KR20130130293A - 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 및 그 제조방법 - Google Patents

장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명기판의 화면영역에 전극패턴을 형성하는 감지전극, 상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴을 형성하고, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하는 배선부, 및 상기 배선부로부터 상기 터치감지신호를 직접(direct) 연결된 장비 커넥터로 전달하는 패드부를 포함하는 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우를 제공한다.

Description

장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 및 그 제조방법{TOUCH WINDOW FOR CONNECTING DIRECT TO DEVICE CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 장비 커넥터와 터치윈도우를 효율적으로 연결하기 위한 방안에 관한 것이다.
터치윈도우(Touch Window)는 음극선관(CRT; Cathode Ray Tube), 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(FED; Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel) 및 전계발광소자(ELD; Electro Luminescence Device) 등과 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상표시장치를 보면서 터치 패널을 가압하여 전자기기에 미리 정해진 정보를 입력하는 장치이다.
도 1은 종래기술에 따른 터치윈도우의 패드영역을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 터치윈도우(110)는 외부의 터치 입력을 수용하는 투명윈도우(Window), 상기 투명윈도우의 하부에 전극패턴을 형성하여 상기 터치 입력을 수용하는 화면영역(V/A; View Area)과 상기 터치 입력을 수용하지 않는 비활성영역(D/A; Dead Area)을 구현하는 터치스크린패널(TSP; Touch Screen Panel) 및 상기 터치스크린패널과 전기적으로 연결되며, 투명윈도우의 기능키 영역(Function Area; F/A)에 버튼(아이콘)으로 구현되는 버튼부를 포함하여 구성되게 된다.
상기 비활성영역에는 상기 화면영역의 전극패턴에 대응하여 배선패턴이 형성된 배선영역과 상기 배선패턴을 통해 전달된 터치감지신호를 구동칩으로 전달하는 패드영역(10)이 형성된다. 따라서, 120 도면에서와 같이, 상기 터치윈도우는 패드영역(10)을 통해 구동칩이 내장된 연성회로기판(20, Flexible Printed Circuit Board; FPCB)과 결합하게 된다.
종래에는 투명기판 상에 패드영역(10)을 가공하고, 연성회로기판(20)을 가공한 후, 패드영역(10)과 연성회로기판(20)을 접합 가공함으로써, I2C(Inter-Integrated Circuit), SPI(Serial Peripheral Interconnect) 통신을 통한 터치 센싱을 구현하였다.
이 경우, 패드영역(10)과 연성회로기판(20)을 별도로 가공한 후, 패드영역(10)과 연성회로기판(20)을 결합하기 위한 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩공정을 수행해야 한다. 또한, ACF 본딩공정 시, 패드영역(10)과 연성회로기판(20)을 잘 결합하기 위해, 패드영역(10)에 Ag를 도포해야 한다.
따라서, 패드영역(10)과 연성회로기판(20)을 각각 가공하여 결합하는 공정은 공정비용도 많이 들고 오래 걸린다는 단점이 있다.
본 발명의 일실시예는 연성회로기판 없이 터치윈도우의 패드부와 장비 커넥터를 직접적으로 연결함으로써, 공정처리를 단순화할 수 있는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 패드부를 돌출된 형태로 형성함으로써, 돌출된 부분을 통해 용이하게 장비 커넥터와 직접 연결할 수 있는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우는 투명기판의 화면영역에 전극패턴을 형성하는 감지전극, 상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴을 형성하고, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하는 배선부, 및 상기 배선부로부터 상기 터치감지신호를 직접 연결된 장비 커넥터로 전달하는 패드부를 포함한다.
상기 패드부는 상기 장비 커넥터와 직접 연결되는 부분이 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
상기 패드부는 은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
상기 감지전극은 ITO, IZO, ZnO, 탄소나노튜브, 그래핀, Ag 나노와이어 또는 전도성 폴리머 중 어느 하나의 물질로 상기 전극패턴을 형성할 수 있다.
상기 배선부는 상기 터치감지신호를 수용하지 않는 비활성영역에 상기 배선패턴이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법은 투명기판 상의 화면영역에 전극패턴을 형성하고, 상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴을 형성하여, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하고, 상기 터치감지신호를 직접 연결된 장비 커넥터로 전달하는 것을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 연성회로기판 없이 터치윈도우의 패드부와 장비 커넥터를 직접적으로 연결함으로써, 공정처리를 단순화할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 패드부를 돌출된 형태로 형성함으로써, 돌출된 부분을 통해 용이하게 장비 커넥터와 직접 연결할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치윈도우의 패드영역을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패드부를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 터치윈도우를 연결하는 일례를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우를 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우(200, 이하, '터치윈도우'라 함)는 감지전극(210), 배선부(220), 및 패드부(230)를 포함한다.
감지전극(210)은 투명기판의 화면영역(V/A; View Area)에 전극패턴이 형성될 수 있다. 상기 화면영역은 외부로부터 터치 입력을 수용하는 영역으로써, 감지전극(210)은 상기 전극패턴을 통해 터치감지신호를 수용할 수 있다.
이때, 감지전극(210)을 형성하는 상기 투명기판은 필름재 또는 글라스재로 구성될 수 있다. 예컨대, 상기 필름재는 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 어느 하나의 물질로 구성될 수 있다.
배선부(220)는 상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴이 형성되고, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하는 역할을 한다. 예컨대, 배선부(220)는 상기 터치감지신호를 수용하지 않는 비활성영역(D/A; Dead Area)에 상기 배선패턴이 형성될 수 있다.
패드부(230)는 배선부(220)로부터 상기 터치감지신호를 직접(direct) 연결된 장비 커넥터로 전달한다. 이때, 패드부(230)는 상기 장비 커넥터와 직접 연결되는 부분을 돌출(protrude)된 형태로 형성될 수 있다.
종래의 패드부는 구동칩이 내장된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)과 결합하기 위해, ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩공정을 수행해야 했다. 그러나, 패드부와 연성회로기판을 별도로 가공하여 결합하는 공정은 공정비용도 많이 들고 오래 걸린다는 단점이 있었다.
그러나, 본 발명에서는 연성회로기판 없이 패드부(230)에 장비 커넥터를 직접 연결함으로써, 공정 처리를 단순화할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 패드부를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 패드부는 장비 커넥터에 상기 패드부를 용이하게 연결할 수 있도록, 돌출된 형태로 형성할 수 있다. 상기 패드부는 전극패턴이 형성된 투명기판 상에 은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나로 도포함으로써, 도전 특성을 극대화할 수 있다. 바람직하게, 상기 패드부는 은(Ag)로 도포될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 장비 커넥터와 터치윈도우를 연결하는 일례를 도시한 도면이다.
도 4를 참고하면, 구동칩(410)이 내장된 장비 커넥터(420)에 패드부(430)를 직접 연결함으로써, 패드부와 연성회로기판을 별도로 가공하여 결합하는 종래기술보다 공정비용을 절약하고, 공정시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명에 따른 터치윈도우는 다양한 디스플레이 장치에 부착될 수 있다. 즉 이러한 디스플레이 장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display) 뿐만 아니라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등일 수 있다. 이때, 디스플레이장치 구동 등에 의해 발생하는 노이즈 성분이 터치센서모듈, 즉 터치스크린패널에 전달되어 접촉 감지 패널의 오작동을 유발하는 것을 방지하기 위하여, 선택적으로 접촉 감지 패널과 표시 장치 사이에 차단층 (Shield Layer)을 배치할 수도 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
200: 장비 커넥터에 직접 연결되는 터치윈도우
210: 감지전극
220: 배선부
230: 패드부

Claims (10)

  1. 투명기판의 화면영역(V/A; View Area)에 전극패턴을 형성하는 감지전극;
    상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴을 형성하고, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하는 배선부; 및
    상기 배선부로부터 상기 터치감지신호를 직접(direct) 연결된 장비 커넥터로 전달하는 패드부
    를 포함하는 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는,
    상기 장비 커넥터와 직접 연결되는 부분을 돌출(protrude)된 형태로 형성되는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는,
    은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나로 구성되는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 감지전극은,
    ITO(Indium-tin oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), Ag 나노와이어(Ag NW) 또는 전도성 폴리머 중 어느 하나의 물질로 상기 전극패턴이 형성되는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배선부는,
    상기 터치감지신호를 수용하지 않는 비활성영역(D/A; Dead Area)에 상기 배선패턴이 형성되는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우.
  6. 투명기판 상의 화면영역에 전극패턴을 형성하고,
    상기 전극패턴과 대응되는 배선패턴을 형성하여, 상기 전극패턴으로부터 감지된 터치감지신호를 전달하고,
    상기 터치감지신호를 직접 연결된 장비 커넥터로 전달하는 것을 포함하는 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 장비 커넥터와 직접 연결되는 부분을 돌출된 형태로 형성하는 것을 포함하는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    은, 알루미늄, 구리 및 금 중 적어도 하나로 상기 돌출된 부분을 구성하는 것을 포함하는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    ITO, IZO, ZnO, 탄소나노튜브, 그래핀, Ag 나노와이어 또는 전도성 폴리머 중 어느 하나의 물질로 상기 전극패턴을 형성하는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 터치감지신호를 수용하지 않는 비활성영역에 상기 배선패턴을 형성하는, 장비 커넥터와 직접 연결되는 터치윈도우 제조방법.
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