KR20130133994A - Optical member, light emitting device and display device - Google Patents

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Abstract

An optical member, a light emitting device, and a display device are disclosed. The optical member comprises: a host layer; optical conversion particles arranged inside the host layer; and barrier particles arranged inside the host layer. The barrier particles include silicone-based resin.

Description

광학 부재, 발광장치 및 표시장치{OPTICAL MEMBER, LIGHT EMITTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE}OPTICAL MEMBER, LIGHT EMITTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE}

실시예는 광학 부재, 이를 포함하는 발광장치 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an optical member, a light emitting device including the same, and a display device including the same.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), or an organic light emitting diode (OLED) has been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. Light transmitted from the backlight unit is adjusted according to the arrangement of liquid crystals.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

또한, 블루 LED 및 양자점을 사용하여, 백색광을 발생시키는 발광장치 등이 널리 사용되고 있다. 특히, 이와 같은 발광장치는 자동차 헤드라이트 또는 실내 조명 등에도 사용되고 있다.In addition, a light emitting device that generates white light using a blue LED and a quantum dot is widely used. In particular, such a light emitting device is also used in automobile headlights or indoor lighting.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 신뢰성, 색재현성 및 휘도를 가지는 광학 부재, 발광장치 및 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an optical member, a light emitting device, and a display device having improved reliability, color reproducibility, and luminance.

일 실시예에 따른 광학 부재는 호스트층; 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고, 상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함한다.In one embodiment, the optical member includes a host layer; A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And a plurality of barrier particles disposed in the host layer, wherein the barrier particles include a silicone-based resin.

일 실시예에 따른 발광장치는 광원; 및 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재를 포함하고, 상기 광 변환 부재 호스트층; 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고, 상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함한다.In one embodiment, a light emitting device includes: a light source; And a light conversion member to which light from the light source is incident, wherein the light conversion member host layer; A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And a plurality of barrier particles disposed in the host layer, wherein the barrier particles include a silicone-based resin.

일 실시예에 따른 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및 상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고, 상기 광 변환 부재 호스트층; 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및 상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고, 상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light source; A light conversion member on which light from the light source is incident; And a display panel to which light from the light conversion member is incident, wherein the light conversion member host layer; A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And a plurality of barrier particles disposed in the host layer, wherein the barrier particles include a silicone-based resin.

실시예에 따른 실리콘계 수지를 포함하는 배리어 입자들을 포함한다. 상기 매리어 입자는 폴리실세스퀴옥세인 등과 같은 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 상기 배리어 입자는 상기 호스트층에 향상된 배리어 특성을 부여할 수 있다.Barrier particles comprising a silicone-based resin according to the embodiment. The carrier particles may include a silicone-based resin such as polysilsesquioxane. Accordingly, the barrier particles may impart improved barrier properties to the host layer.

따라서, 상기 광 변환 입자들은 상기 배리어 입자들에 의해서, 외부의 산소 및/또는 습기 등으로부터 효과적으로 보호될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Therefore, the light conversion particles may be effectively protected from external oxygen and / or moisture by the barrier particles. Thus, it can have improved reliability and durability according to the embodiment.

또한, 상기 배리어 입자들은 입사되는 광의 경로를 다양한 방향으로 변경시킬 수 있다. 즉, 상기 배리어 입자들은 광 경로 변경 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라서, 상기 배리어 입자들은 상기 호스트층 내의 광의 경로를 증가시킬 수 있다.In addition, the barrier particles may change the path of incident light in various directions. That is, the barrier particles may perform a light path changing function. Accordingly, the barrier particles may increase the path of light in the host layer.

따라서, 상기 배리어 입자들에 의해서, 상기 광 변환 입자들은 효과적으로 입사광을 변환시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 광학 부재, 발광장치 및 표시장치는 향상된 휘도 및 색재현성을 가질 수 있다.Therefore, by the barrier particles, the light conversion particles can effectively convert the incident light. Therefore, the optical member, the light emitting device, and the display device according to the embodiment may have improved luminance and color reproducibility.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 제 2 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 광 변환 부재의 단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 제 3 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 9는 제 3 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 11은 제 3 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 광 변환 부재를 도시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to a first embodiment.
2 is a perspective view showing a light conversion member.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 2. FIG.
4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to a second embodiment.
5 is a perspective view showing a light conversion member according to the second embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5.
7 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the light guide plate, the light emitting diode, and the light conversion member according to the second embodiment.
8 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to a third embodiment.
9 is a perspective view showing a light conversion member according to the third embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along CC ′ in FIG. 9.
11 is a cross-sectional view illustrating a light guide plate, a light emitting diode, and a light conversion member according to a third embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제 1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment. 2 is a perspective view showing a light conversion member. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정패널(20)을 포함한다.1 to 3, the liquid crystal display according to the embodiment includes a backlight unit 10 and a liquid crystal panel 20.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20)에 광을 출사한다. 상기 백라이트 유닛(10)은 면 광원으로 상기 액정패널(20)의 하면에 균일하기 광을 조사할 수 있다.The backlight unit 10 emits light to the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 may irradiate uniform light onto the bottom surface of the liquid crystal panel 20 using a surface light source.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정패널(20) 아래에 배치된다. 상기 백라이트 유닛(10)은 바텀 커버(100), 도광판(200), 반사시트(300), 복수의 발광다이오드들(400), 인쇄회로기판(401) 및 복수의 광학 시트들(500)을 포함한다.The backlight unit 10 is disposed under the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 includes a bottom cover 100, a light guide plate 200, a reflective sheet 300, a plurality of light emitting diodes 400, a printed circuit board 401, and a plurality of optical sheets 500. do.

상기 바텀 커버(100)는 상부가 개구된 형상을 가진다. 상기 바텀 커버(100)는 상기 도광판(200), 상기 발광다이오드들(400), 상기 인쇄회로기판(401), 상기 반사시트(300) 및 상기 광학 시트들(500)을 수용한다.The bottom cover 100 has a top opened shape. The bottom cover 100 accommodates the light guide plate 200, the light emitting diodes 400, the printed circuit board 401, the reflective sheet 300, and the optical sheets 500.

상기 도광판(200)은 상기 바텀 커버(100) 내에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 반사시트(300) 상에 배치된다. 상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 입사되는 광을 전반사, 굴절 및 산란을 통하여 상방으로 출사한다.The light guide plate 200 is disposed in the bottom cover 100. The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 300. The light guide plate 200 emits light incident from the light emitting diodes 400 upward through total reflection, refraction, and scattering.

상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200) 및 상기 바텀 커버(100)의 바닥면 사이에 배치된다. 상기 반사시트(300)는 상기 도광판(200)의 하부면으로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 300 is disposed below the light guide plate 200. In more detail, the reflective sheet 300 is disposed between the light guide plate 200 and the bottom surface of the bottom cover 100. The reflective sheet 300 reflects the light emitted from the lower surface of the light guide plate 200 upward.

상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시키는 광원이다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 도광판(200)의 일 측면에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 광을 발생시켜서, 상기 도광판(200)의 측면을 통하여, 상기 도광판(200)에 입사시킨다.The light emitting diodes 400 are light sources for generating light. The light emitting diodes 400 are disposed on one side of the light guide plate 200. The light emitting diodes 400 generate light and enter the light guide plate 200 through a side surface of the light guide plate 200.

상기 발광다이오드들(400)은 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드들(400)은 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diodes 400 may be blue light emitting diodes generating blue light or UV light emitting diodes generating ultraviolet light. That is, the light emitting diodes 400 may generate blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm or ultraviolet rays having a wavelength band between about 300 nm and about 400 nm.

상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)에 실장된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드들(400)은 상기 인쇄회로기판(401)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diodes 400 are mounted on the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are disposed under the printed circuit board 401. The light emitting diodes 400 are driven by receiving a driving signal through the printed circuit board 401.

상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)에 전기적으로 연결된다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 발광다이오드들(400)을 실장할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(401)은 상기 바텀 커버(100) 내측에 배치된다.The printed circuit board 401 is electrically connected to the light emitting diodes 400. The printed circuit board 401 may mount the light emitting diodes 400. The printed circuit board (401) is disposed inside the bottom cover (100).

상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 광의 특성을 변화 또는 향상시켜서, 상기 광을 상기 액정패널(20)에 공급한다.The optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 change or enhance the characteristics of light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 and supply the light to the liquid crystal panel 20. [

상기 광학 시트들(500)은 광 변환 시트(501), 확산 시트(502), 제 1 프리즘 시트(503) 및 제 2 프리즘 시트(504)일 수 있다.The optical sheets 500 may be a light conversion sheet 501, a diffusion sheet 502, a first prism sheet 503, and a second prism sheet 504.

상기 광 변환 시트(501)는 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 도광판(200) 및 상기 확산 시트(502) 사이에 개재될 수 있다. 상기 광 변환 시트(501)는 입사되는 광의 파장을 변환하여 상방으로 출사할 수 있다.The light conversion sheet 501 is disposed on the light guide plate 200. In more detail, the light conversion sheet 501 may be interposed between the light guide plate 200 and the diffusion sheet 502. The light conversion sheet 501 may convert the wavelength of the incident light and exit upward.

예를 들어, 상기 발광다이오드들(400)이 청색 발광다이오드인 경우, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 도광판(200)으로부터 상방으로 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.For example, when the light emitting diodes 400 are blue light emitting diodes, the light conversion sheet 501 may convert blue light emitted upward from the light guide plate 200 into green light and red light. That is, the light conversion sheet 501 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the blue light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 발광다이오드들(400)이 UV 발광다이오드인 경우, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 도광판(200)의 상면으로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.In addition, when the light emitting diodes 400 are UV light emitting diodes, the light conversion sheet 501 may convert ultraviolet light emitted from the upper surface of the light guide plate 200 into blue light, green light, and red light. That is, the light conversion sheet 501 converts a part of the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the ultraviolet light has a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm. Green light, and another portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 변환되지 않고 상기 광 변환 시트(501)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 시트(501)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 액정패널(20)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light that is not converted and passes through the light conversion sheet 501 and the light converted by the light conversion sheet 501 may form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the liquid crystal panel 20.

상기 광 변환 시트(501)는 입사광의 파장을 변환시키는 광 변환 부재에 해당된다. 즉, 상기 광 변환 시트(501)는 입사광의 특성을 변화시키는 광학 부재이다.The light conversion sheet 501 corresponds to a light conversion member for converting the wavelength of incident light. That is, the light conversion sheet 501 is an optical member that changes the characteristics of incident light.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 시트(501)는 하부 기판(510), 상부 기판(520) 및 광 변환층(530)을 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the light conversion sheet 501 includes a lower substrate 510, an upper substrate 520, and a light conversion layer 530.

상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환층(530) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(510)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(510)은 상기 광 변환층(530)의 하면에 밀착될 수 있다.The lower substrate 510 is disposed under the light conversion layer 530. The lower substrate 510 is transparent and flexible. The lower substrate 510 may be in close contact with the bottom surface of the light conversion layer 530.

상기 하부 기판(510)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate;PET) 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the material used for the lower substrate 510 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and the like.

상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(520)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)의 상면에 밀착될 수 있다.The upper substrate 520 is disposed on the light conversion layer 530. The upper substrate 520 is transparent and flexible. The upper substrate 520 may be in close contact with the top surface of the light conversion layer 530.

상기 상부 기판(520)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등과 같은 투명한 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of materials used for the upper substrate 520 include transparent polymers such as polyethylene terephthalate.

상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)을 샌드위치한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 상기 광 변환층(530)을 지지한다. 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 외부의 물리적인 충격으로부터 상기 광 변환층(530)을 보호한다.The lower substrate 510 and the upper substrate 520 sandwich the light conversion layer 530. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 support the light conversion layer 530. The lower substrate 510 and the upper substrate 520 protect the light conversion layer 530 from an external physical shock.

또한, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 낮은 산소 투과도 및 투습성을 가진다. 이에 따라서, 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520)은 수분 및/또는 산소 등과 같은 외부의 화학적인 충격으로부터 상기 광 변환층(530)을 보호할 수 있다.In addition, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 have low oxygen permeability and moisture permeability. Accordingly, the lower substrate 510 and the upper substrate 520 may protect the light conversion layer 530 from external chemical impact such as moisture and / or oxygen.

상기 광 변환층(530)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 개재된다. 상기 광 변환층(530)은 상기 하부 기판(510)의 상면에 밀착되고, 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다. 상기 광 변환층(530)은 복수의 광 변환 입자들(531), 복수의 배리어 입자들(533) 및 호스트층(532)을 포함한다.The light conversion layer 530 is interposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The light conversion layer 530 may be in close contact with the upper surface of the lower substrate 510, and may be in close contact with the lower surface of the upper substrate 520. The light conversion layer 530 includes a plurality of light conversion particles 531, a plurality of barrier particles 533, and a host layer 532.

상기 광 변환 입자들(531)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 더 자세하게, 상기 광 변환 입자들(531)은 상기 호스트층(532)에 균일하게 분산되고, 상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다.The light conversion particles 531 are disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. In more detail, the light conversion particles 531 are uniformly dispersed in the host layer 532, and the host layer 532 is disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520.

상기 광 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 광 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(531) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(531) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion particles 531 convert wavelengths of light emitted from the light emitting diodes 400. The light conversion particles 531 receive light emitted from the light emitting diodes 400 to convert wavelengths. For example, the light conversion particles 531 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 400 into green light and red light. That is, some of the light conversion particles 531 convert the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the light conversion particles 531 converts the blue light about 630. It can be converted into red light having a wavelength band between nm and about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 광 변환 입자들(531)은 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자들(531) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 광 변환 입자들(531) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 광 변환 입자들(531) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the light conversion particles 531 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 400 into blue light, green light, and red light. That is, some of the light conversion particles 531 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the light conversion particles 531 converts the ultraviolet light to about 520. It can be converted into green light having a wavelength band between nm and about 560 nm. In addition, another part of the light conversion particles 531 may convert the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드들(400)이 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(531)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드들(400)이 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 광 변환 입자들(531)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diodes 400 are blue light emitting diodes for generating blue light, light conversion particles 531 for converting blue light into green light and red light may be used. Alternatively, when the light emitting diodes 400 are UV light emitting diodes that generate ultraviolet rays, light conversion particles 531 converting ultraviolet rays into blue light, green light, and red light may be used.

상기 광 변환 입자들(531)은 복수의 양자점(QD, Quantum Dot)들일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The light conversion particles 531 may be a plurality of quantum dots (QDs). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기 또는 합성 과정에서의 분자 클러스터 화합물(molecular cluster compound)와 나노입자 전구체 (precurser)의 몰분율 (molar ratio)에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of light emitted from the quantum dots can be controlled by the size of the quantum dots or the molar ratio of the molecular cluster compound and the nanoparticle precursor in the synthesis process. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532) 내에 배치된다. 상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532) 내에 균일하게 분산될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532)의 외곽 부분에 더 많이 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532)의 외곽 부분에만 배치될 수 있다.The barrier particles 533 are disposed in the host layer 532. The barrier particles 533 may be uniformly dispersed in the host layer 532. Alternatively, the barrier particles 533 may be disposed on the outer portion of the host layer 532. In more detail, the barrier particles 533 may be disposed only at an outer portion of the host layer 532.

상기 배리어 입자들(533)의 직경은 약 0.5㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 배리어 입자들(533)의 직경은 약 1㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.The barrier particles 533 may have a diameter of about 0.5 μm to about 10 μm. In more detail, the barrier particles 533 may have a diameter of about 1 μm to about 3 μm.

상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532)에 약 0.1wt% 내지 약 10wt%의 비율로 포함될 수 있다. 더 자세하게, 상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532)에 약 0.5wt% 내지 약 3wt%의 비율로 포함될 수 있다.The barrier particles 533 may be included in the host layer 532 at a ratio of about 0.1 wt% to about 10 wt%. In more detail, the barrier particles 533 may be included in the host layer 532 at a rate of about 0.5 wt% to about 3 wt%.

상기 배리어 입자들(533)은 실리콘계 수지를 포함한다. 더 자세하게, 상기 배리어 입자들(533)은 실리콘계 수지로 이루어질 수 있다. 상기 실리콘계 수지는 실록세인(siloxane) 수지 또는 실세스퀴옥세인(silsesquioxane) 수지로부터 선택될 수 있다.The barrier particles 533 may include a silicone resin. In more detail, the barrier particles 533 may be made of a silicone-based resin. The silicone resin may be selected from siloxane resin or silsesquioxane resin.

더 자세하게, 상기 실록세인 수지는 폴리디메틸실록세인(polydimethylsiloxane;PDMS) 등과 같은 폴리실록세인(piolysiloxane)일 수 있다.In more detail, the siloxane resin may be polysiloxane such as polydimethylsiloxane (PDMS) or the like.

또한, 상기 실세스퀴옥세인 수지는 폴리메틸실세스퀴옥세인(polymethylsilsesquioxane;PMSQ) 등과 같은 폴리실세스퀴옥세인(polysilsesquioxane)일 수 있다.In addition, the silsesquioxane resin may be polysilsesquioxane such as polymethylsilsesquioxane (PMSQ).

더 자세하게, 상기 실리콘계 수지는 아래의 화학식1로 표시될 수 있다.In more detail, the silicone resin may be represented by the following Chemical Formula 1.

화학식1Formula 1

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서, R1, R2 및 R3는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택될 수 있다. 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 알킬기는 할로겐 등에 의해서 치환될 수 있다. 상기 알킬기는 메틸기, 에틸기 또는 이소프로필기로부터 선택될 수 있다. 더 자세하게, 상기 알킬기는 메틸기일 수 있다. 또한, x는 1 내지 1000일 수 있다. 또한, y는 1 내지 1000일 수 있다.Wherein R1, R2 and R3 are selected from hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted heteroaryl group, halogen, amine group or carboxyl group Can be. The alkyl group may have 1 to 30 carbons. In more detail, the alkyl group may be substituted by halogen or the like. The alkyl group may be selected from methyl group, ethyl group or isopropyl group. In more detail, the alkyl group may be a methyl group. In addition, x may be 1 to 1000. In addition, y may be from 1 to 1000.

또한, 상기 실리콘계 수지는 상기의 화학식1이 반복되는 폴리실세스퀴옥세인일 수 있다. 이때, x 및 y는 1 내지 5일 수 있다. 더 자세하게, x 및 y는 1이고, 상기 실리콘계 수지는 상기의 화학식1이 반복되는 구조를 가질 수 있다.In addition, the silicone-based resin may be a polysilsesquioxane in which Formula 1 is repeated. In this case, x and y may be 1 to 5. More specifically, x and y is 1, the silicone resin may have a structure in which the formula (1) is repeated.

또한, R3는 아래의 화학식2로 표시될 수 있다.In addition, R3 may be represented by the following formula (2).

화학식2(2)

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서, n은 1 내지 10이고, R4는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 알켄기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택될 수 있다. 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가질 수 있다. 상기 알켄기는 1개 내지 30개의 탄소를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 알켄기는 에틸렌기일 수 있다. 또한, R4는 불소(F) 또는 염소(Cl)일 수 있다.Wherein n is 1 to 10 and R4 is hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkene group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted hetero It may be selected from an aryl group, a halogen, an amine group or a carboxyl group. The alkyl group may have 1 to 30 carbons. The alkene group may have 1 to 30 carbons. In more detail, the alkene group may be an ethylene group. In addition, R4 may be fluorine (F) or chlorine (Cl).

상기 화학식2에서, n=3 또는 n=7일 때, R4는 알킬기일 수 있다. n=1일 때, R4는 염소일 수 있다. 또한, n=2 또는 n=6일 때, R4는 에틸렌기일 수 있다. n=7일 때, R4는 알데히드기일 수 있다.In Formula 2, when n = 3 or n = 7, R 4 may be an alkyl group. When n = 1, R 4 may be chlorine. In addition, when n = 2 or n = 6, R4 may be an ethylene group. When n = 7, R 4 may be an aldehyde group.

상기 폴리실세스퀴옥세인은 실록세인계 단량체 또는 올리고머를 중합반응시켜서, 형성될 수 있다. 더 자세하게, 톨루엔 등과 같은 유기 용매에서, 실록세인계 올리고머를 티타늄계 촉매하에서, 중합반응시켜서, 상기 폴리실세스퀴옥세인이 형성될 수 있다.The polysilsesquioxane may be formed by polymerizing a siloxane-based monomer or oligomer. More specifically, in an organic solvent such as toluene, the polysilsesquioxane can be formed by polymerizing a siloxane oligomer under a titanium catalyst.

상기 촉매는 비스(시클로펜타디에닐)티타늄 디클로라이드(bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride;Cp2TiCl2)일 수 있다.The catalyst may be bis (cyclopentadienyl) titanium dichloride (Cp 2 TiCl 2).

또한, 상기 실록세인계 올리고머는 (R1)3-SiO-[R1-HSiO]m-Si-(R1)3일 수 있다. 더 자세하게, 상기 실록세인계 올리고머는 Me3-SiO-[R1-HSiO]m-Si-Me3일 수 있다. 여기서, m은 1 내지 100일 수 있다. 더 자세하게, 상기 실록세인계 올리고머는 폴리메틸히드로실록세인(polymethyhydrosiloxane;PMHS)일 수 있다. 상기 폴리메틸히드로실록세인은 약 2000의 분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 폴리메틸히드로실록세인은 30cts의 점도를 가질 수 있다.Further, the siloxane oligomer may be (R1) 3 -SiO- [R1-HSiO] m -Si- (R1) 3 . In more detail, the siloxane-based oligomer may be Me 3 -SiO- [R1-HSiO] m -Si-Me 3 . Here, m may be 1 to 100. In more detail, the siloxane oligomer may be polymethyhydrosiloxane (PMHS). The polymethylhydrosiloxane may have a molecular weight of about 2000. In addition, the polymethylhydrosiloxane may have a viscosity of 30cts.

상기 중합 반응은 상온에서 진행될 수 있다. 또한, 상기 중합 반응은 약 48시간 내지 약 72시간 동안 진행될 수 있다.The polymerization reaction may be performed at room temperature. In addition, the polymerization reaction may be performed for about 48 hours to about 72 hours.

이와 같이 형성된 폴리실세스퀴옥세인은 히드로실릴레이션(hydrosilylation) 공정에 의해서, 다양한 치환기로 치환될 수 있다.The polysilsesquioxane thus formed may be substituted with various substituents by a hydrosilylation process.

더 자세하게, 중합 반응에 의해서 형성된 폴리실세스퀴옥세인에, 백금 촉매하에서, 치환 또는 비치환된 알켄이 첨가되어, 치환 반응이 일어날 수 있다. 여기서, 상기 알켄은 2개 내지 10개의 탄소를 가질 수 있다. 중합 반응에 의해서 형성된 폴리실세스퀴옥세인은 화학식1에서 R3가 H인 구조를 가질 수 있다. 이때, CH2=CH(CH2)n-R4가 위와 같은 폴리실세스퀴옥세인에 첨가되고, 백금 촉매하에서 치환 반응이 일어날 수 있다. 이에 따라서, 상기 R3 위치의 수소는 화학식2와 같은 구조로 치환될 수 있다.In more detail, to the polysilsesquioxane formed by the polymerization reaction, a substituted or unsubstituted alkene is added under a platinum catalyst so that a substitution reaction can occur. Here, the alkenes may have 2 to 10 carbons. The polysilsesquioxane formed by the polymerization reaction may have a structure in which R 3 in Formula 1 is H. At this time, CH 2 = CH (CH 2 ) n -R 4 is added to the polysilsesquioxane as described above, and a substitution reaction may occur under a platinum catalyst. Accordingly, the hydrogen of the R3 position may be substituted with a structure as shown in formula (2).

또한, 이와 같은 치환 반응과 동시에, 가교 반응이 일어날 수 있다. 즉, 중합 반응에 의해서 형성된 폴리실세스퀴옥세인은 상기 알켄에 의해서, 서로 가교될 수 있다.In addition, a crosslinking reaction may occur simultaneously with such a substitution reaction. That is, polysilsesquioxane formed by the polymerization reaction may be crosslinked with each other by the alkene.

상기 치환 반응 및/또는 상기 가교 반응은 약 80℃에서 진행될 수 있다. 또한, 상기 치환 반응 및/또는 상기 가교 반응은 약 30분 내지 약 24시간 동안 진행될 수 있다.The substitution reaction and / or the crosslinking reaction may proceed at about 80 ° C. In addition, the substitution reaction and / or the crosslinking reaction may proceed for about 30 minutes to about 24 hours.

이후, 정제 공정 및 용매 제거 공정을 통하여, 상기 실리콘계 수지를 포함하는 상기 배리어 입자들(533)이 형성될 수 있다.Thereafter, the barrier particles 533 including the silicone resin may be formed through a purification process and a solvent removal process.

상기 호스트층(532)은 상기 광 변환 입자들(531) 및 상기 배리어 입자들(533)을 둘러싼다. 즉, 상기 호스트층(532)은 상기 광 변환 입자들(531)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 호스트층(532)은 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 호스트층(532)은 투명하다. 즉, 상기 호스트층(532)은 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The host layer 532 surrounds the light conversion particles 531 and the barrier particles 533. That is, the host layer 532 uniformly disperses the light conversion particles 531 therein. The host layer 532 may be comprised of a polymer. The host layer 532 is transparent. That is, the host layer 532 may be formed of a transparent polymer.

상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510) 및 상기 상부 기판(520) 사이에 배치된다. 상기 호스트층(532)은 상기 하부 기판(510)의 상면 및 상기 상부 기판(520)의 하면에 밀착될 수 있다.The host layer 532 is disposed between the lower substrate 510 and the upper substrate 520. The host layer 532 may be in close contact with an upper surface of the lower substrate 510 and a lower surface of the upper substrate 520.

상기 광 변환층(530)은 다음과 같은 과정에 의해서 형성될 수 있다. 먼저, 상기 호스트층(532)을 형성하기 위한 수지에, 상기 배리어 입자들(533) 및 상기 광 변환 입자들(531)이 균일하게 혼합된다.The light conversion layer 530 may be formed by the following process. First, the barrier particles 533 and the light conversion particles 531 are uniformly mixed with a resin for forming the host layer 532.

이후, 상기 배리어 입자들(533) 및 상기 광 변환 입자들(531)이 균일하게 분산된 수지는 상기 하부 기판(510) 또는 상기 상부 기판(520)에 균일하게 코팅되고, 경화되어, 상기 광 변환층(530)이 형성될 수 있다.Thereafter, the resin in which the barrier particles 533 and the light conversion particles 531 are uniformly dispersed is uniformly coated on the lower substrate 510 or the upper substrate 520, and cured to form the light conversion. Layer 530 may be formed.

또한, 상기 광 변환 시트(501)는 제 1 무기 보호막 및 제 2 무기 보호막을 더 포함할 수 있다.In addition, the light conversion sheet 501 may further include a first inorganic protective film and a second inorganic protective film.

상기 제 1 무기 보호막은 상기 광 변환층(530) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510) 아래에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)의 하면에 코팅될 수 있다.The first inorganic protective layer is disposed under the light conversion layer 530. In more detail, the first inorganic protective layer may be disposed under the lower substrate 510. In more detail, the first inorganic protective layer may be coated on the bottom surface of the lower substrate 510.

상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)과 함께, 상기 광 변환층(530)을 보호할 수 있다. 즉, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 광 변환층(530)을 외부의 물리적인 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 광 변환층(530)에 산소 및/또는 습기 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.The first inorganic protective layer may protect the light conversion layer 530 together with the lower substrate 510. That is, the first inorganic protective layer may protect the light conversion layer 530 from external physical impact. In addition, the first inorganic protective layer may prevent oxygen and / or moisture from penetrating into the light conversion layer 530.

또한, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510)보다 더 낮은 굴절율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 무기 보호막의 굴절율은 약 1.3 내지 1.6일 수 있다.In addition, the first inorganic protective layer may have a lower refractive index than the lower substrate 510. For example, the refractive index of the first inorganic protective layer may be about 1.3 to 1.6.

이에 따라서, 상기 제 1 무기 보호막은 상기 하부 기판(510) 및 상기 캡핑부(560) 사이에서 광학적인 완충 기능을 수행하여, 상기 하부 기판(510)의 하면에서의 반사를 감소시킬 수 있다.Accordingly, the first inorganic passivation layer may perform an optical buffer function between the lower substrate 510 and the capping unit 560, thereby reducing reflection on the lower surface of the lower substrate 510.

상기 제 1 무기 보호막으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등을 들 수 있다.Examples of the material used as the first inorganic protective film include silicon oxide or silicon nitride.

상기 제 2 무기 보호막은 상기 광 변환층(530) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520) 상에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)의 상면에 코팅될 수 있다.The second inorganic protective film is disposed on the light conversion layer 530. In more detail, the second inorganic protective layer may be disposed on the upper substrate 520. In more detail, the second inorganic protective layer may be coated on the upper surface of the upper substrate 520.

상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)과 함께, 상기 광 변환층(530)을 보호할 수 있다. 즉, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 광 변환층(530)을 외부의 물리적인 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 광 변환층(530)에 산소 및/또는 습기 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.The second inorganic passivation layer may protect the light conversion layer 530 together with the upper substrate 520. That is, the second inorganic protective film may protect the light conversion layer 530 from external physical impact. In addition, the second inorganic protective film may prevent oxygen and / or moisture from penetrating into the light conversion layer 530.

상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520)보다 더 낮은 굴절율을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 무기 보호막의 굴절율은 약 1.3 내지 1.6일 수 있다.The second inorganic protective layer may have a lower refractive index than the upper substrate 520. For example, the refractive index of the second inorganic protective layer may be about 1.3 to 1.6.

이에 따라서, 상기 제 2 무기 보호막은 상기 상부 기판(520) 및 캡핑부(560) 사이에서 광학적인 완충 기능을 수행하여, 상기 상부 기판(520)의 상면에서의 반사를 감소시킬 수 있다.Accordingly, the second inorganic passivation layer may perform an optical buffering function between the upper substrate 520 and the capping unit 560 to reduce reflection on the upper surface of the upper substrate 520.

상기 제 2 무기 보호막으로 사용되는 물질의 예로서는 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등을 들 수 있다.Examples of the material used as the second inorganic protective film include silicon oxide or silicon nitride.

상기 제 1 무기 보호막 및 상기 제 2 무기 보호막은 반사 방지 기능과 같은 광학적인 기능을 수행할 뿐 아니라, 상기 광 변환층(530)을 밀봉하여, 외부의 물리적 및 화학적인 충격으로부터 보호할 수 있다.The first inorganic protective layer and the second inorganic protective layer not only perform an optical function such as an anti-reflection function, but also seal the light conversion layer 530 to protect from external physical and chemical shocks.

다시 도 1을 참조하면, 상기 확산 시트(502)는 상기 광 변환 시트(501) 상에 배치된다. 상기 확산 시트(502)는 통과되는 광의 균일도를 향상시킨다. 상기 확산 시트(502)는 복수의 비드들을 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, the diffusion sheet 502 is disposed on the light conversion sheet 501. The diffusion sheet 502 improves the uniformity of light passing therethrough. The diffusion sheet 502 may include a plurality of beads.

상기 제 1 프리즘 시트(503)는 상기 확산 시트(502) 상에 배치된다. 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 상기 제 1 프리즘 시트(503) 상에 배치된다. 상기 제 1 프리즘 시트(503) 및 상기 제 2 프리즘 시트(504)는 통과하는 광의 직진성을 증가시킨다.The first prism sheet 503 is disposed on the diffusion sheet 502. The second prism sheet 504 is disposed on the first prism sheet 503. The first prism sheet 503 and the second prism sheet 504 increase the straightness of light passing therethrough.

상기 액정패널(20)은 상기 광학시트들(500)상에 배치된다. 또한, 상기 액정패널(20)은 패널 가이드(23) 상에 배치된다. 상기 액정패널(20)은 상기 패널 가이드(23)에 의해서 가이드될 수 있다.The liquid crystal panel 20 is disposed on the optical sheets 500. Further, the liquid crystal panel 20 is disposed on the panel guide 23. The liquid crystal panel 20 may be guided by the panel guide 23.

상기 액정패널(20)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(20)은 상기 백라이트 유닛(10)으로부터 출사되는 광을 사용하여, 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(20)은 TFT기판(21), 컬러필터기판(22), 두 기판들 사이에 개재되는 액정층을 포함한다. 또한, 상기 액정패널(20)은 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 20 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 20. That is, the liquid crystal panel 20 is a display panel for displaying an image using light emitted from the backlight unit 10. [ The liquid crystal panel 20 includes a TFT substrate 21, a color filter substrate 22, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. In addition, the liquid crystal panel 20 includes polarizing filters.

도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 TFT기판(21) 및 컬러필터기판(22)을 상세히 설명하면, 상기 TFT기판(21)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터기판(22)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.Although not shown in detail in the drawings, the TFT substrate 21 and the color filter substrate 22 will be described in detail. The TFT substrate 21 defines pixels by intersecting a plurality of gate lines and data lines, A thin film transistor (TFT) is provided for each region and is connected in a one-to-one correspondence with the pixel electrodes mounted on the respective pixels. The color filter substrate 22 includes color filters of R, G and B colors corresponding to the respective pixels, a black matrix for covering the gate lines, the data lines, the thin film transistors, etc., .

액정표시패널(210)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(25)가 구비된다.And a driving PCB 25 for supplying a driving signal to the gate line and the data line is provided at an edge of the liquid crystal display panel 210.

상기 구동 PCB(25)는 COF(Chip on film, 24)에 의해 액정패널(20)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(24)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The drive PCB 25 is electrically connected to the liquid crystal panel 20 by a chip on film (COF) 24. Here, the COF 24 may be changed to a TCP (Tape Carrier Package).

앞서 설명한 바와 같이, 상기 광 변환 시트(501)는 상기 배리어 입자들(533)을 포함한다. 특히, 상기 배리어 입자(533)는 폴리실세스퀴옥세인 등과 같은 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 상기 배리어 입자(533)는 상기 호스트층(532)에 향상된 배리어 특성을 부여할 수 있다.As described above, the light conversion sheet 501 includes the barrier particles 533. In particular, the barrier particle 533 may include a silicone-based resin such as polysilsesquioxane. Accordingly, the barrier particles 533 may impart improved barrier properties to the host layer 532.

따라서, 상기 광 변환 입자들(531)은 상기 배리어 입자들(533)에 의해서, 외부의 산소 및/또는 습기 등으로부터 효과적으로 보호될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 향상된 신뢰성 및 내구성을 가질 수 있다.Therefore, the light conversion particles 531 may be effectively protected from external oxygen and / or moisture by the barrier particles 533. Thus, it can have improved reliability and durability according to the embodiment.

또한, 상기 배리어 입자들(533)은 입사되는 광의 경로를 다양한 방향으로 변경시킬 수 있다. 즉, 상기 배리어 입자들(533)은 광 경로 변경 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라서, 상기 배리어 입자들(533)은 상기 호스트층(532) 내의 광의 경로를 증가시킬 수 있다.In addition, the barrier particles 533 may change the path of incident light in various directions. That is, the barrier particles 533 may perform an optical path changing function. Accordingly, the barrier particles 533 may increase the path of light in the host layer 532.

따라서, 상기 배리어 입자들(533)에 의해서, 상기 광 변환 입자들(531)은 효과적으로 입사광을 변환시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도 및 색재현성을 가질 수 있다.
Therefore, the light conversion particles 531 may effectively convert incident light by the barrier particles 533. Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved luminance and color reproducibility.

도 4는 제 2 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 5는 제 2 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 7은 제 2 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 광 변환 부재의 단면을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.4 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to a second embodiment. 5 is a perspective view showing a light conversion member according to the second embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 5. 7 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the light guide plate, the light emitting diode, and the light conversion member according to the second embodiment. In the description of the present embodiment, reference is made to the description of the foregoing embodiment. That is, the foregoing description of the liquid crystal display device may be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device, except for the changed part.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 광 변환 시트(501) 대신에 광 변환 부재(600)를 포함한다. 상기 광 변환 부재(600)는 발광다이오드들(400) 및 도광판(200) 사이에 개재된다.4 to 7, the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment includes the light conversion member 600 instead of the light conversion sheet 501. The light conversion member 600 is interposed between the light emitting diodes 400 and the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재(600)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 일 측면을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 도광판(200)의 입사면을 따라서 연장되는 형상을 가질 수 있다.The light conversion member 600 may have a shape extending in one direction. In more detail, the light conversion member 600 may have a shape extending along one side surface of the light guide plate 200. In more detail, the light conversion member 600 may have a shape extending along the incident surface of the light guide plate 200.

상기 광 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The light conversion member 600 receives the light emitted from the light emitting diodes 400 and converts the wavelength. For example, the light conversion member 600 may convert blue light emitted from the light emitting diodes 400 into green light and red light. That is, the light conversion member 600 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm, and another part of the blue light has a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm. Can be converted to red light.

또한, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 발광다이오드들(400)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 광 변환 부재(600)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.In addition, the light conversion member 600 may convert ultraviolet light emitted from the light emitting diodes 400 into blue light, green light, and red light. That is, the light conversion member 600 converts a part of the ultraviolet light into blue light having a wavelength band between about 430 nm and about 470 nm, and another part of the ultraviolet light has a wavelength band between about 520 nm and about 560 nm. Green light, and another portion of the ultraviolet light to red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 광 변환 부재(600)를 통과하는 광 및 상기 광 변환 부재(600)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the light conversion member 600 and the light converted by the light conversion member 600 may form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재(600)는 하부 기판(610), 상부 기판(620) 및 광 변환층(630)을 포함한다.As shown in FIGS. 5 to 7, the light conversion member 600 includes a lower substrate 610, an upper substrate 620, and a light conversion layer 630.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 기판(610)은 상기 광 변환층(630) 아래에 배치된다. 상기 하부 기판(610)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 하부 기판(610)은 상기 광 변환층(630)의 하면에 밀착될 수 있다.As illustrated in FIGS. 5 and 6, the lower substrate 610 is disposed under the light conversion layer 630. The lower substrate 610 may be transparent and flexible. The lower substrate 610 may be in close contact with the bottom surface of the light conversion layer 630.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400)에 대향한다. 즉, 상기 하부 기판(610)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 광 변환층(630) 사이에 배치된다.In addition, as shown in FIG. 7, the lower substrate 610 faces the light emitting diodes 400. That is, the lower substrate 610 is disposed between the light emitting diodes 400 and the light conversion layer 630.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630) 상에 배치된다. 상기 상부 기판(620)은 투명하며, 플렉서블 할 수 있다. 상기 상부 기판(620)은 상기 광 변환층(630)의 상면에 밀착될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the upper substrate 620 is disposed on the light conversion layer 630. The upper substrate 620 may be transparent and flexible. The upper substrate 620 may be in close contact with the top surface of the light conversion layer 630.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상부 기판(620)은 상기 도광판(200)에 대향한다. 즉, 상기 상부 기판(620)은 상기 도광판(200) 및 상기 광 변환층(630) 사이에 배치된다.In addition, as illustrated in FIG. 7, the upper substrate 620 faces the light guide plate 200. That is, the upper substrate 620 is disposed between the light guide plate 200 and the light conversion layer 630.

상기 광 변환층(630)은 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620) 사이에 개재된다. 상기 광 변환층(630)은 상기 하부 기판(610) 및 상기 상부 기판(620)에 의해서 샌드위치된다. 상기 광 변환층(630)은 앞선 실시예에서의 광 변환층과 실질적으로 동일한 특징을 가질 수 있다. 특히, 상기 광 변환층(630)은 복수의 광 변환 입자들(631) 및 복수의 배리어 입자들(633)을 포함한다. 상기 배리어 입자들(633)은 앞선 실시예에서의 배리어 입자들과 실질적으로 동일할 수 있다.The light conversion layer 630 is interposed between the lower substrate 610 and the upper substrate 620. The light conversion layer 630 is sandwiched by the lower substrate 610 and the upper substrate 620. The light conversion layer 630 may have substantially the same features as the light conversion layer in the above embodiment. In particular, the light conversion layer 630 includes a plurality of light conversion particles 631 and a plurality of barrier particles 633. The barrier particles 633 may be substantially the same as the barrier particles in the foregoing embodiment.

본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 광 변환층(630)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의 광 변환 입자들(631)이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display according to the present embodiment, the light conversion layer 630 has a relatively small size. Therefore, in manufacturing the liquid crystal display according to the present embodiment, a small amount of light conversion particles 631 may be used.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 입자들(631)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.
Therefore, the liquid crystal display according to the present embodiment can be manufactured easily and at low cost by reducing the use of the light conversion particles 631.

도 8은 제 3 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 9는 제 3 실시예에 따른 광 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 10은 도 9에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 11은 제 3 실시예에 따른 도광판, 발광다이오드 및 광 변환 부재를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서, 앞선 실시예들에 대한 설명 참조한다. 즉, 앞선 액정표시장치들에 대한 설명은 변경된 부분을 제외하고, 본 액정표시장치에 대한 설명에 본질적으로 결합될 수 있다.8 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to a third embodiment. 9 is a perspective view showing a light conversion member according to the third embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 9. 11 is a cross-sectional view illustrating a light guide plate, a light emitting diode, and a light conversion member according to a third embodiment. In the description of the present embodiment, reference is made to the description of the foregoing embodiments. That is, the foregoing description of the liquid crystal display devices may be essentially combined with the description of the present liquid crystal display device, except for the changed part.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 복수의 광 변환 부재들(700)을 포함한다. 상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)에 각각 대응된다.8 to 11, the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment includes a plurality of light conversion members 700. The light conversion members 700 correspond to the light emitting diodes 400, respectively.

또한, 상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400) 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다. 즉, 각각의 광 변환 부재(600)는 대응되는 발광다이오드 및 상기 도광판(200) 사이에 배치된다.In addition, the light conversion members 700 are disposed between the light emitting diodes 400 and the light guide plate 200. That is, each light conversion member 600 is disposed between the corresponding light emitting diode and the light guide plate 200.

또한, 상기 광 변환 부재들(700)은 대응되는 발광다이오드로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 이때, 상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드로부터 출사되는 광을 녹색광과 같은 제 1 파장의 광으로 변환시키는 제 1 광 변환 부재들 및 적색광과 같은 제 2 파장의 광으로 변환시키는 제 2 광 변환 부재들로 나누어질 수 있다.In addition, the light conversion members 700 convert the wavelength of light emitted from the corresponding light emitting diode. In this case, the light conversion members 700 convert the light emitted from the light emitting diodes into light of a first wavelength such as green light and second light of the second wavelength such as red light. It can be divided into light conversion members.

상기 광 변환 부재들(700)은 상기 발광다이오드들(400)보다 더 넓은 평면적을 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 발광다이오드로부터 출사되는 광은 대응되는 광 변환 부재(600)에 거의 대부분이 입사될 수 있다.The light conversion members 700 may have a larger planar area than the light emitting diodes 400. Accordingly, almost all of the light emitted from each light emitting diode may be incident on the corresponding light conversion member 600.

또한, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 광 변환 부재들(700)은 하부 기판(710), 상부 기판(720) 및 광 변환층(730)을 포함한다.9 to 11, the light conversion members 700 include a lower substrate 710, an upper substrate 720, and a light conversion layer 730.

상기 하부 기판(710), 상기 상부 기판(720) 및 상기 광 변환층(730)의 특징은 앞서 설명한 실시예들에서 설명한 특징과 실질적으로 동일할 수 있다.Features of the lower substrate 710, the upper substrate 720, and the light conversion layer 730 may be substantially the same as those described in the above-described embodiments.

본 실시예에 따른 액정표시장치에서, 상기 광 변환층(730)은 상대적으로 작은 크기를 가진다. 따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치를 제조하는데 있어서, 적은 양의 광 변환 입자들(731)이 사용될 수 있다.In the liquid crystal display according to the present embodiment, the light conversion layer 730 has a relatively small size. Therefore, in manufacturing the liquid crystal display according to the present embodiment, a small amount of light conversion particles 731 may be used.

따라서, 본 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 광 변환 입자들(731)의 사용을 줄이고, 적은 비용으로 용이하게 제조될 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the present embodiment can be manufactured easily and at low cost by reducing the use of the light conversion particles 731.

또한, 각각 광 변환 부재(700)의 특성은 대응되는 발광다이오드에 적합하도록 변형될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 더 향상된 휘도 및 균일한 색재현성을 가질 수 있다.In addition, the characteristics of each of the light conversion members 700 may be modified to suit the corresponding light emitting diodes. Accordingly, the liquid crystal display according to the embodiment may have improved luminance and uniform color reproduction.

이상에서, 본 실시예들은 배리어 입자들이 사용되는 광학 부재 및 표시장치를 중점적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 실시예에서의 발광다이오드들 및 광 변환 부재 등이 사용되어, 조명 또는 자동차 헤드라이트 등으로 사용되는 발광장치가 구현될 수 있다. 즉, 발광다이오드 등과 같은 광원으로부터 광이 출사되고, 실시예에 따른 광 변환 부재에 의해서 상기 광원으로부터 광이 변환되어 출사된다. 이에 따라서, 원하는 광을 출사하는 발광장치가 구현될 수 있다.In the above, the embodiments have been focused on the optical member and the display device in which the barrier particles are used, but the present invention is not limited thereto. That is, the light emitting diodes, the light conversion member, and the like in the present embodiment are used, so that the light emitting device used as lighting or automobile headlights can be implemented. That is, light is emitted from a light source such as a light emitting diode or the like, and light is converted from the light source by the light converting member according to the embodiment and emitted. Accordingly, the light emitting device for emitting the desired light can be implemented.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (12)

호스트층;
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고,
상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함하는 광학 부재.
Host layer;
A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And
A plurality of barrier particles disposed in the host layer,
The barrier particles include a silicone resin.
제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 폴리실록세인으로부터 선택되는 광학 부재.The optical member according to claim 1, wherein the silicone resin is selected from polysiloxanes. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 실세스퀴옥세인계 수지로부터 선택되는 광학 부재.The optical member according to claim 1, wherein the silicone resin is selected from silsesquioxane resin. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 폴리실세스퀴옥세인계 수지로부터 선택되는 광학 부재.The optical member according to claim 1, wherein the silicone resin is selected from polysilsesquioxane resin. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 하기의 화학식1로 표시되는 광학 부재.
화학식1
Figure pat00003

여기서, R1, R2 및 R3는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택되고, 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가지고, x는 1 내지 1000이고, y는 1 내지 1000이다.
The optical member of claim 1, wherein the silicone resin is represented by Formula 1 below.
Formula 1
Figure pat00003

Wherein R1, R2 and R3 are selected from hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted heteroaryl group, halogen, amine group or carboxyl group Wherein the alkyl group has 1 to 30 carbons, x is 1 to 1000 and y is 1 to 1000.
제 3 항에 있어서, 상기 R1 및 상기 R2는 메틸기인 광학 부재.4. The optical member according to claim 3, wherein R1 and R2 are methyl groups. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 폴리메틸실세스퀴옥세인인 광학 부재.The optical member according to claim 1, wherein the silicone resin is polymethylsilsesquioxane. 광원; 및
상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재를 포함하고,
상기 광 변환 부재
호스트층;
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고,
상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함하는 발광 장치.
Light source; And
A light conversion member to which light from the light source is incident;
The light conversion member
Host layer;
A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And
A plurality of barrier particles disposed in the host layer,
The barrier particles include a silicon-based resin.
제 8 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 하기의 화학식1로 표시되는 광학 부재.
화학식1
Figure pat00004

여기서, R1, R2 및 R3는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택되고, 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가지고, x는 1 내지 1000이고, y는 1 내지 1000이다.
The optical member of claim 8, wherein the silicone resin is represented by Formula 1 below.
Formula 1
Figure pat00004

Wherein R1, R2 and R3 are selected from hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted heteroaryl group, halogen, amine group or carboxyl group Wherein the alkyl group has 1 to 30 carbons, x is 1 to 1000 and y is 1 to 1000.
광원;
상기 광원으로부터의 광이 입사되는 광 변환 부재; 및
상기 광 변환 부재로부터의 광이 입사되는 표시패널을 포함하고,
상기 광 변환 부재
호스트층;
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 광 변환 입자들; 및
상기 호스트층 내에 배치되는 복수의 배리어 입자들을 포함하고,
상기 배리어 입자들은 실리콘계 수지를 포함하는 표시 장치.
Light source;
A light conversion member on which light from the light source is incident; And
And a display panel on which light from the photo-conversion member is incident,
The light conversion member
Host layer;
A plurality of light conversion particles disposed in the host layer; And
A plurality of barrier particles disposed in the host layer,
The barrier particles include a silicone resin.
제 10 항에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 하기의 화학식1로 표시되는 표시장치.
화학식1
Figure pat00005

여기서, R1, R2 및 R3는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택되고, 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가지고, x는 1 내지 1000이고, y는 1 내지 1000이다.
The display device of claim 10, wherein the silicone resin is represented by Formula 1 below.
Formula 1
Figure pat00005

Wherein R1, R2 and R3 are selected from hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted heteroaryl group, halogen, amine group or carboxyl group Wherein the alkyl group has 1 to 30 carbons, x is 1 to 1000 and y is 1 to 1000.
제 11 항에 있어서, 상기 R3는 아래의 화학식2로 표시되는 표시장치.
화학식2
Figure pat00006

여기서, n은 1 내지 10이고, R4는 수소, 치환 또는 치환되지 않은 알킬기, 치환 또는 치환되지 않는 알켄기, 치환 또는 치환되지 않는 아릴기, 치환 또는 치환되지 않는 알콕시기, 치환 또는 치환되지 않는 헤테로 아릴기, 할로겐, 아민기 또는 카르복실기로부터 선택되고, 상기 알킬기는 1개 내지 30개의 탄소를 가지고, 상기 알켄기는 1개 내지 30개의 탄소를 가진다.
The display device of claim 11, wherein R 3 is represented by Formula 2 below.
(2)
Figure pat00006

Wherein n is 1 to 10 and R4 is hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkene group, substituted or unsubstituted aryl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted hetero An aryl group, a halogen, an amine group or a carboxyl group, wherein the alkyl group has 1 to 30 carbons and the alkene group has 1 to 30 carbons.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339581A (en) * 2005-06-06 2006-12-14 Shin Etsu Chem Co Ltd Fluorescent substance-containing led
KR20070022856A (en) * 2004-06-08 2007-02-27 나노시스, 인크. Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same
JP2012015485A (en) * 2010-05-31 2012-01-19 Fujifilm Corp Led package
KR20120021633A (en) * 2010-08-11 2012-03-09 심현섭 Color changing ultraviolet coating composition for light emitting diode

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070022856A (en) * 2004-06-08 2007-02-27 나노시스, 인크. Post-deposition encapsulation of nanostructures: compositions, devices and systems incorporating same
JP2006339581A (en) * 2005-06-06 2006-12-14 Shin Etsu Chem Co Ltd Fluorescent substance-containing led
JP2012015485A (en) * 2010-05-31 2012-01-19 Fujifilm Corp Led package
KR20120021633A (en) * 2010-08-11 2012-03-09 심현섭 Color changing ultraviolet coating composition for light emitting diode

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200001765A (en) 2018-06-28 2020-01-07 (주)디씨티 Photo-curable resin composition and quantum dot sheet comprising the same

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