KR20140000084A - Touch panel - Google Patents

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KR20140000084A
KR20140000084A KR1020120067458A KR20120067458A KR20140000084A KR 20140000084 A KR20140000084 A KR 20140000084A KR 1020120067458 A KR1020120067458 A KR 1020120067458A KR 20120067458 A KR20120067458 A KR 20120067458A KR 20140000084 A KR20140000084 A KR 20140000084A
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KR
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connection part
connecting portion
connection
touch panel
width direction
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KR1020120067458A
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Korean (ko)
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이승민
김연수
송하윤
박호준
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a touch panel comprising a transparent substrate where a wire array is formed; a first connection part formed at the end part of the wire array; a flexible printed circuit board where a circuit diode is formed and a second connection part formed at the circuit diode and connected to the first connection part wherein a protruding part is formed at one of the first and second connection parts and a groove part is formed at the other for facilitating the aligning of the wire array and flexible printed circuit board and improving connection reliability.

Description

터치패널{Touch Panel}Touch Panel {Touch Panel}

본 발명은 터치패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a touch panel.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.With the development of computers using digital technology, auxiliary devices of computers are being developed together. Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices use various input devices such as a keyboard and a mouse And performs text and graphics processing.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.However, as the use of computers is gradually increasing due to the rapid progress of the information society, there is a problem that it is difficult to efficiently operate a product by using only a keyboard and a mouse which are currently playing an input device. Therefore, there is an increasing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch screen)이 개발되었다.In addition, the technology related to the input device is shifting beyond the level that satisfies the general functions, such as high reliability, durability, innovation, design and processing related technology, etc. In order to achieve this purpose, As a possible input device, a touch screen has been developed.

터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.The touch panel is provided on the display surface of a flat display device such as an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), or an el (electroluminescence) and an image display device such as a CRT (Cathode Ray Tube) And is a tool used to allow the user to select desired information while viewing the image display device.

터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
The types of touch panel are resistive type, capacitive type, electro-magnetic type, SAW type, surface acoustic wave type, and infrared type. Separated by. These various types of touch panels are employed in electronic products in consideration of problems of signal amplification, differences in resolution, difficulty in design and processing technology, optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental characteristics, input characteristics, durability and economical efficiency Currently, the most widely used methods are resistive touch panels and capacitive touch panels.

종래 터치패널의 일 예로서, 한국등록특허 제10-1144152호에 개시된 터치패널을 들 수 있다. 상기 등록특허에서 개시된 터치패널은 투명기판에 전극패턴이 형성된다. 그리고 투명기판은 전극패턴에 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB)이 전기적으로 연결될 수 있도록 전극패턴에서 연장되는 배선이 형성된다.An example of a conventional touch panel may be a touch panel disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1144152. In the touch panel disclosed in the registered patent, an electrode pattern is formed on a transparent substrate. In the transparent substrate, a wire extending from the electrode pattern is formed so that a flexible printed circuit board (FPCB) can be electrically connected to the electrode pattern.

배선의 말단은 투명기판의 가장자리에 위치하게 되며, 연성회로기판은 투명기판의 가장자리에 접착 등의 방법으로 고정되면서 배선의 말단과 전기적으로 접속된다.The end of the wiring is positioned at the edge of the transparent substrate, and the flexible circuit board is electrically connected to the end of the wiring while being fixed to the edge of the transparent substrate by bonding or the like.

한편, 연성회로기판은 배선과 접속불량이 발생하지 않도록 정밀한 얼라인(align) 공정을 수반하여 배선과 접속되어야 한다. 하지만, 종래 터치패널의 배선과 연성회로기판의 연결 구조는 전술한 바와 같이 단순히 연성회로기판의 단부가 투명기판의 가장자리에 접착되면서 배선과 연결되는 구조를 갖기 때문에, 연성회로기판과 배선 간 정밀한 얼라인이 쉽지 않다.On the other hand, the flexible printed circuit board must be connected to the wiring by a precise alignment process so as to prevent connection defects with the wiring. However, since the connection structure of the conventional touch panel wiring and the flexible circuit board has a structure in which the ends of the flexible circuit board are simply connected to the wires while being bonded to the edges of the transparent substrate, a precise freezing between the flexible circuit board and the wiring is performed. Phosphorus is not easy.

뿐만 아니라, 연성회로기판이 배선에 맞춰 배열된 경우에도, 연성회로기판은 투명기판에 고정하기 위한 가압 과정을 거치기 때문에 이 가압 과정에서 연성회로기판의 단부가 움직이면서 제 위치를 이탈하게 된다. 이로 인해 연성회로기판과 배선의 접속 불량이 발생하게 된다.
In addition, even when the flexible circuit board is arranged in accordance with the wiring, since the flexible circuit board goes through a pressing process for fixing to the transparent substrate, the end of the flexible circuit board moves in this pressing process, thereby leaving its position. This causes a poor connection between the flexible circuit board and the wiring.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 연성회로기판과 배선의 얼라인 공정이 용이한 터치패널을 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an aspect of the present invention is to provide a touch panel that is easy to align the flexible circuit board and the wiring process.

또한, 연성회로기판과 배선 간 접속 신뢰성이 향상된 터치패널을 제공하고자 한다.
Another object of the present invention is to provide a touch panel having improved connection reliability between a flexible circuit board and a wiring.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은 배선어레이가 형성된 투명기판; 상기 배선어레이의 단부에 형성되는 제1 접속부; 회로단자가 형성된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB); 및 상기 회로단자에 형성되며 상기 제1 접속부에 접합되는 제2 접속부;를 포함하되, 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나는 돌출부가 형성되고 다른 하나는 홈부가 형성되며, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 상기 돌출부가 상기 홈부에 삽입되어 상호 접합될 수 있다.Touch panel according to an embodiment of the present invention is a transparent substrate having a wiring array; A first connecting portion formed at an end of the wiring array; A flexible printed circuit board (FPCB) having circuit terminals formed thereon; And a second connection part formed on the circuit terminal and bonded to the first connection part, wherein one of the first connection part and the second connection part is formed with a protruding part, and the other is formed with a groove part. The connection part and the second connection part may be joined to each other by the protrusion being inserted into the groove part.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 돌출부는 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나의 길이 전체에서 형성되며, 상기 홈부는 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나의 길이 전체에서 형성될 수 있다.The protrusion of the touch panel according to the embodiment of the present invention is formed in the entire length of any one of the first connection portion and the second connection portion, the groove portion is formed in the entire length of the other of the first connection portion and the second connection portion. Can be.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나는 상기 돌출부가 다수로 이루어지면서 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나의 폭 방향으로 나란히 형성되며, 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나는 상기 홈부가 다수로 이루어지면서 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나의 폭 방향으로 나란히 형성될 수 있다.Any one of the first connecting portion and the second connecting portion of the touch panel according to an embodiment of the present invention is formed side by side in the width direction of any one of the first connecting portion and the second connecting portion while the plurality of protrusions are formed, The other one of the first connecting portion and the second connecting portion may be formed side by side in the width direction of the other of the first connecting portion and the second connecting portion while the groove portion is composed of a plurality.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 홈부는 폭 방향 단면이 'V' 형상을 가지며, 상기 돌출부는 폭 방향 단면이 삼각형 형상 또는 등변사다리꼴 형상을 가질 수 있다.The groove portion of the touch panel according to the embodiment of the present invention has a cross section in the width direction 'V' shape, the cross section in the width direction may have a triangular shape or an isosceles trapezoidal shape.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부는 길이와 폭이 동일할 수 있다.The first connection portion and the second connection portion of the touch panel according to the embodiment of the present invention may have the same length and width.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널은 상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 어느 하나에서 돌출 형성되며, 상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 어느 하나에 형성된 상기 제1 접속부 또는 상기 제2 접속부의 폭 방향 양측에 인접하여 배치되는 안내부(案內部);를 더 포함하여, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 서로 접합되는 과정에서 상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 다른 하나에 형성된 상기 제1 접속부 또는 상기 제2 접속부의 폭 방향 양측은 상기 안내부의 일면에 의해 안내될 수 있다.The touch panel according to the embodiment of the present invention protrudes from any one of the transparent substrate and the flexible circuit board, and the width of the first connection portion or the second connection portion formed on any one of the transparent substrate and the flexible circuit board. A guide part disposed adjacent to both sides of the direction, wherein the first connection part and the second connection part are formed on the other one of the transparent substrate and the flexible circuit board in the process of being joined to each other; Both sides of the connection part or the width direction of the second connection part may be guided by one surface of the guide part.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 안내부는 일면에 테이퍼면이 형성될 수 있다.A tapered surface may be formed on one surface of the guide part of the touch panel according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 제1 접속부는 상기 배선어레이와 동일한 소재로 이루어지면서 일체로 형성될 수 있다.The first connection portion of the touch panel according to the embodiment of the present invention may be formed integrally with the same material as the wiring array.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 제2 접속부는 상기 회로단자와 동일한 소재로 이루어지면서 일체로 형성될 수 있다.The second connection portion of the touch panel according to the embodiment of the present invention may be formed integrally with the same material as the circuit terminal.

본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF) 또는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive: ACA)에 의해 서로 접합될 수 있다.
The first connection portion and the second connection portion of the touch panel according to the embodiment of the present invention may be bonded to each other by an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA).

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 제1 접속부와 제2 접속부에 서로 대응하는 돌출부와 홈부가 형성됨으로써 배선어레이와 연성회로기판의 상호 배열이 용이하다.According to the present invention, protrusions and grooves corresponding to each other are formed in the first connection portion and the second connection portion to facilitate the mutual arrangement of the wiring array and the flexible circuit board.

더욱이 본 발명은, 돌출부와 홈부가 다수로 형성되면서 제1 접속부와 제2 접속부의 각 일면이 서로 대응하는 요철면으로 이루어지는 경우에, 제1 접속부와 제2 접속부가 서로 마주하도록 배열되는 과정에서 별도의 얼라인 작업이 수행되지 않더라도 상호 접합을 위한 제 위치로 배열될 수 있는 이점을 제공한다.Furthermore, the present invention is separate in the process of arranging the first connecting portion and the second connecting portion to face each other, when the protrusions and the grooves are formed in plural and each one surface of the first connecting portion and the second connecting portion is formed of the uneven surface corresponding to each other. This provides the advantage that they can be arranged in place for mutual bonding even if the alignment of the components is not performed.

뿐만 아니라 본 발명은, 제1 접속부와 제2 접속부의 각 일면이 단순한 평면이 아닌 요철면으로 형성됨에 따라 제1 접속부와 제2 접속부의 접촉 면적이 넓어지게 되어 상호 접합되었을 때 접속 신뢰성이 향상되는 이점을 제공한다.
In addition, according to the present invention, since one surface of each of the first connection portion and the second connection portion is formed as a concave-convex surface instead of a simple plane, the contact area of the first connection portion and the second connection portion is widened so that the connection reliability is improved when they are joined to each other. Provide an advantage.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널의 분해 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 제1 접속부와 제2 접속부가 접합되기 전을 나타낸 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 제1 접속부와 제2 접속부가 접합된 상태를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치패널의 단면도.
1 is an exploded perspective view of a touch panel according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state before the first connecting portion and the second connecting portion shown in FIG. 1 are joined. FIG.
3 is a cross-sectional view showing a state in which the first connection portion and the second connection portion shown in FIG. 2 are joined.
4 is a cross-sectional view of a touch panel according to a second embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views of a touch panel according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, reference numerals are added to the constituent elements of each drawing, and the same constituent elements have the same number as far as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side,"" first, ""first,"" second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 접속부와 제2 접속부가 접합되기 전을 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 제1 접속부와 제2 접속부가 접합된 상태를 나타낸 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a touch panel according to a first exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding state before the first and second connecting portions shown in FIG. 1 are bonded, and FIG. 3 is shown in FIG. 2. It is sectional drawing which showed the state in which the connected 1st connection part and the 2nd connection part were joined.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널(1)은, 배선어레이(120)가 형성된 투명기판(100)과, 상기 배선어레이(120)의 단부에 형성되는 제1 접속부(300)와, 회로단자가 형성된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB)(200) 및 상기 회로단자에 형성되며 상기 제1 접속부(300)에 접합되는 제2 접속부(400)를 포함하되, 상기 제1 접속부(300) 및 상기 제2 접속부(400) 중 어느 하나는 돌출부(411)가 형성되고 다른 하나는 홈부(311)가 형성되며, 상기 제1 접속부(300)와 상기 제2 접속부(400)는 상기 돌출부(411)가 상기 홈부(311)에 삽입되어 상호 접합된다.
1 to 3, the touch panel 1 according to the first embodiment of the present invention, the transparent substrate 100, the wiring array 120 is formed, and the end of the wiring array 120 The first connection part 300 formed, the flexible printed circuit board (FPCB) 200 having the circuit terminal formed thereon, and the second connection part 400 formed on the circuit terminal and bonded to the first connection part 300. ), Wherein any one of the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 is formed with a protrusion 411 and the other has a groove portion 311 formed therein. The second connection portion 400 is the protrusion 411 is inserted into the groove 311 is bonded to each other.

투명기판(100)은 전극(110)과 배선어레이(120)가 형성될 영역을 제공하는 역할을 수행한다. 투명기판(100)은 전극(110) 및 배선어레이(120)를 지지할 수 있는 지지력과 화상표시장치에서 제공하는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 하는 투명성을 갖추어야 한다.The transparent substrate 100 serves to provide a region where the electrode 110 and the wiring array 120 are to be formed. The transparent substrate 100 should have a supporting force capable of supporting the electrode 110 and the wiring array 120 and transparency for allowing a user to recognize an image provided by the image display apparatus.

전술한 지지력과 투명성을 고려할 때, 투명기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
In view of the above-described support and transparency, the transparent substrate 100 is made of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES) , Cyclic olefin polymer (COC), Triacetylcellulose (TAC) film, Polyvinyl alcohol (PVA) film, Polyimide (PI) film, Polystyrene (PS), Biaxially stretched polystyrene (K resin-containing biaxially oriented PS (BOPS), glass, tempered glass, or the like, but is not necessarily limited thereto.

전극(110)은 사용자의 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러(미도시)에서 터치 좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 전극(110)에서 발생하는 신호는 배선어레이(120)에 포함되는 배선(121)을 통해 컨트롤러(미도시)로 전달된다.The electrode 110 serves to generate a signal when a user touches and to recognize touch coordinates in a controller (not shown). The signal generated from the electrode 110 is transmitted to the controller (not shown) through the wiring 121 included in the wiring array 120.

배선어레이(120)는 전극(110)의 개수에 대응하는 개수의 배선(121)을 포함하여 이루어질 수 있다. 배선(121)은 전기전도도가 높고 가공이 용이한 금속으로 이루어질 수 있다. 금속은 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어진 금속이 이용될 수 있다.The wiring array 120 may include a number of wirings 121 corresponding to the number of electrodes 110. The wiring 121 may be made of a metal having high electrical conductivity and easy processing. As the metal, for example, a metal made of copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), titanium (Ti), palladium (Pd), chromium (Cr), or a combination thereof may be used.

배선(121)의 일단부는 전극(110)에 연결되며, 배선(121)의 타단부는 비활성 영역인 투명기판(100) 일면의 가장자리에 위치할 수 있다.One end of the wiring 121 may be connected to the electrode 110, and the other end of the wiring 121 may be positioned at an edge of one surface of the transparent substrate 100 which is an inactive region.

배선어레이(120)가 다수의 배선(121)으로 이루어지는 경우, 각 배선(121)의 타단부는 배선어레이(120)에 연결되는 연성회로기판(200)의 폭을 고려하여 투명기판(100)의 가장자리에서 서로 인접하여 위치할 수 있다.When the wiring array 120 includes a plurality of wirings 121, the other end of each of the wirings 121 may be formed by considering the width of the flexible printed circuit board 200 connected to the wiring array 120. It may be located adjacent to each other at the edges.

다수의 배선(121)의 타단부가 서로 인접하여 위치하면서 형성되는 배선어레이(120)의 타단부는 컨트롤러에 연결되는 연성회로기판(200)(Flexible Printed Circuit Board;FPCB)과 전기적으로 연결된다.
The other end of the wiring array 120 formed while the other ends of the plurality of wirings 121 are adjacent to each other is electrically connected to the flexible printed circuit board 200 (FPCB) connected to the controller.

본 실시예는 배선어레이(120) 및 연성회로기판(200)이 서로 전기적으로 연결되도록 하는 제1 접속부(300) 및 제2 접속부(400)를 포함한다.The embodiment includes a first connection part 300 and a second connection part 400 that allow the wiring array 120 and the flexible circuit board 200 to be electrically connected to each other.

제1 접속부(300)는 배선어레이(120)의 타단부에 형성된다. 제1 접속부(300)는 도시된 바와 같이 배선어레이(120)가 다수의 배선(121)을 포함하는 경우에 다수의 배선(121)에서 각각 형성되는 제1 단위 접속부(310)의 집합체로 이루어질 수 있다.The first connection part 300 is formed at the other end of the wiring array 120. As shown in the drawing, when the wiring array 120 includes a plurality of wires 121, the first connection part 300 may be formed of an aggregate of first unit connection parts 310 respectively formed in the plurality of wires 121. have.

이때, 제1 단위 접속부(310)는 배선(121)과 상이한 선폭이나 형상을 가지면서 배선(121)의 단부에서 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 접속부(300)는 배선(121)과 동일한 소재로 이루어지면서 일체로 형성될 수 있다. 또는 제1 단위 접속부(310)는 배선(121)의 단부 자체일 수도 있다.In this case, the first unit connection part 310 may be formed at the end of the wiring 121 while having a different line width or shape than the wiring 121. In this case, the first connection part 300 may be made of the same material as the wiring 121 and integrally formed. Alternatively, the first unit connection part 310 may be an end portion of the wiring 121 itself.

이러한 다수의 제1 단위 접속부(310)는 도시된 바와 같이 서로 근접하여 나란히 배열될 수 있다.The plurality of first unit connectors 310 may be arranged side by side close to each other as shown.

제2 접속부(400)는 연성회로기판(200)의 일면에 형성된 회로단자(미도시)에서 형성된다.The second connector 400 is formed from a circuit terminal (not shown) formed on one surface of the flexible circuit board 200.

회로단자는 전기적으로 연결되는 배선(121)의 개수에 대응하는 개수로 이루어질 수 있다. 따라서, 회로단자에서 형성되는 제2 접속부(400) 또한 제1 접속부(300)와 마찬가지로 다수로 된 제2 단위 접속부(410)의 집합체로 이루어질 수 있다. 그리고, 제2 단위 접속부(410)는 회로단자에서 회로단자와 상이한 형상을 가지면서 별도로 형성되는 구성일 수 있다. 이 경우 제2 접속부(400)는 회로단자와 동일한 소재로 이루어지면서 회로단자와 일체로 형성될 수 있다. 또는 제2 단위 접속부(410)는 회로단자 자체일 수도 있다.
The circuit terminals may have a number corresponding to the number of wires 121 that are electrically connected. Therefore, like the first connection part 300, the second connection part 400 formed at the circuit terminal may also be formed of an aggregate of a plurality of second unit connection parts 410. The second unit connection part 410 may have a configuration different from that of the circuit terminal in the circuit terminal and formed separately. In this case, the second connection part 400 may be made of the same material as the circuit terminal and integrally formed with the circuit terminal. Alternatively, the second unit connection part 410 may be a circuit terminal itself.

제1 접속부(300)와 제2 접속부(400) 중 어느 하나는 돌출부(411)가 형성된다. 그리고 다른 하나는 홈부(311)가 형성된다. 도 1 내지 도 3은 일 예로서 제2 접속부(400)에 돌출부(411)가 형성되고, 제1 접속부(300)에 홈부(311)가 형성된 예를 제시하고 있다. 따라서, 이하에서는 도시된 예를 기준으로 설명하기로 한다.Any one of the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 is formed with a protrusion 411. And the other one groove 311 is formed. 1 to 3 illustrate an example in which the protrusion 411 is formed on the second connection part 400 and the groove part 311 is formed on the first connection part 300. Therefore, the following description will be made based on the illustrated example.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 접속부(300)는 일정한 길이와 폭을 가지면서 형성된다. 제2 접속부(400) 또한 일정한 길이와 폭을 가지면서 형성된다. 이때 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)가 각각 투명기판(100)과 연성회로기판(200)에서 차지하는 영역이 최소화되도록 하면서 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400) 간 접합 면적이 최대가 되도록 하기 위해, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 동일한 길이와 폭을 갖는 것이 바람직하다. 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400) 간 접합 면적이 최대가 될수록 배선어레이(120)와 연성회로기판(200) 간 접속 신뢰성은 향상될 수 있다.First, as shown in FIG. 1, the first connection part 300 is formed to have a predetermined length and width. The second connection part 400 is also formed to have a predetermined length and width. In this case, the first connection part 300 and the second connection part 400 are bonded to each other while the area occupied by the transparent substrate 100 and the flexible circuit board 200 is minimized, respectively. In order to maximize the area, the first connection portion 300 and the second connection portion 400 preferably have the same length and width. As the junction area between the first connector 300 and the second connector 400 is maximized, the connection reliability between the wiring array 120 and the flexible circuit board 200 may be improved.

제2 접속부(400)에 형성되는 돌출부(411)는 제2 접속부(400)의 길이를 따라 제2 접속부(400)의 길이 전체에서 형성될 수 있다. 그리고 제1 접속부(300)에 형성되는 홈부(311) 또한 제1 접속부(300)의 길이를 따라 제2 접속부(400)의 길이 전체에서 형성될 수 있다. 이 또한 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400) 간 접합 면적이 최대가 되도록 하기 위함이다.The protrusion 411 formed on the second connection part 400 may be formed in the entire length of the second connection part 400 along the length of the second connection part 400. The groove 311 formed in the first connection part 300 may also be formed in the entire length of the second connection part 400 along the length of the first connection part 300. This is also to make the junction area between the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 maximum.

그리고, 돌출부(411)는 제2 접속부(400)의 폭 방향을 따라 연속하여 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 제2 접속부(400)를 구성하는 제2 단위 접속부(410)가 다수로 이루어지는 경우, 제2 단위 접속부(410)마다 하나의 돌출부(411)가 형성되면서 돌출부(411)는 다수의 돌출부(411)로 이루어질 수 있다. 그리고 이 다수의 돌출부(411)는 다수의 제2 단위 접속부(410)의 집합체로 된 제2 접속부(400)의 폭 방향을 따라 서로 나란히 배열된다. 다수의 돌출부(411)가 나란히 배열되어 형성되는 제2 접속부(400)의 일면은 전체적으로 볼 때 제2 접속부(400)의 폭 방향을 따라 형성되는 요철면으로 이루어지게 된다.The protrusion 411 may be continuously formed along the width direction of the second connection part 400. 1 to 3, when a plurality of second unit connecting parts 410 constituting the second connecting part 400 is formed, one protruding part 411 is formed for each second unit connecting part 410 while the protruding part is formed. 411 may be composed of a plurality of protrusions (411). The plurality of protrusions 411 are arranged side by side along the width direction of the second connecting portion 400 which is an aggregate of the plurality of second unit connecting portions 410. One surface of the second connecting portion 400 formed by arranging a plurality of protrusions 411 in parallel is formed as an uneven surface formed along the width direction of the second connecting portion 400 as a whole.

홈부(311) 또한 마찬가지다. 홈부(311)는 제1 접속부(300)의 폭 방향을 따라 연속하여 형성될 수 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 제1 접속부(300)를 구성하는 제1 단위 접속부(310)가 다수로 이루어지는 경우, 제1 단위 접속부(310)마다 하나의 홈부(311)가 형성되면서 홈부(311)는 다수의 홈부(311)로 이루어질 수 있다. 그리고 이 다수의 홈부(311)는 다수의 단위 접속부의 집합체로 된 제1 접속부(300)의 폭 방향을 따라 서로 나란하게 배열된다. 다수의 홈부(311)가 나란히 배열되어 형성되는 제1 접속부(300)의 일면은 전체적으로 볼 때 제1 접속부(300)의 폭 방향을 따라 형성되는 요철면으로 이루어지게 된다.
The same is true of the groove portion 311. The groove part 311 may be continuously formed along the width direction of the first connection part 300. As shown in FIGS. 1 to 3, when the first unit connection part 310 constituting the first connection part 300 includes a plurality of grooves, one groove part 311 is formed for each first unit connection part 310 and the groove part is formed. 311 may include a plurality of grooves 311. The plurality of groove portions 311 are arranged side by side along the width direction of the first connection portion 300 which is an aggregate of a plurality of unit connection portions. One surface of the first connection portion 300 formed by arranging the plurality of groove portions 311 may be formed as an uneven surface formed along the width direction of the first connection portion 300 as a whole.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 홈부(311)는 폭 방향 단면이 'V' 형상을 가질 수 있다. 그리고, 돌출부(411)는 폭 방향 단면이 삼각형 형상으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the groove 311 may have a 'V' shape in a width direction. In addition, the protrusion 411 may have a cross section in a width direction in a triangular shape.

이는 홈부(311)에 돌출부(411)가 삽입되었을 때 홈부(311) 면에 대향하는 돌출부(411) 면의 면적이 최대가 되도록 하기 위함이다. 상기한 돌출부(411)의 면이 홈부(311) 면에 전체적으로 대향하게 하기 위해서는 홈부(311) 면을 형성하는 경사면의 각도와 이와 대향하는 돌출부(411)를 형성하는 경사면의 각도가 서로 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.This is to maximize the area of the surface of the protrusion 411 facing the surface of the groove 311 when the protrusion 411 is inserted into the groove 311. In order to make the surface of the protrusion 411 generally face the groove 311 surface, the angle of the inclined surface forming the groove 311 surface and the angle of the inclined surface forming the protruding portion 411 opposite thereto are formed to be the same. It is preferable to be.

다만, 돌출부(411)와 홈부(311)는 상술한 형상의 예로 한정되지 않는다. 그 외 다양한 형상으로 이루어질 수 있음은 물론이다.
However, the protrusion 411 and the groove 311 are not limited to the examples of the above-described shape. Of course, it can be made in various shapes.

한편, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)의 각 일면에 상기한 요철면을 형성하는 방법은 다음과 같다.On the other hand, the method of forming the above-mentioned concave-convex surface on each surface of the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 is as follows.

우선, 배선(121) 어레이에 포함되는 배선(121)은 투명기판(100)에 도금이나 증착 등의 방법에 의해 형성될 수 있고, 특히 배선(121)이 은염으로 형성되는 경우는 노광/현상 처리를 거쳐 투명기판(100)에 형성될 수 있다.First, the wiring 121 included in the wiring 121 array may be formed on the transparent substrate 100 by a method such as plating or vapor deposition. In particular, when the wiring 121 is formed of silver salt, exposure / development processing may be performed. It may be formed on the transparent substrate 100 through.

이렇게 형성된 배선(121)은 상기한 바와 같이 단부 자체가 곧 제1 단위 접속부(310)가 될 수 있으며, 제1 접속부(300)는 서로 인접하여 배열된 다수의 제1 단위 접속부(310)의 집합체로 이루어지게 된다.As described above, the wire 121 formed as described above may immediately become the first unit connection part 310, and the first connection part 300 is an assembly of a plurality of first unit connection parts 310 arranged adjacent to each other. Will be made.

이러한 제1 접속부(300)은 형성하고자 하는 요철면에 대응하는 요철면을 갖는 가압체(미도시)를 이용하여 제1 접속부(300)의 일면이 물리적으로 가압됨으로써 요철면이 형성될 수 있다.The first connection part 300 may have an uneven surface by physically pressing one surface of the first connection part 300 by using a pressing body (not shown) having an uneven surface corresponding to the uneven surface to be formed.

그리고, 배선(121)이 은염으로 이루어지는 경우, 배선(121)은 노광/현상 처리 과정에서 건조될 때 수축되는 변형이 이루어지는데, 이 변형 과정에서 요철면이 형성되도록 할 수 있다. 이를 위해서 일측에 요철면이 형성된 별도의 틀이 이용될 수 있다. 상기한 틀은 틀에 형성된 요철면이 제1 접속부(300)의 일면에 접촉되도록 예컨대 투명기판(100)상에 얼라인될 수 있으며, 은염으로 된 배선(121)의 제1 접속부(300)는 상기한 수축과정에서 틀에 형성된 요철면에 대응하는 요철면이 형성될 수 있다.In addition, when the wiring 121 is made of silver salt, the wiring 121 is deformed to shrink when it is dried during the exposure / development process, and the uneven surface may be formed in this deformation process. To this end, a separate frame having an uneven surface formed on one side may be used. The frame may be aligned on, for example, the transparent substrate 100 such that the uneven surface formed on the frame contacts one surface of the first connecting portion 300. The first connecting portion 300 of the wiring 121 made of silver salt may be The concave-convex surface corresponding to the concave-convex surface formed in the mold during the contraction process may be formed.

연성회로기판(200)에 형성되는 제2 접속부(400) 또한, 제2 접속부(400)의 일면을 요철면이 형성된 별도의 가압체를 이용하여 가압하는 등의 다양한 방법으로, 요철면이 형성되도록 할 수 있다.
Second connection portion 400 formed on the flexible circuit board 200 In addition, by pressing a surface of the second connection portion 400 using a separate pressing body having an uneven surface, such as to form an uneven surface can do.

한편, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 돌출부(411)가 형성된 제2 접속부(400)의 면이 홈부(311)가 형성된 제1 접속부(300)의 면에 일치하여 접촉되면서 서로 접합된다. 이때, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)가 서로 접합된 상태를 유지하도록 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 그 사이에 개재되는 접착층(350)에 의해 접합될 수 있다. 접착층(350)은 예컨대, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF) 또는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive: ACA)로 이루어질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the first connection part 300 having the groove part 311 is formed on the surface of the second connection part 400 in which the protrusion part 411 is formed, as shown in FIG. 3. They are joined to each other while being in contact with each other. In this case, the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 are bonded by the adhesive layer 350 interposed therebetween so as to maintain the state in which the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 are bonded to each other. Can be. The adhesive layer 350 may be made of, for example, an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA).

제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 상기한 접착층(350)이 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)에 개재된 상태에서 연성회로기판(200)의 타면이 가압되면서 서로 접합될 수 있다.The first connection part 300 and the second connection part 400 are pressed on the other surface of the flexible circuit board 200 while the adhesive layer 350 is interposed between the first connection part 300 and the second connection part 400. Can be bonded together.

제1 접속부(300)의 일면과 제2 접속부(400)의 일면은 상기한 바와 같이 요철면으로 이루어지기 때문에 평면으로 이루어지는 경우와 비교하여 접착층(350)에 접촉되는 면적이 증가한다. 따라서, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 더욱 견고하게 접합될 수 있다.
Since one surface of the first connection part 300 and one surface of the second connection part 400 are formed of the uneven surface as described above, an area in contact with the adhesive layer 350 increases compared with the case where the surface of the first connection part 300 is formed. Therefore, the first connector 300 and the second connector 400 can be more firmly bonded.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 제1 실시예와 중복되는 내용은 생략한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the content overlapping with the first embodiment is omitted.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a touch panel according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 터치패널(2)는 제1 실시예에 따른 터치패널(1)의 돌출부(411)와 비교하여 그 구체적인 형상에 있어서 다른 예를 제시한다.As shown in FIG. 4, the touch panel 2 according to the present embodiment provides another example in the specific shape thereof compared with the protrusion 411 of the touch panel 1 according to the first embodiment.

본 실시예의 돌출부(412)는 폭 방향의 단면이 등변(等邊) 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 돌출부(412)는 단면이 등변사다리꼴 형상을 가짐에 따라 도 4에 도시된 바를 기준으로 아래쪽에 위치하는 돌출부(412)의 선단부가 평면을 이루게 된다.The protrusion 412 of the present exemplary embodiment may have an isosceles trapezoidal shape in cross section in the width direction. As the protrusion 412 has an isosceles trapezoidal cross section, the tip portion of the protrusion 412 located below the bar as shown in FIG. 4 forms a plane.

홈부(311)는 미세한 폭과 깊이를 갖게 되는데, 돌출부(412)가 제1 실시예처럼 삼각형 형상으로 이루어지는 경우에 돌출부(411)는 홈부(311)에 홈부(311)의 깊이만큼 최대한 삽입되지 못할 수 있다.The groove 311 has a fine width and depth. When the protrusion 412 has a triangular shape as in the first embodiment, the protrusion 411 may not be inserted as much as the depth of the groove 311 into the groove 311. Can be.

따라서, 돌출부(412)가 돌출부(412)의 높이만큼 홈부(311)에 최대한 깊이 삽입되기 위해서는 돌출부(412)의 높이가 감소될 필요가 있다. 돌출부(412)의 높이가 감소되도록 하기 위해서 돌출부(412)는, 단면이 삼각형 형상인 돌출부(411, 도 3 참조)의 선단부가 절개된 것처럼, 돌출부(412)의 선단부가 평면을 이루게 할 수 있다. 이와 같이 형성된 돌출부(412)는 단면이 등변 사다리꼴 형상을 가지게 된다.
Therefore, the height of the protrusion 412 needs to be reduced in order for the protrusion 412 to be inserted as deep as possible into the groove 311 by the height of the protrusion 412. In order to reduce the height of the protrusion 412, the protrusion 412 may allow the tip of the protrusion 412 to be flat, as the tip of the protrusion 411 having a triangular cross section is cut out. . The protrusion 412 formed as described above has an equilateral trapezoidal shape in cross section.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 제1 실시예와 중복되는 내용은 생략한다.Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the content overlapping with the first embodiment is omitted.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치패널의 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views of a touch panel according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 터치패널(2)은 제1 실시예에 따른 터치패널(1)에서, 상기 투명기판(100) 및 상기 연성회로기판(200) 중 어느 하나에서 돌출 형성되며, 상기 투명기판(100) 및 상기 연성회로기판(200) 중 어느 하나에 형성된 상기 제1 접속부(300) 또는 상기 제2 접속부(400)의 폭 방향 양측에 인접하여 배치되는 안내부(案內部)를 더 포함한다.The touch panel 2 according to the present exemplary embodiment may protrude from any one of the transparent substrate 100 and the flexible printed circuit board 200 in the touch panel 1 according to the first exemplary embodiment. 100 and a guide part disposed adjacent to both sides of the first connection part 300 or the second connection part 400 formed in any one of the flexible circuit board 200 in the width direction.

안내부는 상호 접합되는 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)가 폭 방향에서 서로 어긋나지 않도록 한다.The guide part prevents the first connection part 300 and the second connection part 400 which are mutually joined from each other in the width direction.

구체적으로 안내부는 투명기판(100) 및 연성회로기판(200) 중 어느 하나에서 돌출 형성된다. 도 5a는 연성회로기판(200)에서 안내부가 형성된 예를 도시하고 있으며, 도 5b는 투명기판(100)에서 안내부가 형성된 예를 도시하고 있다.Specifically, the guide portion protrudes from any one of the transparent substrate 100 and the flexible circuit board 200. 5A illustrates an example in which the guide part is formed in the flexible circuit board 200, and FIG. 5B illustrates an example in which the guide part is formed in the transparent substrate 100.

우선, 도 5a를 참조하여 설명하면, 안내부(510)는 연성회로기판(200)의 일면에서 돌출 형성된다. 그리고 안내부(510)는 제2 접속부(400)의 폭 방향 양측에 근접하여 배치된다. 안내부(510)는 돌출되는 높이가 제2 접속부(400)의 높이와 동일하거나 또는 더 높게 형성될 수 있다.First, referring to FIG. 5A, the guide part 510 protrudes from one surface of the flexible circuit board 200. The guide part 510 is disposed close to both sides of the second connection part 400 in the width direction. The guide portion 510 may have a protruding height that is the same as or higher than that of the second connection portion 400.

이와 같이 형성된 안내부(510)는 안내부(510)의 단부 일면(510a)이 제2 접속부(400)의 폭 방향 양단에 형성된 돌출부(411)의 경사면(411a)을 마주하게 된다. 그리고 안내부(510)의 단부 일면(510a)과 경사면(411a) 사이에 틈(401)이 형성된다.In the guide part 510 formed as described above, one end surface 510a of the guide part 510 faces the inclined surface 411a of the protrusion 411 formed at both ends in the width direction of the second connection part 400. A gap 401 is formed between one end surface 510a of the guide part 510 and the inclined surface 411a.

제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 서로 접합되는 과정에서 제1 접속부(300)의 폭 방향 양단부에 형성된 홈부(311)의 외곽 쪽 일측(311a)이 안내부(510)의 일면(510a)에 의해 안내될 수 있다. 즉 상기한 일측(311a)이 상기한 일면(510a)을 경계로 폭 방향 외측으로 벗어나지 않게 안내될 수 있는 것이다. 따라서, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 폭 방향으로 어긋남이 없이 서로 접합될 수 있다.One side of the guide portion 510 is an outer side 311a of the groove portion 311 formed at both ends of the first connection portion 300 in the width direction at the end of the first connection portion 300 and the second connection portion 400. Guided by 510a. That is, the one side 311a may be guided so as not to deviate outward in the width direction with respect to the one surface 510a. Therefore, the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 may be joined to each other without deviation in the width direction.

도 5b는, 안내부(520)가 투명기판(100)의 일면에서 돌출 형성된 예를 제시한다. 그리고 안내부(520)는 제1 접속부(300)의 폭 방향 양측에 근접하여 배치된다. 안내부(520)는 돌출되는 높이가 제1 접속부(300)의 높이보다 더 높게 형성될 수 있다. 이 경우 안내부(520)의 단부는 제1 접속부(300)의 폭 방향 양단에 형성된 홈부(311)보다 더 높게 형성되면서 측벽을 형성하게 된다.5B illustrates an example in which the guide part 520 protrudes from one surface of the transparent substrate 100. The guide part 520 is disposed close to both sides of the first connection part 300 in the width direction. The guide portion 520 may have a height that protrudes higher than the height of the first connection portion 300. In this case, the end of the guide portion 520 is formed higher than the groove portion 311 formed at both ends of the width direction of the first connection portion 300 to form a side wall.

제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 서로 접합되는 과정에서 제2 접속부(400)의 폭 방향 양단부에 형성된 돌출부(411)의 외곽 쪽 일측(411a)이 안내부(500)의 단부 일면(520a)에 의해 안내될 수 있다. 상기한 일측(411a)이 상기한 일면(520a)을 경계로 폭 방향 외측으로 벗어나지 않게 안내될 수 있는 것이다. 따라서, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)는 폭 방향으로 어긋남이 없이 서로 접합될 수 있다.In the process of joining the first connector 300 and the second connector 400 to each other, the outer side 411a of the protrusion 411 formed at both ends in the width direction of the second connector 400 is an end of the guide 500. It may be guided by one surface 520a. The one side 411a may be guided so as not to deviate outward in the width direction with respect to the one surface 520a. Therefore, the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 may be joined to each other without deviation in the width direction.

한편, 상술한 안내부(510,520)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 상기한 단부의 일면(510a,520a)에 돌출부(411)의 일측(411a) 또는 홈부(311)의 일측(311a)이 용이하게 안내되도록 하는 테이퍼면(512,522)이 형성될 수도 있다.
Meanwhile, the guide parts 510 and 520 described above have one side 411 a of the protrusion 411 or one side 311 a of the groove part 311 on one surface 510 a and 520 a of the end as shown in FIGS. 5A and 5B. Tapered surfaces 512 and 522 may be formed to facilitate this guidance.

이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 터치패널(1,2,3)은 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)에 서로 대응하는 돌출부(411,412)와 홈부(311)가 형성됨으로써 배선어레이(120)와 연성회로기판(200)의 상호 배열이 용이하다.In the touch panels 1, 2, and 3 according to the embodiment of the present invention described above, protrusions 411, 412 and grooves 311 corresponding to each other are formed in the first connection part 300 and the second connection part 400. The arrangement of the wiring array 120 and the flexible circuit board 200 is easy.

더욱이 본 발명은 돌출부(411,412)와 홈부(311)가 다수로 형성되면서 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)의 각 일면이 서로 대응하는 요철면으로 이루어지는 경우에, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)가 서로 마주하도록 배열되는 과정에서 별도의 얼라인 작업이 수행되지 않더라도 상호 접합을 위한 제 위치로 배열될 수 있는 이점을 제공한다.Furthermore, in the present invention, when the protrusions 411 and 412 and the grooves 311 are formed in plural, the first connection part 300 is formed when each surface of the first connection part 300 and the second connection part 400 is formed with the uneven surface corresponding to each other. ) And the second connector 400 may be arranged in position for mutual bonding even if a separate alignment operation is not performed in the process of arranging them to face each other.

뿐만 아니라 본 발명은, 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)의 각 일면이 단순한 평면이 아닌 요철면으로 형성됨에 따라 제1 접속부(300)와 제2 접속부(400)의 접촉 면적이 넓어지게 되어 상호 접합되었을 때 접속 신뢰성이 향상되는 이점을 제공한다.
In addition, according to the present invention, since one surface of each of the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 is formed as a concave-convex surface instead of a simple plane, the contact area between the first connecting portion 300 and the second connecting portion 400 is increased. It becomes wider and offers the advantage of improved connection reliability when joined together.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious that the modification or the modification is possible by the person.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1,2,3; 터치패널 100; 투명기판
110; 전극 120; 배선어레이
121; 배선 200; 연성회로기판
300; 제1 접속부 310; 제1 단위 접속부
311; 홈부 400; 제2 접속부
410; 제2 단위 접속부 411,412; 돌출부
510,520; 안내부 512,522;테이퍼면
1,2,3; Touch panel 100; Transparent substrate
110; An electrode 120; Wiring array
121; Wiring 200; Flexible circuit board
300; First connecting portion 310; First unit connection
311; A groove portion 400; Second connection
410; Second unit connectors 411, 412; projection part
510, 520; Guide part 512, 522; tapered surface

Claims (10)

배선어레이가 형성된 투명기판;
상기 배선어레이의 단부에 형성되는 제1 접속부;
회로단자가 형성된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB); 및
상기 회로단자에 형성되며 상기 제1 접속부에 접합되는 제2 접속부;를 포함하되,
상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부 중 어느 하나는 돌출부가 형성되고 다른 하나는 홈부가 형성되며,
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 상기 돌출부가 상기 홈부에 삽입되어 상호 접합되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
A transparent substrate on which a wiring array is formed;
A first connecting portion formed at an end of the wiring array;
A flexible printed circuit board (FPCB) having circuit terminals formed thereon; And
And a second connection portion formed in the circuit terminal and bonded to the first connection portion.
One of the first connection portion and the second connection portion is formed with a protrusion and the other is formed with a groove portion,
And the protrusion is inserted into the groove to be joined to each other.
청구항 1에 있어서,
상기 돌출부는 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나의 길이 전체에서 형성되며, 상기 홈부는 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나의 길이 전체에서 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 1,
The protruding portion is formed over the entire length of any one of the first connecting portion and the second connecting portion, and the groove portion is formed over the entire length of the other of the first connecting portion and the second connecting portion.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나는 상기 돌출부가 다수로 이루어지면서 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 어느 하나의 폭 방향으로 나란히 형성되며,
상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나는 상기 홈부가 다수로 이루어지면서 상기 제1 접속부 및 제2 접속부 중 다른 하나의 폭 방향으로 나란히 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 2,
Any one of the first connecting portion and the second connecting portion is formed side by side in the width direction of any one of the first connecting portion and the second connecting portion while the plurality of protrusions are formed,
The other of the first connecting portion and the second connecting portion is a touch panel, characterized in that formed in the width direction of the other one of the first connecting portion and the second connecting portion while the plurality of the groove portion.
청구항 3에 있어서,
상기 홈부는 폭 방향 단면이 'V' 형상을 가지며,
상기 돌출부는 폭 방향 단면이 삼각형 형상 또는 등변사다리꼴 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 3,
The groove portion has a 'V' shape in the cross section in the width direction,
The protruding portion is a touch panel, characterized in that the cross section in the width direction has a triangular shape or an isosceles trapezoidal shape.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 접속부 및 상기 제2 접속부는 길이와 폭이 동일한 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 3,
And the first and second connection portions have the same length and width.
청구항 5에 있어서,
상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 어느 하나에서 돌출 형성되며, 상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 어느 하나에 형성된 상기 제1 접속부 또는 상기 제2 접속부의 폭 방향 양측에 인접하여 배치되는 안내부(案內部);를 더 포함하여,
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 서로 접합되는 과정에서 상기 투명기판 및 상기 연성회로기판 중 다른 하나에 형성된 상기 제1 접속부 또는 상기 제2 접속부의 폭 방향 양측은 상기 안내부의 일면에 의해 안내되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 5,
A guide part protruding from one of the transparent substrate and the flexible circuit board and disposed adjacent to both sides of a width direction of the first connection part or the second connection part formed on any one of the transparent substrate and the flexible circuit board ( Further including;
Both sides of the first connection part or the second connection part formed in the other of the transparent substrate and the flexible circuit board in the width direction of the first connection part and the second connection part are joined by one surface of the guide part. Touch panel, characterized in that.
청구항 6에 있어서,
상기 안내부는 일면에 테이퍼면이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method of claim 6,
The guide unit is a touch panel, characterized in that the tapered surface is formed on one surface.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 접속부는 상기 배선어레이와 동일한 소재로 이루어지면서 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 1,
And the first connection part is made of the same material as the wiring array and integrally formed.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 회로단자와 동일한 소재로 이루어지면서 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 1,
And the second connection part is made of the same material as the circuit terminal and integrally formed.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF) 또는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive: ACA)에 의해 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
The method according to claim 1,
And the first connection part and the second connection part are bonded to each other by an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive adhesive (ACA).
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