KR101541019B1

KR101541019B1 - Connector having contact which controlls soldering wettability and plating method of the contact

Info

Publication number: KR101541019B1
Application number: KR1020130063761A
Authority: KR
Inventors: 아츠히로 미야자키
Original assignee: 히로세덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-06-28
Filing date: 2013-06-04
Publication date: 2015-07-31
Also published as: JP5630875B2; JP2014010957A; KR20140001752A; TWI569522B; CN103515737A; TW201409849A; CN103515737B

Abstract

(과제) 땜납 위킹(wicking)의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성을 제공하는 것 등이다.
(해결 수단) 콘택트는, 기부(基部)와, 기부의 한쪽의 측으로부터 연장된 아암부와, 다른 한쪽의 측으로부터 연장된 땜납 고정부를 갖는다. 콘택트에는, 당해 콘택트의 일부를 가로지르는 대략 일정 폭의 직선 형상의 띠 형상 영역으로서, 아암부와 기부와의 연결부 부근과, 땜납 고정부에 있어서의 연장측의 자유단과 기부에 있어서의 연장측과는 반대측의 단연(端緣)과의 사이의 중간부를 포함하는 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트의 일부를 차지하는 콘택트 부분이 형성되어 있고, 그 땜납 습윤성은, 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분의 땜납 습윤성에 비해 낮게 설정되어 있다. [PROBLEMS] To provide a contact structure capable of reliably soldering a contact while solving the problem of soldering wicking, and the like.
A contact has a base portion, an arm portion extending from one side of the base portion, and a solder fixing portion extending from the other side. The contact is provided with a linear band-like region having a substantially constant width across a part of the contact, the vicinity of the connection portion between the arm portion and the base portion, the extension side of the extension side of the solder- Shaped region including an intermediate portion between the contact portion and the contact portion which is not covered by the strip-shaped region, and the contact portion occupying a part of the contact covered by the strip- And is set lower than the solder wettability.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a connector having contacts with controlled solder wettability and a method of plating a contact,

본 발명은, 땜납 습윤성(soldering wettability)을 제어한 콘택트를 갖는 커넥터 및, 그러한 콘택트의 도금 처리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a connector having a contact that controls soldering wettability and a method of plating the contact.

도 8에, 특허문헌 1에 개시된 땜납 습윤성을 제어한 콘택트의 종래예를 나타낸다. 이 콘택트에는, 주로, 기부(基部;111)와, 당해 기부(111)의 하측으로부터 연장되어, 당해 연장측의 자유단 부근에 있어서 상측으로 돌출된 상대 콘택트(도시되어 있지 않음)와의 접점부(113)를 갖는 아래 아암부(114)와, 기부(111)를 통하여 아래 아암부(114)와 연결되어, 아래 아암부(114)와 대략 평행하게 기부(111)의 상측으로부터 연장된 위 아암부(115)가 포함된다. Fig. 8 shows a conventional example of the contact controlled in the solder wettability disclosed in Patent Document 1. Fig. This contact mainly includes a base portion 111 and a contact portion (not shown) extending from the lower side of the base portion 111 to a relative contact (not shown) protruded upward in the vicinity of the free end of the base portion 111 And a lower arm portion 114 connected to the lower arm portion 114 through the base portion 111 and extending from the upper side of the base portion 111 substantially in parallel to the lower arm portion 114, (115).

땜납 습윤성을 제어하기 위해, 아래 아암부(114)와 기부(111)와의 연결부 부근과, 위 아암부(115)와 기부(111)와의 연결부 부근을 통과하는 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트의 일부를 차지하는 콘택트 부분(116)이, 땜납 습윤성이 낮은 산화 영역으로서 형성되어 있다. 또한, 이 산화 영역은 도금 처리에 의해 형성할 수도 있지만, 여기에서는 레이저 광선을 사용하고 있다. 레이저 광선에 의해 산화 영역(116)을 형성함으로써, 이 종래의 콘택트에서는, 땜납 고정부(117)를 납땜한 경우라도, 땜납이 아래 아암부(114)나 위 아암부(115)에 도달해 버리는 것을 방지하는 것이다. A part of the contact covered by the vicinity of the connection portion between the lower arm portion 114 and the base portion 111 and the band region passing through the vicinity of the connection portion between the upper arm portion 115 and the base portion 111 Contact portion 116 is formed as an oxidation region having low solder wettability. In addition, this oxidation region can be formed by a plating process, but a laser beam is used here. By forming the oxidation region 116 by the laser beam, even in the case of this conventional contact, even when the solder fixing portion 117 is soldered, the solder reaches the lower arm portion 114 and the upper arm portion 115 .

일본공개특허공보 2007-173224호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-173224

그러나, 이 종래 구성에서는, 납땜되는 부분은, 기부(111)의 하측에 형성된 땜납 고정부(117)뿐인 점에서, 납땜 영역이 좁아, 땜납 고정이 안정되지 않는 위험이 있다. 아래 아암부(114)는, 구조상은 납땜에 이용 가능하지만, 이 아래 아암부(114)는, 상대 콘택트와의 접촉에 사용되는 부분이기 때문에, 가령 이 부분(114)을 땜납 고정해 버리면, 접촉 불량을 일으키고, 또한, 스프링성에도 악영향이 발생해 버린다. However, in this conventional configuration, since only the solder fixing portion 117 formed on the lower side of the base portion 111 is soldered, there is a risk that the soldering region is narrow and the solder fixation is not stabilized. Since the lower arm portion 114 is a portion used for contact with the mating contact, the lower arm portion 114 can be used for soldering in the structure. Therefore, if the lower portion 114 is soldered, Causing bad effects, and adversely affecting the spring property.

따라서, 땜납 위킹(solder wicking)의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 소망된다. Therefore, it is desired to provide a contact structure capable of reliably soldering a contact while solving the problem of solder wicking.

또한, 위의 종래 구성에서는, 레이저 광선을 사용하여 산화 영역을 형성하고 있지만, 레이저 처리는 도금 처리에 비해 고가이며, 이러한 처리는, 커넥터 단가의 상승으로 이어진다. 따라서, 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻는 방법이 소망된다. Further, in the above conventional configuration, although the oxidized region is formed by using the laser beam, the laser treatment is higher than the plating treatment, and this treatment leads to an increase in the connector unit price. Therefore, a method of obtaining a desired contact structure by an inexpensive plating process is desired.

본 발명의 하나의 관점에 의하면, 하우징과, 당해 하우징에 설치하여 사용되는 대략 コ자 형상의 콘택트를 구비한 커넥터로서, 상기 콘택트는, 기부와, 당해 기부의 한쪽의 측으로부터 연장되어, 당해 연장측의 자유단 부근에 있어서 상기 기부의 다른 한쪽의 측으로 돌출된 상대 콘택트와의 접점부를 갖는 아암부와, 상기 기부를 통하여 상기 아암부와 연결되어, 상기 다른 한쪽의 측으로부터 연장된 땜납 고정부를 갖고, 상기 콘택트의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역으로서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근과, 상기 땜납 고정부에 있어서의 상기 연장측의 자유단과 상기 기부에 있어서의 상기 연장측과는 반대측의 단연(端緣)과의 사이의 중간부를 포함하는 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 상기 콘택트의 일부를 차지하는 콘택트 부분의 땜납 습윤성이, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분의 땜납 습윤성에 비해 낮게 설정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. According to one aspect of the present invention, there is provided a connector comprising a housing and a substantially U-shaped contact used for installation in the housing, the contact having a base and a base extending from one side of the base, An arm portion having a contact portion with a counter contact protruded to the other side of the base portion in the vicinity of the free end of the base portion, and a solder holding portion connected to the arm portion through the base portion, Shaped region which crosses a part of the contact and which is provided in the vicinity of a connecting portion between the arm portion and the base portion and a free end on the extended side and a side opposite to the extending side in the base portion Shaped region including the intermediate portion between the contact portion and the edge of the contact portion of the contact, The wettability is set lower than the solder wettability of the contact portion not covered by the strip-shaped region.

이 구성에 의하면, 땜납 위킹의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 제공된다. According to this configuration, a contact configuration capable of reliably soldering a contact while solving the problem of solder wicking is provided.

상기 커넥터에 있어서, 상기 콘택트는, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분으로 이루어져 있어도 좋다. The contact includes a contact portion covered by the strip-shaped region, a contact portion located on the extended side with respect to the strip-shaped region and not covered by the strip-shaped region, And a contact portion which is located on the opposite side of the extended side and is not covered by the strip-shaped region.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측에 위치하여, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분은, 동일한 땜납 습윤성을 갖고 있어도 좋다. The connector further includes a contact portion which is located on the extended side with respect to the belt-like region and is not covered by the belt-like region, and a contact portion which is located on the opposite side of the belt- The contact portions not covered by the region may have the same solder wettability.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근에, 상기 연장측으로 돌출된 상기 하우징에 대한 압입 부분을 추가로 구비하고, 상기 압입 부분이 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분에 포함되어 있어도 좋다. The connector further includes a press-in portion for the housing protruding toward the extended side in the vicinity of the connection portion between the arm portion and the base portion, and the press-fit portion is provided in the contact portion covered by the band- May be included.

또한, 상기 아암부는, 상기 땜납 고정부보다도 더욱, 상기 연장측으로 돌출되어 있어도 좋다. The arm portion may protrude further toward the extended side than the solder holding portion.

또한, 상기 커넥터에 있어서, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮인 콘택트 부분은 니켈에 의해 도금되고, 상기 띠 형상 영역에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분은 금에 의해 도금되어 있어도 좋다. In the connector, the contact portion covered by the strip-shaped region may be plated with nickel, and the contact portion not covered by the strip-shaped region may be plated with gold.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 대략 コ자 형상의 콘택트로서, 기부와, 당해 기부의 한쪽의 측으로부터 연장된 아암부와, 상기 기부를 통하여 상기 아암부와 연결되어 상기 기부의 다른 한쪽의 측으로부터 연장된 땜납 고정부를 갖는 복수의 상기 콘택트에, 도금 처리를 행하는 방법으로서, 상기 아암부나 상기 땜납 고정부의 연장측과는 반대측의 상기 기부의 단연에 있어서, 상기 아암부나 상기 땜납 고정부의 연장 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 장척(長尺)의 연결 금구(金具)에 대하여 동일한 방향으로 연결된 복수의 상기 콘택트의 전체에 제1 도금 처리를 행하고, 복수의 상기 콘택트의 각각의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역으로서, 상기 아암부와 상기 기부와의 연결부 부근과, 상기 땜납 고정부에 있어서의 상기 연장측의 자유단과 상기 기부에 있어서의 상기 연장측과는 반대측의 단연과의 사이의 중간부를 포함하는 상기 띠 형상 영역과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측으로 확대되는 영역 또는 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측으로 확대되는 영역 중 어느 한쪽을, 상기 연결 금구의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트에 걸치는 제1 마스크로 덮어 가린 상태에서, 상기 제1 마스크에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분에 제2 도금 처리를 행하고, 상기 띠 형상 영역과, 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측과는 반대측으로 확대되는 영역 또는 상기 띠 형상 영역보다도 상기 연장측으로 확대되는 영역 중 어느 한쪽을, 상기 연결 금구의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트에 걸치는 제2 마스크로 덮어 가린 상태에서, 상기 제2 마스크에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분에 제3 도금 처리를 행하는, 도금 처리 방법으로서, 상기 제1 도금 처리에서 사용되는 금속의 땜납 습윤성은, 상기 제2 도금 처리와 상기 제3 도금 처리에서 사용되는 금속의 땜납 습윤성보다도 낮은 것을 특징으로 하는 도금 처리 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a contact having a substantially U-letter shape, comprising: a base portion; an arm portion extending from one side of the base portion; and an arm portion extending from the other side of the base portion, A method of performing a plating process on a plurality of contacts each having an elongated solder retaining portion, characterized in that, in the edge of the base portion opposite to the extending side of the arm portion or the solder retaining portion, A first plating process is performed on all of a plurality of the contacts connected in the same direction with respect to a long connection metal fitting extending in a direction orthogonal to the direction of the first plating, Like region is formed in the vicinity of a connection portion between the arm portion and the base portion and a free end of the extending side in the solder holding portion, Shaped region and an intermediate portion between the strip-shaped region and an edge portion on the side opposite to the extended side of the strip-shaped region; and a region extending from the strip- A second plating process is performed on a contact portion which is not covered with the first mask in a state in which one of the regions is covered with a first mask extending over a plurality of contacts in the longitudinal direction of the connection metal fitting, Shaped region and a region expanded toward the extension side with respect to the strip-shaped region or a region enlarged toward the extension side with respect to the strip-shaped region are provided on a plurality of the contacts in the longitudinal direction of the connection metal In a state that the second mask is covered with the second mask, Wherein the solder wettability of the metal used in the first plating treatment is lower than the solder wettability of the metal used in the second plating treatment and the third plating treatment Is provided.

이에 따라, 레이저 광선 등을 사용하는 방법보다도 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻을 수 있다. Thus, a desired contact configuration can be obtained by a less expensive plating process than a method using a laser beam or the like.

본 발명에 의하면, 땜납 위킹의 문제를 해결하면서, 콘택트를 확실하게 납땜할 수 있는 콘택트 구성이 제공된다. 또한, 염가의 도금 처리에 의해 소망하는 콘택트 구성을 얻는 방법이 제공된다. According to the present invention, there is provided a contact structure capable of reliably soldering a contact while solving the problem of solder wicking. Further, a method of obtaining a desired contact configuration by an inexpensive plating process is provided.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클(receptacle) 커넥터와 플러그(plug) 커넥터의 끼워맞춤 전의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 기판측으로부터 본 저면(底面)도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터의 C-C 절단면에 있어서의 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터의 D-D 절단면에 있어서의 단면도이다.
도 6은 콘택트를 그 땜납 습윤성에 착안하여 나타낸 도면이다.
도 7은 콘택트를 제조하기 위해 사용되는 도금 처리 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 종래 기술을 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a receptacle connector and a plug connector before fitting according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a perspective view showing a configuration after fitting of a receptacle connector and a plug connector according to an embodiment of the present invention. Fig.
3 is a bottom view of the receptacle connector and the plug connector viewed from the side of the board showing the configuration after fitting according to the embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the receptacle connector shown in Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view of the receptacle connector shown in Fig. 1 on a DD cut surface. Fig.
Fig. 6 is a diagram showing the contacts with attention paid to their solder wettability.
7 is a view showing a plating treatment method used for producing a contact.
8 is a diagram showing a conventional technique.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 적합한 일 실시 형태를 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터(전기 커넥터)(60)와 플러그 커넥터(상대측 커넥터)(10)의 끼워맞춤 전의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 2, 도 3은, 각각, 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 끼워맞춤 후의 구성을 나타내는 사시도 및 저면도이다. 우선, 도 1 내지 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 구성을 설명한다. 1 is a perspective view showing a configuration of a receptacle connector (electrical connector) 60 and a plug connector (mating connector) 10 before fitting according to an embodiment of the present invention. Figs. 2 and 3 are a perspective view and a bottom view, respectively, showing the structure after fitting of the receptacle connector and the plug connector; Fig. First, the constitution of a receptacle connector and a plug connector according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig.

플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는 각각, 복수의 콘택트(11) 및 콘택트(70)를 갖고, 그들을 전기 접속하기 위해 서로 끼워맞춰져 사용된다. 플러그 커넥터(상대측 콘택트)(10)는, 케이블측 커넥터로서 형성되어 있고, 리셉터클 커넥터(60)와 끼워맞추는 측과는 반대의 측에 복수의 케이블(20)을 부착할 수도 있다. 한편, 리셉터클 커넥터(전기 커넥터)(60)는, 기판측 커넥터로서 형성되어 있고, 프린트 기판(도시되어 있지 않음)에 실장하여 사용된다. 이들 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는, 각각, 각 커넥터의 긴쪽 방향(콘택트의 피치 방향)(A), 바꾸어 말하면, 끼워맞춤 방향(B)과 직교하는 방향으로 연장되어 있어, 이 긴쪽 방향(A)에 있어서 좌우 대칭 형상을 갖는다. The plug connector 10 and the receptacle connector 60 each have a plurality of contacts 11 and contacts 70 and are used by being fitted to each other to electrically connect them. The plug connector (mating contact) 10 is formed as a cable-side connector, and a plurality of cables 20 may be attached to the side opposite to the side fitting with the receptacle connector 60. On the other hand, the receptacle connector (electrical connector) 60 is formed as a board-side connector and mounted on a printed board (not shown). The plug connector 10 and the receptacle connector 60 each extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction (pitch direction of contact) A of the respective connectors, that is, in the fitting direction B, And has a symmetrical shape in the longitudinal direction (A).

플러그 커넥터(10)는, 주로, 콘택트(11)와, 이들 콘택트(11)를 지지하는 절연성의 하우징(12)과, 추가로, 하우징(12)의 외주(外周)를 덮도록 배치된 도전성의 금속 셸(matallic shell;14)을 구비한다. The plug connector 10 mainly includes a contact 11, an insulating housing 12 for supporting the contacts 11, and a conductive member 12 disposed to cover the outer periphery of the housing 12. And a metal shell (14).

마찬가지로, 리셉터클 커넥터(60)는, 주로, 콘택트(70)와, 이들 콘택트(70)가 설치되는 절연성의 하우징(62)과, 하우징(62)의 외주를 덮도록 배치된 도전성의 금속 셸(64)을 구비한다. Similarly, the receptacle connector 60 mainly includes a contact 70, an insulating housing 62 on which the contacts 70 are mounted, and a conductive metal shell 64 (not shown) disposed to cover the outer periphery of the housing 62 ).

플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)는, 플러그 커넥터(10)의 끼워맞춤부(13)를, 리셉터클 커넥터(60)의 끼워맞춤구(63)를 통하여, 끼워맞춤 방향(B)을 따라 리셉터클 커넥터(60)의 내부에 삽입함으로써 서로 끼워맞춰진다. The plug connector 10 and the receptacle connector 60 are formed in such a manner that the fitting portion 13 of the plug connector 10 is fitted in the fitting direction 63 of the receptacle connector 60 along the fitting direction B And inserted into the inside of the receptacle connector 60 to be fitted to each other.

끼워맞춤시에는, 플러그 커넥터(10)에 설치한 복수의 콘택트(11)와, 리셉터클 커넥터(60)에 설치한 대응 콘택트(70)가 서로 접촉하고, 이들의 접촉을 통하여, 플러그 커넥터(10)측의 복수의 케이블(20)과 기판의 배선이 전기적으로 접속된다. 또한, 플러그 커넥터(10)의 셸(14)과, 리셉터클 커넥터(60)의 셸(64)이 서로 접촉하여, 실드 효과를 증대시킬 수 있다. A plurality of contacts 11 provided on the plug connector 10 and a corresponding contact 70 provided on the receptacle connector 60 are brought into contact with each other and the plug connector 10 is brought into contact with the contacts 11, And the wiring of the substrate is electrically connected. In addition, the shell 14 of the plug connector 10 and the shell 64 of the receptacle connector 60 are brought into contact with each other, thereby increasing the shielding effect.

플러그 커넥터(10)의 셸(14)은, 하우징(12)의 상측을 덮는 상측 셸(14A)과, 하우징(12)의 하측을 덮는 하측 셸(14B)로 이루어진다. 이들 상측 셸(14A)과 하측 셸(14B)을 이용하여, 플러그 커넥터(10)의 긴쪽 방향(A)에 있어서의 좌우의 각 단부에, 회전 풀바(도시되어 있지 않음)를 지지하기 위한 지지부(15)를 형성해도 좋다. The shell 14 of the plug connector 10 is composed of an upper shell 14A covering the upper side of the housing 12 and a lower shell 14B covering the lower side of the housing 12. [ A support portion (not shown) for supporting a rotation pull bar (not shown) is attached to each of left and right ends of the plug connector 10 in the longitudinal direction A by using the upper shell 14A and the lower shell 14B 15 may be formed.

도 4, 도 5에, 각각, 도 1에 나타낸 리셉터클 커넥터(60)의 C-C선 및 D-D선 단면도를 나타낸다. 리셉터클 커넥터(60)의 콘택트(70)는, 대략 コ자 형상을 갖고, 주로, 하우징(62)에 압입하여 고정되는 기부(71)와, 기부(71)의 한쪽의 측(상측)(85)으로부터 플러그 커넥터와 리셉터클 커넥터와의 끼워맞춤측, 즉, 끼워맞춤구(63) 방향으로 연장하여 형성된 아암부(74)와, 기부(71)를 통하여 아암부(74)와 연결되고, 아암부(74)와 대략 평행하게 기부(71)의 다른 한쪽의 측(하측)(86)으로부터 끼워맞춤측으로 연장하여 형성된 땜납 고정부(75)로 이루어진다. 아암부(74)의 끼워맞춤측(연장측)의 자유단 부근에는, 하측(다른 한쪽의 측)(86)으로 돌출된, 플러그 커넥터(10)의 콘택트(11)와의 접촉을 용이하게 하는 접점부(72)가 형성되어 있다. 임의이지만, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에, 끼워맞춤구(63) 방향으로 돌출시킴으로써 하우징(62)에 대한 압입 부분(77)을 형성해도 좋다. 4 and 5 are cross-sectional views taken along the line C-C and D-D, respectively, of the receptacle connector 60 shown in Fig. The contact 70 of the receptacle connector 60 has a base portion 71 that is substantially U-shaped and is press-fitted and fixed to the housing 62, and a base portion 71 on one side (upper side) 85 of the base portion 71. [ An arm portion 74 formed to extend from the fitting portion 63 toward the fitting side of the plug connector and the receptacle connector from the base portion 71 and the arm portion 74 via the base portion 71, And a solder fixing portion 75 extending from the other side (lower side) 86 of the base portion 71 to the fitting side substantially in parallel with the base portion 74. A contact (not shown) for facilitating contact with the contact 11 of the plug connector 10 protruding from the lower side (the other side) 86 is provided near the free end of the arm portion 74 on the fitting side A portion 72 is formed. The pressing portion 77 may be formed in the housing 62 by protruding in the direction of the fitting tool 63 near the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71. [

콘택트(70)는, 기판 설치시에, 콘택트(70)의 기부(71), 특히, 기부(71)의 하측(86)과, 땜납 고정부(75) 중 적어도 일부에 있어서 프린트 기판에 납땜된다. 그러나, 본원이 대상으로 하고 있는 바와 같은 소형의 커넥터에서는, 기부의 하측(86)이나 땜납 고정부(75)에 부여한 땜납이, 콘택트(70)와 하우징(62)과의 간극(gap)을 통한 모세관 현상에 의해, 콘택트(70)의 표면을 타고 기부의 상측(85), 나아가서는, 아암부(74)에까지 도달해 버리는 경우가 있다. 아암부(74)에 도달한 땜납은, 아암부(74)의 접촉 저항을 증가시켜 접촉 불량을 일으키고, 또한, 그의 스프링성에 악영향을 미친다. 후에 설명하는 바와 같이, 본원은 이 문제를 콘택트(70)의 땜납 습윤성을 제어함으로써 해결한다. The contact 70 is soldered to the printed circuit board at the base 71 of the contact 70 and particularly at least a part of the lower side 86 of the base 71 and the solder fixing part 75 . However, in the small connector as described herein, the solder imparted to the lower side 86 of the base portion and the solder fixing portion 75 is prevented from being damaged by the solder through the gap between the contact 70 and the housing 62 The capillary phenomenon may cause the surface of the contact 70 to reach the upper side 85 of the base portion and further reach the arm portion 74. The solder reaching the arm portion 74 increases the contact resistance of the arm portion 74, causing contact failure and adversely affecting its spring property. As will be described later, the present invention solves this problem by controlling the solder wettability of the contacts 70. [

콘택트(70)의 땜납 고정부(75)에 대응하여, 리셉터클 커넥터(60)의 금속 셸(64)에, 끼워맞춤구(63)측으로부터 콘택트(70)의 땜납 고정부(75)에 연장된 셸 수용부(66)가 형성되어 있다. 셸 수용부(66)는, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향(A) 전체에 걸쳐 형성되어 있고, 또한, 끼워맞춤측과는 반대측에 위치하는 셸 수용부(66)의 자유단(66')은 하우징(62)으로 압입된다. 이 셸 수용부(66)는, 콘택트(70)의 접점부(72) 내지 아암부(74)와 땜납 고정부(75)에 걸쳐 연재되고, 또한, 셸 수용부(66)의 자유단(66')과, 땜납 고정부(75)의 끼워맞춤측의 자유단(78) 부근과의 사이에, 하우징(62)의 일부가 충전(充塡)되어 있다. The metal shell 64 of the receptacle connector 60 extends from the side of the fitting opening 63 to the solder fixing portion 75 of the contact 70 in correspondence with the solder fixing portion 75 of the contact 70 A shell receiving portion 66 is formed. The shell receiving portion 66 is formed over the entire lengthwise direction A of the receptacle connector 60 and has a free end 66 'of the shell receiving portion 66 located on the side opposite to the fitting side. Is press-fitted into the housing (62). The shell accommodating portion 66 extends from the contact portion 72 to the arm portion 74 of the contact 70 and the solder fixation portion 75 and extends to the free end 66 of the shell accommodating portion 66 And a portion of the housing 62 near the free end 78 on the fitting side of the solder holding portion 75 is filled.

도 4에 나타내는 바와 같이, 셸 수용부(66)와 땜납 고정부(75)는, 그들의 상방에 있어서 겹침 부분 「Θ」을 갖는다. 이러한 겹침 부분 「Θ」을 형성하기 위해, 셸 수용부(66)의 자유단(66')은 상방으로 절곡(bending)되어 있다. 또한, 셸 수용부(66)는, 반드시, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향(A) 전체에 걸쳐 형성되어 있을 필요는 없고, 리셉터클 커넥터(60)의 긴쪽 방향을 따라 복수 또는 전부의 콘택트(70)에 걸쳐 연장하여 형성되어 있어도 좋다. As shown in Fig. 4, the shell receiving portion 66 and the solder holding portion 75 have an overlapping portion "? &Quot; above them. In order to form this overlap portion "? &Quot;, the free end 66 'of the shell receiving portion 66 is bent upward. The shell receiving portion 66 is not necessarily formed in the entire lengthwise direction A of the receptacle connector 60 but may be formed along the longitudinal direction of the receptacle connector 60 by a plurality of or all of the contacts 70 As shown in Fig.

겹침 부분 「Θ」을 형성함으로써, 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)와의 끼워맞춤시에 있어서, 플러그 커넥터(10)의 콘택트(11)로부터의 리셉터클 커넥터(60)의 콘택트(70)에 대한 손상을 적게 할 수 있다. 즉, 플러그 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(60)와의 끼워맞춤시에는, 아암부(74)가, 그의 접점부(72)에 있어서, 콘택트(11)의 상면 부분과 접촉하게 되지만, 이 결과, 접점부(72)와 콘택트(11)와의 접촉을 통하여 아암부(74)는 상방으로 변위되고, 이에 수반하여, 콘택트(70)의 기부(71)나 땜납 고정부(75)에 상방을 향하는 회전 모멘트가 발생한다. 이 회전 모멘트는, 땜납 고정부(75)나 기부(71)를 기판으로부터 벗겨내는 힘으로서 작용해 버린다. The contact 70 of the receptacle connector 60 from the contact 11 of the plug connector 10 is inserted into the receptacle connector 60 at the time of fitting the plug connector 10 and the receptacle connector 60 The damage can be reduced. That is, when the plug connector 10 is fitted into the receptacle connector 60, the arm portion 74 comes into contact with the upper surface portion of the contact 11 at the contact portion 72 thereof. As a result, The arm portion 74 is displaced upward through the contact between the contact portion 72 and the contact 11 and the rotation of the base portion 71 of the contact 70 and the upward direction Moment occurs. This rotational moment acts as a force to peel the solder holding portion 75 and the base portion 71 from the substrate.

그러나, 상기의 구성에 의하면, 겹침 부분 「Θ」에 있어서, 땜납 고정부(75)가 하우징(62)의 일부의 하부에 맞닿고, 추가로 그 하우징(62)의 일부의 상부가 셸 수용부(66)에 맞닿아 있는 점에서, 이들의 조합에 의해 회전 모멘트가 땜납 고정부(75)나 기부(71)에 미치는 영향을 감소시킬 수 있어, 땜납 고정부(75) 등이 기판으로부터 박리되는 것에 의한 전기 접촉 문제를 효과적으로 막을 수 있다. 또한, 접점부(72)의 상방으로의 변위를 허용하기 위해, 하우징(62)에는, 접점부(72)의 상방에 공간(76)을 형성해 두는 것이 바람직하다. However, according to the above configuration, in the overlapping portion "? &Quot;, the solder holding portion 75 comes into contact with the lower portion of the portion of the housing 62, and further, the upper portion of the portion of the housing 62, The influence of the rotational moment on the solder holding portion 75 and the base portion 71 can be reduced by the combination of the solder holding portions 75 and the like so that the solder holding portions 75 and the like are peeled off the substrate It is possible to effectively prevent the electric contact problem caused by the contact. It is preferable to form a space 76 above the contact portion 72 in the housing 62 in order to allow the contact portion 72 to be displaced upward.

도 6에, 콘택트(70)의 부품도를 그의 땜납 습윤성에 착안하여 나타냄과 함께, 도 7에, 이 콘택트(70)를 제조하기 위해 사용되는 도금 처리 방법을 나타낸다. Fig. 6 shows a part of the contact 70 showing the solder wettability, and Fig. 7 shows a plating treatment method used for manufacturing the contact 70. Fig.

도 6 중에 나타낸 음영 부분은, 도 7에 나타낸 도금 처리 방법에 의해 얻어진, 땜납 습윤성이 낮은 콘택트 부분 「γ」에 상당한다. 이들 콘택트 부분 「γ」는, 또한, 콘택트(70)의 일부를 가로지르는 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮인 콘택트의 일부에도 상당한다. 띠 형상 영역 「c」는, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근과, 땜납 고정부(75)에 있어서의 끼워맞춤측의 자유단(78)과 기부(71)에 있어서의 끼워맞춤측과는 반대측의 단연(79)과의 사이의 중간부(83)를 포함하는, 예를 들면 대략 직선 형상의 소정 폭의 영역으로서, 이 띠 형상 영역 「c」로 덮인 콘택트 부분 「γ」의 땜납 습윤성은, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮여있지 않은 다른 콘택트 부분, 즉, 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측에 위치하는 콘택트 부분 「α」나 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측과는 반대측에 위치하는 콘택트 부분 「β」의 땜납 습윤성에 비해 낮게 설정되어 있다. 예를 들면, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮인 콘택트 부분 「γ」는, 니켈에 의해, 또한, 띠 형상 영역 「c」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「α」, 「β」는, 금에 의해 도금되어 있어도 좋다. 또한, 이 콘택트 부분 「γ」에는, 압입 부분(77)이 포함되어 있어도 좋다. The shaded portion shown in Fig. 6 corresponds to the contact portion " gamma " having low solder wettability obtained by the plating processing method shown in Fig. These contact portions " [gamma] " also correspond to a part of the contact covered by the band-shaped region " c " across a part of the contact 70. [ The belt-shaped area "c" is formed in the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71 and the free end 78 on the fitting side in the solder fixing portion 75 and the base portion 71 Like region "c", which is a region of a predetermined width, for example, a substantially straight line including an intermediate portion 83 between the edge portion 79 and the edge 79 on the side opposite to the fitting side The solder wettability of "? &Quot; is determined by the contact portion "? &Quot; and the band-shaped region " c " located on the fitting side with respect to other contact portions not covered by the band- Is set to be lower than the solder wettability of the contact portion "? &Quot; located on the side opposite to the fitting side. For example, the contact portion " gamma " covered by the band-shaped region " c " is formed by nickel, and the contact portions " Or may be plated by the same. Incidentally, the contact portion "? &Quot; may include the press-in portion 77.

도 6의 구성을 갖는 콘택트(70)에 의하면, 모세관 현상에 의한 영향을 경감할 수 있음과 함께, 납땜을 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 콘택트 부분 「γ」에 고가의 금이 도금되어 있지 않은 점에서, 모든 부분에 금 도금을 행했을 때보다도 도금의 비용을 낮게 억제할 수 있다. According to the contact 70 having the structure shown in Fig. 6, the influence due to the capillary phenomenon can be reduced, and the soldering can be ensured. According to this structure, since expensive gold is not plated on the contact portion "? &Quot;, the plating cost can be suppressed to a lower level than when gold plating is applied to all portions.

전술한 바와 같이, 회전 모멘트의 억제 등의 관점에서는, 땜납 고정부(75)나, 기부(71), 특히 그의 하측(86)은, 그 모든 부분에 있어서 납땜되는 것이 바람직하다. 그러나, 이러한 실시 형태로 납땜을 행하면, 모세관 현상에 의해 땜납이 아암부(74)에 도달해 버릴 위험이 있다. 아암부(74)로의 땜납 위킹의 문제를 해결하는 하나의 유효한 방법으로서, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에, 땜납 습윤성이 낮은 부분을 형성하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 본원에서 대상으로 하고 있는 바와 같은 소형의 단자, 예를 들면, 아암부(74)의 길이가 0.4㎜ 정도의 단자로는, 이러한 연결부(82)에만 도금 처리를 행하는 것은 불가능에 가깝다. 따라서, 도금 처리를 행하는 경우에는, 연결부(82) 부근뿐만 아니라, 그의 주변 영역에도, 땜납 습윤성이 낮은 부분이 형성되어 버리는 것을 허용할 필요가 있다. 그러나, 회전 모멘트 등의 영향을 고려하면, 땜납 고정부(75)의 특히 자유단(78) 부근이나 기부(71)의 특히 하측(86)에 대해서는, 가능한 한 땜납 습윤성이 높은 부분으로서 확실하게 납땜을 행하도록 하는 것이 바람직하다. As described above, it is preferable that the solder holding portion 75 and the base portion 71, especially the lower portion 86 thereof, are soldered in all portions thereof from the standpoint of suppressing the rotation moment and the like. However, when soldering is performed in this embodiment, the solder may reach the arm portion 74 due to the capillary phenomenon. As one effective method for solving the problem of solder wicking to the arm portion 74, a method of forming a portion with low solder wettability near the connection portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71 can be considered . However, it is almost impossible to perform plating processing only on such a connection portion 82 with a terminal having a small size, for example, an arm portion 74 having a length of about 0.4 mm. Therefore, in the case of performing the plating process, it is necessary to allow portions having low solder wettability to be formed not only in the vicinity of the connecting portion 82 but also in the peripheral region thereof. However, in consideration of the influence of the rotational moment and the like, it is preferable that the solder holding portion 75 is provided with a solder wettability portion as far as possible, particularly around the free end 78 and particularly the lower side 86 of the base portion 71, Is performed.

이들 쌍방의 요구를 충족하기 위해, 도 6이 나타내는 구성에서는, 기부(71)의 하측(86)이나 땜납 고정부(75)의 자유단(78) 부근은, 땜납 습윤성이 높은 부분으로서, 기판에 확실하게 땜납 고정하는 것을 가능하게 하고, 그의 한편으로, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근에 대해서는, 땜납 습윤성이 낮은 부분으로서, 아암부(74)로의 땜납 위킹을 확실하게 방지하는 것을 가능하게 한 것이다. 6, the lower side 86 of the base 71 and the vicinity of the free end 78 of the solder fixing portion 75 are portions having high solder wettability, The solder wicking to the arm portion 74 can be reliably performed as a portion having a low solder wettability in the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71. On the other hand, In order to prevent such a problem.

이어서, 도 7을 참조하여, 도 6에 나타낸 콘택트(70)의 도금 처리 방법을 설명한다. 또한, 이 도금 처리는, 각 콘택트(70)를 금속판으로부터 떼어내기 전에 행해진다. Next, referring to Fig. 7, a plating treatment method of the contact 70 shown in Fig. 6 will be described. This plating process is performed before each contact 70 is detached from the metal plate.

도금 처리를 행함에 있어서, 우선, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 연속하는 1매의 금속판을 펀칭함으로써, 복수의 콘택트(70)를 연결한 상태로 설치한다. 이때, 이들 복수의 콘택트(70)는, 각각, 각 콘택트(70)의 기부(71)의 단연(79)에 있어서, 각 콘택트(70)의 아암부(74)나 땜납 고정부(75)와 직교하는 방향으로 연장되는 장척의 캐리어(22), 즉, 연결 금구에 대하여 동일한 방향으로 연결된 상태가 된다. In the plating process, first, as shown in FIG. 7A, a plurality of contacts 70 are connected by punching a continuous metal plate. At this time, the plurality of contacts 70 are connected to the arm portions 74 of the contacts 70, the solder fixing portions 75, and the solder holding portions 75 at the edge portions 79 of the base portions 71 of the respective contacts 70, They are connected to the elongated carrier 22 extending in the orthogonal direction, i.e., the connecting metal in the same direction.

이러한 상태로 한 후, 각 콘택트(70)의 전체에 제1 도금 처리를 행한다. 이 제1 도금 처리에서 사용되는 금속은, 땜납 습윤성이 낮은, 예를 들면, 니켈이다. 또한, 캐리어(22)는 콘택트(70)의 일부로는 되지 않기 때문에, 이 부분에 도금을 행할 필요는 없다. 이 점은 다른 도금 처리 단계에 대해서도 동일하다. After this state, the first plating process is performed on each of the contacts 70 as a whole. The metal used in the first plating process is nickel having low solder wettability, for example. Further, since the carrier 22 is not a part of the contact 70, it is not necessary to perform plating on this portion. This point is the same for the other plating process steps.

이어서, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 콘택트(70)의 각각의 일부를 가로지르는 대략 일정 폭의 직선 형상의 띠 형상 영역 「c」로서, 아암부(74)와 기부(71)와의 연결부(82) 부근과, 땜납 고정부(75)에 있어서의 끼워맞춤측의 자유단(78)과 기부(71)에 있어서의 끼워맞춤측과는 반대측의 단연(79)과의 사이의 중간부(83)를 포함하는 띠 형상 영역 「c」와, 당해 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측과는 반대측으로 확대되는 영역을, 캐리어(22)의 장척 방향에 있어서 복수의 콘택트(70)에 걸치는 제1 마스크 「a」로 덮어 가리고, 이 상태에서, 제1 마스크 「a」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「α」에 제2 도금 처리를 행한다. 또한, 이 제2 도금 처리에서 사용되는 금속은, 적어도 니켈보다도 땜납 습윤성이 높은, 예를 들면, 금으로 한다. Next, as shown in Fig. 7 (b), the arm portion 74 and the base portion 71 are formed as a linear band-shaped region "c" having a substantially constant width across each part of the plurality of contacts 70 And the end edge 79 on the side opposite to the fitting side of the base portion 71 at the free end 78 on the fitting side in the solder holding portion 75 Shaped region "c" including the intermediate portion 83 and an area enlarged opposite to the fitting side with respect to the band-shaped region "c" are formed in the longitudinal direction of the carrier 22 by a plurality of contacts 70 , And in this state, the second plating process is performed on the contact portion "? &Quot; not covered by the first mask " a ". Further, the metal used in the second plating process is made of, for example, gold, which has higher solder wettability than nickel.

마지막으로, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 띠 형상 영역 「c」와, 당해 띠 형상 영역 「c」보다도 끼워맞춤측으로 확대되는 영역을, 상기 캐리어(22)의 장척 방향에 있어서 복수의 상기 콘택트(70)에 걸치는 제2 마스크 「b」로 덮어 가린 상태에서, 제2 마스크 「b」에 의해 덮여있지 않은 콘택트 부분 「β」에 제3 도금 처리를 행한다. 또한, 이 제3 도금 처리에서 사용되는 금속은, 적어도 니켈보다도 땜납 습윤성이 높은, 예를 들면, 금으로 한다. Finally, as shown in Fig. 7C, the band-shaped area " c " and the area expanded to the fitting side with respect to the band-shaped area " c " A third plating process is performed on the contact portion "? &Quot; not covered by the second mask " b " in a state covered with the second mask " b " Further, the metal used in the third plating process is made of, for example, gold, which has a higher solder wettability than nickel.

이상에 의해, 도 7의 (d)에 나타내는 바와 같은, 콘택트 부분 「γ」와, 콘택트 부분 「α」와, 콘택트 부분 「β」로 이루어지는 콘택트(70)가 얻어진다. 각 콘택트(70)를 캐리어(22)로부터 떼어냄으로써, 도 6에 나타낸, 도금 처리된 콘택트가 얻어지게 된다. As described above, the contact 70 composed of the contact portion "?", The contact portion "?" And the contact portion "?" As shown in FIG. 7D is obtained. By removing each contact 70 from the carrier 22, a plated contact shown in Fig. 6 is obtained.

또한, 제3 도금 처리에서 이용하는 도금과, 제2 도금 처리에서 이용하는 도금은, 반드시 동일할 필요는 없다. 또한, 제2 도금 처리에 있어서, 캐리어(22)에는 도금 처리를 행할 필요는 없는 점에서, 본원과 직접적인 관계는 없지만, 제2 마스크 「b」로서, 실제로는, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 마스크 「b'」를 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 분명한 바와 같이, 제2 도금 처리와 제3 도금 처리는, 어느 것을 먼저 행해도 좋다. The plating used in the third plating process and the plating used in the second plating process are not necessarily the same. In the second plating process, there is no direct relationship with the present invention since the carrier 22 need not be subjected to a plating process. However, as the second mask " b ", actually, , It is preferable to install the mask " b ". As is apparent, any of the second plating process and the third plating process may be performed first.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 그 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다. 예를 들면, 본 발명의 콘택트는, 도금 처리에도 적합한 구성으로 되어 있지만, 물론, 레이저 처리를 이용하여 제조할 수도 있다. 따라서, 본 명세서 중의 「띠 형상 영역」이라는 말에는, 예를 들면, 레이저 처리에 의해 형성되는, 소위 「선 형상 영역(부분)」도 포함하는 것이라고 해석해도 좋다. Although the invention made by the present inventors has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, the contact of the present invention is suitable for a plating process, but it is also possible to manufacture the contact using a laser process. Therefore, the term " band-shaped region " in this specification may be interpreted to include, for example, a so-called " linear region (portion) "

또한, 예를 들면, 본원의 실시 형태에서는, 플러그 커넥터(10)를, 케이블측 커넥트로서, 즉, 케이블(20)을 플러그 커넥터(10)에 접속하는 것으로서 설명했지만, 물론, 이에 한정하지 않고, 케이블을 설치하지 않는 경우, 혹은, 리셉터클 커넥터(60)에 케이블을 설치한 경우에도, 본 발명이 성립되는 것은 분명할 것이다.For example, in the embodiment of the present invention, the plug connector 10 is described as a cable-side connector, that is, the cable 20 is connected to the plug connector 10. However, the present invention is not limited thereto, It will be obvious that the present invention is established even when a cable is not provided or a cable is provided in the receptacle connector 60.

콘택트를 갖는 여러 가지 커넥터에 응용할 수 있다. It can be applied to various connectors having contacts.

10 : 플러그 커넥터(상대측 커넥터)
11 : 콘택트
12 : 하우징
13 : 끼워맞춤부
14 : 금속 셸
14A : 상측 셸
14B : 하측 셸
15 : 지지부
20 : 케이블
60 : 리셉터클 커넥터(기판측 커넥터)
62 : 하우징
63 : 끼워맞춤구
64 : 금속 셸
66 : 셸 수용부
70 : 콘택트
71 : 기부
72 : 접점부
74 : 아암부
75 : 땜납 고정부
76 : 공간
77 : 압입 부분
78 : 자유단
79 : 단연
82 : 연결부
83 : 중간부
85 : 상측
86 : 하측
α : 콘택트 부분
β : 콘택트 부분
γ : 콘택트 부분10: Plug connector (mating connector)
11: Contact
12: Housing
13:
14: Metal shell
14A: upper shell
14B: Lower shell
15: Support
20: Cable
60: Receptacle connector (board side connector)
62: Housing
63:
64: metal shell
66: shell receiving portion
70: contact
71: donation
72:
74:
75: solder fixing section
76: Space
77:
78: free end
79: Absolutely
82: Connection
83: Middle part
85: Upper side
86: Lower side
alpha: contact portion
beta: contact portion
?: contact portion

Claims

1. A connector comprising: a housing; and a U-shaped contact used in the housing,
The contact includes:
A base portion,
An arm portion extending from one side of the base portion and having a contact portion with a counter contact protruded to the other side of the base portion in the vicinity of the free end of the base portion,
And a solder fixing portion connected to the arm portion through the base portion and extending from the other side,
And a strip-shaped region which crosses a part of the contact, wherein the strip-shaped region is formed as a strip-shaped region which extends in the vicinity of a connecting portion between the arm portion and the base portion, The solder wettability of the contact portion occupying a part of the contact in the band-shaped region including the intermediate portion between the edge portion and the edge portion of the contact portion is set to be lower than the solder wettability of the contact portion not in the band- Features as a connector.

The method according to claim 1,
The contact includes:
A contact portion in the band-shaped region,
A contact portion which is located on the extended side with respect to the band-shaped region and is not in the band-
And a contact portion which is located on the opposite side of the strip-shaped region from the extension side and is not in the band-shaped region.

3. The method of claim 2,
And a contact portion that is located on the extended side with respect to the band-shaped region and is not in the band-shaped region and a contact portion that is located on the opposite side of the band-shaped region from the extended side and is not in the band- A connector having solder wettability.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a press-in portion for the housing protruding toward the extension side is further provided near the connection portion between the arm portion and the base portion, and the press-fit portion is included in the contact portion in the band-shaped region.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the arm portion protrudes further toward the extended side than the solder holding portion.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the contact portion in the strip-shaped region is plated with nickel, and the contact portion in the strip-shaped region is plated with gold.

A contact having a U-shape, comprising: a base; an arm portion extending from one side of the base; and a plurality of solder holding portions connected to the arm portion through the base to extend from the other side of the base As a method of performing a plating process on the contact,
A long connecting metal piece extending in a direction orthogonal to an extending direction of the arm portion or the solder holding portion on an edge of the base portion opposite to the extending side of the arm portion or the solder holding portion A first plating process is performed on all of the plurality of contacts connected in the same direction,
Like region crossing a part of each of the plurality of contacts, characterized in that: a vicinity of a connecting portion between the arm portion and the base portion; and a free end of the extended side of the solder holding portion and the extending side of the base portion Like region including an intermediate portion between the strip-shaped region and an edge of the opposite side, and a region enlarged toward the extension side with respect to the strip-shaped region or a region enlarged toward the opposite side of the strip- A second plating process is performed on a contact portion not covered by the first mask in a state of being covered with a first mask extending over a plurality of contacts in a longitudinal direction of the connection metal,
Shaped region and a region enlarged toward the extension side with respect to the strip-shaped region or a region enlarged toward the extension side with respect to the strip-shaped region, And a third plating process is performed on the contact portion not covered by the second mask in a state covered with the second mask covering the first mask,
Wherein the solder wettability of the metal used in the first plating treatment is lower than the solder wettability of the metal used in the second plating treatment and the third plating treatment.