KR20140016047A - Printed mask - Google Patents

Printed mask Download PDF

Info

Publication number
KR20140016047A
KR20140016047A KR1020120083094A KR20120083094A KR20140016047A KR 20140016047 A KR20140016047 A KR 20140016047A KR 1020120083094 A KR1020120083094 A KR 1020120083094A KR 20120083094 A KR20120083094 A KR 20120083094A KR 20140016047 A KR20140016047 A KR 20140016047A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
region
area
dummy
thickness
Prior art date
Application number
KR1020120083094A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101397355B1 (en
Inventor
최진원
유연호
노리아키 무카이
김승완
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120083094A priority Critical patent/KR101397355B1/en
Priority to TW101140836A priority patent/TW201406277A/en
Priority to JP2012247527A priority patent/JP5475853B2/en
Publication of KR20140016047A publication Critical patent/KR20140016047A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101397355B1 publication Critical patent/KR101397355B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

A mask for printing according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pattern areas including one or more pattern holes; a dummy area enclosing the pattern area; a pattern unit in which the thickness of the pattern area is different from the dummy area; and a mesh unit enclosing the outer frame of the pattern unit.

Description

인쇄용 마스크{PRINTED MASK}{PRINTED MASK}

본 발명은 인쇄용 마스크에 관한 것이다.
The present invention relates to a printing mask.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용된다. Printed Circuit Board (PCB) is used to connect various electronic devices easily according to a certain frame, and it is widely used in all electronic products, from household appliances such as digital TVs to advanced communication devices.

인쇄회로기판에는 반도체 칩이나 저항 칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스트가 일정한 패턴으로 도포된다. 여기서, 솔더 페이스트 도포 방법은 스크린 프린터 방법이 널리 사용되고 있으며, 이러한 스크린 프린터는 솔더 페이스트 도포 장치에 의해 수행된다. 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 메탈 마스크 상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지로 압착하여 인쇄회로기판 부품 장착면에 도포하게 된다.A solder paste in a molten state is applied to the printed circuit board in a predetermined pattern so that various types of small electronic components such as a semiconductor chip and a resistance chip can be mounted. Here, the screen printer method is widely used as a solder paste applying method, and such a screen printer is performed by a solder paste applying apparatus. The screen printer squeegees the solder paste supplied on a metal mask having openings of a specific pattern, and applies the solder paste to the printed circuit board component mounting surface.

그러나 인쇄회로기판이 대면적화되면서 휨 현상이나 제조 과정에서 발생하는 신축률에 의한 변형으로 인해 결과적으로 인쇄회로기판과 마스크 간의 정합도가 불량해지는 문제점이 발생하였다. However, there is a problem that the matching degree between the printed circuit board and the mask becomes poor as a result of warpage or deformation due to expansion or contraction occurring in the manufacturing process as the printed circuit board becomes larger.

종래는 인쇄회로기판과 메탈 마스크의 정합을 위해서 카메라를 이용한 화상 인식을 통해 정합을 실시하였다.(일본 공개특허공보 제1997-011437호) 그러나 인쇄회로기판은 인쇄 공정을 수행하기 전까지 수많은 열처리 공정을 거치면서 유기체의 수축에 의해 신축이 발생하여 인쇄회로기판과 메탈 마스크 간의 정합도가 불일치 하는 것이다. 따라서 종래의 화상 인식만으로는 인쇄회로기판과 메탈 마스크 간의 정확한 정합을 실시할 수 없다는 문제점이 있다.
Conventionally, in order to match a printed circuit board with a metal mask, matching is carried out through image recognition using a camera (Japanese Unexamined Patent Application, First Publication No. 1997-011437). However, a printed circuit board requires many heat treatment steps The contraction of the organism is caused by the contraction of the organism, and the matching degree between the printed circuit board and the metal mask is inconsistent. Therefore, there is a problem in that accurate matching between the printed circuit board and the metal mask can not be performed by conventional image recognition alone.

본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴 영역과 더미 영역의 두께 또는 부피를 상이하도록 형성함으로써, 상호 동일한 신축도를 갖는 인쇄용 마스크를 제공하는 데 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a printing mask having mutually the same degree of stretching, by forming the pattern area and the dummy area so as to have different thicknesses or volumes.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판과의 정합도를 향상시킬 수 있는 인쇄용 마스크를 제공하는 데 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a printing mask capable of improving the degree of matching with a substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 하나 이상의 패턴홀을 포함하는 다수개의 패턴 영역과 상기 패턴 영역을 둘러싸는 더미 영역을 포함하며, 상기 패턴 영역과 상기 더미 영역의 두께가 상이하게 형성된 패턴부 및 상기 패턴부의 외곽을 둘러싸도록 형성된 메쉬부를 포함하는 인쇄용 마스크가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a pattern portion including one or more pattern holes and a dummy region surrounding the pattern region, wherein the pattern portion and the pattern formed with different thicknesses of the pattern region and the dummy region There is provided a mask for printing comprising a mesh portion formed to surround the outside of the portion.

상기 더미 영역은 상기 패턴 영역과 동일한 비율로 신축되는 두께를 갖도록 형성될 수 있다.The dummy region may be formed to have a thickness that is stretched and contracted at the same ratio as that of the pattern region.

상기 더미 영역의 두께가 상기 패턴 영역의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.The dummy region may have a thickness thinner than that of the pattern region.

상기 더미 영역은 상기 패턴 영역과 동일한 비율로 신축되는 부피를 갖도록 형성될 수 있다.The dummy region may be formed to have a volume that is stretched and contracted at the same ratio as the pattern region.

상기 더미 영역의 일부분의 두께가 다른 부분의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.The thickness of the portion of the dummy region may be formed thinner than the thickness of the other portion.

상기 패턴부는 일정 길이로 신축이 가능한 금속으로 형성될 수 있다.The pattern portion may be formed of a metal that can be stretched to a predetermined length.

상기 패턴부는 니켈(Ni)로 형성될 수 있다.The pattern portion may be formed of nickel (Ni).

상기 메쉬부는 폴리머(Polymer) 재질로 형성될 수 있다.The mesh unit may be formed of a polymer material.

상기 패턴부와 상기 메쉬부는 에폭시(Epoxy)로 접착될 수 있다.The pattern portion and the mesh portion may be bonded with epoxy.

상기 메쉬부를 둘러싸며, 상기 메쉬부를 지지하는 프레임을 더 포함할 수 있다.
The frame may further include a frame surrounding the mesh unit and supporting the mesh unit.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way Should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크는 패턴 영역과 더미 영역의 두께 또는 부피가 상이하도록 형성함으로써, 상호 동일한 신축도를 갖도록 할 수 있다. The printing mask according to the embodiment of the present invention can be formed so that the pattern area and the dummy area have different thicknesses or volumes so that they can have the same expansion degree.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크는 패턴 영역과 더미 영역이 상호 동일한 신축도를 가짐으로써, 기판과의 정합도가 향상될 수 있다.
In the printing mask according to the embodiment of the present invention, since the pattern area and the dummy area have the same expansion degree, the degree of matching with the substrate can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄용 마스크를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크의 신축도를 도시한 예시도이다.1 is an exemplary view showing a printing mask according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a printing mask according to another embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view showing the expansion and contraction of a printing mask according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a printing mask according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 인쇄용 마스크(100)는 패턴부(110), 메쉬부(120) 및 프레임(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the printing mask 100 may include a pattern unit 110, a mesh unit 120, and a frame 130.

패턴부(110)는 기판에 패턴을 형성하기 위해 상부에 솔더 페이스트와 같은 물질이 도포 되는 영역이다. 패턴부(110)는 일정 길이로 신축 가능한 탄성력을 갖는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴부(110)는 니켈(Ni)을 포함하여 형성될 수 있다. 패턴부(110)는 패턴 영역(111) 및 더미 영역(113)을 포함할 수 있다.The pattern unit 110 is a region to which a material such as a solder paste is applied to the upper portion to form a pattern on the substrate. The pattern unit 110 may be formed of a metal having elasticity that can be stretched and contracted to a predetermined length. For example, the pattern unit 110 may include nickel (Ni). The pattern unit 110 may include a pattern region 111 and a dummy region 113.

패턴 영역(111)은 기판(미도시)에 형성될 패턴 모양과 대응되는 하나 이상의 패턴홀(112)을 포함할 수 있다. 패턴부(110)는 하나 이상의 패턴홀(112)로 이루어진 패턴 영역(111)을 하나 이상 포함할 수 있다.The pattern region 111 may include at least one pattern hole 112 corresponding to a pattern shape to be formed on a substrate (not shown). The pattern unit 110 may include at least one pattern area 111 formed of at least one pattern hole 112.

더미 영역(113)은 패턴 영역(111)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 더미 영역(113)은 패턴 영역(111)과 상이한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 더미 영역(113)은 패턴 영역(111)과 동일한 비율로 신축되는 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 인쇄용 마스크(100)의 단면(a-a')과 같이 더미 영역(113)은 패턴 영역(111)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.The dummy region 113 may be formed so as to surround the pattern region 111. The dummy region 113 may be formed to have a thickness different from that of the pattern region 111. [ At this time, the dummy region 113 may be formed to have a thickness that is stretchable and contractible at the same rate as that of the pattern region 111. According to the embodiment of the present invention, the dummy region 113 may be formed to have a thickness thinner than that of the pattern region 111, such as a cross section a-a 'of the printing mask 100 shown in Fig.

패턴부(110)가 니켈 소재로 형성되며, 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 두께가 동일한 경우, 더미 영역(113)이 하나 이상의 패턴홀(112)이 형성된 패턴 영역(111)보다 니켈의 밀집도가 높다. 즉, 더미 영역(113)이 패턴 영역(111)에 비해 신축도가 낮다. 이와 같은 경우, 동일한 힘으로 패턴부(110)를 양쪽으로 잡아 당겼을 때, 더미 영역(113)이 패턴 영역(111)보다 더 적게 늘어나게 된다. 이와 같이 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 상이한 신축도에 의해서 기판(미도시)과의 정합도가 낮아지게 된다. 따라서, 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 니켈의 밀집도를 동일하게 함으로써 동일한 신축도를 갖도록 할 필요가 있다. The dummy region 113 may be formed in a pattern region 111 where at least one pattern hole 112 is formed in the case where the pattern region 110 is formed of a nickel material and the thickness of the pattern region 111 is equal to the thickness of the dummy region 113 Nickel density is high. That is, the dummy region 113 has a lower elasticity than the pattern region 111. In such a case, when the pattern unit 110 is pulled toward both sides with the same force, the dummy area 113 is stretched less than the pattern area 111. As described above, the degree of matching with the substrate (not shown) is lowered due to the different expansion and contraction degrees of the pattern region 111 and the dummy region 113. Therefore, it is necessary to have the same expansion degree by making the dense areas of the pattern area 111 and the dummy area 113 the same.

예를 들어, 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 신축도를 동일하게 하기 위해서 더미 영역(113)을 패턴 영역(111)보다 얇은 두께를 갖도록 형성할 수 있다. 즉, 더미 영역(113)의 두께를 얇게 함으로써, 하나 이상의 패턴홀(112)이 형성된 패턴 영역(111)과 니켈의 밀집도를 상호 동일하게 맞춤으로써, 신축도 역시 상호 동일하도록 할 수 있다.For example, the dummy area 113 may be formed to have a thickness smaller than that of the pattern area 111 in order to make the stretch degree of the pattern area 111 and the dummy area 113 the same. That is, by reducing the thickness of the dummy area 113, the contraction degrees of the pattern area 111 and the nickel area can be made equal to each other by making the dense areas of the pattern area 111 and the pattern area 111 formed with one or more pattern holes 112 the same.

메쉬부(120)는 패턴부(110)의 외곽을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 메쉬부(120)는 더미 영역(113)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 메쉬부(120)는 폴리머(Polymer) 재질로 형성될 수 있다. 메쉬부(120)와 패턴부(110)는 에폭시(Epoxy)로 상호 접착될 수 있다.The mesh portion 120 may be formed to surround the outer periphery of the pattern portion 110. That is, the mesh portion 120 may be formed so as to surround the dummy region 113. The mesh portion 120 may be formed of a polymer material. The mesh part 120 and the pattern part 110 may be bonded to each other with an epoxy.

프레임(130)은 메쉬부(120)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 프레임(130)은 미도시 되었지만, 인쇄용 마스크(100)가 장착되는 인쇄 장치(미도시)와 결합될 수 있다.
The frame 130 may be formed to surround the mesh portion 120. Although the frame 130 is not shown, it may be combined with a printing apparatus (not shown) in which the printing mask 100 is mounted.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄용 마스크를 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a printing mask according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 인쇄용 마스크(100)는 패턴부(110), 메쉬부(120) 및 프레임(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the printing mask 100 may include a pattern unit 110, a mesh unit 120, and a frame 130.

패턴부(110)는 기판에 패턴을 형성하기 위해 상부에 솔더 페이스트와 같은 물질이 도포 되는 영역이다. 패턴부(110)는 일정 길이로 신축 가능한 탄성력을 갖는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴부(110)는 니켈(Ni)을 포함하여 형성될 수 있다. 패턴부(110)는 패턴 영역(111) 및 더미 영역(113)을 포함할 수 있다.The pattern unit 110 is a region to which a material such as a solder paste is applied to the upper portion to form a pattern on the substrate. The pattern unit 110 may be formed of a metal having elasticity that can be stretched and contracted to a predetermined length. For example, the pattern unit 110 may include nickel (Ni). The pattern unit 110 may include a pattern region 111 and a dummy region 113.

패턴 영역(111)은 기판(미도시)에 형성될 패턴 모양과 대응되는 하나 이상의 패턴홀(112)을 포함할 수 있다. 패턴부(110)는 하나 이상의 패턴홀(112)로 이루어진 패턴 영역(111)을 하나 이상 포함할 수 있다.The pattern region 111 may include at least one pattern hole 112 corresponding to a pattern shape to be formed on a substrate (not shown). The pattern unit 110 may include at least one pattern area 111 formed of at least one pattern hole 112.

더미 영역(113)은 패턴 영역(111)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 더미 영역(113)은 패턴 영역(111)과 상이한 부피를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 더미 영역(113)의 일부분이 패턴 영역(111)과 상이한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이때, 더미 영역(113)은 패턴 영역(111)과 동일한 비율로 신축되도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 도 2에 도시된 인쇄용 마스크(100)의 단면(a-a')과 같이 더미 영역(113)의 일부분이 패턴 영역(111)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.The dummy region 113 may be formed so as to surround the pattern region 111. The dummy area 113 may be formed to have a different volume from the pattern area 111. [ That is, a part of the dummy region 113 may be formed to have a thickness different from that of the pattern region 111. At this time, the dummy area 113 may be formed to be stretched and contracted at the same rate as the pattern area 111. [ According to the embodiment of the present invention, a portion of the dummy region 113 may be formed to have a thickness thinner than that of the pattern region 111, such as a cross section (a-a ') of the printing mask 100 shown in Fig. 2 .

패턴부(110)가 니켈 소재로 형성되며, 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 두께가 동일한 경우, 더미 영역(113)이 하나 이상의 패턴홀(112)이 형성된 패턴 영역(111)보다 니켈의 밀집도가 높다. 즉, 더미 영역(113)과 패턴 영역(111)의 신축도가 상호 상이할 수 있다. 이에, 더미 영역(113)과 패턴 영역(111)의 부피를 동일하게 형성하여, 하나 이상의 패턴홀(112)이 형성된 패턴 영역(111)과 니켈의 밀집도를 상호 동일하게 맞춤으로써, 신축도 역시 상호 동일하도록 할 수 있다. 여기서, 더미 영역(113)의 일부분이 패턴 영역(111)보다 얇은 두께를 갖도록 형성함으로써, 더미 영역(113)과 패턴 영역(111) 간의 부피가 동일하도록 할 수 있다.The dummy region 113 may be formed in a pattern region 111 where at least one pattern hole 112 is formed in the case where the pattern region 110 is formed of a nickel material and the thickness of the pattern region 111 is equal to the thickness of the dummy region 113 Nickel density is high. That is, the expansion and contraction degrees of the dummy region 113 and the pattern region 111 may be different from each other. The dummy area 113 and the pattern area 111 are formed to have the same volume so that the pattern area 111 in which the at least one pattern hole 112 is formed has the same dense density of nickel, Can be the same. The volume of the dummy area 113 can be made equal to the volume of the pattern area 111 by forming the dummy area 113 to have a thickness smaller than that of the pattern area 111. [

메쉬부(120)는 패턴부(110)의 외곽을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 메쉬부(120)는 더미 영역(113)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 메쉬부(120)는 폴리머(Polymer) 재질로 형성될 수 있다. 메쉬부(120)와 패턴부(110)는 에폭시(Epoxy)로 상호 접착될 수 있다.The mesh portion 120 may be formed to surround the outer periphery of the pattern portion 110. That is, the mesh portion 120 may be formed so as to surround the dummy region 113. The mesh portion 120 may be formed of a polymer material. The mesh part 120 and the pattern part 110 may be bonded to each other with an epoxy.

프레임(130)은 메쉬부(120)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 프레임(130)은 미도시 되었지만, 인쇄용 마스크(100)가 장착되는 인쇄 장치(미도시)와 결합될 수 있다.
The frame 130 may be formed to surround the mesh portion 120. Although the frame 130 is not shown, it may be combined with a printing apparatus (not shown) in which the printing mask 100 is mounted.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크의 신축도를 도시한 예시도이다.3 is an exemplary view showing the expansion and contraction of a printing mask according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크(100)의 단면(a-a')에 따른 신축도를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, the stretching degree according to the cross section (a-a ') of the printing mask 100 according to the embodiment of the present invention can be confirmed.

인쇄용 마스크(100)는 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)으로 형성될 수 있다. 더미 영역(113)의 일부는 패턴 영역(111)보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라 패턴홀(112)이 형성된 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 니켈 밀집도가 상호 동일할 수 있다. 패턴 영역(111)과 더미 영역(113) 간의 니켈 밀집도가 동일함에 따라 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)의 신축도 역시 동일할 수 있다. 즉, 인쇄용 마스크(100)를 양측으로 잡아당겼을 때, 도 3에 도시된 바와 같이 패턴 영역(111)과 더미 영역(113)이 동일한 비율로 늘어날 수 있다.
The printing mask 100 may be formed of a pattern region 111 and a dummy region 113. [ A part of the dummy region 113 may be formed to have a thickness thinner than that of the pattern region 111. [ Accordingly, the pattern density of the pattern area 111 and the density of the dummy area 113 may be the same. As the density of the nickel between the pattern area 111 and the dummy area 113 is the same, the contraction degree of the pattern area 111 and the dummy area 113 may be the same. That is, when the printing mask 100 is pulled to both sides, the pattern area 111 and the dummy area 113 can be stretched at the same ratio as shown in Fig.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크는 패턴 영역과 더미 영역의 두께가 상이하도록 형성함으로써, 상호 동일한 신축도를 갖도록 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄용 마스크는 패턴 영역과 더미 영역이 상호 동일한 신축도를 가짐으로써, 기판과의 정합도가 향상될 수 있다.
The printing mask according to the embodiment of the present invention can be made to have the same expansion degree by forming the pattern area and the dummy area so as to have different thicknesses. Further, in the printing mask according to the embodiment of the present invention, the degree of matching with the substrate can be improved by having the pattern area and the dummy area have the same expansion degree.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 인쇄용 마스크
110: 패턴부
111: 패턴 영역
112: 패턴홀
113: 더미 영역
120: 메쉬부
130: 프레임100: Printable mask
110: pattern part
111: pattern area
112: pattern hole
113: dummy area
120: mesh portion
130: frame

Claims (10)

하나 이상의 패턴홀을 포함하는 다수개의 패턴 영역과 상기 패턴 영역을 둘러싸는 더미 영역을 포함하며, 상기 패턴 영역과 상기 더미 영역의 두께가 상이하게 형성된 패턴부; 및
상기 패턴부의 외곽을 둘러싸도록 형성된 메쉬부;
를 포함하는 인쇄용 마스크.
A pattern unit including a plurality of pattern regions including at least one pattern hole and a dummy region surrounding the pattern region, wherein the pattern region and the dummy region have different thicknesses; And
A mesh portion formed to surround an outer periphery of the pattern portion;
.
청구항 1에 있어서,
상기 더미 영역은 상기 패턴 영역과 동일한 비율로 신축되는 두께를 갖도록 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
And the dummy region has a thickness that is stretched and contracted at the same ratio as the pattern region.
청구항 1에 있어서,
상기 더미 영역의 두께가 상기 패턴 영역의 두께보다 얇게 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
And a thickness of the dummy area is thinner than that of the pattern area.
청구항 1에 있어서,
상기 더미 영역은 상기 패턴 영역과 동일한 비율로 신축되는 부피를 갖도록 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
Wherein the dummy area is formed to have a volume expanding and contracting at the same rate as the pattern area.
청구항 1에 있어서,
상기 더미 영역의 일부분의 두께가 다른 부분의 두께보다 얇게 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
Wherein a thickness of a portion of the dummy region is smaller than a thickness of another portion.
청구항 1에 있어서,
상기 패턴부는 일정 길이로 신축 가능한 금속으로 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern portion is formed of a stretchable metal with a predetermined length.
청구항 1에 있어서,
상기 패턴부는 니켈(Ni)로 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern portion is formed of nickel (Ni).
청구항 1에 있어서,
상기 메쉬부는 폴리머(Polymer) 재질로 형성된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
The mesh portion printing mask formed of a polymer (Polymer) material.
청구항 1에 있어서,
상기 패턴부와 상기 메쉬부는 에폭시(Epoxy)로 접착된 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
The pattern portion and the mesh portion is a printing mask bonded with epoxy (Epoxy).
청구항 1에 있어서,
상기 메쉬부를 둘러싸며, 상기 메쉬부를 지지하는 프레임을 더 포함하는 인쇄용 마스크.
The method according to claim 1,
And a frame that surrounds the mesh portion and supports the mesh portion.
KR1020120083094A 2012-07-30 2012-07-30 Printed mask KR101397355B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083094A KR101397355B1 (en) 2012-07-30 2012-07-30 Printed mask
TW101140836A TW201406277A (en) 2012-07-30 2012-11-02 Mask for printing
JP2012247527A JP5475853B2 (en) 2012-07-30 2012-11-09 Mask for printing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120083094A KR101397355B1 (en) 2012-07-30 2012-07-30 Printed mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140016047A true KR20140016047A (en) 2014-02-07
KR101397355B1 KR101397355B1 (en) 2014-05-20

Family

ID=50198426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120083094A KR101397355B1 (en) 2012-07-30 2012-07-30 Printed mask

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5475853B2 (en)
KR (1) KR101397355B1 (en)
TW (1) TW201406277A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160053240A (en) * 2014-10-31 2016-05-13 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly, manufacturing method of the same and manufacturing method of organic light emitting display device there used

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6971579B2 (en) * 2017-01-27 2021-11-24 株式会社村田製作所 Combination screen version for contact printing

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0271667U (en) * 1988-11-17 1990-05-31
JPH04201389A (en) * 1990-11-30 1992-07-22 Totsupurosesu:Kk Fine pattern metal mask
JP2001130160A (en) 1999-11-08 2001-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for screen printing, screen mask used in the method and device and circuit substrate thereof
JP2006213000A (en) * 2005-02-07 2006-08-17 Bonmaaku:Kk Screen printing plate and its manufacturing method
JP2006289805A (en) 2005-04-12 2006-10-26 Mitsubishi Electric Corp Screen mask and substrate
KR20070040537A (en) * 2005-10-12 2007-04-17 삼성전자주식회사 Screen mask with combine means
JP2007305759A (en) * 2006-05-11 2007-11-22 Denso Corp Packaging method of electronic component
JP2010105207A (en) * 2008-10-28 2010-05-13 Bonmaaku:Kk Screen printing plate and method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160053240A (en) * 2014-10-31 2016-05-13 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly, manufacturing method of the same and manufacturing method of organic light emitting display device there used

Also Published As

Publication number Publication date
KR101397355B1 (en) 2014-05-20
JP5475853B2 (en) 2014-04-16
JP2014024314A (en) 2014-02-06
TW201406277A (en) 2014-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6849058B2 (en) Circuit module and its manufacturing method
KR20140018016A (en) Method for manufacturing of printed circuit board
KR101397355B1 (en) Printed mask
JP2016096246A (en) Solder resist formation method of flexible printed wiring board
US20090025582A1 (en) Screen printing method for printing a printed circuit board
ATE528972T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
KR20150108208A (en) Conductive ball mounting device
JP2010087460A (en) Printing device for printed circuit board
US20190320536A1 (en) Printing device and printing method for applying a viscous or pasty material
TWI596718B (en) A circuit module package structure and packaging method thereof
US9972590B2 (en) Semiconductor package having a solder-on-pad structure
JP2016219574A (en) Flexible printed wiring board and method for manufacturing flexible printed wiring board
KR20100052757A (en) Printed circuit board and method for manufacturing thereof
JP2008041693A (en) Package for housing semiconductor element, piezoelectric oscillator, communication apparatus, and electronic apparatus using same, and manufacturing method of package for housing semiconductor element
JP5913486B2 (en) Plating rack
US9373556B2 (en) Module IC package structure and method for manufacturing the same
KR20190000008A (en) Flexible Printed Circuit Board sheet
JP2009123726A (en) Production process of aggregate of electronic component and aggregate of electronic component
KR101302122B1 (en) Method of manufacturing (flexible) printed circuit board
JP2007142255A (en) Method of manufacturing circuit board
KR20140056934A (en) Printed mask
JP2005347711A (en) Printed wiring board
JP5519729B2 (en) Printing device
JP2009111127A (en) Method for forming conductive pattern
JP5585687B2 (en) Manufacturing method of electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee