KR20140001419U - Cleaning device of semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것으로, 내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차와, 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내의 오염물을 흡입하는 흡입용 호스와, 이동식 대차 내부에 설치되어 흡입용 호스를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치를 포함한다.
따라서, 본 고안의 실시예들에 의하면, 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여 작업의 편리성이 높다. 또한, 원터치 방식으로 호스가 자동으로 감기며, 호스를 작업환경에 맞게 풀고 감을 수 있게 함으로써 작업자의 작업 효율을 높일 수 있다.The present invention relates to a cleaning device for a semiconductor manufacturing facility, comprising: a removable bogie having an internal space; a suction hose installed inside the mobile bogie for suctioning contaminants in the semiconductor manufacturing facility; And a suction hose reel device capable of winding or releasing the hose.
Therefore, according to the embodiments of the present invention, the work is supported so that two things can be simultaneously performed, and the convenience of the operation is high. Further, the hose is automatically wound by a one-touch method, and the hose can be unwound and wound according to the working environment, thereby improving the work efficiency of the operator.

Description

반도체 제조 설비용 세정 장치{Cleaning device of semiconductor manufacturing equipment}Technical Field The present invention relates to a cleaning device for semiconductor manufacturing equipment,

본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 장치의 세정이 용이한 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility that facilitates cleaning of the semiconductor manufacturing apparatus.

일반적으로, 반도체 제조공정 시 혼합가스의 반응에 의해 증기 증착과정이 끝난 후 반도체 제조 설비 곳곳에는 공정 원료로부터 발생된 파티클(paticle) 또는 파우더가루가 뭉쳐져 잔재한다. 이를 제거하기 위해 반도체 제조공정에서 일정한 주기마다 흡입용 호스, 예컨대, 진공호스로 흡입하여 반도체 제조 설비의 세정을 실시하거나, N2가스를 공정 챔버 내로 분사하여 각 부품 및 설비로부터 파티클을 제거하여 세정하게 된다.Generally, after the vapor deposition process is completed by the reaction of the mixed gas in the semiconductor manufacturing process, particle or powder powder generated from the process raw material is accumulated in the semiconductor manufacturing facilities. In order to remove this, it is necessary to clean the semiconductor manufacturing facility by sucking in a suction hose such as a vacuum hose at regular intervals in a semiconductor manufacturing process, or to inject N 2 gas into the process chamber to remove particles from each component and equipment, .

그러나 종래의 반도체 제조 설비용 세정 장치는 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스를 포함하는 세정 장치를 작업자가 직접 들고 이동해야하는 번거로움이 있었다. 작업자가 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스를 직접 들고 이동하면, 상기 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스로부터 파티클이 떨어지며, 이는 반도체 제조 설비 또는 상기 반도체 제조 설비가 설치되는 작업장의 오염을 유발하여 반도체 제조 설비의 품질을 저하시키는 요인이 된다. However, the conventional cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility has a problem that the operator must carry the cleaning apparatus including the suction hose or the N 2 gas discharge hose directly. When the worker moves holding a suction hose or N 2 gas minutes using hose directly, impaired, particles from the suction hose or the N 2 gas minutes using hoses, which contamination of the work area, which is installed a semiconductor manufacturing facility or the semiconductor manufacturing plant Resulting in deterioration of the quality of semiconductor manufacturing facilities.

한편, 한국공개특허 제2003-0092557호에는 N2가스공급부로부터 연결된 분사기에 의해 공정 챔버 내로 분사되는 N2가스를 가열하여 부품들에 침투해 있는 흄(fume)이나 폴리머를 클리닝하는 반도체 제조 설비의 클리닝 장치가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0092557 discloses a method of manufacturing a semiconductor manufacturing facility for cleaning a fume or polymer that penetrates components by heating N 2 gas injected into a process chamber by an injector connected from an N 2 gas supply unit A cleaning device is disclosed.

한국공개특허 제2003-0092557호Korean Patent Publication No. 2003-0092557

본 고안의 일 기술적 과제는 이동이 용이하여 세정하고자 하는 반도체 제조 설비의 설치 위치에 구애받지 않는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 제공하는 데 있다. A technical object of the present invention is to provide a cleaning device for a semiconductor manufacturing facility which is easy to move and is independent of a mounting position of a semiconductor manufacturing facility to be cleaned.

본 고안은 다른 일 기술적 과제는 흡입용 호스와 가스 분사 호스가 동시에 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a cleaning device for a semiconductor manufacturing facility in which a suction hose and a gas injection hose are simultaneously mounted.

본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치로서, 내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차, 상기 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내의 오염물을 흡입하는 흡입용 호스 및 상기 이동식 대차 내부에 설치되어 흡입용 호스를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치를 포함한다.The present invention relates to a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility, comprising: a movable bogie having an internal space; a suction hose installed inside the movable bogie for sucking contaminants in the semiconductor manufacturing facility; and a suction hose installed inside the movable bogie, And a suction hose reel device that can be wound or unwound.

상기 이동식 대차 내부에 설치되고 반도체 설비 내로 가스를 분사하여 오염물을 제거하는 가스 분사 호스와, 상기 가스 분사 호스를 감거나 풀 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치를 포함한다.A gas injection hose installed in the movable carriage and injecting gas into the semiconductor facility to remove contaminants; and a gas injection hose reel device capable of winding or uncoiling the gas injection hose.

상기 흡입용 호스 릴 장치는 흡입용 호스가 감기는 원통형의 제 1 회전체, 상기 제 1 회전체 내부에 배치된 제 1 중심축, 상기 제 1 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 1 회전체에 고정되는 제 1 탄성 부재 및 상기 제 1 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 1 회전체의 회전을 돕는 제 1 베어링을 포함한다.Wherein the suction hose reel device includes a first rotating body of a cylindrical shape in which a suction hose is wound, a first central shaft disposed inside the first rotating body, a second central shaft disposed within the first rotating body, And a first bearing connected to both ends of the first rotating body to assist rotation of the first rotating body.

상기 가스 분사 호스 릴 장치는 가스 분사 호스가 감기는 원통형의 제 2 회전체, 상기 제 2 회전체 내부에 배치된 제 2 중심축, 상기 제 2 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 2 회전체에 고정되는 제 2 탄성 부재 및 상기 제 2 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 2 회전체의 회전을 돕는 제 2 베어링을 포함한다.Wherein the gas injection hose reel device comprises a cylindrical second rotating body in which the gas injection hose is wound, a second central shaft disposed in the second rotating body, and a second center shaft disposed in the second rotating body, And a second bearing connected to both ends of the second rotating body to assist rotation of the second rotating body.

상기 이동식 대차 내부에 설치되어, 상기 이동식 대차 내부 공간을 분할하는 분리판을 포함하고, 상기 이동식 대차 내부에서 분리판의 일측 방향에 상기 흡입용 호스 릴 장치가 배치되고, 상기 분리판의 타측 방향에 상기 가스 분사 호스 릴 장치가 설치된다.And a separating plate provided in the movable carriage for dividing the movable carriage internal space, wherein the suction hose reel device is disposed in one direction of the separating plate in the movable carriage, The gas injection hose reel device is installed.

본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치는 이동이 용이하여 세정하고자 하는 반도체 제조 설비의 설치 위치에 구애받지 않는 장점이 있다. 또한, 하나의 장비에 흡입용 호스와 가스 분사 호스가 모두 장착되어 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여, 작업의 편리성이 높으며, 원터치 방식으로 한번의 터치를 통해 호스가 자동으로 감기고, 호스를 작업환경에 맞게 풀고 감을 수 있게 함으로써 작업자의 작업 효율을 높일 수 있다.The cleaning device for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention is advantageous in that it is easy to move and is not dependent on a mounting position of a semiconductor manufacturing facility to be cleaned. In addition, the suction hose and the gas injection hose are both mounted on one equipment, and the work is supported so that two operations can be performed at the same time. Thus, the hose is automatically wound through one touch by one touch method, So that the work efficiency of the operator can be increased.

도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 사시도
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 상부 단면도
도 3은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 사시도
도 4는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 단면도1 is a perspective view of a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;
2 is a top cross-sectional view of a cleaning apparatus for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention
3 is a perspective view showing the winding and unclamping operation of the cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing the winding and unclamping operation of the cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein, It is provided to let you know completely. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 사시도이다. 도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 상부 단면도이다.1 is a perspective view of a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. 2 is a top cross-sectional view of a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치는 내부 공간을 가지는 이동식 대차와, 이동식 대차 내부에 설치되어 파티클을 흡입함으로써 반도체 제조 설비를 세정하는 흡입용 호스(210)와, 이동식 대차 내부에 설치되어 공정 챔버 내로 가스를 분사함으로써 파티클을 제거하는 가스 분사 호스(310)와, 흡입용 호스(210)를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치(200) 및 가스 분사 호스(310)를 감거나 풀 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치(300)를 포함한다.1 and 2, a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention includes a moving bogie having an internal space, a suction hose 210 installed inside the movable bogie to clean the semiconductor manufacturing facility by sucking particles, , A gas injection hose (310) installed inside the movable carriage to remove particles by injecting gas into the process chamber, a suction hose reel device (200) capable of winding and unscrewing the suction hose (210) And a gas injection hose reel device 300 capable of winding and unscrewing the hose 310.

이동식 대차는 반도체 제조 설비 세정 시 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)를 이동하는데 이용되며, 오염원으로부터 흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)를 보호하는 역할을 한다. 이러한, 이동식 대차는 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 위치할 수 있는 공간을 가지는 본체(100)와, 본체(100)의 하부에 위치하며 이동식 대차를 이동시킬 수 있는 복수개의 바퀴(120)와, 본체(100)의 일측에 설치되어 본체(100)를 수동으로 밀어서 이동시키기 위한 손잡이(110) 및 흡입용 호스 릴 장치(200)가 설치되는 공간과 가스 분사 호스(310)가 설치되는 공간을 분할하는 분리판(150)을 포함한다. The mobile bogie is used to move the suction hose 210 and the gas injection hose 310 when cleaning the semiconductor manufacturing facility and protects the suction hose 210 and the gas injection hose 310 from the contamination source. The movable bogie includes a main body 100 having a space in which the suction hose 210 and the gas injection hose 310 can be positioned and a plurality of movable bogies positioned at the lower portion of the main body 100 and capable of moving the movable bogie A space for installing the handle 110 and the suction hose reel unit 200 for moving the main body 100 by pushing the main body 100 and a space for installing the gas injection hose 310, And a separation plate 150 for dividing a space in which the heat exchanger 150 is installed.

본체(100)는 내부 공간을 가지는 사각 박스 형상으로 이루어진다. 하지만, 본체(100)의 형상은 이에 한정되지 않고 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 위치할 수 있는 공간을 가지는 원형, 타원형, 다각형의 형상으로 변형시킬 수 있다. 본체(100)의 전면 좌측 및 우측에는 흡입용 호스(210)가 출입할 수 있는 흡입용 호스 출입구(130)와 가스 분사 호스(310)가 출입할 수 있는 가스 분사 호스 출입구(140)가 위치한다. 각각의 호스 출입구의 위치는 어느 위치가 되어도 무방하다. The main body 100 has a rectangular box shape having an inner space. However, the shape of the main body 100 is not limited to this, and can be changed into a circular, elliptical, or polygonal shape having a space in which the suction hose 210 and the gas injection hose 310 can be positioned. A suction hose entrance port 130 through which the suction hose 210 can enter and exit and a gas injection hose entrance 140 through which the gas injection hose 310 can enter and exit are positioned on the left and right sides of the front surface of the main body 100 . The position of each hose entrance can be any position.

본체(100)의 내부에는 분리판(150)이 설치되어 흡입용 호스 릴 장치(200)가 설치되는 공간과 가스 분사 호스 릴 장치(300)가 설치되는 공간을 분할한다. 상기 분리판(150)을 기준으로 일측, 예컨대, 좌측에는 흡입용 호스 릴 장치(200)가 장착되고, 우측에는 가스 분사 호스 릴 장치(300)가 장착될 수 있다.A separation plate 150 is provided in the main body 100 to divide a space where the suction hose reel unit 200 is installed and a space where the gas injection hose reel unit 300 is installed. The suction hose reel unit 200 may be mounted on one side of the separator 150, for example, on the left side thereof, and the gas injection hose reel unit 300 may be mounted on the right side thereof.

흡입용 호스(210)는 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내에 잔재하는 파티클을 흡입함으로써 세정하는 역할을 한다. 이러한 흡입용 호스(210)는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 가스 분사 호스(310)는 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내로 가스를 분사함으로써 상기 반도체 제조 설비로부터 파티클을 탈락시키는 역할을 한다. 가스 분사 호스(310)에서 분사되는 가스는 에어(air)일 수 있으며, 이를 위해 상기 가스 분사 호스(310)의 타단이 에어 공급용 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 가스로 N2가스를 이용할 수 있으며 이때, 가스 분사 호스(310)의 타단은 N2가스가 저장된 가스저장부(미도시)와 연결될 수 있다.The suction hose 210 is provided inside the movable carriage and serves to clean particles remaining in the semiconductor manufacturing facility by sucking the particles. The suction hose 210 may be connected to a vacuum pump (not shown). The gas injection hose 310 is installed inside the movable carriage and serves to eject particles from the semiconductor manufacturing facility by injecting gas into the semiconductor manufacturing facility. The gas injected from the gas injection hose 310 may be air, and the other end of the gas injection hose 310 may be connected to an air supply pump (not shown). Of course, the present invention is not limited thereto, and N 2 gas may be used as a gas, and the other end of the gas injection hose 310 may be connected to a gas reservoir (not shown) storing N 2 gas.

흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)는 고무, 비닐 등의 자유롭게 휘어질 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The suction hose 210 and the gas injection hose 310 are preferably made of a material such as rubber or vinyl that is freely bendable.

상기에서는 좌측에 흡입용 호스(210)가 장착되고, 우측에 가스 분사 호스(310)가 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 설명하였다. 하지만 각 호스의 위치는 이에 한정되지 않고, 어느 위치에 장착되어도 무방하다. In the above description, a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility has been described in which the suction hose 210 is mounted on the left side and the gas injection hose 310 is mounted on the right side. However, the position of each hose is not limited to this, and it may be mounted at any position.

또한, 상기에서는 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 동시에 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 반도체 제조 설비용 세정 장치에 각각의 호스 중 어느 하나만 장착되어도 무방하다. In the above, a cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility in which the suction hose 210 and the gas injection hose 310 are simultaneously mounted has been described. However, the present invention is not limited to this, and any one of the hoses may be mounted in the cleaning apparatus for semiconductor manufacturing equipment.

흡입용 호스 릴 장치(200)는 흡입용 호스(210)가 감기는 원통형의 제 1 회전체(220)와, 제 1 회전체(220) 내부에 배치된 제 1 중심축(230)과, 제 1 중심축(230)을 권취하도록 설치되며, 일단이 제 1 회전체(220)에 고정되는 제 1 탄성 부재(240)와, 제 1 회전체(220)의 양단에 연결되어 제 1 회전체(220)의 회전을 돕는 제 1 베어링(250)을 포함한다. 여기서, 제 1 회전체(220)는 작업자가 흡입용 호스(210)를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 흡입용 호스(210)가 풀리게 된다. 반대로, 작업자가 흡입용 호스(210)를 당겼다가 다시 놓는 힘에 의해 흡입용 호스(210)가 다시 감기게 된다. 흡입용 호스 릴 장치(200)의 동작에 대한 상세한 설명은 하기에서 하기로 한다.The suction hose reel device 200 includes a cylindrical first rotating body 220 in which the suction hose 210 is wound, a first center shaft 230 disposed in the first rotating body 220, A first elastic member 240 installed to wind the center shaft 230 and fixed at one end to the first rotating body 220 and a second elastic body 240 connected to both ends of the first rotating body 220, 220) for rotating the first bearing (250). Here, the first rotating body 220 rotates in one direction by the force of the operator pulling the suction hose 210, so that the suction hose 210 is released. On the contrary, the suction hose 210 is rewound by the worker pulling the suction hose 210 and then releasing it again. The operation of the suction hose reel apparatus 200 will be described in detail below.

가스 분사 호스 릴 장치(300)는 상기에서 설명한 흡입용 호스 릴 장치(200)와 형상 및 구조가 동일하다. 즉, 가스 분사 호스(310)가 감기는 원통형의 제 2 회전체(320)와, 제 2 회전체(320) 내부에 배치된 제 2 중심축(330)과, 제 2 중심축(330)을 권취하도록 설치되며, 일단이 제 2 회전체(320)에 고정되는 제 2 탄성 부재(340)와, 제 2 회전체(320)의 양단에 연결되어 제 2 회전체(320)의 회전을 돕는 제 2 베어링(350)을 포함한다. 여기서, 제 2 회전체(320)는 작업자가 가스 분사 호스(310)를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 가스 분사 호스(310)가 풀리게 된다. 반대로, 작업자가 가스 분사 호스(310)를 당겼다가 다시 놓는 힘에 의해 가스 분사 호스(310)가 다시 감기게 된다. The gas injection hose reel apparatus 300 is the same in shape and structure as the above-described suction hose reel apparatus 200. A second center shaft 330 disposed in the second rotating body 320 and a second center shaft 330 disposed inside the second rotating body 320. The second center shaft 330 has a cylindrical shape, A second elastic member 340 installed at one end to be fixed to the second rotating body 320 and connected to both ends of the second rotating body 320 to rotate the second rotating body 320, 2 bearings < RTI ID = 0.0 > 350 < / RTI & Here, the second rotating body 320 rotates in one direction by the force of pulling the gas injection hose 310 by the operator, and the gas injection hose 310 is released. On the contrary, the gas injection hose 310 is rewound by the force of the worker pulling the gas injection hose 310 and resetting it again.

도 3은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 사시도이다. 도 4는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 단면도이다.3 is a perspective view showing the winding and unclamping operation of the cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. 4 is a cross-sectional view showing the winding and unclamping operation of the cleaning apparatus for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 예컨대, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 흡입용 호스(210)를 당기면 제 1 회전체(220)가 반시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 풀리게 된다. 이때, 제 1 회전체(220) 내부의 제 1 중심축(230)을 권취하는 제 1 탄성 부재(240)의 일단이 제 1 회전체(220)에 고정되어 있기 때문에 제 1 회전체(220)가 회전하는 힘에 의해, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 탄성 부재(240)가 흡입용 호스(210)를 당긴 방향으로 수축된다. 3 and 4, when the suction hose 210 is pulled, for example, as shown in FIG. 3A, the first rotating body 220 rotates in the counterclockwise direction and the suction hose 210 ) Is released. One end of the first elastic member 240 for winding up the first center shaft 230 in the first rotating body 220 is fixed to the first rotating body 220, The first elastic member 240 is contracted in the direction in which the suction hose 210 is pulled, as shown in Fig. 4 (a).

반대로, 당기고 있던 흡입용 호스(210)를 다시 놓으면, 예컨대, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 감긴다. 이는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)의 내부에서 한쪽으로 수축되어 있던 제 1 탄성 부재(240)가 원래 상태로 돌아가고자 하는 탄성력에 의한 것이다. On the contrary, when the suction hose 210 is pulled back, the suction hose 210 is wound as the first rotating body 220 is rotated clockwise, for example, as shown in Fig. 3 (b) . This is due to the elasticity of the first elastic member 240, which has been contracted to one side in the first rotating body 220, to return to its original state, as shown in FIG. 4 (b).

가스 분사 호스(310)의 감김 및 풀림 동작은 상기에서 설명한 흡입용 호스(210)의 감김 및 풀림 동작과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The winding and unclamping operation of the gas injection hose 310 is the same as the winding and unclamping operation of the suction hose 210 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

하기에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 고안의 실시예에 따른 세정 장치와 이의 세정 방법을 설명한다.Hereinafter, a cleaning apparatus and its cleaning method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig.

먼저, 작업자가 반도체 제조 설비가 위치한 작업장으로 이동한다. 이때, 본 발명에 따른 세정 장치는 이동 대차 형식이므로 작업장으로 이동이 용이하다. 세정하고자 하는 반도체 설비의 위치에 도착하면, 이동식 대차 내부의 가스 분사 호스(310)를 당긴다. 이때, 도 3의 (a) 및 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 2 회전체(320)가 반시계 방향으로 회전하면서 가스 분사 호스(310)가 풀리고, 제 2 탄성 부재(340)가 수축된다. 풀린 가스 분사 호스(310)를 예컨대, 반도체 제조 설비의 공정 챔버 내에 넣고 가스를 분사하여 파티클을 챔버로부터 분리시킨다. 가스 분사 작업을 마치면, 당기고 있던 가스 분사 호스(310)를 다시 놓는다. 이때, 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 회전체(320)가 시계 방향으로 회전하고, 제 2 탄성 부재(340)가 원래 상태로 복귀되려는 복귀력에 의해 이완됨에 따라 가스 분사 호스(310)가 감기게 된다. 그 다음, 이동식 대차 내부의 흡입용 호스(210)를 당긴다. 이때, 도 3의 (a) 및 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 반시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 풀리고, 제 1 탄성 부재(240)가 수축된다. 풀린 흡입용 호스(210)를 반도체 제조 설비의 공정 챔버 내에 넣고 파티클을 흡입한다. 파티클 제거 작업을 마치면, 당기고 있던 흡입용 호스(210)를 다시 놓는다. 이때, 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 시계 방향으로 회전하고, 제 1 탄성 부재(240)가 원래 상태로 복귀되려는 복귀력에 의해 이완됨에 따라 흡입용 호스(210)가 다시 감기게 된다. 이렇게 파티클을 모두 제거하고, 흡입용 호스(210)까지 감기게 되면, 반도체 설비의 세정 작업이 완료된다.First, the worker moves to the workshop where the semiconductor manufacturing facility is located. At this time, since the cleaning apparatus according to the present invention is of a moving type, it is easy to move to a workplace. Upon reaching the position of the semiconductor equipment to be cleaned, the gas injection hose 310 inside the movable truck is pulled. 3 (a) and 4 (a), the gas injection hose 310 is loosened while the second rotating body 320 rotates counterclockwise, and the second elastic member 340 ) Is contracted. The unfired gas injection hose 310 is placed, for example, in a process chamber of a semiconductor manufacturing facility and the gas is injected to separate the particles from the chamber. When the gas injection operation is finished, the gas injection hose 310 which has been pulled back is put back. At this time, as shown in FIGS. 3B and 4B, the second rotating body 320 rotates in the clockwise direction, and the return force of the second elastic member 340 to return to the original state So that the gas injection hose 310 is wound. Then, the suction hose 210 inside the movable carriage is pulled. 3 (a) and 4 (a), the first rotating body 220 is rotated in the counterclockwise direction so that the suction hose 210 is unwound, and the first elastic member 240 ) Is contracted. The unloading hose 210 is put into a process chamber of a semiconductor manufacturing facility to suck particles. When the particle removal operation is completed, the suction hose 210 that has been pulled back is put back. At this time, as shown in FIGS. 3B and 4B, when the first rotating body 220 rotates clockwise and the first elastic member 240 returns to its original state, The suction hose 210 is wound again. When all the particles are removed and the hose 210 is wound up, the cleaning operation of the semiconductor equipment is completed.

반도체 제조 설비용 세정 장치는 상술한 바와 같이, 하나의 이동식 대차에 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)를 동시에 구비한다. 이에, 종래에 비해 흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)의 보관 및 이동이 용이하고 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여 작업의 편리성이 높아진다. As described above, the cleaning apparatus for the semiconductor manufacturing facility is provided with the suction hose 210 and the gas injection hose 310 at the same time on one movable carriage. Accordingly, the suction hose 210 and the gas injection hose 310 can be easily stored and moved, and the work can be supported at the same time, so that the convenience of the operation is improved.

또한, 원터치 방식으로 호스가 자동으로 감길 수 있도록 하여 작업자의 작업효율을 높이게 되고, 설비의 백업 및 셋업 시간이 단축된다.In addition, the hose can be automatically wound by a one-touch method, thereby enhancing the work efficiency of the operator, and shortening the backup and setup time of the facility.

이상, 본 고안에 대하여 전술한 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 후술되는 실용신안등록청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안이 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the present invention has been described above with reference to the embodiments and the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto but is limited by the claims of utility model registration described later. Accordingly, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the following claims.

130: 흡입용 호스 출입구 200: 흡입용 호스 릴 장치
210: 흡입용 호스 220: 제 1 회전체
230: 제 1 중심축 240: 제 1 탄성 부재
250: 제 1 베어링130: Suction hose access port 200: Suction hose reel device
210: suction hose 220: first whole body
230: first center shaft 240: first elastic member
250: first bearing

Claims (5)

내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차;
상기 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내의 오염물을 흡입하는 흡입용 호스; 및
상기 이동식 대차 내부에 설치되어 흡입용 호스를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치를 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.Movable bogies having internal space and movable;
A suction hose installed inside the mobile cart to suck contaminants in the semiconductor manufacturing facility; And
And a suction hose reel device installed inside the mobile cart to wind or loosen the suction hose. 청구항 1에 있어서,
상기 이동식 대차 내부에 설치되고 반도체 설비 내로 가스를 분사하여 오염물을 제거하는 가스 분사 호스와, 상기 가스 분사 호스를 감거나 풀 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치를 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.The method according to claim 1,
And a gas injection hose installed inside the mobile cart and spraying gas into the semiconductor facility to remove contaminants, and a gas injection hose reel device which can wind or unwind the gas injection hose. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 흡입용 호스 릴 장치는
흡입용 호스가 감기는 원통형의 제 1 회전체;
상기 제 1 회전체 내부에 배치된 제 1 중심축;
상기 제 1 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 1 회전체에 고정되는 제 1 탄성 부재; 및
상기 제 1 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 1 회전체의 회전을 돕는 제 1 베어링을 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.The method according to claim 1 or 2,
The suction hose reel device
A cylindrical first rotating body to which the suction hose is wound;
A first center axis disposed within the first rotating body;
A first elastic member installed to wind the first central axis and having one end fixed to the first rotating body; And
And a first bearing connected to both ends of the first rotating body to assist rotation of the first rotating body. 청구항 2에 있어서,
상기 가스 분사 호스 릴 장치는
가스 분사 호스가 감기는 원통형의 제 2 회전체;
상기 제 2 회전체 내부에 배치된 제 2 중심축;
상기 제 2 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 2 회전체에 고정되는 제 2 탄성 부재; 및
상기 제 2 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 2 회전체의 회전을 돕는 제 2 베어링을 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.The method according to claim 2,
The gas injection hose reel apparatus
A cylindrical second rotating body to which the gas injection hose is wound;
A second center axis disposed within the second rotating body;
A second elastic member installed to wind the second central axis and having one end fixed to the second rotating body; And
And a second bearing connected to both ends of the second rotating body to assist rotation of the second rotating body. 청구항 4에 있어서,
상기 이동식 대차 내부에 설치되어, 상기 이동식 대차 내부 공간을 분할하는 분리판을 포함하고, 상기 이동식 대차 내부에서 분리판의 일측 방향에 상기 흡입용 호스 릴 장치가 배치되고, 상기 분리판의 타측 방향에 상기 가스 분사 호스 릴 장치가 설치되는 반도체 제조 설비용 세정 장치.The method of claim 4,
A separation plate installed inside the movable trolley to divide the movable trolley inner space, and the suction hose reel device is disposed at one side of the separation plate in the movable trolley, and on the other side of the separation plate. The cleaning apparatus for semiconductor manufacturing facilities in which the said gas injection hose reel apparatus is provided.
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