KR102067999B1 - Vapor deposition apparatus comprising heat elements assembly for easily assembling and dismantling - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것이다. 본 발명은 증발원으로부터 증발 소스를 공급받아 분배하는 분배관을 포함하는 증착 장치로서, 이 조합되어 상기 분배관을 감싸도록 형성되는 히팅 조립체를 히터를 포함하는 적어도 둘의 히팅 모듈포함하는 증착 장치를 제공하여, 분배관의 유지 관리 작업의 편의성을 높이는 유리한 효과를 제공한다.The present invention relates to a vapor deposition apparatus having a heating assembly that is easy to assemble and dismantle. The present invention provides a deposition apparatus including a distribution tube receiving and distributing an evaporation source from an evaporation source, the deposition apparatus including at least two heating modules including a heater, the heating assembly being combined to surround the distribution tube. This provides an advantageous effect of increasing the convenience of maintenance work of the distribution pipe.
Description
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus, and more particularly, to a deposition apparatus having a heating assembly that is easy to assemble and dismantle.
증착이란, 기체상태로 증발된 원자나 분자 혹은 입자가 기판을 만나 표면에 다시 고체상태로 응축되는 현상을 의미하며, 증착 장치란, 증착물질을 기판에 증착하여 박막을 형성시키는 일련의 장치를 의미한다.Deposition refers to the phenomenon that atoms, molecules, or particles evaporated in the gaseous state meet the substrate and condense on the surface to a solid state. A deposition apparatus is a series of devices for depositing a deposition material on a substrate to form a thin film. do.
최근, 증착 장치를 이용해서, 진공 조건에서 기판에 유기 발광층을 형성시켜 유기 전계발광소자를 제조하고 있다. 여기서, 유기 전계발광소자(organic light emitting diodes, OLED)란, 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극) 사이에 형성된 유기 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 디스플레이 소자이다.In recent years, an organic electroluminescent element has been manufactured by forming an organic light emitting layer on a substrate under vacuum conditions using a vapor deposition apparatus. Here, organic light emitting diodes (OLEDs) are light injected into an organic light emitting layer formed between an electron injection electrode (cathode) and a hole injection electrode (anode), and electrons and holes are paired and then disappear. It is a display device that emits light.
이러한, 증착 장치는 진공 챔버와, 소스(source)를 증발시켜 진공 챔버 내로 공급하는 증발원을 구비한다. 그리고 진공 챔버내에는 증발원과 대향하여 기판이 배치된다. Such a deposition apparatus has a vacuum chamber and an evaporation source for evaporating a source and supplying it into the vacuum chamber. The substrate is disposed in the vacuum chamber to face the evaporation source.
또한, 증착 장치에는 분배관이 마련될 수 있다. 분배관은, 기판의 전체 영역에 증발 소스가 도달될 수 있도록, 증발 소스의 공급을 분배하는 역할을 한다.In addition, the deposition apparatus may be provided with a distribution tube. The distribution tube serves to distribute the supply of the evaporation source so that the evaporation source can be reached over the entire area of the substrate.
한편, 증발 소스가 에너지를 소실하여 기판에 불균일한 증착이 발생하지 않도록, 증발 소스에 열에너지를 공급하는 것이 중요하다. 이에 분배관에도 분배관 내부의 증발 소스를 가열하는 히팅 장치가 마련된다.On the other hand, it is important to supply thermal energy to the evaporation source so that the evaporation source loses energy and does not cause uneven deposition on the substrate. The distribution pipe is also provided with a heating device for heating the evaporation source inside the distribution pipe.
한편, 분배관의 분배공 및 그 주위에는 증발 소스가 응축하여 증착이 되는 경우가 많기 때문에, 분배관의 분배공 및 그 주위를 정기적으로 청소할 필요가 있다. 분배관을 정기적으로 청소하는 것은, 증착 장치의 증착 효율을 유지하는 데 있어서, 매우 중요한 유지 관리 요소에 해당한다.On the other hand, since the evaporation source is often condensed and deposited in the distribution hole of the distribution pipe and its surroundings, it is necessary to clean the distribution hole of the distribution pipe and its surroundings regularly. Regularly cleaning the distribution tube is a very important maintenance factor in maintaining the deposition efficiency of the deposition apparatus.
분배관을 청소하기 위해서는. 분배관으로부터 히팅 장치를 해체하는 작업이 진행된다. 그러나, 통상적인 분배관과 히팅 장치는, 그 구조가 상호 일체로 조립되어, 조립 및 해체가 용이하지 않는 문제점이 있다.To clean the distribution tube. The dismantling of the heating device from the distribution pipe is in progress. However, the conventional distribution pipe and the heating device have a problem that their structures are assembled integrally with each other, so that assembly and disassembly are not easy.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 분배관의 유지 관리 작업을 용이하게 수행할 수 있게 하는 개선된 히팅 조립체를 구비한 증착장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a deposition apparatus having an improved heating assembly that can easily perform the maintenance work of the distribution pipe, to solve the above problems.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 증발원으로부터 증발 소스를 공급받아 분배하는 분배관을 포함하는 증착 장치로서, 히터를 포함하는 적어도 둘의 히팅 모듈이 조합되어 상기 분배관을 감싸도록 형성되는 히팅 조립체를 포함하는 증착 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a deposition apparatus including a distribution pipe for receiving and distributing an evaporation source from an evaporation source, at least two heating modules including a heater is combined to form a heating assembly to surround the distribution pipe It provides a deposition apparatus comprising.
바람직하게는, 상기 히팅 요소는 반사판 및 차열판 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Preferably, the heating element may include at least one of a reflector plate and a heat shield plate.
바람직하게는, 상기 반사판은 방사방향으로 상기 히터의 외측에 형성될 수 있다. Preferably, the reflector may be formed outside the heater in the radial direction.
바람직하게는, 상기 차열판은 방사방향으로 상기 반사판의 외측에 형성될 수 있다.Preferably, the heat shield plate may be formed on the outer side of the reflecting plate in a radial direction.
바람직하게는, 상기 히팅 조립체가 상기 분배관을 이격되게 감싸도록, 상기 히팅 조립체를 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the heating assembly may further include a support for supporting the heating assembly so as to surround the distribution pipe spaced apart.
바람직하게는, 상기 히팅 조립체는, 상기 분배관의 분배공을 기준으로, 어느 한 쪽에 구비되는 제1 히팅 모듈과, 다른 쪽에 구비되는 제2 히팅 모듈을 포함하여 형성될 수 있다.Preferably, the heating assembly may include a first heating module provided on one side and a second heating module provided on the other side, based on the distribution hole of the distribution pipe.
바람직하게는, 상기 히팅 조립체는, 상기 제1 히팅 모듈과 상기 제2 히팅 모듈의 단부를 연결하는 힌지부를 포함하고, 상기 힌지부를 중심으로 상기 제1 히팅 모듈과 상기 제2 히팅 모듈이 회동 하여 상기 분배관에서 해체되거나, 상기 분배관에 조립될 수 있다.Preferably, the heating assembly includes a hinge portion connecting the end portions of the first heating module and the second heating module, wherein the first heating module and the second heating module are rotated around the hinge portion. It may be disassembled from the distribution pipe or assembled into the distribution pipe.
바람직하게는, 상기 히팅 조립체는, 상기 제1 히팅 모듈과 제2 히팅 모듈이 상호 반대방향으로 이동하여, 상기 분배관에서 해체되거나, 상기 분배관에 조립될 수 있다.Preferably, the heating assembly may be disassembled from the distribution pipe or assembled in the distribution pipe by moving the first heating module and the second heating module in opposite directions.
바람직하게는, 상기 제1 히팅모듈의 상기 분배관을 감싸는 영역의 크기와 상기 제2 히팅 모듈의 상기 분배관을 감싸는 영역의 크기는 상이하게 형성될 수 있다.Preferably, the size of the region surrounding the distribution tube of the first heating module and the size of the region surrounding the distribution tube of the second heating module may be formed differently.
바람직하게는, 상기 히팅 조립체는, 상기 분배관의 하부에 형성되는 제3 히팅 모듈과, 상기 분배관의 상부에 형성되되 상기 분배관의 분배공을 기준으로, 어느 한 쪽에 구비되는 제4 히팅 모듈과, 다른 한 쪽에 구비되는 제5 히팅 모듈로 구성될 수 있다.Preferably, the heating assembly may include a third heating module formed at a lower portion of the distribution pipe and a fourth heating module formed at an upper portion of the distribution pipe and provided at one side of the distribution pipe of the distribution pipe. And, it may be composed of a fifth heating module provided on the other side.
본 발명에 따른 조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치에 따르면, 반사판, 차열판 및 히터를 일체로 구비한 복수 개의 히팅 모듈을 조합하여 분배관의 둘레에 설치함으로써, 분배관의 유지 관리 작업의 편의성을 높이는 유리한 효과를 제공한다.According to the vapor deposition apparatus having a heating assembly that is easy to assemble and dismantle according to the present invention, by maintaining a distribution pipe by combining a plurality of heating modules integrally provided with a reflecting plate, a heat shield plate, and a heater, It provides a beneficial effect of increasing the convenience of management work.
특히, 분배관을 둘러 싸는 히팅 조립체의 히팅 모듈을 힌지구동 방식으로 벌어지게 하거나 직선이동 방식으로 상호 반대방향으로 움직여, 히팅 조립체의 해체 및 조립작업을 수행함으로써, 분배관의 유지 관리 작업을 보다 편리하게 수행하게 하는 이점이 있다.In particular, the heating module of the heating assembly surrounding the distribution pipe is opened by a hinge driving method or moved in opposite directions by a linear movement method, thereby disassembling and assembling the heating assembly, thereby making maintenance of the distribution pipe more convenient. There is an advantage to doing it.
또한, 본 발명에 따른 조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치에 따르면, 분배관과 결합관계를 형성하지 않는 히팅 모듈을 구비함으로써, 히팅 조립체의 해체 및 조립 작업으로 야기되는 분배공의 위치 변화로 인하여 증착조건이 변경되는 것을 방지하는 유리한 효과를 제공한다.In addition, according to the deposition apparatus having a heating assembly that is easy to assemble and dismantle according to the present invention, by providing a heating module that does not form a coupling relationship with the distribution pipe, the distribution hole caused by the disassembly and assembly of the heating assembly This provides an advantageous effect of preventing the deposition conditions from changing due to the change in position.
도 1은 통상적인 증착 장치를 모식적으로 도시한 도면,
도 2 및 도 3은 도 1에서 도시한 분배관 및 이를 가열하는 히팅 장치의 일반적인 형태를 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 증착 장치의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 5는 직선이동 방식으로, 조립 및 해체되는 제1 실시예의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 6은 힌지구동 방식으로, 조립 및 해체되는 제1 실시예의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 7은 가열 영역이 상이하게 형성되는 히팅조립체를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 증착 장치의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 9는 직선이동 방식으로, 조립 및 해체되는 제2 실시예의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면,
도 10은 힌지구동 방식으로, 조립 및 해체되는 제2 실시예의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional deposition apparatus,
2 and 3 are views for explaining the general form of the distribution pipe and the heating device for heating it shown in FIG.
4 is a view for explaining a heating assembly of a deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention,
5 is a view for explaining the heating assembly of the first embodiment assembled and disassembled in a linear movement manner,
FIG. 6 is a view for explaining the heating assembly of the first embodiment assembled and dismantled in a hinge driving manner; FIG.
7 is a view for explaining a heating assembly in which heating regions are differently formed;
8 is a view for explaining a heating assembly of a deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention;
9 is a view for explaining the heating assembly of the second embodiment assembled and disassembled in a linear movement manner,
FIG. 10 is a view for explaining the heating assembly of the second embodiment which is assembled and dismantled in a hinge driving manner.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical spirit of the present invention is not limited thereto, but may be variously modified and modified by those skilled in the art.
도 1은 통상적인 증착 장치를 모식적으로 도시한 도면이고, 도 2 및 도 3은 도 1에서 도시한 분배관 및 이를 가열하는 히팅 장치의 일반적인 형태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional deposition apparatus, Figures 2 and 3 are views for explaining the general form of the distribution pipe and the heating device for heating it shown in FIG.
도 1을 참조하면, 도시된 증착 장치는, 진공 챔버(4) 내에 분배관(3)을 포함하여 이루어진다. 분배관(3)은 증발원(1)과 유도관(2)으로 연결되어 증발 소스를 공급받는다. 분배관(3)은 선형으로 구성되며 복수 개의 분배공(3a)이 길이 방향으로 정렬되어 상향 배치된다. 이러한 분배관(3)은 증착 방식에 따라 둘 이상이 병렬로 형성되어 진공 챔버(4) 내부에 마련될 수 있다. 기판(S)은 이러한 분배관(3) 위에 정렬된다.Referring to FIG. 1, the illustrated deposition apparatus comprises a
도 2 및 도 3를 참조 하면, 분배관(3)은, 길이 방향으로 길게 원통형으로 형성되며, 히팅 장치(10)가 분배관(3)을 둘러싸도록 결합됨을 확인할 수 있다. 2 and 3, the
즉, 분배관(3)과 히팅 장치(10)의 결합구성으로서, 분배관(3)의 둘레에는 히팅 장치(10)와 결합을 위한 결합블록(3b)이 돌출 형성된다. 또한, 볼트와 같은 결합부재를 통해, 결합블록(3b)에 절연지지블록(14) - 히터(11) - 절연지지블록(14) - 반사판(12) ? 차열판(13)이 방사방향으로 순차적으로 결합하는 구성으로 되어 있다.That is, as a coupling configuration of the
이와 같이, 통상적으로 구성되는 분배관(3)과 히팅 장치(10)는, 볼트와 같은 결합부재를 통해 히팅 장치(10)를 이루는 요소들이 분배관(3)에 각각 직접 결합되기 때문에, 분배관(3)을 청소할 때, 히팅 장치(10)의 해체 및 조립 작업이 늘어나게 된다. 분배관(3)의 유지 관리 작업이 정기적으로 수행되는 점을 고려할 때, 이러한 히팅 장치(10)의 조립 및 해체 작업은 매우 번거로운 문제점이 있다.As described above, the
또한, 히팅 장치(10)에 대한 해체 및 조립 작업 중에, 분배관(3)이 움직여 분배공(3a)의 위치가 변경될 위험이 크다. 분배공(3a)의 위치는 중요한 증착 조건에 해당 하기 때문에, 분배공(3a)의 위치가 변경되면, 증착 조건의 항상성을 유지하기 어려운 문제점이 있다.In addition, during the disassembly and assembling work for the
아울러, 도 3에서 구체적으로 확인 할 수 있듯이, 분배관(3)의 결합블록(3b)과, 가장 안쪽에 위치한 절연지지블록(14)은 상호 접촉되어 가압된다. 이에 세라믹 소재로 구성되는 절연지지블록(14)이 분배관(3)에 들러붙게 되는 경우가 발생할 수 있다.
In addition, as can be specifically confirmed in Figure 3, the coupling block (3b) of the distribution pipe (3) and the innermost
본 발명은, 분배관(3)과 히팅 장치(10)의 연관 구성에서 발생하는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 히팅 장치를 이루는 요소들을 모듈화하여 히팅 모듈들을 생성하고, 이러한 히팅 모듈들을 조합하여 히팅 조립체로 구성하여 히팅 장치의 해체 및 조립 작업의 편의성을 도모하는 기술적 특징이 있다. 또한, 히팅 조립체를 별도의 지지부에 결합시킴으로써, 분배관(3)과 히팅 장치의 직접적인 결합관계를 배제하는 기술적 특징이 있다.The present invention, in order to solve this problem arising in the associated configuration of the distribution tube (3) and the
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 증착 장치의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the heating assembly of the deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention.
이러한, 도 4는 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.As such, FIG. 4 clearly illustrates only the main features in order to conceptually clearly understand the present invention, and as a result, various modifications of the drawings are expected, and the scope of the present invention needs to be limited by the specific shapes shown in the drawings. There is no.
도 4를 참조하면, 도시된 분배관(100)을 둘러싸서 가열하는 히팅 조립체(200)는, 분배관(100)의 분배공(110)을 기준으로, 좌측에 형성되는 제1 히팅 모듈(210)과, 우측에 형성되는 제2 히팅 모듈(220)로 구성된다. 도 4에서, 반원 형태의 두 개의 히팅 모듈을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 분배관의 형태, 분배공의 위치 및, 히팅 모듈을 구성하는 요소 등에 따라, 그 형태 및 개수는 다양하게 변경 실시되어도 무방하다.Referring to FIG. 4, the
여기서, 히팅 모듈이란, 열원이 되는 히터를 포함한 히팅 요소(히터 및 히팅 효율을 높이기 위한 부가되는 요소로서 반사판, 차열판등)들이 일체로 형성되어 움직임을 함께하는 히팅 장치를 지칭한다.Here, the heating module refers to a heating device in which a heating element including a heater serving as a heat source (a reflection plate, a heat shield plate, etc. as an added element for increasing the heating efficiency and heating) is integrally formed and moves together.
제1 히팅 모듈(210) 및 제2 히팅 모듈(220)를 이루는 히팅 요소들을 구체적으로 살펴보면, 분배관(100)을 가열하는 히터(211,221)와, 분배관(100) 방향으로 히터(211,221)의 열을 반사시키는 반사판(212,222)과, 히터(211,221)의 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 차열판(213,223)을 포함하여 이루어진다.Looking specifically at the heating elements constituting the
히터(211,221)는 코일 형태로 구성되어 분배관(100)의 외면을 감싸듯이 형성된다. 그리고, 히터(211,221)는 분배관(100)을 따라 길이 방향으로 길게 형성된다. 한편, 반사판(212,222)은 방사방향으로 히터(211,221)의 외측에 이격 형성된다.The
히터(211,221)와 반사판(212,222) 사이에는 절연지지블록(214,224)이 개재된다. 절연지지블록(214,224)은 히터(211,221)와 반사판(212,222) 사이에 이격공간을 형성시키며, 히터(211,221)와 반사판(212,222)를 일체로 고정시켜 지지한다.Insulating support blocks 214 and 224 are interposed between the
차열판(213,223)은 방사방향으로 반사판(212,222)의 외측에 이격 형성되어 히터(211,221)의 열이 외부로 방출되는 것을 방지한다.The
반사판(212,222)과 차열판(213,223) 사이에도 절연지지블록(214,224)이 개재된다. 이 절연지지블록(214,224)은 반사판(212,222)과 차열판(213,223) 사이에 이격공간을 형성시키며, 반사판(212,222)과 차열판(213,223)를 일체로 고정시켜 지지한다.Insulating support blocks 214 and 224 are interposed between the reflecting
한편, 상술한 히터(211,221)와, 반사판(212,222) 및 차열판(213,223)은, 절연지지블록(214,224) 이외에, 별도의 고정수단이 부가되어 일체로 결합될 수 있다.Meanwhile, in addition to the insulating support blocks 214 and 224, the
상술한 히터(211,221)와 반사판(212,222) 및 차열판(213,223)의 외형은 반사판(212,222)의 둘레에 대응되게 형성된다.The external shapes of the above-described
도 4에서, 히팅 모듈의 요소로서. 히터(211,221)를 비롯한 반사판(212,222), 차열판(213,223) 및 절연지지블록(214,224)을 예시하고, 그 순차적 결합관계를 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 히터(211,221)의 열을 전달하거나 열의 방출을 막는 요소 또는, 일체화를 이루기 위한 다양한 지지요소들이 부가되어 다양한 형태로 변경 실시 가능하다.
4, as an element of the heating module. Although the
한편, 후술되는 도 5에서 도시한 바와 같이, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)은 별도의 지지부(300)에 의해 고정됨으로써. 분배관(100)과 떨어져 형성된다. 지지부(300)는, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)의 최외각에 위치한 차열판(213,223)과 연결되며, 분배관(100)을 지지하는 베이스(미도시) 등에 결합될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 5 to be described later, the
이처럼 지지부(300)에 결합되는 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)은 분배관(100)과 직접적인 결합관계를 형성하지 않는다. 이에, 히팅 조립체(200)를 조립하거나 해체하는 과정 중에, 분배관(100)이 움직여 분배공(100)의 위치가 변경되는 것을 방지한다.
As such, the
이하, 앞서 살펴본 제1 히팅 모듈(210) 및 제2 히팅 모듈(220)과, 분배관(100)의 조립 및 해체 과정을 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the assembling and disassembling process of the
도 5는 직선이동 방식으로, 조립 및 해체되는 제1 실시예의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining the heating assembly of the first embodiment assembled and disassembled in a linear movement method.
도 5에서 도시한 히팅 조립체(200)는, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 직선이동하여 상호 멀어짐으로써, 분배관(100)에서 해체된다. 반대로, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 분배관(100)을 사이에 두고 직선이동하여 상호 근접함으로써, 분배관(100)과 조립된다.The
제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 직선이동할 수 있도록, 지지부(300)는 분배관(100)을 지지하는 베이스부재(미도시) 등에 슬라이드 가능하게 결합될 수 있다. 그리고, 지지부(300)는 라쳇(rachet) 방식으로 상호 결합하거나 분리 가능하게 형성될 수 도 있다.The
위와 같이, 도 5를 참조하여, 히팅 조립체(200)의 조립 및 해체 방법을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 히팅 조립체(200)를 구성하는 히팅 모듈들이 직선이동하여 상호 멀어지거나 근접하게 되어 히팅 조립체(200)가 분배관(100)에 조립 또는 해체되는 구성이라면, 분배관(100)의 형태, 히팅 모듈의 개수 및 형태, 분배관(100)의 지지구조 등에 따라 다양하게 변형되어 실시되어도 무방하다.
As described above, with reference to FIG. 5, the method of assembling and disassembling the
도 6은 힌지구동 방식으로, 도 4에서 도시한 분배관으로부터 해체되는 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a heating assembly dismantled from the distribution pipe shown in FIG. 4 by a hinge driving method.
도 6에서 도시한 히팅 조립체(200)는, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 힌지부(400)를 중심으로 벌어짐으로써, 분배관(100)에서 해체된다. 반대로, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 힌지부(400)를 중심으로 모아짐으로써, 분배관(100)과 조립된다.The
힌지부(400)는 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)의 하단부를 연결하도록 형성된다. 그리고, 힌지부(400)는 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)의 길이 방향으로 길게 형성된다. 도시하진 않았으나, 힌지부(400)의 회전축은 분배관(100)을 지지하는 베이스부재(미도시)등에 회전 가능하게 결합될 수 있다. The
또한, 분배관(100)을 감싸도록, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 조립된 상태에서, 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)이 벌어지지 않도록 힌지부(400)의 회전을 방지하는 고정수단이 별도로 마련될 수 있다.In addition, the
위와 같이, 도 6을 참조 하여, 히팅 조립체(200)의 조립 및 해체 방법을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 히팅 조립체(200)를 구성하는 히팅 모듈들이 적어도 하나 이상의 힌지부(400)를 중심으로 회동 하여, 분배관(100)에 조립되거나, 분배관(100)에서 해체되는 구성이라면, 분배관(100)의 형태, 히팅 모듈의 개수 및 형태, 분배관(100)의 지지구조 등에 따라 다양하게 변형되어 실시되어도 무방하다.As described above, with reference to FIG. 6, the method of assembling and disassembling the
도 7은 도 4에서 도시한 히팅 조립체로서, 가열 영역이 상이하게 형성되는 히팅조립체를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a heating assembly illustrated in FIG. 4 and illustrates a heating assembly in which heating regions are differently formed.
한편, 히팅 조립체(200)를 이루는 복수 개의 히팅 모듈은, 각각 크기가 상이하게 형성될 수 있다. 히팅 모듈의 크기가 상이하게 형성되면, 분배관(100)에 대한 가열 영역도 달라진다.On the other hand, the plurality of heating modules constituting the
도 7에서 도시한 바와 같이. 수직축(C)을 기준으로 분배관(100)의 분배공(110)의 중심축(N)이 기울어지는 경우, 제1 히팅 모듈(210)이 분배관(100)의 둘레를 감싸는 범위(H1)의 크기와, 제2 히팅 모듈(220)이 분배관(100)의 둘레를 감싸는 범위(H2)의 크기가 다르게 형성될 수 있다. 여기서, 수직축(C)이라 함은, 분배관(100)의 중심을 지나는 가상의 연장선으로서, 기판에 직교하는 선을 의미한다.As shown in FIG. When the central axis N of the
도 7의 경우, 분배관(100)에 대한 제2 히팅 모듈(220)의 가열 영역이 제1 히팅 모듈(210)의 가열 영역 보다 크다.
In FIG. 7, the heating area of the
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 증착 장치의 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a heating assembly of a deposition apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이러한, 도 8은 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.As such, FIG. 8 clearly shows only the main features in order to conceptually clearly understand the present invention, and as a result, various modifications of the drawings are expected, and the scope of the present invention needs to be limited by the specific shapes shown in the drawings. There is no.
도 8을 참조하면, 도시된 분배관(100)을 둘러싸서 가열하는 히팅 조립체(200)는, 분배관(100)의 하부에 형성되는 제3 히팅 모듈(230)과, 분배관(100)의 상부에 형성되되 분배관(100)의 분배공(110)을 기준으로 좌측에 형성되는 제4 히팅 모듈(240)과, 우측에 형성되는 제5 히팅 모듈(250)로 이루어진다.Referring to FIG. 8, the
도 8에서 도시한 히팅 조립체(200)의 경우, 모두 3개의 히팅 모듈로 구성된다. 도 8에서 도시한 제3 히팅 모듈(230)은 고정되며, 제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)이 움직여 분배관(100)에서 해체되거나 분배관(100)에 조립되도록 구성된다.In the
위와 같은 구성은. 분배관(100)의 분배공(110) 및 그 주위에 증착 물질이 들러 붙는 경우가 많은 점을 고려한 구성이다. 즉, 분배공(110)이 형성된 분배관(100)의 상부를 둘러싸는 제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)만을 해체하거나 조립하기 위한 구성이다. Same configuration as above. This is a configuration in consideration of the fact that deposition materials are often stuck to the distribution holes 110 and the surroundings of the
제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)은, 앞서 설명한 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)에서와 같이. 직선이동 방식 또는 힌지구동 방식으로 분배관(100)에서 해체되거나, 분배관(100)에 조립되도록 구성된다. The
도 9는 직선이동 방식으로, 도 8에서 도시한 히팅 조립체가 분배관으로부터 해체되는 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 힌지구동 방식으로, 도 8에서 도시한 분배관으로부터 해체되는 히팅 조립체를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a view for explaining a heating assembly in which the heating assembly shown in FIG. 8 is disassembled from a distribution tube in a linear movement manner, and FIG. 10 is a heating assembly dismantled from the distribution tube shown in FIG. 8 in a hinge driving manner. It is a figure for explaining.
도 9에서 도시한 바와 같이, 제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)에 각각 연결된 지지부(300)는 분배관(100)을 지지하는 베이스부재(미도시)등에 각각 슬라이드 가능하게 결합된다.As shown in FIG. 9, the
한편, 도 10에서 도시한 바와 같이, 제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)의 단부는 각각 제3 히팅 모듈(230)의 단부와, 힌지부(300)로 연결된다.Meanwhile, as shown in FIG. 10, end portions of the
제4 히팅 모듈(240)과 제5 히팅 모듈(250)의 작동관계는 앞서 설명한 제1 히팅 모듈(210)과 제2 히팅 모듈(220)의 작동 관계와 동일한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
The operation relationship between the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
100 : 분배관
110 : 분배공
200 : 히팅 조립체
210 : 제1 히팅 모듈
211,221 : 히터
212,222 : 반사판
213,223 : 차열판
220 : 제2 히팅 모듈
230 : 제3 히팅 모듈
240 : 제4 히팅 모듈
250 : 제5 히팅 모듈100: distribution pipe
110: distribution hole
200: heating assembly
210: first heating module
211,221: heater
212,222: Reflector
213,223: Heat shield plate
220: second heating module
230: third heating module
240: fourth heating module
250: fifth heating module
Claims (7)
히터를 포함하는 적어도 둘의 히팅 모듈이 조합되어 상기 분배관을 감싸도록 형성되는 히팅 조립체를 포함하고,
상기 각각의 히팅 모듈은 상기 분배관을 가열하는 히터와, 상기 히터의 열을 반사시키는 반사판과, 상기 히터의 열이 외부로 방출되는 것을 방지하는 차열판을 포함하고,
상기 히팅 모듈은 상기 분배관과 직접적으로 결합하지 않고,
상기 적어도 둘의 히팅 모듈은 서로 반대 방향으로 이동하거나 회전하여 상기 분배관으로부터 분리되며,
상기 히팅 조립체가 상기 분배관을 이격되게 감싸도록, 상기 히팅 조립체를 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.A deposition apparatus comprising a distribution tube for receiving and distributing an evaporation source from an evaporation source,
At least two heating modules including a heater are combined to include a heating assembly formed to surround the distribution pipe,
Each heating module includes a heater for heating the distribution pipe, a reflecting plate for reflecting heat of the heater, and a heat shielding plate for preventing heat of the heater from being discharged to the outside,
The heating module is not directly coupled to the distribution pipe,
The at least two heating modules are separated from the distribution pipe by moving or rotating in opposite directions to each other,
And a support for supporting the heating assembly such that the heating assembly surrounds the distribution tube spaced apart.
상기 히팅 조립체는,
상기 분배관의 분배공을 기준으로, 어느 한 쪽에 구비되는 제1 히팅 모듈과, 다른 쪽에 구비되는 제2 히팅 모듈을 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 증착 장치.According to claim 1,
The heating assembly,
A deposition apparatus comprising a first heating module provided on one side and a second heating module provided on the other side, based on the distribution hole of the distribution pipe.
상기 히팅 조립체는,
상기 제1 히팅 모듈과 상기 제2 히팅 모듈의 단부를 연결하는 힌지부를 포함하고, 상기 힌지부를 중심으로 상기 제1 히팅 모듈과 상기 제2 히팅 모듈이 회전 하여 상기 분배관에서 해체되거나, 상기 분배관에 조립되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 3, wherein
The heating assembly,
A hinge portion connecting end portions of the first heating module and the second heating module, wherein the first heating module and the second heating module are rotated to be disassembled from the distribution pipe or rotated around the hinge portion; Deposition apparatus, characterized in that assembled in.
상기 히팅 조립체는,
상기 제1 히팅 모듈과 제2 히팅 모듈이 상호 반대방향 으로 이동하여, 상기 분배관에서 해체되거나, 상기 분배관에 조립되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 3, wherein
The heating assembly,
And the first heating module and the second heating module move in opposite directions to be disassembled or assembled in the distribution pipe.
상기 제1 히팅모듈의 상기 분배관을 감싸는 영역의 크기와 상기 제2 히팅 모듈의 상기 분배관을 감싸는 영역의 크기는 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.The method of claim 3, wherein
And a size of a region surrounding the distribution tube of the first heating module and a size of the region surrounding the distribution tube of the second heating module are different from each other.
상기 히팅 조립체는,
상기 분배관의 하부에 형성되는 제3 히팅 모듈과, 상기 분배관의 상부에 형성되되 상기 분배관의 분배공을 기준으로, 어느 한쪽에 구비되는 제4 히팅 모듈과, 다른 한 쪽에 구비되는 제5 히팅 모듈로 구성되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.According to claim 1,
The heating assembly,
A third heating module formed at a lower portion of the distribution pipe, a fourth heating module formed at an upper portion of the distribution pipe and provided at one side of the distribution pipe of the distribution pipe, and provided at the other side; Deposition apparatus comprising a heating module.
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