KR20140082095A - Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same - Google Patents

Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20140082095A
KR20140082095A KR1020120151451A KR20120151451A KR20140082095A KR 20140082095 A KR20140082095 A KR 20140082095A KR 1020120151451 A KR1020120151451 A KR 1020120151451A KR 20120151451 A KR20120151451 A KR 20120151451A KR 20140082095 A KR20140082095 A KR 20140082095A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
specimen
holder
test piece
electrical characteristic
stage
Prior art date
Application number
KR1020120151451A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김규석
정희석
차진욱
양은주
김미양
함석진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120151451A priority Critical patent/KR20140082095A/en
Publication of KR20140082095A publication Critical patent/KR20140082095A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Abstract

Disclosed is an apparatus for detecting a fault which includes a device frame which includes a stage which is movably installed, a holder to which a molding element molded with a specimen is fixed and which is installed on the stage to be lifted, a cutter member which is installed on the device frame to cut the specimen by the lifting of the holder, a cut side image checking unit which is installed on the device frame to face the holder and checks the cut side of the specimen, and an electric property measuring unit which is installed on the device frame to be electrically connected to the specimen.

Description

불량 검출 장치 및 이를 이용한 불량 검출 방법{Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a defect detection apparatus and a defect detection method using the same,

본 발명은 불량 검출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a defect detection apparatus.

최근 적층세라믹콘덴서(MLCC, Muti-Layer Ceramic Capacitor)는 고용량화와 초소형화의 추세에 있다. 즉, 사이즈가 작으면서도 용량이 큰 적층세라믹콘덴서를 제작하기 위해서는 다층화와 박층화가 필요하다.Recently, multilayer ceramic capacitors (MLCC, Muti-Layer Ceramic Capacitors) are in a trend of high capacity and miniaturization. That is, multilayer and thin layers are required to fabricate a multilayer ceramic capacitor having a small size and a large capacitance.

이에 따라, 최근에는 내부의 전극층과 유전체층이 1 마이크로 미터 이하의 두께를 가지고 반복적으로 적층되는 적층세라믹콘덴서가 제조된다.Thus, in recent years, a multilayer ceramic capacitor in which an internal electrode layer and a dielectric layer are repeatedly laminated with a thickness of 1 micrometer or less is manufactured.

한편, 적층세라믹콘덴서의 주요 구성 물질인 유전체와 전극은 그 녹는점이 서로 다르다. 즉, 소성 공정에서 고온이 인가되면 일반적으로 전극층이 먼저 녹게 되는데, 이 과정에서 의도하지 않은 전극층끼리의 쇼트 불량이 발생될 수 있다.On the other hand, dielectric and electrodes, which are the main constituent materials of multilayer ceramic capacitors, have different melting points. That is, when the high temperature is applied in the firing process, the electrode layer is generally melted first, and unintended short-circuiting between the electrode layers may occur in this process.

이러한 쇼트 불량 문제는 유전체의 두께가 얇아질수록 증가하는데, 최근 다층화 박층화가 진행되면서 쇼트 불량이 발생될 위험성도 보다 증가하고 있다.This short defect problem increases as the dielectric thickness becomes thinner, and the risk of occurrence of short failure due to the recent progress of multilayer thinning is increasing.

그리고, 적층세라믹콘덴서에 쇼트 불량이 발생되면, 전극층간 연길이 된 쇼트의 현상 및 원인을 불량 발생을 방지하기 위해 반드시 규명하여야 한다.If a short-circuit failure occurs in the multilayer ceramic capacitor, the phenomenon and cause of the short-circuit between the electrode layers must be clarified in order to prevent defects.

따라서, 적층세라믹콘덴서의 쇼트 불량을 보다 정밀하게 검출할 수 있는 장치의 개발이 시급한 실정이다.Therefore, it is urgently required to develop a device capable of more precisely detecting a short failure of the multilayer ceramic capacitor.

일본 공개특허공보 제2009-246269호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-246269

불량이 발생된 정확한 위치 및 불량이 발생된 상태를 보다 정확하게 확인할 수 있는 불량 검출 장치가 제공된다.There is provided a defect detection apparatus capable of more accurately confirming an accurate position where a defect has occurred and a state where a defect has occurred.

본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치는 이동 가능하게 설치되는 스테이지를 구비하는 장치 프레임과, 시편이 몰딩된 몰딩체가 고정 설치되며 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되는 홀더와, 상기 홀더의 승강에 의해 상기 시편이 절삭되도록 상기 장치 프레임에 설치되는 커터부재와, 상기 홀더에 대향 배치되도록 상기 장치 프레임에 설치되어 상기 시편의 절삭면을 확인하기 위한 절삭면 이미지 확인부 및 상기 시편에 전기적으로 연결되도록 상기 장치 프레임에 설치되는 전기적 특성 측정 유닛을 포함한다.
A failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a device frame having a stage movably installed therein, a holder fixedly installed with a molding body molded with a test piece and capable of being elevated and lowered on the stage, A cutting surface image confirmation unit installed on the apparatus frame so as to be opposed to the holder, for checking a cutting surface of the specimen, and a controller for controlling the cutting surface to be electrically connected to the specimen And an electrical characteristic measurement unit installed in the apparatus frame.

상기 커터부재는 다이아몬드 재질로 이루어지며, 상기 커터부재의 끝단부는 종단면이 삼각형 형상을 가질 수 있다.
The cutter member may be made of a diamond material, and the end of the cutter member may have a triangular cross-section.

상기 전기적 특성 측정 유닛은 상기 시편에 전기적으로 접속되어 전기저항을 측정하는 저항측정기 및 상기 저항측정기와 상기 시편을 연결하는 전선을 구비할 수 있다.
The electrical characteristic measuring unit may include a resistance meter that is electrically connected to the specimen and measures electrical resistance, and a wire that connects the resistance meter and the specimen.

상기한 불량 검출 장치는 상기 몰딩체에 인접 배치되어 절삭면을 세척하기 위한 가스분사기를 더 포함할 수 있다.
The defect detection apparatus may further include a gas injector disposed adjacent to the molding body for cleaning the cut surface.

상기 홀더는 상기 스테이지의 홀더 설치대에 승강 가능하게 설치될 수 있다.
The holder may be installed on a holder mount of the stage so as to be movable up and down.

본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 방법은 시편이 몰딩된 몰딩체가 장착되는 홀더를 승강하여 시편을 절삭하는 단계와, 시편의 절삭면을 확인하는 단계 및 상기 시편의 전기적 특성을 측정하는 단계를 포함하며, 상기한 단계들은 기 설정된 전기적 특성 값을 초과할 될 때까지 반복적으로 수행될 수 있다.
A defect detection method according to an embodiment of the present invention includes steps of lifting a holder to lift a holder on which a molded body of a specimen is mounted, cutting the specimen, confirming the cutting face of the specimen, and measuring the electrical characteristics of the specimen And the above steps may be repeatedly performed until a predetermined electrical characteristic value is exceeded.

상기한 불량 검출 방법은 상기 시편을 절삭하는 단계 전 시편과 전기적 특성 측정 유닛을 전기적으로 연결하는 단계 및 상기 시편을 몰딩하여 몰딩체를 형성하고 몰딩체를 홀더에 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
The above-described defect detection method may further include a step of electrically connecting the test specimen with the electrical characteristic measurement unit, cutting the specimen, and molding the specimen to form a molding body and mounting the molding body to the holder .

상기한 불량 검출 방법은 상기 시편의 절삭면을 확인하는 단계 전 상기 시편의 절삭면을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.The defect detection method may further include washing the cutting surface of the specimen before the step of confirming the cutting surface of the specimen.

전기적 특성을 측정하면서 절삭면의 이미지를 확인함으로써, 불량이 발생된 정확한 위치 및 불량이 발생된 상태를 정확하게 확인할 수 있는 효과가 있다.By confirming the image of the cut surface while measuring the electrical characteristics, it is possible to accurately identify the exact position where the defect occurred and the state where the defect occurred.

또한, 복수개의 불량 발생 영역이 존재하더라도 불량이 발생된 영역을 모두 확인할 수 있는 효과가 있다.In addition, even when a plurality of defect occurrence regions exist, all the defect occurrence regions can be confirmed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치의 작동을 설명하기 위한 작동도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치에 장착되는 시편의 불량 상태와 양호 상태를 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a configuration diagram showing a failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are operation diagrams for explaining the operation of the defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are explanatory diagrams showing a failure state and a good state of a specimen mounted on the failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart for explaining a failure detection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치를 나타내는 구성도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치의 작동을 설명하기 위한 작동도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치에 장착되는 시편의 불량 상태와 양호 상태를 나타내는 설명도이다.
FIG. 1 is a configuration diagram showing a failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 4 are operation diagrams illustrating an operation of a failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention, 6 is an explanatory view showing a defective state and a good state of a specimen mounted on a failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치(100)는 장치 프레임(110), 홀더(120), 커터부재(130), 절삭면 이미지 확인부(140), 전기적 특성 측정 유닛(150) 및 가스 분사구(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 6, a defect detection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a device frame 110, a holder 120, a cutter member 130, a cut plane image confirmation unit 140, An electric characteristic measurement unit 150 and a gas injection port 160. [

여기서 먼저, 방향에 대한 용어를 정의하면, 시편(C)의 길이 방향은 도 1에서 X 축 방향을 의미하며, 시편(C)의 높이 방향은 도 1에서 Z 축 방향의 의미하고, 시편(C)의 폭 방향은 도 1에서 Y 축 방향을 의미한다.
1, the longitudinal direction of the specimen C means the X-axis direction in Fig. 1, the height direction of the specimen C means in the Z-axis direction in Fig. 1, and the specimen C ) Means the Y-axis direction in Fig.

먼저, 장치 프레임(110)은 이동 가능하게 설치되는 스테이지(112)를 구비할 수 있다. 즉, 스테이지(112)는 커터부재(130)가 설치된 측(다시 말해, X 축 방향)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.First, the apparatus frame 110 may include a stage 112 that is movably installed. That is, the stage 112 can be installed so as to be movable on the side where the cutter member 130 is installed (that is, in the X-axis direction).

다시 말해, 시편(C)이 커터부재(130)에 의해 순차적으로 절삭될 수 있도록 스테이지(112)가 커터부재(130) 측으로 이동되는 것이다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.In other words, the stage 112 is moved toward the cutter member 130 so that the test piece C can be sequentially cut by the cutter member 130. A detailed description thereof will be described later.

이를 위해 장치 프레임(110)에는 스테이지(112)를 구동시키기 위한 스테이지 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 스테이지 구동부(미도시)는 리니어 모터 또는 피에조 모터와 같은 구동원을 구비할 수 있으며, 시편(C)이 절삭될 때마다 시편이 절삭된 두께만큼 스테이지 구동부(미도시)는 스테이지(112)를 커터부재(130) 측으로 이동시킨다.To this end, the apparatus frame 110 may be provided with a stage driving unit (not shown) for driving the stage 112. The stage driving unit (not shown) may include a driving source such as a linear motor or a piezo motor. Each time the test piece C is cut, the stage driving unit (not shown) (130).

한편, 스테이지(112)에는 홀더(120)가 설치되는 홀더 설치대(112a)가 구비될 수 있다. 홀더 설치대(112a)는 Z 축 방향으로 연장 형성될 수 있다.Meanwhile, the stage 112 may be provided with a holder mounting base 112a on which the holder 120 is installed. The holder mounting base 112a may extend in the Z-axis direction.

또한, 스테이지(112)에는 홀더(120)의 승강 구동을 위한 승강 구동부(114)가 설치되어 홀더(120)가 Z 축 방향으로 승강되도록 할 수 있다. 승강 구동부(114)는 일예로서 실린더부재로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않고 승강 구동부는 모터와 렉 피니언 기어로 구성될 수도 있다.The stage 112 is provided with a lifting and lowering driving part 114 for lifting and lowering the holder 120 so that the holder 120 can be moved up and down in the Z axis direction. The elevating and lowering driving unit 114 may include, for example, a cylinder member, and the elevating and lowering driving unit may include a motor and a rack pinion gear.

그리고, 홀더 설치대(112a)에는 홀더(120)의 승강을 안내하는 가이드 홀(112b)이 형성될 수 있으며, 홀더(120)는 가이드 홀(112b)에 의해 안내되어 승강될 수 있다.The holder mounting base 112a may have a guide hole 112b for guiding the holder 120 up and down and the holder 120 may be guided by the guide hole 112b.

한편, 본 실시예에서는 장치프레임(110)을 개략적으로 도시하였으나, 장치프레임(110)은 전기적 특성 측정 유닛(150) 및 가스 분사구(160)가 설치될 수 있는 형상을 가질 수 있다.
Although the apparatus frame 110 is schematically illustrated in the present embodiment, the apparatus frame 110 may have a shape in which the electrical characteristic measuring unit 150 and the gas injection port 160 can be installed.

홀더(120)에는 시편(C)이 몰딩된 몰딩체(M)가 고정 설치되며, 홀더(120)는 스테이지(110)에 승강 가능하게 설치될 수 있다. 한편, 홀더(120)에는 몰딩체(M)가 삽입 장착되는 장착홈(122)이 형성될 수 있으며, 장착홈(112)의 내부에는 몰딩체(M)의 고정을 위한 플레이트 부재(124)가 설치될 수 있다. 그리고, 플레이트 부재(124)에는 나사(SC)에 의해 몰딩체(M)를 고정시킬 수 있도록 나사홀이 형성될 수 있다.The molding body M molded with the test piece C is fixed to the holder 120 and the holder 120 can be installed on the stage 110 so as to be movable up and down. The holder 120 may be provided with a mounting groove 122 into which the molding body M is inserted and a plate member 124 for fixing the molding body M is formed in the mounting groove 112 Can be installed. The plate member 124 may be formed with a screw hole so that the molding body M can be fixed by the screw SC.

한편, 홀더(120)의 양측면에는 상기한 가이드홀(112b)에 삽입 장착되며, 상기 승강 구동부(114)에 연결되는 돌출부(126)가 형성될 수 있다.On the other hand, protrusions 126 connected to the lifting and lowering driving unit 114 may be formed on both sides of the holder 120. The protrusions 126 may be inserted into the guide holes 112b.

여기서, 불량 발생을 검출하는 대상체인 시편(C)에 대하여 살펴보면, 시편(C)은 일예로서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 적층세라믹콘덴서(MLCC, Muti-Layer Ceramic Capacitor)일 수 있다. Here, as for the specimen C as a target for detecting the occurrence of defects, the specimen C may be, for example, a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) as shown in FIGS. 5 and 6 .

그리고, 시편(C)은 후술할 전기적 특성 측정 유닛(150)에 구비되는 전선(154)에 연결된 상태에서 몰딩될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 시편(C)을 몰딩체(M)에 몰딩한 후 전선(154)과 연결시킬 수도 있을 것이다.
The test piece C may be molded in a state of being connected to the electric wire 154 provided in the electric characteristic measurement unit 150 to be described later. However, the present invention is not limited thereto, and the test piece C may be molded into the molding body M and then connected to the wire 154.

커터부재(130)는 홀더(120)의 승강 구동에 의해 시편(C)이 절삭되도록 장치 프레임(110)에 설치될 수 있다. 즉, 커터부재(130)는 장치 프레임(110)에 고정 설치되며, 홀더(120)의 승강에 의해 커터부재(130)가 시편(C)을 절삭할 수 있다.The cutter member 130 may be installed on the apparatus frame 110 so that the test piece C is cut by the lifting and driving of the holder 120. [ That is, the cutter member 130 is fixed to the apparatus frame 110, and the cutter member 130 can cut the test piece C by lifting the holder 120.

한편, 커터부재(130)는 다이아몬드 재질로 이루어질 수 있으며, 시편(C)이 절삭되는 끝단부는 종단면이 삼각형 형상을 가질 수 있다. 즉, 절삭된 시편(C)이 경사면을 따라 흘러내릴 수 있도록 커터부재(130)의 끝단부는 경사지게 형성될 수 있다.
On the other hand, the cutter member 130 may be made of a diamond material, and the end portion at which the test piece C is cut may have a triangular cross-section. That is, the end portion of the cutter member 130 may be formed to be inclined so that the cut test piece C may flow down along the inclined surface.

절삭면 이미지 확인부(140)는 홀더(120)에 대향 배치되도록 장치 프레임(110)에 설치되어 시편(C)의 절삭면을 확인할 수 있도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해 절삭면 이미지 확인부(140)는 대물렌즈를 구비하는 전자 현미경 또는 CCD 카메라로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 시편(C)의 절삭면을 확인할 수 있는 어떠한 구성도 채용 가능할 것이다.The cutting plane image confirmation unit 140 may be installed on the apparatus frame 110 so as to be opposed to the holder 120 so that the cutting plane of the test piece C can be identified. For this purpose, the cutting plane image confirmation unit 140 may be constituted by an electron microscope or a CCD camera having an objective lens. However, the present invention is not limited to this, and any structure capable of confirming the cutting surface of the test piece C may be employed.

한편, 절삭면 이미지 확인부(140)는 홀더(120)가 시편(C)의 절삭을 위해 하강된 후 원 위치로 복귀한 상태에서 시편(C)의 절삭면을 확인할 수 있도록 원위치에 복귀한 홀더(120)에 대향 배치될 수 있다.
On the other hand, the cutting plane image confirmation unit 140 confirms the cutting plane image of the test piece C in a state where the holder 120 is returned to the original position after being lowered for cutting the test piece C, (Not shown).

전기적 특성 측정 유닛(150)은 시편(C)에 전기적으로 연결되도록 장치 프레임(110)에 설치될 수 있다. 이를 위해 전기적 특성 측정 유닛(150)은 시편(C)에 전기적으로 접속되어 전기저항을 측정하는 저항 측정기(152) 및 저항 측정기(152)와 시편(C)을 연결하는 전선(154)을 구비할 수 있다.The electrical characteristic measuring unit 150 may be installed in the apparatus frame 110 so as to be electrically connected to the test piece C. To this end, the electrical characteristic measuring unit 150 is provided with a resistance measuring instrument 152 electrically connected to the specimen C to measure the electrical resistance and a wire 154 connecting the resistance measuring instrument 152 and the specimen C .

즉, 전기적 특성 측정 유닛(150)은 시편(C)의 절연 저항값을 측정하여 시편(C)의 내부전극(10)의 쇼트층(S, 도 6 참조)이 존재하는지 여부를 확인하는 하는 역할을 수행하는 것이다. 다시 말해, 시편(C)의 내부전극(10)에 쇼트층(S)이 존재하는 경우 저항 측정기(152)에 의해 측정된 절연 저항값이 0에 가깝다. 하지만, 쇼트층(S)이 시편(C)으로부터 제거되면 절연 저항값이 무한대에 가까울 정도로 증가된다.That is, the electrical characteristic measuring unit 150 measures the insulation resistance value of the test piece C and confirms whether or not the short layer S (see FIG. 6) of the internal electrode 10 of the test piece C exists . In other words, when the shorting layer S exists in the internal electrode 10 of the test piece C, the insulation resistance value measured by the resistance measuring device 152 is close to zero. However, when the short layer S is removed from the test piece C, the insulation resistance value is increased to be close to infinity.

이와 같이 절삭이 진행된 시편(C)의 절연 저항값을 측정하여, 쇼트층(S)의 존재 여부를 확인할 수 있는 것이다.The insulation resistance value of the cut piece C thus measured can be measured to confirm whether or not the short layer S exists.

한편, 저항 측정기(152)는 스테이지(112)에 설치되어 스테이지(112)와 함께 이동될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 저항 측정기(152)는 장치 프레임(110)의 고정된 부재에 설치될 수도 있을 것이다.
On the other hand, the resistance meter 152 may be installed on the stage 112 and moved together with the stage 112. However, the present invention is not limited to this, and the resistance measuring instrument 152 may be installed in a fixed member of the apparatus frame 110. [

가스분사기(160)는 몰딩체(M)에 인접 배치되어 절삭면을 세척하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 가스분사기(160)는 홀더(120)의 정면에 대향 배치되도록 장치 프레임(1100에 고정 설치되어 홀더(120)가 원 위치로 복귀되면 시편(C)의 절삭면을 세척하여 절삭면 이미지 확인부(140)에 의해 보다 깨끗한 절삭면의 이미지를 획득할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
The gas injector 160 is disposed adjacent to the molding body M to perform a function of cleaning the cutting surface. That is, the gas injector 160 is fixed to the apparatus frame 1100 so as to be opposed to the front surface of the holder 120, and when the holder 120 returns to the original position, the cutting surface of the test piece C is cleaned, So that a more clean cut surface image can be obtained.

상기한 바와 같이, 절삭면 이미지 확인부(140)와 전기적 특성 측정 유닛(150)을 통해 시편(C)의 절삭을 수행하면서 절삭면의 이미지를 확인하는 동시에 시편(C)의 절연 저항값을 측정하여 불량이 발생된 영역의 보다 정확한 위치를 확인할 수 있으며, 불량이 발생된 영역의 보다 정확한 이미지를 얻을 수 있는 것이다.As described above, while cutting the test piece C through the cutting surface image confirmation unit 140 and the electrical characteristic measurement unit 150, the image of the cutting surface is checked while the insulation resistance value of the test piece C is measured A more accurate position of the defective area can be confirmed and a more accurate image of the defective area can be obtained.

더하여, 시편(C)에 쇼트층(S)이 복수개가 존재하는 경우에도 시편(C)의 쇼트층(S)을 모두 확인할 수 있다.
In addition, even when a plurality of short layers S exist in the test piece C, all of the short layer S of the test piece C can be confirmed.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치의 작동 및 불량 검출 방법에 대하여 설명하기로 한다.
Hereinafter, an operation and a failure detection method of a failure detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
7 is a flowchart for explaining a failure detection method according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 먼저 시편(C)과 전기적 특성 측정 유닛(150)을 전기적으로 연결한 후 시편(C)을 몰딩하여 몰딩체(M)를 형성한다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 시편(C)은 몰딩된 후 전기적 특성 측정 유닛(150)의 전선(154)에 연결될 수도 있다. Referring to FIGS. 1 to 7, a specimen C is electrically connected to an electrical characteristic measurement unit 150, and then a specimen C is molded to form a molding body M. However, the present invention is not limited thereto, and the test piece C may be molded and then connected to the electric wire 154 of the electrical characteristic measurement unit 150.

이후 시편(C)이 몰딩된 몰딩체(M)를 도 2에 도시된 바와 같이 홀더(120)에 고정 설치한다. 몰딩체(M)의 고정이 완료되면 도 3에 도시된 바와 같이 시편(C)이 절삭될 수 있는 위치로 스테이지(112)가 이동된다.Then, the mold body M molded with the test piece C is fixed to the holder 120 as shown in FIG. When the fixing of the molding body M is completed, the stage 112 is moved to a position where the test piece C can be cut as shown in FIG.

시편(C)이 절삭될 수 있는 위치로 스테이지(112)가 이동되면, 스테이지(112)의 홀더 설치대(112a)에 설치되는 홀더(120)가 도 4에 도시된 바와 같이 승강 구동부(112b)에 의해 하강된다. 이에 따라, 몰딩체(M)에 몰딩된 시편(C)이 절삭될 수 있다.When the stage 112 is moved to a position where the test piece C can be cut, the holder 120 installed on the holder mounting base 112a of the stage 112 is moved to the elevating driving unit 112b . Accordingly, the specimen C molded in the molding body M can be cut.

시편(C)이 절삭되면 홀더(120)는 승강 구동부(112b)에 의해 다시 상승하여 원 위치로 복귀된다.When the test piece C is cut, the holder 120 is lifted up again by the lifting and lowering drive part 112b and returned to the original position.

이후, 가스분사기(160)에 의해 세정 가스가 시편(C)의 절삭면에 분사되어 절삭면의 세척 작업이 수행된다.Thereafter, the cleaning gas is sprayed onto the cutting surface of the test piece C by the gas injector 160, so that the cutting surface is cleaned.

시편(C)의 절삭면이 세척되면, 작업자는 절삭면 이미지 확인부(140)를 통해 절삭면을 확인하여 불량이 존재하는 지 여부[다시 말해 내부전극(10)의 쇼트층(S)이 존재하는 지 여부]를 확인한다.When the cut surface of the test piece C is cleaned, the operator checks the cut surface through the cut surface image confirmation unit 140 to determine whether there is a defect (that is, whether the short layer S of the internal electrode 10 exists Whether or not to do so.

즉, 도 6에 도시된 바와 같은 내부전극(10)의 쇼트층(S)이 존재하는지를 확인한다.That is, it is confirmed whether or not the short layer S of the internal electrode 10 exists as shown in FIG.

이후, 전기적 특성 측정 유닛(150)을 통해 시편(C)의 절연 저항값을 측정하여 내부전극(10)의 시편(C)에 쇼트층(S)이 존재하는지를 확인한다.Thereafter, the insulation resistance value of the test piece C is measured through the electrical characteristic measurement unit 150 to confirm whether or not the short layer S exists in the test piece C of the internal electrode 10.

한편, 시편(C)의 절삭, 절삭면의 세척, 절삭면 이미지 확인부(140)를 통한 절삭면 확인 및 전기적 특성 측정 유닛(150)을 통한 절연 저항값 측정은 시편의 절연 저항값이 무한대에 가까울 정도로 증가할 때까지 반복적으로 수행된다. 이를 위해 스테이지(112)의 이동 및 홀더(120)의 승강 구동도 계속적으로 수행되는 것이다.On the other hand, the cutting of the test piece C, the cleaning of the cutting surface, the checking of the cutting surface through the cutting surface image confirmation unit 140, and the measurement of the insulation resistance value through the electrical characteristic measurement unit 150 are performed, It is repeatedly performed until it is increased as close as possible. To this end, movement of the stage 112 and lifting and lowering of the holder 120 are continuously performed.

즉, 시편(C)에 쇼트층(S)이 복수개가 존재하는 경우 시편(C)의 쇼트층(S)이 절삭에 의해 제거되더라도 절삭된 쇼트층(S)을 제외한 나머지 쇼트층(S)에 의해 절연 저항값은 0일 것이다.That is, even if the short layer S of the test piece C is removed by cutting in the case where a plurality of short layers S exist in the test piece C, the remaining shot layer S other than the cut short layer S The insulation resistance value will be zero.

따라서, 절연 저항값이 무한대에 가까울 정도로 증가할 때까지 시편(S)의 불량 발생 영역을 계속적으로 확인하여 시편(S)의 불량 발생 영역을 확인하는 것이다.Therefore, the failure occurrence region of the test piece S is continuously checked until the insulation resistance value is increased so as to be close to infinity, and the failure occurrence region of the test piece S is confirmed.

이후, 시편(C)의 절연 저항값이 무한대에 가까울 정도로 증가하면, 시편(S)의 불량 검출을 종료한다.Thereafter, when the insulation resistance value of the test piece C is increased so as to be close to infinity, the failure detection of the test piece S is terminated.

한편, 시편(C)의 절연 저항값이 0인 경우에도 절삭횟수가 기설정된 횟수 이상이 되면 시편(S)의 불량 검출을 종료한다.
On the other hand, even when the insulation resistance value of the specimen C is 0, the defective detection of the specimen S is terminated when the number of cuttings becomes equal to or greater than a preset number of times.

상기한 바와 같이, 시편(C)에 쇼트층(S)이 복수개가 존재하는 경우에도 시편(C)의 쇼트층(S)을 모두 확인할 수 있다.As described above, even when a plurality of short layers S exist in the test piece C, all of the short layer S of the test piece C can be confirmed.

다시 말해, 전기적 특성을 측정하면서 절삭면의 이미지를 확인함으로써, 불량이 발생된 정확한 위치 및 불량이 발생된 상태를 정확하게 확인할 수 있는 것이다.
In other words, by checking the image of the cutting surface while measuring the electrical characteristics, it is possible to accurately identify the exact position where the defect occurred and the state where the defect occurred.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100 : 장치 프레임
120 : 홀더
130 : 커터부재
140 : 절삭면 이미지 확인부
150 : 전기적 특성 측정 유닛
160 : 가스 분사기100: Device frame
120: Holder
130: Cutter member
140: Cutting surface image verification unit
150: Electrical characteristic measuring unit
160: Gas injector

Claims (8)

이동 가능하게 설치되는 스테이지를 구비하는 장치 프레임;
시편이 몰딩된 몰딩체가 고정 설치되며, 상기 스테이지에 승강 가능하게 설치되는 홀더;
상기 홀더의 승강에 의해 상기 시편이 절삭되도록 상기 장치 프레임에 설치되는 커터부재;
상기 홀더에 대향 배치되도록 상기 장치 프레임에 설치되어 상기 시편의 절삭면을 확인하기 위한 절삭면 이미지 확인부; 및
상기 시편에 전기적으로 연결되도록 상기 장치 프레임에 설치되는 전기적 특성 측정 유닛;
을 포함하는 불량 검출 장치.An apparatus frame having a stage movably installed;
A holder fixedly installed on the molding body on which the specimen is molded and installed so as to be able to move up and down on the stage;
A cutter member installed on the apparatus frame so that the specimen is cut by lifting the holder;
A cutting plane image confirmation unit installed on the apparatus frame so as to be opposed to the holder to check a cutting plane of the specimen; And
An electrical characteristic measurement unit installed in the apparatus frame to be electrically connected to the specimen;
And a defective detection device. 제1항에 있어서,
상기 커터부재는 다이아몬드 재질로 이루어지며, 상기 커터부재의 끝단부는 종단면이 삼각형 형상을 가지는 불량 검출 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cutter member is made of a diamond material, and the end portion of the cutter member has a triangular shape in vertical section. 제1항에 있어서,
상기 전기적 특성 측정 유닛은 상기 시편에 전기적으로 접속되어 전기저항을 측정하는 저항측정기 및 상기 저항측정기와 상기 시편을 연결하는 전선을 구비하는 불량 검출 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electrical characteristic measuring unit includes a resistance meter that is electrically connected to the specimen and measures electrical resistance, and a wire that connects the resistance meter and the specimen. 제1항에 있어서,
상기 몰딩체에 인접 배치되어 절삭면을 세척하기 위한 가스분사기를 더 포함하는 불량 검출 장치.The method according to claim 1,
And a gas injector disposed adjacent to the molding body for cleaning the cut surface. 제1항에 있어서,
상기 홀더는 상기 스테이지의 홀더 설치대에 승강 가능하게 설치되는 불량 검출 장치.The method according to claim 1,
And the holder is installed on the holder mounting table of the stage so as to be movable up and down. 시편이 몰딩된 몰딩체가 장착되는 홀더를 승강하여 시편을 절삭하는 단계;
시편의 절삭면을 확인하는 단계; 및
상기 시편의 전기적 특성을 측정하는 단계;
를 포함하며,
상기한 단계들은 기 설정된 전기적 특성 값을 초과할 될 때까지 반복적으로 수행되는 불량 검출 방법.A step of raising and lowering a holder on which a molding body molded with the specimen is mounted to cut the specimen;
Confirming the cutting surface of the specimen; And
Measuring an electrical characteristic of the specimen;
/ RTI >
Wherein the steps are repeatedly performed until a predetermined electrical characteristic value is exceeded. 제6항에 있어서,
상기 시편을 절삭하는 단계 전
시편과 전기적 특성 측정 유닛을 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 시편을 몰딩하여 몰딩체를 형성하고 몰딩체를 홀더에 장착하는 단계;
를 더 포함하는 불량 검출 방법.The method according to claim 6,
Before the step of cutting the specimen
Electrically connecting the test piece and the electrical characteristic measuring unit; And
Molding the specimen to form a molding body and mounting the molding body to a holder;
Further comprising the steps of: 제6항에 있어서,
상기 시편의 절삭면을 확인하는 단계 전
상기 시편의 절삭면을 세척하는 단계를 더 포함하는 불량 검출 방법.The method according to claim 6,
Before the step of confirming the cutting surface of the specimen
And washing the cutting surface of the specimen.
KR1020120151451A 2012-12-21 2012-12-21 Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same KR20140082095A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120151451A KR20140082095A (en) 2012-12-21 2012-12-21 Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120151451A KR20140082095A (en) 2012-12-21 2012-12-21 Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140082095A true KR20140082095A (en) 2014-07-02

Family

ID=51733092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120151451A KR20140082095A (en) 2012-12-21 2012-12-21 Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140082095A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080587A1 (en) * 2021-11-05 2023-05-11 한국기술교육대학교 산학협력단 Deep learning-based mlcc stacked alignment inspection system and method
CN116359127A (en) * 2023-02-16 2023-06-30 广东微容电子科技有限公司 Magnetic detection device and magnetic detection method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080587A1 (en) * 2021-11-05 2023-05-11 한국기술교육대학교 산학협력단 Deep learning-based mlcc stacked alignment inspection system and method
KR20230065558A (en) * 2021-11-05 2023-05-12 한국기술교육대학교 산학협력단 Deep learning-based MLCC stacked alignment inspection system and method
CN116359127A (en) * 2023-02-16 2023-06-30 广东微容电子科技有限公司 Magnetic detection device and magnetic detection method
CN116359127B (en) * 2023-02-16 2024-04-16 广东微容电子科技有限公司 Magnetic detection device and magnetic detection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101378175B1 (en) Insulation failure inspecting apparatus, insulation failure inspecting method using same, and method for manufacturing electrochemical cell
JP5705976B2 (en) Wiring defect inspection method, wiring defect inspection apparatus, and semiconductor substrate manufacturing method
KR102297838B1 (en) Method for continuously inspecting electric properties of electronic chip component
KR20140082095A (en) Apparatus for detecting falut and method for detecting falut using the same
WO2013031900A1 (en) Wiring fault detection method, wiring fault detection device, and method for manufacturing semiconductor substrate
CN111707185B (en) Semiconductor test structure and test method
CN111521957B (en) Failure analysis method for solid tantalum electrolytic capacitor with built-in fuse
EP2444772B1 (en) Measuring equipment and method for forming laminated body
TWI674826B (en) Back drilling method of circuit board
US5561386A (en) Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JP2008171949A (en) Method of manufacturing electronic component
JP2008124276A (en) Manufacturing method for electronic component
JP3346369B2 (en) Bare chip inspection method
KR101669558B1 (en) Withstand voltage checking apparatus for regulator of alternator for vehicle
KR102665166B1 (en) Capacitor Assembly
KR102619066B1 (en) PCB board pin defect detection apparatus
JP7349019B2 (en) Capacitor assembly assembly device and capacitor assembly assembly method using the same
JPH07231017A (en) Probe apparatus
KR20230052750A (en) Pinjig aligning module and apparatus for testing in-circuit adopting the same
JP5179276B2 (en) Circuit board inspection equipment
JP6732285B2 (en) Wiring correction device, wiring correction device control method, recording medium, and program
KR20230052749A (en) Automatic changing apparatus for pinjig, and testing in-circuit adopting the same
KR100721427B1 (en) Laser machining apparatus
JP6638388B2 (en) Apparatus for manufacturing thin-film solar cell and control apparatus therefor
Keimasi Flex cracking and temperature-humidity-bias effects on* reliability of multilayer ceramic capacitors

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination