KR20140094428A

KR20140094428A - 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치

Info

Publication number: KR20140094428A
Application number: KR1020130127886A
Authority: KR
Inventors: 최종민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-01-21
Filing date: 2013-10-25
Publication date: 2014-07-30
Also published as: KR102097081B1; CN203327065U

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브 및 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공하여, 브라켓 및 모듈의 자체 구조의 변경만으로도 조립성이 향상되고, 제조 원가가 절감되며, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.

Description

모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치{ASSEMBLING STRUCTURE FOR MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 각종 모듈이 실장되는 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.

근래 들어, 전자 장치는 사용자의 욕구에 부응하여 다양한 기능을 수반하도록 개발되고 있다. 예를 들어, 통신용 휴대 전자 장치의 경우, 상대방과의 기본적인 통화 기능 이외에 MP3 음원을 이용하여 다양한 음악을 청취할 수 있으며, 무선 인터넷 망을 이용하여 웹 서핑을 즐길 수도 있고, 이를 이용하여 다양한 프로그램을 다운받아서 사용할 수 있게 되었으며, 고화질 동영상을 빠른 속도로 재생하여 시청할 수 있다.

더욱이, 적어도 하나의 고화소의 촬상 소자를 구비하여 피사체를 촬영할 수 있게 되었다. 특히 최근에는 스틸 사진은 물론 동영상, 특히 입체 영상 촬영 기능이 보편화되고 있는 추세이다.

전자 장치는 상술한 다양한 기능을 수행하기 위한 다수의 개별 모듈을 전자 장치의 적소에 수용해야 하는 바, 각각의 위치에 배치된 다양한 기능을 하는 모듈들을 조화롭게 운영할 수 있도록 점차 개선되어 지고 있다. 이와 더불어, 다양한 기능에 부응하는 개별 모듈들의 증가로 인하여, 전자 장치는 그 부피가 커질 수밖에 없는 상황이며, 이는 최근 다양한 기능을 가지면서 점차 슬림화를 요구하는 추세에 역행하는 것이다.

따라서, 전자 장치 제조자들은 동일하거나 좀더 개선된 기능을 수행하면서 전자 장치의 슬림화를 위해 경주하고 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 개선된 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 모듈 조립을 위한 별도의 가공에 의한 제조 원가 상승을 방지할 수 있도록 구현되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브 및 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브에는 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기를 각각 수용하기 위한 개방부가 상기 브라켓의 면까지 대응 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 각 개방부와 상응하는 브라켓의 면에는 상기 걸림 돌기를 수용하기 위한 안착단이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 안착단은 상기 브라켓의 면과 일치하거나, 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브에는 상기 모듈의 전기적 연결 수단이 인출될 수 있는 개방부가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 걸림 돌기는 상기 카메라 모듈의 서로 마주보는 양측면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 걸림 돌기는 서로 중첩되도록 마주하거나, 어긋나도록 마주하는 위치에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 케이스 프레임일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈은 디스플레이 모듈일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브의 상면은 상기 브라켓과 조립되는 케이스 프레임의 내면과 접촉되는 방식으로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 상기 케이스 프레임과 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓과, 상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브와, 상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기와, 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기가 상기 브라켓의 면까지 수용되도록 상기 지지 리브에 대응 형성되는 적어도 개방부 및 상기 개방부와 상응하는 브라켓의 면에 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되어 상기 걸림 돌기를 수용하는 안착단을 포함하되, 상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 브라켓 및 모듈의 자체 구조의 변경만으로도 조립성이 향상되고, 제조 원가가 절감되며, 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈 장착을 위한 브라켓의 구조를 도시한 부분 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 설치된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

이하 본 발명의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치는 대응 기능을 수행하는 적어도 하나의 개별 모듈들이 설치될 수 있는 다양한 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 카메라 모듈을 도시하고 이것이 전자 장치에 실장되는 구조에 대하여 기술하였다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 카메라 모듈뿐만 아니라, 전자 장치가 포함할 수 있는 다양한 모듈에 적용 가능하다. 예를 들어, 이러한 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈의 실장 구조에 적용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 표시부로써 터치 스크린을 포함하는 바 타입의 전자 장치를 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나 이에 국한되지는 않는다. 예컨대, 전자 장치로는 상술한 다양한 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 다양한 장치, 즉, PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 컴퓨터(Laptop Computer), 모바일 폰(Mobile Phone), 스마트폰(Smart Phone), 넷북(Netbook), 휴대 인터넷 장치(MID: Mobile Internet Device), 울트라 모바일 PC(UMPC: Ultra Mobile PC), 태블릿 PC(Tablet Personal Computer), 네비게이션 등 다양한 장치에 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 전면에 디스플레이 모듈(101)이 설치되어 있으며, 디스플레이 모듈(101)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 모듈(102)이 설치되고, 디스플레이 모듈(101)의 하측으로는 상대방에게 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 모듈(103)이 설치됨으로써 기본적인 통신 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(101)은 데이터의 입출력이 동일한 장소에서 수행되는 터치 스크린 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(101)은 별도의 오브젝트(예를 들어, 스타일러스와 같은 터치 펜)에 의해 입력되는 데이터를 검출하기 위한 오브젝트 감지용 전용 센서 수단을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 마이크로폰 모듈(103)의 일측에는 외부 장치와 유선으로 데이터 송수신 기능을 수행하거나, 배터리 팩의 충전을 위하여 외부 전원을 인가받기 위한 인터페이스 컨넥터 모듈이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 스피커 모듈(102) 주변에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 수행하기 위한 센싱용 전자 부품(component)들을 포함하는 적어도 하나의 센서 모듈(104)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 센서 모듈(104)은 주변 환경에 따라 전자 장치(100)를 가변적으로 작동시키기 위하여 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)는 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 모듈(101)의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서, 통화 중 전자 장치(100)가 사용자의 두부(head portion)에 취부되거나, 액세서리로 플립 커버가 적용되었을 경우, 이의 개폐 여부를 감지하여 디스플레이 모듈(101)을 비활성화시키거나, 대응 기능을 수행하기 위한 근접 센서 또는 적외선 센서 등이 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면 적소에는 상대방과의 화상 통화(VT; Video Telephony)를 위한 화상 통신용 카메라 모듈(105)이 설치될 수 있다.

도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 후면을 구성하는 리어 케이스 프레임(106)에 배터리 커버(107)가 착탈 가능하게 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 케이스 프레임(106)에는 배터리 팩(미도시 됨)을 수용하기 위한 배터리 팩 장착부가 배치될 수 있으며, 배터리 팩 장착부에 배터리 팩이 장착된 후, 배터리 커버(107)를 이용하여 전자 장치(100)의 후면을 마감하는 방식으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 커버(107)는 전자 장치(100)의 후면 외관을 구성하는데 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면에는 또 다른 카메라 모듈(20)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)은 피사체를 포함하는 전경을 정지 영상 또는 동영상으로 촬영할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상술한 각종 모듈은 대체적으로 전자 장치(100)에 별도의 모듈(단품)로써 적용될 수 있으며, 전자 장치(100)의 메인 보드와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다. 한 실시예에 따르면, 이러한 모듈들은 메인 보드에 실장되지 않을 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 모듈들이 메인 보드에 실장되지 않을 경우(또는 실장 되더라도), 전자 장치(100)에 별도로 구비되는 브라켓 또는 케이스 프레임에 장착될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 별도의 브라켓은 전자 장치의 내부에 배치되며, 디스플레이 모듈(101)을 함께 지지하는 기능을 수행할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에 실장되는 장착 구조에 대하여 도시하고 기술하였다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 장착되는 브라켓(30)의 안착부의 살 두께를 배제시켜 동일한 카메라 모듈을 장착하더라도, 기존 보다 카메라 모듈(20)의 장착 높이를 현저히 낮출 수 있기 때문에 결과적으로 전자 장치(100)의 슬림화에 기여할 수 있다.

이하, 카메라 모듈(20)의 구체적인 장착 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈 장착을 위한 브라켓의 구조를 도시한 부분 사시도이다. 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 브라켓(30)에 카메라 모듈(20)이 장착되는 장착 구조를 도시하고 기술하였다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 이러한 카메라 모듈(20)의 장착 구조는 전자 장치(100)의 케이스 프레임에 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 장착되는 브라켓(30)은 배면에 디스플레이 모듈(101)을 지지하는 것으로 구성되어 있으나, 디스플레이 모듈(101) 이외에도 다양한 각종 전자 부품을 지지할 수도 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓(30)은 카메라 모듈(20) 장착을 위한 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)을 장착하기 위한 영역은 개구(opening)(31)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(31)의 테두리를 따라 상방으로 일정 높이 만큼 신장된 지지 리브(32)가 형성될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(20)은 지지 리브(332)에 의해 카메라 모듈(20)의 바디(22)가 지지되는 방식으로 브라켓(30)에 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 리브(32)에는 한 쌍의 개방부(321, 322)가 형성될 수 있다. 각각의 개방부(321, 322)는 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성되는 대응 걸림 돌기들(221, 222)을 수용하기 위하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 개방부(321, 322)의 하측으로는 브라켓(30)의 면상에 안착단(301, 302)이 형성될 수 있다. 따라서, 안착단(301, 302)은 카메라 모듈(20)의 각각의 걸림 돌기(221, 222)가 걸리는 구조를 가짐으로써 카메라 모듈(20)이 개구(31)를 관통하여 타측으로 이탈되지 않도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 안착단(301, 302)은 브라켓(30)의 면과 동일하거나 브라켓(30)의 면보다 낮은 면을 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 개방부(321, 322)는 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 제1개방부(321)와 제2개방부(322)는 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 제1걸림 돌기(221)는 제1개방부(321)를 통하여 수용되며, 브라켓(30)에 형성된 제1안착단(301)에 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 제2걸림 돌기(222)는 제2개방부(322)를 통하여 수용되며, 브라켓(30)에 형성된 제2안착단(302)에 안착될 수 있다. 각각의 마주보는 대응 위치에 형성된 카메라 모듈(20)의 한 쌍의 걸림 돌기(221, 222)가 브라켓(30)의 지지 리브(32)의 마주보는 대응 위치에 형성된 한 쌍의 개방부(321, 322)를 통하여 각각 안착단(301, 302)에 안착됨으로서 카메라 모듈(20)은 장착된 후 좌우로 임의로 유동되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 리브(32)의 제1, 2개방부(321, 322)가 형성되지 않은 위치에 또 다른 제3개방부(323)가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3개방부(323)는 장착되는 카메라 모듈(20)의 전기적 연결 수단(예를 들어, 가요성 인쇄회로 등)을 인출시키기 위하여 기여될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)은 이미지 센서(21)를 수용하는 방식으로 바디(22)가 형성될 수 있다. 바디(22)는 일부 또는 전부가 합성 수지 재질로 형성될 수 있으며, 한 쌍의 걸림 돌기(221, 222)는 바디(22)를 사출시 함께 사출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기(221, 222)는 카메라 모듈(20)의 바디(22)의 저면으로부터 일정 높이에 형성될 수 있다. 이는 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)의 개구(31)를 통해 관통되는 방식으로 고정될 때, 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 살 두께 내에서 개구를 통해 안착되게 하기 위함이다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에 장착된 후에, 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 배면으로 돌출되지 않는 높이로 걸림 돌기(221, 222)가 안착단(301, 302)에 걸리는 구조가 바람직하다. 그러나, 이에 국한되지 않으며, 브라켓(30)의 배면에 지지를 위한 별도의 전자 부품이 존재하지 않고, 잔여 공간이 존재한다면, 카메라 모듈(20)의 저부는 브라켓(30)의 개구(21)를 관통하여 배면으로 돌출되는 방식으로 설치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)에 돌출 형성된 걸림 돌기(221, 2220 및 이에 적용되는 브라켓(30)의 개방부(321, 322) 및 안착단(301, 302)은 서로 대응되는 위치에 2개소가 배치되었으나, 공간이 허여되고, 적용되는 모듈의 종류 및 형상에 따라 2개소 이상이 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 서로 마주하는 양측면에 형성되는 걸림 돌기(221, 222)는 서로 중첩되게 마주하거나 또는 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기(221, 222)는 바디(22)의 서로 인접하는 양측면에 형성되거나 또는 다수개의 측면에 모두 형성될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 평면도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다. 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 카메라 모듈이 설치된 전자 장치의 요부 단면도이다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 카메라 모듈(20)은 바디(22)가 브라켓(30)의 지지 리브(32)에 의해 지지를 받으며 개구 방향으로 장착될 수 있다. 이러한 경우, 카메라 모듈(20)의 바디(22)에 돌출 형성된 각각의 걸림 돌기(221, 222)는 지지 리브(32)에 형성된 각각의 개방부(321, 322)에 수용되며, 최종적으로 제1, 2안착단(301, 302)에 각각 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)의 바디(22)는 브라켓(30)에서 신장된 지지 리브(32)에 의해 바디(22)가 이탈되지 않도록 고정되며, 적어도 두 개의 걸림 돌기(221, 222)가 안착단(301, 302)에 안착되는 것으로, 장착 후 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)에서 임의로 좌우로(x, y 방향으로) 유동되는 것을 방지할 수 있다.

도 6을 참고하면, 브라켓(30)의 전면에는 카메라 모듈(20)이 장착되고, 배면에는 디스플레이 모듈(101)이 지지될 수 있다. 카메라 모듈(20)은 브라켓(30)에 형성된 개구(31)를 통해 카메라 모듈(20)의 저부가 브라켓(30)의 살 두께 내에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구 없이 브라켓의 장착면에 장착되는 종래의 카메라 모듈의 장착 구조는 브라켓(30)의 살 두께 만큼의 높이가 요구되나, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(30)에 형성된 개구(31)를 통하여 카메라 모듈(20)의 일부가 삽입되기 때문에 카메라 모듈(20)과 브라켓(30) 배면에 배치되는 디스플레이 모듈(101)간의 거리 t가 브라켓(30)의 살 두께 보다 작게 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(20)은 종래의 그것 보다 브라켓(30)의 살 두께 - t만큼 실장 공간을 확보할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 종래의 브라켓(30)의 살 두께가 0.3mm ~ 0.5mm의 범위내에서 형성되었을 때, 그 상부에 카메라 모듈(20)이 장착되지만, 본 발명의 한 실시예에서는 개구(31)를 형성하고, 예를 들어, 브라켓(30)의 배면과의 거리 t를 0 ~ 0.1mm까지 축소시킴으로써 동일한 크기의 카메라 모듈(20)을 장착하더라도 그 실장 높이를 현저히 줄일 수 있는 것이다. 한 실시예에 따르면, 두께 t는 카메라 모듈(20)과 디스플레이 모듈(101)의 이격 거리로써, 카메라 모듈(20)에서 받은 외부의 충격이 디스플레이 모듈(101)에 전달되지 않게 하거나, 디스플레이 모듈(101)에서 받은 충격이 카메라 모듈(20)에 전달되지 않게 하는 역할을 수행할 수 있다.

도 7을 참고하면, 브라켓(30)에 형성된 지지 리브(32)의 높이는 브라켓(30)에 고정되는 케이스 프레임(106)과 접하는 높이까지 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 케이스 프레임(106)은 전자 장치의 리어 케이스 프레임일 수 있으며, 지지 리브(32)는 적어도 카메라 모듈(20)의 바디의 높이까지 신장되는 것이 바람직하다.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(20)이 브라켓(30)의 지지 리브(32)를 통해 장착된 후, 리어 케이스 프레임(106)으로 마감할 경우, 리어 케이스 프레임(106)의 내면이 자연스럽게 지지 리브(32)의 상면과 면접촉하는 방식으로 배치되어, 카메라 모듈(20)은 견고히 고정될 수 있으며, 이러한 조립 구조로 인하여, 전자 장치(100)의 외부에서 인가되는 충격이 카메라 모듈(20)로 전달되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 케이스 프레임(106)의 지지 구조로 인하여 카메라 윈도우(23)에서 받은 충격이 카메라 모듈(20)에 직접 전달되지 않게 할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 브라켓에 장착된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참고하면, 카메라 모듈(50)은 이미지 센서(51)가 바디(52)에 의해 보호되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디(52)의 상측 네 모서리에는 외측으로 돌출된 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)이 각각 형성될 수 있다. 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)은 카메라 모듈(50)을 수용하기 위하여 브라켓(60)에 형성된 개구(61)의 주변에 형성되는 대응 안착단(601, 604)에 각각 대응하도록 안착될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같은 단면도에서 카메라 모듈(50)의 두 개의 걸림 돌기(521, 524)가 브라켓(60)의 두 개의 안착단(601, 604)에 안착되는 상태를 도시하고 있으나, 나머지 두 개의 걸림 돌기(522, 523) 역시 미도시 된 나머지 두 개의 안착단에 안착될 수 있음은 자명하다.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(50)의 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)의 높이가 비교적 바디(52)의 상부에 배치되어 있기 때문에 이러한 경우, 걸림 돌기들(521, 522, 523, 524)이 안착되는 안착단(601, 604) 역시 브라켓(60)의 저면에서 일정 높이로 신장시켜 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈에 형성되는 걸림 돌기가 모두 같은 높이로 형성되었으나, 서로 다른 높이를 가지며, 이에 따라 서로 다른 높이의 안착단에 적용될 수도 있을 것이다.

분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 다양한 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 다양한 방식들이 있을 수 있을 것이다.

20: 카메라 모듈 22: 바디
30: 브라켓 31: 개구(opening)
32: 지지 리브 221, 222: 걸림 돌기
301, 302: 안착단 321, 322: 개방부

Claims

모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브; 및
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 리브에는 상기 적어도 두 개의 걸림 돌기를 각각 수용하기 위한 개방부가 상기 브라켓의 면까지 대응 형성되는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 각 개방부와 상응하는 브라켓의 면에는 상기 걸림 돌기를 수용하기 위한 안착단이 형성되는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 안착단은 상기 브라켓의 면과 일치하거나, 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 리브에는 상기 모듈의 전기적 연결 수단이 인출될 수 있는 개방부가 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 걸림 돌기는 상기 카메라 모듈의 서로 마주보는 양측면에 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 걸림 돌기는 서로 중첩되도록 마주하거나, 어긋나도록 마주하는 위치에 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 외관을 구성하는 케이스 프레임인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하는 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 또 다른 적어도 하나의 모듈은 디스플레이 모듈인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 리브의 상면은 상기 브라켓과 조립되는 케이스 프레임의 내면과 접촉되는 방식으로 구성되는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 모듈은 상기 케이스 프레임과 접촉되지 않도록 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈인 전자 장치.
모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브; 및
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기를 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 모듈 장착 구조.
제15항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하는 모듈 장착 구조.
제16항에 있어서,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 모듈 장착 구조.
제15항에 있어서,
상기 모듈은 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 바이브레이터 모듈, 각종 센서 모듈, 이어잭 모듈, 키 버튼 모듈, 조명 수단을 포함하는 모듈 및 각종 통신을 위한 인터페이스 컨넥터 모듈 중 적어도 하나의 모듈인 모듈 장착 구조.
모듈을 수용하기 위한 개구를 포함하는 브라켓;
상기 개구의 테두리를 따라 상방으로 신장되어, 장착되는 모듈의 외면을 지지하는 지지 리브;
상기 모듈의 외면에 돌출 형성되어 상기 모듈이 상기 개구를 통해 완전히 관통되지 않고 상기 브라켓에 걸리도록 지지하는 적어도 두 개의 걸림 돌기;
상기 적어도 두 개의 걸림 돌기가 상기 브라켓의 면까지 수용되도록 상기 지지 리브에 대응 형성되는 적어도 개방부; 및
상기 개방부와 상응하는 브라켓의 면에 상기 브라켓의 면보다 낮도록 형성되어 상기 걸림 돌기를 수용하는 안착단을 포함하되,
상기 모듈의 하측 일부가 상기 브라켓의 개구에 삽입되는 방식으로 장착되는 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 브라켓은 상기 전자 장치의 내부에 배치되어 상기 모듈이 장착되지 않는 배면에 적용되는 또 다른 적어도 하나의 모듈을 지지하며,
상기 모듈은 상기 개구를 관통하는 방식으로 설치되되, 상기 또 다른 적어도 하나의 모듈과 접촉되지 않는 방식으로 설치되는 전자 장치.