KR20140003803A - Wafer transfer device - Google Patents

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KR20140003803A
KR20140003803A KR1020120070393A KR20120070393A KR20140003803A KR 20140003803 A KR20140003803 A KR 20140003803A KR 1020120070393 A KR1020120070393 A KR 1020120070393A KR 20120070393 A KR20120070393 A KR 20120070393A KR 20140003803 A KR20140003803 A KR 20140003803A
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(주)휴티스
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Abstract

A wafer transfer device comprises: a vacuum chamber; a wafer transfer for moving a wafer into the vacuum chamber; and a cable assembly for connecting the vacuum chamber and the wafer transfer to each other. The cable assembly comprises: multiple main cables; a first connector connected to one end of the main cable to be attached and detached; a first interface part for connecting the first connector and the wafer transfer; a second connector connected to the other end of the main cable to be attached and detached; and a second interface part for connecting the second connector and the vacuum chamber.

Description

웨이퍼 이송 장치{wafer transfer device}Wafer transfer device

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 수리가 용이하며 마찰에 의해 케이블이 파손되는 것을 방지할 수 있는 케이블 어셈블리가 구비된 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus provided with a cable assembly which can be easily repaired and prevents the cable from being broken by friction.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼를 일련의 공정에 따라 표면 처리함으로써 형성될 수 있는데, 이러한 일련의 공정을 수행하기 위해서는 상기 웨이퍼를 이송시킬 수 있는 장치가 구비되어야 한다.
In general, a semiconductor device may be formed by surface-treating a wafer according to a series of processes. In order to perform the series of processes, an apparatus capable of transferring the wafer should be provided.

또한, 반도체 제조공정은 그 공정 중에 이물질의 침입을 허락하지 않는 클린공정이 수행되므로, 대량의 반도체 자동화 공정에서는 밀폐된 공간에서 웨이퍼를 이송시키기 위해 웨이퍼가 적층된 카세트가 사용되며, 이 카세트에서 웨이퍼를 최종타겟으로 로딩/언로딩시키기 위해 웨이퍼 트랜스퍼가 사용될 수 있다.
In addition, since a semiconductor manufacturing process is performed with a clean process that does not allow foreign matter to enter during the process, a cassette in which wafers are stacked is used to transfer wafers in a confined space in a large-scale semiconductor automation process, in which a wafer is used. Wafer transfer can be used to load / unload a to the final target.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송용 로드 암 로봇의 모식도이다.
1 is a schematic diagram of a conventional load arm robot for wafer transfer.

예를 들어, 대한민국 특허출원번호 제10-1997-022053호는 도 1에 도시된 바와 같이, 기어박스 및 캠박스(22)의 구동에 의하여 웨이퍼를 인덱서에서 챔버로 또는 챔버에서 인덱서로 이송시키는 로드 암 로봇을 소개하고 있는데, 상기 로드 암 로봇의 솔레노이드(26)에 전원을 인가시키는 케이블(34)이 상기 로드 암 로봇(24)이 동작하는 경로를 회피토록 위치시킴으로써 케이블로 인한 불량을 방지할 수 있다.
For example, the Republic of Korea Patent Application No. 10-1997-022053 is a rod that transfers the wafer from the indexer to the chamber or from the chamber to the indexer by driving the gearbox and cambox 22, as shown in FIG. An arm robot is introduced, and a cable 34 for supplying power to the solenoid 26 of the load arm robot can be positioned to avoid a path in which the load arm robot 24 operates to prevent a defect due to the cable. have.

한편, 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼를 서로 연결하기 위해 종래에 일반적으로 사용되던 케이블은 필름 형태로 제작되어 상기 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼에 양 단이 직접 연결된 일체형으로 이루어짐으로써 예를 들어, 웨이퍼 트랜스퍼가 이동할 때 상기 케이블이 자주 찢어지거나 구겨지는 현상이 발생하여 케이블이 파손되는 경우, 파손된 케이블을 상기 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼로부터 각각 분리하고 난 후, 정상 케이블을 상기 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼에 각각 부착시키는 수리 과정이 용이하지 않은 문제점이 있었다.Meanwhile, a cable generally used to connect the vacuum chamber and the wafer transfer to each other is manufactured in the form of a film, and is integrally connected to both ends of the vacuum chamber and the wafer transfer, for example, when the wafer transfer moves. When the cable is frequently torn or crimped and the cable is broken, a repair process is performed in which the broken cable is separated from the vacuum chamber and the wafer transfer, and then a normal cable is attached to the vacuum chamber and the wafer transfer, respectively. This was not an easy problem.

또한, 상기 케이블은 상기 웨이퍼 트랜스퍼를 구동시키기 위해 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 모터 구동용 신호와 엔코더용 신호를 별개의 케이블에 분리시켜 전송함으로써 상기 웨이퍼 트랜스퍼를 구동시키기 위한 케이블이 다수가 필요하여 제조 비용이 증가되는 문제점이 있었고, 다수의 케이블이 적층됨에 따라 상기 웨이퍼 트랜스퍼가 이동하는 경우, 케이블의 접힘 및 펼침의 반복과정 동안 각각의 케이블이 서로 마찰에 의해 파손되는 문제점이 있었다.
In addition, the cable separates and transmits the motor driving signal of the wafer transfer signal and the encoder signal to a separate cable to drive the wafer transfer, and thus requires a large number of cables for driving the wafer transfer. When the wafer transfer moves as a plurality of cables are stacked, there is a problem that each cable is broken by friction with each other during the repetition of folding and unfolding the cables.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 발명된 것으로, 케이블의 양 단에 보드에 연결되는 착탈가능한 커넥터를 구비하여 케이블 손상시 상기 커넥터로부터 케이블을 쉽게 분리하여 교체함으로써 수리가 용이한 케이블 어셈블리가 구비된 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been invented to solve the problems as described above, the cable assembly is easy to repair by having a detachable connector connected to the board at both ends of the cable to easily remove and replace the cable from the connector when the cable is damaged The purpose is to provide a wafer transfer device equipped with.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼; 및 상기 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼를 서로 연결시키는 케이블 어셈블리;를 포함하고, 상기 케이블 어셈블리는, 복수개의 메인 케이블; 상기 메인 케이블의 일 단에 착탈가능하게 연결되는 제 1커넥터; 상기 제 1커넥터와 상기 웨이퍼 트랜스퍼를 연결시키는 제 1인터페이스부; 상기 메인 케이블의 타 단에 착탈가능하게 연결되는 제 2커넥터; 및 상기 제 2커넥터와 상기 진공 챔버를 연결시키는 제 2인터페이스부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a wafer transfer device according to the present invention comprises a vacuum chamber; A wafer transfer for transferring a wafer into the vacuum chamber; And a cable assembly connecting the vacuum chamber and the wafer transfer to each other, wherein the cable assembly comprises: a plurality of main cables; A first connector detachably connected to one end of the main cable; A first interface unit connecting the first connector and the wafer transfer; A second connector detachably connected to the other end of the main cable; And a second interface unit connecting the second connector and the vacuum chamber.

또한, 상기 제 1인터페이스부는, 상기 제 1커넥터와 연결되는 메인보드; 상기 메인보드를 지지하는 지지판; 상기 지지판에 연결되며 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 결합되는 트랜스퍼 결합부; 및 상기 메인보드와 상기 트랜스퍼 결합부를 연결시키는 복수개의 서브 케이블;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first interface unit may include: a main board connected to the first connector; A support plate for supporting the main board; A transfer coupling part connected to the support plate and coupled to the wafer transfer; And a plurality of sub cables connecting the main board and the transfer coupling unit.

또한, 상기 트랜스퍼 결합부는 상기 서브 케이블이 연결되는 서브보드가 구비되는 것을 특징으로 한다.The transfer coupling unit may include a sub board to which the sub cable is connected.

또한, 상기 서브 케이블은 상기 메인보드에 일 단이 연결되고 상기 지지판을 관통하면서 상기 서브보드에 타 단이 굴곡지며 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the sub cable is characterized in that one end is connected to the main board and the other end is bent and connected to the sub board while passing through the support plate.

또한, 상기 제 1커넥터는 복수개의 접속홈이 형성되고, 상기 메인보드는 상기 접속홈에 삽입되는 복수개의 접속핀이 구비되며, 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 1커넥터와 상기 메인보드가 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.The first connector may include a plurality of connection grooves, and the main board may include a plurality of connection pins inserted into the connection grooves. The first connector and the main board may be coupled to the connection grooves and the connection pins. Are connected to each other.

또한, 상기 제 2인터페이스부는, 상기 제 2커넥터와 연결되는 메인보드; 상기 메인보드를 지지하는 지지판; 상기 지지판에 연결되며 상기 진공 챔버에 결합되는 챔버 결합부; 및 상기 메인보드와 상기 챔버 결합부를 연결시키는 복수개의 서브 케이블;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The second interface unit may include: a main board connected to the second connector; A support plate for supporting the main board; A chamber coupling part connected to the support plate and coupled to the vacuum chamber; And a plurality of sub cables connecting the main board and the chamber coupling part.

또한, 상기 챔버 결합부는 상기 서브 케이블이 연결되는 서브보드가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the chamber coupling unit is characterized in that the sub-board is connected to the sub-cable is provided.

또한, 상기 서브 케이블은 상기 메인보드에 일 단이 연결되고 상기 지지판을 커버하면서 상기 서브보드에 타 단이 굴곡지며 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the sub cable is characterized in that one end is connected to the main board and the other end is bent and connected to the sub board while covering the support plate.

또한, 상기 제 2커넥터는 복수개의 접속홈이 형성되고, 상기 메인보드는 상기 접속홈에 삽입되는 복수개의 접속핀이 구비되며, 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 2커넥터와 상기 메인보드가 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.The second connector may include a plurality of connection grooves, and the main board may include a plurality of connection pins inserted into the connection grooves. The second connector and the main board may be coupled to the connection grooves and the connection pins. Are connected to each other.

또한, 상기 메인 케이블은 각각의 메인 케이블을 묶으면서 일정간격 이격되어 설치되어 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 이동시 상기 메인 케이블 사이의 마찰을 방지하는 복수개의 케이블 압착부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the main cable is characterized in that it is provided with a plurality of cable crimping member which is installed spaced apart at regular intervals to bind each main cable to prevent friction between the main cable during the movement of the wafer transfer.

또한, 상기 메인 케이블은 각각 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 모터 구동용 신호 및 엔코더용 신호를 전송하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the main cable is characterized in that for transmitting the motor drive signal and the encoder signal of the wafer transfer, respectively.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치에 의하면, 케이블의 양 단에 보드에 연결되는 착탈가능한 커넥터를 구비하여 케이블 손상시 상기 커넥터로부터 케이블을 쉽게 분리하여 교체함으로써 케이블의 수리가 용이한 효과가 있다.According to the wafer transfer apparatus according to the present invention as described above, by having a detachable connector connected to the board at both ends of the cable, it is easy to repair and repair the cable by easily removing and replacing the cable from the connector when the cable is damaged have.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 트랜스퍼를 구동하기 위한 케이블의 수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect that can reduce the manufacturing cost by reducing the number of cables for driving the wafer transfer.

더불어, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 트랜스퍼의 이동시 케이블의 접힘 및 펼침의 반복과정 동안 각각의 케이블이 마찰에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, it is possible to prevent each cable from being damaged by friction during the repetition of the folding and unfolding of the cable during the movement of the wafer transfer.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송용 로드 암 로봇의 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 정면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 1인터페이스부의 사시도이다.
도 6는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 1인터페이스부의 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 2인터페이스부의 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 2인터페이스부의 평면도이다.1 is a schematic diagram of a conventional load arm robot for wafer transfer.
2 is a block diagram of a wafer transfer apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view of a cable assembly according to the invention.
4 is a front view of the cable assembly according to the invention.
5 is a perspective view of a first interface portion of the cable assembly according to the present invention.
6 is a plan view of a first interface unit of the cable assembly according to the present invention.
7 is a perspective view of a second interface portion of the cable assembly according to the invention.
8 is a plan view of a second interface portion of the cable assembly according to the invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하게 하지 않기 위해 생략한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, it should be noted that the same components or parts among the drawings denote the same reference numerals whenever possible. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as not to obscure the subject matter of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성도이다.
2 is a block diagram of a wafer transfer apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(10)와, 웨이퍼 트랜스퍼(20) 및 케이블 어셈블리(100)를 포함한다.
As shown in FIG. 2, the wafer transfer apparatus according to the present invention includes a vacuum chamber 10, a wafer transfer 20, and a cable assembly 100.

상기 진공 챔버(10)는 내부에 고진공, 고온 등과 같은 특수한 환경 조건이 조성된 챔버로, 상기 진공 챔버(10)에서는 웨이퍼에 사진, 식각, 확산, 증착, 이온주입 등의 여러 공정을 수행할 수 있다.
The vacuum chamber 10 is a chamber in which special environmental conditions such as high vacuum and high temperature are formed therein, and the vacuum chamber 10 may perform various processes such as photography, etching, diffusion, deposition, and ion implantation on a wafer. have.

상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)는 상기 진공 챔버(10) 내부로 웨이퍼를 이송시킬 수 있는데, 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)는 카세트(미도시) 내부에 탑재된 다수개의 웨이퍼를 낱장으로 취출하여 상기 진공 챔버(10) 내부로 공급할 수 있다.
The wafer transfer 20 may transfer wafers into the vacuum chamber 10. The wafer transfer 20 may take out a plurality of wafers mounted in a cassette (not shown) in a single sheet to form the vacuum chamber ( 10) Can be supplied internally.

상기 케이블 어셈블리(100)는 상기 진공 챔버(10)와 웨이퍼 트랜스퍼(20)를 서로 연결시켜 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)를 구동시키는 제어신호를 전송할 수 있다.
The cable assembly 100 may transmit a control signal for driving the wafer transfer 20 by connecting the vacuum chamber 10 and the wafer transfer 20 to each other.

도 3은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 정면도이다.
3 is a perspective view of a cable assembly according to the invention, and FIG. 4 is a front view of the cable assembly according to the invention.

구체적으로, 상기 케이블 어셈블리(100)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 메인 케이블(110), 제 1커넥터(120), 제 1인터페이스부(130), 제 2커넥터(140) 및 제 2인터페이스부(150)를 포함한다.
Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the cable assembly 100 includes a plurality of main cables 110, a first connector 120, a first interface unit 130, and a second connector 140. And a second interface unit 150.

상기 메인 케이블(110)은 복수개의 메인 케이블이 서로 적층되는 구조로 형성되는데, 종래의 케이블이 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 모터 구동용 신호와 엔코더용 신호를 별개의 케이블에 분리시켜 전송한 것과는 달리, 본 발명에 따른 메인 케이블(110)은 각각의 메인 케이블에서 상기 모터 구동용 신호 및 엔코더용 신호를 모두 전송함으로써 상기 웨이퍼 트랜스퍼를 구동하기 위한 케이블의 수를 종래보다 현저하게 감소시킬 수 있고, 이에 따라 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)의 이동시 케이블의 접힘 및 펼침의 반복과정 동안 각각의 케이블이 마찰에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다.
The main cable 110 is formed of a structure in which a plurality of main cables are stacked on each other, whereas the conventional cable separates and transmits the motor driving signal and the encoder signal of the wafer transfer into separate cables. The main cable 110 according to the present invention can significantly reduce the number of cables for driving the wafer transfer than conventional by transmitting both the motor drive signal and the encoder signal in each main cable, accordingly the wafer It is possible to prevent each cable from being broken by friction during the repetition of folding and unfolding the cable when the transfer 20 moves.

한편, 상기 메인 케이블(110)은 도 3에 도시된 바와 같이, 일정간격 이격되어 설치되는 복수개의 케이블 압착부재(111)를 구비할 수 있는데, 여기서, 상기 케이블 압착부재(111)는 각각의 메인 케이블(110)을 묶어 복수개의 메인 케이블(110)을 고정함으로써 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)의 이동시 상기 메인 케이블(110) 사이의 마찰을 방지할 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIG. 3, the main cable 110 may include a plurality of cable crimping members 111 that are installed at a predetermined interval, wherein the cable crimping members 111 are each main. By tying the cable 110 to fix the plurality of main cables 110, friction between the main cables 110 may be prevented when the wafer transfer 20 moves.

상기 제 1커넥터(120)는 상기 메인 케이블(110)의 일 단에 착탈가능하게 연결될 수 있는데, 여기서, 상기 제 1커넥터(120)는 복수개의 접속홈(미도시)이 형성될 수 있다.
The first connector 120 may be detachably connected to one end of the main cable 110. Here, the first connector 120 may have a plurality of connection grooves (not shown).

상기 제 1인터페이스부(130)는 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)에 결합되는 부분으로, 상기 제 1커넥터(120)와 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)를 연결시킬 수 있다.
The first interface 130 is a portion coupled to the wafer transfer 20, and may connect the first connector 120 and the wafer transfer 20.

도 5는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 1인터페이스부의 사시도이고, 도 6는 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 1인터페이스부의 평면도이다.
5 is a perspective view of a first interface part of the cable assembly according to the present invention, and FIG. 6 is a plan view of a first interface part of the cable assembly according to the present invention.

구체적으로, 상기 제 1인터페이스부(130)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 메인보드(131), 지지판(132), 트랜스퍼 결합부(133) 및 복수개의 서브 케이블(134)을 포함한다.
Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the first interface unit 130 includes a main board 131, a support plate 132, a transfer coupling unit 133, and a plurality of sub cables 134. do.

상기 메인보드(131)는 PCB 기판으로 이루어지며 일 측에 상기 제 1커넥터(120)와 연결될 수 있다.The main board 131 is made of a PCB substrate and may be connected to the first connector 120 at one side.

즉, 상기 메인보드(131)는 상기 제 1커넥터(120)에 형성된 접속홈(미도시)에 삽입되는 복수개의 접속핀(미도시)이 일 측에 구비될 수 있는데, 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 1커넥터(120)와 상기 메인보드(131)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
That is, the main board 131 may be provided with a plurality of connection pins (not shown) inserted into a connection groove (not shown) formed in the first connector 120 on one side, the connection groove and the connection pins By the combination of the first connector 120 and the main board 131 may be electrically connected to each other.

상기 지지판(132)은 상기 메인보드(131)의 하부에 배치되어 상기 메인보드(131)를 지지할 수 있다.
The support plate 132 may be disposed below the main board 131 to support the main board 131.

상기 트랜스퍼 결합부(133)는 상기 지지판(132)의 일 측에 연결되며 상기 웨이퍼 트랜스퍼(20)에 결합될 수 있는데, 상기 트랜스퍼 결합부(133)는 후술할 상기 서브 케이블(134)이 연결되는 서브보드(133a)가 구비될 수 있다. 여기서, 상기 서브보드(133a)는 상기 메인보드(131)와 동일하게 PCB 기판으로 이루어질 수 있다.
The transfer coupling unit 133 may be connected to one side of the support plate 132 and may be coupled to the wafer transfer 20. The transfer coupling unit 133 may be connected to the sub cable 134 which will be described later. The subboard 133a may be provided. Here, the subboard 133a may be formed of a PCB substrate in the same manner as the main board 131.

상기 서브 케이블(134)은 상기 메인보드(131)와 상기 트랜스퍼 결합부(133)를 연결시킬 수 있다.The sub cable 134 may connect the main board 131 and the transfer coupling unit 133.

구체적으로, 상기 서브 케이블(134)은 상기 메인보드(131)에 일 단이 연결되고 상기 지지판(132)을 관통하면서 상기 서브보드(133a)에 타 단이 굴곡지며 연결될 수 있다.
Specifically, one end of the sub cable 134 may be connected to the main board 131, and the other end of the sub cable 134 may be bent and connected to the sub board 133a while penetrating through the support plate 132.

한편, 상기 서브 케이블(134)은 양 단에 접속홈이 형성된 별도의 커넥터(미도시)가 구비되고, 상기 메인보드(131)와 서브보드(133a)는 상기 커넥터와 대응하는 복수개의 접속핀이 각각 구비됨으로써 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 서브 케이블(134)에 의해 상기 메인보드(131)와 상기 트랜스퍼 결합부(133)가 연결될 수 있음은 물론이다.
On the other hand, the sub-cable 134 is provided with a separate connector (not shown) having connection grooves at both ends, and the main board 131 and the sub-board 133a have a plurality of connection pins corresponding to the connector. The main board 131 and the transfer coupling unit 133 may be connected to each other by the sub cable 134 by coupling the connection groove and the connection pin.

상기 제 2커넥터(140)는 상기 메인 케이블(110)의 타 단에 착탈가능하게 연결될 수 있는데, 여기서, 상기 제 2커넥터(140)는 상기 제 1커넥터(120)와 동일하게 복수개의 접속홈(미도시)이 형성될 수 있다.
The second connector 140 may be detachably connected to the other end of the main cable 110, where the second connector 140 is provided with a plurality of connection grooves in the same manner as the first connector 120. Not shown) may be formed.

상기 제 2인터페이스부(150)는 상기 진공 챔버(10)에 결합되는 부분으로, 상기 제 2커넥터(140)와 상기 진공 챔버(10)를 연결시킬 수 있다.
The second interface unit 150 is a portion coupled to the vacuum chamber 10, and may connect the second connector 140 and the vacuum chamber 10.

도 7은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 2인터페이스부의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 제 2인터페이스부의 평면도이다.
7 is a perspective view of a second interface portion of the cable assembly according to the invention, Figure 8 is a plan view of a second interface portion of the cable assembly according to the invention.

구체적으로, 상기 제 2인터페이스부(150)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 메인보드(151), 지지판(152), 챔버 결합부(153) 및 복수개의 서브 케이블(154)을 포함한다.
Specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, the second interface unit 150 includes a main board 151, a support plate 152, a chamber coupling unit 153, and a plurality of sub cables 154. do.

상기 메인보드(151)는 PCB 기판으로 이루어지며 일 측에 상기 제 2커넥터(120)와 연결될 수 있다.The main board 151 is made of a PCB substrate and may be connected to the second connector 120 at one side.

즉, 상기 메인보드(151)는 상기 제 2커넥터(140)에 형성된 접속홈(미도시)에 삽입되는 복수개의 접속핀(미도시)이 일 측에 구비될 수 있는데, 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 2커넥터(140)와 상기 메인보드(151)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
That is, the main board 151 may be provided with a plurality of connection pins (not shown) inserted into a connection groove (not shown) formed in the second connector 140 on one side. By combining the second connector 140 and the main board 151 may be electrically connected to each other.

상기 지지판(152)은 상기 메인보드(151)의 하부에 배치되어 상기 메인보드(151)를 지지할 수 있다.
The support plate 152 may be disposed below the main board 151 to support the main board 151.

상기 챔버 결합부(153)는 상기 지지판(152)에 일 측에 연결되며 상기 진공 챔버(10)에 결합될 수 있는데, 상기 챔버 결합부(153)는 후술할 상기 서브 케이블(154)이 연결되는 서브보드(153a)가 구비될 수 있다. 여기서, 상기 서브보드(153a)는 상기 메인보드(151)와 동일하게 PCB 기판으로 이루어질 수 있다.
The chamber coupling part 153 may be connected to one side of the support plate 152 and may be coupled to the vacuum chamber 10. The chamber coupling part 153 may be connected to the sub cable 154 which will be described later. The subboard 153a may be provided. Here, the subboard 153a may be formed of a PCB substrate in the same manner as the main board 151.

상기 서브 케이블(154)은 상기 메인보드(151)와 상기 챔버 결합부(153)를 연결시킬 수 있다.The sub cable 154 may connect the main board 151 and the chamber coupling part 153.

구체적으로, 상기 서브 케이블(154)은 상기 메인보드(151)에 일 단이 연결되고 상기 지지판(132)을 커버하면서 상기 서브보드(153a)에 타 단이 굴곡지며 연결될 수 있다.
Specifically, one end of the sub cable 154 may be connected to the main board 151 and the other end of the sub cable 153a may be bent and connected to cover the support plate 132.

한편, 상기 서브 케이블(154)은 양 단에 접속홈이 형성된 별도의 커넥터(미도시)가 구비되고, 상기 메인보드(151)와 서브보드(153a)는 상기 커넥터와 대응하는 복수개의 접속핀이 각각 구비됨으로써 상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 서브 케이블(154)에 의해 상기 메인보드(151)와 상기 챔버 결합부(153)가 연결될 수 있음은 물론이다.
On the other hand, the sub-cable 154 is provided with a separate connector (not shown) having connection grooves at both ends, and the main board 151 and the sub-board 153a have a plurality of connection pins corresponding to the connector. The main board 151 and the chamber coupling part 153 may be connected to each other by the sub cable 154 by coupling the connection groove and the connection pin.

이상과 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
As described above with reference to the drawings illustrating a wafer transfer apparatus according to the present invention, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, but by those skilled in the art within the technical scope of the present invention Of course, various modifications may be made.

10:진공챔버 20:웨이퍼 트랜스퍼
100:케이블 어셈블리 110:메인 케이블
111:케이블 압착부재 120:제 1커넥터
130:제 1인터페이스부 131,151:메인보드
132,152:지지판 133:트랜스퍼 결합부
133a,153a:서브보드 134,154:서브 케이블
140:제 2커넥터 150:제 2인터페이스부
153:챔버 결합부10: vacuum chamber 20: wafer transfer
100: cable assembly 110: main cable
111: cable crimping member 120: first connector
130: the first interface 131,151: main board
132, 152: support plate 133: transfer coupling portion
133a, 153a: Subboard 134,154: Sub cable
140: second connector 150: second interface unit
153: chamber coupling

Claims (11)

진공 챔버;
상기 진공 챔버 내부로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼; 및
상기 진공 챔버와 웨이퍼 트랜스퍼를 서로 연결시키는 케이블 어셈블리;를 포함하고,
상기 케이블 어셈블리는,
복수개의 메인 케이블;
상기 메인 케이블의 일 단에 착탈가능하게 연결되는 제 1커넥터;
상기 제 1커넥터와 상기 웨이퍼 트랜스퍼를 연결시키는 제 1인터페이스부;
상기 메인 케이블의 타 단에 착탈가능하게 연결되는 제 2커넥터; 및
상기 제 2커넥터와 상기 진공 챔버를 연결시키는 제 2인터페이스부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
A vacuum chamber;
A wafer transfer for transferring a wafer into the vacuum chamber; And
And a cable assembly connecting the vacuum chamber and the wafer transfer to each other.
The cable assembly,
A plurality of main cables;
A first connector detachably connected to one end of the main cable;
A first interface unit connecting the first connector and the wafer transfer;
A second connector detachably connected to the other end of the main cable; And
And a second interface unit connecting the second connector and the vacuum chamber.
제 1항에 있어서,
상기 제 1인터페이스부는,
상기 제 1커넥터와 연결되는 메인보드;
상기 메인보드를 지지하는 지지판;
상기 지지판에 연결되며 상기 웨이퍼 트랜스퍼에 결합되는 트랜스퍼 결합부; 및
상기 메인보드와 상기 트랜스퍼 결합부를 연결시키는 복수개의 서브 케이블;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 1,
The first interface unit,
A main board connected to the first connector;
A support plate for supporting the main board;
A transfer coupling part connected to the support plate and coupled to the wafer transfer; And
A plurality of sub cables connecting the main board and the transfer coupling unit;
Wafer transfer apparatus comprising a.
제 2항에 있어서,
상기 트랜스퍼 결합부는 상기 서브 케이블이 연결되는 서브보드가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
3. The method of claim 2,
The transfer coupling unit is a wafer transfer device, characterized in that provided with a sub-board to which the sub cable is connected.
제 3항에 있어서,
상기 서브 케이블은 상기 메인보드에 일 단이 연결되고 상기 지지판을 관통하면서 상기 서브보드에 타 단이 굴곡지며 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 3, wherein
One end of the sub cable is connected to the main board, and the other end is bent and connected to the sub board while penetrating the support plate.
제 4항에 있어서,
상기 제 1커넥터는 복수개의 접속홈이 형성되고,
상기 메인보드는 상기 접속홈에 삽입되는 복수개의 접속핀이 구비되며,
상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 1커넥터와 상기 메인보드가 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
5. The method of claim 4,
The first connector is formed with a plurality of connection grooves,
The main board is provided with a plurality of connecting pins inserted into the connecting groove,
Wafer transfer apparatus characterized in that the first connector and the main board is connected to each other by the coupling of the connection groove and the connection pin.
제 1항에 있어서,
상기 제 2인터페이스부는,
상기 제 2커넥터와 연결되는 메인보드;
상기 메인보드를 지지하는 지지판;
상기 지지판에 연결되며 상기 진공 챔버에 결합되는 챔버 결합부; 및
상기 메인보드와 상기 챔버 결합부를 연결시키는 복수개의 서브 케이블;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 1,
The second interface unit,
A main board connected to the second connector;
A support plate for supporting the main board;
A chamber coupling part connected to the support plate and coupled to the vacuum chamber; And
A plurality of sub cables connecting the main board and the chamber coupling part;
Wafer transfer apparatus comprising a.
제 6항에 있어서,
상기 챔버 결합부는 상기 서브 케이블이 연결되는 서브보드가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method according to claim 6,
The chamber coupling unit is a wafer transfer device, characterized in that provided with a sub-board to which the sub cable is connected.
제 7항에 있어서,
상기 서브 케이블은 상기 메인보드에 일 단이 연결되고 상기 지지판을 커버하면서 상기 서브보드에 타 단이 굴곡지며 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
8. The method of claim 7,
One end of the sub cable is connected to the main board, and the other end is bent and connected to the sub board while covering the support plate.
제 8항에 있어서,
상기 제 2커넥터는 복수개의 접속홈이 형성되고,
상기 메인보드는 상기 접속홈에 삽입되는 복수개의 접속핀이 구비되며,
상기 접속홈과 접속핀의 결합으로 상기 제 2커넥터와 상기 메인보드가 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 8,
The second connector is formed with a plurality of connection grooves,
The main board is provided with a plurality of connecting pins inserted into the connecting groove,
Wafer transfer device characterized in that the second connector and the main board is connected to each other by the coupling of the connection groove and the connection pin.
제 1항에 있어서,
상기 메인 케이블은 각각의 메인 케이블을 묶으면서 일정간격 이격되어 설치되어 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 이동시 상기 메인 케이블 사이의 마찰을 방지하는 복수개의 케이블 압착부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 1,
The main cable is a wafer transfer device, characterized in that provided with a plurality of cable crimping member which is installed at a predetermined interval to bind each main cable to prevent the friction between the main cable during the movement of the wafer transfer.
제 1항에 있어서,
상기 메인 케이블은 각각 상기 웨이퍼 트랜스퍼의 모터 구동용 신호 및 엔코더용 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
The method of claim 1,
And the main cable transmits a motor driving signal and an encoder signal of the wafer transfer, respectively.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0514767U (en) * 1991-08-08 1993-02-26 トヨタ車体株式会社 Installation structure of long elastic body
JPH06275925A (en) * 1993-03-22 1994-09-30 Casio Electron Mfg Co Ltd Electric circuit board
KR100333359B1 (en) * 1999-07-20 2002-04-18 박종섭 A robot for fabricating semiconductor
JP2006015056A (en) * 2004-07-05 2006-01-19 Samii Kk Circuit board for game machine

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