KR20140042543A - Method for manufacturing a building stone panel and a building stone panel manufactured thereby - Google Patents

Method for manufacturing a building stone panel and a building stone panel manufactured thereby Download PDF

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KR20140042543A KR1020120109434A KR20120109434A KR20140042543A KR 20140042543 A KR20140042543 A KR 20140042543A KR 1020120109434 A KR1020120109434 A KR 1020120109434A KR 20120109434 A KR20120109434 A KR 20120109434A KR 20140042543 A KR20140042543 A KR 20140042543A
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a building stone panel to extend the service life by preventing the separation or the breakaway of a material filled inside a groove, and to improve aesthetic sensibility of the stone panel by easily manufacturing the stone panel since the material which is luster pattern colored and where sliding is prevented is filled and hardened in the groove formed in the stone panel. The method for manufacturing a building stone panel comprises: a stone panel preparing step for manufacturing a stone panel by cutting a stone as the form of a rectangular panel, and for preparing the stone panel by surface-processing smoothly the upper surface of the manufactured stone panel; a groove forming step for forming at least one groove having a fixed depth by cutting the upper surface of the stone panel in a longitudinal direction with a rotary cutter; a groove taping step for blocking both ends of the groove by both ends of the stone panel with a blocking member, and for attaching a protective tape, which is able to separate, to both sides of the groove by the upper surface of the stone panel; a chip preparing step for preparing a chip by manufacturing a material having a color different from the stone panel as the form of a chip in a process such as smashing, crushing, and cutting; a filling material filling step for preparing a filling material by manufacturing the filling material to be filled in the groove by mixing the chip and an adhesive at a rate of 1:1 or 7:1, and for filling fully the groove with the filling material; a filling material flattening step for flattening the filling material by scratching the filling material with a scraper along the upper end of the groove in the upper surface of the stone panel; a natural hardening step for hardening naturally the groove which is filled with the filling material at room temperature; and a tape removing step for removing a protective tape and the blocking member from the stone panel when hardening of the filling material is completed. [Reference numerals] (S1) Stone panel preparing step; (S2) Groove forming step; (S3) Groove taping step; (S4) Chip preparing step; (S5) Filling material filling step; (S6) Filling material flattening step; (S7) Natural hardening step; (S8) Tape removing step

Description

건축용 석재패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 건축용 석재패널{METHOD FOR MANUFACTURING A BUILDING STONE PANEL AND A BUILDING STONE PANEL MANUFACTURED THEREBY}METHOD FOR MANUFACTURING A BUILDING STONE PANEL AND A BUILDING STONE PANEL MANUFACTURED THEREBY}

본 발명은 건물의 내외장재 및 바닥재로 사용되는 건축용 석재패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 건축용 석재패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 석재패널에 형성된 홈에 미끄럼이 방지되는 재료를 충진하고 경화시켜 제작이 용이해지도록 하면서 석재패널 자체의 심미감이 현저히 상승되고 상기 홈의 내부에 충진된 재료의 분리나 이탈이 원활히 방지되어 사용수명이 현저히 연장되도록 하는 건축용 석재패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 석재패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a building stone panel used as interior and exterior materials and flooring of a building, and to a building stone panel manufactured by the same, and more particularly, filling and hardening a material that prevents sliding in a groove formed in the stone panel. In the building stone panel manufacturing method and stone panel manufactured by the same, the aesthetics of the stone panel itself is greatly increased and the separation or separation of the material filled in the grooves is prevented smoothly and the service life is significantly extended. It is about.

일반적으로 건축용 자재로서 석재패널는 주로 바닥과 벽 및 외장재로 그 활용의 범위가 넓고 바닥재나 외장재로 사용되는 경우 페인트를 도포하거나 시트지를 부착하여 각종 장식 문양을 형성시키게 된다. 특히, 바닥재 중에 각종 건축물의 계단용 바닥재로 석재패널이 사용되는 경우에는 문양에 의한 심미감뿐만 아니라 미끄럼을 방지하는 기능도 수행해야 한다.In general, as a building material, the stone panel is mainly used for floors, walls, and exterior materials, and when it is used as a flooring or exterior material, various kinds of decorative patterns are formed by applying paint or attaching sheet paper. In particular, when the stone panel is used as a floor for staircases of various buildings among the flooring, it is necessary to perform a function of preventing slip as well as aesthetics caused by a pattern.

즉, 석재패널은 그 표면을 연마 처리함으로써 고유의 광택이 발현되기 때문에 바닥이 매우 미려함과 동시에 중후한 이점이 따르는 반면에, 물이 묻은 경우는 쉽게 미끄러지는 경향이 있어 특히 석재패널이 계단으로 사용되는 경우 사용자가 미끄러지면 골절이나 타박상 등과 같이 인체에 치명적인 상해를 입을 수 있게 된다.In other words, the stone panel is polished to give its unique luster, so the floor is very beautiful and has a profound advantage. On the other hand, the stone panel tends to slide easily. If the user slips, it can cause fatal injuries such as fractures or bruises.

따라서, 석재패널이 계단에 사용되는 경우에는 상판의 선단부에 폭이 4~6cm정도 되고 상면에 요철부를 가진 고무 또는 합성수지패드가 장착된 별도 구성의 논슬립을 부착 설치한 경우도 있으나, 이 경우에는 대부분 계단 상판보다 논슬립의 표면이 더 돌출되게 되어 간혹 계단을 통행하는 과정에서 발끝이나 신발 굽이 걸려 넘어지는 등의 문제점이 있으며, 경우에 따라서는 외관이 수려하지 못한 문제점이 유발되었다.Therefore, when the stone panel is used for stairs, there is a case in which a non-slip of a separate configuration is mounted with a rubber or synthetic resin pad having a width of about 4 to 6 cm at the top of the top plate and having an uneven portion on the top surface. The surface of the non-slip is more protruding than the top of the stairs, and sometimes the toe or the heel of the shoe stumbles during the passage of the stairs, and in some cases, the appearance is not beautiful.

또한, 스티커 타입의 논슬립을 계단의 상판 끝단에 부착하는 경우도 있으나 이는 석재패널과의 조화를 이루기 어렵고, 그 자체가 견고하지 못하여 사용시에 마모가 빠르게 진행되는 문제점이 있었다.In addition, there is a case in which the non-slip of the sticker type is attached to the top end of the staircase, which is difficult to harmonize with the stone panel, there is a problem that the wear progresses quickly in use because it is not solid itself.

또한, 석재패널로 계단의 상판을 구성할 때, 이런 석재패널의 상판 선단에 비교적 좁은 두 줄 이상의 U자형 홈을 형성한 것도 있으나, 이는 실제 사용시에 미끄럼 방지 기능을 충분히 발휘하지 못할 뿐만 아니라, 상기 홈에 모래나 먼지 등의 이물질이 쌓이면서 심미감이 현저히 저하되고 별도로 청소작업을 주기적으로 수행해야 하는 대할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, when constituting the top plate of the staircase of the stone panel, there are some two or more U-shaped grooves formed in the upper end of the top of the stone panel, but this is not enough to exhibit the anti-slip function in actual use, As foreign matters such as sand or dust accumulated in the grooves, the aesthetics were significantly reduced, and there was an insignificant problem that the cleaning work had to be performed periodically.

이와 같은 문제점을 방지하고자, 근래에는 석재패널의 상면에 일정한 홈을 형성하고 그 홈의 내부에 별도로 제작되며 경질의 합성수지나 금속재로 이루어진 미끄럼방지부를 삽입 부착하는 경우가 있으나, 상기 미끄럼방지부는 장기간 사용시에 반복적인 외력에 의해 그 접착부위가 분리되어 상기 홈에 융기하거나 이탈되는 등 그 사용수명이 매우 짧고 석재패널의 고유의 색깔과 잘 어울리지 못하는 문제점이 있었다.
In order to prevent such a problem, in recent years, a certain groove is formed on the upper surface of the stone panel, and is manufactured separately in the groove, and there is a case of inserting a non-slip part made of hard synthetic resin or metal, but the non-slip part may be used for a long time. The adhesive part is separated by a repetitive external force, so that the service life of the adhesive panel is raised or detached from the groove, and the service life thereof is very short and does not match well with the inherent color of the stone panel.

등록실용신안 제0368195호 "석재 계단 상판의 미끄럼방지구조"(2004. 11. 09)Utility Model Registration No. 0368195 "Anti-Slip Structure of Stone Stairs" (2004. 11. 09)

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,

본 발명의 목적은, 석재패널에 형성된 홈에 미끄럼이 방지되는 재료를 충진하고 경화시켜 제작이 용이해지도록 하면서 석재패널 자체의 심미감이 현저히 상승되고 상기 홈의 내부에 충진된 재료의 분리나 이탈이 원활히 방지되어 사용수명이 현저히 연장되도록 하는 건축용 석재패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 석재패널을 제공함에 있다.An object of the present invention is to fill and harden the material to prevent slipping in the groove formed in the stone panel to facilitate the production while the aesthetics of the stone panel itself is significantly increased and separation or separation of the material filled in the inside of the groove The present invention provides a method for manufacturing a stone panel for building and a stone panel manufactured thereby, which is smoothly prevented to significantly extend the service life.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 둘 이상의 칩을 혼합하여 다양한 색상이 구현될 수 있도록 하는 건축용 석재패널 제조 방법을 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a building stone panel manufacturing method for mixing two or more chips to implement a variety of colors.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 칩의 입자 크기를 한정하여 홈에 원활히 충진되면서 칩의 혼합이 용이하게 이루어지도록 하는 건축용 석재패널 제조 방법을 제공함에 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a building stone panel manufacturing method for limiting the particle size of the chip to facilitate the mixing of the chip while smoothly filling the groove.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"은, 사각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판을 제작하고, 상기 제작된 석판의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 석판 준비 단계와; 상기 석판의 상면에 디자인 된 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 홈 형성 단계와; 상기 석판의 양 끝단으로 상기 홈의 양단을 차단부재로 막고, 상기 석판의 상면으로 상기 홈의 양측에 분리 가능한 보호테이프를 부착하는 홈 테이핑 단계와; 상기 석판과 상이한 색을 가지는 재료를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩의 형태로 제조하여 준비하는 칩 준비 단계와; 상기 칩과 접착액을 1:1 내지 7:1의 비율로 혼합하여 상기 홈에 충진할 충진물을 제조하여 준비하고, 상기 홈에 상기 충진물을 완전히 채우는 충진물 충진 단계와; 상기 석판의 상면에서 상기 홈의 상단을 따라 스크레이퍼로 긁어서 상기 충진물을 평탄하게 하는 충진물 평탄화 단계와; 상기 홈에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 자연 경화 단계와; 상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판에서 상기 차단부재와 보호테이프를 제거하는 테이프 제거 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, "building stone panel manufacturing method" according to the present invention, the stone is prepared by cutting the stone in the form of a square plate, and prepare the slab by smoothly surface-processing the upper surface of the produced slab Steps; A groove forming step of forming at least one groove having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along a longitudinal direction of the upper surface of the slab; A groove taping step of blocking both ends of the groove with a blocking member at both ends of the slab, and attaching detachable protective tapes to both sides of the groove to an upper surface of the slab; A chip preparation step of preparing and preparing a material having a color different from that of the slab in the form of a chip by processing such as grinding, crushing, or cutting; A filler filling step of preparing a filler to be filled in the groove by mixing the chip and the adhesive solution in a ratio of 1: 1 to 7: 1, and filling the filler completely in the groove; A filling flattening step of flattening the filling by scraping a scraper along an upper end of the groove on an upper surface of the slab; A natural curing step of naturally curing at room temperature with the filler filled in the groove; Removing the tape from the barrier member and the protective tape when the filling is completed; .

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"은, 사각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판을 제작하고, 상기 제작된 석판의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 석판 준비 단계와; 상기 석판의 상면에 디자인 된 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 홈 형성 단계와; 상기 석판의 양 끝단으로 상기 홈의 양단을 차단부재로 막고, 상기 석판의 상면으로 상기 홈의 양측에 분리 가능한 보호테이프를 부착하는 홈 테이핑 단계와; 상기 석판과 상이한 색을 가지는 재료를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩의 형태로 제조하여 준비하는 칩 준비 단계와; 상기 홈의 내부에 투명한 접착액과 칩을 6.5:1비율로 충진되도록 채워 넣고, 롤러를 상기 홈을 따라 이동시켜 상기 칩을 상기 홈의 내측으로 접착액과칩을 속에 강제로 삽입시키는 강제 삽입 단계와; 상기 석판의 상면에서 상기 홈의 상단을 따라 스크레이퍼로 긁어서 상기 홈에 충진되는 칩과 접착액으로 이루어진 충진물을 평탄하게 하는 충진물 평탄화 단계와; 상기 홈에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 자연 경화 단계와; 상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판에서 상기 차단부재와 보호테이프를 제거하는 테이프 제거 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, in order to achieve the above object "building stone panel manufacturing method" according to another embodiment of the present invention, by cutting the stone in the form of a square plate to produce a slab, the surface of the produced slab smoothly surface A slab preparation step of processing and preparing; A groove forming step of forming at least one groove having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along a longitudinal direction of the upper surface of the slab; A groove taping step of blocking both ends of the groove with a blocking member at both ends of the slab, and attaching detachable protective tapes to both sides of the groove to an upper surface of the slab; A chip preparation step of preparing and preparing a material having a color different from that of the slab in the form of a chip by processing such as grinding, crushing, or cutting; Filling the inside of the groove with a transparent adhesive liquid and chips to fill in a 6.5: 1 ratio, a forced insertion step of forcibly inserting the chip into the groove with the adhesive liquid and the chip by moving the roller along the groove Wow; A flattening step of flattening a filler made of a chip and an adhesive liquid filled in the groove by scraping a scraper along the upper end of the groove on the upper surface of the slab; A natural curing step of naturally curing at room temperature with the filler filled in the groove; Removing the tape from the barrier member and the protective tape when the filling is completed; .

또한, 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"의 상기 칩 준비 단계에서, 상기 칩의 재료는 천연석, 인조석, 금속, 고무, 합성수지 중의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the chip preparation step of the "building stone panel manufacturing method" according to the present invention, the material of the chip is characterized in that made of any one of natural stone, artificial stone, metal, rubber, synthetic resin.

또한, 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"의 상기 칩은 상기 재료 중의 어느 하나만으로 제조되거나 상기 재료 중의 둘 이상의 재료의 칩이 혼합되어 제조되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the chip of the "building stone panel manufacturing method" according to the invention is characterized in that it is made of any one of the above materials, or a mixture of two or more of the chips of the material.

또한, 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"의 상기 칩 준비 단계에서, 상기 칩은 0.4mm 내지 3mm의 입자 크기를 가지는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the chip preparation step of the "building stone panel manufacturing method" according to the invention, the chip is characterized in that it has a particle size of 0.4mm to 3mm.

또한, 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"의 상기 홈 형성 단계에서, 상기 홈의 깊이는 3mm 내지 5mm인 것을 특징으로 한다.
In addition, in the groove forming step of the "building stone panel manufacturing method" according to the present invention, the depth of the groove is characterized in that 3mm to 5mm.

또한, 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법"의 상기 접착액은 액상으로 이루어지며 자연 경화되는 투명한 무용제 수지인 것을 특징으로 한다.
In addition, the adhesive liquid of the "building stone panel manufacturing method" according to the present invention is characterized in that the transparent solvent-free resin is made of a liquid and naturally cured.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "건축용 석재패널 제조 방법에 의해 제조된 건축용 석재패널"은, 상기한 건축용 석재패널 제조 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, in order to achieve the above object, "building stone panel manufactured by the building stone panel manufacturing method" according to the present invention is characterized by being manufactured by the above-described building stone panel manufacturing method.

상술한 바와 같은 본 발명은, 석재패널에 형성된 홈에 미끄럼이 방지되는 재료를 충진하고 경화시켜 제작이 용이해지고, 석재패널 자체의 심미감이 현저히 상승되며, 상기 홈의 내부에 충진된 재료의 분리나 이탈이 원활히 방지되고, 그에 따라 석재패널의 사용수명이 현저히 연장되는 효과를 갖는다.In the present invention as described above, by filling and curing the material to prevent slipping in the groove formed in the stone panel is easy to manufacture, the aesthetics of the stone panel itself is significantly increased, the separation of the material filled in the inside of the groove Deviation is prevented smoothly, and thus the service life of the stone panel is significantly extended.

또한, 본 발명은, 둘 이상의 칩을 혼합하여 다양한 색상이 구현될 수 있고, 그에 따라 심미감이 보다 증진되면서 다양한 색상의 홈이 손쉽게 구현되는 효과를 갖는다.In addition, the present invention, by mixing two or more chips can be implemented in a variety of colors, thereby improving the aesthetics has the effect that the grooves of various colors are easily implemented.

또한, 본 발명은, 칩의 입자 크기를 한정하여 홈에 칩이 원활히 충진되고, 칩의 혼합이 용이하게 이루어져 혼합 등의 칩의 취급과 칩을 이용한 작업이 용이하게 이루어지는 효과를 갖는다.
In addition, the present invention has the effect that the chip is smoothly filled in the grooves by limiting the particle size of the chip, and the chip is easily mixed, so that the handling of the chip such as mixing and the operation using the chip are easy.

도 1은 본 발명에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 단계도,
도 2 내지 도 4는 도 1에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 구성도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 단계도,
도 6 내지 도 8은 도 5에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 구성도,
도 9 내지 도 11은 본 발명에 따라 제조된 건축용 석재패널을 보인 사진 이미지.
1 is a step showing the building stone panel manufacturing method according to the invention,
2 to 4 is a block diagram showing a building stone panel manufacturing method according to FIG.
Figure 5 is a step showing a building stone panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention,
6 to 8 is a schematic view showing a building stone panel manufacturing method according to FIG.
9 to 11 is a photographic image showing a building stone panel manufactured according to the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 단계도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 구성도이다.1 is a step view showing a building stone panel manufacturing method according to the invention, Figures 2 to 4 is a block diagram showing a building stone panel manufacturing method according to FIG.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 건축용 석재패널 제조 방법은 석판(SP)을 준비하는 석판 준비 단계(S1)와, 상기 석판(SP)에 홈(G)을 형성하는 홈 형성 단계(S2)와, 상기 홈(G)의 주변에 보호테이프(T)를 붙이는 홈 테이핑 단계(S3)와, 칩(C)을 준비하는 칩 준비 단계(S4)와, 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 혼합물인 충진물을 상기 홈(G)에 충진하는 충진물 충진 단계(S5)와, 상기 홈(G)에 충진된 상기 충진물을 평평하게 하는 충진물 평탄화 단계(S6)와, 상기 충진물을 자연 경화시키는 자연 경화 단계(S7)와, 상기 보호테이프(T)를 제거하는 테이프 제거 단계(S8)를 포함하며, 상기와 같은 단계들이 순차적으로 이루어져 심미감이 우수하고 사용수명이 현저히 길며 미끄럼 방지 기능을 가지는 석재패널이 제조된다.As shown in this, the building stone panel manufacturing method according to the present invention is a slab preparing step (S1) for preparing a slab (SP), and groove forming step (S2) for forming a groove (G) in the slab (SP). And, the groove taping step (S3) for attaching the protective tape (T) around the groove (G), the chip preparation step (S4) for preparing the chip (C), the chip (C) and the adhesive liquid (SL) Filling step (S5) for filling the filler (G) filled with a mixture of the), and the flattening step (S6) for flattening the filler filled in the groove (G), and the natural hardening of the filler It includes a natural curing step (S7) and the tape removing step (S8) for removing the protective tape (T), and the steps are sequentially made to have a good aesthetics, significantly long service life and anti-slip function Stone panels are manufactured.

상기 석판 준비 단계(S1)는 사각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판(SP)을 제작하고 상기 제작된 석판(SP)의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 단계이다. 이 단계는 특히 대리석이나 화강암 등과 같은 천연석재를 가공하여 실내외장재 또는 바닥재로 사용할 수 있는 매끄러운 상면을 갖는 석판(SP)을 준비하는 과정이다(도 2의 (A) 참조).The slab preparation step (S1) is a step of preparing a slab (SP) by cutting a stone in a rectangular plate shape and smoothly processing the upper surface of the manufactured slab (SP). This step is a process of preparing a slab (SP) having a smooth upper surface that can be used as an interior or exterior material or flooring material by processing natural stone such as marble or granite, in particular (see FIG. 2A).

상기 홈 형성 단계(S2)는 상기 석판(SP)의 상면에 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈(G)을 형성하는 단계이다. 이 단계는 상기 석판(SP)의 상면에 칩(C)과 접착액(SL)으로 이루어진 충진물을 채울 수 있는 상기 홈(G)을 형성하는 과정이다(도 2의 (B) 참조).The groove forming step (S2) is a step of forming at least one groove (G) having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along the longitudinal direction on the upper surface of the slab (SP). This step is a process of forming the groove (G) to fill the filling material consisting of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) on the upper surface of the slab (SP) (see Fig. 2 (B)).

상기 회전커터는 원판형의 커터가 회전되는 공지의 전동공구로서, 상기 석판(SP)의 상면을 따라 길이방향으로 일정하게 폭과 일정한 속도로 이동되면서 상기 석판(SP)을 절삭하여 일정한 폭과 깊이의 홈(G)을 형성하는 역할을 한다.The rotary cutter is a known power tool in which a disk-shaped cutter is rotated, and the width and depth are cut by moving the slab SP at a constant width and a constant speed along the upper surface of the slab SP. Serves to form the groove (G).

상기 홈 형성 단계(S2)에서 상기 홈(G)의 깊이(d)는 3mm 내지 5mm인 것이 바람직한데, 이는 상기 홈(G)의 깊이(d)가 3mm보다 작으면 상기 홈(G)의 내부로 충분한 양의 상기 충진물이 충진될 수 없어 상기 충진물이 경화된 후에 사용 중에 외력에 의해 상기 홈(G)에서 쉽게 분리될 수 있고, 상기 홈(G)의 깊이(d)가 5mm보다 크면 상기 홈(G)의 내부로 불필요하게 많은 상기 충진물이 채워지면서 동시에 상기 홈(G)이 너무 깊게 형성되어 상기 홈(G)이 형성된 부위의 상기 석판(SP)이 취급 중에 쉽게 파손될 우려가 있기 때문이다.In the groove forming step S2, the depth d of the groove G is preferably 3 mm to 5 mm, which is an inner portion of the groove G when the depth d of the groove G is smaller than 3 mm. A sufficient amount of the filler cannot be filled so that it can be easily separated from the groove G by external force during use after the filler is cured, and if the depth d of the groove G is greater than 5 mm, the groove This is because unnecessarily large amounts of the fillers are filled into the inside of G, and at the same time, the groove G is formed too deep, and the slab SP at the portion where the groove G is formed may be easily broken during handling.

상기 홈 테이핑 단계(S3)는 상기 석판(SP)의 양 끝단으로 상기 홈(G)의 양단을 차단부재(P)로 막고 상기 석판(SP)의 상면으로 상기 홈(G)의 양측에 분리 가능한 보호테이프(T)를 부착하는 단계이다. 이 단계는 상기 차단부재(P)를 통해 상기 홈(G)의 내부로 충진되는 상기 충진물의 누설을 방지하면서 상기 보호테이프(T)를 붙여 상기 홈(G)의 양측으로 상기 석판(SP)의 상면에 상기 충진물이 묻지 않도록 하는 것이다(도 2의 (C) 참조).The groove taping step S3 may block both ends of the groove G with the blocking member P at both ends of the slab SP, and may be separated on both sides of the groove G with the upper surface of the slab SP. Attaching the protective tape (T). This step is attached to the protective tape (T) while preventing the leakage of the filling material filled into the inside of the groove (G) through the blocking member (P) of the slab (SP) of both sides of the groove (G). It is to prevent the filling on the upper surface (see Fig. 2 (C)).

상기 칩 준비 단계(S4)는 상기 석판(SP)과 상이한 색을 가지는 재료(M)를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩(C)의 형태로 제조하여 준비하는 단계이다. 이 단계는 접착액(SL)과 혼합될 칩(C)을 가공하여 준비하는 단계로서, 상기 칩(C)은 재료(M)의 파쇄 등을 통해 소정의 크기를 가지는 불특정한 입체 형태로 형성된다(도 3의 (D) 참조).The chip preparation step S4 is a step of preparing and preparing a material M having a different color from the slab SP in the form of a chip C by processing such as grinding, crushing, or cutting. This step is a step of preparing and processing the chip (C) to be mixed with the adhesive liquid (SL), the chip (C) is formed in an unspecified three-dimensional shape having a predetermined size through the crushing of the material (M). (See FIG. 3D).

상기 칩 준비 단계(S4)에서 상기 칩(C)의 재료(M)는 천연석, 인조석, 금속, 고무, 합성수지 중의 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 천연석은 색상을 가지는 대리석, 화강석, 화산석 등의 천연 원석을 말하며, 상기 인조석은 인공 합성으로 제조된 석재를 의미하며, 상기 금속은 알루미늄이나 철 등이 바람직하며, 상기 고무는 천연고무나 인공고무 등을 말하며, 상기 합성수지는 섬유강화플라스틱(FRP)이나 PVC 등이 바람직하다. 상기한 칩(C)의 재료(M)는 예를 들어 설명한 것이지 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 색상을 가지면서 견고성과 마찰력이 높은 다양한 재료가 사용될 수 있다.In the chip preparation step S4, the material M of the chip C is preferably made of any one of natural stone, artificial stone, metal, rubber, and synthetic resin. The natural stone refers to natural ore, such as marble, granite, volcanic stone having a color, the artificial stone means a stone manufactured by artificial synthesis, the metal is preferably aluminum or iron, the rubber is natural rubber or artificial rubber The synthetic resin is preferably fiber-reinforced plastic (FRP) or PVC. The material M of the chip C is described, for example, but the present invention is not limited thereto, and various materials having color and high rigidity and frictional force may be used.

상기 칩(C)은 상기 재료(M) 중의 어느 하나만으로 제조되거나 상기 재료(M) 중의 둘 이상의 재료의 칩이 혼합되어 제조되는 것이 바람직한데, 이는 상기 칩(C)의 재료(M)가 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 가지는 경우에는 한 종류의 재료만을 칩으로 사용할 수 있 수 있지만, 상기 칩(C)의 재료(M)가 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 갖지 못하는 경우에는 둘 이상의 상기 재료(M)를 혼합하여 하나의 독특한 색상을 갖는 칩의 혼합물을 형성한 후에 이를 사용한다는 것이다. 이와 같이 상기 칩(C)은 단독으로 또는 혼합물로 형성되어 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 가지는 것으로 선택되거나 제조된다.Preferably, the chip C is made of only one of the materials M or a mixture of two or more chips of the material M, which is a material M of the chip C. In the case of having a unique color contrasted with the slab SP, only one kind of material may be used as the chip, but the material M of the chip C may not have a unique color compared with the slab SP. In this case, two or more of the above materials M are mixed to form a mixture of chips having one unique color and then used. As such, the chip C may be formed alone or in a mixture to be selected or manufactured to have a unique color as opposed to the slab SP.

상기 칩 준비 단계(S4)에서 상기 칩(C)은 0.4mm 내지 3mm의 입자 크기(ps)를 가지는 것이 바람직한데, 이는 상기 칩(C)의 입자 크기(ps)가 0.4mm보다 작으면 상기 칩(C) 자체가 접착액(SL)에 혼합되어 경화된 후에 논슬립이 약해질 수 있으면서 점성이 큰 접착액(SL)이 상기 칩(C)의 외부면으로 고르게 분포되지 못할 우려가 있고, 상기 칩(C)의 입자 크기(ps)가 3mm보다 크면 상기 칩(C)과 칩(C) 사이의 공극이 상대적으로 많아져 상기 홈(G)의 내부로 충분한 양의 상기 칩(C)이 적절히 채워지지 못할 우려가 있기 때문이다.In the chip preparation step (S4), the chip (C) preferably has a particle size (ps) of 0.4 mm to 3 mm. If the particle size (ps) of the chip C is smaller than 0.4 mm, the chip The non-slip may become weak after (C) itself is mixed with the adhesive liquid SL and cured, and there is a concern that the highly viscous adhesive liquid SL may not be evenly distributed to the outer surface of the chip C. If the particle size (ps) of (C) is larger than 3 mm, the gap between the chip (C) and the chip (C) is relatively large so that a sufficient amount of the chip (C) is properly filled into the groove (G). This is because there is a risk of losing.

상기 충진물 충진 단계(S5)는 상기 칩(C)과 접착액(SL)을 1:1 내지 6.5:1의 비율로 혼합하여 상기 홈(G)에 충진할 충진물을 제조하여 준비하고 상기 홈(G)에 상기 충진물을 완전히 채우는 단계이다. 이 단계는 상기 충진물을 제조하여 준비한 후에 상기 충진물을 상기 홈(G)에 충진하는 과정이다(도 3의 (E) 참조).The filling step (S5) is prepared by preparing the filler to be filled in the groove (G) by mixing the chip (C) and the adhesive (SL) in a ratio of 1: 1 to 6.5: 1 and the groove (G) ) Is a step of completely filling the filler. This step is a process of filling the grooves (G) after the filler is prepared and prepared (see FIG. 3E).

상기 칩(C)과 접착액(SL)은 혼합 비율은 1:1에서 7:1인 것이 바람직한데, 이는 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 혼합 비율이 1:1보다 낮으면(예를 들어, 0.5:1) 상기 칩(C)의 사이에 상기 접착액(SL)이 너무 많이 분포하여 상기 칩(C)에 의한 미끄럼 방지 기능이 적절히 구현되지 못하게 되면서 상기 칩(C)에 의한 색상의 발현이 적절히 이루어지지 않게 되며, 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 혼합 비율이 7:1보다 높으면 상기 칩(C)의 사이에 상기 접착액(SL)이 너무 적게 분포되어 상기 칩(C)과 칩 사이의 접착이 적절히 이루어지지 않으면서 상기 칩과 칩 사이에 공극이 형성되어 견고성이 저하되고 이런 공극에 이물질이 유입되기 때문이다.It is preferable that the mixing ratio of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) is 1: 1 to 7: 1, and this is when the mixing ratio of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) is lower than 1: 1 ( For example, 0.5: 1) the adhesive liquid SL is distributed too much between the chips C, so that the anti-slip function by the chips C is not properly implemented, When the color is not properly expressed, and the mixing ratio of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) is higher than 7: 1, the adhesive liquid (SL) is distributed too little between the chips (C). This is because voids are formed between the chip and the chip without proper adhesion between the chip C and the chip, thereby decreasing the firmness and introducing foreign substances into the gap.

아울러, 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 혼합 비율이 1:1의 근처인 경우에는 상대적으로 접착액이 많아 매끄러운 표면을 가지게 되고, 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 혼합 비율이 7:1의 근처인 경우에는 상기 칩(C)에 의한 미끄럼 방지 기능이 우수해진다.In addition, when the mixing ratio of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) is in the vicinity of 1: 1, the adhesive liquid is relatively large and has a smooth surface, and the mixing of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) When the ratio is around 7: 1, the anti-slip function by the chip C is excellent.

상기 접착액(SL)은 액상으로 이루어지며 자연 경화되는 투명한 무용제 수지인 것이 바람직한데, 이는 상기 무용제 수지가 돌이나 고무와 같은 재료를 적절히 접착시키는 통상적인 접착제이기 때문이다. 특히, 상기 접착액(SL)은 무용제 수지 중에 석재 등에 대한 접착력이 우수한 무용제가 가장 바람직하다.The adhesive liquid SL is preferably a transparent solvent-free resin that is made of a liquid and hardens naturally, since the solvent-free resin is a conventional adhesive that properly bonds a material such as stone or rubber. In particular, the adhesive liquid SL is most preferably a solvent-free excellent adhesive strength to stone or the like in the solvent-free resin.

상기 충진물 평탄화 단계(S6)는 상기 석판(SP)의 상면에서 상기 홈(G)의 상단을 따라 스크레이퍼(S)로 긁어서 상기 충진물을 평탄하게 하는 단계이다. 이 단계는 상기 석판(SP)의 상면으로 돌출된 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 충진물을 긁어내어 제거하면서 상기 홈(G)의 상면으로 상기 충진물을 평평하게 하는 역할을 한다(도 4의 (F) 참조).The filling flattening step S6 is a step of flattening the filling by scraping the scraper S along the upper end of the groove G from the upper surface of the slab SP. This step serves to flatten the filler to the upper surface of the groove (G) while scraping and removing the filler of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) protruding to the upper surface of the slab (SP) (Fig. 4 (F)).

상기 자연 경화 단계(S7)는 상기 홈(G)에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 단계이다. 이 단계는 상기 접착액(SL)이 충분히 경화되어 상기 칩(C)을 서로 접착으로 고정시키면서 상기 충진물 자체를 상기 홈(G)의 내부에 접착으로 고정될 수 있도록 하는 것이다. 이와 같은 상기 접착액(SL)의 자연 경화는 상기 접착액(SL)의 종류와 양에 따라 12시간에서 24시간이 소요될 수 있다.The spontaneous curing step (S7) is a step of spontaneously curing at room temperature while the filler (G) is filled with the filler. This step is to allow the adhesive liquid SL to be sufficiently cured to fix the filler itself to the inside of the groove G while adhesively fixing the chips C to each other. Such natural curing of the adhesive liquid SL may take 12 to 24 hours depending on the type and amount of the adhesive liquid SL.

상기 테이프 제거 단계(S8)는 상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판(SP)에서 상기 차단부재(P)와 보호테이프(T)를 제거하는 단계이다. 이 단계는 상기 차단부재(P)와 보호테이프(T)를 제거하여 본 석재패널의 제조를 완료하는 단계이다(도 4의 (G) 참조).The tape removing step S8 is a step of removing the blocking member P and the protective tape T from the slab SP when the filling of the filling is completed. This step is to complete the production of the stone panel by removing the blocking member (P) and the protective tape (T) (see Fig. 4 (G)).

이와 같이 구성되는 본 건축용 석재패널 제조 방법은 석재패널에 형성된 상기 홈(G)에 미끄럼이 방지되는 재료를 충진하고 경화시켜 제작이 용이해지도록 하면서 석재패널 자체의 심미감이 현저히 상승되고 상기 홈(G)의 내부에 충진된 재료의 분리나 이탈이 원활히 방지되어 사용수명이 현저히 연장되고 원형 복원이 되도록 하는 획기적인 발명이다.
The building stone panel manufacturing method configured as described above fills and hardens the non-slip material in the groove G formed in the stone panel to facilitate the manufacture while making the aesthetics of the stone panel itself significantly increased and the groove ( It is a revolutionary invention that the separation or separation of materials filled inside G) is prevented smoothly, so that the service life is remarkably extended and the original restoration is performed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 단계도이고, 도 6 내지 도 8은 도 5에 따른 건축용 석재패널 제조 방법을 보인 구성도이다.5 is a step view showing a building stone panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention, Figures 6 to 8 is a block diagram showing a building stone panel manufacturing method according to FIG.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 건축용 석재패널 제조 방법은 석판(SP)을 준비하는 석판 준비 단계(S10)와, 상기 석판(SP)에 홈(G)을 형성하는 홈 형성 단계(S20)와, 상기 홈(G)의 주변에 보호테이프(T)를 붙이는 홈 테이핑 단계(S30)와, 칩(C)을 준비하는 칩 준비 단계(S40)와, 상기 칩(C)을 상기 홈(G)에 수용된 접착액(SL)에 강제로 삽입하는 강제 삽입 단계(S50)와, 상기 홈(G)에 충진된 상기 칩(C)과 접착액(SL)으로 이루어진 충진물을 평평하게 하는 충진물 평탄화 단계(S60)와, 상기 충진물을 자연 경화시키는 자연 경화 단계(S70)와, 상기 보호테이프(T)를 제거하는 테이프 제거 단계(S80)를 포함하며, 상기와 같은 단계들이 순차적으로 이루어져 심미감이 우수하고 사용수명이 현저히 길며 미끄럼 방지 기능을 가지고 광택이 좋고 다양하며 화려한 색상의 패턴 디자인을 가지는 석재패널이 제조된다.As shown in this, the building stone panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention is a slab preparing step (S10) for preparing a slab (SP), and forming a groove (G) to form a groove (G) in the slab (SP) Step (S20), the groove taping step (S30) for attaching the protective tape (T) around the groove (G), the chip preparation step (S40) for preparing the chip (C), and the chip (C) Forced insertion step (S50) forcibly inserted into the adhesive liquid (SL) accommodated in the groove (G), and the filling material consisting of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) filled in the groove (G) flat To include a filling flattening step (S60), a natural curing step (S70) for the natural hardening of the filler, and a tape removal step (S80) for removing the protective tape (T), the steps as described above are made sequentially Excellent aesthetics, long service life, non-slip function, glossy, diverse and colorful This stone panel has a design pattern is produced.

상기 석판 준비 단계(S10)는 사각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판(SP)을 제작하고 상기 제작된 석판(SP)의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 단계이다. 이 단계는 특히 대리석이나 화강석 등과 같은 천연석재를 가공하여 실내외장재 또는 바닥재로 사용할 수 있는 매끄러운 상면을 갖는 석판(SP)을 준비하는 과정이다(도 6의 (A) 참조).The slab preparation step (S10) is a step of preparing the slab by cutting the stone in the form of a rectangular plate and by smoothly surface-processing the upper surface of the produced slab (SP). This step is a process of preparing a slab (SP) having a smooth upper surface that can be used as an interior or exterior material or flooring by processing natural stone such as marble or granite, in particular (see FIG. 6A).

상기 홈 형성 단계(S20)는 상기 석판(SP)의 상면에 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈(G)을 형성하는 단계이다. 이 단계는 상기 석판(SP)의 상면에 칩(C)과 접착액(SL)으로 이루어진 상기 충진물을 채울 수 있는 상기 홈(G)을 형성하는 과정이다(도 6의 (B) 참조).The groove forming step (S20) is a step of forming at least one groove (G) having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along the longitudinal direction on the upper surface of the slab (SP). This step is a process of forming the groove (G) to fill the filler consisting of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) on the upper surface of the slab (SP) (see Fig. 6 (B)).

상기 회전커터는 원판형의 커터가 회전되는 공지의 전동공구로서, 상기 석판(SP)의 상면을 따라 길이방향으로 일정하게 폭과 일정한 속도로 이동되면서 상기 석판(SP)을 절삭하여 일정한 폭과 깊이의 홈(G)을 형성하는 역할을 한다.The rotary cutter is a known power tool in which a disk-shaped cutter is rotated, and the width and depth are cut by moving the slab SP at a constant width and a constant speed along the upper surface of the slab SP. Serves to form the groove (G).

상기 홈 형성 단계(S20)에서 상기 홈(G)의 깊이(d)는 3mm 내지 5mm인 것이 바람직한데, 이는 상기 홈(G)의 깊이(d)가 3mm보다 작으면 상기 홈(G)의 내부로 충분한 양의 상기 충진물이 충진될 수 없어 상기 충진물이 경화된 후에 사용 중에 외력에 의해 상기 홈(G)에서 쉽게 마모될 수 있고, 상기 홈(G)의 깊이(d)가 5mm보다 크면 상기 홈(G)의 내부로 불필요하게 많은 상기 충진물이 채워지면서 동시에 상기 홈(G)이 너무 깊게 형성되어 상기 홈(G)이 형성된 부위의 상기 석판(SP)이 취급 중에 쉽게 파손될 우려가 있기 때문이다.In the groove forming step S20, the depth d of the groove G is preferably 3 mm to 5 mm, which is less than 3 mm when the depth d of the groove G is less than 3 mm. A sufficient amount of the filler cannot be filled so that it can be easily worn in the groove G by external force during use after the filler is cured, and if the depth d of the groove G is greater than 5 mm, the groove This is because unnecessarily large amounts of the fillers are filled into the inside of G, and at the same time, the groove G is formed too deep, and the slab SP at the portion where the groove G is formed may be easily broken during handling.

상기 홈 테이핑 단계(S30)는 상기 석판(SP)의 양 끝단으로 상기 홈(G)의 양단을 차단부재(P)로 막고 상기 석판(SP)의 상면으로 상기 홈(G)의 양측에 분리 가능한 보호테이프(T)를 부착하는 단계이다. 이 단계는 상기 차단부재(P)를 통해 상기 홈(G)의 내부로 충진되는 상기 충진물의 누설을 방지하면서 상기 보호테이프(T)를 붙여 상기 홈(G)의 양측으로 상기 석판(SP)의 상면에 상기 충진물이 묻지 않도록 하는 것이다(도 6의 (C) 참조).The groove taping step S30 may block both ends of the groove G with the blocking member P at both ends of the slab SP, and may be separated on both sides of the groove G with the upper surface of the slab SP. Attaching the protective tape (T). This step is attached to the protective tape (T) while preventing the leakage of the filling material filled into the inside of the groove (G) through the blocking member (P) of the slab (SP) of both sides of the groove (G). It is to prevent the filling on the upper surface (see Fig. 6 (C)).

상기 칩 준비 단계(S40)는 상기 석판(SP)과 상이한 색을 가지는 재료(M)를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩(C)의 형태로 제조하여 준비하는 단계이다. 이 단계는 상기 홈(G)의 내부로 투입된 칩(C)을 가공하여 준비하는 단계로서, 상기 칩(C)은 재료(M)의 파쇄 등을 통해 소정의 크기를 가지는 불특정한 입체 형태로 형성된다(도 7의 (D) 참조).The chip preparation step S40 is a step of preparing and preparing a material M having a color different from that of the slab SP in the form of a chip C by processing such as grinding, crushing, or cutting. This step is to prepare by processing the chip (C) injected into the groove (G), the chip (C) is formed in an unspecific solid shape having a predetermined size through the crushing of the material (M), etc. (Refer FIG. 7D).

상기 칩 준비 단계(S40)에서 상기 칩(C)의 재료(M)는 천연석, 인조석, 금속, 고무, 합성수지 중의 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 천연석은 색상을 가지는 대리석, 화강석, 화산석 등의 천연 원석을 말하며, 상기 인조석은 인공 합성으로 제조된 석재를 의미하며, 상기 금속은 알루미늄이나 철 등이 바람직하며, 상기 고무는 천연고무나 인공고무 등을 말하며, 상기 합성수지는 섬유강화플라스틱(FRP)이나 PVC 등이 바람직하다. 상기한 칩(C)의 재료(M)는 예를 들어 설명한 것이지 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 색상을 가지면서 견고성과 마찰력이 높은 다양한 재료가 사용될 수 있다.In the chip preparation step (S40), the material (M) of the chip (C) is preferably made of any one of natural stone, artificial stone, metal, rubber, synthetic resin. The natural stone refers to natural ore, such as marble, granite, volcanic stone having a color, the artificial stone means a stone manufactured by artificial synthesis, the metal is preferably aluminum or iron, the rubber is natural rubber or artificial rubber The synthetic resin is preferably fiber-reinforced plastic (FRP) or PVC. The material M of the chip C is described, for example, but the present invention is not limited thereto, and various materials having color and high rigidity and frictional force may be used.

상기 칩(C)은 상기 재료 중의 어느 하나만으로 제조되거나 상기 재료 중의 둘 이상의 재료의 칩(C)이 혼합되어 제조되는 것이 바람직한데, 이는 상기 칩(C)의 재료가 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 가지는 경우에는 한 종류의 재료만을 칩으로 사용할 수 있 수 있지만, 상기 칩(C)의 재료가 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 갖지 못하는 경우에는 둘 이상의 상기 재료를 혼합하여 하나의 독특한 색상을 갖는 칩의 혼합물을 형성한 후에 이를 사용한다는 것이다. 이와 같이 상기 칩(C)은 단독으로 또는 혼합물로 형성되어 상기 석판(SP)과 대비되는 독특한 색상을 가지는 것으로 선택되거나 제조된다.The chip (C) is preferably made of only one of the materials or a mixture of the chips (C) of two or more materials in the material, it is preferable that the material of the chip (C) compared to the slab (SP) In the case of having a unique color, only one kind of material may be used as a chip. However, when the material of the chip C does not have a unique color contrasted with the slab SP, two or more of the materials may be mixed. It is used after forming a mixture of chips with one unique color. As such, the chip C may be formed alone or in a mixture to be selected or manufactured to have a unique color as opposed to the slab SP.

상기 칩 준비 단계(S40)에서 상기 칩(C)은 0.4mm 내지 3mm의 입자 크기(ps)를 가지는 것이 바람직한데, 이는 상기 칩(C)의 입자 크기(ps)가 0.4mm보다 작으면 상기 칩(C) 자체가 접착액(SL)에 침투되어 경화된 후에 논슬립 마찰력이 약하다. 상기 칩(C)의 입자 크기(ps)가 3mm보다 크면 상기 칩(C)과 칩(C) 사이의 공극이 상대적으로 많아져 상기 홈(G)의 내부로 충분한 양의 상기 칩(C)이 적절히 채워지지 못할 우려가 있기 때문이다.In the chip preparation step (S40), the chip (C) preferably has a particle size (ps) of 0.4mm to 3mm, that is, if the particle size (ps) of the chip (C) is less than 0.4mm The non-slip frictional force is weak after (C) itself has penetrated into the adhesive liquid SL and cured. If the particle size (ps) of the chip (C) is larger than 3mm, the gap between the chip (C) and the chip (C) is relatively large, so that the sufficient amount of the chip (C) into the groove (G) This is because there is a risk of not being properly filled.

상기 강제 삽입 단계(S50)는 상기 홈(G)의 내부에 투명한 접착액(SL)을 10% 내지 50%까지 충진되도록 채워 넣고 상기 홈(G)의 내부로 상기 접착액(SL)의 상면에 상기 칩(C)을 채워 넣은 후에 롤러를 상기 홈(G)을 따라 이동시켜 상기 칩(C)을 상기 홈(G)의 내측으로 상기 접착액(SL) 속에 강제로 삽입시키는 단계이다. 이 단계는 상기 홈(G)의 내부로 상기 접착액(SL)을 넣은 후에 상기 칩(C)을 가압하는 형태로 상기 접착액(SL)에 삽입하여 상기 접착액(SL)에 상기 칩(C)이 혼합될 수 있도록 하는 것이다(도 7의 (E) 참조).The forced insertion step (S50) is filled to fill the transparent adhesive liquid SL in the groove (G) to 10% to 50% and into the upper surface of the adhesive liquid SL into the groove (G). After the chip C is filled, the roller is moved along the groove G to forcibly insert the chip C into the adhesive liquid SL into the groove G. In this step, the adhesive (SL) is inserted into the groove (G) and then the chip (C) is inserted into the adhesive solution (SL) in the form of pressurizing the chip (C) to the adhesive liquid (SL). ) Can be mixed (see FIG. 7E).

상기 강제 삽입 단계(S50)에서 상기 접착액(SL)은 상기 홈(G)에 완전히 충진되는 것을 100%라 가정할 때 상기 홈(G)에 10% 내지 50%로 충진되는 것이 바람직한데, 이는 상기 홈(G)에 상기 접착액(SL)이 10%보다 낮게 충진되면 상기 접착액(SL)의 다음으로 상기 홈(G)에 충진되는 상기 칩(C)에 상기 접착액(SL)이 고르게 분포되지 않을 수 있고, 상기 홈(G)에 상기 접착액(SL)이 50%보다 높게 충진되면 너무 많이 채워진 상기 접착액(SL)에 의해 상기 홈(G)의 내부로 상기 칩(C)이 충분히 충진되지 못할 수 있기 때문이다.In the forced insertion step (S50), it is preferable that the adhesive liquid SL is filled in the groove G at 10% to 50% when it is assumed that 100% is completely filled in the groove G. When the adhesive liquid SL is filled in the groove G lower than 10%, the adhesive liquid SL is evenly applied to the chip C filled in the groove G next to the adhesive liquid SL. When the adhesive liquid SL is filled in the groove G higher than 50%, the chip C may be inserted into the groove G by the adhesive liquid SL filled too much. This may not be enough.

상기 강제 삽입 단계(S50)에서 상기 홈(G)의 내부로 상기 접착액(SL)의 주입과 상기 칩(C)의 주입 및 상기 칩(C)의 가압은 자동 머신에 의해 수행될 수 있으며, 예를 들면 상기 접착액(SL)의 주입은 상기 접착액(SL)의 수용되며 하부가 개방된 용기(CM)의 내부에 공기주입기를 통해 공기를 주입하여 상기 용기(CM)에서 상기 접착액(SL)이 균일한 양으로 배출되는 중에 상기 용기(CM)를 일측으로 일정한 속도로 이동시킴으로써 구현될 수 있다.In the forced insertion step S50, the injection of the adhesive liquid SL, the injection of the chip C, and the pressing of the chip C into the groove G may be performed by an automatic machine. For example, the injection of the adhesive liquid SL may be performed by injecting air through an air injector into the container CM, which is accommodated in the adhesive liquid SL, and has a lower portion thereof, thereby injecting the adhesive liquid from the container CM. SL) may be implemented by moving the container CM to one side at a constant speed while being discharged in a uniform amount.

또한, 상기 칩(C)의 배출은 상기 칩(C)이 수용되며 하부가 개방된 컨테이너(SM)에서 상기 칩(C)이 자유 낙하되는 중에 상기 컨테이너(SM)를 일측으로 일정한 속도로 이동시킴으로써 구현될 수 있다. 상기 롤러는 상기 용기(CM) 및 컨테이너(SM)의 이동과 함께 같이 이동하여 상기 석판(SP)의 상면에 돌출된 상기 칩(C)을 상기 접착액(SL)을 향해 강제 삽입할 수 있게 된다.In addition, the discharge of the chip (C) by moving the container (SM) to one side at a constant speed during the free fall of the chip (C) in the container (SM) in which the chip (C) is accommodated and open lower Can be implemented. The roller moves together with the movement of the container CM and the container SM, thereby forcibly inserting the chip C protruding from the upper surface of the slab SP toward the adhesive liquid SL. .

상기와 같이 상기 접착액(SL)과 칩(C)을 배출시키며 상기 칩(C)을 가압하는 장치는 일예를 든 것에 불과하며 본 발명은 이에 한정되지 않고 상기 접착액(SL)과 칩(C)을 배출시키며 상기 칩(C)을 가압할 수 있는 다양한 장치가 사용될 수 있다.As described above, the apparatus for discharging the adhesive liquid SL and the chip C and pressurizing the chip C is just an example, and the present invention is not limited thereto, and the adhesive liquid SL and the chip C are not limited thereto. And various devices capable of pressing the chip C may be used.

상기 접착액(SL)은 액상으로 이루어지며 자연 경화되는 투명한 무용제 수지인 것이 바람직한데, 이는 상기 무용제 수지가 돌이나 고무와 같은 재료를 적절히 접착시키는 통상적인 접착제이기 때문이다. 특히, 상기 접착액(SL)은 무용제 수지 중에 석재 등에 대한 접착력이 우수한 무용제 에폭시가 가장 바람직하다.The adhesive liquid SL is preferably a transparent solvent-free resin that is made of a liquid and hardens naturally, since the solvent-free resin is a conventional adhesive that properly bonds a material such as stone or rubber. In particular, the adhesive liquid SL is most preferably a solvent-free epoxy having excellent adhesion to a stone or the like in the solvent-free resin.

상기 충진물 평탄화 단계(S60)는 상기 석판(SP)의 상면에서 상기 홈(G)의 상단을 따라 스크레이퍼(S)로 긁어서 상기 홈(G)에 충진되는 칩(C)과 접착액(SL)으로 이루어진 충진물을 평탄하게 하는 단계이다. 이 단계는 상기 석판(SP)의 상면으로 돌출된 상기 칩(C)과 접착액(SL)의 충진물을 긁어내어 제거하면서 상기 홈(G)의 상면으로 상기 충진물을 평평하게 하는 역할을 한다(도 8의 (F) 참조).The filling planarization step S60 is performed by scraping the scraper S along the upper end of the groove G from the upper surface of the slab SP with the chip C and the adhesive liquid SL filled in the groove G. It is a step of flattening the filling made. This step serves to flatten the filler to the upper surface of the groove (G) while scraping and removing the filler of the chip (C) and the adhesive liquid (SL) protruding to the upper surface of the slab (SP) (Fig. 8 (F)).

상기 자연 경화 단계(S70)는 상기 홈(G)에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 단계이다. 이 단계는 상기 접착액(SL)이 충분히 경화되어 상기 칩(C)을 서로 접착으로 고정시키면서 상기 충진물 자체를 상기 홈(G)의 내부에 접착으로 고정될 수 있도록 하는 것이다. 이와 같은 상기 접착액(SL)의 자연 경화는 상기 접착액(SL)의 종류와 양에 따라 12시간에서 24시간이 소요될 수 있다.The spontaneous curing step (S70) is a step of spontaneous curing at room temperature while the filler (G) is filled with the filler. This step is to allow the adhesive liquid SL to be sufficiently cured to fix the filler itself to the inside of the groove G while adhesively fixing the chips C to each other. Such natural curing of the adhesive liquid SL may take 12 to 24 hours depending on the type and amount of the adhesive liquid SL.

상기 테이프 제거 단계(S80)는 상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판(SP)에서 상기 차단부재(P)와 보호테이프(T)를 제거하는 단계이다. 이 단계는 상기 차단부재(P)와 보호테이프(T)를 제거하여 본 석재패널의 제조를 완료하는 단계이다(도 8의 (G) 참조).
The tape removing step S80 is a step of removing the blocking member P and the protective tape T from the slab SP when the filling of the filling is completed. This step is to complete the production of the stone panel by removing the blocking member (P) and the protective tape (T) (see Fig. 8 (G)).

도 9 및 도 10은 본 발명에 따라 제조된 건축용 석재패널을 보인 사진 이미지이다.9 and 10 are photographic images showing a building stone panel manufactured according to the present invention.

이에 나타난 바와 같이, 본 석재패널은 석판과 홈에 충진된 충진물 사이에 색상이 대비가 뚜렷하게 나타나 건축물의 내장재, 외장재, 바닥재 등에 사용되는 경우에 심미감과 패턴 디자인성이 현저히 높아진다.As shown in the present invention, the stone panel has a sharp contrast between the fillings of the slabs and the grooves, so that the aesthetics and the pattern design are remarkably increased when used in interior materials, exterior materials, and floor materials of buildings.

아울러, 본 석재패널은 상기 홈에 충진된 칩에 의한 마찰로 상기 충진물 자체가 미끄럼 방지 기능을 가져 계단용 석재패널로 사용될 수 있고, 우수한 광택과 다양한 색상의 패턴을 가짐으로써 외벽용 마감재로도 적절히 사용될 수 있다.
In addition, the stone panel can be used as a stone panel for the step of having the anti-slip function of the filling itself due to the friction of the chip filled in the groove, and has an excellent gloss and a pattern of various colors appropriately as an exterior wall finishing material Can be used.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be suitably modified and applied in the same manner. Therefore, the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limitations of the following claims.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

SP : 석판
G : 홈
P : 차단부재
T : 보호테이프
M : 재료
C : 칩
SL : 접착액
CM : 용기
SM : 컨테이너
S : 스크레이퍼
SP: Slab
G: home
P: blocking member
T: Protective Tape
M: Material
C: Chip
SL: Adhesive Liquid
CM: Container
SM: Container
S: Scraper

Claims (8)

여러 다각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판을 제작하고, 상기 제작된 석판의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 석판 준비 단계(S1)와;
상기 석판의 상면에 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 홈 형성 단계(S2)와;
상기 석판의 양 끝단으로 상기 홈의 양단을 차단부재로 막고, 상기 석판의 상면으로 상기 홈의 양측에 분리 가능한 보호테이프를 부착하는 홈 테이핑 단계(S3)와;
상기 석판과 상이한 색을 가지는 재료를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩의 형태로 제조하여 준비하는 칩 준비 단계(S4)와;
상기 칩과 접착액을 1:1 내지 7:1의 비율로 혼합하여 상기 홈에 충진할 충진물을 제조하여 준비하고, 상기 홈에 상기 충진물을 완전히 채우는 충진물 충진 단계(S5)와;
상기 석판의 상면에서 상기 홈의 상단을 따라 스크레이퍼로 긁어서 상기 충진물을 평탄하게 하는 충진물 평탄화 단계(S6)와;
상기 홈에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 자연 경화 단계(S7)와;
상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판에서 상기 차단부재와 보호테이프를 제거하는 테이프 제거 단계(S8)를;
포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
A slab preparation step (S1) of preparing a slab by cutting the stone in the form of various polygonal plates, and smoothly processing the upper surface of the prepared slab;
Groove forming step (S2) to form at least one groove having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along the longitudinal direction on the upper surface of the slab;
A groove taping step (S3) of blocking both ends of the groove with a blocking member at both ends of the slab, and attaching a detachable protective tape to both sides of the groove to an upper surface of the slab;
A chip preparation step (S4) of preparing and preparing a material having a color different from that of the slab in the form of a chip by processing such as grinding, crushing, or cutting;
A filler filling step (S5) of preparing a filler to fill the groove by mixing the chip and the adhesive solution in a ratio of 1: 1 to 7: 1, and completely filling the filler in the groove;
A filling flattening step (S6) of flattening the filling by scraping a scraper along an upper end of the groove on an upper surface of the slab;
A natural curing step (S7) of naturally curing at room temperature while the filler is filled in the groove;
A tape removing step (S8) of removing the blocking member and the protective tape from the slab when the filling is completed;
Building stone panel manufacturing method comprising a.
여러 다각형의 판 형태로 석재를 절단하여 석판을 제작하고, 상기 제작된 석판의 상면을 매끄럽게 표면 가공하여 준비하는 석판 준비 단계(S10)와;
상기 석판의 상면에 길이방향을 따라 회전커터로 절삭하여 소정의 깊이를 가지는 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 홈 형성 단계(S20)와;
상기 석판의 양 끝단으로 상기 홈의 양단을 차단부재로 막고, 상기 석판의 상면으로 상기 홈의 양측에 분리 가능한 보호테이프를 부착하는 홈 테이핑 단계(S30)와;
상기 석판과 상이한 색을 가지는 재료를 분쇄, 파쇄, 또는 절단과 같은 가공으로 칩의 형태로 제조하여 준비하는 칩 준비 단계(S40)와;
상기 홈의 내부에 투명한 접착액을 10% 내지 50%까지 충진되도록 채워 넣고, 상기 홈의 내부로 상기 접착액의 상면에 상기 칩을 채워 넣은 후에, 롤러를 상기 홈을 따라 이동시켜 상기 칩을 상기 홈의 내측으로 상기 접착액 속에 강제로 삽입시키는 강제 삽입 단계(S50)와;
상기 석판의 상면에서 상기 홈의 상단을 따라 스크레이퍼로 긁어서 상기 홈에 충진되는 칩과 접착액으로 이루어진 충진물을 평탄하게 하는 충진물 평탄화 단계(S60)와;
상기 홈에 상기 충진물이 채워진 상태로 상온에서 자연 경화시키는 자연 경화 단계(S70)와;
상기 충진물의 경화가 완료되면 상기 석판에서 상기 차단부재와 보호테이프를 제거하는 테이프 제거 단계(S80)를;
포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
A slab preparation step (S10) of preparing a slab by cutting a stone in the form of various polygonal plates, and smoothly surface-processing the upper surface of the manufactured slab;
Groove forming step (S20) to form at least one groove having a predetermined depth by cutting with a rotary cutter along the longitudinal direction on the upper surface of the slab;
A groove taping step (S30) of blocking both ends of the groove with a blocking member at both ends of the slab, and attaching a detachable protective tape to both sides of the groove to an upper surface of the slab;
A chip preparation step (S40) of preparing and preparing a material having a color different from that of the slab in the form of a chip by processing such as grinding, crushing, or cutting;
Filling the inside of the groove with a transparent adhesive liquid to fill up to 10% to 50%, and after filling the chip on the upper surface of the adhesive liquid into the groove, the roller is moved along the groove to the chip A forced insertion step (S50) forcing the insertion into the adhesive liquid into the groove;
A filling flattening step (S60) of flattening a filler formed of a chip and an adhesive liquid filled in the groove by scraping a scraper along the upper end of the groove on the upper surface of the slab;
A natural curing step (S70) of naturally curing at room temperature while the filler is filled in the groove;
A tape removing step (S80) of removing the blocking member and the protective tape from the slab when the filling of the filling is completed;
Building stone panel manufacturing method comprising a.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 칩 준비 단계에서,
상기 칩의 재료는 천연석, 인조석, 금속, 고무, 합성수지 중의 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the chip preparation step,
The material of the chip is a building stone panel manufacturing method, characterized in that made of any one of natural stone, artificial stone, metal, rubber, synthetic resin.
제3항에 있어서,
상기 칩은 상기 재료 중의 어느 하나만으로 제조되거나 상기 재료 중의 둘 이상의 재료의 칩이 혼합되어 제조되는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
The method of claim 3,
The chip is made of only one of the materials or building stone panel manufacturing method, characterized in that the chip of two or more materials in the material is mixed.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 칩 준비 단계에서,
상기 칩은 0.4mm 내지 3mm의 입자 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the chip preparation step,
The chip is a building stone panel manufacturing method, characterized in that having a particle size of 0.4mm to 3mm.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 홈 형성 단계에서,
상기 홈의 깊이는 3mm 내지 5mm인 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the groove forming step,
Depth of the groove is a building stone panel manufacturing method, characterized in that 3mm to 5mm.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착액은 액상으로 이루어지며 자연 경화되는 투명한 무용제 수지인 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The adhesive solution is a building stone panel manufacturing method characterized in that the liquid is made of a transparent, solvent-free transparent resin.
제1항 또는 제2항 중의 어느 한 항에 기재된 건축용 석재패널 제조 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 건축용 석재패널.It is manufactured by the building stone panel manufacturing method in any one of Claim 1 or 2, The building stone panel characterized by the above-mentioned.
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