KR20140067316A - 집적회로 소자 제조용 현상 장치 - Google Patents

집적회로 소자 제조용 현상 장치 Download PDF

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Abstract

집적회로 소자 제조용 현상 장치는 기판 상에 현상액을 분사하기 위한 분사 나이프; 및 상기 분사 나이프로 현상액을 공급하도록 상기 분사 나이프와 연결되는 공급 튜브를 포함하고, 상기 분사 나이프 및 상기 공급 튜브가 연결되는 연결 부위는 상기 현상액이 상기 분사 나이프를 통하여 분사되는 상기 현상액의 분사 방향을 기준으로 동일 방향에서 역방향으로 공급되도록 'U'자 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

Description

집적회로 소자 제조용 현상 장치{Apparatus for developing photoresist in an integrated circuit fabricating}
본 발명은 집적회로 소자 제조용 현상 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판 상에 현상액을 분사하기 위한 분사 나이프를 포함하는 집적회로 소자 제조용 현상 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 기판 상에 원하는 박막 패턴을 형성한다. 즉, 집적회로 소자의 제조에서는 기판 상에 금속 배선 등의 연결을 위하여 박막을 형성한 후, 언급한 박막을 박막 패턴으로 형성하는 것이다. 그리고 언급한 박막 패턴은 기판 상에 박막을 형성하고, 이어서 박막 상에 포토레지스트를 도포하고, 그리고 포토레지스트를 포토레지스트 패턴으로 형성한 후, 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하는 식각을 수행함에 의해 달성된다.
여기서, 기판 또는 박막 상에 도포한 포토레지스트를 포토레지스트 패턴으로의 형성은 포토레지스트의 일부 영역을 광에 노출시키는 노광 공정을 수행한 후, 광에 노출된 포토레지스트 또는 광에 노출되지 않은 포토레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행함에 이루어진다.
언급한 현상 공정에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 포토레지스트가 도포된 기판(10) 상에 현상액을 분사하는 분사 나이프(14) 및 분사 나이프(14)로 현상액을 공급하는 공급 튜브(16)를 포함하는 현상 장치(12)를 사용한다.
그리고 도 1의 현상 장치(12)는 분사 나이프(14)를 통한 현상액의 분사가 종료될 경우 분사 나이프(14) 및 공급 튜브(16)에 잔류하는 현상액이 배스(bath)로 흘러내리는 구조를 갖는다. 이는, 도 1에 도시된 바와 같이 현상액을 상부에서 하부로 곧장 공급하도록 분사 나이프(14)와 공급 튜브(16)가 연결되는 구조를 갖기 때문이다.
이에, 언급한 도 1의 현상 장치(12)를 사용하는 현상 공정의 수행시 분사 나이프(14) 및 공급 튜브(16)에 잔류하는 현상액이 배스로 흘러내릴 경우 분사 나이프(14) 및 공급 튜브(16) 내에는 공기가 채워짐으로 인해 후속하는 현상액의 분사시 언급한 공기와 현상액이 섞여서 공급됨으로써 버블(bubble)이 발생하고, 그 결과 공정 불량을 초래할 수 있다.
그리고 언급한 버블의 발생을 제거하기 위하여 바이패스(bypass) 라인을 구비하여 공기를 제거하지만 이 경우에도 분사 나이프(14) 및 공급 튜브(16) 전체에서 걸쳐서 공기를 제거해야 하기 때문에 공기의 완전한 제거가 힘들고, 아울러 바이패스를 위한 공정 시간이 길어지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 현상액의 분사가 종료되어도 분사 나이프에 연결되는 공급 튜브에는 공기가 채워지지 않는 현상 장치를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 현상 장치는 기판 상에 현상액을 분사하기 위한 분사 나이프; 및 상기 분사 나이프로 현상액을 공급하도록 상기 분사 나이프와 연결되는 공급 튜브를 포함하고, 상기 분사 나이프 및 상기 공급 튜브가 연결되는 연결 부위는 상기 현상액이 상기 분사 나이프를 통하여 분사되는 상기 현상액의 분사 방향을 기준으로 동일 방향에서 역방향으로 공급되도록 'U'자 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 현상 장치에서, 상기 분사 나이프에 채워지는 공기를 제거할 수 있도록 상기 분사 나이프와 연결되는 바이패스 라인을 더 구비할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 현상 장치는 분사 나이프 및 공급 튜브가 연결되는 부위를 'U'자 구조를 갖도록 구비함으로써 현상액의 분사가 종료되어도 공급 튜브에 잔류하는 현상액이 배스로 흘러내리지 않는다. 이에, 본 발명의 현상 장치를 사용한 현상 공정의 수행에서는 후속하는 현상액의 분사시 공급 튜브에 채워진 공기로 인한 버블의 발생을 최소화할 수 있다.
따라서 본 발명의 현상 장치는 현상액의 흘러내림으로 인한 버블의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 버블로 인한 공정 불량의 발생도 최소화할 수 있다.
아울러, 본 발명의 현상 장치는 바이패스 라인을 사용하여 분사 나이프에 채워진 공기만을 제거하기 때문에 공기를 보다 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 바이패스를 위한 공정 시간까지 단축시킬 수 있다.
도 1은 종래의 집적회로 소자 제조용 현상 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 현상 장치를 나타내는 개랴적인 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 제조용 현상 장치를 나타내는 개랴적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 현상 장치(22)는 포토리소그래피(photolithography) 공정에 사용하는 것으로써, 기판(20) 상에 형성한 박막의 패터닝시 식각 마스크로 사용하기 위한 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 것이다. 즉, 본 발명의 집적회로 소자 제조용 현상 장치(22)는 포토 마스크를 사용하여 원하는 부분의 포토레지스트에 광을 조사하는 노광의 수행이 이루어진 기판(20)을 전달받아 광이 조사되는 부분의 포토레지스트 또는 광이 조사되지 않은 부분의 포토레지스트를 제거하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 것이다. 언급한 포토레지스트 패턴은 후속 공정인 박막의 패터닝을 위한 식각 공정시 식각 마스크로 사용될 수 있다.
여기서, 본 발명의 현상 장치(22)에 적용되는 기판(20)의 예로서는 반도체 소자로 제조하기 위한 반도체 기판, 디스플레이 소자로 제조하기 위한 대면적의 유리 기판 등을 들 수 있다.
언급한 본 발명의 현상 장치(22)는 기판(20) 상에 현상액을 분사하기 위한 분사 나이프(24)를 구비한다. 이때, 기판(20)이 대면적의 유리 기판일 경우 분사 나이프(24)는 분사 나이프(24) 아래에서 반송되는 기판(20)의 반송 방향을 기준으로 기판(20)의 수직 길이와 거의 동일한 길이를 갖도록 구비될 수 있다.
또한, 언급한 본 발명의 현상 장치(22)는 분사 나이프(24)로 현상액을 공급하도록 분사 나이프(24)와 연결되는 공급 튜브(26)를 구비한다. 언급한 공급 튜브(26)는 도시하지는 않았지만 현상액을 저장하는 저장 탱크와 연결되는 구조를 가질 수 있다.
그리고 본 발명의 경우 언급한 공급 튜브(26)는 현상액에 대한 내구성을 가져야 하고, 설치에 따른 기계적 강도가 우수해야 하기 때문에 주로 PFA 튜브를 채택한다.
특히, 본 발명의 현상 장치(22)에서 분사 나이프(24) 및 공급 튜브(26)가 연결되는 연결 부위(A)는 'U'자 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 분사 나이프(24) 및 공급 튜브(26)가 연결되는 연결 부위(A)는 분사 나이프(24)를 통하여 분사되는 현상액의 분사 방향을 기준으로 동일 방향에서 역방향으로 공급되도록 'U'자 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다. 다시 말해, 현상액이 분사 나이프(24)의 상부 방향에서 하부 방향으로 처짐이 있는 라운딩(rounding) 구조를 갖도록 구비될 수 있는 있는 것이다. 이에, 언급한 본 발명의 현상 장치(22)는 공급 튜브(26)로부터 분사 나이프(24)로 곧바로 현상액이 공급되는 구조가 아닌 현상액의 분사 방향을 기준으로 역방향으로 공급되는 구조를 갖는 것이다.
따라서 언급한 본 발명의 현상 장치(22)를 사용한 현상 공정의 수행에서는 현상액의 분사를 종료할 경우 분사 나이프(24)에 잔류하는 현상액만이 배스(도시되지 않음)로 흘러내린다. 즉, 공급 튜브(26)의 현상액은 언급한 역방향으로 공급되기 때문에 현상액의 공급을 종료하여도 배스로 흘러내리지 않고 공급 튜브(26) 내에 잔류할 수 있는 것이다. 이에, 현상액의 공급을 종료하여도 공급 튜브(26) 내에는 공기가 채워지지 않는다.
그러므로 언급한 본 발명의 현상 장치(22)를 사용한 현상 공정의 수행에서는 공급 튜브(26)에 공기가 채워지지 않기 때문에 후속되는 현상액의 분사시 버블의 발생을 최소화할 수 있다. 이에, 현상액의 분사시 버블로 인하여 발생하는 공정 불량을 최소화할 수 있다.
그리고 본 발명의 현상 장치(22)는 분사 나이프(24)와 연결되는 바이패스 라인(28)을 더 구비할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 현상 장치(22)는 언급한 바이패스 라인(28)을 구비함으로써 현상액의 분사를 종료함에 따라 공급 튜브(26)에는 채워지지 않지만 현상액의 흘러내림으로 인하여 분사 나이프(22)에 채워지는 공기를 제거할 수 있다.
따라서 본 발명의 현상 장치(22)를 사용한 현상 공정의 수행에서는 바이패스 라인(28)을 사용하여 공급 튜브(26)가 아닌 분사 나이프(24)만을 대상으로 공기를 제거하기 때문에 바이패스를 위한 공정 시간도 분사 나이프(24) 및 공급 튜브(26) 모두를 대상으로 공기를 제거하는 공정 시간에 비해 상대적으로 단축시킬 수 있다. 아울러 언급한 바이패스 라인(28)을 사용하여 분사 나이프(24)에 채워진 공기를 제거함으로써 후속 공정에서의 현상액의 분사시 버블의 발생을 더욱더 최소화할 수 있다.
그리고 도시하지는 않았지만, 언급한 현상 장치(22)는 현상 공정이 수행되는 현상 챔버, 현상 공정이 이루어지는 기판(20)을 이송하기 위한 이송 부재 등을 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 현상 장치는 현상액의 흘러내림으로 인한 버블의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 버블로 인한 공정 불량의 발생도 최소화함으로써 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰도의 향상을 기대할 수 있고, 그 결과 제품 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있다.
아울러, 본 발명의 현상 장치는 바이패스 라인을 사용하여 분사 나이프에 채워진 공기만을 제거하기 때문에 공기를 보다 용이하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 바이패스를 위한 공정 시간까지 단축시킬 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있고, 그 결과 가격 경쟁력의 향상까지도 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
20 : 기판 22 : 현상 장치
24 : 분사 나이프 26 : 공급 튜브
28 : 바이패스 라인

Claims (2)

  1. 기판 상에 현상액을 분사하기 위한 분사 나이프; 및
    상기 분사 나이프로 현상액을 공급하도록 상기 분사 나이프와 연결되는 공급 튜브를 포함하고,
    상기 분사 나이프 및 상기 공급 튜브가 연결되는 연결 부위는 상기 현상액이 상기 분사 나이프를 통하여 분사되는 상기 현상액의 분사 방향을 기준으로 동일 방향에서 역방향으로 공급되도록 'U'자 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 현상 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 분사 나이프에 채워지는 공기를 제거할 수 있도록 기 분사 나이프와 연결되는 바이패스 라인을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 현상 장치.
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