KR20140089120A - 발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것으로, 발광소자를 위한 복수의 실장영역이 마련된 제1 면과 상기 제1 면과 반대에 위치한 제2 면을 갖는 기판; 상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 실장영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패턴; 상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 실장영역에 대응되는 영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패드; 상기 제1 및 제2 전극패턴과 상기 제1 및 제2 전극패드를 각각 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극; 상기 기판의 제1 면에 형성되며, 상기 기판의 일 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제1 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제1 테스트 전극; 및 상기 기판의 제2 면에 형성되며, 상기 기판의 다른 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제2 전극패드 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제2 테스트 전극을 포함하여, 개별 발광소자 간의 색특성 편차가 감소되어 균일한 색특성을 갖는 효과가 있다.

Description

발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법{SUBSTRATE FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE USING THE SAME}
본 발명은 발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것이다.
발광다이오드(Light emitting diode : LED)와 같은 반도체 발광소자는 소자 내에 포함되어 있는 물질이 빛을 발광하는 소자로서, 접합된 반도체의 전자와 정공이 재결합하며 발생하는 에너지를 광으로 변환하여 방출한다. 이러한 LED는 현재 조명, 표시장치 및 광원으로서 널리 이용되며 그 개발이 가속화되고 있는 추세이다.
특히, 최근 그 개발 및 사용이 활성화된 질화갈륨(GaN)계 발광다이오드를 이용한 휴대폰 키패드, 턴 시그널 램프, 카메라 플래쉬 등의 상용화에 힘입어, 최근 발광다이오드를 이용한 일반 조명 개발이 활기를 띠고 있다. 대형 TV의 백라이트 유닛 및 자동차 전조등, 일반 조명 등 그의 응용제품이 소형 휴대제품에서 대형화, 고출력화, 고효율화된 제품으로 진행하여 해당 제품에 요구되는 특성을 나타내는 광원을 요구하게 되었다.
이와 같이, 반도체 발광소자가 대량 생산됨에 따라, 생상된 반도체 발광소자가 균일한 색특성을 가지는 것이 요청되고 있으나, 종래에는 반도체 발광소자는 패키지 제조과정에서 발광소자의 파장변환물질을 일률적으로 적용하여, 개별 발광소자 간에 색특성 편차가 발생하는 문제점이 있었다.
따라서, 당 기술분야에서는 개별 발광소자의 색특성의 차이를 반영하여 파장변환물질을 적용할 수 있는 발광소자 패키지 제조방법이 요구되고 있다.
당 기술 분야에서는, 개별 발광소자 간의 색특성 편차가 감소되어 균일한 색특성을 갖게 할 수 있는 발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법이 요청되고 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지 제조용 기판은 발광소자를 위한 복수의 실장영역이 마련된 제1 면과 상기 제1 면과 반대에 위치한 제2 면을 갖는 기판; 상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 실장영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패턴; 상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 실장영역에 대응되는 영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패드; 상기 제1 및 제2 전극패턴과 상기 제1 및 제2 전극패드를 각각 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극; 상기 기판의 제1 면에 형성되며, 상기 기판의 일 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제1 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제1 테스트 전극; 및 상기 기판의 제2 면에 형성되며, 상기 기판의 다른 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제2 전극패드 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제2 테스트 전극을 포함하는 발광소자 실장용 기판을 포함한다.
상기 제2 전극패턴은 상기 발광소자가 직접 실장되는 패턴일 수 있다.
상기 제1 전극패턴과 상기 제1 테스트 전극은 일체로 형성된 것일 수 있다.
상기 복수의 실장영역은 m개의 행과 n개의 열로 배열되며 상기 m과 n은 m≤n인 것일 수 있다.
상기 제1 및 제2 테스트 전극은 각각 열과 행 방향을 따라 형성되며 각각 n개와 m개 형성된 것일 수 있다.
상기 제2 테스트 전극의 일단은 상기 제1 면으로 연장되어 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 발광소자 패키지 제조방법은 발광소자를 위한 복수의 실장영역이 마련된 제1 면과 상기 제1 면과 반대에 위치한 제2 면을 갖는 기판; 상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 실장영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패턴; 상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 실장영역에 대응되는 영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패드; 상기 제1 및 제2 전극패턴과 상기 제1 및 제2 전극패드를 각각 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극; 상기 기판의 제1 면에 형성되며, 상기 기판의 일 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제1 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제1 테스트 전극; 및 상기 기판의 제2 면에 형성되며, 상기 기판의 다른 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제2 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제2 테스트 전극을 포함하는 발광소자 실장용 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 및 제2 전극패턴에 각각 복수의 발광소자를 전기적으로 접속하는 단계; 상기 복수의 발광소자를 덮도록 파장변환물질을 도포하되 상기 제1 및 제2 테스트 전극이 노출되도록 도포하는 단계; 상기 제1 및 제2 테스트 전극에 전원을 인가하여 적어도 상기 복수의 발광소자 중 적어도 하나를 발광시키고 상기 발광된 발광소자의 색특성을 측정하는 단계; 상기 색특성 측정값과 목표 색특성의 편차에 근거하여 상기 발광된 발광소자의 색보정에 필요한 파장변환물질의 양을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 파장변환물질의 양에 기반하여 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 단계;를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법을 포함한다.
상기 결정된 파장변환물질의 양에 기반하여 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 단계는 상기 발광된 발광소자를 제외한 발광소자를 마스킹하고 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 것일 수 있다.
상기 파장변환물질을 도포한 후에 상기 파장변환물질을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 파장변환물질은 열경화성 수지에 형광체 또는 양자점이 혼합된 것일 수 있다.
본 발명에 의한 발광소자 패키지 제조용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 제조방법은 개별 발광소자 간의 색특성 편차가 감소되어 균일한 색특성을 갖는 효과를 제공할 수 있다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 의한 발광소자 패키지의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 발광소자 패키지의 등가회로이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1(a)는 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 패키지 제조용 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 1(b)는 도 1(a)에 도시된 발광소자 패키지 제조용 기판을 A-A' 라인을 따라 절단한 단면의 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광소자 제조용 기판(100)은 기판(10), 제1 및 제2 전극패턴(11, 12), 제1 및 제2 전극패드(13, 14), 제1 및 제2 관통전극(15, 16) 및 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)을 포함한다.
상기 기판(10)은 제1 면(10a)와 제2 면(10b)를 가지는 판상의 형태를 가지며, 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB), 세라믹 기판 등과 같은 다양한 종류의 기판이 사용될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 본 실시형태에서는 인쇄회로기판을 사용할 수 있다.
상기 기판(10)의 제1 면(10a)에는 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역이 마련된다. 상기 발광소자(20)가 실장될 영역은 발광소자 패키지(200)의 제조공정에서 발광소자(20)가 실장되는 영역으로, 본 실시형태의 기판(10)은 발광소자(20)가 실장될 영역을 2행 3열의 매트릭스 형태로 구성하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 기판(10)의 형상에 따라 다양한 배치가 가능하다.
상기 기판(10)의 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역에는 각각 적어도 한 쌍의 제1 및 제2 전극패턴(11, 12)이 형성된다. 상기 제1 전극패턴(11)은 상기 발광소자(20)의 전극이 직접 본딩되어 실장되는 전극일 수 있으며, 상기 제2 전극패턴(12)은 상기 발광소자(20)의 전극으로부터 와이어 본딩되어 접속되는 전극일 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극패턴(11, 12)은 전기 전도성과 광 반사성이 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들어, Ag, Al, Cu, Ni, Au, Cr, Ti 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1 전극패턴(11)은 상기 발광소자(20)가 실장될 영역의 일측에 형성될 수 있다. 상기 제1 전극패턴(11)은, 발광소자(20)가 실장될 영역의 배치에 따라 상기 발광소자(20)가 실장될 영역의 일측에 적어도 하나를 배치할 수 있으며, 본 실시형태와 같이 매트릭스 형상으로 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역을 배치한 경우에는, 상기 발광소자(20)가 실장될 영역의 일측에 상기 발광소자(20)가 실장될 영역을 가로지르도록 열 방향으로 길게 형성할 수 있다.
상기 제1 테스트 전극(17)은 상기 제1 전극패턴(11)의 일부를 연결하여 형성되며, 본 실시형태와 같이 매트릭스 형상으로 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역을 배치한 경우에는, 상기 발광소자(20)가 실장될 영역의 일측에 열 방향으로 길게 연장되도록 형성할 수 있다. 즉, 복수의 발광소자(20) 중 하나의 열을 이루는 발광소자(20)는 동일한 제1 테스트 전극(17)에 접속되게 할 수 있다.
상기 기판(10)의 제2 면(10b) 중 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역에 대응된 영역에는 각각 적어도 한 쌍의 제1 및 제2 전극패드(13, 14)가 형성되며, 상기 제1 및 제2 전극패드(13, 14)는 상기 기판(10)을 두께 방향으로 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극(15, 16)에 의해 상기 제1 및 제2 전극패턴(11, 12)과 각각 전기적으로 접속된다.
상기 제2 테스트 전극(18)은 상기 제2 전극패드(14)의 일부를 연결하여 형성되며, 본 실시형태와 같이 매트릭스 형상으로 복수의 발광소자(20)가 실장될 영역을 배치한 경우에는, 상기 제1 테스트 전극(17)의 방향과 다른 방향으로 길게 형성될 수 있다. 이때, 제2 테스트 전극(18)은 발광소자(20)가 실장될 영역의 일측에 횡 방향으로 길게 연장되도록 형성할 수 있다. 즉, 복수의 발광소자(20) 중 하나의 횡을 이루는 발광소자(20)는 동일한 제2 테스트 전극(18)에 접속되게 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)은 전기 전도성이 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들어, Ag, Al, Cu, Ni, Au, Cr, Ti 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)은 제1 및 제2 관통전극(15, 16)을 통하여 각각 반대면에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 상기 제1 테스트 전극(17)은 상기 기판(10)을 관통하는 제1 관통전극(15)과 전기적으로 접속되어 상기 기판(10)의 제2 면(10b)과 전기적으로 접속될 수 있으며, 상기 제2 테스트 전극(18)은 제2 전극패드(14)를 통해 상기 기판(10)을 관통하는 제2 관통전극(16)과 전기적으로 접속되어 상기 기판(10)의 제1 면(10a)과 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)은 각각 상기 기판(10)의 적어도 일 측면까지 연장되도록 형성할 수 있으며, 구체적으로, 상기 기판(10)의 측면과 맞닿는 영역까지 연장하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 제2 테스트 전극(18)은 상기 기판(10)의 일 측면까지 연장된 후 제1 면(10a)으로 연장되게 형성할 수 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)을 기판(10)의 일 측면과 맞닿는 영역까지 연장하여 형성하면, 기판(10)의 측면에 전극이 노출되어, 발광소자 패키지(200)의 제조공정에서 전원을 인가하기 위한 프로브(P)를 용이하게 접속시킬 수 있다. 또한, 제2 테스트 전극(18)을 제1 면(10a)까지 연장하면, 상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)에 프로브(P)를 접속시킬 때에 동일한 방향에서 접속시킬 수 있으므로, 제1 면(10a)과 제2 면(10b)에 각각 프로브(P)를 접속시키는 경우에 비해, 전원 인가가 용이하다.
또한, 발광소자(20)가 실장될 영역을 매트릭스 형태로 구성한 경우, 상기 제1 테스트 전극(17)과 제2 테스트 전극(18)은 상기 발광소자(20)가 실장되는 영역에서 보았을 때 서로 직교하도록 배치할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 발광소자(20)가 실장될 영역의 배치에 따라 변형할 수 있다.
이와 같은 구성의 발광소자 제조용 기판(100)은, 다음에 설명할 발광소자 패키지(200)의 제조과정에서 사용될 수 있으며, 발광소자(20)를 실장한 후, 상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)에 전원을 인가하면, 개별 발광소자(20)를 발광시킬 수 있다. 따라서, 제조공정이 완료된 후에 발광소자(20)를 발광시켜, 발광소자 패키지(200)의 색분포를 파악하는 종래의 방법에 비해, 발광소자(20)의 색분포를 판단하는 시점을 앞당길 수 있는 장점이 있다.
상기와 같은 구성의 발광소자 제조용 기판(100)을 사용하여 발광소자 패키지(200)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 의한 발광소자 패키지(200)의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 도 4에 도시된 발광소자 패키지(200)의 등가회로이다.
먼저, 도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 발광소자 제조용 기판(100)을 준비한다.
다음으로, 도 2(a) 및 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 전극패턴(11, 12)에 각각 복수의 발광소자(20)를 전기적으로 접속한다. 예를 들어, 이러한 전기적 접속 중 하나는 와이어를 통해서 구현될 수 있다. 구체적으로, 제1 전극패턴(11)에 상기 발광소자(20)의 제1 전극(21)을 와이어 본딩(23)하고, 제2 전극패턴(12)과 상기 발광소자(20)의 제2 전극(22)을 마운팅 본딩할 수 있다.
이와 같이, 복수의 발광소자(20)를 실장하면, 도 6에 도시된 바와 같은 등가회로가 구성된다. 따라서, 각각의 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)에 전원을 인가하면, 각각의 발광소자(20)를 개별적으로 발광시킬 수 있는 것이다.
다음으로, 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 발광소자(20)를 덮도록 파장변환물질(30)을 도포하되 상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)의 단부가 노출되도록, 상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)의 단부를 마스킹하고 상기 파장변환물질(30)을 도포한다.
상기 파장변환물질(30)은 다양한 종류의 파장변환수단이 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 열경화성 수지에 형광체 또는 양자점이 혼합된 것이 사용될 수 있다. 본 실시예와 같이 열경화성 수지를 사용한 경우에는, 상기 파장변환물질을 도포한 후에 상기 파장변환물질(30)을 경화시키기 위하여 상기 파장변환물질(30)을 가열할 수 있다.
다음으로, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 테스트 전극(17, 18)에 전원을 인가하여 적어도 상기 복수의 발광소자 중 적어도 하나를 발광시키고 상기 발광된 발광소자(20)의 색특성을 측정한다.
상기 발광소자(20)에 프로브(P)를 이용하여 전압을 인가한 후에 상기 발광소자(20)에서 방출되는 광의 색특성이 측정될 수 있다. 본 공정에서 측정되는 색특성은 상기 발광소자(20)로부터 방출되는 광의 파장, 파워 및 반치폭(full width at half maximum: FWHM) 및 색좌표 중 적어도 하나일 수 있다.
다음으로, 다음으로, 앞서 측정한 색특성 측정값과 제조공정에서 목표로 하는 색특성(이하 '목표 색특성'이라 함)의 편차에 근거하여, 상기 발광소자(20)의 색보정에 필요한 파장변환물질(30)의 양을 결정하고, 상기 결정된 파장변환물질의 양에 기반하여 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포한다.
상기 발광소자(20)의 색보정에 필요한 파장변환물질(30)의 양을 결정하기 위해, 먼저, 앞서 측정한 색특성이 목표 색특성에 해당하는지 여부를 판단한다. 앞서 측정한 색특성이 목표 색특성과 일치한다면, 추가적인 파장변환물질(30)의 도포를 하지 않을 수 있다.
반면에, 측정한 색특성이 목표 색특성과 일치하지 않는다면, 추가적인 파장변환물질(20)을 도포하되, 색특성을 측정한 발광소자(20)에만 파장변환물질(30)이 도포되도록, 그 외의 발광소자(20)에는 마스킹을 하고 파장변환물질(30)을 도포할 수 있으며, 개별적인 디스펜싱을 통하여 파장변환물질(30)을 추가할 수도 있다.
상기 단위 파장변환물질(30)의 양은, 상기 단위 파장변환물질(30)의 양에 대응되어 색특성이 변화하는 비율(색특성 변화율)을 수치화하고, 상기 색특성 변화율에 근거하여 필요한 파장변환물질(30)의 양을 산정하는 방법으로 결정한다.
예를 들어, 광의 파장을 측정하여 색특성을 파악하는 경우에, 측정된 광의 파장이 목표 색특성에 비해서 단파장인 경우에는, 상기 발광소자(20)의 방출광을 장파장으로 변환할 수 있도록, 파장을 증가시키는 단위 파장변환물질(30)의 양을 상대적으로 증가시키고, 반대의 경우에는 도포된 파장변환물질(30)의 부분적으로 감소시킴으로서 수행될 수 있다. 상기 파장변환물질(30)을 감소하는 방법으로는, 예를 들어 파장변환물질(30)을 그라인딩하여 제거하는 방법이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 상기 파장변환물질(30) 상에 상기 파장변환물질(30)을 덮는 렌즈(40)를 부착하고, 다이싱 공정을 통하여 개별적인 발광소자 패키지(200)로 분리할 수 있다. 이때, 다이싱 공정 전에 상기 발광소자 패키지(200)의 후면에 캐리어 필름(50)을 부착하여, 다이싱 공정 후에 발광소자 패키지(200)의 분류를 용이하게 할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
10: 기판 10a: 제1 면
10b: 제2 면 11: 제1 전극패턴
12: 제2 전극패턴 13: 제1 전극패드
14: 제2 전극패드 15: 제1 관통전극
16: 제2 관통전극 17a, 17b, 17c: 제1 테스트 전극
18a, 18b: 제2 테스트 전극 20: 발광소자
21: 제1 전극 22: 제2 전극
23: 와이어 본딩 30: 파장변환물질
40: 렌즈 50: 캐리어 필름
100: 발광소자 제조용 기판 200: 발광소자 패키지
P: 프로브

Claims (10)

  1. 발광소자를 위한 복수의 실장영역이 마련된 제1 면과 상기 제1 면과 반대에 위치한 제2 면을 갖는 기판;
    상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 실장영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패턴;
    상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 실장영역에 대응되는 영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패드;
    상기 제1 및 제2 전극패턴과 상기 제1 및 제2 전극패드를 각각 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극;
    상기 기판의 제1 면에 형성되며, 상기 기판의 일 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제1 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제1 테스트 전극; 및
    상기 기판의 제2 면에 형성되며, 상기 기판의 다른 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제2 전극패드 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제2 테스트 전극을 포함하는 발광소자 실장용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 전극패턴은 상기 발광소자가 직접 실장되는 패턴인 것을 특징으로 하는 발광소자 실장용 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극패턴과 상기 제1 테스트 전극은 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 실장용 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 실장영역은 m개의 행과 n개의 열로 배열되며 상기 m과 n은 m≤n인 것을 특징으로 하는 발광소자 실장용 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 테스트 전극은 각각 열과 행 방향을 따라 형성되며 각각 n개와 m개 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 제조용 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 테스트 전극의 일단은 상기 제1 면으로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 제조용 기판.
  7. 발광소자를 위한 복수의 실장영역이 마련된 제1 면과 상기 제1 면과 반대에 위치한 제2 면을 갖는 기판; 상기 기판의 제1 면에서 상기 복수의 실장영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패턴; 상기 기판의 제2 면에서 상기 복수의 실장영역에 대응되는 영역에 각각 형성된 복수의 제1 및 제2 전극패드; 상기 제1 및 제2 전극패턴과 상기 제1 및 제2 전극패드를 각각 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 제1 및 제2 관통전극; 상기 기판의 제1 면에 형성되며, 상기 기판의 일 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제1 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제1 테스트 전극; 및 상기 기판의 제2 면에 형성되며, 상기 기판의 다른 방향에 따라 위치한 상기 복수의 제2 전극패턴 중 일부를 연결하는 적어도 하나의 제2 테스트 전극을 포함하는 발광소자 실장용 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 및 제2 전극패턴에 각각 복수의 발광소자를 전기적으로 접속하는 단계;
    상기 복수의 발광소자를 덮도록 파장변환물질을 도포하되 상기 제1 및 제2 테스트 전극이 노출되도록 도포하는 단계;
    상기 제1 및 제2 테스트 전극에 전원을 인가하여 적어도 상기 복수의 발광소자 중 적어도 하나를 발광시키고 상기 발광된 발광소자의 색특성을 측정하는 단계;
    상기 색특성 측정값과 목표 색특성의 편차에 근거하여 상기 발광된 발광소자의 색보정에 필요한 파장변환물질의 양을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 파장변환물질의 양에 기반하여 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 단계;를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 결정된 파장변환물질의 양에 기반하여 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 단계는 상기 발광된 발광소자를 제외한 발광소자를 마스킹하고 상기 발광된 발광소자에 파장변환물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 파장변환물질을 도포한 후에 상기 파장변환물질을 경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 파장변환물질은 열경화성 수지에 형광체 또는 양자점이 혼합된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210146778A (ko) * 2020-05-26 2021-12-06 주식회사 네패스 발광 패키지 및 발광 패키지의 제조 방법

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