KR20130122351A - Surface mounting technology system and method of surface mounting technology - Google Patents

Surface mounting technology system and method of surface mounting technology Download PDF

Info

Publication number
KR20130122351A
KR20130122351A KR1020120045608A KR20120045608A KR20130122351A KR 20130122351 A KR20130122351 A KR 20130122351A KR 1020120045608 A KR1020120045608 A KR 1020120045608A KR 20120045608 A KR20120045608 A KR 20120045608A KR 20130122351 A KR20130122351 A KR 20130122351A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data file
mounting
state
mounter
converting
Prior art date
Application number
KR1020120045608A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101472623B1 (en
Inventor
임창수
전해영
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120045608A priority Critical patent/KR101472623B1/en
Publication of KR20130122351A publication Critical patent/KR20130122351A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101472623B1 publication Critical patent/KR101472623B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Systems or methods specially adapted for specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Economics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

The present invention relates to a surface embedding system and a surface embedding method. The invention includes a first printing state checking device checking a printing state of a printed circuit board including areas for elements printed on both sides and generating a checking result as a first data file, a first embedding device embedding an element in a side of the printed circuit board by using the first data file, a second printing state checking device checking a printing state of the other side of the board by using the first data file and generating a checking result as a second data file, a second embedding device embedding an element in the other side of the board by using the second data file, and a server transmitting and storing the first data file by being connected with the first and second printing state checking devices. [Reference numerals] (10) Substrate;(111) First printer;(112) Second printer;(121) First printing state checking device;(122) Second printing state checking device;(131) First mounting device;(132) Second mounting device;(141) First mounting state checking device;(142) Second mounting state checking device;(151) First converter;(152) Second converter;(161) Third converter;(162) Fourth converter;(170) Server

Description

표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법{SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY SYSTEM AND METHOD OF SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY}SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY SYSTEM AND METHOD OF SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY

본 발명은 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법에 관한 것으로, 특히, 양면실장기술에 관련된다.
The present invention relates to a surface mount system and a surface mount method, and more particularly, to a double side mount technology.

일반적으로, 전자 제품의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판(Printed Curcuit Board: PCB)에는 용융상태의 솔더 페이스트(solder paste)가 미리 정해진 소정의 패턴으로 소정량 인쇄된다.In general, a solder paste in a molten state is printed in a predetermined pattern on a printed circuit board (PCB) embedded as a main component of an electronic product.

이때, 인쇄된 패턴에는 복수의 실장 영역들이 포함되며, 이 실장 영역들에 다양한 형태의 전자 소자들이 실장(surface mounting)된다. 따라서, 실장 영역들이 제대로 인쇄되지 않아 미납 또는 냉납 등이 발생하고, 이러한 불량 실장 영역들에 소자들을 실장하는 경우 단락 또는 단선이 발생하게 된다. 특히, 전자 제품이 소형화되고, 인쇄회로기판이 더욱 작아질수록 인쇄 불량의 가능성은 더욱 커진다. 만일, 불량으로 인쇄된 실장 영역에 소자를 실장하는 경우 불필요한 생산 비용만 증가시키는 결과를 초래하며, 이는 생산성 저하로 이어질 수 있다.In this case, the printed pattern includes a plurality of mounting regions, and various types of electronic devices are mounted on the mounting regions. Therefore, unmounted or cold solder may occur because the mounting regions are not properly printed, and short circuits or disconnections may occur when the devices are mounted in the defective mounting regions. In particular, the smaller the electronic product and the smaller the printed circuit board, the greater the possibility of print defects. If the device is mounted in a badly printed mounting area, only an unnecessary production cost is increased, which can lead to a decrease in productivity.

최근에는, 이러한 문제를 방지하기 위해 솔더 페이스트 인쇄 후 인쇄된 실장 영역들 각각의 인쇄 상태를 검사하여 불량으로 인쇄된 실장 영역들을 제외한 나머지 실장 영역들에 소자들을 실장하고 있다.Recently, in order to prevent such a problem, the printing state of each of the printed areas printed after solder paste printing is inspected, and the devices are mounted in the remaining mounted areas except the badly printed areas.

좀 더 구체적으로 설명하면, 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄한 후 인쇄 불량 여부를 검사하고, 그 검사 결과에 따라 작업자가 인쇄회로기판의 더미 영역에 각 실장 영역들의 불량 여부를 나타내는 불량 마크들을 직접 표기한다. 이후, 인쇄회로기판에 소자들을 실장하는 실장기(mounter)는 불량 마크들을 인식하여 정상으로 판정된 실장 영역들에만 소자들을 실장한다. 그런데, 실장기가 불량 마크들을 모두 인식하는 데는 상당한 시간이 소요되기 때문에 소자들을 실장하는 SMT 공정 시간이 지연되는 문제점이 있었다.More specifically, after printing the solder paste on the printed circuit board and inspecting whether there is a print failure, according to the result of the inspection, the operator directly marks the defect marks indicating whether the mounting areas are defective in the dummy area of the printed circuit board. Mark it. Subsequently, a mounter for mounting the devices on the printed circuit board mounts the devices only in the mounting areas recognized as normal by recognizing the defect marks. However, since the mounter takes a considerable time to recognize all the defective marks, there is a problem that the SMT process time for mounting the elements is delayed.

이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 발명자가 공동으로 개발한 에스엠티 시스템 및 이를 이용한 에스엠티 방법이 특허문헌1으로 제안된 바 있다.In order to solve this problem, the SM system and the SM method using the jointly developed by the inventor of the present invention has been proposed in Patent Document 1.

특허문헌1에서는 인쇄회로기판의 불량이나 인쇄의 불량 여부를 검사하여 그 검사 결과에 따른 데이터 파일을 생성하며, 이렇게 생성된 데이터 파일에 기초하여 실장 동작을 수행하는 기술이 소개되어 있는데, 이러한 기술에 의하여 SMT 공정 시간을 단축할 수 있게 되는 것이다.Patent Literature 1 examines whether a printed circuit board is defective or not, and generates a data file according to the result of the inspection, and a technique for performing a mounting operation based on the generated data file is introduced. As a result, the SMT process time can be shortened.

한편, 최근들어 각종 전자제품의 소형화, 슬림화 및 경량화 추세에 부응하기 위하여 기판의 양면에 회로패턴과 소자가 구비되는 이른바 양면실장 제품들이 널리 활용되고 있다.On the other hand, in order to meet the trend of miniaturization, slimness and light weight of various electronic products, so-called double-sided mounting products in which circuit patterns and devices are provided on both sides of a substrate have been widely used in recent years.

전술한 특허문헌1에는 회로기판의 단면에 회로패턴 및 소자가 구비되는 경우에 SMT 공정 시간을 단축할 수 있는 기술이 제안되어 있기는 하지만, 기판의 전면과 후면, 즉 양면에 회로패턴과 소자가 구비되는 경우에 그대로 적용될 경우에는 공정시간 단축에 한계가 있다는 문제가 있었다.
In the above-described Patent Document 1, although a technology capable of shortening an SMT process time when a circuit pattern and an element are provided on a cross-section of a circuit board has been proposed, a circuit pattern and a device are formed on the front and back sides, There is a problem in that there is a limit in the shortening of the process time.

특허문헌1 : 대한민국 공개특허 제10-2010-0061131호Patent Document 1: Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0061131

상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은, 일면에 대한 실장과정에서 얻어진 정보를 타면에 대한 실장공정에 반영하여 공정시간을 더욱 단축할 수 있는 표면 실장 시스템 및 표면 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention devised to solve the above problems is to provide a surface mounting system and surface mounting method that can further shorten the process time by reflecting the information obtained in the mounting process on one side to the mounting process on the other side The purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 시스템은, 소자들이 실장될 영역들이 양면에 인쇄된 인쇄회로기판 일면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 인쇄상태 검사기; 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 일면에 소자를 실장하는 제1 실장기; 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 인쇄상태 검사기; 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면에 소자를 실장하는 제2 실장기; 및 상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 인쇄상태 검사기에 연결되어 상기 제1 데이터 파일을 저장 및 전송하는 서버;를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a surface mounting system according to an embodiment of the present invention includes inspecting a printing state of one surface of a printed circuit board on which surfaces on which elements are to be mounted are printed on both sides, and inspecting a result of the inspection. A first print state inspector for generating a data file; A first mounter for mounting an element on one surface of the printed circuit board using the first data file; A second printing state inspector for inspecting a printing state of the other surface of the printed circuit board by using the first data file and generating the inspection result as a second data file; A second mounter for mounting an element on the other surface of the printed circuit board by using the second data file; And a server connected to the first print state inspector and the second print state inspector to store and transmit the first data file.

이때, 상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 및 상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기;를 더 포함할 수 있다.In this case, a first converter connected to the first print state inspector and the first mounter and converts the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; And a second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter. have.

또한, 상기 제1 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제1 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제1 실장상태 검사기를 더 포함하며, 상기 제2 인쇄상태 검사기는, 상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사함에 있어서 상기 제1 실장검사 데이터 파일도 추가로 이용하는 것일 수 있다.In addition, the first mounting state tester for generating a first mounting inspection data file by inspecting the state in which the device is mounted by the first mounter, and transmits the first mounting inspection data file to the server The second printing state inspector may further use the first mounting inspection data file in inspecting a printing state of the other surface of the printed circuit board.

또한, 상기 제2 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제2 실장상태 검사기;를 더 포함할 수 있다.In addition, a second mounting state tester for generating a second mounting test data file by inspecting the state in which the device is mounted by the second mounter, and is connected to the server to transmit the second mounting test data file to the server; It may further include.

또한, 상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제3 변환기;를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a third converter connected to the first mounted state inspector and the server and transmitting the first mounted state data file to the server.

또한, 상기 제2 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제4 변환기;를 더 포함할 수 있다.
The apparatus may further include a fourth converter connected to the second mounted state inspector and the server and transmitting the second mounted state data file to the server.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 실장 시스템은, 기판의 일면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제1 인쇄기; 상기 기판의 일면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 인쇄상태 검사기; 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제1 실장기; 상기 제1 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장상태 검사기; 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제2 인쇄기; 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 인쇄상태 검사기; 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면에 소자를 실장하는 제2 실장기; 및 상기 제1 인쇄상태 검사기, 상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 제2 인쇄상태 검사기에 연결되어 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터를 저장 및 전송하는 서버;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a surface mounting system comprising: a first printer for printing a conductive material on an area of a substrate on which a device is to be mounted; A first printing state inspector for inspecting a printing state of one surface of the substrate and generating the inspection result as a first data file; A first mounter for mounting an element on one surface of the substrate using the first data file; A first mounted state inspector configured to inspect a state in which the device is mounted by the first mounter to generate a first mounted inspection data file; A second printer for printing a conductive material on an area of the substrate on the other surface of the substrate using the first data file and the first mounting test data file; A second printing state inspector for inspecting a printing state of the other surface of the substrate using the first data file and the first mounting inspection data file and generating the inspection result as a second data file; A second mounter for mounting an element on the other surface of the substrate using the second data file; And a server connected to the first printing state inspector, the first mounting state inspector, and the second printing state inspector to store and transmit the first data file and the first mounting inspection data.

이때, 상기 제2 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제2 실장상태 검사기;를 더 포함할 수 있다.In this case, a second mounted state tester which generates a second mounted test data file by inspecting a state in which the device is mounted by the second mounter, is connected to the server, and transmits the second mounted test data file to the server; It may further include.

또한, 상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 및 상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기;를 더 포함할 수 있다.In addition, a first converter connected to the first print state inspector and the first mounter, and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; And a second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter. have.

또한, 상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기; 및 상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제3 변환기;를 더 포함할 수 있다.In addition, a first converter connected to the first print state inspector and the first mounter, and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter; And a third converter connected to the first mounted state inspector and the server and converting a format of the first mounted state test data file and transmitting the converted format to the server.

또한, 상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기; 상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제3 변환기; 및 상기 제2 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제4 변환기;를 더 포함할 수 있다.In addition, a first converter connected to the first print state inspector and the first mounter, and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter; A third converter connected to the first mounted state inspector and the server and converting a format of the first mounted test data file to be transmitted to the server; And a fourth converter connected to the second mounted state inspector and the server and converting a format of the second mounted state data file to be transmitted to the server.

본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 방법은, (A) 소자들이 실장될 영역들이 양면에 인쇄된 인쇄회로기판 일면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 데이터 파일 생성단계; (B) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 일면에 소자를 실장하는 제1 실장단계; (C) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 데이터 파일 생성단계; 및 (D) 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면에 소자를 실장하는 제2 실장단계;를 포함할 수 있다.In a surface mounting method according to an embodiment of the present invention, (A) inspecting a printing state of one surface of a printed circuit board on which the areas on which the elements are to be mounted are printed on both sides, and generating a test result as a first data file. Generating a data file; (B) a first mounting step of mounting an element on one surface of the printed circuit board using the first data file; (C) a second data file generating step of inspecting a printing state of the other surface of the printed circuit board by using the first data file and generating the test result as a second data file; And (D) a second mounting step of mounting the device on the other surface of the printed circuit board by using the second data file.

이때, 상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에, (A1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고, 상기 (C) 단계와 상기 (D) 단계 사이에, (C1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함할 수 있다.At this time, between the step (A) and the step (B), (A1) a first conversion step of converting the first data file in a format that can be recognized by the first mounter for the first mounting step; And a second step of converting the second data file into a format recognizable by the second mounter performing the second mounting step (C1) between the step (C) and the step (D). The conversion step may further include.

또한, 상기 (B) 단계와 상기 (C) 단계 사이에, (B1) 상기 제1 실장단계에 의해서 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장검사 데이터 파일 생성단계;를 더 포함할 수 있다.Further, between the step (B) and the step (C), (B1) generating a first mounting test data file by inspecting a state in which the device is mounted by the first mounting step to generate a first mounting test data file. Steps may further include.

또한, 상기 (D) 단계 이후에, (D1) 상기 제2 실장단계에 의해서 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제2 실장검사 데이터 파일 생성단계;를 더 포함할 수 있다.Further, after the step (D), (D1) a second mounting test data file generation step of generating a second mounting test data file by inspecting a state in which the device is mounted by the second mounting step; Can be.

또한, 상기 (B1) 단계와 상기 (C) 단계 사이에, (B2) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하고, 상기 (D1) 단계 이후에, (D2) 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제4 변환단계;를 더 포함할 수 있다.
Further, between the step (B1) and the step (C), (B2) a third conversion step of converting the format of the first mounting test data file; further comprising, after the step (D1), ( And a second conversion step of converting a format of the second mounting inspection data file.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 실장 방법은, (a) 기판의 일면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제1 인쇄단계; (b) 상기 기판의 일면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 데이터 파일 생성단계; (c) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제1 실장단계; (d) 상기 제1 실장단계에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하고, 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장검사 데이터 파일 생성단계; (e) 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제2 인쇄단계; (f) 상기 기판의 타면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 데이터 파일 생성단계; 및 (g) 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제2 실장단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a surface mounting method comprising: (a) a first printing step of printing a conductive material on a region of a substrate on which elements are to be mounted; (b) a first data file generation step of inspecting a printing state of one surface of the substrate and generating the inspection result as a first data file; (c) a first mounting step of mounting an element on one surface of the substrate using the first data file; (d) a first mounting test data file generation step of inspecting a state in which the device is mounted by the first mounting step and generating a first mounting test data file; (e) a second printing step of printing a conductive material on an area of the substrate on the other surface of the substrate by using the first data file and the first mounting test data file; (f) a second data file generation step of inspecting a printing state of the other surface of the substrate and generating the inspection result as a second data file; And (g) a second mounting step of mounting an element on one surface of the substrate by using the second data file.

이때, 상기 (g) 단계 이후에, (h) 상기 제2 실장단계에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하고, 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제2 실장검사 데이터 파일 생성단계;를 더 포함할 수 있다.In this case, after the step (g), (h) a second mounting test data file generating step of inspecting a state in which the device is mounted by the second mounting step and generating a second mounting test data file; can do.

또한, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, (b1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고, 상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계 사이에, (d1) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하며, 상기 (f) 단계와 상기 (g) 단계 사이에, (e1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, between the step (b) and the step (c), (b1) a first conversion step of converting the first data file in a format that can be recognized by the first mounter performing the first mounting step; Further comprising: (d) Between the step (d) and the step (e), (d1) A third conversion step of converting the format of the first mounting test data file; further comprising, (f) and Between the step (g), (e1) may further include a second conversion step of converting the second data file in a format that can be recognized by the second mounter proceeding to the second mounting step.

또한, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, (b1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고, 상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계 사이에, (d1) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하며, 상기 (f) 단계와 상기 (g) 단계 사이에, (e1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함하고, 상기 (h) 단계 이후에, (h1) 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제4 변환단계;를 더 포함할 수 있다.
In addition, between the step (b) and the step (c), (b1) a first conversion step of converting the first data file in a format that can be recognized by the first mounter performing the first mounting step; Further comprising: (d) Between the step (d) and the step (e), (d1) A third conversion step of converting the format of the first mounting test data file; further comprising, (f) and Between the step (g), (e1) a second conversion step of converting the second data file in a format that can be recognized by the second mounter proceeding to the second mounting step, further comprising (h After the step), (h1) may further include a fourth conversion step of converting a format of the second mounting inspection data file.

상기와 같이 구성된 본 발명은, 일면에 대한 실장과정에서 얻어진 정보를 타면에 대한 실장공정에 반영하여 공정시간을 더욱 단축할 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.The present invention configured as described above provides a useful effect that the process time can be further shortened by reflecting the information obtained in the mounting process on one side to the mounting process on the other side.

또한, 도전성 물질, 소자 등의 불필요한 낭비를 감소시킬 수 있다.
In addition, unnecessary waste of conductive materials, devices and the like can be reduced.

도 1은 일반적인 양면 인쇄회로기판을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 시뮬레이션 결과를 개략적으로 예시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.1 is a view schematically illustrating a general double-sided printed circuit board.
2 is a view schematically illustrating a surface mount system according to a first embodiment of the present invention.
3 schematically illustrates a surface mount system according to a second embodiment of the present invention.
4 schematically illustrates a surface mount system according to a third embodiment of the present invention.
5 schematically illustrates a surface mount system according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a view schematically illustrating a simulation result according to an embodiment of the present invention.
7 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a first embodiment of the present invention.
8 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a third embodiment of the present invention.
10 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and the techniques for achieving them will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is not only limited thereto, but also may enable others skilled in the art to fully understand the scope of the invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terms used herein are intended to illustrate the embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the configuration and operation effects of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 양면 인쇄회로기판(10)을 개략적으로 예시한 도면이다.1 schematically illustrates a general double-sided printed circuit board 10.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(10)에는 복수 개의 유닛 셀(13)들이 구비될 수 있는데, 종래의 일반적인 SMT 공정에서는 솔더 페이스트(Solder Paste) 등의 도전성 물질을 각각의 유닛 셀(13)들에 소정의 패턴으로 인쇄하여 각종 소자들을 유닛 셀(13)들에 실장하는 방식을 취하고 있었다.Referring to FIG. 1, a plurality of unit cells 13 may be provided on the printed circuit board 10. In a conventional SMT process, a conductive material such as solder paste may be formed in each unit cell 13. To the unit cells 13 by printing them in a predetermined pattern.

이때, 인쇄상태가 불량한 유닛 셀(13)들에도 소자를 실장하게 되면 최종적으로는 불량제품이 되어 폐기되어야 하는 바, 인쇄상태가 불량한지의 여부를 검사하여 불량한 유닛 셀(13)들에는 소자가 실장되지 않도록 함으로써 소자의 낭비를 감소시킬 수 있다.At this time, when the device is mounted on the unit cells 13 which are in a bad print state, the device finally becomes a defective product and should be discarded. It is checked whether the print state is bad and the elements are in the bad unit cells 13. By not mounting, the waste of the device can be reduced.

한편, 종래에는 인쇄상태의 검사를 위하여 SPI(Solder Paste Inspector) 등의 검사장비를 활용하고 있었는데, 도 1에서 예시한 바와 같이 기판(10) 위의 별도 영역에 배드마크 표시영역(14)을 할당하여 해당 영역에 인쇄상태가 불량한 유닛 셀(13)을 식별할 수 있는 배드마크(15)를 수작업으로 표시하는 방식으로 공정을 진행하고 있었다.Meanwhile, conventionally, inspection equipment such as SPI (Solder Paste Inspector) was used to inspect a printing state. As illustrated in FIG. 1, the bad mark display area 14 is allocated to a separate area on the substrate 10. The process was performed by manually displaying the bad mark 15 for identifying the unit cell 13 having a poor printing state in the corresponding area.

그러나, 이렇게 배드마크(15)가 표시된 기판(10)에 대하여 소자를 실장하는 공정을 수행하는 경우에는, 소자를 실장하는 장비에서 배드마크(15)를 읽어들여 소자를 실장해야 할 유닛 셀(13)과 그렇지 않은 유닛 셀(13)을 판단한 뒤 소자의 실장작업을 수행하게 되는데, 이러한 과정에서 공정시간이 지연되는 문제가 있었던 것이다.However, in the case of performing the process of mounting the device on the substrate 10 on which the bad mark 15 is displayed, the unit cell 13 in which the device is to be mounted by reading the bad mark 15 in the equipment for mounting the device. ) And the unit cell 13 which is not the same, and then the mounting of the device is performed. In this process, the process time is delayed.

이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명자는 전술한 특허문헌1을 통하여 인쇄상태를 검사한 결과를 데이터 파일로 생성하고, 이를 실장장비에 제공하여 실장장비가 배드마크(15)를 읽어들일 필요 없이 즉시 실장공정을 수행할 수 있는 기술을 제안한 바 있다.In order to solve this problem, the present inventor generates the result of checking the printing state through the above-mentioned Patent Document 1 as a data file, and provides it to the mounting equipment so that the mounting equipment can be immediately mounted without having to read the bad mark 15. We have proposed a technique to perform the process.

즉, 기판(10)상에서 유닛 셀(13) 들의 위치 등을 식별하기 위한 2차원 바코드 등의 식별마크를 표시하며, 식별마크에 의하여 위치가 특정되는 유닛 셀(13) 각각에 대하여 인쇄상태를 검사한 뒤, 인쇄상태가 양호하거나 불량하다는 검사결과를 데이터 파일로 생성하여 실장장비에 제공하여, 데이터 파일 상에서 인쇄상태가 불량한 것으로 판정된 유닛 셀(13)들에 대해서는 소자를 실장하지 않도록 한 것이다.That is, an identification mark such as a two-dimensional bar code for identifying the position and the like of the unit cells 13 on the substrate 10 is displayed, and the printing state is inspected for each of the unit cells 13 whose position is specified by the identification mark. After that, an inspection result indicating that the print state is good or bad is generated as a data file and provided to the mounting apparatus so that the device is not mounted on the unit cells 13 which are determined to have a bad print state on the data file.

그러나, 특허문헌1에 기재된 기술은 기판(10)의 단면에 소자가 실장될 경우에 적용되는 것을 전제로 한 기술로써, 최근 기판(10)의 양면에 소자를 실장하는 양면 실장의 경우에는 공정시간 단축에 한계가 있었고, 이러한 한계를 극복하기 위하여 본 명을 개발하게 되었다.
However, the technique described in Patent Document 1 is a technique that is applied to the case where the element is mounted on the end face of the substrate 10. In the case of the double-sided mounting in which the element is mounted on both sides of the substrate 10, the process time There was a limit to shortening, and in order to overcome this limitation, the present invention was developed.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.2 is a view schematically illustrating a surface mount system according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 시스템은 제1 인쇄상태 검사기(121), 제1 실장기(131), 제2 인쇄상태 검사기(122), 제2 실장기(132) 및 서버(170)를 포함할 수 있다.2, a surface mount system according to an embodiment of the present invention includes a first print state inspector 121, a first mounter 131, a second print state inspector 122, and a second mounter 132. And the server 170.

제1 인쇄상태 검사기(121)는 기판(10)이 투입되면 기판(10)의 일면(예를 들면, 기판(10)의 전면(12))에 대한 인쇄상태를 검사하여 인쇄가 양호한지 또는 불량한지를 판정하며, 이러한 판정 결과를 제1 데이터 파일(D1)로 생성한다.When the substrate 10 is inserted, the first printing state inspector 121 inspects a printing state of one surface of the substrate 10 (for example, the front surface 12 of the substrate 10) to see whether printing is good or bad. Hanji is determined, and this determination result is generated in the first data file D1.

또한, 이렇게 생성된 제1 데이터 파일(D1)은 제1 실장기(131)와 서버(170)에 전송된다.In addition, the generated first data file D1 is transmitted to the first mounter 131 and the server 170.

이때, 서버(170)는 공정 파라메터 등을 관리하는 생산관리 시스템(Manufacture Excution System ; MES) 등으로 구현될 수 있으며, 제1 인쇄상태 검사기(121), 제1 실장기(131), 제2 인쇄상태 검사기(122) 및 제2 실장기(132) 등에 연결되어 전체적인 생산공정을 관리하는 역할을 수행할 수 있다. 특히, 본 발명에서는 기판(10) 일면의 인쇄상태, 실장상태 등의 정보를 기판(10) 후면(12')에 대한 공정에 반영할 수 있도록 하는 역할을 수행할 수 있다.In this case, the server 170 may be implemented by a manufacturing management system (MES) that manages process parameters, and the like, and includes a first print state inspector 121, a first mounter 131, and a second print. It may be connected to the state inspector 122 and the second mounter 132 to manage the entire production process. Particularly, in the present invention, the printing state, the mounting state, and the like of one surface of the substrate 10 may be performed to reflect the process on the rear surface 12 ′ of the substrate 10.

제1 실장기(131)는 제1 데이터 파일(D1)을 이용하여 기판(10) 상의 유닛 셀(13)들 가운데 인쇄상태가 불량한 것으로 판단된 것을 제외하고 소자들을 실장하게 된다.The first mounter 131 mounts the elements except that the printing state of the unit cells 13 on the substrate 10 is determined to be poor using the first data file D1.

제2 인쇄상태 검사기(122)는 기판(10)의 일면에 대한 실장공정이 종료된 이후에 기판(10)의 타면(예를 들면, 기판(10)의 후면(12'))에 대한 인쇄상태를 검사하는 기능을 수행하며, 제1 인쇄상태 검사기(121)와 마찬가지로 인쇄상태 검사 결과를 제2 데이터 파일(D2)로 생성하여 제2 실장기(132) 또는 서버(170)에 전송한다.The second printing state inspector 122 prints the other state of the substrate 10 (for example, the rear surface 12 'of the substrate 10) after the mounting process on one surface of the substrate 10 is completed. It performs a function to check the, and like the first print state inspector 121 generates a print state inspection result as a second data file (D2) and transmits to the second mounter 132 or the server 170.

제2 실장기(132)는 제2 데이터 파일(D2)을 이용하여 기판(10) 상의 유닛 셀(13)들 가운데 인쇄상태가 불량한 것으로 판단된 것을 제외하고 소자들을 실장하게 된다.The second mounter 132 mounts the elements except that the print state of the unit cells 13 on the substrate 10 is determined to be poor using the second data file D2.

이때, 제2 인쇄상태 검사기(122)와 제2 실장기(132) 또한 전술한 제1 인쇄상태 검사기(121), 제1 실장기(131)와 유사한 역할을 수행하지만, 기판(10)의 타면에 대한 검사 및 소자 실장을 수행한다는 점에서 차이가 있다.At this time, the second print state inspector 122 and the second mounter 132 also play a similar role to the first print state inspector 121 and the first mounter 131 described above, but the other surface of the substrate 10 The difference is that they perform inspection and device mounting for.

다만, 본 실시예에서는 제1 데이터 파일(D1)이 서버(170)에 전송되어 저장되며, 이렇게 저장된 제1 데이터 파일(D1)은 제2 인쇄상태 검사기(122)에 제공될 수 있다.However, in the present exemplary embodiment, the first data file D1 is transmitted to and stored in the server 170, and the first data file D1 thus stored may be provided to the second print state inspector 122.

이에 따라, 제2 인쇄 상태 검사기는 기판(10)의 일면 상의 인쇄상태가 불량한 유닛 셀(13)들에 대한 정보를 획득할 수 있으므로, 불량 유닛 셀(13)들에 대한 검사를 생략할 수 있게 되며, 결과적으로 기판(10) 타면의 인쇄상태 검사과정이 단축될 수 있는 것이다.Accordingly, the second print state inspector can obtain information on the unit cells 13 in which the print state on the one surface of the substrate 10 is poor, so that the inspection of the bad unit cells 13 can be omitted. As a result, the printing state inspection process of the other surface of the substrate 10 can be shortened.

또한, 기판(10)의 일면 상의 인쇄상태가 불량한 경우라도, 기판(10)의 타면 상의 인쇄상태는 양호할 수 있다.In addition, even when the printing state on one side of the substrate 10 is poor, the printing state on the other side of the substrate 10 may be good.

따라서, 종래와 같이 기판(10)의 타면에 대한 인쇄상태 검사시 기판(10)의 전면(12)에 대한 인쇄상태 검사결과가 반영되지 못하는 시스템에서는 기판(10) 일면의 인쇄상태가 불량한 유닛 셀(13)의 후면(12')에 소자를 실장하는 경우가 발생하게 됨에 따라, 공정시간 단축이라는 목적달성에 역행할 뿐만 아니라, 소자의 낭비를 초래할 수 있게 되는 것이다.Therefore, in a system in which the printing state inspection result on the front surface 12 of the substrate 10 is not reflected when the printing state inspection on the other surface of the substrate 10 is conventionally performed, the unit cell in which the printing state of one surface of the substrate 10 is poor is poor. As the device is mounted on the rear surface 12 ′ of (13), not only does it counteract the achievement of the purpose of shortening the process time, but also causes waste of the device.

그러나, 전술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 시스템에서는 제1 인쇄상태 검사기(121)에서 불량으로 판정된 유닛 셀(13)에 대해서는 제2 실장기(132)에서 소자를 실장하지 않게 되므로 공정시간이 단축됨과 더불어 불필요한 소자의 낭비 문제를 해결할 수 있는 것이다.
However, in the surface mounting system according to the embodiment of the present invention as described above, the element is not mounted in the second mounter 132 for the unit cell 13 determined as defective in the first printing state inspector 121. Since the process time is shortened, unnecessary waste of the device can be solved.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.3 schematically illustrates a surface mount system according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 시스템은 전술한 제1실시예에 따른 표면 실장 시스템에서 제1 변환기(151)와 제2 변환기(152)가 추가로 구비된 경우에 해당한다.Referring to FIG. 3, the surface mount system according to the present embodiment corresponds to a case in which the first transducer 151 and the second transducer 152 are additionally provided in the surface mount system according to the first embodiment.

따라서, 전술한 설명과 중복되는 사항들에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.Therefore, descriptions of the duplicated descriptions will be omitted.

경우에 따라서, 제1 인쇄상태 검사기(121), 제1 실장기(131), 제2 인쇄상태 검사기(122), 제2 실장기(132) 및 서버(170)는 읽어 들이거나 인식할 수 있는 데이터 파일 형식이 서로 호환되지 않을 수 있다.In some cases, the first print state inspector 121, the first mounter 131, the second print state inspector 122, the second mounter 132, and the server 170 may be read or recognized. The data file formats may be incompatible with each other.

예를 들면, 제1 인쇄상태 검사기(121) 및 제2 인쇄상태 검사기(122)는 csv 파일로 구동 내지는 데이터를 생성하는데 반하여, 제1 실장기(131) 및 제2 실장기(132)는 xml 파일로 구동될 수 있다.For example, the first print state inspector 121 and the second print state inspector 122 are driven by a csv file or generate data, whereas the first mounter 131 and the second mounter 132 are xml. It can be driven by a file.

이러한 경우에는, 제1 인쇄상태 검사기(121)에서 생성된 제1 데이터 파일(D1)이 제1 실장기(131)로 직접 전송되더라도 제1 실장기(131)가 처리하지 못할 수 있으므로 제1 데이터 파일(D1)을 변환할 필요가 있다.In this case, even if the first data file D1 generated by the first print state inspector 121 is directly transmitted to the first mounter 131, the first mounter 131 may not process the first data. It is necessary to convert the file D1.

이를 위하여, 본 실시예에 따른 표면 실장 시스템에서는 제1 변환기(151) 및 제2 변환기(152)를 구비할 수 있다.To this end, the surface mount system according to the present exemplary embodiment may include a first transducer 151 and a second transducer 152.

제1 변환기(151)는 제1 데이터 파일(D1)을 제1 실장기(131)가 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일(D1')로 변환하는 역할을 수행하며, 제2 변환기(152)는 제2 데이터 파일(D2)을 제2 실장기(132)가 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일(D2')로 변환하는 역할을 수행한다.The first converter 151 converts the first data file D1 into a converted first data file D1 'that can be recognized by the first mounter 131, and the second converter 152. ) Converts the second data file D2 into a converted second data file D2 'that can be recognized by the second mounter 132.

이에 따라, 서로 호환되지 않는 데이터 파일이 적용되는 검사기와 실장기를 조합하는 경우에도 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 시스템을 구현할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, even in the case of combining a checker and a mounter to which data files are not compatible with each other, a surface mounting system according to an embodiment of the present invention can be implemented.

한편, 도 3에서 예시한 바와 같이, 서버(170)에 데이터 변환기능이 구비될 수도 있으며, 이 경우에는 제1 데이터 파일(D1)이 서버(170)로 전송된 후, 서버(170)에서 변환되어 변환된 제1 데이터 파일(D1')이 제1 실장기(131)로 직접 전송될 수도 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 3, the server 170 may be provided with a data conversion function. In this case, the first data file D1 is transferred to the server 170 and then converted in the server 170. The converted first data file D1 ′ may be directly transmitted to the first mounter 131.

또한, 서버(170)가 취급할 수 있는 파일 형식이 제1 인쇄상태 검사기(121)와 호환되지 않을 경우에는 제1 변환기(151)에서 변환된 제1 데이터 파일(D1')이 서버(170)로 전송될 수도 있다.
In addition, when the file format handled by the server 170 is not compatible with the first print state inspector 121, the first data file D1 ′ converted by the first converter 151 is the server 170. May be sent to.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.4 schematically illustrates a surface mount system according to a third embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 시스템은 전술한 제1실시예에 따른 표면 실장 시스템에 제1 실장상태 검사기(141) 및 제2 실장상태 검사기(142)가 추가로 구비된 경우에 해당한다.Referring to FIG. 4, when the surface mount system according to the present embodiment further includes the first mounted state inspector 141 and the second mounted state inspector 142 in the surface mount system according to the first embodiment described above. Corresponds to

따라서, 전술한 설명과 중복되는 사항들에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.Therefore, descriptions of the duplicated descriptions will be omitted.

제1 실장상태 검사기(141)는 기판(10) 일면에 대하여 제1 실장기(131)가 소자를 실장한 상태를 검사하며, 그 결과를 제1 실장상태 데이터 파일로 생성하는 기능을 수행한다.The first mounting state inspector 141 inspects a state in which the first mounting unit 131 mounts the device on one surface of the substrate 10, and generates a result of the first mounting state data file.

이렇게 생성된 제1 실장검사 데이터 파일(DM1)은 제1 데이터 파일(D1)과 마찬가지로 서버(170)로 전송되어 저장될 수 있다.The first mounting test data file DM1 generated as described above may be transmitted to the server 170 and stored in the same manner as the first data file D1.

또한, 제2 실장상태 검사기(142)는 기판(10) 타면에 대하여 제2 실장기(132)가 소자를 실장한 상태를 검사하며, 그 결과를 제2 실장검사 데이터 파일(DM2)로 생성하는 기능을 수행한다.In addition, the second mounting state inspector 142 inspects a state in which the second mounting unit 132 mounts the device with respect to the other surface of the substrate 10, and generates the result as a second mounting inspection data file DM2. Perform the function.

이렇게 생성된 제2 실장상태 데이터 파일 또한, 제1 실장검사 데이터 파일(DM1)과 마찬가지로 서버(170)로 전송되어 저장될 수 있다.The second mounted state data file generated as described above may also be transmitted to the server 170 and stored in the same manner as the first mounted inspection data file DM1.

한편, 본 실시예에 따른 제2 인쇄상태 검사기(122)는 전술한 제1실시예에 따른 제2 인쇄상태 검사기(122)와 달리 제1 실장검사 데이터 파일(DM1) 또한 서버(170)로부터 제공받을 수 있으며, 기판(10) 타면의 인쇄상태 검사시 제1 실장검사 데이터 파일(DM1)을 반영할 수 있다.Meanwhile, unlike the second print state inspector 122 according to the first embodiment, the second print state inspector 122 according to the present embodiment also provides the first mounting inspection data file DM1 from the server 170. The first mounting inspection data file DM1 may be reflected in the printing state inspection of the other surface of the substrate 10.

이에 따라, 기판(10)의 일면 상에서 소자 실장이 불량한 유닛 셀(13)에 대해서는 기판(10)의 타면에 대한 검사 및 실장 공정에서 배제되도록 할 수 있으며, 결과적으로 공정시간 단축 및 소자의 낭비 감소 효과가 제1 실시예에 비해 더욱 향상될 수 있는 것이다.
Accordingly, the unit cell 13 having poor device mounting on one surface of the substrate 10 can be excluded from the inspection and mounting process of the other surface of the substrate 10, and as a result, the process time and the waste of the device can be reduced. The effect can be further improved as compared with the first embodiment.

도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 표면 실장 시스템을 개략적으로 예시한 도면이다.5 schematically illustrates a surface mount system according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 시스템에는 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예에서 설명한 특징들이 모두 반영되어 있다.Referring to FIG. 5, the surface mounting system according to the present embodiment reflects all the features described in the first, second and third embodiments.

다만, 제1실시예 내지 제3실시예에서 언급된 특징에 더하여, 제1 인쇄기(111) 및 제2 인쇄기(112)가 더 구비된 경우가 예시되어 있다.However, in addition to the features mentioned in the first to third embodiments, a case in which the first printer 111 and the second printer 112 are further provided is illustrated.

따라서, 이하에서는 전술한 설명과 중복되는 사항을 생략하고 본 실시예에 따른 표면 실장 시스템을 설명하기로 한다.Therefore, hereinafter, descriptions that overlap with the above description will be omitted and the surface mounting system according to the present embodiment will be described.

먼저, 제1 인쇄기(111)는 기판(10)의 일면에 솔더 페이스트 등의 도전성 물질을 인쇄하는 역할을 수행한다.First, the first printer 111 prints a conductive material such as solder paste on one surface of the substrate 10.

다음으로, 제2 인쇄기(112)는 기판(10)의 타면에 솔더 페이스트 등의 도전성 물질을 인쇄하는 역할을 수행한다.Next, the second printer 112 prints a conductive material such as solder paste on the other surface of the substrate 10.

이때, 제2 인쇄기(112)는 서버(170)와 연결되어 제1 데이터 파일(D1), 제1 실장검사 데이터 파일(DM1), 변환된 제1 데이터 파일(D1'), 변환된 제1 실장검사 데이터 파일(DM1') 중 적어도 어느 하나를 서버(170)로부터 수신할 수 있다.In this case, the second printer 112 is connected to the server 170 to connect the first data file D1, the first mounting test data file DM1, the converted first data file D1 ′, and the converted first mount. At least one of the inspection data file DM1 ′ may be received from the server 170.

이에 따라, 제2 인쇄기(112)는 기판(10)의 일면에서 인쇄상태가 불량하거나, 소자의 실장상태가 불량한 유닛 셀(13)들은 제외하고 나머지 유닛 셀(13)들에 대해서만 기판(10)의 타면에 대한 인쇄 공정을 수행할 수 있게 되므로, 공정시간이 더욱 단축될 수 있다.As a result, the second printer 112 may print the substrate 10 only on the remaining unit cells 13 except for the unit cells 13 in which the printing state is poor on one surface of the substrate 10 or the mounting state of the device is poor. Since it is possible to perform a printing process for the other side of the process time can be further shortened.

한편, 도 5에는 제3 변환기(161)와 제4 변환기(162)가 구비된 경우를 예시하고 있는데, 전술한 제1 변환기(151), 제2 변환기(152)와 유사한 기능을 수행하므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
Meanwhile, FIG. 5 illustrates a case in which the third converter 161 and the fourth converter 162 are provided. However, since the third converter 161 and the fourth converter 162 are provided, the same function as that of the first converter 151 and the second converter 152 is described. Is omitted.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 시뮬레이션 결과를 개략적으로 예시한 도면이다.6 is a view schematically illustrating a simulation result according to an embodiment of the present invention.

도 6에서 예시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장 시스템을 이용하여 표면 실장 공정을 수행한 경우가 그렇지 않은 경우에 비하여 단면 실장시 약 5%, 양면 실장시 약 29%의 생산량 증가 효과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.
As illustrated in FIG. 6, when the surface mount process is performed using the surface mount system according to the exemplary embodiment of the present invention, a yield of about 5% when mounted on a single side and about 29% when mounted on a double side is compared. It can be seen that the increase effect can be obtained.

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.7 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a first embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 표면 실장 방법은 제1 데이터 파일(D1) 생성단계, 제1 실장단계, 제2 데이터 파일(D2) 생성단계 및 제2 실장단계를 순차적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the surface mounting method according to the first exemplary embodiment of the present invention sequentially generates a first data file D1, a first mounting step, a second data file D2, and a second mounting step. It may include.

제1 데이터 파일(D1) 생성단계에서는 기판(10) 일면의 인쇄상태를 검사한 결과를 제1 데이터 파일(D1)로 생성한다(S110).In the step of generating the first data file D1, a result of checking the printing state of one surface of the substrate 10 is generated as the first data file D1 (S110).

다음으로, 제1 실장단계에서는 제1 데이터 파일(D1)을 이용하여 기판(10) 일면에 소자를 실장한다(S120). 즉, 제1 데이터 파일(D1)에서 인쇄상태가 불량한 것으로 기록된 유닛 셀(13)들을 제외하고 나머지 유닛 셀(13)들에 대해서만 소자를 실장하게 되는 것이다.Next, in the first mounting step, the device is mounted on one surface of the substrate 10 using the first data file D1 (S120). That is, the device is mounted only on the remaining unit cells 13 except for the unit cells 13 which are recorded as having a poor printing state in the first data file D1.

다음으로, 제2 데이터 파일(D2) 생성단계에서는, 기판(10) 타면의 인쇄상태를 검사한 결과를 제2 데이터 파일(D2)로 생성하는데, 특히, 제1 데이터 파일(D1)을 이용하여 검사 및 파일생성을 수행한다(S130). 즉, 제1 데이터 파일(D1)에서 인쇄상태가 불량한 것으로 기록된 유닛 셀(13)들을 제외하고 나머지 유닛 셀(13)들에 대해서만 인쇄상태 검사를 수행하며, 제2 데이터 파일(D2)에는 제1 데이터 파일(D1)에서 인쇄상태가 불량한 것으로 기록된 유닛 셀(13)들에 더하여 기판(10) 타면의 인쇄상태가 불량한 유닛 셀(13)들이 불량 유닛 셀(13)로 추가되어 기록될 수 있다.Next, in the second data file D2 generation step, a result of checking the printing state of the other surface of the substrate 10 is generated as the second data file D2. In particular, the first data file D1 Check and file generation (S130). That is, except for the unit cells 13 that are recorded as poor in the print state in the first data file D1, the print state inspection is performed only on the remaining unit cells 13, and the second data file D2 is stored in the second data file D2. 1 In addition to the unit cells 13 recorded as poor in the printing state in the data file D1, the unit cells 13 in poor printing state on the other side of the substrate 10 can be added to the defective unit cells 13 and recorded. have.

다음으로, 제2 실장단계에서는 제2 데이터 파일(D2)을 이용하여 기판(10) 타면에 소자를 실장한다(S140).
Next, in the second mounting step, the device is mounted on the other surface of the substrate 10 using the second data file D2 (S140).

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.8 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a second embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 방법은 제1 데이터 파일(D1)이나 제2 데이터 파일(D2) 등이 제1 실장기(131) 등에서 호환되지 않는 경우에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 8, the surface mounting method according to the present exemplary embodiment may be applied when the first data file D1 or the second data file D2 is not compatible with the first mounter 131.

즉, 제1 데이터 파일(D1) 생성단계(S210)와 제1 실장단계(S220) 사이에 제1 변환단계(S211)를 더 구비하고, 제2 데이터 파일(D2) 생성단계(S230)와 제2 실장단계(S240) 사이에 제2 변환단계(S231)를 더 구비할 수 있다.That is, a first conversion step S211 is further provided between the first data file D1 generation step S210 and the first mounting step S220, and the second data file D2 generation step S230 and the first step are performed. A second conversion step S231 may be further provided between the two mounting steps S240.

이에 따라, 서로 호환되지 않는 장비들도 본 실시예에 따른 표면 실장 방법에 적용될 수 있게 되는 것이다.
Accordingly, devices that are not compatible with each other can be applied to the surface mounting method according to the present embodiment.

도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.9 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a third embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 방법은, 전술한 실시예에 따른 표면 실장 방법들에 더하여, 제1 실장검사 데이터 파일(DM1) 생성단계(S321)와 제2 데이터 파일(D2) 생성단계(S330) 사이에 제1 실장검사 데이터 파일(DM1) 생성단계(S321)를 더 포함하고, 제2 실장검사 데이터 파일(DM2) 생성단계(S341) 이후에 제2 실장검사 데이터 파일(DM2) 생성단계(S341)를 더 포함할 수 있다.9, in addition to the surface mounting methods according to the above-described embodiments, the surface mounting method according to the present embodiment may include generating a first mounting inspection data file DM1 (S321) and a second data file D2. The first mounting inspection data file (DM1) generation step (S321) further between the generation step (S330), and after the second mounting inspection data file (DM2) generation step (S341) of the second mounting inspection data file ( DM2) may further include a step S341.

특히, 제2 실장검사 데이터 파일(DM2) 생성단계(S341)를 더 수행함에 따라, 기판(10)을 다이싱하여 유닛 셀(13)을 분리·획득함에 있어서, 양면에 소자 실장이 양호한 유닛 셀(13)들만 획득할 수 있도록 할 수 있다.
In particular, as the second mounting inspection data file DM2 generation step S341 is further performed, in order to separate and acquire the unit cell 13 by dicing the substrate 10, the unit cell having good device mounting on both surfaces is obtained. Only (13) can be obtained.

도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 표면 실장 방법을 개략적으로 예시한 도면이다.10 is a view schematically illustrating a surface mounting method according to a fourth embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장 방법은, 전술한 실시예에 따른 표면 실장 방법들에 더하여, 제1 인쇄단계(도시 않음) 및 제2 인쇄단계를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the surface mounting method according to the present embodiment may further include a first printing step (not shown) and a second printing step in addition to the surface mounting methods according to the above-described embodiment.

먼저, 제1 인쇄단계에서는 기판(10)의 일면에 솔더 페이스트 등의 도전성 물질이 인쇄된다.First, in the first printing step, a conductive material such as solder paste is printed on one surface of the substrate 10.

다음으로, 제2 인쇄단계에서는 기판(10)의 타면에 솔더 페이스트 등의 도전성 물질이 인쇄된다(S423).Next, in the second printing step, a conductive material such as solder paste is printed on the other surface of the substrate 10 (S423).

이때, 제2 인쇄단계가 수행됨에 있어서, 제1 데이터 파일(D1), 제1 실장검사 데이터 파일(DM1), 변환된 제1 데이터 파일(D1'), 변환된 제1 실장검사 데이터 파일(DM1') 중 적어도 어느 하나를 서버(170)로부터 수신하여 제2 인쇄단계 수행에 반영할 수 있다.At this time, in the second printing step, the first data file D1, the first mounting test data file DM1, the converted first data file D1 ′, and the first mounting test data file DM1 are converted. At least one of ') may be received from the server 170 and reflected in the execution of the second printing step.

이에 따라, 제2 인쇄단계에서는, 기판(10)의 일면에서 인쇄상태가 불량하거나, 소자의 실장상태가 불량한 유닛 셀(13)들은 제외하고, 나머지 유닛 셀(13)들에 대해서만 기판(10)의 타면에 대한 인쇄 공정이 수행될 수 있으므로 공정시간이 더욱 단축될 수 있다.Accordingly, in the second printing step, except for the unit cell 13 in which the printing state is poor on one surface of the substrate 10 or the mounting state of the element is poor, the substrate 10 is only for the remaining unit cells 13. Since the printing process on the other side of the process can be performed, the process time can be further shortened.

한편, 도시하지는 않았지만, 제2 인쇄단계(S423), 제4 변환단계(S442) 중 적어도 어느 한 단계 이후에 실장된 소자의 틀어짐 등의 불량사항을 검사하는 AOI 등의 과정을 더 수행할 수도 있다.
On the other hand, although not shown, a process such as AOI for checking defects, such as the distortion of the device mounted after at least one of the second printing step (S423), the fourth conversion step (S442) may be further performed. .

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

10 : 기판
12 : 전면
12' : 후면
13, 13' : 유닛 셀
14, 14' : 배드마크 표시영역
15, 15' : 배드마크
111 : 제1 인쇄기 112 : 제2 인쇄기
121 : 제1 인쇄상태 검사기 122 : 제2 인쇄상태 검사기
131 : 제1 실장기 132 : 제2 실장기
141 : 제1 실장상태 검사기 142 : 제2 실장상태 검사기
151 : 제1 변환기 152 : 제2 변환기
161 : 제3 변환기 162 : 제4 변환기
170 : 서버
D1 : 제1 데이터 파일 D1' : 변환된 제1 데이터 파일
D2 : 제2 데이터 파일 D2' : 변환된 제2 데이터 파일
DM1 : 제1 실장검사 데이터 파일
DM1' : 변환된 제1 실장검사 데이터 파일
DM2 : 제2 실장검사 데이터 파일
DM2' : 변환된 제2 실장검사 데이터 파일10: substrate
12: front
12 ': rear
13, 13 ': unit cell
14, 14 ': bad mark display area
15, 15 ': bad mark
111: first printing machine 112: second printing machine
121: first printing state inspector 122: second printing state inspector
131: first mounting machine 132: second mounting machine
141: first mounted state inspector 142: second mounted state inspector
151: first converter 152: second converter
161: third converter 162: fourth converter
170: server
D1: first data file D1 ': converted first data file
D2: second data file D2 ': converted second data file
DM1: 1st inspection data file
DM1 ': converted first mounting inspection data file
DM2: 2nd Inspection Data File
DM2 ': Converted Second Mount Inspection Data File

Claims (20)

소자들이 실장될 영역들이 양면에 인쇄된 인쇄회로기판 일면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 인쇄상태 검사기;
상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 일면에 소자를 실장하는 제1 실장기;
상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 인쇄상태 검사기;
상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면에 소자를 실장하는 제2 실장기; 및
상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 인쇄상태 검사기에 연결되어 상기 제1 데이터 파일을 저장 및 전송하는 서버;
를 포함하는
표면 실장 시스템.
A first print state inspector for inspecting a printing state of one surface of a printed circuit board on which areas on which elements are to be mounted are printed on both sides, and generating a result of the inspection as a first data file;
A first mounter for mounting an element on one surface of the printed circuit board using the first data file;
A second printing state inspector for inspecting a printing state of the other surface of the printed circuit board by using the first data file and generating the inspection result as a second data file;
A second mounter for mounting an element on the other surface of the printed circuit board by using the second data file; And
A server connected to the first print state inspector and the second print state inspector for storing and transmitting the first data file;
Containing
Surface Mount System.
제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 및
상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
The method of claim 1,
A first converter connected to the first print state inspector and the first mounter and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; And
A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter;
Further comprising
Surface Mount System.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제1 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제1 실장상태 검사기를 더 포함하며,
상기 제2 인쇄상태 검사기는,
상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사함에 있어서 상기 제1 실장검사 데이터 파일도 추가로 이용하는 것인
표면 실장 시스템.
3. The method according to claim 1 or 2,
Inspecting a state in which the device is mounted by the first mounter to generate a first mounting test data file, and further comprising a first mounted state tester connected to the server to transmit the first mounting test data file to the server. ,
The second print state inspector,
In addition, the first mounting inspection data file is additionally used to inspect the printing state of the other surface of the printed circuit board.
Surface Mount System.
제3항에 있어서,
상기 제2 실장기에 의해서 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제2 실장상태 검사기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
The method of claim 3,
A second mounted state inspector configured to inspect a state in which the device is mounted by the second mounter to generate a second mounted test data file, and to be connected to the server to transmit the second mounted test data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
제3항에 있어서,
상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제3 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
The method of claim 3,
A third converter connected to the first mounted state inspector and the server and transmitting the first mounted inspection data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
제4항에 있어서,
상기 제2 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제4 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
5. The method of claim 4,
A fourth converter connected to the second mounted state inspector and the server and transmitting the second mounted state data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
기판의 일면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제1 인쇄기;
상기 기판의 일면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 인쇄상태 검사기;
상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제1 실장기;
상기 제1 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장상태 검사기;
상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제2 인쇄기;
상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 인쇄상태 검사기;
상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면에 소자를 실장하는 제2 실장기; 및
상기 제1 인쇄상태 검사기, 상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 제2 인쇄상태 검사기에 연결되어 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터를 저장 및 전송하는 서버;
를 포함하는
표면 실장 시스템.
A first printer for printing a conductive material on a region of the substrate on which the elements are to be mounted;
A first printing state inspector for inspecting a printing state of one surface of the substrate and generating the inspection result as a first data file;
A first mounter for mounting an element on one surface of the substrate using the first data file;
A first mounting condition checker for inspecting a state in which the device is mounted by the first mounting unit to generate a first mounting inspection data file;
A second printer for printing a conductive material on an area of the substrate on the other surface of the substrate using the first data file and the first mounting test data file;
A second printing state inspector for inspecting a printing state of the other surface of the substrate using the first data file and the first mounting inspection data file and generating the inspection result as a second data file;
A second mounter for mounting an element on the other surface of the substrate using the second data file; And
A server connected to the first print state inspector, the first mounted state inspector, and the second print state inspector to store and transmit the first data file and the first mounted inspect data;
Containing
Surface Mount System.
제7항에 있어서,
상기 제2 실장기에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하며, 상기 서버와 연결되어 상기 제2 실장검사 데이터 파일을 상기 서버로 전송하는 제2 실장상태 검사기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
The method of claim 7, wherein
A second mounted state inspector configured to inspect a state in which the device is mounted by the second mounter to generate a second mounted test data file, and to be connected to the server to transmit the second mounted test data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기; 및
상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
9. The method according to claim 7 or 8,
A first converter connected to the first print state inspector and the first mounter and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter; And
A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter;
Further comprising
Surface Mount System.
제7항에 있어서,
상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기;
상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기; 및
상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제3 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
The method of claim 7, wherein
A first converter connected to the first print state inspector and the first mounter and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter;
A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter; And
A third converter connected to the first implementation state checker and the server for converting the format of the first implementation inspection data file and transferring the format of the first implementation inspection data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
제8항에 있어서,
상기 제1 인쇄상태 검사기 및 상기 제1 실장기와 연결되며, 상기 제1 데이터 파일을 상기 제1 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제1 데이터 파일로 변환하는 제1 변환기;
상기 제2 인쇄상태 검사기 및 상기 제2 실장기와 연결되며, 상기 제2 데이터 파일을 상기 제2 실장기에서 인식할 수 있는 변환된 제2 데이터 파일로 변환하는 제2 변환기;
상기 제1 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제3 변환기; 및
상기 제2 실장상태 검사기 및 상기 서버와 연결되며, 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하여 상기 서버로 전송하는 제4 변환기;
를 더 포함하는
표면 실장 시스템.
9. The method of claim 8,
A first converter connected to the first print state inspector and the first mounter and converting the first data file into a converted first data file that can be recognized by the first mounter;
A second converter connected to the second print state inspector and the second mounter and converting the second data file into a converted second data file that can be recognized by the second mounter;
A third converter connected to the first implementation state checker and the server for converting the format of the first implementation inspection data file and transferring the format of the first implementation inspection data file to the server; And
A fourth converter connected to the second mounted state inspector and the server and converting a format of the second mounted state data file to the server;
Further comprising
Surface Mount System.
(A) 소자들이 실장될 영역들이 양면에 인쇄된 인쇄회로기판 일면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 데이터 파일 생성단계;
(B) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 일면에 소자를 실장하는 제1 실장단계;
(C) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면의 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 데이터 파일 생성단계; 및
(D) 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 인쇄회로기판 타면에 소자를 실장하는 제2 실장단계;
를 포함하는
표면 실장 방법.
(A) a first data file generation step of inspecting a printing state of one surface of a printed circuit board on which the areas on which the elements are to be mounted are printed on both sides, and generating the inspection result as a first data file;
(B) a first mounting step of mounting an element on one surface of the printed circuit board using the first data file;
(C) a second data file generating step of inspecting a printing state of the other surface of the printed circuit board by using the first data file and generating the test result as a second data file; And
(D) a second mounting step of mounting an element on the other surface of the printed circuit board using the second data file;
Containing
Surface Mount Method.
제12항에 있어서,
상기 (A) 단계와 상기 (B) 단계 사이에,
(A1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고,
상기 (C) 단계와 상기 (D) 단계 사이에,
(C1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함하는
표면 실장 방법.
The method of claim 12,
Between step (A) and step (B),
(A1) a first conversion step of converting the first data file into a format that can be recognized by the first mounting unit that performs the first mounting step;
Between step (C) and step (D),
(C1) a second conversion step of converting the second data file into a format that can be recognized by the second mounter performing the second mounting step;
Surface Mount Method.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 (B) 단계와 상기 (C) 단계 사이에,
(B1) 상기 제1 실장단계에 의해서 소자가 실장된 상태를 검사하여 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장검사 데이터 파일 생성단계;
를 더 포함하는
표면 실장 방법.
The method according to claim 12 or 13,
Between step (B) and step (C),
(B1) a first mounting test data file generating step of generating a first mounting test data file by inspecting a state in which the device is mounted by the first mounting step;
Further comprising
Surface Mount Method.
제14항에 있어서,
상기 (D) 단계 이후에,
(D1) 상기 제2 실장단계에 의해서 소자가 실장된 상태를 검사하여 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제2 실장검사 데이터 파일 생성단계;
를 더 포함하는
표면 실장 방법.
15. The method of claim 14,
After the step (D),
(D1) a second mounting test data file generating step of generating a second mounting test data file by inspecting a state in which the device is mounted by the second mounting step;
Further comprising
Surface Mount Method.
제15항에 있어서,
상기 (B1) 단계와 상기 (C) 단계 사이에,
(B2) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하고,
상기 (D1) 단계 이후에,
(D2) 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제4 변환단계;를 더 포함하는
표면 실장 방법.
16. The method of claim 15,
Between step (B1) and step (C),
(B2) a third conversion step of converting a format of the first mounting inspection data file;
After the step (D1),
(D2) a fourth conversion step of converting a format of the second mounting inspection data file;
Surface Mount Method.
(a) 기판의 일면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제1 인쇄단계;
(b) 상기 기판의 일면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제1 데이터 파일로 생성하는 제1 데이터 파일 생성단계;
(c) 상기 제1 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제1 실장단계;
(d) 상기 제1 실장단계에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하고, 제1 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제1 실장검사 데이터 파일 생성단계;
(e) 상기 제1 데이터 파일 및 제1 실장검사 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 타면 상에서 소자들이 실장될 영역에 도전성 물질을 인쇄하는 제2 인쇄단계;
(f) 상기 기판의 타면에 대한 인쇄상태를 검사하고, 그 검사 결과를 제2 데이터 파일로 생성하는 제2 데이터 파일 생성단계; 및
(g) 상기 제2 데이터 파일을 이용하여 상기 기판의 일면에 소자를 실장하는 제2 실장단계;
를 포함하는
표면 실장 방법.
(a) a first printing step of printing a conductive material on an area on which one side of the substrate is to be mounted;
(b) a first data file generation step of inspecting a printing state of one surface of the substrate and generating the inspection result as a first data file;
(c) a first mounting step of mounting an element on one surface of the substrate using the first data file;
(d) a first mounting test data file generation step of inspecting a state in which the device is mounted by the first mounting step and generating a first mounting test data file;
(e) a second printing step of printing a conductive material on an area of the substrate on the other surface of the substrate by using the first data file and the first mounting test data file;
(f) a second data file generation step of inspecting a printing state of the other surface of the substrate and generating the inspection result as a second data file; And
(g) a second mounting step of mounting an element on one surface of the substrate using the second data file;
Containing
Surface Mount Method.
제17항에 있어서,
상기 (g) 단계 이후에,
(h) 상기 제2 실장단계에 의하여 소자가 실장된 상태를 검사하고, 제2 실장검사 데이터 파일을 생성하는 제2 실장검사 데이터 파일 생성단계;
를 더 포함하는
표면 실장 방법.
18. The method of claim 17,
After step (g),
(h) a second mounting test data file generating step of inspecting a state in which the device is mounted by the second mounting step and generating a second mounting test data file;
Further comprising
Surface Mount Method.
제17항에 있어서,
상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
(b1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고,
상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계 사이에,
(d1) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하며,
상기 (f) 단계와 상기 (g) 단계 사이에,
(e1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함하는
표면 실장 방법.
18. The method of claim 17,
Between step (b) and step (c),
(b1) further comprising a first conversion step of converting the first data file into a format that can be recognized by the first mounter performing the first mounting step;
Between step (d) and step (e),
(d1) a third conversion step of converting a format of the first mounting inspection data file;
Between steps (f) and (g),
(e1) a second converting step of converting the second data file into a format recognizable by a second mounting unit proceeding with the second mounting step
Surface Mount Method.
제18항에 있어서,
상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
(b1) 상기 제1 실장단계를 진행하는 제1 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제1 데이터 파일을 변환하는 제1 변환단계;를 더 포함하고,
상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계 사이에,
(d1) 상기 제1 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제3 변환단계;를 더 포함하며,
상기 (f) 단계와 상기 (g) 단계 사이에,
(e1) 상기 제2 실장단계를 진행하는 제2 실장기가 인식할 수 있는 형식으로 상기 제2 데이터 파일을 변환하는 제2 변환단계;를 더 포함하고,
상기 (h) 단계 이후에,
(h1) 상기 제2 실장검사 데이터 파일의 형식을 변환하는 제4 변환단계;를 더 포함하는
표면 실장 방법.
19. The method of claim 18,
Between step (b) and step (c),
(b1) further comprising a first conversion step of converting the first data file into a format that can be recognized by the first mounter performing the first mounting step;
Between step (d) and step (e),
(d1) a third conversion step of converting a format of the first mounting inspection data file;
Between steps (f) and (g),
(e1) a second conversion step of converting the second data file into a format that can be recognized by a second mounter performing the second mounting step;
After step (h),
(h1) a fourth conversion step of converting a format of the second mounting inspection data file;
Surface Mount Method.
KR1020120045608A 2012-04-30 2012-04-30 Surface mounting technology system and method of surface mounting technology KR101472623B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120045608A KR101472623B1 (en) 2012-04-30 2012-04-30 Surface mounting technology system and method of surface mounting technology

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120045608A KR101472623B1 (en) 2012-04-30 2012-04-30 Surface mounting technology system and method of surface mounting technology

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130122351A true KR20130122351A (en) 2013-11-07
KR101472623B1 KR101472623B1 (en) 2014-12-24

Family

ID=49852161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120045608A KR101472623B1 (en) 2012-04-30 2012-04-30 Surface mounting technology system and method of surface mounting technology

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101472623B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62215855A (en) * 1986-03-18 1987-09-22 Omron Tateisi Electronics Co Apparatus for inspecting printed circuit board
JP3283275B2 (en) * 1991-06-28 2002-05-20 松下電器産業株式会社 Component mounting method and component mounting device
JP2003099758A (en) * 2001-09-25 2003-04-04 Hitachi Ltd Method and device for inspecting appearance of substrate
KR101148585B1 (en) * 2010-06-28 2012-05-25 삼성전기주식회사 Surface mounting technology system and method of surface mounting technology using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101472623B1 (en) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3038444B1 (en) Substrate inspecting method and substrate inspecting system using same
KR101491037B1 (en) Method for compensation of screen printer and board inpection system using the same
CN104486910A (en) Method used for manufacturing multi-layer circuit board by employing 3D printing technology
US10684321B2 (en) Printed circuit board inspecting apparatus, method for detecting anomaly in solder paste and computer readable recording medium
JP3966336B2 (en) Inspection method and inspection system for component mounting board, and manufacturing method of component mounting board
JP6211820B2 (en) Substrate inspection method and substrate inspection apparatus
KR101472623B1 (en) Surface mounting technology system and method of surface mounting technology
KR101156222B1 (en) Method for inspecting substrate defect
US20050274802A1 (en) Circuit board inspection apparatus
KR101228426B1 (en) Apparatus and method for inspection of marking
JP2012204455A (en) Mounting failure analysis system and process abnormality monitoring system
KR101619721B1 (en) Device testing printed circuit board
KR101148585B1 (en) Surface mounting technology system and method of surface mounting technology using the same
JP2006247942A (en) Cream-solder printing machine
JP4446845B2 (en) Printed circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus
JPH08298361A (en) Printed board and its discriminating method
JP4187332B2 (en) Screen printing inspection method and screen printing apparatus
CN102520306A (en) Quality inspection system and quality inspection method of wiring harness
CN102595794B (en) Flexible circuit board compression joint equipment
KR102205712B1 (en) Fpcb(flexible printed circuit) installation adapter for fpcb test apparatus and fpcb test apparatus comprising the same
JP2000088524A (en) Confirming apparatus for fitted component
CN117252803A (en) Inspection device, inspection method, and recording medium containing program
JP2023130242A (en) Aggregate substrate and manufacturing method
JP2023129608A (en) Component mounting system and component mounting method
JP2005301405A (en) Adhesive tape sticking condition inspection device and method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171011

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 6