KR20140010832A - 폐 젤리통신선의 처리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폐 젤리통신선의 처리방법에 관한 것으로, 폐 통신선의 폐기 처리중 유해가스 등의 발생을 방지하고 피복의 훼손을 방지하면서도 젤리의 제거가 가능한 기술에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은,
피복표면에 젤리가 도포되어 있는 복수개의 통신선의 폐기처리방법에 있어서,
가열로의 가열공간을 밀폐시킨 상태에서 가열공간 내의 산소량을 줄이고 이 상태에서 가열공간 내부공간을 전기히팅 방식으로 가열함으로써 상기 젤리가 융해되어 상기 통신선의 피복표면으로부터 흘러내려 분리되는 젤리 가열분리공정, 상기 젤리가 분리된 통신선을 분쇄하여 내부의 구리선과 피복을 분리시키는 분쇄분리공정 및 상기 분쇄된 구리선과 피복을 별개로 선별하는 선별공정을 포함한다.

Description

폐 젤리통신선의 처리방법{method for separating jelly from jelly cable for communication}

본 발명은 수거된 젤리통신선을 폐기하는 과정에서 피복 표면에 도포되어 있는 젤리의 제거과정을 개선하여 젤리통신선의 금속와이어와 피복 간 분리 효율을 높일 수 있는 기술에 관한 것이다.

기존의 일반 통신선은 수십 내지 수백 가닥의 전선이 뭉쳐진 전선뭉치 둘레에 외피가 둘러싸여진 구조로 이루어지며, 각 전선의 피복 표면에는 방수기능을 위한 젤리가 도포되어 있다.

최근에는 광케이블의 보급에 의해 기존 설치되어 있던 일반 통신선은 수거 후 폐기처리되고 있다.

이때 통신선은 폐기처리 과정에서 구리선의 재활용을 위해 피복과 구리선의 분리 과저을 거치게 되고, 그 이전에 피복에 도포되어 있는 젤리를 제거해야 한다.

하지만 젤리는 단순 물세척으로는 제거할 수 없어 별도의 제거약품으로 세척하거나 연소방법을 통해 제거하고 있다.

그 중 제거약품만을 이용하는 방식은 제거약품의 성분이 인체에 유해할 뿐만 아니라 사용량이 많아 환경적으로도 유해한 단점이 있다.

그리고 연소방법은 해당 통신선을 화로 등에 넣어 가열연소시키는 방식인데, 젤리는 연소과정에서 유해가스가 발생될 뿐만 아니라, 젤리의 연소과정에서 피복도 함께 연소됨으로 그로 인해 유해가스의 발생량이 증가되는 단점이 있다.

뿐만 아니라 발화연소방식은 연소 후 젤리의 연소 잔재물이 피복 표면에 남게되므로, 연소잔재물을 별도로 제거해야 하는 과정을 진행할 수밖에 없어, 결국 전체 공정이 지연되는 문제점도 갖는다.

대한민국등록특허 제10-0980077(2010.08.30)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로,

젤리통신선의 폐기 처리중 유해가스 등의 발생을 방지하고 피복의 훼손을 방지하면서도 젤리의 제거가 가능하도록 함으로써 구리선과 피복 간의 분리효율을 높일 수 있는 폐 젤리통신선의 처리방법을 제공하고자 한다.

이렇게 젤리통신선 표면의 젤리를 효과적으로 제거함으로써 분쇄과정에서 젤리가 분쇄날 등에 묻는 등의 현상을 최소화할 수 있는 폐 젤리통신선의 처리방법을 제공하고자 한다.

이를 위해 제안된 본 발명은,

피복표면에 젤리가 도포되어 있는 통신선의 폐기처리방법에 있어서,

가열로의 가열공간을 밀폐시킨 상태에서 가열공간 내의 산소량을 줄이고 이 상태에서 가열공간 내부공간을 전기히팅 방식으로 가열함으로써 상기 젤리가 융해되어 상기 통신선의 피복표면으로부터 흘러내려 분리되는 젤리 가열분리공정, 상기 젤리가 분리된 통신선을 분쇄하여 내부의 구리선과 피복을 분리시키는 분쇄분리공정 및 상기 분쇄된 구리선과 피복을 별개로 선별하는 선별공정을 포함한다.

그리고 상기 젤리 가열분리공정은 젤리가 도포된 상태의 통신선을 별도의 수용함에 수용시킨 상태로 상기 가열공간에 위치시키되, 상기 수용함은 내부에 타공판이 형성되어 상기 타공판을 기준으로 위쪽에는 통신선이 수용되는 제1공간이 형성되고 타공판의 아래쪽에는 제2공간이 형성되어 있는 구조이며, 가열에 의해 녹아 상기 피복으로부터 흘러내린 젤리가 상기 타공망을 통과한 후 상기 제2공간에 수용될 수 있다.

그리고 상기 젤리 가열분리공정 이전의 통신선은 복수개가 뭉쳐진 뭉치형태이고 둘레에 외피부가 둘러싸여져 있는 형태이며, 상기 젤리 가열분리공정 이전에 실시되고 상기 외피부를 제거하는 외피제거공정을 더 포함할 수 있다.

또한 상기 젤리 가열분리공정 이전에 실시되고, 상기 통신선을 일정길이로 커팅하여 분할하는 커팅분할공정을 더 포함할 수 있다.

그리고 상기 젤리 가열분리공정과 상기 분쇄분리공정 사이에 실시되고, 상기 통신선을 젤리 제거용 약품에 침전시켜 상기 피복에 잔존하는 젤리를 제거하는 약품처리공정을 더 포함할 수 있다.

또한 상기 선별공정은 상기 구리선과 상기 피복 주변의 공기를 흡기하는 과정에서 상대적으로 중량이 작은 상기 피복이 공기와 함께 이동하여 구리선과 분리선별되는 방식으로 이루어질 수 있다.

그리고 상기 선별공정은 경사면이 형성된 진동판이 수조에 담겨져 있고, 상기 구리선과 상기 피복을 상기 경사면에 위치시킨 뒤 상기 진동판이 진동되면서 수면 위로 상승하는 과정에서 상기 구리선은 진동판과 함게 수면밖으로 상승되고 상기 피복은 수면에 의해 상승되지 않는 방식으로 진행될 수 있다.

또한 상기 젤리 가열분리공정은 상기 가열공간의 가열온도가 340~350℃일 수 있다.

이러한 여러 실시예를 갖는 본 발명은,

밀폐된 가열공간 내에서 전기히팅 가열이 이루어짐으로 가열과정에서 가열공간내 산소가 연소되면서 가열온도를 상승시됨에 따라 가열온도 상승과정에서 젤리를 비롯해 피복이 발화되어 연소되는 현상이 방지되고

젤리가 녹아 자연스럽게 분리되는 방식이므로 연소에 의한 유해가스 등의 발생이 방지됨은 물론 젤리 제거과정이 신속하게 이루어지는 장점을 갖는다

또한 통신선을 일정길이로 분할커팅 함에 따라 약품처리공정에서 교반과정이 원활하게 이루어짐으로 약품처리효율이 향상되는 장점도 갖는다.

도1은 전체 공정흐름을 나타낸 작업순서도
도2는 통신케이블의 구조를 나타낸 정단면도
도3은 외피부 제거공정을 통해 외피부가 제거된 상태의 통신선 뭉치를 나타낸 정단면도
도4는 분할커팅공정 및 이를 통해 분할된 상태의 통신선을 나타낸 측면도
도5는 젤리 가열분리공정을 나타낸 개략도
도6은 약품처리공정을 나타낸 개략도
도7은 선별공정 중 습식방식을 나타낸 개략도

이하 도면에 도시된 실시예를 바탕으로 본 발명의 구체적인 구성 및 효과를 설명하도록 한다.

본 발명 폐 젤리통신선의 처리방법은 [도 1]에 도시된 바와 같이 크게 외피부 제거공정(S100)과 커팅분할공정(S200), 젤리 가열분리공정(S300), 약품처리공정(S400), 세척공정(S500), 탈수공정(S600), 분쇄분리공정(S700) 및 선별공정(S800)을 포함하여 구성된다.

공정의 설명에 앞서 수거된 상태의 통신케이블은 [도 2]와 같이 여러 가닥의 통신선(1a)이 뭉쳐진 통신선뭉치의 둘레에 알루미늄층과 pvc층의 외피부(3)가 순차적으로 둘러싸고 있는 구조이고, 각 통신선(1a)의 외피에는 젤리가 도포된 상태이다.

먼저 외피부 제거공정(S100)은 통신선(1a) 뭉치를 감싸고 있는 알루미늄층과 pvc층을 제거하는 과정으로, 별도의 커팅장치를 통해 외피부(3)를 길이방향으로 절개하고 절개부위를 기준으로 외부로 젖혀 벗겨내는 방식으로 이루어진다.

이렇게 외피부(3)가 제거되면 [도 3]과 같이 내부의 통신선 뭉치만 남고 되고 이러한 통신선 뭉치의 외표면에는 젤리가 도포된 상태이다.

이후 커팅분할공정(S200)을 실시한다.

커팅분할공정(S200)은 통신선 뭉치(1)를 일정길이 간격으로 커팅하여 분할된 상태가 되도록 하는 과정으로, [도 4]와 같이 통신선 뭉치(1)를 회전하는 두개의 커팅날 사이에 통과시켜 커팅시키는 방식으로 진행된다.

이러한 과정을 거친 통신선 뭉치(1)는 도면과 같이 여러 개로 분할된 상태가 된다.

이 후 젤리 가열분리공정(s300)을 실시한다.

젤리 가열분리공정(S300)은 각 통신선의 피복에 도포된 젤리 대부분을 1차적으로 제거하는 과정으로, 가열방식을 이용한다.

좀더 구체적으로 설명하면 해당 공정을 위해 별도의 가열로(100)가 구비되는데,

가열로(100)는 [도 5]에 도시된 것처럼 내부에 가열공간(110)이 형성되고 일측에는 가열공간(110)의 개폐를 위한 개폐도어(120)가 설치되며, 내부 일측에는 전기히터(130)가 설치된 구조로 이루어진다.

그리고 가열공간(110)에는 적층선반(140)이 형성되며 적층선반에는 통신선 뭉치(1)가 수용될 수용함(150)이 분리 가능하도록 설치된다.

이때 수용함(150)은 상부가 개방된 용기 형태이고 내부 중간지점에는 타공망(152)이 형성되어, 수용함의 내부공간은 타공망(152)을 기준으로 상하 구획된다.

즉 수용함의 내부공간 중 타공망(152)을 기준으로 상측에는 제1공간(153)이 형성되고 타공망(152)의 아래쪽에는 제2공간(154)이 형성되며, 각 통신선 뭉치(1)는 제1공간(153)에 수납된다.

참고로 타공망은 통공이 형성된 판재 형태일 수 있고 자체를 매쉬형태로 제작할 수도 있다.

이 상태에서 개폐도어(120)를 닫아 가열공간(110)이 완전히 밀폐된 상태가 되고 그 후 전기히터(130)를 작동시켜 가열공간(110)의 공기를 가열시킨다.

이렇게 밀폐된 상태에서 가열공간 내 공기를 가열함에 따라 공기에 포함된 산소가 빠르게 연소되어 제거되고, 이 과정에서 가열공간내 압력이 상승된다.

이렇게 가열공간내 가열온도를 지속적으로 상승시키는 과정에서 산소량은 방대로 줄어들기 때문에 젤리와 피복이 발화되는 현상이 발생되지 않게 된다.

참고로 통신선의 피복과 젤리는 약 180℃의 온도에서 자체 발화되는데, 이렇게 가열과정에서 산소량이 줄어듬에 따라 가열공간의 온도를 약 340℃~380℃까지 상승시키더라도 발화 현상이 발생되지 않게 된다.

이 상태로 가열공간 내부를 가열하면 젤리(2)는 융해된 뒤 피복 표면을 따라 흘러내려 통신선과 분리된다.

이렇게 융해된 상태로 흘러내린 젤리(2)는 타공망(152)의 통공을 통과하여 수용함(150)의 제2공간(154)에 수집됨에 따라 통신선과 완전히 분리된 상태가 된다.

이처럼 본 발명은 밀폐된 가열공간의 공기를 가열하여 가열공간 내 산소량을 줄이면서 가열이 이루어짐에 따라, 가열과정에서 젤리가 발화되지 않고 융해 상태로 분리됨으로 발화 연소에 의한 유해가스가 발생되지 않는 효과를 갖게 된다.

또한 젤리가 융해된 상태로 통신선과 분리됨에 따라 연소 후 방수수지의 연소잔재물이 피복표면에 묻은 상태로 존재하는 현상이 방지됨으로 연소잔재물의 처리과정을 진행할 필요가 없어 전체 공정이 간소화되는 장점도 갖게 된다.

가열공간을 밀폐시킨 상태에서 공기를 가열하여 가열공간 내 산소량을 줄임에 따라

참고로 젤리 가열분리공정(S300)은 위 방법에 한정되지 않고 가열공간을 밀폐시킨 뒤 가열전에 인위적으로 가열공간 내 공기를 외부로 빼내 진공에 가까운 상태가 되도록 한 상태에서 가열이 이루어지도록 할 수도 있다.

그리고 도면에는 도시되지 않았지만 가열공간의 가열과정에서 내부 압력이 상승되기 때문에 가열로에 별도의 배기구조를 구비시키거나 내부 압력을 체크할 수 있는 압력게이지 등을 설치할 수도 있다.

이러한 젤리 가열분리공정(S300)이 완료되면 피복에 도포되어 있던 젤리가 완전히 제거되거나 일부가 남아있을 수도 있다.

만약 젤리가 피복표면에 남아있을 경우에는 약품처리공정(S400)을 추가로 진행한다.

약품처리공정(S400)은 젤리 가열분리공정(S300)을 거친 상태에서 피복 표면에 남아있는 젤리를 2차적으로 제거하는 과정으로, [도 6]처럼 젤리 제거용 약품이 채워져 있는 수조 내에 통신선(1a)을 침전시키고 교반스크류(200)로 교반하여 피복에 잔존하는 젤리를 분해처리하는 방식으로 진행된다.

이때 위에서 설명한 것처럼 커팅분할공정(S200)을 통해 통신선이 작은 크기로 분할된 상태이기 때문에 분할하지 않은 상태에 비해 약품처리과정에서 교반이 원활하게 이루어질 수 있게 된다.

이때 사용되는 약품은 공지된 젤리 제거약품을 사용한다.

이처럼 약품처리공정은 젤리 가열분리공정(S300) 후 피복 표면에 방수수지가 잔존하였을 경우에만 선택적으로 실시되고 가열분리공정에서 완전히 제거되었을 경우에는 생략가능하다.

이와 같이 젤리를 융해시키는 방식으로 전선피복과 분리시킴으로써 분리효율이 향상되어 약품처리공정을 생략할 수 있게 되는 효과도 갖게 된다.

약품처리공정(S400)이 완료되면 세척공정(S500)을 거친다.

세척공정(S500)은 약품처리공정(S400) 후 피복 표면에 묻어있는 약품을 세척해 제거하는 과정으로, 단순히 세척수를 통신선 피복게 뿌리거나 통신선을 세척수에 담그는 방식으로 진행된다.

그 후 피복 표면에 묻은 세척수를 제거하는 탈수공정(S600)을 실시하는데, 탈수공정은 일반적인 원심탈수나 가열건조 방식 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.

참고로 세척공정과 탈수공정(S600)은 약품처리공정(S400)을 실시한 경우에만 함께 실시되는 것으로, 만약 젤리 가열분리공정(S300)에 의해 약품처리공정(S400)을 실시할 필요가 없을 때에는 위 공정들도 생략이 가능하다.

이러한 공정이 완료되면 분쇄분리공정(S700)을 실시한다.

분쇄분리공정(S700)은 통신선의 구리와 피복을 분리시키는 과정으로, 통신선을 입자 형태로 분쇄하면 분쇄과정에서 구리와 피복 입자가 상호 자연스럽게 분리된다.

따라서 분쇄분리공정(S700)이 완료되면 구리와 피복이 입자형태로 상호 혼합된 상태가 된다.

그 후 선별공정(S800)을 실시한다.

선별공정(S800)은 이렇게 상호 혼합되어 있는 구리와 피복입자를 상호 완전히 분리하여 선별하는 과정으로, 건식선별방식이 적용된다.

건식선별방식은 구리와 피복입자간 혼합 상태에서 주변 공기를 흡기하면 상대적으로 중량이 작은 피복입자만 흡기력에 의해 빨려들어가 구리와 선별되는 방식이다.

만약 이러한 건식선별방식을 거친 상태에서 완벽한 선별이 이루어지지 않을 경우 별도의 습식선별방식을 추가로 실시할 수도 있다.

습식선별방식은 [도 7]처럼 경사면을 갖는 진동판(4)을 수조에 담그고 경사면 상에 구리 및 피복 입자를 쌓아둔 상태에서 진동판(4)을 진도시키면서 상승시키면 중량이 큰 구리는 물살에 쓸려가지 않고 진동판과 함께 상승되는 반면, 중량이 작은 피복입자는 물살에 쓸려 상승되지 못하고 수중에 남게되는 방식이다.

참고로 선별공정(S800)은 습식방식과 건식방식 중 어느 하나만 선택적으로 실시할 수 있으며 습식방식 후 건조방식의 순서로 진행할 수도 있다.

이상 설명한 본 발명의 여러 특징들은 당업자에 의해 다양하게 변형 및 조합되어 실시될 수 있으나, 이러한 변형 및 조합이 통신선 표면에 묻어 있는 젤리를 가열 제거하는 과정에서, 가열공간을 밀폐시켜 가열과정에서 가열공간 내 산소량을 줄임에 따라 젤리의 발화연소 현상을 막아 그에 따른 유해가스 발생 및 구리훼손 등을 방지하는 구성 및 목적과 관련이 있을 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 판단되어야 한다.

S100 : 외피부 제거공정 1 : 통신선 뭉치
1a : 통신선
2 : 젤리 3 : 외피부
S200 : 커팅분할공정 S300 : 젤리 가열분리공정
100 : 가열로 110 : 가열공간
120 : 개폐도어 130 : 전기히터
140 : 적층선반 150 : 수용함
152 : 타공망 153 : 제1공간
154 : 제2공간 S400 : 약품처리공정
200 : 교반스크류 S500 : 세척공정
S600 : 탈수공정 S700 : 분쇄분리공정
S800 : 선별공정 4 : 진동판

Claims (8)

1. 피복표면에 젤리가 도포되어 있는 복수개의 통신선 폐기처리방법에 있어서,
   가열로 내부의 가열공간을 밀폐시킨 상태에서 상기 가열공간 내의 산소량을 줄인 뒤 가열공간 내부공간을 전기히팅 방식으로 가열함으로써 상기 젤리가 용융되어 상기 통신선의 피복표면으로부터 흘러내려 피복으로부터 분리되는 젤리 가열분리공정,
   상기 젤리가 분리된 통신선을 분쇄하여 내부의 구리선과 피복을 분리시키는 분쇄분리공정 및
   상기 분쇄된 구리선과 피복을 별개로 선별하는 선별공정
   을 포함하는 폐 젤리통신선의 처리방법.
   
2. 제1항에서,
   상기 젤리 가열분리공정은,
   젤리가 도포된 상태의 통신선을 별도의 수용함에 수용시킨 상태로 상기 가열공간에 위치시키되,
   상기 수용함은 내부에 타공판이 형성되어 상기 타공판을 기준으로 위쪽에는 통신선이 수용되는 제1공간이 형성되고 타공판의 아래쪽에는 제2공간이 형성되어 있는 구조이며,
   가열에 의해 녹아 상기 피복으로부터 흘러내린 젤리가 상기 타공망을 통과한 후 상기 제2공간에 수용되는
   폐 젤리통신선의 처리방법.
   
   
3. 제1항에서,
   상기 젤리 가열분리공정 이전의 통신선은 복수개가 뭉쳐진 뭉치형태이고 둘레에 외피부가 둘러싸여져 있는 형태이며,
   상기 젤리 가열분리공정 이전에 실시되고 상기 외피부를 제거하는 외피제거공정
   을 더 포함하는 폐 젤리통신선의 처리방법.
   
4. 제1항 또는 제3항에서,
   상기 젤리 가열분리공정 이전에 실시되고,
   상기 통신선을 일정길이로 커팅하여 분할하는 커팅분할공정
   을 더 포함하는 폐 젤리통신선의 처리방법.
   
5. 제1항 또는 제3항에서,
   상기 젤리 가열분리공정과 상기 분쇄분리공정 사이에 실시되고,
   상기 통신선을 젤리 제거용 약품에 침전시켜 상기 피복에 잔존하는 젤리를 제거하는 약품처리공정
   을 더 포함하는 폐 젤리통신선의 처리방법.
   
6. 제1항에서,
   상기 선별공정은,
   상기 구리선과 상기 피복 주변의 공기를 흡기하는 과정에서 상대적으로 중량이 작은 상기 피복이 흡기 공기와 함께 이동하여 구리선과 분리선별되는 방식으로 이루어진
   폐 젤리통신선의 처리방법.
   
7. 제1항에서,
   상기 선별공정은,
   경사면이 형성된 진동판이 수조에 담겨져 있고,
   상기 구리선과 상기 피복을 상기 경사면에 위치시킨 뒤 상기 진동판이 진동되면서 수면 위로 상승하는 과정에서 상기 구리선은 진동판과 함게 수면밖으로 상승되고 상기 피복은 수면에 의해 상승되지 않는 방식으로 진행되는
   폐 젤리통신선의 처리방법.
   
8. 제1항에서,
   상기 젤리 가열분리공정은,
   상기 가열공간의 가열온도가 340~350℃인

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