KR20140055824A - The convective circulation-type cooling device for the electronic parts - Google Patents

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KR20140055824A
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강성선
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주식회사 성산이엔알디
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Abstract

A convective circulation-type cooling device (1) for an electronic component (E) comprises a heat absorbing chamber (2) bonded to a surface of the electronic component (E) in which electric heating occurs, a refrigerant (3) inserted into the heat absorbing chamber (2) and composed of a fluorinated ketone solution having a low boiling point, a heat exchanger (4) fixed at a higher position than that of the heat absorbing chamber (2) so that the refrigerant (3) evaporated in the heat absorbing chamber (2) is transported by rising convection, a heat dissipating fan (5) fixed to one side of the heat exchanger (4), an evaporation circulation hose (6) of which both ends are connected to an evaporation outlet (2a) of the heat absorbing chamber (2) and an inlet (4a) of the heat exchanger (4), and a liquefaction circulation hose (7) of which both ends are connected to an outlet (4b) of the heat exchanger (4) and a liquefaction inlet (2b) of the heat absorbing chamber (2). According to the present invention, a heat resistant fiber body (8) is coupled with the evaporation circulation hose (6) and liquefaction circulation hose (7) made of silicone so as to improve the durability, and the heat absorbing chamber (2) includes a heat absorbing plate (21) made of a metal having high heat conductivity and a heat absorbing cover (23) made of silicon having high insulation performance so as to provide high cooling efficiency. Furthermore, the heat absorbing chamber (2) and the heat exchanger (4) are circulated only by the convection phenomenon of the refrigerant (3) so that the cooling efficiency is remarkably improved without using a pump. Moreover, a short circuit does not occur even if the refrigerant (3) leaks. Therefore, the failure or the risk of catching fire of an electronic product may be prevented, thereby maximizing safety.

Description

전자부품용 대류 순환형 냉각장치{The convective circulation-type cooling device for the electronic parts}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a convective circulation type cooling device for electronic parts,

본 발명은 전자부품용 대류 순환형 냉각장치로서, 이를 보다 상세히 설명하면 컴퓨터 등의 각종 전자제품 내부의 전자기판에 설치되는 각종 전자부품은 사용 시 많은 열이 발생되며, 이러한 전자부품에서 발생되는 전열을 냉매의 대류 순환으로 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 한 전자부품용 대류 순환형 냉각장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a convection-circulation type cooling device for an electronic part. More specifically, the present invention relates to various types of electronic parts installed in electronic substrates such as computers, And more particularly, to a convection-circulation type cooling apparatus for an electronic part that can cool a refrigerant by a convection circulation of a refrigerant more effectively.

일반적으로 컴퓨터의 CPU, 램, 메인보드의 칩셋 등 각종 전자제품의 내부 기판에 설치된 전자칩 등의 각종 전자부품은 전기를 인가하면 다량의 열이 발생하게 되며, 이러한 전자부품의 전열을 냉각하기 위하여 하기의 선행기술문헌과 같이 다양한 기술이 개발 및 보급되어 있는 실정이다.Generally, when various kinds of electronic parts such as CPU, RAM, chipset of the computer, and electronic chips installed on the inner substrate of various electronic products such as a computer are heated, a large amount of heat is generated. In order to cool the heat of these electronic parts Various technologies have been developed and distributed as in the following prior art documents.

종래 전자부품용 냉각장치로는 대한민국 공개실용신안공보 20-1999-0023272(공개일자 1999년 7월 5일)호나 대한민국 공개특허공보 10-2002-0049065(공개일자 2002년 6월 26일)호에서 보는 바와 같이 열이 발생되는 전자부품이 CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)일 때 CPU의 상면으로 히트싱크와 냉각팬을 설치하여 CPU에서 발생되는 열을 냉각팬의 강제 송풍에 의해서 냉각하도록 구성하며, 이러한 냉각팬의 송풍에 의한 냉각은 장치 자체가 저가라서 널리 보급되어 사용되고는 있으나, 단순히 소형의 냉각팬으로 냉각하므로 냉각효율이 떨어지며, 냉각시간이 오래 걸리며, 외부의 먼지가 전자제품의 내부로 유입되어 먼지에 의한 오작동 및 잦은 고장의 원인이 되는 등 다수의 문제점을 가지고 있었던 것이다.Conventional cooling devices for electronic components are disclosed in Korean Utility Model Publication No. 20-1999-0023272 (published on July 5, 1999) and Korean Patent Publication No. 10-2002-0049065 (published on June 26, 2002) As shown in the figure, when the electronic component that generates heat is a CPU (Central Processing Unit, central processing unit), a heat sink and a cooling fan are installed on the upper surface of the CPU so that the heat generated by the CPU is cooled by forced blowing of the cooling fan Such a cooling by the blowing of the cooling fan is inexpensive because it is inexpensive because it is inexpensive. However, since it is simply cooled by a small cooling fan, the cooling efficiency is low and the cooling time is long. Which causes malfunctions due to dust and frequent failures.

상기한 냉각팬에 의해 전자부품을 냉각시키는 종래 기술의 냉각효율을 높이기 위하여 근자에 들어서 대한민국 등록실용신안공보 20-0255848(공고일자 2001년 12월 13일)호에서와 같이 CPU에 부착되는 워터재킷, 워터재킷과 호스로 연결된 냉각수가 저수된 저수통, 저수통 내부에 구비된 펌프, 워터재킷과 저수통 사이에서 호스로 연결되며 냉각팬이 장착된 라디에이터로 이루어지는 수냉식 냉각장치가 개발되었으며, 상기 수냉식 냉각장치는 펌프를 작동시키면 저수통 내부의 냉각수를 워터재킷으로 공급하여 CPU의 열을 냉각시킨 다음 가열된 냉각수를 라디에이터로 보내서 냉각수의 열을 냉각팬으로 식힌 후 저수통으로 다시 보내어 순환이 이루어지도록 하여 냉각효율을 월등하게 향상시킬 수는 있었으나, 냉매 또는 냉각수로 물을 이용하므로 상기 워터재킷이나 라디에이터에서 냉각수가 누출되면 CPU 등의 전자부품이나 CPU가 설치된 컴퓨터 등의 전자제품이 고장을 일으키게 되는 단점과 이로 인하여 쇼트 등을 일으켜서 전자제품의 고장뿐만 아니라 화재 등을 일으키게 되는 등 안전성이 극히 저하되는 문제점을 가지고 있었으며, 냉각수의 순환을 위해서 고가의 펌프 등을 구비하여야 하므로 제조원가 및 설치비 등이 상승되면서 펌프 구동에 따른 소음이 심하게 발생되어 널리 보급 및 사용되지 못하고 있는 실정이었다.In order to increase the cooling efficiency of the conventional technology for cooling the electronic component by the above-mentioned cooling fan, a water jacket attached to the CPU as disclosed in Korean Utility Model Registration No. 20-0255848 (published on Dec. 13, 2001) A water-cooled cooling device comprising a water jacket and a hose connected to the water jacket and a hose, a pump provided inside the water reservoir, a water jacket and a radiator connected by a hose between the water jacket and a cooling fan, When the pump is operated, the cooling water in the low-water cistern is supplied to the water jacket to cool the CPU, and then the heated cooling water is sent to the radiator so that the heat of the cooling water is cooled in the cooling fan and sent back to the low- However, since water is used as a refrigerant or cooling water, If the cooling water leaks from the kit or radiator, the electronic parts such as the CPU or the computer with the CPU will be damaged, causing a short circuit and the like, resulting in the failure of the electronic product as well as the fire. And the pump has to be equipped with an expensive pump to circulate the cooling water. As a result, manufacturing cost and installation cost are increased, so that the noise due to driving the pump is severely generated.

상기한 종래 수냉식 냉각장치의 큰 단점인 냉각수 누출을 방지하기 위하여 워터재킷의 조립 시 패킹을 내입하거나, 냉매가 밀봉된 히터파이프를 사용하여 전자부품을 냉각할 수 있도록 대한민국 공개특허공보 10-2007-0063618(공개일자 2007년 6월 20일)호에 기재된 바와 같이 히터파이프를 이용한 전자부품의 냉각장치가 개발되었으나, 이러한 히터파이프를 이용한 냉각장치는 CPU, 각종 칩셋 등의 발열부품(=전자부품)과, 발열부품의 열을 외부로 방출시키기 위한 냉각팬과, 발열부품과 냉각팬에 양단이 면 접촉되게 하여 연결 설치한 히트파이프로 이루어져, 히트파이프에 내입된 냉매의 누출 없이 발열부품의 열을 히트파이프로 전달하여 냉각팬에서 냉각이 이루어지도록 하였으나, 히트파이프의 일단에 면 접촉된 발열부품의 열을 히트파이프의 냉매가 흡수하는데 한계가 있었으며, 흡수된 발열부품의 열을 히트파이프의 타단에 면 접촉된 냉각팬에서 효과적으로 냉각하기에도 한계가 있었으므로 이러한 히트파이프에 의한 냉각장치는 종래 수냉식 냉각장치에 비하여 냉각효율이 월등하게 떨어지는 단점이 있었으므로 열이 소량으로 발생되는 일부 전자제품에만 한정되어 사용되고 있었던 것이다.
In order to prevent leakage of cooling water, which is a major disadvantage of the conventional water-cooling type cooling apparatus, there has been proposed a method of inserting a packing at the time of assembling a water jacket or cooling an electronic part by using a heater pipe sealed with a coolant. However, the cooling device using such a heater pipe is not limited to a heat generating component (= electronic component) such as a CPU and various chipsets, A cooling fan for discharging the heat of the exothermic parts to the outside and a heat pipe connected at both ends to the exothermic parts and the cooling fan so that heat of the exothermic parts is generated without leakage of the refrigerant flowing into the heat pipes The heat is transferred to the heat pipe to cool the cooling fan. However, the heat of the heat generating component, which is in contact with the surface of one end of the heat pipe, And there is a limit to effectively cool the heat of the absorbed exothermic parts by the cooling fan which is in contact with the other end of the heat pipe. Therefore, the cooling device by this heat pipe has superior cooling efficiency It has been used only for a limited number of electronic products that generate a small amount of heat.

KR 20-1999-0023272 U 1999. 7. 5.KR 20-1999-0023272 U Jul. 5, 1999. KR 10-2002-0049065 A 2002. 6. 26.KR 10-2002-0049065 A 2002. 6. 26. KR 20-0255848 Y1 2001. 12. 13.KR 20-0255848 Y1 Dec. 13, 2001. KR 10-2007-0063618 A 2007. 6. 20.KR 10-2007-0063618 A 2007. 6. 20.

본 발명에서는 상기한 종래 기술의 제반 문제점들을 해결코자 새로운 기술을 창안한 것으로서, 본 발명은 냉각효율이 뛰어난 수냉식 냉각장치로 구성하되, 냉매로 절연성의 플루오르화 케톤액을 사용하여 전자부품이나 전자제품으로 누출이 되더라도 쇼트를 일으키지 않으므로 화재 등을 방지하여 안전성을 배가시키며, 이러한 플루오르화 케톤액의 경우 비등점이 극히 낮아서 기화가 낮은 온도에서도 이루어지며 냉각 시 쉽게 액화되므로 고가의 펌프를 사용하지 않고서도 자체 기화와 액화에 의한 대류현상으로 냉매의 순환이 이루어지며, 이와 더불어 상기와 같이 본 발명에 사용되는 플루오르화 케톤액은 그 비중이 높으므로 냉매로 사용할 시 순환호스가 처져서 전자제품의 내부를 가압하게 되므로 이를 방지토록 순환호스의 내구성이 향상되게 개선한 전자부품용 대류 순환형 냉각장치를 제공토록 함을 해결하고자 하는 과제로 한다.
The present invention has been devised to solve all the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a water-cooled cooling device having excellent cooling efficiency, wherein an insulating component such as an electronic component or an electronic product And thus it is possible to prevent fire or the like from multiplying the safety. In the case of such a fluorinated ketone liquid, since the boiling point is extremely low and the vaporization is carried out at a low temperature, it is easily liquefied upon cooling. Therefore, The circulation of the refrigerant is performed by the convection phenomenon caused by vaporization and liquefaction. In addition, since the fluorinated ketone liquid used in the present invention has a high specific gravity as described above, when the refrigerant is used as a refrigerant, the circulating hose is squeezed, So that the durability of the circulating hose is improved so as to prevent this The problem to be solved in that the ever provide good electronic components convective circulation type cooling device for.

상기한 발명의 과제를 해결하기 위한 구체적인 수단으로 본 발명에서는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치를 구성하되, 상기 본 발명의 전자부품용 대류 순환형 냉각장치는 전열이 발생되는 전자부품의 표면에 접착 구성된 흡열챔버와, 흡열챔버의 내부에 내입되는 비등점이 낮은 플루오르화 케톤액으로 이루어진 냉매와, 흡열챔버에서 기화된 냉매가 상승 대류에 의해서 이송되도록 흡열챔버의 설치 위치보다 높은 위치의 전자제품에 고정 설치된 열교환기와, 기화된 냉매가 열교환기 내부에서 냉각되어 액화되게 열교환기의 일측에 고정 설치된 방열팬과, 흡열챔버에서 기화된 냉매가 열교환기로 이송되도록 흡열챔버의 상부에 형성된 기화배출구에 일단이 연결 설치되며 타단이 열교환기의 유입구에 연결 설치된 기화순환호스와, 방열팬에 의해서 열교환기 내부에서 액화된 냉매가 흡열챔버로 이송되도록 열교환기의 유출구에 일단이 연결 설치되며 타단이 흡열챔버의 하부 일측에 형성된 액화투입구에 연결 설치된 액화순환호스를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, there is provided a convection-circulation-type cooling device for electronic parts, wherein the convection-circulation-type cooling device for electronic parts of the present invention is provided with: A refrigerant made of a fluorinated ketone liquid having a low boiling point to be introduced into the interior of the heat absorbing chamber and a refrigerant vaporized in the heat absorbing chamber is fixed to an electronic product higher in temperature than the installation position of the heat absorbing chamber so that refrigerant vaporized in the heat absorbing chamber is conveyed by upward convection A heat radiating fan installed at one side of the heat exchanger so that the vaporized refrigerant is cooled and liquefied in the heat exchanger, and a heat exchanger having one end connected to a vaporizing outlet formed in the upper portion of the heat absorbing chamber so that the refrigerant vaporized in the heat absorbing chamber is transferred to the heat exchanger And a vaporizing circulation hose having the other end connected to the inlet of the heat exchanger and a heat dissipating fan The liquefied refrigerant from the internal heat exchanger installed one end is connected to the outlet of the heat exchanger to be transferred to the heat absorption chamber and is characterized in that it comprises a liquid circulating hose is installed connected to the liquid injection port formed in the lower side of the other end of the heat absorbing chamber.

상기 흡열챔버는 하부로 전자부품의 표면에 접착 고정되는 열전도율이 높은 금속제 흡열판과, 흡열판의 상면에 상향 돌출되게 일체로 형성된 방열핀과, 흡열판의 상부에 흡열판의 가장자리가 밀폐되게 결합되며 상측이 아치형으로 형성된 흡열덮개로 이루어지며, 상기 흡열덮개는 가공성이 우수하고, 내열성과 절연성 등이 좋은 실리콘으로 성형되며, 흡열덮개의 상부로 기화배출구가 형성되며, 흡열덮개의 하부 일측에 액화투입구가 형성된다.The heat absorbing chamber includes a metal heat absorbing plate having a high thermal conductivity and adhered and fixed to a surface of an electronic part as a lower part, a radiating fin integrally formed on the upper surface of the heat absorbing plate so as to protrude upward, and an edge of the heat absorbing plate is hermetically coupled And an upper end of the heat absorbing lid is formed of an arcuate heat absorbing lid. The heat absorbing lid is formed of silicon having excellent workability and good heat resistance and insulation property. A vaporizing outlet is formed at the upper part of the heat absorbing lid. .

상기 기화순환호스 또는 액화순환호스는 실리콘으로 이루어지며, 이때 기화순환호스와 액화순환호스의 내부에서 순환되는 플루오르화 케톤액의 높은 비중을 견디어 처짐이 방지되도록 기화순환호스와 액화순환호스의 내면 또는 외면에 가로와 세로로 직조된 내열성 섬유체가 부착 구성되거나, 상기 기화순환호스와 액화순환호스의 내부에 내열성 섬유체가 인서트 사출되게 구성된다.
The vaporizing circulating hose or the liquid circulating hose is made of silicon. The inner surface of the vaporizing circulating hose and the inner surface of the liquid circulating hose or the inner surface of the liquid circulating hose are arranged so as to prevent a high specific gravity of the fluorinated ketone liquid circulating inside the vaporizing circulating hose and the circulating hose. A heat resistant fibrous body woven horizontally and vertically is adhered to the outer surface, or a heat resistant fibrous body is insert-injected into the vaporizing circulating hose and the liquid circulating hose.

상술한 과제 해결을 위한 구체적인 수단에 의하면, 본 발명의 전자부품용 대류 순환형 냉각장치는 수냉식 냉각장치의 일종으로 냉매를 물보다 비등점이 현저히 낮으면서 증발잠열이 25배나 작은 플루오르화 케톤액을 사용하며, 상기 플루오르화 케톤액의 비중이 물보다 1.7배로 무거우므로 이를 해결하기 위해서 플루오르화 케톤액의 냉매가 흡열챔버와 열교환기 사이에서 이송되는 기화순환호스 및 액화순환호스에 내열성 섬유체를 결합 설치하여 내구성을 향상시키며, 흡열챔버의 구조를 열전도율이 높은 금속제 흡열판과 단열성이 높은 실리콘으로 이루어진 흡열덮개가 결합되게 구성한 것으로서,According to a concrete means for solving the above-mentioned problems, the convection-circulation type cooling device for electronic parts of the present invention is a kind of water-cooled type cooling device, in which a refrigerant is a ketone liquid having a boiling point of 25 times smaller than that of water, In order to solve this problem, the specific gravity of the fluorinated ketone liquid is 1.7 times as large as that of water. To solve this problem, the vaporized circulating hose in which the refrigerant of the fluorinated ketone liquid is transferred between the heat absorbing chamber and the heat exchanger and the heat- And the endothermic chamber is structured such that a heat absorbing lid made of a metal heat absorbing plate having a high thermal conductivity and a high heat insulating silicone is combined with the heat absorbing chamber,

소형의 냉각팬의 송풍에 의해서 전자부품을 직접 냉각하던 종래 기술에 비하여 냉각효율이 월등하며, 외부의 먼지 등이 유입되지 않으므로 전자제품의 오작동 및 고장을 예방할 수 있으며,The cooling efficiency is superior to that of the prior art in which the electronic parts are directly cooled by the blowing of the small cooling fan, and dust and the like from the outside are not introduced, so that the malfunction and the breakdown of the electronic product can be prevented,

히터파이프를 이용한 종래 냉각장치에 비하여 흡열챔버의 흡열판이 전자부품의 표면에 전체적으로 부착되어 열 흡수가 원활하여 냉각효율을 배가시킬 수 있으며,The heat absorbing plate of the heat absorbing chamber adheres to the surface of the electronic component as a whole, so that the heat absorbing plate can be smoothly absorbed and the cooling efficiency can be doubled as compared with the conventional cooling apparatus using the heater pipe,

종래 물을 냉매로 사용하던 수냉식 냉각장치에 비하여 냉매를 물보다 비등점이 낮고 증발잠열이 25배나 작으면서 절연성을 갖는 플루오르화 케톤액을 이용하므로 펌프를 사용하지 않고 플루오르화 케톤액의 자체 대류현상만으로 흡열챔버와 열교환기를 순환되도록 할 수 있으며, 이로 인하여 냉각효율이 현저하게 향상되며, 상기 플루오르화 케톤액의 냉매가 누출되더라도 전자부품이나 전자부품이 설치된 전자제품의 쇼트 등을 일으키지 않음으로써 전자제품의 고장뿐만 아니라 전기화재 등의 예방효과도 동시에 제공하여 안전성을 극대화시킬 수 있으며, 특히 냉매의 순환을 위한 고가의 펌프를 구비하지 않으므로 제조원가 및 설치비 등의 절감과 함께 펌프 구동에 따른 소음발생이 없어서 제품의 호응도를 일층 배가시킬 수 있는 등 그 기대되는 효과가 다대한 발명이다.
Compared with a water-cooled type cooling system using water as a conventional refrigerant, since the boiling point of the refrigerant is lower than that of water and the latent heat of evaporation is 25 times smaller than that of water, fluorinated ketone liquid having insulating properties is used. It is possible to circulate the heat absorbing chamber and the heat exchanger so that the cooling efficiency is remarkably improved and even if the refrigerant of the fluorinated ketone liquid leaks, the electronic parts and the electronic parts provided with the electronic parts are not short- In addition, since it does not have an expensive pump for circulating the refrigerant, it is possible to reduce the manufacturing cost and the installation cost, Which is expected to double And a is the invention of.

도 1은 본 발명의 바람직한 일례를 보인 예시도
도 2는 본 발명 중 흡열챔버의 구조를 보인 분리 사시도
도 3은 본 발명 중 기화순환호스 및 액화순환호스의 구조를 보인 단면도
도 4는 본 발명을 개인용 컴퓨터에 적용한 상태를 보인 예시도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
Fig. 2 is a perspective view showing the structure of the heat absorbing chamber of the present invention,
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the vaporization circulation hose and the liquid circulation hose of the present invention
FIG. 4 is an exemplary view showing a state where the present invention is applied to a personal computer

상기 도면들과 함께 본 발명을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 컴퓨터의 CPU, 램, 메인보드의 칩셋 등 각종 전자제품의 내부 기판에 설치된 전자칩 등의 각종 전자부품(E)에서 발생되는 열을 냉각하기 위한 은 전기를 인가하면 다량의 열이 발생하게 되며, 이러한 전자부품(E)의 전열을 냉각하기 위한 전자부품(E)용 대류 순환형 냉각장치(1)에 관한 것이다.When a silver wire for cooling the heat generated from various electronic parts E such as an electronic chip mounted on an internal substrate of various electronic products such as a CPU, a RAM and a main board of a computer is applied, a large amount of heat is generated To a convection-circulating cooling device (1) for an electronic part (E) for cooling the electric heat of the electronic part (E).

상기 본 발명의 전자부품(E)용 대류 순환형 냉각장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 전열(電熱)이 발생되는 전자부품(E)의 표면에 접착 구성된 흡열챔버(2)가 구비되며, 상기 흡열챔버(2)의 내부에 내입되어 전자부품(E)의 낮은 열에도 기화(氣化)가 원활하게 이루어지도록 비등점이 물보다 극히 낮은 플루오르화 케톤액으로 이루어진 냉매(3)가 구비되며, 상기 흡열챔버(2)에서 전자부품(E)의 열에 의해서 기화된 냉매(3)가 상승 대류에 의해서 이송되도록 흡열챔버(2)의 설치 위치보다 높은 위치의 전자제품에 고정 설치된 열교환기(4)가 구비되며, 기화된 냉매(3)가 열교환기(4) 내부에서 냉각되어 액화(液化)되게 열교환기(4)의 일측에 고정 설치되어 강제 송풍토록 구성된 방열팬(5)이 구비되며, 상기 흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 열교환기(4)로 이송되도록 흡열챔버(2)의 상부에 형성된 기화배출구(2a)에 일단이 연결 설치되며 타단이 열교환기(4)의 유입구(4a)에 연결 설치된 기화순환호스(6)가 구비되며, 상기 방열팬(5)에 의해서 열교환기(4) 내부에서 액화된 냉매(3)가 흡열챔버(2)로 이송되도록 열교환기(4)의 유출구(4b)에 일단이 연결 설치되며 타단이 흡열챔버(2)의 하부 일측에 형성된 액화투입구(2b)에 연결 설치된 액화순환호스(7)가 구비되어 전체 장치가 이루어지는 것이다.As shown in FIG. 1, the convection-circulation type cooling device 1 for an electronic part E of the present invention includes a heat-absorbing chamber 2 formed by bonding to the surface of an electronic part E on which electric heat is generated And a refrigerant 3 made of a fluorinated ketone liquid whose boiling point is extremely lower than that of water so as to be vaporized in the low heat of the electronic component E by being inserted into the interior of the heat absorbing chamber 2 A heat exchanger (not shown) fixed to an electronic product at a position higher than the installation position of the heat absorbing chamber 2 so that the refrigerant 3 vaporized by the heat of the electronic component E in the heat absorbing chamber 2 is transferred by upward convection A heat radiating fan 5 is provided which is fixedly installed on one side of the heat exchanger 4 so as to be cooled and liquefied in the heat exchanger 4, , So that the refrigerant (3) vaporized in the heat absorbing chamber (2) is transferred to the heat exchanger (4) A vaporizing circulation hose 6 having one end connected to the vaporizing outlet 2a formed at the upper part of the heat chamber 2 and the other end connected to the inlet 4a of the heat exchanger 4, One end is connected to the outlet 4b of the heat exchanger 4 so that the refrigerant 3 liquefied in the heat exchanger 4 is transferred to the heat absorbing chamber 2 by the heat exchanger 4 and the other end is connected to the lower end of the heat absorbing chamber 2 And a liquefied circulation hose 7 connected to the liquefying inlet 2b formed at one side thereof.

상기 냉매(3)로 사용되는 플루오르화 케톤(Ketone Fluoride)액은 케톤의 분자에서 탄소 원자를 불소로 치환하여 3M사에서 "Novec 1230"이라는 소방유체로 인위적으로 만든 물질이며, 분자식이 "CF3CF2(O)CF(CF3)2"로 그 특성은 무색, 무취에다 점성이 물과 거의 비슷해 용기에 따르거나 흘려보낼 때도 물과 똑같이 보이며, 물보다 1.7배 무거우며, 끓는점은 섭씨 49℃이며 어는점은 섭씨 -108℃이며, 상온에서 증발잠열이 물보다 25배나 작으므로 물에 비하여 낮은 온도에서도 기화가 이루어지면서 물보다 신속하게 마르며, 그 성질로는 전기가 통하지 않는 절연성과 접촉한 물질과 산화반응을 일으키지 않는 내산화성을 갖는 신(新) 물질이며, 증발된 후 대기에 남아 지구온난화에 영향을 미치지 않는 등 친환경적인 물질이다.Ketone Fluoride liquid used as the refrigerant (3) is a material artificially made by 3M Company with a fire-fighting fluid called "Novec 1230" by replacing carbon atoms in the ketone molecule with fluorine, and the molecular formula is "CF 3 CF 2 (O) CF (CF 3 ) 2 ", which is colorless, odorless and almost similar in viscosity to water. It looks exactly like water when poured or poured into containers, 1.7 times heavier than water and boiling at 49 ° C And the freezing point is -108 ° C. At room temperature, the latent heat of evaporation is 25 times smaller than that of water. Therefore, it vaporizes at lower temperature than water and dries faster than water. Its properties include electrical contact with insulating material It is a new material with oxidation resistance that does not cause an oxidation reaction, and it is an environmentally friendly material that remains after being evaporated and does not affect global warming.

상기한 특징과 성질을 갖는 플루오르화 케톤액의 냉매(3)가 내입된 상기 흡열챔버(2)는 도 1 내지 2에 도시된 바와 같이 하부로는 전자부품(E)의 표면에 접착 고정되며 구리나 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속으로 성형된 흡열판(21)이 구비되며, 상기 흡열판(21)의 상면에는 상향 돌출되게 일체로 형성된 수개의 방열핀(22)이 구비되며, 상기 흡열판(21)의 상부에 흡열판(21)의 가장자리가 밀폐되게 결합된 흡열덮개(23)가 구비되도록 이루어지며, 이때 상기 흡열덮개(23)는 상측이 아치형으로 이루어지며, 하측이 흡열판(21)과 대응되는 형상으로 이루어짐이 바람직하나, 필요에 따라서 상측이 아치형이 아닌 사각뿔형태나, 흡열챔버(2)가 입방체로 이루어지도록 상측이 평평한 형태로 형성될 수도 있다.The heat-absorbing chamber 2 in which the refrigerant 3 of the fluorinated ketone liquid having the above-described characteristics and properties are inserted is adhered and fixed to the surface of the electronic part E as a lower part as shown in Figs. 1 and 2, A heat absorbing plate 21 formed of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum or aluminum is provided and on the upper surface of the heat absorbing plate 21 are provided several heat radiating fins 22 integrally formed so as to protrude upward, The upper end of the heat absorbing lid 23 is formed in an arcuate shape and the lower end of the heat absorbing lid 23 is connected to the heat absorbing plate 21 and the heat absorbing plate 23, But it may be formed in a shape of a quadrangular pyramid which is not arcuate on the upper side or a flat shape on the upper side so that the heat absorbing chamber 2 is formed into a cubic shape.

상기 흡열덮개(23)는 가공성이 우수하고, 내열성과 내산화성 및 내약품성, 발수성, 내수성, 방수성, 절연성 등이 뛰어난 실리콘으로 성형되며, 상기 흡열덮개(23)의 상부에는 기화된 냉매(3)가 배출되는 기화배출구(2a)가 형성되며, 흡열덮개(23)의 하부 일측에는 열교환기(4)에서 냉각되어 액화된 냉매(3)가 유입되는 액화투입구(2b)가 형성되는 것이다.The heat-absorbing lid 23 is formed of silicon excellent in workability and excellent in heat resistance, oxidation resistance, chemical resistance, water repellency, water resistance, water resistance and insulation, and vaporized refrigerant 3 is formed on the heat- And a liquefying inlet 2b through which the refrigerant 3 cooled by the heat exchanger 4 and is liquefied flows into the lower end of the heat absorbing lid 23 is formed.

또한 상기 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)는 상기 흡열덮개(23)와 동일한 재질로서 가공성과 내열성 및 절연성 등이 우수한 실리콘 호스로 이루어지며, 이때 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내부에 순환되는 플루오르환 케톤액의 높은 비중을 견디어 처짐이 발생되지 않도록 도 3의 (A)와 (B)에 도시된 바와 같이 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내면 또는 외면에 가로와 세로로 직조된 내열성 섬유체(8)가 부착 구성되거나, 도 3의 (C)에 도시된 바와 같이 상기 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내부에 내열성 섬유체(8)가 인서트 사출되게 구성되는 것이다.The vaporizing circulation hose 6 and the liquid circulating hose 7 are made of the same material as the heat absorbing lid 23 and are made of a silicone hose excellent in workability, heat resistance and insulation, and the vaporizing circulation hose 6, The vaporizing circulating hose 6 and the liquefying circulating hose 7 (see FIG. 3 (A) and FIG. 3 (B)) are provided so as not to withstand the high specific gravity of the fluorine ketone liquid circulated in the hose 7, The heat-resistant fibrous body 8 woven horizontally and vertically is attached to the inner or outer surface of the liquid circulating hose 6 or the inside of the liquid circulating hose 7 as shown in Fig. 3 (C) The heat-resistant fiber body 8 is insert-injected.

상기 섬유체(8)는 내열성이 우수하여 상기 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)에 적용할 시 냉매(3)의 기화나 액화상태에 상관없이 잘 견뎌야 하며, 연질의 실리콘으로 이루어진 기화순환호스(6)나 액화순환호스(7)에 일체로 형성되면 기화순환호스(6)나 액화순환호스(7)의 내부로 비중이 높은 플루오르화 케톤액의 냉매(3)가 흐르더라도 연질의 실리콘 호스가 쉽게 처지지 않도록 지탱하는 역할을 하도록 하기 위한 것으로서, 상기 내열성 섬유체(8)로는 내식성과 내열성이 우수한 탄소섬유(carbon fiber)나, 역시 열에 강한 아라미드섬유(aramid fiber) 및 근자에 개발된 고내열성의 메타아라미드섬유(meta-aramid fiber) 등 각종 내열성 섬유 중 하나로 이루어지도록 한다.The fibrous body 8 is excellent in heat resistance so that it is resistant to vaporization or liquefaction of the refrigerant 3 when applied to the vaporization circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7, Even if the refrigerant 3 of the fluorinated ketone liquid having a high specific gravity flows into the vaporization circulation hose 6 or the liquid circulation hose 7 when the gasification circulation hose 6 or the liquid circulation hose 7 is integrally formed, The heat resistant fibrous body 8 is made of carbon fiber excellent in corrosion resistance and heat resistance, aramid fiber strong in heat and aramid fiber excellent in heat resistance, Heat-resistant fibers such as meta-aramid fibers.

이와 더불어서 상기 기화순환호스(6)의 일측에는 흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 열교환기(4)로 이송 시 역류되는 것을 차단토록 흡열챔버(2)에서 열교환기(4)로만 냉매(3)가 이송되게 체크밸브(9a)가 설치되며, 상기 액화순환호스(7)의 일측에는 열교환기(4)에서 액화된 냉매(3)가 흡열챔버(2)로 이송 시 역류되는 것을 차단토록 열교환기(4)에서 흡열챔버(2)로만 냉매(3)가 이송되게 체크밸브(9b)가 설치되며, 상기 액화순환호스(7)에 설치된 체크밸브(9b)에 의해서 흡열챔버(2) 내부에서 기화된 냉매(3)가 액화순환호스(7)로 배출되어 열교환기(4)로 이송되는 것도 차단할 수 있는 것이다.In addition, at one side of the vaporizing circulation hose 6, only the heat exchanger 4 is provided in the heat absorbing chamber 2 so as to prevent the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 from flowing back to the heat exchanger 4 A check valve 9a is provided so that the refrigerant 3 is conveyed and a refrigerant 3 liquefied in the heat exchanger 4 is flowed back to the one end of the liquid circulation hose 7 when it is conveyed to the heat absorbing chamber 2 A check valve 9b is provided so that the refrigerant 3 is transferred only to the heat absorbing chamber 2 in the heat exchanger 4 so as to block the heat absorbing chamber 2 by the check valve 9b provided in the liquid circulating hose 7. [ The refrigerant 3 vaporized in the liquid circulation hose 7 can be prevented from being discharged to the heat exchanger 4.

상기와 같이 구성된 본 발명의 전자부품(E)용 대류 순환형 냉각장치(1)는 도 4에 도시된 바와 같이 개인용 컴퓨터(C) 등의 전자제품에 설치되는바, 컴퓨터(C) 내부의 메인보드에 설치되는 CPU, 다양한 칩셋, VGA카드의 메모리칩 등의 각종 전자부품(E)에 흡열챔버(2)를 부착 고정시키고, 컴퓨터(C)의 상부에 일측으로 방열팬(5)이 설치된 열교환기(4)를 설치한 후 각 흡열챔버(2)와 열교환기(4)를 각각 기화순환호스(6) 및 액화순환호스(7)로 연결 설치한다.As shown in FIG. 4, the convection-circulation type cooling device 1 for an electronic part E of the present invention having the above-described structure is installed in an electronic product such as a personal computer C, A heat absorbing chamber 2 is attached and fixed to various electronic parts E such as a CPU installed on a board, various chipsets and memory chips of a VGA card, and heat exchange The heat absorbing chambers 2 and the heat exchanger 4 are connected to each other by the vaporizing circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 after the unit 4 is installed.

이를 보다 구체적으로 살펴보면 기화순환호스(6)는 일단을 흡열챔버(2)의 흡열덮개(23) 상부에 형성된 기화배출구(2a)에 연결 설치하고 타단을 열교환기(4)의 상부에 형성된 유입구(4a)에 연결 설치하여 흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 열교환기(4)로 이송되도록 하며, 액화순환호스(7)는 일단을 열교환기(4)의 하부에 형성된 유출구(4b)에 연결 설치하고 타단을 흡열챔버(2)의 흡열덮개(23) 하부 일측에 형성된 액화투입구(2b)에 연결 설치하여 열교환기(4)에서 방열팬(5)에 의해서 냉각되어 액화된 냉매(3)가 각 흡열챔버(2)로 이송되도록 한다.More specifically, the vaporization circulation hose 6 has one end connected to the vaporization outlet 2a formed on the upper end of the heat absorbing lid 23 of the heat absorbing chamber 2 and the other end connected to the inlet 4a of the heat exchanger 4 so that the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 is transferred to the heat exchanger 4. The liquid circulation hose 7 has one end connected to the outlet 4b And the other end is connected to the liquefying inlet 2b formed on the lower side of the lower end of the heat absorbing lid 23 of the heat absorbing chamber 2 to cool the liquefied refrigerant in the heat exchanger 4 3 are transferred to the respective heat absorbing chambers 2.

이후 상기 컴퓨터(C)에 전원을 켜서 전기를 인가하게 되면 CPU, 칩셋, VGA의 메모리칩 등의 전자부품(E)에서 전열이 발생되며, 상기 전자부품(E)에서 계속적으로 열이 발생하게 되면 전자부품(E)의 표면에 부착 고정된 열전도율이 높은 금속제 흡열판(21)을 통해서 흡열챔버(2) 내부의 냉매(3)로 열의 전이가 이루어지고, 이때 상기 냉매(3)는 물보다 낮은 온도인 49℃에서 끓는 플루오르화 케톤액으로 이루어져 있어서 흡열챔버(2)의 내부에서 냉매(3)가 기화된 후 기화배출구(2a)를 통해 기화순환호스(6)를 거쳐서 열교환기(4)의 유입구(4a)로 기화된 냉매(3)의 자체 상승 대류에 의해서 이송되며, 열교환기(4) 내부로 유입된 기화 냉매(3)는 방열팬(5)의 구동에 의해서 강제 송풍으로 냉각이 이루어지면서 액화되어 열교환기(4)의 하부로 저수되며, 상기 열교환기(4)의 내부에서 액화된 냉매(3)는 열교환기(4)의 유출구(4b)를 통해 액화순환호스(7)를 거쳐서 흡열챔버(2)의 액화투입구(2b)로 액화된 냉매(3)의 자체 하강 대류에 의해서 이송되어 다시 냉각된 냉매(3)에 의해서 전자부품(E)의 전열을 식히는 것이다.When electric power is applied to the computer C, electricity is generated in the electronic component E such as a CPU, a chipset, a VGA memory chip, etc. When the electronic component E continuously generates heat Heat is transferred to the refrigerant 3 in the heat absorbing chamber 2 through the metal heat absorbing plate 21 having a high thermal conductivity fixed to the surface of the electronic component E and the refrigerant 3 is lower than water The refrigerant 3 is vaporized in the interior of the heat absorbing chamber 2 and then flows through the vaporizing outlet 2a through the vaporizing circulation hose 6 to the inside of the heat exchanger 4 The vaporized refrigerant (3) introduced into the heat exchanger (4) is cooled by forced air blowing by driving the heat dissipating fan (5) And is stored in the lower portion of the heat exchanger 4, and the inside of the heat exchanger 4 The refrigerant 3 liquefied in the heat absorbing chamber 2 flows through the outlet 4b of the heat exchanger 4 through the liquefying circulation hose 7 into the liquefying inlet 2b of the heat absorbing chamber 2, And the cooling of the electronic component E is cooled by the refrigerant 3 which has been cooled by the cooling.

이와 같이 본 발명에서는 전자부품(E)에서 발생되는 전열을 흡열챔버(2)에서 냉매(3)가 흡수하여 기화되고, 기화된 냉매(3)가 기화순환호스(6)를 타고 열교환기(4)로 상승되게 이송된 후 열교환기(4) 내부에서 방열팬(5)에 의해 냉각되어 액화되며, 액화된 냉매(3)가 액화순환호스(7)를 타고 흡열챔버(2)로 하강 이송되는 냉매(3)의 대류현상에 의해서 흡열챔버(2)와 열교환기(4)로의 순환을 반복하여 전자부품(E)의 전열을 식히므로 종래 물을 냉매(3)로 사용하는 수냉식 냉각장치에서와는 달리 냉매(3)를 이송하기 위한 펌프를 필요로 하지 않는 것이다.As described above, according to the present invention, the refrigerant 3 absorbs the heat generated from the electronic component E in the heat absorbing chamber 2 and is vaporized, and the vaporized refrigerant 3 flows into the heat exchanger 4 The refrigerant is cooled by the heat radiating fan 5 and liquefied in the heat exchanger 4 so that the liquefied refrigerant 3 is transported downward to the heat absorbing chamber 2 by the liquid circulating hose 7 The circulation to the heat absorbing chamber 2 and the heat exchanger 4 is repeated by the convection of the refrigerant 3 to cool down the electric heat of the electronic part E and thus unlike the water cooling type cooling device using the conventional water as the refrigerant 3 And does not require a pump for transferring the refrigerant 3.

그리고 냉매(3)로 사용되는 플루오르화 케톤액이 물보다 1.7배 정도 무거우므로 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)가 처지는 현상이 발생될 수 있으나, 본 발명에서는 내열성 섬유체(8)를 상기 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내면 또는 외면에 부착하거나, 내부로 인서트 사출 성형하여 온도가 높은 기화된 냉매(3)나 온도가 낮은 액화된 냉매(3)가 통과하더라도 기화순환호스(6) 및 액화순환호스(7)가 처지는 것을 방지할 수 있는 것이다.Since the fluorinated ketone liquid used as the refrigerant 3 is about 1.7 times as thick as water, the vaporization circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 may be sagged. However, in the present invention, 8 is adhered to the inner or outer surface of the vaporizing circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 or insert injection molded into the inside of the vaporizing circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 to form vaporized refrigerant 3 having a high temperature or refrigerated liquid 3 having low temperature, It is possible to prevent the vaporizing circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 from sagging.

또한 본 발명의 전자부품(E)용 대류 순환형 냉각장치(1)는 상기한 바와 같이 개인용 컴퓨터(C) 외에 열이 많이 발생되는 천장용 LED조명등에도 이용이 가능한 것으로서, LED조명등 내부의 LED가 설치되는 기판의 표면에 흡열챔버(2)를 부착 구성하고, 천장 일측에 방열팬(5)을 갖는 열교환기(4)를 설치하여 기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)로 상호 연결하며, 내부에 냉매(3)로 플루오르화 케톤액을 주입하면 LED에서 발생되는 전열을 보다 효율성 있게 냉각할 수 있으며, 본 발명은 상기 컴퓨터나 LED조명등 외에도 산업 전반에 사용되고 있는 다양한 전자기기 및 전열기 등의 내부에 설치되어 열이 발생되는 각종 전자소자 등에 두루 적용할 수 있는 것이다.The convective circulation type cooling device 1 for an electronic part E of the present invention is also applicable to a ceiling LED lighting lamp in which a lot of heat is generated in addition to the personal computer C as described above. A heat absorbing chamber 2 is attached to the surface of a substrate to be installed and a heat exchanger 4 having a heat dissipating fan 5 is provided on one side of the ceiling to interconnect the vaporizing circulating hose 6 and the liquid circulating hose 7 In addition, it is possible to cool the heat generated from the LED more efficiently by injecting the fluorinated ketone liquid into the inside of the refrigerator (3). The present invention can be applied to a variety of electronic appliances and electric heaters It is possible to apply the present invention to various electronic devices which are installed in the inside of the housing and generate heat.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하고 있으나, 본 발명의 기술범주에 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 보호범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of protection of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the claims as well as equivalents thereof.

1:(대류 순환형) 냉각장치 2:흡열챔버
2a:기화배출구 2b:액화투입구
21:흡열판 22:방열핀
23:흡열덮개 3:냉매
4:열교환기 4a:유입구
4b:유출구 5:방열팬
6:기화순환호스 7:액화순환호스
8:내열성 섬유체 9a, 9b:체크밸브
E:전자부품 C:컴퓨터1: (convection circulation type) Cooling apparatus 2: heat absorbing chamber
2a: vaporizing outlet 2b: liquefying inlet
21: heat absorbing plate 22: heat radiating fin
23: Endothermic cover 3: Refrigerant
4: heat exchanger 4a: inlet
4b: outlet 5: heat-dissipating fan
6: vaporizing circulating hose 7: liquefied circulating hose
8: Heat resistant fibrous body 9a, 9b: Check valve
E: Electronic component C: Computer

Claims (6)

전열이 발생되는 전자부품(E)의 표면에 접착 구성된 흡열챔버(2)와,
흡열챔버(2)의 내부에 내입되는 플루오르화 케톤액으로 이루어진 냉매(3)와,
흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 상승대류에 의해서 이송되도록 흡열챔버(2)의 설치 위치보다 높은 위치에 고정 설치된 열교환기(4)와,
열교환기(4) 내부로 유입된 기화 상태의 냉매(3)가 냉각되어 액화되게 열교환기(4)의 일측에 고정 설치된 방열팬(5)과,
흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 열교환기(4)로 상승 대류에 의해서 이송되도록 흡열챔버(2)의 상부에 형성된 기화배출구(2a)와 열교환기(4)의 상부에 형성된 유입구(4a)에 양단이 연결 설치된 기화순환호스(6)와,
열교환기(4) 내부에서 액화된 냉매(3)가 흡열챔버(2)로 하강 대류에 의해서 이송되도록 열교환기(4)의 하부에 형성된 유출구(4b)와 흡열챔버(2)의 하부로 형성된 액화투입구(2b)에 양단이 연결 설치된 액화순환호스(7)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.
A heat absorbing chamber 2 which is adhered to the surface of the electronic component E where heat is generated,
A refrigerant 3 composed of a fluorinated ketone liquid which is introduced into the interior of the heat absorbing chamber 2,
A heat exchanger (4) fixed at a position higher than the installation position of the heat absorbing chamber (2) so that the refrigerant (3) vaporized in the heat absorbing chamber (2)
A heat radiating fan 5 fixed to one side of the heat exchanger 4 so that the refrigerant 3 in the vaporized state introduced into the heat exchanger 4 is cooled and liquefied,
A vaporization outlet 2a formed in the upper part of the heat absorbing chamber 2 and an inlet 2 formed in the upper part of the heat exchanger 4 so that the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 is transferred by the upward convection to the heat exchanger 4, A vaporizing circulation hose 6 having both ends connected to the vaporizing circulation hose 4a,
An outlet 4b formed in the lower portion of the heat exchanger 4 and a liquefied portion 4b formed in the lower portion of the heat absorbing chamber 2 so that the refrigerant 3 liquefied in the heat exchanger 4 is conveyed to the heat absorbing chamber 2 by the downward convection, And a liquid circulation hose (7) having both ends connected to the inlet (2b).
청구항 1에 있어서;
상기 흡열챔버(2)는,
하부로 전자부품(E)의 표면에 접착 고정되는 열전도율이 높은 금속제 흡열판(21)과,
흡열판(21)의 상면에 상향 돌출되게 일체로 형성된 방열핀(22)과,
흡열판(21)의 상부에 흡열판(21)의 가장자리가 밀폐되게 결합되며, 실리콘으로 성형된 흡열덮개(23)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.
The method of claim 1,
The heat absorbing chamber (2)
A metal heat absorbing plate 21 having a high thermal conductivity, which is adhered and fixed to the surface of the electronic part E at the bottom,
A radiating fin 22 integrally formed to protrude upward from the upper surface of the heat absorbing plate 21,
And a heat absorbing lid (23) formed of silicone and hermetically coupled to the upper end of the heat absorbing plate (21) at an edge of the heat absorbing plate (21).
청구항 2에 있어서;
흡열덮개(23)의 상부에는 흡열챔버(2) 내부에서 기화된 냉매(3)가 배출되는 기화배출구(2a)가 형성되며,
흡열덮개(23)의 하부 일측에는 열교환기(4)에서 액화된 냉매(3)가 유입되는 액화투입구(2b)가 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.
The method of claim 2,
The upper end of the heat-absorbing lid 23 is provided with a vapor discharge port 2a through which the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 is discharged,
And a liquefying inlet (2b) through which the refrigerant (3) liquefied in the heat exchanger (4) flows is formed on the lower side of the heat absorbing lid (23).
청구항 1에 있어서;
기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)는 실리콘 호스로 이루어지며,
기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내면 또는 외면에는 내열성 섬유체(8)가 부착 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.
The method of claim 1,
The vaporization circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 are made of a silicone hose,
Characterized in that a heat-resistant fiber body (8) is attached to the inner or outer surface of the vaporizing circulation hose (6) and the liquid circulation hose (7).
청구항 1에 있어서;
기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)는 실리콘 호스로 이루어지며,
기화순환호스(6)와 액화순환호스(7)의 내부에는 내열성 섬유체(8)가 인서트 사출 성형된 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.
The method of claim 1,
The vaporization circulation hose 6 and the liquid circulation hose 7 are made of a silicone hose,
Wherein the heat-resistant fibrous body (8) is insert injection-molded inside the vaporizing circulation hose (6) and the liquid circulation hose (7).
청구항 1에 있어서;
기화순환호스(6)의 일측에는 흡열챔버(2)에서 기화된 냉매(3)가 열교환기(4)로 이송 시 역류되는 것을 차단토록 체크밸브(9a)가 설치되며,
액화순환호스(7)의 일측에는 열교환기(4)에서 액화된 냉매(3)가 흡열챔버(2)로 이송 시 역류되는 것을 차단하며, 흡열챔버(2) 내부에서 기화된 냉매(3)가 액화순환호스(7)로 배출되는 것을 차단토록 체크밸브(9b)가 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품용 대류 순환형 냉각장치.The method of claim 1,
A check valve 9a is installed at one side of the vaporizing circulation hose 6 to prevent the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 from flowing back to the heat exchanger 4 during transportation,
The refrigerant 3 liquefied in the heat exchanger 4 is prevented from flowing back to the heat absorbing chamber 2 at one side of the liquid circulating hose 7 and the refrigerant 3 vaporized in the heat absorbing chamber 2 , And a check valve (9b) is provided so as to block the discharge to the liquid circulation hose (7).
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110553235A (en) * 2019-10-10 2019-12-10 山东省科学院能源研究所 High-power LED heat dissipation/waste heat utilization system and method
KR102187472B1 (en) * 2020-06-23 2020-12-07 장영술 Industrial computer using thermoelectric cooler assembly
KR102279864B1 (en) 2021-02-16 2021-07-22 (주)삼백테크놀로지 Double diffusion natural convection ciculation-type cooling device and large capacity LED luminaire using the same
KR102413940B1 (en) 2021-12-23 2022-06-29 (주)삼백테크놀로지 Double Diffusion Natural Convection Ciculation-type Cooling Device including Thermal Shock Absorber and Large Capacity LED Luminaire using the Same

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