KR20130142366A - 시편의 온도 측정 및 제어가 가능한 시편 홀더, 이를 이용한 시편 열처리 및 표면 분석 장치 및 방법 - Google Patents

시편의 온도 측정 및 제어가 가능한 시편 홀더, 이를 이용한 시편 열처리 및 표면 분석 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

홀더에 더미 시편을 부착하여, 시편의 온도 측정 및 시편의 온도 제어가 가능한 열처리 및 표면분석용 시편 홀더 및 이를 이용한 시편 표면 분석 장치에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 열처리 및 표면분석용 시편 홀더는 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편이 안착되는 제1홀더; 및 상기 제1홀더를 고정하며, 열처리 챔버와 분석 챔버 간에 이송되는 제2홀더;를 포함하고, 상기 제1홀더에는 상기 시편과 함께 더미 시편이 배치되고, 열처리 챔버 내부에서 상기 더미 시편에 써모 커플이 연결되어 상기 열처리 챔버 내부에서 상기 시편의 온도가 간접적으로 측정되는 것을 특징으로 한다.

Description

시편의 온도 측정 및 제어가 가능한 시편 홀더, 이를 이용한 시편 열처리 및 표면 분석 장치 및 방법 {SAMPLE HOLDER WITH TEMPERATURE MEASUREMENT AND CONTROL, APPARATUS FOR HEAT TREATMENT AND SURFACE ANALYSIS OF SAMPLE USING THE HOLDER AND METHOD OF THE SAME}
본 발명은 시편의 열처리 및 분석 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 홀더에 더미 시편을 부착하여, 시편의 온도 측정 및 시편의 온도 제어가 가능한 열처리 및 표면분석용 시편 홀더, 이를 이용한 시편 열처리 및 표면 분석 장치 및 방법에 대한 것이다.
강판 제조, 반도체 소자 제조 등 여러 제조 분야에서는 제조물 표면의 상태 등을 분석하기 위하여, 표면 분석 장치를 이용하고 있다.
종래의 시편의 열처리 방법으로는 홀더에 고정된 시편을 간접 가열하여 열처리 온도로 가열한다. 이때, 홀더는 써모 커플(thermo couple) 등에 접촉하여 전기저항 가열될 수 있으며, 시편은 홀더의 열에 의하여 간접 가열된다. 그리고, 시편을 고온에서 열처리한 후, 다시 상온으로 냉각한 후에 시편의 표면을 분석하고 있다.
그러나, 종래의 표면 분석 장치의 경우, 열처리 챔버 등에서 열처리한 후, 다시 외부로 이송한 후 분석 챔버로 이송하여, 표면 분석을 실시함으로써 시편 표면 분석 과정이 복잡하였다.
상기 방법은 시편의 표면을 분석하기 위하여 별도로 시편을 외부로 꺼낸 후, 다시 분석 챔버 등으로 시편을 이송함으로써, 시편의 표면이 산화될 수 있으며, 시편 표면 분석의 신뢰성을 저하시키는 요인으로 작용하였다. 또한 홀더 가열을 통한 시편을 간접 가열함으로써 정확한 온도 조절이 어려운 문제점이 있었다.
본 발명과 관련된 배경기술로는 공개특허공보 10-2005-0014877호(2005.02.07. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 열처리 챔버에서 온도 측정 장치를 캘리브레이션하기 위한 시스템 및 프로세스가 개시되어 있다.
본 발명의 하나의 목적은 시편을 고정 및 이송하는 홀더에 더미 시편을 함께 부착하여, 더미 시편을 시편의 온도 측정 및 제어에 활용할 수 있는 열처리 및 표면분석용 시편 홀더를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열처리 및 표면분석용 시편 홀더를 이용하여, 시편의 표면을 분석할 수 있는 시편 표면 분석 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기의 시편 열처리 및 표면 분석 장치를 이용하여 시편의 열처리 및 표면 분석 방법을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 열처리 및 표면분석용 시편 홀더는 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편이 안착되는 제1홀더; 및 상기 제1홀더를 고정하며, 열처리 챔버와 분석 챔버 간에 이송되는 제2홀더;를 포함하고, 상기 제1홀더에는 상기 시편과 함께 더미 시편이 배치되고, 열처리 챔버 내부에서 상기 더미 시편에 써모 커플이 연결되어 상기 열처리 챔버 내부에서 상기 시편의 온도가 간접적으로 측정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 써모 커플은 상기 더미 시편에 부착되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1홀더와 상기 시편은 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것이 바람직하다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 시편 열처리 및 표면 분석 장치는 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편이 안착되는 제1홀더와, 상기 제1홀더를 고정하는 제2홀더를 포함하는 시편 홀더; 상기 시편을 포함한 제2홀더를 투입하기 위한 도어와, 시편을 열처리하기 위한 히팅 수단과, 상기 시편의 온도를 측정하기 위한 써모 커플을 구비하는 열처리 챔버; 진공이 유지되며, 상기 시편의 표면을 분석하기 위한 분석 챔버; 터널의 형태로서, 상기 열처리 챔버와 분석 챔버를 연결하는 이송관; 상기 이송관의 중앙부에 배치되어, 상기 시편 이송시에만 개방되는 게이트; 상기 분석 챔버의 일측에 고정되며, 상기 분석 챔버 내부에 위치하는 제2홀더를 고정하는 홀더 고정부; 상기 제2홀더의 일면에 결합된 상태로 상기 이송관을 통하여 상기 열처리 챔버와 상기 분석 챔버 사이를 왕복 이동하여, 상기 시편을 포함한 제2홀더를 이송하는 홀더 이송부;을 포함하고, 상기 제1홀더에는 상기 시편과 함께 더미 시편이 배치되고, 상기 열처리 챔버 내부에서 상기 더미 시편에 상기 써모 커플이 연결되어 상기 시편의 온도가 간접적으로 측정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 히팅 수단은 적외선 램프를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1홀더와 상기 시편은 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이송 수단은 상기 제2홀더의 전면 또는 후면에 결합된 상태로 상기 이송관을 통하여 상기 열처리 챔버와 상기 분석 챔버 사이를 왕복 이동하는 홀더 이송부와, 상기 제2홀더 및 상기 홀더 이송부의 하부를 지지하는 이송 지지부를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 시편은 상기 분석 챔버 내에서 특정 온도로 가열된 상태에서 공기와의 접촉없이 표면 분석이 수행되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 더미 시편은 상기 제1홀더에 반영구적으로 부착되는 것이 바람직하다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 시편 열처리 및 표면 분석 방법은 (a) 열처리 챔버 내부에서 열처리 및 표면 분석의 대상이 되는 시편과 더미 시편을 제1홀더에 고정하고, 상기 더미 시편이 써모 커플에 연결되도록 하는 단계; (b) 상기 열처리 챔버 내부에서, 상기 더미 시편에 연결된 써모 커플이 미리 정해진 온도를 나타낼 때까지, 히팅 수단을 이용하여 상기 시편을 열처리하는 단계; (c) 상기 열처리 이후, 게이트를 개방하고, 상기 시편을 포함한 제2홀더를 진공이 유지된 분석 챔버로 이송하는 단계; 및 (d) 상기 가열된 시편의 표면을 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (c) 단계는 상기 게이트 개방 이전에 상기 열처리 챔버 내부를 진공화하여, 상기 게이트 개방시에 상기 분석 챔버의 진공이 유지되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 열처리 및 표면분석용 시편 홀더는 시편과 더미 시편을 함께 부착하여, 더미 시편에 연결된 써모 커플을 통하여 시편의 온도 측정 및 제어가 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 시편 열처리 및 표면 분석 장치는 상기 열처리 및 표면분석용 시편 홀더를 이용하여 시편의 온도 측정 및 시편의 표면 분석을 할 수 있다.
도 1 및 도 2는 열처리 챔버의 내부를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 표면 분석 장치의 측면 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 표면 분석 장치를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 표면 분석 방법을 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시편의 온도 측정 및 제어가 가능한 시편 홀더 및 이를 이용한 시편 표면 분석 장치에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저 본 발명의 실시예에 따른 본 발명의 열처리 및 표면분석용 시편 홀더 에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2는 열처리 챔버의 내부를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1홀더(114)와 제2홀더(112)를 포함한다.
제1홀더(114)는 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편(101)이 안착된다. 이때, 시편(101)을 제1홀더(114)에 고정하는 구조는, 제1홀더(114)와 시편(101)은 볼트, 너트로 체결하는 구조, 제1홀더(114)에서 시편(101)이 고정되는 부분의 가장자리에 돌출부를 형성하는 구조, 제1홀더(114)에 시편(101)의 형상에 대응하는 요입홈을 형성하는 구조 등을 제시할 수 있다. 또한, 클립을 사용하여 제1홀더(114)에 시편(101)을 고정하거나, 점착 테이프 등과 같은 점착 수단으로 제1홀더(114)에 시편(101)을 고정할 수 있다. 상기 열거된 방식들 이외에도 시편(101)은 제1홀더(114)와 영구적으로 부착되는 방식 이외에 다양한 방식으로 제1홀더(114)에 고정될 수 있다.
또한, 제1홀더(114)에는 더미 시편(126)이 부착될 수 있다. 더미 시편(126)에는 써모 커플(128)이 연결되어, 열처리 챔버(110) 내부에서 시편(101)의 온도를 간접적으로 측정한다.
더미 시편(126)과 제1홀더(114)는 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 등의 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 이들 중에서 반영구적으로 결합이 가능한 나사 결합을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 더미 시편(126)은 교체하지 않고, 열처리 및 분석 대상이 되는 시편만 교체하면 된다.
써모 커플(128)은 더미 시편(126)과 접촉하며, 사용 온도에 따라 여러가지 타입을 가지고 있으며, 본 발명의 경우, K-type 써모 커플이 이용될 수 있다.
제2홀더(112)는 제1홀더(114)를 고정하며, 열처리 챔버(110)와 분석 챔버(120) 간에 이송된다.
제1홀더(114)와 제2홀더(112)는 나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 등의 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 홀더 이송 방향을 기준으로, 제2홀더(112)의 일면면에는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 홀더 고정부(130a)에는 돌출부(131a)가 형성되어, 제2홀더(112)의 결합홈에 끼워진다. 또한, 홀더 이송부(130b)에도 돌출부(131b)가 형성되어 제2홀더(112)의 결합홈에 끼워진다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 표면 분석 장치의 측면 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 표면 분석 장치를 나타낸 것이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 도시된 시편 열처리 및 표면 분석 장치는 열처리 챔버(110), 분석 챔버(120), 홀더 고정부(130a), 홀더 이송부(130b), 이송관(140) 및 게이트(150)를 포함한다.
열처리 챔버(110)는 시편(101) 및 제2홀더(112)를 투입하기 위한 도어(111)와, 시편(101)을 열처리 하기 위한 히팅 수단(122)과 시편(101)의 온도를 측정하기 위한 써모 커플(128)을 구비한다.
이때, 도어(111)는 시편(101) 및 제2홀더(112)를 쉽게 투입하기 위하여, 상부가 개폐되는 형태로 형성된다.
열처리 챔버(110)에서는 히팅 수단(122)에 의하여 시편이 가열된다. 이때, 히팅 수단(122)은 적외선 램프를 이용할 수 있다.
적외선 램프의 가열 범위는 제1홀더(114)의 크기보다 넓게 형성되는 것이 보다 바람직하다. 만약에, 가열 범위가 제1홀더(114)의 크기 보다 좁게 형성될 경우, 제1홀더(114)에 위치한 시편(101) 및 더미 시편(126)에 열처리가 불균형하게 될 수 있다.
더미 시편(126)과 제1홀더(114)는 적외선 램프 가열 방식으로 열처리가 이루어질 경우, 더미 시편(126)의 온도를 써모 커플(128)이 측정 하게 되고, 측정된 더미 시편(126)의 온도에 따라, 시편(101)의 온도를 알 수 있어, 시편의 온도를 쉽게 제어할 수 있다.
분석 챔버(120)는 진공이 유지되며, 시편(101)의 표면을 분석한다. 분석 챔버(120)는 홀더(112)를 이송하기 위한 홀더 이송부(130b)을 구비한다. 또한, 분석 챔버(120)는 시편(101)의 표면을 분석하기 위한 X-선 광전자 분석기(X-ray photoelectron spectroscopy)를 더 구비할 수 있다.
홀더 고정부 (130a)는 분석 챔버(120)의 일측에 고정되며, 분석 챔버(120) 내부에 위치하는 제2홀더(112)를 고정하는 역할을 한다.
홀더 이송부(130b)은 열처리 챔버(110)와 분석 챔버(120) 사이에 시편(101)이 고정된 제1홀더(114), 보다 구체적으로는 제1홀더(114)를 지지하는 제2홀더(112)와 결합된 상태에서 제2홀더(112)를 이송한다.
홀더 이송부(130b)는 길이를 조절하는 방식, 자바라(주름관) 방식 등과 같이 시편을 포함한 제2홀더(112)를 열처리 챔버(110)와 분석 챔버(120) 사이로 이동시킬 수 있는 형태가 될 수 있다.
이러한 홀더 이송부(130b)는 제2홀더(112)의 일면, 보다 구체적으로는 분석 챔버(120)에 고정된 홀더 고정부(130a)와 반대 방향에서 제2홀더(112)에 결합된 상태로 상기 이송관(140)을 통하여 열처리 챔버(110)와 분석 챔버(120) 사이를 왕복 이동한다.
한편, 도 4와 같이, 열처리시에는 홀더 고정부(130a)는 분석 챔버(120)내의 일측에 고정 되어 있으며, 홀더 이송부(130b)는 시편(101)을 포함한 제2홀더(112)에 결합된 상태로, 상기 제2홀더(112)를 열처리 챔버(110)에 정해진 위치에 고정시킨다.
또한, 도 5와 같이, 이송시에는 홀더 이송부(130b)가 열처리 챔버(110)로부터 시편(101)을 포함한 제2홀더(112)를 이송관(140)을 통하여 분석 챔버(120)내로 이송시켜, 최종적으로는 제2홀더(112)와 홀더 고정부(130a)가 결합되도록 한다.
또한, 도 6과 같이 분석시에는 분석 챔버(120) 내에서 홀더 고정부(130a)와 시편(101)이 결합되고, 홀더 이송부(130b)가 시편(101) 결합이 해제된 상태로 이송관(140)을 통하여, 열처리 챔버(110) 쪽으로 이동하게 된다.
이송관(140)은 열처리 챔버(110)와 분석 챔버(120)를 연결하는 터널의 형태이다.
게이트(150)는 이송관(140)의 중앙부에 배치된다. 게이트(150)의 주요 목적은 분석 챔버(120)가 항상 진공을 유지할 수 있도록 하는 것이다. 이를 위하여, 게이트(150)는 시편(101)이 이송되는 경우에만 개방(open)된다.
시편(101)이 열처리 챔버(110)에 투입될 때, 게이트(150)는 폐쇄(close)된다. 이 경우 열처리 챔버(110)는 비진공 상태가 되며, 진공 상태를 유지하고 있는 분석 챔버(120)는 게이트(150)가 폐쇄되어 있으므로, 진공 상태를 계속하여 유지한다.
시편(101)이 열처리 챔버(110)에서 이송될 때, 열처리 챔버(110)는 진공으로 형성되고, 게이트(150)는 개방된다. 이때, 게이트(150)가 개방되더라도 열처리 챔버(110)가 진공 상태이므로, 분석 챔버(120)는 계속하여 진공 상태가 된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 시편 표면 분석 방법을 나타낸 것으로, 도 7에 도시된 시편 표면 분석 방법은 상술한 시편 표면 분석 장치를 이용한다.
도 7을 참조하면, 도시된, 시편 표면 분석 방법은 시편 및 더미 시편 준비 단계(S710), 시편 열처리 단계(S720), 시편 및 제2홀더 이송 단계(S730) 및 시편 분석 단계(S740)을 포함한다.
시편 및 더미 시편 준비 단계(S710)에서는 열처리 챔버 내부에서 열처리 및 표면 분석의 대상이 되는 시편과 더미 시편을 제1홀더에 고정하고, 더미 시편이 써모 커플에 연결되도록 할 수 있다.
시편 열처리 단계(S720)에서는 열처리 챔버 내부에서, 더미 시편에 연결된 써모 커플이 미리 정해진 온도를 나타낼 때까지, 히팅 수단을 이용하여 시편을 열처리한다.
시편 및 제2홀더 이송 단계(S730)에서는 열처리 단계(S720) 이후, 게이트를 개방하고, 시편을 포함한 제2홀더를 진공이 유지된 분석 챔버로 이송 한다.
본 단계(S730)에서는 더미 시편에 부착되어 있던 써모 커플은 떨어지게 되며, 게이트 개방 이전에 열처리 챔버 내부를 진공화하여, 게이트 개방시에 분석 챔버의 진공이 유지되는 것이 바람직하다.
시편 분석 단계(S740)에서는 X-선 광전자 분광 분석기등을 이용하여 시편의 표면을 분석한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
101: 시편 110: 열처리 챔버
114: 제1홀더 112: 제2홀더
120: 분석 챔버 130a: 홀더 고정부
130b: 홀더 이송부
140: 이송관 150: 게이트

Claims (12)

  1. 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편이 안착되는 제1홀더; 및
    상기 제1홀더를 고정하며, 열처리 챔버와 분석 챔버 간에 이송되는 제2홀더;를 포함하고,
    상기 제1홀더에는 상기 시편과 함께 더미 시편이 배치되고, 열처리 챔버 내부에서 상기 더미 시편에 써모 커플이 연결되어 상기 열처리 챔버 내부에서 상기 시편의 온도가 간접적으로 측정되는 것을 특징으로 하는 열처리 및 표면분석용 시편 홀더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 써모 커플은
    상기 더미 시편에 부착되는 것을 특징으로 하는 열처리 및 표면분석용 시편 홀더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1홀더와 상기 제2홀더는
    나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 열처리 및 표면분석용 시편 홀더.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1홀더와 상기 시편은
    나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 열처리 및 표면분석용 시편 홀더.
  5. 열처리 및 표면 분석 대상이 되는 시편이 안착되는 제1홀더와, 상기 제1홀더를 고정하는 제2홀더를 포함하는 시편 홀더;
    상기 시편을 포함한 제2홀더를 투입하기 위한 도어와, 시편을 열처리하기 위한 히팅 수단과, 상기 시편의 온도를 측정하기 위한 써모 커플을 구비하는 열처리 챔버;
    진공이 유지되며, 상기 시편의 표면을 분석하기 위한 분석 챔버;
    터널의 형태로서, 상기 열처리 챔버와 분석 챔버를 연결하는 이송관;
    상기 이송관의 중앙부에 배치되어, 상기 시편 이송시에만 개방되는 게이트;
    상기 분석 챔버의 일측에 고정되며, 상기 분석 챔버 내부에 위치하는 제2홀더를 고정하는 홀더 고정부;
    상기 제2홀더의 일면에 결합된 상태로 상기 이송관을 통하여 상기 열처리 챔버와 상기 분석 챔버 사이를 왕복 이동하여, 상기 시편을 포함한 제2홀더를 이송하는 홀더 이송부;을 포함하고,
    상기 제1홀더에는 상기 시편과 함께 더미 시편이 배치되고, 상기 열처리 챔버 내부에서 상기 더미 시편에 상기 써모 커플이 연결되어 상기 시편의 온도가 간접적으로 측정되는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 히팅 수단은
    적외선 램프인 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1홀더와 상기 제2홀더는
    나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1홀더와 상기 시편은
    나사 결합, 끼움 결합, 슬라이딩 결합 및 자석 결합 중 하나 이상의 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 시편은
    상기 분석 챔버 내에서 특정 온도로 가열된 상태에서 공기와의 접촉없이 표면 분석이 수행되는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 더미 시편은
    상기 제1홀더에 반영구적으로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 장치.
  11. 제5항에 기재된 장치를 이용하여, 시편을 열처리 및 분석하는 방법에 있어서,
    (a) 열처리 챔버 내부에서 열처리 및 표면 분석의 대상이 되는 시편과 더미 시편을 제1홀더에 고정하고, 상기 더미 시편이 써모 커플에 연결되도록 하는 단계;
    (b) 상기 열처리 챔버 내부에서, 상기 더미 시편에 연결된 써모 커플이 미리 정해진 온도를 나타낼 때까지, 히팅 수단을 이용하여 상기 시편을 열처리하는 단계;
    (c) 상기 열처리 이후, 게이트를 개방하고, 상기 시편을 포함한 제2홀더를 진공이 유지된 분석 챔버로 이송하는 단계; 및
    (d) 상기 가열된 시편의 표면을 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 (c) 단계는
    상기 게이트 개방 이전에 상기 열처리 챔버 내부를 진공화하여, 상기 게이트 개방시에 상기 분석 챔버의 진공이 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 시편 열처리 및 표면 분석 방법.
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