KR20140077818A - Organic light emitting diode display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting diode display device capable of improving production yield by blocking light leakage and preventing cracks and breakage by improving a method for covering a cutting surface and an edge surface of a light emitting display panel when manufacturing an organic light emitting diode display device, and a method for manufacturing the same. The organic light emitting diode display device comprises: a light emitting display panel in which a plurality of pixel regions is formed to display an image; and a coating cover for covering a rear outer part and a part or an entire side of the light emitting display panel by being applied and adhered to a part of the rear outer part of the light emitting display panel and a part or the entire side of the light emitting display panel.

Description

유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device and a method of manufacturing the same,

본 발명은 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조시 발광 표시패널의 커팅(Cutting) 면과 에지(Edge) 면의 커버 방식을 개선함으로써 빛 샘을 차단하고 크랙(crack) 발생 및 파손을 방지하여 그 제조 수율을 향상시킬 수 있도록 한 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다. Disclosed is an organic light emitting diode (OLED) display device, which improves a covering method of a cutting surface and an edge surface of a light emitting display panel, thereby blocking light spots, preventing cracks and breakage, The present invention relates to an organic light emitting diode display device and a method of manufacturing the same.

유기 발광 다이오드 표시장치는 스스로 빛을 내는 자체 발광형 표시패널을 사용하기 때문에 명암대비(Contrast Ratio)가 크고, 초박형 디스플레이의 구현이 가능하며, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도로 동화상 구현이 용이하다. Since the organic light emitting diode display uses a self-luminous display panel that emits light by itself, it has a large contrast ratio, can realize an ultra-thin display, and can realize a moving image with a response time of several microseconds (μs) Do.

유기 발광 다이오드 표시장치의 발광 표시패널에는 3색(R,G,B) 서브 화소로 구성된 복수의 화소들이 매트릭스 형태로 배열되고, 다른 하나의 기판이 서브 화소들이 구성된 기판을 캡슐레이션한 형태로 구성된다. 각각의 서브 화소는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)와, 그 OLED를 독립적으로 구동하는 OLED 구동 회로로 이루어진다. 최근에는 OLED와 OLED 구동 회로를 서로 다른 기판에 각각 형성한 후 각 기판들을 서로 마주보도록 결합시킨 듀얼 패널타입(dual panel type) 패널이 생산되기도 한다. A plurality of pixels composed of three color (R, G, B) sub-pixels are arranged in a matrix form on a light emitting display panel of an organic light emitting diode display device, and another substrate is configured in a form of encapsulation of a substrate on which sub- do. Each sub-pixel includes an organic light emitting diode (OLED) and an OLED driving circuit that independently drives the OLED. In recent years, a dual panel type panel in which OLED and OLED driving circuits are formed on different substrates and then the substrates are coupled to each other is produced.

상기의 발광 표시패널들은 도전성 금속 층이나 절연층 등을 증착 및 패터닝 하는 공정, 각각의 기판들을 합착하는 공정, 합착된 상기의 기판들을 크기별로 스크라이빙 하거나 커팅하는 등의 다양한 공정 과정들을 통해 생산된다. 여기서, 커팅 공정은 기판들을 크기별로 커팅하는 경우 외에도, 기판의 전면에 부착되는 FPR(Flim-type Patterned Retarder)과 편광판(polarizer) 등을 커팅하는 경우에도 수행된다. The light emitting display panels may be manufactured by various processes such as deposition and patterning of a conductive metal layer or an insulating layer, a process of attaching each of the substrates, a scribing or cutting of the substrates by size, do. Here, the cutting process is performed not only in cutting the substrates by size but also in the case of cutting a FPR (Flip-Patterned Retarder) and a polarizer attached to the front surface of the substrate.

최근에는 디자인적인 부분이 부각될 수 있도록 발광 표시패널의 전면 외곽부나 측면에 프론트 커버나 베젤 등을 형성하지 않는 보더레스(Borderless) 형태의 발광 표시패널이 생산되기도 한다. 이러한 보더레스 형태의 발광 표시패널 제조시에는 발광 표시패널의 커팅 면에 별도로 실런트(sealant)를 도포하는 공정이 더 수행되어야 했다. In recent years, a borderless type light emitting display panel in which a front cover, a bezel, or the like are not formed on a front outer side or a side surface of a light emitting display panel may be produced so that a design part can be highlighted. In manufacturing the borderless type light emitting display panel, a process of separately applying a sealant to the cut surface of the light emitting display panel has been performed.

하지만, 발광 표시패널의 커팅 면에 실런트를 도포하기 위해서는 기판의 전면에 부착된 FPR과 편광판을 기판의 크기와 맞게 정확히 커팅해야 했기 때문에 커팅 소요시간이 길어졌으며, 기판의 에지 부분들이 파손되거나 크랙이 발생하는 등의 불량이 발생하기도 하였다. 특히, 지면과는 수직으로 배치된 발광 표시패널의 커팅 면으로 UV 수지 등의 실런트를 도포하기 때문에 실런트가 흘러내리거나 뭉치게 되어, 그 커버 면이 불규칙하고 쉽게 뜯어져 빛 샘이 발생하는 등의 불량이 발생하기도 하였다. However, in order to apply the sealant on the cutting surface of the light emitting display panel, the FPR and the polarizer attached to the front surface of the substrate must be cut exactly in accordance with the size of the substrate, so that the cutting time is long, And the like. Particularly, since a sealant such as UV resin is applied to the cutting surface of the light emitting display panel arranged perpendicularly to the paper surface, the sealant is flowed or aggregated, and the cover surface is irregular and easily broken, Badness occurred.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조시 발광 표시패널의 커팅(cutting) 면과 에지(Edge) 면의 커버 방식을 개선함으로써 빛 샘을 차단하고 크랙(crack) 발생 및 파손을 방지하여 그 제조 수율을 향상시킬 수 있도록 한 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to improve the covering method of the cutting surface and the edge surface of the light emitting display panel in manufacturing the organic light emitting diode display device, The present invention also provides an organic light emitting diode display device and a method of manufacturing the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치는 복수의 화소 영역이 형성되어 영상을 표시하는 발광 표시패널; 및 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부 중 일부 영역과 상기 발광 표시패널의 측면 일부나 전체에 도포 및 접착됨으로써 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부와 측면 일부 또는 측면 전체를 커버하는 코팅 커버를 구비한 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode (OLED) display device including: a light emitting display panel having a plurality of pixel regions formed thereon to display an image; And a coating cover which is coated and adhered to a part of the rear surface of the light emitting display panel and a part or the whole of the side surface of the light emitting display panel to thereby cover the outer surface of the back surface of the light emitting display panel, .

상기 코팅 커버는 사변형으로 형성된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 도포 및 코팅되면서도, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 코팅되어 구성된 것을 특징으로 한다. The coating cover is coated and coated on at least one side of the outer side of the back surface of the light emitting display panel formed in a quadrangle shape and coated to cover a part of the side surface or the entire side surface formed perpendicular to the at least one side .

상기 코팅 커버는 뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 도포된 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화되어 구성되며, 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 일부와 에지 면 및 측면을 커버하도록 도포 및 경화된 것을 특징으로 한다. Wherein the coating cover is formed by curing a black or colored epoxy resin coated on each of outer sides of at least one side of an outer side of the backside of the light emitting display panel arranged in an inverted manner and the black or colored epoxy resin is provided on the light emitting display panel And is coated and cured so as to cover a part of the back surface, the edge surface and the side surface of the front substrate.

상기 발광 표시패널의 전면에는 편광판과 FPR(Flim-type Patterned Retarder) 중 적어도 하나의 편광 부재가 더 구비되며, 상기 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재는 상기 발광 표시패널의 전면 기판 면적보다 더 넓게 커팅되어 형성된 것을 특징으로 한다. Wherein at least one polarizing member of the polarizing plate and the FPR is wider than a front substrate area of the light emitting display panel, And is cut and formed.

상기 코팅 커버는 뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 도포된 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화되어 구성되며, 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 및 측면 일부와 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 경화된 것을 특징으로 한다. Wherein the coating cover is formed by curing a black or colored epoxy resin coated on each of outer sides of at least one side of an outer side of the backside of the light emitting display panel arranged in an inverted manner and the black or colored epoxy resin is provided on the light emitting display panel And a back surface and a side surface of the front substrate and a rear surface and a side surface of the at least one polarizing member.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법은 영상을 표시하는 발광 표시패널 제조단계; 및 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부 중 일부 영역과 상기 발광 표시패널의 측면 일부나 전체에 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포함으로써 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부와 측면 일부 또는 측면 전체를 커버하는 코팅 커버를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting diode display, including: fabricating a light emitting display panel for displaying an image; And a coating layer covering a part of the rear surface of the light emitting display panel and a part or all of the side surface of the light emitting display panel to cover the outer surface of the back surface of the light emitting display panel, And forming a cover.

상기 코팅 커버 형성단계는 상기 발광 표시패널의 전면에 편광판과 FPR(Flim-type Patterned Retarder) 중 적어도 하나의 편광 부재를 배치 및 부착하는 단계, 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재 면적이 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 면적과 동일하거나 더 넓게 유지되도록 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재를 커팅하는 단계, 및 상기 적어도 한 편광 부재가 커팅된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. Wherein the coating cover forming step comprises the steps of: arranging and attaching at least one polarizing member of a polarizing plate and a flim-type patterned retarder (FPR) on the entire surface of the light emitting display panel; Cutting at least one polarizing member of the FPR and the polarizing plate such that the FPR and the polarizing plate are kept equal to or wider than the area of the front substrate provided on the panel, And applying the above-mentioned black or colored epoxy resin to each of the above-mentioned parts.

상기 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재는 상기 발광 표시패널의 전면 기판 면적보다 더 넓게 커팅된 것을 특징으로 한다. And at least one polarizing member of the polarizing plate and the FPR is cut more widely than the front substrate area of the light emitting display panel.

상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 사변형으로 형성된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 한다. The step of applying the black or colored epoxy resin may include a step of forming an outer portion of at least one side of the outer surface of the back surface of the light emitting display panel in which the black or colored epoxy resin is formed in a quadrangular shape, Or the entire side surface of the substrate.

상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체와, 그리고 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 한다. Wherein the black or colored epoxy resin is applied to the outer surface of at least one of the outer surface of the rear surface of the front substrate provided on the light emitting display panel and the outer surface of the at least one surface of the front substrate, And coating and coating such that a part of the side surface or the entire side surface formed, and a back surface and a side surface portion of the at least one polarizing member are covered.

상기 코팅 커버 형성단계는 상기 발광 표시패널의 전면에 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재를 더 배치 및 부착하는 단계, 뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포하는 단계, 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화된 후에 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재 면적이 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 면적과 동일하거나 더 넓게 유지되도록 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재를 커팅하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. The coating cover forming step may further include disposing and attaching at least one polarizing member of a polarizing plate and an FPR on the entire surface of the light emitting display panel, A step of applying a black or colored epoxy resin, and at least one polarizing member area of the FPR and the polarizing plate is equal to or wider than the area of the front substrate provided in the light emitting display panel after the black or colored epoxy resin is cured And cutting at least one polarizing member of the FPR and the polarizing plate.

상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체와, 그리고 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 한다. Wherein the black or colored epoxy resin is applied to the outer surface of at least one of the outer surface of the rear surface of the front substrate provided on the light emitting display panel and the outer surface of the at least one surface of the front substrate, And coating and coating such that a part of the side surface or the entire side surface formed, and a back surface and a side surface portion of the at least one polarizing member are covered.

상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재의 커팅 단계는 상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지의 일부를 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재의 일부와 함께 커팅하는 것을 특징으로 한다. And cutting at least one polarizing member of the FPR and the polarizing plate cuts a part of the black or colored epoxy resin together with a part of at least one polarizing member of the FPR and the polarizing plate.

상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 상기 전면 기판의 배면 외곽부와 측면의 에지 면을 모두 커버한 상태를 유지하는 것을 특징으로 한다. And the black or colored epoxy resin covers the outer surface of the rear surface of the front substrate and the edge surface of the side surface.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법은 발광 표시패널의 제조시 발광 표시패널의 커팅(cutting) 면과 에지(Edge) 면의 커버 방식을 개선할 수 있다. The organic light emitting diode display device and the method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention can improve the cutting and edge coverage of the light emitting display panel in manufacturing the light emitting display panel. .

이에, 유기 발광 다이오드 표시패널의 측면 빛 샘을 방지 및 차단할 수 있으며, 커팅 면이나 에지 면의 크랙(crack) 발생 및 파손을 방지하여 그 제조 공정 수율을 향상시킬 수 있다. Thus, it is possible to prevent and shield the side light spots of the organic light emitting diode display panel, and cracks and breakage of the cutting surface and the edge surface can be prevented, and the yield of the manufacturing process can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치를 개략적으로 나타낸 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 다이오드 표시장치를 나타낸 배면 구성도.
도 3은 도 2의 I-I' 절단면을 나타낸 단면도.
도 4a 내지 4c는 도 1 및 도 3에 도시된 발광 표시패널의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도.
도 5a 내지 5c는 도 1 및 도 3에 도시된 발광 표시패널의 제조 방법을 설명하기 위한 다른 공정 단면도. 1 is a front view schematically showing an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device.
3 is a cross-sectional view showing a cutting plane II 'in FIG. 2;
FIGS. 4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the light emitting display panel shown in FIGS. 1 and 3;
5A to 5C are cross-sectional views of another process for explaining a method of manufacturing the light emitting display panel shown in FIGS. 1 and 3. FIG.

이하, 상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an organic light emitting diode display device and a method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다. 그리고, 도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 다이오드 표시장치를 나타낸 배면 구성도이다. 1 is a front view schematically showing an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a rear view of the organic light emitting diode display shown in FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 유기 발광 다이오드 표시장치는 복수의 화소 영역이 형성되어 영상을 표시하는 발광 표시패널(1); 발광 표시패널(1)의 게이트 라인(GL)들을 구동하는 게이트 집적회로(2); 발광 표시패널(1)의 데이터 라인(DL)들을 각각 구동하는 데이터 집적회로(3); 및 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부 중 일부 영역과 발광 표시패널(1)의 측면 일부나 전체에 도포 및 접착되어 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와 측면 일부 또는 측면 전체를 커버하는 코팅 커버(28)를 구비한다. The organic light emitting diode display device shown in FIGS. 1 and 2 includes a light emitting display panel 1 in which a plurality of pixel regions are formed to display an image; A gate integrated circuit (2) driving gate lines (GL) of the light emitting display panel (1); A data integration circuit 3 for driving the data lines DL of the light emitting display panel 1; And a part of the outer surface of the back surface of the light emitting display panel 1 and a part or the whole of the side surface of the light emitting display panel 1 to cover the entire outer surface of the back surface of the light emitting display panel 1, And a coating cover 28.

발광 표시패널(1)은 복수의 서브 화소(PXL)들이 각각의 화소 영역에 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 표시하게 되는데, 각 서브 화소(PXL)는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)와 그 유기 발광 다이오드를 독립적으로 구동하는 다이오드 구동회로를 구비한다. 구체적으로, 한 서브 화소(PXL)는 어느 한 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL) 및 전원 라인(PL)에 접속된 다이오드 구동회로, 다이오드 구동회로와 제 2 전원신호의 사이에 접속된 발광 다이오드를 구비한다. 여기서, 다이오드 구동회로들은 각각 연결된 데이터 라인(DL)으로부터의 아날로그 영상 신호를 유기 발광 다이오드로 공급하면서도 공급된 아날로그 영상 신호가 충전되도록 하여 발광 상태가 유지되도록 한다. In the light emitting display panel 1, a plurality of sub-pixels PXL are arranged in a matrix form in each pixel region to display an image. Each sub-pixel PXL includes an organic light emitting diode (OLED) And a diode driving circuit for independently driving the light emitting diodes. More specifically, one sub-pixel PXL includes a diode driving circuit connected to a gate line GL, a data line DL and a power supply line PL, a light emitting element connected between the diode driving circuit and the second power supply signal And a diode. Here, the diode driving circuits supply the analog video signals from the data lines DL connected to the organic light emitting diodes, respectively, so that the supplied analog video signals are charged to maintain the light emitting state.

복수의 데이터 집적회로(3)는 데이터 회로필름(4)에 각각 실장되어 발광 표시패널(1)과 각각의 소스 인쇄회로기판(5) 사이에 접속된다. 그리고 게이트 집적회로(2)는 별도의 게이트 회로필름(미도시)에 실장되거나 발광 표시패널(1)의 비표시 영역에 배치될 수 있다. A plurality of data integrated circuits 3 are respectively mounted on the data circuit film 4 and connected between the light emitting display panel 1 and the respective source printed circuit boards 5. The gate integrated circuit 2 may be mounted on a separate gate circuit film (not shown) or disposed in a non-display area of the light emitting display panel 1. [

복수의 데이터 집적회로(3) 각각은 도시되지 않은 타이밍 컨트롤러로부터의 데이터 제어신호 예를 들어, 소스 스타트 신호(SSP; Source Start Pulse), 소스 쉬프트 클럭(SSC; Source Shift Clock), 소스 출력 인에이블(SOE; Source Output Enable) 신호 등을 이용하여 각 데이터 라인에 아날로그 영상 신호를 공급한다. 다시 말하여, 데이터 집적회로(3) 각각은 SSC에 따라 입력되는 디지털 데이터 신호를 래치한 후, 타이밍 컨트롤러를 통해 입력된 SOE 신호에 응답하여 수평 라인 단위로 출력한다. 그리고, 각 데이터 집적회로(3)는 수평 라인 단위의 영상 데이터를 아날로그 영상 전압 즉, 영상 신호로 변환하여 출력한다. Each of the plurality of data integrated circuits 3 includes a data control signal from a timing controller (not shown), for example, a source start signal (SSP), a source shift clock (SSC) And an SOE (Source Output Enable) signal to supply an analog video signal to each data line. In other words, each of the data integrated circuits 3 latches the digital data signal inputted in accordance with the SSC, and outputs it in units of horizontal lines in response to the SOE signal inputted through the timing controller. Then, each data integration circuit 3 converts the video data of the horizontal line unit into an analog video voltage, that is, a video signal, and outputs it.

게이트 집적회로(2)는 타이밍 컨트롤러로부터의 게이트 제어신호 예를 들어, 게이트 스타트 신호(GSP; Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC; Gate Shift Clock), 및 게이트 출력 인에이블(GOE; Gate Output Enable) 신호 등을 이용하여 각 게이트 라인에 스캔펄스 또는 게이트 로우 전압을 공급한다. 다시 말하여, 게이트 집적회로(2) 각각은 타이밍 컨트롤러로부터의 GSP를 GSC에 따라 쉬프트 시켜서 각 게이트 라인에 순차적으로 스캔펄스를 공급한다. The gate integrated circuit 2 receives a gate control signal from a timing controller, for example, a gate start pulse (GSP), a gate shift clock (GSC), and a gate output enable (GOE) Enable signal to supply a scan pulse or a gate low voltage to each gate line. In other words, each of the gate integrated circuits 2 shifts the GSP from the timing controller according to the GSC, and sequentially supplies the scan pulse to each gate line.

도 2에 도시된 바와 같이, 코팅 커버(28)는 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부 즉, 사변형으로 형성된 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 도포 및 코팅되면서도, 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 코팅되어 구성된다. 2, the coating cover 28 is coated and coated on at least one side of the back surface of the light emitting display panel 1, that is, the outer surface of the back surface of the light emitting display panel 1 formed in a quadrangle shape, And is formed so as to cover a part of the side surface or the entire side surface formed perpendicular to at least one side of the outer side.

좀 더 구체적으로 설명하면, 발광 표시패널(1)의 외형을 이루는 프론트 커버나 베젤 등을 별도로 형성하지 않는 보더레스(Borderless) 형태의 발광 표시패널(1) 제조시에는 먼저, 발광 표시패널(1)의 전면에 부착된 FPR(Flim-type Patterned Retarder)과 편광판(polarizer) 등의 편광 부재를 커팅 한다. 그리고, 이 발광 표시패널(1)의 배면이 상부로 향하도록 뒤집어 배치한다. 이 후, 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1)의 상부 방향에서 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포 및 코팅한다. 이때, 도포되는 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 적어도 한 변의 외곽부와 함께 그 외곽부와는 수직으로 형성된 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 코팅된다. More specifically, at the time of manufacturing a borderless type light emitting display panel 1 in which a front cover or a bezel forming an outer shape of the light emitting display panel 1 is not separately formed, first, the light emitting display panel 1 And a polarizing member such as a FPR (Flim-type Patterned Retarder) and a polarizer attached to the front surface of the substrate. Then, the rear surface of the light-emitting display panel 1 is turned upside down. Thereafter, black or colored epoxy resin is coated and coated on at least one of the outer edges of the back surface of the light emitting display panel 1 in the upper direction of the light emitting display panel 1 disposed upside down. At this time, the black or colored epoxy resin to be applied is coated so as to cover at least a part of the side surface or the entire side surface formed perpendicular to the outer surface of the outer surface of the at least one side.

한편, 에폭시 수지의 도포 및 코팅 공정 및 편광판 등의 편광 부재를 포함한한 에폭시 수지의 커팅 공정 순서는 서로 바뀌어 진행될 수도 있다. 즉, 발광 표시패널(1)의 전면에 FPR과 편광판 등의 편광 부재가 부착되면, 이 발광 표시패널(1)의 배면이 상부로 향하도록 뒤집어 배치하여 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 먼저 도포 및 코팅한다. 그리고, 발광 표시패널(1)의 FPR과 편광판 등의 편광 부재를 커팅하여 구성될 수도 있다. On the other hand, the sequence of cutting the epoxy resin including the application and coating process of the epoxy resin and the polarizing member such as the polarizing plate may be reversed. That is, when a FPR and a polarizing plate such as a polarizing plate are attached to the front surface of the light emitting display panel 1, the backlight of the light emitting display panel 1 is turned upside down, First, black or colored epoxy resin is coated and coated on the outer edge of one side. The FPR of the light-emitting display panel 1 and a polarizing member such as a polarizing plate may be cut.

에폭시 수지는 열경화성 플라스틱의 하나로 경화 속도가 빠르며 접착력이 강하기 때문에, 접착성 기능 외에도 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와 측면 에지 면을 일정한 형태로 보호하는 코팅 커버(28) 기능을 한다. 이하에서는 흑색의 에폭시 수지가 도포된 예를 설명하기로 한다. Since the epoxy resin is one of thermosetting plastics and has a high hardening speed and strong adhesive force, the epoxy resin functions as a coating cover 28 for protecting the outer surface of the back surface and the side edge surface of the light emitting display panel 1 in a fixed form in addition to the adhesive function. Hereinafter, an example in which a black epoxy resin is applied will be described.

도 3은 도 2의 I-I' 절단면을 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'in FIG.

도 3을 참조하면, 발광 표시패널(1)은 전면 기판(10)에 도전성 금속 층이나 절연층 등을 증착 및 패터닝 하여 화소들을 형성하는 공정, 전면 기판(10)을 크기별로 스크라이빙 하거나 커팅하는 공정, 전면 기판(10)과 배면 캡(또는, 인캡슐레이션 기판(EC))을 합착하는 등의 공정 과정들을 통해 제조된다. 3, the light emitting display panel 1 includes a process of forming pixels by depositing and patterning a conductive metal layer, an insulating layer, or the like on the front substrate 10, a step of scribing or cutting the front substrate 10 by size, , Or attaching the front substrate 10 and the back cap (or the encapsulation substrate EC) to each other.

제조된 발광 표시패널(1)의 전면 즉, 전면 기판(10)의 전면에는 편광판(24)과 FPR(25) 중 적어도 하나의 편광 부재가 더 부착된 후, 전면 기판(10)의 면적과 유사하게 레이저 커팅 된다. 전면 기판(10)이 레이저 커팅에 의해 손상되지 않도록 하기 위해서는 커팅되는 FPR과 편광판 등의 편광 부재 면적을 전면 기판(10)의 면적보다 더 넓게 커팅함이 바람직하다. FPR과 편광판의 커팅 후에는 이 발광 표시패널(1)을 뒤집어 배치한 다음, 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 흑색의 에폭시 수지를 도포 및 코팅한다. At least one polarizing member of the polarizing plate 24 and the FPR 25 is attached to the front surface of the manufactured front panel 10 of the light emitting display panel 1, . In order to prevent the front substrate 10 from being damaged by the laser cutting, it is preferable to cut the area of the FPR and the polarizing member such as the polarizing plate wider than the area of the front substrate 10. After the FPR and the polarizing plate are cut, the light emitting display panel 1 is turned upside down, and then black epoxy resin is coated and coated on each of the outer edges of at least one side of the backside of the light emitting display panel 1 which is turned upside down.

반면, 상술한 바와 같이, 에폭시 수지의 도포 및 코팅 공정 및 편광판 등의 편광 부재를 포함한한 에폭시 수지의 커팅 공정 순서는 서로 바뀌어 진행될 수도 있다. 이 경우, 발광 표시패널(1)의 전면에 FPR과 편광판 등의 편광 부재가 부착되면, 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 먼저 도포 및 코팅한다. 그리고, 발광 표시패널(1)의 FPR과 편광판 등의 편광 부재를 커팅하여 구성될 수도 있다. On the other hand, as described above, the sequence of cutting the epoxy resin including the coating and coating process of the epoxy resin and the polarizing member such as the polarizing plate may be reversed. In this case, when a FPR and a polarizing member such as a polarizing plate are attached to the front surface of the light-emitting display panel 1, a black or colored epoxy resin is first applied and coated on the outer edge of at least one side of the backside of the light- do. The FPR of the light-emitting display panel 1 and a polarizing member such as a polarizing plate may be cut.

도포된 흑색의 에폭시 수지는 적어도 한 변의 외곽부와 함께 그 외곽부와는 수직으로 형성된 전면 기판(10)의 측면을 커버하도록 코팅된다. 흑색의 에폭시 수지는 빠르게 접착 및 경화되어 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와 전면 기판(10)의 측면 및 에지면을 일정한 형태로 보호하는 코팅 커버(28) 기능을 하게 된다. The applied black epoxy resin is coated so as to cover the side surface of the front substrate 10, which is formed perpendicularly to the outer frame portion of the epoxy resin together with the outer frame portion of at least one side. The black epoxy resin is rapidly adhered and cured to function as a coating cover 28 that protects the outer surface of the rear surface of the light emitting display panel 1 and the side surface and the edge surface of the front substrate 10 in a constant shape.

한편, 전면으로 배치되는 전면 기판(10)에는 이 전면 기판(10)의 비 발광영역에 형성된 게이트 전극(11), 게이트 전극(11)을 포함한 전면 기판(10)의 전면에 형성된 게이트 절연막(12), 게이트 전극(11)과 중첩되도록 게이트 절연막(12) 상에 형성된 반도체 층(13), 반도체층(13)의 양측 가장자리에 중첩되도록 형성된 오믹 접촉층(14), 오믹 접촉층(14) 상에 형성된 소스/드레인 전극(15,16), 소스/드레인 전극(15,16)을 포함한 전면 기판(10)의 전면에 형성된 보호막(17)을 포함한다. 여기서, 게이트 전극(11), 소스/드레인 전극(15, 16), 반도체층(13), 오믹 접촉층(14), 게이트 절연막(12), 및 보호막(17)은 하나의 스위칭 소자를 형성한다. A gate electrode 11 formed in a non-light emitting region of the front substrate 10 and a gate insulating film 12 formed on the front surface of the front substrate 10 including the gate electrode 11 are formed on the front substrate 10, A semiconductor layer 13 formed on the gate insulating film 12 so as to overlap with the gate electrode 11, an ohmic contact layer 14 formed so as to overlap both side edges of the semiconductor layer 13, And a protective film 17 formed on the entire surface of the front substrate 10 including the source / drain electrodes 15 and 16 and the source / drain electrodes 15 and 16 formed on the substrate 10. Here, the gate electrode 11, the source / drain electrodes 15 and 16, the semiconductor layer 13, the ohmic contact layer 14, the gate insulating film 12, and the protective film 17 form one switching device .

또한, 보호막(17)에는 서브 화소 영역별로 보호막(17)을 관통하는 콘택홀(18)이 형성되어 드레인 전극(16)의 일부를 노출시키며, 각 콘택홀(18)에는 제 1 전극(19)이 형성되어 드레인 전극과 전기적으로 접촉된다. 아울러, 전면 기판(10)에는 콘택홀(18)을 포함한 전면 기판(10)의 비 발광영역에 형성된 화소 정의층(23), 발광영역의 제 1 전극(19) 표면상에 형성된 유기 발광층(21), 상기 유기 발광층(21)을 포함한 전면 기판(10)의 전면에 형성된 제 2 전극(22)이 더 형성된다. 이러한, 제 1 전극(19), 유기 발광층(21) 및 제 2 전극(22)은 하나의 발광 셀을 형성한다. A contact hole 18 penetrating the passivation layer 17 is formed in the protective film 17 to expose a part of the drain electrode 16 and the first electrode 19 is formed in each contact hole 18. [ And is in electrical contact with the drain electrode. A pixel defining layer 23 formed in a non-emission region of the front substrate 10 including the contact hole 18, an organic emission layer 21 formed on the surface of the first electrode 19 in the emission region, And a second electrode 22 formed on the front surface of the front substrate 10 including the organic light emitting layer 21. The first electrode 19, the organic light emitting layer 21, and the second electrode 22 form one light emitting cell.

도 4a 내지 4c는 도 1 및 도 3에 도시된 발광 표시패널의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다. 4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the light emitting display panel shown in FIGS. 1 and 3. FIG.

도 4a 내지 4c를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 발광 표시패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing the light emitting display panel according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.

도 4a를 참조하면, 먼저 전면 기판(10)상에 게이트 금속물질을 증착하고 패터닝하여 게이트 전극(11)을 형성한다. 그리고, 게이트 전극(11)을 포함한 전면 기판(10)의 전면에 게이트 절연막(12)을 증착한 후, 게이트 절연막(12) 상에 반도체 층 형성물질과 오믹 접촉층 형성물질 및 소스/드레인 형성물질을 순차적으로 증착한다. Referring to FIG. 4A, a gate metal material is first deposited on the front substrate 10 and patterned to form the gate electrode 11. After the gate insulating film 12 is deposited on the front substrate 10 including the gate electrode 11, a semiconductor layer forming material, an ohmic contact layer forming material and a source / drain forming material Are sequentially deposited.

이 후, 상기의 반도체 층 형성물질과 오믹 접촉층 형성물질 및 소스/드레인 형성물질을 동시 또는 순차적으로 패터닝함으로써 반도체 층(13)과 오믹 접촉층(14) 및 소스/드레인 전극(15, 16) 등으로 이루어진 스위칭 소자를 형성한다. Thereafter, the semiconductor layer 13, the ohmic contact layer 14, and the source / drain electrodes 15 and 16 are patterned simultaneously or sequentially by patterning the semiconductor layer forming material, the ohmic contact layer forming material, and the source / And the like.

다음으로, 스위칭 소자와 게이트 절연막(12)을 포함한 전면 기판(10)의 전면에 보호막(17)을 형성한 후 패터닝함으로써 스위칭 소자의 드레인 전극(16)이 소정 영역 노출되도록 콘택홀(18)을 형성한다. 그리고, 전면 기판(10) 상에 PPECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion) 또는 스퍼터링 등의 증착 방법으로 ITO, IZO, AZO 또는 그 등가 물질 즉, 제 1 전극(19) 형성 물질을 증착하고 이를 패터닝하여 상기의 제 1 전극(19)을 형성한다. 여기서, 제 1 전극(19)은 컨택홀(18)을 통해 스위칭 소자의 드레인 전극(16)과 전기적으로 접촉된다. Next, a protective film 17 is formed on the entire surface of the front substrate 10 including the switching element and the gate insulating film 12 and then patterned to form the contact hole 18 so that the drain electrode 16 of the switching element is exposed to a predetermined region. . The ITO, IZO, AZO or equivalent material, that is, the material for forming the first electrode 19 is deposited on the front substrate 10 by a deposition method such as PPECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) or sputtering, The first electrode 19 is formed. Here, the first electrode 19 is in electrical contact with the drain electrode 16 of the switching element through the contact hole 18.

제 1 전극(19)이 형성된 전면 기판(10)의 전면에 PECVD, 스핀 코팅(Spin Coating), 스핀리스 코팅(Spinless Coating) 등의 방법으로 산화 실리콘(SiOx), 질화 실리콘(SiNx), 포토 아크릴(photo acryl), 벤조사이클로부텐(BCB) 등의 절연 물질을 증착하고. 이를 패터닝하여 스위칭 소자가 형성된 비 발광영역에 대응하도록 화소 정의층(23)을 형성함과 아울러 절연 패턴(28)을 함께 형성한다. Silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and photoacid are formed on the entire surface of the front substrate 10 on which the first electrode 19 is formed by a method such as PECVD, spin coating, or spinless coating. (photo acryl), benzocyclobutene (BCB), and the like. The pixel defining layer 23 is formed so as to correspond to the non-light emitting region where the switching element is formed, and the insulating pattern 28 is formed together.

이 후, 프린팅 방법이나 섀도우 마스크 방법 또는 열전사법(Laser Induced Thermal Imaging) 등을 이용하여 제 1 전극(19)이 형성된 발광영역의 제 1 전극(19)의 전면에 유기 발광층(21)을 형성한다. 즉, 도면으로 자세히 도시하진 않았지만 유기 발광층(21)은 섀도우 마스크 방법이나 열전사법 등으로 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 발광층(OEL), 전자 주입층(EIL) 및 전자 수송층(ETL)을 순차적으로 증착함으로써 형성된다. Thereafter, the organic light emitting layer 21 is formed on the entire surface of the first electrode 19 of the light emitting region where the first electrode 19 is formed by using a printing method, a shadow mask method, or a laser induced thermal imaging . That is, although not shown in detail, the organic light emitting layer 21 may include a hole injecting layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), a light emitting layer (OEL), an electron injecting layer (EIL), and an electron transporting layer ETL) are sequentially deposited.

유기 발광층(21)이 형성된 전면 기판(10)의 전면에 PECVD나 스퍼터링 공정을 수행하여 일 함수 값이 비교적 작은 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리 합금 중 적어도 하나의 금속물질에 은/칼슘(Ag/Ca) 등이 적층된 구조의 제 2 전극(22)을 형성한다. 제 2 전극(22)은 상기의 화소 정의층(23)을 포함한 유기 발광층(21)의 전면을 모두 덮도록 형성된다. 이렇게, 전면 기판(10) 상에 화소 영역들이 모두 배치 및 형성된 후에는 상기 화소 영역들을 모두 덥도록 배면 캡(EC)을 합착시킨다. PECVD or sputtering is performed on the entire surface of the front substrate 10 on which the organic light emitting layer 21 is formed so that at least one of aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu) And a second electrode 22 having a structure in which silver / calcium (Ag / Ca) or the like is laminated on the metal material is formed. The second electrode 22 is formed to cover the entire surface of the organic emission layer 21 including the pixel defining layer 23. After the pixel regions are all arranged and formed on the front substrate 10, the back cap EC is adhered to cover all of the pixel regions.

배면 캡(EC)이 합착된 전면 기판(10)의 전면에는 편광판(24)과 FPR(25) 등의 적어도 한 편광 부재가 동시 또는 순차적으로 더 부착되며, 부착된 FPR(25)과 편광판(24) 등의 편광 부재는 전면 기판(10)의 면적과 유사하거나, 전면 기판(10)이 레이저 커팅에 의해 손상되지 않도록 전면 기판(10)의 면적보다 더 넓게 레이저 커팅 된다. At least one polarizing member such as a polarizing plate 24 and an FPR 25 are attached to the front surface of the front substrate 10 to which the back cap EC is adhered simultaneously or sequentially and the FPR 25 and the polarizing plate 24 ) Or the like are laser-cut in a manner larger than the area of the front substrate 10 or wider than the area of the front substrate 10 so that the front substrate 10 is not damaged by laser cutting.

도 4b에 도시된 바와 같이, FPR(25)과 편광판(24)의 커팅 후에는 이 발광 표시패널(1)을 뒤집어 배치한 다음, 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 흑색의 에폭시 수지(28a)를 도포한다. 이때, 흑색의 에폭시 수지(28a)는 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1)의 상부에서 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부를 따라 도포된다. 4B, after the FPR 25 and the polarizing plate 24 are cut, the light emitting display panel 1 is turned upside down, and at least one side of the back side of the light emitting display panel 1, which is turned upside down, And a black epoxy resin 28a is applied to each of the outer portions. At this time, the black epoxy resin 28a is applied along the outer periphery of the back surface of the light emitting display panel 1 at the upper part of the light emitting display panel 1 arranged upside down.

도 4c에 도시된 바와 같이, 흑색의 에폭시 수지(28a)는 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와는 수직으로 형성된 그 측면 즉, 발광 표시패널(1)을 이루는 전면 전면 기판(10)의 에지 면과 측면을 모두 커버하도록 코팅된다. 그리고, 도면으로는 도시되지 않았지만, 흑색의 에폭시 수지(28a)는 발광 표시패널(1)을 이루는 전면 전면 기판(10)의 에지 면과 측면을 포함해 편광판(24)이나 FPR(25)으로 이루어진 편광 부재의 측면까지 모두 커버하도록 코팅되기도 한다. 이렇게 형성된 흑색의 에폭시 수지는 빠르게 접착 및 경화되어 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와 전면 기판(10)의 측면 및 에지면을 일정한 형태로 보호하는 코팅 커버(28) 기능을 하게 된다. 4C, the black epoxy resin 28a is formed on the side of the front surface of the front substrate 10 forming the light emitting display panel 1, which is perpendicular to the back surface of the light emitting display panel 1, And is coated to cover both the edge surface and the side surface. Although not shown in the drawing, the black epoxy resin 28a includes the polarizing plate 24 and the FPR 25 including the edge face and the side face of the front front substrate 10 constituting the light emitting display panel 1 Or may be coated to cover both sides of the polarizing member. The black epoxy resin thus formed is rapidly adhered and cured to function as a coating cover 28 for protecting the outer surface of the back surface of the light emitting display panel 1 and the side and edge surfaces of the front substrate 10 in a uniform shape.

흑색의 에폭시 수지(28a)를 발광 표시패널(1)의 배면에 도포하면, 편광 부재를 발광 표시패널(1)보다 크게 커팅이 가능하고 편광 부재의 커팅시 전면 기판(10)의 크랙(crack) 발생 및 파손을 방지하여 그 제조 공정 수율을 향상시킬 수 있다. When the black epoxy resin 28a is applied to the back surface of the light emitting display panel 1, the polarizing member can be cut larger than the light emitting display panel 1 and cracks on the front substrate 10 during cutting of the polarizing member, Generation and breakage can be prevented and the yield of the production process can be improved.

도 5a 내지 5c는 도 1 및 도 3에 도시된 발광 표시패널의 제조 방법을 설명하기 위한 다른 공정 단면도이다. 5A to 5C are cross-sectional views of another process for explaining a method of manufacturing the light emitting display panel shown in FIGS. 1 and 3. FIG.

도 5a 내지 5c를 참조하여 본 발명에 따른 발광 표시패널의 다른 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 5A to 5C, another method of manufacturing the light emitting display panel according to the present invention will be described.

도 5a를 참조하면, 전면 기판(10) 상에 화소 영역들이 모두 배치 및 형성된 후에는 상기 화소 영역들을 모두 덥도록 배면 캡(EC)을 합착시킨다. 그리고, 배면 캡(EC)이 합착된 전면 기판(10)의 전면에 편광판(24)과 FPR(25) 등의 적어도 한 편광 부재를 동시 또는 순차적으로 더 부착한다. Referring to FIG. 5A, after the pixel regions are all disposed and formed on the front substrate 10, the back cap EC is attached to cover all of the pixel regions. At the same time, at least one polarizing member such as the polarizing plate 24 and the FPR 25 is attached to the front surface of the front substrate 10 to which the back cap EC is attached.

FPR(25)과 편광판(24)의 부착 후에는 이 발광 표시패널(1)을 뒤집어 배치한 다음, 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1) 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 흑색의 에폭시 수지(28a)를 도포한다. 이때, 흑색의 에폭시 수지(28a)는 뒤집어 배치된 발광 표시패널(1)의 상부에서 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부를 따라 도포된다. After the FPR 25 and the polarizing plate 24 are attached to each other, the light-emitting display panel 1 is turned upside down. Then, on the outer peripheries of at least one side of the backside of the backlight- (28a). At this time, the black epoxy resin 28a is applied along the outer periphery of the back surface of the light emitting display panel 1 at the upper part of the light emitting display panel 1 arranged upside down.

도 5b에 도시된 바와 같이, 흑색의 에폭시 수지(28a)가 도포 및 경화된 후에는 FPR(25)과 편광판(24) 등의 편광 부재 면적이 전면 기판(10)의 면적과 최대한 동일해지도록 FPR(25)과 편광판(24)을 커팅한다. 여기서, 경화된 흑색의 에폭시 수지(28a)의 일부가 FPR(25)과 편광판(24) 등과 함께 커팅 되기도 한다. 이때, 영상이 표시되는 전면기판(10)이 레이저 커팅에 의해 손상되지 않도록 전면기판(10)의 면적보다 더 넓게 레이저 커팅 함이 바람직하다. 5B, after the black epoxy resin 28a is coated and cured, the FPR 25 and the polarizing plate 24 are polished so that the area of the polarizing member is maximized to the area of the front substrate 10, (25) and the polarizing plate (24) are cut. Here, a part of the cured black epoxy resin 28a may be cut together with the FPR 25 and the polarizing plate 24 or the like. At this time, it is preferable that the front substrate 10, on which an image is displayed, is cut more widely than the area of the front substrate 10 so as not to be damaged by laser cutting.

도 5c에 도시된 바와 같이, 흑색의 에폭시 수지(28a)는 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와는 수직으로 형성된 그 측면 즉, 발광 표시패널(1)을 이루는 전면 전면 기판(10)의 에지 면과 측면을 모두 커버한 상태를 유지하도록 커팅됨이 바람직하다. 흑색의 에폭시 수지(28a)는 빠르게 접착 및 경화되어 발광 표시패널(1)의 배면 외곽부와 전면 기판(10)의 측면 및 에지면을 일정한 형태로 보호하는 코팅 커버(28) 기능을 하게 된다. 5C, the black epoxy resin 28a is formed on the side of the front surface of the front substrate 10 constituting the light emitting display panel 1, which is perpendicular to the back surface of the light emitting display panel 1, It is preferable to cut to keep both the edge surface and the side surface covered. The black epoxy resin 28a is rapidly adhered and cured to function as a coating cover 28 that protects the outer surface of the back surface of the light emitting display panel 1 and the side surfaces and the edge surfaces of the front substrate 10 in a constant shape.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 다이오드 표시장치와 그 제조방법은 흑색의 에폭시 수지(28a)를 발광 표시패널(1)의 배면에 도포할 수 있도록 함으로써, 편광 부재를 발광 표시패널(1)보다 크게 커팅 가능하도록 하며, 편광 부재의 커팅시 전면 기판(10)의 크랙(crack) 발생 및 파손을 방지하여 그 제조 공정 수율을 향상시킬 수 있다. As described above, the organic light emitting diode display device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can apply the black epoxy resin 28a to the back surface of the light emitting display panel 1, It is possible to cut larger than the panel 1 and to prevent cracking and breakage of the front substrate 10 during cutting of the polarizing member, thereby improving the yield of the manufacturing process.

또한, 발광 표시패널(1)의 코팅 커버(28) 형성시 발광 표시패널(1)의 배면 부터 커팅(cutting) 면과 에지(Edge) 면을 모두 커버하도록 개선함으로써, 발광 표시패널(1)의 측면 빛 샘을 차단할 수 있다. In addition, by forming the coating cover 28 of the light emitting display panel 1 to cover both the cutting surface and the edge surface from the back surface of the light emitting display panel 1, Can block side fountain.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음이 자명하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

1: 발광 표시패널 2: 게이트 집적회로
3: 데이터 집적회로 4: 데이터 회로필름
5: 데이터 회로기판 10: 전면 기판
11: 게이트 전극 15: 소스 전극
16: 드레인 전극 21: 유기 발광층
28: 코팅 커버 EC: 배면 캡1: light emitting display panel 2: gate integrated circuit
3: data integrated circuit 4: data circuit film
5: data circuit board 10: front substrate
11: gate electrode 15: source electrode
16: drain electrode 21: organic light emitting layer
28: coating cover EC: rear cap

Claims (14)

복수의 화소 영역이 형성되어 영상을 표시하는 발광 표시패널; 및
상기 발광 표시패널의 배면 외곽부 중 일부 영역과 상기 발광 표시패널의 측면 일부나 전체에 도포 및 접착됨으로써 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부와 측면 일부 또는 측면 전체를 커버하는 코팅 커버를 구비한 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치. A light emitting display panel in which a plurality of pixel regions are formed to display an image; And
And a coating cover which covers and covers a part of the rear outer surface of the light emitting display panel and a part or all of a side surface of the light emitting display panel to cover the outer surface of the back surface of the light emitting display panel, To the organic light emitting diode display device. 제 1 항에 있어서,
상기 코팅 커버는
사변형으로 형성된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부에 도포 및 코팅되면서도, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 코팅되어 구성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치. The method according to claim 1,
The coating cover
Wherein the light emitting display panel is coated and coated on the outer periphery of at least one side of the outer periphery of the light emitting display panel formed in a quadrangle shape so as to cover a part of the side surface or the entire side surface perpendicular to the outer edge of the at least one side. Organic light emitting diode display. 제 2 항에 있어서,
상기 코팅 커버는
뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 도포된 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화되어 구성되며,
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 일부와 에지 면 및 측면을 커버하도록 도포 및 경화된 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치. 3. The method of claim 2,
The coating cover
Wherein a black or colored epoxy resin coated on each of the outer edges of at least one side of the backside of the light emitting display panel arranged in an inverted manner is cured,
Wherein the black or colored epoxy resin is applied and cured so as to cover a part of the rear surface, the edge surface and the side surface of the front substrate provided in the light emitting display panel. 제 2 항에 있어서,
상기 발광 표시패널의 전면에는 편광판과 FPR(Flim-type Patterned Retarder) 중 적어도 하나의 편광 부재가 더 구비되며,
상기 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재는 상기 발광 표시패널의 전면 기판 면적과 동이하거나 더 넓게 커팅되어 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치. 3. The method of claim 2,
The light emitting display panel may further include at least one polarizing member selected from the group consisting of a polarizing plate and a flip-type patterned retarder (FPR)
Wherein at least one polarizing member of the polarizer and the FPR is formed to be equal to or larger than a front substrate area of the light emitting display panel. 제 4 항에 있어서,
상기 코팅 커버는
뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 도포된 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화되어 구성되며,
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 및 측면 일부와 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 경화된 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치. 5. The method of claim 4,
The coating cover
Wherein a black or colored epoxy resin coated on each of the outer edges of at least one side of the backside of the light emitting display panel arranged in an inverted manner is cured,
Wherein the black or colored epoxy resin is applied and cured so as to cover a rear surface and a side surface portion of the front substrate provided on the light emitting display panel and a rear surface and a side surface portion of the at least one polarizing member. 영상을 표시하는 발광 표시패널 제조단계; 및
상기 발광 표시패널의 배면 외곽부 중 일부 영역과 상기 발광 표시패널의 측면 일부나 전체에 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포함으로써 상기 발광 표시패널의 배면 외곽부와 측면 일부 또는 측면 전체를 커버하는 코팅 커버를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. A light emitting display panel manufacturing step of displaying an image; And
A coating layer covering the outer surface of the back surface of the light emitting display panel and a part or all of the side surfaces of the light emitting display panel by applying a black or colored epoxy resin to a part of the outer surface of the back surface of the light emitting display panel, And forming an organic light emitting diode (OLED) display device. 제 6 항에 있어서,
상기 코팅 커버 형성단계는
상기 발광 표시패널의 전면에 편광판과 FPR(Flim-type Patterned Retarder) 중 적어도 하나의 편광 부재를 배치 및 부착하는 단계,
상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재 면적이 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 면적과 동일하거나 더 넓게 유지되도록 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재를 커팅하는 단계, 및
상기 적어도 한 편광 부재가 커팅된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. The method according to claim 6,
The coating cover forming step
Disposing and attaching at least one polarizing member of a polarizing plate and a flim-type patterned retarder (FPR) on the entire surface of the light emitting display panel,
Cutting at least one polarizing member among the FPR and the polarizing plate so that at least one polarizing member area of the FPR and the polarizing plate is equal to or wider than an area of the front substrate provided in the light emitting display panel,
And applying the black or colored epoxy resin to at least one of the outer edges of at least one of the outer edges of the back surface of the light emitting display panel from which the at least one polarizing member is cut. 제 7 항에 있어서,
상기 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재는
상기 발광 표시패널의 전면 기판 면적보다 더 넓게 커팅된 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 8. The method of claim 7,
At least one polarizing member of the polarizing plate and the FPR
Wherein the light emitting display panel has a width larger than a front substrate area of the light emitting display panel. 제 7 항에 있어서,
상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 사변형으로 형성된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 측면 일부나 측면 전체를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 8. The method of claim 7,
The above-described black or colored epoxy resin application step
Coating and coating the outer surface of at least one of the outer surfaces of the back surface of the light emitting display panel in which the black or colored epoxy resin is formed in a quadrilateral shape and the side surface portion or the entire side surface formed perpendicular to the outer surface of the at least one side Wherein the organic light-emitting diode display device is manufactured by a method of manufacturing an organic light-emitting diode display device. 제 7 항에 있어서,
상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체와, 그리고 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 8. The method of claim 7,
The above-described black or colored epoxy resin application step
Wherein the black or colored epoxy resin is formed on at least one side of the outer surface of the rear surface of the front substrate provided on the light emitting display panel and the side surface or the entire side surface formed perpendicularly to the outer surface of the at least one side, And coating and coating the rear surface and the side surface of the at least one polarizing member so as to cover the rear surface and a part of the side surface of the at least one polarizing member. 제 6 항에 있어서,
상기 코팅 커버 형성단계는
상기 발광 표시패널의 전면에 편광판과 FPR 중 적어도 하나의 편광 부재를 더 배치 및 부착하는 단계,
뒤집어 배치된 상기 발광 표시패널 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부 각각에 상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지를 도포하는 단계,
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 경화된 후에 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재 면적이 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 면적과 동일하거나 더 넓게 유지되도록 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재를 커팅하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. The method according to claim 6,
The coating cover forming step
Disposing and attaching at least one polarizing member of a polarizing plate and an FPR on the entire surface of the light emitting display panel,
Applying the above-mentioned black or colored epoxy resin to each of the outer edges of at least one side of the backside of the light emitting display panel disposed upside down,
At least one polarizing member of the FPR and the polarizing plate is arranged so that the area of at least one of the FPR and the polarizing plate is equal to or wider than the area of the front substrate provided on the light emitting display panel after the black or colored epoxy resin is cured And cutting the organic light emitting diode display device. 제 11 항에 있어서,
상기의 흑색이나 유색의 에폭시 수지 도포 단계는
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지가 상기 발광 표시패널에 구비된 전면 기판의 배면 외곽부 중 적어도 한 변의 외곽부와, 상기 적어도 한 변의 외곽부와는 수직으로 형성된 상기의 측면 일부나 측면 전체와, 그리고 상기 적어도 한 편광 부재의 배면 및 측면 일부를 커버하도록 도포 및 코팅시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 12. The method of claim 11,
The above-described black or colored epoxy resin application step
Wherein the black or colored epoxy resin is formed on at least one side of the outer surface of the rear surface of the front substrate provided on the light emitting display panel and the side surface or the entire side surface formed perpendicularly to the outer surface of the at least one side, And coating and coating the rear surface and the side surface of the at least one polarizing member so as to cover the rear surface and a part of the side surface of the at least one polarizing member. 제 12 항에 있어서,
상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재의 커팅 단계는
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지의 일부를 상기 FPR과 편광판 중 적어도 한 편광 부재의 일부와 함께 커팅하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 13. The method of claim 12,
The cutting step of at least one polarizing member among the FPR and the polarizing plate
And part of the black or colored epoxy resin is cut together with at least one of the FPR and the polarizing plate. 제 13 항에 있어서,
상기 흑색이나 유색의 에폭시 수지는
상기 전면 기판의 배면 외곽부와 측면의 에지 면을 모두 커버한 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시장치의 제조방법. 14. The method of claim 13,
The black or colored epoxy resin
Wherein the organic light emitting diode (OLED) display unit covers both the outer surface of the front substrate and the edge surfaces of the side surfaces of the front substrate.
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