JP5630875B2

JP5630875B2 - Connector having contact with controlled solder wettability, and contact plating method

Info

Publication number: JP5630875B2
Application number: JP2012145442A
Authority: JP
Inventors: 敦宏宮崎
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 2012-06-28
Filing date: 2012-06-28
Publication date: 2014-11-26
Anticipated expiration: 2032-06-28
Also published as: KR101541019B1; TWI569522B; JP2014010957A; TW201409849A; CN103515737A; KR20140001752A; CN103515737B

Description

本発明は、半田濡れ性を制御したコンタクトを有するコネクタ、及び、そのようなコンタクトのメッキ処理方法に関する。 The present invention relates to a connector having contacts with controlled solder wettability, and a method for plating such contacts.

図８に、特許文献１に開示された半田濡れ性を制御したコンタクトの従来例を示す。このコンタクトには、主に、基部１１１と、該基部１１１の下側から延長され、該延長側の自由端付近において上側に突出した相手コンタクト（図示されていない）との接点部１１３を有する下アーム部１１４と、基部１１１を介して下アーム部１１４と連結され、下アーム部１１４と略平行に基部１１１の上側から延長された上アーム部１１５が含まれる。 FIG. 8 shows a conventional example of a contact with controlled solder wettability disclosed in Patent Document 1. In FIG. The contact mainly includes a base portion 111 and a lower portion having a contact portion 113 that extends from the lower side of the base portion 111 and protrudes upward near the free end of the extended side. The arm part 114 includes an upper arm part 115 connected to the lower arm part 114 via the base part 111 and extending from the upper side of the base part 111 substantially in parallel with the lower arm part 114.

半田濡れ性を制御するため、下アーム部１１４と基部１１１との連結部付近と、上アーム部１１５と基部１１１との連結部付近と、を通過する帯状領域によって覆われたコンタクトの一部を占めるコンタクト部分１１６が、半田濡れ性の低い酸化領域として形成されている。尚、この酸化領域はメッキ処理によって形成することもできるが、ここではレーザー光線を使用している。レーザー光線によって酸化領域１１６を設けることにより、この従来のコンタクトでは、半田固定部１１７を半田付けした場合であっても、半田が下アーム部１１４や上アーム部１１５に到達してしまうことを防止するものである。 In order to control the solder wettability, a part of the contact covered by the band-shaped region passing through the vicinity of the connecting portion between the lower arm portion 114 and the base portion 111 and the vicinity of the connecting portion between the upper arm portion 115 and the base portion 111 is removed. The occupied contact portion 116 is formed as an oxidized region having low solder wettability. Although this oxidized region can be formed by plating, a laser beam is used here. By providing the oxidized region 116 with a laser beam, this conventional contact prevents the solder from reaching the lower arm portion 114 and the upper arm portion 115 even when the solder fixing portion 117 is soldered. Is.

特開２００７−１７３２２４号公報JP 2007-173224 A

しかしながら、この従来構成では、半田付けされる部分は、基部１１１の下側に設けられた半田固定部１１７だけであることから、半田付け領域が狭く、半田固定が安定しない危険がある。下アーム部１１４は、構造上は半田付けに利用可能であるが、この下アーム部１１４は、相手コンタクトとの接触に使用される部分であるから、仮にこの部分１１４を半田固定してしまうと、接触不良を引き起こし、また、バネ性にも悪影響が生じてしまう。 However, in this conventional configuration, since the soldered portion is only the solder fixing portion 117 provided on the lower side of the base portion 111, there is a danger that the soldering area is narrow and the solder fixing is not stable. The lower arm portion 114 can be used for soldering in terms of structure, but the lower arm portion 114 is a portion used for contact with the counterpart contact. This causes poor contact and also adversely affects the spring property.

よって、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が所望される。
尚、上の従来構成では、レーザー光線を使用して酸化領域を設けているが、レーザー処理はメッキ処理に比べて高価であり、このような処理は、コネクタ単価の上昇につながる。従って、安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得る方法が所望される。 Therefore, a contact configuration that can reliably solder the contact while solving the problem of solder rise is desired.
In the above conventional configuration, an oxidation region is provided using a laser beam, but laser processing is more expensive than plating processing, and such processing leads to an increase in the unit price of the connector. Therefore, a method of obtaining a desired contact configuration by an inexpensive plating process is desired.

本発明の一つの観点によれば、ハウジングと、該ハウジングに設置して使用されるコンタクトと、を備えたコネクタであって、前記コンタクトは、基部と、該基部の一方の側から延長され、該延長側の自由端付近において前記基部の他方の側に突出した相手コンタクトとの接点部を有するアーム部と、前記基部を介して前記アーム部と連結され、前記他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、を有し、前記コンタクトの一部を横切る領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記領域によって覆われた前記コンタクトの一部を占めるコンタクト部分の半田濡れ性が、前記領域によって覆われていないコンタクト部分の半田濡れ性に比べて低く設定されていることを特徴としている。
この構成によれば、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a connector comprising a housing, and a benzalkonium Ntakuto used installed in the housing, wherein the contact includes a base, extending from one side of the base portion An arm portion having a contact portion with a mating contact projecting to the other side of the base portion in the vicinity of the free end on the extended side, and connected to the arm portion via the base portion, and from the other side to the base portion anda soldered portion extended in the same direction as the arm portions against the a part transection that realm of contact, and near the connection portion between the base portion and the arm portion, wherein occupying a portion of said contacts and an intermediate portion, covered by the previous SL area encompasses between edge opposite to the extension side of the free end and the base of the extension side of the soldered portion Solder wet in contact part But it is characterized in that it is set lower than the solder wettability of the contact portion which is not covered by the previous SL area.
According to this configuration, it is possible to provide a contact configuration that can reliably solder the contact while solving the problem of soldering.

上記コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記領域によって覆われたコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、から成っていてもよい。 In the above connector, the contact includes a contact portion which is covered by the previous SL area, located on the extension side of the front Symbol area, and a contact portion which is not covered by the previous SL area, before Symbol area located on the opposite side to the extension side of a contact portion which is not covered by the previous SL area, it may consist.

また、上記コネクタにおいて、前記領域よりも前記延長側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分と、前記領域よりも前記延長側とは反対側に位置し、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は、同じ半田濡れ性を有していてもよい。 In the above connector, located on the extension side of the front Symbol area, located opposite the contact portion which is not covered by the previous SL area, and the extension side of the front Symbol area, before contact portion which is not covered by the serial area may have the same solder wettability.

更に、上記コネクタにおいて、前記アーム部と前記基部との連結部付近に、前記延長側へ突出した前記ハウジングに対する圧入部分を更に備え、前記圧入部分が前記領域によって覆われたコンタクト部分に含まれていてもよい。 Further, in the connector, in the vicinity of connecting portion between the base portion and the arm portion further includes a press-fit portion with respect to the housing projecting into the extension side, included in the contact portion where the press-fitting portion is covered by the previous SL area It may be.

尚、前記アーム部は、前記半田固定部よりも更に、前記延長側へ突出していてもよい。また、上記コネクタにおいて、前記領域によって覆われたコンタクト部分はニッケルによってメッキされ、前記領域によって覆われていないコンタクト部分は金によってメッキされていてもよい。
更に、前記領域は帯状領域であってもよい。 The arm portion may protrude further toward the extension side than the solder fixing portion. In the above connector, the contact portions covered by the previous SL area is plated with nickel, the contact portion which is not covered by the previous SL area may be plated with gold.
Further, the region may be a strip region.

本発明の別の観点によれば、基部と、該基部の一方の側から延長されたアーム部と、前記基部を介して前記アーム部と連結され前記基部の他方の側から前記基部に対して前記アーム部と同方向に延長された半田固定部と、を有する複数のコンタクトに、メッキ処理を施す方法であって、前記アーム部や前記半田固定部の延長側とは反対側の前記基部の端縁において前記アーム部や前記半田固定部の延長方向と直交する方向に延びる長尺の連結金具に対し同向きで連結された複数の前記コンタクトの全体に第一のメッキ処理を施し、複数の前記コンタクトの各々の一部を横切る帯状領域であって、前記アーム部と前記基部との連結部付近と、前記半田固定部における前記延長側の自由端と前記基部における前記延長側とは反対側の端縁との間の中間部とを、包含する前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第１のマスクで覆い隠した状態で、前記第１のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第二のメッキ処理を施し、前記帯状領域を、前記帯状領域よりも前記延長側とは反対側に拡がる領域又は前記帯状領域よりも前記延長側に拡がる領域のいずれか一方とともに、前記連結金具の長尺方向において複数の前記コンタクトにまたがる第２のマスクで覆い隠した状態で、前記第２のマスクによって覆われていないコンタクト部分に第三のメッキ処理を施す、メッキ処理方法であって、前記第一のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性は、前記第二のメッキ処理と前記第三のメッキ処理で使用される金属の半田濡れ性よりも低いことを特徴とするメッキ処理方法が提供される。
これにより、レーザー光線等を使用する方法よりも安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得ることができる。 According to another aspect of the present invention, a base part, an arm part extended from one side of the base part, and the arm part connected to the base part via the base part, the other side of the base part to the base part a plurality of co Ntakuto having a soldered portion extended in the same direction as the arm portion, a method of plating process, the base opposite to the extension side of the arm portion and the soldered portion A plurality of contacts connected in the same direction to a long connecting metal fitting extending in a direction orthogonal to the extending direction of the arm part or the solder fixing part at the edge of the first plating process, A band-like region that crosses a part of each of the contacts, the vicinity of the connecting portion between the arm portion and the base portion, the free end on the extension side of the solder fixing portion, and the extension side of the base portion opposite to each other Between the side edges And The inter, the band-like region encompasses with either one of the region extending on the opposite side to the extension side of the region or the band region extends to the extension side of the band-like region, the length of the connecting fitting A second plating process is performed on the contact portion that is not covered by the first mask in a state of being covered with a first mask that spans a plurality of the contacts in the scale direction, and the belt-like region is formed from the belt-like region. And a second mask that extends over the plurality of contacts in the longitudinal direction of the connection fitting together with either the region extending on the opposite side of the extension side or the region extending on the extension side with respect to the belt-like region. In the plated state, the third plating process is performed on the contact portion that is not covered with the second mask. Solder wettability of the metal used in the process, a plating process wherein the lower than the solder wettability of the metal to be used in the third plating process and the second plating process is provided.
Thus, a desired contact configuration can be obtained by a plating process that is cheaper than a method using a laser beam or the like.

本発明によれば、半田上がりの問題を解決しつつ、コンタクトを確実に半田付けすることができるコンタクト構成が提供される。また、安価なメッキ処理によって所望のコンタクト構成を得る方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the contact structure which can solder a contact reliably is provided, solving the problem of solder rise. Also provided is a method for obtaining a desired contact configuration by inexpensive plating.

本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合前の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure before the fitting of the receptacle connector and plug connector by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure after the receptacle connector and plug connector by one embodiment of this invention fitting. 本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す基板側から見た底面図である。It is the bottom view seen from the board | substrate side which shows the structure after the receptacle connector and plug connector by one embodiment of this invention fitting. 図１に示したレセプタクルコネクタのＣ−Ｃ切断面における断面図である。It is sectional drawing in the CC cut surface of the receptacle connector shown in FIG. 図１に示したレセプタクルコネクタのＤ−Ｄ切断面における断面図である。It is sectional drawing in the DD cut surface of the receptacle connector shown in FIG. コンタクトをその半田濡れ性に着目して示した図である。It is the figure which showed the contact paying attention to the solder wettability. コンタクトを製造するために使用されるメッキ処理方法を示す図である。It is a figure which shows the plating process method used in order to manufacture a contact. 従来技術を示す図である。It is a figure which shows a prior art.

以下、図面を参照しつつ本発明による好適な一実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタ（電気コネクタ）６０とプラグコネクタ（相手側コネクタ）１０の嵌合前の構成を示す斜視図である。図２、図３は、それぞれ、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の構成を示す斜視図及び底面図である。まず、図１乃至３を参照して、本発明の一実施の形態によるレセプタクルコネクタとプラグコネクタの構成を説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration before a receptacle connector (electrical connector) 60 and a plug connector (mating connector) 10 are fitted according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are a perspective view and a bottom view, respectively, showing the configuration after the receptacle connector and the plug connector are fitted. First, with reference to FIG. 1 thru | or 3, the structure of the receptacle connector and plug connector by one Embodiment of this invention is demonstrated.

プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０はそれぞれ、複数のコンタクト１１及びコンタクト７０を有し、それらを電気接続するために互いに嵌合されて使用される。プラグコネクタ（相手側コネクタ）１０は、ケーブル側コネクタとして形成されており、レセプタクルコネクタ６０と嵌合する側とは反対の側に複数のケーブル２０を取り付けることもできる。一方、レセプタクルコネクタ（電気コネクタ）６０は、基板側コネクタとして形成されており、プリント基板（図示されていない）に実装して使用される。これらプラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０は、それぞれ、各コネクタの長手方向（コンタクトのピッチ方向）Ａ、換言すれば、嵌合方向Ｂと直交する方向に延びており、この長手方向Ａにおいて左右対称形状を有する。 The plug connector 10 and the receptacle connector 60 each have a plurality of contacts 11 and contacts 70, and are used by being fitted to each other in order to electrically connect them. The plug connector (mating-side connector) 10 is formed as a cable-side connector, and a plurality of cables 20 can be attached to the side opposite to the side that fits into the receptacle connector 60. On the other hand, the receptacle connector (electrical connector) 60 is formed as a board-side connector, and is used by being mounted on a printed board (not shown). Each of the plug connector 10 and the receptacle connector 60 extends in the longitudinal direction (contact pitch direction) A of each connector, in other words, in a direction orthogonal to the fitting direction B. Have

プラグコネクタ１０は、主に、コンタクト１１と、これらコンタクト１１を保持する絶縁性のハウジング１２と、さらに、ハウジング１２の外周を覆うように配置された導電性の金属シェル１４を備える。
同様に、レセプタクルコネクタ６０は、主に、コンタクト７０と、これらコンタクト７０が設置される絶縁性のハウジング６２と、ハウジング６２の外周を覆うように配置された導電性の金属シェル６４を備える。 The plug connector 10 mainly includes contacts 11, an insulating housing 12 that holds the contacts 11, and a conductive metal shell 14 that is disposed so as to cover the outer periphery of the housing 12.
Similarly, the receptacle connector 60 mainly includes contacts 70, an insulating housing 62 in which the contacts 70 are installed, and a conductive metal shell 64 disposed so as to cover the outer periphery of the housing 62.

プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０は、プラグコネクタ１０の嵌合部１３を、レセプタクルコネクタ６０の嵌合口６３を通じて、嵌合方向Ｂに沿ってレセプタクルコネクタ６０の内部に挿入することによって互いに嵌合される。 The plug connector 10 and the receptacle connector 60 are fitted to each other by inserting the fitting portion 13 of the plug connector 10 into the receptacle connector 60 along the fitting direction B through the fitting port 63 of the receptacle connector 60. .

嵌合時には、プラグコネクタ１０に設けた複数のコンタクト１１と、レセプタクルコネクタ６０に設けた対応コンタクト７０とが互いに接触し、これらの接触を通じて、プラグコネクタ１０側の複数のケーブル２０と基板の配線とが電気的に接続される。また、プラグコネクタ１０のシェル１４と、レセプタクルコネクタ６０のシェル６４とが互いに接触して、シールド効果を増大させることができる。 At the time of fitting, the plurality of contacts 11 provided on the plug connector 10 and the corresponding contact 70 provided on the receptacle connector 60 come into contact with each other, and through these contacts, the plurality of cables 20 on the plug connector 10 side and the wiring of the board are connected. Are electrically connected. In addition, the shell 14 of the plug connector 10 and the shell 64 of the receptacle connector 60 are in contact with each other, so that the shielding effect can be increased.

プラグコネクタ１０のシェル１４は、ハウジング１２の上側を覆う上側シェル１４Ａと、ハウジング１２の下側を覆う下側シェル１４Ｂから成る。これら上側シェル１４Ａと下側シェル１４Ｂを利用して、プラグコネクタ１０の長手方向Ａにおける左右の各端部に、回転プルバー（図示されていない）を支持するための保持部１５を形成してもよい。 The shell 14 of the plug connector 10 includes an upper shell 14 </ b> A that covers the upper side of the housing 12 and a lower shell 14 </ b> B that covers the lower side of the housing 12. Using these upper shell 14A and lower shell 14B, holding portions 15 for supporting a rotating pull bar (not shown) may be formed at the left and right ends in the longitudinal direction A of the plug connector 10. Good.

図４、図５に、それぞれ、図１に示したレセプタクルコネクタ６０のＣ−Ｃ線及びＤ−Ｄ線断面図を示す。レセプタクルコネクタ６０のコンタクト７０は、略コの字形状を有し、主に、ハウジング６２に圧入して固定される基部７１と、基部７１の一方の側（上側）８５からプラグコネクタとレセプタクルコネクタとの嵌合側、即ち、嵌合口６３方向へ延長して設けられたアーム部７４と、基部７１を介してアーム部７４と連結され、アーム部７４と略平行に基部７１の他方の側（下側）８６から嵌合側へ延長して設けられた半田固定部７５から成る。アーム部７４の嵌合側（延長側）の自由端付近には、下側（他方の側）８６に突出したプラグコネクタ１０のコンタクト１１との接触を容易にする接点部７２が設けられている。任意であるが、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近に、嵌合口６３方向へ突出させることによってハウジング６２に対する圧入部分７７を設けてもよい。 4 and 5 are cross-sectional views taken along line CC and line DD, respectively, of the receptacle connector 60 shown in FIG. The contact 70 of the receptacle connector 60 has a substantially U-shape, and mainly includes a base 71 that is press-fitted and fixed to the housing 62, and a plug connector and a receptacle connector from one side (upper side) 85 of the base 71. Are connected to the arm portion 74 via the base portion 71 and the other side of the base portion 71 (lower side) substantially parallel to the arm portion 74. Side) 86 and is composed of a solder fixing portion 75 provided extending from the fitting side to the fitting side. Near the free end of the arm portion 74 on the fitting side (extension side), a contact portion 72 that facilitates contact with the contact 11 of the plug connector 10 protruding to the lower side (the other side) 86 is provided. . Optionally, a press-fit portion 77 for the housing 62 may be provided in the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71 by projecting toward the fitting port 63.

コンタクト７０は、基板設置時に、コンタクト７０の基部７１、特に、基部７１の下側８６と、半田固定部７５の少なくとも一部とにおいてプリント基板に半田付けされる。ところが、本願が対象としているような小型のコネクタでは、基部の下側８６や半田固定部７５に付与した半田が、コンタクト７０とハウジング６２との隙間を通じた毛細管現象によって、コンタクト７０の表面をつたって基部の上側８５、更には、アーム部７４にまで達してしまうことがある。アーム部７４に達した半田は、アーム部７４の接触抵抗を増加させて接触不良を引き起こし、また、そのバネ性に悪影響を及ぼす。後に説明するように、本願はこの問題をコンタクト７０の半田濡れ性を制御することによって解決する。 The contact 70 is soldered to the printed circuit board at the base portion 71 of the contact 70, particularly, the lower side 86 of the base portion 71 and at least a part of the solder fixing portion 75 when the substrate is installed. However, in a small connector as the object of the present application, the solder applied to the lower side 86 of the base and the solder fixing portion 75 connects the surface of the contact 70 by a capillary phenomenon through the gap between the contact 70 and the housing 62. Therefore, it may reach the upper side 85 of the base portion and even the arm portion 74. The solder that reaches the arm portion 74 increases the contact resistance of the arm portion 74 to cause contact failure, and adversely affects its springiness. As will be described later, the present application solves this problem by controlling the solder wettability of the contact 70.

コンタクト７０の半田固定部７５に対応して、レセプタクルコネクタ６０の金属シェル６４に、嵌合口６３側からコンタクト７０の半田固定部７５に延長されたシェル受け部６６が設けられている。シェル受け部６６は、レセプタクルコネクタ６０の長手方向Ａ全体にわたって設けられており、更に、嵌合側とは反対側に位置するシェル受け部６６の自由端６６’はハウジング６２に圧入される。このシェル受け部６６は、コンタクト７０の接点部７２乃至アーム部７４と半田固定部７５に亘って延在し、更に、シェル受け部６６の自由端６６’と、半田固定部７５の嵌合側の自由端７８付近との間に、ハウジング６２の一部が充填されている。 Corresponding to the solder fixing portion 75 of the contact 70, a shell receiving portion 66 extending from the fitting port 63 side to the solder fixing portion 75 of the contact 70 is provided on the metal shell 64 of the receptacle connector 60. The shell receiving portion 66 is provided over the entire longitudinal direction A of the receptacle connector 60, and the free end 66 ′ of the shell receiving portion 66 located on the side opposite to the fitting side is press-fitted into the housing 62. The shell receiving portion 66 extends over the contact portion 72 to the arm portion 74 of the contact 70 and the solder fixing portion 75, and further, the free end 66 ′ of the shell receiving portion 66 and the fitting side of the solder fixing portion 75. A portion of the housing 62 is filled between the free end 78 and the vicinity thereof.

図４に示すように、シェル受け部６６と半田固定部７５は、それらの上方において重なり部分「Θ」を有する。このような重なり部分「Θ」を形成するため、シェル受け部６６の自由端６６’は上方に折り曲げられている。尚、シェル受け部６６は、必ずしも、レセプタクルコネクタ６０の長手方向Ａ全体にわたって形成されている必要はなく、レセプタクルコネクタ６０の長手方向に沿って複数又は全部のコンタクト７０にわたって延長して形成されていてもよい。 As shown in FIG. 4, the shell receiving portion 66 and the solder fixing portion 75 have an overlapping portion “Θ” above them. In order to form such an overlapping portion “Θ”, the free end 66 ′ of the shell receiving portion 66 is bent upward. The shell receiving portion 66 does not necessarily have to be formed over the entire longitudinal direction A of the receptacle connector 60, and is formed to extend over a plurality or all of the contacts 70 along the longitudinal direction of the receptacle connector 60. Also good.

重なり部分「Θ」を設けたことにより、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０との嵌合時において、プラグコネクタ１０のコンタクト１１からのレセプタクルコネクタ６０のコンタクト７０に対するダメージを少なくすることができる。即ち、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ６０との嵌合時には、アーム部７４が、その接点部７２において、コンタクト１１の上面部分と接触することになるが、この結果、接点部７２とコンタクト１１との接触を通じてアーム部７４は上方へと変位され、これに伴い、コンタクト７０の基部７１や半田固定部７５に上方に向かう回転モーメントが発生する。この回転モーメントは、半田固定部７５や基部７１を基板から引き剥がす力として作用してしまう。 By providing the overlapping portion “Θ”, damage to the contact 70 of the receptacle connector 60 from the contact 11 of the plug connector 10 can be reduced when the plug connector 10 and the receptacle connector 60 are fitted. That is, when the plug connector 10 and the receptacle connector 60 are fitted, the arm portion 74 comes into contact with the upper surface portion of the contact 11 at the contact portion 72. As a result, the contact portion 72 and the contact 11 are contacted with each other. Through the contact, the arm portion 74 is displaced upward, and accordingly, a rotational moment is generated in the base portion 71 of the contact 70 and the solder fixing portion 75. This rotational moment acts as a force for peeling the solder fixing part 75 and the base 71 from the substrate.

しかしながら、上記の構成によれば、重なり部分「Θ」において、半田固定部７５がハウジング６２の一部の下部に当接し、さらにそのハウジング６２の一部の上部がシェル受け部６６に当接していることから、これらの組み合わせによって回転モーメントが半田固定部７５や基部７１に及ぼす影響を減少させることができ、半田固定部７５等が基板から剥離されることによる電気接触不具合を効果的に防ぐことができる。尚、接触部７２の上方への変位を許容するため、ハウジング６２には、接点部７２の上方に空間７６を設けておくのが好ましい。 However, according to the above configuration, in the overlapping portion “Θ”, the solder fixing portion 75 contacts the lower part of the housing 62 and further the upper part of the housing 62 contacts the shell receiving portion 66. Therefore, the combination can reduce the influence of the rotational moment on the solder fixing portion 75 and the base portion 71, and effectively prevent electrical contact problems caused by the solder fixing portion 75 and the like being peeled off from the substrate. Can do. In order to allow displacement above the contact portion 72, it is preferable to provide a space 76 in the housing 62 above the contact portion 72.

図６に、コンタクト７０の個品図をその半田濡れ性に着目して示すとともに、図７に、このコンタクト７０を製造するために使用されるメッキ処理方法を示す。
図６中に示した網掛け部分は、図７に示したメッキ処理方法によって得られた、半田濡れ性の低いコンタクト部分「γ」に相当する。これらのコンタクト部分「γ」は、また、コンタクト７０の一部を横切る帯状領域「ｃ」によって覆われたコンタクトの一部にも相当する。帯状領域「ｃ」は、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近と、半田固定部７５における嵌合側の自由端７８と基部７１における嵌合側とは反対側の端縁７９との間の中間部８３とを、包含する、例えば略直線状の所定幅の領域であって、この帯状領域「ｃ」で覆われたコンタクト部分「γ」の半田濡れ性は、帯状領域「ｃ」によって覆われていない他のコンタクト部分、即ち、帯状領域「ｃ」よりも嵌合側に位置するコンタクト部分「α」や帯状領域「ｃ」よりも嵌合側とは反対側に位置するコンタクト部分「β」の半田濡れ性に比べて低く設定されている。例えば、帯状領域「ｃ」によって覆われたコンタクト部分「γ」は、ニッケルによって、また、帯状領域「ｃ」によって覆われていないコンタクト部分「α」、「β」は、金によってメッキされていてもよい。尚、このコンタクト部分「γ」には、圧入部分７７が含まれていてもよい。 FIG. 6 shows an individual drawing of the contact 70 by paying attention to the solder wettability, and FIG. 7 shows a plating method used for manufacturing the contact 70.
The shaded portion shown in FIG. 6 corresponds to a contact portion “γ” having a low solder wettability obtained by the plating method shown in FIG. These contact portions “γ” also correspond to a portion of the contact covered by a strip-like region “c” that crosses a portion of the contact 70. The band-shaped region “c” is formed between the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71, and the free end 78 on the fitting side of the solder fixing portion 75 and the end edge 79 on the opposite side of the fitting side of the base portion 71. For example, the contact portion “γ”, which is a substantially linear region having a predetermined width and includes the intermediate portion 83 and covered with the belt-like region “c”, has a solder-like region “c”. Other contact portions not covered by the contact portion, that is, the contact portion “α” located on the fitting side with respect to the belt-like region “c” and the contact portion located on the side opposite to the fitting side with respect to the belt-like region “c” It is set lower than the solder wettability of “β”. For example, the contact portion “γ” covered by the band-like region “c” is plated with nickel, and the contact portions “α”, “β” not covered by the band-like region “c” are plated with gold. Also good. The contact portion “γ” may include a press-fit portion 77.

図６の構成を持つコンタクト７０によれば、毛細管現象による影響を軽減できるとともに、半田付けを確実なものとすることができる。更に、この構成によれば、コンタクト部分「γ」に高価な金がメッキされていないことから、全ての部分に金メッキを施したときよりもメッキのコストを低く抑えることができる。 According to the contact 70 having the configuration shown in FIG. 6, the influence of the capillary phenomenon can be reduced and soldering can be ensured. Further, according to this configuration, since the expensive gold is not plated on the contact portion “γ”, the cost of plating can be kept lower than when all the portions are plated with gold.

上述したように、回転モーメントの抑制等の観点からは、半田固定部７５や、基部７１、特にその下側８６は、その全ての部分において半田付けされることが好ましい。しかしながら、このような態様で半田付けを行うと、毛細管現象によって半田がアーム部７４に達してしまう危険がある。アーム部７４への半田上がりの問題を解決する一つの有効な方法として、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近に、半田濡れ性の低い部分を設ける方法が考えられる。しかしながら、本願で対象としているような小型の端子、例えば、アーム部７４の長さが０．４ｍｍ程度の端子では、このような連結部８２にのみメッキ処理を施すことは不可能に近い。従って、メッキ処理を施す場合には、連結部８２付近のみならず、その周辺領域にも、半田濡れ性の低い部分が形成されてしまうことを許容する必要がある。そうはいっても、回転モーメント等の影響を考慮すると、半田固定部７５の特に自由端７８付近や基部７１の特に下側８６については、可能な限り半田濡れ性の高い部分として確実に半田付けを行うようにするのが好ましい。 As described above, from the viewpoint of suppressing the rotational moment and the like, it is preferable that the solder fixing portion 75 and the base portion 71, particularly the lower side 86 thereof, are soldered at all portions thereof. However, when soldering is performed in such a manner, there is a risk that the solder reaches the arm portion 74 due to a capillary phenomenon. As one effective method for solving the problem of solder rising to the arm portion 74, a method of providing a portion with low solder wettability in the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71 is conceivable. However, it is almost impossible to perform the plating process only on such a connecting portion 82 with a small terminal as used in the present application, for example, a terminal having an arm portion 74 having a length of about 0.4 mm. Therefore, when performing the plating process, it is necessary to allow a portion having low solder wettability to be formed not only in the vicinity of the connecting portion 82 but also in the peripheral region. Nevertheless, in consideration of the influence of the rotational moment and the like, the solder fixing portion 75, particularly the vicinity of the free end 78 and the lower portion 86 of the base portion 71, should be surely soldered as highly solderable as possible. It is preferable to do so.

これら双方の要求を満たすべく、図６の示す構成では、基部７１の下側８６や半田固定部７５の自由端７８付近は、半田濡れ性の高い部分として、基板に確実に半田固定することを可能とし、その一方で、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近については、半田濡れ性の低い部分として、アーム部７４への半田上がりを確実に防止することを可能にしたものである。 In order to satisfy both of these requirements, in the configuration shown in FIG. 6, the lower side 86 of the base portion 71 and the vicinity of the free end 78 of the solder fixing portion 75 should be securely fixed to the board as a portion having high solder wettability. On the other hand, in the vicinity of the connecting portion 82 between the arm portion 74 and the base portion 71, it is possible to reliably prevent the solder from rising to the arm portion 74 as a portion having low solder wettability. .

次いで、図７を参照して、図６に示したコンタクト７０のメッキ処理方法を説明する。尚、このメッキ処理は、各コンタクト７０を金属板から切り離す前に行われる。 Next, a method for plating the contact 70 shown in FIG. 6 will be described with reference to FIG. This plating process is performed before the contacts 70 are separated from the metal plate.

メッキ処理を施すにあたり、先ず、図７の（ａ）に示すように、連続する一枚の金属板を打ち抜くことによって、複数のコンタクト７０を連結した状態で設ける。このとき、これら複数のコンタクト７０は、各々、各コンタクト７０の基部７１の端縁７９において、各コンタクト７０のアーム部７４や半田固定部７５と直交する方向に延びる長尺のキャリア２２、即ち、連結金具に対して同方向に連結された状態となる。
このような状態とした後、各コンタクト７０の全体に第一のメッキ処理を施す。この第一のメッキ処理で使用される金属は、半田濡れ性の低い、例えば、ニッケルである。尚、キャリア２２はコンタクト７０の一部とはならないため、この部分にメッキを施す必要はない。この点は他のメッキ処理段階についても同様である。 In performing the plating process, first, as shown in FIG. 7A, a plurality of contacts 70 are connected by punching one continuous metal plate. At this time, each of the plurality of contacts 70 is an elongated carrier 22 extending in a direction orthogonal to the arm portion 74 or the solder fixing portion 75 of each contact 70 at the edge 79 of the base portion 71 of each contact 70, that is, It will be in the state connected with the connection metal fitting in the same direction.
After this state, the first plating process is performed on the entire contact 70. The metal used in the first plating process is, for example, nickel having low solder wettability. Since the carrier 22 does not become a part of the contact 70, it is not necessary to plate this part. This also applies to other plating steps.

次いで、図７の（ｂ）に示すように、複数のコンタクト７０の各々の一部を横切る略一定幅の直線状の帯状領域「ｃ」であって、アーム部７４と基部７１との連結部８２付近と、半田固定部７５における嵌合側６３の自由端７８と基部７１における嵌合側６３とは反対側の端縁７９との間の中間部８３とを、包含する帯状領域「ｃ」と、該帯状領域「ｃ」よりも嵌合側６３とは反対側に拡がる領域とを、キャリア２２の長尺方向において複数のコンタクト７０にまたがる第１のマスク「ａ」で覆い隠し、この状態で、第１のマスク「ａ」によって覆われていないコンタクト部分「α」に第二のメッキ処理を施す。尚、この第二のメッキ処理で使用される金属は、少なくともニッケルよりも半田濡れ性の高い、例えば、金とする。 Next, as shown in FIG. 7B, a straight strip region “c” having a substantially constant width across a part of each of the plurality of contacts 70, and a connecting portion between the arm portion 74 and the base portion 71. A belt-like region “c” including the vicinity of 82 and the intermediate portion 83 between the free end 78 of the fitting side 63 in the solder fixing portion 75 and the end edge 79 of the base 71 opposite to the fitting side 63. And the region extending from the band-shaped region “c” to the opposite side of the fitting side 63 is covered with the first mask “a” extending over the plurality of contacts 70 in the longitudinal direction of the carrier 22. Then, the second plating process is performed on the contact portion “α” not covered with the first mask “a”. The metal used in the second plating process is, for example, gold having higher solder wettability than nickel.

最後に、図７の（ｃ）に示すように、帯状領域「ｃ」と、該帯状領域「ｃ」よりも嵌合側６３に拡がる領域とを、前記キャリア２２の長尺方向において複数の前記コンタクト７０にまたがる第２のマスク「ｂ」で覆い隠した状態で、第２のマスク「ｂ」によって覆われていないコンタクト部分「β」に第三のメッキ処理を施す。尚、この第三のメッキ処理で使用される金属は、少なくともニッケルよりも半田濡れ性の高い、例えば、金とする。 Finally, as shown in FIG. 7C, a band-shaped region “c” and a region extending to the fitting side 63 from the band-shaped region “c” are divided into a plurality of the longitudinal directions of the carrier 22. A third plating process is performed on the contact portion “β” not covered by the second mask “b” while being covered with the second mask “b” extending over the contact 70. The metal used in the third plating process is, for example, gold having higher solder wettability than nickel.

以上により、図７の（ｄ）に示すような、コンタクト部分「γ」と、コンタクト部分「α」と、コンタクト部分「β」と、から成るコンタクト７０が得られる。各コンタクト７０をキャリア２２から切り離すことによって、図６に示した、メッキ処理されたコンタクトが得られることになる。 As described above, the contact 70 including the contact portion “γ”, the contact portion “α”, and the contact portion “β” as shown in FIG. 7D is obtained. By separating each contact 70 from the carrier 22, the plated contact shown in FIG. 6 is obtained.

尚、第三のメッキ処理で用いるメッキと、第二のメッキ処理で用いるメッキは、必ずしも同じである必要はない。また、第二のメッキ処理において、キャリア２２にはメッキ処理を行う必要はないことから、本願と直接の関係はないが、第２のマスク「ｂ」として、実際には、図７の（ｃ）に示すように、マスク「ｂ’」を設けるのが好ましい。更に、明らかなように、第二のメッキ処理と第三のメッキ処理は、いずれを先に行っても良い。 The plating used in the third plating process and the plating used in the second plating process are not necessarily the same. In the second plating process, since it is not necessary to perform the plating process on the carrier 22, there is no direct relationship with the present application. ), It is preferable to provide a mask “b ′”. Further, as is apparent, either the second plating process or the third plating process may be performed first.

以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、本発明のコンタクトは、メッキ処理にも適した構成とされているが、勿論、レーザー処理を用いて製造することもできる。従って、本明細書中の「帯状領域」の語には、例えば、レーザー処理によって形成される、いわゆる「線状領域（部分）」も含むものと解釈してよい。
また、例えば、本願の実施形態では、プラグコネクタ１０を、ケーブル側コネクタとして、すなわち、ケーブル２０をプラグコネクタ１０に接続するものとして説明したが、勿論、これに限らず、ケーブルを設けない場合、あるいは、レセプタクルコネクタ６０にケーブルを設けた場合にも、本発明が成り立つことは明らかであろう。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. For example, the contact of the present invention has a configuration suitable for plating, but it can of course be manufactured using laser processing. Therefore, the term “band-like region” in this specification may be interpreted as including, for example, a so-called “linear region (part)” formed by laser treatment.
Further, for example, in the embodiment of the present application, the plug connector 10 is described as a cable-side connector, that is, the cable 20 is connected to the plug connector 10. However, the present invention is not limited to this, and when a cable is not provided, Alternatively, it will be apparent that the present invention is also established when a cable is provided in the receptacle connector 60.

コンタクトを有する様々なコネクタに応用できる。 It can be applied to various connectors having contacts.

１０プラグコネクタ（相手側コネクタ）
１１コンタクト
１２ハウジング
１３嵌合部
１４金属シェル
１４Ａ上側シェル
１４Ｂ下側シェル
１５保持部
２０ケーブル
６０レセプタクルコネクタ（基板側コネクタ）
６２ハウジング
６３嵌合口
６４金属シェル
６６シェル受け部
７０コンタクト
７１基部
７２接点部
７４アーム部
７５半田固定部
７６空間
７７圧入部分
７８自由端
７９端縁
８２連結部
８３中間部
８５上側
８６下側
α コンタクト部分
β コンタクト部分
γ コンタクト部分 10 Plug connector (mating connector)
11 Contact 12 Housing 13 Fitting portion 14 Metal shell 14A Upper shell 14B Lower shell 15 Holding portion 20 Cable 60 Receptacle connector (board side connector)
62 Housing 63 Fitting port 64 Metal shell 66 Shell receiving part 70 Contact 71 Base 72 Contact part 74 Arm part 75 Solder fixing part 76 Space 77 Press-fit part 78 Free end 79 End edge 82 Connection part 83 Middle part 85 Upper part 86 Lower side α Contact Part β Contact part γ Contact part

Claims

A housing, a connector and a benzalkonium Ntakuto used installed in the housing,
The contact is
The base,
An arm portion extending from one side of the base portion and having a contact portion with a mating contact projecting to the other side of the base portion in the vicinity of the free end of the extension side;
A solder fixing portion connected to the arm portion via the base portion and extending from the other side to the base portion in the same direction as the arm portion ;
Have
A realm that traverse a portion of the contact, the opposite side to the arm portion and the vicinity of connecting portion between the base portion, and the extension side of the free end base of the extension side of the soldered portion and an intermediate portion between the edge of the solder wettability of the contact portion occupies a portion of the contacts that were covered by the previous SL area encompassed by the solder contact portion which is not covered by the previous SL area Connector characterized by being set lower than wettability.

The contact is
And a contact portion that is covered by the previous Symbol area,
Located in the extension side of the front Symbol area, and a contact portion which is not covered by the previous SL area,
A contact portion which is not covered located opposite, by pre-Symbol area and the extension side of the front Symbol area,
The connector of claim 1, comprising:

Located in the extension side of the front Symbol area, located opposite the contact portion which is not covered by the previous SL area, and the extension side of the front Symbol area covered by pre-Symbol area The connector according to claim 2, wherein the non-contact portions have the same solder wettability.

Near connecting portions between the base and the arm portion further includes a press-fit portion with respect to the housing projecting into the extension side, claims 1 to 3 wherein the press-fitting portion included in the contact portion covered by the previous SL area A connector according to any one of the above.

The connector according to claim 1, wherein the arm portion protrudes further toward the extension side than the solder fixing portion.

Contact portion covered by the previous SL area is plated with nickel, connector according to any one of claims 1 to 5 contact portion which is not covered by the previous SL area is plated with gold.

A base portion, an arm portion extended from one side of the base portion, and connected to the arm portion via the base portion, and extended in the same direction as the arm portion from the other side of the base portion to the base portion . a plurality of co Ntakuto having a soldered part, to a method of plating process,
Connected in the same direction to an elongated connecting fitting extending in a direction orthogonal to the extending direction of the arm part or the solder fixing part at the edge of the base opposite to the extension side of the arm part or the solder fixing part. A first plating process is applied to the entirety of the plurality of contacts,
A band-shaped region that crosses a part of each of the plurality of contacts, and is in the vicinity of the connecting portion between the arm portion and the base portion, the free end on the extension side in the solder fixing portion, and the extension side in the base portion. The region that includes the intermediate portion between the opposite edge and the region that extends to the extension side of the band region or the region that extends to the side opposite to the extension side of the band region one with or in a state of concealing the first mask over a plurality of the contact in the longitudinal direction of the connecting fitting, the second plating processing on the contact portion which is not covered by said first mask,
Wherein the band-like region, along with one of the regions extending in the extension side of the region or the band region extends on the opposite side to the extension side of the band-like region, a plurality of the contact in the longitudinal direction of the connecting fitting A third plating process is performed on the contact portion not covered by the second mask in a state of being covered with a second mask straddling the substrate,
Solder wettability of metal used in the first plating process is lower than solder wettability of metal used in the second plating process and the third plating process .

The connector according to claim 1, wherein the region is a belt-like region.