KR20140079111A - Light Emitting device package - Google Patents

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KR20140079111A
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    • H05K13/046—Surface mounting

Abstract

The present invention relates to a light emitting device package to which a lead frame can be absorbed without using an adhesive material. According to an embodiment of the present invention, the light emitting device package includes: a body; a light emitting device arranged on the body; and the lead frame. An area of the lead frame is arranged on the body to be electrically connected with the light emitting device. On one surface of the lead frame, protrusions are formed to be arranged.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting device package}A light emitting device package

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다. LED는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. LED (Light Emitting Diode) is a device that converts electrical signals into infrared, visible light or light using the characteristics of compound semiconductors. It is used in household appliances, remote controls, display boards, The use area of LED is becoming wider. LED has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

LED 반도체는 육방 정계의 구조를 갖는 사파이어(Sapphire)나 실리콘카바이드(SiC)등의 이종 기판에서 금속유기화학기상증착법(MOCVD) 또는 분자선 증착법(molecular beam epitaxy; MBE) 등의 공정을 통해 성장된다.LED semiconductors are grown by a process such as MOCVD or molecular beam epitaxy (MBE) on a substrate such as sapphire or silicon carbide (SiC) having a hexagonal system structure.

실시예는 돌기로 다른 부분에 흡착가능한 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package capable of being attracted to another portion with a projection.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되는 발광소자, 및 일 영역이 상기 몸체 상에 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 일면에 배치되는 돌기가 형성되는 리드프레임; 을 포함할 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a body; A lead frame disposed on the body and having a region on the body and electrically connected to the light emitting element and having protrusions disposed on one surface thereof; . ≪ / RTI >

상기 돌기는 제 1 패턴 및 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함할 수 있다.The protrusion may include a first pattern and a second pattern formed on the first pattern.

상기 돌기는 상기 리드프레임의 양면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.The protrusion may be formed on both sides of the lead frame.

상기 제 1 패턴의 직경은 0.1μm 내지 10μm로 상기 제 1 패턴의 높이는 10μm 내지 500μm로 형성되는 것을 포함할 수 있고, 상기 제 2 패턴의 직경은 1nm 내지 100nm로 상기 제 2 패턴의 높이는 1nm 내지 100nm로 형성되는 것을 포함할 수 있다.The first pattern may have a diameter of 0.1 to 10 탆 and a height of the first pattern may be 10 탆 to 500 탆. The diameter of the second pattern may be 1 nm to 100 nm. The height of the second pattern may be 1 nm to 100 nm As shown in FIG.

상기 제 1 패턴의 형상 및 상기 제 2 패턴의 형상은 원기둥, 반구, 원뿔, 또는 원뿔대로 형성되는 것을 포함할 수 있다. The shape of the first pattern and the shape of the second pattern may be formed of a cylinder, a hemisphere, a cone, or a truncated cone.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되는 발광소자, 및 일 영역이 상기 몸체 상에 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 일면에 다른 부분과 흡착되도록 직경이 1nm 내지 100nm인 물질이 도포된 리드프레임; 을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package comprising: a body; A lead frame to which a material having a diameter of 1 nm to 100 nm is applied so that one side of the lead frame is electrically connected to the light emitting element and one side of the lead frame is adsorbed to the other side; . ≪ / RTI >

상기 리드프레임에 도포한 물질은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu)인 것을 포함할 수 있고, 상기 리드프레임의 적어도 일면에 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu)가 도포되는 것을 포함할 수 있다.(Ag), gold (Au), and copper (Cu) may be formed on at least one surface of the lead frame. May be applied.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임의 바닥면에 나노 단위의 돌기를 형성하여, 접착제 없이도 부착할 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment of the present invention may have nano unit protrusions formed on the bottom surface of a lead frame and may be attached without an adhesive.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 실시예에 따른 돌기가 형성된 것을 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 도 3p는 실시예에 따른 리드프레임에 제 1 패턴과 제 2 패턴이 형성된 것을 나타낸 사시도이다.
도 4a 내지 도 4d는 실시예에 따른 돌기가 배치된 것을 나타낸 평면도이다.
도 5는 실시예에 따른 발광모듈을 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 실시예에 따른 발광모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 발광모듈을 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views showing protrusions formed according to the embodiment. FIG.
3A to 3P are perspective views showing a first pattern and a second pattern formed on a lead frame according to an embodiment.
4A to 4D are plan views showing the arrangement of the protrusions according to the embodiment.
5 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting module according to an embodiment.
6 is a view illustrating a display device having a light emitting module according to an embodiment.
7 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting module according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 ≤방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.The angle and the direction referred to in the description of the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 패키지는 몸체(110), 상기 몸체(110)의 바닥에 실장되는 발광소자(130), 상기 몸체(110) 및 상기 발광소자(130) 상에 형성된 몰딩제(150)와 상기 몰딩제(150) 내부에 확산제(미도시)를 포함할 수 있다. 몸체(110)에는 리드프레임(70)이 형성될 수 있다. 1, a light emitting device package includes a body 110, a light emitting device 130 mounted on the bottom of the body 110, a molding material 150 formed on the body 110 and the light emitting device 130, And a diffusion agent (not shown) in the molding material 150. A lead frame 70 may be formed on the body 110.

몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG:photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB:printed circuit board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), photo sensitive glass (PSG), polyamide 9T ), new geo-isotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), a printed circuit board (PCB: is of the printed circuit board) can be formed by at least one. The body 110 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surface of the body 110 may be formed with an inclined surface. The reflection angle of the light emitted from the light emitting device 130 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 130 increases as the directional angle of light decreases. Conversely, as the directional angle of light increases, the concentration of light emitted from the light emitting device 130 to the outside decreases.

발광소자(130)는 몸체(110)의 바닥에 실장되며 전극(미도시)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 광을 생성할 수 있다. 발광소자(130)는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 발광소자(130)는 한 개 이상 실장될 수 있다. The light emitting device 130 is mounted on the bottom of the body 110 and is electrically connected to an electrode (not shown) to receive light to generate light. The light emitting device 130 may be, for example, a colored light emitting device that emits light such as red, green, blue, or white, or an ultraviolet (UV) light emitting device that emits ultraviolet light. In addition, one or more light emitting devices 130 may be mounted.

몰딩제(50)는 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 몰딩제(50)만을 형성한 후 발광소자(30)로부터 방출되는 빛에 대해서 중심부와 가장자리를 비교하면 색온도 차이 때문에 옐로우링이 생길 수 있다. 몰딩제(50)는 내부에 확산제(미도시)를 포함할 수 있다. 몰딩제(50)는 그 내부에 확산제(미도시)가 규칙성 없이 무질서하게 포함될 수 있다.The molding agent 50 may be formed of silicon, epoxy, and other resin materials. When the center portion and the edge are compared with respect to the light emitted from the light emitting element 30 after forming only the molding agent 50, a yellow ring may be generated due to a difference in color temperature. The molding agent 50 may contain a diffusing agent (not shown) therein. The molding agent 50 may be disorderly contained therein without a regularity of the diffusing agent (not shown).

리드프레임(70)은 발광소자 패키지의 길이방향 양 측면 영역에 배치될 수 있고, 적어도 1회 이상 절곡되어 몸체(110)의 하부 영역에 접하도록 배치될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. The lead frame 70 may be disposed on both lateral sides of the longitudinal direction of the light emitting device package, and may be disposed to contact the lower region of the body 110 by being bent at least once. However, the present invention is not limited thereto.

리드프레임(70)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 저머늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한 리드프레임(70)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이 리드프레임(70) 또는 수개의 리드프레임(70)이 배치될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The lead frame 70 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, tin, (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf) Ruthenium (Ru), and iron (Fe). The lead frame 70 may be formed to have a single-layer or multi-layer structure, and the lead frame 70 or several lead frames 70 may be disposed as shown, but not limited thereto.

발광소자(130)는 리드프레임(70)과 전기적으로 연결될 수 있다. 리드프레임(70)과 발광소자(130)는 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 와이어를 통해서 와이어 본딩되어 연결될 수 있다. 리드프레임(70)은 외부전원에 전기적으로 연결되기 위해 몸체(110)의 외부로 돌출되어 있다. 외부로 돌출된 리드프레임(70)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 다양한 형태로 절곡될 수 있다. 리드프레임(70)에 외부 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다.The light emitting device 130 may be electrically connected to the lead frame 70. The lead frame 70 and the light emitting device 130 may be directly connected to each other or wire-bonded to each other through a conductive wire. The lead frame 70 protrudes outside the body 110 to be electrically connected to an external power source. The lead frame 70 protruding outwardly can have various shapes and can be bent into various shapes. When an external power source is connected to the lead frame 70, power may be applied to the light emitting device 130.

도 2a 내지 도 2d는 실시예에 따른 돌기(90)가 리드프레임(70) 상에 형성된 것을 나타낸 단면도이다.Figs. 2A to 2D are sectional views showing the protrusion 90 according to the embodiment formed on the lead frame 70. Fig.

도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 돌기(90)는 도시한 바와 같이 원기둥, 원뿔, 원뿔대, 반구 등의 형상을 가질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.2A to 2D, the projection 90 may have a shape such as a cylinder, a cone, a truncated cone, a hemisphere, and the like as shown in the drawings, but is not limited thereto.

도 3a는 실시예에 따른 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)을 포함하는 돌기(90)가 리드프레임(70) 상에 형성된 것을 나타낸 사시도이다.3A is a perspective view showing a protrusion 90 including a first pattern 100 and a second pattern 200 formed on a lead frame 70 according to an embodiment.

돌기(90)는 리드프레임(70)에 형성될 수 있다. 돌기(90)는 발광소자 패키지를 다른 구성 부분과 흡착이 가능하도록 형성될 수 있다. 돌기(90)는 제 1 패턴(100)과 제 1 패턴(100) 상에 형성된 제 2 패턴(200)을 포함할 수 있다.The protrusion 90 may be formed in the lead frame 70. [ The protrusions 90 may be formed to allow the light emitting device package to be adsorbed to other components. The protrusion 90 may include a first pattern 100 and a second pattern 200 formed on the first pattern 100.

제 1 패턴(100)은 리드프레임(70) 바닥면에 형성될 수 있다. 제 1 패턴(100)은 리드프레임(70) 바닥면에 형성되고, 그 직경은 0.1μm 내지 10μm로 형성될 수 있다. 제 2 패턴(200)은 제 1 패턴(100) 상에 형성될 수 있고, 그 직경은 1nm 내지 100nm로 형성될 수 있다. 상기와 같이 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)이 형성되는 경우 마이크로/나노 병합 구조를 이루게 되고, 이는 분자와 분자 사이에 작용하는 반데르 발스 힘이 생겨서 접착력이 생길 수 있다. 상기와 같이 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)이 형성되는 경우 표면 밀도(surface density)가 극대화 되고, 그에 따라 접합면의 분자와의 반데르발스 힘이 극대화되면서 강한 접착성을 가질 수 있다. 즉, 마이크로/나노 복합 구조로 인하여 반데르 발스 힘만 작용할 수 있으면, 그 면의 화학적, 물리적 성질에 구애받지 않고 강한 접착력을 보일 수 있다. 따라서 이러한 성질을 이용하여 건식 접착제를 만들 수 있으며 다른 습식 접착제처럼 표면에 흔적을 남기지 않고 여러 번 사용될 수 있다는 장점이 생길 수 있다. 또한, 상기와 같이 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)이 형성되는 경우 건식 접착의 효과를 얻을 수 있고, 이에 따라 영구적인 사용이 가능할 수 있고, 접착하려는 면의 거칠기(roughness)에 구애 받지 않고 접착할 수 있다. 또한, 쉽게 탈부착이 가능하며, 자정 효과(self cleaning)를 가질 수 있다.The first pattern 100 may be formed on the bottom surface of the lead frame 70. The first pattern 100 is formed on the bottom surface of the lead frame 70, and the diameter of the first pattern 100 may be 0.1 to 10 mu m. The second pattern 200 may be formed on the first pattern 100, and the diameter of the second pattern 200 may be 1 nm to 100 nm. When the first pattern 100 and the second pattern 200 are formed as described above, a micro / nano merge structure is formed, which may result in a van der Waals force acting between the molecules and the molecules, resulting in an adhesive force. When the first pattern 100 and the second pattern 200 are formed as described above, the surface density is maximized, and the van der Waals force with the molecules of the bonding surface is maximized, . That is, if only the van der Waals force can act due to the micro / nanocomposite structure, strong adhesion can be exhibited regardless of the chemical and physical properties of the surface. These properties can be used to make dry adhesives, which can be used many times without leaving traces on the surface, like other wet adhesives. In addition, when the first pattern 100 and the second pattern 200 are formed as described above, an effect of dry adhesion can be obtained, thereby making permanent use possible, and the roughness of the surface to be bonded It can be bonded without being concerned. In addition, it is easily detachable and can have a self cleaning effect.

제 1 패턴(100)의 직경은 0.1μm 내지 10μm로 형성될 수 있고, 제 2 패턴(200)의 직경은 1nm 내지 100nm로 형성될 수 있다. 제 1 패턴(100) 상에 제 1 패턴(100)의 직경보다 작은 나노 단위의 제 2 패턴(200)이 형성됨에 따라서 반데르 발스 힘이 생겨서 접착력이 생길 수 있다.The diameter of the first pattern 100 may be 0.1 to 10 μm, and the diameter of the second pattern 200 may be 1 to 100 nm. As the second pattern 200 of nano unit smaller than the diameter of the first pattern 100 is formed on the first pattern 100, a van der Waals force is generated and an adhesive force can be generated.

제 1 패턴(100)은 그 높이가 10μm 내지 500μm 로 형성될 수 있다. 제 1 패턴(100)의 높이가 10μm 이하인 경우 제 1 패턴(100)의 직경과 큰 차이가 없어 반데르 발스 힘이 약해질 수 있다. 제 1 패턴(100)의 높이가 500μm 이상인 경우 제 1 패턴(100)의 높이가 제 1 패턴(100)의 크기에 비해 너무 커져서 반데르 발스 힘이 약해질 수 있고, 이에 따라 접착력이 약해질 수 있다.The first pattern 100 may have a height of 10 to 500 mu m. When the height of the first pattern 100 is 10 탆 or less, the diameter of the first pattern 100 is not greatly different from that of the first pattern 100, so that the van der Waals force can be weakened. When the height of the first pattern 100 is 500 μm or more, the height of the first pattern 100 becomes too large compared to the size of the first pattern 100, so that the van der Waals force can be weakened, have.

제 2 패턴(200)은 그 높이가 1nm 내지 100nm로 형성될 수 있다. 제 2 패턴(200)의 높이는 제 2 패턴(200)의 직경과 비슷할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)은 상기의 범위 내에서 직경과 높이를 가지고 있어서 마이크로/나노 복합구조로서 반데르 발스 힘을 극대화할 수 있고, 이에 따라 접착력이 생기도록 할 수 있다.The second pattern 200 may have a height of 1 nm to 100 nm. The height of the second pattern 200 may be similar to the diameter of the second pattern 200, but is not limited thereto. Since the first pattern 100 and the second pattern 200 have diameters and heights within the above range, the van der Waals force can be maximized as a micro / nanocomposite structure, so that an adhesive force can be generated .

제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)은 주형법(templation)을 이용하여 제조할 수 있다. 주형법은 먼저 원하는 표면의 형상을 띈 주형을 만들어 표면에 그것을 찍어낸 후 들어 올리거나 주형을 녹여내어 표면에 원하는 형상을 남기는 방법이다. 주형법에 따라서 마이크로/나노 계층 구조와 동일한 음각을 만들어낸 후 다시 이것을 주형으로 활용하여 같은 모양의 양각을 만들어 제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)을 형성할 수 있다. 주형법은 딱딱한 주형을 사용하는 임프린트 리소그래피와 어느 정도 탄성을 갖는 주형을 사용하는 모세관 리소그래피가 있다. 주형법은 음각의 주형을 스핀 코팅하여 균일하게 한 고분자 박막의 표면에 접촉시킨 후 열을 가하여 고분자가 모세관 현상에 의해 음각을 따라 올라오게 하여 마이크로 스케일의 제 1 패턴(100)을 형성할 수 있다. 이 후 다시 나노 스케일의 음각 형상을 띈 주형을 접촉시켜 2 차 가영을 하면 마이크로/나노 계층 구조를 만들 수 있다.The first pattern 100 and the second pattern 200 may be fabricated using a templating method. The casting method is to make a mold with the shape of the desired surface first, to take it out on the surface, lift it up, or melt the mold to leave the desired shape on the surface. The first pattern 100 and the second pattern 200 can be formed by forming the same embossing angle as that of the micro / nano hierarchical structure according to the casting method, and then using the embossed pattern as a template to produce embossed shapes of the same shape. The casting method includes imprint lithography using a rigid mold and capillary lithography using a mold having a certain elasticity. In the casting method, a mold having a negative angle is spin-coated to contact the surface of a uniform polymer thin film, heat is applied to the polymer, and the polymer is lifted along the engraved pattern by capillary phenomenon to form a microscale first pattern 100 . Subsequently, the micro / nano hierarchical structure can be formed by contacting the template having the nanoscale intaglio shape with the second template.

제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)은 포토리소그래피(photolithography)의 방법으로 형성할 수 있다. 포토리소그래피는 감광성 플라스틱을 바른 실리콘과 같은 표면에 주형을 접촉시킨 후 빛을 쬘 때 나타나는 현상작용(developing) 작용과 에칭(etching) 현상을 이용하여 표면에 원하는 구조물을 새기는 방법이다. 포토리소그래피 방법을 사용하여 제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)을 형성할 수 있다.The first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed by photolithography. Photolithography is a method of engraving a desired structure on a surface by using a developing action and an etching phenomenon appearing when a mold is brought into contact with a surface of a photosensitive plastic such as silicon and light is emitted. The first pattern 100 and the second pattern 200 can be formed by using a photolithography method.

돌기(90)는 리드프레임(70) 바닥면에 돌기(90)의 직경이 1nm 내지 100nm인 물질을 도포하여 형성할 수 있다. 돌기 (90)의 직경은 1nm 내지 100nm로 형성되어 반데르 발스 힘을 크게하여 접착력이 증가되도록 할 수 있다.The protrusion 90 may be formed by applying a material having a diameter of 1 nm to 100 nm on the bottom surface of the lead frame 70. The diameter of the protrusion 90 may be 1 nm to 100 nm to increase the van der Waals force to increase the adhesive force.

돌기(90)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 돌기(90)는 상기 물질 중 하나로만 형성되지 않을 수 있고, 둘 이상이 섞여서 형성될 수 있다. 돌기(90)는 전기 전도성을 증가시키도록 하기 위해서 은(Ag) 또는 금(Au)으로 형성될 수 있으나 비용을 줄이기 위해서 구리(Cu)를 함께 도포하여 형성할 수 있다. The protrusion 90 may be formed of any one of silver (Ag), gold (Au), and copper (Cu). The protrusions 90 may not be formed of only one of the above materials, and may be formed by mixing two or more of them. The protrusions 90 may be formed of silver (Ag) or gold (Au) to increase electrical conductivity, but may be formed by applying copper (Cu) together to reduce the cost.

제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)을 포함하는 돌기(90)는 리드프레임(70)의 양면에 전부 형성될 수 있다. 제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)이 리드프레임(70)의 양면에 형성되는 경우 리드프레임(70)의 양면에 모두 접착력이 생겨서 인쇄 회로 기판(PCB) 등 원하는 곳에 접착할 수 있다. 제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)은 리드프레임(70)의 양면에 형성되는 경우에도 규칙성 없이 랜덤하게 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The protrusion 90 including the first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed on both sides of the lead frame 70. [ When the first pattern 100 and the second pattern 200 are formed on both sides of the lead frame 70, both sides of the lead frame 70 have an adhesive force and can be bonded to a desired place such as a printed circuit board (PCB) . The first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed randomly on both sides of the lead frame 70, but are not limited thereto.

도 3b 내지 도3p는 실시예에 따른 제 1 패턴(100) 및 제 2 패턴(200)을 포함하는 돌기(90)의 형상을 나타낸 사시도이다. 도 3b 내지 도 3p를 참조하면, 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)은 원기둥 형상으로 형성될 수 있고, 반구, 원뿔대, 원뿔의 형상으로 형성될 수 있다. 제 1 패턴(100)이 원기둥 형상으로 형성되고, 제 2 패턴(200)은 제 1 패턴(100) 상에 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)은 서로 다른 형상으로 형성될 수 있고, 제 1 패턴(100)과 제 2 패턴(200)은 반구, 원뿔 또는 원뿔대 형상으로 형성될 수도 있다. 제 2 패턴(200)은 제 1 패턴(100) 상에 형성되어 마이크로/나노 복합 구조를 형성할 수 있다.3B to 3P are perspective views showing the shape of the projection 90 including the first pattern 100 and the second pattern 200 according to the embodiment. Referring to FIGS. 3B to 3P, the first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed in a columnar shape, and may be formed in the shape of a hemisphere, a truncated cone, or a cone. The first pattern 100 may be formed in a columnar shape and the second pattern 200 may be formed in a columnar shape on the first pattern 100, but the present invention is not limited thereto. The first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed in different shapes and the first pattern 100 and the second pattern 200 may be formed in a hemispherical shape, a cone shape, or a truncated cone shape. The second pattern 200 may be formed on the first pattern 100 to form a micro / nanocomposite structure.

도 4a 내지 도4d는 실시예에 따른 리드프레임(70) 상에 돌기(90)가 형성된 것을 나타낸 평면도이다. 4A to 4D are plan views showing formation of the protrusion 90 on the lead frame 70 according to the embodiment.

도 4a를 참조하면, 리드프레임(70) 상에 돌기(90)가 규칙성 없이 랜덤하게 배치될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 리드프레임(70) 상에 돌기(90)가 일정 구조를 가지고 규칙적으로 배치될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 도 4c를 참조하면, 리드프레임(70) 상에 돌기(90)가 벌집 구조를 가지고 배치될 수 있으며, 도 4d를 참조하면, 리드프레임(70) 상에 돌기(90)가 격자 구조를 가지고 배치될 수 있으나 이에 한정되지 않고, 다양한 구조를 가지고 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4A, protrusions 90 may be randomly arranged on the lead frame 70 without regularity. Referring to FIG. 4B, protrusions 90 may be regularly arranged on the lead frame 70, but the present invention is not limited thereto. 4C, protrusions 90 may be arranged on the lead frame 70 with a honeycomb structure. Referring to FIG. 4D, the protrusions 90 are arranged on the lead frame 70 with a grid structure But the present invention is not limited thereto, and can be arranged with various structures.

실시 예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 5 및 도 6에 도시된 표시 장치, 도 7에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed, and includes a display device shown in Figs. 5 and 6, a lighting device shown in Fig. 7, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 5는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 5 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.5, a display device 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be formed of a transparent material such as acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late ) ≪ / RTI > resin.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting devices 1035 may be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033 .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 6은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 6 is a view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 6, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of PC material or PMMA (poly methyl methacrylate), and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 7은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.7, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

70 : 리드프레임
90 : 돌기
100 : 제 1 패턴
110 : 몸체
130 : 발광소자
150 : 몰딩제
200 : 제 2 패턴70: Lead frame
90: projection
100: first pattern
110: Body
130: Light emitting element
150: Molding agent
200: second pattern

Claims (11)

몸체;
상기 몸체 상에 배치되는 발광소자, 및
일 영역이 몸체 상에 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 일면에 배치되는 돌기가 형성되는 리드프레임; 을 포함하는 발광소자 패키지.Body;
A light emitting element disposed on the body, and
A lead frame in which one region is disposed on the body and is electrically connected to the light emitting element, and a projection arranged on one surface is formed; Emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 돌기는 제 1 패턴 및 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the protrusion includes a first pattern and a second pattern formed on the first pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 돌기는 상기 리드프레임의 양면에 형성되는 것을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the protrusions are formed on both sides of the lead frame. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 패턴의 직경은 0.1μm 내지 10μm로 형성되는 것을 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
And the diameter of the first pattern is formed to be 0.1 占 퐉 to 10 占 퐉. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 패턴 직경은 1nm 내지 100nm로 형성되는 것을 포함하는 발광소자.3. The method of claim 2,
And the second pattern diameter is formed to be 1 nm to 100 nm. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 패턴의 높이는 10μm 내지 500μm로 형성되는 것을 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein a height of the first pattern is in a range of 10 to 500 mu m. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 패턴의 높이는 1nm 내지 100nm로 형성되는 것을 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the height of the second pattern is 1 nm to 100 nm. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 패턴의 및 상기 제 2 패턴은 원기둥, 반구, 원뿔, 또는 원뿔대의 형상을 가지는 것을 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
Wherein the first pattern and the second pattern have a shape of a cylinder, a hemisphere, a cone, or a truncated cone. 몸체;
상기 몸체 상에 배치되는 발광소자, 및
일 영역이 상기 몸체 상에 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 일면에 다른 부분과 흡착되도록 직경이 1nm 내지 100nm인 물질이 도포된 리드프레임; 을 포함하는 발광소자 패키지. Body;
A light emitting element disposed on the body, and
A lead frame to which a material having a diameter of 1 nm to 100 nm is applied so that one surface of the lead frame is disposed on the body and is electrically connected to the light emitting device, Emitting device package. 제 9 항에 있어서,
상기 리드프레임에 도포한 물질은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu)인 것을 포함하는 발광소자 패키지. 10. The method of claim 9,
Wherein the material applied to the lead frame is silver (Ag), gold (Au), or copper (Cu). 제 9 항에 있어서,
상기 리드프레임의 적어도 일면에 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu)가 도포되는 것을 포함하는 발광소자 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein at least one surface of the lead frame is coated with silver (Ag), gold (Au), and copper (Cu).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007234629A (en) * 2006-02-27 2007-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device package component, and semiconductor device using same
KR20090011121A (en) * 2007-07-25 2009-02-02 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and method for manufacturing the same
KR20110053645A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 전북대학교산학협력단 Patterned substrate for gan-based semiconductor light emitting diode and manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007234629A (en) * 2006-02-27 2007-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device package component, and semiconductor device using same
KR20090011121A (en) * 2007-07-25 2009-02-02 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package and method for manufacturing the same
KR20110053645A (en) * 2009-11-16 2011-05-24 전북대학교산학협력단 Patterned substrate for gan-based semiconductor light emitting diode and manufacturing method

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