly. Therefore, if uniform pressure is not applied when the adhesive tape is adhered to the plate-shaped object, air is left between the adhesive tape and the plate-shaped object to form bubbles and fluctuation in the finished thickness of the plate- There arises a problem that chip scattering occurs during dicing or expansion of the plate form.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로로, 압박하는 대상물에 균일한 압박력을 부여할 수 있는 롤러를 제공하는 것에 발명이 해결해야 하는 과제를 갖고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a roller capable of imparting a uniform pressing force to an object to be pressed.
본 발명은, 롤러로서, 압박 롤러와, 상기 압박 롤러의 축심과 평행한 축심을 갖고 상기 압박 롤러의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 압박 롤러에 인접하여 배치되고 외주가 상기 압박 롤러의 외주에 접촉한 상태로 상기 압박 롤러를 롤링 가능하게 압박하는 휨 방지 롤러, 그리고 상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결하는 연결부를 포함한다.The present invention provides, as a roller, a roller comprising: a pressing roller; a shaft having an axis parallel to the axis of the pressing roller and having a diameter larger than that of the pressing roller; A bending prevention roller for rollingly biasing the pressing roller in a state in which the pressing roller is rolled, and a connecting portion for connecting the pressing roller and the bending prevention roller.
상기 압박 롤러의 적어도 외주는, 탄성 부재로 이루어지는 것이 바람직하다.At least the outer periphery of the pressing roller is preferably made of an elastic member.
상기 연결부는, 압박시에 상기 휨 방지 롤러가 상기 압박 롤러에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부를 가지며 상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결한다.The connecting portion has a clearance portion allowing the bending prevention roller to come close to the pressing roller at the time of pressing, and connects the pressing roller to the bending prevention roller.
상기 압박 롤러의 직경은, φ6 ㎜∼φ8 ㎜인 것이 바람직하다.The diameter of the pressing roller is preferably 6 mm to 8 mm.
본 발명에 따른 롤러는, 연결부에 의해 압박 롤러와 휨 방지 롤러가 롤링 가능하게 연결되어 있기 때문에, 하나의 압박 롤러만으로 구성되는 경우에 비해 강성을 올릴 수 있어, 압박 롤러가 약간 휘는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 압박 롤러는, 점착 테이프 등의 대상물에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있어, 대상물과 판형물 사이에 기포가 형성되는 것을 막으면서 판형물에 대상물을 부착할 수 있다.Since the roller according to the present invention is such that the pressing roller and the bending preventive roller are connected by a connecting portion in a rolling manner, the rigidity can be increased compared with the case where the pressing roller is composed of only one pressing roller, have. Therefore, the pressing roller can impart a uniform pressing force to an object such as an adhesive tape, and the object can be attached to the plate-shaped object while preventing bubbles from being formed between the object and the plate-shaped object.
그 결과, 그 후의 연삭에서 판형물의 마무리 두께에 변동이 발생하지도 않고, 판형물의 다이싱이나 익스팬드중에 칩 비산이 발생하지도 않는다.As a result, the finishing thickness of the plate-shaped article does not change in subsequent grinding, and chip scattering does not occur during dicing or expansion of the plate-shaped article.
상기 압박 롤러 중 적어도 외주는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있기 때문에, 변형되기 쉽다. 따라서, 판형물의 상면에 미세한 요철이 있는 경우라도, 압박 롤러의 외주가 미세한 요철을 따라 판형물의 상면에 대하여 대상물을 균일하게 부착할 수 있다.At least the outer periphery of the pressing roller is easily deformed because it is formed by the elastic member. Therefore, even when fine irregularities are present on the upper surface of the plate-shaped object, the object can be evenly adhered to the upper surface of the plate-shaped object along the fine irregularities on the outer periphery of the pressing roller.
또한, 본 발명에 따른 롤러에는, 압박 롤러의 직경보다 큰 휨 방지 롤러를 구비하고 있기 때문에, 압박 롤러의 휨을 방지하면서 압박 롤러를 소직경으로 형성할 수 있다. 따라서, 변형되기 쉬운 외주를 구비하는 압박 롤러라도, 대상물에 접촉하는 면적을 억제할 수 있어, 대상물의 압박시에 압박 롤러에서의 미세한 굴곡이나 오목부 등을 평탄하게 하기 위해 과도한 하중을 가할 필요가 없다. 이에 의해, 예컨대 테이프 부착 장치에 상기 롤러를 내장할 때에, 테이프 부착 장치의 강성이나 정밀도를 높게 할 필요가 없어져, 장치가 대규모가 되는 것을 방지할 수 있다.Further, since the roller according to the present invention is provided with the bending prevention roller that is larger than the diameter of the pressing roller, the pressing roller can be formed with a small diameter while preventing the pressing roller from being warped. Therefore, even in the case of a pressing roller having an easily deformable outer periphery, an area in contact with the object can be suppressed, and it is necessary to apply an excessive load in order to flatten the fine bending and recesses in the pressing roller at the time of pressing the object none. This makes it unnecessary to increase the rigidity and accuracy of the tape attaching apparatus when the roller is incorporated in the tape attaching apparatus, for example, and it is possible to prevent the apparatus from becoming large-sized.
또한 본 발명에 따른 롤러에서는, 휨 방지 롤러가 압박 롤러에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부를 가진 상태로 압박 롤러와 휨 방지 롤러가 연결되어 있기 때문에, 휨 방지 롤러가 압박 롤러에 근접하여 밀착할 수 있어, 압박 롤러가 대상물을 균일하게 압박할 수 있다.Further, in the roller according to the present invention, since the pressing roller and the bending preventing roller are connected in a state in which the bending preventing roller has a margin allowing the bending preventing roller to come close to the pressing roller, the bending preventing roller can be brought close to the pressing roller So that the pressing roller can press the object uniformly.
상기 압박 롤러의 직경은, φ6 ㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있기 때문에, 대상물에 접촉하는 압박 롤러의 면적이 작아져, 압박 롤러에 의한 압박력을 대상물에 균일하게 부여할 수 있다.Since the diameter of the pressing roller is formed to be 6 mm to 8 mm, the area of the pressing roller contacting the object is reduced, and the pressing force by the pressing roller can be uniformly given to the object.
도 1은 롤러의 제1 예의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 롤러의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 3은 점착 테이프를 롤러로 압박하면서 판형물에 부착하는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 4는 롤러의 제2 예의 구성을 도시하는 측면도이다.1 is a perspective view showing a configuration of a first example of a roller.
2 is a side view showing the configuration of the roller.
3 is a side view showing a state in which the adhesive tape is adhered to the plate-shaped object while pressing it with a roller.
4 is a side view showing a configuration of a second example of the roller.
도 1에 도시하는 롤러(1)는, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하여 판형물에 부착하는 데 이용되는 롤러의 제1 예이다. 롤러(1)는, 대상물을 압박하는 압박 롤러(2)와, 압박 롤러(2)가 휘는 것을 방지하는 휨 방지 롤러(4)와, 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)를 롤링 가능하게 연결하는 연결부(6)를 구비하고 있다.The
압박 롤러(2)는, 수평 방향(X축 방향)의 축심 A1을 갖는 축부(2a)와, 환형의 외주부(3)를 구비하고 있고, 축심 A1을 중심으로 하여 회전 가능하게 되어 있다. 압박 롤러(2)의 적어도 외주부(3)에 있어서는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 탄성 부재로서는, 예컨대 실리콘 고무를 사용할 수 있다. 또한, 압박 롤러(2)는, 소직경으로 형성되어 있는 것이 바람직하고, 예컨대 직경이 φ6 ㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있다. 압박 롤러(2)의 직경을 φ6 ㎜로 하는 경우는, 예컨대 축부(2a)의 직경을 φ4 ㎜, 외주부(3)의 두께를 1 ㎜로 한다.The
휨 방지 롤러(4)는, 압박 롤러(2)의 직경보다 큰 직경을 갖고 있고, 압박 롤러(2)의 축심 A1과 평행한 축심 A2를 갖는 축부(4a)와, 환형의 외주부(5)를 구비하고 있다. 휨 방지 롤러(4)의 적어도 외주부(5)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 휨 방지 롤러(4)는, 축심 A2를 중심으로서 회전 가능하게 되어 있다.The
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 휨 방지 롤러(4)는, 압박 롤러(2)에 인접하여 배치되어 있고, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)이 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a)과 접촉한 상태로 압박 롤러(2)를 롤링 가능하게 압박할 수 있다. 이에 의해, 압박 롤러(2)가 대상물을 압박했을 때에 휘는 것을 막을 수 있다.1 and 2, the
이와 같이 구성되는 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)는, 연결부(6)에 의해 롤링 가능하게 연결되어 있다. 즉, 도 2에 도시하는 바와 같이, 연결부(6)에는, 제1 관통 구멍(7a)이 형성되어 있고, 제1 관통 구멍(7a)에서 휨 방지 롤러(4)의 축부(4a)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 연결부(6)에 형성된 제1 관통 구멍(7a)의 아래쪽에는, 제2 관통 구멍(7b)이 형성되어 있고, 제2 관통 구멍(7b)에서 압박 롤러(2)의 축부(2a)가 회전 가능하게 지지되어 있다.The
연결부(6)의 제1 관통 구멍(7a)은, 축부(4a)보다 세로로 길게 형성되어, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(7)를 갖고 있다. 여유부(7)에서 축부(4a)가 아래쪽으로 이동함으로써, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접할 수 있다. 한편, 압박 롤러(2)가 휨 방지 롤러(4)에 대하여 근접하지 않을 때는, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)과 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a) 사이에 간극(8)이 형성된다.The first through
다음에, 도 3을 참조하면서 롤러(1)를 이용하여 판형물(W)에 점착 테이프(9)를 부착하는 동작에 대해서 설명한다. 판형물(W)은, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등을 사용할 수 있다. 판형물(W)의 상면(Wa)에는, 디바이스(D)가 복수 형성되어 있다. 사용하는 점착 테이프(9)는, 점착성을 갖고 있으면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다.Next, an operation of attaching the
롤러(1)에 의해 점착 테이프(9)를 압박하면서 판형물(W)의 상면(Wa)에 부착한다. 구체적으로는, 롤러(1)는, Z축 방향으로 하강하여, 압박 롤러(2)를 점착 테이프(9)의 상면에 접촉시킨다. 이어서, 롤러(1)는, 압박 롤러(2)에 의해 점착 테이프(9)의 상면을 압박하며 Y축 방향으로 롤링시킨다. 이때, 연결부(6)의 여유부(7)에서 축부(4a)가 아래쪽으로 이동함에 따라, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접한다. 그러면, 휨 방지 롤러(4)의 외주부(5)의 둘레면(5a)과 압박 롤러(2)의 외주부(3)의 둘레면(3a)이 접촉한 상태로 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)를 압박한다. 이에 의해, 압박 롤러(2)가 점착 테이프(9)를 압박하는 압박력에 의해 외주부(3)에 휨이 생기는 것을 막을 수 있다.And adheres to the upper surface Wa of the plate-like object W while pressing the
이와 같이, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)를 압박하고, 압박 롤러가 추가로 Y축 방향으로 롤링함으로써, 압박 롤러(2)의 외주부(3)가 점착 테이프(9)의 상면을 압박하면서 디바이스(D)가 형성된 판형물(W)의 상면(Wa) 전체면에 점착 테이프(9)를 부착한다.As described above, the outer
이상과 같이, 롤러(1)에서는, 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)가 연결부(6)에 의해 롤링 가능하게 연결되어 있기 때문에, 하나의 롤러만으로 이루어지는 경우에 비해 강성을 올릴 수 있어, 압박 롤러(2)가 약간 휘는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 압박 롤러(2)는, 점착 테이프(9)에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있어, 점착 테이프(9)와 판형물(W) 사이에 기포가 형성되는 것을 막으면서 판형물(W)에 점착 테이프(9)를 부착할 수 있다.As described above, in the
압박 롤러(2)의 외주부(3)는, 탄성 부재에 의해 형성되어 있기 때문에 변형되기 쉽다. 따라서, 판형물(W)의 상면(Wa)에 미세한 요철이 있는 경우라도, 압박 롤러(2)의 외주부(3)가 미세한 요철에 따라 판형물(W)의 상면(Wa)에 점착 테이프(9)를 균일하게 부착할 수 있다.The outer
한편, 압박 롤러(2)의 표면에는 미세한 굴곡이나 오목부가 생기는 경우가 있기 때문에, 점착 테이프(9)의 압박시의 하중이 충분하지 않으면, 이 굴곡이나 오목부에 의해 점착 테이프(9)와 판형물(W) 사이에 공기가 잔존하여 기포가 형성되어 버리는 경우가 있다. 특히, 압박 롤러(2)가 변형하면, 점착 테이프(9)와의 접촉부에서는 선접촉이 아니라 면접촉이 되기 때문에, 압박 롤러(2)와 점착 테이프(9)가 접촉되는 영역에서 미세한 굴곡이나 오목부를 평탄하게 하기 위해, 과도한 하중이 필요해지고, 롤러(1)의 강성이 필요해진다. 또한, 롤러(1)를 테이프 부착 장치에 내장하는 경우에는, 테이프 부착 장치의 강성이나 정밀도를 높일 필요가 있기 때문에, 장치가 대규모화 된다고 하는 문제가 있다.On the other hand, since the surface of the
그러나, 롤러(1)에는, 압박 롤러(2)의 직경보다 큰 휨 방지 롤러(4)를 구비하고 있기 때문에, 압박 롤러(2)의 휨을 방지하면서 압박 롤러(2)를 소직경으로 형성할 수 있다. 따라서, 탄성 부재로 이루어져 변형되기 쉬운 외주부(3)를 구비하는 압박 롤러(2)라도, 점착 테이프(9)에 접촉하는 면적을 억제할 수 있어, 점착 테이프(9)의 압박시에 압박 롤러(2)에서의 미세한 굴곡이나 오목부 등을 평탄하게 하기 위해 과도한 하중을 가할 필요가 없다.However, since the
또한, 롤러(1)에서는, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(7)를 가진 상태로 압박 롤러(2)와 휨 방지 롤러(4)가 연결되어 있기 때문에, 휨 방지 롤러(4)가 압박 롤러(2)에 근접하여 밀착할 수 있어, 압박 롤러(2)가 점착 테이프(9)를 균일하게 압박할 수 있다.The
압박 롤러(2)의 직경은, φ6㎜∼φ8 ㎜로 형성되어 있기 때문에, 점착 테이프(9)에 접촉하는 압박 롤러(2)의 면적이 작아져, 압박 롤러(2)에 의한 압박력을 점착 테이프(9)에 균일하게 부여할 수 있다.The
점착 테이프(9)를 압박하는 롤러는, 상기 롤러(1)의 구성에 한정되는 것은 아니다. 도 4에 도시하는 롤러(10)는, 점착 테이프 등의 대상물을 압박하는 롤러의 제2 예이다. 롤러(10)는, 대상물을 압박하는 압박 롤러(11)와, 압박 롤러(11)의 휨을 방지하는 휨 방지 롤러(13)와, 압박 롤러(11)와 휨 방지 롤러(13)를 롤링 가능하게 연결하는 연결부(15)를 구비하고 있다.The roller for pressing the
압박 롤러(11)는, 도 1에 도시된 압박 롤러(2)보다 직경이 작게 형성되어 있다. 압박 롤러(11)는, 수평 방향의 축심을 갖는 축부(11a)와, 환형의 외주부(12)를 구비하고 있다. 이 외주부(12)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.The
휨 방지 롤러(13)는, 도 1에 도시된 휨 방지 롤러(4)와 대략 같은 구성으로 되어 있다. 즉, 휨 방지 롤러(13)는, 압박 롤러(11)의 직경보다 큰 직경을 갖고 있고, 압박 롤러(11)의 축심과 평행한 축심을 갖는 축부(13a)와, 환형의 외주부(14)를 구비하고 있다. 휨 방지 롤러(13)의 외주부(14)에 있어서도, 탄성 부재에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.The bending
연결부(15)에는, 휨 방지 롤러(13)가 압박 롤러(11)에 대하여 근접하는 것을 허용하는 여유부(16)를 갖고 있다. 여유부(16)에서 축부(13a)가 아래쪽으로 이동함으로써, 휨 방지 롤러(13)가 압박 롤러(11)에 근접할 수 있다. 롤러(10)에서는, 압박 롤러(11)가 도 2에 도시한 압박 롤러(2)보다 소직경으로 형성되어 있기 때문에, 연결부(15)가 기울었을 때에 대상물에 접촉하지 않도록, 연결부(15)의 하단에서의 롤러(10)의 진행 방향 전후 양단을 절결한 릴리프부(17)가 형성되어 있다. 이와 같이 구성되는 롤러(10)는, 상기한 롤러(1)와 같은 동작을 행할 수 있어, 대상물에 대하여 균일한 압박력을 부여할 수 있다.The connecting
한편, 롤러(1) 및 롤러(10)는, 수작업용으로서 사용할 수 있는 것뿐만 아니라, 테이프 부착 장치 등의 자동 장치에 내장하여 사용할 수도 있다.On the other hand, the
1 : 롤러 2 : 압박 롤러
2a : 축부 3 : 외주부
3a : 둘레면 4 : 휨 방지 롤러
4a : 축부 5 : 외주부
5a : 둘레면 6 : 연결부
7 : 여유부 7a : 제1 관통 구멍
7b : 제2 관통 구멍 8 : 간극
9 : 점착 테이프 10 : 롤러
11 : 압박 롤러 11a : 축부
12 : 외주부 13 : 휨 방지 롤러
13a : 축부 14 : 외주부
15 : 연결부 16 : 여유부
17 : 릴리프부 W : 판형물
Wa : 상면 D : 디바이스1: roller 2: pressing roller
2a: shaft portion 3:
3a: circumferential surface 4: bending prevention roller
4a: shaft portion 5: outer peripheral portion
5a: circumferential surface 6: connecting portion
7:
7b: second through hole 8: clearance
9: Adhesive tape 10: Roller
11: pressing
12: outer peripheral portion 13: bending prevention roller
13a: shaft portion 14: outer peripheral portion
15: connection part 16:
17: Relief part W: Plate part
Wa: Top surface D: Device
Claims (4)
상기 압박 롤러의 축심과 평행한 축심을 갖고 상기 압박 롤러의 직경보다 큰 직경을 가지며, 상기 압박 롤러에 인접하여 배치되고 외주가 상기 압박 롤러의 외주에 접촉한 상태로 상기 압박 롤러를 롤링 가능하게 압박하는 휨 방지 롤러, 그리고
상기 압박 롤러와 상기 휨 방지 롤러를 연결하는 연결부
를 포함하는 롤러.A pressing roller,
The pressing roller having an axis parallel to the axial center of the pressing roller and having a diameter larger than the diameter of the pressing roller and disposed adjacent to the pressing roller and being in contact with the outer periphery of the pressing roller, A bending prevention roller
And a connecting portion for connecting the pressing roller and the bending prevention roller
.
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US4727392A (en) * | 1985-05-13 | 1988-02-23 | The Mead Corporation | Pressure development apparatus for imaging sheets employing photosensitive microcapsules |
JP2002148794A (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive layer transfer equipment and method |
JP4187065B2 (en) * | 2003-01-17 | 2008-11-26 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape application method and apparatus |
JP4855097B2 (en) * | 2006-02-14 | 2012-01-18 | 株式會社塩山製作所 | Semiconductor chip separator |
JP5343957B2 (en) * | 2010-11-15 | 2013-11-13 | 株式会社Ihi | Strip production equipment and method |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10286643B2 (en) * | 2014-08-14 | 2019-05-14 | Lg Chem, Ltd. | Peeling bar for peeling polarizing film from panel, peeling apparatus and peeling method using the same |
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