KR20140001752A

KR20140001752A - Connector having contact which controlls soldering wettability and plating method of the contact

Info

Publication number: KR20140001752A
Application number: KR1020130063761A
Authority: KR
Inventors: 아츠히로 미야자키
Original assignee: 히로세덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-06-28
Filing date: 2013-06-04
Publication date: 2014-01-07
Also published as: CN103515737A; TWI569522B; TW201409849A; JP2014010957A; CN103515737B; JP5630875B2; KR101541019B1

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a contact configuration capable of soldering a contact with certainty while solving a solder wicking problem. A contact includes a base, an arm part extending from a side of the base, and a solder fixing part extending from the other side. A contact portion occupying a portion of the contact is covered with band-shaped regions, which have a straight line shape with a certain width, consisting of: a connection portion between the arm part and the base; and a middle portion between a free end extended from the solder fixing part and an end edge opposite to an extended side from the base, wherein soldering wettability of the contact portion is set to be lower than that of the other portions of the contact which are not covered with the band-shaped regions.

Description

CONNECTOR HAVING CONTACT WHICH CONTROLLS SOLDERING WETTABILITY AND PLATING METHOD OF THE CONTACT}

본 발명은, 땜납 습윤성(soldering wettability)을 제어한 콘택트를 갖는 커넥터 및, 그러한 콘택트의 도금 처리 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the connector which has the contact which controlled soldering wettability, and the plating process of such a contact.

도 8에, 특허문헌 1에 개시된 땜납 습윤성을 제어한 콘택트의 종래예를 나타낸다. 이 콘택트에는, 주로, 기부(基部;111)와, 당해 기부(111)의 하측으로부터 연장되어, 당해 연장측의 자유단 부근에 있어서 상측으로 돌출된 상대 콘택트(도시되어 있지 않음)와의 접점부(113)를 갖는 아래 아암부(114)와, 기부(111)를 통하여 아래 아암부(114)와 연결되어, 아래 아암부(114)와 대략 평행하게 기부(111)의 상측으로부터 연장된 위 아암부(115)가 포함된다. 8, the prior art example of the contact which controlled the solder wettability disclosed by patent document 1 is shown. The contact portion mainly includes a base 111 and a contact portion (not shown) that extends from the lower side of the base 111 and protrudes upward in the vicinity of the free end of the extension side. A lower arm portion 114 having a lower arm portion 114 and an upper arm portion extending from an upper side of the base portion 111 in parallel with the lower arm portion 114 and connected to the lower arm portion 114 through the base portion 111. 115 is included.

땜납 습윤성을 제어하기 위해, 아래 아암부(114)와 기부(111)와의 연결부 부근과, 위 아암부(115)와 기부(111)와의 연결부 부근을 통과하는 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트의 일부를 차지하는 콘택트 부분(116)이, 땜납 습윤성이 낮은 산화 영역으로서 형성되어 있다. 또한, 이 산화 영역은 도금 처리에 의해 형성할 수도 있지만, 여기에서는 레이저 광선을 사용하고 있다. 레이저 광선에 의해 산화 영역(116)을 형성함으로써, 이 종래의 콘택트에서는, 땜납 고정부(117)를 납땜한 경우라도, 땜납이 아래 아암부(114)나 위 아암부(115)에 도달해 버리는 것을 방지하는 것이다. In order to control the solder wettability, a portion of the contact covered by the strip-shaped region passing near the connection between the lower arm 114 and the base 111 and near the connection between the upper arm 115 and the base 111 is provided. The contact portion 116 occupies is formed as an oxide region having low solder wettability. In addition, although this oxide region can also be formed by plating process, a laser beam is used here. By forming the oxidized region 116 by the laser beam, in this conventional contact, the solder reaches the lower arm portion 114 or the upper arm portion 115 even when the solder fixing portion 117 is soldered. To prevent that.

일본공개특허공보 2007-173224호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2007-173224

그러나, 이 종래 구성에서는, 납땜되는 부분은, 기부(111)의 하측에 형성된 땜납 고정부(117)뿐인 점에서, 납땜 영역이 좁아, 땜납 고정이 안정되지 않는 위험이 있다. 아래 아암부(114)는, 구조상은 납땜에 이용 가능하지만, 이 아래 아암부(114)는, 상대 콘택트와의 접촉에 사용되는 부분이기 때문에, 가령 이 부분(114)을 땜납 고정해 버리면, 접촉 불량을 일으키고, 또한, 스프링성에도 악영향이 발생해 버린다. However, in this conventional configuration, since the soldered portion is only the solder fixing portion 117 formed below the base 111, the soldering region is narrow, and there is a risk that the solder fixing is not stabilized. Although the lower arm part 114 can be used for soldering in structure, since this lower arm part 114 is a part used for contact with a counterpart contact, when this part 114 is solder-fixed, for example, It may cause defects and adversely affect spring properties.

따라서, 땜납 위킹(solder wicking)의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 소망된다. Accordingly, a contact configuration capable of reliably soldering a contact while solving the problem of solder wicking is desired.

또한, 위의 종래 구성에서는, 레이저 광선을 사용하여 산화 영역을 형성하고 있지만, 레이저 처리는 도금 처리에 비해 고가이며, 이러한 처리는, 커넥터 단가의 상승으로 이어진다. 따라서, 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻는 방법이 소망된다. In addition, in the above conventional configuration, the oxide region is formed using a laser beam, but the laser treatment is more expensive than the plating treatment, and this treatment leads to an increase in the connector cost. Therefore, a method of obtaining a desired contact structure by inexpensive plating treatment is desired.

본 발명의 하나의 관점에 의하면, 하우징과, 당해 하우징에 설치하여 사용되는 대략 コ자 형상의 콘택트를 구비한 커넥터로서, 상기 콘택트는, 기부와, 당해 기부의 한쪽의 측으로부터 연장되어, 당해 연장측의 자유단 부근에 있어서 상기 기부의 다른 한쪽의 측으로 돌출된 상대 콘택트와의 접점부를 갖는 아암부와, 상기 기부를 통하여 상기 아암부와 연결되어, 상기 다른 한쪽의 측으로부터 연장된 땜납 고정부를 갖고, 상기 콘택트의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역으로서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근과, 상기 땜납 고정부에 있어서의 상기 연장측의 자유단과 상기 기부에 있어서의 상기 연장측과는 반대측의 단연(端緣)과의 사이의 중간부를 포함하는 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 상기 콘택트의 일부를 차지하는 콘택트 부분의 땜납 습윤성이, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분의 땜납 습윤성에 비해 낮게 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. According to one aspect of the present invention, there is provided a connector having a housing and a substantially U-shaped contact provided and used in the housing, wherein the contact extends from one side of the base and the base and extends from the side of the base. An arm portion having a contact portion with a mating contact protruding to the other side of the base near the free end on the side, and a solder fixing portion connected to the arm portion through the base and extending from the other side; And a strip-shaped area that crosses a part of the contact, and is adjacent to a connection portion between the arm portion and the base, and a free end on the extension side in the solder fixing portion and an opposite side to the extension side on the base. Solder of a contact portion occupying a portion of the contact covered by the strip-shaped region including an intermediate portion between the edges of the The wettability is characterized in that it is set lower than the solder wettability of the contact portion not covered by the band-shaped region.

이 구성에 의하면, 땜납 위킹의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 제공된다. According to this structure, the contact structure which can reliably solder a contact is provided, solving the problem of solder wicking.

상기 커넥터에 있어서, 상기 콘택트는, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분으로 이루어져 있어도 좋다. In the connector, the contact is a contact portion covered by the strip region, a contact portion located on the extension side of the strip region and not covered by the strip region, and the strip region. It may be located on the side opposite to the extension side, and may be made of a contact portion not covered by the strip-shaped area.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분은, 동일한 땜납 습윤성을 갖고 있어도 좋다. Further, in the connector, a contact portion which is located on the extension side than the strip region and is not covered by the strip region, and located on the opposite side of the extension side than the strip region, The contact portion which is not covered by the area may have the same solder wettability.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근에, 상기 연장측으로 돌출된 상기 하우징에 대한 압입 부분을 추가로 구비하고, 상기 압입 부분이 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분에 포함되어 있어도 좋다. Further, in the connector, a press-fitting portion for the housing protruding to the extension side is further provided near the connection portion between the arm portion and the base, and the press-fitting portion is provided at a contact portion covered by the strip-shaped region. It may be included.

또한, 상기 아암부는, 상기 땜납 고정부보다도 더욱, 상기 연장측으로 돌출되어 있어도 좋다. The arm portion may protrude toward the extension side more than the solder fixing portion.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분은 니켈에 의해 도금되고, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분은 금에 의해 도금되어 있어도 좋다. In the connector, the contact portion covered by the strip-shaped region may be plated with nickel, and the contact portion not covered by the strip-shaped region may be plated with gold.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 대략 コ자 형상의 콘택트로서, 기부와, 당해 기부의 한쪽의 측으로부터 연장된 아암부와, 상기 기부를 통하여 상기 아암부와 연결되어 상기 기부의 다른 한쪽의 측으로부터 연장된 땜납 고정부를 갖는 복수의 상기 콘택트에, 도금 처리를 행하는 방법으로서, 상기 아암부나 상기 땜납 고정부의 연장측과는 반대측의 상기 기부의 단연에 있어서, 상기 아암부나 상기 땜납 고정부의 연장 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 장척(長尺)의 연결 금구(金具)에 대하여 동일한 방향으로 연결된 복수의 상기 콘택트의 전체에 제1 도금 처리를 행하고, 복수의 상기 콘택트의 각각의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역으로서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근과, 상기 땜납 고정부에 있어서의 상기 연장측의 자유단과 상기 기부에 있어서의 상기 연장측과는 반대측의 단연과의 사이의 중간부를 포함하는 상기 띠 형상 영역과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측으로 확대되는 영역 또는 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측으로 확대되는 영역 중 어느 한쪽을, 상기 연결 금구의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트에 걸치는 제1 마스크로 덮어 가린 상태에서, 상기 제1 마스크에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분에 제2 도금 처리를 행하고, 상기 띠 형상 영역과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측으로 확대되는 영역 또는 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측으로 확대되는 영역 중 어느 한쪽을, 상기 연결 금구의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트에 걸치는 제2 마스크로 덮어 가린 상태에서, 상기 제2 마스크에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분에 제3 도금 처리를 행하는, 도금 처리 방법으로서, 상기 제1 도금 처리에서 사용되는 금속의 땜납 습윤성은, 상기 제2 도금 처리와 상기 제3 도금 처리에서 사용되는 금속의 땜납 습윤성보다도 낮은 것을 특징으로 하는 도금 처리 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substantially U-shaped contact, comprising: a base, an arm portion extending from one side of the base, and connected to the arm portion via the base, from the other side of the base. A method of performing a plating treatment on a plurality of the contacts having an extended solder fixing portion, wherein the arm portion or the solder fixing portion is extended at the edge of the base opposite to the extension side of the arm portion or the solder fixing portion. A first plating treatment is performed on the entirety of the plurality of the contacts connected in the same direction with respect to the long connecting bracket extending in the direction orthogonal to the direction, and traverses a part of each of the plurality of the contacts. A strip-shaped region, in the vicinity of a connecting portion between the arm portion and the base portion, the free end on the extension side and the base portion in the solder fixing portion. The strip-shaped region including an intermediate portion between the edges on the opposite side to the extension side in the region, and the region extending toward the extension side from the strip-shaped region, or enlarged on the opposite side to the extension side from the strip-shaped region. A second plating treatment is performed on a contact portion not covered by the first mask in a state where one of the regions to be covered is covered with a first mask covering the plurality of contacts in the long direction of the connecting bracket. Either one of the band-shaped region and the region that extends on the side opposite to the extension side than the band-shaped region or the region that extends on the extension side than the band-shaped region is connected to the plurality of the contacts in the long direction of the connecting bracket. Contacts not covered by the second mask, with the covering covered by a second mask A plating treatment method for performing a third plating treatment on a powder, wherein the solder wettability of the metal used in the first plating treatment is lower than the solder wettability of the metal used in the second plating treatment and the third plating treatment. A plating treatment method is provided.

이에 따라, 레이저 광선 등을 사용하는 방법보다도 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻을 수 있다. Thereby, a desired contact structure can be obtained by inexpensive plating process rather than the method of using a laser beam etc.

본 발명에 의하면, 땜납 위킹의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 제공된다. 또한, 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻는 방법이 제공된다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the contact structure which can reliably solder a contact is provided, solving the problem of solder wicking. Moreover, the method of obtaining a desired contact structure by inexpensive plating process is provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클(receptacle) 커넥터와 플러그(plug) 커넥터의 끼워맞춤 전의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 기판측으로부터 본 저면(底面)도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터의 C-C 절단면에 있어서의 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터의 D-D 절단면에 있어서의 단면도이다.
도 6은 콘택트를 그 땜납 습윤성에 착안하여 나타낸 도면이다.
도 7은 콘택트를 제조하기 위해 사용되는 도금 처리 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 종래 기술을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view showing a configuration before fitting a receptacle connector and a plug connector according to an embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the structure after fitting of the receptacle connector and plug connector by one Embodiment of this invention.
It is a bottom view seen from the board | substrate side which shows the structure after fitting of the receptacle connector and plug connector by one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing in the CC cut surface of the receptacle connector shown in FIG.
It is sectional drawing in the DD cut | disconnect surface of the receptacle connector shown in FIG.
Fig. 6 is a view showing the contact with focus on its solder wettability.
7 is a diagram illustrating a plating treatment method used to manufacture a contact.
8 is a view showing the prior art.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 적합한 일 실시 형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one suitable embodiment by this invention is described, referring drawings.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터(전기 커넥터)(60)와 플러그 커넥터(상대측 커넥터)(10)의 끼워맞춤 전의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 2, 도 3은, 각각, 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 사시도 및 저면도이다. 우선, 도 1 내지 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 구성을 설명한다. FIG. 1: is a perspective view which shows the structure before fitting the receptacle connector (electrical connector) 60 and the plug connector (relative connector) 10 by one Embodiment of this invention. 2 and 3 are a perspective view and a bottom view, respectively, illustrating a configuration after fitting the receptacle connector and the plug connector. First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the receptacle connector and plug connector by one Embodiment of this invention is demonstrated.

플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는 각각, 복수의 콘택트(11) 및 콘택트(70)를 갖고, 그들을 전기 접속하기 위해 서로 끼워맞춰져 사용된다. 플러그 커넥터(상대측 콘택트)(10)는, 케이블측 커넥터로서 형성되어 있고, 리셉터클 커넥터(60)와 끼워맞추는 측과는 반대의 측에 복수의 케이블(20)을 부착할 수도 있다. 한편, 리셉터클 커넥터(전기 커넥터)(60)는, 기판측 커넥터로서 형성되어 있고, 프린트 기판(도시되어 있지 않음)에 실장하여 사용된다. 이들 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는, 각각, 각 커넥터의 긴쪽 방향(콘택트의 피치 방향)(A), 바꾸어 말하면, 끼워맞춤 방향(B)과 직교하는 방향으로 연장되어 있어, 이 긴쪽 방향(A)에 있어서 좌우 대칭 형상을 갖는다. The plug connector 10 and the receptacle connector 60 each have a plurality of contacts 11 and contacts 70 and are used to fit each other to electrically connect them. The plug connector (relative contact) 10 is formed as a cable side connector, and a plurality of cables 20 may be attached to the side opposite to the side on which the receptacle connector 60 is fitted. In addition, the receptacle connector (electrical connector) 60 is formed as a board | substrate side connector, and is mounted and used for a printed board (not shown). These plug connector 10 and the receptacle connector 60 extend in the direction orthogonal to the longitudinal direction (the pitch direction of a contact) A, ie, the fitting direction B, of each connector, respectively, It has a symmetrical shape in the longitudinal direction A. FIG.

플러그 커넥터(10)는, 주로, 콘택트(11)와, 이들 콘택트(11)를 지지하는 절연성의 하우징(12)과, 추가로, 하우징(12)의 외주(外周)를 덮도록 배치된 도전성의 금속 셸(matallic shell;14)을 구비한다. The plug connector 10 mainly includes a contact 11, an insulating housing 12 supporting these contacts 11, and a conductive member disposed to cover the outer circumference of the housing 12. A metal shell 14 is provided.

마찬가지로, 리셉터클 커넥터(60)는, 주로, 콘택트(70)와, 이들 콘택트(70)가 설치되는 절연성의 하우징(62)과, 하우징(62)의 외주를 덮도록 배치된 도전성의 금속 셸(64)을 구비한다. Similarly, the receptacle connector 60 mainly includes a contact 70, an insulating housing 62 in which these contacts 70 are provided, and a conductive metal shell 64 disposed so as to cover the outer circumference of the housing 62. ).

플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는, 플러그 커넥터(10)의 끼워맞춤부(13)를, 리셉터클 커넥터(60)의 끼워맞춤구(63)를 통하여, 끼워맞춤 방향(B)을 따라 리셉터클 커넥터(60)의 내부에 삽입함으로써 서로 끼워맞춰진다. The plug connector 10 and the receptacle connector 60 pass through the fitting portion 13 of the plug connector 10 along the fitting direction B through the fitting opening 63 of the receptacle connector 60. They are fitted to each other by inserting them into the receptacle connector 60.

끼워맞춤시에는, 플러그 커넥터(10)에 설치한 복수의 콘택트(11)와, 리셉터클 커넥터(60)에 설치한 대응 콘택트(70)가 서로 접촉하고, 이들의 접촉을 통하여, 플러그 커넥터(10)측의 복수의 케이블(20)과 기판의 배선이 전기적으로 접속된다. 또한, 플러그 커넥터(10)의 셸(14)과, 리셉터클 커넥터(60)의 셸(64)이 서로 접촉하여, 실드 효과를 증대시킬 수 있다. At the time of fitting, the plurality of contacts 11 provided on the plug connector 10 and the corresponding contacts 70 provided on the receptacle connector 60 come into contact with each other and through the contact, the plug connector 10 The plurality of cables 20 on the side and the wiring of the board are electrically connected. In addition, the shell 14 of the plug connector 10 and the shell 64 of the receptacle connector 60 come into contact with each other to increase the shielding effect.

플러그 커넥터(10)의 셸(14)은, 하우징(12)의 상측을 덮는 상측 셸(14A)과, 하우징(12)의 하측을 덮는 하측 셸(14B)로 이루어진다. 이들 상측 셸(14A)과 하측 셸(14B)을 이용하여, 플러그 커넥터(10)의 긴쪽 방향(A)에 있어서의 좌우의 각 단부에, 회전 풀바(도시되어 있지 않음)를 지지하기 위한 지지부(15)를 형성해도 좋다. The shell 14 of the plug connector 10 includes an upper shell 14A covering the upper side of the housing 12 and a lower shell 14B covering the lower side of the housing 12. Using these upper shell 14A and lower shell 14B, the support part for supporting a rotation pull bar (not shown) in each left-right end part in the longitudinal direction A of the plug connector 10 ( 15) may be formed.

도 4, 도 5에, 각각, 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터(60)의 C-C선 및 D-D선 단면도를 나타낸다. 리셉터클 커넥터(60)의 콘택트(70)는, 대략 コ자 형상을 갖고, 주로, 하우징(62)에 압입하여 고정되는 기부(71)와, 기부(71)의 한쪽의 측(상측)(85)으로부터 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터와의 끼워맞춤측, 즉, 끼워맞춤구(63) 방향으로 연장하여 형성된 아암부(74)와, 기부(71)를 통하여 아암부(74)와 연결되고, 아암부(74)와 대략 평행하게 기부(71)의 다른 한쪽의 측(하측)(86)으로부터 끼워맞춤측으로 연장하여 형성된 땜납 고정부(75)로 이루어진다. 아암부(74)의 끼워맞춤측(연장측)의 자유단 부근에는, 하측(다른 한쪽의 측)(86)으로 돌출된, 플러그 커넥터(10)의 콘택트(11)와의 접촉을 용이하게 하는 접점부(72)가 형성되어 있다. 임의이지만, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에, 끼워맞춤구(63) 방향으로 돌출시킴으로써 하우징(62)에 대한 압입 부분(77)을 형성해도 좋다. 4 and 5 show cross-sectional views taken along lines C-C and D-D of the receptacle connector 60 shown in FIG. 1, respectively. The contact 70 of the receptacle connector 60 has a substantially U shape and mainly includes a base 71 fixed by press-fitting into the housing 62 and one side (upper side) 85 of the base 71. An arm portion 74 which extends in the fitting side of the plug connector and the receptacle connector, that is, in the direction of the fitting opening 63, is connected to the arm portion 74 through the base 71, and the arm portion ( It consists of a solder fixing part 75 formed extending from the other side (lower side) 86 of the base 71 to the fitting side in substantially parallel with 74. FIG. The contact which facilitates contact with the contact 11 of the plug connector 10 which protrudes to the lower side (the other side) 86 near the free end of the fitting side (extension side) of the arm part 74. The part 72 is formed. Although arbitrary, the press-fit part 77 with respect to the housing 62 may be formed by protruding toward the fitting opening 63 in the vicinity of the connection part 82 of the arm part 74 and the base 71.

콘택트(70)는, 기판 설치시에, 콘택트(70)의 기부(71), 특히, 기부(71)의 하측(86)과, 땜납 고정부(75) 중 적어도 일부에 있어서 프린트 기판에 납땜된다. 그러나, 본원이 대상으로 하고 있는 바와 같은 소형의 커넥터에서는, 기부의 하측(86)이나 땜납 고정부(75)에 부여한 땜납이, 콘택트(70)와 하우징(62)과의 간극(gap)을 통한 모세관 현상에 의해, 콘택트(70)의 표면을 타고 기부의 상측(85), 나아가서는, 아암부(74)에까지 도달해 버리는 경우가 있다. 아암부(74)에 도달한 땜납은, 아암부(74)의 접촉 저항을 증가시켜 접촉 불량을 일으키고, 또한, 그의 스프링성에 악영향을 미친다. 후에 설명하는 바와 같이, 본원은 이 문제를 콘택트(70)의 땜납 습윤성을 제어함으로써 해결한다. The contact 70 is soldered to the printed circuit board at the base portion 71 of the contact 70, in particular, the bottom side 86 of the base 71 and the solder fixing portion 75 at the time of substrate installation. . However, in the compact connector as the subject of the present application, the solder applied to the lower side 86 and the solder fixing portion 75 of the base is formed through the gap between the contact 70 and the housing 62. The capillary phenomenon may reach the upper side 85 of the base, and even the arm portion 74 by riding on the surface of the contact 70. The solder reaching the arm portion 74 increases the contact resistance of the arm portion 74, causing contact failure and adversely affecting its springability. As will be explained later, this application solves this problem by controlling the solder wettability of the contact 70.

콘택트(70)의 땜납 고정부(75)에 대응하여, 리셉터클 커넥터(60)의 금속 셸(64)에, 끼워맞춤구(63)측으로부터 콘택트(70)의 땜납 고정부(75)에 연장된 셸 수용부(66)가 형성되어 있다. 셸 수용부(66)는, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향(A) 전체에 걸쳐 형성되어 있고, 또한, 끼워맞춤측과는 반대측에 위치하는 셸 수용부(66)의 자유단(66')은 하우징(62)으로 압입된다. 이 셸 수용부(66)는, 콘택트(70)의 접점부(72) 내지 아암부(74)와 땜납 고정부(75)에 걸쳐 연재되고, 또한, 셸 수용부(66)의 자유단(66')과, 땜납 고정부(75)의 끼워맞춤측의 자유단(78) 부근과의 사이에, 하우징(62)의 일부가 충전(充塡)되어 있다. Corresponding to the solder fixing portion 75 of the contact 70, the metal shell 64 of the receptacle connector 60 extends from the fitting opening 63 side to the solder fixing portion 75 of the contact 70. The shell accommodating part 66 is formed. The shell accommodating part 66 is formed over the whole longitudinal direction A of the receptacle connector 60, and the free end 66 'of the shell accommodating part 66 located on the opposite side to the fitting side. Is pressed into the housing 62. The shell accommodating portion 66 extends over the contact portions 72 to the arm portion 74 and the solder fixing portion 75 of the contact 70, and the free end 66 of the shell accommodating portion 66. A portion of the housing 62 is filled between ') and the vicinity of the free end 78 on the fitting side of the solder fixing part 75.

도 4에 나타내는 바와 같이, 셸 수용부(66)와 땜납 고정부(75)는, 그들의 상방에 있어서 겹침 부분 「Θ」을 갖는다. 이러한 겹침 부분 「Θ」을 형성하기 위해, 셸 수용부(66)의 자유단(66')은 상방으로 절곡(bending)되어 있다. 또한, 셸 수용부(66)는, 반드시, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향(A) 전체에 걸쳐 형성되어 있을 필요는 없고, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향을 따라 복수 또는 전부의 콘택트(70)에 걸쳐 연장하여 형성되어 있어도 좋다. As shown in FIG. 4, the shell accommodating part 66 and the solder fixing part 75 have the overlap part "Θ" above them. In order to form such an overlap portion "Θ", the free end 66 'of the shell accommodating part 66 is bent upwards. In addition, the shell accommodating part 66 does not necessarily need to be formed over the whole longitudinal direction A of the receptacle connector 60, and it contacts a some or all contact 70 along the longitudinal direction of the receptacle connector 60. As shown in FIG. It may be formed extending over).

겹침 부분 「Θ」을 형성함으로써, 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)와의 끼워맞춤시에 있어서, 플러그 커넥터(10)의 콘택트(11)로부터의 리셉터클 커넥터(60)의 콘택트(70)에 대한 손상을 적게 할 수 있다. 즉, 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)와의 끼워맞춤시에는, 아암부(74)가, 그의 접점부(72)에 있어서, 콘택트(11)의 상면 부분과 접촉하게 되지만, 이 결과, 접점부(72)와 콘택트(11)와의 접촉을 통하여 아암부(74)는 상방으로 변위되고, 이에 수반하여, 콘택트(70)의 기부(71)나 땜납 고정부(75)에 상방을 향하는 회전 모멘트가 발생한다. 이 회전 모멘트는, 땜납 고정부(75)나 기부(71)를 기판으로부터 벗겨내는 힘으로서 작용해 버린다. By forming the overlap portion “Θ”, the plug connector 10 and the receptacle connector 60 are fitted to the contact 70 of the receptacle connector 60 from the contact 11 of the plug connector 10. Can reduce the damage. That is, when the plug connector 10 is fitted with the receptacle connector 60, the arm portion 74 comes into contact with the upper surface portion of the contact 11 at its contact portion 72. The arm portion 74 is displaced upward through the contact between the contact portion 72 and the contact 11, and consequently, the upward direction to the base 71 or the solder fixing portion 75 of the contact 70. There is a moment. This rotation moment acts as a force which peels the solder fixing part 75 and the base 71 from a board | substrate.

그러나, 상기의 구성에 의하면, 겹침 부분 「Θ」에 있어서, 땜납 고정부(75)가 하우징(62)의 일부의 하부에 맞닿고, 추가로 그 하우징(62)의 일부의 상부가 셸 수용부(66)에 맞닿아 있는 점에서, 이들의 조합에 의해 회전 모멘트가 땜납 고정부(75)나 기부(71)에 미치는 영향을 감소시킬 수 있어, 땜납 고정부(75) 등이 기판으로부터 박리되는 것에 의한 전기 접촉 문제를 효과적으로 막을 수 있다. 또한, 접점부(72)의 상방으로의 변위를 허용하기 위해, 하우징(62)에는, 접점부(72)의 상방에 공간(76)을 형성해 두는 것이 바람직하다. However, according to the said structure, in the overlap part "Θ", the solder fixing part 75 abuts on the lower part of the housing 62, and the upper part of the housing 62 is a shell accommodating part further. At the point of contact with 66, the combination thereof can reduce the influence of the rotation moment on the solder holder 75 or the base 71, so that the solder holder 75 and the like are peeled from the substrate. It is possible to effectively prevent the electrical contact problem by the. Moreover, in order to allow the displacement of the contact part 72 upward, it is preferable to form the space 76 above the contact part 72 in the housing 62.

도 6에, 콘택트(70)의 부품도를 그의 땜납 습윤성에 착안하여 나타냄과 함께, 도 7에, 이 콘택트(70)를 제조하기 위해 사용되는 도금 처리 방법을 나타낸다. 6 shows the component diagram of the contact 70 focusing on its solder wettability, and FIG. 7 shows the plating treatment method used for producing the contact 70.

도 6 중에 나타낸 음영 부분은, 도 7에 나타낸 도금 처리 방법에 의해 얻어진, 땜납 습윤성이 낮은 콘택트 부분 「γ」에 상당한다. 이들 콘택트 부분 「γ」는, 또한, 콘택트(70)의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮인 콘택트의 일부에도 상당한다. 띠 형상 영역 「c」는, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근과, 땜납 고정부(75)에 있어서의 끼워맞춤측의 자유단(78)과 기부(71)에 있어서의 끼워맞춤측과는 반대측의 단연(79)과의 사이의 중간부(83)를 포함하는, 예를 들면 대략 직선 형상의 소정 폭의 영역으로서, 이 띠 형상 영역 「c」로 덮인 콘택트 부분 「γ」의 땜납 습윤성은, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮여있지 않은 다른 콘택트 부분, 즉, 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측에 위치하는 콘택트 부분 「α」나 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측과는 반대측에 위치하는 콘택트 부분 「β」의 땜납 습윤성에 비해 낮게 설정되어 있다. 예를 들면, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮인 콘택트 부분 「γ」는, 니켈에 의해, 또한, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「α」, 「β」는, 금에 의해 도금되어 있어도 좋다. 또한, 이 콘택트 부분 「γ」에는, 압입 부분(77)이 포함되어 있어도 좋다. The shaded part shown in FIG. 6 corresponds to the contact part "(gamma)" with low solder wettability obtained by the plating treatment method shown in FIG. These contact parts "(gamma)" correspond also to a part of the contacts covered by the strip | belt-shaped area "c" which traverses a part of contact 70. As shown in FIG. The strip | belt-shaped area | region "c" is in the vicinity of the connection part 82 of the arm part 74 and the base 71, and the free end 78 and the base 71 of the fitting side in the solder fixing part 75. The contact part covered with this strip | belt-shaped area | region "c" as the area | region of the predetermined width of a substantially linear shape including the intermediate part 83 between the edge 79 on the opposite side to the fitting side in this, for example. The solder wettability of "[gamma]" is the contact portion "α" and the strip region "c" located on the fitting side than the other contact portions not covered by the strip region "c", that is, the strip region "c". Furthermore, it sets lower than the solder wettability of the contact part "(beta) located on the opposite side to a fitting side. For example, the contact portion "γ" covered by the band region "c" is nickel, and the contact portions "α" and "β" not covered by the band region "c" are gold. It may be plated by. In addition, the press-in part 77 may be contained in this contact part "(gamma)".

도 6의 구성을 갖는 콘택트(70)에 의하면, 모세관 현상에 의한 영향을 경감할 수 있음과 함께, 납땜을 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 콘택트 부분 「γ」에 고가의 금이 도금되어 있지 않은 점에서, 모든 부분에 금 도금을 행했을 때보다도 도금의 비용을 낮게 억제할 수 있다. According to the contact 70 of the structure of FIG. 6, while the influence by a capillary phenomenon can be reduced, soldering can be made reliable. Moreover, according to this structure, since expensive gold is not plated by the contact part "(gamma)", the cost of plating can be suppressed lower than when gold plating is performed to all parts.

전술한 바와 같이, 회전 모멘트의 억제 등의 관점에서는, 땜납 고정부(75)나, 기부(71), 특히 그의 하측(86)은, 그 모든 부분에 있어서 납땜되는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 실시 형태로 납땜을 행하면, 모세관 현상에 의해 땜납이 아암부(74)에 도달해 버릴 위험이 있다. 아암부(74)로의 땜납 위킹의 문제를 해결하는 하나의 유효한 방법으로서, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에, 땜납 습윤성이 낮은 부분을 형성하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 본원에서 대상으로 하고 있는 바와 같은 소형의 단자, 예를 들면, 아암부(74)의 길이가 0.4㎜ 정도의 단자로는, 이러한 연결부(82)에만 도금 처리를 행하는 것은 불가능에 가깝다. 따라서, 도금 처리를 행하는 경우에는, 연결부(82) 부근뿐만 아니라, 그의 주변 영역에도, 땜납 습윤성이 낮은 부분이 형성되어 버리는 것을 허용할 필요가 있다. 그러나, 회전 모멘트 등의 영향을 고려하면, 땜납 고정부(75)의 특히 자유단(78) 부근이나 기부(71)의 특히 하측(86)에 대해서는, 가능한 한 땜납 습윤성이 높은 부분으로서 확실하게 납땜을 행하도록 하는 것이 바람직하다. As mentioned above, it is preferable that the solder fixing part 75 and the base 71, especially the lower side 86, are soldered in all the parts from a viewpoint of suppression of a rotational moment. However, when soldering in this embodiment, there is a risk that the solder reaches the arm portion 74 due to capillary action. As one effective method of solving the problem of solder wicking to the arm portion 74, a method of forming a low solder wettability portion near the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base 71 can be considered. . However, it is almost impossible to perform plating treatment only on the connecting portion 82 with a small terminal as the object of the present application, for example, a terminal having a length of the arm portion 74 of about 0.4 mm. Therefore, in the case of performing the plating treatment, it is necessary to allow the portions having low solder wettability to be formed not only in the vicinity of the connecting portion 82 but also in the peripheral region thereof. However, in consideration of the influence of the rotation moment and the like, the solder fixing portion 75 is reliably soldered as much as possible to the solder wettability, especially near the free end 78 and particularly the lower side 86 of the base 71. It is preferable to make it.

이들 쌍방의 요구를 충족하기 위해, 도 6이 나타내는 구성에서는, 기부(71)의 하측(86)이나 땜납 고정부(75)의 자유단(78) 부근은, 땜납 습윤성이 높은 부분으로서, 기판에 확실하게 땜납 고정하는 것을 가능하게 하고, 그의 한편으로, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에 대해서는, 땜납 습윤성이 낮은 부분으로서, 아암부(74)로의 땜납 위킹을 확실하게 방지하는 것을 가능하게 한 것이다. In order to meet both of these requirements, in the structure shown in FIG. 6, the lower side 86 of the base 71 and the free end 78 vicinity of the solder fixing part 75 are the parts with high solder wettability, and are attached to a board | substrate. It is possible to reliably fix the solder, and on the other hand, in the vicinity of the connection portion 82 between the arm portion 74 and the base 71, the solder wicking to the arm portion 74 is secured as a portion having low solder wettability. It is possible to prevent it.

이어서, 도 7을 참조하여, 도 6에 나타낸 콘택트(70)의 도금 처리 방법을 설명한다. 또한, 이 도금 처리는, 각 콘택트(70)를 금속판으로부터 떼어내기 전에 행해진다. Next, with reference to FIG. 7, the plating process method of the contact 70 shown in FIG. 6 is demonstrated. In addition, this plating process is performed before removing each contact 70 from a metal plate.

도금 처리를 행함에 있어서, 우선, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 연속하는 1매의 금속판을 펀칭함으로써, 복수의 콘택트(70)를 연결한 상태로 설치한다. 이때, 이들 복수의 콘택트(70)는, 각각, 각 콘택트(70)의 기부(71)의 단연(79)에 있어서, 각 콘택트(70)의 아암부(74)나 땜납 고정부(75)와 직교하는 방향으로 연장되는 장척의 캐리어(22), 즉, 연결 금구에 대하여 동일한 방향으로 연결된 상태가 된다. In performing a plating process, as shown to Fig.7 (a), it installs in the state which connected the some contact 70 by punching one continuous metal plate continuously. At this time, each of these contacts 70 is in the edge 79 of the base 71 of each contact 70, and the arm part 74 and the solder fixing part 75 of each contact 70, respectively. The long carrier 22 extending in the orthogonal direction, that is, the state connected to the same direction with respect to the connection bracket.

이러한 상태로 한 후, 각 콘택트(70)의 전체에 제1 도금 처리를 행한다. 이 제1 도금 처리에서 사용되는 금속은, 땜납 습윤성이 낮은, 예를 들면, 니켈이다. 또한, 캐리어(22)는 콘택트(70)의 일부로는 되지 않기 때문에, 이 부분에 도금을 행할 필요는 없다. 이 점은 다른 도금 처리 단계에 대해서도 동일하다. After making it this state, the 1st plating process is given to the whole of each contact 70. As shown to FIG. The metal used in this 1st plating process is nickel with low solder wettability, for example. In addition, since the carrier 22 does not become a part of the contact 70, it is not necessary to plate this part. This point is the same for other plating treatment steps.

이어서, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 콘택트(70)의 각각의 일부를 가로지르는 대략 일정 폭의 직선 형상의 띠 형상 영역 「c」로서, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근과, 땜납 고정부(75)에 있어서의 끼워맞춤측의 자유단(78)과 기부(71)에 있어서의 끼워맞춤측과는 반대측의 단연(79)과의 사이의 중간부(83)를 포함하는 띠 형상 영역 「c」와, 당해 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측과는 반대측으로 확대되는 영역을, 캐리어(22)의 장척 방향에 있어서 복수의 콘택트(70)에 걸치는 제1 마스크 「a」로 덮어 가리고, 이 상태에서, 제1 마스크 「a」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「α」에 제2 도금 처리를 행한다. 또한, 이 제2 도금 처리에서 사용되는 금속은, 적어도 니켈보다도 땜납 습윤성이 높은, 예를 들면, 금으로 한다. Subsequently, as shown in FIG. 7B, the arm portion 74 and the base 71 are linear band regions “c” having a substantially constant width that cross each part of the plurality of contacts 70. ) Near the connecting portion 82 and the free end 78 on the fitting side in the solder fixing part 75 and the edge 79 on the side opposite to the fitting side on the base 71. The strip | belt-shaped area | region "c" containing the intermediate | middle part 83, and the area | region extended to the opposite side to the fitting side rather than the said strip | belt-shaped area | region "c" are several contacts 70 in the elongate direction of the carrier 22. ) Is covered with the first mask "a", and in this state, the second plating treatment is performed on the contact portion "α" not covered by the first mask "a". In addition, the metal used by this 2nd plating process is made into gold which is higher in solder wettability than nickel at least.

마지막으로, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 띠 형상 영역 「c」와, 당해 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측으로 확대되는 영역을, 상기 캐리어(22)의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트(70)에 걸치는 제2 마스크 「b」로 덮어 가린 상태에서, 제2 마스크 「b」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「β」에 제3 도금 처리를 행한다. 또한, 이 제3 도금 처리에서 사용되는 금속은, 적어도 니켈보다도 땜납 습윤성이 높은, 예를 들면, 금으로 한다. Finally, as shown in FIG.7 (c), the strip | belt-shaped area | region "c" and the area | region extended to the fitting side rather than the said strip | belt-shaped area | region "c" are several in the elongate direction of the said carrier 22. In the state covered with the 2nd mask "b" which covers the said contact 70, the 3rd plating process is performed to the contact part "(beta)" which is not covered by the 2nd mask "b". In addition, the metal used by this 3rd plating process is made into gold at least solder wettability higher than nickel, for example.

이상에 의해, 도 7의 (d)에 나타내는 바와 같은, 콘택트 부분 「γ」와, 콘택트 부분 「α」와, 콘택트 부분 「β」로 이루어지는 콘택트(70)가 얻어진다. 각 콘택트(70)를 캐리어(22)로부터 떼어냄으로써, 도 6에 나타낸, 도금 처리된 콘택트가 얻어지게 된다. As mentioned above, the contact 70 which consists of a contact part "(gamma)", a contact part "(alpha)", and a contact part "(beta)" as shown to FIG.7 (d) is obtained. By removing each contact 70 from the carrier 22, the plated contact shown in FIG. 6 is obtained.

또한, 제3 도금 처리에서 이용하는 도금과, 제2 도금 처리에서 이용하는 도금은, 반드시 동일할 필요는 없다. 또한, 제2 도금 처리에 있어서, 캐리어(22)에는 도금 처리를 행할 필요는 없는 점에서, 본원과 직접적인 관계는 없지만, 제2 마스크 「b」로서, 실제로는, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 마스크 「b'」를 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 분명한 바와 같이, 제2 도금 처리와 제3 도금 처리는, 어느 것을 먼저 행해도 좋다. In addition, the plating used by a 3rd plating process and the plating used by a 2nd plating process do not necessarily need to be the same. In addition, in the second plating process, the carrier 22 does not need to be plated, and thus has no direct relationship with the present application, but is actually shown in FIG. 7C as the second mask "b". As described above, it is preferable to provide a mask "b '". In addition, as is apparent, the second plating treatment and the third plating treatment may be performed first.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 그 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다. 예를 들면, 본 발명의 콘택트는, 도금 처리에도 적합한 구성으로 되어 있지만, 물론, 레이저 처리를 이용하여 제조할 수도 있다. 따라서, 본 명세서 중의 「띠 형상 영역」이라는 말에는, 예를 들면, 레이저 처리에 의해 형성되는, 소위 「선 형상 영역(부분)」도 포함하는 것이라고 해석해도 좋다. As mentioned above, although the invention made by this inventor was demonstrated concretely based on the embodiment, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary. For example, although the contact of this invention is set as the structure suitable for a plating process, of course, it can also manufacture using a laser process. Therefore, you may interpret that the term "band region" in this specification also includes what is called a "linear region (part)" formed, for example by laser processing.

또한, 예를 들면, 본원의 실시 형태에서는, 플러그 커넥터(10)를, 케이블측 커넥트로서, 즉, 케이블(20)을 플러그 커넥터(10)에 접속하는 것으로서 설명했지만, 물론, 이에 한정하지 않고, 케이블을 설치하지 않는 경우, 혹은, 리셉터클 커넥터(60)에 케이블을 설치한 경우에도, 본 발명이 성립되는 것은 분명할 것이다.For example, in embodiment of this application, although the plug connector 10 was demonstrated as a cable side connector, ie, connecting the cable 20 to the plug connector 10, of course, it is not limited to this, It will be clear that the present invention holds even when a cable is not provided or when a cable is provided in the receptacle connector 60.

콘택트를 갖는 여러 가지 커넥터에 응용할 수 있다. It can be applied to various connectors having contacts.

10 : 플러그 커넥터(상대측 커넥터)
11 : 콘택트
12 : 하우징
13 : 끼워맞춤부
14 : 금속 셸
14A : 상측 셸
14B : 하측 셸
15 : 지지부
20 : 케이블
60 : 리셉터클 커넥터(기판측 커넥터)
62 : 하우징
63 : 끼워맞춤구
64 : 금속 셸
66 : 셸 수용부
70 : 콘택트
71 : 기부
72 : 접점부
74 : 아암부
75 : 땜납 고정부
76 : 공간
77 : 압입 부분
78 : 자유단
79 : 단연
82 : 연결부
83 : 중간부
85 : 상측
86 : 하측
α : 콘택트 부분
β : 콘택트 부분
γ : 콘택트 부분10: plug connector (relative connector)
11: contact
12: Housing
13 fitting part
14: metal shell
14A: upper shell
14B: bottom shell
15: Support
20: Cable
60: Receptacle Connector (Board Side Connector)
62: housing
63: fitting
64: metal shell
66: shell receptacle
70: contact
71: Donate
72: contact part
74: arm part
75: solder fixing part
76: space
77: indentation part
78: free end
79: by far
82: connection
83: middle part
85: upper side
86: lower side
α: contact portion
β: contact portion
γ: contact portion

Claims

A connector having a housing and a substantially U-shaped contact provided and used in the housing,
The contact includes:
The base,
An arm portion extending from one side of the base and having a contact portion with a mating contact protruding toward the other side of the base in the vicinity of the free end on the extension side;
It is connected with the arm part through the base, and has a solder fixing part extending from the other side,
A strip-shaped region that crosses a part of the contact, and is adjacent to a connecting portion between the arm portion and the base, and a free end on the extension side in the solder fixing portion and a side edge opposite to the extension side on the base. (Iii) the solder wettability of the contact portion occupying a portion of the contact covered by the strip-shaped region including the intermediate portion between the is set to be lower than the solder wettability of the contact portion not covered by the strip-shaped region. The connector characterized in that.

The method of claim 1,
The contact includes:
A contact portion covered by the strip-shaped region,
A contact portion located on the extension side of the strip region and not covered by the strip region;
The connector which is located in the opposite side to the said extending side rather than the said strip | belt-shaped area | region, and consists of the contact part which is not covered by the said strip | belt-shaped area | region.

3. The method of claim 2,
A contact portion located on the extension side of the strip region and not covered by the strip region, and a contact portion on the opposite side of the extension side than the strip region and not covered by the strip region. The part has the same solder wettability.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a press-in portion for the housing protruding to the extension side, in the vicinity of a connection portion between the arm portion and the base, wherein the press-in portion is included in a contact portion covered by the strip-shaped area.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The arm portion protrudes toward the extension side more than the solder fixing portion.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the contact portion covered by the strip-shaped region is plated with nickel, and the contact portion not covered by the strip-shaped region is plated with gold.

A substantially U-shaped contact, comprising: a plurality of base portions, an arm portion extending from one side of the base portion, and a solder fixing portion connected to the arm portion through the base portion and extending from the other side of the base portion. As a method of performing a plating treatment on the contact of
On the edge of the base opposite to the extending side of the arm portion or the solder fixing portion, a long connecting bracket extending in a direction orthogonal to the extending direction of the arm portion or the solder fixing portion. A first plating treatment is performed on the entirety of the plurality of contacts connected in the same direction with respect to
A strip-shaped region that crosses each of a plurality of the contacts, wherein the band portion is adjacent to the connection portion between the arm portion and the base portion, the free end on the extension side in the solder fixing portion, and the extension side on the base portion. Is any one of the strip-shaped region including an intermediate portion between the edges on the opposite side, and the region extending toward the extension side than the strip-shaped region, or the region extending on the opposite side to the extension side than the strip-shaped region, A second plating process is performed on the contact portion not covered by the first mask in a state covered with the first mask covering the plurality of contacts in the long direction of the connecting bracket,
A plurality of said contacts in the elongate direction of the said connection bracket are any one of the said strip | belt-shaped area | region and the area | region extended to the side opposite to the said extension side rather than the said strip | belt-shaped area | region, or the said extension side rather than the said strip | belt-shaped area | region. A plating treatment method of performing a third plating treatment on a contact portion not covered by the second mask in a state covered with a second mask covering the second mask,
The solder wettability of the metal used by the said 1st plating process is lower than the solder wettability of the metal used by the said 2nd plating process and the said 3rd plating process.