KR20140058859A - Heating pipe for semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
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- F16L53/00—Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
- F16L53/30—Heating of pipes or pipe systems
Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조장치의 히팅 파이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로세스 챔버와 스크루버 사이를 연결하는 배기 파이프를 주름관 형태로 하여 유연성을 가지게 하는 동시에 히팅 수단과 단열 수단을 마련하여 폐기 가스의 온도 저하를 방지할 수 있는 동시에 소망하는 온도까지 상승시킬 수 있도록 하는 반도체 제조장치의 히팅 파이프에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to a heating pipe of a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to an exhaust pipe connecting a process chamber and a screw burr in the form of a corrugated pipe to provide flexibility, And to raise the temperature of the heating pipe to a desired temperature.
일반적으로 반도체 제조 공정은 프로세스 챔버(Process Chamber)에서 반응가스나 공정가스를 사용하는 형태로 진행되고, 소정의 공정이 완료된 후 잔류하는 가스나 반응 부산물, 예를 들면 파우더 등은 배기라인을 통해서 배출되며, 이를 위해 프로세스 챔버를 진공상태로 만들어 주는 진공펌프 후단에 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 폐기가스를 정화시킨 후 대기로 방출하는 스크루버(Scrubber)를 설치하고 있으며, 이때 상기 프로세스 챔버와 스크루버를 연결하는 파이프가 요구된다.Generally, a semiconductor manufacturing process is performed using a reaction gas or a process gas in a process chamber, and residual gas or reaction by-products such as powder are discharged through an exhaust line after completion of a predetermined process And a scrubber for purifying the waste gas discharged from the process chamber and discharging the waste gas to the atmosphere is installed at the rear end of the vacuum pump for making the process chamber vacuum, A pipe to connect is required.
이에 관한 일 예로서 대한민국 특허공개 제 2010-0125018호(특허문헌 1)에는 폐기가스가 통과하는 이송로와, 상기 이송로에 고온 고압의 질소가스를 공급하는 고압 가스실과, 상기 고압 가스실의 일측에 마련되어 상기 고압 가스실로 보내지는 질소가스를 가열하는 가열실로 이루어지되, 상기 이송로에는 내벽 둘레를 따라 나선형으로 선회하면서 연속적으로 형성된 가이드홈이 구비된 메인본체와, 상기 메인본체에 연결되어 상기 이송로와 연통되고, 내벽 둘레를 따라 나선형으로 선회하면서 연속적으로 형성된 주름골을 구비한 플렉시블 주름관을 포함하여 구성됨으로써 플렉시블한 주름관을 사용하여 직각으로 꺾이었던 구간을 부드러운 곡선구간으로 대치하는 동시에 꺾임 부위의 내벽에는 환형의 주름골이 아닌 연속적인 나선형의 주름골을 형성하여 폐기가스가 누적되지 않고 원활한 흐름을 지속적으로 유지할 수 있도록 한 폐기가스 유도장치를 제시하였다.As an example of this, KOKAI Publication No. 2010-0125018 (Patent Document 1) discloses a fuel cell system including a transfer passage through which waste gas passes, a high-pressure gas chamber for supplying high-temperature and high-pressure nitrogen gas to the transfer passage, And a heating chamber for heating the nitrogen gas sent to the high-pressure gas chamber, wherein the feed path includes a main body having guide grooves continuously formed by spirally turning around an inner wall of the main body, And a flexible corrugated pipe provided with corrugated corrugations continuously formed while being spirally orbiting around the inner wall, thereby replacing a section bent at a right angle by using a flexible corrugated tube with a smooth curved section, and at the same time, A continuous spiral wrinkle bone is formed instead of an annular wrinkle bone A waste gas induction device is provided which can maintain smooth flow without accumulated waste gas.
그러나 특허문헌 1의 폐기가스 유도장치는 별도의 히팅 수단을 갖추고 있지 않으므로 폐기가스가 유도장치를 통과하는 동안 온도가 낮아져서 일부가 고형화되어 파우더로 변하게 되며, 이와 같이 폐기가스가 고형화 된 파우더는 진공라인에 고착되어 배기압력을 상승시키고, 진공펌프로 유입될 경우 진공펌프의 고장을 유발하며, 폐기가스의 역류를 초래하여 프로세스 챔버 내에 있는 기판을 오염시키는 문제를 유발한다.
However, since the waste gas guiding device of Patent Document 1 does not have a separate heating means, the temperature is lowered while the waste gas passes through the induction device, so that a portion of the waste gas is solidified and changed into powder. To raise the exhaust pressure, to cause a failure of the vacuum pump when introduced into the vacuum pump, and to cause a reverse flow of the waste gas, thereby causing a problem of contamination of the substrate in the process chamber.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 프로세스 챔버와 스크루버 사이에 연결되는 배기 파이프를 주름관 형태로 하여 플렉시블(Flexible)하게 구성하는 동시에 내부를 통과하는 폐기가스의 온도의 저하를 방지하면서도 소망하는 온도까지 상승시킬 수 있도록 하고, 또한 히팅부재나 단열부재의 유지, 보수가 가능하게 된 반도체 제조장치의 히팅 파이프를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an exhaust pipe connected between a process chamber and a screw bobbin in the form of a corrugated pipe, And a heating pipe of a semiconductor manufacturing apparatus capable of raising the temperature to a desired temperature while preventing deterioration and also capable of maintaining and repairing the heating member and the heat insulating member.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조장치의 히팅 파이프는, 양측 단부에 각각 펌프와 스크루버가 연결되는 연결부(11)가 구비되고 상기 각 연결부 사이에 유연성을 가진 관 형태의 주름부(12)가 형성된 배기관(10)과, 상기 주름부(12) 내부 공간을 가열하기 위해 상기 주름부(12)의 외면에 형성되어 전기적으로 발열하는 히팅부(20)와, 상기 히팅부(20)를 상기 배기관(10)에 고정하는 고정부(30)를 포함하고, 상기 히팅부(20)의 열선(21)은 상기 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취되되, 상기 열선의 간격이 폐기가스 입력부에서 출력부로 갈수록 넓어지게 된 것을 특징으로 하는 한다.In order to accomplish the above object, a heating pipe of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention comprises a connecting portion (11) at both ends of which a pump and a screw bar are connected, and a flexible tube- A
바람직한 실시 예로서, 상기 배기관의 입력측 연결부(11)와 주름부(12) 사이에 배기관 내부 압력을 측정하기 위해 질소(N2)가 주입되는 압력측정관(13)이 연결된 것을 특징으로 한다.A
바람직한 실시 예로서, 상기 히팅부(20)는, 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취된 열선(21)과, 상기 열선(21) 외측을 커버하는 금속재 필름(22)과, 상기 금속재 필름 외측을 커버하는 세라믹 페이퍼(23)와, 상기 세라믹 페이퍼(23) 외측을 커버하는 제1합성수지재 필름(24)과, 상기 제1합성수지재 필름 외측을 커버하는 부직포(25)와, 상기 부직포 외측을 커버하는 제2합성수지재 필름(26) 및 상기 제2합성수지재 필름 외측을 커버하는 메쉬커버(27)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The
바람직한 실시 예로서, 상기 고정부(30)는, 상기 배기관이 관통하도록 내측에 홀(31a)이 천공되고 배기관의 외면에 고정되는 도넛 형태의 고정링(31)과, 상기 고정링(31)의 외측 단부에서 배기관의 길이 방향으로 연장된 고정편(32)과, 원통형 관체로서 상기 히팅부(20)의 단부 외면을 커버하는 동시에 상기 고정편(32)의 외면과 접하여 리벳 고정되는 고정관(33)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The
본 발명에 따르면, 폐기가스 배기 파이프가 주름관 형태로 구성되어 유연성을 가지므로 폐기가스를 자연스럽고 신속하게 배출시킬 수 있고, 주변에 히팅 수단이 구비되어 폐기가스의 온도 저하로 인한 고형화를 방지할 수 있음은 물론 히팅수단을 통해 소망하는 온도까지 상승시킬 수 있다.According to the present invention, since the waste gas exhaust pipe is formed in the form of a corrugated pipe and has flexibility, the waste gas can be discharged naturally and quickly, and a heating means is provided around the waste gas exhaust pipe to prevent the solidification due to the temperature drop of the waste gas Of course, can be raised to a desired temperature through the heating means.
더욱이 배기 파이프 주변에 권취된 열선 간격이 입구부터 출구로 갈수록 조밀하다거 넓어지는 형태로 배치되므로 배기 파이프로 유입된 폐기가스를 초기에 고온으로 상승시킬 수 있게 되어 폐기가스의 온도가 배기 파이프 내 전체 구간에서 균일하게 유지될 수 있어 고형화를 효과적으로 방지할 수 있다.
Further, since the hot wire interval wound around the exhaust pipe is arranged so as to be denser and wider as it goes from the inlet to the outlet, the waste gas introduced into the exhaust pipe can be raised to a high temperature at an early stage, So that the solidification can be effectively prevented.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프의 전체 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프에서 히팅부의 확대 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프에서 고정부의 조립 사시도.1 is an overall cross-sectional view of a heating pipe according to an embodiment of the present invention;
2 is an enlarged cross-sectional view of a heating part in a heating pipe according to an embodiment of the present invention;
3 is an assembled perspective view of a fixing part in a heating pipe according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 보인 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 첨부된 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예이므로 본 발명을 한정하는 것으로 의도되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 기술이거나 용이하게 도출되는 정도의 기술 또는 특허문헌 1에 기재된 사항과 중복되는 내용에 대해서는 그에 관한 상세한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that there is no intention to limit the invention to the particular form disclosed herein, and that the appended claims are not to be construed as limiting the present invention, The detailed description of the contents overlapping with those described in Document 1 will be omitted.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프의 전체 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프에서 히팅부의 확대 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 히팅 파이프에서 고정부의 조립 사시도이다.FIG. 1 is an overall cross-sectional view of a heating pipe according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a heating part in a heating pipe according to an embodiment of the present invention, It is an assembled perspective of the government.
도 1을 참조하는 바와 같이 본 발명의 반도체 제조장치의 히팅 파이프는, 배기관(10), 상기 배기관(10) 내부를 가열하기 위한 히팅부(20) 및 상기 히팅부(20)를 상기 배기관(10)에 고정하는 고정부(30)로 대별된다.1, a heating pipe of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes an
상기 배기관(10)은 양측 단부에 각각 연결부(11)가 구비된 것으로, 상기 연결부(11)는 예를 들어 플랜지(Flange)와 같이 관을 잇기 위한 이음매 형태일 수 있고, 상기 연결부(11)의 어느 하나는 반도체 제조장치의 진공 펌프(미도시) 측과 연결되고 다른 하나의 연결부(11)는 폐기가스(G)의 오염물질을 걸러서 배출하기 위한 스크러버(Scrubber)(미도시) 측에 연결된다.The
또한 상기 각 연결부(11) 사이에는 배기관(10)의 방향을 자유롭게 설정할 수 있도록 유연성을 가진 관 형태의 주름부(12)가 되는데, 이러한 주름부(12) 구조는 금속 소재로 제조된 여러가지 형태의 관이 시판되고 있으므로 이에 관한 구체적인 설명은 생략한다.In addition, a tube-
이러한 구조의 배기관(10)은 반도체 제조공정시 발생한 폐기가스를 스크러버 측으로 이송시키는 유도체 기능을 가진 것으로, 상기 배기관(10)의 입력측 연결부(11)와 주름부(12) 사이에는 배기관(10)의 내부 압력을 측정하기 위해 질소(N2)가 주입되는 압력측정관(13)이 연결된다.The
상기 압력측정관(13)은 'U'형태로 형성되어 일측이 배기관(10)과 연결되고 타측에는 압력측정장치(미도시)가 설치되며, 이때 상기 압력측정관(13)과 배기관(10)의 연결은 도 1에 도시된 바와 같이 폐기가스(G)가 배기관(10) 내부를 흐를 때 질소(N2)가 자연스럽게 유입될 수 있도록 배기관(10)에 대해 비스듬하게 연결되며, 이 경우 질소(N2) 유입량 및 유입 변동량에 의해 배기관(10) 내부의 압력을 측정할 수 있다.The
상기 히팅부(20)는 상기 주름부(12)의 외면에 형성되어 전기적으로 발열함으로써 상기 주름부(12) 내부 공간을 가열하기 위해 마련된 것으로, 도 2를 참조하는 바와 같이 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취된 열선(21)과, 상기 열선(21) 외측을 커버하는 금속재 필름(22)과, 상기 금속재 필름 외측을 커버하는 세라믹 페이퍼(23)와, 상기 세라믹 페이퍼(23) 외측을 커버하는 제1합성수지재 필름(24)과, 상기 제1합성수지재 필름 외측을 커버하는 부직포(25)와, 상기 부직포 외측을 커버하는 제2합성수지재 필름(26) 및 상기 제2합성수지재 필름 외측을 커버하는 메쉬커버(27)를 포함하여 이루어진다.The
상기 열선(21)은 교류 전류가 흐를 수 있도록 전기 전도체인 전기선(21a)과 상기 전기선(21a)의 외측을 커버하는 피복물(21b)로 이루어지며, 상기 열선(21)은 도 1과 같이 상기 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취되되, 상기 열선(21)의 간격이 폐기가스(G) 입력부에서 출력부로 갈수록 넓어지게 형성된다.The
즉, 배기관(10)에서 폐기가스(G) 입력측에 권취된 열선(21)의 간격은 조밀하게 형성되고, 출구측에 권취된 열선(21)의 간격은 상대적으로 멀게 형성되며, 이 경우 폐기가스(G)가 배기관(10)으로 유입될 때 조밀하게 형성된 열선(21)에 의해 열을 집중적으로 가하여 신속하게 소망하는 온도로 상승시킬 수 있고, 이후 소망하는 온도까지 상승된 폐기가스(G)는 배기관(10)을 통과하면서 점차 간격이 넓게 형성된 열선(21)에 의해 온도 저하가 방지됨으로써, 상기 폐기가스(G)는 배기관(10) 전체 구간에서 균일한 온도를 유지할 수 있다.That is, the distance between the
상기 열선(21) 외측을 커버하는 금속재 필름(22)은 열 전도도가 좋은 은 또는 알루미늄 소재의 금속을 박막 형태로 제조한 것으로, 열선(21)이 간격을 유지하고 있는 것에 대응하여 열선(21)이 없는 부분으로 빠르게 열을 전도하여 주름부(12) 전체 구간이 균일한 온도를 유지할 수 있도록 하기 위함이다.The
상기 금속재 필름(22) 외측을 커버하는 세라믹 페이퍼(23)는 상기 열선(21)에서 발열한 열기가 외부로 누설되는 것을 차단하기 위한 단열재 기능을 가진 것으로, 두께가 얇으면서도 고온의 열에 견딜 수 있도록 하기 위해 1200℃의 내열성을 가진 세라믹 소재의 페이퍼를 사용하는 것이 바람직하다.The
상기 세라믹 페이퍼(23) 외부를 커버하는 제1합성수지재 필름(24)은 상기 세라믹 페이퍼(23)의 미세한 가루나 먼지가 외부로 누설되는 것을 차단하는 방진기능과 함께 외부 공기 유입을 차단하고 단열 기능을 가진 것으로, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 필름과 같이 질긴 소재의 필름을 사용할 수 있다.The first
상기 제1합성수지재 필름(24) 외측을 커버하는 부직포(25)는 상기 세라믹 페이퍼(23)와 함께 단열재 기능을 가진 것으로, 재질에는 한정이 없으나 단열성이 우수하고 분진이 적은 파라계아라미드 섬유인 헤라크론(heracron) 부직포를 선택하여 적용할 수 있고, 이 경우 500℃ 한도에서 사용 가능하다.The
상기 부직포(25) 외측을 커버하는 제2합성수지재 필름(26)은 상기 제1합성수지재 필름(24)과 동일하게 방진과 단열 기능을 가진 것으로, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 필름과 같이 질긴 소재의 필름을 사용할 수 있다.The second
상기 제2합성수지재 필름(26) 외측을 커버하는 메쉬커버(27)는 금속 소재를 이용하여 그물망 형태로 제조된 것으로, 히팅부(20)를 안정적으로 고정하기 위한 것이다.The
상기 고정부(30)는, 상기 히팅부(20)를 배기관(10)에 고정하기 위한 것으로, 상기 히팅부(20)의 양측 단부에 설치되며, 도 3을 참조하는 바와 같이 고정링(31)과 고정관(33)으루 구성된다. The
상기 고정링(31)은 내측에 상기 배기관(10)이 관통하도록 홀(31a)이 천공되어 도넛 형태로 구성되고, 고정링(31)의 외측 단부에 일체화 된 고정편(32)은 상기 배기관(10)의 외측 단부에서 배기관(10)의 길이 방향으로 일정 폭과 길이를 가지도록 연장된다.The
상기 고정관(33)은 원통형 관체로서 상기 히팅부(20)의 단부 외면을 커버(도 2 참조)하는 동시에 내면이 상기 고정편(32)의 외면과 접하여 리벳(34)을 통해 상호 고정된다.The
상기 고정관(33)이 고정링(31)과 리벳(34)을 통해 고정되면, 추후 히팅부(20)의 교체나 보수가 요구될 때 리벳(34)을 해체하면 고정관(33)이 분리되므로 히팅부(20)를 쉽게 탈거할 수 있다.When the
이상의 설명은 비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 특허청구범위에 속함은 자명하다.
Although the present invention has been described in connection with the preferred embodiments described above, it will be appreciated by those skilled in the art that various other modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, All such changes and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.
10: 배기관 11: 연결부
12: 주름부 13: 압력측정부
20: 히팅부 21: 열선
21a: 전기선 21b: 피복물
22: 금속재 필름 23: 세라믹 페이퍼
24: 제1합성수지재 필름 25: 부직포
26: 제2합성수지재 필름 27: 메쉬커버
30: 고정부 31: 고정링
31a: 홀 32: 고정편
33: 고정관 G: 폐기가스10: Exhaust pipe 11: Connection
12: corrugation part 13: pressure measuring part
20: Heating part 21:
21a:
22: metal film 23: ceramic paper
24: first synthetic resin film 25: nonwoven fabric
26: second synthetic resin film 27: mesh cover
30: fixing part 31: retaining ring
31a: hole 32:
33: fixed tube G: waste gas
Claims (4)
상기 히팅부(20)의 열선(21)은 상기 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취되되, 상기 열선의 간격이 폐기가스 입력부에서 출력부로 갈수록 넓어지게 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 히팅 파이프.
(10) having a connecting portion (11) connected to a pump and a screw burr at both ends thereof and having a pipe-shaped wrinkle portion (12) having a flexibility between the connecting portions, And a fixing part (30) for fixing the heating part (20) to the exhaust pipe (10), wherein the heating part (20) is formed on the outer surface of the corrugated part (12)
The heating wire (21) of the heating unit (20) is spirally wound on the outer surface of the corrugation (12), and the interval of the heating wire is increased from the waste gas input unit to the output unit. pipe.
상기 배기관의 입력측 연결부(11)와 주름부(12) 사이에 배기관 내부 압력을 측정하기 위해 질소(N2)가 주입되는 압력측정관(13)이 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 히팅 파이프.
The method according to claim 1,
Wherein a pressure measuring pipe (13) for injecting nitrogen (N 2 ) is connected between the inlet side connection part (11) and the corrugation part (12) of the exhaust pipe to measure the pressure inside the exhaust pipe.
상기 히팅부(20)는, 주름부(12)의 외면에 나선형으로 권취된 열선(21)과, 상기 열선(21) 외측을 커버하는 금속재 필름(22)과, 상기 금속재 필름 외측을 커버하는 세라믹 페이퍼(23)와, 상기 세라믹 페이퍼(23) 외측을 커버하는 제1합성수지재 필름(24)과, 상기 제1합성수지재 필름 외측을 커버하는 부직포(25)와, 상기 부직포 외측을 커버하는 제2합성수지재 필름(26) 및 상기 제2합성수지재 필름 외측을 커버하는 메쉬커버(27)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 히팅 파이프.
The method according to claim 1,
The heating unit 20 includes a heating wire 21 spirally wound on the outer surface of the corrugation 12, a metal film 22 covering the outside of the heating wire 21, A first synthetic resin film 24 covering the outside of the ceramic paper 23; a nonwoven fabric 25 covering the outside of the first synthetic resin film; and a second synthetic resin film 24 covering the outside of the non- And a mesh cover (27) covering the outside of the second synthetic resin film (26).
상기 고정부(30)는, 상기 배기관이 관통하도록 내측에 홀(31a)이 천공되고 배기관의 외면에 고정되는 도넛 형태의 고정링(31)과, 상기 고정링(31)의 외측 단부에서 배기관의 길이 방향으로 연장된 고정편(32)과, 원통형 관체로서 상기 히팅부(20)의 단부 외면을 커버하는 동시에 상기 고정편(32)의 외면과 접하여 리벳 고정되는 고정관(33)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 히팅 파이프.The method according to claim 1,
The fixing portion 30 includes a donut-shaped fixing ring 31 having an inner hole 31a formed therein so as to pass through the exhaust pipe and fixed to the outer surface of the exhaust pipe, And a fixing pipe 33 which covers the outer surface of the end portion of the heating portion 20 as a cylindrical tubular body and which is fixed by being riveted in contact with the outer surface of the fixing piece 32 Wherein the heating pipe is a heat pipe.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI682478B (en) * | 2017-06-27 | 2020-01-11 | 韓商贊解股份有限公司 | Easily installing triple tube heating device fro heating exhaust gas from semiconductor and lcd manufacturing process |
KR101891731B1 (en) * | 2017-12-15 | 2018-08-27 | 주식회사 에스엠아이 | Flexible heater |
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