KR20140008566A - Mask substrate aligner, deposition apparatus comprising the same, controlling method of the same, and method for aligning mask and substrate - Google Patents

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Abstract

Provided in the present invention are a mask substrate aligner, a deposition apparatus having the same, a controlling method thereof and a mask substrate aligning method capable of reducing the degradation occurrence rate by reducing a gap between a holder and a mask when the mask is seated on the substrate and effectively reducing the amount of a deposited material in the gap during the deposition. The method for controlling the mask substrate aligner comprises steps of: arranging the substrate on a plurality of substrate pins capable of performing an up and down motion in the direction crossing a seating surface; positioning substrate keys at a position previously set with respect to a measuring unit by using a stage for controlling the positions of the substrate pins on a plane parallel to the seating surface; seating the substrate on the seating surface by moving down the substrate pins; positioning, at a position previously set with respect to the substrate key, a mask mark of a mask arranged on the mask pins by using the stage for controlling the positions of the mask pins on the plane wherein the mask pins can move up and down in the direction crossing the seating surface; and seating the mask on the substrate seated on the seating surface by moving down the mask pins. [Reference numerals] (600) Controller

Description

마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치, 그 제어방법 및 마스크 기판 얼라인 방법{Mask substrate aligner, deposition apparatus comprising the same, controlling method of the same, and method for aligning mask and substrate}Mask substrate aligner, deposition apparatus having same, control method and mask substrate aligning method {mask substrate aligner, deposition apparatus comprising the same, controlling method of the same, and method for aligning mask and substrate}

본 발명은 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치, 그 제어방법 및 마스크 기판 얼라인 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마스크를 기판 상에 안착했을 시 홀더와 마스크 사이의 틈새를 줄여 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치, 그 제어방법 및 마스크 기판 얼라인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask substrate aligner, a deposition apparatus having the same, a control method thereof, and a mask substrate aligning method, and more particularly, to reduce the gap between the holder and the mask when the mask is seated on the substrate, and to deposit the same during deposition. The present invention relates to a mask substrate aligner capable of effectively reducing an amount of material interposed in a gap, thereby lowering a defect rate, a deposition apparatus having the same, a control method thereof, and a mask substrate aligning method.

일반적으로 증착장치는 챔버 내에 증착물질이 증착될 기판 등을 위치시킨 후 증착물질을 증발 또는 기화시킨다. 이때 홀더가 기판 등을 홀딩하고, 기판 상의 증착물질이 증착될 영역만 노출되도록 마스크 등으로 기판을 차폐한 후, 증착물질이 기판의 노출된 영역에 증착되도록 한다.Generally, a deposition apparatus evaporates or vaporizes a deposition material after positioning a substrate or the like on which a deposition material is to be deposited in the chamber. In this case, the holder holds the substrate and the like, and shields the substrate with a mask to expose only the region where the deposition material on the substrate is to be deposited, and then deposits the deposition material on the exposed area of the substrate.

그러나 이러한 종래의 증착장치에는 증착을 계속함에 따라 증착물질로 인해 증착장치 등이 손상되거나 증착이 제대로 이루어지지 않게 된다는 문제점이 있었다. 즉, 홀더에 기판과 마스크가 안착되었을 시 홀더와 마스크 사이의 틈이 크기에, 증착물질이 홀더와 마스크 등의 사이 틈에 증착되어 증착장치 등이 손상되거나 증착이 제대로 이루어지지 않게 된다는 문제점이 있었다.However, such a conventional deposition apparatus has a problem that the deposition apparatus is damaged or the deposition is not properly made due to the deposition material as the deposition continues. That is, when the substrate and the mask is seated in the holder, the gap between the holder and the mask is large, and the deposition material is deposited in the gap between the holder and the mask, thereby damaging the deposition apparatus or the deposition. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 마스크를 기판 상에 안착했을 시 홀더와 마스크 사이의 틈새를 줄여 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치, 그 제어방법 및 마스크 기판 얼라인 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is to solve the various problems including the above problems, when the mask is placed on the substrate to reduce the gap between the holder and the mask effectively reduce the amount of deposition material interposed in the gap during deposition to reduce the failure rate An object of the present invention is to provide a mask substrate aligner which can be lowered, a deposition apparatus having the same, a control method thereof, and a mask substrate aligning method. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있는 복수개의 기판핀들 상에 기판을 배치하는 단계와, 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하는 스테이지를 통해 측정유닛을 통해 상기 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계와, 상기 복수개의 기판핀들을 다운시켜 상기 기판을 상기 안착면에 안착시키는 단계와, 상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있는 복수개의 마스크핀들의 상기 평면 내에서의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 측정유닛을 통해 상기 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 복수개의 마스크핀들 상에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계와, 상기 복수개의 마스크핀들을 다운시켜 상기 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시키는 단계를 포함하는, 마스크 기판 얼라이너 제어방법이 제공된다.According to an aspect of the invention, the step of placing a substrate on a plurality of substrate pins capable of up-down motion in the direction crossing the seating surface, the plurality of substrate pins in a plane parallel to the seating surface Confirming the position of the substrate key of the substrate through the measuring unit through a stage for adjusting the position and positioning the substrate key of the substrate at a predetermined position with respect to the measuring unit; Mounting the substrate on the seating surface and through the measuring unit through the stage adjusting the position in the plane of the plurality of mask pins capable of up-down motion in a direction crossing the seating surface; The mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins is checked while checking the position of the mask mark. Positioning the mask on the substrate seated on the seating surface by lowering the plurality of mask pins so as to be positioned in a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate. This is provided.

이때, 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하는 단계일 수 있다.At this time, the step of placing the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit, the substrate key of the substrate in the center of the measurement area of the measuring unit through the stage for adjusting the position of the plurality of substrate pins Positioning may be performed.

한편, 상기 복수개의 마스크핀들 상에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 복수개의 마스크핀들의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 하는 단계일 수 있다.Meanwhile, the step of placing the mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins in a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate may include: adjusting the position of the mask pins through the stage for adjusting the position of the mask pins. The mask mark may be recognized by the measuring unit as being overlapped with the substrate key of the substrate.

상기 기판을 배치하는 단계와 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계 사이에, 프리얼라이너를 상기 기판의 모서리에 컨택하여 상기 기판의 상기 안착면에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 상기 프리얼라이너를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.Between positioning the substrate and positioning the substrate key of the substrate in a predetermined position relative to the measuring unit, a pre-aligner is contacted with the edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the seating surface of the substrate is preset. The method may further include separating the prealigner from an edge of the substrate after setting the positional relationship.

본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 측정유닛을 통해 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계와, 상기 기판을 홀더의 안착면에 안착시키는 단계와, 상기 측정유닛을 통해 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계와, 상기 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시키는 단계를 포함하는, 마스크 기판 얼라인 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the step of confirming the position of the substrate key of the substrate through the measuring unit and positioning the substrate key of the substrate to a predetermined position relative to the measuring unit, and the substrate on the seating surface of the holder Placing the mask, checking the position of the mask mark of the mask through the measuring unit, and placing the mask mark of the mask at a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate; and placing the mask on the seating surface. A mask substrate alignment method is provided, comprising the step of seating on the substrate.

이때, 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하는 단계일 수 있다.In this case, the step of placing the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit may be a step of placing the substrate key of the substrate in the center of the measurement area of the measuring unit.

한편, 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 하는 단계일 수 있다.Meanwhile, the step of allowing the mask mark of the mask to be positioned at a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate may include the step of allowing the mask unit of the mask to be recognized by the measuring unit as overlapping with the substrate key of the substrate. Can be.

아울러, 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계에 앞서, 프리얼라이너를 상기 기판의 모서리에 컨택하여 상기 기판의 상기 안착면에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 상기 프리얼라이너를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, prior to the step of placing the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit, the pre-aligner is contacted with the edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the seating surface of the substrate becomes a predetermined positional relationship. Afterwards, the method may further include separating the prealigner from an edge of the substrate.

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 평판 형상의 기판이 안착될 수 있는 안착면을 갖는 홀더와, 상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있으며 다운모션을 통해 상기 기판을 상기 안착면에 안착시킬 수 있는 복수개의 기판핀들과, 상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있으며 다운모션을 통해 마스크를 상기 안착면 또는 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시킬 수 있는 복수개의 마스크핀들과, 상기 기판의 기판키와 상기 마스크의 마스크마크를 확인할 수 있는 측정유닛과, 상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들이 결합된 스테이지와, 상기 측정유닛을 통해 상기 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 스테이지의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하고 상기 측정유닛을 통해 상기 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 스테이지의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 할 수 있는 제어부를 구비하는, 마스크 기판 얼라이너가 제공된다.According to another aspect of the present invention, the holder having a seating surface on which the flat substrate can be seated, and can perform up-down motion in a direction intersecting with the seating surface. A plurality of substrate pins that can be seated and a plurality of up and down motions in a direction intersecting the seating surface, and a plurality of seats can be seated on the seating surface or the substrate seated on the seating surface through the down motion. Mask pins, a measuring unit for identifying a substrate key of the substrate and a mask mark of the mask, a stage in which the plurality of substrate pins and the plurality of mask pins are coupled, and a substrate of the substrate through the measuring unit Check the position of the key and adjust the position of the stage so that the substrate key of the substrate disposed on the plurality of substrate pins The mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins is placed on the substrate by checking the position of the mask mark of the mask through the measuring unit, checking the position of the mask mark through the measuring unit. A mask substrate aligner is provided having a control portion that can be positioned at a predetermined location for a key.

상기 제어부는 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써, 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하고, 상기 복수개의 마스크핀들의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 할 수 있다.The controller controls the position of the plurality of substrate pins by adjusting the position of the stage so that the substrate keys of the substrate disposed on the plurality of substrate pins are positioned at the center of the measurement area of the measurement unit. The position of the mask pins may be adjusted so that the mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins may be recognized by the measuring unit as overlapping the substrate key of the substrate.

이 경우, 상기 복수개의 기판핀들 상에 상기 기판이 배치되면, 상기 기판의 모서리와 컨택하여 상기 기판의 상기 홀더에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 분리될 수 있는 프리얼라이너를 더 구비할 수 있다.In this case, when the substrate is disposed on the plurality of substrate pins, the substrate may be contacted with an edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the holder of the substrate becomes a predetermined positional relationship and then may be separated from the edge of the substrate. A pre-aligner may be further provided.

그와 같은 상기 프리얼라이너가 상기 복수개의 기판핀들 상에 배치된 상기 기판의 상기 홀더에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후, 상기 제어부가 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써 상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들의 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하고, 상기 복수개의 기판핀들의 다운모션을 통해 상기 기판이 상기 안착면에 안착되면, 상기 제어부가 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써 상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들의 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 할 수 있다.After the pre-aligner is such that the positional relationship with respect to the holder of the substrate disposed on the plurality of substrate pins is a predetermined positional relationship, the control unit adjusts the position of the stage so that the plurality of substrate pins And adjusting a position in a plane parallel to the seating surface of the plurality of mask pins so that a substrate key of the substrate disposed on the plurality of substrate pins is positioned at the center of a measurement area of the measuring unit. When the substrate is seated on the seating surface through the down motion of the board pins, the controller adjusts the position of the stage so that the board is positioned in a plane parallel to the seating surface of the plurality of substrate pins and the plurality of mask pins. The mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins is adjusted to the substrate. It can be recognized by the measuring unit to overlap the substrate key of the.

한편, 상기 홀더의 상기 안착면은, 상기 기판이 안착될 수 있는 기판안착면과, 상기 기판안착면을 둘러싸되 상기 기판안착면을 기준으로 할 시 상기 복수개의 기판핀들의 다운모션 방향으로 오목한 마스크안착면을 갖도록 할 수 있다.The seating surface of the holder may include a substrate seating surface on which the substrate may be seated, and a mask recessed in the down motion direction of the plurality of substrate pins when the substrate seating surface is surrounded and the substrate seating surface is referred to. It can have a seating surface.

본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버와, 상술한 것과 같은 마스크 기판 얼라이너들 중 적어도 어느 하나를 구비하는 증착장치가 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including at least one of a deposition chamber in which deposition is performed inside and a mask substrate aligner as described above.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크를 기판 상에 안착했을 시 홀더와 마스크 사이의 틈새를 줄여 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치, 그 제어방법 및 마스크 기판 얼라인 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, when the mask is seated on the substrate to reduce the gap between the holder and the mask effectively reduces the amount of deposition material interposed in the gap during deposition lowering the failure rate A substrate aligner, a deposition apparatus having the same, a control method thereof, and a mask substrate aligning method can be implemented. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 일부가 레일 상에 배치된 것을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3, 도 4 및 도 6은 도 2의 마스크 기판 얼라이너를 이용하여 마스크와 기판을 정렬하는 과정의 일부를 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 5 및 도 7은 도 2의 마스크 기판 얼라이너의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 비교예에 따른 마스크 기판 얼라인 상태를 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너를 이용한 프리얼라인을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너 제어방법을 개략적으로 도시하는 플로우챠트이다.1 is a perspective view schematically showing a portion of a mask substrate aligner disposed on a rail according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in Fig.
3, 4, and 6 are conceptual views schematically illustrating a part of a process of aligning a mask and a substrate using the mask substrate aligner of FIG. 2.
5 and 7 are cross-sectional views schematically showing the operation of the mask substrate aligner of FIG.
8 is a conceptual diagram schematically illustrating a mask substrate alignment state according to a comparative example of the present invention.
9 and 10 are conceptual views schematically illustrating a pre-alignment using a mask substrate aligner according to another embodiment of the present invention.
11 is a flowchart schematically illustrating a method of controlling a mask substrate aligner according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 일부가 레일 상에 배치된 것을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다. 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너는 홀더(100), 복수개의 기판핀(210)들, 복수개의 마스크핀(220)들, 측정유닛(300), 스테이지(400) 및 제어부(600)를 구비한다. 도 1에서는 편의상 복수개의 기판핀(210)들, 복수개의 마스크핀(220)들, 제어부(600) 등을 도시하지 않았다.1 is a perspective view schematically illustrating a portion of a mask substrate aligner disposed on a rail according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1. The mask substrate aligner according to the present embodiment includes a holder 100, a plurality of substrate pins 210, a plurality of mask pins 220, a measuring unit 300, a stage 400, and a controller 600. . In FIG. 1, a plurality of substrate pins 210, a plurality of mask pins 220, and a controller 600 are not illustrated for convenience.

홀더(100)는 적어도 한 쌍의 레일 상에서 움직일 수 있다. 도면에서는 홀더(100)가 +y 방향 또는 -y 방향으로 움직일 수 있는 것으로 도시하고 있다. 물론 도면에서는 한 쌍의 레일 상에서 홀더(100)가 움직이는 것으로 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 홀더(100)가 움직이는 곳은 도면에 도시된 것과 같은 레일일 수도 있고, 롤러와 이 롤러에 의해 움직일 수 있는 컨베이어벨트와 같은 구성을 갖는 것일 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.The holder 100 can move on at least a pair of rails. The drawing shows that the holder 100 can move in the + y direction or the -y direction. Of course, in the drawings, the holder 100 is shown as moving on the pair of rails, but the present invention is not limited thereto. In addition, the place where the holder 100 is moved may be a rail as shown in the drawing, or may have a configuration such as a roller and a conveyor belt that can be moved by the roller.

홀더(100)는 평판 형상의 기판(700)이 안착될 수 있는 안착면(110)을 갖는다. 물론 홀더(100)는 안착면(110) 외에도 돌출면(120), 그리고 내측면(130)을 가질 수 있다. 기판(700)이 안착면(110)에 안착될 시 필요에 따라 기판(700)의 상면이 외부, 즉 돌출면(120) 상부로 돌출되지 않도록 할 수도 있다.The holder 100 has a mounting surface 110 on which a flat substrate 700 may be mounted. Of course, the holder 100 may have a protruding surface 120, and an inner surface 130 in addition to the seating surface 110. When the substrate 700 is seated on the seating surface 110, the upper surface of the substrate 700 may be prevented from protruding to the outside, that is, the upper surface of the protruding surface 120 as necessary.

안착면(110)에는 평판 형상의 기판(700)이 안착될 수 있다. 여기서 기판(700)이라 함은 증착물질이 증착될 대상물을 의미하는 것으로, 글라스재, 세라믹재, 플라스틱재 또는 금속재일 수도 있다.The plate 700 may be mounted on the seating surface 110. Herein, the substrate 700 refers to an object on which a deposition material is to be deposited, and may be a glass material, a ceramic material, a plastic material, or a metal material.

안착면(110)에 기판(700)이 안착된 후에는, 기판(700) 상에 마스크(800)가 안착될 수 있다. 이 경우, 안착면(110)이 기판안착면(110a)과 기판안착면(110a)을 둘러싸는 마스크안착면(110b)을 갖도록 할 수 있다. 기판안착면(110a)은 기판(700)이 안착될 수 있는 곳이고, 마스크안착면(110b)은 마스크(800)의 적어도 일부가 안착될 수 있는 곳이다. 마스크안착면(110b)은 기판안착면(110a)보다 하방(-z 방향)으로 움푹 파인 형상, 즉 기판안착면(110a)을 기준으로 할 시 후술하는 복수개의 기판핀(210)들의 다운모션 방향(-z 방향)으로 오목한 형상을 가질 수 있다. 이를 통해, 외주부(810)가 기판(700)보다 두꺼운 마스크(800)의 적어도 일부가 (도 7에 도시된 것과 같이) 마스크안착면(110b)에 안착되도록 할 수 있다. 그 결과, 마스크(800)의 외주부(810)의 두께보다 얇은 기판(700)이 마스크(800)의 중앙부(820)와 밀접하여 배치되도록 할 수 있다.After the substrate 700 is seated on the seating surface 110, the mask 800 may be seated on the substrate 700. In this case, the seating surface 110 may have a mask seating surface 110a and a mask seating surface 110b surrounding the substrate seating surface 110a. The substrate seating surface 110a is where the substrate 700 may be seated, and the mask seating surface 110b is where at least a portion of the mask 800 may be seated. The mask seating surface 110b is formed to have a recessed shape downward (-z direction) from the substrate seating surface 110a, that is, a downward motion direction of a plurality of substrate fins 210 (-z direction). In this way, the outer circumferential portion 810 may allow at least a portion of the mask 800 thicker than the substrate 700 to be seated on the mask seating surface 110b (as shown in FIG. 7). As a result, the substrate 700 thinner than the thickness of the outer circumferential portion 810 of the mask 800 may be disposed to be in close contact with the central portion 820 of the mask 800.

돌출면(120)은 안착면(110)의 주변에서 안착면(110)보다 제1방향(+z 방향)을 돌출되어 있다. 즉, 돌출면(120)은 안착면(110)을 둘러싸되 후술하는 복수개의 기판핀(210)들의 업모션 방향(+z 방향)으로 돌출되어 있다. 물론 이는 홀더에 리세스(recess)가 형성되고 해당 리세스의 저면이 안착면(110)인 것으로 이해할 수도 있다. 내측면(130)은 안착면(110)과 돌출면(120)을 연결한다.The protruding surface 120 protrudes in the first direction (+ z direction) from the seating surface 110 in the periphery of the seating surface 110. That is, the protruding surface 120 is surrounded by the seating surface 110 and protrudes in the up-direction (+ z direction) of a plurality of substrate fins 210 to be described later. Of course, it can be understood that a recess is formed in the holder and the bottom of the recess is the seating surface 110. The inner side surface 130 connects the seating surface 110 and the projecting surface 120.

복수개의 기판핀(210)들은 제어부(600)에 의해 제어되어 안착면(110)과 교차하는 방향(+z 방향)으로 업다운모션을 할 수 있으며, 업모션 상태에서 복수개의 기판핀(210)들 상에 기판(700)이 안착된 후, 다운모션을 통해 기판(700)을 안착면(110)에 안착시킬 수 있다. 복수개의 마스크핀(220)들 역시 제어부(600)에 의해 제어되어 안착면(110)과 교차하는 방향(+z 방향)으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 마스크(800)를 안착면(110) 또는 안착면(110) 상에 안착된 기판(700) 상에 안착시킬 수 있다.The plurality of substrate pins 210 may be controlled by the controller 600 to perform up-down motion in a direction crossing the seating surface 110 (+ z direction), and the plurality of substrate pins 210 may be in an up-motion state. After the substrate 700 is seated on the substrate 700, the substrate 700 may be seated on the mounting surface 110 through down motion. The plurality of mask pins 220 may also be controlled by the controller 600 to perform up-down motion in a direction (+ z direction) intersecting with the seating surface 110, and seat the mask 800 through the downmotion. The substrate 110 may be seated on the substrate 700 mounted on the 110 or the mounting surface 110.

기판핀(210)들 및 마스크핀(220)들은 홀더(100)에 형성된 홀을 통과할 수 있는데, 예컨대 기판핀(210)들은 업모션 시 홀더(100)의 기판안착면(110a)에 형성된 기판홀(110a')을 통과해 기판안착면(110a) 상부로 움직일 수 있고, 마스크핀(220)들은 업모션 시 홀더(100)의 마스크안착면(110b)에 형성된 마스크홀(110b')을 통해 마스크안착면(110b) 상부로 움직일 수 있다.The substrate pins 210 and the mask pins 220 may pass through holes formed in the holder 100. For example, the substrate pins 210 may be formed on the substrate seating surface 110a of the holder 100 during up motion. The upper surface of the substrate seating surface 110a may be moved through the hole 110a ', and the mask pins 220 may be moved through the mask hole 110b' formed in the mask seating surface 110b of the holder 100 during up motion. The mask seating surface 110b may move upward.

측정유닛(300)은 예컨대 CCD나 CMOS와 같은 촬상소자를 포함할 수 있으며, 기판(700)에 형성된 기판키 및/또는 마스크(800)에 형성된 마스크마크를 확인하여, 기판(700) 및/또는 마스크(800)의 위치를 확인할 수 있다. 이를 위해 홀더(100)의 기판안착면(110a)에는 측정홀(110a'')이 형성되어, 측정유닛(300)이 측정홀(110a'')을 통해 기판(700)의 기판키나 마스크(800)의 마스크마크를 확인하도록 할 수 있다.The measuring unit 300 may include, for example, an imaging device such as a CCD or a CMOS, and checks a substrate key formed on the substrate 700 and / or a mask mark formed on the mask 800 to determine the substrate 700 and / or The position of the mask 800 may be confirmed. To this end, a measurement hole 110a '' is formed in the substrate seating surface 110a of the holder 100, and the measurement unit 300 uses the substrate key or mask 800 of the substrate 700 through the measurement hole 110a ''. ), You can check the mask mark.

스테이지(400)는 복수개의 기판핀(210)들 및 복수개의 마스크핀(220)들에 결합되어 있다.The stage 400 is coupled to the plurality of substrate pins 210 and the plurality of mask pins 220.

제어부(600)는 측정유닛(300)이 획득하는 정보를 이용해 스테이지(400)의 위치를 조정할 수 있다. 스테이지(400)가 움직이게 되면, 이에 따라 복수개의 기판핀(210)들 및 복수개의 마스크핀(220)들의 위치가 조정되게 된다. 스테이지(400)가 안착면(110)과 평행한 평면(xy 평면) 내에서 움직이게 되면, 복수개의 기판핀(210)들 및 복수개의 마스크핀(220)들의 안착면(110)과 평행한 평면(xy 평면) 내에서의 위치가 조정될 수 있다. 물론 제어부(600)는 기판핀구동부(210')나 마스크핀구동부(220')를 통해 기판 지지부(210)나 마스크 지지부(220) 역시 제어할 수 있다.The controller 600 may adjust the position of the stage 400 using the information obtained by the measurement unit 300. When the stage 400 moves, the positions of the plurality of substrate pins 210 and the mask pins 220 are adjusted accordingly. When the stage 400 moves in a plane (xy plane) parallel to the seating surface 110, a plane parallel to the seating surface 110 of the plurality of substrate pins 210 and the plurality of mask pins 220 may be used. position in the xy plane) can be adjusted. Of course, the controller 600 may also control the substrate support 210 or the mask support 220 through the substrate pin driver 210 ′ or the mask pin driver 220 ′.

제어부(600)에 의해 스테이지(400)가 움직여 복수개의 기판핀(210)들의 위치가 조정되면, 결국 복수개의 기판핀(210)들 상에 배치된 기판(700)의 안착면(110) 또는 측정유닛(300)에 대한 상대적인 위치가 조정된다. 마찬가지로 제어부(600)에 의해 스테이지(400)가 움직여 복수개의 마스크핀(220)들의 위치가 조정되면, 복수개의 마스크핀(220)들 상에 배치된 마스크(800)의 안착면(110) 또는 측정유닛(300)에 대한 상대적인 위치가 조정된다. When the stage 400 is moved by the controller 600 to adjust the positions of the plurality of substrate pins 210, the seating surface 110 or the measurement surface of the substrate 700 disposed on the plurality of substrate pins 210. The position relative to the unit 300 is adjusted. Similarly, when the stage 400 is moved by the controller 600 to adjust the positions of the plurality of mask pins 220, the seating surface 110 or the measurement of the mask 800 disposed on the plurality of mask pins 220. The position relative to the unit 300 is adjusted.

스테이지(400)가 복수개의 기판핀(210)들 및 복수개의 마스크핀(220)들에 모두 결합되어 있기에, 제어부(600)가 스테이지(400)를 움직여 복수개의 기판핀(210)들의 위치를 조정하게 되면, 복수개의 마스크핀(220)들의 위치 역시 동일하게 조정된다. 따라서 복수개의 기판핀(210)들 상에 배치된 기판(700)과 복수개의 마스크핀(220)들 상에 배치된 마스크(800)의 위치를 개별적으로 조정하기 위해서는, 후술하는 것과 같이 기판(700)의 위치를 조정하고 기판(700)을 안착면(110) 상에 안착시킨 후 마스크(800)의 위치를 조정하는 것과 같이, 순차적인 정렬이 이루어져야 한다.Since the stage 400 is coupled to both the plurality of substrate pins 210 and the plurality of mask pins 220, the controller 600 moves the stage 400 to adjust the positions of the plurality of substrate pins 210. If so, the positions of the plurality of mask pins 220 are also adjusted in the same way. Therefore, in order to individually adjust the positions of the substrate 700 disposed on the plurality of substrate pins 210 and the mask 800 disposed on the plurality of mask pins 220, the substrate 700 is described below. Sequential alignment is to be made, such as adjusting the position of the mask) and placing the substrate 700 on the seating surface 110 and then adjusting the position of the mask 800.

이하에서는 상술한 것과 같은 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 작동에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the mask substrate aligner according to the present embodiment as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3, 도 4 및 도 6은 도 2의 마스크 기판 얼라이너를 이용하여 마스크와 기판을 정렬하는 과정의 일부를 개략적으로 도시하는 개념도이고, 도 5 및 도 7은 도 2의 마스크 기판 얼라이너의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도이다.3, 4 and 6 are conceptual views schematically illustrating a part of a process of aligning a mask and a substrate using the mask substrate aligner of FIG. 2, and FIGS. 5 and 7 illustrate operations of the mask substrate aligner of FIG. 2. It is sectional drawing which shows schematically.

먼저 도 2에 도시된 것과 같이 복수개의 기판핀(210)들 상에 기판(700)이 배치되도록 하고 복수개의 마스크핀(220)들 상에 마스크(800)가 배치되도록 한다. 이와 같은 상태에서 측정유닛(300)을 통해 기판(700)의 기판키(700a)와 마스크(800)의 마스크마크(820a)의 위치를 확인하면, 도 3에 도시된 것과 같이 확인될 수 있다.First, as shown in FIG. 2, the substrate 700 is disposed on the plurality of substrate pins 210, and the mask 800 is disposed on the plurality of mask pins 220. In this state, if the position of the substrate key 700a of the substrate 700 and the mask mark 820a of the mask 800 is confirmed through the measuring unit 300, it may be confirmed as shown in FIG. 3.

도 3은 예컨대 측정유닛(300)이 확보한 이미지데이터에 따른 이미지(300a)로 이해될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같은 상태는 기판(700)과 마스크(800)가 정렬되지 않은 상태인 것으로 이해될 수 있다. 즉, 마스크마크(820a)가 기판키(700a)로부터 -x 방향으로 dmx만큼 어긋나 있고 -y 방향으로 dmy만큼 어긋나 있는 상태인 것으로 이해될 수 있다. 나아가 도 3에 도시된 것과 같은 상태는 기판(700)의 기판키(700a)가 측정유닛(300)의 측정영역 중앙으로부터 x방향으로 dsx만큼 어긋나 있고 y 방향으로 dsy만큼 어긋나, 중앙에 위치하지 않은 상태인 것으로 이해될 수 있다.3 may be understood as an image 300a according to image data obtained by the measuring unit 300, for example. The state as shown in FIG. 3 may be understood as the state in which the substrate 700 and the mask 800 are not aligned. That is, it can be understood that the mask mark 820a is shifted from the substrate key 700a in the -x direction by d mx and in the -y direction by d my . Further, as shown in FIG. 3, the substrate key 700a of the substrate 700 is displaced by d sx in the x direction and d sy in the y direction from the center of the measurement area of the measuring unit 300. It can be understood that the state does not.

그와 같은 상태에서, 측정유닛(300)으로 기판(700)의 기판키(700a)의 위치를 확인하며 제어부(600)가 스테이지(400)를 움직여 복수개의 기판핀(210)들의 위치를 조정하여, 복수개의 기판핀(210)들에 배치된 기판(700)의 기판키(700a)가 도 4에 도시된 것과 같이 측정유닛(300)에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 할 수 있다. 도 4에서는 측정유닛(300)의 측정영역 중앙이 측정유닛(300)에 대해 사전설정된 곳인 것으로 도시하고 있다.In such a state, the position of the substrate key 700a of the substrate 700 is checked by the measuring unit 300, and the controller 600 moves the stage 400 to adjust the positions of the plurality of substrate pins 210. In addition, the substrate key 700a of the substrate 700 disposed on the plurality of substrate pins 210 may be positioned at a predetermined position with respect to the measurement unit 300 as shown in FIG. 4. In FIG. 4, the center of the measuring area of the measuring unit 300 is shown as being predetermined for the measuring unit 300.

전술한 것과 같이 스테이지(400)는 복수개의 기판핀(210)들 외에도 복수개의 마스크핀(220)들과도 결합되어 있기에, 기판(700)의 기판키(700a)를 도 3에 도시된 것과 같은 위치에서 도 4에 도시된 것과 같은 위치로 옮기게 되면, 마스크(800)의 마스크마크(820a) 역시 도 3에 도시된 것과 같은 위치에서 도 4에 도시된 것과 같은 위치로, 기판키(700a)가 이동한 거리와 방향만큼 옮겨지게 된다.As described above, the stage 400 is coupled to the plurality of mask pins 220 in addition to the plurality of substrate pins 210, so that the substrate key 700a of the substrate 700 is as shown in FIG. 3. 4, when the mask mark 820a of the mask 800 is also moved from the position shown in FIG. 3 to the position shown in FIG. 4, the substrate key 700a is moved to the position shown in FIG. The distance and direction moved will be moved.

그 후, 기판핀구동부(210')를 통해 복수개의 기판핀(210)들이 다운모션을 취하도록 하여, 도 5에 도시된 것과 같이 기판(700)을 홀더(100)의 안착면(110) 상에 안착시킨다.Thereafter, the plurality of substrate pins 210 take down motion through the substrate pin driver 210 ′, thereby placing the substrate 700 on the seating surface 110 of the holder 100 as shown in FIG. 5. Settle on

이어, 측정유닛(300)을 통해 마스크(800)의 마스크마크(820a)의 위치를 확인하며 제어부(600)가 스테이지(400)를 움직여 복수개의 마스크핀(220)들의 위치를 조정하여, 도 6에 도시된 것과 같이 복수개의 마스크핀(220)들에 배치된 마스크(800)의 마스크마크(820a)가 기판(700)의 기판키(700a)에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 한다. 도 6에서는 마스크(800)의 마스크마크(820a)가 기판(700)의 기판키(700a)와 중첩된 것으로 측정유닛(300)에 의해 인식될 수 있도록 하는 것이, 마스크(800)의 마스크마크(820a)가 기판(700)의 기판키(700a)에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 것으로 도시하고 있다. 이 과정에서 기판(700)은 복수개의 기판핀(210)들 상에 위치하는 것이 아니라 홀더(100)의 안착면(110) 상에 위치하기에, 이 과정에서 기판(700)의 기판키(700a)의 위치 변화는 발생하지 않는다.Subsequently, the position of the mask mark 820a of the mask 800 is checked through the measuring unit 300, and the controller 600 moves the stage 400 to adjust the positions of the plurality of mask pins 220. As shown in FIG. 5, the mask mark 820a of the mask 800 disposed on the plurality of mask pins 220 is positioned at a predetermined position with respect to the substrate key 700a of the substrate 700. In FIG. 6, the mask mark 820a of the mask 800 may be recognized by the measuring unit 300 as being overlapped with the substrate key 700a of the substrate 700. 820a is shown to be positioned in a predetermined position relative to the substrate key 700a of the substrate 700. In this process, the substrate 700 is not positioned on the plurality of substrate pins 210, but on the seating surface 110 of the holder 100. In this process, the substrate key 700a of the substrate 700 is used. Position change does not occur.

마스크(800)의 정렬이 있은 후, 마스크핀구동부(220')를 통해 복수개의 마스크핀(220)들이 다운모션을 취하도록 하여, 도 7에 도시된 것과 같이 마스크(800)가 기판(700)에 밀접하여 위치하도록 한다.After the alignment of the mask 800, the mask pin driver 220 ′ causes the plurality of mask pins 220 to take down motion, so that the mask 800 is moved to the substrate 700 as shown in FIG. 7. Position it close to.

이와 같은 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너에 따르면, 마스크(800)를 기판(700) 상에 안착했을 시 홀더(100)와 마스크(800) 사이의 틈새(G)를 줄여, 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있다. 즉, 기판(700)을 홀더(100)의 안착면(110) 상에 안착시키기에 앞서 측정유닛(300)을 통해 기판(700)을 정밀하게 사전설정된 위치에 위치시킨 후 안착시키고, 그 후 측정유닛(300)을 통해 마스크(800)를 정밀하게 사전설정된 위치에 위치시킨 후 안착시킴으로써, 홀더(100)와 마스크(800) 사이의 틈새(G), 즉 홀더(100)의 내측면(130)과 마스크(800) 사이의 틈새(G)를 획기적으로 줄임으로써, 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있다.According to the mask substrate aligner according to the present exemplary embodiment, when the mask 800 is seated on the substrate 700, the gap G between the holder 100 and the mask 800 is reduced to reduce the deposition material during deposition. The amount of intervening in this gap can be effectively reduced to lower the incidence of defects. That is, prior to seating the substrate 700 on the seating surface 110 of the holder 100, the substrate 700 is positioned at a precisely preset position through the measuring unit 300 and then seated, and then measured. By positioning the mask 800 at a precisely preset position via the unit 300 and then seating, the gap G between the holder 100 and the mask 800, ie, the inner surface 130 of the holder 100. By significantly reducing the gap G between the mask 800 and the mask 800, the incidence of defects can be lowered by effectively reducing the amount of deposition material in the gap during deposition.

전술한 것과 같이 도 2에 도시된 것처럼 복수개의 기판핀(210)들 상에 기판(700)이 배치되도록 하고 복수개의 마스크핀(220)들 상에 마스크(800)가 배치되도록 한 상태에서 측정유닛(300)을 활용하여 기판(700)의 기판키(700a)와 마스크(800)의 마스크마크(820a)의 위치를 확인하면, 도 3에 도시된 것과 같이 확인될 수 있다. 그와 같은 상태에서 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 경우 측정유닛(300)을 통해 확인하며 제어부(600)가 스테이지(400)를 움직여 복수개의 기판핀(210)들의 위치, 즉 기판(700)의 위치를 도 4에 도시된 것과 같이 정렬한다.As described above, as illustrated in FIG. 2, the measurement unit is disposed in a state in which the substrate 700 is disposed on the plurality of substrate pins 210 and the mask 800 is disposed on the plurality of mask pins 220. When the position of the substrate key 700a of the substrate 700 and the mask mark 820a of the mask 800 are checked using the reference numeral 300, it may be confirmed as shown in FIG. 3. In such a state, the mask substrate aligner according to the present embodiment is checked through the measuring unit 300, and the controller 600 moves the stage 400 to position the plurality of substrate pins 210, that is, the substrate 700. Align the position of as shown in FIG.

하지만 이와 달리, 본 발명의 비교예에 따른 마스크 기판 얼라인 상태를 개략적으로 도시하는 개념도인 도 8에 도시된 것과 같이, 측정유닛(300)을 활용한 기판(700)의 정렬 없이, 바로 마스크(800)의 마스크마크(820a)가 기판(700)의 기판키(700a)와 중첩되도록 정렬하는 것을 고려할 수도 있다. 그러나 이 경우에는 홀더(100)와 마스크(800) 사이의 틈새(G), 즉 홀더(100)의 내측면(130)과 마스크(800) 사이의 틈새(G)가 커질 수밖에 없으며, 이에 따라 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양이 증가되어 불량 발생률이 높아질 수밖에 없다.However, unlike this, as shown in FIG. 8, which is a conceptual diagram schematically illustrating a mask substrate alignment state according to a comparative example of the present invention, a mask (not directly aligned) without an alignment of the substrate 700 using the measurement unit 300 is provided. It may be considered that the mask mark 820a of the 800 is aligned to overlap the substrate key 700a of the substrate 700. However, in this case, the gap G between the holder 100 and the mask 800, that is, the gap G between the inner surface 130 of the holder 100 and the mask 800 is large, and accordingly, deposition is performed. Since the amount of heavy deposition material is interposed in the gap increases the failure rate is bound to increase.

즉, 기판(700)을 측정유닛(300)을 통한 비전얼라인(vision align)을 거치지 않을 경우 도 3에 도시된 것과 같이 기판(700)의 기판키(700a)가 측정유닛(300)의 중앙에 정확히 위치하지 않게 된다. 이는 기판(700)이 홀더(100)의 안착면(110) 중앙에 정확히 위치하지 않게 된다는 것을 의미하며, 따라서 홀더(100)의 설계 시 내측면(130)에 의해 둘러싸이는 안착면(100)의 면적을 그와 같은 기판(700)의 일측으로의 치우침을 고려해야만 한다는 것을 의미한다.That is, when the substrate 700 does not undergo vision alignment through the measuring unit 300, as shown in FIG. 3, the substrate key 700a of the substrate 700 is centered on the measuring unit 300. It will not be located exactly at. This means that the substrate 700 is not exactly positioned at the center of the mounting surface 110 of the holder 100, and thus, when the holder 100 is designed, the substrate 700 is surrounded by the inner surface 130. This means that an area must be taken into account on one side of such a substrate 700.

따라서 마스크(800)를 기판(700)에 대해 언제나 정확히 정렬한다는 것을 가정한다고 하더라도, 기판(700)의 일측으로의 치우침 때문에, 홀더(100)에 기판(700)과 마스크(800)가 안착되었을 시 홀더(100)의 내측면(130)과 마스크(800) 사이의 틈새(G)가 커질 수밖에 없으며, 따라서 그 틈새로 많은 증착물질이 쌓일 수밖에 없다. 이에 따라 증착을 계속함에 따라 증착물질로 인해 증착장치 등이 손상되거나 증착이 제대로 이루어지지 않게 될 수 있다. 즉, 증착물질이 홀더와 기판/마스크 등의 사이에 증착되어, 홀더의 내측면과 기판 사이의 공간을 좁혀 추후 기판 등을 안착시킬 시 정확한 안착이 이루어지지 않을 수도 있으며, 이에 따라 증착불량이 발생할 수 있다.Therefore, even if it is assumed that the mask 800 is always correctly aligned with respect to the substrate 700, when the substrate 700 and the mask 800 are seated in the holder 100 due to the bias toward one side of the substrate 700. The gap G between the inner surface 130 of the holder 100 and the mask 800 may inevitably increase, and thus many deposition materials may be accumulated in the gap. Accordingly, as the deposition is continued, the deposition material may be damaged or the deposition may not be performed properly. That is, the deposition material is deposited between the holder and the substrate / mask, etc., narrowing the space between the inner surface of the holder and the substrate may not be accurately seated when the substrate is subsequently mounted, and thus, deposition failure may occur. Can be.

하지만 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 경우, 기판(700)을 홀더(100)의 안착면(110) 상에 안착시키기에 앞서 측정유닛(300)을 통해 기판(700)을 정밀하게 사전설정된 위치에 위치시킨 후 안착시키고, 그 후 측정유닛(300)을 통해 마스크(800)를 정밀하게 사전설정된 위치에 위치시킨 후 안착시킴으로써, 홀더(100)의 설계 시 기판(700)의 치우칠 가능성에 따른 마진을 고려할 필요가 없게 되어, 홀더(100)와 마스크(800) 사이의 틈새(G), 즉 홀더(100)의 내측면(130)과 마스크(800) 사이의 틈새(G)를 획기적으로 줄임으로써, 증착 중 증착물질이 틈새에 개재되는 양을 효과적으로 줄여 불량 발생률을 낮출 수 있다.However, in the case of the mask substrate aligner according to the present embodiment, the substrate 700 is precisely preset positions through the measuring unit 300 before the substrate 700 is seated on the seating surface 110 of the holder 100. After the position is placed in the seat, and then by placing the mask 800 through the measuring unit 300 in a precisely preset position and then seated, the margin according to the possibility of bias of the substrate 700 in the design of the holder 100 The gap G between the holder 100 and the mask 800, i.e., the gap G between the inner surface 130 of the holder 100 and the mask 800, is significantly reduced. In addition, it is possible to effectively reduce the amount of deposition material in the gap during the deposition to lower the failure rate.

한편, 마스크 기판 얼라이너는 프리얼라이너(500)를 더 구비할 수 있다. 프리얼라이너(500)는 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이 작동하여, 기판(700)의 기판키(700a)의 초기위치가 도 3에 도시된 것과 같이 되도록 할 수 있다.The mask substrate aligner may further include a prealigner 500. The pre-aligner 500 may operate as shown in FIGS. 9 and 10, such that the initial position of the substrate key 700a of the substrate 700 is as shown in FIG. 3.

프리얼라이너(500)는 예컨대 일 방향으로 연장되며 회동축(510a)을 중심으로 회동할 수 있는 바(510)와, 바(510) 끝단에 위치하여 기판(700)에 컨택할 수 있는 컨택부(520)를 가질 수 있다. 이러한 프리얼라이너(500)는 도 9에 도시된 것과 같이 복수개의 기판핀(210)들 상에 기판(700)이 배치되면 기판(700)에 대해 대각 방향에 각각 위치하도록 되어, 회동축(510a)을 중심으로 회동하면 도 10에 도시된 것과 같이 컨택부(520)가 기판(700)의 모서리와 컨택하여 기판(700)의 홀더(100)에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한다. 물론 그 후 기판(700)의 모서리로부터 분리될 수 있다.The pre-aligner 500 extends in one direction, for example, a bar 510 which can rotate about the pivot shaft 510a, and a contact portion which is positioned at the end of the bar 510 and can contact the substrate 700. 520 may have. As shown in FIG. 9, when the substrate 700 is disposed on the plurality of substrate pins 210, the pre-aligner 500 is positioned in a diagonal direction with respect to the substrate 700. When rotated around), as shown in FIG. 10, the contact portion 520 contacts the edge of the substrate 700 such that the positional relationship with respect to the holder 100 of the substrate 700 becomes a predetermined positional relationship. Of course, it can then be separated from the edge of the substrate 700.

이와 같은 프리얼라이너(500)는 기판(700)이 기판 이송로봇 등에 의해 공급되어 복수개의 기판핀(210)들 상에 배치되면, 기판(700)의 홀더(100)에 대한 위치관계를 미케니컬하게 개략적으로 조정하여 기판(700)의 기판키(700a)가 도 3에 도시된 것과 같이 측정유닛(300)의 측정영역 내에 위치할 수 있도록 한다. 물론 프리얼라이너(500)의 작동 역시 전술한 제어부(600)에 의해 제어될 수 있다.The pre-aligner 500 may have a positional relationship with respect to the holder 100 of the substrate 700 when the substrate 700 is supplied by a substrate transfer robot and disposed on the plurality of substrate pins 210. By roughly adjusting the curl, the substrate key 700a of the substrate 700 may be located in the measurement area of the measurement unit 300 as shown in FIG. 3. Of course, the operation of the prealigner 500 may also be controlled by the controller 600 described above.

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너 제어방법을 개략적으로 도시하는 플로우챠트이다.11 is a flowchart schematically illustrating a method of controlling a mask substrate aligner according to another embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 것과 같이, 기판핀들 상에 기판을 배치하는 단계(S10)와, 기판키가 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 기판핀들의 위치를 조정하는 단계(S20)를 거친 후, 기판을 안착면에 안착시키는 단계(S30)를 거친다. 여기서 기판핀들의 위치를 조정하는 단계(S20)는, 측정유닛을 통해 기판의 기판키의 위치를 확인하면서 이루어질 수 있다. 그 후, 측정유닛을 통해 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하면서 마스크마크가 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 마크스핀들의 위치를 조정하는 단계(S40)를 거친 후 마스크를 기판 상에 안착시키는 단계(S50)를 거친다.As shown in FIG. 11, after the step S10 of placing the substrate on the substrate pins and the step of adjusting the position of the substrate pins so that the substrate key is positioned at a predetermined position with respect to the measuring unit (S20), the substrate To pass through the step (S30) to be seated on the seating surface. Herein, adjusting the position of the substrate pins (S20) may be performed while checking the position of the substrate key of the substrate through the measuring unit. Thereafter, after confirming the position of the mask mark of the mask through the measuring unit, adjusting the position of the mark spins so that the mask mark is positioned at a predetermined position with respect to the substrate key (S40), and then placing the mask on the substrate. Go through (S50).

이를 통해, 기판이 안착되는 안착면을 갖는 홀더의 설계 시, 기판 배치 과정에서의 기판과 안착면 사이의 위치 변화에 따른 여유공간을 고려하지 않아도 되도록 하여, 기판 또는 마스크와 홀더의 내측면 사이의 틈을 획기적으로 줄일 수 있다.In this way, when designing a holder having a seating surface on which the substrate is seated, the clearance between the substrate and the seating surface during the substrate placement process does not have to be taken into consideration, so that the space between the substrate or the mask and the inner surface of the holder is eliminated. The gap can be greatly reduced.

지금까지는 기판(700) 상에 형성될 증착물질이 기판(700)과 마스크(800)의 상부에서 기판(700)을 향한 방향(-z 방향)으로 이동하여 기판(700) 상에 형성되는 증착 방식에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되지 않음은 물론이다.Until now, the deposition material to be formed on the substrate 700 is moved on the substrate 700 and the mask 800 in the direction toward the substrate 700 (-z direction) is formed on the substrate 700 Although described for, of course, the present invention is not limited thereto.

예컨대 도 2 등에서는 하부에서 상부로 가면서(+z 방향으로 가면서) 기판(700), 마스크(800)가 배치되어 있으나, 기판(700)이나 마스크(800)가 기판핀(210)이나 마스크핀(220) 상에 배치되는 것이 아니라 기판고정부재나 마스크고정부재에 의해 지지되는 경우라면, 반대로 하부에서 상부로 가면서 마스크(800), 기판(700) 등이 위치하도록 할 수도 있다. 이 경우에도 기판(700)의 위치를 측정유닛을 통해 조정한 후 기판(700)을 홀더에 안착시키고, 그 후 마스크(800)의 위치를 측정유닛을 통해 조정한 후 기판(700)에 밀접하게 배치되도록 함으로써, 동일한 효과를 얻을 수 있다.For example, in FIG. 2 and the like, the substrate 700 and the mask 800 are disposed while going from bottom to top (+ z direction), but the substrate 700 or the mask 800 is the substrate pin 210 or the mask pin ( If it is not disposed on the substrate 220 or supported by the substrate fixing member or the mask fixing member, the mask 800, the substrate 700, or the like may be positioned while going from the lower side to the upper side. Even in this case, after adjusting the position of the substrate 700 through the measuring unit, the substrate 700 is seated on the holder, and then the position of the mask 800 is adjusted through the measuring unit, and then closely to the substrate 700. By arrange | positioning, the same effect can be acquired.

즉, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라인 방법의 경우, 상술한 것과 유사한 방식으로, 측정유닛을 통해 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계를 거친 후 상기 기판을 홀더의 안착면에 안착시키는 단계를 거치며, 이후 상기 측정유닛을 통해 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계를 거친 후 상기 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시키는 단계를 거치는 것일 수 있다.That is, in the mask substrate alignment method according to another embodiment of the present invention, the position of the substrate key of the substrate is confirmed through the measuring unit in a manner similar to that described above, and the substrate key of the substrate is connected to the measuring unit. After the step of positioning the substrate to a predetermined place for the step of mounting the substrate on the seating surface of the holder, and then through the measuring unit to confirm the position of the mask mark of the mask and the mask mark of the mask is the substrate of the substrate And then placing the mask on the substrate seated on the seating surface after the step of placing it in a predetermined location for the key.

이러한 마스크 기판 얼라인 방법의 경우에는 증착물질 상부에서 하부로 이동하고 하부에서 상부로 가면서 기판과 마스크가 배치되는 경우 외에도, 증착물질이 하부에서 상부로 이동하고 하부에서 상부로 가면서 마스크, 기판 등이 배치되는 경우에도 적용 가능하다.In the case of the mask substrate alignment method, in addition to the case where the substrate and the mask are disposed while moving from the top to the bottom of the deposition material and going from the bottom to the top, the mask, the substrate, etc. are moved from the bottom to the top and the bottom to the top. Applicable even when deployed.

한편, 도 1에 도시된 것과 같이, 홀더(100)는 안착면(110) 주변에 배치되어, 안착면(110)에 기판(700, 도 2 등 참조)이 안착되고 기판(700) 상에 마스크(800, 도 2 등 참조)가 배치되면, 마스크(800)를 클램핑하는 클램프(151, 153)를 더 구비할 수 있다. 이는 홀더(100)가 움직일 시 기판(700)이나 마스크(800)가 움직이지 않도록 고정하기 위함이다. 클램프(151, 153)는 푸셔(155, 157)에 의해 구동될 수 있는데, 예컨대 푸셔(155, 157)가 전진하여 클램프(151, 153)를 밀면 클램프(151, 153)의 안착면(110) 방향 부분이 위로(+z 방향으로) 들어 올려지고, 푸셔(155, 157)가 후진하면 스프링 등의 장치에 의해 클램프(151, 153)가 닫히는 구조일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the holder 100 is disposed around the seating surface 110, and the substrate 700 (see FIG. 2, etc.) is seated on the seating surface 110 and a mask is placed on the substrate 700. When 800 (see FIG. 2, etc.) is disposed, the clamps 151 and 153 may be further provided to clamp the mask 800. This is to fix the substrate 700 or the mask 800 so that the holder 100 does not move when the holder 100 moves. The clamps 151 and 153 may be driven by the pushers 155 and 157. For example, when the pushers 155 and 157 move forward and push the clamps 151 and 153, the seating surface 110 of the clamps 151 and 153 is pushed. When the direction portion is lifted up (in the + z direction) and the pushers 155 and 157 are retracted, the clamps 151 and 153 may be closed by a device such as a spring.

지금까지는 단순히 마스크(800)라고 설명하였으나, 참조번호 800은 마스크 프레임 어셈블리(800)로 이해될 수 있다. 이 경우 마스크 프레임 어셈블리(800)는 프레임(810)과 프레임(810)에 용접 등의 방식으로 결합된 마스크(820)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 도면에서는 마스크(820)가 프레임(810)의 측면에 결합되는 것으로 도시되어 있으나 이는 편의상 그와 같이 도시한 것일 뿐이며, 마스크(820)는 프레임(810)의 상면(+z 방향 면) 상에서 프레임(810)에 결합될 수도 있다.Although so far described as simply a mask 800, reference numeral 800 may be understood as a mask frame assembly 800. In this case, the mask frame assembly 800 may be understood to have a frame 810 and a mask 820 coupled to the frame 810 by welding or the like. In the drawing, the mask 820 is illustrated as being coupled to the side of the frame 810, but this is merely illustrated as such for convenience, and the mask 820 is formed on the top surface (+ z direction) of the frame 810. 810 may be coupled.

프레임(810)은 내부에 사각형 개구부를 가지며, 마스크(820)는 이 개구부를 가리도록 프레임(810)에 결합될 수 있다. 물론 마스크(820)는 증착물질이 통과할 단일 또는 복수개의 개구가 형성되어 있을 수 있다. 앞선 실시예들에 있어서 "마스크(800)가 기판(700) 상에 안착된다"고 함은, "마스크(820)가 기판(700) 상에 안착된다"는 것으로 이해할 수 있다.The frame 810 has a rectangular opening therein, and the mask 820 may be coupled to the frame 810 to cover the opening. Of course, the mask 820 may have a single or a plurality of openings through which the deposition material passes. In the above embodiments, "mask 800 is seated on substrate 700" may be understood as "mask 820 is seated on substrate 700".

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 증착장치가 제공된다. 증착장치는, 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버와, 전술한 실시예들 중 적어도 어느 하나의 홀더장치를 구비할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a deposition apparatus is provided. The deposition apparatus may include a deposition chamber in which deposition is performed inside, and a holder device of at least one of the above-described embodiments.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 홀더 110: 안착면
120: 돌출면 130: 내측면
151, 153: 클램프 155, 157: 푸셔
210: 기판핀 220: 마스크핀
300: 측정유닛 400: 스테이지
500: 프리얼라이너 600: 제어부
700: 기판 800: 마스크100: holder 110: seating surface
120: protrusion surface 130: inner surface
151, 153: clamp 155, 157: pusher
210: substrate pin 220: mask pin
300: measuring unit 400: stage
500: pre-aligner 600: control unit
700: substrate 800: mask

Claims (14)

안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있는 복수개의 기판핀들 상에 기판을 배치하는 단계;
상기 기판의 기판키의 위치를 측정유닛을 통해 확인하며 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하는 스테이지를 통해 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계;
상기 복수개의 기판핀들을 다운시켜 상기 기판을 상기 안착면에 안착시키는 단계;
상기 측정유닛을 통해 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있는 복수개의 마스크핀들의 상기 평면 내에서의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 복수개의 마스크핀들 상에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계; 및
상기 복수개의 마스크핀들을 다운시켜 상기 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시키는 단계;
를 포함하는, 마스크 기판 얼라이너 제어방법.Placing a substrate on the plurality of substrate pins capable of up-down motion in a direction intersecting the seating surface;
The substrate key of the substrate is preset with respect to the measuring unit through a stage for checking the position of the substrate key of the substrate through a measuring unit and adjusting the position of the plurality of substrate pins in a plane parallel to the seating surface. Positioning it;
Mounting the substrate on the mounting surface by lowering the plurality of substrate pins;
The plurality of masks through the stage to check the position of the mask mark of the mask through the measuring unit and to adjust the position in the plane of the plurality of mask pins capable of up-down motion in the direction crossing the seating surface. Placing a mask mark of the mask disposed on the pins in a predetermined position relative to a substrate key of the substrate; And
Down the plurality of mask pins to seat the mask on the substrate seated on the seating surface;
A mask substrate aligner control method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하는 단계인, 마스크 기판 얼라이너 제어방법.The method of claim 1,
The step of placing the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit may include: placing the substrate key of the substrate in the center of the measurement area of the measuring unit through the stage for adjusting the position of the plurality of substrate pins. A step of controlling, the mask substrate aligner. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 마스크핀들 상에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 복수개의 마스크핀들의 위치를 조정하는 상기 스테이지를 통해 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 하는 단계인, 마스크 기판 얼라이너 제어방법.The method of claim 1,
The mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins to be positioned in a predetermined position relative to the substrate key of the substrate, the mask mark of the mask through the stage for adjusting the position of the plurality of mask pins Is a step of allowing the measurement unit to be recognized as overlapping the substrate key of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 기판을 배치하는 단계와 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계 사이에, 프리얼라이너를 상기 기판의 모서리에 컨택하여 상기 기판의 상기 안착면에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 상기 프리얼라이너를 분리하는 단계를 더 포함하는, 마스크 기판 얼라이너 제어방법.The method of claim 1,
Between positioning the substrate and positioning the substrate key of the substrate in a predetermined position relative to the measuring unit, a pre-aligner is contacted with the edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the seating surface of the substrate is preset. And separating the prealigner from an edge of the substrate after the set position relationship is established. 측정유닛을 통해 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계;
상기 기판을 홀더의 안착면에 안착시키는 단계;
상기 측정유닛을 통해 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계; 및
상기 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시키는 단계;
를 포함하는, 마스크 기판 얼라인 방법.Confirming the position of the substrate key of the substrate through the measurement unit and placing the substrate key of the substrate at a predetermined position with respect to the measurement unit;
Mounting the substrate on a seating surface of a holder;
Confirming a position of a mask mark of the mask through the measuring unit and placing the mask mark of the mask at a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate; And
Mounting the mask on the substrate seated on the seating surface;
Including, the mask substrate alignment method. 제5항에 있어서,
상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하는 단계인, 마스크 기판 얼라인 방법.The method of claim 5,
And positioning the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit is such that the substrate key of the substrate is located in the center of the measurement area of the measuring unit. 제5항에 있어서,
상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계는, 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 하는 단계인, 마스크 기판 얼라인 방법.The method of claim 5,
The step of placing the mask mark of the mask in a predetermined position relative to the substrate key of the substrate, wherein the mask mark of the mask can be recognized by the measuring unit as overlapping with the substrate key of the substrate, Mask substrate alignment method. 제5항에 있어서,
상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하는 단계에 앞서, 프리얼라이너를 상기 기판의 모서리에 컨택하여 상기 기판의 상기 안착면에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 상기 프리얼라이너를 분리하는 단계를 더 포함하는, 마스크 기판 얼라인 방법.The method of claim 5,
Prior to the step of placing the substrate key of the substrate in a predetermined position with respect to the measuring unit, the pre-aligner is contacted with the edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the seating surface of the substrate becomes a predetermined positional relationship. And separating the prealigner from an edge of the substrate. 평판 형상의 기판이 안착될 수 있는 안착면을 갖는, 홀더;
상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 상기 기판을 상기 안착면에 안착시킬 수 있는, 복수개의 기판핀들;
상기 안착면과 교차하는 방향으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 마스크를 상기 안착면 또는 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 안착시킬 수 있는, 복수개의 마스크핀들;
상기 기판의 기판키와 상기 마스크의 마스크마크를 확인할 수 있는 측정유닛;
상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들이 결합된 스테이지; 및
상기 측정유닛을 통해 상기 기판의 기판키의 위치를 확인하며 상기 스테이지의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 하고, 상기 측정유닛을 통해 상기 마스크의 마스크마크의 위치를 확인하며 상기 스테이지의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키에 대해 사전설정된 곳에 위치하도록 할 수 있는, 제어부;
를 구비하는, 마스크 기판 얼라이너.A holder having a seating surface on which a flat substrate can be mounted;
A plurality of substrate pins capable of up-down motion in a direction crossing the seating surface and allowing the substrate to be seated on the seating surface through downmotion;
A plurality of mask pins capable of up-down motion in a direction crossing the seating surface, and allowing a mask to be seated on the seating surface or the substrate seated on the seating surface through downmotion;
A measuring unit for checking a substrate key of the substrate and a mask mark of the mask;
A stage in which the plurality of substrate pins and the plurality of mask pins are combined; And
Check the position of the substrate key of the substrate through the measuring unit and adjust the position of the stage so that the substrate key of the substrate disposed on the plurality of substrate pins is positioned at a predetermined position with respect to the measuring unit. The position of the mask mark of the mask is confirmed through a unit and the position of the stage can be adjusted so that the mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins is positioned at a predetermined position with respect to the substrate key of the substrate. Control unit;
And a mask substrate aligner. 제9항에 있어서,
상기 제어부는 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써, 상기 복수개의 기판핀들의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하고, 상기 복수개의 마스크핀들의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 할 수 있는, 마스크 기판 얼라이너.10. The method of claim 9,
The controller controls the position of the plurality of substrate pins by adjusting the position of the stage so that the substrate keys of the substrate disposed on the plurality of substrate pins are positioned at the center of the measurement area of the measurement unit. And adjusting the position of the mask pins so that the mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins can be recognized by the measuring unit as overlapping with the substrate key of the substrate. 제10항에 있어서,
상기 복수개의 기판핀들 상에 상기 기판이 배치되면, 상기 기판의 모서리와 컨택하여 상기 기판의 상기 홀더에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후 상기 기판의 모서리로부터 분리될 수 있는 프리얼라이너를 더 구비하는, 마스크 기판 얼라이너.The method of claim 10,
When the substrate is disposed on the plurality of substrate pins, the pre-aligner may be contacted with the edge of the substrate so that the positional relationship with respect to the holder of the substrate becomes a predetermined positional relationship and then separated from the edge of the substrate. The mask substrate aligner which is further equipped. 제11항에 있어서,
상기 프리얼라이너가 상기 복수개의 기판핀들 상에 배치된 상기 기판의 상기 홀더에 대한 위치관계가 사전설정된 위치관계가 되도록 한 후, 상기 제어부가 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써 상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들의 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 위치를 조정하여 상기 복수개의 기판핀들에 배치된 상기 기판의 기판키가 상기 측정유닛의 측정영역 중앙에 위치하도록 하고, 상기 복수개의 기판핀들의 다운모션을 통해 상기 기판이 상기 안착면에 안착되면, 상기 제어부가 상기 스테이지의 위치를 조정함으로써 상기 복수개의 기판핀들 및 상기 복수개의 마스크핀들의 상기 안착면과 평행한 평면 내에서의 위치를 조정하여 상기 복수개의 마스크핀들에 배치된 상기 마스크의 마스크마크가 상기 기판의 기판키와 중첩된 것으로 상기 측정유닛에 의해 인식될 수 있도록 할 수 있는, 마스크 기판 얼라이너.12. The method of claim 11,
After the prealigner has a positional relationship with respect to the holder of the substrate disposed on the plurality of substrate pins to be a predetermined positional relationship, the control unit adjusts the position of the stage so that the plurality of substrate pins and the plurality of The position of the plurality of mask pins in a plane parallel to the seating surface so that the substrate keys of the substrate disposed on the plurality of substrate pins are positioned at the center of the measurement area of the measurement unit, When the substrate is seated on the seating surface through down motion, the controller adjusts the position of the stage to adjust the position in a plane parallel to the seating surface of the plurality of substrate pins and the plurality of mask pins. The mask mark of the mask disposed on the plurality of mask pins is a substrate key of the substrate. By nested capable to be recognized by the measurement unit, a mask, a substrate aligner. 제9항에 있어서,
상기 홀더의 상기 안착면은, 상기 기판이 안착될 수 있는 기판안착면과, 상기 기판안착면을 둘러싸되 상기 기판안착면을 기준으로 할 시 상기 복수개의 기판핀들의 다운모션 방향으로 오목한 마스크안착면을 갖는, 마스크 기판 얼라이너.10. The method of claim 9,
The seating surface of the holder may include a substrate seating surface on which the substrate may be seated, and a mask seating surface concave in the down motion direction of the plurality of substrate pins when the substrate seating surface is surrounded and the substrate seating surface is referred to. Having a mask substrate aligner. 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버; 및
제9항 내지 제13항 중 어느 한 항의 마스크 기판 얼라이너;
를 구비하는, 증착장치.A deposition chamber in which deposition is performed inside; And
A mask substrate aligner according to any one of claims 9 to 13;
Deposition apparatus having a.
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