KR20140025624A - Burn-in-board rack of vertical type - Google Patents

Burn-in-board rack of vertical type Download PDF

Info

Publication number
KR20140025624A
KR20140025624A KR1020120090890A KR20120090890A KR20140025624A KR 20140025624 A KR20140025624 A KR 20140025624A KR 1020120090890 A KR1020120090890 A KR 1020120090890A KR 20120090890 A KR20120090890 A KR 20120090890A KR 20140025624 A KR20140025624 A KR 20140025624A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
burn
board
board rack
support portion
rack
Prior art date
Application number
KR1020120090890A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101394246B1 (en
Inventor
임종찬
Original Assignee
(주) 예스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 예스티 filed Critical (주) 예스티
Priority to KR1020120090890A priority Critical patent/KR101394246B1/en
Publication of KR20140025624A publication Critical patent/KR20140025624A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101394246B1 publication Critical patent/KR101394246B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

A vertical type burn-in board rack according to the present invention is a burn-in board rack installed in a test chamber to test a semiconductor component. The vertical type burn-in board rack includes: multiple burn-in board parts in which a test target semiconductor component is installed; a pair of side supporting parts to support the side of the multiple burn-in board parts; a connection supporting part combined between the pair of side supporting parts; and a sliding supporting part installed to face the connection supporting part up and down. The burn-in board part is able to be attached and detached up and down between the sliding supporting parts. By the present invention, the inside of the chamber can be increased to high temperatures within faster time by stimulating circulation of heated air for burn-in boards.

Description

수직 구조의 번인보드 랙{BURN-IN-BOARD RACK OF VERTICAL TYPE}BURN-IN-BOARD RACK OF VERTICAL TYPE < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 번인보드 랙에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 번인보드가 수직 방향으로 장착될 수 있도록 구성됨으로써, 번인보드들에 대한 가열 공기 순환을 촉진시켜 보다 빠른 시간 내에 고온으로 상승가능하게 구성되는 수직 구조의 번인보드 랙에 관한 발명이다.The present invention relates to a burn-in board rack, and more particularly, to a burn-in board rack configured to be vertically mounted so that heating air circulation to the burn-in boards is promoted, This invention relates to a vertical structure of burn-in board rack.

근래 다양한 종류의 전기전자기기가 발달됨에 따라 이에 이용되는 반도체 부품의 수요 역시 비약적으로 증가하고 있다.Recently, with the development of various types of electrical and electronic devices, the demand for semiconductor components used there has also increased dramatically.

통상적으로 반도체 부품은 제조 과정에서 여러 다양한 공정을 거쳐 완성되며, 완성된 반도체 부품에 대해서는 그 신뢰성을 테스트한다.Generally, semiconductor components are completed through various processes in the manufacturing process, and the reliability of the completed semiconductor components is tested.

상기와 같은 신뢰성 테스트에는 고압 하에서 반도체 부품에 열적 스트레스를 가하여 소정의 시간이 경과된 후에 결함이 발생되는지의 여부로 수행된다.The reliability test is performed based on whether or not a defect occurs after a predetermined time has elapsed after applying thermal stress to the semiconductor component under high pressure.

이와 같이 반도체 부품의 신뢰성 테스트에 이용되는 장치 중의 하나가 번인 테스트 장치라 하며, 이때 상기 장치 내에 반도체 부품들을 수납하기 위한 장치가 번인보드랙이다.One of the devices used for the reliability test of semiconductor components is referred to as a burn-in test device, and a device for housing the semiconductor components in the device is a burn-in board rack.

통상, 번인보드 랙에는 IC 칩과 같은 반도체 부품이 복수 개 장착되는 번인보드가 복수 개 수납되고, 번인보드가 수납된 번인보드 랙을 테스트 챔버 내에 수납함으로써, 반도체 부품에 대한 테스트가 수행된다.Typically, a plurality of burn-in boards each having a plurality of semiconductor components such as IC chips are accommodated in a burn-in board rack, and a burn-in board rack in which burn-in boards are accommodated is accommodated in a test chamber, whereby a test for semiconductor components is performed.

그런데, 종래 반도체 부품의 신뢰성 테스트를 위한 번인보드 랙은 랙 내부에 수납되는 번인보드가 수평방향으로 수납되는 수평형 구조로 형성되었다.Conventionally, a burn-in board rack for reliability test of a semiconductor component has been formed in a horizontal structure in which a burn-in board accommodated in a rack is housed in a horizontal direction.

그런데, 이러한 경우에는 짧은 시간 내에 테스트 챔버 내부를 고온으로 승온하거나 저온으로 하강시킬 경우, 번인보드 랙 내에 수납되는 번인보드 자체가 챔버 내부에서의 가열된 기체 유동에 방해가 되었다.However, in this case, when the inside of the test chamber is raised to a high temperature or lowered to a low temperature within a short time, the burn-in board itself stored in the burn-in board rack interferes with the heated gas flow inside the chamber.

즉, 기체의 온도가 높아지면 상승하는 성질 상 짧은 시간 내에 챔버 내부의 온도를 균일하게 상승시키고자 할 경우에는, 챔버 내부에서 기체가 상하방향으로 자유롭게 유동되는 것이 바람직한데, 번인보드가 수평방향으로 수납될 경우에는 번인보드 자체가 기체의 수직방향 유동에 방해가 되어 신속한 승온에 바람직하지 못한 문제가 있다. That is, when the temperature of the gas increases, it is preferable that the gas flows freely in the up-and-down direction within the chamber when the temperature inside the chamber is to be raised uniformly within a short time due to the rising property. There is a problem that the burn-in board itself hinders the vertical flow of the gas and is not preferable for rapid temperature rise.

또한, 번인보드들이 수평으로 수납될 경우에는, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승되면서 수납된 번인보드들의 중심부가 아래로 처져 굽혀지는 문제점이 발생되었다.In addition, when the burn-in boards are housed horizontally, the temperature of the inside of the chamber rises to a high temperature, and a central portion of the burn-in boards housed therein is bent downward.

본 발명의 목적은, 번인보드가 수직 방향으로 장착될 수 있도록 구성됨으로써, 번인보드 주위의 가열 공기 순환을 촉진시켜 보다 빠른 시간 내에 챔버 내부를 고온으로 승온가능하게 구성되는 수직 구조의 번인보드 랙을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a burn-in board rack having a vertical structure which is constructed so that the burn-in board can be mounted in the vertical direction, thereby promoting circulation of heated air around the burn- .

본 발명의 또다른 목적은, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승될 경우에도 번인보드의 중심부 처짐에 의한 굽힘이 방지될 수 있는 수직 구조의 번인보드 랙을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a burn-in board rack having a vertical structure in which bending due to deflection of the central portion of the burn-in board can be prevented even when the temperature inside the chamber is raised to a high temperature.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙은 반도체 부품 테스트를 위한 테스트 챔버에 장착되는 번인보드 랙으로서, 테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부와, 상기 복수 개의 번인보드부의 측면을 지지하기 위한 한쌍의 측면지지부와, 상기 한쌍의 측면지지부 사이에 결합되는 연결지지부와, 상기 연결지지부에 상하로 대면하여 설치되는 슬라이딩지지부를 포함하며, 상기 번인보드부는 상기 슬라이딩지지부 사이에서 상하 수직방향으로 수납되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a burn-in board rack having a vertical structure, the burn-in board rack being mounted in a test chamber for testing semiconductor components, A pair of side support portions for supporting the side of the board portion, a connection support portion coupled between the pair of side support portions, and a sliding support portion vertically facing the connection support portion, In the vertical direction.

바람직하게는, 상기 번인보드부에는 손잡이부가 설치된다.Preferably, a handle is provided on the burn-in board.

여기서, 상기 번인보드부의 일측단부에는 커넥터부가 형성될 수 있다.Here, a connector may be formed at one end of the burn-in board.

한편, 상기 슬라이딩지지부는 "V" 자 단면의 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부의 상하에 복수 개로 대면하여 설치될 수 있다.On the other hand, the sliding support portion may be provided in a bar shape having a "V" -shaped cross-section, and may be provided at the top and bottom of the connection support portion.

본 발명에 의해, 번인보드들에 대한 가열 공기 순환을 촉진시켜 보다 빠른 시간 내에 챔버 내부를 고온으로 상승시킬 수 있다.According to the present invention, the heating air circulation to the burn-in boards is promoted, and the inside of the chamber can be raised to a high temperature in a shorter time.

또한, 챔버 내부의 온도가 고온으로 상승될 경우에도 번인보드의 중심부 처짐에 의한 굽힘이 방지될 수 있다.Further, even if the temperature inside the chamber rises to a high temperature, bending due to deflection of the central portion of the burn-in board can be prevented.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도1 은 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙이 설치되는 테스트 챔버의 외관사시도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙의 외관 사시도이며,
도 3 은 상기 번인보드 랙의 분해사시도이며,
도 4 는 상기 테스트 챔버의 배면 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
FIG. 1 is an external perspective view of a test chamber in which a burn-in board rack having a vertical structure according to the present invention is installed,
FIG. 2 is an external perspective view of a burn-in board rack having a vertical structure according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of the burn-in board rack,
4 is a rear perspective view of the test chamber.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도1 은 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙이 설치되는 테스트 챔버의 외관사시도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙의 외관 사시도이며, 도 3 은 상기 번인보드 랙의 분해사시도이며, 도 4 는 상기 테스트 챔버의 배면 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of an outer appearance of a test chamber having a vertical structure of a burn-in board rack according to the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of a vertical burn-in board rack according to the present invention, And FIG. 4 is a rear perspective view of the test chamber.

도 1 내지 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 수직 구조의 번인보드 랙은 반도체 부품 테스트를 위한 테스트 챔버(100)에 장착되는 번인보드 랙으로서, 테스트 대상 반도체 부품(16)이 장착되는 복수 개의 번인보드부(10)와, 상기 복수 개의 번인보드부(10)의 측면을 지지하기 위한 한쌍의 측면지지부(20, 22)와, 상기 한쌍의 측면지지부(20, 22) 사이에 결합되는 연결지지부(30, 32, 34, 36)와, 상기 연결지지부(30, 32, 34, 36)에 상하로 대면하여 설치되는 슬라이딩지지부(40, 42)들을 포함하며, 상기 번인보드부(10)는 상기 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이에서 상하 수직방향으로 수납되는 것을 특징으로 한다.1 to 4, a vertical burn-in board rack according to the present invention is a burn-in board rack to be mounted in a test chamber 100 for semiconductor component testing. The burn-in board rack includes a plurality of burn- A pair of side supports 20 and 22 for supporting the sides of the plurality of burn-in board parts 10 and a connection support part 20 connected between the pair of side supports 20 and 22, And a sliding support portion (40, 42) installed upside down on the connection supporting portion (30, 32, 34, 36) And is received vertically between the support portions 40 and 42. [

상기 테스트 챔버(100)는 고압 하에서 반도체 부품에 열적 스트레스를 가하여 소정의 시간이 경과된 후에 결함이 발생되는지의 여부를 테스트하기 위한 챔버로서, 전면 일측에는 번인보드 랙의 출입을 위한 도어부(105)가 마련된다.The test chamber 100 is a chamber for testing whether a defect occurs after a predetermined time after applying a thermal stress to a semiconductor component under a high pressure. The test chamber 100 has a door part 105 ).

상기 테스트 챔버(100)에 번인보드 랙이 삽입 설치된 상태에서, 상기 번인보드부(10)의 커넥터부(14)에 상기 테스트 챔버(100)의 후방 공간(110)에 배치되는 구동랙(미도시)의 커넥터부가 연결되어, 상기 번인보드부(10)에 장착되는 반도체 부품에 전원을 인가하도록 구성된다.A driving rack (not shown) disposed in a rear space 110 of the test chamber 100 is connected to a connector portion 14 of the burn-in board portion 10 in a state in which a burn-in board rack is inserted into the test chamber 100, Is connected to a connector part of the burn-in board part 10 so as to apply power to the semiconductor part mounted on the burn-in board part 10.

그리고, 상기 테스트 챔버(100) 내부의 압력 및 온도를 상승시킴으로써, 반도체 부품에 대한 신뢰성 테스트가 수행된다. Then, by raising the pressure and the temperature inside the test chamber 100, a reliability test for the semiconductor component is performed.

상기 번인보드 랙에 포함되는 번인보드부(10)는 전체적으로 사각형상의 판재로 구성되어, 그 일측에는 테스트 대상인 반도체 부품(16)이 복수 개 장착된다.The burn-in board part 10 included in the burn-in board rack is formed of a rectangular plate as a whole, and a plurality of semiconductor components 16 to be tested are mounted on one side thereof.

상기 번인보드부(10)의 일측에는 손잡이부(12)가 설치되어, 상기 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이에서 복수 개의 번인보드부(10)들이 용이하게 인입/인출될 수 있도록 구성된다.A handle 12 is provided on one side of the burn-in board 10 so that a plurality of burn-in board units 10 can be easily drawn in / out between the pair of sliding supports 40, do.

한편, 상기 번인보드부(10)에서 상기 손잡이부(12)가 설치된 측의 타측 단부에는 커넥터부(14)가 설치되어, 본 발명에 따른 번인보드 랙이 상기 테스트 챔버(100) 내에 장착된 상태에서 구동랙의 커넥터부와 전기적으로 연결되도록 구성된다.A connector portion 14 is provided at the other end of the burn-in board portion 10 on the side where the handle portion 12 is provided, and the burn-in board rack according to the present invention is mounted in the test chamber 100 So as to be electrically connected to the connector portion of the drive rack.

상기 번인보드부(10)를 상하방향으로 수용하기 위한 구성으로서는, 한쌍의 측면지지부(20, 22)와 상기 측면지지부(20, 22) 사이에 결합되는 연결지지부(30, 32, 34, 36) 및 상기 연결지지부(30, 32, 34, 36)의 상하에서 대면하여 설치되는 복수 개의 슬라이딩지지부(40, 42)들이 포함된다.32, 34, and 36, which are coupled between the pair of side support portions 20 and 22 and the side support portions 20 and 22, And a plurality of sliding support portions 40 and 42 facing each other on the upper and lower sides of the connection supporting portions 30, 32, 34 and 36. [

상기 측면지지부(20, 22)는 전체적으로 사각형상의 판재로 형성되어, 상기 복수 개의 번인보드부(10) 측면을 지지하도록 마련된다.The side support portions 20 and 22 are formed of a rectangular plate as a whole, and are provided to support the side surfaces of the plurality of burn-in board portions 10.

상기 연결지지부(30, 32, 34, 36)는 상기 한쌍의 측면지지부(20, 22) 사이에 설치되어, 상기 측면지지부(20, 22)의 위치를 고정하면서 상기 슬라이딩지지부(40, 42)를 지지하도록 구성된다.The connection support portions 30, 32, 34 and 36 are provided between the pair of side support portions 20 and 22 so as to fix the side support portions 20 and 22 to the sliding support portions 40 and 42 .

상기 슬라이딩지지부(40, 42)는 "V" 형상 단면을 가지는 긴 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부(30, 32, 34, 36) 사이에서 복수 개가 상하로 대면되도록 설치된다.The sliding supporting portions 40 and 42 are provided in a long bar shape having a V-shaped cross section and are installed so that a plurality of the sliding supporting portions 40 and 42 face each other vertically between the connection supporting portions 30, 32, 34 and 36.

상기와 같이 상하로 대면하여 설치되는 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이로 상기 번인보드부(10)들이 상하방향, 즉 수직방향으로 수납된다.The burn-in board portions 10 are housed in a vertical direction, that is, in a vertical direction, between a pair of sliding support portions 40, 42 installed upside-down as described above.

상기와 같이 한쌍의 슬라이딩지지부(40, 42)들 사이에서 상하방향으로 복수 개의 번인보드부(10)들이 수납됨으로써, 상기 테스트 챔버(100) 내에 본 발명에 따른 번인보드랙이 설치되는 경우, 기체의 상하방향 유동이 상기 번인보드부(10)에 의해 방해받지 않고 원활히 되도록 함으로써, 챔버 내부의 기체 온도 상승 및 하강을 보다 신속하고도 균일하게 수행할 수 있다.When the burn-in board rack according to the present invention is installed in the test chamber 100 by accommodating the plurality of burn-in boards 10 in the vertical direction between the pair of sliding supports 40 and 42 as described above, So that the upward and downward flow of the gas in the chamber can be smoothly performed without being disturbed by the burn-in board unit 10, so that the temperature rise and fall of the gas inside the chamber can be performed more quickly and uniformly.

또한, 상기와 같이 번인보드부(10)들이 수직 방향으로 수납됨으로써, 테스트 챔버(100) 내부의 온도가 상승될 경우에도 번인보드부(10)의 중심이 아래로 처지는 현상이 발생되지 않는다.In addition, since the burn-in board portions 10 are housed in the vertical direction, the center of the burn-in board portion 10 does not fall down even when the temperature inside the test chamber 100 is raised.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 번인보드부 20, 22: 측면지지부
30, 32, 34, 36: 연결지지부 40, 42: 슬라이딩지지부10: burn-in board section 20, 22:
30, 32, 34, 36: connection supporting portion 40, 42: sliding supporting portion

Claims (4)

반도체 부품 테스트를 위한 테스트 챔버에 장착되는 번인보드 랙으로서,
테스트 대상 반도체 부품이 장착되는 복수 개의 번인보드부와;
상기 복수 개의 번인보드부의 측면을 지지하기 위한 한쌍의 측면지지부와;
상기 한쌍의 측면지지부 사이에 결합되는 연결지지부와;
상기 연결지지부에 상하로 대면하여 설치되는 슬라이딩지지부를 포함하며,
상기 번인보드부는 상기 슬라이딩지지부 사이에서 상하 수직방향으로 수납되는 것을 특징으로 하는 수직 구조의 번인보드 랙.A burn-in board rack mounted in a test chamber for semiconductor component testing,
A plurality of burn-in board units to which semiconductor components to be tested are mounted;
A pair of side supports for supporting the sides of the plurality of burn-in boards;
A connection support portion coupled between the pair of side support portions;
And a sliding support portion provided on the connection support portion so as to face upward and downward,
The burn-in board rack of the vertical structure, characterized in that accommodated in the vertical direction between the sliding support portion. 제 1 항에 있어서,
상기 번인보드부에는 손잡이부가 설치되는 것을 특징으로 하는 수직 구조의 번인보드 랙.The method of claim 1,
Burn-in board rack of the vertical structure, characterized in that the handle is installed on the burn-in board. 제 2 항에 있어서,
상기 번인보드부의 일측단부에는 커넥터부가 형성되는 것을 특징으로 하는 수직 구조의 번인보드 랙.3. The method of claim 2,
And a connector part is formed at one end of the burn-in board part. 제 3 항에 있어서,
상기 슬라이딩지지부는 "V" 자 단면의 막대형으로 마련되어, 상기 연결지지부의 상하에 복수 개로 대면하여 설치되는 것을 특징으로 하는 수직 구조의 번인보드 랙.


The method of claim 3, wherein
Wherein the sliding support portion is provided in a bar shape having a "V" -shaped cross-section, and is provided so as to face a plurality of the upper and lower sides of the connection support portion.


KR1020120090890A 2012-08-20 2012-08-20 Burn-in-board rack of vertical type KR101394246B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120090890A KR101394246B1 (en) 2012-08-20 2012-08-20 Burn-in-board rack of vertical type

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120090890A KR101394246B1 (en) 2012-08-20 2012-08-20 Burn-in-board rack of vertical type

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140025624A true KR20140025624A (en) 2014-03-05
KR101394246B1 KR101394246B1 (en) 2014-05-16

Family

ID=50640575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120090890A KR101394246B1 (en) 2012-08-20 2012-08-20 Burn-in-board rack of vertical type

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101394246B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102015170B1 (en) 2017-05-16 2019-08-27 주식회사 아네시스 테크놀러지 Side protector of burn in board

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001013203A (en) 1999-06-29 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor storage device testing method, test control device, and semiconductor storage device
JP2003084030A (en) 2001-09-14 2003-03-19 Hitachi Ltd Manufacturing method for semiconductor device
JP2006337159A (en) 2005-06-01 2006-12-14 Nippon Eng Kk Printed wiring board and semiconductor testing device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101394246B1 (en) 2014-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100937930B1 (en) Heater-equipped pusher, electronic parts handling device, and electronic parts temperature control method
US20110248737A1 (en) Test apparatus and connection device
KR101370462B1 (en) Test chamber for semiconductor
ES2402891T3 (en) Magnetic field sensor suitable for surface mounting with a semiconductor chip and procedure for manufacturing a circuit card with a magnetic field sensor
JP2008076308A (en) Interface device for electronic component test equipment
CN102317802A (en) Integrated unit for electrical/reliability testing with improved thermal control
JP2012186015A (en) Line light irradiating device
KR101394246B1 (en) Burn-in-board rack of vertical type
KR101878322B1 (en) High Temperature Test Device of Semiconductor Memory Module
JP5872391B2 (en) Electronic component testing equipment
KR101455681B1 (en) Hifix Board Having Improved Function of Air Circulation
KR101051032B1 (en) Test socket for semiconductor chip
US8008934B2 (en) Burn-in system for electronic devices
JP4763003B2 (en) Pusher with heater, electronic component handling apparatus, and electronic component temperature control method
CN109425799B (en) Electronic component pre-burning test device and pre-burning furnace applied by same
KR101403049B1 (en) Test socket preventing warpage of semiconductor package
KR200354142Y1 (en) socket device for chip testing
KR101913274B1 (en) Probe Card Electrical Characteristic Measuring Device
CN209460139U (en) Glass transmission rate test device
KR20070029993A (en) Test equipments for semiconductor module with independent heating means
KR200486766Y1 (en) Test socket
TWI387752B (en) Ic burn-in equipment and ic heating apparatus used therein
CN111864429A (en) Electric connection assembly and electric equipment
JP2020134232A (en) socket
KR101632994B1 (en) Apparatus for testing reliability of semiconductor component of automatic connection type

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee