KR20140091365A - 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커 - Google Patents

스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR20140091365A
KR20140091365A KR1020130003545A KR20130003545A KR20140091365A KR 20140091365 A KR20140091365 A KR 20140091365A KR 1020130003545 A KR1020130003545 A KR 1020130003545A KR 20130003545 A KR20130003545 A KR 20130003545A KR 20140091365 A KR20140091365 A KR 20140091365A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magnetic circuit
frame
yoke
annular
diaphragm
Prior art date
Application number
KR1020130003545A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101461210B1 (ko
Inventor
유수진
유수호
Original Assignee
주식회사 블루콤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 블루콤 filed Critical 주식회사 블루콤
Priority to KR1020130003545A priority Critical patent/KR101461210B1/ko
Publication of KR20140091365A publication Critical patent/KR20140091365A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101461210B1 publication Critical patent/KR101461210B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • H04R9/063Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 도넛형의 스피커모듈을 구현하여 슬림화하고 이로 인하여 슬림화된 전자기기에 용이하게 탑재할 수 있으며거나, 그 내부에 전자기기의 탑재가 가능한 수평의 전방향 즉, 360° 방향으로 방출이 용이하여 음향 재현 성능이 우수한 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커에 관한 것이다.
본 발명에 따른 스피커모듈은 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하며, 상기 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 직접 변환되어 내/외측으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조인 것을 특징으로 한다.

Description

스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커{SPEAKER MODULE AND NON-DIRECTIONAL SLIM TYPE SPEAKER HAVING THE SAME}
본 발명은 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 도넛형의 스피커모듈을 구현하여 슬림화하고 이로 인하여 슬림화된 전자기기에 용이하게 탑재할 수 있으며, 수평의 전방향 즉, 360° 방향으로 방출이 용이하여 음향 재현 성능이 우수한 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커에 관한 것이다.
무지향성 스피커는 모든 방향, 즉 360도 방향에 대해 균일한 음파를 내도록 하는 입체지향성 스피커 시스템을 말한다. 이러한 무지향성 스피커는 6면체 이상의 다면체나 볼 타입의 캐비닛에 여러 개의 스피커를 적어도 사방 내지 팔방이상으로 조합 배열하는 방식과, 스피커 전면에 디퓨저(diffuser)를 마련한 것으로 스피커에서 발생된 음파가 디퓨저(diffuser)에 반사되어 공기 중으로 확산시켜 무지향성이 되도록 하는 방식이 대표적 선행기술이다.
전자의 방식은 선행기술문헌1의 도1에 제시된 바와 같이, 캐비닛(cabinet)에 여러 개의 스피커를 설치하므로 전체 캐비닛(cabinet) 용적이 커지게 되고 중량 또한 무거울 수밖에 없음은 물론, 가공이 어렵다는 등의 문제점이 있었다.
후자의 방식은 선행기술문헌 1의 도2, 3에 제시된 바와 같이, 캐비닛에 하나의 스피커를 마련하고 상기 스피커의 전면에 디퓨저를 마련하거나 디퓨저와 함께 고저음용 스피커를 마련하는 것이므로 전자에 비하여 캐비닛 자체를 소형화할 수 있으나 디퓨저와 스피커 사이의 공간 전달함수가 개입될 수밖에 없다는 문제점이 있었다.
이를, 좀 더 구체적으로 설명하면, 디퓨저와 스피커 사이의 공간자체가 갖는 공명주파수와, 디퓨저에 의해 반사되는 음파의 위상교란으로 인하여 중음역 특정부분의 주파수특성이 강조 또는 소멸되게 되고, 이로 인하여 균일하고 평탄한 음향에너지의 360°무지향성 공간 방사 실현이 어렵고 음질밸런스 조정 또한 어렵다는 문제점이 있었다.
상기한 방식들은 기존에 존재하던 공지기술 스피커 단품을 그대로 적용하는 응용 방식으로서, 구조적으로 소형화 및 슬림화가 불가능하고, 이로 인하여 슬림화된 전자기기(가전기기 포함) 등에 탑재할 수 없으며, 하나의 스피커로 전방향, 즉 360°방향으로 음파를 균일하게 방출할 수도 없다는 문제점이 있었다.
또한, 선행기술문헌2, 3에는 원통형의 음향진동체가 마련되고 이 음향진동체에 변위출력을 전달하기 위해 제1음향신호에 기초하여 구동되는 중고음 재생용 액추에이터가 음향진동판의 하부에 마련되며, 상기 제1음향신호에 기초하여 구동되는 저음재생용 발음체인 스피커유닛이 액추에이터의 하부에 마련된 것이었다.
이러한 스피커 시스템은 전체적인 형상이 소정높이의 원통형으로 마련되는 것이어서 360° 방향에 대하여 양호한 음향신호를 얻을 수 있다하더라도 슬림화가 곤란하여 전자기기(가전기기 포함) 등에 탑재할 수 없다는 문제점이 있었다.
[문헌 1] KR1019990031419 A1 [문헌 2] KR1020070087721 A1 [문헌 3] KR1020070079567 A1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 연구개발한 것으로, 하나의 유닛으로 상하 대칭방향의 수직 진동이 360° 수평진동으로 변환되는 도넛형상의 수직-수평 일체화 변환구조의 직접방사형 스피커모듈을 구현하여 슬림화하고 나아가 그 내부에 구동 및 통신과 전력공급에 필요한 회로기구물의 탑재까지 가능하며, 수평의 전방향 즉, 360° 방향으로 음향신호의 방출이 용이하여 음향 재현 성능이 우수한 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 수직-수평 변환 구성부품을 단품유닛화하여 일체화 및 최소화하고 그로 인한 제조공정의 단축을 통하여 대량생산화가 용이함은 물론 제조단가를 절감할 수 있으며, 스피커모듈에 회로기구물을 내장시켜 손쉽게 최종 완성품세트로 구현이 가능하도록 한 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스피커모듈은, 환상(環狀)의 진동판, 이 진동판의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2 자기회로 및 상기 진동판의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일을 포함하여 구성되며, 상기 제1보이스코일은 상기 제1자기회로에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일은 상기 제2자기회로에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판은 상기 제1, 제2보이스코일의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로는 내부에 중공부가 형성된 환상 구조로 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1자기회로는 환상(環狀)의 제1내측요크와, 이 제1내측요크의 저면에 마련되는 환상(環狀)의 제1영구자석과 이 제1영구자석의 저면에 마련되어 제1내측요크에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제1외측요크를 구비하며, 상기 제2자기회로는 환상의 제2내측요크와, 이 제2내측요크의 저면에 마련되는 환상의 제2영구자석과, 이 제2영구자석의 저면에 마련되어 제2내측요크에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제2외측요크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1, 제2내측요크는 장방형 단면을 갖는 환상 강자성 판재구조로 형성되고, 상기 제1, 제2외측요크는 수평부와 이 수평부에 대해 직교하게 연결된 수직부를 가진 "L"자형 단면이 하나의 원형을 이루는 환상 강자성 판재구조로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1내측요크의 외주면과 상기 제1외측요크의 수직부 사이에는 상기 제1보이스코일이 상하이동가능하게 배치된 제1자기갭이 마련되고, 상기 제2내측요크의 외주면과 상기 제2외측요크의 수직부 사이에는 상기 제2보이스코일이 상하이동가능하게 배치된 제2자기갭이 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1자기회로와 상기 제2자기회로는 프레임에 의해 상하 대칭적으로 설치되며, 상기 프레임은 제1자기회로와 제2자기회로 사이에 수평으로 배치되는 수평프레임과, 상기 제1, 제2자기회로의 중공부 내에서 상기 제1, 제2자기회로를 상하 대칭적으로 지지하는 내측프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 수평프레임과 제1, 제2자기회로 및 내측프레임은 적어도 내측프레임이 수평프레임과 결합 또는 접착 등의 고정에 의해 수평프레임과 제1, 제2자기회로가 일체화될 수 있어야 한다.
상기 수평프레임의 상면에는 제1자기회로가 장착되고, 상기 수평프레임의 저면에는 제2자기회로가 장착되며, 상기 제1자기회로와 수평프레임의 상면 사이에는 복수의 제1소통틈새가 형성되고, 상기 제2자기회로와 수평프레임의 저면 사이에는 복수의 제2소통틈새가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1, 제2소통틈새는 수평프레임의 외주 가장자리를 따라 일정간격으로 형성되며, 상기 수평프레임의 외측가장자리에는 복수의 돌출리브가 상하 대칭적으로 돌출되고, 상기 돌출리브는 원주방향으로 서로 이격되어 복수의 제1, 제2소통틈새가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 수평프레임은 중앙에 중공부가 형성된 환상 판재구조로 형성되고, 상기 수평프레임의 중공부와 인접한 내측가장자리에는 복수의 소통공이 상하로 관통되는 것을 특징으로 한다.
상기 내측프레임은 상기 제1자기회로의 상부를 지지하는 제1지지부와, 상기 제2자기회로의 하부를 지지하는 제2지지부로 구성되며, 상기 제1, 제2지지부는 복수의 제1, 제2연결리브를 통해 상기 수평프레임에 상하 대칭적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 상기 제1, 제2지지부는 환상 구조인 제1, 제2자기회로에 대응하는 환상 구조로 구성됨이 바람직하다.
상기 제1지지부는 환상 구조로 되어 상기 제1자기회로의 제1내측요크의 상면을 지지하고, 상기 제2지지부는 환상 구조로 되어 상기 제2자기회로의 제2내측요크의 저면을 지지하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1지지부에는 복수의 제1연결리브가 수직방향으로 연장되고, 상기 제1연결리브들은 상기 제1자기회로의 내주면을 따라 하향으로 연장되어 상기 수평프레임의 상면에 연결되며, 상기 제2지지부에는 복수의 제2연결리브가 수직방향으로 연장되고, 상기 제2연결리브들은 상기 제2자기회로의 내주면을 따라 상향으로 연장되어 상기 수평프레임의 저면에 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1, 제2자기회로는 인서트사출을 통해 성형되는 내측프레임에 의해 상기 수평프레임과 일체화되는 것을 특징으로 한다.
상기 수평프레임에 내측프레임을 일체화시킬 수 있도록 상기 수평프레임에는 내측프레임의 제1, 제2연결리브들과 대응하는 위치마다 일체화통공이 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 수평프레임에 내측프레임을 일체화시킬 수 있도록 상기 수평프레임과 접하는 내측프레임의 제1, 제2연결리브들 단부가 연장되어 수평프레임의 소통공이나 내주면을 통해 서로 연결되는 일체형리브가 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 내측프레임의 상단에는 환상의 제1제동프레임이 설치되고, 상기 내측프레임의 하단에는 환상의 제2제동프레임이 설치되며, 상기 진동판의 상단은 제1제동프레임의 외측 가장자리에 연결되고, 상기 진동판의 하단은 제2제동프레임의 외측 가장자리에 연결되며, 상기 제1제동프레임에는 제1보이스코일이 결합되고, 상기 제2제동프레임에는 제2보이스코일이 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1제동프레임은 내측프레임의 상면에 설치되는 제1내측테두리부와, 이 제1내측테두리부의 외측에 이격되어 마련되는 제1외측테두리부와, 이들 제1내측 및 제1외측테두리부를 서로 연결하도록 배치된 제1제동부가 구비되며, 상기 제1외측테두리부에는 제1보이스코일이 결합되되 이 제1보이스코일은 상기 제1자기회로의 제1내측요크와 제1외측요크 사이에서 상하이동가능하게 배치된 환상의 제1보빈과, 이 제1보빈의 외주면에 마련된 제1코일부로 구비되며,
상기 제2제동프레임은 내측프레임의 하면에 설치되는 제2내측테두리부와, 이 제2내측테두리부의 외측에 이격되어 마련되는 제2외측테두리부와, 이들 제2내측 및 제2외측테두리부를 서로 연결하도록 배치된 제2제동부가 구비되며, 상기 제2외측테두리부에는 제2보이스코일이 결합되되 이 제2보이스코일은 상기 제2자기회로의 제2내측요크와 제2외측요크 사이에 상하이동가능하게 배치된 환상의 제2보빈과, 이 제2보빈의 외주면에 마련된 제2코일부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1내측테두리부와 제1외측테두리부 사이에는 환상의 제1에지가 배치되고, 이 제1에지의 저면에는 한 쌍의 제1전극접속부재가 대칭적으로 결합되며, 상기 제2내측테두리부와 제2외측테두리부 사이에는 환상의 제2에지가 배치되고, 이 제2에지의 상면에는 한 쌍의 제2전극접속부재가 대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1에지는 상부로 볼록한 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제1에지의 저면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈에는 제1전극접속부재가 부착되며, 상기 제2에지는 하부로 볼록하게 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제2에지의 상면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈에는 제2전극접속부재가 부착되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1내측테두리부에는 환상의 제1내측수직벽이 상부로 돌출되고 이 제1내측수직벽에는 한 쌍의 제1내측개구가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며, 상기 제1외측테두리부에는 환상의 제1외측수직벽이 상부로 돌출되고 이 제1외측수직벽에는 한 쌍의 제1외측개구가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며, 상기 제1내측개구와 상기 제1외측개구에는 상기 제1전극접속부재의 일부가 삽입되며, 상기 제2내측테두리부에는 환상의 제2내측수직벽이 하부로 돌출되고 이 제2내측수직벽에는 한 쌍의 제2내측개구가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며, 상기 제2외측테두리부에는 환상의 제2외측수직벽이 하부로 돌출되고 이 제2외측수직벽에는 한 쌍의 제2외측개구가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며, 상기 제2내측개구와 상기 제2외측개구에는 상기 제2전극접속부재가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1전극접속부재의 외측단은 상기 제1외측개구를 거쳐 하향으로 절곡되어 부착되고 제1보이스코일의 제1코일부와 인출선을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재의 내측단은 상기 제1자기회로의 중공부 내에 위치되며, 상기 제2전극접속부재의 외측단은 상기 제2외측개구를 거쳐 상향으로 절곡되어 부착되고 제2보이스코일의 제2코일부와 인출선을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재의 내측단은 상기 제2자기회로의 중공부 내에 위치되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1제동부는 제1내측테두리부와 제1외측테두리부 사이에서 이격틈새를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제1제동막이 형성되며, 상기 제2제동부는 제2내측테두리부와 제2외측테두리부 사이에서 이격틈새를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제2제동막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 진동판은 외측방향으로 볼록한 호형단면을 갖는 환상 구조로 마련되되, 상기 진동판은 그 중앙부에서 양단인 상단과 하단으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 상하 대칭적인 구조로 구성되거나, 진동판의 중앙부와 양단인 상단과 하단의 두께가 전체적으로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 바람직한 무지향성 슬림타입 스피커는 환상의 진동판, 이 진동판의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로 및 상기 진동판의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일을 포함하되, 상기 제1, 제2보이스코일은 상기 제1자기회로에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일은 상기 제2자기회로에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판은 상기 제1, 제2보이스코일의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로는 중앙에 중공부가 형성된 환상 구조로 되는 스피커모듈을 포함하며, 상기 스피커모듈의 외측에 씌워져 스피커모듈의 상면과 저면을 덮는 한 쌍의 상부 및 하부케이스와, 이 상부 및 하부케이스의 외측주면을 따라 분리가능하게 결합되고 복수의 통공이 형성된 복수의 배플(baffle)로 구성되는 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 케이스가 원반형 구조로 마련되는 경우, 상기 상부 및 하부케이스가 제1자기회로의 상부에 배치되는 원판형의 상부플레이트와, 제2자기회로의 하부에 배치되는 원판형의 하부플레이트로 마련된다.
상기 케이스가 도넛형 구조로 마련되는 경우, 상기 상부 및 하부케이스가 결합되면 C형 단면을 갖도록 제1자기회로의 상부에 배치되는 호형단면의 상부케이스와, 제2자기회로의 하부에 배치되는 호형단면의 하부케이스로 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부 및 하부케이스의 내부에는 본 발명의 스피커를 부착하여 설치하기 위한 자석과, 외부장치로부터 신호를 무선 또는 유선으로 수신하도록 구성되는 회로모듈이 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커에 의하면, 환상의 진동판 내에 상하 대칭적인 환상 구조의 제1, 제2자기회로와 제1, 제2진동유닛으로 수직-수평 진동변환이 직접 실현되는 도넛형상의 스피커모듈을 구현하여 슬림화하고 이렇게 슬림화된 스피커모듈은 전자기기에 용이하게 탑재할 수 있으며, 나아가 그 내부에 전자기기의 회로모듈의 탑재까지 가능하며, 진동판이 환상이어서 수평의 전방향 즉, 360° 방향으로 음향신호의 직접 방출이 용이하여 우수한 음향 재현 성능이 구현되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제1자기회로와 제1진동유닛, 제2자기회로와 제2진동유닛을 상하 대칭적인 구조로 마련되어 진동판의 수평방향 진동이 수직 및 수평방향으로 대칭적으로 이루어지며, 이로 인하여 무지향성 슬림타입 스피커를 이루는 원반형 및 도넛형의 케이스 외부로 불필요한 진동이 거의 전이되지 않거나 배제되는 진동캔슬형 구조의 스피커로 구현이 용이하다는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제1, 제2자기회로와 제1, 제2진동유닛 등을 용이하게 모듈화할 수 있고, 이러한 모듈화를 통해 제1, 제2자기회로와 제1, 제2진동유닛 등을 환상의 진동판 내에 용이하게 조립할 수 있어 구성부품의 최소화는 물론 제조공정을 줄일 수 있으며, 결과적으로 원가절감과 대량생산화가 용이하다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스피커모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 스피커모듈을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 화살표 B부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 5는 도 4에서 진동판의 변형 예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 C-C선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 7은 도 1의 스피커모듈에서 진동판을 분해한 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 8은 도 1에서 진동판을 분리하여 제거한 상태로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 측면도이다.
도 10은 도 8에 대한 분해사시도이다.
도 11은 도 8에서 제1, 제2프레임만을 발췌하여 도시한 프레임의 사시도이다.
도 12는 도 11의 제1, 제2 프레임의 분해사시도이다.
도 13은 도 8에서 제1, 제2진동유닛만을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 14는 도 13의 분해사시도이다.
도 15는 도 14의 화살표 D방향에서 바라본 제1, 제2제동프레임을 도시한 평면도이다.
도 16은 도 8에서 제1, 제2자기회로만을 발출하여 도시한 사시도이다.
도 17은 도 16의 제1, 제2자기회로에 대한 분해사시도이다.
도 18 및 도 19는 본 발명에 따른 스피커모듈에서 내측프레임의 변형 예들을 도시한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 사시도이다.
도 21은 도 20의 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 평면도이다.
도 22는 도 21의 E-E선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 무지향성 슬림 스피커를 도시한 사시도이다.
도 24는 도 23의 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 평면도이다.
도 25는 도 24의 F-F선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 26은 본 발명에 따른 제2실시예의 무지향성 슬림타입 스피커를 설치하여 사용하는 상태를 도시한 사용상태도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다. 참고로, 본 발명을 설명하는데 참조하는 도면에 도시된 구성요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또, 본 발명의 설명에 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이 용어에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내리는 것이 마땅하겠다.
도 1과 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 스피커모듈은 환상 구조로 이루어진 진동판(30)과, 이 진동판(30)의 내부에 설치되어 진동판(30)을 수평의 360°방향으로 직접 변환하여 진동시키는 수직 대칭 진동 기능의 이너유닛(100)을 포함하여 구성된다.
상기 진동판(30)은 도 1에 도시된 바와 같이, 외경방향으로 볼록한 호형단면이 하나의 원으로 형성된 환상 구조로 구성되고, 이 진동판(30)은 그 볼록한 단면이 수평의 전방향에서 그 내/외측으로 진동함으로써 수평의 전방향(360°)에 걸쳐 효과적인 음향이 방출될 수 있다.
상기 이너유닛(100)은 도 3과 도 10에 도시된 바와 같이, 제1자기회로(10)와, 제2자기회로(20)를 포함하며, 상기 제1자기회로(10)에 의해 진동판(30)의 상단을 상하방향으로 진동시키는 제1진동유닛(110)과, 상기 제2자기회로(20)에 의해 진동판(30)의 하단을 상하방향으로 진동시키는 제2진동유닛(120) 또한 포함한다.
상기 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20)는 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 진동판(30)의 내부에 상하 대칭적으로 설치되고, 특히 제1, 제2자기회로(10, 20)는 폭 보다 높이가 낮아 슬림한 저상형의 구조로 이루어져 진동판(30)의 내부에 설치됨으로써 전체적인 슬림화를 매우 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 도 16, 17과 같이, 내부에 중공부(15, 25)가 관통된 환상 구조로 구성됨으로써 내부 공간 활용성을 높일 수 있다.
상기 제1자기회로(10)는 상단에 배치된 제1내측요크(11)와, 이 제1내측요크(11)의 하면에 배치된 제1영구자석(13)과, 이 제1영구자석(13)의 하면에 배치되어 제1내측요크(11)에 대해 수직 및 반경방향으로 이격되는 제1외측요크(12)를 구비한다.
상기 제1내측요크(11)는 장방형 단면의 상면과 저면이 평탄한 강자성의 환상 판재구조로 형성된다. 이를 구체적으로 살펴보면, 도 3, 도 4, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이 제1내측요크(11)는 납작한 장방형 단면이 원형으로 형성된 환상 판재구조로 이루어진다.
상기 제1외측요크(12)는 수평부(12a)와 이 수평부(12a)에 직교하게 연결되는 수직부(12b)를 가진 단면, 즉 "L"자형 단면이 하나의 원형으로 형성된 강자성의 환상 판재구조로 이루어진다.
상기 제1외측요크(12)의 수평부(12a)는 제1내측요크(11)의 저면에 제1영구자석(13)이 배치되기 때문에 제1내측요크(11)으로부터 수직방향으로 이격된다. 상기 제1외측요크(12)의 수직부(12b)는 도 3, 4와 같이 제1내측요크(11)의 외주면에 대해 반경방향으로 이격되고, 이로 인해 제1내측요크(11)의 외주면과 제1외측요크(12)의 수직부(12b) 사이에는 제1자기갭(g1)이 형성된다. 이 제1자기갭(g1)에는 제1보이스코일(31)의 코일부(31b)가 상하 이동가능하게 배치된다.
위와 같이 구성된 제1자기회로(10)는 제1영구자석(13)에 의하여 자기장이 생성되므로 제1내측요크(11)와 제1외측요크(12) 사이의 제1자기갭(g1)에서 자기장의 흐름이 이루어진다.
상기 제2자기회로(20)는 상단에 배치된 제2내측요크(21)와, 이 제2내측요크(21)의 하면에 배치된 제2영구자석(23)과, 이 제2영구자석(23)의 하면에 배치되어 제2내측요크(21)에 대해 수직 및 반경방향으로 이격되는 제2외측요크(22)를 구비한다.
상기 제2내측요크(21)는 제1내측요크(11)와 소재는 물론 형상 및 사이즈가 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2외측요크(22)는 수평부(22a)와 이 수평부(22a)에 직교하게 연결되는 수직부(22b)를 가진 단면, 즉 "L"자형 단면이 하나의 원형으로 형성된 강자성의 환상 판재구조로 제1외측요크(12)와 동일한 형상이다.
상기 제2외측요크(22)의 수평부(22A)는 제2내측요크(21)의 저면에 제2영구자석(23)이 배치되기 때문에 제2내측요크(21)로부터 수직하방으로 이격되게 된다. 또한, 상기 제2외측요크(22)의 수직부(22b)는 도 3, 4에 도시된 바와 같이 제2내측요크(21)의 외주면에 대해 반경방향으로 이격되고, 이로 인하여 제2내측요크(21)의 외주면과 제2외측요크(22)의 수직부(22b) 사이에는 제2자기갭(g2)이 형성된다. 이 제2자기갭(g2)에는 제2보이스코일(32)의 코일부(32b)가 상하 이동가능하게 배치된다.
위와 같이 구성된 제2자기회로(20)는 제2영구자석(23)에 의하여 자기장이 생성되므로 제2내측요크(21)와 제2외측요크(22) 사이의 제2자기갭(g2)에서 자기장의 흐름이 이루어진다.
상기 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20)는 도 3, 도 4 및 도 10에 도시된 바와 같이, 프레임(50)에 상하 대칭적으로 설치된다.
상기 프레임(50)은 도 11, 12에 도시된 바와 같이, 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20) 사이에 수평방향으로 배치되는 수평프레임(51)과, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)의 중공부(15, 25) 내에서 제1, 제2자기회로(10, 20)를 상하 대칭적으로 지지하도록 설치된 내측프레임(52)을 포함한다.
도 3, 4에 도시된 바와 같이, 수평프레임(51)의 상면에는 제1자기회로(10)가 장착되고, 상기 수평프레임(51)의 저면에는 제2자기회로(20)가 장착되며, 제1자기회로(10)의 저면과 수평프레임(51)의 상면 사이에는 복수의 제1소통틈새(55)가 형성되고, 상기 제2자기회로(20)와 수평프레임(51)의 저면 사이에는 복수의 제2소통틈새(57)가 형성된다.
이러한 제1, 제2소통틈새(55, 57)는 수평프레임(51)의 외주 가장자리를 따라 일정간격으로 형성되며, 이에 도 6과 같이 복수의 제1, 제2소통틈새(55, 57)를 통해 공기가 제1, 제2자기회로(10, 20)의 내외로 원활하게 소통될 수 있다. 이러한 원활한 공기의 흐름을 통해 진동판(30)의 수평진동이 보다 원활하고 효과적으로 이루어짐으로써 수평의 전방향으로 매우 효과적인 음향방출이 이루어지게 된다.
상기 수평프레임(51)의 외측가장자리에는 복수의 돌출리브(53a, 53b)가 상하 대칭을 이루면서 방사상으로 돌출된다. 특히, 상기 돌출리브(53a, 53b)가 원주방향으로 서로 이격되어 배치됨에 따라 상술한 복수의 제1, 제2소통틈새(55, 57)가 원주방향으로 일정간격을 가지고 균일하게 형성된다.
상기 수평프레임(51)은 내부에 중공부(51a)가 형성된 환상 판재구조로 형성되고, 상기 돌출리브(53a, 53b)들은 수평프레임(51)의 외측가장자리에 방사상으로 형성되며, 상기 수평프레임(51)의 중공부(51a)와 인접한 내측가장자리에는 복수의 소통공(59)이 상하방향으로 관통되게 형성된다. 이러한 소통공(59)을 통해 제1자기회로(10)의 중공부(15)와 제2자기회로(20)의 중공부(25) 내의 공간에서 공기의 상하소통이 원활하게 이루어질 수 있다.
상기 내측프레임(52)은 제1자기회로(10)의 상부를 지지하는 제1지지부(54)와, 제2자기회로(20)의 하부를 지지하는 제2지지부(56)를 포함한다. 상기 제1지지부(54)와 제2지지부(56)는 복수의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)를 통해 상기 수평프레임(51)에 상하 대칭적으로 연결된다.
상기 내측프레임(52)의 제1 및 제2지지부(54, 56)는 제1, 제2자기회로(10, 20)의 환상 구조에 대응하는 환상 구조로 이루어져 제1 및 제2 자기회로(10, 20)를 누르도록 구성되고, 상기 내측프레임(52)은 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들이 수평프레임(51)과 결합 또는 접착 등에 의해 고정되게 구성되어야 한다.
상기 제1지지부(54)는 수평프레임(51)에 제1자기회로(10)의 내측요크(11)를 일체화 내지 고정시키기 위한 것으로 환상 구조물이다. 상기 제1지지부(54)에는 복수의 제1연결리브(58a)가 수직방향으로 형성되되, 상기 제1연결리브(58a)는 제1자기회로(10)의 제1중공부(15) 내에서 하향으로 연장되어 수평프레임(51)의 상면에 연결됨과 아울러, 제1자기회로(10)의 내측요크(11) 및 외측요크(12)의 내주면에 밀착된다. 이로 인하여 제1지지부(54)는 제1자기회로(10)를 견고하게 지지할 수 있다.
상기 제2지지부(56)는 수평프레임(51)에 제2자기회로(20)의 내측요크(21)를 일체화 내지 고정시키기 위한 것으로 환상 구조물이다. 상기 제2지지부(56)에는 복수의 제2연결리브(58b)가 수직방향으로 형성되되, 상기 제2연결리브(58b)은 제2자기회로(20)의 제2중공부(25) 내에서 상향으로 연장되어 수평프레임(51)의 저면에 연결됨과 아울러, 제2자기회로(20)의 내측요크(21) 및 외측요크(22)의 내주면에 밀착된다. 이에 따라 제2지지부(56)는 제2자기회로(20)를 견고하게 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제1, 제2지지부(54, 56)는 복수의 제1 및 제2연결리브(58a, 58b)에 의해 수평프레임(51)에 상하 대칭적으로 일체화 내지 고정된다. 특히, 제1연결리브(58a)들의 하단은 수평프레임(51)의 돌출리브(53a)에 접하여 고정되고, 제2연결리브(58b)들의 상단은 수평프레임(51)의 돌출리브(53b)에 접하여 고정된다. 특히, 제1연결리브(58a) 및 제2연결리브(58b)은 인서트사출성형에 의해 수평프레임(51)에 일체화되게 형성될 수 있다.
한편, 제1, 제2자기회로(10, 20)는 수평프레임(51)에 내측프레임(52)을 인서트사출로 간편하고도 용이하게 일체화할 수 있다. 이러한 인서트사출을 통해 수평프레임(51)과 제1, 제2자기회로(10, 20)을 일체화하는 예들의 구성이 도 18과 도 19에 도시되어 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 수평프레임(51)에는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들과 대응하는 위치마다 일체화통공(51b)이 형성되어 있고 상기 일체화통공(51b)에는 내측프레임(52)을 인서트사출로 성형할 때 용융수지가 채워지면서 상하측의 내측프레임(52)이 일체화리브(58f)를 통해 일체로 연결되게 된다.
또한, 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 내측프레임(52)에는 수평프레임(51)과 접하는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들 단부가 연장되어 수평프레임(51)의 소통공(59)이나 내주면을 통해 일체형리브(58g)가 서로 연결되게 마련된다.
이를 보다 구체적으로 살펴보면, 수평프레임(51)의 상면엔 제1자기회로(10)가, 수평프레임(51)의 하면엔 제2자기회로(20)가 상하 대칭적으로 배치되게 인서트사출금형 내에 안착시킨 다음, 용융상태의 합성수지를 인서트사출금형 내에 가압 주입함으로써 수평프레임(51)의 상면과 저면에 상하 대칭적으로 배치된 제1, 제2자기회로(10, 20)가 내측프레임(52)이 성형되면서 일체화되게 된다. 상기 수평프레임(51)과 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 내측프레임(52)은 내측프레임(52)의 일체화리브(58f, 58g)에 의해 서로 연결됨으로써 일체화되게 된다.
이러한 인서트사출성형에 의하여 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20)는 매우 견고하게 수평프레임(51)에 내측프레임(52)이 일체화됨으로써 결합 고정되게 되며, 그 모듈화가 매우 용이하여 전체적인 조립공정의 간소화를 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 제1프레임(51)을 먼저 사출하지 않고 수평 및 내측2프레임(51, 52)을 동시에 인서트 사출하는 방법으로도 일체화할 수 있다.
상기 제1, 제2진동유닛(110, 120)은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 내측프레임(53)의 상단과 하단에 설치되며, 상기 제1진동유닛(110)에는 진동판(30)의 상단이 연결되고, 상기 제2진동유닛(120)에는 진동판(30)의 하단이 연결된다.
상기 제1진동유닛(110)은 제1제동프레임(41)과 제1보이스코일(31)을 포함하고, 상기 제1자기회로(10)에 의해 제1보이스코일(31)이 상하 이동됨으로써 진동판(30)의 상단을 상하방향으로 진동시키도록 구성된다. 상기 제2진동유닛(120)은 제2제동프레임(42)과 제2보이스코일(32)을 포함하고, 상기 제2자기회로(20)에 의해 제2보이스코일(32)이 상하 이동됨으로써 진동판(30)의 하단을 상하방향으로 진동시키도록 구성된다.
상기 제1제동프레임(41)은 내측프레임(52)의 상단에 설치되고, 상기 제2제동프레임(42)은 내측프레임(52)의 하단에 설치된다. 이를 구체적으로 살펴보면, 상기 제1제동프레임(41)은 내측프레임(52)의 최상단인 제1안착단(58c)의 상면에 제1제동프레임(41)이 안착되어 설치된다. 상기 제1안착단(58c)는 제1지지부(54)의 상면보다 높게 제1지지부(54)에서 수직방향으로 연장된 제1연결리브(58a) 상단의 평탄한 평면이다.
상기 제2제동프레임(42)은 내측프레임(52)의 최하단인 제2안착단(58d)의 저면에 제2제동프레임(42)이 안착되어 설치된다. 상기 제2안착단(58d)은 제2지지부(56)의 하면보다 낮게 제2지지부(56)에서 수직방향으로 연장된 제2연결리브(58b) 하단의 평탄한 평면이다.
상기 제1제동프레임(41)에는 제1전극접속부재(61)와 제1보이스코일(31)이 설치되고, 상기 제2제동프레임(42)에는 제2전극접속부재(62)와 제2보이스코일(32)이 설치된다(도 13과 도 14 참조).
상기 제1제동프레임(41)은 환상 구조로 구성되되, 도 4와 도 15에 도시된 바와 같이 제1내측테두리부(43)와, 이 제1내측테두리부(43)의 외측에 마련되는 제1외측테두리부(45)와, 이들 제1내측 및 외측테두리부(43, 45)가 서로 연결되게 배치된 복수의 제1제동부(47)를 구비한다.
상기 제1내측테두리부(43)는 도 4와 같이, 내측프레임(52)의 상면인 제1연결리브(58a)의 제1안착단(58c)에 안착되어 지지된다. 상기 제1외측테두리부(45)는 제1내측테두리부(43)에 대해 외경방향으로 이격되어 마련되고, 상기 제1외측테두리부(45)에는 제1보이스코일(31)이 결합된다.
상기 제1보이스코일(31)은 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)와 제1외측요크(12) 사이에서 상하이동이 가능하게 배치된 환상의 제1보빈(31a)과, 이 제1보빈(31a)의 외주면에 마련된 제1코일부(31b)를 구비한다. 상기 제1보빈(31a)은 캡톤(PI), PEI, NOMAX, AL, 듀랄루민, 종이 등과 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있고, 제1코일부(31b)는 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)와 제1외측요크(12) 사이의 자기갭(g1)에서 상하이동이 가능하게 배치된다.
상기 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에는 환상의 제1에지(33)가 배치되며, 상기 제1에지(33)는 제1제동부(47)의 상부에 위치한다. 상기 제1에지(33)의 저면에는 한 쌍의 제1전극접속부재(61)가 대칭적으로 결합된다.
상기 제1에지(33)는 상향으로 볼록한 호형단면이 하나의 원형인 환상 구조로 이루어지고, 고무계열 또는 실리콘 등과 같은 연성 재질로 마련된다. 상기 제1에지(33)의 저면에는 한 쌍의 결합홈(33a)이 대칭적으로 형성되며, 상기 결합홈(33a)에는 제1전극접속부재(61)가 각각 부착된다. 상기 제1전극접속부재(61)는 인서트사출을 통해 제1에지(33)의 결합홈(33a)에 일체로 성형될 수도 있다. 또한 상기 제1전극접속부재(61)는 금속사의 직조형태, 금속이 도핑된 섬유사의 직조형태 등과 같이 도전성 직조로 이루어질 수 있다.
상기 제1내측테두리부(43)에는 환상의 제1내측수직벽(43a)이 상부로 돌출되고, 제1외측테두리부(45)에는 환상의 제1외측수직벽(45a)이 상부로 돌출된다. 상기 제1내측수직벽(43a)에는 한 쌍의 제1내측개구(43b)가 대칭으로 형성되고, 제1외측수직벽(45a)에는 한 쌍의 제1외측개구(45b)가 대칭으로 형성되며, 상기 제1내측개구(43b)와 제1외측개구(45b)는 상호 대응하는 위치에 형성된다. 이러한 제1내측개구(43b)와 제1외측개구(45b)에는 제1전극접속부재(61)의 일부가 삽입되어 설치된다.
상기 제1전극접속부재(61)의 외측단(61a)은 제1외측개구(45b)를 거쳐 하향으로 절곡된 후 제1외측테두리부(45)의 상면에 부착되고, 상기 제1전극접속부재(61)의 내측단(61b)은 제1자기회로(10)의 중공부(15) 내에 위치한다.
상기 제1전극접속부재(61)의 외측에는 제1보이스코일(31)이 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재(61)의 내측에는 앰프측 전원선(63)이 전기적으로 접속된다. 이를 구체적으로 살펴보면, 제1전극접속부재(61)의 외측단(61a)에는 제1보이스코일(31)의 제1코일부(31a)가 인출선(31c)을 매개로 하여 전기적으로 접속된다. 상기 인출선(31c)은 도 4와 도 13에 도시된 바와 같이, 제1코일부(31a)에서 상부로 연장되어 납땜(31d)에 의해 제1전극접속부재(61)의 외측단(61a)에 접속된다. 또한, 상기 제1전극접속부재(61)의 내측단(61b)에는 앰프측 전원선(63)이 전기적으로 접속된다.
상기 제1제동부(47)는 도 15에 도시된 바와 같이, 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에 원주방향을 따라 호형으로 형성되어 이격 배치된 복수의 제1제동막(47a)을 가진다. 상기 제1제동막(47a)의 일단부는 제1내측테두리부(43)에 연결되고, 제1제동막(47a)의 타단부는 제1외측테두리부(45)에 연결되며, 상기 제1제동막(47a)은 원주방향을 따라 형성된 호형으로 마련된다. 즉, 제1제동막(47a)의 양단부가 제1내측테두리부(43)에서 제1외측테두리부(45)에 걸쳐 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 각각 연결된다.
또한, 제1제동막(47a)은 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45)에서 소정의 이격틈새(47b)를 가지고 마련되고, 이러한 이격틈새(47b)에 의하여 제1제동막(47a)은 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45)에서 반경방향으로 이격되게 형성됨으로써 제1외측테두리부(45)가 제1내측테두리부(43)에 대해 상하 및 반경방향의 제동(damping)이 효과적으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제1제동막(47a) 주위의 이격틈새(47b)를 통해 원활하게 공기가 소통됨으로써 진동판(30)의 반경방향 진동이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.
상기 제2제동프레임(42)은 제1제동프레임(41)과 동일한 형상인 환상 구조로 형성되되, 도 4와 도 15에 도시된 바와 같이, 제2내측테두리부(44)와, 이 제2내측테두리부(44)의 외측에 마련되는 제2외측테두리부(46)와, 이들 제2내측 및 외측테두리부(44, 46) 사이에 수평방향으로 배치된 제2제동부(48)를 구비한다.
상기 제2내측테두리부(44)는 도 4와 같이, 내측프레임(52)의 저면인 제2연결리브(58b)의 제2안착단(58d)에 안착되어 지지된다. 상기 제2외측테두리부(46)는 제2내측테두리부(44)에 대해 외경방향으로 이격되어 마련되고, 상기 제2외측테두리부(46)에는 제2보이스코일(32)이 결합된다.
상기 제2보이스코일(32)은 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)와 제2외측요크(22) 사이에서 상하이동이 가능하게 배치된 환상의 제2보빈(32a)과, 이 제2보빈(32a)의 외주면에 마련된 제2코일부(32b)를 구비한다. 상기 제2보빈(32a) 또한 제1보빈(31a)와 마찬가지로 캡톤(PI), PEI, NOMAX, AL, 듀랄루민, 종이 등과 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있으며, 제2코일부(32b)는 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)와 제2외측요크(22) 사이의 자기갭(g2)에서 상하이동이 가능하게 배치된다.
상기 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에는 환상의 제2에지(34)가 배치되며, 상기 제2에지(34)는 제2제동부(48)의 하부에 위치된다. 상기 제2에지(34)의 상면에는 한 쌍의 제2전극접속부재(62)가 대칭적으로 결합된다.
또한, 상기 제2에지(34)는 하향으로 볼록한 호형단면이 하나의 원형인 환상 구조로 이루어지고, 고무계열 또는 실리콘 등과 같은 연성재료로 마련된다. 상기 제2에지(34)의 상면에는 한 쌍의 결합홈(34a)이 대칭적으로 형성되고, 상기 결합홈(34a)에는 제2전극접속부재(62)가 부착된다. 상기 제2전극접속부재(62)는 인서트사출을 통해 제2에지(34)의 결합홈(34a)에 일체로 성형될 수도 있다. 상기 제2전극접속부재(62)는 금속사의 직조형태, 금속이 도핑된 섬유사의 직조형태 등과 같이 도전성 직조제품으로 이루어질 수 있다.
상기 제2내측테두리부(44)에는 환상의 제2내측수직벽(44a)이 하향으로 돌출되고, 상기 제2외측테두리부(46)에는 환상의 제2외측수직벽(46a)이 하향으로 돌출된다. 상기 제2내측수직벽(44a)에는 한 쌍의 제2내측개구(44b)가 대칭으로 형성되고, 상기 제2외측수직벽(46a)에는 한 쌍의 제2외측개구(46b)가 대칭으로 형성되며, 상기 제2내측개구(44b)와 제2외측개구(46b)가 상호 대응하는 위치에 형성된다. 이러한 제2내측개구(44b)와 제2외측개구(46b)에는 제2전극접속부재(62)의 일부가 삽입되어 설치된다.
상기 제2전극접속부재(62)의 외측단(62a)은 제2외측개구(46b)를 거쳐 상향으로 절곡된 후 제2외측테두리부(46)의 상면에 부착되고, 상기 제2전극접속부재(62)의 내측단(62b)은 제2자기회로(20)의 중공부(25) 내에 위치된다.
상기 제2전극접속부재(62)의 외측에는 제2보이스코일(32)이 전기적으로 접속되고, 상기 제2전극접속부재(62)의 내측에는 앰프측 전원선(64)이 전기적으로 접속된다. 이를 구체적으로 살펴보면, 제2전극접속부재(62)의 외측단(62a)에는 제2보이스코일(32)의 제2코일부(32a)가 인출선(32c)을 매개로 하여 전기적으로 접속된다. 상기 인출선(32c)은 도 4와 도 13에 도시된 바와 같이, 제2코일부(32a)에서 상부로 연장되어 납땜(32d)에 의해 제2전극접속부재(62)의 외측단(62a)과 접속된다. 또한, 상기 제2전극접속부재(62)의 내측단(62b)에는 앰프측 전원선(64)이 전기적으로 접속된다.
상기 제2제동부(48)는 도 15에 도시된 바와 같이, 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에 원주방향을 따라 호형으로 형성되어 이격 배치된 복수의 제2제동막(48a)을 가진다. 상기 제2제동막(48a)의 일단부는 제2내측테두리부(44)에 연결되고, 제2제동막(48a)의 타단부는 제2외측테두리부(46)에 연결되며, 상기 제2제동막(48a)은 원주방향을 따라 형성된 호형으로 마련된다. 즉, 제2제동막(48a)의 양단부가 제2내측테두리부(44)에서 제2외측테두리부(46)에 걸쳐 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 각각 연결된다.
또한, 제2제동막(48a)은 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46)에서 소정의 이격틈새(48b)를 가지고 마련되고, 이러한 이격틈새(48b)에 의하여 제2제동막(48a)은 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46)에서 반경방향으로 이격되게 형성됨으로써 제2외측테두리부(46)가 제2내측테두리부(44)에 대해 상하 및 반경방향의 제동(damping)이 효과적으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제2제동막(48a) 주위의 이격틈새(48b)를 통해 공기가 원활하게 소통함으로써 진동판(30)의 반경방향 진동이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 제1보이스코일(31)의 제1코일부(31a)와 제2보이스코일(32)의 제2코일부(32a)는 그 전류흐름방향이 서로 반대로 이루어지고, 이에 따라 제1보이스코일(31)과 제2보이스코일(32)은 서로 반대방향으로 상하 이동됨으로써 진동판(30)은 내경 및 외경방향으로 이동하여 수평방향 진동이 매우 원활하게 이루어질 수 있다.
이를, 도 6을 참조하여 상세하게 살펴보면, 상기 제1보이스코일(31)이 상향 이동됨(화살표 K1 참조)과 동시에 제2보이스코일(32)이 하향 이동(화살표 K2 참조)하는 경우에는 진동판(30)이 내경방향으로 변위된다(화살표 K3 참조). 이와 반대로, 상기 제1보이스코일(31)이 하향 이동됨(화살표 K4 참조)과 동시에 제2보이스코일(32)이 상향으로 이동(화살표 K5 참조)하는 경우에는 진동판(30)이 외경방향으로 변위된다(화살표 K6). 다시 말해서, 도 6에 예시된 바와 같이, 제1, 제2 보이스코일(31, 32)이 서로 반대방향으로 이동됨에 따라 진동판(30)은 내경 및 외경방향인 수평의 전방향(360°방향)으로 효과적인 진동이 이루어지게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 진동판(30)의 상단(30a)은 제1제동프레임(41)의 제1외측테두리부(45)에 끼워지고, 상기 진동판(30)의 하단(30b)은 제2제동프레임(42)의 제2외측테두리부(46)에 끼워진다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예로 제시된 진동판(30)은 그 중앙부에서 상단(30a) 및 하단(30b) 측으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지게 상하 대칭적인 구조로 구성된다. 이와 같이 진동판(30)의 양단인 상단(30a) 및 하단(30b)이 두꺼운 구조의 진동판(30)은 수평변환 진동을 위한 힘의 전달에 매우 효과적이며 중고역의 재현에 유리한 장점이 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예로 제시된 진동판(35)은 중앙과 상하양단의 두께가 전체적으로 동일하게 형성될 수 있으며, 이러한 구성의 진동판(35)인 경우 그 상단 및 하단에는 수직단턱(35a, 35b)이 각각 형성된다. 상기 진동판(35)의 상단 수직단턱(35a)은 제1제동프레임(41)의 제1외측테두리부(45)에 결합되고, 상기 진동판(35)의 하단 수직단턱(35b)은 제2제동프레임(42)의 제2외측테두리부(46)에 결합된다. 이러한 구조의 진동판(35)은 진폭의 확장이 필요한 저역에 매우 유리한 장점이 있다.
본 발명은 제1제동프레임(41) 측에 제1전극접속부재(61)과 제1보이스코일(31) 및 제1에지(33)이 결합됨으로써 제1자기회로(10)의 상측 외주가장자리에 인접하여 제1진동유닛(110)이 구성되고, 제2제동프레임(42) 측에 제2전극접속부재(62)와 제2보이스코일(32) 및 제2에지(34)가 결합됨으로써 제2자기회로(20)의 하측 외주가장자리에 인접하여 제2진동유닛(120)이 구성된다. 이에 따라, 상기 제1진동유닛(110)의 제1보이스코일(31)과 제2진동유닛(120)의 제2보이스코일(32)이 서로 반대방향으로의 상하이동 즉, 상하 역위상으로 대칭 진동되고, 이러한 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하 운동이 진동판(30, 35)으로 전달되어 진동판(30, 35)은 도 6과 같이 수평방향의 동위상 진동으로 전환됨으로써 수평의 전방향에 무지향성 음향이 효과적으로 방출될 수 있다.
특히, 본 발명은 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 진폭이 상하방향으로의 역위상 진동이 이루어지게 되고, 이에 따라 진동판(30, 35)은 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 진폭의 합을 갖는 동위상의 수평 진폭으로 변환됨으로써 슬림하면서도 고효율의 음향성능을 구현할 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 무지향성 슬림타입 스피커는 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명의 스피커모듈 외측에 원반형의 케이스(70)가 씌워져 외관을 마무리한 것이다. 이를 구체적으로 살펴보면, 상기 원반형의 케이스(70)는 도 20에 도시된 바와 같이, 환상의 진동판(30, 35)과 환상 구조의 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 환상 구조의 제1, 제2제동프레임(41, 42)의 외측에 설치된다.
상기 원반형의 케이스(70)는 제1자기회로(10)와 제1제동프레임(41)의 상부에 설치되는 상부플레이트(71), 상기 제2자기회로(20)와 제2제동프레임(42)의 하부에 설치되는 하부플레이트(72)는 물론, 상부플레이트(71)와 하부플레이트(72)의 측면에 분리가능하게 결합되는 복수의 배플(baffle, 73)을 포함한다.
상기 상부플레이트(71)와 하부플레이트(72)는 원판형 구조로 구성되고, 상부플레이트(71) 및 하부플레이트(72)의 중심부에는 체결보스(71a, 72a)가 구비되어 있고, 이 체결보스(71a, 72a)를 통해 상부플레이트(71)와 하부플레이트(72)는 상호 결합될 수 있다. 상기 체결보스(71a, 72a)는 제1, 제2자기회로(10, 20)의 중공부(15, 25)를 통과하여 상호 체결될 수 있다.
상기 상부플레이트(71) 및 하부플레이트(72)의 외측가장자리에는 걸림턱(71b, 72b)이 환상으로 형성된다.
상기 수평프레임(51)의 내주가장자리와 인접한 상면 또는 저면에는 인쇄회로기판(76)이 설치되고, 상기 인쇄회로기판(76)에는 제1, 제2전극접속부재(61, 62)의 내측단(61b, 62b)이 각각 접속되어 있으며, 상기 인쇄회로기판(76)의 일측에는 배터리(77)가 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 상부플레이트(71)의 저면과 하부플레이트(72)의 상면에는 자석(74) 및 무선 수신유닛(75)이 설치될 수 있다. 상기 자석(74)에 의해 본 발명인 슬림타입 스피커의 케이스(70)를 냉장고 등과 같이 표면이 자성체계열로 이루어진 다양한 전자제품이나 주변물체에 용이하게 부착시킬 수 있고, 외부장치로부터 신호를 무선으로 수신하도록 앰프가 포함된 상기 회로모듈(75)이 구성될 수 있다.
한편, 상부플레이트(71)의 저면에는 제1제동프레임(41)의 제1내측수직벽(43a)에 끼워지는 장착보스(71c)가 형성되고, 상기 하부플레이트(72)의 상면에는 제2제동프레임(42)의 제2내측수직벽(44a)에 끼워지는 장착보스(72c)가 형성된다.
상기 배플(73)들은 상부플레이트(71)와 하부플레이트(72)의 측면에 복수개로 균등 분할된 구조로 마련되어 분리가능하게 조립될 수 있다. 상기 배플(73)에는 복수의 통공(73a)이 형성되고, 상기 통공(73a)을 통해서 진동판(30, 35)에 의해 방출되는 음향이 외부로 전파되게 된다.
상기 배플(73)의 상단과 하단에는 결합턱(73b)이 각각 형성되고, 상기 배플(73)의 결합턱(73b)은 상부플레이트(71) 및 하부플레이트(72)의 걸림턱(71b, 72b)에 분리가능하게 결합된다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 무지향성 슬림타입 스피커는 도 23 내지 도 25에 도시된 바와 같이, 환상의 진동판(30, 35)과, 환상 구조의 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 환상 구조의 제1, 제2제동프레임(41, 42)으로 된 스피커모듈의 외측에 도넛(doughnut)형 케이스(80)가 씌워져 있는 구성이다.
상기 도넛형 케이스(80)는 제1자기회로(10)과 제1제동프레임(41)의 상부에 설치되는 상부케이스(81), 상기 제2자기회로(20)와 제2제동프레임(42)의 하부에 설치되는 하부케이스(82), 상기 상부케이스(81)와 하부케이스(82)의 측면에 분리가능하게 결합되는 복수의 배플(83)을 포함한다.
상기 상부케이스(81)와 하부케이스(82)는 이들 케이스가 결합되면 C형 단면을 갖도록 상하 대칭적인 원호상의 내주면을 가진 분할된 환상 구조로 구성되며, 상기 상부케이스(81) 및 하부케이스(82)의 내주면에는 결합편(81a, 82a)이 형성되고, 이 결합편(81a, 82a)을 통해 상부케이스(81)와 하부케이스(82)는 상호 결합될 수 있다. 상기 상부케이스(81) 및 하부케이스(82)의 내주면은 제1, 제2자기회로(10, 20)의 중공부(15, 25)를 통과하여 상호 결합될 수 있다.
상기 상부케이스(81) 및 하부케이스(82)의 외측가장자리에는 걸림턱(81b, 82b)이 환상으로 형성된다.
상기 상부케이스(81)과 하부케이스(82)의 내부에 배치한 수평프레임(51)의 내주가장자리과 인접한 상면 및 저면에는 인쇄회로기판(86)이 설치되며, 상기 인쇄회로기판(86)에는 제1, 제2전극접속부재(61, 62)의 내측단(61b, 62b)이 각각 접속되어 있고, 상기 인쇄회로기판(86)의 일측에는 배터리(87)가 전기적으로 접속되어 있다.
상기 상부케이스(81)과 하부케이스(82)의 내부에는 자석(84) 및 무선 수신유닛(85)이 설치될 수 있다. 상기 자석(84)에 의해 본 발명인 슬림타입 스피커의 케이스(80)를 다양한 전자제품의 표면에 용이하게 부착시킬 수 있고, 상기 회로모듈(85)은 외부장치로부터 신호를 무선으로 수신하도록 구성된다.
한편, 상기 상부케이스(81)의 저면에는 제1제동프레임(41)의 제1내측수직벽(43a)에 끼워지는 장착보스(81c)가 형성되고, 상기 하부케이스(82)의 상면에는 제2제동프레임(42)의 제2내측수직벽(44a)에 끼워지는 장착보스(82c)가 형성된다.
상기 배플(83)들은 상부케이스(81) 및 하부케이스(82)의 측면에 복수개로 균등 분할된 구조로 마련되어 분리가능하게 조립될 수 있다. 상기 배플(83)에는 복수의 통공(83a)이 형성되고, 이 통공(83a)을 통해 진동판(30, 35)에 의해 방출되는 음향이 외부로 전파되게 된다.
상기 배플(83)의 상단 및 하단에는 결합턱(83b)이 각각 형성되고, 배플(83)의 결합턱(83b)은 상부케이스(81) 및 하부케이스(82)의 걸림턱(81b, 82b)에 분리가능하게 결합된다.
한편, 도 26은 본 발명에 따른 제2실시예의 무지향성 슬림타입 스피커, 즉 도넛형 케이스(80)로 된 무지향성 슬림타입 스피커를 채택한 경우이며, 원추형상의 타워(91)에 하나 이상의 무지향성 슬림타입 스피커를 매우 간편하게 설치하여 사용할 수 있음은 물론 해체시킬 수도 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 무지향성 슬림타입 스피커는 환상의 진동판(30, 35) 내에 상하 대칭적인 환상 구조의 제1, 제2자기회로(10, 20)와 제1, 제2진동유닛(110, 120)을 구성함으로써 전체적으로 슬림화된 구조는 물론 고효율의 음향성능을 효과적으로 구현 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명은 제1자기회로(10), 제1진동유닛(110; 41, 61, 31, 33), 제2자기회로(20) 및 제2진동유닛(120; 42, 62, 32, 34)의 상하 대칭적인 구조에 의해 진동판(30, 35)의 수평방향 진동이 수직 및 수평방향으로 대칭적으로 이루어지므로 본 발명의 무지향성 슬림타입 스피커를 이루는 원반형 및 도넛형의 케이스의 외부로 불필요한 진동이 거의 전이되지 않거나 배제시킬 수 있으며, 이를 통하여 진동캔슬형 구조의 스피커로 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명은 제1, 제2자기회로(10, 20)와 제1, 제2진동유닛(110, 120) 등을 용이하게 모듈화할 수 있고, 이러한 모듈화를 통해 제1, 제2자기회로(10, 20)와 제1, 제2진동유닛(110, 120) 등을 환상의 진동판(30) 내에 용이하게 조립할 수 있으므로 구성부품의 최소화는 물론 제조공정을 줄일 수 있으며, 결과적으로 원가절감과 대량생산화를 용이하게 구현할 수 있다.
이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 토대로 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 당업자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
10: 제1자기회로 11: 제1내측요크 12: 제1외측요크
13: 제1영구자석 15: 중공부 20: 제2자기회로
21: 제2내측요크 22: 제2외측요크 23: 제2영구자석
25: 제2영구자석 30, 35: 진동판 31: 제1보이스코일
32: 제2보이스코일 33: 제1에지 34: 제2에지
41: 제1제동프레임 42: 제2제동프레임 43: 제1내측테두리부
44: 제2내측테두리부 45: 제1외측테두리부 46: 제2외측테두리부
47: 제1제동부 48: 제2제동부 50: 프레임
51: 수평프레임 52: 내측프레임 70: 원반형 케이스
71: 상부플레이트 72: 하부플레이트 73, 83: 배플
80: 도넛형 케이스 81: 상부케이스 82: 하부케이스

Claims (30)

  1. 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하며,
    상기 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며,
    상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조인 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1자기회로(10)는 환상의 제1내측요크(11)와, 이 제1내측요크(11)의 저면에 마련되는 환상의 제1영구자석(13)과 이 제1영구자석(13)의 저면에 마련되어 제1내측요크(11)에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제1외측요크(12)를 구비하며,
    상기 제2자기회로(20)는 환상의 제2내측요크(21)와, 이 제2내측요크(21)의 저면에 마련되는 환상의 제2영구자석(23)과, 이 제2영구자석(23)의 저면에 마련되어 제2내측요크(21)에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제2외측요크(22)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1, 제2내측요크(11, 21)는 상면과 저면이 평탄한 환상 판재구조로 형성되고, 상기 제1, 제2외측요크(12, 22)는 수평부(12a, 22a)와 이 수평부(12a, 22a)에 대해 직교하게 연결된 수직부(12b, 22b)를 가진 "L"자형 단면이 하나의 원형을 이루는 환상 판재구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1내측요크(11)의 외주면과 상기 제1외측요크(12)의 수직부(12b) 사이에는 상기 제1보이스코일(31)이 상하이동가능하게 배치된 제1자기갭(g1)이 마련되고, 상기 제2내측요크(21)의 외주면과 상기 제2외측요크(22)의 수직부(22b) 사이에는 상기 제2보이스코일(32)이 상하이동가능하게 배치된 제2자기갭(g2)이 마련되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1자기회로(10)와 상기 제2자기회로(20)는 프레임(50)에 의해 상하 대칭적으로 설치되며,
    상기 프레임(50)은 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20) 사이에 수평으로 배치되는 수평프레임(51)과, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)의 중공부(15, 25) 내에서 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)를 상하 대칭적으로 지지하는 내측프레임(52)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 수평프레임(51)의 상면에는 제1자기회로(10)가 장착되고, 상기 수평프레임(51)의 저면에는 제2자기회로(20)가 장착되며, 상기 제1자기회로(10)와 수평프레임(51)의 상면 사이에는 복수의 제1소통틈새(55)가 형성되고, 상기 제2자기회로(20)와 수평프레임(51)의 저면 사이에는 복수의 제2소통틈새(57)가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1, 제2소통틈새(55, 57)는 수평프레임(51)의 외주 가장자리를 따라 일정간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 수평프레임(51)의 외측가장자리에는 복수의 돌출리브(53a, 53b)가 상하 대칭적으로 돌출되고, 상기 돌출리브(53a, 53b)는 원주방향으로 서로 이격되어 복수의 제1, 제2소통틈새(55, 57)가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 수평프레임(51)은 중앙에 중공부(51a)가 형성된 환상 판재구조로 형성되고, 상기 수평프레임(51)의 중공부(51a)와 인접한 내측가장자리에는 복수의 소통공(59)이 상하로 관통되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 내측프레임(52)은 상기 제1자기회로(10)의 상부를 지지하는 제1지지부(54)와, 상기 제2자기회로(20)의 하부를 지지하는 제2지지부(56)로 구성되며,
    상기 제1, 제2지지부(54, 56)는 복수의 제1, 제2연결리브(58a,58B)를 통해 상기 수평프레임(51)에 상하 대칭적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1, 제2지지부(54, 56)는 환상 구조인 제1, 제2자기회로(10, 20)에 대응하는 환상 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1지지부(54)는 환상 구조로 되어 상기 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)의 상면을 지지하고, 상기 제2지지부(56)는 환상 구조로 되어 상기 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)의 저면을 지지하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1지지부(54)에는 복수의 제1연결리브(58a)가 수직방향으로 연장되고, 상기 제1연결리브(58a)들은 상기 제1자기회로(10)의 내주면을 따라 하향으로 연장되어 상기 수평프레임(51)의 상면에 연결되며,
    상기 제2지지부(56)에는 복수의 제2연결리브(58b)이 수직방향으로 연장되고, 상기 제2연결리브(58b)들은 상기 제2자기회로(20)의 내주면을 따라 상향으로 연장되어 상기 수평프레임(51)의 저면에 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  14. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 인서트사출을 통해 성형되는 내측프레임(52)에 의해 상기 수평프레임(51)과 일체화되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 내측프레임(52)을 인서트사출로 성형할 때 용융수지가 채워지면서 상하측의 내측프레임(52)이 일체화리브(58f)를 통해 일체로 연결되도록 상기 수평프레임(51)에는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들과 대응하는 위치마다 일체화통공(51b)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 내측프레임(52)은 수평프레임(51)과 접하는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들 단부가 연장되어 수평프레임(51)의 소통공(59)이나 내주면을 통해 일체형리브(58g)가 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  17. 청구항 5에 있어서,
    상기 내측프레임(52)의 상단에는 환상의 제1제동프레임(41)이 설치되고, 상기 내측프레임(52)의 하단에는 환상의 제2제동프레임(42)이 설치되며,
    상기 진동판(30)의 상단은 제1제동프레임(41)의 외측 가장자리에 연결되고, 상기 진동판(30)의 하단은 제2제동프레임(42)의 외측 가장자리에 연결되며,
    상기 제1제동프레임(41)에는 제1보이스코일(31)이 결합되고, 상기 제2제동프레임(42)에는 제2보이스코일(32)이 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1제동프레임(41)은 내측프레임(52)의 상면에 설치되는 제1내측테두리부(43)와, 이 제1내측테두리부(43)의 외측에 이격되어 마련되는 제1외측테두리부(45)와, 이들 제1내측 및 제1외측테두리부(43, 45)를 서로 연결하도록 배치된 제1제동부(47)가 구비되며,
    상기 제1외측테두리부(45)에는 제1보이스코일(31)이 결합되되 이 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)와 제1외측요크(12) 사이에서 상하이동가능하게 배치된 환상의 제1보빈(31a)과, 이 제1보빈(31a)의 외주면에 마련된 제1코일부(31b)로 구비되며,
    상기 제2제동프레임(42)은 내측프레임(52)의 하면에 설치되는 제2내측테두리부(44)와, 이 제2내측테두리부(44)의 외측에 이격되어 마련되는 제2외측테두리부(46)와, 이들 제2내측 및 제2외측테두리부(44, 46)를 서로 연결하도록 배치된 제2제동부(48)가 구비되며,
    상기 제2외측테두리부(46)에는 제2보이스코일(32)이 결합되되 이 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)와 제2외측요크(22) 사이에 상하이동가능하게 배치된 환상의 제2보빈(32a)과, 이 제2보빈(32a)의 외주면에 마련된 제2코일부(32b)를 구비하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에는 환상의 제1에지(33)가 배치되고, 이 제1에지(33)의 저면에는 한 쌍의 제1전극접속부재(61)가 대칭적으로 결합되며,
    상기 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에는 환상의 제2에지(34)가 배치되고, 이 제2에지(34)의 상면에는 한 쌍의 제2전극접속부재(62)가 대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1에지(33)는 상부로 볼록한 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제1에지(33)의 저면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈(33a)에는 제1전극접속부재(61)가 부착되며,
    상기 제2에지(34)는 하부로 볼록하게 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제2에지(33)의 상면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈(34a)에는 제2전극접속부재(62)가 부착되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 제1내측테두리부(43)에는 환상의 제1내측수직벽(43a)이 상부로 돌출되고 이 제1내측수직벽(43a)에는 한 쌍의 제1내측개구(43b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며
    상기 제1외측테두리부(45)에는 환상의 제1외측수직벽(45a)이 상부로 돌출되고 이 제1외측수직벽(45a)에는 한 쌍의 제1외측개구(45b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
    상기 제1내측개구(43b)와 상기 제1외측개구(45b)에는 상기 제1전극접속부재(61)의 일부가 삽입되며,
    상기 제2내측테두리부(44)에는 환상의 제2내측수직벽(44a)이 하부로 돌출되고 이 제2내측수직벽(44a)에는 한 쌍의 제2내측개구(44b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
    상기 제2외측테두리부(46)에는 환상의 제2외측수직벽(46a)이 하부로 돌출되고 이 제2외측수직벽(46a)에는 한 쌍의 제2외측개구(46b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
    상기 제2내측개구(44b)와 상기 제2외측개구(46b)에는 상기 제2전극접속부재(62)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 제1전극접속부재(61)의 외측단(61a)은 상기 제1외측개구(45b)를 거쳐 하향으로 절곡되어 부착되고 제1보이스코일(31)의 제1코일부(31a)와 인출선(31c)을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재(61)의 내측단(61b)은 상기 제1자기회로(10)의 중공부(15) 내에 위치되며,
    상기 제2전극접속부재(62)의 외측단(62a)은 상기 제2외측개구(46b)를 거쳐 상향으로 절곡되어 부착되고 제2보이스코일(32)의 제2코일부(32a)와 인출선(32c)을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재(62)의 내측단(62b)은 상기 제2자기회로(20)의 중공부(25) 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  23. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1제동부(47)는 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에서 이격틈새(47b)를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제1제동막(47a)이 형성되며,
    상기 제2제동부(48)는 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에서 이격틈새(48b)를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제2제동막(48a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  24. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동판(30)은 외측방향으로 볼록한 호형단면을 갖는 환상 구조로 마련되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 진동판(30)은 그 중앙부에서 양단인 상단(35a)과 하단(35b)으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 상하 대칭적인 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  26. 청구항 24에 있어서,
    상기 진동판(35)은 그 중앙부와 양단인 상단(35a)과 하단(35b)의 두께가 전체적으로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈.
  27. 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하되,
    상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조로 되는 스피커모듈을 포함하며,
    상기 스피커모듈의 외측에 씌워져 스피커모듈의 상면과 저면을 덮는 한 쌍의 상부 및 하부케이스와, 이 상부 및 하부케이스의 외측주면을 따라 분리가능하게 결합되고 복수의 통공(73a)이 형성된 복수의 배플(73, 83)로 구성되는 케이스(70, 80)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 케이스(70)는 원반형 구조이며, 상기 상부 및 하부케이스가 제1자기회로(10)의 상부에 배치되는 원판형의 상부플레이트(71)와, 제2자기회로(20)의 하부에 배치되는 원판형의 하부플레이트(72)로 마련되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커.
  29. 청구항 27에 있어서,
    상기 케이스(80)는 도넛형 구조로 마련되며, 상기 상부 및 하부케이스가 결합되면 C형 단면을 갖도록 제1자기회로(10)의 상부에 배치되는 호형단면의 상부케이스(81)와, 제2자기회로(20)의 하부에 배치되는 호형단면의 하부케이스(82)로 마련되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커.
  30. 청구항 27에 있어서,
    상기 상부 및 하부케이스의 내부에는 자석과 배터리 및
    앰프를 포함하는 회로모듈이 설치되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커.
KR1020130003545A 2013-01-11 2013-01-11 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커 KR101461210B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003545A KR101461210B1 (ko) 2013-01-11 2013-01-11 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003545A KR101461210B1 (ko) 2013-01-11 2013-01-11 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140091365A true KR20140091365A (ko) 2014-07-21
KR101461210B1 KR101461210B1 (ko) 2014-12-04

Family

ID=51738573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130003545A KR101461210B1 (ko) 2013-01-11 2013-01-11 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101461210B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021205295A1 (fr) 2020-04-08 2021-10-14 OLTRAMARE, Michel Haut-parleur inductif a double flux magnetique axial
KR102420265B1 (ko) * 2021-02-08 2022-07-13 에스텍 주식회사 헤드폰용 스피커 유닛 및 이를 포함하는 헤드폰
KR20220127016A (ko) * 2021-03-10 2022-09-19 에스텍 주식회사 진동자
WO2024216937A1 (zh) * 2023-04-18 2024-10-24 荣耀终端有限公司 扬声器及耳机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3139915B2 (ja) * 1994-04-25 2001-03-05 松下電器産業株式会社 スピーカ
JP3180646B2 (ja) * 1995-12-14 2001-06-25 株式会社村田製作所 スピーカ
JP2006333029A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Funai Electric Co Ltd 粒子伝導型の音声出力装置
JP2008092560A (ja) * 2006-09-07 2008-04-17 Citizen Electronics Co Ltd 電気音響変換器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021205295A1 (fr) 2020-04-08 2021-10-14 OLTRAMARE, Michel Haut-parleur inductif a double flux magnetique axial
KR102420265B1 (ko) * 2021-02-08 2022-07-13 에스텍 주식회사 헤드폰용 스피커 유닛 및 이를 포함하는 헤드폰
KR20220127016A (ko) * 2021-03-10 2022-09-19 에스텍 주식회사 진동자
WO2024216937A1 (zh) * 2023-04-18 2024-10-24 荣耀终端有限公司 扬声器及耳机

Also Published As

Publication number Publication date
KR101461210B1 (ko) 2014-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2408219B1 (en) Micro speaker
KR101499514B1 (ko) 장방형의 일체형 투웨이 스피커
KR101770378B1 (ko) 댐퍼 진동판이 구비된 마이크로 스피커
US20100296689A1 (en) Loudspeaker suspension
KR101156053B1 (ko) 마이크로 스피커
CN109511061B (zh) 微型发声器件和电子产品
US10555070B2 (en) Hybrid speaker
CN107277671B (zh) 全方位发声式音箱及其制造方法
CN104010254A (zh) 内环磁式微型扬声器
KR102317353B1 (ko) 이중 스피커
KR20160041244A (ko) 스피커
KR101461210B1 (ko) 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커
CN114363778B (zh) 发声装置和电子设备
US10484788B1 (en) Acoustic transducer with passive diaphragm spatially integrated with active diaphragm
KR20100122349A (ko) 다기능 마이크로 스피커
KR101811733B1 (ko) 댐퍼 진동판이 구비된 마이크로 스피커
WO2009093777A1 (en) Flate speaker
KR101091608B1 (ko) 저음 보강 장방형 스피커
KR101101696B1 (ko) 듀얼 서스펜션 마이크로 스피커
KR101600790B1 (ko) 슬림형 스피커
CN218888701U (zh) 扬声装置
KR102346606B1 (ko) 다이나믹 스피커
KR101518607B1 (ko) 고출력 마이크로스피커
KR101192397B1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
KR20120005288A (ko) 다기능 마이크로 스피커

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee