KR20140091365A - 스피커모듈 및 이를 포함하는 무지향성 슬림타입 스피커 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 스피커모듈은 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하며, 상기 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 직접 변환되어 내/외측으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조인 것을 특징으로 한다.
Description
도 2는 도 1의 스피커모듈을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 화살표 B부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 5는 도 4에서 진동판의 변형 예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 C-C선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 7은 도 1의 스피커모듈에서 진동판을 분해한 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 8은 도 1에서 진동판을 분리하여 제거한 상태로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 측면도이다.
도 10은 도 8에 대한 분해사시도이다.
도 11은 도 8에서 제1, 제2프레임만을 발췌하여 도시한 프레임의 사시도이다.
도 12는 도 11의 제1, 제2 프레임의 분해사시도이다.
도 13은 도 8에서 제1, 제2진동유닛만을 발췌하여 도시한 사시도이다.
도 14는 도 13의 분해사시도이다.
도 15는 도 14의 화살표 D방향에서 바라본 제1, 제2제동프레임을 도시한 평면도이다.
도 16은 도 8에서 제1, 제2자기회로만을 발출하여 도시한 사시도이다.
도 17은 도 16의 제1, 제2자기회로에 대한 분해사시도이다.
도 18 및 도 19는 본 발명에 따른 스피커모듈에서 내측프레임의 변형 예들을 도시한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제1실시예에 따른 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 사시도이다.
도 21은 도 20의 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 평면도이다.
도 22는 도 21의 E-E선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제2실시예에 따른 무지향성 슬림 스피커를 도시한 사시도이다.
도 24는 도 23의 무지향성 슬림타입 스피커를 도시한 평면도이다.
도 25는 도 24의 F-F선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 26은 본 발명에 따른 제2실시예의 무지향성 슬림타입 스피커를 설치하여 사용하는 상태를 도시한 사용상태도이다.
13: 제1영구자석 15: 중공부 20: 제2자기회로
21: 제2내측요크 22: 제2외측요크 23: 제2영구자석
25: 제2영구자석 30, 35: 진동판 31: 제1보이스코일
32: 제2보이스코일 33: 제1에지 34: 제2에지
41: 제1제동프레임 42: 제2제동프레임 43: 제1내측테두리부
44: 제2내측테두리부 45: 제1외측테두리부 46: 제2외측테두리부
47: 제1제동부 48: 제2제동부 50: 프레임
51: 수평프레임 52: 내측프레임 70: 원반형 케이스
71: 상부플레이트 72: 하부플레이트 73, 83: 배플
80: 도넛형 케이스 81: 상부케이스 82: 하부케이스
Claims (30)
- 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하며,
상기 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며,
상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조인 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1자기회로(10)는 환상의 제1내측요크(11)와, 이 제1내측요크(11)의 저면에 마련되는 환상의 제1영구자석(13)과 이 제1영구자석(13)의 저면에 마련되어 제1내측요크(11)에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제1외측요크(12)를 구비하며,
상기 제2자기회로(20)는 환상의 제2내측요크(21)와, 이 제2내측요크(21)의 저면에 마련되는 환상의 제2영구자석(23)과, 이 제2영구자석(23)의 저면에 마련되어 제2내측요크(21)에 대해 반경 및 수직방향으로 이격되는 제2외측요크(22)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 2에 있어서,
상기 제1, 제2내측요크(11, 21)는 상면과 저면이 평탄한 환상 판재구조로 형성되고, 상기 제1, 제2외측요크(12, 22)는 수평부(12a, 22a)와 이 수평부(12a, 22a)에 대해 직교하게 연결된 수직부(12b, 22b)를 가진 "L"자형 단면이 하나의 원형을 이루는 환상 판재구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 3에 있어서,
상기 제1내측요크(11)의 외주면과 상기 제1외측요크(12)의 수직부(12b) 사이에는 상기 제1보이스코일(31)이 상하이동가능하게 배치된 제1자기갭(g1)이 마련되고, 상기 제2내측요크(21)의 외주면과 상기 제2외측요크(22)의 수직부(22b) 사이에는 상기 제2보이스코일(32)이 상하이동가능하게 배치된 제2자기갭(g2)이 마련되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1자기회로(10)와 상기 제2자기회로(20)는 프레임(50)에 의해 상하 대칭적으로 설치되며,
상기 프레임(50)은 제1자기회로(10)와 제2자기회로(20) 사이에 수평으로 배치되는 수평프레임(51)과, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)의 중공부(15, 25) 내에서 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)를 상하 대칭적으로 지지하는 내측프레임(52)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 5에 있어서,
상기 수평프레임(51)의 상면에는 제1자기회로(10)가 장착되고, 상기 수평프레임(51)의 저면에는 제2자기회로(20)가 장착되며, 상기 제1자기회로(10)와 수평프레임(51)의 상면 사이에는 복수의 제1소통틈새(55)가 형성되고, 상기 제2자기회로(20)와 수평프레임(51)의 저면 사이에는 복수의 제2소통틈새(57)가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1, 제2소통틈새(55, 57)는 수평프레임(51)의 외주 가장자리를 따라 일정간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 7에 있어서,
상기 수평프레임(51)의 외측가장자리에는 복수의 돌출리브(53a, 53b)가 상하 대칭적으로 돌출되고, 상기 돌출리브(53a, 53b)는 원주방향으로 서로 이격되어 복수의 제1, 제2소통틈새(55, 57)가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 6에 있어서,
상기 수평프레임(51)은 중앙에 중공부(51a)가 형성된 환상 판재구조로 형성되고, 상기 수평프레임(51)의 중공부(51a)와 인접한 내측가장자리에는 복수의 소통공(59)이 상하로 관통되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 5에 있어서,
상기 내측프레임(52)은 상기 제1자기회로(10)의 상부를 지지하는 제1지지부(54)와, 상기 제2자기회로(20)의 하부를 지지하는 제2지지부(56)로 구성되며,
상기 제1, 제2지지부(54, 56)는 복수의 제1, 제2연결리브(58a,58B)를 통해 상기 수평프레임(51)에 상하 대칭적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 10에 있어서,
상기 제1, 제2지지부(54, 56)는 환상 구조인 제1, 제2자기회로(10, 20)에 대응하는 환상 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 10에 있어서,
상기 제1지지부(54)는 환상 구조로 되어 상기 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)의 상면을 지지하고, 상기 제2지지부(56)는 환상 구조로 되어 상기 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)의 저면을 지지하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 10에 있어서,
상기 제1지지부(54)에는 복수의 제1연결리브(58a)가 수직방향으로 연장되고, 상기 제1연결리브(58a)들은 상기 제1자기회로(10)의 내주면을 따라 하향으로 연장되어 상기 수평프레임(51)의 상면에 연결되며,
상기 제2지지부(56)에는 복수의 제2연결리브(58b)이 수직방향으로 연장되고, 상기 제2연결리브(58b)들은 상기 제2자기회로(20)의 내주면을 따라 상향으로 연장되어 상기 수평프레임(51)의 저면에 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 5에 있어서,
상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 인서트사출을 통해 성형되는 내측프레임(52)에 의해 상기 수평프레임(51)과 일체화되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 14에 있어서,
상기 내측프레임(52)을 인서트사출로 성형할 때 용융수지가 채워지면서 상하측의 내측프레임(52)이 일체화리브(58f)를 통해 일체로 연결되도록 상기 수평프레임(51)에는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들과 대응하는 위치마다 일체화통공(51b)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 14에 있어서,
상기 내측프레임(52)은 수평프레임(51)과 접하는 내측프레임(52)의 제1, 제2연결리브(58a, 58b)들 단부가 연장되어 수평프레임(51)의 소통공(59)이나 내주면을 통해 일체형리브(58g)가 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 5에 있어서,
상기 내측프레임(52)의 상단에는 환상의 제1제동프레임(41)이 설치되고, 상기 내측프레임(52)의 하단에는 환상의 제2제동프레임(42)이 설치되며,
상기 진동판(30)의 상단은 제1제동프레임(41)의 외측 가장자리에 연결되고, 상기 진동판(30)의 하단은 제2제동프레임(42)의 외측 가장자리에 연결되며,
상기 제1제동프레임(41)에는 제1보이스코일(31)이 결합되고, 상기 제2제동프레임(42)에는 제2보이스코일(32)이 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 17에 있어서,
상기 제1제동프레임(41)은 내측프레임(52)의 상면에 설치되는 제1내측테두리부(43)와, 이 제1내측테두리부(43)의 외측에 이격되어 마련되는 제1외측테두리부(45)와, 이들 제1내측 및 제1외측테두리부(43, 45)를 서로 연결하도록 배치된 제1제동부(47)가 구비되며,
상기 제1외측테두리부(45)에는 제1보이스코일(31)이 결합되되 이 제1보이스코일(31)은 상기 제1자기회로(10)의 제1내측요크(11)와 제1외측요크(12) 사이에서 상하이동가능하게 배치된 환상의 제1보빈(31a)과, 이 제1보빈(31a)의 외주면에 마련된 제1코일부(31b)로 구비되며,
상기 제2제동프레임(42)은 내측프레임(52)의 하면에 설치되는 제2내측테두리부(44)와, 이 제2내측테두리부(44)의 외측에 이격되어 마련되는 제2외측테두리부(46)와, 이들 제2내측 및 제2외측테두리부(44, 46)를 서로 연결하도록 배치된 제2제동부(48)가 구비되며,
상기 제2외측테두리부(46)에는 제2보이스코일(32)이 결합되되 이 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)의 제2내측요크(21)와 제2외측요크(22) 사이에 상하이동가능하게 배치된 환상의 제2보빈(32a)과, 이 제2보빈(32a)의 외주면에 마련된 제2코일부(32b)를 구비하는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 18에 있어서,
상기 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에는 환상의 제1에지(33)가 배치되고, 이 제1에지(33)의 저면에는 한 쌍의 제1전극접속부재(61)가 대칭적으로 결합되며,
상기 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에는 환상의 제2에지(34)가 배치되고, 이 제2에지(34)의 상면에는 한 쌍의 제2전극접속부재(62)가 대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 19에 있어서,
상기 제1에지(33)는 상부로 볼록한 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제1에지(33)의 저면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈(33a)에는 제1전극접속부재(61)가 부착되며,
상기 제2에지(34)는 하부로 볼록하게 호형단면이 원을 이루는 환상 구조로 마련되고, 상기 제2에지(33)의 상면에 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 결합홈(34a)에는 제2전극접속부재(62)가 부착되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 20에 있어서,
상기 제1내측테두리부(43)에는 환상의 제1내측수직벽(43a)이 상부로 돌출되고 이 제1내측수직벽(43a)에는 한 쌍의 제1내측개구(43b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며
상기 제1외측테두리부(45)에는 환상의 제1외측수직벽(45a)이 상부로 돌출되고 이 제1외측수직벽(45a)에는 한 쌍의 제1외측개구(45b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
상기 제1내측개구(43b)와 상기 제1외측개구(45b)에는 상기 제1전극접속부재(61)의 일부가 삽입되며,
상기 제2내측테두리부(44)에는 환상의 제2내측수직벽(44a)이 하부로 돌출되고 이 제2내측수직벽(44a)에는 한 쌍의 제2내측개구(44b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
상기 제2외측테두리부(46)에는 환상의 제2외측수직벽(46a)이 하부로 돌출되고 이 제2외측수직벽(46a)에는 한 쌍의 제2외측개구(46b)가 서로 대응하는 위치에 대칭으로 형성되며,
상기 제2내측개구(44b)와 상기 제2외측개구(46b)에는 상기 제2전극접속부재(62)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 21에 있어서,
상기 제1전극접속부재(61)의 외측단(61a)은 상기 제1외측개구(45b)를 거쳐 하향으로 절곡되어 부착되고 제1보이스코일(31)의 제1코일부(31a)와 인출선(31c)을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재(61)의 내측단(61b)은 상기 제1자기회로(10)의 중공부(15) 내에 위치되며,
상기 제2전극접속부재(62)의 외측단(62a)은 상기 제2외측개구(46b)를 거쳐 상향으로 절곡되어 부착되고 제2보이스코일(32)의 제2코일부(32a)와 인출선(32c)을 매개로 하여 전기적으로 접속되고, 상기 제1전극접속부재(62)의 내측단(62b)은 상기 제2자기회로(20)의 중공부(25) 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 18에 있어서,
상기 제1제동부(47)는 제1내측테두리부(43)와 제1외측테두리부(45) 사이에서 이격틈새(47b)를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제1제동막(47a)이 형성되며,
상기 제2제동부(48)는 제2내측테두리부(44)와 제2외측테두리부(46) 사이에서 이격틈새(48b)를 통해 서로 이격 배치되도록 원주방향을 따라 호형으로 연장되다가 양단이 연결된 복수의 제2제동막(48a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 1에 있어서,
상기 진동판(30)은 외측방향으로 볼록한 호형단면을 갖는 환상 구조로 마련되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 24에 있어서,
상기 진동판(30)은 그 중앙부에서 양단인 상단(35a)과 하단(35b)으로 갈수록 그 두께가 두꺼워지는 상하 대칭적인 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 청구항 24에 있어서,
상기 진동판(35)은 그 중앙부와 양단인 상단(35a)과 하단(35b)의 두께가 전체적으로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커모듈. - 환상의 진동판(30), 이 진동판(35)의 내부에 상하 대칭적으로 설치된 제1, 제2자기회로(10, 20) 및 상기 진동판(30)의 내부에 상하 이격되게 설치된 제1, 제2보이스코일(31, 32)을 포함하되,
상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)은 상기 제1자기회로(10)에 대해 상하이동가능하게 설치되고, 상기 제2보이스코일(32)은 상기 제2자기회로(20)에 대해 상하이동가능하게 설치되며, 상기 진동판(30)은 상기 제1, 제2보이스코일(31, 32)의 상하이동에 의해 수평방향으로 진동되고, 상기 제1, 제2자기회로(10, 20)는 중앙에 중공부(15, 25)가 형성된 환상 구조로 되는 스피커모듈을 포함하며,
상기 스피커모듈의 외측에 씌워져 스피커모듈의 상면과 저면을 덮는 한 쌍의 상부 및 하부케이스와, 이 상부 및 하부케이스의 외측주면을 따라 분리가능하게 결합되고 복수의 통공(73a)이 형성된 복수의 배플(73, 83)로 구성되는 케이스(70, 80)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커. - 청구항 27에 있어서,
상기 케이스(70)는 원반형 구조이며, 상기 상부 및 하부케이스가 제1자기회로(10)의 상부에 배치되는 원판형의 상부플레이트(71)와, 제2자기회로(20)의 하부에 배치되는 원판형의 하부플레이트(72)로 마련되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커. - 청구항 27에 있어서,
상기 케이스(80)는 도넛형 구조로 마련되며, 상기 상부 및 하부케이스가 결합되면 C형 단면을 갖도록 제1자기회로(10)의 상부에 배치되는 호형단면의 상부케이스(81)와, 제2자기회로(20)의 하부에 배치되는 호형단면의 하부케이스(82)로 마련되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커. - 청구항 27에 있어서,
상기 상부 및 하부케이스의 내부에는 자석과 배터리 및
앰프를 포함하는 회로모듈이 설치되는 것을 특징으로 하는 무지향성 슬림타입 스피커.
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