KR20130115009A - Deposition apparatus comprising intrared heater - Google Patents
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 30
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 199
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 87
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 40
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 39
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 28
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition apparatus, and more particularly, to a deposition apparatus including an infrared heating unit.
증착이란, 기체상태로 증발된 원자나 분자 혹은 입자가 기판을 만나 표면에 다시 고체상태로 응축되는 현상을 의미하며, 증착 장치란, 증착물질을 기판에 증착하여 박막을 형성시키는 일련의 장치를 의미한다.Deposition refers to the phenomenon that atoms, molecules, or particles evaporated in the gaseous state meet a substrate and condense to the surface again in a solid state. A deposition apparatus refers to a series of devices for depositing a deposition material on a substrate to form a thin film. do.
최근, 증착 장치를 이용하여, 진공 조건에서 기판에 유기 발광층을 형성시켜 유기 전계발광소자를 제조하고 있다. 여기서, 유기 전계발광소자(organic light emitting diodes, OLED)란, 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극) 사이에 형성된 유기 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 디스플레이 소자이다.Recently, an organic light emitting device is manufactured by forming an organic light emitting layer on a substrate under vacuum conditions using a vapor deposition apparatus. Herein, organic light emitting diodes (OLEDs) are light injected into an organic light emitting layer formed between an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode). It is a display element that emits.
이러한, 증착 장치는, 진공 챔버와, 소스(source)를 증발시켜 진공 챔버 내로 공급하는 증발원을 구비한다. 진공 챔버내에는 증발원과 대향하여 기판이 배치된다. 그리고 증착 장치에는 분배관이 마련될 수 있다. 분배관은, 기판의 전체 영역에 증발 소스가 도달될 수 있도록, 증발 소스의 공급을 분배하는 역할을 한다. Such a vapor deposition apparatus includes a vacuum chamber and an evaporation source for evaporating a source and supplying it into the vacuum chamber. The substrate is disposed in the vacuum chamber opposite the evaporation source. The deposition apparatus may be provided with a distribution tube. The distribution tube serves to distribute the supply of the evaporation source so that the evaporation source can be reached over the entire area of the substrate.
그러나, 이러한 분배관은 증발 소스의 유입 영역 보다 유출 영역이 넓게 분포하기 때문에, 분배관 내부에서 증발 소스가 균일하게 분포하도록 제어하는 것이 어려운 문제점이 있다.However, since the distribution pipe has a wider distribution of the outflow area than the inflow area of the evaporation source, it is difficult to control the evaporation source to be uniformly distributed in the distribution pipe.
한편, 증착 균일도를 조절하는데 있어서, 증발 소스의 온도를 일정하게 유지시키는 것이 중요하다. 이에, 분배관에도 분배관 내부의 증발 소스를 가열하는 히팅 장치가 마련된다. 히팅 장치는 통상적으로 코일 형태의 히터를 포함한다. 코일 형태의 히터는 분배관의 둘레와 거리를 두고 분배관을 감싼다. 이에 히터는 분배관의 외형에 맞추어 설계된다. 또한, 이러한 히터를 고정하기 위한 별도의 부재들도 부가된다. On the other hand, in controlling the deposition uniformity, it is important to keep the temperature of the evaporation source constant. Thus, the distribution pipe is also provided with a heating device for heating the evaporation source inside the distribution pipe. The heating device typically includes a heater in the form of a coil. The coil-shaped heater wraps the distribution pipe at a distance from the circumference of the distribution pipe. The heater is designed according to the appearance of the distribution pipe. In addition, separate members for fixing such a heater are added.
이러한 히팅 장치는, 제조 공정이 복잡하고, 분배관을 청소할 때, 히팅 장치의 조립 및 해체 작업이 번거로운 문제점이 있다.Such a heating device has a problem in that the manufacturing process is complicated and when the distribution pipe is cleaned, assembling and disassembling of the heating device is cumbersome.
이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 분배관 내부에서 증발 소스를 균일하게 분포시킬 수 있는 증발 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an evaporation apparatus capable of uniformly distributing an evaporation source in a distribution tube.
또한, 본 발명은 분배관과 이를 가열하는 히팅 장치를 포함하는 증착 장치를 제조하는데 있어서, 보다 간소한 구성을 가지며, 조립 및 해체가 용이한 히팅 장치를 포함하는 증착 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention is to provide a deposition apparatus including a distribution tube and a heating apparatus for heating the heating apparatus having a simpler configuration, and easy to assemble and dismantle the object of the present invention. do.
또한, 본 발명은 분배관의 가열 영역을 구획하여, 분배관 내부의 증착 조건에 맞추어 보다 정교하게 증발 소스를 가열할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a deposition apparatus capable of partitioning a heating region of a distribution tube and heating an evaporation source more precisely in accordance with deposition conditions inside the distribution tube.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 투명 소재로 구성되는 적어도 둘의 분배관을 포함하는 다중 분배관과 상기 다중 분배관의 둘레에 구비되어, 상기 다중 분배관을 가열하는 적어도 하나의 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is provided with a multi-distribution pipe including at least two distribution pipes made of a transparent material and the multi-distribution pipe, at least one infrared heating unit for heating the multi-distribution pipe It provides a deposition apparatus comprising.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부는 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다.Preferably, the infrared heating unit may be formed long in the longitudinal direction.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부는, 상기 다중 분배관 중 최외곽 분배관의 분배공을 기준으로 구분되는 어느 한쪽과 다른 한 쪽에 대칭되게 형성될 수 있다.Preferably, the infrared heating unit may be symmetrically formed on one side and the other side divided based on the distribution hole of the outermost distribution tube among the multiple distribution tubes.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부 중 적어도 어느 하나는 다른 상기 적외선 가열부와 가열 온도가 상이할 수 있다.Preferably, at least one of the infrared heating unit may have a different heating temperature than the other infrared heating unit.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부의 외측에 방사방향으로 형성되는 적어도 하나의 반사판을 더 포함할 수 있다.Preferably, the apparatus may further include at least one reflector formed radially outside the infrared heater.
바람직하게는, 상기 반사판의 외측에 방사방향으로 형성되는 적어도 하나의 차열판(遮熱板)을 더 포함할 수 있다.
Preferably, at least one heat shield plate is formed on the outer side of the reflecting plate in a radial direction.
바람직하게는, 상기 다중 분배관 중 적어도 어느 하나의 분배관의 분배공 방향은 다른 하나의 분배관의 분배공 방향과 상이하게 형성될 수 있다.Preferably, the distribution hole direction of at least one of the distribution pipes of the multiple distribution pipes may be formed differently from the distribution hole direction of the other distribution pipe.
바람직하게는, 상기 다중 분배관의 분배공은 상하 방향으로 교번되게 형성될 수 있다.
Preferably, the distribution holes of the multiple distribution pipes may be alternately formed in the vertical direction.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 투명 소재로 구성되는 분배관과, 상기 분배관의 둘레에 형성되어, 상기 분배관을 구획하여 가열하는 적어도 둘의 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention for achieving the above object, provides a deposition apparatus comprising a distribution tube made of a transparent material, and at least two infrared heaters formed around the distribution tube, partitioning and heating the distribution tube. do.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부는 상기 분배관을 둘레방향으로 구획하여 가열할 수 있다.Preferably, the infrared heating unit may partition and heat the distribution pipe in the circumferential direction.
바람직하게는, 상기 적외선 가열부는 상기 분배관을 길이 방향으로 구획하여 가열할 수 있다.Preferably, the infrared heating unit partitions the distribution pipe in the longitudinal direction and heats it.
본 발명에 따른 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치에 따르면, 분배관이 다층 구조로 형성되며 이웃하는 분배관의 분배공이 상호 상이한 방향으로 형성됨으로써, 증발 소스의 흐름에 대한 시간적, 공간적 여유를 확보하여 분배관 내부에서 증발 소스가 균일하게 분포할 수 있도록 하는 유리한 효과를 제공한다.According to the deposition apparatus including the infrared heating unit according to the present invention, the distribution pipe is formed in a multi-layer structure and the distribution holes of neighboring distribution pipes are formed in different directions from each other, thereby securing a time and space margin for the flow of the evaporation source. It provides an advantageous effect of ensuring a uniform distribution of the evaporation source inside the piping.
또한, 본 발명에 따른 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치에 따르면, 복수 개의 적외선 가열부가 분배관과 결합관계를 형성하지 않고 분배관의 둘레를 따라 상호 이격되어 독립적으로 배치됨으로써, 코일 형태의 히터가 분배관을 둘러싸는 통상적인 증착 장치의 구성 보다 간소한 구성를 제공하는 유리한 효과를 제공한다. 더불어, 분배관을 청소할 때, 적외선 가열부의 조립 및 해체 작업이 용이한 유리한 효과를 제공한다.In addition, according to the deposition apparatus including the infrared heating unit according to the present invention, a plurality of infrared heating unit is independently disposed apart from each other along the circumference of the distribution tube without forming a coupling relationship with the distribution tube, the coil-shaped heater is divided It provides an advantageous effect of providing a simpler configuration than that of a conventional deposition apparatus that surrounds the piping. In addition, when cleaning the distribution pipe, it provides an advantageous effect that the assembly and disassembly operation of the infrared heating portion is easy.
또한, 본 발명에 따른 적외선 가열부를 포함하는 증착 장치에 따르면, 적외선 가열부의 개수 또는 배치 및, 각 적외선 가열부의 파장의 세기등을 조절하여, 분배관을 구획하여 가열하는 것이 가능하기 때문에, 분배관 내부의 증착 조건에 맞추어 보다 정교하게 증발 소스를 가열할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.Further, according to the vapor deposition apparatus including the infrared heating unit according to the present invention, since it is possible to partition and heat the distribution tube by adjusting the number or arrangement of the infrared heating units, the intensity of the wavelength of each infrared heating unit, etc., the distribution tube It provides an advantageous effect of heating the evaporation source more precisely in accordance with internal deposition conditions.
도 1은 통상적인 증착 장치를 모식적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1에서 도시한 분배관 및 이를 가열하는 히팅 장치의 일반적인 형태를 설명하기 위한 도면,
도 3은 분배관의 통상적인 증발 소스의 유입구와 분배공의 위치와 이에 따른 증발 소스의 흐름을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면,
도 5 및 도 6은 이중 구조의 분배관 내부에서 이루어지는 증발 소스의 흐름을 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 4에서 도시한 적외선 가열부로서, 분배관의 길이 방향으로 길게 형성된 램프 형태의 적외선 가열부를 설명하기 위한 도면,
도 8은 적외선 가열부의 간격이 조절되는 상태를 설명하기 위한 도면,
도 9는 복열로 구성되는 적외선 가열부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional deposition apparatus,
Figure 2 is a view for explaining the general form of the distribution pipe and the heating device for heating it shown in FIG.
Figure 3 is a view for explaining the location of the inlet and distribution holes of the conventional evaporation source of the distribution pipe and thus the flow of the evaporation source,
4 is a view for explaining the configuration of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 and 6 are views for explaining the flow of the evaporation source made in the distribution pipe of the dual structure,
FIG. 7 is an infrared heating unit shown in FIG. 4 and illustrates an infrared heating unit in the form of a lamp formed in a length direction of a distribution tube;
8 is a view for explaining a state in which the spacing of the infrared heating unit is adjusted;
9 is a diagram for explaining the configuration of an infrared heating unit composed of a double row.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.
도 1은 통상적인 증착 장치를 모식적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 도시한 분배관 및 이를 가열하는 히팅 장치의 일반적인 형태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional deposition apparatus, Figure 2 is a view for explaining the general form of the distribution pipe and the heating device for heating the shown in FIG.
도 1을 참조하면, 도시된 증착 장치는, 진공 챔버(4) 내에 분배관(3)을 포함하여 이루어진다. 분배관(3)은 증발원(1)과 유도관(2)으로 연결되어 증발 소스를 공급받는다. 분배관(3)은 선형으로 구성되며 복수 개의 분배공(3a)이 길이 방향으로 정렬되어 상향 배치된다. 이러한 분배관(3)은 증착 방식에 따라 둘 이상이 병렬로 형성되어 진공 챔버(4) 내부에 마련될 수 있다. 기판(S)은 이러한 분배관(3) 위에 정렬된다.Referring to FIG. 1, the illustrated deposition apparatus comprises a
도 2를 참조하면, 분배관(3)은, 길이 방향으로 길게 원통형으로 형성되며, 히팅 장치(10)가 분배관(3)을 둘러싸도록 결합됨을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
즉, 분배관(3)과 히팅 장치(10)의 결합구성으로서, 분배관(3)의 둘레에는 히팅 장치(10)와 결합을 위한 결합블록(3b)이 돌출 형성된다. 또한, 볼트와 같은 결합부재를 통해, 결합블록(3b)에 절연지지블록(14) - 히터(11) - 절연지지블록(14) - 반사판(12) - 절연지지블록(14) - 차열판(13)이 방사방향으로 순차적 결합하는 구성으로 되어 있다.That is, as a coupling configuration of the
이와 같이, 통상적으로 구성되는 분배관(3)과 히팅 장치(10)는, 코일 형태의 히터(11)가 분배관(3)의 외연을 감싸도록 설치된다. 이에 분배관(3)의 형태와 히터(11)의 형태는 서로 대응되게 설계될 필요가 있다. 그러나, 서로의 형태에 상호 종속되는 히터(11)와 분배관(3)을 포함하는 증착 장치를 제작하는 것은 매우 번거로울 수 있다.Thus, the
또한, 상술한 바와 같이, 히팅 장치(10)의 요소들이 방사방향으로 분배관(100)에 순차적으로 결합되기 때문에, 분배관(3)과 히팅 장치(10)의 조립 및 해체 작업이 번거로운 문제점이 있다.In addition, as described above, since the elements of the
도 3은 분배관의 통상적인 증발 소스의 유입구와 분배공의 위치와 이에 따른 증발 소스의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the location of the inlet and the distribution hole of the conventional evaporation source of the distribution pipe and thus the flow of the evaporation source.
한편, 분배관(3)의 길이 방향에서 바라볼 때, 도 3에서 도시한 바와 같이, 유입구(3b)로 유입된 증발 소스는 분배공(3a)으로 바로 유출된다. 분배공(3a)들이 길이 방향으로 넓게 분포하는 분배관(3)의 구성을 고려할 때, 위와 같은 분배관(3)의 유입구(3b)와 분배공(3a)의 상대적 위치는 분배관 내부에서 증발 소스가 균일하게 분포하도록 제어하는 것을 어렵게 한다.
On the other hand, when viewed from the longitudinal direction of the distribution pipe (3), as shown in Figure 3, the evaporation source introduced into the inlet (3b) flows directly into the distribution hole (3a). Considering the configuration of the
본 발명은 분배관(3)과 히팅 장치(10)의 연관 구성에서 발생하는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 적외선이 투과 가능하도록 투명 소재로 이루어지는 다층관 형태의 분배관과, 이러한 분배관을 가열하는 적외선 가열부를 제안한 기술적 특징이 있다.The present invention, in order to solve this problem arising in the associated configuration of the
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 이중 구조의 분배관 내부에서 이루어지는 증발 소스의 흐름을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the configuration of the deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 5 and 6 are views for explaining the flow of the evaporation source made in the distribution pipe of the dual structure.
도 4 및 도 5는, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 관계를 개념적으로 명확히 이해하기 위해서 특징되는 부분만을 도시한 것으로서, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도시된 특정 형태에 본 발명이 크게 제한될 필요는 없다.4 and 5 show only those parts which are characterized in order to conceptually clearly understand the constructional relationship for the preferred embodiment of the present invention, and as a result, various modifications of the drawings are expected, and the present invention is not limited to the specific forms shown. It does not have to be very limited.
도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 적외선 가열부를 갖는 증착 장치는, 투명 소재로 구성되는 분배관(100)과, 분배관(100)을 가열하는 적외선 가열부(200)를 포함하여 이루어진다.
Referring to FIG. 4, a deposition apparatus having an infrared heating unit according to an exemplary embodiment of the present invention includes a
먼저, 분배관(100)에 대해 설명한다.First, the
분배관(100)은 석영과 같은 투명소재로 구성되어, 후술되는 적외선 가열부(200)에서 방사되는 적외선을 투과 시킨다. 이러한 분배관(100)은 하나의 관형태 또는, 다층관 형태로 형성될 수 있다. 다층관 형태의 분배관(100)은 내부에 적어도 하나의 분배관이 형성된다. 분배관(100) 중 최내각에 위치한 분배관은 증발원과 연결되어 증발 소스를 공급받는다.The
도 4 및 도 5에서는, 외부 분배관(110)과 내부 분배관(120)으로 이루어지는 이중 구조의 분배관(100)을 예시한다. 도 5에서 도시한 바와 같이, 내부 분배관(120)은 유도관(2)과 연결된다. 내부 분배관(120)에는 길이 방향으로 분배공(121)들이 구비되며, 분배공(121)의 증발 소스 유출방향은, 도 4 또는 도 5를 참조할 때, 아래를 향한다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 하향하여 형성되는 내부 분배관(120)의 분배공(121)과, 상향하여 형성되는 외부 분배관(110)의 분배공(111)의 방향은 상호 반대 방향으로 형성된다.In FIG. 4 and FIG. 5, the
이러한, 내부 분배관(120)의 분배공(121)과 외부 분배관(110)의 분배공(111)의 상대적 위치는, 내부 분배관(120)과 외부 분배관(110) 사이에 형성되는 이격공간으로 증발 소스의 흐름을 유도하기 위한 것이다. Such, the relative position of the
도 4 및 도 5에서는, 외부 분배관(110)과 내부 분배관(120)의 분배공(111,121)들이 상호 반대 방향으로 대칭되게 형성되는 것으로 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이웃하는 분배관의 분배공들의 방향이 상호 상이하게 형성되는 구성이라면, 분배관의 모양 및 개수에 따라 다양하게 변형 실시 가능하다.In FIGS. 4 and 5, the distribution holes 111 and 121 of the
각 분배공(121)에서 분사되는 증발 소스들의 양을 균일하게 하기 위해서, 내부 분배관(120)의 분배공(121)은 그 간격 및 크기를 달리할 수 있다. 즉, 증발 소스의 유입구로부터 멀어질수록, 분배공(121)의 간격을 좁게 형성하거나 분배공(121)의 크기를 크게 구성할 수 있다.In order to make the amount of evaporation sources injected from each
위와 같이, 내부 분배관(120)의 분배공(121)을 이용하여 증발 소스의 흐름을 제어하는 경우, 내부 분배관(120)의 분배공(121)에서 외부 분배관(110)의 분배공(111)까지, 증발 소스의 흐름을 균일하게 유지할 수 있다. 이때, 외부 분배관(110)의 분배공(111)은 그 간격 및 크기가 일정하게 형성될 수 있다. 이는 내부 분배관(120)의 분배공(121)을 이용하여, 이미 증발 소스의 분사량이 조절되었기 때문이다.As described above, when the flow of the evaporation source is controlled using the distribution holes 121 of the
다만, 내부 분배관(120)의 분배공(121)의 간격 및 크기에 따라. 상호 보완적으로, 외부 분배관(110)의 분배공(111)의 간격 및 크기가 조절될 수도 있다.However, according to the spacing and size of the distribution holes 121 of the
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착장치의 분배관(100)으로서, 외부 분배관(110)과 내부 분배관(120)으로 이루어지는 이중 구조의 분배관(100)을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 단일 구조 또는, 3개의 이상의 분배관이 다층 구조로 형성될 수 있음을 밝힌다.On the other hand, as the
도 5 및 도 6에서 도시한 바와 같이, 내부 분배관(120)으로 유입된 증발 소스는 분배공(121)을 통해 하향 분사되어, 내부 분배관(120)과 외부 분배관(110) 사이에 형성된 이격공간을 따라 상승 이동하게 된다. 이후, 증발 소스는 외부 분배관(110)에 형성된 분배공(111)들을 통해 기판을 향하여 분사된다.5 and 6, the evaporation source introduced into the
위와 같은 분배관(100)의 구성은, 분배관(100) 내부에서 증발 소스의 흐름에 대한 시간적 여유 및 공간적 여유를 제공함으로써, 증발 소스를 균일하게 분사할 수 있게 한다.
The configuration of the
다음으로, 적외선 가열부(200)에 대해 설명한다.Next, the
적외선 가열부(200)는 상술한 분배관(100)에 적외선을 방사하여 분배관(100) 내부에 존재하는 증발 소스의 온도를 일정하게 유지시켜주는 역할을 한다.The
도 7은 도 4에서 도시한 적외선 가열부로서, 분배관의 길이 방향으로 길게 형성된 램프 형태의 적외선 가열부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is an infrared heating unit shown in FIG. 4, which is a view for explaining an infrared heating unit having a lamp shape formed in a length direction of a distribution tube.
도 4 및 도 7을 참조하면, 적외선 방사체를 포함하는 램프 형태의 복수 개의 적외선 가열부(200)가 분배관(100)을 따라 상호 이격되어 형성된다.4 and 7, a plurality of
적외선 가열부(200)와 상술한 분배관(100)은 상호 접촉관계 및 결합관계를 형성하지 않는다. 다만, 분배관(100)에 적외선을 효과적으로 전달할 수 있도록, 적외선 가열부(200)와 분배관(100)은 상호 근접하게 배치되는 것이 바람직하다.The
도 4 및 도 7에서, 4개의 적외선 가열부(200)를 예시한다. 4개의 적외선 가열부(200)는 외부 분배관(110)의 분배공(111)을 기준으로 일측과 타측에 대칭되어 각각 배치된다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 분배관(100)의 형태 및 크기, 분배관(100)의 개수, 분배공(111,121)의 방향 및 개수 등에 따라, 적외선 가열부(200)의 개수 및 위치는 다양하게 변경 실시 가능하다.4 and 7, four
각각의 적외선 가열부(200)는 파장의 세기를 달리하여 분배관(100)을 상이한 온도로 가열할 수 있다. 이에 적외선 가열부(200)는 분배관(100)을 둘레방향으로 구획하여 가열하는 것이 가능하다. 또한. 도시하진 않았으나, 분배관(100)의 길이 방향으로 복수 개의 적외선 가열부(200)를 설치한 경우, 적외선 가열부(200)는 분배관(100)을 길이 방향으로 구획하여 가열하는 것이 가능하다.Each
한편, 적외선 가열부(200)는 분배관(100)의 둘레를 따라 등간격으로 적절하게 이격되어 배치된다. 또한 적외선 가열부(200)의 내부 또는 외측에 반사판(미도시)이 부가될 수 있다. 적외선 가열부(200)의 개수 및 간격, 반사판의 위치 및 형태 등은, 분배관(100)의 전체 영역을 균일하게 가열할 수 있도록 적절하게 설계된다. On the other hand, the
특히, 반사판은 그 형성 위치, 크기 및 모양에 따라, 방사되는 적외선에 대한 집속 정도와 집속 영역을 달리할 수 있다. 반사판의 형성 위치, 크기 및 모양 등을 적절하게 변경 설계하여, 분배관(100)의 소정의 영역을 빠르게 가열하는 것도 가능하다.In particular, the reflecting plate may vary the degree of focusing and the focusing area with respect to the emitted infrared rays, depending on the formation position, size and shape thereof. It is also possible to change the formation position, size, shape, etc. of a reflecting plate suitably, and to heat a predetermined area | region of the
한편, 상술한 반사판의 외각에는 적외선 가열부(200)의 열이 밖으로 방출되지 않게 차단하는 차열판이 부가되어 형성될 수 있다.On the other hand, a heat shield plate for blocking the heat of the
도 8은 적외선 가열부의 간격이 조절되는 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 복열로 구성되는 적외선 가열부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining a state in which an interval of an infrared heating unit is adjusted, and FIG. 9 is a view for explaining a configuration of an infrared heating unit composed of a double row.
도 8에서 도시한 바와 같이, 각 적외선 가열부(200)는 상호 간격을 조절할 수 있도록 구성된다. 이때, 분배관(100)과 적외선 가열부(200) 사이의 이격거리(d)는 일정하게 유지되도록 구성될 수 있다.As shown in FIG. 8, each
각 적외선 가열부(200)는 분배관(100)을 지지하는 베이스부재(미도시) 등에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 도 9에서 도시한 바와 같이, 적외선 가열부(200)는 분배관(100)을 지지하는 베이스부재(미도시) 등에 형성된 환형의 슬라이드 경로(300)에 이동 가능하게 결합한다.Each
환형의 슬라이드 경로(300)는, 적외선 가열부(200)가 분배관(100)과 일정한 거리를 두고 배치될 수 있도록, 적외선 가열부(200)를 이동 가능하게 지지한다. 이러한 환형의 슬라이드 경로(300)는 방사방향으로 복열로 형성될 수 있다.The
증착 조건에 따라, 적외선 가열부(200)는 환형의 슬라이드 경로(300)를 따라 그 위치가 조절된다.According to the deposition conditions, the position of the
한편, 적외선 가열부(200)는, 분배관(100)과 직접적인 결합관계를 형성하지 않는다. 이에 분배관(100)을 점검하고, 유지 관리하기 작업을 수행할 때, 적외선 가열부(200)에 대한 조립 및 해체 작업이 용이하게 이루어지는 이점이 있다.
On the other hand, the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
1 : 증발원
2 : 유도관
3 : 분배관
3a : 분배공
4 : 진공 챔버
10 : 히팅 장치
11 : 히터
12 : 반사판
13 : 차열판
14 : 절연지지블록
100 : 분배관
110 : 외부 분배관
111 : 외부 분배관의 분배공
120 : 내부 분배관
121 : 내부 분배관의 분배공
200 : 적외선 가열부
300 : 환형의 슬라이드 경로1: evaporation source
2: induction pipe
3: distribution pipe
3a: distribution hole
4: Vacuum chamber
10: heating device
11: Heater
12: reflector
13: heat shield
14: insulated support block
100: distribution pipe
110: external distribution pipe
111: distribution hole of the external distribution pipe
120: internal distribution pipe
121: distribution hole of the internal distribution pipe
200: infrared heating unit
300: annular slide path
Claims (9)
상기 다중 분배관의 둘레에 구비되어, 상기 다중 분배관을 가열하는 적어도 하나의 적외선 가열부;
를 포함하는 증착 장치.A multiple distribution tube comprising at least two distribution tubes composed of a transparent material; and
At least one infrared heating unit provided around the multiple distribution pipe to heat the multiple distribution pipe;
Deposition apparatus comprising a.
상기 적외선 가열부는 길이 방향으로 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치. The method according to claim 1,
The infrared heating unit is a deposition apparatus, characterized in that formed long in the longitudinal direction.
상기 적외선 가열부는, 상기 다중 분배관 중 최외곽 분배관의 분배공을 기준으로 구분되는 어느 한쪽과 다른 한 쪽에 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 2,
The infrared heating unit, the deposition apparatus, characterized in that formed on one side and the other symmetrically divided based on the distribution hole of the outermost distribution pipe of the multiple distribution pipe.
상기 적외선 가열부 중 적어도 어느 하나는 다른 상기 적외선 가열부와 가열 온도가 상이한 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method according to claim 1,
At least one of the infrared heating unit is a vapor deposition apparatus, characterized in that the heating temperature is different from the other infrared heating unit.
상기 다중 분배관 중 적어도 어느 하나의 분배관의 분배공 방향은 다른 하나의 분배관의 분배공의 방향과 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 하는 증착 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a distribution hole direction of at least one of the distribution pipes of the multiple distribution pipes is different from a direction of the distribution holes of the other distribution pipes.
상기 다중 분배관의 분배공은 상하 방향으로 교번되게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.6. The method of claim 5,
The distribution hole of the multiple distribution pipe is characterized in that the alternately formed in the vertical direction.
상기 분배관의 둘레에 형성되어, 상기 분배관을 구획하여 가열하는 적어도 둘의 적외선 가열부;
를 포함하는 증착 장치.Distribution pipe composed of a transparent material; And
At least two infrared heaters formed around the distribution pipe to partition and heat the distribution pipe;
Deposition apparatus comprising a.
상기 적외선 가열부는 상기 분배관을 둘레방향으로 구획하여 가열하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 7, wherein
And the infrared heating unit partitions the distribution pipe in the circumferential direction and heats it.
상기 적외선 가열부는 상기 분배관을 길이 방향으로 구획하여 가열하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 8,
And the infrared heating unit partitions the distribution pipe in the longitudinal direction and heats it.
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