KR20130121623A - 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 안테나는 기판과 방사체와 상기 방사체와 소정 거리 이격되어 배치되는 접지면과 상기 방사체에 RF 신호를 급전하는 급전핀과 상기 급전 핀의 일 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제1 분기 캐패시터 및 상기 급전 핀의 타 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제2 분기 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

안테나{Antenna}
본 발명은 안테나 관한 것이다.
최근 들어, 안테나가 소형화 되면서, 안테나의 방사 효율이 저하되고, 대역폭이 좁아지며, 안테나의 이득이 저하되는 문제점이 대두되고 있다. 이러한 전기적 성능의 저하에도 불구하고 이동 단말기에 대한 소형화, 다기능화, 및 고성능화가 끊임없이 요구됨에 따라 안테나에 대해서도 소형화, 다중 대역화 및 광대역화가 계속적으로 요구되고 있다.
초기의 이동 단말기에는 1/4 파장의 모노폴 안테나가 내장형 안테나로 사용되거나 헬리컬 형태의 외장형 안테나가 주로 사용되었다. 그러나, 이와 같은 안테나들은 사용자의 휴대성에 불편을 초래하고 방사 효율 및 견고성이 떨어지는 문제가 있었다.
이러한 문제점들을 해결하게 위해 내장형 안테나에 대한 연구가 활발히 진행되었으며, 특히, 역-F 안테나에 대한 연구가 가장 활발히 진행되었다. 역-F 안테나는 공정 과정이 단순하고, 평판형 구조여서 내장형 안테나로의 응용이 용이하여 현재 이동 단말기의 내장형 안테나로 가장 많이 상용화되고 있다.
도 1은 일반적인 역-F 안테나의 구조를 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 일반적인 역-F 안테나는 다중 대역을 만족시키기 위하여 저주파 패턴부(11) 및 고주파 패턴부(12)를 포함하는 소정 형태의 전도성 패턴으로 형성되는 방사체(10)와 방사체(10)가 상부면상에 조립되어 지지 고정되는 소정형태의 프레임을 더 포함하여 이루어진다.
이와 같은 역-F 안테나의 구조는 다양한 방식으로 변형되어 사용되고 있다.
그러나, 역-F 안테나와 같은 내장형 안테나는 좁은 공간에 장착되므로 그 크기는 제한될 수 밖에 없으며, 이로 인해 입력 임피던스는 낮은 저항에 큰 용량성 리액턴스가 되고, 매칭 회로를 이용하여 리액턴스를 소거하게 되면, 협대역 특성이 나올 수 밖에 없어 광대역 특성을 가지기 어렵다.
또한, 낮은 저항 특성 때문에 방사 효율 역시 떨어지게 되어, 근래에 요구되는 광대역 및 다중 대역의 특성을 효율적으로 만족시키기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 이동 단말기의 리어 케이스에 다양한 안테나를 통합 구현하고, 안테나의 매칭단에 분기 캐패시터를 사용하여 공진 주파수 대역폭을 확장할 수 있는 파이 구조의 안테나의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 이동 단말기의 리어 케이스에 다양한 안테나를 통합 구현하고, 안테나의 매칭단에 적어도 하나의 분기 캐패시터 및 적어도 하나의 스터브를 이용해 다중 대역 특성 및 광대역 특성을 얻을 수 있는 안테나의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 안테나는 기판과 방사체와 상기 방사체와 소정 거리 이격되어 배치되는 접지면과 상기 방사체에 RF 신호를 급전하는 급전핀과 상기 급전 핀의 일 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제1 분기 캐패시터 및 상기 급전 핀의 타 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제2 분기 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터는 복수의 전류 경로를 형성하여 복수의 공진 주파수 대역을 발생시키는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 분기 캐패시터는 상기 안테나가 고 주파수 대역에서 동작하도록 주파수를 조절하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 분기 캐패시터는 상기 안테나가 저 주파수 대역에서 동작하도록 주파수를 조절하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터는 칩 캐패시터인 것을 특징으로 한다.
상기 안테나는 상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터 사이에 배치되고, 상기 안테나의 전류 경로를 형성시키는 제1 스터브 및 상기 제2 분기 캐패시터의 일 측에 배치되고, 상기 안테나의 전류 경로를 형성시키는 제2 스터브를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 안테나의 공진 주파수는 상기 제1 스터브 및 상기 제2 스터브의 길이, 폭 중 적어도 어느 하나에 따라 조절되는 것을 특징으로 한다.
상기 안테나의 공진 주파수는 상기 제1 스터브와 상기 제1 분기 캐패시터 사이의 간격 또는 상기 제2 스터브와 상기 제2 분기 캐패시터 사이의 간격에 따라 조절되는 것을 특징으로 한다.
상기 안테나는 이동 단말기의 리어 케이스에 장착되어 상기 리어 케이스와 일체화되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 이동 단말기의 리어 케이스에 다양한 안테나를 통합 구현하고, 안테나의 매칭단에 분기 캐패시터를 사용하여 공진 주파수 대역폭을 확장할 수 있다.
또한, 이동 단말기의 리어 케이스에 다양한 안테나를 통합 구현하고, 안테나의 매칭단에 적어도 하나의 분기 캐패시터 및 적어도 하나의 스터브를 이용해 다중 대역 특성 및 광대역 특성을 얻을 수 있다.
한편 그 외의 다양한 효과는 후술될 본 발명의 실시 예에 따른 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시될 것이다.
도 1은 일반적인 역-F 안테나의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나에서 형성되는 전류 경로를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)의 실제 구조 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)가 리어 케이스(20)에 일체화된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)의 구조를 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 안테나(200)는 방사체(202), 접지면(204), 급전핀(206), 제1 분기암(207a), 제2 분기암(207b), 제1 분기 캐패시터(208), 제3 분기암(209a), 제4 분기암(209b), 제2 분기 캐패시터(210), 제1 스터브(212), 제2 스터브(214)를 포함할 수 있다.
방사체(202)는 급전된 RF 신호를 방사할 수 있고, RF 신호를 수신할 수도 있다. 방사 또는 수신되는 RF 신호의 사이즈는 방사체(202)의 형태 및 사이즈에 의해 결정될 수 있다.
도 2에는 평판 형태의 방사체(202)가 도시되어 있으나, 방사체(202)의 형태는 이에 한정될 필요는 없고, 라인 형태, 미앤더 형태 등의 다양한 형태의 방사체(202)가 사용될 수 있다.
도 2에는 방사체(202)가 일반적인 역-F 안테나(200)와 같이 접지면(204) 위에 소정거리만큼 이격되어 평행하게 놓여지는 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정될 필요는 없고, 급전핀(206)과의 연결 상태를 유지하면서 방사체(202)의 위치가 도 2와 다르게 설정될 수 있다.
접지면(204)은 전기적으로 접지 상태이며, 소정의 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예인 안테나(200)가 이동 단말기에 장착되는 경우, 이동 단말기의 기판을 접지면(204)으로 활용할 수도 있으나, 이에 한정될 필요는 없고, 별도의 접지면(204)이 사용될 수 있다.
여기서, 이동 단말기는 셀룰러 폰, PCS(Personal Communication Servie) 폰, GSM 폰, CDMA-2000 폰, WCDMA 폰과 같은 통상적인 이동 전화기, PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰, MBS(Mobile Broadcast System) 폰 일 수 있다.
또한, 이동 단말기의 기판은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 플렉서블한 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 사용될 수 있다.
급전핀(206)은 급전 점과 전기적으로 연결된 일단과 방사체(202)에 연결된 타단을 갖는다.
급전핀(206)은 급전 선로로부터 전기를 공급받아 방사체(202)에 RF 신호를 급전한다.
급전 선로로는 동축 케이블, 마이크로 스크립 라인 등 다양한 형태의 급전 선로가 사용될 수 있다.
제1 분기암(207a)은 접지면(204)과 결합되어 연장되고, 제2 분기암(207b)은 기판 상의 회로단과 결합되어 연장된다. 제1 분기암(207a) 및 제2 분기암(207b)은 전도성 재질로 이루어지며, 제1 분기암(207a) 및 제2 분기암(207b)의 사이에는 제1 분기 캐패시터(208)가 연결된다. 일 실시 예에서 제1 분기 캐패시터(208)는 칩 캐패시터 등 다양한 종류의 캐패시터가 사용될 수 있다.
제1 분기 캐패시터(208)는 급전 점을 기준으로 급전 점의 일 측에 배치된다.
제1 분기 캐패시터(208)는 RF 신호의 주파수를 조절하는 역할을 수행한다. 특히, 제1 분기 캐패시터(208)는 RF 신호의 고 주파수를 조절하는 역할을 수행한다.
제3 분기암(209a)은 방사체(202)와 결합되어 연장되고, 제4 분기암(209b)은 접지면(204)과 결합되어 연장된다. 제3 분기암(209a) 및 제4 분기암(209b)은 전도성 재질로 이루어지며, 제3 분기암(209a) 및 제4 분기암(209b)의 사이에는 제2 분기 캐패시터(210)가 연결된다. 일 실시 예에서 제2 분기 캐패시터(210)는 칩 캐패시터 등 다양한 종류의 캐패시터가 사용될 수 있다.
제2 분기 캐패시터(210)는 급전 점을 기준으로 급전 점의 타 측에 배치된다.
제2 분기 캐패시터(210)는 RF 신호의 주파수를 조절하는 역할을 수행한다. 특히, 제2 분기 캐패시터(210)는 RF 신호의 저 주파수를 조절하는 역할을 수행한다.
제1 스터브(212)는 제1 분기 캐패시터(208)와 제2 분기 캐패시터(210) 사이에 배치될 수 있다.
제1 스터브(212)는 전류 경로를 변경시켜 하나의 공진 대역을 형성시킬 수 있다.
제1 스터브(212)는 기판 상에서의 도전체 라인을 의미할 수 있다.
제1 스터브(212)의 일단은 기판 상의 회로단에 연결되고, 타단은 접지면(204)에 연결될 수 있다.
안테나(200)의 공진 주파수는 제1 스터브(212)의 길이, 폭 및 간격에 따라 조절될 수 있다.
제1 스터브(212)가 직사각형의 형태를 갖는 경우, 제1 스터브(212)의 길이는 직사각형의 세로 길이에 해당하고, 제1 스터브(212)의 폭은 직사각형의 가로 길이에 해당한다.
제1 스터브(212)의 길이는 기판 상의 회로단과 접지 면 사이의 간격을 의미할 수 있다.
제1 스터브(212)의 간격은 제1 스터브(212)와 제1 분기 캐패시터(208) 사이의 간격 또는 제1 스터브(212)와 제2 스터브(214) 사이의 간격, 제1 스터브(212)와 제1 접지라인 사이의 간격, 제1 스터브(212)와 제2 접지라인 사이의 간격 등을 의미할 수 있다.
설계자는 안테나(200)의 설계 시 제1 스터브(212)의 길이, 폭 및 간격을 선택하여 원하는 공진 주파수를 선택할 수 있다.
제2 스터브(214)는 제1 분기 캐패시터(208)와 제2 접지 라인 사이에 배치될 수 있다.
제2 스터브(214)는 전류 경로를 변경시켜 하나의 공진 대역을 형성시킬 수 있다.
제2 스터브(214)는 기판 상에서의 도전체 라인을 의미할 수 있다.
제2 스터브(214)의 일단은 기판 상의 회로단에 연결되고, 타단은 접지면(204)에 연결될 수 있다.
안테나(200)의 공진 주파수는 제2 스터브(214)의 길이, 폭 및 간격에 따라 조절될 수 있다.
제2 스터브(214)가 직사각형의 형태를 갖는 경우, 제2 스터브(214)의 길이는 직사각형의 세로 길이에 해당하고, 제2 스터브(214)의 폭은 직사각형의 가로 길이에 해당한다.
제2 스터브(214)의 길이는 기판 상의 회로단과 접지 면 사이의 간격을 의미할 수 있다.
제2 스터브(214)의 간격은 제2 스터브(214)와 제1 분기 캐패시터(208) 사이의 간격 또는 제1 스터브(212)와 제2 스터브(214) 사이의 간격, 제2 스터브(214)와 제1 접지라인 사이의 간격, 제2 스터브(214)와 제2 접지라인 사이의 간격 등을 의미할 수 있다.
설계자는 안테나(200)의 설계 시 제2 스터브(214)의 길이, 폭 및 간격을 선택하여 원하는 공진 주파수를 선택할 수 있다.
제1 스터브(212) 및 제2 스터브(214)는 이동 가능할 수 있다. 상기 제1 스터브(212) 및 제2 스터브(214)가 이동 가능함에 따라 공진 주파수 대역을 확장할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 분기 캐패시터(208), 제2 분기 캐패시터(210), 제1 스터브(212), 제2 스터브(214)의 위치에 따라 형성되는 복수의 전류 경로로 인해 광대역 및 다중 대역의 특성을 얻을 수 있다. 특히, 공진 주파수 대역을 넓게 확장할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)는 이동 단말기의 리어 케이스(Rear Case) 상에 바로 장착하여 리어 케이스 일체형 안테나(200)로 구현될 수 있다. 즉, 기존의 경우, 리어 케이스와 안테나(200)를 별도로 제작한 후, 리어 케이스 상에 안테나(200)를 배치하였지만, 본 발명은 안테나(200)를 리어 케이스 상에 한번에 장착시켜 제조 공정이 단순해지고, 제조 시간이 절약되는 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)에서 형성되는 전류 경로를 도시한 도면이다.
도 3은 제1 분기 캐패시터(208) 및 제2 분기 캐패시터(210)를 이용하여 추가적으로 형성되는 전류 경로를 도시한 것이다.
도 3을 참고하면, 제1 분기 캐패시터(208) 및 제2 분기 캐패시터(210)를 이용할 경우, 복수의 전류 경로가 형성될 수 있다. 복수의 전류 루프에 의해 복수의 공진 대역을 형성할 수 있어 본 발명에 의한 안테나(200)는 다중 대역의 특성을 가질 수 있다.
전류 경로에 의해 형성되는 공진 대역은 각 분기 캐패시터의 캐패시턴스 값에 의해 정해질 수 있다. 분기 캐패시터의 캐패시턴스 값이 클수록 낮은 대역에서 공진 대역이 형성되며, 분기 캐패시터의 캐패시턴스 값이 작을수록 높은 대역에서 공진 대역이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 분기 캐패시터(208) 및 제2 분기 캐패시터(210)가 없는 경우, 안테나(200)의 전류 경로에 의해 형성되는 기본적인 공진 주파수 대역을 유지하면서 제1 분기 캐패시터(208) 및 제2 분기 캐패시터(210)에 의해 형성되는 복수의 공진 주파수 대역으로 인해 대역폭이 확장되는 효과를 가져온다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)의 실제 구조 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참고하면, 안테나(200)는 파이(PIE) 형태를 갖고 있다. 안테나(200)는 기판 상에 배치될 수 있다.
도 4를 참고하면, RF 신호의 고 주파수 대역을 조절하는 제1 분기 캐패시터(208), RF 신호의 저 주파수 대역을 조절하는 제2 분기 캐패시터(210) 및 급전핀(206)이 배치된 형태를 보여준다.
그러나, 반드시 도 4와 같은 배치에 한정될 필요는 없다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)가 리어 케이스(20)에 일체화된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나(200)는 이동 단말기의 리어 케이스(20)와 일체화된 상태를 보여준다.
즉, 기존에는 안테나(200)와 리어 케이스(20)를 분리하여 제작하였으나, 본 발명에서 제안하는 것은 안테나(200)를 이동 단말기의 리어 케이스(20)상에 일체화시켜 제작하는 것이다.
안테나(200)를 리어 케이스(20) 상에 일체화 시켜 제작하면, 제조 공정이 단순해져 제품의 생산 속도를 효율적으로 증가시킬 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어서는 안될 것이다.
200: 안테나
202: 방사체
204: 접지면
206: 급전핀
207a: 제1 분기암
207b: 제2 분기암
208: 제1 분기 캐패시터
209a: 제3 분기암
209b: 제4 분기암
210: 제2 분기 캐패시터
212: 제1 스터브
214: 제2 스터브

Claims (9)

  1. 기판;
    방사체;
    상기 방사체와 소정 거리 이격되어 배치되는 접지면;
    상기 방사체에 RF 신호를 급전하는 급전핀;
    상기 급전 핀의 일 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제1 분기 캐패시터; 및
    상기 급전 핀의 타 측에 배치되고, 상기 기판에 연결된 일단과 상기 접지면에 연결된 타단을 갖는 제2 분기 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터는 복수의 전류 경로를 형성하여 복수의 공진 주파수 대역을 발생시키는 것을 특징으로 하는 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분기 캐패시터는 상기 안테나가 고 주파수 대역에서 동작하도록 주파수를 조절하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 분기 캐패시터는 상기 안테나가 저 주파수 대역에서 동작하도록 주파수를 조절하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터는 칩 캐패시터인 것을 특징으로 하는 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분기 캐패시터 및 상기 제2 분기 캐패시터 사이에 배치되고, 상기 안테나의 전류 경로를 형성시키는 제1 스터브; 및
    상기 제2 분기 캐패시터의 일 측에 배치되고, 상기 안테나의 전류 경로를 형성시키는 제2 스터브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 안테나의 공진 주파수는 상기 제1 스터브 및 상기 제2 스터브의 길이, 폭 중 적어도 어느 하나에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 안테나.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 안테나의 공진 주파수는 상기 제1 스터브와 상기 제1 분기 캐패시터 사이의 간격 또는 상기 제2 스터브와 상기 제2 분기 캐패시터 사이의 간격에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 안테나.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 이동 단말기의 리어 케이스에 장착되어 상기 리어 케이스와 일체화되는 것을 특징으로 하는 안테나.
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