KR20130139065A - Apparatus for transferring substrate - Google Patents
Apparatus for transferring substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130139065A KR20130139065A KR1020120062774A KR20120062774A KR20130139065A KR 20130139065 A KR20130139065 A KR 20130139065A KR 1020120062774 A KR1020120062774 A KR 1020120062774A KR 20120062774 A KR20120062774 A KR 20120062774A KR 20130139065 A KR20130139065 A KR 20130139065A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- conveyor
- transfer
- lane
- substrate processing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양하게 배치되어 복수의 기판을 효율적으로 이송할 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 부품 실장 장치는 인쇄회로기판과 같은 기판상에 집적회로, 고밀도 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 전자부품(이하, '부품'이라 칭하기로 함)을 실장하는 작업을 수행하는 기기를 말한다.In general, a component mounting apparatus is a device for mounting an electronic component such as an integrated circuit, a high density integrated circuit, a diode, a capacitor, and a resistor (hereinafter, referred to as a component) on a substrate such as a printed circuit board. Say.
이와 같은 부품 실장 장치는 기판상에 실장될 부품들을 공급하는 부품공급모듈, 부품공급모듈에서 공급하는 부품들이 실장 될 수 있도록 기판을 운송하는 기판운송모듈, 부품공급모듈로부터 공급되는 부품들을 픽업한 후, 픽업된 부품들을 기판상에 실장할 수 있도록 노즐 스핀들(nozzle spindle)을 구비한 헤드 어셈블리가 부품이 공급되도록 미리 설정된 위치 즉, 부품픽업영역에서 부품들을 픽업한 후 픽업된 부품들을 부품이 실장 되도록 미리 설정된 위치인 부품실장영역에서 실장할 수 있도록 헤드 어셈블리를 X방향, Y방향으로 이동시키는 수평이동모듈을 포함한다.Such a component mounting apparatus picks up components supplied from a component supply module for supplying components to be mounted on a substrate, a substrate transport module for transporting a substrate so that components supplied from the component supply module can be mounted, and then In order to mount the picked-up parts on the board, a head assembly having a nozzle spindle is picked up at a preset position for supplying the parts, that is, the picked-up parts are mounted. And a horizontal moving module for moving the head assembly in the X direction and the Y direction so that the head assembly can be mounted in the component mounting area at the preset position.
기판을 컨베이어 상에서 이송하는 기판 이송 장치의 경우, 부품을 회로기판에 장착하는 속도를 높이기 위해 2열 컨베이어 구조에 2개의 장착기구를 전후로 배치하는 구조를 채택하고 있다. 이와 같은 기판 이송 장치는, 기판을 공급하는 컨베이어와, 공급된 기판을 헤드 어셈블리에 인접하게 이동시키는 컨베이어와, 실장을 마친 컨베이어를 언로딩 하는 컨베이어를 포함한다.In the case of a substrate transfer device for transferring a substrate on a conveyor, a structure in which two mounting mechanisms are arranged back and forth on a two-row conveyor structure in order to increase the speed of mounting components on a circuit board. Such a substrate transfer apparatus includes a conveyor for supplying a substrate, a conveyor for moving the supplied substrate adjacent to the head assembly, and a conveyor for unloading the mounted conveyor.
도 1을 참조하면, 2열 컨베이어 구조을 가지는 기판 이송 장치가 개시된다. 2열 컨베이어(3a, 3b)가 기판 이송 장치의 중앙부에 배치되며, 각 컨베이어(3a, 3b)에 인접하게 헤드 어셈블리를 포함하는 실장 모듈(4a, 4b)이 각각 배치된다. 2열 컨베이어(3a, 3b) 상에 지지되는 기판(P2, P3)의 소정 위치에 필요한 부품(D)을 실장하는 작업이 수행된다.Referring to FIG. 1, a substrate transfer apparatus having a two-row conveyor structure is disclosed. Two-
이 때, 도시된 바와 같이, 2열 컨베이어(3a, 3b) 중 빈 컨베이어에 회로기판을 분배할 수 있는 셔틀 컨베이어(1, 2)가 필요하며, 실장 등의 소정 작업을 마친 회로기판을 다음 공정 단계로 이송시키기 위한 셔틀 컨베이어(5, 6)가 필요하게 된다.At this time, as shown in the figure,
이와 같이 2열 컨베이어 이외에 추가로 셔틀 컨베이어를 탑재할 경우에는 장비의 폭(좌우 길이)이 길어지게 되며, 장비 내부에 셔틀 컨베이어를 부착한 경우는 부품을 실장하는 2열 컨베이어의 레인의 길이가 짧아지기 때문에, 실장 효율 및 이송 효율이 저하될 우려가 있다.As such, when the shuttle conveyor is mounted in addition to the two-row conveyor, the width (left and right length) of the equipment becomes long, and when the shuttle conveyor is attached to the inside of the equipment, the length of the lane of the two-row conveyor where the components are mounted is short. Since it loses, mounting efficiency and conveyance efficiency may fall.
본 발명은 이와 같은 점으로부터 착안된 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 하나의 구조로 이송 기능 및 셔틀 분배 기능을 함께 수행할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived from this point, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of performing a transfer function and a shuttle dispensing function together in one structure.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 복수의 기판을 신속하게 이송하며, 공간 효율성을 높일 수 있는 기판 이송 장치를 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of quickly transferring a plurality of substrates and increasing space efficiency.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 기판을 지지하며 상기 기판을 제1 방향을 따라 이송시키는 제1 레인 및 제2 레인을 포함하는 입구 컨베이어, 상기 입구 컨베이어로부터 상기 기판을 공급받는 기판처리부, 및 상기 기판처리부로부터 상기 기판을 전달받아 상기 기판을 이송시키는 제3 레인 및 제4 레인을 포함하는 출구 컨베이어를 포함하고, 상기 제1 레인 내지 상기 제4 레인은 각각 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 독립적으로 변위되는 2개의 이송레일을 포함하고, 복수의 상기 이송레일 중 인접한 한 쌍의 이송레일은 이송유닛을 구성하여 상기 기판을 이송시킨다.In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus, including an inlet conveyor including a first lane and a second lane for supporting a substrate and transferring the substrate along a first direction, from the inlet conveyor. And an exit conveyor including a substrate processing unit receiving the substrate, and a third lane and a fourth lane receiving the substrate from the substrate processing unit and transferring the substrate, wherein the first to fourth lanes each include: And two transfer rails independently displaced in a direction perpendicular to the first direction, wherein a pair of adjacent transfer rails of the plurality of transfer rails constitutes a transfer unit to transfer the substrate.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
도 1은 일반적인 2열 컨베이어 구조를 가지는 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 입구 컨베이어의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 기판처리부의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 출구 컨베이어의 구조를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 10은 도 2의 기판 이송 장치가 서로 다른 모드로 설정되어 기판을 이송하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a substrate transfer apparatus having a general two-row conveyor structure.
2 is a view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views showing the structure of the inlet conveyor constituting the substrate transfer device of FIG.
FIG. 5 is a diagram illustrating a structure of a substrate processing unit constituting the substrate transfer device of FIG. 2.
6 and 7 are views showing the structure of the exit conveyor constituting the substrate transfer device of FIG.
8 to 10 are views illustrating a process of transferring a substrate by setting the substrate transfer apparatus of FIG. 2 to different modes.
11 is a view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 구성 요소들 상호 간의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" and the like, Lt; / RTI > can be used to easily describe the correlation between the two. Like reference numerals refer to like elements throughout.
예를 들어, 동일한 구성 요소가 복수로 구비된 경우 동일한 숫자 말미에 알파벳을 병기하였다. For example, when the same component is provided in plural, the alphabet is written at the end of the same numeral.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 입구 컨베이어의 구조를 나타내는 도면이고, 도 5는 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 기판처리부의 구조를 나타내는 도면이고, 도 6 및 도 7은 도 2의 기판 이송 장치를 구성하는 출구 컨베이어의 구조를 나타내는 도면이다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 7. 2 is a view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3 and 4 are views showing the structure of the inlet conveyor constituting the substrate transfer apparatus of Figure 2, Figure 5 is a view of FIG. It is a figure which shows the structure of the board | substrate process part which comprises a board | substrate conveyance apparatus, and FIG. 6 and FIG. 7 is a figure which shows the structure of the exit conveyor which comprises the board | substrate conveyance apparatus of FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 입구 컨베이어(100), 기판처리부(200), 및 출구 컨베이어(300)를 포함한다.The substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention includes an
도 2를 참조하면, 입구 컨베이어(100)는 외부로부터 공급된 기판(P)을 수용하여 이를 기판처리부(200)에 전달하는 역할을 수행하며, 도시된 예에서는 2열 컨베이어 구조로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니며, 2열 이상의 컨베이어가 병렬로 구비되는 구성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the
기판처리부(200)는 입구 컨베이어(100)로부터 기판(P)을 제공받아서 소정의 작업을 수행한다. 기판(P) 상에 부품을 실장하는 작업에 한정되지 않으며, 식각, 세정 등 다양한 작업이 수행될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 기판처리부(200)에서 기판(P)에 부품을 실장하는 예에 한하여 설명하나, 이는 권리범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The
출구 컨베이어(300)는, 기판처리부(200)로부터 소정의 작업이 완료된 기판(P)을 제공받아서 다음 공정이 진행되도록 외부로 이송하는 역할을 수행한다. 마찬가지로 2열 컨베이어 구조로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 2열 이상의 컨베이어가 병렬로 구비되는 구성을 가질 수 있다.The
도 3 및 도 4를 참조하여, 입구 컨베이어(100)의 상세 구성에 대해 설명한다.With reference to FIG. 3 and FIG. 4, the detailed structure of the
입구 컨베이어(100)는 기판을 지지하고 제1 방향(도면상으로 오른쪽)을 따라 기판을 이송시키는 제1 레인(110) 및 제2 레인(120)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 각 레인(110, 120)은 2개의 이송레일로 구성되고, 이송레일은 각각 독립적으로 제1 방향과 수직한 제2 방향(도면상으로 상하방향)으로 변위될 수 있다.The
구체적으로, 제1 레인(110)의 한 쌍의 이송레일(110a, 110b)은 제1 가이드부재(111)에 연결되며, 모터 등의 구동수단(미도시)에 의해서 제2 방향을 따라 왕복 운동할 수 있다. 제1 레인(110)에 구비된 한 쌍의 이송레일(110a, 110b)은 서로 독립적으로 변위될 수 있으며, 제1 가이드부재(111)의 길이 범위 내에서 이동할 수 있다.Specifically, the pair of
몇몇 실시예에서는 제1 레인(110)의 일측 이송레일(110a)은 제1 가이드부재(111)의 일단부에 고정되어 이동되지 않을 수 있으며, 전체 입구 컨베이어(100)의 폭을 일정하게 유지할 수 있다.In some embodiments, the one
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 레인(110)의 일측 이송레일(110a)은 제2 가이드부재(112)에 연결될 수 있으며, 타측 이송레일(110b)은 제2 가이드부재(112)와 연결되지 않는 구조를 가질 수 있다. 제2 가이드부재(112)는 제1 레인(110)의 최외각을 구성하는 일측 이송레일(110a)과 기판처리부(200)의 정렬 상태를 제어할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the one
앞서 도 2에 도시된 바와 같이, 초기 상태에서는 일측 이송레일(110a)이 기판처리부(200)의 끝단과 나란하게 정렬된 상태로 유지되다가, 제2 가이드부재(112)를 따라 일측 이송레일(110a)이 도면의 상부로 이동하면 기판처리부(200)의 외측 범위에 위치하게 되고, 일측 이송레일(110a)이 이동한 만큼 타측 이송레일(110b)의 상하 이동범위 폭이 넓어지게 된다.As shown in FIG. 2, in the initial state, the one
후술하는 바와 같이, 제1 레인(110)의 2개의 이송레일(110a, 110b)이 기판을 이송하는 셔틀유닛을 구성할 수도 있으며, 제1 레인(110)과 제2 레인(120)을 구성하는 이송레일 중 서로 인접한 이송레일 한 쌍(110b, 120a)이 셔틀유닛을 구성할 수도 있는데, 이러한 경우, 셔틀유닛이 기판처리부(200)의 제1 기판처리 컨베이어(210)와 제2 기판처리 컨베이어(220) 사이를 왕복하면서 기판을 공급할 수 있도록 양 끝단의 이송레일(110a, 120b) 간의 폭이 넓어지도록 양 끝단의 이송레일(110a, 120b)이 제2 가이드부재(112)를 따라 외측으로 이동하게 된다. 이로 인해, 셔틀유닛이 다른 이송레일(110a, 120b) 과 충돌하거나 방해를 받는 상황을 미연에 방지할 수 있다.As will be described later, the two transfer rails (110a, 110b) of the
이와 같이, 제1 레인(110)을 구성하는 일측 이송레일(110a)과 타측 이송레일(110b)은 제1 가이드부재(111) 및 제2 가이드부재(112)에 의해 서로 독립적으로 자유롭게 위치 및 폭이 가변될 수 있으며, 특히 제2 가이드부재(112)와 연결된 일측 이송레일(110a)은 소정의 제1 구동부에 의해 제어됨으로써 입구 컨베이어(100)의 폭을 제어할 수 있다.As such, the one
제2 레인(120)도 제1 레인(110)과 마찬가지로 한 쌍의 이송레일(120a, 120b)으로 구성되며, 제1 레인(110)과 인접하게 위치할 수 있다. 제2 레인(120)의 한 쌍의 이송레일(120a, 120b)은 모두 제3 가이드부재(121)에 연결되어 도면상으로 상하로 이동할 수 있으며, 일측 이송레일(120b)은 제4 가이드부재(122)와 연결되어 독립적인 상태에서 도면상으로 상하로 이동할 수 있다. 특히 제4 가이드부재(122)와 연결된 이송레일(120b)은 소정의 제2 구동부에 의해 제어됨으로써 입구 컨베이어(100)의 폭을 제어할 수 있다.Similar to the
몇몇 다른 실시예에서, 입구 컨베이어(100)는 제1 레인(110) 및 제2 레인(120) 이외에도 추가적인 레인을 더 구비할 수 있으며, 동시에 2개 이상의 기판을 이송하는 구조를 가질 수도 있다.In some other embodiments, the
도 5를 참조하면, 기판처리부(200)는 제1 기판처리 컨베이어(210) 및 제2 기판처리 컨베이어(220)를 포함하며, 입구 컨베이어(100)로부터 전달된 기판(P11, P12)에 소정의 작업을 수행한다. 도시된 예에서는 제1 및 제2 기판처리 컨베이어(210, 220)에 인접하게 형성된 실장모듈(230a, 230b)을 통해 기판(P11, P12)의 일면에 부품(D)을 실장하게 된다.Referring to FIG. 5, the
기판처리부(200)는 2개 이상의 컨베이어로 이루어질 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이 부품 실장 이외에 다른 작업이 수행될 수도 있다.The
기판처리부(200)에서 소정의 작업을 마친 기판(P11, P12)은 이동방향을 따라 출구 컨베이어(300)로 이동하게 된다.The substrates P11 and P12 that have completed a predetermined work in the
출구 컨베이어(300)는 입구 컨베이어(100)의 구조와 동일할 수 있으며, 제3 레인(310) 및 제4 레인(320)을 포함하여, 다양한 형태의 기판을 신속하게 이송할 수 있다. 출구 컨베이어(300)는 작업이 완료된 기판을 외부로 전달하는 역할을 수행하며, 후술하는 바와 같이, 복수의 기판 이송 장치가 직렬로 연결된 경우 다시 인접한 기판 이송 장치의 입구 컨베이어로 기판을 공급할 수 있다(도 11 참조).The
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 기판 이송 장치에서 기판이 이송되는 과정에 대해 상세히 설명한다. 도 8 내지 도 10은 도 2의 기판 이송 장치가 서로 다른 모드로 설정되어 기판을 이송하는 과정을 설명하는 도면이다.Hereinafter, a process of transferring the substrate in the substrate transfer apparatus will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10. 8 to 10 are views illustrating a process of transferring a substrate by setting the substrate transfer apparatus of FIG. 2 to different modes.
도 8을 참조하면, 입구 컨베이어(100)의 제1 레인과 제2 레인을 구성하는 이송레일이 각각 셔틀유닛(SU1, SU2)을 이루는 예가 개시된다. 이러한 경우, 제1 셔틀유닛(SU1)과 제2 셔틀유닛(SU2)은 도면상에서 상하 방향으로 이동되지 않으며, 동일한 폭을 유지하면서 지속적으로 기판처리부(200)의 컨베이어로 기판을 전달하게 된다.Referring to FIG. 8, an example in which the transfer rails constituting the first lane and the second lane of the
반면, 출구 컨베이어(300)의 제3 레인과 제4 레인을 구성하는 이송레일 중에서 최외각을 구성하는 2개의 이송레일은 각각의 가이드부재를 따라 서로 멀어지는 방향으로 이동하고, 나머지 2개의 레일은 제3 셔틀유닛(SU3)을 구성할 수 있다. 출구 컨베이어(300)의 도면 상의 상하 방향의 폭이 기판처리부(200)의 폭보다 넓게 도시된 것을 확인할 수 있다. 제3 셔틀유닛(SU3)은 기판처리부(200)의 상부 컨베이어 또는 하부 컨베이어를 왕복하면서 기판을 공급받아서 이를 외부로 배출할 수 있다.On the other hand, of the transport rails constituting the third lane and the fourth lane of the
도 9를 참조하면, 도 8에 도시된 구성과 반대로, 입구 컨베이어(100)에서 하나의 제4 셔틀유닛(SU4)을 구성하여 기판을 선택적으로 기판처리부(200)에 공급하게 되며, 출구 컨베이어(300)는 제3 레인과 제4 레인이 각각 제5 셔틀유닛(SU5)과 제6 셔틀유닛(SU6)을 구성할 수 있다.Referring to FIG. 9, in contrast to the configuration shown in FIG. 8, a fourth shuttle unit SU4 is configured at the
도 10을 참조하면, 입구 컨베이어(100)와 출구 컨베이어(300)가 모두 하나의 셔틀유닛(SU7, SU8)을 구성하여 기판을 공급 및 배출하는 구성이 개시된다. 앞서 설명한 바와 같이, 이러한 경우 셔틀유닛(SU7, SU8)의 이동 범위를 보장할 수 있도록, 양 끝단의 이송레일은 각각의 가이드레일에 의해 기판처리부(200)의 폭보다 넓은 범위를 가지도록 외측으로 이동할 수 있다.Referring to FIG. 10, a configuration in which the
즉, 입구 컨베이어(100)와 출구 컨베이어(300)는 복수의 이송레일 및 복수의 가이드부재에 의해 자유롭게 변형되어, 듀얼 레인(Dual Lane)으로 기판을 그대로 전달하는 역할을 수행할 수도 있으며, 하나의 셔틀로서 레인 사이를 이동하면서 기판을 공급 또는 배출하는 기능을 수행할 수도 있다.That is, the
이하, 도 11을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11. 11 is a view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 따른 기판 이송 장치는 앞서 설명한 실시예에 따른 기판 이송 장치가 직렬로 2개 이상 연결된 구조를 가진다. 즉, 기판에 소정의 인라인 공정을 수행하고자 할 경우, 제1 기판 이송 모듈(1000)에서 제1 작업을 수행하고, 이어서 연결된 제2 기판 이송 모듈(2000)에서 제2 작업을 수행하도록 구성될 수 있다.The substrate transfer apparatus according to the present embodiment has a structure in which two or more substrate transfer apparatuses according to the above-described embodiments are connected in series. That is, when it is desired to perform a predetermined inline process on the substrate, the first
도시된 예에서, 제1 기판 이송 모듈(1000)의 입구 컨베이어와, 제2 기판 이송 모듈(2000)의 출구 컨베이어는 제한없이 하나 이상의 셔틀유닛을 구성할 수 있으며, 다만, 서로 연결된 제1 기판 이송 모듈(1000)의 출구 컨베이어와, 제2 기판 이송 모듈(2000)의 입구 컨베이어는 신속하게 동일한 기판을 이송할 수 있도록, 동일한 구조를 가질 수 있다.In the illustrated example, the inlet conveyor of the first
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 입구 컨베어이와 출구 컨베이어의 구조가 필요에 따라 다양하게 가변될 수 있으며, 기존의 듀얼 레인 컨베이어 구조를 유지하면서도 별도의 셔틀 컨베이어 없이 자체적으로 필요에 따라 셔틀유닛을 구성할 수 있으므로, 장비의 공간 활용도가 높으며, 용이하게 인라인 공정을 구성할 수 있다.As such, the substrate transport apparatus according to various embodiments of the present disclosure may have various configurations of the inlet conveyor and the outlet conveyor, as required, and maintain itself without the need for a separate shuttle conveyor. Since the shuttle unit can be configured as needed, the space utilization of the equipment is high, and the inline process can be easily configured.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
100: 입구 컨베이어
200; 기판처리부
300: 출구 컨베이어100: entrance conveyor
200; Substrate Processing Unit
300: exit conveyor
Claims (14)
상기 입구 컨베이어로부터 상기 기판을 공급받는 기판처리부; 및
상기 기판처리부로부터 상기 기판을 전달받아 상기 기판을 이송시키는 제3 레인 및 제4 레인을 포함하는 출구 컨베이어를 포함하고,
상기 제1 레인 내지 상기 제4 레인은 각각 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 독립적으로 변위되는 2개의 이송레일을 포함하고,
복수의 상기 이송레일 중 인접한 한 쌍의 이송레일은 이송유닛을 구성하여 상기 기판을 이송시키는, 기판 이송 장치.An inlet conveyor for supporting a substrate and including a first lane and a second lane for transporting the substrate along a first direction;
A substrate processing unit receiving the substrate from the inlet conveyor; And
An outlet conveyor including a third lane and a fourth lane receiving the substrate from the substrate processing unit and transferring the substrate;
Each of the first to fourth lanes includes two transfer rails that are independently displaced in a direction perpendicular to the first direction.
A pair of adjacent transfer rails of the plurality of transfer rails constitutes a transfer unit to transfer the substrate.
상기 입구 컨베이어의 상기 제1 레인에 포함된 상기 2개의 이송레일이 제1 이송유닛을 구성하고, 상기 제2 레인에 포함된 상기 2개의 이송레일이 제2 이송유닛을 구성하는, 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the two transfer rails included in the first lane of the inlet conveyor constitute a first transfer unit, and the two transfer rails included in the second lane constitute a second transfer unit.
상기 입구 컨베이어의 폭은 상기 기판처리부의 폭과 동일한, 기판 이송 장치.3. The method of claim 2,
And a width of the inlet conveyor is equal to a width of the substrate treating portion.
상기 출구 컨베이어의 상기 제3 레인에 포함된 상기 2개의 이송레일이 제3 이송유닛을 구성하고, 상기 제4 레인에 포함된 상기 2개의 이송레일이 제4 이송유닛을 구성하는, 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the two transfer rails included in the third lane of the exit conveyor constitute a third transfer unit, and the two transfer rails included in the fourth lane constitute a fourth transfer unit.
상기 출구 컨베이어의 폭은 상기 기판처리부의 폭과 동일한, 기판 이송 장치.5. The method of claim 4,
And a width of the outlet conveyor is the same as that of the substrate processing part.
상기 기판처리부는 상기 제1 레인 및 제3 레인과 대응되는 위치에 구비되는 제1 기판처리 컨베이어와, 상기 제2 레인 및 제4 레인과 대응되는 위치에 구비되는 제2 기판처리 컨베이어를 포함하는, 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The substrate processing unit includes a first substrate processing conveyor provided at a position corresponding to the first lane and a third lane, and a second substrate processing conveyor provided at a position corresponding to the second lane and the fourth lane. Substrate transfer device.
상기 입구 컨베이어의 상기 제1 레인에 포함된 제1 이송레일과 상기 제2 레인에 포함된 상기 제1 이송레일과 인접한 제2 이송레일이 제1 셔틀유닛을 구성하는, 기판 이송 장치.The method according to claim 6,
And a first transfer rail included in the first lane of the inlet conveyor and a second transfer rail adjacent to the first transfer rail included in the second lane constitute a first shuttle unit.
상기 제1 셔틀유닛은 상기 제1 기판처리 컨베이어 또는 상기 제2 기판처리 컨베이어 사이를 이동하면서 상기 기판을 공급하는, 기판 이송 장치.The method of claim 7, wherein
And the first shuttle unit supplies the substrate while moving between the first substrate processing conveyor or the second substrate processing conveyor.
상기 입구 컨베이어의 폭은 상기 기판처리부의 폭보다 넓은, 기판 이송 장치.The method of claim 7, wherein
And the width of the inlet conveyor is wider than the width of the substrate processing unit.
상기 출구 컨베이어의 상기 제3 레인에 포함된 제3 이송레일과 상기 제4 레인에 포함된 상기 제3 이송레일과 인접한 제4 이송레일이 제2 셔틀유닛을 구성하는, 기판 이송 장치.The method according to claim 6,
And a third transfer rail included in the third lane of the exit conveyor and a fourth transfer rail adjacent to the third transfer rail included in the fourth lane constitute a second shuttle unit.
상기 제2 셔틀유닛은 상기 제1 기판처리 컨베이어 또는 상기 제2 기판처리 컨베이어 사이를 이동하면서 상기 기판을 전달받는, 기판 이송 장치.The method of claim 10,
And the second shuttle unit receives the substrate while moving between the first substrate processing conveyor or the second substrate processing conveyor.
상기 출구 컨베이어의 폭은 상기 기판처리부의 폭보다 넓은, 기판 이송 장치.The method of claim 10,
And the width of the outlet conveyor is wider than the width of the substrate processing portion.
상기 입구 컨베이어는,
상기 입구 컨베이어의 양측 최외각에 배치된 상기 이송레일을 서로 멀어지는 방향으로 이동시켜 상기 입구 컨베이어의 폭을 제어하는 제1 구동부를 더 포함하는, 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The inlet conveyor,
And a first driving part configured to control the width of the inlet conveyor by moving the transport rails disposed at both outermost sides of the inlet conveyor in a direction away from each other.
상기 출구 컨베이어는,
상기 출구 컨베이어의 양측 최외각에 배치된 상기 이송레일을 서로 멀어지는 방향으로 이동시켜 상기 출구 컨베이어의 폭을 제어하는 제2 구동부를 더 포함하는, 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The exit conveyor,
And a second driver configured to control the width of the exit conveyor by moving the transfer rails disposed at both outermost sides of the exit conveyor in a direction away from each other.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120062774A KR101545260B1 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Apparatus for transferring substrate |
CN201310220383.9A CN103482321B (en) | 2012-06-12 | 2013-06-05 | Base plate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120062774A KR101545260B1 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Apparatus for transferring substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130139065A true KR20130139065A (en) | 2013-12-20 |
KR101545260B1 KR101545260B1 (en) | 2015-08-20 |
Family
ID=49823006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120062774A KR101545260B1 (en) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | Apparatus for transferring substrate |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101545260B1 (en) |
CN (1) | CN103482321B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210078325A (en) | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for trasferring substrate |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101164595B1 (en) * | 2006-12-28 | 2012-07-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Printed circuit board transferring apparatus for chip mounter and printed circuit board transferring method using the same |
CN101801815B (en) * | 2007-09-19 | 2012-05-30 | 平田机工株式会社 | Substrate transfer system |
CN102320472B (en) * | 2011-06-03 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Substrate conveying system and conveying method |
-
2012
- 2012-06-12 KR KR1020120062774A patent/KR101545260B1/en active IP Right Grant
-
2013
- 2013-06-05 CN CN201310220383.9A patent/CN103482321B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101545260B1 (en) | 2015-08-20 |
CN103482321B (en) | 2016-10-26 |
CN103482321A (en) | 2014-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101164595B1 (en) | Printed circuit board transferring apparatus for chip mounter and printed circuit board transferring method using the same | |
KR101573365B1 (en) | Component mounting apparatus mounting-component producing method and conveyor apparatus | |
US6643917B1 (en) | Redundant system for assembly of electronic components to substrates | |
CN102991982A (en) | Flow plate circulation mechanism | |
JP2008260605A (en) | Board carrying device | |
KR20080096439A (en) | Device for mounting electronic parts | |
KR100733729B1 (en) | Substrates Aligning Apparatus | |
JP2012059798A (en) | Component mounting apparatus | |
CN108249159B (en) | Floating transfer device and substrate processing device | |
US20180215556A1 (en) | Transfer apparatus | |
CN102161164A (en) | Tray conveying device and tray conveying method | |
KR101545260B1 (en) | Apparatus for transferring substrate | |
KR20160118281A (en) | Substrate transfer system and method | |
JP6166903B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
CN104400426A (en) | Automated assembling system | |
JP5279666B2 (en) | Component mounter | |
KR100929577B1 (en) | Roller unit and substrate processing apparatus including the same | |
JP5118595B2 (en) | Mounting method of electronic parts | |
KR20220016671A (en) | Apparatus for dispensing droplet and method for dispensing droplet | |
JP6599270B2 (en) | Surface mounter and printed circuit board transport method | |
KR101566301B1 (en) | Electronic component transferring device and electronic component transferred method using the same | |
JP6322089B2 (en) | Component mounting system | |
US10643866B2 (en) | Wet etching machine and etching method using the same | |
JP4013581B2 (en) | Substrate processing method | |
JP2014095141A (en) | Plating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180801 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190729 Year of fee payment: 5 |