KR20140008569A

KR20140008569A - 벽체하부면 수분차단 과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널 이의 제조방법

Info

Publication number: KR20140008569A
Application number: KR1020120073882A
Authority: KR
Inventors: 박진옥
Original assignee: 박진옥
Priority date: 2012-07-06
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2014-01-22

Abstract

본 발명은 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥면의 습기제거의 부재와 제조방법및 시공방법에 관한 것이다. 기존에는 콘크리트 바닥면 습기제거는 자연건조법이나 기포콘크리트층에 프라스틱관을 삽입하여 습기를 벽체를 관통하여 습기를 외부로 배출 하였으나 건조시간을 단축할수 없었고 시공이 복잡하여 시공비도 절감할수 없었다 또한 기존에는 벽체하부면 에는 내수합판 시공및 석고보드, 내장재등을 벽체하부면에 시공시 발수제를 도포하여 수분을 차단하였으나 내수합판의 수분흡수와 내수합판 방수처리 미비및 내수합판절단면에 수분흡수로 인하여 부식을 초래하고 석고보드 ,내장재는 자체의 수분흡수와 발수제 도포된 석고보드 내장재는 기포콘크리트 타설시 측압으로 발수제 도포면이 파손되어 파손된부분 으로 수분을 흡수한다 이에 구조물의 내부 부실공사로 연결되며 경화 되지않은 콘크리트의 균열사이에 미처증발 되지않은 수분이 침투하여 철근을 부식 시키는등 단점이 있다 이에 방수판패널은 합성수지 로서 방수기능이 탁월하여 벽체 수분차단과 통기로의 형성으로 습기를 외부로 신속하게 배출하여 탁월한 방수기능과 통기성으로 구조물의 내구성과 안정성을 크게향상 시키며 공기의 단축으로 매우경제적이다.

Description

벽체하부면 수분차단 과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널 이의 제조방법{If the moisture bamrrier wall and concrete sub-floor room for suppan panel manufaeturing method.}

본 발명은 철근 콘크리트 바닥 구조물의 시공시 기포 콘크리트 타설로 콘크리트바닥 상부면에서 진행되는 습식공정으로 인하여 콘크리트 상부면에 집중되는 수분과 콘크리트 바닥 경화과정에서 발생하는 수분을 방수판 패널로 외부로 신속하게 배출하고 기포 콘크리트 타설로 인하여 벽체 하부면에 집중되는 수분과 설치된 석고보드. 내장재 등에 흡수된 수분이 건조 되지않은 상태에서 고온 다습할 경우 곰팡이와 악취등이 발생 하는것을 벽체 하부면 으로부터 수분차단을 하여 곰팡이및 악취 발생등 을 방지하고 석고보드와 내장재등 의 구조적 손상을 방지하여 구조물의 내구성을 향상 시키며 방수판 패널에 구조적인 보강을 하여 구조체를 통한 벽체로 의 소음전달을 효과적 으로 저감시켜 주고 방수판 패널의 공기층 형성과 방수판 패널의 구조적 보강으로 인한 벽체 하부면 단열성능을 향상 시키어 내 외부 온습도차로 인하여 벽체 하부면 으로부터 시작하는 결로현상을 차단한다 또한 방수판 패널은 콘크리트 바닥면의 습기와 기포 콘크리트층의 습기를 통기로를 통하여 신속하게 증발시켜 콘크리트 바닥면과 벽체면의 균열및 박리현상을 방지하여 구조물의 내구성 품질및 안정성 크게 향상 시키며 공기단축 으로 시공비를 크게 절감할수 있는 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널 이의 제조방법에 대한 것이다.

철근콘크리트를 이용하여 공동주택 등의 구조물을 시공하는 경우 각종 바닥면의 시공은 콘크리트 바닥 상부에 층간차음재를 설치한 다음 기포콘크리트를 타설하고 난방용 온수 파이프의 배관및 바닥미장 그리고 장판이나 마루등의 마감재를 설치하는 순서로 이루어진다

이때 콘크리트 바닥상부에 기포 콘크리트를 타설하는 단열공사 그리고 난방용 온수 파이프를 배관하고 바닥미장을 실시하는 난방공사와 미장공사는 모두 습식 공정에 해당하기 때문에 콘크리트바닥 상부면과 실내를 구획하는 내.외벽체에 수분이 고이는 현상이 발생한다.

상기 수분을 제거하지 않으면 건물의 각종 수장재가 부식되어 악취및 곰팡이 등이 발생하며 콘크리트 바닥면과 벽체 콘크리트 면에 균열및 박리현상을 초래하고 또한 벽체 하부면에 석고보드[내장재] 시공시또는 시공후 주변의 높은 습도와 바닥 수분을 석고보드[내장재]가 수분 흡수로 인하여 석고보드[내장재]의 함수율이 높아지고 주변환경이 고온다습할 경우 벽체에 곰팡이와 악취등이 발생하고 또한 벽체 하부면의 온습도 차이에 의해 결로현상이 발생되어 구조물의 내구성 및 안정성 이 떨어진다.

이러한 수분을 차단 하기위해 기존에는 자연건조와 콘크리트바닥 상부에 프라스틱관 을 삽입하여 벽체를 관통하여 습기를 외부로 배출 하였으나 시공이 복잡하고 시공결과 건조시간을 단축시킬수 없었다. 또한 기존에는 벽체 하부면에 내수합판 시공과 벽체 석고보드[내장재]시공은 일정부분 하부면에 발수제를 도포하여 방수처리 하여왔다.

그러나 벽체 하부면에 설치되는 내수합판은 수분흡수와 완벽한 방수처리 미비및 내수합판 절단면에 수분흡수로 인하여 부식을 초래하고 벽체면에 설치되는 석고보드[내장제]는 석고보드 하부면에 발수제를 도포하여 시공 하였으나 기포 콘크리트 타설시 측압으로 인하여 발수제 도포된 면이 파손되어 그 파손된 부분으로 수분이 흡수되어 석고보드[내장재] 부식으로 인한 곰팡이와 악취가 발생하여 구조물에 심각한 손상을 가져온다

상기 기존의 방법은 건조시간이 오래 걸리므로 공기가 지연되고 벽체 하부면에 접한 내수합판과 석고보드[내장재]는 습기로 인하여 부식을 초래하여 구조물의 내부 부실공사로 연결되며 경화 되지않은 콘크리트의 균열 사이로 미처 증발되지 못한 수분이 침투하여 철근을 부식 시키는등 구조물의 내구성및 안정성을 크게 저하하는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같이 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 제시되는것 으로 그목적은 기포콘크리트 타설시 콘크리트바닥 상부면의 습기제거및 벽체 하부면의 수분침투 차단과 벽체 하부면의 결로현상 방지및 벽체 하부면의 소음차단과 기포 콘크리트층의 신속한 양생으로 공기단축과 시공비 절감및 구조물의 내구성 향상과 최고의 시공품질을 제공하여 구조물의 안정성 확보에 기여 할수 있는 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널및 이의 제조방법을 제공함에 있다.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위해 일정두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220).전면판(110,210)과 아울러 후면판(120,220). 전면판(110,210) 사이의 공간을 복수개의 통기로(140,240)로 구획하는 복수개의 연결편 (130,230)이 상기 후면판(120,220). 전면판(110,210)을 일체로 연결함 으로써 상호간에 이동통기로(140,240)를 구성하는 수평패널(200);및 상기 전면판(110,210)과 후면판(120,220 )일정부분에서연결편이 직각으로 수직공기 통기로(140)를 연장 형성하는 수직패널(100);을 포함하여 구성하는것을특징으로 하는 방수판패널(p) 부재를 제공한다

아울러 모든 부재는 일체로 압출 성형된다. 또한 수직패널(100) 전면판(110,)하부면(112)에는 미세한 천공홀(112)과 전면판(110,)상부면에도 천공홀(111)이 형성되는 벽체 하부면 수분차단 과 콘크리트 바닥면 습기제거를 위한 방수판 패널(p)와;

상기 방수판 패널(p)이 벽체(20)에 접하는수직패널(100) 후면판(120)면에 발포 합성수지(113)를 접합 부착할 시에는수직패널(100) 후면판(120)에 1차 프라이머 도포후 발포 합성수지(113)에 수용성 접착제를 도포한후 수지패널(100)후면판(120)에 접합 부착 시키며 또한 단섬유를 열융착으로 접합한 수직패널(100)후면판(120)에 접합 부착할 시에는 발포 합성수지(113)에 수용성 접착제를 도포 한후 단섬유 열융착한 수직패널(100)의 후면판(120)면에 접합 부착한다 이어 수직패널(100)후면판(120)에 발포 스폰지(113) 접착시 에는 접착제가 도포된 발포 스폰지(113)를수직패널(100) 후면판(120)에 접합 부착 시키는 것을 포함 형성되는

특징으로 구성되는 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥면 습기제거 방수판 패널(p) 부재를 제공한다.

또한 본 발명의 기술적 과제을 달성하기 위해여 일정두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220) 전면판(110,210)과 상기 후면판(120,220) 전면판(110,210)을 일체로 연결함과 아울러 후면판(120,220) 전면판(110,210) 사이의 공간을 복수개의 통기로(140,240)로 구획 하는 복수개의 연결편(130,230)으로 구성하는 방수판 패널 판재(p)를 준비하는 단계와;

상기 수직패널(100) 전면판(110) 상부면(111)에 천공홀(111)과 전면판(110) 하부면(112)에 미세한천공홀(112)을 천공하고 수직패널(100)후면판(120)에 발포스폰지(113)발포합성수지(113)등을 접합 부착하는 단계와;

상기 일정두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220) 전면판(110,210)과아울러 후면판(120,220) 전면판(110,210)사이의 공간을 복수개의통기로(140,240) 로구획하는 복수개의 연결편(130.230)이 상기 후면판(120,220) 전면판(110,210)을 일체로 연결함 으로서 상호간에 이동 통기로(240)를 구성하는 수평패널과 상기 전면판(110,210)과후면판(120,220)일정부분에서 연결편(130,230)이 가로방향 으로 프레스로 후면판(120,220)한면만 절단하여 직각으로 수직공기 통기로(140)로 연장형성 하는 수직패널(100)을 특징으로 하는 벽체하부면 수분차단및 콘크리트 바닥면 습기제거 방수판 패널(p)의 제조방법을 제공한다.

상기 방수판 패널(p)을 상부러너(70).하부 러너(60)와 스터드(80)로 개재하여 설치하는 마감벽체(20)에는 1차 석고보드(150)등을 상부러너(70).하부러너(60)와 일정간격 으로 배치되는 러너(60.70)에 고정 설치되는 스터드(80)에 피스.타카.나사못(90)등 으로 고정 설치하며 1차 석고보드(150)등의 하부면(160)에 방수판패널(100)의 수직패널 (100)에 피스 타카 나사못(90)등으로 고정설치 하는단계와;

콘크리트 바닥면(10)위에 접하는 수평패널(200)을 차음재(30)로 덮는 단계와;

차음재(30)위에 기포 콘크리트(40)타설하고 마감층(50)으로 이루어지는 단계를 포함 구성하여 벽체하부면 수분차단 과 콘크리트 바닥면 습기제거를 위한 방수판 패널(p)의 시공방법을 제공한다.

상기와 같이 본 발명에 따르면 철근 콘크리트 구조물의 시공시 콘크리트 바닥면 에서 진행하는 습식공정 으로 인하여 콘크리트 바닥 상부면과 벽체 하부면에 집중되는 수분및 콘크리트 바닥 경화과정에서 발생하는 수분을 수직패널과 수평패널의 통기로를 통하여 외부로 신속하게 증발시켜 배출하므로 콘크리트 바닥면과 벽체 하부면의 균열및 박리현상을 방지하고 또한 벽체에 석고보드 등 내장재로 흡수된 수분이 건조되지 않은 상태 에서 고온다습할 경우 곰팡이및 악취등 발생하여 내장재 부식을 초래하며 이로 인하여 구조물의 시공 품질을 저하 시킬 수 있어 방수판 패널을 벽체 하부면에 설치하여 벽체 하부면으로 부터 수분을 차단 하여 내구성과 구조물의 안정성을 높인다 아울러 방수판 수직 패널에 접합한 발포합성수지 ,발포스폰지등 의 단열효과와 소음차단 으로 온도차이로 생기는 결로현상을 방지하며 벽체로 가는 충격음 소리의 전달을 차단하며 방수판 패널 하부면에 미세한 천공홀로 인하여 기포 콘크리트층의 수분을 배출하고 방수판 패널 상단에 설치되는 석고보드,내장재로 인하여 통기로의 막힘을 방수판 패널 상부면의 천공홀로 미처 빠지지않은 수분도 신속히 배출한다 아울러 콘크리트 바닥면의 수분을 콘크리트바닥면 위에 설치되는 수평패널에 통기로를 통하여 수직패널 통기로 로 습기를 신속하게 배출하여 콘크리트 바닥면의 균열및 박리현상을 방지한다 본 발명은 방수판 패널을 벽체하부면에 가로 방향 으로 설치하고 간편하게 접합고정 시켜 수분을 차단 배출함 으로써 구조물의 내구성 품질및 안정성을 크게 향상 시키며 공기단축으로 시공비가 절감되며 시공 품질을 향상 시킨다.

따라서 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 기대된다.

첫째. 방수판 패널의 수평패널이 콘크리트 바닥면과 차음재 사이로 삽입되어 콘크리트 바닥면의 수분을 수평패널 통기로 를 통하여 수직패널 통기로 로 신속하게 증발시켜 제거함으로서 콘크리트 바닥면의 균열및 박리현상을 방지하고 방수판 패널의 수직패널 연결편은 기포 콘크리트 타설로 인한 측압에 저항 하면서 수분차단및 습기배출을 위한 공기통로를 조성하여 벽체로부터 수분차단 및 콘크리트 바닥면의 습기제거로 구조물의 내구성과 안정성을 높이고 건물의 각종 수장재의 부식을 막아 악취 및 곰팡이 등의 발생을 억제하고 시공품질을 향상 시키며 공기단축을 할 수 있어 매우 경제적 이며 친 환경제품 으로 탁월한 실내환경을 제공하는 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널및 이의 제조방법을 제공한다..

둘째. 벽체 하부면에 접한 방수판 패널의 후면판 면에 발포성 합성수지및 발포 스폰지등의 접합 부착으로 벽체로 가는 경,중량 충격음의 소리의 전달을 차단하는 역할을 함과 동시에 단열효과로 인하여 콘크리트바닥 으로부터 온습도 차이로 시작되는 결로현상을 방지하며 온돌층의 단열효과로 온돌층 열손실의 감소를 극대화 하며 탁월한 방수기능 으로 벽체에 대한 손상을 최소화 하여 이에 구조물의 품질을 높이고 건축물의 내구성및 구조물의 안정성을 높이어 최고의 시공품질을 제공하는 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널및 이의 제조방법을 제공한다..

셋째. 가로방향 으로 설치되는 방수판 패널의 전면판 하부면에 미세한 천공홀은 기포 콘크리트층의 수분을 배출시키며 방수판 상부면의 천공홀은 방수판 상단에 부착 설치되는 석고보드,내장재등의 설치로 인하여 통기로가 막힘으로서 미처 빠저나오지 않은 수분을 방수판 패널의 통기로를 통하여 전면판 상부면의 천공홀로 배출되어 기포 콘크리트층의 습기건조와 습기로 인한 구조물의 손상을 최소화 하며 건조시간의 단축으로 이에 따라 공기가 단축 되어 시공비가 절감 되면서 시공품질을 높이는 벽체면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널및 이의 제조방법을 제공한다.

넷째. 방수판 패널 상단에 석고보드. 내장재등이 설치되는데 상기와 같이 습기제거로 인하여 구조물에 손상이 가지않은 매우 혼합적 기능 으로 규격과 모양에 제한 받지 않으며 사전제작된 모듈화 부재를 가공 사용하여 운반이쉽고 미관이 우수하며 설치와 분리가 간편한 제품으로 경제적 이며 시공시 편리함과 더불어 탁월한 시공품질을 제공하며 반영구적인 친환경 제품을 벽체 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널및 이의 제조방법을 제공한다.

도 1은 본발명의 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판패널 부재를 보인 사시도 이다.
도 2은 본발명의 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판패널 부재의 제조과정을 보인 제조공정도.
도3은 본 발명의 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거의 방법을 위한 방수판패널의 시공과정을 보인 시공도.

이하 첨부한 도면과 함께 상기와 같은 본 발명의 개념이 바람직 하게 구현된 실시예 를 통해여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 습기제거를 위한 방수판패널 부재를 설명한다

도 1은 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거을 위한 방수판 패널 부재를 보인 사시도이다

본 발명에 의한 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥면 습기제거를 위한 방수판 패널(p) 부재는; 도 1에 도시한바 같이 일정두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220).전면판(110,210)과 후면판(120,220).전면판(110,210)사이의 공간을 복수개의 통기로(140,240)로 구획하는 복수개의 연결편(130,230)으로 구성되는 수평패널(200)과수평패널(200)의 일정부분에서 직각으로 연장 형성되어 전면판(110,210)후면판(120,220)을 일체로 연결함과 동시에 복수개의 통기로(140,240)복수개의 연결편(130,230)으로 구성되어 벽체하부면에 접하는 수직패널(100)과 수직패널(100)후면판(120)면에 발포성 합성수지(113)및 발포 스폰지(113)등이 상기의 접착 방법에 의해 부착 접합하고 수직패널(100) 전면판(110) 하부면(111) 기포 콘크리트(40)층에 접하는 전면판(110)에는 미세한 천공홀(111)이 형성되며 전면판(110) 상부면(112)에도 천공홀(112)이 형성 되는것과 수평패널(200)과수직패널(100)이 직각으로 연장 형성되어 꺽이는부분에 절단선면(cl)이 포함하여 구성된다.

본 발명에 의한 방수판 패널(p)은 합성수지 로서 ,폴리프로필렌(polypropylene)으로 압출 성형 된다.

본 발명 의 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트바닥 습기 제거를 위한 방수판패널 부재의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 2은 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥 습기제거을 위한 방수판 패널의 제조과정을 보인 제조 공정도

본 발명의 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥 습기제거을 위한 방수판 패널의 제조방법은 ;도 2a에, 도시한 바와같이 일정간격의 두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220).전면판(110,210)과 후면판(120,220).전면판(110,210)사이의 공간을 복수개의 통기로(140,240)로 구획하는 복수개의 연결편(130,230)으로 구성되며 전면판(110)면의 상부면에 천공홀(111)과 하부면(112)에 미세한 천공홀(112)이 형성되는 것을 포함하는 방수판 패널(p)를 준비하는 단계및; 도 2b에, 도시 한바와 같이 전면판(110)의 전면판(110)면만 일정부분에 프레스로 가로방향 으로 절단선(cl)면을 형성하는 단계와; 도 2c에, 도시한바와 같이 상기 후면판(120)면에 일정부분 절단선(cl)면까지 발포합성수지(113) 발포스폰지(113)등을접합부착하는 단계와;, 도시한바와 같이 상기와 같은 제조방법을 통한 방수판 패널(p)의제조 공정도 이다. .

본 발명은 벽체 하부면 수분차단과 콘크리트 바닥 습기제거의 방법을 위한 방수판 패널의 시공과정을 보인 시공도.

도 3은 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥 습기제거를 위한 방수판 패널의 시공도.

본 발명의 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥 습기제거을 위한 방수판 패널의 시공방법은; 도 3a 에 도시한 바와 같이 방수판 패널(p)이 벽체(20)에 상부러너(70).하부러너(60)와 스터드(80)를 개재하여 석고보드.(150)등 설치부착 하는 마감벽체(20)에는 벽체(20)에 설치된 상부러너(70)하부러너(60)와 일정간격 으로 배치 되는 스터드(80)에 1차석고보드(150)를 피스,타카,나사못(90)등으로 고정부착 하며 발포합성수지(113)등이 접합된 수직패널(100)후면판(120)을 1차석고보드(150) 부착한 석고보드(150) 하부면(160)에 접하도록 배치하고 수평패널(200)은 콘크리트 바닥면(10)에 수평패널(200)의 후면판(220)이 밀착 접하여 방수판 패널(p)을 석고보드(150 )하부면(160)에 피스,타카,나사못(90) 등으로 고정 부착하는 단계와; 도 3b에 도시한 바와 같이 1차 석고보드(150)등 설치부착후 1차석고보드(150) 부착한 석고보드(150) 하부면(160)에 방수판 패널(p)을 가로방향 으로 피스,타카 나사못(90)등으로 고정부착 하고 방수판패널(p) 상단면(114)에 석고보드(150),내장재(150)등을 피스,타카,나사못(90)등 으로 고정 부착하는 단계와; 도 3c에 도시한 바와같이 일반벽체(20)면에 벽체(20)에 수직패널(100)을 접하고 수평패널(200)은 콘크리트바닥면(10)과 차음재(30)사이에 삽입하는 방수판패널(p)을 벽체면(20)과 콘크리트바닥면에 밀착 접하여 시공하고 이어 수직패널(100) 상단면(114)에 석고보드(150)등을 설치부착후 콘크리트 바닥면(10)상부에 ,차음재(30) 를 설치한 다음 기포 콘크리트(40) 를 타설하고 마감층 (50)으로 이루어지는 단계와; 도 3d에 도시한 바와같이 상기단계를 포함 구성되는 시공도를 제공한다.

또한 일반 벽체(20) 에는 방수판 패널(p)의 수직패널(100) 후면판(120)에 석고본드. g2본드 등으로 벽체하부면(160)에 접착 부착하여 시공하며 방수판 패널(p)두께는 상단면(114)에 설치되는 석고보드.(150) 내장재(150) 두께에 준하여 제작한다 본 발명의 방수판 패널(p) 일체형으로 규격과 미세한천공홀(111) 천공홀(,112) 모양에 제한받지 않으며 친 환경소재를 사용 생산하는 내식성이 강한 플라스틱 재질로 저렴한 비용 으로 제작할수 있다.

이상 에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명 하였으나 본 발명의 요지를 벗어남이 없는 범위 내에서 다양한 수정및 변형이 가능하며, 다양한 분야에서 사용가능하다.

.따라서 본 발명의 청구범위는 이건 발명의 진정한 범위 내에 속하는 수정및 변형을 포함한다.

p;벽체 하부면 수분차단 및 콘크리트 습기제거 방수판 패널
100,수직패널 10;콘크리트 바닥면
110,210;전면판 20;마감벽체,벽체
111;전면판상부면,천공홀 30;차음재
112;전면판하부면,미세한천공홀 40;기포콘크리트
113;발포합성수지,발포스폰지 50;마감층
114;방수판패널 상단면 60;하부러너
(cl)절단선면 70;상부러너
120,220;후면판 80;스터드
140,240;통기로 90;피스,타카,나사못
150;석고보드,내장재
160;벽체 하부면 ,석고보드하부면
200;수평패널

Claims

일정한 두께로 이격되어 평행하계 배치되는 후면판(120).전면판(110)과 후면판(120).전면판(110)사이의 공간을 복수개의 통기로(140)로 구획하는 복수개의 연결편(130)으로 형성하여 구성되는 수평패널(200)과 수평패널(200)의 일정부분에서 직각으로 연장 현성되어 복수개의 연결편(130,230) 복수개의통기로(140,240) 구성되어 벽체(20)하부면에 가로방향 으로 접하는 수직패널(100) 수직패널(100)후면판(120)이 벽체 하부면에 가로방향 으로 접하고 수평패널(200)은 콘크리트바닥면(10)상부에 밀착 시공되는 방수판 패널(p)은 수직패널(100) 수평패널(200)으로구성되며 상기 방수판 패널(100)의 전면판(110) 전면판(110)하부면(112) 에는 미세한 천공홀(112)과 전면판(110) 상부면(111) 에도 천공홀(111)이 형성되는 특징으로 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널(p)의 부재.
제1항에서,
상기 방수판 패널(100)이 벽체(20)에 접하는 후면판(120)면에 발포 합성수지(113) 접합 부착시 에는 후면판(120)에 1차 프라이머 도포후 발포 합성수지(113)에 수용성 접착제를 도포후 접합 부착하며 또한 전면판(110) 후면판(120)에 단섬유를 열융착 하여 발포 합성수지(113)를 접착시 에는 전면판(110)후면판(120)에 열융착한 단섬유에 수용성 접착제를 도포후 접합 부착 시키며 후면판(120)에 발포 스폰지(113) 접착시 에는 접착 발포 스폰지(113)로 접합 부착 시키는 것을 특징으로 하는 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널(p).
제1항 또는 제2항의 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널(p)을 제작하는 방법에서;
일정두께로 이격되어 평행하게 배치되는 후면판(120,220)및 전면판(110,210) 그리고 후면판(120,220)과 전면판(110,210)사이의 공간을 복수개의 통기로(140,240) 로 구획하는 복수개의 연결편(130,230) 으로 구성되며 이어서 전면판(110)상부면 (111)천공홀(111)과 전면판(110) 하부면(112)에 미세한 천공홀(112)이 형성되는 판재를 준비하는 단계와;
상기 판재의 후면판(120)면에 발포 합성수지(113)및 발포 스폰지(113) 등을 접착 부착시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널(p)의 제작방법.
제1항 또는 제2항의 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥습기 제거 방수판 패널(p)의 시공방법에 있어서;
상기 방수판 패널(p)을 상부러너(70),하부러너(60)와 스터드(70)를 개재하여 설치되는 마감벽체(20)에는 1차 석고보드(150)등을상부러너(70) 하부러너(60.)일정간격 으로 러너(60.70)에 고정설치 되는 스터드(80)에 피스 타카 나사못(90)등으로 고정설치후 1차 설치된 석고보드(150)하부면(160)에 방수판패널(p)의 수직패널(100)후면판(120)을 벽체(20)에 부착된 석고보드(150)하부면(160)에 접하고 수평패널(200)은 콘크리트바닥면(10)에 밀착 시공하여 피스,타카, 나사못(90) 등으로 방수판 패널(p)을 고정 설치하는 단계와;
콘크리트 바닥(10)위에 설치된 수평패널(200)상부에 차음재(30)를 덮는 단계와;
차음재(30)위에 기포 콘크리트(40) 타설하는 단계와;
마감층(50)으로 이루어지고 기포 콘크리트(40)와 마감층(50)이 건조된 후 1차 석고보드(150) 하부면(160)에 고정설치된 방수판 패널(p)은 방수판 패널(p)의 상단면(114)에 부착하는 석고보드150)및 내장재(150)의 두께에 맞추어 제작하여 방수판 패널(p)상단면(114)에 석고보드(150)및 내장재(150)를 부착 설치하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벽체 하부면 수분차단및 콘크리트 바닥 습기제거 방수판 패널(p)의 시공방법.