KR20130114924A - Method for cleaning resin case of card type smart key using vehicle - Google Patents

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KR20130114924A
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Abstract

PURPOSE: A method for cleaning circuit substrate of card-typed wireless transceivers is provided to lighten the weight of products by completely remove unnecessary solder by using a soldering method. CONSTITUTION: A method for cleaning circuit substrate of card-typed wireless transceivers comprises the followings: installing circuit substrate laying components for the communications with vehicles, a battery receiving member, a pattern molding die in which is set on the upper/lower surface of an emergency key receiving member by using a soldering method; forming a cavity in which is a space layer with the molding die on the upper/rear surface of the circuit substrate; forming a resin case with the epoxy-based resin through a press process under high temperatures and high pressures in the cavity; completely hardening the resin case with a predetermined curing agent or under high temperatures after removing inserting blocks from the molding die; and removing unnecessary solder of the circuit substrate after the components for the communications with the vehicles are laid by using the soldering method. [Reference numerals] (101) Form circuit substrate, battery receiving member and emergency key receiving member; (103) Insert inserting block in battery receiving member and emergency key receiving member; (105) Install molding die and form cavity; (107) Fill resin in cavity with high temperature and pressure and form resin case; (109) Remove inserting blocks and hardening resin case; (111) Attach log and decoration; (117) Implement item diagnosis by using external device; (AA) Start; (BB) End

Description

카드형 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법{METHOD FOR CLEANING RESIN CASE OF CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}How to Clean Circuit Board of Card Type Wireless Transceiver {METHOD FOR CLEANING RESIN CASE OF CARD TYPE SMART KEY USING VEHICLE}

본 발명은 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더링 공법으로 통신용 부품을 매설된 회로 기판에 불필요한 솔더를 제거하기 위한 공정을 추가로 실행할 수 있도록 한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cleaning a circuit board of a wireless transceiver for a vehicle, and more particularly, to a method for enabling a process for removing unnecessary solder to a circuit board embedded with a communication component by a soldering method.

일반적인 무선 송수신기는 휴대용 단말로써, 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와의 근거리 통신을 통해 운전자와 차량에 대한 인증을 실행하고 인증 결과를 토대로 인증된 운전자가 기 설정된 적정 거리 내에 존재하는 경우 차량 도어 잠금 등을 포함하는 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.A general wireless transceiver is a portable terminal, which performs authentication of a driver and a vehicle through near field communication with an immobilizer installed inside the vehicle, and locks the vehicle door when the authorized driver exists within a predetermined distance based on the authentication result. The driving of a plurality of electric appliances including is interrupted.

그러나, 운전자가 차량에서 적정 거리를 벗어날 경우, 이모빌라이저에 의해 차량의 도난방지나 파손방지를 위해 자동 잠금 해제 등 다수의 전장품의 구동을 단속하게 된다.However, when the driver moves away from the vehicle by an appropriate distance, the immobilizer controls the driving of a plurality of electrical components such as automatic unlocking to prevent theft or damage of the vehicle.

또한, 무선 송수신기는 인증된 운전자가 차량 내에 위치한 후 차량 내에 설치된 별도의 엔진 시동 버튼을 선택한 경우 엔진 시동을 하게 된다. In addition, the wireless transceiver starts the engine when the authenticated driver selects a separate engine start button installed in the vehicle after being located in the vehicle.

이러한 무선 송수신기는 통상적으로 회로기판과 전원을 공급하는 배터리, 비상 상황에 엔진 시동을 위한 비상 키 및 전자 부품이 매설되는 회로기판을 포함한다.Such wireless transceivers typically include a circuit board and a battery that supplies power, an emergency key for starting the engine in an emergency situation, and a circuit board in which electronic components are embedded.

즉, 종래의 차량용 무선 송신기는 전자부품이 실장된 회로기판을 성형 다이내에 위치시키고, 에폭 시 계열의 열경화성 수지 물질로 성형하여 실장된 회로기판을 밀봉한다. That is, the conventional wireless transmitter for a vehicle is placed in the molding die, the circuit board on which the electronic component is mounted, and molded by epoxy-based thermosetting resin material to seal the mounted circuit board.

이때 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더로 인해 적절한 데코레이션을 가진 수지 케이스의의 외관을 표출해내지 못하고, 이로 인해 표면 도색처리나 도금처리를 필요하며, 이에 따라 제품에 대한 경박 단소화가 어려운 문제점이 있었다.
At this time, due to the unnecessary solder remaining on the circuit board, the appearance of the resin case having the appropriate decoration can not be expressed, and thus surface coating or plating treatment is required, thereby making it difficult to reduce the thickness of the product.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, a) 솔더링의 공법으로 차량과의 통신용 부품을 매설하는 회로 기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치한 후 상기 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 단계와, b) 상기 캐비티 내로 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정을 통해 충진 및 무선 송수기를 밀봉하여 수지 케이스를 형성하는 단계와, c) 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 상기 수지 케이스를 고온 및 기 설정된 경화제로 완전 경화시키는 단계를 포함하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법에 있어서 상기 a) 단계에서 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설한 후 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 회로 기판 세척 공정을 포함하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법을 제공함에 따라, 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설하는 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더를 완전히 제거할 수 있게 된다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to a) upper and lower surfaces of a circuit board, a battery accommodating member, and an emergency key accommodating member embedding a communication component with a vehicle by a soldering method. Forming a cavity, which is a space layer with the forming die, on each of the upper and rear surfaces of the circuit board after the forming dies pre-patterned on each of the circuit boards, and b) pressing the epoxy resin into the cavity at a high temperature and high pressure. Sealing the filling and wireless handset to form a resin case; and c) removing the inserting block from the molding die and then completely curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent. In the circuit board cleaning method, after embedding the communication component with the vehicle by the soldering method in step a) By providing a circuit board cleaning method of a wireless transceiver for a vehicle including a circuit board cleaning process for removing unnecessary solder on a circuit board, a soldering method completely removes unnecessary solder remaining on a circuit board embedding communication components with a vehicle. It becomes possible.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 차량용 무선 송수신기의회로 기판 세척 방법을 제공되며, 이러한 방법은, According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a circuit board cleaning method of a wireless transceiver for a vehicle, such a method,

a) 솔더링의 공법으로 차량과의 통신용 부품을 매설하는 회로 기판 회로 기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치한 후 상기 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 단계와, b) 상기 캐비티 내로 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정을 통해 충진 및 무선 송수기를 밀봉하여 수지 케이스를 형성하는 단계와, c) 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 상기 수지 케이스를 고온 및 기 설정된 경화제로 완전 경화시키는 단계를 포함하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법에 있어서,a) A circuit board for embedding components for communication with the vehicle by the soldering method is formed on each of the upper and lower surfaces of the circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member. Forming a cavity, which is a space layer with a forming die, b) filling an epoxy resin into the cavity through a high-temperature and high-pressure press process and sealing a wireless water-transmitter to form a resin case, and c) forming the resin. A method of cleaning a circuit board of a vehicular wireless transceiver comprising removing the insert block from a die and then completely curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent.

상기 a) 단계에서 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설한 후 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 회로 기판 세척 공정을 실행하는 회로 기판 세척 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include a circuit board cleaning process of performing a circuit board cleaning process of removing unnecessary solder from the circuit board after embedding the communication component with the vehicle by the soldering method in step a).

상기 회로 기판 세척 공정은, The circuit board cleaning process,

다수의 회로 기판을 별도의 매거진의 홈에 삽입한 후 상기 메거진을 솔벤트가 담긴 용기에 기 설정된 소정 시간 동안 담궈 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 솔더 제거 단계와,A solder removing step of inserting a plurality of circuit boards into a groove of a separate magazine, and then immersing the magazine in a container containing solvent for a predetermined time and removing unnecessary solder from the circuit board;

상기 소정 시간 경과 후 상기 메거진을 탈이온수에 기 설정된 제2 소정 시간 동안 담궈 상기 솔벤트 성분을 제거시키는 솔벤트 제거 단계를 더 포함할 수도 있다.After the predetermined time has elapsed may further comprise a solvent removal step of removing the solvent component by immersing the magazine in deionized water for a second predetermined time.

그에 더하여, 상기 회로 기판 세척 공정은,In addition, the circuit board cleaning process,

상기 솔벤트 제거 단계를 통해 불필요한 솔더 및 솔벤트를 제거한 후 상기 매거진으로부터 각각의 회로 기판을 이탈시킨 후 기 설정된 고온으로 기 설정된 제3 소정 시간 동안 상기 탈이온수를 제거하는 탈이온수 제거 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다 할 것이다.And removing the deionized water by removing the unnecessary solder and the solvent through the solvent removing step, leaving each circuit board from the magazine, and then removing the deionized water for a third predetermined time at a predetermined high temperature. It would be preferable.

상기 탈 이온수 제거 단게는, 오븐에 의해 실행되는 것이 바람직하다 할 것이다.Preferably, the deionized water removal step is performed by an oven.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법은, 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설하는 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더를 완전히 제거하여 수지 케이스의 외관 데코레이션에 대한 만족도를 최대로 향상할 수 있고, 수지 케이스를 몰딩함에 있어 잔존하는 회로 기판의 솔더로 인한 회로 기판의 손상을 미연에 방지할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 제작 후 수지 케이스에 대한 추가 공정을 제거하여 제품에 대한 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 또한, 수지 케이스에 대한 추가 공정으로 제품에 대한 경박단소화할 수 있는 효과를 얻는다.As described above, the method for cleaning a circuit board of a vehicle wireless transceiver according to the present invention is a soldering method to completely remove unnecessary solder remaining on a circuit board embedding a communication component with a vehicle, thereby satisfying the appearance decoration of the resin case. Can be improved to the maximum, and the damage to the circuit board due to the solder of the remaining circuit board can be prevented in molding the resin case, thereby further improving the reliability of the product. By eliminating the additional process, the manufacturing process for the product can be simplified, and further, the additional process for the resin case can obtain the effect of making the product light and short.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 과정을 보인 흐름도이다.
도 3은 도 3에 도시된 회로 기판을 삽입하는 매거진을 보인 도이다.The following drawings attached in this specification are illustrative of the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a vehicle radio transceiver according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the vehicle wireless transceiver shown in FIG. 1.
3 is a flowchart illustrating a circuit board cleaning process of the vehicle wireless transceiver illustrated in FIG. 1.
3 is a view illustrating a magazine into which the circuit board shown in FIG. 3 is inserted.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 단면도이다. 도 3은 도 1의 차량용 무선 송수신기의 매거진을 보인 도이다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a vehicle wireless transceiver according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the vehicle wireless transceiver illustrated in FIG. 1. FIG. 3 is a view illustrating a magazine of the vehicular wireless transceiver of FIG. 1.

본 발명에 따른 차량용 무선 송수신기의 제조 과정을 도 1 내지 도 3를 참조하여 설명하면, 도면에 도시된 바와 같이, 우선, 제1 공정(101)에서, 솔더링 공법으로 차량과의 부품을 회로 기판에 매설한 후 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더를 제거하는 회로 기판을 세척하도록 구비된다.Referring to FIGS. 1 to 3, a manufacturing process of a vehicular wireless transceiver according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. It is provided to wash the circuit board to remove the unnecessary solder remaining on the circuit board after embedding.

여기서, 상기 제1 공정(101)에서 회로 기판(11)을 세척하는 일련의 과정을 도 3 및 도 4를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Here, a series of processes for cleaning the circuit board 11 in the first process 101 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 도 1에 도시된 차량용 무선 송수신기의 회로 기판(11)에 남아 있는 불필요한 솔더 성분을 제거하기 위한 회로 기판 세척 과정을 보인 흐름도이고, 도 4는 도 3에 도시된 매거진을 보인 도면이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating a circuit board cleaning process for removing unnecessary solder components remaining on the circuit board 11 of the vehicular wireless transceiver illustrated in FIG. 1, and FIG. 4 is a diagram illustrating the magazine illustrated in FIG. 3.

본 발명의 실시 예에 따른 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 과정은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 공정(101)에서 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설한 후 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 회로 기판 세척 공정(700)을 실행한 후 상기 제2 공정(103)으로 진행하도록 구비된다.In the process of cleaning a circuit board of a vehicle wireless transceiver according to an exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, after embedding a communication component with a vehicle by soldering in the first process 101, the circuit board is embedded. After the circuit board cleaning process 700 to remove the unnecessary solder is provided to proceed to the second process 103.

즉, 상기 회로 기판 세척 공정(700)은, 다수의 회로 기판을 별도의 매거진의 홈에 삽입한 후 상기 메거진을 솔벤트가 담긴 용기에 기 설정된 제1 소정 시간 동안 담궈 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 솔더 제거 단계(730)와, 상기 제1 소정 시간 경과 후 상기 메거진을 탈이온수에 기 설정된 제2 소정 시간 동안 담궈 상기 솔벤트 성분을 제거시키는 솔벤트 제거 단계(750)를 더 포함하도록 구비된다.That is, in the circuit board cleaning process 700, after inserting a plurality of circuit boards into a groove of a separate magazine, the magazine is immersed in a container containing solvent for a first predetermined time to remove unnecessary solder on the circuit board. The solder removal step 730 and, after the first predetermined time elapses, the solvent is further removed by immersing the magazine in deionized water for a second predetermined time to remove the solvent component (750).

그리고, 상기 솔더 제거 단계는 단계(711)에서 통신 부품이 매설된 다수의 회로 기판을 도 4에 도시된 하나의 매거진에 삽입한 후 솔벤트 용기에 기 설정된 제1 소정 시간(30분) 동안 담군다(731). In the solder removing step, a plurality of circuit boards in which communication components are embedded are inserted into one magazine illustrated in FIG. 4 and then immersed in a solvent container for a first predetermined time (30 minutes). (731).

그리고, 상기 솔더 제거 단계는, 상기 기 설정된 제1 소정 시간이 경과하였는 지를 판단하고(733), 판단 결과 제1 소정 시간이 경과된 경우 상기 솔벤트 제거 단계(750)로 진행한다.The solder removing step may determine whether the predetermined first predetermined time has elapsed (733), and if the first predetermined time has elapsed, the process proceeds to the solvent removing step 750.

상기 솔벤트 제거 단계는, 상기 탈이온수 용기 내에 상기 매거진을 담궈 상기 솔벤트 성분을 제거하도록 구비된다(751).The solvent removal step is provided to soak the magazine in the deionized water container to remove the solvent component (751).

그리고, 상기 솔벤트 제거 단계는, 기 설정된 제2 소정 시간이 경과되었는 지를 판단하고(753) 상기 제2 소정 시간이 경과된 경우 탈이온수를 제거하기 위한 탈이온수 제거 단계(770)로 진행하도록 구비된다.The solvent removing step may include determining whether the second predetermined time has elapsed (753) and proceeding to the deionized water removing step 770 for removing the deionized water when the second predetermined time has elapsed. .

상기 탈 이온수 제거 단계는 상기 매거진으로부터 다수의 회로 기판 각각을 이탈시킨 후 오븐에 넣은 후 고온(150도)으로 기 설정된 제3 소정 시간(30분) 동안 탈 이온수를 제거하도록 구비된다.The deionized water removing step is provided to remove the deionized water for a third predetermined time (30 minutes) set to a high temperature (150 degrees) after leaving each of the plurality of circuit boards from the magazine and put in an oven.

이어 상기 제1 공정(101)에서, 상기 세척완료된 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판(11)에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a)와 비상키를 수납하는 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 형성한다.Subsequently, in the first process 101, the battery accommodating member and the circuit board are installed on one surface of the cleaned circuit board 11 and include battery terminals 13a and 13b connected to the circuit board 11. An emergency key accommodating member is formed on the other side of 11 and has a reinforcement part 15a connected to the circuit board 11 and an emergency key accommodating groove 15b accommodating the emergency key in a soldering process.

이어 상기 제1 공정(101)을 통해 상기 회로 기판(11) 및 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재를 형성한 후 제2 공정(103)으로 진행되고, 상기 제2 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 베터리 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정(105)으로 진행된다.Subsequently, after the circuit board 11, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member are formed through the first process 101, the process proceeds to the second process 103. In the second process 103, the battery After inserting the inserting blocks 17 and 19 into each of the receiving groove 13c and the battery receiving groove 15b, the process proceeds to the third process 105.

상기 제3 공정에서(105), 상기 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판(11)의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(17)(19)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.In the third process 105, the battery housing member, the emergency key storage member, and the upper and lower surfaces of the circuit board 11 are provided with molding dies 21 and 23 patterned on the upper surface of the circuit board 11. The cavity 25, which is a space layer with the forming dies 17 and 19, is formed in each of the and rear surfaces.

그리고, 상기 제3 공정(105)의 진행 후 제4 공정(107)으로 진행한다. 여기서, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진한 후 고압 및 고온으로 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 모두 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한다. Then, the process proceeds to the fourth process 107 after the third process 105 proceeds. Here, in the fourth step 107, epoxy resin is filled into the cavity 25 by a high-temperature and high-pressure pressing process and then cured to a high pressure and a high temperature to seal the left and right upper and lower surfaces of the wireless transceiver 41 are formed.

즉, 상기 제4 공정(107)은 상기 캐비티 내부를 진공 상태로 유지하는 단계 및 열경화성 수지를 플렌저를 통해 고압 및 고온 프레스 공법을 실행하여 캐비티 내부로 충진하여 수지 케이스를 몰딩한다..In other words, the fourth step 107 maintains the inside of the cavity in a vacuum state and fills the resin case by filling the inside of the cavity by performing a high pressure and a high temperature press method through a flanger through a thermosetting resin.

또한, 상기 제4 공정(107)은 열경화성 수지로 전달 금형(트랜스퍼 몰딩) 공법을 실행하여 상기 수지 케이스를 형성할 수도 있으며, 이러한 공정은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.In addition, the fourth process 107 may be performed by a transfer mold (transfer molding) method with a thermosetting resin to form the resin case. Since the process is well known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 상기 열경화성 수지는 엑폭시 계열의 수지와 왁스 성분을 포함할 수도 있다.Here, the thermosetting resin may include an epoxy resin and a wax component.

이러한 상기 제4 공정(107)의 실행 후 상기 성형 다이(21)(23)로부터 상기 인서팅 블록(17)(19)을 제거하는 제5 공정(109)로 진행한다.After the execution of the fourth step 107, the process proceeds to the fifth step 109 in which the inserting blocks 17 and 19 are removed from the molding dies 21 and 23.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블록(17)(19)을 수지 케이스(41)로부터 제거한 후 상기 수지 케이스(41)를 기 실정된 고온에서 기 설정된 소정 시간 동안 유지하여 완전 경화시킨다.In the fifth step 109, a temperature difference between the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the resin case 41 is formed, and the inserting blocks 17 and 19 are removed from the resin case 41 by thermal contraction. After removal, the resin case 41 is completely cured by maintaining the resin case 41 at a predetermined high temperature for a predetermined time.

이러한 구성에 의하면, 제1 공정(101)에서, 회로 기판(11) 내에 차량과의 데이터 통신을 실행하는 통신용 부품이 실장되는 부품을 매설한 후(711) 솔더 제거 단계로 진행한다.According to such a structure, in the 1st process 101, after embedding the component in which the communication component which performs data communication with a vehicle is mounted in the circuit board 11 (711), it progresses to a solder removal step.

즉, 상기 솔더 제거 단계는, 다수의 회로 기판을 매거진에 삽입한 후 매거진을 솔벤트 용액이 담긴 용기에 제1 소정 시간(30분) 동안 담근 후(731) 제1 소정 시간이 경과된 경우(733), 솔벤트 제거 단계(750)로 진행한다.That is, in the solder removing step, after the plurality of circuit boards are inserted into the magazine and the magazine is immersed in the container containing the solvent solution for a first predetermined time (30 minutes) (731), when the first predetermined time has elapsed (733) Proceeds to solvent removal step 750.

상기 솔벤트 제어 단계는, 상기 매거진을 탈 이온수가 담긴 용기 내에 제2 소정 시간 동안 담근 후(751), 제2 소정 시간이 경과된 경우(753), 탈이온수 제거 단계(770)로 진행한다.The solvent control step, after dipping the magazine in a container containing deionized water for a second predetermined time (751), when the second predetermined time elapses (753), proceeds to the deionized water removal step (770).

상기 탈이온수 제거 단계는 오븐에 넣은 후 고온(150도)에서 제3 소정 시간(30분) 동안 회로 기판(11)에 남아 있는 탈 이온수를 제거한다.The deionized water removing step removes deionized water remaining on the circuit board 11 for a third predetermined time (30 minutes) at a high temperature (150 degrees) after being placed in an oven.

이러한 탈 이온수 제거 단계의 제3 소정 시간이 경과되면, 상기 회로 기판(11)의 일면에 설치되고 상기 회로 기판에 연결된 베터리 단자(13a)(13b)와 베터리 수납홈(13c)를 포함하는 베터리 수납부재와 상기 회로 기판(11)의 타면에 설치되고 남땜 공정으로 상기 회로 기판(11)과 연결되는 보강부(15a) 및 비상키 수납홈(15b)를 가지는 비상키 수납부재를 각각 형성한다.When the third predetermined time of the deionized water removal step has elapsed, the battery storage including the battery terminals 13a and 13b and the battery accommodating groove 13c installed on one surface of the circuit board 11 and connected to the circuit board. An emergency key accommodating member having a reinforcing portion 15a and an emergency key accommodating groove 15b, which are provided on the other side of the member and the circuit board 11 and connected to the circuit board 11 by a soldering process, are formed, respectively.

이어 제2 공정(103)에서, 상기 베터리 수납홈(13c)과 비상키 수납홈(15b) 각각에 인서팅 블록(17)(19)을 삽입한 후 제3 공정(105)로 진행한다.Subsequently, in the second process 103, the inserting blocks 17 and 19 are inserted into each of the battery accommodating groove 13c and the emergency key accommodating groove 15b, and then the process proceeds to the third process 105.

상기 제3 공정(105)에서, 캐비티(25)의 내부를 진공 상태로 유지한 후 베터리 수납 부재 및 비상키 수납 부재 및 상기 회로 기판의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이(21)(23)를 설치하여 회로 기판(11)의 상면과 후면 각각에 성형 다이(21)(23)와의 공간층인 캐비티(25)를 형성한다.In the third process 105, the inside of the cavity 25 is maintained in a vacuum state, and then the molding dies 21 and 23, which are previously patterned on the upper and lower surfaces of the battery accommodating member, the emergency key accommodating member, and the circuit board, respectively, are removed. The cavity 25 which is a space layer with the shaping | molding dies 21 and 23 is formed in the upper surface and the back surface of the circuit board 11, respectively.

그리고, 상기 제4 공정(107)에서, 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정으로 캐비티(25) 내로 충진하여 1차 경화시켜 무선 송수기의 좌우 상하면을 밀봉하기 위한 수지 케이스(41)를 형성한 후 제5 공정(109)으로 진행한다.In the fourth step 107, the epoxy resin is filled into the cavity 25 by a high-temperature and high-pressure press process and first cured to form a resin case 41 for sealing the upper and lower sides of the wireless water transmitter. The process then proceeds to a fifth process 109.

상기 제5 공정(109)에서, 인서팅 블록(17)(19)의 온도와 수지 케이스(41)의 온도차를 형성하여 열수축에 의해 인서팅 블럭을 수지 케이스로부터 제거한 후 상기 수지 케이스(41)를 완전 경화시킨다.In the fifth step 109, a temperature difference between the temperature of the inserting blocks 17 and 19 and the resin case 41 is formed to remove the inserting block from the resin case by thermal contraction, and then the resin case 41 is removed. Fully cured.

이 후 제6 공정(130)에서, 양면 테이프를 이용하여 수지 케이스의 일면에 로그 및 데코레이션 시트를 부착한다.Thereafter, in the sixth step 130, a log and a decoration sheet are attached to one surface of the resin case using a double-sided tape.

본 발명의 실시 예에 따르면, 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설하는 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더를 완전히 제거하여 수지 케이스의 외관 데코레이션에 대한 만족도를 최대로 향상할 수 있고, 수지 케이스를 몰딩함에 있어 잔존하는 회로 기판의 솔더로 인한 회로 기판의 손상을 미연에 방지할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 제작 후 수지 케이스에 대한 추가 공정을 제거하여 제품에 대한 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 또한, 수지 케이스에 대한 추가 공정으로 제품에 대한 경박단소화할 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, by completely removing unnecessary solder remaining on the circuit board for embedding the communication component with the vehicle by the soldering method it is possible to maximize the satisfaction of the appearance decoration of the resin case, molding the resin case Can further prevent damage to the circuit board due to the remaining solder on the circuit board, further improving the reliability of the product, and simplifying the manufacturing process for the product by eliminating the additional process for the resin case after manufacturing. In addition, it is possible to reduce the light and thin for the product in an additional process for the resin case.

지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.
Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone skilled in the art will have the technical idea of the present invention to the extent that various modifications or changes are possible.

솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설하는 회로 기판에 남아 있는 불필요한 솔더를 완전히 제거하여 수지 케이스의 외관 데코레이션에 대한 만족도를 최대로 향상할 수 있고, 수지 케이스를 몰딩함에 있어 잔존하는 회로 기판의 솔더로 인한 회로 기판의 손상을 미연에 방지할 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 제작 후 수지 케이스에 대한 추가 공정을 제거하여 제품에 대한 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 또한, 수지 케이스에 대한 추가 공정으로 제품에 대한 경박단소화할 수 있는 차량용 무선 송수신기 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 차량용 카드형 무선 송수신기의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.
The soldering method can completely eliminate unnecessary solder remaining on the circuit board to embed the communication component with the vehicle, thereby improving the satisfaction of appearance decoration of the resin case to the maximum, and remaining solder of the circuit board in molding the resin case. It is possible to prevent damage to the circuit board due to the product in order to further improve the reliability of the product, and to simplify the manufacturing process for the product by eliminating the additional process for the resin case after manufacturing, and also, the resin case As an additional process for the vehicle, the method of manufacturing a vehicle wireless transceiver which can reduce the size and weight of the product can bring a great progress in terms of the accuracy and reliability of the operation, and furthermore, the performance efficiency. Not only are there plenty of possibilities for marketing or sales, Because the extent that may be carried out an invention that has industrial applicability.

Claims (5)

a) 솔더링의 공법으로 차량과의 통신용 부품을 매설하는 회로 기판, 베터리 수납 부재, 및 비상키 수납 부재의 상하면 각각에 기 패턴된 성형 다이를 설치한 후 상기 회로 기판의 상면과 후면 각각에 성형 다이와의 공간층인 캐비티를 형성하는 단계와, b) 상기 캐비티 내로 에폭시 계열의 수지를 고온 및 고압의 프레스 공정을 통해 충진 및 무선 송수기를 밀봉하여 수지 케이스를 형성하는 단계와, c) 상기 성형 다이로부터 상기 인서팅 블럭을 제거한 후 상기 수지 케이스를 고온 및 기 설정된 경화제로 완전 경화시키는 단계를 포함하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법에 있어서,
상기 a) 단계에서 솔더링 공법으로 차량과의 통신 부품을 매설한 후 상기 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 회로 기판 세척 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법.a) A patterning die is formed on each of the upper and lower surfaces of the circuit board, the battery accommodating member, and the emergency key accommodating member for embedding the communication component with the vehicle by the soldering method. Forming a cavity which is a space layer of b), b) filling an epoxy resin into the cavity through a high-temperature and high-pressure press process and sealing a wireless transmitter to form a resin case; and c) from the molding die. In the method of cleaning a circuit board of a vehicle wireless transceiver comprising the step of completely curing the resin case with a high temperature and a predetermined curing agent after removing the insert block,
And a circuit board cleaning process of removing unnecessary solder from the circuit board after embedding the communication component with the vehicle by the soldering method in the step a). 제1항에 있어서, 상기 회로 기판 세척 공정은,
다수의 회로 기판을 별도의 매거진의 홈에 삽입한 후 상기 메거진을 솔벤트가 담긴 용기에 기 설정된 소정 시간 동안 담궈 회로 기판의 불필요한 솔더를 제거하는 솔더 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법.The method of claim 1, wherein the circuit board cleaning step,
And inserting a plurality of circuit boards into the grooves of a separate magazine, and then immersing the magazines in a container containing solvent for a predetermined time, thereby removing a solder to remove unnecessary solder on the circuit board. Circuit board cleaning method. 제2항에 있어서, 상기 회로 기판 세척 공정은
상기 소정 시간 경과 후 상기 메거진을 탈이온수에 기 설정된 제2 소정 시간 동안 담궈 상기 솔벤트 성분을 제거시키는 솔벤트 제거 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법.The process of claim 2, wherein the circuit board cleaning process is performed.
And removing the solvent by dipping the magazine in deionized water for a second predetermined time after the predetermined time elapses. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로 기판 세척 공정은,
상기 솔벤트 제거 단계를 통해 불필요한 솔더 및 솔벤트를 제거한 후 상기 매거진으로부터 각각의 회로 기판을 이탈시킨 후 기 설정된 고온으로 기 설정된 제3 소정 시간 동안 상기 탈이온수를 제거하는 탈이온수 제거 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법.According to claim 1 or 2, wherein the circuit board cleaning step,
And removing the deionized water by removing the unnecessary solder and the solvent through the solvent removing step, leaving each circuit board from the magazine, and then removing the deionized water for a third predetermined time at a predetermined high temperature. A circuit board cleaning method for a wireless radio transceiver for a vehicle. 제3항에 있어서, 상기 탈 이온수 제거 단계는, 오븐에 의해 실행되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 차량용 무선 송수신기의 회로 기판 세척 방법.


The method of claim 3, wherein the deionized water removing step is provided to be executed by an oven.


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