KR20140003308A - 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법 Download PDF

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KR20140003308A
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈; 상기 기판 처리 모듈의 유지 보수를 위해 상기 하우징의 일면에 형성되는 관리구를 개폐하도록 상기 하우징에 결합되는 차폐도어; 및 상기 관리구 및 상기 차폐 도어의 외측에 위치되는 보수 도어를 포함하되, 상기 차폐도어는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성되는 메인 홀을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법{Substrate treating apparatus and particle discharging method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 약액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다.
그 중 도포공정에서는 기판 상에 약액이 도포되면, 도포된 약액을 건조시킨다. 약액은 건조는 베이크 공정을 수행하는 기판 처리 장치에서 수행된다. 기판 처리 장치는 전장 유닛 및 도어를 포함한다. 전장 유닛은 기판 처리 장치의 각 구성을 제어한다. 도어는 전장 유닛에 인접한 일면에 제공된다. 작업자는 도어를 개방하여 기판 처리 장치의 유지, 보수를 수행할 수 있다.
전장 유닛에는 냉각을 위한 팬이 부착된다. 팬에서 발생한 기류는 도어에 부딪힌 후 기판 처리 장치 내부로 향할 수 있다. 기판 처리 장치로 향하는 기류는 기판 처리 장치의 외측에 있는 파티클을 내측으로 이동 시킨다. 또한, 도어의 틈 사이로 외부의 기체가 유입될 수 있다. 외부에서 유입되는 기체는 파티클을 포함할 수 있다.
본 발명은 하우징 내부공간의 파티클이 효과적으로 배출되는 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 파티클 배출을 위한 구성이 간단한 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 하우징의 내부공간에서 배출된 파티클이 하우징의 내부 공간으로 다시 유입되는 것이 방지되는 기판 처리 장치 및 파티클 배출 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈; 상기 기판 처리 모듈의 유지 보수를 위해 상기 하우징의 일면에 형성되는 관리구를 개폐하도록 상기 하우징에 결합되는 차폐도어; 및 상기 관리구 및 상기 차폐 도어의 외측에 위치되는 보수 도어를 포함하되, 상기 차폐도어는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성되는 메인 홀을 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 차폐도어에는 상기 메인홀 보다 상부에 형성되어, 상기 기판 처리 모듈의 위쪽에 형성되는 공간과 연통되는 보조 홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 모듈은 상기 관리구에 대향되는 면에 위치되는 제어부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부재는 상기 메인 홀에 대향되는 면에 위치되어, 상기 제어부재의 구성들을 냉각하는 팬을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부재의 측면과 상기 메인 홀 사이에 제공되어, 상기 팬과 상기 메인 홀이 연통되도록 하는 연결튜브를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 연결튜브의 일단은 상기 제어부재의 측면 또는 상기 차폐 도어의 내면에 부착될 수 있다.
또한, 상기 연결튜브는 길이가 가변 될 수 있다.
또한, 상기 연결튜브는 벨로즈로 제공될 수 있다.
또한, 상기 차폐도어와 상기 보수 도어 사이에 위치되도록 상기 차폐도어의 외면에 부착되는 덕트를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 덕트는, 상기 메인 홀에 대응하게 위치되는 제 1 유로부; 및 상기 제 1 유로부의 단부에서 상기 제 1 유로부의 길이 방향과 상이한 방향으로 연장되고, 상기 보조 홀에 대응하게 위치되는 제 2 유로부를 포함하고, 상기 제 2 유로부의 단부는 개방되게 형성될 수 있다.
또한, 상기 덕트는 상기 제 2 유로부에 형성되어, 상기 보조 홀에서 상기 제 2 유로부의 개방된 단부 방향으로 기체가 유동되도록 가이드하는 보조 유로부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐 도어의 외면에 형성되어, 상기 보조 홀에서 상기 제 2 유로부의 개방된 단부 방향으로 기체가 유동되도록 가이드하는 보조 유로부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징의 일면에 형성되어, 상기 하우징의 내부공간의 기체를 배출하는 배기구를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 모듈은 상기 차폐도어 및 상기 보수 도어를 개방한 상태로 상기 관리구를 통해 착탈 가능하게 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 하우징의 일면에 형성된 보수구를 개폐하는 차폐 도어의 외측에 기체의 흐름을 형성하여, 상기 차폐 도어의 외측의 압력이 상기 하우징의 내부 공간의 압력보다 낮게 형성되도록 하여, 상기 하우징의 내부 공간의 파티클이 상기 차폐 도어에 형성된 보조 홀을 통해 상기 차폐 도어 밖으로 배출 되도록 하는 기판 처리 장치의 파티클 배출 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 팬으로 상기 차폐 도어에 형성된 메인 홀 방향으로 기체의 흐름을 형성하고, 상기 메인 홀을 통해 상기 차폐 도어의 외부로 배출된 기체를 가이드 하는 덕트를 상기 메인 홀 및 보조 홀을 감싸도록 위치시켜, 상기 하우징의 내부 공간의 상기 파티클이 상기 보조 홀을 통해 배출 되도록 할 수 있다.
또한, 상기 보조 홀을 통해 배출된 상기 파티클이 상기 차폐 도어의 외부에 형성된 기체의 유동 방향과 동일한 방향으로 유동하도록 가이드 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 하우징 내부공간의 파티클이 효과적으로 배출될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 제어부재를 냉각하는 팬을 이용하여 파티클을 배출할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 하우징의 내부공간에서 배출된 파티클이 내부공간으로 다시 유입되는 것이 방지된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 3은 제 1 처리실의 평면도이다.
도 4는 제 2 처리실의 평면도이다.
도 5는 베이크 유닛들의 후면 사시도이다.
도 6은 베이크 유닛의 평 단면도이다.
도 7은 베이크 유닛의 측 단면도이다.
도 8은 보수 도어를 개방한 상태에 본 베이크 유닛의 후면 사시도이다.
도 9는 도 8에서 덕트가 제거된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10의 덕트의 정면 사시도이다.
도 11은 덕트의 후면 사시도이다.
도 12는 도 11의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 13은 도 9의 B-B'에 따른 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시 예에서는 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널에 사용되는 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스부(10), 처리부(20) 및 인터페이스부(30)를 포함한다. 기판 처리 장치(1)는 웨이퍼 상에 포토리소그래피 공정을 수행한다. 인덱스부(10), 처리부(20) 및 인터페이스부(30)는 순차적으로 일방향(이하, 제 1 방향(62))으로 나란히 배치될 수 있다. 인덱스부(10)는 카세트 거치대(12)와 로봇 이동로(14)를 가진다.
기판들이 수용된 카세트들(12a)은 카세트 거치대(12)에 놓여진다. 로봇 이동로(14)에는 카세트 거치대(12)에 놓여진 카세트(12a)와 처리부(20)간 기판을 이송하는 로봇(14a)이 설치된다. 로봇(14a)은 위쪽에서 볼때 제 1 방향(62)과 수직한 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다. 수평 방향 및 상하 방향으로 로봇(14a)을 이송하는 구조는 당업자라면 용이하게 구성할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
처리부(20)는 기판에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정과 노광 공정이 수행된 기판에 현상 공정을 수행한다. 처리부(20)에는 도포 유닛(120a), 현상 유닛(120b), 그리고 베이크 유닛(200)들이 제공된다.
처리부(20)의 일측에는 노광부(40)와 연결되는 인터페이스부(30)가 제공된다. 인터페이스부(30)에는 노광부(40)와 처리부(20) 간에 기판을 이송하는 로봇(32)이 배치된다. 로봇(32)은 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다.
도 2는 도 1의 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 처리부(20)는 제 1 처리실(100a) 및 제 2 처리실(100b)을 포함한다. 제 1 처리실(100a)과 제 2 처리실(100b)은 서로 적층된 구조를 가진다. 제 1 처리실(100a)에는 도포 공정을 수행하는 유닛들이 제공되고, 제 2 처리실(100b)에는 현상 공정을 수행하는 유닛들이 제공된다. 즉, 제 1 처리실(100a)에는 도포 유닛(120a)들과 베이크 유닛(200)들이 제공되며, 제 2 처리실(100b)에는 현상 유닛(120b)들과 베이크 유닛(200)들이 제공된다. 일 예에 의하면, 제 1 처리실(100a)은 제 2 처리실(100b)의 위쪽에 위치될 수 있다. 이와 달리 제 1 처리실(100a)은 제 2처리실(100b)의 아래 쪽에 배치될 수 있다.
상술한 구조로 인해 기판은 인덱스부(10), 제 1 처리실(100a), 인터페이스부(30), 노광부(40), 인터페이스부(30), 제 2 처리실(100b) 및 인덱스부(10)의 순서로 이동된다. 즉, 포토리소그래피 공정 수행시 기판은 상하방향으로 루프식으로 이동된다.
도 3은 제 1 처리실의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제 1 처리실(100a)에는 중앙에 제 1 이동로(160a)가 제 1 방향(62)을 따라 제공된다. 제 1 이동로(160a)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 1 이동로(160a)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 1 이동로(160a)의 일측에는 베이크 유닛(200)들이 제 1 이동로(160a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(160a)의 타측에는 도포 유닛(120a)들이 제 1 이동로(160a)를 따라 일렬로 배치된다. 또한, 베이크 유닛(200)들 또는 도포 유닛(120a)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치될 수 있다. 제 1 이동로(160a)에는 인덱스부(10), 도포 유닛(120a), 베이크 유닛(200), 및 인터페이스부(30)들 간에 기판을 이송하는 제 1 로봇(162a)이 제공된다. 제 1 이동로(160a)에는 제 1 로봇(162a)이 제 1 방향(62)으로 이동 되도록 위치되는 가이드 레일(164a)이 제공된다.
도 4는 제 2 처리실의 평면도이다.
도 2 및 도4를 참조하면, 제 2 처리실(100b)에는 중앙에는 제 2 이동로(160b)가 제 1 방향(62)을 따라 길게 제공된다. 제 2 이동로(160b)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 2 이동로(160b)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 2 이동로(160b)의 일측에는 베이크 유닛(200)들이 제 2 이동로(160b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(160b)의 타측에는 현상 유닛(120b)들이 제 2 이동로(160b)를 따라 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 베이크 유닛(200)들 및 현상 유닛(120b)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치될 수 있다. 제 2 이동로(160b)에는 인덱스부(10), 현상 유닛(120b), 베이크 유닛(200) 및 인터페이스부(30)들 간에 기판을 이송하는 제 2 로봇(162b)이 제공된다.
제 2 이동로(160b)에는 제 1 방향(62)을 따라 가이드 레일(164b)이 제공된다. 제 2 로봇(162b)은 가이드 레일(162b)에 위치되어, 제 1 방향(62)으로 이동될 수 있다. 상술한 바와 달리, 제 1 처리실의 일측에는 제 1 이동로가 배치되고, 제 1 처리실의 타측에는 도포 유닛들과 베이크 유닛(200)들이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 처리실의 일측에는 제 2 이동로가 배치되고, 제 2 처리실의 타측에는 현상 유닛들과 베이크 유닛(200)들이 배치될 수 있다.
도 5는 베이크 유닛들의 후면 사시도이다.
도 5를 참조하면, 베이크 유닛(200)들의 후면에는 보수 도어(250)가 제공된다. 보수 도어(250)는 후술할 하우징 (도 6의 210)에 대해 회전 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 보수 도어(250)는 하우징(210)에 힌지 결합되어, 베이크 유닛(200)의 후면을 개폐할 수 있다. 보수 도어(250)는 상하로 적층 된 복수의 베이크 유닛(200)들에 하나가 제공될 수 있다. 따라서, 보수 도어(250)는 상하로 적층된 베이크 유닛(200)의 후면을 동시에 개폐할 수 있다. 이와 달리, 보수 도어(250)는 각각의 베이크 유닛(200)마다 하나씩 제공되어, 각각의 베이크 유닛(200)을 개별적으로 개폐할 수 있다.
도 6은 베이크 유닛의 평 단면도이고, 도 7은 베이크 유닛의 측 단면도이다.
이고, 도 7은 베이크 유닛의 측 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 베이크 유닛(200)은 하우징(210), 기판 처리모듈(220), 차폐 도어(230) 및 보수 도어(250)를 포함한다.
하우징(210)은 기판이 처리되는 내부공간을 제공한다. 하우징(210)의 일면에는 개구(211)가 형성된다. 예를 들어, 개구(211)는 이동로(160a, 160b)를 향하는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 기판은 로봇(162a, 162b)에 의해 개구(211)로 유입된다. 하우징(210)의 다른 일면에는 관리구(212)가 형성된다. 관리구(212)는 하우징(210)의 일 측면 전부가 개방되도록 형성될 수 있다. 예를 들어 관리구(212)는 개구(211)와 대향되는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 이하, 하우징(210)에서 개구(211)가 형성된 방향을 전단이라 하고, 전단에 대향되는 방향을 후단이라 한다. 하우징(210)의 일면에는 배기구(213)가 형성될 수 있다. 배기구(213)는 개구(211) 및 관리구(212)가 형성되지 않은 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다. 배기구(213)의 단부는 기판 처리 장치의 외부와 연통된다. 배기구(213)는 상하 방향으로 길게 형성될 수 있다. 따라서, 상하 방향으로 적층된 베이크 유닛(200)들의 배기구(213)는 서로 연통되도록 형성될 수 있다. 배기구(213)는 펌프(214)와 연결될 수 있다. 펌프(214)는 흡입 압력을 제공하여 내부공간의 기체, 파티클 또는 흄을 흡입하여 기판 처리 장치의 외부로 배기한다. 배기구(213)는 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 배기구(213)는 서로 마주보는 하우징(210)의 측면에 형성될 수 있다.
기판 처리모듈(220)은 하우징(210)의 내부공간에 위치된다. 기판 처리모듈(220)은 냉각부재(221), 가열부재(222) 및 제어부재(223)를 포함한다. 기판 처리모듈(220)은 기판에 열처리 공정을 수행한다. 냉각부재(221)는 개구(211)에 인접하게 위치되고, 가열부재(222)는 개구(211)와 먼 쪽에 위치될 수 있다. 이와 반대로, 가열부재(222)가 개구(211)에 인접하게 위치되고, 냉각부재(221)가 개구(211)와 면 쪽에 위치될 수 도 있다. 냉각부재(221)는 반입된 기판에 냉각공정을 수행한다. 가열부재(222)는 반입된 기판에 가열공정을 수행한다. 하우징(210)의 내부에는 이송부재(미도시)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 이송부재는 하우징(210)의 내부 측벽에 제공될 수 있다. 이송부재는 냉각부재(221) 및 가열부재(222) 사이를 이동하도록 제공된다. 기판은 이송부재에 의해서 냉각부재(221)와 가열부재(222) 사이에서 이동된다. 냉각부재(221) 및 가열부재(222)는 지지플레이트(225)의 위쪽에 위치된다. 지지플레이트(225)는 하우징(210)의 하면에 위치된다. 지지플레이트(225)의 일측에는 제어부재(223)가 위치된다. 제어부재(223)는 관리구(212)와 인접한 쪽에 위치된다. 따라서, 관리구(212)가 하우징(210)의 후단에 위치된 경우, 제어부재(223)는 지지플레이트(225)의 후단에 위치된다. 제어부재(223)는 베이크 유닛(200)의 동작을 제어한다. 따라서, 제어부재(223)는 가열부재(222) 및 냉각부재(221)의 동작을 제어한다. 또한, 제어부재(223)는 이송부재 또는 펌프(214)를 제어할 수 있다. 제어부재(223)는 팬(224)을 포함한다. 팬(224)은 관리구(212)와 인접한 제어부재(223)의 측면에 위치된다. 관리구(212)가 하우징(210)의 후단에 위치되는 경우, 팬(224)은 제어부재(223)의 후단에 위치된다. 팬(224)은 제어부재(223) 주위에 기체의 흐름을 발생시켜 제어부재(223)를 냉각한다.
기판 처리모듈(220)은 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 따라서, 기판 처리모듈(220)은 관리구(212)를 통해 하우징(210) 외부로 반출될 수 있다. 사용자는 기판 처리모듈(220)을 하우징(210) 외부로 반출한 상태에서 유지 보수작업을 하거나, 베이크 유닛(200)의 기판 처리모듈(220)을 교체할 수 있다.
또 다른 실시 예로, 지지플레이트는 생략될 수 있다. 이때, 가열부재 및 냉각부재의 측면은 서로 접하도록 제공된다. 그리고, 제어부재는 가열부재(222) 또는 냉각부재의 측면에 접하도록 제공된다.
도 8은 보수 도어를 개방한 상태에 본 베이크 유닛의 후면 사시도이고, 도 9는 도 8에서 덕트가 제거된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 차폐 도어(230)는 관리구(212)를 개폐한다. 차폐 도어(230)는 하우징(210)에 회전 가능하게 힌지 결합 될 수 있다. 관리구(212)에는 메인 홀(231) 및 보조 홀(232)이 형성된다. 메인 홀(231)은 차폐 도어(230)의 하부에 형성된다. 메인 홀(231)은 팬(224)과 대향되게 형성된다. 따라서, 팬(224)에서 관리구(212) 쪽으로 이동되는 기체는 메인 홀(231)을 통해 하우징(210)의 외부로 배출된다. 팬(224)과 메인 홀(231) 사이에는 연결튜브(226)가 제공될 수 있다. 연결튜브(226)는 팬(224)과 메인 홀(231) 사이를 연결하여, 팬(224)에서 형성된 기체의 흐름을 메인 홀(231) 쪽으로 가이드 한다. 연결튜브(226)는 일단이 차폐 도어(230) 또는 제어부재(223)에 연결된다. 따라서, 차폐 도어(230)를 개방한 때어도, 연결튜브(226)는 일정 위치에 고정될 수 있다. 연결튜브(226)는 길이가 가변 되도록 제공될 수 있다. 이 때, 연결튜브(226)는 차폐 도어(230) 또는 제어부재(223)에 밀착되도록 탄성을 가지도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 연결튜브(226)는 그 길이 방향에 수직한 방향으로 수개의 주름이 형성되어 길이가 가변되는 벨로즈로 제공될 수 있다. 따라서, 차폐 도어(230)가 닫힌 때, 연결튜브(226)의 양단은 제어부재(223) 및 차폐 도어(230)에 밀착될 수 있다. 보조 홀(232)은 차폐 도어(230)의 상부에 형성된다. 보조 홀(232)은 기판 처리모듈(220)의 위쪽에 형성되는 공간과 연통되도록 형성된다. 보조 홀(232)은 수개가 나란하게 형성될 수 있다.
차폐 도어(230)에는 하우징(210)의 내부공간 반대 쪽에 덕트(240)가 부착된다. 덕트(240)는 메인 홀(231) 및 보조 홀(232)을 통해 하우징(210)의 내부공간에서 배출되는 기체, 파티클 또는 흄의 흐름을 가이드한다.
상술한 보수 도어(250)는 관리구(212) 및 차폐 도어(230)가 제공되는 하우징(210)의 일면을 개폐한다. 보수 도어(250)의 내면은 차폐 도어(230)의 외면과 일정거리 이격된다. 따라서, 보수 도어(250)와 차폐 도어(230) 사이에는 일정한 공간이 형성된다. 덕트(240)는 보수 도어(250)와 차폐 도어(230) 사이에 형성되는 공간에 위치된다. 보수 도어(250)는 하우징(210)의 측면과 일정거리 이격 되게 위치된다. 예를 들어, 보수 도어(250)는 하우징(210)의 후단과 일정거리 이격되게 위치된다. 따라서, 메인 홀(231) 또는 보조 홀(232)을 통해 배출된 기체, 흄 또는 파티클은 하우징(210)과 보수 도어(250) 사이를 통해 기판 처리 장치의 외부로 배출될 수 있다.
도 10의 덕트의 정면 사시도이고, 도 11은 덕트의 후면 사시도이다.
도 6 내지 도 11을 참조하면, 덕트(240)는 제 1 유로부(241), 제 2 유로부(242) 및 보조 유로부(243)를 포함한다.
덕트(240)는 차폐 도어(230)와 보수 도어(250) 사이에서 위치되어, 내부공간에서 배출된 기체, 파티클 또는 흄이 이동하는 유로를 제공한다. 덕트(240)가 차폐 도어(230)에 부착되면, 덕트(240)의 일단은 차폐 되고 덕트(240)의 타단은 개방된다. 제 1 유로부(241)는 메인 홀(231)에 대응하는 곳에 제공되고, 제 2 유로부(242)는 보조 홀(232)에 대응하는 곳에 위치된다. 제 1 유로부(241)는 일 방향으로 연장되는 반원형 또는 다각형의 공간이 형성되도록 형성된다. 제 1 유로부(241)는 차폐된 덕트(240)의 일단에 위치된다. 덕트(240)가 차폐 도어(230)에 부착되면, 메인 홀(231)로 배출되는 기체, 흄 또는 파티클은 제 1 유로부(241)를 통해 유동된다.
제 2 유로부(242)는 덕트(240)의 개방된 타단에 위치된다. 제 2 유로부(242)는 제 1 유로부(241)의 단부에서 제 1 유로부(241)의 연장방향과 상이한 방향으로 연장된다. 따라서, 제 2 유로부(242)는 제 1 유로부(241)에 대해 경사지게 형성된다. 제 2 유로부(242)는 제 1 유로부(241)를 지나온 기체, 흄 또는 파티클과 보조 홀(232)을 통해 배출된 기체, 흄 또는 파티클의 유동을 가이드 한다. 제 2 유로부(242)의 단부는 개방되도록 제공된다. 제 2 유로의 단부로 배출된 기체, 흄 또는 파티클은 하우징(210)과 보수 도어(250)의 이격된 틈을 통해서 기판 처리 장치의 외부로 배출된다.
도 12는 도 11의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 보조 유로부(243)는 제 2 유로부(242)에 제공된다. 보조 유로부(243)는 보조 홀(232)에서 배출된 기체, 흄 또는 파티클이 턱트(240)의 개방된 단부로 유동하도록 가이드한다. 보조 유로부(243)는 보조 홀(232)과 동일한 수로 제공될 수 있다. 보조 유로부(243)는 제 1 가이드판(244) 및 제 2 가이드판(245)을 포함한다. 제 1 가이드판(244)은 보조 유로부(243)의 길이 방향을 따라 위치된다. 제 2 가이드판(245)은 제 1 가이드판(244)의 일단에서 덕트(240)가 차폐 도어(230)와 접하는 방향으로 절곡된다. 제 2 가이드판(245)은 제 2 유로부(242)의 개방된 단부 반대 방향에 위치된다. 덕트(240)가 차폐 도어(230)에 부착되면, 제 1 가이드판(244)은 보조 홀(232)과 대향되게 위치되고, 제 2 가이드판(245)은 보조 홀(232)에 인접하게 위치된다.
또 다른 실시 예로, 덕트에서 보조 유로부는 생략될 수 있다.
또 다른 실시 예로, 보조 유로부는 차폐 도어의 외면에 제공될 수 있다. 이때, 보조 유로부는 도 10 내지 도 12의 보조 유로부(243)에 대응하게 제공된다. 즉, 보조 유로부는 보조 홀에 인접하게 위치된다. 차폐 도어에 덕트가 부착되면, 보조 유로부는 도 10 내지 도 12의 보조 유로부에 대응하는 곳에 위치된다.
도 13은 도 9의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 6 내지 도 13을 참조하여, 베이크 유닛(200)이 배기되는 과정을 설명한다.
기판 처리모듈(220)에서 기판이 처리되는 동안, 하우징(210)의 내부 공간에는 흄이 발생한다. 또한, 내부공간에 남아있던 종전의 흄 또는 베이크 유닛(200)의 구성 요소들의 동작으로 인한 마모 등으로 인해, 내부공간에 파티클이 발생할 수 있다. 내부공간의 파티클은 기판의 불량을 야기하므로 기판 처리 장치의 외부로 배출되어야 한다.
베이크 유닛(200)이 동작되면, 제어부재(223)는 베이크 유닛(200)의 구성요소들을 제어한다. 팬(224)은 회전하면서 제어부재(223)의 구성들을 냉각하여 제어부재(223)의 오작동 또는 파손을 방지한다. 내부공간의 기체는 팬(224)에 의해서 연결튜브(226) 및 덕트(240)를 통해 차폐 도어(230) 밖으로 배출된다. 덕트(240)에서 배출되는 기체는 일정 유속을 가지므로, 기체는 하우징(210)과 보수 도어(250) 사이의 공간을 통해 기판 처리 장치의 외부로 배출된다. 내부공간의 흄 또는 파티클은 기체와 함께 유동하면서 기판 처리 장치의 외부로 배출된다. 팬(224)은 제어부재(223)의 냉각과 내부공간의 파티클 배출을 동시에 수행하여, 파티클 배출을 위한 구성이 단순해 진다.
제 2 유로부(242)를 유동하는 기체는 일정한 유속을 갖는다. 반면, 기판 처리모듈(220)의 상부의 기체는유동이 없거나, 제 2 유로부(242) 보다 느린 유속을 갖는다. 따라서, 기판 처리모듈(220)의 상부의 압력은 제 2 유로부(242)보다 높게 형성된다. 하우징(210)의 내부공간에 있는 기체는 압력차에 의해 보조 홀(232)을 통해 제 2 유로부(242)로 유입된다. 이 때, 내부 공간의 흄 또는 파티클은 기체와 함께 보조 홀(232) 쪽으로 유동된다. 보조 유로부(243)는 제 2 유로부(242)를 유동하는 기체의 흐름이 보조 홀(232) 쪽을 향하는 것을 방지한다. 따라서, 기체에 포함된 흄 또는 파티클이 내부공간으로 다시 유입되는 것이 방지된다.
기판이 처리되는 동안 펌프(214)가 동작될 수 있다. 따라서, 배기구(213)에 흡입압력이 형성되어, 내부공간의 기체, 흄 또는 파티클이 배기구(213)를 통해 기판 처리 장치의 외부로 배출될 수 있다. 즉, 하우징(210)의 내부공간에 있는 파티클 또는 흄은 덕트(240) 및 배기구(213)를 통해 동시에 배출되어, 내부공간이 청결하게 유지될 수 있다. 따라서, 파티클 및 흄에 의한 기판의 불량 발생이 방지될 수 있다.
이상에서는 베이크 유닛에 팬, 차폐 도어, 덕트 및 보수 도어가 제공되는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것이다. 따라서, 팬, 차폐 도어, 덕트 및 보수 도어는 도포 유닛 또는 현상 유닛에 제공될 수 있다. 또한, 베이크 유닛에는 냉각부재 및 가열부재가 제공되는 경우를 설명하였으나, 냉각부재와 가열부재는 각각의 유닛으로 제공될 수 있다. 이때, 각각의 유닛에 팬, 차폐 도어, 덕트 및 보수 도어가 제공될 수 있다.
또한, 기판 처리 장치는 기판에 포토리소그라피를 수행하는 장치인 것으로 설명하였으나, 기판 처리 장치는 기판에 식각, 이온주입 또는 세정을 수행하는 장치일 수 있다. 또한, 기판 처리장치는 통상의 기술자의 입장에서 기판의 처리 과정에서 하우징 내부의 물질을 외부로 배출하는 장치일 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
200: 베이크 유닛 210: 하우징
211: 개구 220: 기판 처리모듈
221: 냉각부재 222: 가열부재
230: 차폐 도어 231: 메인 홀
232: 보조 홀 240: 덕트
250: 보수 도어

Claims (17)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 기판 처리 모듈;
    상기 기판 처리 모듈의 유지 보수를 위해 상기 하우징의 일면에 형성되는 관리구를 개폐하도록 상기 하우징에 결합되는 차폐도어; 및
    상기 관리구 및 상기 차폐 도어의 외측에 위치되는 보수 도어를 포함하되,
    상기 차폐도어는 상기 기판 처리 모듈의 측면에 대향되는 면에 형성되는 메인 홀을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐도어에는 상기 메인홀 보다 상부에 형성되어, 상기 기판 처리 모듈의 위쪽에 형성되는 공간과 연통되는 보조 홀이 형성되는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 처리 모듈은 상기 관리구에 대향되는 면에 위치되는 제어부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부재는 상기 메인 홀에 대향되는 면에 위치되어, 상기 제어부재의 구성들을 냉각하는 팬을 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부재의 측면과 상기 메인 홀 사이에 제공되어, 상기 팬과 상기 메인 홀이 연통되도록 하는 연결튜브를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결튜브의 일단은 상기 제어부재의 측면 또는 상기 차폐 도어의 내면에 부착되는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결튜브는 길이가 가변 되는 기판 처리 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결튜브는 벨로즈로 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 차폐도어와 상기 보수 도어 사이에 위치되도록 상기 차폐도어의 외면에 부착되는 덕트를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 덕트는,
    상기 메인 홀에 대응하게 위치되는 제 1 유로부; 및
    상기 제 1 유로부의 단부에서 상기 제 1 유로부의 길이 방향과 상이한 방향으로 연장되고, 상기 보조 홀에 대응하게 위치되는 제 2 유로부를 포함하고,
    상기 제 2 유로부의 단부는 개방되게 형성되는 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 덕트는 상기 제 2 유로부에 형성되어, 상기 보조 홀에서 상기 제 2 유로부의 개방된 단부 방향으로 기체가 유동되도록 가이드하는 보조 유로부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 차폐 도어의 외면에 형성되어, 상기 보조 홀에서 상기 제 2 유로부의 개방된 단부 방향으로 기체가 유동되도록 가이드하는 보조 유로부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 일면에 형성되어, 상기 하우징의 내부공간의 기체를 배출하는 배기구를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 처리 모듈은 상기 차폐도어 및 상기 보수 도어를 개방한 상태로 상기 관리구를 통해 착탈 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 하우징의 일면에 형성된 보수구를 개폐하는 차폐 도어의 외측에 기체의 흐름을 형성하여, 상기 차폐 도어의 외측의 압력이 상기 하우징의 내부 공간의 압력보다 낮게 형성되도록 하여, 상기 하우징의 내부 공간의 파티클이 상기 차폐 도어에 형성된 보조 홀을 통해 상기 차폐 도어 밖으로 배출 되도록 하는 기판 처리 장치의 파티클 배출 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부 공간에 위치되는 팬으로 상기 차폐 도어에 형성된 메인 홀 방향으로 기체의 흐름을 형성하고, 상기 메인 홀을 통해 상기 차폐 도어의 외부로 배출된 기체를 가이드 하는 덕트를 상기 메인 홀 및 보조 홀을 감싸도록 위치시켜, 상기 하우징의 내부 공간의 상기 파티클이 상기 보조 홀을 통해 배출 되도록 하는 기판 처리 장치의 파티클 배출 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 보조 홀을 통해 배출된 상기 파티클이 상기 차폐 도어의 외부에 형성된 기체의 유동 방향과 동일한 방향으로 유동하도록 가이드 하는 기판 처리 장치의 파티클 배출 방법.
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