KR20130143595A

KR20130143595A - Electronic device

Info

Publication number: KR20130143595A
Application number: KR1020137013885A
Authority: KR
Inventors: 유끼야 니시오까
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 2010-12-03
Filing date: 2011-11-25
Publication date: 2013-12-31
Also published as: CN103222338A; JP2012119255A; TWI542061B; JP5644439B2; WO2012073828A1; TW201232866A; KR101852648B1; CN103222338B

Abstract

본 발명은 밀봉 재료를 균일하게 가열 용융하는 것이 가능한 구성의 전기 장치를 제공한다. 밀봉 영역이 설정된 지지 기판(12)과, 상기 밀봉 영역 내에 형성되는 전기 회로(14)와, 상기 지지 기판 상에 있어서, 상기 밀봉 영역 내로부터 밀봉 영역 밖으로 연장 형성되어 전기 신호 입출력원과 상기 전기 회로를 전기적으로 접속하는 전기 배선(15)과, 상기 밀봉 영역을 둘러싸서 상기 지지 기판 상에 형성되는 밀봉 부재(16)와, 상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판(17)을 갖는 전기 장치이며, 상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 상기 전기 배선과 상기 밀봉 부재가 교차하는 교차 영역에서는, 상기 전기 배선이 투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있는 전기 장치를 제공한다.The present invention provides an electrical apparatus having a configuration capable of uniformly heat melting a sealing material. A supporting substrate 12 having a sealing region set therein, an electric circuit 14 formed in the sealing region, and extending from the sealing region out of the sealing region on the supporting substrate to form an electrical signal input / output source and the electrical circuit Electrical wiring 15 for electrically connecting the circuit board, a sealing member 16 formed on the support substrate by surrounding the sealing region, and a sealing substrate 17 bonded to the support substrate through the sealing member. It is an electric device, The said electric circuit is provided with the electronic element which has an organic layer, and provides the electric device in which the said electric wiring is comprised by the translucent electric wiring in the intersection area | region where the said electric wiring and the said sealing member cross | intersect.

Description

ELECTRICAL DEVICE {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전기 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrical device and a method of manufacturing the same.

구성 요소로서 유기층을 구비하는 전자 소자, 예를 들어 유기 전계발광 소자(Organic Electroluminescent Element), 유기 광전 변환 소자, 유기 트랜지스터 등의 전자 소자는 일반적으로 대기에 노출됨으로써 발광 특성 등이 비교적 용이하게 열화된다. 이러한 전자 소자의 특성의 열화를 억제하기 위해, 유기층을 구비하는 전자 소자에는 일반적으로 밀봉 공정이 실시된다.Electronic devices having an organic layer as a component, for example, organic devices such as organic electroluminescent elements, organic photoelectric conversion elements, and organic transistors, are generally exposed to the atmosphere, whereby their luminescence properties deteriorate relatively easily. . In order to suppress deterioration of the characteristic of such an electronic element, the electronic element provided with an organic layer is generally subjected to the sealing process.

도 5를 참조하여 밀봉에 대하여 설명한다. 도 5는 밀봉 공정을 설명하는 개략적인 도면이다.A seal | sticker is demonstrated with reference to FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a sealing process.

밀봉 공정은, 예를 들어 우선 지지 기판(51) 상에 탑재된 전자 소자(54)를 둘러싸도록 밀봉 부재(52)를 배치하고, 다음에 이 밀봉 부재(52)를 통해 밀봉 기판(53)을 지지 기판(51)에 접합함으로써 행해진다. 이에 의해 전자 소자(54)가 지지 기판(51), 밀봉 기판(53) 및 밀봉 부재(52)에 둘러싸여, 외계로부터 차단된다.In the sealing step, for example, the sealing member 52 is first disposed so as to surround the electronic element 54 mounted on the supporting substrate 51, and then the sealing substrate 53 is disposed through the sealing member 52. It is performed by bonding to the support substrate 51. Thereby, the electronic element 54 is surrounded by the support substrate 51, the sealing substrate 53, and the sealing member 52, and is cut off from an outer space.

상기 밀봉 부재(52)에는 가스 배리어성이 높은 재료가 사용된다. 예를 들어 이러한 밀봉 부재(52)로서 유리(프릿)를 포함하는 프릿제를 사용하는 프릿 밀봉 공정이 검토되고 있다.A material having high gas barrier property is used for the sealing member 52. For example, the frit sealing process which uses the frit containing glass (frit) as such a sealing member 52 is examined.

프릿은 비교적 저온에서 용융되는 박편상 또는 분말상의 유리(이하, 간단히 「프릿 유리 분말」이라고 하는 경우가 있다)를 포함한다. 프릿 밀봉 공정에는 이 프릿 유리 분말을 용제에 분산한 페이스트상의 프릿제가 사용된다.The frit includes flake or powdery glass (hereinafter may be simply referred to as "frit glass powder") that is melted at a relatively low temperature. In the frit sealing step, a pasty frit agent in which this frit glass powder is dispersed in a solvent is used.

프릿 밀봉 공정에서는, 우선 전자 소자(54)가 탑재된 지지 기판(51)에, 이 전자 소자(54)를 이어서 둘러싸도록 하여 선상으로 프릿제를 공급하고, 다음에 가소성하여 프릿제의 용제 성분을 미리 제거하고, 그 후 프릿제를 끼워 지지 기판(51)과 밀봉 기판(53)을 접합한다. 그리고 레이저광을 프릿제에 조사함으로써 프릿 유리 분말을 가열하여 일단 용융시킨다. 레이저광의 조사를 정지하면, 프릿제의 온도가 내려가 프릿제가 다시 경화된다. 이와 같이 하여 프릿제가 경화된 유리를 포함하는 밀봉 부재(52)가 형성되고, 지지 기판(51)과 밀봉 기판(53)과 밀봉 부재(52)에 의해 둘러싸이는 영역이 기밀하게 밀봉된다(예를 들어 특허문헌 1 참조).In the frit sealing step, first, the frit agent is supplied linearly to the supporting substrate 51 on which the electronic element 54 is mounted so as to surround the electronic element 54, and then plasticized to provide a solvent component of the frit agent. It removes in advance and a frit agent is inserted after that, and the support substrate 51 and the sealing substrate 53 are bonded together. And the frit glass powder is heated and melted once by irradiating a frit agent with a laser beam. When the irradiation of the laser light is stopped, the temperature of the frit drops and the frit hardens again. Thus, the sealing member 52 containing the glass with which the frit agent was hardened is formed, and the area | region enclosed by the support substrate 51, the sealing substrate 53, and the sealing member 52 is hermetically sealed (for example, See Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2003-123966호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-123966

상기 프릿제의 가열은 프릿제에 대한 레이저광의 조사를, 공급된 프릿제를 따라 전체 둘레에 걸쳐 주사함으로써 행해진다. 이 가열 시에, 장소에 따라 프릿제의 가열 온도에 불균일이 발생하면, 프릿제의 용융 상태에 불균일이 발생한다. 그 결과, 밀봉 부재 자체의 성상, 밀봉 기판 또는 지지 기판과 밀봉 부재와의 밀착성 등에 불균일이 발생하고, 나아가서는 밀봉의 신뢰성이 저하된다. 그 때문에 프릿 밀봉 공정에서는 공급된 프릿제를 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 가열하여 용융시킬 필요가 있다.Heating of said frit agent is performed by scanning the irradiation of the laser beam with respect to a frit agent over the perimeter along the supplied frit agent. At the time of this heating, if a nonuniformity arises in the heating temperature of a frit agent in some places, a nonuniformity will arise in the molten state of a frit agent. As a result, nonuniformity arises in the property of the sealing member itself, the adhesiveness of a sealing substrate or a support substrate, and a sealing member, and also the sealing reliability falls. For this reason, in the frit sealing step, it is necessary to uniformly heat and melt the supplied frit agent over its entire circumference.

그러나, 간단히 레이저광을 프릿제의 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 조사하는 것만으로는, 프릿제에 가열 불균일이 발생한다. 프릿제는 균일한 재질로 구성되는 하지층 상에 공급(도포)되는 것은 아니며, 통상은 장소에 따라 재질이 상이한 하지층 상에 도포된다.However, simply by irradiating a laser beam uniformly over the whole circumference of a frit agent, a heating nonuniformity arises in a frit agent. The frit agent is not supplied (coated) on a base layer composed of a uniform material, and is usually applied on a base layer having a different material depending on the place.

예를 들어 전기 장치에서는, 외부로부터 전기 신호를 전자 소자에 입력하기 위한 다수의 전기 배선(55)이 프릿제와 교차하도록 형성되어 있다. 따라서, 프릿제가 도포되는 하지층으로서, 전기 배선(55)이 형성된 부위와 전기 배선(55)이 형성되어 있지 않은 부위가 교대로 존재한다. 레이저광을 조사했을 때의 프릿제의 온도 상승 특성은, 프릿제가 도포되는 하지층의 재질 등에 따라 상이하다. 그로 인해, 상술한 전기 장치에서는, 전기 배선(55) 상에 도포된 프릿제와 전기 배선(55)이 형성되어 있지 않은 부위 상에 도포된 프릿제에 의해, 레이저광을 조사했을 때의 프릿제의 가열 온도가 상이하게 되어, 프릿제의 용융 상태에 불균일이 발생한다는 문제가 있다.For example, in the electric device, many electric wires 55 for inputting an electric signal from the outside into the electronic element are formed to intersect with the frit agent. Therefore, as a base layer to which a frit agent is apply | coated, the site | part in which the electric wiring 55 was formed and the site | part in which the electric wiring 55 is not formed alternately exist. The temperature rise characteristic of a frit agent when irradiating a laser beam changes with materials, etc. of the base layer to which a frit agent is apply | coated. Therefore, in the above-mentioned electrical apparatus, the frit agent when irradiating a laser beam with the frit agent apply | coated on the electrical wiring 55 and the frit agent apply | coated on the site | part in which the electrical wiring 55 is not formed is provided. The heating temperature of is different, and there is a problem that nonuniformity occurs in the molten state of the frit agent.

따라서, 본 발명의 목적은, 밀봉 재료(프릿제)를 균일하게 가열하여 용융시키는 것이 가능한 구성의 전기 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, it is an object of the present invention to provide an electric device having a configuration capable of uniformly heating and melting a sealing material (frit).

본 발명은 하기 [1] 내지 [6]을 제공한다.The present invention provides the following [1] to [6].

[1] 밀봉 영역이 설정된 지지 기판과, [1] a supporting substrate having a sealing region set therein;

상기 밀봉 영역 내에 형성되는 전기 회로와, An electrical circuit formed in said sealing region,

상기 지지 기판 상에 있어서, 상기 밀봉 영역 내로부터 밀봉 영역 밖으로 연장 형성되어 전기 신호 입출력원과 상기 전기 회로를 전기적으로 접속하는 전기 배선과, An electrical wiring line formed on the support substrate and extending out of the sealing area to electrically connect an electric signal input / output source and the electric circuit;

상기 밀봉 영역을 둘러싸서 상기 지지 기판 상에 형성되는 밀봉 부재와,A sealing member formed on the support substrate to surround the sealing area;

상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판을 갖는 전기 장치이며,An electrical device having a sealing substrate bonded to the support substrate through the sealing member,

상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고,The electrical circuit has an electronic device having an organic layer,

상기 전기 배선과 상기 밀봉 부재가 교차하는 교차 영역에서는, 상기 전기 배선이 투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있는 전기 장치.The electric device in which the said electric wiring is comprised by the light-transmitting electric wiring in the intersection area | region where the said electric wiring and the said sealing member cross | intersect.

[2] 상기 투광성의 전기 배선의 두께가 50nm 이상 300nm 미만인, [1]에 기재된 전기 장치.[2] The electrical apparatus according to [1], wherein a thickness of the translucent electrical wiring is 50 nm or more and less than 300 nm.

[3] 상기 투광성의 전기 배선의 비저항이 300μΩ㎝ 미만인, [1] 또는 [2]에 기재된 전기 장치. [3] The electrical apparatus according to [1] or [2], wherein a specific resistance of the translucent electrical wiring is less than 300 µΩcm.

[4] 전자 소자가 유기 전계발광 소자, 유기 광전 변환 소자 또는 유기 트랜지스터인 [1] 또는 [2]에 기재된 전기 장치. [4] The electrical apparatus according to [1] or [2], wherein the electronic element is an organic electroluminescent element, an organic photoelectric conversion element, or an organic transistor.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 전기 장치의 제조 방법이며,[5] The method for producing an electrical apparatus according to any one of [1] to [4],

밀봉 영역이 설정되어 있고, 상기 밀봉 영역 내에 형성되는 전기 회로 및 전기 신호 입출력원과 상기 전기 회로를 전기적으로 접속하는 전기 배선이 형성된 지지 기판을 준비하는 공정과,A step of preparing a supporting substrate on which a sealing region is set, and an electrical circuit and an electrical signal input / output source formed in the sealing region and an electrical wiring for electrically connecting the electrical circuit are formed;

상기 밀봉 영역의 외연부를 따라 밀봉 재료를 공급하는 공정과,Supplying a sealing material along the outer edge of the sealing region;

상기 밀봉 재료를 통해 상기 밀봉 기판과 상기 지지 기판을 접합하는 공정과,Bonding the sealing substrate and the supporting substrate through the sealing material;

상기 밀봉 재료에 전자기 빔을 조사하여, 상기 밀봉 재료를 가열하여 용융시키는 공정과, Irradiating an electromagnetic beam to the sealing material, and heating and melting the sealing material;

상기 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 밀봉 부재를 구성하는 공정을 포함하는, 전기 장치의 제조 방법.Cooling and curing the sealing material to form a sealing member.

[6] 상기 밀봉 재료를 가열하여 용융시키는 공정에서는, 상기 밀봉 재료가 배치된 전체 영역에 걸쳐 동일한 강도로 상기 전자기 빔을 조사하는, [5]에 기재된 전기 장치의 제조 방법.[6] The method of manufacturing the electric device according to [5], wherein the electromagnetic material beam is irradiated with the same intensity over the entire region where the sealing material is disposed in the step of heating and melting the sealing material.

본 발명에 따르면, 설계의 자유도를 저하시키지 않고, 밀봉 재료를 균일하게 가열하여 용융시키는 것이 가능한 구성의 전기 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an electric device having a configuration capable of uniformly heating and melting a sealing material without lowering the degree of freedom of design.

도 1은 표시 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단면선 II-II의 위치에서 절단한 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 밀봉 부재와 전기 배선이 교차하는 영역을 확대하여 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 도 3의 절단면선 IV-IV의 위치에서 절단한 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 밀봉 공정을 설명하는 개략적인 도면이다.1 is a plan view schematically illustrating a display device.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display device cut at the cutting line line II-II of FIG. 1.
It is a figure which expands and shows typically the area | region which a sealing member and an electrical wiring cross | intersect.
4 is a schematic cross-sectional view of the display device cut at the cutting line IV-IV of FIG. 3.
5 is a schematic diagram illustrating a sealing process.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 각 도면은 발명을 이해할 수 있을 정도로, 구성 요소의 형상, 크기 및 배치가 개략적으로 도시되어 있는 것에 불과하다. 본 발명은 이하의 기술에 의해 한정되는 것은 아니며, 각 구성 요소는 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다. 이하의 설명에 사용하는 도면에 있어서, 마찬가지의 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 나타내고, 중복되는 설명에 대해서는 생략하는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 실시 형태에 관한 구성은 반드시 도시예의 배치로 제조되거나, 사용되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, each figure is merely a schematic illustration of the shape, size and arrangement of the components to the extent that the invention can be understood. This invention is not limited by the following description, Each component can be suitably changed in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the drawings used for the following description, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions may be omitted. In addition, the structure which concerns on embodiment of this invention is not necessarily manufactured or used by the arrangement of an illustration example.

본 발명의 전기 장치는, 밀봉 영역이 설정된 지지 기판과, 상기 밀봉 영역 내에 형성되는 전기 회로와, 상기 지지 기판 상에 있어서, 상기 밀봉 영역 내로부터 밀봉 영역 밖으로 연장 형성되어 전기 신호 입출력원과 상기 전기 회로를 전기적으로 접속하는 전기 배선과, 상기 밀봉 영역을 둘러싸서 상기 지지 기판 상에 형성되는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판을 갖는 전기 장치이며, 상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 상기 전기 배선과 상기 밀봉 부재가 교차하는 교차 영역에서는, 상기 전기 배선이 투광성 전기 배선에 의해 구성되어 있다.An electrical apparatus of the present invention includes a supporting substrate having a sealing region set therein, an electrical circuit formed in the sealing region, and extending from the sealing region out of the sealing region on the supporting substrate to form an electrical signal input / output source and the electrical An electrical apparatus comprising an electrical wiring for electrically connecting a circuit, a sealing member formed on the support substrate by surrounding the sealing region, and a sealing substrate bonded to the support substrate via the sealing member. The electronic element which has an organic layer is provided, and the said electric wiring is comprised by the translucent electric wiring in the intersection area | region where the said electric wiring and the said sealing member cross | intersect.

본 발명은, 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 전자 소자를 동작시키기 위한 전기 회로가 내장된 전기 장치이면 어떤 장치에도 적용할 수 있다. 유기층을 갖는 전자 소자의 예로서는, 유기 전계발광 소자, 유기 광전 변환 소자 및 유기 트랜지스터 등을 들 수 있다. 예를 들어 본 발명의 전기 장치는, 화소의 광원 또는 백라이트로서 사용되는 유기 전계발광 소자 및 전기 회로가 내장된 표시 장치, 태양 전지, 광 센서로서 사용되는 유기 광전 변환 소자 및 전기 회로가 내장된 광전 변환 장치, 및 상기 유기 전계발광 소자, 유기 광전 변환 소자 및 기타 전자 소자를 구동 또는 제어하기 위하여 사용되는 유기 트랜지스터가 전기 회로에 내장된 전기 장치에 적용할 수 있다. 또한 이하에서는, 화소의 광원으로서 사용되는 유기 전계발광 소자 및 전기 회로가 내장된 표시 장치를 예로 하여, 본 발명의 전기 장치에 대하여 설명한다.The present invention can be applied to any device as long as it is an electric device including an electronic element having an organic layer and incorporating an electric circuit for operating the electronic element. As an example of the electronic element which has an organic layer, an organic electroluminescent element, an organic photoelectric conversion element, an organic transistor, etc. are mentioned. For example, the electric device of the present invention is an organic electroluminescent element used as a light source or a backlight of a pixel and a display device in which an electric circuit is incorporated, a solar cell, an organic photoelectric conversion element used as an optical sensor, and a photoelectric with an electric circuit. Converters and organic transistors used to drive or control the organic electroluminescent devices, organic photoelectric conversion devices and other electronic devices can be applied to electrical devices embedded in electrical circuits. In addition, below, the electric device of this invention is demonstrated using the organic electroluminescent element used as a light source of a pixel, and the display device in which the electric circuit was built as an example.

표시 장치는, 액티브 매트릭스 구동형 장치와 패시브 매트릭스 구동형 장치로 크게 구별된다. 본 발명은 양쪽 타입의 표시 장치에 적용 가능하지만, 본 실시 형태에서는 일례로서 액티브 매트릭스 구동형 표시 장치에 대하여 설명한다.The display device is roughly divided into an active matrix drive type device and a passive matrix drive type device. Although the present invention can be applied to both types of display devices, the active matrix drive type display device will be described as an example in this embodiment.

<표시 장치의 구성> <Configuration of Display Device>

도 1 및 도 2를 참조하여, 우선 표시 장치(11)의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 표시 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 2는 도 1의 절단면선 II-II의 위치에서 절단한 표시 장치의 개략적인 단면도이다.With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the display apparatus 11 is demonstrated first. 1 is a plan view schematically illustrating a display device. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display device cut at the cutting line line II-II of FIG. 1.

전기 장치인 표시 장치(11)는, 밀봉 영역이 설정된 지지 기판(12)과, 상기 밀봉 영역(13) 내에 형성되는 전기 회로(14)와, 상기 지지 기판(12) 상에 있어서, 상기 밀봉 영역(13) 내로부터 밀봉 영역(13) 밖으로 연장 형성되어 전기 신호 입출력원(19)과 상기 전기 회로(14)를 전기적으로 접속하는 전기 배선(15)과, 상기 밀봉 영역(13)을 둘러싸서 상기 지지 기판(12) 상에 형성되는 밀봉 부재(16)와, 상기 밀봉 부재(16)를 통해 상기 지지 기판(12)에 접합되는 밀봉 기판(17)을 구비한다.The display device 11, which is an electric device, includes a supporting substrate 12 having a sealing region set therein, an electric circuit 14 formed in the sealing region 13, and the sealing region on the supporting substrate 12. An electrical wiring 15 extending from the inside of the sealing region 13 to electrically connect the electric signal input / output source 19 and the electric circuit 14, and surrounding the sealing region 13; A sealing member 16 formed on the supporting substrate 12 and a sealing substrate 17 bonded to the supporting substrate 12 via the sealing member 16 are provided.

도 1에 있어서, 전기 회로(14)를 둘러싸는, 점선으로 나타낸 영역이 밀봉 부재(16)에 상당하고, 이 밀봉 부재(16)에 둘러싸인 부분이 밀봉 영역(13)에 상당한다.In FIG. 1, the area | region shown by the dotted line which surrounds the electric circuit 14 is corresponded to the sealing member 16, and the part enclosed by this sealing member 16 is corresponded to the sealing area 13. In FIG.

본 실시 형태에 있어서의 전기 회로(14)는, 화소의 광원으로서 사용되는 복수의 유기 전계발광 소자와, 유기 전계발광 소자를 개별로 구동하는 화소 회로를 포함하여 구성된다. 화소 회로는, 지지 기판(12)의 두께 방향의 한쪽에서 보아(이하, 「평면에서 보아」라고 하는 경우가 있다), 화상 정보를 표시하는 영역(이하, 화상 표시 영역(18)이라고 하는 경우가 있다)에 형성된다. 화소 회로는 유기 트랜지스터, 무기 트랜지스터, 캐패시터 등으로 구성된다. 지지 기판(12) 상에 형성된 화소 회로 상에는, 이 화소 회로를 덮는 평탄화 막이 형성된다. 평탄화 막은, 예를 들어 유기 절연막, 무기 절연막에 의해 구성된다. 또한, 절연막의 일부는 프릿제를 가열하여 용융시킬 때 가열되기 때문에, 절연막에는 내열성을 갖는 막을 사용하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 절연막 중에서, 프릿제를 가열하여 용융시킬 때 가열되는 부위에 형성되는 절연막은, 내열성의 관점에서는 무기 절연막에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 이러한 무기 절연막에는, 예를 들어 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 및 실리콘 산화질화막 등의 금속 산화막을 사용할 수 있다. 무기 절연막의 두께는 통상 50nm 내지 3000nm 정도이다. 이 절연막은 전기 회로를 형성하는 공정 중에 있어서 플라즈마 CVD법, 스퍼터법 등의 기지의 성막법으로 형성할 수 있다.The electric circuit 14 in this embodiment is comprised including the some organic electroluminescent element used as a light source of a pixel, and the pixel circuit which drives an organic electroluminescent element separately. The pixel circuit is viewed from one side in the thickness direction of the support substrate 12 (hereinafter, may be referred to as "planar view"), and an area for displaying image information (hereinafter, referred to as an image display area 18). Is formed). The pixel circuit is composed of an organic transistor, an inorganic transistor, a capacitor, and the like. On the pixel circuit formed on the support substrate 12, the planarization film which covers this pixel circuit is formed. The planarization film is made of, for example, an organic insulating film and an inorganic insulating film. In addition, since a part of the insulating film is heated when the frit agent is heated and melted, it is preferable to use a film having heat resistance as the insulating film. Therefore, it is preferable that the insulating film formed in the site | part heated when a frit agent is heated and melt | dissolved in an insulating film is comprised by an inorganic insulating film from a heat resistant viewpoint. As such an inorganic insulating film, for example, metal oxide films such as silicon oxide film, silicon nitride film and silicon oxynitride film can be used. The thickness of the inorganic insulating film is usually about 50 nm to 3000 nm. This insulating film can be formed by a known film forming method such as plasma CVD method or sputtering method in the process of forming an electric circuit.

복수의 유기 전계발광 소자는 화소 회로 상에 설치된다. 즉, 유기 전계발광 소자는, 화상 표시 영역(18)에 있어서 상기 평탄화 막 상에 설치된다. 유기 전계발광 소자는, 예를 들어 매트릭스상으로 배치되고, 화상 표시 영역(18)에 있어서 행방향 X 및 열방향 Y로 각각 소정의 간격을 두고 배치된다. 유기 전계발광 소자와 화소 회로는 평탄화 막을 두께 방향으로 관통하는 도전체에 의해 전기적으로 접속된다.A plurality of organic electroluminescent elements are provided on the pixel circuit. That is, the organic electroluminescent element is provided on the planarization film in the image display region 18. The organic electroluminescent elements are arranged in a matrix, for example, and are arranged in the image display region 18 at predetermined intervals in the row direction X and the column direction Y, respectively. The organic electroluminescent element and the pixel circuit are electrically connected by a conductor passing through the planarization film in the thickness direction.

상술한 바와 같이 전기 회로(14)는, 지지 기판(12) 상에 설정되는 밀봉 영역(13) 내에 형성된다. 환언하면, 밀봉 영역(13)은, 전기 회로(14)가 형성되는 화상 표시 영역(18)을 내포하는 영역으로 설정된다.As described above, the electric circuit 14 is formed in the sealing region 13 set on the support substrate 12. In other words, the sealing region 13 is set as a region containing the image display region 18 in which the electric circuit 14 is formed.

전기 회로(14)가 형성되는 지지 기판(12)은, 예를 들어 유리판, 금속판, 수지 필름, 이들의 적층체에 의해 구성된다. 지지 기판(12)을 향하여 광을 출사하는 소위 보텀 에미션형의 유기 전계발광 소자가 지지 기판(12)에 탑재되는 경우, 지지 기판(12)은 광투과성을 나타내는 부재에 의해 구성된다.The support substrate 12 in which the electric circuit 14 is formed is comprised by a glass plate, a metal plate, a resin film, these laminated bodies, for example. When a so-called bottom emission type organic electroluminescent element that emits light toward the support substrate 12 is mounted on the support substrate 12, the support substrate 12 is made of a member that exhibits light transmittance.

표시 장치(11)에는, 소정의 전기 신호를 전기 회로(14)에 입력하기 위한 다수의 전기 배선(15)이 형성된다. 소정의 전기 신호란, 다수의 유기 전계발광 소자를 각각 소정의 발광 강도로 발광시키기 위한 전기 신호이며, 예를 들어 다수의 유기 전계발광 소자 중에서 발광시켜야 할 유기 전계발광 소자를 개별로 선택하기 위한 전기 신호, 유기 전계발광 소자의 발광 강도를 지정하기 위한 전기 신호를 의미한다. 표시 장치(11)에는 복수의 유기 전계발광 소자가 설치되기 때문에, 전기 신호를 전송하기 위한 다수의 전기 배선이 필요해진다.In the display device 11, a plurality of electric wires 15 for inputting a predetermined electric signal to the electric circuit 14 are formed. The predetermined electric signal is an electric signal for emitting a plurality of organic electroluminescent elements with a predetermined emission intensity, respectively, and for example, electricity for individually selecting an organic electroluminescent element to emit light among a plurality of organic electroluminescent elements. Signal, an electric signal for specifying the light emission intensity of the organic electroluminescent element. Since the display device 11 is provided with a plurality of organic electroluminescent elements, a plurality of electrical wirings for transmitting electrical signals are required.

상기 전기 신호는 외부의 전기 신호 입출력원(19)으로부터 전기 회로(14)에 입력된다. 표시 장치(11)에서는, 전기 신호 입출력원(19)은 소위 드라이버 회로에 의해 실현된다. 복수의 전기 배선(15)은 전기 신호 입출력원(19)과 전기 회로(14)를 접속하기 위하여 형성되기 때문에, 지지 기판(12) 상에 있어서, 밀봉 영역(13) 내로부터 밀봉 영역(13) 밖으로 연장되도록 형성된다. 또한, 이 복수의 전기 배선(15) 상에도 절연막이 형성되는 경우가 있다.The electric signal is input to the electric circuit 14 from an external electric signal input / output source 19. In the display device 11, the electric signal input / output source 19 is realized by a so-called driver circuit. Since the plurality of electric wires 15 are formed to connect the electric signal input / output source 19 and the electric circuit 14, on the support substrate 12, the sealing area 13 is formed from within the sealing area 13. It is formed to extend out. In addition, an insulating film may also be formed on the plurality of electrical wires 15.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 복수의 전기 배선(15)은 전기 신호 입출력원(19)을 향하여 수렴되도록, 직사각 형상의 밀봉 영역(13)의 외연부의 1변을 통과하여, 밀봉 영역(13) 내로부터 밀봉 영역(13) 밖으로 연장되어 있다. 복수의 전기 배선(15)은 전기 회로(14)를 중심으로 하여, 밀봉 영역(13) 내로부터 밀봉 영역(13) 밖으로 방사상으로 연장되어 있을 수도 있다. 또한, 전기 신호 입출력원(19)은 밀봉 영역(13)보다도 외측에 설치되어 있고, 본 실시 형태와 같이 전기 장치(표시 장치(11))가 드라이버 회로로서 구비하고 있을 수도 있고, 전기 신호 입출력원(19)은 전기 장치에 구비되어 있지 않을 수도 있다.As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the plurality of electric wires 15 pass through one side of the outer edge portion of the rectangular sealing region 13 so as to converge toward the electric signal input / output source 19, It extends out of the sealing area 13 from within the sealing area 13. The plurality of electrical wires 15 may extend radially out of the sealing region 13 from within the sealing region 13 with respect to the electrical circuit 14. In addition, the electric signal input / output source 19 is provided outside the sealing area 13, and the electric apparatus (display apparatus 11) may be provided as a driver circuit like this embodiment, and the electric signal input / output source 19 may not be provided in the electric device.

밀봉 부재(16)는, 지지 기판(12) 상에 있어서, 밀봉 영역(13)의 외연부를 따라 밀봉 영역(13)을 둘러싸도록 형성된다. 환언하면, 밀봉 영역(13)은 밀봉 부재(16)에 둘러싸이는 영역이며, 그 외연부가 밀봉 부재(16)에 의해 규정된다. 상술한 바와 같이 다수의 전기 배선(15)은 밀봉 영역(13) 내로부터 밀봉 영역(13) 밖으로 연장되어 형성되기 때문에, 밀봉 영역의 외연부를 따라 연장되는 밀봉 부재(16)는, 평면에서 보아 복수의 전기 배선(15)에 교차하도록 배치된다.The sealing member 16 is formed on the support substrate 12 so as to surround the sealing region 13 along the outer edge of the sealing region 13. In other words, the sealing region 13 is a region surrounded by the sealing member 16, and the outer edge thereof is defined by the sealing member 16. As described above, since the plurality of electrical wires 15 are formed to extend out of the sealing area 13 from within the sealing area 13, the sealing members 16 extending along the outer edge of the sealing area are plural in plan view. Is arranged to cross the electrical wiring 15.

도 3 및 도 4를 참조하여, 표시 장치의 보다 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 도 3은 평면에서 보아 밀봉 부재(16)와 전기 배선(15)이 교차하는 영역(영역 A: 도 1 참조)을 확대하여 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 4는, 도 3에 도시한 절단면선 IV-IV의 위치에서 절단한 표시 장치의 모식적인 단면도이다.3 and 4, a more specific configuration of the display device will be described. 3 is a diagram schematically showing an enlarged area (region A: see FIG. 1) in which the sealing member 16 and the electrical wiring 15 cross each other in a plan view. 4 is a schematic cross-sectional view of the display device cut at the cut line IV-IV shown in FIG. 3.

이하의 설명에서는, 밀봉 부재(16)의 연장되는 전체 영역 중에서, 평면에서 보아 전기 배선(15)과 밀봉 부재(16)가 교차하여 중첩되는 영역을 교차 영역(L1)이라고 하고, 이 교차 영역을 제외한 잔여의 영역을 비교차 영역이라고 하는 경우가 있다.In the following description, the area | region which the electrical wiring 15 and the sealing member 16 cross | intersect and overlap each other in planar view among the whole area | region which extends the sealing member 16 is called the intersection area | region L1, and this intersection area | region is called The remaining area which was excluded may be called a non-difference area.

도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 전기 배선(15)은 평면에서 보아 서로 이격하여 배열되어 있다. 밀봉 부재(16)는 복수의 전기 배선(15) 상에 형성되어 있고, 복수의 전기 배선(15)에 걸치도록 이어서 연장되어 있다. 전기 배선(15)과 밀봉 부재(16)가 교차하는 교차 영역에서는, 전기 배선(15)은 투광성의 전기 배선에 의해 구성된다. 전기 배선(15)은, 교차 영역 및 그의 근방만을 투광성의 전기 배선에 의해 구성하고, 교차 영역 및 그의 근방 이외의 부위를, 투광성의 전기 배선보다도 비저항이 작은 전기 배선에 의해 구성하는 것이 바람직한데, 전기 배선 전체의 전기 저항을 저감시킬 수 있기 때문이다. 그러나, 전기 배선(15)은 그 전체가 투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있을 수도 있다. 또한, 일반적으로 불투광성의 전기 배선은 투광성의 전기 배선에 비하여 비저항이 작기 때문에, 전기 배선(15) 중 교차 영역 및 그의 근방 이외의 부위에 대해서는, 투광성의 전기 배선보다도 비저항이 작은 전기 배선으로서, 불투광성의 전기 배선을 사용할 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of electrical wires 15 are arranged spaced apart from each other in a plan view. The sealing member 16 is formed on the some electrical wiring 15, and is extended next so that it may span the some electrical wiring 15. FIG. In the intersecting area where the electric wiring 15 and the sealing member 16 cross | intersect, the electric wiring 15 is comprised by translucent electric wiring. It is preferable that the electrical wiring 15 is constituted only by the light-transmitting electrical wiring only in the intersection region and its vicinity, and the electrical wiring wiring is preferably constituted by the electrical wiring having a specific resistance smaller than that of the translucent electrical wiring. This is because the electrical resistance of the entire electrical wiring can be reduced. However, the entirety of the electrical wiring 15 may be composed of translucent electrical wiring. In general, the non-translucent electrical wiring has a lower specific resistance than the translucent electrical wiring, and thus, the electrical wiring 15 is an electrical wiring having a lower specific resistance than the transmissive electrical wiring in a portion other than the crossing region and its vicinity. Opaque electrical wiring can be used.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 전기 배선(15)은 화소측 배선부(15a)와, 교차 배선부(15b)와, 단자측 배선부(15c)로 구성되어 있다. 화소측 배선부(15a)는 밀봉 영역(13) 내, 즉 화소 회로측에 배치되는 전기 배선이며, 그의 일단부가 전기 회로(14)에 접속되어 있다. 교차 배선부(15b)는 교차 영역 및 그의 근방에 배치되는 전기 배선이다. 단자측 배선부(15c)는 밀봉 영역(13) 밖에 배치되는 전기 배선이며, 전기 신호 입출력원(19)의 단자에 그의 일단부가 접속된다. 교차 배선부(15b)는 그의 일단부가 화소측 배선부(15a)의 타단부와 물리적으로 접하여 접속되어 있고, 교차 배선부(15b)의 타단부는 단자측 배선부(15c)의 타단부와 물리적으로 접속되어 있다. 이와 같이 하여 화소측 배선부(15a)와, 교차 배선부(15b)와, 단자측 배선부(15c)가 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 4에 도시되는 구성에서는, 교차 배선부(15b)는 양단부가 화소측 배선부(15a) 상 및 단자측 배선부(15c) 상 각각에 올라앉도록 접속되어 있다. 그러나, 교차 배선부(15b)와 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c)는, 교차 배선부(15b)의 양단부에 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c) 중 한쪽이 올라앉고 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c) 중 다른 쪽에 교차 배선부(15b)가 올라앉거나 또는 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c)의 양쪽이 교차 배선부(15b)에 올라앉도록 구성되어 있을 수도 있다.As shown in FIG. 4, the electrical wiring 15 in this embodiment is comprised from the pixel side wiring part 15a, the cross wiring part 15b, and the terminal side wiring part 15c. The pixel side wiring portion 15a is an electrical wiring arranged in the sealing region 13, that is, on the pixel circuit side, and one end thereof is connected to the electrical circuit 14. The cross wiring portion 15b is an electrical wiring disposed in and around the cross region. The terminal side wiring portion 15c is an electrical wiring arranged outside the sealing region 13, and one end thereof is connected to the terminal of the electric signal input / output source 19. One end of the cross wiring portion 15b is connected in physical contact with the other end of the pixel side wiring portion 15a, and the other end of the cross wiring portion 15b is physically connected to the other end of the terminal side wiring portion 15c. Is connected. Thus, the pixel side wiring part 15a, the cross wiring part 15b, and the terminal side wiring part 15c are electrically connected. In addition, in the structure shown in FIG. 4, the cross wiring part 15b is connected so that both ends may rise on the pixel side wiring part 15a and the terminal side wiring part 15c, respectively. However, the cross wiring portion 15b, the pixel side wiring portion 15a, and the terminal side wiring portion 15c have pixel side wiring portions 15a and terminal side wiring portions 15c at both ends of the cross wiring portion 15b. One of them rises and the cross wiring 15b sits on the other of the pixel-side wiring portion 15a and the terminal-side wiring portion 15c or the pixel-side wiring portion 15a and the terminal-side wiring portion 15c. Both may be comprised so that it may sit on the cross wiring part 15b.

본 실시 형태에서는 교차 배선부(15b)는 투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있고, 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c)는 각각 교차 배선부(15b)보다도 비저항이 작은 전기 배선이며, 불투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있다.In this embodiment, the cross wiring part 15b is comprised by the light-transmitting electric wiring, and the pixel side wiring part 15a and the terminal side wiring part 15c are each electrical wiring with a smaller specific resistance than the cross wiring part 15b. It is comprised by opaque electrical wiring.

교차 배선부(15b)의 연장 방향의 길이 L2는, 전기 저항의 관점에서는 짧은 편이 바람직하다. 여기서 교차 배선부(15b)의 연장 방향의 길이 L2는, 화소측 배선부(15a)의 일단부와 단자측 배선부(15c)의 일단부 사이의 교차 배선부(15b)의 길이를 의미한다. 후술하는 바와 같이 교차 배선부(15b) 상의 밀봉 부재(16)에는 전자기 빔이 조사된다. 따라서, 교차 배선부(15b)의 연장 방향의 길이 L2는, 밀봉 부재(16)에 조사되는 전자기 빔의 스폿 직경보다도 큰 편이 바람직한데, 전자기 빔이 불투광성의 전기 배선에 조사되는 것을 방지할 수 있기 때문이다.It is preferable that the length L2 in the extension direction of the cross wiring portion 15b is shorter from the viewpoint of electrical resistance. Here, the length L2 in the extending direction of the cross wiring portion 15b means the length of the cross wiring portion 15b between one end of the pixel side wiring 15a and one end of the terminal side wiring 15c. As will be described later, the electromagnetic beam is irradiated to the sealing member 16 on the cross wiring portion 15b. Therefore, although the length L2 of the extension direction of the cross wiring part 15b is larger than the spot diameter of the electromagnetic beam irradiated to the sealing member 16, it can prevent that an electromagnetic beam is irradiated to an opaque electrical wiring. Because there is.

본 명세서에 있어서 전자기 빔의 스폿 직경이란, 조사 방향으로 연장되는 광축에 직교하는 평면에서 전자기 빔을 분단했을 때에, 광축 상의 강도에 대하여 상기 평면 상에 있어서 강도가 「1/e²」로 되는 위치를 연결하여 생기는 대략 원 형상의 폐곡선의 직경을 의미한다. 기호 「e」는 네이피어 수를 의미한다. 또한 대략 원 형상의 폐곡선은 반드시 진원으로는 되지 않지만, 대략 원 형상의 폐곡선의 직경을 구하는 경우에는 대략 원 형상의 폐곡선을 원에 근사시켜 그 직경을 산출하면 된다. 교차 배선부(15b)의 연장 방향의 길이 L2는 밀봉 부재(16)의 폭 L1의 3배 정도가 바람직하다. 여기서 밀봉 부재(16)의 폭 L1이란, 지지 기판(12)의 두께 방향 및 밀봉 부재(16)의 연장 방향에 직교하는 폭 방향에 있어서의 밀봉 부재(16)의 길이를 의미한다.In the present specification, the spot diameter of the electromagnetic beam is a position where the intensity becomes "1 / e ² " in the plane relative to the intensity on the optical axis when the electromagnetic beam is divided in a plane orthogonal to the optical axis extending in the irradiation direction. Refers to the diameter of the closed curve of the circular shape formed by connecting. The symbol "e" means the number of napiers. In addition, although the substantially circular closed curve does not necessarily become a round shape, when calculating the diameter of an approximately circular closed curve, what is necessary is just to approximate a circular closed curve to a circle, and to calculate the diameter. The length L2 in the extending direction of the crossover wiring portion 15b is preferably about three times the width L1 of the sealing member 16. The width L1 of the sealing member 16 means the length of the sealing member 16 in the width direction orthogonal to the thickness direction of the support substrate 12 and the extension direction of the sealing member 16 here.

전기 배선(15) 중에서 투광성의 전기 배선은, 금속 박막, 투명 도전성 산화물 등의 박막에 의해 구성된다. 구체적으로는, Au, Ag, Al, Cu, Cr, W, Mo, Mg, Ta, Ti, 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide: ITO), 인듐아연산화물(Indium Zinc Oxide: IZO) 등의 박막 또는 이들의 적층막에 의해 구성된다. 또한, 금속 박막을 사용하는 경우에는 두께를 최대한 얇게 함으로써 투광성 전극으로서 사용할 수 있다. 그러나, 금속 박막의 두께가 지나치게 얇으면 전기 저항이 높아지기 때문에, 투광성의 전기 배선에는 ITO, IZO 등의 투명 도전성 산화물의 박막을 적용하는 것이 바람직하다.The translucent electrical wiring in the electrical wiring 15 is comprised by thin films, such as a metal thin film and a transparent conductive oxide. Specifically, thin films such as Au, Ag, Al, Cu, Cr, W, Mo, Mg, Ta, Ti, Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), or the like It is comprised by the laminated film of this. Moreover, when using a metal thin film, it can be used as a translucent electrode by making thickness as thin as possible. However, if the thickness of the metal thin film is too thin, the electrical resistance is increased. Therefore, it is preferable to apply a thin film of transparent conductive oxide such as ITO and IZO to the transparent electrical wiring.

투광성의 전기 배선의 두께는 50nm 이상 300nm 미만인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of a translucent electrical wiring is 50 nm or more and less than 300 nm.

또한 투광성의 전기 배선의 비저항은 300μΩ㎝ 미만인 것이 바람직하다. 또한 투광성의 전기 배선의 비저항의 하한값은 특별히 한정되지 않는다. 투광성의 전기 배선의 비저항은 통상 80μΩ㎝ 이상이다.Moreover, it is preferable that the specific resistance of translucent electrical wiring is less than 300 micro ohm-cm. In addition, the lower limit of the specific resistance of translucent electrical wiring is not specifically limited. The specific resistance of translucent electrical wiring is 80 microohm-cm or more normally.

투광성의 전기 배선은 밀봉 재료(16)에 조사되는 전자기 빔을 투과할 수 있으면 된다. 투광성의 전기 배선은, 예를 들어 전자기 빔의 전체 광선 투과율이 70％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 80％ 이상인 것이 바람직하다. 또한 투광성의 전기 배선은, 예를 들어 가시광 투과율이 80％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 90％ 이상인 것이 바람직하다.The translucent electrical wirings only need to be able to transmit the electromagnetic beam irradiated to the sealing material 16. It is preferable that the total light transmittance of an electromagnetic beam is 70% or more, and, as for the transparent electrical wiring, for example, it is more preferable that it is 80% or more. Moreover, it is preferable that visible light transmittance is 80% or more, for example, and also 90% or more of a transparent electrical wiring is more preferable.

전기 배선 중에서 화소부 배선(15a)이나 단자부 배선(15c)의 불투광성을 나타내는 전기 배선은, 예를 들어 금속 박막에 의해 구성된다. 구체적으로는 Au, Ag, Al, Cu, Cr, W, Mg, Ta, Ti 및 Mo 등의 박막 또는 이들의 적층막에 의해 구성된다. 불투광성을 나타내는 전기 배선은, 두께를 두껍게 함으로써 전기 저항을 내릴 수 있기 때문에, 그 두께는 통상 300Å 내지 10000Å이며, 1000Å 내지 5000Å이 바람직하다.Among the electrical wirings, the electrical wirings showing the opacity of the pixel portion wirings 15a and the terminal portion wirings 15c are formed of, for example, metal thin films. Specifically, it consists of thin films, such as Au, Ag, Al, Cu, Cr, W, Mg, Ta, Ti, and Mo, or these laminated films. Since the electrical wiring which shows opacity can reduce electrical resistance by making thickness thick, the thickness is 300 kV-10000 kV normally, and 1000 kV-5000 kV is preferable.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(16)가 전기 배선(15)과 중첩되는 부위에서는 전기 배선(15)이 투광성의 전기 배선에 의해 구성되어 있기 때문에, 밀봉 부재(16)에 조사되는 전자기 빔은 전기 배선(15)을 투과한다. 이에 의해, 전기 배선(15)이 전자기 빔의 에너지를 흡수하는 것 및 전자기 빔의 조사에 의한 전기 배선의 온도 상승을 피할 수 있어, 그 결과로서 전기 배선(15)의 존재가 밀봉 부재(16)의 온도 상승에 끼치는 영향을 작게 할 수 있다. 그로 인해, 가령 평면에서 보아 전기 배선(15) 상에 밀봉 부재(16)가 형성되었다고 해도, 교차 영역에서의 밀봉 부재(16)와 비교차 영역에서의 밀봉 부재(16)를 동일하도록 가열할 수 있고, 가열 온도의 편차를 억제하여 밀착성, 기밀성을 균일하게 할 수 있고, 나아가서는 밀봉의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, since the electrical wiring 15 is comprised by the translucent electrical wiring in the site | part which the sealing member 16 overlaps with the electrical wiring 15, it is attached to the sealing member 16. FIG. The irradiated electromagnetic beam passes through the electrical wiring 15. Thereby, the electrical wiring 15 can absorb the energy of an electromagnetic beam and the temperature rise of the electrical wiring by irradiation of an electromagnetic beam can be avoided, As a result, the presence of the electrical wiring 15 prevents the sealing member 16. The influence on the temperature rise can be reduced. Therefore, even if the sealing member 16 is formed on the electrical wiring 15 in plan view, for example, the sealing member 16 in the crossing area and the sealing member 16 in the non-difference area can be heated to be the same. It is possible to suppress variations in the heating temperature to make the adhesiveness and airtightness uniform, and to improve the reliability of the sealing.

밀봉 부재(16)의 폭 및 두께는, 필요해지는 기밀도, 밀봉 재료의 특성 등을 고려하여 설정된다. 밀봉 부재(16)의 폭 L1은 통상 500㎛ 내지 2000㎛ 정도이고, 밀봉 부재(16)의 두께는 통상 5㎛ 내지 50㎛ 정도이다.The width and thickness of the sealing member 16 are set in consideration of the required airtightness, characteristics of the sealing material, and the like. Width L1 of the sealing member 16 is about 500 micrometers-2000 micrometers normally, and the thickness of the sealing member 16 is about 5 micrometers-50 micrometers normally.

밀봉 기판(17)은 밀봉 부재(16)를 통해 지지 기판(12)에 접합된다. 밀봉 기판(17)은 유리판, 금속판, 수지 필름 및 이들의 적층체에 의해 구성된다. 또한 유기 전계발광 소자가 밀봉 기판(17)을 향하여 광을 출사하는 소위 톱 에미션형의 소자인 경우, 밀봉 기판(17)은 광투과성을 나타내는 부재에 의해 구성된다.The sealing substrate 17 is bonded to the supporting substrate 12 through the sealing member 16. The sealing substrate 17 is comprised by a glass plate, a metal plate, a resin film, and these laminated bodies. In addition, when the organic electroluminescent element is a so-called top emission type element that emits light toward the sealing substrate 17, the sealing substrate 17 is constituted by a member that exhibits light transmittance.

<표시 장치의 제조 방법> <Method of manufacturing display device>

다음에 전기 장치인 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the display apparatus which is an electric device is demonstrated.

본 발명의 전기 장치의 제조 방법은, 밀봉 영역이 설정되어 있고, 상기 밀봉 영역 내에 형성되는 전기 회로 및 상기 전기 신호 입출력원과 상기 전기 회로를 전기적으로 접속하는 전기 배선이 형성된 지지 기판을 준비하는 공정과, 상기 밀봉 영역의 외연부를 따라 밀봉 재료를 공급하는 공정과, 밀봉 재료를 통해 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정과, 밀봉 재료에 전자기 빔을 조사하여 상기 밀봉 재료를 가열 용융하는 공정과, 상기 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 상기 밀봉 부재를 구성하는 공정을 포함한다.The manufacturing method of the electrical apparatus of this invention is a process of preparing the support substrate in which the sealing area was set and the electrical circuit formed in the said sealing area | region, and the electrical wiring which electrically connects the said electric signal input / output source and the said electric circuit were formed. Supplying a sealing material along the outer edge of the sealing region, bonding the sealing substrate to the supporting substrate through a sealing material, and heating and melting the sealing material by irradiating an electromagnetic beam to the sealing material. And a step of cooling and curing the sealing material to constitute the sealing member.

(지지 기판을 준비하는 공정) (Process of Preparing Support Substrate)

본 공정에서는 우선 전기 회로(14) 및 전기 배선(15)이 형성된 지지 기판(12)을 준비한다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 유기 전계발광 소자를 구동하는 회로 및 복수의 유기 전계발광 소자를 포함하는 전기 회로(14), 및 전기 배선(15)이 그 위에 형성된 지지 기판(12)을 준비한다. 또한, 본 공정에서는 전기 회로(14) 및 전기 배선(15)이 미리 형성된 기판을 지지 기판(12)으로서 시장으로부터 입수할 수도 있다.In this step, first, the support substrate 12 in which the electric circuit 14 and the electric wiring 15 were formed is prepared. In this embodiment, the circuit which drives an organic electroluminescent element, the electrical circuit 14 containing a some organic electroluminescent element, and the support substrate 12 in which the electrical wiring 15 were formed are prepared, for example. . In addition, in this process, the board | substrate with which the electric circuit 14 and the electric wiring 15 were previously formed can also be obtained from the market as a support board | substrate 12. As shown in FIG.

또한 지지 기판(12)을 준비하는 데 있어서, 우선 기판을 준비하고, 기판에 유기 전계발광 소자를 구동하는 회로 및 전기 배선(15)을 형성하고, 전기 배선(15) 위에 복수의 유기 전계발광 소자를 더 형성함으로써, 전기 회로(14) 및 전기 배선(15)이 형성된 지지 기판(12)으로 할 수도 있다.In preparing the support substrate 12, a substrate is first prepared, a circuit for driving an organic electroluminescent element and an electrical wiring 15 are formed on the substrate, and a plurality of organic electroluminescent elements are formed on the electrical wiring 15. By further forming, the support substrate 12 on which the electric circuit 14 and the electric wiring 15 are formed can also be used.

이미 설명한 화소 회로 및 전기 배선(15)은 주지의 반도체 소자의 제조 기술을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 전기 배선(15)은, 예를 들어 우선 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c)를 형성하고 그 후 교차 배선부(15b)를 형성하거나, 또는 우선 교차 배선부(15b)를 형성하고 그 후 화소측 배선부(15a) 및 단자측 배선부(15c)를 형성함으로써 형성할 수 있다. 전기 배선(15)은, 예를 들어 도포법, 증착법, 스퍼터링법 등에 의해 형성할 수 있다.The pixel circuit and the electric wiring 15 already described can be formed using a well-known semiconductor element manufacturing technique. In addition, the electrical wiring 15 forms the pixel side wiring part 15a and the terminal side wiring part 15c, for example, and then forms the cross wiring part 15b, or preferentially crosses the wiring part 15b. Can be formed by forming the pixel side wiring portion 15a and the terminal side wiring portion 15c. The electrical wiring 15 can be formed by, for example, a coating method, a vapor deposition method, a sputtering method, or the like.

또한 전기 배선(15)은 포토리소그래피법에 의해 패턴 형성할 수 있다.In addition, the electrical wiring 15 can be pattern-formed by the photolithographic method.

유기 전계발광 소자는, 한 쌍의 전극과, 한 쌍의 전극간에 형성되는 발광층을 포함하여 구성된다.The organic electroluminescent element comprises a pair of electrodes and a light emitting layer formed between the pair of electrodes.

또한, 유기 전계발광 소자에는 전극 및 발광층 이외에, 필요에 따라 소정의 층이 형성되는 경우가 있다. 이러한 소정의 층으로서 예를 들어 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 블록층, 전자 주입층, 전자 수송층 및 정공 블록층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자는, 이들 유기 전계발광 소자를 구성하는 복수의 층을 차례로 적층함으로써 화소 회로 상에 형성할 수 있다. 유기 전계발광 소자에는 저분자형 유기 전계발광 소자, 고분자형 유기 전계발광 소자가 있지만, 본 발명은 어떤 타입의 유기 전계발광 소자에도 적용할 수 있다. 유기 전계발광 소자의 각 층은 증착법, 스퍼터링법 등의 건식법, 또는 잉크젯트법, 노즐 프린팅법, 스핀 코트법 등의 습식법 등의 소정의 방법을 사용하여 차례로 적층할 수 있다.Moreover, in addition to an electrode and a light emitting layer, a predetermined layer may be formed in an organic electroluminescent element as needed. As such a predetermined layer, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron block layer, an electron injection layer, an electron transport layer, a hole block layer, etc. are mentioned, for example. An organic electroluminescent element can be formed on a pixel circuit by sequentially laminating the several layer which comprises these organic electroluminescent elements. Organic electroluminescent devices include low molecular organic electroluminescent devices and polymer organic electroluminescent devices, but the present invention can be applied to any type of organic electroluminescent device. Each layer of the organic electroluminescent element can be laminated in sequence using a predetermined method such as a dry method such as a vapor deposition method, a sputtering method, or a wet method such as an inkjet method, a nozzle printing method, or a spin coat method.

(밀봉 재료를 공급하는 공정) (Process to supply sealing material)

본 공정에서는, 밀봉 영역(13)의 외연부를 따라 밀봉 재료를 공급한다. 밀봉 재료는, 지지 기판(12) 및 밀봉 기판(17) 중 적어도 어느 한쪽에 공급하면 된다.In this process, a sealing material is supplied along the outer edge of the sealing region 13. The sealing material may be supplied to at least one of the support substrate 12 and the sealing substrate 17.

본 실시 형태에서는 밀봉 기판(17) 상에 밀봉 재료를 공급한다.In this embodiment, a sealing material is supplied on the sealing substrate 17.

밀봉 재료로서 본 실시 형태에서는 페이스트상의 프릿제를 사용한다. 페이스트상의 프릿제는 프릿 유리 분말과 비히클을 포함하여 구성된다. 비히클은 바인더와, 이 바인더 및 프릿 유리 분말을 분산시키는 용제를 포함한다.In this embodiment, a pasty frit agent is used as a sealing material. The pasty frit contains a frit glass powder and a vehicle. The vehicle contains a binder and a solvent for dispersing the binder and the frit glass powder.

프릿 유리 분말에는, V₂O₅, VO, SnO, SnO₂, P₂O₅, Bi₂O₃, B₂O₃, ZnO 및 SiO₂ 등을 함유 성분으로 하는 저융점 유리 분말을 사용할 수 있다. 프릿 유리 분말로서는, 예를 들어 아사히 가라스 가부시끼가이샤사 제조의 BAS115, BNL115BB-N, FP-74(상품명) 등을 사용할 수 있다.The frit glass powder includes V ₂ O ₅ , VO, SnO, SnO ₂ , P ₂ O ₅ , Bi ₂ O ₃ , B ₂ O ₃ , ZnO and SiO ₂ The low melting glass powder which contains etc. can be used. As frit glass powder, Asahi Glass Co., Ltd. make, BAS115, BNL115BB-N, FP-74 (brand name), etc. can be used, for example.

바인더로서는, 니트로셀룰로오스(nitro cellulose), 아크릴산메틸(methyl acrylate), 아크릴산에틸(ethyl acrylate), 아크릴산부틸(butyl acrylate), 에틸셀룰로오스(ethyl cellulose), 히드록시프로필셀룰로오스(hydroxypropyl cellulose), 부틸셀룰로오스(butyl cellulose) 등을 사용할 수 있다.Examples of the binder include nitro cellulose, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, and butyl cellulose ( butyl cellulose) and the like.

용제로서는, 부틸카르비톨아세테이트(butyl carbitol acetate), 프로필렌글리콜디아세테이트(propylene glycol diacetate), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸카르비톨아세테이트(ethyl carbitol acetate), 아세트산아밀(Amyl acetate) 등을 사용할 수 있다.Examples of the solvent include butyl carbitol acetate, propylene glycol diacetate, methyl ethyl ketone, ethyl carbitol acetate, amyl acetate, and the like. Can be used.

밀봉 재료는, 예를 들어 소정의 도포법에 의해, 지지 기판(12) 및 밀봉 기판(17) 중 적어도 한쪽에 공급된다. 밀봉 재료는, 예를 들어 스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 및 노즐 플레이팅법 등의 인쇄법, 및 디스펜서를 사용한 도포법 등에 의해 공급된다. 이들 중에서도 스크린 인쇄법이 바람직한데, 피도포면 상에 있어서의 밀봉 재료의 두께의 균일성, 도포 상태의 재현성 등의 제어가 용이하고, 단시간에 의한 도포가 가능하기 때문이다.The sealing material is supplied to at least one of the support substrate 12 and the sealing substrate 17 by a predetermined coating method, for example. The sealing material is supplied by, for example, a printing method such as a screen printing method, an offset printing method, an inkjet printing method, a nozzle plating method, a coating method using a dispenser, or the like. Among these, the screen printing method is preferable because control of the uniformity of the thickness of the sealing material on the to-be-coated surface, the reproducibility of an application | coating state, etc. is easy, and application | coating by a short time is possible.

다음에 본 실시 형태에서는 가소성을 행한다. 가소성을 행함으로써, 밀봉 재료 중 불필요한 성분을 제거할 수 있다. 즉, 가소성을 행함으로써 용제가 기화 됨과 함께 바인더가 연소되어, 프릿제로부터 비히클이 제거된다. 결과적으로 밀봉 기판(17) 상에는 프릿 유리 분말이 잔류된다. 가소성은 비히클을 제거할 수 있는 온도에서 행해지는데, 예를 들어 300℃ 내지 500℃에서 행해진다. 또한 밀봉 재료 외에, 가열함으로써 화학 변화되는 부재가 밀봉 기판(17)에 설치되어 있는 경우, 가소성에서는, 밀봉 재료 및 그의 근방만을 선택적으로 가열하는 것이 바람직하다. 예를 들어 밀봉 기판(17) 상에도 전기 회로(14)의 일부가 구성되어 있는 경우, 밀봉 기판(17) 상에 형성된 전기 회로(14)가 가열되지 않도록 가소성을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는 밀봉 기판(17) 상에 밀봉 재료를 공급했지만, 가령 지지 기판(12) 상에 밀봉 재료를 공급하고, 밀봉 재료를 더 가소성하는 경우에는, 유기 전계발광 소자 및 화소 회로가 가소성에 의해 열화되는 것을 방지하기 위해, 밀봉 재료 및 그의 주변 영역만을 가열하는 것이 바람직하다.Next, in this embodiment, plasticity is performed. By plasticizing, unnecessary components in the sealing material can be removed. That is, by performing plasticity, a solvent vaporizes and a binder burns, and a vehicle is removed from a frit agent. As a result, frit glass powder remains on the sealing substrate 17. Plasticity is carried out at a temperature at which the vehicle can be removed, for example at 300 ° C to 500 ° C. In addition, when the member which is chemically changed by heating other than the sealing material is provided in the sealing substrate 17, in plasticity, it is preferable to selectively heat only the sealing material and its vicinity. For example, when a part of electric circuit 14 is comprised also on the sealing substrate 17, it is preferable to plasticize so that the electric circuit 14 formed on the sealing substrate 17 may not heat. In addition, in this embodiment, although the sealing material was supplied on the sealing substrate 17, for example, when a sealing material is supplied on the support substrate 12 and a sealing material is further plasticized, an organic electroluminescent element and a pixel circuit are In order to prevent deterioration by plasticity, it is preferable to heat only the sealing material and its surrounding area.

(밀봉 기판과 지지 기판을 접합하는 공정) (Step of Bonding Sealing Substrate and Support Substrate)

다음에 밀봉 기판(17)을 지지 기판(12)에 접합한다. 본 실시 형태에서는 광경화성 수지를 사용하여 가밀봉을 행한다. 가밀봉은, 예를 들어 우선 공급된 밀봉 재료의 외측의 영역에서 밀봉 재료를 따라 광경화성 수지를 공급하고, 다음에, 진공 중 또는 불활성 가스 분위기 중에서 밀봉 기판(17)과 지지 기판(12)을 접합한다.Next, the sealing substrate 17 is bonded to the support substrate 12. In this embodiment, a sealing rod is performed using photocurable resin. For example, the sealing bar supplies the photocurable resin along the sealing material in the region outside the supplied sealing material first, and then closes the sealing substrate 17 and the supporting substrate 12 in a vacuum or inert gas atmosphere. Bond.

밀봉 기판(17)과 지지 기판(12)의 접합은 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 행할 수 있다. 예를 들어 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)에 각각 얼라인먼트 마크를 미리 설정해 두고, 이 얼라인먼트 마크의 위치를 광학 센서로 인식하고, 인식한 위치 정보에 기초하여, 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)의 위치 정렬을 행하고, 그 후, 밀봉 기판(17)과 지지 기판(12)을 접합하면 된다.Bonding of the sealing substrate 17 and the support substrate 12 can be performed based on the alignment mark. For example, alignment marks are set in advance in the sealing substrate 17 and the support substrate 12, respectively, and the position of this alignment mark is recognized by an optical sensor, and the sealing substrate 17 and the support are based on the recognized position information. The substrate 12 may be aligned, and then the sealing substrate 17 and the supporting substrate 12 may be bonded to each other.

밀봉 기판(17)과 지지 기판(12)을 접합한 후, 광경화성 수지에 광을 조사하여 광경화성 수지를 경화한다. 이에 의해 밀봉 영역(13)이 가밀봉된다. 광경화성 수지로서는 예를 들어 자외선 경화형 에폭시 수지, 자외선 경화형 아크릴 수지를 사용할 수 있다. 도 1 내지 도 4에는 광경화성 수지가 도시되어 있지 않지만, 가밀봉을 행하는 경우, 광경화성 수지가 밀봉 부재(16)를 따라 연장되기 때문에, 실제로는, 예를 들어 도 1에서는 밀봉 부재(16)를 나타내는 선과 광경화성 수지를 나타내는 선의 2개의 선이 밀봉 영역(13)의 외연부를 따라 연장되게 된다. 또한, 광경화성 수지와 밀봉 부재(16)가 근접하여 배치되어 있는 경우, 밀봉 재료를 레이저(전자기 빔)로 가열하여 용융시킬 때 광경화성 수지가 연소될 우려가 있기 때문에, 광경화성 수지와 밀봉 부재(16)는 예를 들어 0.5mm 이상 이격시켜 배치하는 것이 바람직하다.After the sealing substrate 17 and the support substrate 12 are bonded together, the photocurable resin is irradiated with light to cure the photocurable resin. As a result, the sealing region 13 is tightly sealed. As photocurable resin, an ultraviolet curable epoxy resin and an ultraviolet curable acrylic resin can be used, for example. Although the photocurable resin is not shown in FIGS. 1 to 4, when the sealing is performed, since the photocurable resin extends along the sealing member 16, the sealing member 16 is actually used, for example, in FIG. 1. Two lines, a line representing a line and a line representing a photocurable resin, extend along the outer edge of the sealing region 13. In addition, when the photocurable resin and the sealing member 16 are arranged in close proximity, the photocurable resin may be burned when the sealing material is heated and melted with a laser (electromagnetic beam), so that the photocurable resin and the sealing member It is preferable to arrange | position 16 apart and 0.5 mm or more, for example.

또한 다른 실시 형태로서, 프릿 밀봉 공정 후에, 가밀봉에 필요한 부위이기는 하지만, 전기 장치의 구성에는 불필요한 부위를 전기 장치로부터 분리할 수도 있다. 예를 들어 가밀봉에 사용된 광경화성 수지와 밀봉 부재(16) 사이에서 절단하고, 밀봉 부재(16)보다 외측의 광경화성 수지가 배치된 부분을 불필요 부분으로서 전기 장치로부터 분리할 수도 있다. 이 경우, 가밀봉 시에는, 광경화성 수지는 밀봉 부재(16)로부터 소정의 거리만큼 이격시켜 밀봉 부재(16)를 둘러싸도록 배치하면 된다.In addition, as another embodiment, a portion necessary for the tight sealing after the frit sealing step may be separated from the electrical apparatus, which is not necessary for the construction of the electrical apparatus. For example, it is possible to cut between the photocurable resin used for the sealing rod and the sealing member 16, and to separate the portion where the photocurable resin outside the sealing member 16 is disposed as an unnecessary part from the electric device. In this case, at the time of sealing, photocurable resin may be arrange | positioned so that the sealing member 16 may be spaced apart from the sealing member 16 by a predetermined distance.

진공 중에서 가밀봉을 행하는 경우, 진공도는 1Pa 내지 90kPa가 바람직하다. 또한 불활성 가스 분위기 중에서 가밀봉을 행하는 경우, 노점이 -70℃ 이하인 불활성 가스 분위기 중에서 가밀봉을 행하는 것이 바람직하다. 또한 불활성 가스로서는 아르곤 가스, 질소 가스를 사용할 수 있다. 또한 광경화성 수지에 조사하는 광에는 자외선을 사용할 수 있다. 이렇게 진공 중 또는 불활성 가스 분위기 중에 있어서 가밀봉을 행함으로써, 밀봉 영역 내의 수분 농도 및 산소 농도를 대기 중에서 가밀봉을 행하는 것보다도 저감시킬 수 있다. 또한 가밀봉에서는 기밀도가 반드시 높은 것은 아니지만, 가밀봉된 상태에 있어서 후술하는 프릿 밀봉을 행함으로써 밀봉 영역의 기밀도를 높일 수 있고, 이에 의해 밀봉 영역 내의 수분 농도 및 산소 농도를 대기보다도 저감된 상태로 유지할 수 있다.When the sealing is performed in a vacuum, the vacuum degree is preferably 1 Pa to 90 kPa. In addition, when sealing is performed in inert gas atmosphere, it is preferable to perform sealing in inert gas atmosphere whose dew point is -70 degrees C or less. As the inert gas, argon gas and nitrogen gas can be used. In addition, an ultraviolet-ray can be used for the light irradiated to photocurable resin. Thus, by sealing in vacuum or an inert gas atmosphere, the moisture concentration and oxygen concentration in a sealing area can be reduced rather than sealing in air. In hermetic sealing, the airtightness is not necessarily high, but by performing frit sealing described later in hermetically sealed state, the hermeticity of the sealing region can be increased, thereby reducing the moisture concentration and the oxygen concentration in the sealing region than the atmosphere. I can keep it in a state.

(밀봉 재료를 가열하여 용융시키는 공정) (Step of heating and melting sealing material)

본 실시 형태에서는 가밀봉 후, 대기 중에서 밀봉 재료를 가열하여 용융시킨다. 밀봉 재료의 가열 및 용융은 밀봉 재료에 전자기 빔을 조사함으로써 행한다.In this embodiment, after sealing, the sealing material is heated and melted in air | atmosphere. Heating and melting of the sealing material are performed by irradiating the electromagnetic beam to the sealing material.

전자기 빔의 조사는, 본 실시 형태에서는 지지 기판(12) 및 밀봉 기판(17) 중 밀봉 기판(17)측부터 행한다. 예를 들어 전자기 빔을 출사하는 헤드(이하, 전자기 빔 조사 헤드라고 하는 경우가 있다)를 밀봉 기판(17) 상에 배치하고, 밀봉 기판(17)을 향하여 전자기 빔을 조사한다. 전자기 빔 조사 헤드로부터 출사된 전자기 빔은 밀봉 기판(17)을 투과하여 밀봉 재료에 조사된다. 전자기 빔에는, 에너지 밀도가 높은 광이 적절하게 사용되고, 레이저광이 적절하게 사용된다. 또한 전자기 빔으로서는, 밀봉 재료가 효율적으로 광 에너지를 흡수하는 파장의 광이며, 밀봉 기판(17)을 높은 투과율로 투과하는 파장의 광을 사용하는 것이 바람직하다. 환언하면, 밀봉 기판(17)에는 전자기 빔이 투과하기 쉬운 부재가 적절하게 사용되고, 밀봉 재료에는 전자기 빔을 흡수하기 쉬운 재료가 적절하게 사용된다. 전자기 빔에 사용되는 광의 피크 파장은 통상 190nm 내지 1200nm이며, 300nm 내지 1100nm인 것이 바람직하다. 전자기 빔을 방사하는 레이저 장치로서는, 예를 들어 YAG 레이저 장치, 반도체 레이저 장치, 아르곤 이온 레이저 장치 및 엑시머 레이저 장치 등을 사용할 수 있다.In this embodiment, irradiation of an electromagnetic beam is performed from the support substrate 12 and the sealing substrate 17 from the sealing substrate 17 side. For example, the head which emits an electromagnetic beam (henceforth an electromagnetic beam irradiation head) is arrange | positioned on the sealing substrate 17, and an electromagnetic beam is irradiated toward the sealing substrate 17. FIG. The electromagnetic beam emitted from the electromagnetic beam irradiation head passes through the sealing substrate 17 and is irradiated to the sealing material. Light having a high energy density is suitably used for the electromagnetic beam, and laser light is suitably used. Moreover, as an electromagnetic beam, it is preferable that the sealing material is the light of the wavelength which absorbs light energy efficiently, and the light of the wavelength which transmits the sealing substrate 17 with high transmittance | permeability is preferable. In other words, a member that easily transmits an electromagnetic beam is suitably used for the sealing substrate 17, and a material that easily absorbs the electromagnetic beam is suitably used for the sealing material. The peak wavelength of the light used for the electromagnetic beam is usually 190 nm to 1200 nm, preferably 300 nm to 1100 nm. As a laser device which radiates an electromagnetic beam, a YAG laser device, a semiconductor laser device, an argon ion laser device, an excimer laser device, etc. can be used, for example.

전자기 빔의 조사는, 예를 들어 전자기 빔 조사 헤드를 삼차원적으로 이동(주사) 가능한 제어 장치를 사용하여 행할 수 있다. 예를 들어 밀봉 재료와의 사이에 소정의 간격을 두고 전자기 빔 조사 헤드를 배치하고, 밀봉 재료에 전자기 빔을 조사하면서, 밀봉 재료를 따라 전자기 빔 조사 헤드를 주사시키면 된다. 또한 전자기 빔의 조사는, 전자기 빔의 강도를 경시적으로 변동시켜 행할 수도 있지만, 전자기 빔의 강도를 변동시키지 않고, 밀봉 재료가 배치된 전체 영역에 걸쳐 동일한 강도로 전자기 빔을 조사하는 것이 바람직한데, 장치의 설정이 간편해지기 때문이다.Irradiation of an electromagnetic beam can be performed using the control apparatus which can move (scan) three-dimensionally an electromagnetic beam irradiation head, for example. For example, the electromagnetic beam irradiation head may be disposed along the sealing material while the electromagnetic beam irradiation head is disposed at a predetermined distance from the sealing material, and the electromagnetic beam is irradiated to the sealing material. The irradiation of the electromagnetic beam may be performed by varying the intensity of the electromagnetic beam over time, but it is preferable to irradiate the electromagnetic beam with the same intensity over the entire area where the sealing material is disposed without changing the strength of the electromagnetic beam. This is because the setting of the device is simplified.

또한, 전자기 빔의 강도를 바꿀 때에는 전자기 빔 조사 헤드의 주사의 스피드를 내리는 것이 필요하게 되는 경우도 있지만, 강도를 일정하게 유지하면서, 전자기 빔 조사 헤드를 주사하는 경우, 주사의 스피드를 내릴 필요가 없기 때문에, 전자기 빔 조사 헤드를 밀봉 재료를 따라 일주시킬 때 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. 또한 전자기 빔의 조사는, 접합된 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)에 대하여, 전자기 빔 조사 헤드를 상대적으로 주사시키면 되고, 전자기 빔 조사 헤드에 한하지 않고, 예를 들어 접합된 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)을 이동시킴으로써 행할 수도 있고, 접합된 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)과 전자기 빔 조사 헤드의 양쪽을 이동시킴으로써 행할 수도 있다. 접합된 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)의 이동은, 이동 기구가 설치된 스테이지 상에 접합된 밀봉 기판(17) 및 지지 기판(12)을 적재하고, 이 스테이지를 이동시킴으로써 행할 수 있다.In addition, when changing the intensity of the electromagnetic beam, it may be necessary to lower the scanning speed of the electromagnetic beam irradiation head, but when scanning the electromagnetic beam irradiation head while maintaining the intensity, it is necessary to decrease the scanning speed. As a result, the time required for circulating the electromagnetic beam irradiation head along the sealing material can be shortened. In addition, irradiation of an electromagnetic beam should just scan an electromagnetic beam irradiation head relatively with respect to the bonded sealing substrate 17 and the support substrate 12, It is not limited to an electromagnetic beam irradiation head, For example, the bonded sealing substrate It may be performed by moving the 17 and the support substrate 12, or may be performed by moving both the joined sealing substrate 17 and the support substrate 12, and the electromagnetic beam irradiation head. The bonded sealing substrate 17 and the support substrate 12 can be moved by loading the bonded sealing substrate 17 and the supporting substrate 12 on the stage provided with the moving mechanism, and moving the stage.

전자기 빔의 스폿 직경은 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 스폿 직경의 크기는 집광 렌즈 등의 광학 요소를 사용함으로써 조정할 수 있다.It is preferable to adjust the spot diameter of an electromagnetic beam suitably. The size of the spot diameter can be adjusted by using an optical element such as a condenser lens.

(밀봉 부재를 구성하는 공정) (Process of constituting the sealing member)

이어서, 용융된 밀봉 재료를 냉각하고, 경화시켜 밀봉 부재(16)를 형성한다. 또한 용융된 밀봉 재료는, 표시 장치의 주위의 온도를 낮춤으로써 냉각할 수도 있고, 자연 냉각에 의해 그 온도를 더 낮출 수도 있다. 예를 들어 전자기 빔의 조사를 멈춤으로써 밀봉 재료의 온도는 자연히 저하되기 때문에, 용융된 밀봉 재료는 자연히 경화된다. 이와 같이 하여 밀봉 부재(16)가 형성되고, 밀봉 영역(13)이 기밀하게 밀봉된다.The molten sealing material is then cooled and cured to form the sealing member 16. In addition, the molten sealing material may be cooled by lowering the temperature around the display device, and the temperature may be further lowered by natural cooling. For example, since the temperature of the sealing material naturally decreases by stopping irradiation of the electromagnetic beam, the molten sealing material hardens naturally. In this way, the sealing member 16 is formed, and the sealing region 13 is hermetically sealed.

이상 설명한 바와 같이, 평면에서 보아 전기 배선(15)과 밀봉 부재(16)가 교차하는 교차 영역에서는, 전기 배선(15)이 투광성 전기 배선에 의해 구성되기 때문에, 밀봉 부재(16)에 조사되는 전자기 빔은 전기 배선(15)을 투과한다. 따라서, 전기 배선(15)이 전자기 빔의 에너지를 흡수하는 것을 억제할 수 있어 전자기 빔의 조사에 의한 전기 배선(15)의 온도 상승을 억제할 수 있다. 결과적으로, 전기 배선(15)의 존재가 밀봉 부재(16)의 온도 상승에 끼치는 영향을 작게 할 수 있다. 그 때문에 비록 평면에서 보아 전기 배선(15) 상에 밀봉 부재(16)가 형성되었다고 해도, 교차 영역에서의 밀봉 부재(16)와 비교차 영역에서의 밀봉 부재(16)를 동일하도록 가열할 수 있어, 가열 온도의 편차를 억제할 수 있다. 이에 의해 밀봉 재료를 균일하게 가열 용융할 수 있어, 결과적으로 밀봉 부재(16) 자체의 성상, 밀봉 기판(17) 또는 지지 기판(12)과 밀봉 부재(16)와의 밀착성 등을 균일하게 할 수 있어, 밀봉의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the cross-sectional area where the electric wiring 15 and the sealing member 16 intersect in plan view, since the electric wiring 15 is constituted by a light transmitting electric wiring, electromagnetic radiation is irradiated to the sealing member 16. The beam passes through the electrical wiring 15. Therefore, the electrical wiring 15 can be suppressed from absorbing the energy of the electromagnetic beam, and the temperature rise of the electrical wiring 15 due to the irradiation of the electromagnetic beam can be suppressed. As a result, the influence of the presence of the electrical wiring 15 on the temperature rise of the sealing member 16 can be reduced. Therefore, even if the sealing member 16 is formed on the electrical wiring 15 in plan view, the sealing member 16 in the crossing area and the sealing member 16 in the non-difference area can be heated to be the same. The variation of the heating temperature can be suppressed. As a result, the sealing material can be uniformly heated and melted, and as a result, the properties of the sealing member 16 itself, the adhesion between the sealing substrate 17 or the supporting substrate 12 and the sealing member 16, and the like can be made uniform. The reliability of sealing can be improved.

또한, 전기 배선(15)의 외형은 종래의 전기 장치와 동일하게 할 수 있기 때문에, 전기 배선(15)을 증착법에 의해 형성할 때에 사용하는 마스크의 설계에 종래의 기술의 마스크의 설계를 활용할 수 있다.In addition, since the external shape of the electric wiring 15 can be made the same as a conventional electric apparatus, the design of the mask of a prior art can be utilized for the design of the mask used when forming the electric wiring 15 by a vapor deposition method. have.

상술한 실시 형태에서는 전기 회로(14)가 지지 기판(12)에 형성된 형태의 표시 장치에 대하여 설명했다. 그러나, 밀봉 기판(17)측에 전기 회로(14)가 형성되어 있을 수도 있다. 예를 들어 화소 회로를 지지 기판(12)에 형성하고, 유기 전계발광 소자를 밀봉 기판(17)에 설치할 수도 있다. 또한 지지 기판(12)에 형성된 화소 회로와 밀봉 기판(17)에 설치된 유기 전계발광 소자는, 소정의 도전성 부재에 의해 전기적으로 접속하면 된다.In the above-mentioned embodiment, the display apparatus of the form in which the electric circuit 14 was formed in the support substrate 12 was demonstrated. However, the electric circuit 14 may be formed on the sealing substrate 17 side. For example, a pixel circuit may be formed on the support substrate 12, and an organic electroluminescent element may be provided on the sealing substrate 17. Moreover, what is necessary is just to electrically connect the pixel circuit formed in the support substrate 12, and the organic electroluminescent element provided in the sealing substrate 17 with the predetermined electroconductive member.

또한, 상술한 실시 형태에서는 액티브 매트릭스 구동형의 표시 장치에 대하여 설명했지만, 본 발명은 패시브 매트릭스 구동형의 표시 장치에도 적용할 수 있다.In the above embodiment, the active matrix drive type display device has been described, but the present invention can also be applied to a passive matrix drive type display device.

또한, 상술한 실시 형태에서는 유기층을 갖는 전자 소자로서 유기 전계발광 소자가 설치된 표시 장치를 예로 들어 설명했지만, 유기층을 갖는 전자 소자의 예로서는 유기 트랜지스터도 들 수 있다. 따라서, 본 발명은 화소 회로의 일부를 구성하는 트랜지스터에 유기 트랜지스터를 사용한 표시 장치에도 적용할 수 있다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the display apparatus provided with the organic electroluminescent element was demonstrated as an example of the electronic element which has an organic layer, an organic transistor is mentioned as an example of the electronic element which has an organic layer. Therefore, the present invention can also be applied to a display device in which an organic transistor is used for a transistor that forms part of a pixel circuit.

11: 표시 장치
12: 지지 기판
13: 밀봉 영역
14: 전기 회로
15: 전기 배선
16: 밀봉 부재
17: 밀봉 기판
18: 화상 표시 영역
19: 전기 신호 입출력원
51: 지지 기판
52: 밀봉 부재
53: 밀봉 기판
54: 전자 소자
55: 전기 배선11: display device
12: support substrate
13: sealing area
14: electrical circuit
15: electrical wiring
16: sealing member
17: sealing substrate
18: Image display area
19: electric signal input and output source
51: Support substrate
52: sealing member
53: sealing substrate
54: electronic device
55: electrical wiring

Claims

A support substrate on which a sealing area is set,
An electrical circuit formed in said sealing region,
An electrical wiring line formed on the support substrate and extending out of the sealing area to electrically connect an electric signal input / output source and the electric circuit;
A sealing member formed on the support substrate to surround the sealing area;
An electrical device having a sealing substrate bonded to the support substrate through the sealing member,
The electrical circuit has an electronic device having an organic layer,
The electric device in which the said electric wiring is comprised by the light-transmitting electric wiring in the intersection area | region where the said electric wiring and the said sealing member cross | intersect.

The electric device according to claim 1, wherein the translucent electrical wiring has a thickness of 50 nm or more and less than 300 nm.

The electrical device according to claim 1, wherein a specific resistance of said translucent electrical wiring is less than 300 mu OMEGA cm.

The electrical device of claim 1 wherein the electronic device is an organic electroluminescent device, an organic photoelectric conversion device, or an organic transistor.

A step of preparing a supporting substrate on which a sealing region is set, and an electrical circuit and an electrical signal input / output source formed in the sealing region and an electrical wiring for electrically connecting the electrical circuit are formed;
Supplying a sealing material along the outer edge of the sealing region;
Bonding the sealing substrate and the supporting substrate through the sealing material;
Irradiating an electromagnetic beam to the sealing material, and heating and melting the sealing material;
The manufacturing method of the electrical apparatus of Claim 1 including the process of cooling and hardening | curing the said sealing material and forming a sealing member.

The manufacturing method of the electrical apparatus of Claim 5 which irradiates the said electromagnetic beam with the same intensity | strength over the whole area | region where the said sealing material is arrange | positioned in the process of heating and melting the said sealing material.