KR20140075544A - Magnesium panel - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a magnesium panel. The disclosed magnesium panel comprises: a main body made of a magnesium alloy; and a resin tile attached to the upper side of the main body, wherein the magnesium alloy contains 7.30 to 7.70 wt% of aluminum, 0.20 to 0.80 wt% of zinc, 0.12 to 0.50 wt% of manganese, 0.022 to 0.16 wt% of reinforcing agent, and magnesium as the remainder.

Description

마그네슘 패널{MAGNESIUM PANEL}Magnesium panel {MAGNESIUM PANEL}

본 발명은 마그네슘 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무게를 줄이면서도 비강도가 우수하고, 진동 흡수율 및 내열성이 우수하며, 특히 인체에 무해하고, 전기저항성 및 전자기파 방지가 우수하도록 재질을 마그네슘 합금으로 한 마그네슘 패널에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a magnesium panel which is made of a magnesium alloy so as to have excellent non-rigidity, excellent vibration absorption rate and heat resistance, especially harmless to human body and excellent in electric resistance and electromagnetic wave prevention. To a magnesium panel.

이중 마루 시스템이란, 반도체와 같은 고집적회로제조실, 유전자공학연구실 등 생산 및 연구를 하기 위해 각종 특수장비가 설치되는 클린룸의 바닥에서, 외부의 미세한 먼지 및 분진, 미립자 등을 효과적으로 흡수 제거하면서 각종 특수장치의 하중을 균등하게 분산시켜 일측 바닥에 집중되는 하중으로 인해 균열되거나 침하되는 현상을 방지하기 위해 소정높이로 세워진 패널로 구성된 마루시스템을 의미한다. 또한, 이 이중 마루 시스템에서 상부를 지지하는 다수의 홀이 형성된 판상의 부재를 퍼포레이트 패널이라고 한다.The dual floor system effectively removes fine dust, dust, and fine particles from the floor of a clean room where various special equipment is installed for production and research such as highly integrated circuit manufacturing rooms such as semiconductors and gene engineering laboratories. Means a flooring system composed of a panel set up at a predetermined height to uniformly distribute the load of the special apparatus and prevent cracking or sinking due to a load concentrated on one floor. In this double-floor system, a plate-like member having a plurality of holes for supporting the upper portion is referred to as a perforated panel.

퍼포레이트 패널은 다수의 유통공을 포함한다. 유통공은 한류공기의 방지나 특수기계의 발열에 따른 과열방지가 요구되는 위치 또는 실내의 온도와 습도조절 및 먼지, 분진, 미립자 등의 흡수제거를 위한 곳에 형성된 작은 구멍들을 말한다. 퍼포레이트 패널의 하부에는 지지패널이 구비된 플로어로 구성된다. 플로어의 하부에는 각종 배기장치 및 케이블이 배설되어져 있으므로 반도체 클린룸의 바닥면 플로어는 일정높이가 지면으로부터 이격된 상태로 설치되어져 있다.Perforated panels include a number of distribution channels. The distribution hole refers to a small hole formed at a place where it is required to prevent the air current or to prevent overheating due to the heat of the special machine, or to control the temperature and humidity of the room, and to absorb and remove dust, dust and particles. At the bottom of the perforated panel is a floor with a support panel. Since various exhaust devices and cables are installed in the lower part of the floor, the bottom floor floor of the semiconductor clean room is installed at a constant height from the ground.

한편, 국내 공개특허 제10-2006-0086335호(공개일:2006.07.31)에는 "클린룸의 퍼포레이트 패널 및 그 제조방법"이 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Patent Publication No. 10-2006-0086335 (published on Jul. 31, 2006) discloses a " clean room perforated panel and its manufacturing method ".

본 발명은 마그네슘을 주원료로 하여 무게를 줄이고, 비강도가 우수하고, 진동 흡수율 및 내열성이 우수하며, 특히 인체에 무해하고, 전기저항성 및 전자기파방지가 우수한 마그네슘 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a magnesium panel which is made of magnesium as a main raw material and has a reduced weight, excellent non-rigidity, excellent vibration absorption rate and heat resistance, and is particularly harmless to the human body and excellent in electric resistance and electromagnetic wave prevention.

본 발명에 따른 마그네슘 패널은: 마그네슘 합금으로 이루어진 본체 및 상기 본체의 상면에 부착되는 수지타일을 포함하고, 상기 마그네슘 합금은, 전체 중량대비 마그네슘이 51~99중량%인 것을 특징으로 한다.A magnesium panel according to the present invention includes: a main body made of a magnesium alloy; and a resin tile adhered to an upper surface of the main body, wherein the magnesium alloy has a magnesium content of 51 to 99% by weight.

또한, 상기 마그네슘 합금은 7.30~7.70중량%의 알루미늄과, 0.20~0.80중량%의 아연과, 0.12~0.50중량%의 망간과, 0.022~0.16중량%의 강화제 및 잔부로 마그네슘을 포함하는 것을 특징으로 한다.The magnesium alloy may further include 7.30 to 7.70 wt% of aluminum, 0.20 to 0.80 wt% of zinc, 0.12 to 0.50 wt% of manganese, 0.022 to 0.16 wt% of a reinforcing agent, and magnesium as the remainder do.

또한, 상기 본체의 가장자리에는 몰드부가 구비되는 것을 특징으로 한다.Further, a molded part is provided at the edge of the main body.

또한, 상기 본체의 가장자리에는 상기 몰드부의 결합을 강화하는 결합강화부가 구비되는 것을 특징으로 한다.Further, an edge of the main body is provided with an engaging reinforcing portion for reinforcing the engagement of the mold portion.

또한, 상기 수지타일의 가장자리는 상기 몰드부의 공간확보를 위해 절개되는 것을 특징으로 한다.Further, the edge of the resin tile is cut to secure a space of the mold part.

또한, 상기 본체와 상기 수지타일을 관통하여 형성되는 유통홀이 형성되고, 상기 유통홀은 상부직경이 하부직경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, a flow-through hole formed through the main body and the resin tile is formed, and the flow-through hole is formed such that an upper diameter is smaller than a lower diameter.

또한, 상기 강화제는 철, 규소, 구리 및 니켈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Further, the reinforcing agent is characterized by containing iron, silicon, copper and nickel.

본 발명에 따른 마그네슘 패널은 마그네슘을 주원료로 하여 무게를 줄이면서도 비강도가 우수하고, 진동 흡수율 및 내열성이 우수하며, 특히 인체에 무해하고, 전기저항성 및 전자기파방지가 우수하여 반도체와 같은 고집적회로제조실, 유전자공학연구실 등 생산 및 연구를 하기 위해 각종 특수장비가 설치되는 클린룸의 바닥에 적용이 용이한 효과를 지닌다.The magnesium panel according to the present invention is made of magnesium as the main material and has a low specific gravity while having excellent non-rigidity, excellent vibration absorption rate and heat resistance, harmless to human body, excellent electric resistance and electromagnetic wave prevention, It is easy to apply to the floor of clean room where various special equipment is installed for production and research such as yarn and gene engineering laboratory.

또한, 본 발명은 마그네슘을 주원료로 함으로써, 알루미늄에 비하여 비교적 공급이 안정적이므로, 원재료 값 역시 균일하게 유지할 수 있는 효과를 지닌다.In addition, since magnesium is used as the main material, the present invention has an effect that the supply of the raw materials can be uniformly maintained because the supply is relatively stable as compared with aluminum.

또한, 본 발명은 본체의 가장자리에 몰드부가 구비되어 본체 사이의 유격발생으로 인한 유동 및 소음을 방지할 수 있고 수지타일의 들뜸현상을 방지하여 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 지닌다.
In addition, the present invention provides a mold part at the edge of the main body to prevent flow and noise due to occurrence of a gap between the main body and the resin tile, thereby preventing lifting of the resin tile and improving quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 단면도,
도 3a 내지 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 제조공정을 보인 도면,
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 타공금형으로 형성되는 제품을 보인 도면,
도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 브라인드 타입의 제품을 보인 도면,
도 8과 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 그레이팅에 의한 제품을 보인 도면이다.1 is a perspective view of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention,
FIGS. 3A to 3F are views showing a manufacturing process of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention;
4 and 5 are views showing a product formed of a perforated metal mold of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention,
6 and 7 are views showing a blind type product of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention,
8 and 9 are views showing a product by grating of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 마그네슘 패널의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, an embodiment of a magnesium panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 단면도이며, 도 3a 내지 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 제조공정을 보인 도면이고, 도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 타공금형으로 형성되는 제품을 보인 도면이며, 도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 브라인드 타입의 제품을 보인 도면이며, 도 8과 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 그레이팅 타입의 의한 제품을 보인 도면이다.
FIG. 1 is a perspective view of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4 and 5 are views showing a product formed of a perforated metal mold of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention. FIGS. 6 and 7 are cross- FIGS. 8 and 9 are views showing a product of a grating type of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 5을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널(100)은 본체(110) 및 수지타일(120)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 5, a magnesium panel 100 according to an embodiment of the present invention includes a main body 110 and a resin tile 120.

본체(110)는 마그네슘 합금으로 이루어지고, 금형사출에 의해 제작된다. 본체(110)는 직사각형 형상으로 이루어지는 전면부(112)와 전면부(112)의 하면에 구비되어 전면부(112)의 강성을 보강하고, 지지장치에 의해 지지되는 리브(115)를 포함한다.The main body 110 is made of a magnesium alloy and is manufactured by injection molding. The main body 110 includes a front portion 112 formed in a rectangular shape and a rib 115 provided on a lower surface of the front portion 112 to reinforce the rigidity of the front portion 112 and supported by the supporting device.

우선, 마그네슘은 알루미늄에 비하여 비교적 공급이 안정적이므로 원재료 값 역시 균일하게 유지할 수 있으며, 알루미늄보다 무게가 30% 가볍고, 강도가 매우 우수하며, 열전도율이 20%로 빠르고, 인체에 무해한 특징으로 지닌다. 특히, 마그네슘은 알루미늄보다 전기저항성이 우수하고, 전자기파방지에서 알루미늄보다 월등히 우수한 특성을 지니며, 알루미늄 대비 약 25배의 진동감쇄기능을 갖는다.First, magnesium is relatively stable compared to aluminum, so it can keep the raw material value uniformly. It is 30% lighter than aluminum, has excellent strength, has 20% thermal conductivity and is harmless to human body. In particular, magnesium has superior electrical resistivity than aluminum, and is superior to aluminum in the prevention of electromagnetic waves, and has a vibration damping function of about 25 times that of aluminum.

본체(110)를 형성하는 마그네슘 합금은 전체 중량대비 마그네슘이 51~99중량%로 이루어진다. 상기와 같은 마그네슘의 특성을 극대화하기 위해 마그네슘 합금은 마그네슘과, 알루미늄과, 아연과, 망간과, 이외 강화제를 포함하는 조성물로 이루어진다.The magnesium alloy forming the body 110 has a magnesium content of 51 to 99% by weight based on the total weight of the magnesium alloy. In order to maximize the characteristics of magnesium as described above, the magnesium alloy is composed of a composition containing magnesium, aluminum, zinc, manganese and other reinforcing agents.

아래 표 1에 나타난 수치는 마그네슘 합금을 1로 환산하였을 때 알루미늄 합금이 갖는 상대값이다.The values shown in Table 1 below are relative values of the aluminum alloy when the magnesium alloy is converted to 1.

Figure pat00001
Figure pat00001

표 1에서 나타난 바와 같이, 마그네슘 합금은 무게와 비강도에 있어서 알루미늄 합금보다 우수하므로 본체(110)의 재질을 마그네슘 합금으로 할 경우, 상대적으로 무게를 저감시키면서도 비강도를 향상시킬 수 있다. 그리고, 본체(110)를 이루는 마그네슘 합금은 알루미늄 합금에 비해 상대적으로 진동 흡수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 표 1에서 나타나 있지 않지만, 마그네슘 합금은 알루미늄 합금보다 전기저항성에 있어서 우수하고, 전자기파 방지에서 매우 우수한 성질을 갖는다.As shown in Table 1, when magnesium alloy is used as the material of the main body 110, the magnesium alloy can improve the noble strength while reducing the weight relatively, because the magnesium alloy is superior to the aluminum alloy in weight and noble strength. The magnesium alloy constituting the main body 110 can improve the vibration absorption rate relative to the aluminum alloy. Although not shown in Table 1, the magnesium alloy is superior in electrical resistance to an aluminum alloy and has excellent properties in the prevention of electromagnetic waves.

이 밖에 마그네슘 합금은 알루미늄 합금보다 열전도율이 20% 더 높아 난방에너지 효율증대와 실내 온열감을 보다 빨리 느낄 수 있게 한다.In addition, the magnesium alloy has a thermal conductivity 20% higher than that of the aluminum alloy, thereby enhancing the efficiency of heating energy and feeling the warmth of the room more quickly.

상기한 마그네슘 합금의 조성물에 대해 구체적으로 설명하면, 마그네슘 합금은 마그네슘과 알루미늄과, 아연과, 망간과, 이외 강화제를 포함하는 조성물로 이루어진다.The composition of the magnesium alloy will be described in detail. The magnesium alloy is composed of a composition containing magnesium and aluminum, zinc, manganese and other reinforcing agents.

구체적으로 마그네슘은 기지부로서, 종래의 소철(철, 알루미늄 합금, 플라스틱)에 비해 무게가 적게 나가면서도 비강도가 우수하고, 알루미늄은 마그네슘 합금의 내식성을 향상시키는 역할을 한다. 즉, 알루미늄은 본체(110)가 부식되는 현상을 최소화할 수 있다. 아연은 마그네슘 합금의 강도 뿐만 아니라 연성 및 성형성을 향상시키는 역할을 하고, 망간은 마그네슘 합금의 내식성을 향상시키는 역할과 철 함량을 제어하는 역할을 한다.Specifically, magnesium is a pore portion, which is less in weight than conventional iron (aluminum, aluminum alloy, plastic) and has excellent non-strength, and aluminum plays a role of improving corrosion resistance of magnesium alloy. That is, aluminum can minimize the phenomenon that the main body 110 is corroded. Zinc not only improves the strength of magnesium alloys but also improves ductility and formability, and manganese serves to improve the corrosion resistance of magnesium alloys and to control iron content.

이외, 강화제는 철, 규소, 구리 및 니켈을 포함하여 이루어지는데, 마그네슘 합금의 강도 및 접합특성을 강화시키는 역할을 한다.In addition, the reinforcing agent comprises iron, silicon, copper, and nickel, and enhances the strength and bonding properties of the magnesium alloy.

보다 구체적으로, 본 실시예의 마그네슘 합금은 7.30~7.70중량%의 알루미늄과, 0.20~0.80중량%의 아연과, 0.12~0.50중량%의 망간과, 0.022~0.16중량%의 강화제 및 잔부로 마그네슘을 포함한다.More specifically, the magnesium alloy of this embodiment contains 7.30 to 7.70 wt% aluminum, 0.20 to 0.80 wt% zinc, 0.12 to 0.50 wt% manganese, 0.022 to 0.16 wt% reinforcing agent, and magnesium as the remainder do.

알루미늄이 7.70중량%보다 크게 되면, 본체(110)의 내식성이 향상될 수 있지만 고상선 온도가 낮아지고 열적 안정성이 낮아지기 때문에 표면에 결합이 발생되고, 알루미늄이 7.30중량%보다 작게 되면, 내식성이 저하된다.When the aluminum content is larger than 7.70% by weight, the corrosion resistance of the main body 110 can be improved. However, bonding is generated on the surface because the solidus temperature is lowered and the thermal stability is lowered. do.

그리고, 아연이 0.80중량%보다 크면, 본체(110)의 강도가 더 이상 보강되지 않으며, 아연이 0.02중량%보다 작게 되면 연성 및 성형도가 떨어지게 된다.If the zinc content is greater than 0.80% by weight, the strength of the main body 110 is not reinforced. If the zinc content is less than 0.02% by weight, ductility and moldability are lowered.

또한, 망간이 0.12중량%보다 작게 되면, 강화제인 철의 함량의 제어가 제대로 되지 않아 접합 특성이 떨어지고, 망간이 0.50중량%보다 크게 되면, 접합 특성이 더 좋아지지 않는다.If the content of manganese is less than 0.12% by weight, the control of the content of iron as a reinforcing agent is not properly controlled, and the bonding property is deteriorated. When the manganese content is larger than 0.50% by weight, the bonding property is not improved.

이처럼 상기한 마그네슘 합금으로 이루어지는 본체(110)의 상면에는 수지타일(120)이 부착된다. 수지타일(120)은 별도의 접착제에 의해 본체(110)의 상면에 부착된다. 수지타일(120)은 열경화성 합성수지 재료로 형성된 박막이며, 본체(110)의 상면과 대응되도록 평면형상으로 이루어지고, 본체(110)의 전기적특성을 보완하기 위해 사용된다.The resin tile 120 is attached to the upper surface of the main body 110 made of the magnesium alloy. The resin tile 120 is attached to the upper surface of the main body 110 by a separate adhesive. The resin tile 120 is a thin film formed of a thermosetting synthetic resin material and has a planar shape corresponding to the upper surface of the main body 110 and is used to supplement the electrical characteristics of the main body 110.

본체(110)와 수지타일(120)을 관통하는 유통홀(130)이 형성된다. A flow hole 130 penetrating the main body 110 and the resin tile 120 is formed.

유통홀(130)은 도 3a 내지 도 3f에서 도시된 바와 같이 본체(110)의 전면부(112)에 펀치가공에 의해 유통홀(130)이 형성된 상태에서 수지타일(120)이 부착되고, 수지타일(120)에는 전면부(112)의 유통홀(130)과 대응되도록 펀치가공하여 유통홀(130)을 완성한다. 즉 두번의 펀치가공에 의해 유통홀(130)을 형성하게 되는데, 이는 유통홀(130) 내부의 조도가 균일하고 별도의 라운드면을 가공하는 추가 공정을 생략하기 위함이다.3A to 3F, the resin tile 120 is attached to the flow hole 130 in a state that the flow hole 130 is formed in the front surface portion 112 of the main body 110 by punching, The tile 120 is punched so as to correspond to the flow-through hole 130 of the front portion 112 to complete the flow-through hole 130. That is, the flow hole 130 is formed by punching twice. This is because the roughness of the inside of the flow hole 130 is uniform and the additional step of machining a separate round surface is omitted.

유통홀(130)은 상부직경이 하부직경보다 작게 형성된다. 이는 도 3a 내지 도 3f에서 도시된 바와 같이 금형사출시 돌기에 의해 본체(110)에 요홈(113)을 미리 형성하고, 펀칭가공에 의해 유통홀(130)을 형성함으로써 달성된다.The flow hole 130 is formed such that the upper diameter is smaller than the lower diameter. This is achieved by previously forming recesses 113 in the main body 110 by protrusions when the mold is injected and forming the flow-through holes 130 by punching as shown in FIGS. 3A to 3F.

본체(110)의 가장자리에는 몰드부(140)가 구비된다. 몰드부(140)는 이중마루를 형성하기 위해 복수개로 배열되는 본체(110)끼리의 유동 및 접촉에 의한 소음을 방지하고 수지타일(120)의 들뜸현상을 방지할 수 있다.A mold part 140 is provided at an edge of the main body 110. The mold part 140 can prevent noise due to flow and contact between the plurality of main bodies 110 arranged to form a double floor and prevent the resin tile 120 from lifting.

본체(110)의 가장자리에는 몰드부(140)의 결합을 강화하는 결합강화부(150)가 구비된다. 결합강화부(150)는 본체(110)의 금형사출시 전면부(112)의 가장자리에 함몰 형성되는 고정홈으로 이루어진다.At the edge of the main body 110, an engaging reinforcing portion 150 for reinforcing the engagement of the molded portion 140 is provided. The joint reinforcing portion 150 is formed by a fixing groove formed at the edge of the front portion 112 when the body 110 is injected.

몰드부(140)는 본체(110)와 수지타일(120)의 가장자리에 동시에 접촉되도록 사출에 의해 형성된다. 이때, 수지타일(120)의 가장자리는 몰드부(140)의 공간확보를 위해 절개된다.The mold part 140 is formed by injection so as to simultaneously contact the edges of the main body 110 and the resin tile 120. At this time, the edge of the resin tile 120 is cut to secure the space of the molded part 140.

도 4와 도 5에서 도시된 바와 같이 유통홀(130)은 다양하게 형성될 수 있다. 즉, 타공용 펀치의 크기 및 개수를 변경하거나 형상을 변경하여 유통홀(130)의 투영면적을 다양하게 변경시킬 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the flow-through holes 130 may be formed in various ways. That is, the projected area of the flow hole 130 can be changed variously by changing the size and number of the other punches or changing the shape.

한편, 도 6과 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 브라인드 타입의 제품을 보인 도면이고, 도 8과 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널의 그레이팅 타입의 제품을 보인 도면이다.6 and 7 are views showing a blind type product of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8 and 9 are views showing a product of a grating type of a magnesium panel according to an embodiment of the present invention. Fig.

본 발명에 따른 마그네슘 패널(100)은 도 6과 도 7에서 도시된 바와 같이 유통홀(130)이 형성되지 않는 브라인드 타입으로 제품화될 수도 있고, 도 8과 도 9에서 도시된 바와 같이 그레이팅 타입으로 제품화될 수 있는 등 다양한 변경이 가능하다.
The magnesium panel 100 according to the present invention may be manufactured as a blind type in which the flow-through hole 130 is not formed as shown in FIGS. 6 and 7, and may be manufactured as a grating type as shown in FIGS. 8 and 9 Various changes such as being able to be commercialized can be made.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널(100)의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effect of the magnesium panel 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명에 따른 마그네슘 패널(100)의 본체(110)는 마그네슘 합금으로 이루어진다. 상기한 바와 같이 마그네슘, 알루미늄, 아연, 망간 및 강화제를 포함하는 조성물로 이루어진다.The main body 110 of the magnesium panel 100 according to the present invention is made of a magnesium alloy. As described above, a composition comprising magnesium, aluminum, zinc, manganese and a reinforcing agent.

주원료인 마그네슘은 알루미늄에 비하여 비교적 공급이 안정적이므로 원재료 값 역시 균일하게 유지할 수 있는 효과를 지닌다. 마그네슘은 알루미늄보다 무게가 30% 가볍고, 강도가 매우 우수하며, 열전도율이 20%로 빠르고, 인체에 무해한 특징으로 지닌다. 특히, 마그네슘은 알루미늄보다 전기저항성이 우수하고, 전자기파방지에서 알루미늄보다 월등히 우수한 특성을 지니며, 알루미늄 대비 약 25배의 진동감쇠기능을 보이므로 반도체와 같은 고집적회로제조실, 유전자공학연구실 등 생산 및 연구를 하기 위해 각종 특수장비가 설치되는 클린룸의 이중마루로 적합하다.Magnesium, which is the main material, has a relatively stable supply compared to aluminum, so that the raw material value can be maintained uniformly. Magnesium is 30% lighter in weight than aluminum, has excellent strength, has a heat conductivity as high as 20%, and is harmless to human body. In particular, magnesium has superior electrical resistivity than aluminum, has superior characteristics to aluminum in electromagnetic wave protection, and has a vibration damping function about 25 times as high as aluminum. Therefore, magnesium is produced and manufactured in highly integrated circuits such as semiconductors, It is suitable as a double floor of a clean room where various special equipment is installed for research.

상기한 같은 마그네슘 합금은 도 3a에서 도시된 바와 같이 주물의 형태로 금형사출되어 본체(110)로 형성된다.The magnesium alloy is formed into a body 110 by injection molding in the form of a casting as shown in FIG. 3A.

이때, 금형 내의 돌기에 의해 본체(110)의 저면에는 상부직경이 하부직경보다 작은 요홈(113)이 형성된다. 이는 금형분리를 용이하게 하기 위함이고, 이후 진행되는 펀칭가공을 용이하게 하기 위함이다. 본체(110)의 가장자리에는 금형사출시 결합강화부(150)가 형성된다. At this time, recesses 113 whose upper diameter is smaller than the lower diameter are formed on the bottom surface of the main body 110 by the projections in the mold. This is to facilitate the mold separation and to facilitate punching processing to be performed thereafter. At the edge of the main body 110, a coupling strengthening part 150 is formed when the mold is injected.

이러한 본체(110)는 펀칭가공에 의해 유통홀(130)이 형성되고(도3b 참고), 본체(110)의 전면부(112)에 수지타일(120)이 부착(도3c 참고)된 후 펀칭가공에 의해 유통홀(130)이 완성된다(도 3d참고) 이후, 수지타일(120)의 가장자리는 몰드부(140)의 공간확보를 위해 일부 절개되고(도 3e 참고), 금형사출에 의해 본체(110)의 가장자리에 몰드부(140)를 형성한다(도 3f 참고), 몰드부(140)는 본체(110)와 수지타일(120)의 가장자리에 동시에 접촉되도록 형성되고, 몰드부(140)는 결합강화부(150)에 일부 수용되므로 본체(110)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.3B). The resin tile 120 is attached to the front surface portion 112 of the main body 110 (see FIG. 3C), and then punched The edge of the resin tile 120 is partially cut to secure the space of the mold part 140 (refer to FIG. 3E) The mold part 140 is formed to contact the edges of the main body 110 and the resin tile 120 at the same time and the mold part 140 is formed at the edge of the mold part 140 A part of which is accommodated in the joint reinforcing part 150, so that it can be more firmly fixed to the main body 110.

이때, 유통홀(130)은 도 4와 도 5에서 도시된 바와 같이 타공용 펀치의 크기 및 개수를 변경하거나 형상을 변경하여 유통홀(130)의 투영면적을 다양하게 변경시킬 수도 있으며, 도 6과 도 7의 브라인드 타입 또는 도 8과 도 9의 그레이팅 타입으로 제품화 될 수도 있다.4 and 5, the size and number of the other punches may be changed or the shape thereof may be changed to variously change the projected area of the flow-through hole 130, The blind type shown in Fig. 7, or the grating type shown in Figs. 8 and 9.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 패널에 의하면, 마그네슘 합금으로 이루어져, 무게를 줄이면서도 비강도가 우수하고, 진동 흡수율 및 내열성이 우수하며, 특히 인체에 무해하고, 전기저항성 및 전자기파방지가 우수한 퍼포레이트 패널을 제공할 수 있다. 또한, 몰드부에 의해 본체의 사이 유격을 최소화하여 유동 및 유동으로 인한 소음을 방지할 수 있어 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
As described above, according to the magnesium panel of the embodiment of the present invention, the magnesium panel is made of a magnesium alloy, which is excellent in non-rigidity while reducing weight, excellent in vibration absorption rate and heat resistance, harmless to human body, It is possible to provide a perforated panel excellent in prevention. Further, the gap between the main body and the main body is minimized by the molded part, thereby preventing the noise due to the flow and the flow, thereby improving the quality of the product.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

100 : 패널 110 : 본체
112 : 전면부 113 : 요홈
115 : 리브 120 : 수지타일
130 : 유통홀 140 : 몰드부
150 : 결합강화부100: Panel 110: Body
112: front part 113: groove
115: rib 120: resin tile
130: flow hole 140: mold part
150:

Claims (7)

마그네슘 합금으로 이루어진 본체; 및
상기 본체의 상면에 부착되는 수지타일을 포함하고;
상기 마그네슘 합금은, 전체 중량대비 마그네슘이 51~99중량%인 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
A body made of a magnesium alloy; And
A resin tile attached to an upper surface of the body;
Wherein the magnesium alloy has a magnesium content of 51 to 99% by weight based on the total weight of the magnesium alloy.
제 1항에 있어서,
상기 마그네슘 합금은 7.30~7.70중량%의 알루미늄과, 0.20~0.80중량%의 아연과, 0.12~0.50중량%의 망간과, 0.022~0.16중량%의 강화제 및 잔부로 마그네슘을 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
The method according to claim 1,
Wherein the magnesium alloy comprises 7.30 to 7.70 wt% aluminum, 0.20 to 0.80 wt% zinc, 0.12 to 0.50 wt% manganese, 0.022 to 0.16 wt% reinforcing agent, and magnesium as the remainder. panel.
제 1항에 있어서,
상기 본체의 가장자리에는 몰드부가 구비되는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
The method according to claim 1,
And a mold part is provided at an edge of the main body.
제 3항에 있어서,
상기 본체의 가장자리에는 상기 몰드부의 결합을 강화하는 결합강화부가 구비되는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
The method of claim 3,
And a coupling strengthening part for reinforcing the coupling of the mold part is provided at an edge of the main body.
제 3항에 있어서,
상기 수지타일의 가장자리는 상기 몰드부의 공간확보를 위해 절개되는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
The method of claim 3,
And the edge of the resin tile is cut to secure a space of the mold part.
제 1항에 있어서,
상기 본체와 상기 수지타일을 관통하여 형성되는 유통홀이 형성되고;
상기 유통홀은 상부직경이 하부직경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.
The method according to claim 1,
A flow-through hole formed through the main body and the resin tile is formed;
Wherein the flow hole is formed to have an upper diameter smaller than a lower diameter.
제 1항에 있어서,
상기 강화제는 철, 규소, 구리 및 니켈을 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 패널.The method according to claim 1,
Wherein the reinforcing agent comprises iron, silicon, copper and nickel.
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