KR20140078458A - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

실시예예 따른 표시장치는, 터치 패널; 상기 터치 패널을 구동하는 구동 칩; 상기 터치 패널 및 상기 구동 칩에 연결되는 회로 기판; 상기 구동 칩에 형성되는 제1 접촉부; 및 상기 회로 기판에 형성되는 제2 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 서로 대응된다.
실시예예 따른 표시장치의 제조방법은, 상기 터치 패널을 구동하는 구동 칩을 준비하는 단계; 상기 구동 칩에 제1 접촉부를 형성하는 단계; 상기 구동 칩과 연결되는 회로 기판을 준비하는 단계; 상기 회로 기판에 제2 접촉부를 형성하는 단계; 및 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부를 합착하는 단계를 포함함다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR THE SAME}
본 기재는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라는 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가되고 있는 상황이며, 이와 함께 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 소형 정보통신단말기를 화상통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성도 증가하고 있다. 즉 디지털 카메라와 관련된 정보통신 단말기의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되어 카메라 모듈은 점점 더 소형화 및 경량화된 소형 카메라 모듈로서 변화되고 있다.
카메라 모듈을 포함한 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라 연성회로기판(Flexible Printed Circuits Board;이하 "FPCB"라 한다)이 개발되어 사용되고 있다. FPCB는 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, 휴대폰, VIDEO & AUIDIO기기, CAMCORDER, PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있으며, 특히 휴대폰에 있어서는 LCD 모듈과 메인보드를 연결하거나 특히 이미지센서(Image Sensor) 등의 구동 칩이 탑재된 PCB와 상기 메인보드와 연결하기 위해서도 많이 사용된다.
한편, 구동 칩이 PCB에 실장될 때, 구동 칩과 PCB 사이의 공간이 외부로부터 유입되는 서지(surge) 및 ESD(Electrostatic Discharge)로부터 노출될 수 있다. 이로 인해 구동 칩의 인장력이 약화된다는 문제가 있다. 또한, 구동 칩과 PCB 사이의 공간을 차폐하기 위해 구동 칩의 측면에 별도의 언더필(underfill)공정을 진행하기도 하는데, 이로 인해 공정의 수가 증가한다는 문제가 있다.
실시예는 인장력이 강화된 표시장치를 제공하고자 한다.
실시예예 따른 표시장치는, 터치 패널; 상기 터치 패널을 구동하는 구동 칩; 상기 터치 패널 및 상기 구동 칩에 연결되는 회로 기판; 상기 구동 칩에 형성되는 제1 접촉부; 및 상기 회로 기판에 형성되는 제2 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 서로 대응된다.
실시예예 따른 표시장치의 제조방법은, 상기 터치 패널을 구동하는 구동 칩을 준비하는 단계; 상기 구동 칩에 제1 접촉부를 형성하는 단계; 상기 구동 칩과 연결되는 회로 기판을 준비하는 단계; 상기 회로 기판에 제2 접촉부를 형성하는 단계; 및 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부를 합착하는 단계를 포함함다.
실시예에 따른 표시장치는 상하로 배치되는 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 포함하고, 이로 인해 구동 칩 및 회로 기판이 상하로 차폐된다. 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부를 통해, 외부로부터 구동 칩 내로 유입되는 외부 서지(surge) 및 ESD(Electrostatic Discharge)로의 노출을 방지할 수 있다. 즉, 외부로부터 유입되는 정전기 또는 낙뢰로부터의 노출을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 구동 칩의 인장력을 강화할 수 있다.
또한, 기존에 상기 구동 칩의 측면에 수행되었던 언더필(underfill)공정을 생략할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 B-B’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 구동 칩 및 회로 기판의 사시도이다.
도 5는 구동 칩 및 회로 기판의 분해사시도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 표시장치 및 이의 제조방법을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A를 확대하여 도시한 도면이다. 도 3은 도 2의 B-B’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 구동 칩 및 회로 기판의 사시도이다. 도 5는 구동 칩 및 회로 기판의 분해사시도이다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 표시장치는, 터치 패널(100), 제1 회로 기판(200), 제2 회로 기판(300), 구동 칩(400), 제1 접촉부(410) 및 제2 접촉부(310)를 포함할 수 있다.
상기 터치 패널(100)은 액정 패널의 화면으로부터 정보를 외부 입력할 수 있다. 즉, 상기 터치 패널(100)은 터치의 위치를 감지할 수 있는 구성을 포함할 수 있다. 도 1에는 개략적으로 도시하였으나, 터치 패널(100)은 기판, 이 위에 형성되는 투명 전극, 상기 투명 전극을 전기적으로 연결하는 배선 등을 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 투명 전극 및 배선을 지지할 수 있다. 상기 투명 전극은 입력도구의 터치 위치를 감지할 수 있다. 상기 배선은 상기 투명 전극에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
상기 제1 회로 기판(200)은 상기 터치 패널(100)의 일 끝단에 배치될 수 있다. 일례로, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 제1 회로 기판(200)은 상기 터치 패널(100)의 상단에 배치될 수 있다.
상기 제1 회로 기판(200)은 상기 배선에 연결될 수 있다. 상기 제1 회로 기판(200)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.
상기 제2 회로 기판(300)은 상기 제1 회로 기판(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 회로 기판(300)은 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 상기 제2 회로 기판(300)은 PCB 패턴을 포함할 수 있다.
상기 구동 칩(400)은 상기 제1 회로 기판(200) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 구동 칩(400)은 상기 제2 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 구동 칩(400)은 상기 제2 회로 기판(300) 상에 실장될 수 있다. 상기 구동 칩(400)은 집적 회로로써, 트랜지스터, 저항, 콘덴서, 다이오드 등 많은 회로 부품이 하나의 기판 위에 분리할 수 없는 형태로 결합되어 있어 전기 회로 내에서 특정한 기능을 수행하도록 만든 회로 부품들의 집합체이다. 상기 구동 칩(400)은 터치 컨트롤러(touch controller)일 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 구동 칩(400)은 제1 패드 전극(420)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드 전극(420)은 상기 제1 회로 기판(200)과의 커넥팅을 위한 다수 개의 데이터 라인일 수 있다.
상기 구동 칩(400)은 제1 접촉부(410)를 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 상기 구동 칩(400)의 가장자리에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 접촉부(410)는 상기 구동 칩(400)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 상기 구동 칩(400)의 가장자리를 두르는 띠 형상일 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 액자 형상을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 동박을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 일정한 폭을 가질 수 있다.
상기 제2 회로 기판(300)은 제2 패드 전극(320)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드 전극(320)은 상기 제1 회로 기판(200)과의 커넥팅을 위한 다수 개의 데이터 라인일 수 있다. 상기 제2 패드 전극(320)은 상기 제1 패드 전극(420)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2 패드 전극(320)은 상기 제1 패드 전극(420)과 합착될 수 있다.
상기 제2 회로 기판(300)은 제2 접촉부(310)를 포함할 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 상기 제2 회로 기판(300) 상에서 상기 구동 칩(400)이 접촉되는 부분의 가장자리에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 접촉부(310)는 상기 제2 회로 기판(300) 상에서 상기 구동 칩(400)이 실장되는 부분의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 띠 형상일 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 상기 제1 접촉부(410)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 액자 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 동박을 포함할 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 일정한 폭을 가질 수 있다.
상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)는 서로 합착될 수 있다. 상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)는 오버랩될 수 있다. 상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)는 상하로 마주보며 접촉할 수 있다. 상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)는 납땜(soldering) 공정에 의해 합착될 수 있다. 이를 통해, 상기 구동 칩(400) 및 상기 제2 회로 기판(300)이 상하로 차폐될 수 있다.
상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)를 통해, 외부로부터 상기 구동 칩(400) 내로 유입되는 외부 서지(surge) 및 ESD(Electrostatic Discharge)로의 노출을 방지할 수 있다. 즉, 외부로부터 유입되는 정전기 또는 낙뢰로부터의 노출을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 구동 칩(400)의 인장력을 강화할 수 있다.
또한, 기존에 상기 구동 칩(400)의 측면에 수행되었던 언더필(underfill)공정을 생략할 수 있다. 따라서, 도 3에 도시한 바와 같이 구동 칩(400)의 측면 및 외부에 언더필을 삭제할 수 있다.
이하, 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 설명한다.
실시예예 따른 표시장치의 제조방법은 구동 칩(400)을 준비하는 단계, 제1 접촉부(410)를 형성하는 단계, 제2 회로 기판(300)을 준비하는 단계, 제2 접촉부(310)를 형성하는 단계 및 제1 접촉부(410) 및 제2 접촉부(310)를 합착하는 단계를 포함한다.
상기 구동 칩(400)을 준비하는 단계에서는, 터치 컨트롤러(touch controller)인 구동 칩(400)을 준비할 수 있다.
이어서, 제1 접촉부(410)를 형성하는 단계에서는 상기 구동 칩(400)에 제1 접촉부(410)를 형성할 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 제1 접촉부(410)는 상기 구동 칩(400)의 가장자리를 둘러싸면서 위치할 수 있다. 상기 제1 접촉부(410)는 납땜(soldering) 공정으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 접촉부(410)는 동박을 포함할 수 있다.
이어서, 제2 회로 기판(300)을 준비하는 단계에서는, 상기 구동 칩(400)이 실장되는 제2 회로 기판(300)을 준비할 수 있다.
이어서, 제2 접촉부(310)를 형성하는 단계에서는 상기 제2 회로 기판(300)에 제2 접촉부(310)를 형성할 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 상기 제1 접촉부(410)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 제2 접촉부(310)는 납땜 공정으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 접촉부(310)는 동박을 포함할 수 있다.
이어서, 상기 합착하는 단계에서는 상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)가 합착될 수 있다. 이때, 상기 제1 접촉부(410) 및 상기 제2 접촉부(310)는 납땜 공정을 통해서 합착될 수 있다. 이를 통해, 상기 구동 칩(400) 및 상기 제2 회로 기판(300)이 상하로 차폐될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 터치 패널;
    상기 터치 패널을 구동하는 구동 칩;
    상기 터치 패널 및 상기 구동 칩에 연결되는 회로 기판;
    상기 구동 칩에 형성되는 제1 접촉부; 및
    상기 회로 기판에 형성되는 제2 접촉부를 포함하고,
    상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 서로 대응되는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 서로 합착되는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 상기 구동 칩의 가장자리에 배치되는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 상기 구동 칩의 가장자리를 둘러싸는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접촉부는 상기 제1 접촉부와 대응되는 위치에 배치되는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 동박을 포함하는 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 액자 형상을 포함하는 터치 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 오버랩되는 터치 패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 접촉부는 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 터치 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 PCB 패턴을 포함하는 터치 패널.
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