KR20140006565A

KR20140006565A - Mask substrate aligner, deposition apparatus comprising the same, and method for aligning mask and substrate

Info

Publication number: KR20140006565A
Application number: KR1020120073852A
Authority: KR
Inventors: 임민돈; 노일호; 김운수; 한재병
Original assignee: 주식회사 원익아이피에스
Priority date: 2012-07-06
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2014-01-16

Abstract

The present invention, for a mask substrate aligner, a deposition device including the same, and a mask substrate aligning method capable of accurately aligning a mask and a substrate, includes a step of placing the substrate and a step of placing the mask on the substrate after aligning the mask to arrange it against the substrate. The step of placing the mask on the substrate after aligning the mask is a step of placing the mask on the substrate after aligning it to perform compensation arrangement to it by considering the average slip vector of n pieces of the final slip vectors including information about a slip distance and a slip direction in a placing process for n pieces of substrates of the mask when the mask is placed on each of the substrate. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) No; (CC) Yes; (DD) End; (S10) Place a first substrate; (S20) Place a mask on the first substrate after aligning the mask to the first substrate; (S30) Obtain a first slip vector; (S40) Separate the mask from the first substrate; (S50) Is the number of the first slip vectors n?; (S60) Obtain a first average slip vector; (S70) Place the mask on the first substrate after aligning the mask to the first substrate to make it misaligned by considering the first average slip vector

Description

Mask substrate aligner, deposition apparatus comprising the same, and method for aligning mask and substrate}

본 발명은 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치 및 마스크 기판 얼라인 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마스크와 기판이 정확하게 얼라인되도록 할 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치 및 마스크 기판 얼라인 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask substrate aligner, a deposition apparatus having the same, and a mask substrate aligning method, and more particularly, a mask substrate aligner capable of accurately aligning the mask and the substrate, a deposition apparatus having the same, and a mask A substrate alignment method.

일반적으로 증착장치는 챔버 내에 증착물질이 증착될 기판 등을 위치시킨 후 증착물질을 증발 또는 기화시킨다. 이때 홀더장치가 기판 등을 홀딩하고, 기판 상의 증착물질이 증착될 영역만 노출되도록 마스크 등으로 기판을 차폐한 후, 증착물질이 기판의 노출된 영역에 증착되도록 한다.Generally, a deposition apparatus evaporates or vaporizes a deposition material after positioning a substrate or the like on which a deposition material is to be deposited in the chamber. At this time, the holder device holds the substrate and the like, shields the substrate with a mask to expose only the region where the deposition material is to be deposited on the substrate, and then deposits the deposition material on the exposed area of the substrate.

그러나 이러한 종래의 증착장치에는 마스크와 기판 사이의 얼라인이 정밀하지 못하여, 정확히 의도되었던 영역에만 증착이 이루어지지 않을 수 있다는 문제점이 있었다.However, such a conventional deposition apparatus has a problem that the alignment between the mask and the substrate is not precise, so that the deposition may not be performed only on the intended region.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 마스크와 기판이 정확하게 얼라인되도록 할 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치 및 마스크 기판 얼라인 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a mask substrate aligner capable of accurately aligning a mask and a substrate, a deposition apparatus having the same, and a method of aligning a mask substrate. It is done. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 기판을 배치하는 단계와, 마스크를 상기 기판에 대해 보상정렬되도록 얼라인한 후 상기 마스크를 상기 기판 상에 안착시키는 단계를 포함하며, 상기 보상정렬되도록 얼라인한 후 상기 마스크를 상기 기판 상에 안착시키는 단계는, 상기 마스크를 상기 기판 이전의 n개의 기판들 각각 상에 안착시킬 시 상기 마스크의 상기 n개의 기판들에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 n개의 최종슬립벡터들의 평균인 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후 상기 마스크를 상기 기판 상에 안착시키는 단계인, 마스크 기판 얼라인 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, the method includes arranging a substrate, and aligning a mask on the substrate after aligning the mask with respect to the substrate, and aligning the mask on the substrate. The step of seating on the substrate may include information on a slip direction and a slip distance during the mounting process on the n substrates of the mask when the mask is mounted on each of the n substrates before the substrate. A mask substrate alignment method is provided, wherein the mask is aligned on the substrate after being aligned in a compensation alignment in consideration of an average slip vector, which is an average of n final slip vectors.

이때, 상기 평균슬립벡터는 상기 n개의 최종슬립벡터들 중 그 크기가 사전설정된 크기보다 큰 것을 제외한 나머지들의 평균일 수 있다.In this case, the average slip vector may be an average of the remaining ones except that the size of the n final slip vectors is larger than a predetermined size.

한편, 상기 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인하는 것은, 상기 마스크를 상기 기판에 대해, 상기 평균슬립벡터의 방향의 반대방향으로 상기 평균슬립벡터의 크기만큼 어긋나서 정렬되도록 얼라인하는 것일 수 있다.On the other hand, aligning the mask so as to be compensated and aligned in consideration of the average slip vector is to align the mask with respect to the substrate in a direction opposite to the direction of the average slip vector by the size of the average slip vector. Can be.

상기 n개의 기판들은 상기 기판을 배치하기 직전에 배치된 n개의 기판들일 수 있다. 구체적으로, ℓ을 n보다 큰 정수라 할 시 상기 기판은 ℓ 번째 기판이고, 상기 보상정렬되도록 얼라인한 후 상기 마스크를 상기 기판 상에 안착시키는 단계는, 상기 마스크를 (ℓ-n) 번째 기판 내지 (ℓ-1) 번째 기판 상에 안착시킬 시 상기 마스크의 상기 (ℓ-n) 번째 기판 내지 상기 (ℓ-1) 번째 기판에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 최종제(ℓ-n)슬립벡터 내지 최종제(ℓ-1)슬립벡터의 평균인 제ℓ평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후 상기 마스크를 상기 ℓ 번째 기판 상에 안착시키는 단계일 수 있다.The n substrates may be n substrates disposed immediately before the substrate is disposed. Specifically, when l is an integer greater than n, the substrate is the l th substrate, and the mask is placed on the substrate after the alignment is performed so that the mask is aligned with the (l-n) th substrate. l-1) The final agent includes information on slip direction and slip distance during the mounting process of the (l-n) th substrate to the (l-1) th substrate of the mask when seated on the l-1th substrate. It may be a step of aligning the mask on the l-th substrate after the alignment to be compensated and aligned in consideration of the (l-n) slip vector to the final (l-1) slip vector average.

본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 기판이 안착될 수 있는 안착면을 갖는 홀더와, 마스크를 상기 안착면 상에 안착된 상기 기판 상에 인접하여 배치할 수 있는 마스크 지지부와, 상기 기판의 기판키와 상기 마스크의 마스크마크를 확인할 수 있는 측정유닛과, 상기 마스크 지지부 또는 상기 홀더에 결합되어 상기 마스크 지지부의 위치 또는 상기 홀더의 위치를 조정할 수 있는 스테이지와, 상기 측정유닛이 획득하는 정보를 이용해 상기 스테이지를 통해 상기 마스크 지지부와 상기 홀더 사이의 위치를 제어할 수 있는 제어부를 구비하며, 상기 제어부는, 상기 마스크를 상기 기판 이전의 n개의 기판들 각각 상에 안착시킬 시 상기 마스크의 상기 n개의 기판들에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 n개의 최종슬립벡터들을 상기 측정유닛을 통해 획득하고, 상기 n개의 최종슬립벡터들의 평균인 평균슬립벡터를 획득하며, 상기 스테이지를 통해 상기 마스크를 상기 기판에 대해 상기 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 상기 마스크 지지부를 통해 상기 첫 번째 기판 상에 상기 마스크를 안착시키는, 마스크 기판 얼라이너가 제공된다.According to another aspect of the invention, the holder having a seating surface on which the substrate can be seated, a mask support for placing a mask adjacent to the substrate seated on the seating surface, and the substrate key of the substrate And a measuring unit capable of identifying a mask mark of the mask, a stage coupled to the mask support or the holder to adjust the position of the mask support or the position of the holder, and the information obtained by the measuring unit. And a control unit capable of controlling a position between the mask support and the holder through a stage, wherein the control unit includes the n substrates of the mask when the mask is seated on each of the n substrates before the substrate. N final slip vectors containing information on slip direction and slip distance Obtaining through the measuring unit, obtaining an average slip vector which is an average of the n final slip vectors, and aligning the mask with respect to the substrate in consideration of the average slip vector with respect to the substrate. A mask substrate aligner is provided, which seats the mask on the first substrate through a mask support.

이때, 상기 제어부는 상기 평균슬립벡터를 획득할 시, 상기 n개의 최종슬립벡터들 중 그 크기가 사전설정된 크기보다 큰 것을 제외한 나머지들의 평균으로 상기 평균슬립벡터를 획득할 수 있다.In this case, when the average slip vector is obtained, the controller may obtain the average slip vector as an average of the remaining ones except that the size of the n final slip vectors is larger than a predetermined size.

한편, 상기 제어부가 상기 스테이지를 통해 상기 마스크를 상기 기판에 대해 상기 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인하는 것은, 상기 마스크를 상기 기판에 대해, 상기 평균슬립벡터의 방향의 반대방향으로 상기 평균슬립벡터의 크기만큼 어긋나서 정렬되도록 얼라인하는 것일 수 있다.On the other hand, aligning the mask so that the mask is compensated and aligned with respect to the substrate in consideration of the average slip vector through the stage, the mask is aligned with respect to the substrate in a direction opposite to the direction of the average slip vector. It may be to align so as to be shifted by the size of the average slip vector.

상기 n개의 기판들은 상기 기판을 배치하기 직전에 배치된 n개의 기판들일 수 있다. 구체적으로, ℓ을 n보다 큰 정수라 할 시 상기 기판은 ℓ 번째 기판이고, 상기 제어부가 상기 스테이지를 통해 상기 마스크를 상기 기판에 대해 상기 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인할 시, 상기 마스크를 (ℓ-n) 번째 기판 내지 (ℓ-1) 번째 기판 상에 안착시킬 시 상기 마스크의 상기 (ℓ-n) 번째 기판 내지 상기 (ℓ-1) 번째 기판에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 최종제(ℓ-n)슬립벡터 내지 최종제(ℓ-1)슬립벡터의 평균인 제ℓ평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인할 수 있다.The n substrates may be n substrates disposed immediately before the substrate is disposed. Specifically, when l is an integer greater than n, the substrate is the l-th substrate, and when the controller aligns the mask to be compensated and aligned with respect to the substrate with respect to the average slip vector through the stage, the mask When the (L-n) to (L-1) -th substrate is seated on the slip direction in the process of mounting the (L-n) to (L-1) -th substrate of the mask and The compensation may be aligned in consideration of the l average slip vector, which is the average of the final (l−n) slip vector including the information on the slip distance, and the l average slip vector, which is an average of the final slip (l−1) slip vector.

본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버와, 상술한 것과 같은 마스크 기판 얼라이너들 중 적어도 어느 하나를 구비하는 증착장치가 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including at least one of a deposition chamber in which deposition is performed inside and a mask substrate aligner as described above.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크와 기판이 정확하게 얼라인되도록 할 수 있는 마스크 기판 얼라이너, 이를 구비한 증착장치 및 마스크 기판 얼라인 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a mask substrate aligner, a deposition apparatus having the same and a mask substrate alignment method capable of accurately aligning the mask and the substrate. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 일부가 레일 상에 배치된 것을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라인 방법을 개략적으로 도시하는 플로우챠트이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 마스크 기판 얼라인 방법을 설명하기 위한 마스크 기판 얼라이너의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도들 및 마스크 기판 얼라인 상태를 개략적으로 도시하는 개념도들이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라인 방법을 개략적으로 도시하는 플로우챠트이다.1 is a perspective view schematically showing a portion of a mask substrate aligner disposed on a rail according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in Fig.
3 is a flowchart schematically showing a mask substrate alignment method according to another embodiment of the present invention.
4 to 8 are cross-sectional views schematically illustrating the operation of the mask substrate aligner for explaining the mask substrate aligning method of FIG. 3 and conceptual views schematically showing the mask substrate aligning state.
9 is a flowchart schematically illustrating a mask substrate alignment method according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 일부가 레일 상에 배치된 것을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다. 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너는 홀더(100), 마스크 지지부(220), 측정유닛(300), 스테이지(400) 및 제어부(500)를 구비한다. 물론 그 외에도 도시된 것과 같이 필요에 따라 기판 지지부(210) 등을 더 구비할 수 있음은 물론이다. 도 1에서는 편의상 기판 지지부(210)와 마스크 지지부(220) 등을 도시하지 않았다.1 is a perspective view schematically illustrating a portion of a mask substrate aligner disposed on a rail according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1. The mask substrate aligner according to the present exemplary embodiment includes a holder 100, a mask supporter 220, a measurement unit 300, a stage 400, and a controller 500. Of course, in addition to that, as shown, the substrate support 210 may be further provided as necessary. In FIG. 1, the substrate support 210 and the mask support 220 are not illustrated for convenience.

홀더(100)는 적어도 한 쌍의 레일 상에서 움직일 수 있다. 도면에서는 홀더(100)가 +y 방향 또는 -y 방향으로 움직일 수 있는 것으로 도시하고 있다. 물론 도면에서는 한 쌍의 레일 상에서 홀더(100)가 움직이는 것으로 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 홀더(100)가 움직이는 곳은 도면에 도시된 것과 같은 레일일 수도 있고, 롤러와 이 롤러에 의해 움직일 수 있는 컨베이어벨트와 같은 구성을 갖는 것일 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.The holder 100 can move on at least a pair of rails. The drawing shows that the holder 100 can move in the + y direction or the -y direction. Of course, in the drawings, the holder 100 is shown as moving on the pair of rails, but the present invention is not limited thereto. In addition, the place where the holder 100 is moved may be a rail as shown in the drawing, or may have a configuration such as a roller and a conveyor belt that can be moved by the roller.

홀더(100)는 기판(600)이 안착될 수 있는 안착면(110)을 갖는다. 물론 홀더(100)는 안착면(110) 외에도 돌출면(120) 및 내측면(130)을 가질 수 있다. 기판(600)이 안착면(110)에 안착될 시 필요에 따라 기판(600)의 상면이 외부, 즉 돌출면(120) 상부로 돌출되지 않도록 할 수도 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(600)의 상면이 돌출면(120) 상부로 노출될 수도 있다.The holder 100 has a mounting surface 110 on which the substrate 600 can be mounted. Of course, the holder 100 may have a protruding surface 120 and an inner surface 130 in addition to the mounting surface 110. When the substrate 600 is seated on the seating surface 110, the upper surface of the substrate 600 may be prevented from protruding to the outside, that is, the upper surface of the protruding surface 120 as necessary. Of course, the present invention is not limited thereto, and the upper surface of the substrate 600 may be exposed to the upper surface of the protruding surface 120.

안착면(110)에는 기판(600)이 안착될 수 있다. 여기서 기판(600)이라 함은 증착물질이 증착될 대상물을 의미하는 것으로, 평판 형상의 글라스재, 세라믹재, 플라스틱재 또는 금속재일 수도 있다. 안착면(110)에 기판(600)이 안착된 후에는, 기판(600) 상에 마스크(700)가 안착될 수 있다. 이 경우, 안착면(110)이 기판안착면(110a)과 기판안착면(110a)을 둘러싸는 마스크안착면(110b)을 갖도록 하고, 마스크안착면(110b)이 기판안착면(110a)보다 하방(-z 방향)으로 움푹 파인 형상을 가질 수 있다. 이를 통해, 외주부(710)가 기판(600)보다 두꺼운 마스크(700)의 적어도 일부가 (도 7에 도시된 것과 같이) 마스크안착면(110b)에 안착되도록 할 수 있다. 그 결과, 마스크(700)의 외주부(710)의 두께보다 얇은 기판(600)이 마스크(700)의 중앙부(720)와 밀접하여 배치되도록 할 수 있다.The substrate 600 may be mounted on the seating surface 110. Herein, the substrate 600 refers to an object on which the deposition material is to be deposited, and may be a glass, ceramic, plastic, or metal material having a flat shape. After the substrate 600 is seated on the seating surface 110, the mask 700 may be seated on the substrate 600. In this case, the seating surface 110 has a board seating surface 110a and a mask seating surface 110b surrounding the board seating surface 110a, and the mask seating surface 110b is lower than the board seating surface 110a. It may have a recessed shape in the (-z direction). Through this, the outer circumferential portion 710 may allow at least a portion of the mask 700 thicker than the substrate 600 to be seated on the mask seating surface 110b (as shown in FIG. 7). As a result, the substrate 600 thinner than the thickness of the outer circumferential portion 710 of the mask 700 may be disposed closely to the center portion 720 of the mask 700.

돌출면(120)은 마스크안착면(110b)의 주변에서 마스크안착면(110b)보다 제1방향(+z 방향)을 돌출되어 있다. 물론 이는 홀더에 리세스(recess)가 형성되고 해당 리세스의 저면이 안착면(110)인 것으로 이해할 수도 있다. 내측면(130)은 마스크안착면(110b)과 돌출면(120)을 연결한다.The protruding surface 120 protrudes in a first direction (+ z direction) from the mask seating surface 110b around the mask seating surface 110b. Of course, it can be understood that a recess is formed in the holder and the bottom of the recess is the seating surface 110. The inner side surface 130 connects the mask seating surface 110b and the protruding surface 120.

마스크 지지부(220)는 마스크(700)를 안착면(110) 또는 안착면(110) 상에 안착된 기판(600) 상에 안착시키거나 인접하도록 위치시킬 수 있다. 도면에서는 마스크 지지부(220)가 복수개의 마스크핀들을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 마스크 지지부(220)는 안착면(110)과 교차하는 방향(+z 방향)으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 마스크(700)를 안착면(110) 또는 안착면(110) 상에 안착된 기판(600) 상에 안착시킬 수 있다.The mask supporter 220 may position the mask 700 to be seated or adjacent to the seating surface 110 or the substrate 600 seated on the seating surface 110. In the drawing, the mask supporter 220 is illustrated as having a plurality of mask pins, but the present invention is not limited thereto. The mask supporter 220 may perform up-down motion in a direction intersecting with the seating surface 110 (+ z direction), and the mask 700 may be mounted on the seating surface 110 or the seating surface 110 through the down motion. It may be mounted on the seated substrate 600.

기판 지지부(210) 역시 기판(600)을 안착면(110) 상에 안착시킬 수 있다. 도면에서는 기판 지지부(210)가 복수개의 기판핀들을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 지지부(210)는 안착면(110)과 교차하는 방향(+z 방향)으로 업다운모션을 할 수 있으며, 다운모션을 통해 기판(600)을 안착면(110) 상에 안착시킬 수 있다.The substrate support 210 may also mount the substrate 600 on the seating surface 110. In the drawings, the substrate support 210 is illustrated as having a plurality of substrate pins, but the present invention is not limited thereto. The substrate support part 210 may perform an up-down motion in a direction intersecting with the mounting surface 110 (+ z direction), and may mount the substrate 600 on the mounting surface 110 through the down motion.

기판 지지부(210) 및 마스크 지지부(220)는 홀더(100)에 형성된 홀을 통과할 수 있는데, 예컨대 기판 지지부(210)는 업모션 시 홀더(100)의 기판안착면(110a)에 형성된 기판홀(110a')을 통과해 기판안착면(110a) 상부로 움직일 수 있고, 마스크 지지부(220)는 업모션 시 홀더(100)의 마스크안착면(110b)에 형성된 마스크홀(110b')을 통해 마스크안착면(110b) 상부로 움직일 수 있다.The substrate support 210 and the mask support 220 may pass through holes formed in the holder 100. For example, the substrate support 210 may be formed in the substrate seating surface 110a of the holder 100 during up motion. The mask supporter 220 may move to the upper portion of the substrate seating surface 110a by passing through 110a ', and the mask supporter 220 may mask through the mask hole 110b' formed in the mask seating surface 110b of the holder 100 during the up motion. The mounting surface 110b may move upward.

측정유닛(300)은 예컨대 CCD나 CMOS와 같은 촬상소자를 포함할 수 있으며, 기판(600)에 형성된 기판키 및/또는 마스크(700)에 형성된 마스크마크를 확인하여, 기판(600) 및/또는 마스크(700)의 위치를 확인할 수 있다. 이를 위해 홀더(100)의 기판안착면(110a)에는 측정홀(110a'')이 형성되어, 측정유닛(300)이 측정홀(110a'')을 통해 기판(600)의 기판키나 마스크(700)의 마스크마크를 확인하도록 할 수 있다.The measuring unit 300 may include, for example, an imaging device such as a CCD or a CMOS, and checks a substrate key formed on the substrate 600 and / or a mask mark formed on the mask 700, thereby checking the substrate 600 and / or The position of the mask 700 can be confirmed. To this end, a measurement hole 110a '' is formed in the substrate seating surface 110a of the holder 100, so that the measurement unit 300 passes through the measurement hole 110a '' to the substrate key or mask 700 of the substrate 600. ), You can check the mask mark.

스테이지(400)는 마스크 지지부(220) 또는 홀더(200)에 결합되어 안착면(110)과 평행한 평면(xy평면) 내에서의 마스크 지지부(220)의 위치 또는 홀더(200)의 위치를 조정할 수 있다. 스테이지(400)가 마스크 지지부(220)의 위치를 조정하게 되면, 마스크 지지부(220) 상에 배치된 마스크(700)의 안착면(110) 또는 측정유닛(300)에 대한 상대적인 위치를 조정하게 된다.The stage 400 is coupled to the mask support 220 or the holder 200 to adjust the position of the mask support 220 or the position of the holder 200 in a plane (xy plane) parallel to the seating surface 110. Can be. When the stage 400 adjusts the position of the mask supporter 220, the position of the mask supporter 220 is adjusted relative to the seating surface 110 or the measuring unit 300 of the mask 700 disposed on the mask supporter 220. .

제어부(500)는 측정유닛(300)이 획득하는 정보를 이용해 스테이지(400)를 통해 마스크 지지부(220)와 홀더(200) 사이의 위치를 제어할 수 있다. 물론 제어부(500)는 기판핀구동부(210')나 마스크핀구동부(220')를 통해 기판 지지부(210)나 마스크 지지부(220) 역시 제어할 수 있다.The controller 500 may control the position between the mask supporter 220 and the holder 200 through the stage 400 using the information obtained by the measurement unit 300. Of course, the controller 500 may also control the substrate support 210 or the mask support 220 through the substrate pin driver 210 ′ or the mask pin driver 220 ′.

이하에서는 상술한 것과 같은 본 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 작동 또는 도 3에 도시된 것과 같은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라인 방법에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the mask substrate aligner according to the present embodiment as described above or the mask substrate aligning method according to another embodiment of the present invention as shown in FIG. 3 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 것과 같은 마스크 기판 얼라이너에 도 3의 마스크 기판 얼라인 방법을 적용할 경우를 설명하기 위한 마스크 기판 얼라이너의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도들 및 마스크 기판 얼라인 상태를 개략적으로 도시하는 개념도들이다.4 to 8 are cross-sectional views schematically illustrating the operation of the mask substrate aligner and the mask substrate aligner for explaining the case where the mask substrate aligner method of FIG. 3 is applied to the mask substrate aligner as shown in FIG. 2. The conceptual diagrams schematically show the phosphorus state.

먼저 도 2에 도시된 것과 같이 기판 지지부(210) 상에 첫 번째 기판(600)을 배치하는 단계(S10)를 거친다. 마스크 지지부(220) 상에는 그 전에 마스크(700)가 배치될 수도 있고, 첫 번째 기판(600) 배치 후 마스크(700)가 배치될 수도 있다. 이어 기판 지지부(210)를 하강시켜 도 4에 도시된 것과 같이 첫 번째 기판(600)을 안착면(110) 상에 안착시킨다. 이와 같은 상태에서 측정유닛(300)을 통해 첫 번째 기판(600)의 기판키(600a)와 마스크(700)의 마스크마크(720a)의 위치를 확인하면, 도 5에 도시된 것과 같이 확인될 수 있다.First, as shown in FIG. 2, the first substrate 600 is disposed on the substrate support 210 (S10). The mask 700 may be disposed on the mask support 220 before the mask 700 may be disposed after the first substrate 600 is disposed. Subsequently, the substrate support 210 is lowered to seat the first substrate 600 on the seating surface 110 as shown in FIG. 4. In such a state, if the position of the substrate key 600a of the first substrate 600 and the mask mark 720a of the mask 700 are confirmed through the measuring unit 300, it may be confirmed as shown in FIG. 5. have.

도 5는 예컨대 측정유닛(300)이 확보한 이미지데이터에 따른 이미지(300a)로 이해될 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같은 상태는 기판(600)과 마스크(700)가 정렬되지 않은 상태인 것으로 이해될 수 있다.5 may be understood as an image 300a according to image data obtained by the measuring unit 300, for example. A state as shown in FIG. 5 may be understood to be a state in which the substrate 600 and the mask 700 are not aligned.

그 후, 측정유닛(300)을 통해 관찰하며 스테이지(400)를 통해 마스크(700)의 위치를 조정하여, 도 6에 도시된 것과 같이 첫 번째 기판(600)의 기판키(600a)와 마스크(700)의 마스크마크(720a)가 중첩되도록 함으로써 첫 번째 기판(600)과 마스크(700)를 얼라인하고, 마스크 지지부(220)를 하강시켜 도 7에 도시된 것과 같이 마스크(700)를 첫 번째 기판(600)에 밀접하여 위치하도록 하는 단계(S20)를 거친다.Subsequently, the position of the mask 700 is adjusted through the stage 400 while observing through the measuring unit 300, and as shown in FIG. 6, the substrate key 600a and the mask (of the first substrate 600). By aligning the mask mark 720a of the 700, the first substrate 600 and the mask 700 are aligned, and the mask support part 220 is lowered so that the mask 700 is first shown in FIG. In step S20, the substrate 600 is positioned closely to the substrate 600.

첫 번째 기판(600)과 마스크(700)를 도 6에 도시된 것과 같이 얼라인한 후 마스크(700)를 첫 번째 기판(600) 상에 안착시키면, 이론적으로는 여전히 도 6에 도시된 것과 같이 첫 번째 기판(600)과 마스크(700)가 얼라인되어야 하지만, 마스크(700)를 첫 번째 기판(600) 상에 안착시킨 후 측정유닛(300)을 통해 관찰하면 도 8에 도시된 것과 같이 기판키(600a)와 마스크마크(720a)는 살짝 어긋나 중첩되지 않을 수 있다. 이는 마스크(700)를 지지하는 마스크 지지부(220)가 복수개의 마스크핀들을 포함하고 이들이 별도의 구동부에 의해 하강될 시 미세한 하강속도나 정도의 차이에 의한 것일 수도 있고, 마스크핀들 중 적어도 일부가 기울어 있는 등의 다양한 요인에 의한 것일 수 있다.If the first substrate 600 and the mask 700 are aligned as shown in FIG. 6 and then the mask 700 is seated on the first substrate 600, theoretically still the first as shown in FIG. Although the first substrate 600 and the mask 700 should be aligned, when the mask 700 is seated on the first substrate 600 and observed through the measurement unit 300, the substrate key is shown in FIG. 8. The 600a and the mask mark 720a may be slightly shifted but not overlapped. This may be due to a slight difference in speed or degree when the mask supporter 220 supporting the mask 700 includes a plurality of mask pins and they are lowered by a separate driver, and at least some of the mask pins are tilted. It may be due to various factors such as being.

이와 같이 마스크(700) 안착 후 마스크(700) 안착 과정에서 발생할 수 있는 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 제1슬립벡터를 측정유닛(300)을 통해 획득하는 단계(S30)를 거친다. 그리고 마스크(700)와 첫 번째 기판(600)을 이격시키는 단계(S40)를 거치다.As described above, after the mask 700 is seated, the first slip vector including information on the slip direction and the slip distance which may occur in the process of seating the mask 700 is obtained through the measuring unit 300 (S30). In addition, the mask 700 is spaced apart from the first substrate 600 (S40).

이와 같이 제1슬립벡터를 획득하되, n개의 제1슬립벡터들을 획득할 때까지 S20 단계, S30 단계 및 S40 단계를 반복한다(S50). 그리고 n개의 제1슬립벡터들의 평균인 제1평균슬립벡터를 획득하는 단계(S60)를 거친다.In this way, the first sleep vector is obtained, and steps S20, S30, and S40 are repeated until n first sleep vectors are obtained (S50). In operation S60, a first average slip vector, which is an average of the n first slip vectors, is obtained.

예컨대 n=5일 경우 5회에 걸쳐 제1슬립벡터들을 구할 수 있으며, xy평면 내의 제1슬립벡터들은 다음 표 1과 같은 결과물로 나타날 수 있다.For example, when n = 5, the first slip vectors may be obtained five times, and the first slip vectors in the xy plane may be represented as a result shown in Table 1 below.

nn xx yy 1One 22 22 22 33 44 33 22 22 44 33 44 55 22 22

이 경우 제1평균슬립벡터 (x, y)는 (2.4, 2.8)로 나타낼 수 있다.In this case, the first average slip vector (x, y) may be represented by (2.4, 2.8).

그 후, 제어부(500)는 스테이지(400)를 제어해, 제1평균슬립벡터를 고려하여 마스크(700)를 첫 번째 기판(600)에 대해 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크(700)를 첫 번째 기판(600) 상에 안착시키는 단계(S70)를 거친다. 제1평균슬립벡터를 고려하여 마스크(700)를 첫 번째 기판(600)에 대해 보상정렬되도록 얼라인한다는 것은, 위 표 1과 같은 제1슬립벡터들을 얻은 경우라면 제1평균슬립벡터 (2.4, 2.8)의 반대방향으로 같은 크기를 갖는 (-2.4, -2.8)만큼 마스크(700)를 첫 번째 기판(600)에 대해 정렬한다는 것을 의미한다.Thereafter, the controller 500 controls the stage 400, aligns the mask 700 to be compensated and aligned with respect to the first substrate 600 in consideration of the first average slip vector, and then adjusts the mask 700 first. The step S70 is mounted on the first substrate 600. Aligning the mask 700 to be compensated and aligned with respect to the first substrate 600 in consideration of the first average slip vector, if the first slip vectors as shown in Table 1 are obtained, the first average slip vector (2.4, Means that the mask 700 is aligned with respect to the first substrate 600 by (-2.4, -2.8) having the same size in the opposite direction of 2.8).

이와 같이 보상정렬되도록 얼라인한 후 안착시키는 과정에서도 마스크(700)는 안착 과정에서 기판(600)에 대해 슬립될 수 있지만, 제1평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬된 상태에서 슬립되기에, 결과적으로 최종 안착된 후의 첫 번째 기판(600)의 기판키와 마스크(700)의 마스크마크는 도 8에 도시된 것보다는 상호 인접하여 위치하거나 상호 중첩되어 있게 된다. 따라서 결과적으로 마스크와 기판이 정확하게 얼라인되도록 할 수 있으며, 이에 따라 이후 증착 등의 프로세스를 거칠 시 원하는 위치에 정확히 증착물질이 증착되도록 할 수 있다.As such, the mask 700 may slip with respect to the substrate 600 in the mounting process after being aligned to compensate for alignment. However, the mask 700 may be slipped in the compensated alignment state in consideration of the first average slip vector. After the final seating, the substrate key of the first substrate 600 and the mask mark of the mask 700 are positioned adjacent to each other or overlapping each other than shown in FIG. 8. Therefore, as a result, the mask and the substrate may be accurately aligned, and thus, the deposition material may be accurately deposited at a desired position during the subsequent deposition or the like process.

이와 같은 제1슬립벡터들의 획득, 제1평균슬립벡터의 획득, 스테이지를 통한 마스크의 정렬 등은 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다.The acquisition of the first slip vectors, the acquisition of the first average slip vector, and the alignment of the mask through the stage may be controlled by the controller 500.

한편, 첫 번째 기판(600)에 증착 등을 실시한 후 두 번째 기판의 경우에도 상술한 것과 같이 n 개의 제1슬립벡터들을 획득하고 제2평균슬립벡터를 획득한 후 제2평균슬립벡터를 고려하여 마스크를 두 번째 기판에 대해 보상정렬한 후 기판 상에 안착시킬 수 있다. 그러나 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라이너의 작동과정 또는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마스크 기판 얼라인 방법을 개략적으로 도시하는 플로우챠트인 도 9에 도시된 것과 같이, 두 번째 기판에 대해서는 상이한 방법으로 적용할 수도 있다.On the other hand, after the deposition on the first substrate 600, the second substrate also obtained n first slip vectors and second average slip vector as described above in consideration of the second average slip vector The mask may be mounted on the substrate after compensating alignment with respect to the second substrate. However, as shown in FIG. 9, which is a flowchart schematically showing an operation process of a mask substrate aligner according to another embodiment of the present invention or a mask substrate aligning method according to another embodiment of the present invention, The first substrate may be applied in different ways.

이 경우 제어부(500)는, 보상정렬되도록 얼라인한 후 마스크 지지부를 통해 마스크(700)를 첫 번째 기판(600) 상에 안착시킬 시 마스크(700)의 첫 번째 기판(600)에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 최종제1슬립벡터를 측정유닛(300)을 통해 획득하는 단계(S80)를 거친다. 예컨대 보상정렬되도록 얼라인한 후 마스크 지지부를 통해 마스크(700)를 첫 번째 기판(600) 상에 안착시킨 후 측정유닛(300)을 통해 마스크마크가 기판키에 대해 (0.2, 0.2)에 위치하는 것으로 확인하였을 경우, 최종제1슬립벡터는 보상정렬된 양을 고려하여 (2.6, 3.0)이 된다.In this case, the control unit 500, in the process of mounting the first substrate 600 of the mask 700 when the mask 700 is mounted on the first substrate 600 through the mask support after alignment to compensate for alignment. In step S80, a final first slip vector including information on the slip direction and the slip distance is obtained through the measurement unit 300. For example, the mask mark is positioned on the first substrate 600 through the mask support after alignment to compensate alignment, and then the mask mark is positioned at (0.2, 0.2) with respect to the substrate key through the measuring unit 300. If confirmed, the final first slip vector becomes (2.6, 3.0) in consideration of the compensation aligned amount.

그 후 두 번째 기판을 안착면(110)에 안착시키는 단계(S10')를 거친다. 이어, 제어부(500)는 n회 반복하여 획득한 제1슬립벡터들 중 최초 획득한 제1슬립벡터를 제외한 제1슬립벡터들과 최종제1슬립벡터의 평균인 제2평균슬립벡터를 획득하는 단계(S60')를 거친다. 물론 제2평균슬립벡터를 획득하는 단계를 거친 후 두 번째 기판을 안착면(110)에 안착시키는 단계를 거치는 것과 같이 순서가 바뀔 수도 있다. 어떤 경우이든, 결국 제2평균슬립벡터의 경우에도 제1평균슬립벡터의 경우와 유사하게 5개의 슬립벡터를 이용하여 획득하게 된다. 표 1의 제1슬립벡터들 및 (2.6, 3.0)의 최종제1슬립벡터를 이용하게 되면, 제2평균슬립벡터는 (2.52, 3)이 된다.Thereafter, the step of mounting the second substrate on the seating surface (110) (S10 '). Subsequently, the control unit 500 obtains a second average slip vector which is an average of first slip vectors except for the first obtained slip vector among the first slip vectors acquired n times and the final first slip vector. The process goes to step S60 '. Of course, after the step of obtaining the second average slip vector, the order may be changed, such as the step of mounting the second substrate on the seating surface (110). In any case, the second average slip vector is obtained using five slip vectors similarly to the first average slip vector. Using the first slip vectors of Table 1 and the final first slip vector of (2.6, 3.0), the second average slip vector is (2.52, 3).

그 후, 제어부(500)는 스테이지(400)를 제어해, 제2평균슬립벡터를 고려하여 마스크(700)를 두 번째 기판에 대해 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크(700)를 두 번째 기판 상에 안착시키는 단계(S70')를 거친다. 제2평균슬립벡터를 고려하여 마스크(700)를 두 번째 기판(600)에 대해 보상정렬되도록 얼라인한다는 것은, 제2평균슬립벡터 (2.52, 3)의 반대방향으로 같은 크기를 갖는 (-2.52, -3)만큼 마스크(700)를 두 번째 기판에 대해 정렬한다는 것을 의미한다.Thereafter, the controller 500 controls the stage 400 to align the mask 700 to compensate for the second substrate in consideration of the second average slip vector, and then align the mask 700 on the second substrate. It is subjected to the step (S70 ') to be seated on. Aligning the mask 700 to be compensated and aligned with respect to the second substrate 600 in consideration of the second average slip vector may have the same size in the opposite direction of the second average slip vector (2.52, 3) (-2.52). , -3) means that the mask 700 is aligned with respect to the second substrate.

이와 같이 보상정렬되도록 얼라인한 후 안착시키는 과정에서도 마스크(700)는 안착 과정에서 두 번째 기판에 대해 슬립될 수 있지만, 제2평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬된 상태에서 슬립되기에, 결과적으로 최종 안착된 후의 두 번째 기판의 기판키와 마스크(700)의 마스크마크는 상호 인접하여 위치하거나 상호 중첩되어 있게 된다. 따라서 결과적으로 마스크와 기판이 정확하게 얼라인되도록 할 수 있다.As such, the mask 700 may slip on the second substrate in the mounting process after being aligned to compensate for alignment. However, the mask 700 may be slipped in the compensated alignment state in consideration of the second average slip vector. After mounting, the substrate key of the second substrate and the mask mark of the mask 700 are located adjacent to each other or overlap each other. As a result, the mask and the substrate can be accurately aligned.

이와 같은 제2평균슬립벡터의 획득, 스테이지를 통한 마스크의 정렬 등은 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다.The acquisition of the second average slip vector, alignment of the mask through the stage, and the like may be controlled by the controller 500.

세 번째 이후의 기판에 대해서도 유사한 방식을 적용할 수 있다. 즉, m을 2보다 크고 n보다 작거나 같은 정수라 할 시, m 번째 기판에는 다음과 같이 적용할 수 있다. 즉, 제어부(500)는, n회 반복하여 획득한 제1슬립벡터들 중 m 번째 제1슬립벡터 내지 n 번째 제1슬립벡터와 최종제1슬립벡터 내지 최종제(m-1)슬립벡터의 평균인 제m평균슬립벡터를 획득하고, 스테이지(400)를 통해 마스크(700)를 m 번째 기판에 대해 제m평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부(220)를 통해 m 번째 기판 상에 마스크(700)를 안착시킬 수 있다.A similar approach can be applied to the third and subsequent substrates. That is, when m is an integer greater than 2 and less than or equal to n, it can be applied to the m th substrate as follows. That is, the control unit 500 may determine the m th first slip vector to the n th first slip vector and the final first slip vector to the final (m-1) slip vector among the first slip vectors obtained repeatedly n times. After obtaining an average mth average slip vector, the mask 700 is aligned with respect to the mth substrate in consideration of the mth average slip vector with respect to the m th substrate, and then m is masked through the mask support 220. The mask 700 may be mounted on the first substrate.

n 번째 기판까지 위와 같은 방식을 적용한 후, 그 후의 기판에도 유사한 방식을 적용할 수 있다. 즉, ℓ을 n보다 큰 정수라 할 시, 제어부(500)는, 최종제(ℓ-n)슬립벡터 내지 최종제(ℓ-1)슬립벡터의 평균인 제ℓ평균슬립벡터를 획득하고, 스테이지(400)를 통해 마스크(700)를 ℓ 번째 기판에 대해 제ℓ평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부(220)를 통해 ℓ 번째 기판 상에 마스크(700)를 안착시킬 수 있다. 즉, (n+1) 번째 기판부터는 제1슬립벡터들에 대한 정보를 이용하지 않고, 최종슬립벡터들만을 이용하여 평균슬립벡터를 획득한다.After applying the above scheme to the nth substrate, a similar scheme can be applied to subsequent substrates. That is, when l is an integer greater than n, the control unit 500 obtains the l average slip vector, which is the average of the final (L-n) slip vector to the final (L-1) slip vector, and obtains a stage ( After the mask 700 is aligned to be compensated and aligned with respect to the l-th substrate in consideration of the l-th average slip vector through 400, the mask 700 may be seated on the l-th substrate through the mask supporter 220. . That is, from the (n + 1) th substrate, the average slip vector is obtained using only the final slip vectors without using information about the first slip vectors.

이와 같은 방식을 통해, 현재 기판 상에 마스크를 안착함에 있어서 이전 기판 상에 마스크를 안착할 시의 복수회의 슬립양과 슬립방향을 고려함으로써, 그러한 통계를 바탕으로 결과적으로 마스크가 정확하게 기판 상에 얼라인되도록 할 수 있다.In this way, based on such statistics, the mask is accurately aligned on the substrate by taking into account the amount of slip and the slip direction when placing the mask on the previous substrate in seating the mask on the current substrate. You can do that.

한편, 지금까지는 최초의 첫 번째 기판에 대해 n 개의 제1슬립벡터들을 획득하고 제1평균슬립벡터를 획득하여 이를 고려해 첫 번째 기판에 대해 마스크를 보상정렬하고, 두 번째 기판 내지 n 번째 기판까지는 n개의 제1슬립벡터들 중 일부와 첫 번째 기판 내지 직전 기판까지의 최종슬립벡터들의 평균인 평균슬립벡터를 획득하여 이를 고려해 기판에 대해 마스크를 보상정렬하며, n 번째 이후의 기판에 대해서는 직전 n개의 최종슬립벡터들의 평균인 평균슬립벡터를 획득하여 이를 고려해 기판에 대해 마스크를 보상정렬하는 것으로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, until now, n first slip vectors are obtained for the first first substrate, a first average slip vector is obtained, and the mask is compensated and aligned for the first substrate in consideration of this, and n to the second to nth substrates are obtained. Compensation and alignment of the mask with respect to the substrate by taking an average slip vector, which is an average of some of the first slip vectors and the final slip vectors from the first substrate to the previous substrate, and n immediately after the n th substrate Although the average slip vector, which is the average of the final slip vectors, is obtained and described as compensation compensation alignment of the mask with respect to the substrate, the present invention is not limited thereto.

즉, 마스크를 기판 상에 안착시킬 시, 마스크를 해당 기판 이전의 n개의 기판들 각각 상에 안착시킬 시 마스크의 n개의 기판들에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 n개의 최종슬립벡터들의 평균인 평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후 마스크를 해당 기판 상에 안착시킨다면, 이는 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.That is, when the mask is mounted on the substrate, when the mask is seated on each of the n substrates before the substrate, information about the slip direction and the slip distance during the mounting process for the n substrates of the mask is included. If the mask is placed on the substrate after being aligned to compensate alignment considering the average slip vector, which is the average of the n final slip vectors, this is within the scope of the present invention.

물론, 여기서 해당 기판 이전의 n개의 기판이라 함은 해당 기판 직전의 n개의 기판일 수도 있고, 바로 직전이 아닌 n개의 기판일 수도 있으며, 연속적이지 않은 n개의 기판일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 다만 해당 기판에 대한 마스크의 슬립 방향과 슬립 거리는 환경이 가급적 유사한 직전 기판들 상에서의 슬립 방향과 슬립 거리와 유사하게 나타날 가능성이 상대적으로 높으므로, 바람직하게는 해당 기판을 배치하기 직전에 배치된 n개의 기판인 것이 바람직하다.Of course, n substrates before the substrate may be n substrates immediately before the substrate, n substrates that are not immediately before, n substrates that are not continuous, and various modifications are possible. . However, since the slip direction and the slip distance of the mask with respect to the substrate are relatively more likely to appear as similar to the slip direction and the slip distance on the immediately preceding substrates where the environment is as similar as possible, n preferably disposed immediately before the substrate is disposed. It is preferable that it is two board | substrates.

즉, ℓ을 n보다 큰 정수라 할 시 ℓ 번째 기판 상에 보상정렬되도록 마스크를 얼라인한 후 마스크를 ℓ 번째 기판 상에 안착시킬 경우, 마스크를 (ℓ-n) 번째 기판 내지 (ℓ-1) 번째 기판 상에 안착시킬 시 마스크의 (ℓ-n) 번째 기판 내지 (ℓ-1) 번째 기판에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 최종제(ℓ-n)슬립벡터 내지 최종제(ℓ-1)슬립벡터의 평균인 제ℓ평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크를 ℓ 번째 기판 상에 안착시킬 수 있다.That is, when l is an integer greater than n, when the mask is aligned to compensate alignment on the l-th substrate and the mask is placed on the l-th substrate, the mask is placed on the (l-n) th to (l-1) th The final (l-n) slip vector including information on the slip direction and the slip distance during the mounting process on the (l-n) th substrate to the (l-1) th substrate of the mask upon mounting on the substrate. After the alignment is performed in order to compensate alignment considering the l average slip vector, which is the average of the final (l-1) slip vector, the mask may be mounted on the l th substrate.

한편, n개의 최종슬립벡터들 중 유독 하나 또는 복수개의 최종슬립벡터들이 그 크기가 크게 나타날 수도 있다. 이는 이후의 기판들 상에 마스크를 보상정렬할 시, 오히려 오차를 유발할 수도 있다. 따라서 평균슬립벡터를 획득할 시 n개의 최종슬립벡터들 중 그 크기가 사전설정된 크기보다 큰 것을 제외한 나머지들의 평균을 통해 획득함으로써, 이상점(outlier)이 고려되는 것을 제외할 수 있다.Meanwhile, one or a plurality of final slip vectors among the n final slip vectors may have a large size. This may, in turn, cause errors when compensating the mask on subsequent substrates. Therefore, when obtaining the average slip vector, it is possible to exclude that the outlier is considered by obtaining the average of the remaining ones except that the size of the n final slip vectors is larger than the predetermined size.

지금까지는 첫 번째 기판뿐만 아니라 그 이후의 기판들에 대해서 동일한 마스크(700)를 배치시키는 것으로 설명하였지만, 즉, 첫 번째 기판에 마스크(700)를 배치시키고 첫 번째 기판을 처리한 후, 두 번째 기판에 다시 동일한 마스크(700)를 배치시키고 두 번째 기판을 처리하는 것으로 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 인라인 프로세스 챔버에 각 기판에 (동일한 형태일지라도) 상이한 마스크를 적용할 경우에도 유사한 방식을 적용할 수 있다. 이 경우에도 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 마스크 기판 얼라이너를 이용할 수 있음은 물론이다. 다만 제어부(500)의 동작이 달라질 수 있다.Until now, the same mask 700 has been described for not only the first substrate but also for the subsequent substrates. That is, after placing the mask 700 on the first substrate and processing the first substrate, the second substrate is used. Although the same mask 700 is placed again and the second substrate is treated, the present invention is not limited thereto. That is, a similar approach can be applied to the application of different masks (even in the same form) to each substrate in an in-line process chamber. In this case as well, the mask substrate aligner as shown in FIGS. 1 and 2 can be used. However, the operation of the controller 500 may vary.

이 경우에도 홀더에 안착된 첫 번째 기판 상에 첫 번째 마스크를 안착시키고 이격시키는 것을 마스크 지지부를 통해 n회 반복하며 첫 번째 기판 상에 첫 번째 마스크를 안착시킬 시의 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 제1슬립벡터들을 측정유닛을 통해 획득하고, 슬립벡터들의 평균인 제1평균슬립벡터를 획득하며, 스테이지를 통해 첫 번째 마스크를 첫 번째 기판에 대해 제1평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부를 통해 첫 번째 기판 상에 상기 첫 번째 마스크를 안착시킬 수 있다. 이를 통해 첫 번째 마스크와 첫 번째 기판이 정확히 정렬되도록 할 수 있다.In this case, the slip direction and slip during the seating process are repeated when the first mask is seated and spaced n times through the mask support and the first mask is seated on the first substrate seated on the holder. Obtaining the first slip vectors including the information on the distance through the measurement unit, obtains the first average slip vector which is the average of the slip vectors, and through the stage the first mask is the first average slip vector for the first substrate After aligning to compensate for alignment, the first mask may be seated on the first substrate through a mask support. This ensures that the first mask and first substrate are aligned correctly.

이 경우에도 제어부(500)는, 보상정렬되도록 얼라인한 후 마스크 지지부를 통해 첫 번째 마스크를 첫 번째 기판 상에 안착시킬 시 첫 번째 마스크의 첫 번째 기판에 대한 안착과정에서의 슬립방향과 슬립거리에 대한 정보를 포함하는 최종제1슬립벡터를 측정유닛을 통해 획득하고, n회 반복하여 획득한 제1슬립벡터들 중 최초 획득한 제1슬립벡터를 제외한 제1슬립벡터들과 최종제1슬립벡터의 평균인 제2평균슬립벡터를 획득한다. 그 후, 스테이지(400)를 통해 두 번째 마스크를 두 번째 기판에 대해 제2평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부(220)를 통해 두 번째 기판 상에 두 번째 마스크를 안착시킨다.Even in this case, the control unit 500 may be aligned in the slip direction and the slip distance during the mounting process on the first substrate of the first mask when the first mask is mounted on the first substrate through the mask support after alignment to compensate for alignment. Obtaining the final first slip vector including the information about the first slip vector and the final first slip vector except for the first slip vector obtained first among the first slip vectors obtained by repeating n times. Obtain a second average slip vector that is the average of. Thereafter, the second mask is aligned through the stage 400 to be compensated and aligned with respect to the second substrate in consideration of the second average slip vector, and then the second mask is seated on the second substrate through the mask support 220. Let's do it.

즉, 두 번째 기판에 대해 두 번째 마스크를 안착시킨다는 것을 제외하면, 전술한 것과 마찬가지 방식을 적용할 수 있다. m을 2보다 크고 n보다 작거나 같은 정수라 할 시에도 유사한 방식이 적용될 수 있다. 즉 제어부(500)는, n회 반복하여 획득한 제1슬립벡터들 중 m 번째 제1슬립벡터 내지 n 번째 제1슬립벡터와 최종제1슬립벡터 내지 최종제(m-1)슬립벡터의 평균인 제m평균슬립벡터를 획득하고, 스테이지(400)를 통해 m 번째 마스크를 m 번째 기판에 대해 상기 제m평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부(220)를 통해 m 번째 기판 상에 상기 m 번째 마스크를 안착시킴으로써, 결과적으로 m 번째 기판과 m 번째 마스크가 정확하게 정렬되도록 할 수 있다.That is, the same method as described above may be applied except that the second mask is seated on the second substrate. A similar approach can be applied when m is an integer greater than 2 and less than or equal to n. That is, the control unit 500 may perform an average of the m th first slip vector to the n th first slip vector and the final first slip vector to the final (m-1) slip vector among the first slip vectors obtained n times. The m th average slip vector is obtained, the m th mask is aligned with respect to the m th substrate with respect to the m th substrate in consideration of the m th average slip vector, and then the m th through the mask support 220. By mounting the m th mask on the substrate, the m th substrate and the m th mask can be precisely aligned as a result.

ℓ을 n보다 큰 정수라 할 시에도, 제어부(500)는, 최종제(ℓ-n)슬립벡터 내지 최종제(ℓ-1)슬립벡터의 평균인 제ℓ평균슬립벡터를 획득하고, 스테이지(400)를 통해 ℓ 번째 마스크를 ℓ 번째 기판에 대해 제ℓ평균슬립벡터를 고려하여 보상정렬되도록 얼라인한 후, 마스크 지지부(220)를 통해 ℓ 번째 기판 상에 ℓ 번째 마스크를 안착시킴으로써, 결과적으로 ℓ 번째 기판과 ℓ 번째 마스크가 정확하게 정렬되도록 할 수 있다.Even when l is an integer greater than n, the control unit 500 obtains the first average slip vector, which is the average of the final (l-n) slip vector and the final (l-1) slip vector, and obtains the stage 400. ) To align the l-th mask with respect to the l-th substrate in consideration of the l-th average slip vector, and then seat the l-th mask on the l-th substrate through the mask support 220, resulting in the l-th mask. It is possible to ensure that the substrate and the l th mask are correctly aligned.

지금까지는 기판(600) 상에 형성될 증착물질이 기판(600)과 마스크(700)의 상부에서 기판(600)을 향한 방향(-z 방향)으로 이동하여 기판(600) 상에 형성되는 증착 방식에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되지 않음은 물론이다. Until now, the deposition material to be formed on the substrate 600 is moved on the substrate 600 and the mask 700 in the direction toward the substrate 600 (-z direction) is formed on the substrate 600 Although described for, of course, the present invention is not limited thereto.

예컨대 도 2 등에서는 하부에서 상부로 가면서(+z 방향으로 가면서) 기판(600), 마스크(700)가 배치되어 있으나, 기판(600)이나 마스크(700)가 기판핀이나 마스크핀 상에 배치되는 것이 아니라 기판고정부재나 마스크고정부재에 의해 지지되는 경우라면, 반대로 하부에서 상부로 가면서 마스크(700), 기판(600) 등이 위치하도록 할 수도 있다. 이 경우에도 제1평균슬립벡터 등을 고려하여 마스크(700)와 기판(600)이 최종적으로 정확하게 정렬되도록 할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.For example, in FIG. 2, the substrate 600 and the mask 700 are disposed while going from the bottom to the top (+ z direction), but the substrate 600 or the mask 700 is disposed on the substrate pin or the mask pin. Instead of being supported by the substrate fixing member or the mask fixing member, the mask 700, the substrate 600, or the like may be positioned while going from the lower side to the upper side. Also in this case, the mask 700 and the substrate 600 may be finally accurately aligned in consideration of the first average slip vector. This also applies to the following embodiments and modifications thereof.

한편, 도 1에 도시된 것과 같이, 홀더(100)는 안착면(110) 주변에 배치되어, 안착면(110)에 기판(600, 도 2 등 참조)이 안착되고 기판(600) 상에 마스크(700, 도 2 등 참조)가 배치되거나 인접하여 배치되면, 마스크(700)를 클램핑하는 클램프(151, 153)를 더 구비할 수 있다. 이는 홀더(100)가 움직일 시 기판(600)이나 마스크(700)가 움직이지 않도록 고정하기 위함이다. 클램프(151, 153)는 푸셔(155, 157)에 의해 구동될 수 있는데, 예컨대 푸셔(155, 157)가 전진하여 클램프(151, 153)를 밀면 클램프(151, 153)의 안착면(110) 방향 부분이 위로(+z 방향으로) 들어 올려지고, 푸셔(155, 157)가 후진하면 스프링 등의 장치에 의해 클램프(151, 153)가 닫히는 구조일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the holder 100 is disposed around the seating surface 110, and the substrate 600 (see FIG. 2, etc.) is seated on the seating surface 110 and the mask is disposed on the substrate 600. When 700 (see FIG. 2, etc.) is disposed or disposed adjacent thereto, clamps 151 and 153 may be further provided to clamp the mask 700. This is to fix the substrate 600 or the mask 700 not to move when the holder 100 is moved. The clamps 151 and 153 may be driven by the pushers 155 and 157. For example, when the pushers 155 and 157 move forward and push the clamps 151 and 153, the seating surface 110 of the clamps 151 and 153 is pushed. When the direction portion is lifted up (in the + z direction) and the pushers 155 and 157 are retracted, the clamps 151 and 153 may be closed by a device such as a spring.

지금까지는 단순히 마스크(700)라고 설명하였으나, 참조번호 700은 마스크 프레임 어셈블리(700)로 이해될 수 있다. 이 경우 마스크 프레임 어셈블리(700)는 프레임(710)과 프레임(710)에 용접 등의 방식으로 결합된 마스크(720)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 도면에서는 마스크(720)가 프레임(710)의 측면에 결합되는 것으로 도시되어 있으나 이는 편의상 그와 같이 도시한 것일 뿐이며, 마스크(720)는 프레임(710)의 상면(+z 방향 면) 상에서 프레임(710)에 결합될 수도 있다.Although so far described as simply a mask 700, reference numeral 700 may be understood as a mask frame assembly 700. In this case, the mask frame assembly 700 may be understood to have a frame 710 and a mask 720 coupled to the frame 710 by welding or the like. In the drawing, the mask 720 is shown as being coupled to the side of the frame 710, but this is merely illustrated as such for convenience, and the mask 720 is formed on the upper surface (+ z direction surface) of the frame 710. 710 may be coupled.

프레임(710)은 내부에 사각형 개구부를 가지며, 마스크(720)는 이 개구부를 가리도록 프레임(710)에 결합될 수 있다. 물론 마스크(720)는 증착물질이 통과할 단일 또는 복수개의 개구가 형성되어 있을 수 있다. 앞선 실시예들에 있어서 "마스크(700)가 기판(700) 상에 안착된다"고 함은, "마스크(720)가 기판(700) 상에 안착된다"는 것으로 이해할 수 있다.Frame 710 has a rectangular opening therein, and mask 720 may be coupled to frame 710 to cover the opening. Of course, the mask 720 may have a single or a plurality of openings through which the deposition material passes. In the foregoing embodiments, "mask 700 is seated on substrate 700" may be understood as "mask 720 is seated on substrate 700".

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 증착장치가 제공된다. 증착장치는, 내부에서 증착이 이루어지는 증착챔버와, 전술한 실시예들 중 적어도 어느 하나의 홀더장치를 구비할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a deposition apparatus is provided. The deposition apparatus may include a deposition chamber in which deposition is performed inside, and a holder device of at least one of the above-described embodiments.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 홀더장치 110: 안착면
120: 돌출면 130: 내측면
151, 153: 클램프 155, 157: 푸셔
210: 기판 지지부 220: 마스크 지지부
300: 측정유닛 400: 스테이지
500: 제어부 600: 기판
700: 마스크100: holder device 110: seating surface
120: protrusion surface 130: inner surface
151, 153: clamp 155, 157: pusher
210: substrate support 220: mask support
300: measuring unit 400: stage
500: control unit 600: substrate
700: mask

Claims

Placing the substrate; And
Aligning the mask with respect to the substrate and then placing the mask on the substrate;
And mounting the mask on the substrate after aligning the compensation alignment to the n substrates of the mask upon seating the mask on each of the n substrates prior to the substrate. Aligning the mask on the substrate after the alignment to compensate for alignment in consideration of the average slip vector, which is the average of n final slip vectors including information on the slip direction and the slip distance during the mounting process How to be.

The method of claim 1,
And the average slip vector is an average of the remaining ones except that the size of the n final slip vectors is larger than a predetermined size.

The method of claim 1,
Compensating and aligning in consideration of the average slip vector is to align the mask with respect to the substrate to be aligned to be offset by the size of the average slip vector in a direction opposite to the direction of the average slip vector, Mask substrate alignment method.

The method of claim 1,
And the n substrates are n substrates disposed immediately prior to placing the substrate.

5. The method of claim 4,
When l is an integer greater than n, the substrate is the l th substrate,
Aligning the mask on the substrate after aligning the compensation alignment may include: (l-n) of the mask when the mask is seated on the (l-n) th to (l-1) th substrates. ) Average of the final (l-n) slip vector to the final (l-1) slip vector including information on the slip direction and the slip distance during the mounting process on the (th) th substrate to the (l-1) th substrate And arranging the mask to be compensated and aligned in consideration of the lth average slip vector, and then placing the mask on the lth substrate.

A holder having a seating surface on which the substrate can be seated;
A mask supporter for placing a mask adjacent to said substrate seated on said seating surface;
A measuring unit for checking a substrate key of the substrate and a mask mark of the mask;
A stage coupled to the mask support or the holder to adjust the position of the mask support or the position of the holder; And
A control unit for controlling a position between the mask supporter and the holder through the stage using information obtained by the measurement unit;
Equipped with
The control unit may include n final slips including information on a slip direction and a slip distance in the process of mounting the n substrates of the mask when the mask is mounted on each of the n substrates before the substrate. After acquiring the vectors through the measuring unit, obtaining an average slip vector, which is an average of the n final slip vectors, and aligning the mask with respect to the substrate to compensate for the average slip vector with respect to the substrate. And seating the mask on the first substrate via the mask support.

The method according to claim 6,
And the control unit obtains the average slip vector as the average of the remaining ones except that the size of the n final slip vectors is larger than a predetermined size when the average slip vector is obtained.

The method according to claim 6,
The control unit aligns the mask so that the mask is compensated and aligned with respect to the substrate in consideration of the average slip vector. The mask may be aligned with respect to the substrate in a direction opposite to the direction of the average slip vector. The mask substrate aligner, which is to be aligned to be offset by the size of the vector.

The method according to claim 6,
And the n substrates are n substrates disposed immediately prior to placing the substrate.

10. The method of claim 9,
When l is an integer greater than n, the substrate is the l-th substrate, and when the control unit aligns the mask with respect to the substrate in consideration of the average slip vector, the mask is (l n) in the slip direction and the slip distance during the mounting process on the (l-n) th substrate to the (l-1) th substrate of the mask when it is seated on the (th) to (l-1) th substrates; A mask substrate aligner for aligning to compensate alignment considering the l average slip vector, which is the average of the final (l-n) slip vector and the final (l-1) slip vector, which includes information on the final vector.

A deposition chamber in which deposition is performed inside; And
A mask substrate aligner of any one of claims 6 to 9;
Deposition apparatus having a.