KR20140070006A - 기판의 결함 검출 방법 - Google Patents

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KR20140070006A KR1020120137974A KR20120137974A KR20140070006A KR 20140070006 A KR20140070006 A KR 20140070006A KR 1020120137974 A KR1020120137974 A KR 1020120137974A KR 20120137974 A KR20120137974 A KR 20120137974A KR 20140070006 A KR20140070006 A KR 20140070006A
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윤재헌
황규홍
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코닝정밀소재 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판의 결함 검출 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 장치의 패널 글라스로 사용되는 기판의 결함을 검출하는 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판을 라인-스캔(line-scan)하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득하는 픽셀 값 획득 단계; 상기 획득된 픽셀 값을 평탄화하는 평탄화 단계; 및 상기 평탄화된 픽셀 값과 임계값(threshold)을 비교하여 상기 기판에 존재하는 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하고, 상기 평탄화 단계는 하기의 <수학식>에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법을 제공한다.
<수학식>
Figure pat00007

여기서, P(x,y)는 (x,y) 좌표에서의 픽셀(pixel)의 값,
m(x) = 최빈값(hx(k)),
Figure pat00008

h(k)는 획득된 전체 픽셀 값의 히스토그램,
hx(k)는 x 좌표에서의 픽셀 값의 히스토그램,
l은 라인-스캔 카메라가 가질 수 있는 최대 픽셀 값이다.

Description

기판의 결함 검출 방법{METHOD FOR DETECTING DEFECT AT SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 결함 검출 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 장치의 패널 글라스로 사용되는 기판의 결함을 검출하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display), PDP(Plasma display panel), EL(Electro luminescent) 등 평판디스플레이(Flat display)에 사용되는 기판 유리는 그 표면 또는 내부에 보이드(void), 크랙(crack), 불순물 등과 같은 결함이 존재하게 되면 충격, 열변형 등에 의해 쉽게 파손되기 때문에 제품의 신뢰성 확보를 위해 결함의 존재 여부를 판별하는 결함 검출 공정이 수행되고 있다.
기판 유리의 결함을 검사하는 방법으로는 육안 검사법과 카메라 등의 촬영부를 이용하여 기판 유리의 영상을 분석하는 방법 등이 있다. 육안 검사법은 검사자의 감각에 의존하여 기판 유리의 결함을 검출하는 것으로 기판 유리가 대형화됨에 따라 검사의 정확성이 떨어지고 검사에 소요되는 시간이 오래 걸린다는 단점을 갖는다.
이와 반해, 카메라 등의 촬영부를 이용하여 기판 유리의 결함을 검출하는 방법은 조명부가 기판 유리에 빛을 조사하고, 촬영부가 기판 유리를 촬영하며 기판 유리의 영상을 획득하여 분석하는 방법으로, 비접촉 검사가 가능하며, 비용이 비교적 저렴하다는 장점을 가지고 있다.
그러나, 이와 같은 방법은 조명의 밝기 편차와 카메라 렌즈의 수차 현상 등에 의해 획득된 영상의 배경 픽셀 값이 전 영역에 걸쳐 고르지 못하고 그라데이션(gradation) 현상이 발생하게 된다. 이에 의해 결함 검출 시 임계값(threshold)을 영상의 배경 픽셀 값에 대해 상대적으로 최소 50 이상으로 설정하여야 하고, 따라서 결함 검출력이 저하되는 문제가 발생한다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해 종래에는 스플라인 함수법을 이용하여 영상의 배경을 평탄화한 후 결함을 검출하였으나, 스플라인 함수법은 평탄화하는 계산이 복잡하고 시간이 오래 걸리며, 연산 후 데이터의 신호가 약해 신호 강조 처리가 추가적으로 필요하다는 단점을 갖는다.
또한, 카메라 등의 촬영부가 기판 유리의 영상을 촬영한 후, 모든 픽셀에 대한 픽셀 값을 히스토그램 처리하는 경우 많은 시간이 소요되어 실시간으로 데이터를 처리 할 수 없다는 단점이 있다. 일례로, 12K 라인-스캔 카메라가 18㎑ 이상의 검사 속도로 영상을 처리하는 경우, 한대의 PC에서 2 대의 라인-스캔 카메라 영상을 처리하려면 442 Mbyte/sec 의 처리량이 요구되는데, 실제 공정에 설치된 검사 시스템의 경우 최대 처리 속도가 272 Mbyte/sec. 에 불과하다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 결함 검출 시 검출력을 향상시킬 수 있는 기판의 결함 검출 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 기판의 결함 검출 시 처리 속도를 향상시킬 수 있는 기판의 검출 방법을 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판을 라인-스캔(line-scan)하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득하는 픽셀 값 획득 단계; 상기 획득된 픽셀 값을 평탄화하는 평탄화 단계; 및 상기 평탄화된 픽셀 값과 임계값(threshold)을 비교하여 상기 기판에 존재하는 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하고, 상기 평탄화 단계는 하기의 <수학식>에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법을 제공한다.
<수학식>
Figure pat00001
여기서, P(x,y)는 (x,y) 좌표에서의 픽셀(pixel)의 값,
m(x) = 최빈값(hx(k)),
Figure pat00002
h(k)는 획득된 전체 픽셀 값의 히스토그램,
hx(k)는 x 좌표에서의 픽셀 값의 히스토그램,
l은 라인-스캔 카메라가 가질 수 있는 최대 픽셀 값이다.
또한, 상기 기판의 결함 검출 방법은, 상기 픽셀 값 획득 단계 후 평탄화 단계 전, 상기 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하는 축소 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 축소 단계는 상기 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택함으로써 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 임계값은 기판 전체의 픽셀 값 중 최빈값과의 차이가 0 보다 크고 10 보다 작은 값인 것이 바람직하다.
또한, 상기 검출 단계는 상기 평탄화된 픽셀 값과 상기 임계값을 비교한 후 이를 이진화하여 결함을 검출할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 라인-스캔(line-scan)하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득하는 픽셀 값 획득 단계; 상기 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택하여 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하는 픽셀 값 축소 단계; 및 상기 축소된 픽셀 값과 임계값을 비교하여 상기 기판에 존재하는 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법을 제공한다.
여기서, 상기 검출 단계는 상기 축소된 픽셀 값과 상기 임계값을 비교한 후 이를 이진화하여 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
또한, 상술한 검출 단계는 블롭(blob) 해석법에 의해 이루어질 수 있다.
그리고, 상술한 기판은 FPD(flat panel display) 베어 글라스(bare glass)일 수 있다.
또한, 상술한 픽셀 값 획득 단계는 기 설정된 주기에 따라 일정 크기의 영상을 라인-스캔하며 이루질 수 있다.
그리고, 상술한 검출 단계 후, 상기 기판이 라인-스캔 영역을 벗어남을 감지하는 신호에 의해 기판 영상의 픽셀 값 획득을 종료하고, 기판의 결함 검출에 관한 분석 결과를 관리자 시스템에 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 영상의 픽셀 값을 평탄화한 후 최빈값을 기준으로 임계값을 설정하여 결함을 검출함으로써 기판의 결함 검출력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나누고, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택하여 영상의 픽셀 값을 축소한 후 결함을 검출함으로써, 결함 성분의 손실 없이 결함 검출의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법의 개략적인 흐름도.
도 2는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 전 사진.
도 3은 기판을 라인-스캔하여 획득한 평탄화 전 영상의 x 축에 따른 최빈값을 나타낸 그래프.
도 4는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 후 영상 사진.
도 5는 결함을 갖는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 전 사진.
도 6은 결함을 갖는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상을 평탄화한 영상 사진.
도 7은 종래 방법과 본 발명에 따른 축소 알고리즘의 개념을 비교한 비교도.
도 8은 종래 방법과 본 발명에 따른 축소 알고리즘에 따라 영상을 8배 축소한 결과를 나타낸 비교도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법의 개략적인 흐름도.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판의 결함 검출 방법에 대해 상세히 설명한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법의 개략적인 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판의 결함 검출 방법은 영상의 픽셀 값 획득 단계(S110), 평탄화 단계(S120), 및 검출 단계(S130)를 포함하여 이루어질 수 있다.
기판의 결함을 검출하기 위해 우선, 기판을 라인-스캔하여 기판 영상의 픽셀 값 획득한다(S110). 획득되는 픽셀 값은 영상의 배경 픽셀 값 및 결함 픽셀 값이다.
여기서, 결함을 검출할 기판은 FPD(flat panel display) 베어 글라스(bare glass)일 수 있다.
라인-스캔은 라인-스캔 카메라에 의해 이루어질 수 있으며, 조명부가 기판에 빛을 조사하고, 라인-스캔 카메라가 기판 영상을 촬영하며 기판 영상의 픽셀 값을 획득한다. 픽셀은 디지털 영상의 단위 요소로서, 픽셀 값은 색의 밝기에 해당한다. 8비트(bit) 라인-스캔 카메라의 경우 0 ~ 255의 픽셀 값을 가지며, 검은색은 0, 흰색은 255의 값을 갖는다.
픽셀 값 획득 단계는 기 설정된 주기에 따라 일정 크기의 영상을 라인-스캔하며 이루어질 수 있다.
즉, 라인-스캔에 의해 기판 전체 영상의 픽셀 값을 한번에 획득하지 않고, 일정 크기씩 나누어 획득함으로써, 이후 결함 검출의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
이후, 고르지 못한 영상의 배경을 동일 내지 근사한 배경으로 보정하기 위해 획득된 픽셀 값을 평탄화한다(S120).
평탄화는 라인-스캔 카메라에 의해 촬영된 영상에서 x 축 방향을 따라 y 축 방향의 픽셀 값에 대한 히스토그램을 구한 후, 각 히스토그램으로부터의 최빈값(mode)을 기준으로 픽셀 값을 보정함으로써 이루어진다. 이와 같은 평탄화 과정을 <수학식>으로 표현하면 하기와 같다.
<수학식>
Figure pat00003
여기서, P(x,y)는 (x,y) 좌표에서의 픽셀(pixel)의 값,
m(x) = 최빈값(hx(k)),
Figure pat00004
,
h(k)는 획득된 전체 픽셀 값의 히스토그램, hx(k)는 x 좌표에서의 픽셀 값의 히스토그램, l은 라인-스캔 카메라가 가질 수 있는 최대 픽셀 값이다.
이와 같이 평탄화된 픽셀 값(Pnew)은 x 좌표의 픽셀 값 분포 특성과 원 영상의 평균 픽셀 값(P)을 함께 나타낸다.
마지막으로, 평탄화된 픽셀 값과 임계값을 비교하여 기판에 존재하는 결함을 검출한다(S130).
최빈값은 영상의 순수한 배경 픽셀 값이 되므로, 카메라 등의 노이즈를 고려할 때 임계값은 기판 전체의 픽셀 값 중 최빈값과의 차이가 0 보다 크고 10보다 작은 값으로 설정하는 것이 바람직하다.
결함의 검출은 평탄화된 픽셀 값과 임계값을 비교한 후 임계값 이상인 여부에 따라 각 픽셀의 밝기를 밝게 또는 어둡게 조절하는 이진화를 통해 이루어질 수 있다.
또한, 결함의 검출은 블롭(blob) 해석법에 의해 이루어질 수 있다. 블롭 해석법이란 화상을 임의의 임계값을 기준으로 이진화한 후 결함으로서 존재의 유무, 수치, 면적, 위치, 길이, 방향 등 결함의 형태특징을 해석하는 기본적인 방법이다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법은 기판 결함의 검출력을 향상시킬 수 있다. 즉, 평탄화 보정을 통해 기판 영상의 픽셀 값의 분포를 보정 전에 비해 평탄화함으로써, 보정 전과 비교하여 더 민감한 임계값(어두운 결함 검출의 경우 더 높은 임계값, 밝은 결함 검출의 경우 더 낮은 임계값)을 가지고 결함을 검출할 수 있고, 이에 의해 결함 검출력을 향상시킬 수 있다.
도 2는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 전 사진으로, (a)는 평탄화 전 원 영상의 사진이고, (b)는 이의 히스토그램이다. 도 3은 기판을 라인-스캔하여 획득한 평탄화 전 영상의 x 축에 따른 최빈값을 나타낸 그래프이다. 또한, 도 4는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 후 영상 사진으로, (a)는 평탄화 후의 영상이고, (b)는 이의 히스토그램이다.
도 2에 나타난 바와 같이, 평탄화 전의 기판 영상은 최소 125, 최대 205, 평균 171인 픽셀 값을 갖는다. 분포하는 픽셀 값은 영상의 순수한 배경 픽셀 값이므로, 이에 따라 어두운 결함을 검출하려면 결함 검출을 위한 임계값이 125 미만이 되어야 한다.
이에 반해, 도 4에 나타난 바와 같이, 평탄화 단계(S120)를 거치면 기판 영상은 최소 164, 최대 170, 최빈값 167인 픽셀 값을 갖는다. 영상의 순수한 배경 픽셀 값은 최빈값 167이고, 최빈값과 최소값의 차이와 최빈값과 최대값의 차이는 결함에 관계없는 배경영상의 순수 노이즈 레벨(noise level)로 볼 수 있다. 이에 따라 평탄화 후 어두운 결함 검출을 위한 임계값은 164 미만으로 설정할 수 있고, 따라서 평탄화로 인해 39의 임계값 이득을 얻을 수 있다.
또한, 밝은 결함 검출을 위한 임계값은 168 이상으로 설정할 수 있어, 평탄화에 의해 37의 임계값 이득을 얻을 수 있다.
도 5는 결함을 갖는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상의 평탄화 전 영상의 사진으로, (a)는 원 영상의 사진이고, (b)는 이를 이진화한 영상의 사진이다. 도 6은 결함을 갖는 기판을 라인-스캔하여 획득한 영상을 평탄화한 영상 사진으로, (a)는 원 영상의 사진이고, (b)는 이를 이진화한 영상의 사진이다.
도 5를 참조하면, 평탄화 처리를 하지 않은 경우 결함 'A' 부분이 영상의 배경과 분리되지 않아 결함이 정확히 검출되지 않거나 결함이 아닌 부분이 결함으로 오검출될 수 있음을 알 수 있다. 반면, 도 6의 경우 결함 'A' 부분이 배경과 완전히 분리됨을 알 수 있고, 따라서 결함을 정확히 검출할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법은 픽셀 값 획득 단계(S110) 후 평탄화 단계(S120) 전, 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하는 축소 단계를 더 포함할 수 있다.
획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하여 이후 평탄화 처리할 데이터 양을 줄임으로써 결함 검출 시간을 단축시킬 수 있다.
축소는 영상의 가로·세로에 동일한 비율로 적용되므로, 데이터 처리량은 2배 축소하면 4배, 8배 축소하면 64배로 줄어든다. 일례로, 영상이 24 Mbyte의 크기를 갖는 경우 축소 전에는 평탄화 처리 시간이 176.0 msec 소요되었으나, 8배 축소 시 4.0 msec 소요되었다.
축소 단계는 획득된 픽셀 값들을 일정 크기의 영역별로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택함으로써 이루어질 수 있다.
종래의 일반적인 축소 방법은 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후 각 영역에서의 평균 값을 취하는 방법에 의해 이루어졌다. 그러나, 이에 의하는 경우 영상의 배경에 대한 특성은 잃지 않을 수 있으나, 영상 내에 존재하는 결함의 대비를 줄어들게 함으로써, 결함 성분에 대한 픽셀 값이 소거되는 문제가 야기된다.
그러나, 본 발명에 따른 축소 방법은 결함 성분이 될 수 있는 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택함으로써, 축소 시 결함 성분이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 어두운 성분의 결함을 검출할 경우는 최소 픽셀 값을 선택하고, 밝은 성분의 결함 검출할 경우는 최대 픽셀 값을 선택 할 것이다.
도 7은 종래 방법과 본 발명에 따른 축소 알고리즘의 개념을 비교한 비교도로서, (a)는 종래 방법에 따른 평균 축소 방법을 나타내고, (b)는 본 발명의 최소값 선택에 따른 축소 방법을 나타낸다.
도 8은 종래 방법과 본 발명에 따른 축소 알고리즘에 따라 영상을 8배 축소한 결과를 나타낸 비교도로서, (a)는 종래 방법에 의한 축소 결과이고, (b)는 본 발명에 따른 축소 결과이다.
도 8에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 축소 방법을 이용하는 경우 결함 성분이 손실되지 않고 그대로 유지됨을 알 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법은 기판이 라인-스캔 영역을 벗어남을 감지하는 신호에 의해 기판 영상의 픽셀 값 획득을 종료하고, 기판의 결함 검출에 관한 분석 결과를 관리자 시스템에 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
즉, 기판의 라인-스캔이 종료되는 경우 픽셀 값 획득 단계의 진행을 종료한 후, 기판의 결함 검출에 대한 분석 결과를 관리자 시스템에 전송할 수 있다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법의 개략적인 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 기판의 결함 검출 방법은 픽셀 값 획득 단계(S210), 픽셀 값 축소 단계(S220), 및 검출 단계(S230)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제 1 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법 중 제 2 실시예에 동일하게 적용이 가능한 내용은 생략하였다.
본 발명에 따라 기판의 결함을 검출하기 위해 우선, 기판을 라인-스캔하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득한다(S210).
픽셀 값 획득 단계는 기 설정된 주기에 따라 일정 크기의 영상을 라인-스캔하며 이루어질 수 있다.
이후, 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택하여 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소한다(S220).
마지막으로, 축소된 픽셀 값과 임계값을 비교하여 기판에 존재하는 결함을 검출한다(S230).
결함의 검출은 축소된 픽셀 값과 임계값을 비교한 후 임계값 이상인 여부에 따라 각 픽셀의 밝기를 밝게 또는 어둡게 조절하는 이진화를 통해 이루어질 수 있다. 또한, 결함의 검출은 블롭(blob) 해석법에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판의 결함 검출 방법은 기판이 라인-스캔 영역을 벗어남을 감지하는 신호에 의해 기판 영상의 픽셀 값 획득을 종료하고, 기판의 결함 검출에 관한 분석 결과를 관리자 시스템에 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (11)

  1. 기판을 라인-스캔(line-scan)하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득하는 픽셀 값 획득 단계;
    상기 획득된 픽셀 값을 평탄화하는 평탄화 단계; 및
    상기 평탄화된 픽셀 값과 임계값(threshold)을 비교하여 상기 기판에 존재하는 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하고,
    상기 평탄화 단계는 하기의 <수학식>에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
    <수학식>
    Figure pat00005

    여기서, P(x,y)는 (x,y) 좌표에서의 픽셀(pixel)의 값,
    Figure pat00006

    h(k)는 획득된 전체 픽셀 값의 히스토그램,
    hx(k)는 x 좌표에서의 픽셀 값의 히스토그램,
    l은 라인-스캔 카메라가 가질 수 있는 최대 픽셀 값이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 결함 검출 방법은,
    상기 픽셀 값 획득 단계 후 평탄화 단계 전,
    상기 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하는 축소 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 축소 단계는 상기 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 임계값은 기판 전체의 픽셀 값 중 최빈값과의 차이가 0 보다 크고 10 보다 작은 값인 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 검출 단계는 상기 평탄화된 픽셀 값과 상기 임계값을 비교한 후 이를 이진화하여 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  6. 기판을 라인-스캔(line-scan)하여 기판 영상의 픽셀 값을 획득하는 픽셀 값 획득 단계;
    상기 획득된 픽셀 값을 일정 크기의 영역으로 나눈 후, 각 영역에서의 픽셀 값 중 최소 값 또는 최대 값을 선택하여 획득된 기판 영상의 픽셀 값을 축소하는 픽셀 값 축소 단계; 및
    상기 축소된 픽셀 값과 임계값을 비교하여 상기 기판에 존재하는 결함을 검출하는 검출 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 검출 단계는 상기 축소된 픽셀 값과 상기 임계값을 비교한 후 이를 이진화하여 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  8. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 검출 단계는 블롭(blob) 해석법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  9. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 기판은 FPD(flat panel display) 베어 글라스(bare glass)인 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  10. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 픽셀 값 획득 단계는 기 설정된 주기에 따라 일정 크기의 영상을 라인-스캔하며 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.
  11. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 검출 단계 후,
    상기 기판이 라인-스캔 영역을 벗어남을 감지하는 신호에 의해 기판 영상의 픽셀 값 획득을 종료하고, 기판의 결함 검출에 관한 분석 결과를 관리자 시스템에 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 결함 검출 방법.

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