KR20130125830A - 고강도 무방향성 전자기 강판 - Google Patents

고강도 무방향성 전자기 강판 Download PDF

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Abstract

질량%로, C:0.010% 이하, Si:2.0% 이상 4.0% 이하, Mn:0.05% 이상 0.50% 이하, Al:0.2% 이상 3.0% 이하, N:0.005% 이하, S:0.005% 이상 0.030% 이하, 및 Cu:0.5% 이상 3.0% 이하를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어진다. Mn 함유량을 [Mn], S 함유량을 [S]로 나타냈을 때에, 수학식 1이 성립되고, 원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 황화물이 1㎟당 1.0×104개 이상 1.0×106개 이하 포함되어 있다.
[수학식 1]

Description

고강도 무방향성 전자기 강판 {HIGH-STRENGTH NON-ORIENTED MAGNETIC STEEL SHEET}
본 발명은, 전기 기기의 철심 재료에 적합한 고강도 무방향성 전자기 강판에 관한 것이다.
최근, 세계적인 전기 기기의 에너지 절약화의 고조에 의해, 회전기의 철심 재료로서 사용하는 무방향성 전자기 강판에 대하여, 보다 고성능의 특성이 요구되어 오고 있다. 특히, 최근에는, 전기 자동차 등에 사용되는 모터로서, 소형 고출력 모터의 수요가 높다. 이러한 전기 자동차용 모터에서는, 고속 회전을 가능하게 해서 높은 토크를 얻을 수 있도록 설계되어 있다.
고속 회전 모터는, 공작 기계 및 청소기 등의 전기 기기에도 사용되어 있다. 단, 전기 자동차용의 고속 회전 모터의 외형은, 전기 기기용의 고속 회전 모터의 외형보다도 크다. 또한, 전기 자동차용의 고속 회전 모터로서는, 주로 DC 브러시리스 모터가 사용되어 있다. DC 브러시리스 모터에서는, 로터의 외주 근방에 자석이 매립되어 있다. 이 구조에서는, 로터의 외주부의 브리지부의 폭(로터의 최외주로부터 자석 사이의 강판까지의 폭)이, 장소에 따라서는, 1 내지 2㎜로 매우 좁다. 이로 인해, 전기 자동차용의 고속 회전 모터에는, 종래의 무방향성 전자기 강판보다도 고강도의 강판이 요구되도록 되어 오고 있다. 또한, 다른 용도에 있어서도, 무방향성 전자기 강판에 의해 높은 강도가 요구되는 경우가 있다.
특허문헌 1에는, Si에, Mn 및 Ni를 가하여 고용체 강화를 도모한 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 그러나, 이 무방향성 전자기 강판에 의해서도 충분한 강도를 얻을 수 없다. 또한, Mn 및 Ni의 첨가에 따라 인성이 저하되기 쉬워, 충분한 생산성 및 수율을 얻을 수 없다. 또한, 첨가되는 합금의 가격이 높다. 특히, 최근에서는, 세계적인 수요 밸런스에 의해 Ni의 가격이 앙등하고 있다.
특허문헌 2 및 3에는, 탄질화물을 강중에 분산시켜서 강화를 도모한 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 그러나, 이들 무방향성 전자기 강판에 의해서도 충분한 강도를 얻을 수 없다.
특허문헌 4에는, Cu 석출물을 사용하여 강화를 도모한 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 그러나, 충분한 강도를 얻는 것은 곤란하다. 충분한 강도를 얻기 위해서는, Cu를 일단 고용시키기 위해서 높은 온도에서의 어닐링을 행할 필요가 있다. 그러나, 고온에서의 어닐링을 행하면, 결정립이 조대화되어 버린다. 즉, Cu 석출물에 의한 석출 강화가 얻어져도, 결정립의 조대화에 의해 강도가 저하되어 버려, 충분한 강도를 얻을 수 없다. 또한, 석출 강화 및 결정립의 조대화의 상승 효과에 의해 파단 연신율이 현저하게 저하되어 버린다.
특허문헌 5에는, 특허문헌 4에 있어서의 결정립의 조대화의 억제를 도모한 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 이 기술에서는, C, Nb, Zr, Ti, V 등을 함유시키고 있다. 그러나, 모터의 발열 온도 영역인 150℃ 내지 200℃에서 탄화물이 미세 석출하고, 자기 시효가 발생하기 쉽다.
특허문헌 6에는, Al 및 N의 석출물에 의해, 결정립의 미세화 및 Cu의 석출 강화와의 양립을 도모한 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 그러나, Al가 다량으로 첨가되어 있으므로, 결정립의 성장을 충분히 억제하는 것은 곤란하다. 또한, N 함유량을 높이면, 주조 결함이 발생하기 쉽다.
특허문헌 7에는, Cu를 함유시킨 무방향성 전자기 강판이 기재되어 있다. 그러나, 이 기술에서는, 장시간의 열처리 등을 행하고 있어, 양호한 파단 연신율 등을 얻는 것이 곤란하다.
일본 특허 출원 공개 소62-256917호 공보 일본 특허 출원 공개 평06-330255호 공보 일본 특허 출원 공개 평10-18005호 공보 일본 특허 출원 공개 제2004-84053호 공보 국제 공개 제2009/128428호 일본 특허 출원 공개 제2010-24509호 공보 국제 공개 제2005/33349호
본 발명은, 양호한 자기 특성을 얻으면서, 우수한 강도 및 파단 연신율을 얻을 수 있는 고강도 무방향성 전자기 강판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상술한 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 요지는, 이하와 같다.
(1) 질량%로,
C:0.010% 이하,
Si:2.0% 이상 4.0% 이하,
Mn:0.05% 이상 0.50% 이하,
Al:0.2% 이상 3.0% 이하,
N:0.005% 이하,
S:0.005% 이상 0.030% 이하, 및
Cu:0.5% 이상 3.0% 이하를 함유하고,
잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지고,
Mn 함유량을 [Mn], S 함유량을 [S]로 나타냈을 때에, 수학식 1이 성립되고,
원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 황화물이 1㎟당 1.0×104개 이상 1.0×106개 이하 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 고강도 무방향성 전자기 강판.
Figure pct00001
(2) 질량%로, Ni:0.5% 이상 3.0% 이하를 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 고강도 무방향성 전자기 강판.
(3) 질량%로, Ti, Nb, V, Zr, B, Bi, Mo, W, Sn, Sb, Mg, Ca, Ce, Co, Cr, REM의 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.5% 이하 함유하는 것을 특징으로 하는 (1)또는 (2)에 기재된 고강도 무방향성 전자기 강판.
본 발명에 따르면, Cu 석출물 및 황화물의 상호 작용에 의해, 양호한 자기 특성을 얻으면서, 우수한 강도 및 파단 연신율을 얻을 수 있다.
본 발명자들은, 높은 온도에서 어닐링을 행하여도 결정립을 미세하게 보유 지지하는 기술에 대하여, 특허문헌 5 및 6과는 다른 관점에서 예의 검토를 행했다. 이 결과, S 함유량 및 Mn 함유량의 관계를 적절한 것으로 하고, 소정의 사이즈의 황화물의 양을 적절한 것으로 함으로써, 높은 온도로 어닐링을 행해도 결정립을 미세하게 보유 지지할 수 있는 것을 발견했다. 이 경우, 자기 시효를 야기하는 원소는 필요로 되지 않는다.
여기서, 본 발명에 이른 실험에 대해서 설명한다. 이하, 함유량의 단위인 「%」는 「질량%」를 의미한다.
이 실험에서는, 우선, 실험실의 진공 용해로에서, C:0.002%, Si:3.2%, Mn:0.20%, Al:0.7%, N:0.002% 및 Cu:1.5%를 함유하고, 또한, 표 1에 나타내는 양의 S를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 강을 용제하여, 이 강으로부터 강편(슬래브)을 제작했다. 표 1 중의 [Mn]은 Mn 함유량 0.20%를 나타내고, [S]는 S 함유량을 나타내고 있다. 이어서, 강편에 1100℃에서 60분간의 가열을 실시하고, 즉시 열간 압연을 행하여, 두께가 2.0mm인 열연판을 얻었다. 그 후, 열연판에 1050℃에서 1분간의 열연판 어닐링을 실시하고, 산세를 행하고, 일회의 냉간 압연을 행하여, 두께가 0.35mm인 냉연판을 얻었다. 이어서, 냉연판에 800℃ 내지 1000℃에서 30초간의 마무리 어닐링을 실시했다. 마무리 어닐링의 온도를 표 1에 나타낸다.
이어서, 얻어진 무방향성 전자기 강판 중의 황화물의 개수 밀도를 측정했다. 이때, 측정 대상은, 원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 것으로 했다. 또한, 항복 응력, 파단 연신율 및 철손도 측정했다. 철손으로서는, 철손 W10/400을 측정했다. 여기서, 철손 W10/400은, 주파수가 400Hz, 최대 자속 밀도가 1.0T의 조건하에서의 철손이다. 이들의 결과도 표 1에 나타낸다.
Figure pct00002
표 1에 나타낸 바와 같이, [Mn]/[S]의 값이 10 이상 50 이하인 소재 부호 B, C 및 D에서 양호한 특성이 얻어졌다. 단, 소재 부호 B에서도 마무리 어닐링을 1000℃로 행한 경우에는, 황화물의 개수 밀도가 낮고, 파단 연신율이 낮았다. 전체적으로, 동일 소재이어도, 마무리 어닐링의 온도가 높아지면 황화물의 개수 밀도가 저하되는 경향이 있다. 이것은, 마무리 어닐링 중에 황화물이 조대화되기 때문이라고 생각된다. 그리고, 황화물이 조대화되면, 결정립의 성장에 대한 억지력이 약해진다. 이 사고 방식은, 소재 부호 B에서 마무리 어닐링을 1000℃로 행한 경우의 결과에도 부합된다. 즉, 이 예에서는, 마무리 어닐링의 온도가 1000℃로 높았기 때문에, 황화물이 조대화되고, 황화물의 개수 밀도가 낮아져, 결정립의 성장이 충분히 억제되지 않았다고 생각된다.
한편, [Mn]/[S]의 값이 50 초과인 소재 부호 A에서는, 파단 연신율이 낮고, 또한, 항복 응력이 낮았다. 이것은, [Mn]/[S]가 높으므로, 황화물의 개수 밀도가 낮아, 결정립의 성장이 진행되었기 때문이라고 생각된다.
또한, [Mn]/[S]의 값이 10 미만인 소재 부호 E에서는, 철손이 현저하게 높았다. 이것은, [Mn]/[S]가 낮으므로, 황화물의 개수 밀도가 높고, 결정립의 성장이 현저하게 억제되었기 때문이라고 생각된다. 또한, 마무리 어닐링의 온도를 900℃로 했을 경우에는, 철손이 높을 뿐만 아니라, 파단 연신율이 낮았다. 이것은, 황화물의 개수 밀도가 극단적으로 높으므로, 결정립의 성장뿐만 아니라, 재결정이 저해되었기 때문이라고 생각된다.
이상의 실험 결과에 의해, S 함유량, [Mn]/[S] 및 황화물의 개수 밀도를 소정의 범위 내에 수납하는 것에 의해, 철손, 강도 및 연성 모두가 우수한 고강도 무방향성 전자기 강판을 얻을 수 있다고 할 수 있다. 이러한 밸런스가 우수한 특성은, 종래의 탄질화물을 활용한 강판이나, 단순히 Cu만을 첨가한 강판에서는 얻을 수 없는 특성이다.
다음에, 본 발명에 있어서의 수치의 한정 이유에 대해서 설명한다.
C는 결정립의 미세화에 유효하지만, 무방향성 전자기 강판의 온도가 200℃ 정도가 되면, 탄화물을 생성해 철손을 악화시킨다. 예를 들어, 무방향성 전자기 강판이 전기 자동차용의 고속 회전 모터에 사용되었을 경우, 이 정도의 온도에 도달하기 쉽다. 그리고, C 함유량이 0.010% 초과이면, 이러한 자기 시효가 현저해진다. 따라서, C 함유량은 0.010% 이하로 하고, 보다 바람직하게는 0.005% 이하로 한다.
Si는 와전류손의 저감에 유효하다. Si는 고용 강화에도 유효하다. 그러나, Si 함유량이 2.0% 미만이면, 이들의 효과가 불충분해진다. 한편, Si 함유량이4.0% 초과이면, 무방향성 전자기 강판의 제조시의 냉간 압연이 곤란해지기 쉽다. 따라서, Si 함유량은 2.0% 이상 4.0% 이하로 한다.
Mn은 S와 반응해서 황화물을 생성한다. 본 발명에서는, 황화물을 사용해서 결정립이 제어되므로, Mn은 중요한 원소이다. Mn 함유량이 0.05% 미만이면, S의 고정이 불충분해져서 열간 취화가 발생한다. 한편, Mn 함유량이 0.50% 초과이면, 결정립의 성장을 충분히 억제하는 것이 곤란해진다. 따라서, Mn 함유량은 0.05% 이상 0.50% 이하로 한다.
Al은, Si와 마찬가지로, 와전류손의 저감 및 고용 강화에 유효하다. 또한, Al은, 질화물을 조대하게 석출시켜서 무해화하는 작용도 보인다. 그러나, Al 함유량이 0.2% 미만이면, 이들 효과가 불충분해진다. 한편, Al 함유량이 3.0% 초과이면, 무방향성 전자기 강판의 제조시의 냉간 압연이 곤란해지기 쉽다. 따라서, Al 함유량은 0.2% 이상 3.0% 이하로 한다.
N은 TiN 등의 질화물을 생성하고, 철손을 악화시킨다. 특히, N 함유량이 0.005% 초과인 경우에 철손의 악화가 현저하다. 따라서, 질소 함유량은 0.005% 이하로 한다.
Cu는 석출 강화에 의해 강도를 향상시킨다. 그러나, Cu 함유량이 0.5% 미만이면, Cu의 대략 전량이 고용되어 석출 강화의 효과를 얻을 수 없다. 한편, Cu 함유량이 3.0% 초과이어도, 효과가 포화되어, 함유량에 적당할 만큼의 효과를 얻을 수 없다. 따라서, Cu 함유량은 0.5% 이상 3.0% 이하이다.
S는 Mn과 반응해서 황화물을 생성한다. 본 발명에서는, 황화물을 사용해서 결정립이 제어되므로, S는 중요한 원소이다. S 함유량이 0.005% 미만이면, 이 효과를 충분히 얻을 수 없다. 한편, S 함유량이 0.030% 초과라도, 효과가 포화되어, 함유량에 적당할 만큼의 효과를 얻을 수 없다. 또한, S 함유량이 높아질수록 열간 취화가 발생하기 쉽다. 따라서, S 함유량은 0.005% 이상 0.030% 이하로 한다.
[Mn]/[S]는, 본 발명에 있어서, 양호한 항복 응력, 파단 연신율 및 철손을 얻기 위해서 중요한 파라미터이다. [Mn]/[S]이 50 초과이면, 결정립의 성장을 억제하는 효과가 불충분해지고, 항복 응력 및 파단 연신율이 저하된다. 한편, [Mn]/[S]가 10 미만이면, 파단 연신율이 현저하게 저하되는 동시에, 철손이 현저하게 악화된다. 따라서, [Mn]/[S]는 10 이상 50 이하로 한다. 즉, Mn 함유량을 [Mn], S 함유량을 [S]로 나타냈을 때에, 수학식 1이 성립되는 것으로 한다.
[수학식 1]
Figure pct00003
Ni는 강판을 그다지 취화시키지 않고 고강도화할 수 있는 유효한 원소이다. 단, Ni는 고가이므로, 필요에 따라서 함유시키는 것이 바람직하다. Ni가 함유될 경우, 충분한 효과를 얻기 위해서, 그 함유량은 0.5% 이상인 것이 바람직하고, 비용을 고려해서 3.0% 이하인 것이 바람직하다. 또한, Ni에는, Cu의 함유에 수반한 스캐브 결함을 억제하는 효과도 있다. 이 효과를 얻기 위해서, Ni 함유량은, Cu 함유량의 1/2 이상인 것이 바람직하다.
또한, Sn에는 집합 조직의 개선 및 어닐링 시의 질화 및 산화를 억제하는 효과가 있다. 특히, Cu의 함유에 의해 저하되는 자속 밀도를 집합 조직의 개선에 의해 보상하는 효과가 크다. 이 효과를 얻기 위해서, Sn이 0.01% 이상 0.10% 이하의 범위에서 함유되어 있어도 된다.
또한, 그 외의 미량 원소에 대해서는, 불가피하게 포함되는 정도의 양에 더하여, 여러 가지 목적으로 첨가해도 본 발명의 효과는 전혀 손상되는 것은 아니다. 이들 미량 원소에 대하여 불가피한 함유량은 통상, 각 원소 모두 0.005% 이하 정도이지만, 여러 가지 목적으로 0.01% 이상을 첨가하는 것이 가능하다. 이 경우도 비용이나 자기 특성과의 균형으로부터, Ti, Nb, V, Zr, B, Bi, Mo, W, Sn, Sb, Mg, Ca, Ce, Co, Cr, REM의 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.5% 이하 함유할 수 있다.
다음에, 황화물의 개수 밀도에 대해서 설명한다. 상술한 실험 결과로부터 명백해진 바와 같이, 원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 황화물의 개수 밀도에는, 파단 연신율 및 철손의 관점으로부터 적정한 범위가 존재한다. 이 개수 밀도가 1.0×104개/㎟ 미만이면, 황화물이 부족하여, 결정립의 성장을 충분히 억제할 수 없고, 양호한 철손을 얻을 수 있지만 파단 연신율이 극단적으로 저하된다. 한편, 이 개수 밀도가 1.0×106개/㎟ 초과이면, 결정립의 성장이 과잉으로 억제되어서 철손이 극단적으로 악화된다. 또한 재결정까지 억제되는 경우도 있어, 이 경우에는, 철손 뿐만 아니라 파단 연신율도 악화된다. 따라서, 원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 황화물의 개수 밀도는, 1.0×104개/㎟ 이상 1.0×106개/㎟ 이하로 한다.
이들의 조건이 만족될 경우, 예를 들어, 항복 응력은 700MPa 이상이 되기 쉽고 파단 연신율은 10% 이상이 되기 쉽다. 또한, 바람직한 조건이 만족될 경우, 파단 연신율은 12% 이상이 되기 쉽다. 또한, 예를 들어, 재결정 면적률은 50% 이상이 되기 쉽고, 강판의 두께를 t(㎜)로 하면, 철손 W10/400은 100×t 이하가 되기 쉽다.
다음에, 본 발명의 실시 형태에 관한 고강도 무방향성 전자기 강판의 제조 방법에 대해서 설명한다.
본 실시 형태에서는, 우선, 상기의 조성의 슬래브를 1150℃ 내지 1250℃ 정도로 가열하고, 열간 압연을 행하여 열연판을 제작하고, 열연판을 코일 형상에 권취한다. 이어서, 열연판을 돌려 풀면서 냉간 압연하여 냉연판을 제작하고, 냉연판을 코일 형상에 권취한다. 그 후, 마무리 어닐링을 행한다. 그리고, 이와 같이 하여 얻어진 강판의 표면에 절연 피막을 형성한다. 즉, 본 실시 형태에 관한 제조 방법은, 대략 공지의 무방향성 전자기 강판의 제조 방법에 준한다.
각 처리의 조건은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 이하에 나타내는 바와 같이 바람직한 범위가 존재한다. 예를 들어, 열간 압연의 마무리 온도는 1000℃ 이상인 것이 바람직하고, 권취 온도는 650℃ 이하인 것이 바람직하고, 모두, Mn, S 및 Cu의 함유량에 따라서 적절하게 결정하는 것이 바람직하다. 상기 황화물의 개수 밀도를 얻기 위해서이다. 마무리 온도가 지나치게 낮거나, 권취 온도가 지나치게 높으면, 미세한 MnS가 과잉으로 석출되는 경우가 있다. 이 경우, 마무리 어닐링 시의 결정립의 성장이 과잉으로 억제되어서, 양호한 철손을 얻을 수 없게 되는 경우가 있다.
마무리 어닐링의 온도는, 대략 800℃ 내지 1100℃로 하는 것이 바람직하고, 시간은 600초간 미만으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 마무리 어닐링에서는, 연속 어닐링을 행하는 것이 바람직하다.
자속 밀도의 향상의 관점으로부터, 냉간 압연 전에 열연판 어닐링을 행하는 것이 바람직하다. 이 조건은 특별히 한정되지 않지만, 1000℃ 내지 1100℃의 범위 내에서 30초간 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이 온도 범위 내에서 열연판 어닐링을 행함으로써, 열연판 중의 MnS를 적절하게 성장시켜, 길이 방향에 있어서의 MnS의 석출의 정도의 편차를 작게 할 수 있다. 이 결과, 마무리 어닐링 후에 있어서도 길이 방향으로 안정된 특성을 얻을 수 있다. 열연판 어닐링의 온도가 1000℃ 미만이거나, 시간이 30초간 미만이면, 이들 효과가 작다. 한편, 열연판 어닐링의 온도가 1100℃ 초과이면, 황화물의 일부가 고용되고, 마무리 어닐링 후의 결정립 직경이 지나치게 가늘어져, 양호한 철손을 얻을 수 없게 되는 경우가 있다.
실시예
다음에, 본 발명자들이 행한 실험에 대하여 설명한다. 이들의 실험에 있어서의 조건 등은, 본 발명의 실시 가능성 및 효과를 확인하기 위해서 채용한 예이며, 본 발명은, 이들의 예에 한정되는 것은 아니다.
우선, 실험실의 진공 용해로에서, Si:3.3%, Mn:0.10%, Al:0.8%, N:0.002% 및 Cu:1.2%를 함유하고, 또한, 표 2에 나타내는 양의 Ni 및 S를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지는 강을 용제하고, 이 강으로부터 강편(슬래브)을 제작했다. 이어서, 강편에 1100℃에서 60분간의 가열을 실시하고, 즉시 열간 압연을 행하여, 두께가 2.0mm인 열연판을 얻었다. 그 후, 열연판에 1020℃에서 60초간의 열연판 어닐링을 실시하고, 산세를 행하고, 일회의 냉간 압연을 행하여, 두께가 0.30mm인 냉연판을 얻었다. 이어서, 냉연판에 900℃에서 45초간의 마무리 어닐링을 실시했다.
이어서, 얻어진 무방향성 전자기 강판 중의 황화물의 개수 밀도를 측정했다. 이때, 측정 대상은, 원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 것으로 했다. 또한, 항복 응력, 파단 연신율 및 철손도 측정했다. 철손으로서는, 철손 W10/400을 측정했다. 이들의 결과도 표 2에 나타낸다.
Figure pct00004
표 2에 나타낸 바와 같이, [Mn]/[S]의 값이 10 이상 50 이하이고 황화물의 개수 밀도가 1.0×104개 이상 1.0×106개 이하인 소재 부호 b, c 및 d에 있어서, 양호한 항복 강도, 파단 연신율 및 철손을 얻을 수 있었다. 또한, Ni 함유량이 1.0%인 소재 부호 g, h 및 i에서는, Ni 함유량이 %의 0.02%(실질적으로 Ni 무첨가)인 소재 부호 b, c 및 d와 비교하여, 동등한 파단 연신율 및 철손을 얻을 수 있고, 또한 약 50MPa 높은 항복 강도를 얻을 수 있었다. Ni 함유량이 2.5%인 소재 부호 l, m 및 n에서는, Ni 함유량이 %의 0.02%(실질적으로 Ni 무첨가)인 소재 부호 b, c 및 d와 비교하여, 동등한 파단 연신율 및 철손을 얻을 수 있고, 또한 약 100MPa 높은 항복 강도를 얻을 수 있었다.
또한, 상기 실시 형태는, 모두 본 발명을 실시하는 데 있어서의 구체화의 예를 나타낸 것에 지나지 않고, 이들에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정적으로 해석되어서는 안되는 것이다. 즉, 본 발명은 그 기술 사상, 또는 그 주요한 특징으로부터 일탈하는 일 없이, 여러 가지 형태로 실시할 수 있다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명은, 예를 들어, 전자기 강판 제조 산업 및 모터 등의 전자기 강판 이용 산업에 있어서 이용할 수 있다.

Claims (3)

  1. 질량%로,
    C:0.010% 이하,
    Si:2.0% 이상 4.0% 이하,
    Mn:0.05% 이상 0.50% 이하,
    Al:0.2% 이상 3.0% 이하,
    N:0.005% 이하,
    S:0.005% 이상 0.030% 이하, 및
    Cu:0.5% 이상 3.0% 이하를 함유하고,
    잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물로 이루어지고,
    Mn 함유량을 [Mn], S 함유량을 [S]로 나타냈을 때에, 수학식 1이 성립되고,
    원상당 직경이 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 황화물이 1㎟당 1.0×104개 이상 1.0×106개 이하 포함되어 있는 것을 특징으로 하는, 고강도 무방향성 전자기 강판.
    [수학식 1]
    Figure pct00005
  2. 제1항에 있어서, 질량%로, Ni:0.5% 이상 3.0% 이하를 함유하는 것을 특징으로 하는, 고강도 무방향성 전자기 강판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 질량%로, Ti, Nb, V, Zr, B, Bi, Mo, W, Sn, Sb, Mg, Ca, Ce, Co, Cr, REM의 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.5% 이하 함유하는 것을 특징으로 하는, 고강도 무방향성 전자기 강판.
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