JP2014095141A - Plating device - Google Patents

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グァン リ，ゼ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating device capable of preventing departure of a substrate during plating, and solving simply when a departure preventing part for preventing departure of the substrate is damaged.SOLUTION: A plating device 100 includes: a plating chamber 110 for injecting plating liquid 112 onto a substrate 200; a departure preventing part 120 formed inside the plating chamber 110, having many wires formed on one surface in the transfer direction of the substrate 200, for preventing departure of the substrate 200 in the positioned state over and under the transferred substrate 200: and a substrate transfer part 130 for mounting and transferring the substrate 200.

Description

本発明は、メッキ装置に関する。   The present invention relates to a plating apparatus.

プリント回路基板は、電子通信機器などに用いられる最も基本的な電子部品である。このようなプリント回路基板は、電子通信技術の急速な発展に伴い、その技術もまた急速に発展している。   A printed circuit board is the most basic electronic component used in electronic communication equipment. Such a printed circuit board is developed rapidly with the rapid development of electronic communication technology.

プリント回路基板を製造するためには、様々な工程が行われる。様々な工程のうち一部として、洗浄水、エッチング液、メッキ液または現像液などの処理液を用いる湿式工程を行うことができる。   In order to manufacture a printed circuit board, various processes are performed. As part of the various processes, a wet process using a processing solution such as cleaning water, an etching solution, a plating solution, or a developing solution can be performed.

湿式工程は、プリント回路基板が駆動装置によって工程設備内を水平に進む間、プリント回路基板の上端または下端に設けられた多数のノズルから各種の化学溶液を噴射することにより行うことができる（特許文献１参照）。   The wet process can be performed by spraying various chemical solutions from a number of nozzles provided at the upper end or the lower end of the printed circuit board while the printed circuit board moves horizontally through the process equipment by the driving device (patent) Reference 1).

米国特許第５５２４６５４号明細書US Pat. No. 5,524,654

本発明の一側面による目的は、メッキ時に基板の離脱を防止するメッキ装置を提供することにある。   An object of one aspect of the present invention is to provide a plating apparatus that prevents separation of a substrate during plating.

本発明の他の側面による目的は、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に簡単に解決することができるメッキ装置を提供することにある。   An object of another aspect of the present invention is to provide a plating apparatus that can be easily solved when damage occurs to a separation preventing portion that prevents separation of a substrate.

本発明の実施例によると、基板にメッキ液を噴射するメッキチャンバーと、前記メッキチャンバーの内部に形成され、一面に多数個のワイヤが前記基板の移送方向に形成され、移送される前記基板の上部及び下部に位置して前記基板の離脱を防止する離脱防止部と、前記基板を装着して移送する基板移送部と、を含むメッキ装置が提供される。   According to an embodiment of the present invention, a plating chamber that injects a plating solution onto a substrate, and a plurality of wires are formed on one surface in the transfer direction of the substrate, and are transferred to the substrate. There is provided a plating apparatus including a detachment preventing unit located at an upper part and a lower part for preventing the detachment of the substrate, and a substrate transfer unit for mounting and transferring the substrate.

前記離脱防止部は、前記基板の下部に位置する第１離脱防止部と、前記基板の上部に位置する第２離脱防止部と、を含むことができる。   The detachment prevention part may include a first detachment prevention part located at a lower part of the substrate and a second detachment prevention part located at an upper part of the substrate.

前記第１離脱防止部は、前記基板の下部に位置する第１フレームと、前記第１フレームの上部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第１ワイヤと、を含むことができる。   The first detachment prevention unit may include a first frame located at a lower portion of the substrate, and a first wire formed at an upper portion of the first frame and formed in the substrate transfer direction.

前記第１フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。   The first frame may be formed in a rectangular shape having a hollow portion in the center.

前記第２離脱防止部は、前記基板の上部に形成される第２フレームと、前記第２フレームの下部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第２ワイヤと、を含むことができる。   The second detachment prevention unit may include a second frame formed on an upper portion of the substrate and a second wire formed on a lower portion of the second frame and formed in the transport direction of the substrate. .

前記第２フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。   The second frame may be formed in a rectangular shape with a hollow portion formed in the center.

前記ワイヤの外面が、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）樹脂でコーティングされることができる。   The outer surface of the wire may be coated with Teflon (registered trademark) resin.

前記基板移送部は、前記基板を固定する固定治具と、前記固定治具に連結され、前記固定治具を基板移送方向に移動させる治具移送部と、を含むことができる。   The substrate transfer unit may include a fixing jig that fixes the substrate and a jig transfer unit that is connected to the fixing jig and moves the fixing jig in the substrate transfer direction.

前記固定治具は、前記基板が挿入される基板挿入部と、前記挿入された基板を圧入して固定させる基板固定部と、を含むことができる。   The fixing jig may include a substrate insertion portion into which the substrate is inserted and a substrate fixing portion that press-fits and fixes the inserted substrate.

前記離脱防止部は、前記基板の上部及び下部それぞれに多数個が一直線に並ぶように形成されることができる。   The detachment prevention part may be formed so that a large number of the detachment prevention parts are arranged in a straight line on each of an upper part and a lower part of the substrate.

前記メッキチャンバーは、前記基板にメッキ液を噴射する一つ以上のノズルをさらに含むことができる。   The plating chamber may further include one or more nozzles that spray a plating solution onto the substrate.

前記ノズルは、前記メッキチャンバーの内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成されることができる。   The nozzle may be formed in at least one of an upper part and a lower part inside the plating chamber.

本発明の実施例によるメッキ装置は、離脱防止部により、メッキ液の噴射圧力によって基板が離脱することを防止することができる。   The plating apparatus according to the embodiment of the present invention can prevent the substrate from being detached by the spraying pressure of the plating solution by the separation preventing unit.

本発明の実施例によるメッキ装置は、基板が離脱することを防止することにより、基板メッキの信頼性を向上させることができる。   The plating apparatus according to the embodiment of the present invention can improve the reliability of substrate plating by preventing the substrate from being detached.

本発明の実施例によるメッキ装置は、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に、ワイヤを取り替えることにより簡単に解決することができる。   The plating apparatus according to the embodiment of the present invention can be easily solved by replacing the wire when the separation preventing portion for preventing the separation of the substrate is damaged.

本発明の実施例によるメッキ装置を示す例示図である。1 is an exemplary view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による離脱防止部を示す例示図である。FIG. 5 is an exemplary diagram illustrating a separation preventing unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による第１離脱防止部を示す例示図である。FIG. 5 is an exemplary diagram illustrating a first detachment prevention unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による第２離脱防止部を示す例示図である。It is an exemplary view showing a second detachment prevention unit according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例による基板移送部を示す例示図である。FIG. 4 is an exemplary view illustrating a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。   Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. The terms “one side”, “other side”, “first”, “second” and the like are used to distinguish one component from another component, and the component is the term It is not limited by. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of known techniques that may obscure the subject matter of the present invention are omitted.

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の実施例によるメッキ装置を示す例示図である。   FIG. 1 is an exemplary view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１を参照すると、メッキ装置１００は、メッキチャンバー１１０と、離脱防止部１２０と、基板移送部１３０と、を含むものである。   Referring to FIG. 1, the plating apparatus 100 includes a plating chamber 110, a separation prevention unit 120, and a substrate transfer unit 130.

メッキチャンバー１１０は、外壁で囲むように形成させることができる。メッキチャンバー１１０の内部空間に基板２００を位置（設置）することができる。また、メッキチャンバー１１０は、内部に位置（設置）した基板２００にメッキ液１１２を噴射することができる。ここで、基板２００は、プリント回路基板であることができる。   The plating chamber 110 can be formed so as to be surrounded by an outer wall. The substrate 200 can be positioned (installed) in the internal space of the plating chamber 110. The plating chamber 110 can spray the plating solution 112 onto the substrate 200 positioned (installed) inside. Here, the substrate 200 may be a printed circuit board.

メッキチャンバー１１０は、基板２００にメッキ液１１２を噴射するためのノズル１１１を含むことができる。本発明の実施例によると、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部の上部及び下部それぞれに形成することができる。しかし、ノズル１１１の形成位置及び個数は、これに限定されない。即ち、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成することができる。さらに、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部で、基板２００にメッキ液１１２を噴射することができる何れの位置にも形成することができる。本発明のメッキチャンバー１１０は、基板２００にメッキ液１１２を噴射することができれば、その構造及び形態を多様に変形することができる。   The plating chamber 110 may include a nozzle 111 for injecting a plating solution 112 onto the substrate 200. According to the embodiment of the present invention, the nozzles 111 may be formed in the upper part and the lower part inside the plating chamber 110, respectively. However, the formation position and the number of the nozzles 111 are not limited to this. That is, the nozzle 111 may be formed in at least one of the upper part and the lower part inside the plating chamber 110. Further, the nozzle 111 can be formed at any position within the plating chamber 110 where the plating solution 112 can be sprayed onto the substrate 200. The plating chamber 110 of the present invention can be variously modified in structure and form as long as the plating solution 112 can be sprayed onto the substrate 200.

メッキチャンバー１１０の内部空間に、基板２００を移送するための離脱防止部１２０及び基板移送部１３０を形成することができる。   A separation prevention unit 120 and a substrate transfer unit 130 for transferring the substrate 200 may be formed in the internal space of the plating chamber 110.

離脱防止部１２０は、基板２００の移送方向に形成することができる。また、離脱防止部１２０は、基板２００の上部及び下部に位置（設置）することができる。また、図１に図示されたように、基板２００の上部及び下部それぞれに、多数個の離脱防止部１２０を一直線に並ぶように形成することができる。しかし、これは、本発明の一実施例に過ぎず、このように限定されるものではない。例えば、離脱防止部１２０は、基板２００がメッキチャンバー１１０を通過できる十分な長さに形成されれば、上部及び下部それぞれに一つのみ形成することができる。即ち、離脱防止部１２０の個数は、当業者が基板２００の移送長さまたは離脱防止部１２０の大きさなどを考慮して容易に変更することができる。離脱防止部１２０は、メッキ液１１２の噴射圧力によって基板２００が基板移送部１３０から離脱することを防止することができる。   The separation preventing unit 120 can be formed in the transfer direction of the substrate 200. Further, the separation preventing unit 120 can be positioned (installed) at the upper and lower portions of the substrate 200. In addition, as illustrated in FIG. 1, a large number of separation preventing portions 120 may be formed in a straight line on each of the upper and lower portions of the substrate 200. However, this is only one embodiment of the present invention and is not limited in this way. For example, if the substrate 200 is formed to have a length sufficient to allow the substrate 200 to pass through the plating chamber 110, only one detachment prevention unit 120 may be formed on each of the upper and lower portions. That is, the number of separation preventing units 120 can be easily changed by those skilled in the art in consideration of the transfer length of the substrate 200 or the size of the separation preventing unit 120. The detachment prevention unit 120 can prevent the substrate 200 from detaching from the substrate transfer unit 130 due to the spraying pressure of the plating solution 112.

基板移送部１３０は、基板２００を移送方向に移送することができる。基板移送部１３０の一部は、離脱防止部１２０同士の間に位置（設置）して基板２００を装着することができる。即ち、基板移送部１３０は、装着された基板２００を離脱防止部１２０同士の間で移送するようにすることができる。   The substrate transfer unit 130 can transfer the substrate 200 in the transfer direction. A part of the substrate transfer unit 130 can be positioned (installed) between the separation preventing units 120 to mount the substrate 200 thereon. That is, the substrate transfer unit 130 can transfer the mounted substrate 200 between the separation preventing units 120.

図２は、本発明の実施例による離脱防止部を示す例示図である。   FIG. 2 is an exemplary view illustrating a separation preventing unit according to an embodiment of the present invention.

図２を参照すると、離脱防止部１２０は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５と、を含むものである。   Referring to FIG. 2, the detachment prevention unit 120 includes a first detachment prevention unit 121 and a second detachment prevention unit 125.

第１離脱防止部１２１は、基板２００の下部に位置（設置）することができる。第１離脱防止部１２１は、第１フレーム１２２と、第１ワイヤ１２３と、を含むことができる。第１フレーム１２２には、多数個の第１ワイヤ１２３を形成することができる。第１ワイヤ１２３は、第１フレーム１２２の上部に形成及び固定することができる。この際、第１ワイヤ１２３は、基板２００の移送方向に、第１フレーム１２２に固定することができる。第１ワイヤ１２３は、移送中の基板２００がメッキチャンバー１１０の下部から噴射されるメッキ液１１２の圧力によって基板移送部１３０から離脱することを防止することができる。   The first detachment prevention unit 121 can be positioned (installed) below the substrate 200. The first separation prevention unit 121 may include a first frame 122 and a first wire 123. A plurality of first wires 123 can be formed on the first frame 122. The first wire 123 can be formed and fixed on the upper portion of the first frame 122. At this time, the first wire 123 can be fixed to the first frame 122 in the transfer direction of the substrate 200. The first wire 123 can prevent the substrate 200 being transferred from being detached from the substrate transfer unit 130 due to the pressure of the plating solution 112 sprayed from the lower portion of the plating chamber 110.

第２離脱防止部１２５は、基板２００の上部に位置（設置）することができる。第２離脱防止部１２５は、第２フレーム１２６と、第２ワイヤ１２７と、を含むことができる。第２ワイヤ１２７は、第２フレーム１２６の下部に形成及び固定することができる。この際、第２ワイヤ１２７もまた基板２００の移送方向に、第２フレーム１２６に固定することができる。第２フレーム１２６には、多数個の第２ワイヤ１２７を形成することができる。第２ワイヤ１２７は、基板２００がメッキチャンバー１１０の上部から噴射されるメッキ液１１２の圧力によって基板移送部１３０から離脱することを防止するためのものである。   The second detachment prevention unit 125 can be positioned (installed) on the top of the substrate 200. The second detachment prevention unit 125 may include a second frame 126 and a second wire 127. The second wire 127 can be formed and fixed to the lower part of the second frame 126. At this time, the second wire 127 can also be fixed to the second frame 126 in the transfer direction of the substrate 200. A plurality of second wires 127 can be formed on the second frame 126. The second wire 127 is for preventing the substrate 200 from being detached from the substrate transfer part 130 due to the pressure of the plating solution 112 sprayed from the upper part of the plating chamber 110.

このように形成された離脱防止部１２０は、メッキチャンバー（図１の１１０）の内壁に固定することができる。または、離脱防止部１２０の一側に離脱防止部１２０を固定するための離脱防止部本体（不図示）が形成され、離脱防止部１２０は、本体（不図示）に固定することができる。   The separation preventing portion 120 formed in this way can be fixed to the inner wall of the plating chamber (110 in FIG. 1). Alternatively, a detachment prevention unit main body (not shown) for fixing the detachment prevention unit 120 to one side of the detachment prevention unit 120 is formed, and the detachment prevention unit 120 can be fixed to the main body (not shown).

本発明の実施例によると、離脱防止部１２０は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５との間の間隔を調節することができる。例えば、第１離脱防止部１２１が固定された状態で、第２離脱防止部１２５を上下に動かして相互間隔を拡大または縮小することができる。または、第２離脱防止部１２５が固定された状態で、第１離脱防止部１２１を上下に動かして相互間隔を拡大または縮小することができる。また、第１離脱防止部１２１及び第２離脱防止部１２５の両方を動かして相互間隔を調節することができる。第１離脱防止部１２１と第２離脱防止部１２５との間の相互間隔を調節するための構成は、公知の技術から当業者が容易に設計変更して適用することができる。   According to the embodiment of the present invention, the detachment preventing unit 120 can adjust the distance between the first detachment preventing unit 121 and the second detachment preventing unit 125. For example, in a state where the first separation preventing unit 121 is fixed, the second separation preventing unit 125 can be moved up and down to increase or decrease the mutual interval. Alternatively, the first separation prevention unit 121 can be moved up and down in a state where the second separation prevention unit 125 is fixed, thereby increasing or decreasing the mutual interval. In addition, it is possible to adjust the mutual interval by moving both the first separation preventing unit 121 and the second separation preventing unit 125. A configuration for adjusting the mutual distance between the first separation preventing unit 121 and the second separation preventing unit 125 can be applied by a person skilled in the art from a known technique with a design change easily.

本発明の実施例によると、第１離脱防止部１２１及び第２離脱防止部１２５を基板２００の下部及び上部に位置（設置）することにより、基板２００がメッキ液１１２の圧力によって離脱防止部１２０の外部に離脱することを防止することができる。   According to the embodiment of the present invention, the first separation prevention unit 121 and the second separation prevention unit 125 are positioned (installed) at the lower and upper portions of the substrate 200, so that the substrate 200 is separated from the separation prevention unit 120 by the pressure of the plating solution 112. Can be prevented from leaving outside.

基板２００の離脱を防止するための離脱防止部１２０は、メッキ液に長時間露出したり劣化することによって損傷を受け得る。このように損傷が生じた場合、第１ワイヤ１２３及び第２ワイヤ１２７を取り替えることにより問題を容易に解決することができる。   The separation preventing unit 120 for preventing the separation of the substrate 200 may be damaged by being exposed to the plating solution for a long time or being deteriorated. When damage occurs in this way, the problem can be easily solved by replacing the first wire 123 and the second wire 127.

図３は、本発明の実施例による第１離脱防止部を示す例示図である。   FIG. 3 is an exemplary view illustrating a first separation preventing unit according to an embodiment of the present invention.

図３を参照すると、第１離脱防止部１２１は、第１フレーム１２２と、多数個の第１ワイヤ１２３と、を含むものである。   Referring to FIG. 3, the first detachment preventing unit 121 includes a first frame 122 and a plurality of first wires 123.

第１フレーム１２２は、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。本発明の実施例によると、第１フレーム１２２は、基板移送方向に長い長方形を形成することができる。しかし、第１フレーム１２２の形状は、これに限定されるものではない。即ち、第１フレーム１２２は、メッキ液１１２が通過可能な空間を含むことができれば、如何なる形態であってもよい。   The first frame 122 may be formed in a rectangular shape with a hollow portion formed in the center. According to an embodiment of the present invention, the first frame 122 may have a long rectangle in the substrate transfer direction. However, the shape of the first frame 122 is not limited to this. That is, the first frame 122 may have any form as long as it can include a space through which the plating solution 112 can pass.

多数個の第１ワイヤ１２３は、第１フレーム１２２の上部に形成することができる。また、第１ワイヤ１２３もまた、図３に図示されたように、基板移送方向に形成することができる。ここで、第１ワイヤの内部１２３−１は、ステンレスワイヤ（ＳＵＳ Ｗｉｒｅ）のような剛性材質で形成することができる。また、第１ワイヤの外部１２３−２は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）でコーティングすることができる。しかし、第１ワイヤの外部１２３−２の材質は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）に限定されず、摩擦係数が低い樹脂のいずれも可能である。   A plurality of first wires 123 may be formed on the top of the first frame 122. The first wire 123 can also be formed in the substrate transfer direction as shown in FIG. Here, the inside 123-1 of the first wire can be formed of a rigid material such as a stainless steel wire (SUS Wire). Further, the outer portion 123-2 of the first wire can be coated with Teflon (registered trademark). However, the material of the outer portion 123-2 of the first wire is not limited to Teflon (Teflon [registered trademark]), and any resin having a low friction coefficient is possible.

図４は、本発明の実施例による第２離脱防止部を示す例示図である。   FIG. 4 is an exemplary view illustrating a second detachment preventing unit according to an embodiment of the present invention.

図４を参照すると、第２離脱防止部１２５は、第２フレーム１２６と、多数個の第２ワイヤ１２７と、を含むものである。   Referring to FIG. 4, the second detachment prevention unit 125 includes a second frame 126 and a plurality of second wires 127.

第２フレーム１２６は、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。本発明の実施例によると、第２フレーム１２６は、基板移送方向に長い長方形を形成することができる。このような第２フレーム１２６の形状は、これに限定されるものではない。即ち、第２フレーム１２６は、メッキ液１１２が通過可能な空間を含むことができれば、如何なる形態であってもよい。   The second frame 126 may be formed in a rectangular shape having a hollow portion at the center. According to an embodiment of the present invention, the second frame 126 may have a long rectangle in the substrate transfer direction. The shape of the second frame 126 is not limited to this. That is, the second frame 126 may have any form as long as it can include a space through which the plating solution 112 can pass.

多数個の第２ワイヤ１２７は、第２フレーム１２６の下部に形成することができる。また、第２ワイヤ１２７もまた、図４に図示されたように、基板移送方向に形成することができる。ここで、第２ワイヤの内部１２７−１は、第１ワイヤ１２３と同様に、ステンレスワイヤのような剛性材質で形成することができる。また、第２ワイヤの外部１２７−２は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）でコーティングすることができる。しかし、第２ワイヤの外部１２７−２の材質は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）に限定されず、摩擦係数が低い樹脂のいずれも可能である。   A plurality of second wires 127 may be formed at the bottom of the second frame 126. Also, the second wire 127 can be formed in the substrate transfer direction as shown in FIG. Here, the internal portion 127-1 of the second wire can be formed of a rigid material such as a stainless steel wire, similarly to the first wire 123. Further, the outer portion 127-2 of the second wire can be coated with Teflon (registered trademark). However, the material of the outer portion 127-2 of the second wire is not limited to Teflon (Teflon [registered trademark]), and any resin having a low friction coefficient is possible.

図５は、本発明の実施例による基板移送部を示す例示図である。   FIG. 5 is an exemplary view illustrating a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.

図５を参照すると、基板移送部１３０は、固定治具１３１と、治具移送部１３５と、を含むものである。   Referring to FIG. 5, the substrate transfer unit 130 includes a fixing jig 131 and a jig transfer unit 135.

固定治具１３１は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５との間に位置（設置）することができる。固定治具１３１には、基板２００を装着することができる。固定治具１３１は、基板挿入部１３２と、基板固定部１３３と、を含むことができる。基板挿入部１３２には、基板２００を挿入することができる。基板挿入部１３２は、固定治具１３１の一側に溝状に形成することができる。例えば、一側は、固定治具１３１において基板移送方向の反対側面にすることができる。溝状の基板挿入部１３２に基板２００の一部を挿入することができる。   The fixing jig 131 can be positioned (installed) between the first detachment preventing unit 121 and the second detachment preventing unit 125. The substrate 200 can be attached to the fixing jig 131. The fixing jig 131 can include a substrate insertion portion 132 and a substrate fixing portion 133. The substrate 200 can be inserted into the substrate insertion portion 132. The substrate insertion portion 132 can be formed in a groove shape on one side of the fixing jig 131. For example, one side can be the opposite side of the fixing jig 131 in the substrate transfer direction. A part of the substrate 200 can be inserted into the groove-shaped substrate insertion portion 132.

基板固定部１３３は、基板挿入部１３２に挿入された基板２００を固定することができる。基板固定部１３３は、基板挿入部１３２の上部及び下部から突出した形状に形成することができる。即ち、基板挿入部１３２に基板２００の一部が挿入されると、挿入された基板２００を圧入して固定することができる。この際、基板固定部１３３は、挿入された基板２００と点接触することができる。従って、基板固定部１３３の圧入により、基板２００が損傷を受けることを最小化することができる。   The substrate fixing unit 133 can fix the substrate 200 inserted into the substrate insertion unit 132. The substrate fixing part 133 can be formed in a shape protruding from the upper part and the lower part of the substrate insertion part 132. That is, when a part of the substrate 200 is inserted into the substrate insertion portion 132, the inserted substrate 200 can be press-fitted and fixed. At this time, the substrate fixing part 133 can make point contact with the inserted substrate 200. Therefore, it is possible to minimize the damage of the substrate 200 due to the press-fitting of the substrate fixing portion 133.

治具移送部１３５は、固定治具１３１に結合して固定治具１３１を基板移送方向に移動することができる。治具移送部１３５は、基板２００の移送方向に対して平行に形成することができる。また、治具移送部１３５は、離脱防止部１２０の一側から所定距離離隔して形成することができる。治具移送部１３５は、コンベヤ（Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）状に形成することができる。治具移送部１３５をコンベヤ状に形成することは、実施例に過ぎず、これに限定されるものではない。治具移送部１３５は、固定治具１３１に連結されて固定治具１３１を基板移送方向に移動することができるいずれの装置も可能である。   The jig transfer unit 135 can be coupled to the fixing jig 131 to move the fixing jig 131 in the substrate transfer direction. The jig transfer unit 135 can be formed in parallel to the transfer direction of the substrate 200. In addition, the jig transfer part 135 can be formed at a predetermined distance from one side of the separation preventing part 120. The jig transfer part 135 can be formed in a conveyor shape. Forming the jig transporting part 135 in a conveyor shape is only an example and is not limited to this. The jig transfer unit 135 can be any device that is connected to the fixing jig 131 and can move the fixing jig 131 in the substrate transfer direction.

このように、本発明の実施例によるメッキ装置は、離脱防止部により、基板メッキを行う際に基板の離脱を防止することができる。従って、本発明の実施例によるメッキ装置により、基板メッキに対する信頼性を向上させることができる。   As described above, the plating apparatus according to the embodiment of the present invention can prevent the substrate from being detached when the substrate is plated by the separation preventing unit. Therefore, the plating apparatus according to the embodiment of the present invention can improve the reliability for substrate plating.

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。   As described above, the present invention has been described in detail based on the specific embodiments. However, the present invention is only for explaining the present invention, and the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements within the technical idea of the present invention are possible.

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。   All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

本発明は、メッキ装置に適用可能である。   The present invention is applicable to a plating apparatus.

１００ メッキ装置
１１０ メッキチャンバー
１１１ ノズル
１１２ メッキ液
１２０ 離脱防止部
１２１ 第１離脱防止部
１２２ 第１フレーム
１２３ 第１ワイヤ
１２３−１ 第１ワイヤの内部
１２３−２ 第１ワイヤの外部
１２５ 第２離脱防止部
１２６ 第２フレーム
１２７ 第２ワイヤ
１２７−１ 第２ワイヤの内部
１２７−２ 第２ワイヤの外部
１３０ 基板移送部
１３１ 固定治具
１３２ 基板挿入部
１３３ 基板固定部
１３５ 治具移送部
２００ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Plating apparatus 110 Plating chamber 111 Nozzle 112 Plating solution 120 Detachment prevention part 121 First separation prevention part 122 First frame 123 First wire 123-1 Inside of first wire 123-2 Outside of first wire 125 Second prevention of separation Part 126 Second frame 127 Second wire 127-1 Inside of second wire 127-2 Outside of second wire 130 Substrate transfer part 131 Fixing jig 132 Substrate insertion part 133 Substrate fixing part 135 Jig transfer part 200 Substrate

Claims (12)

基板にメッキ液を噴射するメッキチャンバーと、
前記メッキチャンバーの内部に形成され、一面に多数個のワイヤが前記基板の移送方向に形成され、移送される前記基板の上部及び下部に位置して前記基板の離脱を防止する離脱防止部と、
前記基板を装着して移送する基板移送部と、を含むメッキ装置。 A plating chamber for injecting a plating solution onto the substrate;
A detachment prevention unit that is formed inside the plating chamber and has a plurality of wires formed in one surface in the transfer direction of the substrate to prevent the detachment of the substrate located above and below the substrate to be transferred,
A plating apparatus comprising: a substrate transfer unit that mounts and transfers the substrate. 前記離脱防止部は、
前記基板の下部に位置する第１離脱防止部と、
前記基板の上部に位置する第２離脱防止部と、を含む請求項１に記載のメッキ装置。 The separation prevention unit is
A first detachment preventing unit located at a lower portion of the substrate;
The plating apparatus according to claim 1, further comprising a second detachment prevention unit located on an upper portion of the substrate. 前記第１離脱防止部は、
前記基板の下部に位置する第１フレームと、
前記第１フレームの上部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第１ワイヤと、を含む請求項２に記載のメッキ装置。 The first separation preventing unit is
A first frame located under the substrate;
The plating apparatus according to claim 2, further comprising: a first wire formed on an upper portion of the first frame and formed in a transfer direction of the substrate. 前記第１フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成される請求項３に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 3, wherein the first frame is formed in a rectangular shape with a hollow portion formed in the center. 前記第２離脱防止部は、
前記基板の上部に形成される第２フレームと、
前記第２フレームの下部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第２ワイヤと、を含む請求項２に記載のメッキ装置。 The second separation preventing unit is
A second frame formed on the substrate;
The plating apparatus according to claim 2, further comprising: a second wire formed at a lower portion of the second frame and formed in a direction in which the substrate is transferred. 前記第２フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成される請求項５に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 5, wherein the second frame is formed in a rectangular shape with a hollow portion formed in the center. 前記ワイヤの外面が、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）樹脂でコーティングされる請求項１に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 1, wherein an outer surface of the wire is coated with Teflon (Teflon (registered trademark)) resin. 前記基板移送部は、
前記基板を固定する固定治具と、
前記固定治具に連結され、前記固定治具を基板移送方向に移動させる治具移送部と、を含む請求項１に記載のメッキ装置。 The substrate transfer unit
A fixing jig for fixing the substrate;
The plating apparatus according to claim 1, further comprising: a jig transfer unit that is connected to the fixing jig and moves the fixing jig in a substrate transfer direction. 前記固定治具は、
前記基板が挿入される基板挿入部と、
前記挿入された基板を圧入して固定させる基板固定部と、を含む請求項８に記載のメッキ装置。 The fixing jig is
A substrate insertion portion into which the substrate is inserted;
The plating apparatus according to claim 8, further comprising: a substrate fixing portion that press-fits and inserts the inserted substrate. 前記離脱防止部は、前記基板の上部及び下部それぞれに多数個が一直線に並ぶように形成される請求項１に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the separation preventing portions are formed in a straight line on each of an upper portion and a lower portion of the substrate. 前記メッキチャンバーは、前記基板にメッキ液を噴射する一つ以上のノズルをさらに含む請求項１に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 1, wherein the plating chamber further includes one or more nozzles that spray a plating solution onto the substrate. 前記ノズルは、前記メッキチャンバーの内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成される請求項１１に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 11, wherein the nozzle is formed in at least one of an upper part and a lower part inside the plating chamber.
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