KR20130121432A - 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치 Download PDF

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KR20130121432A
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Abstract

본 발명은 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 가지며 지지하는 기판에 대하여 열을 가하도록 진공챔버 내에 설치되는 기판처리장치의 히터조립체로서, 전원공급에 의하여 발열하는 열선이 설치된 본체부와; 상기 진공챔버와 결합되며 상기 열선에 전원을 공급하는 전원연결선이 내부에 설치된 지지부와; 상기 본체부의 상면에 설치되어 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 형성하는 커버부를 포함하며, 상기 본체부의 적어도 일부 및 상기 커버부는 동일 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체를 개시한다.

Description

기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치 {Heater assembly and substrate processing apparatus having the same}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치에 관한 것이다.
기판처리장치는 기판에 대한 증착, 식각 등 소정의 기판처리를 수행하는 장치로서, 기판처리의 종류에 따라서 다양하게 구성된다.
일예로서, 기판처리장치는 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 처리공간으로 가스를 분사하는 가스분사부와, 기판을 지지함과 아울러 지지하는 기판에 열을 가하도록 진공챔버 내에 설치되는 히터조립체를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 종래의 기판처리장치는 증착 등의 기판처리시 히터조립체의 상면에 물질이 증착되거나 파티클 등이 퇴적되는 것을 방지하는 등 히터조립체를 보호하기 위하여 기판을 지지하는 지지면이 커버부에 의하여 복개된다.
그리고 히터조립체의 지지면 상에 설치된 커버부는 기판으로의 열전달 효율을 고려하여 열전달효율이 높은 그래파이트 재질이 사용되고 있다.
그러나 상기와 같이 커버부를 사용하는 종래의 기판처리장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저 기판처리의 결과로 파티클 등이 적층됨에 따라서 커버부를 세정하여야 하는데 그래파이트 재질 특성상 세정비용이 고가이며 세정시간이 길어 기판처리장치의 유지보수비용을 증가시킴과 아울러 전체공정시간을 증가시키는 문제점이 있다.
또한 히터는 통상 알루미늄 계열 또는 SUS계열 등 금속재질이 사용되는바, 그래파이트 재질이 사용되는 커버부와 이종의 재질의 사용으로 열변형에 차이가 발생하여 히터조립체의 지지면과 커버부와의 갭(Gap)이 발생하여 기판에 대한 열전달이 불균일하여 양호한 기판처리가 불가능한 문제점이 있다.
특히 히터조립체의 지지면을 복개하는 커버부는 열팽창계수의 차이로 인하여 히터조립체의 지지면을 볼팅 등 기계적 결합없이 단순 복개하여 히터조립체 및 커버부 사이의 열전달이 효율적으로 이루어지지 못하여 장치의 효율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 히터조립체를 구성하는 본체부의 지지면과 커버부를 볼트에 의하여 결합함으로써 구조가 간단하여 제조비용은 물론 유지보수비용을 절감할 수 있는 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 히터조립체를 구성하는 본체부의 적어도 일부와 커버부를 동일 재질로 구성함으로써 커버부와의 열변형 차이를 없애 열변형 차이에 따른 히터조립체를 구성하는 본체부의 지지면과 커버부 사이의 갭 형성을 방지하여 보다 균일한 기판처리가 가능한 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 가지며 지지하는 기판에 대하여 열을 가하도록 진공챔버 내에 설치되는 기판처리장치의 히터조립체로서, 전원공급에 의하여 발열하는 열선이 설치된 본체부와; 상기 진공챔버와 결합되며 상기 열선에 전원을 공급하는 전원연결선이 내부에 설치된 지지부와; 상기 본체부의 상면에 설치되어 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 형성하는 커버부를 포함하며, 상기 본체부의 적어도 일부 및 상기 커버부는 동일 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체를 개시한다.
상기 커버부의 저면 및 상기 본체부의 상면 중 어느 하나에는 복수의 돌기들이 형성되고 다른 하나에는 상기 각 돌기들에 대응되어 각 돌기들에 형합되는 복수의 요홈들이 형성될 수 있다.
상기 본체부의 상면을 기준으로 상기 돌기들은 상기 본체부의 중앙부분보다 외곽부분에 더 많이 형성될 수 있다.
상기 본체부는 상하로 설치되는 상판부 및 하판부를 포함하며, 상기 상판부 및 상기 하판부 중 적어도 어느 하나는 상기 열선이 설치되는 요홈부가 형성될 수 있다.
상기 상판부 및 상기 하판부는 제1볼트에 의하여 서로 결합될 수 있다.
상기 상판부 및 상기 하판부를 결합시키는 복수의 제1볼트들 중 적어도 일부는 상기 본체부 및 상기 커버부를 결합시키는 제2볼트로 구성될 수 있다.
상기 상판부 및 상기 커버부는 동일 재질을 가질 수 있다.
상기 본체부 및 상기 커버부는 제2볼트에 의하여 서로 결합될 수 있다.
상기 제2볼트는 상기 본체부의 저면 쪽에서 상기 본체부를 관통하여 상기 커버부와 결합될 수 있다.
상기 본체부 및 상기 커버부는 알루미늄, 알루미늄합금 및 SUS 재질 중 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.
상기 커버부에 안착된 기판의 가장자리 저면에 기판처리가 이루어지는 것을 방지하기 위하여 기판의 가장자리 저면으로 가스를 분사하는 처리방지가스분사부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 처리방지가스분사부는 상기 지지부에 설치되어 외부에 설치된 가스공급장치와 연결되는 가스공급관과, 복수의 가스분사공들이 상측을 향하여 형성되며 커버부의 가장자리를 따라서 설치된 하나 이상의 가스분사관과, 일단이 상기 가스공급관과 연결되고 타단이 상기 가스분사관과 연결되도록 상기 본체부에 설치되는 하나 이상의 가스분배관을 포함할 수 있다.
상기 가스분배관은 상기 열선보다 같거나 낮게 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와; 상기 진공챔버 내에 설치되는 히터조립체로서, 상기와 같은 구성을 가지는 히터조립체를 포함하며, 상기 전원연결선은 상기 진공챔버가 실링된 상태를 유지하는 실링부를 통하여 외부에 설치된 전원공급장치와 연결된 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.
상기 실링부는 상기 전원연결선이 실링이 유지된 상태로 상하로 관통하여 설치되며 상기 지지부 및 상기 진공챔버 중 적어도 어느 하나에 밀폐결합되는 실링본체를 포함할 수 있다.
상기 전원연결선은 상기 실링본체를 실링된 상태로 상하로 관통하여 설치되는 절연부재에 실링된 상태로 삽입결합될 수 있다.
상기 히터조립체는 상기 본체부가 상기 처리공간 내에서 상하로 이동가능하게 설치되거나, 고정되어 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 히터조립체를 구성하는 본체부의 지지면과 커버부를 볼트에 의하여 결합함으로써 구조가 간단하여 제조가 용이하며, 제조비용은 물론 유지보수비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 히터조립체를 구성하는 본체부의 적어도 일부와 커버부를 동일 재질로 구성함으로써 커버부와의 열변형 차이를 없애 열변형 차이에 따른 히터조립체의 지지면과 커버부 사이의 갭 형성을 방지하여 보다 균일한 기판처리가 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 유지보수시 커버부만을 분리하여 세정이 가능하며 금속재질의 커버부를 사용함에 따라서 커버부의 세정비용이 상대적으로 저렴하여 유지보수비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
더 나아가 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 히터조립체를 구성하는 본체부의 적어도 일부와 커버부를 동일 재질로 구성함으로써 커버부 및 본체부 간의 볼팅 등의 기계적 결합이 가능하여 구조가 간단하여 제조비용은 물론 유지보수비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 본체부 및 커버부를 동일 재질로 구성하고 볼트 등에 의한 기계적 결합에 의하여 결합함으로써 열변형 차이를 없애 열변형 차이가 극대화되는 대면적 기판처리시 양호한 기판처리가 가능한 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는 본체부 및 커버부에 의한 열변형 차이가 없고 볼팅 결합에 의하여 처짐 또한 동일하여 갭이 발생되지 않아 본체부로부터 커버부로의 열전달이 균일하여 균일한 기판처리의 수행이 가능한 이점이 있따.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 도 1의 기판처리장치에서 히터조립체의 일부를 보여주는 단면도들로서, 도 2a는 결합된 상태를, 도 2b는 분해된 상태를 보여주는 도면들이다.
도 3은 도 1의 기판처리장치에 설치된 히터조립체의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 1의 기판처리장치에 설치된 변형된 히터조립체의 일부를 보여주는 단면도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리장치의 히터조립체 및 그를 가지는 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 진공챔버(100)와; 기판(10)을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 가지며 지지하는 기판(10)에 대하여 열을 가하도록 진공챔버(100) 내에 설치되는 히터조립체(200)를 포함한다.
여기서 기판처리는 증착, 식각 등 다양한 기판처리가 가능하다. 그리고 기판처리의 대상인 기판(10)은 식각 등 기판처리를 요하는 기판이면 LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등 어떠한 기판도 가능하다.
특히 본 발명에 따른 기판처리장치는 히터를 이용한 기판처리이면 어떠한 기판처리도 가능하며, 예로서, LPCVD, PECVD 등의 기판처리가 가능하다.
상기 진공챔버(100)는 기판처리를 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 탈착 가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체(120) 및 탑리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 챔버본체(120)는 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판(10)이 직접 입출되거나, 기판(10)이 안착된 트레이(미도시)가 입출될 수 있도록 게이트 밸브에 의하여 개폐되는 적어도 하나의 게이트(121, 122)가 형성될 수 있다.
상기 탑리드(110)는 챔버본체(120)와 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 플레이트 형상, 그릇 형상 등 다양한 형성이 가능하다.
한편 상기 진공챔버(100)는 기판처리를 위한 처리가스 등이 공급되는 가스분사부(140), 처리공간(S) 내의 압력제어 및 배기를 위한 배기구(미도시) 등이 설치될 수 있다.
상기 가스분사부(140)는 소위 샤워헤드로서 처리공간(S)의 상측에 설치되어 외부에 설치된 가스공급장치(미도시)로부터 가스공급관(150)을 통하여 공급받아 처리공간(S)으로 처리가스를 분사하는 구성으로서 가스의 종류 및 수, 분사방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 배기구는 처리공간(S) 내의 가스를 배출하여, 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 진공챔버(100)는 공정의 종류에 따라서 RF전원, 접지전원 등 하나 이상의 전원이 인가될 수 있다.
상기 히터조립체(200)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 전원공급에 의하여 발열하는 열선(290)이 설치된 본체부(210)와; 진공챔버(100)와 결합되며 열선(290)에 전원을 공급하는 전원연결선(280)이 내부에 설치된 지지부(230)와; 본체부(210)의 상면에 설치되어 기판(10)을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 형성하는 커버부(220)를 포함한다. 여기서 상기 열선(290)는 전원공급에 의하여 발열하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 본체부(210)는 전원공급에 의하여 발열하는 열선(290)이 설치되어 기판(10)에 열을 전달하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 본체부(210)는 상하로 설치되는 상판부(212) 및 하판부(211)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 상판부(212) 및 하판부(211) 중 적어도 어느 하나는 열선(290)이 설치되는 요홈부(213)가 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 요홈부(213)가 상판부(212)에 형성된 것을 예시하였으나, 요홈부(213)는 하판부(211)에 형성되거나, 상판부(212) 및 하판부(211) 모두에 형성되는 등 다양하게 형성될 수 있다.
한편 상기 상판부(212) 및 하판부(211)는 기계적 결합, 특히 제1볼트(미도시)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
여기서 종래의 기판처리장치에서는 열선이 설치된 요홈부가 대기압 상태이므로 처리공간(S)의 밀폐를 위하여 상판부 및 하판부가 용접에 의하여 결합되어야 한다.
이에 반하여 본 발명의 실시예에서는 히터조립체(200)가 진공챔버(100) 내에 실링된 상태로 설치되므로 상판부(212) 및 하판부(211)가 볼팅 등 간단한 기계적 결합에 의하여 결합되어 그 구조가 간단하다.
한편 상기 히터조립체(200)는 커버부(220)에 안착되는 기판(10)의 가장자리 외측 부근에 가스를 분사하는 처리방지가스분사부(270)가 추가로 설치될 수 있다.
여기서 기판(10)은 저면의 가장자리부분이 하측으로 노출되도록 커버부(220) 상에 안착된다.
상기 처리방지가스분사부(270)는 기판(10)을 지지하는 지지면 중 기판(10)의 가장자리 저면에 증착 등의 기판처리가 이루어지는 것을 방지하기 위하여 기판(10)의 가장자리 저면에 가스를 분사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 처리방지가스분사부(270)는 지지부(230)에 설치되어 외부에 설치된 가스공급장치(미도시)와 연결되는 가스공급관(273)과, 복수의 가스분사공(271a)들이 상측을 향하여 형성되며 커버부(220)의 가장자리를 따라서 설치된 하나 이상의 가스분사관(271)과, 일단이 가스공급관(273)과 연결되고 타단이 가스분사관(273)과 연결되도록 본체부(210)에 설치되는 하나 이상의 가스분배관(272)을 포함할 수 있다.
상기 가스공급관(273) 및 가스분배관(272)은 기판(10)의 가장자리 부근으로 가스가 분사되도록 가스분사관(271)으로 외부에 설치된 가스공급장치(미도시)를 공급받아 Ar과 같은 불활성기체를 전달하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 가스공급관(273) 및 가스분배관(272)은 본체부(210)가 볼팅 등기계적 결합에 의하여 결합되는 상판부(212) 및 하판부(211) 내에 설치됨을 고려하여 가스의 누설을 방지할 수 있도록 관 형태로 설치된다.
특히 상기 가스분배관(272)은 가스분사관(271) 및 가스공급관(273)을 연결하는 구성으로서, 상판부(212) 및 하판부(211) 사이에 설치되거나 하판부(211)의 하측에 설치되는 등 다양하게 설치될 수 있다.
여기서 상기 가스분배관(272)이 열선(290)에 의한 열전달에 방해되지 않는 것이 바람직하므로, 가스분배관(272)은 열선(290)보다 같거나 낮게 설치됨이 바람직하다.
상기 가스분사관(271)은 기판(10)의 가장자리 부근으로 가스가 분사되도록 가스분배관(272)과 연결됨과 아울러 커버부(220)의 가장자리를 따라서 설치된다.
한편 상기 처리방지가스분사부(270) 중 가스분배관(272) 및 가스분사관(271)는 본체부(210)에서 열선(290)과 함께 다양한 형태로 설치될 수 있다.
먼저 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본체부(210) 중 상판부(212)의 저면에 형성된 요홈부(213)에 열선(290)이 설치되고 하판부(211)의 상면에 형성된 관설치홈(214)에 가스분배관(272) 및 가스분사관(271)이 설치될 수 있다.
상기 가스분배관(272) 및 가스분사관(271)의 다른 설치예로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상판부(212)의 상측에 가스분배관(272) 및 가스분사관(271)이 설치되고, 상판부(212)의 하측 및 하판부(211)의 상측 사이에 열선(290)이 설치될 수 있다.
이때 상기 커버부(220) 및 상판부(212)의 상면 중 적어도 어느 하나에는 가스분배관(272) 및 가스분사관(271)의 설치를 위한 홈이 형성되며, 상판부(212)의 저면 및 하판부(211)의 상면 중 적어도 어느 하나에는 열선(290)의 설치를 위한 홈이 형성될 수 있다.
한편 상기 처리방지가스분사부(270)의 설치와 관련하여, 기판(10) 저면으로 가스가 원활하게 분사되도록 진공챔버(100)에, 특히 챔버본체(120)의 내벽 또는 본체부(210)에는 도 1, 도 2a 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드부재(180)가 설치되어 처리방지가스분사부(270)의 유동을 가이드할 수 있다.
상기 커버부(220)는 본체부(210)의 상면에 설치되어 기판(10)을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 커버부(220)는 본체부(210)와 제2볼트(221)에 의하여 서로 결합되는 등 기계적 결합에 의하여 결합됨이 바람직하다.
여기서 상기 커버부(220) 및 본체부(210)는 제2볼트(221)에 의하여 견고하게 결합됨으로써 커버부(220) 및 본체부(210)의 밀착결합이 가능하여 커버부(220) 및 본체부(210) 사이의 열전달 효과를 높일 수 있다.
상기 제2볼트(221)는 커버부(220) 및 본체부(210)의 결합을 위한 구성으로서, 커버부(220) 및 본체부(210) 자체에 형성된 너트부와의 나사결합을 이루거나 별도의 너트와 나사결합되는 등 다양한 형태로 커버부(220) 및 본체부(210)를 결합시킬 수 있다.
특히 상기 제2볼트(221)는 기판(10) 쪽으로 노출되는 것을 방지하기 위하여 본체부(210)의 저면 쪽에서 본체부(210)를 관통하여 커버부(220)와 결합될 수 있다.
여기서 상기 커버부(220)는 제2볼트(221)와의 나사결합을 위한 암나사부(미도시)가 형성되거나 너트(미도시)가 설치될 수 있다.
아울러, 상기 앞서 설명한 상판부(212) 및 하판부(211)를 결합시키는 복수의 제1볼트들 중 적어도 일부는 본체부(210) 및 커버부(220)를 결합시키는 제2볼트(221)로 구성될 수 있다.
한편 상기 커버부(220) 및 본체부(210)는 열변형에 차이가 있는 경우 상기 커버부(220) 및 본체부(210) 사이에 갭이 발생될 수 있는바 이를 방지하기 위하여, 본체부(210)의 적어도 일부 및 커버부(220)는 열팽창계수가 실질적으로 동일하거나, 동일 재질을 가지는 것이 바람직하다.
여기서 상기 본체부(210)가 상판부(212) 및 하판부(211)로 구성되는 경우, 상판부(212) 및 커버부(220)는 열팽창계수가 실질적으로 동일하거나, 동일 재질을 가질 수 있다.
특히 상기 본체부(210) 및 커버부(220)는 금속재질로 이루어짐이 바람직하며, 알루미늄, 알루미늄합금 및 SUS 재질 중 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.
상기와 같이 상기 본체부(210)의 적어도 일부 및 커버부(220)는 열팽창계수가 실질적으로 동일하거나, 동일 재질을 가지는 경우 열변형에 차이가 없어 히터조립체(200) 및 커버부(220) 간의 볼팅 등의 기계적 결합이 가능하게 된다.
한편 상기 본체부(210) 및 커버부(220)의 결합에 있어서, 커버부(220)의 저면 및 본체부(210)의 상면 중 어느 하나에는 복수의 돌기(225)들이 형성되고 다른 하나에는 각 돌기(225)들에 대응되어 각 돌기(225)들에 형합되는 복수의 요홈(224)들이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 돌기(225) 및 요홈(224)들이 형성되면, 접촉면적의 증가로 인하여 본체부(210)로부터 커버부(220)로의 열전달효과를 높일 수 있으며 커버부(220) 및 본체(210)의 결합시 돌기(225) 및 요홈(224)의 대응에 의하여 자동으로 얼라인되는 효과를 가질 수 있다.
여기서 상기 본체부(210)의 상면을 기준으로 돌기(225)들은 본체부(210)의 중앙부분보다 외곽부분에 더 많이 형성됨이 바람직하다.
즉, 상기 본체부(210)로부터 커버부(220)로의 열전달시 가장자리 부분에서 열방출이 많은바, 본체부(210)의 중앙부분보다 외곽부분에 돌기(225)들을 더 많이 형성함으로써 외곽부분에서의 열전달효율을 높여 본체부(210)의 상면에서의 온도가 불균일해지는 것을 방지할 수 있다.
상기 지지부(230)는 진공챔버(100)에 결합되어 본체부(210)를 지지하기 위한 구성으로서 진공챔버(100)의 처리공간 내에 히터조립체(200)의 설치형태에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 지지부(230)는 내부에 전원연결선(280)이 설치될 수 있도록 관형태로 형성됨이 바람직하며 플렌지 형태, 상하 이동이 가능하도록 벨로즈(미도시) 및 플렌지 조합 등 다양한 형태로 구성될 수 있다.
한편 상기 히터조립체(200)의 본체부(210)는 용접에 의하여 실링되지 않으므로, 열선(290)에 전원을 공급하는 전원연결선(280)은 진공챔버(100)의 처리공간(S)이 실링이 유지된 상태로 외부에 설치된 전원공급장치(미도시)와 연결되어야 한다.
따라서 상기 전원연결선(280)은 진공챔버(100)가 실링된 상태를 유지하는 실링부(300)를 통하여 외부에 설치된 전원공급장치와 연결된다.
상기 실링부(300)는 진공챔버(100)의 처리공간(S)이 실링이 유지된 상태로 외부에 설치된 전원공급장치(미도시)와 전원연결선(280)을 연결하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 실링부(300)는 전원연결선(280)이 실링이 유지된 상태로 상하로 관통하여 설치되며 지지부(230) 및 진공챔버(100) 중 적어도 어느 하나에 밀폐결합되는 실링본체(310)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 실링본체(310)는 지지부(230) 및 진공챔버(100) 중 적어도 어느 하나에 밀폐결합될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 지지부(230) 및 진공챔버(100) 사이에 오링(미도시)이 개재되어 밀폐 결합된다.
여기서 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 실링본체(310)는 히터조립체(200)가 진공챔버(100)에 고정된 상태 이외에, 상하로 이동가능하게 설치된 경우에는 벨로우즈 및 플렌지 조합 등 다양한 형태로 진공챔버(100)에 설치될 수 있다.
한편 상기 전원연결선(280)은 상하로 관통하여 설치되는 절연부재(미도시)에 실링된 상태로 삽입결합되는 등 다양한 형태로 상기 실링본체(310)에 설치될 수 있다.
한편 상기 진공챔버(100)는 기판(10)의 이송을 위한 이송장치가 별도로 설치될 수 있으며, 반송로봇(미도시)에 의하여 기판(10)이 인입되는 경우 그 교환을 위하여 복수의 리프트핀(420)들이 설치될 수 있다.
여기서 상기 본체부(210) 및 커버부(220)에는 리프트핀(420)들이 관통될 수 있도록 각 리프트핀(420)에 대응되는 위치에 관통공(미도시)이 형성된다.
여기서 상기 히터조립체(200)는 상판부(211) 및 하판부(212) 사이의 실링이 불필요하므로 리프트핀(420)의 상하이동을 위한 관통공 주변의 용접 등에 의한 실링 또한 불필요하여 리프트핀(420)의 설치에 의하여 제조가 복잡해지는 것을 방지할 수 있따.
상기 리프트핀(420)들은 기판(10) 지지에 적합한 위치에 위치되며 히터조립체(200)의 상하이동에 의한 상대이동에 의하여 상측으로 돌출되어 기판(10)을 지지하거나 커버부(220)의 지지면에 기판(10)이 안착되도록 구성될 수 있다.
또한 상기 리프트핀(420)들은 도 1에 도시된 바와 같이, 별도의 구동장치(410)에 의하여 상하로 구동되어 기판(10)을 지지하거나 커버부(220)의 지지면에 기판(10)이 안착되도록 구성될 수 있다.
한편 상기 히터조립체(200)는 본체부(210)가 진공챔버(100)의 처리공간(S) 내에서 이동가능하게 설치되거나, 고정되어 설치되는 등 다양한 형태로 진공챔버(100)에 설치될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 진공챔버 200 : 히터조립체
210 : 본체부 220 : 커버부
230 : 지지부 290 : 열선

Claims (17)

  1. 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 가지며 지지하는 기판에 대하여 열을 가하도록 진공챔버 내에 설치되는 기판처리장치의 히터조립체로서,
    전원공급에 의하여 발열하는 열선이 설치된 본체부와; 상기 진공챔버와 결합되며 상기 열선에 전원을 공급하는 전원연결선이 내부에 설치된 지지부와; 상기 본체부의 상면에 설치되어 기판을 직접 또는 간접으로 지지하는 지지면을 형성하는 커버부를 포함하며,
    상기 본체부의 적어도 일부 및 상기 커버부는 동일 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버부의 저면 및 상기 본체부의 상면 중 어느 하나에는 복수의 돌기들이 형성되고 다른 하나에는 상기 각 돌기들에 대응되어 각 돌기들에 형합되는 복수의 요홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 본체부의 상면을 기준으로 상기 돌기들은 상기 본체부의 중앙부분보다 외곽부분에 더 많이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체부는 상하로 설치되는 상판부 및 하판부를 포함하며,
    상기 상판부 및 상기 하판부 중 적어도 어느 하나는 상기 열선이 설치되는 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 상판부 및 상기 하판부는 제1볼트에 의하여 서로 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 상판부 및 상기 하판부를 결합시키는 복수의 제1볼트들 중 적어도 일부는 상기 본체부 및 상기 커버부를 결합시키는 제2볼트인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 상판부 및 상기 커버부는 동일 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체부 및 상기 커버부는 제2볼트에 의하여 서로 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2볼트는 상기 본체부의 저면 쪽에서 상기 본체부를 관통하여 상기 커버부와 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체부 및 상기 커버부는 알루미늄, 알루미늄합금 및 SUS 재질 중 어느 하나의 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버부에 안착된 기판의 가장자리 저면에 기판처리가 이루어지는 것을 방지하기 위하여 기판의 가장자리 저면으로 가스를 분사하는 처리방지가스분사부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 처리방지가스분사부는
    상기 지지부에 설치되어 외부에 설치된 가스공급장치와 연결되는 가스공급관과,
    복수의 가스분사공들이 상측을 향하여 형성되며 커버부의 가장자리를 따라서 설치된 하나 이상의 가스분사관과,
    일단이 상기 가스공급관과 연결되고 타단이 상기 가스분사관과 연결되도록 상기 본체부에 설치되는 하나 이상의 가스분배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 가스분배관은 상기 열선보다 같거나 낮게 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 히터조립체.
  14. 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와; 상기 진공챔버 내에 설치되는 히터조립체로서, 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 따른 히터조립체를 포함하며,
    상기 전원연결선은 상기 진공챔버가 실링된 상태를 유지하는 실링부를 통하여 외부에 설치된 전원공급장치와 연결된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 실링부는
    상기 전원연결선이 실링이 유지된 상태로 상하로 관통하여 설치되며 상기 지지부 및 상기 진공챔버 중 적어도 어느 하나에 밀폐결합되는 실링본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 전원연결선은 상기 실링본체를 실링된 상태로 상하로 관통하여 설치되는 절연부재에 실링된 상태로 삽입결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 히터조립체는 상기 본체부가 상기 처리공간 내에서 상하로 이동가능하게 설치되거나, 고정되어 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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